WO2012093574A1 - 剥離装置、剥離システム、剥離方法及びコンピュータ記憶媒体 - Google Patents

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    • Y10T156/1967—Cutting delaminating means
    • Y10T156/1972—Shearing delaminating means

Definitions

  • the present invention relates to a peeling apparatus that peels a superposed substrate from a substrate to be processed and a support substrate, a peeling system including the peeling apparatus, a peeling method using the peeling apparatus, and a computer storage medium.
  • the diameter of a semiconductor wafer (hereinafter referred to as “wafer”) has been increased. Further, in a specific process such as mounting, it is required to make the wafer thinner. For example, if a thin wafer with a large diameter is transported or polished as it is, the wafer may be warped or cracked. For this reason, for example, in order to reinforce the wafer, the wafer is attached to, for example, a wafer that is a support substrate or a glass substrate. Then, after a predetermined process such as a wafer polishing process is performed in a state where the wafer and the support substrate are bonded in this way, the wafer and the support substrate are peeled off.
  • a predetermined process such as a wafer polishing process is performed in a state where the wafer and the support substrate are bonded in this way, the wafer and the support substrate are peeled off.
  • Patent Document 1 proposes a peeling apparatus that directly bonds a wafer on which a device is formed to a wafer on which a thermal oxide film is formed, and then peels the wafer.
  • This peeling apparatus has, for example, a first holder that holds a wafer, a second holder that holds a support substrate, and a nozzle that ejects liquid between the wafer and the support substrate.
  • the jet pressure preferably the bonding pressure between the wafer and the support substrate, which is bonded from the nozzle, that is, the bonding pressure between the wafer and the support substrate is larger than the bonding strength between the wafer and the support substrate. Separation of the wafer and the support substrate is performed by ejecting the liquid with an ejection pressure that is twice or more larger than the strength.
  • the present invention has been made in view of the above points, and efficiently suppresses rapid progress of oxidation at the bonding surface of the substrate during the separation treatment between the substrate to be processed and the supporting substrate accompanied by heat treatment.
  • the purpose is to do.
  • the present invention provides a peeling apparatus for peeling a polymerized substrate in which a substrate to be processed and a support substrate are bonded with an adhesive into a substrate to be processed and a support substrate, and heating the substrate to be processed.
  • An inert gas supply mechanism for supplying an inert gas to the exposed joint surface of the substrate to be processed, the inert gas supply mechanism including a porous portion in which a plurality of holes are formed, and the porous Is connected to the porous portion, and the inert gas is supplied to the porous portion. It has a gas supply tube, wherein the porous portion is provided with a predetermined distance in the vertical direction from the bonding surface of the substrate to be processed.
  • an inert gas supply provided with a moving mechanism for moving the first holding part or the second holding part relatively in the horizontal direction and a porous part to which a gas supply pipe is connected. Since the porous portion is provided at a predetermined distance in the vertical direction from the bonding surface between the substrate to be processed and the support substrate, for example, the second holding portion is moved in the horizontal direction by the moving mechanism. In this way, the substrate to be processed held by the first holding unit and the support substrate held by the second holding unit can be peeled off, and further, on the bonding surface of the substrate to be processed exposed by peeling.
  • the inert gas can be supplied from the porous portion.
  • the inert gas is supplied through the porous portion in which a plurality of holes are formed, the flow rate of the supplied inert gas is suppressed. Accordingly, when supplying the inert gas, ambient air is not involved and only the inert gas is supplied to the bonding surface of the wafer to be processed W, so that the exposed bonding surface of the substrate to be processed is inert gas. Atmosphere. For this reason, for example, in order to suppress oxidation of the bonding surface of the heated substrate to be processed, it is not necessary to take a major measure of covering the substrate to be processed with an airtight container or the like. Therefore, according to the present invention, it is possible to efficiently suppress the rapid progress of oxidation at the bonding surface of the substrates, which occurs when the heat-treated substrate and the support substrate are peeled off.
  • a separation system for separating a polymerized substrate in which a substrate to be processed and a support substrate are bonded with an adhesive to the substrate to be processed and the support substrate.
  • a peeling processing station for performing a predetermined process, a loading / unloading station for loading / unloading a substrate to be processed, a support substrate or a polymerization substrate with respect to the peeling processing station, and between the peeling processing station and the loading / unloading station,
  • a transfer device that transfers the substrate to be processed, the support substrate, or the polymerization substrate, and the peeling processing station includes a peeling device that peels the polymerization substrate from the substrate to be processed and the support substrate, and a substrate peeled by the peeling device.
  • the peeling device heats the substrate to be processed.
  • An inert gas supply mechanism for supplying an inert gas to the exposed joint surface of the substrate to be processed, the inert gas supply mechanism including a porous portion in which a plurality of holes are formed, and the porous And a gas supply pipe for supplying an inert gas to the porous portion, and the porous portion is provided at a predetermined distance from the bonding surface of the substrate to be processed in a vertical direction. ing.
  • the present invention is a peeling method in which a substrate to be processed and a support substrate are bonded to each other with an adhesive using a peeling device to peel the polymerization substrate into the substrate to be processed and the support substrate.
  • the peeling apparatus includes a heating mechanism that heats the substrate to be processed, a first holding unit that holds the substrate to be processed, a heating mechanism that heats the support substrate, and a second mechanism that holds the support substrate.
  • the inert gas supply mechanism includes a porous portion in which a plurality of holes are formed, and a gas supply pipe connected to the porous portion and supplying an inert gas to the porous portion,
  • the object to be processed held by the first holding unit While heating the plate and the support substrate held by the second holding part, the first holding part and the second holding part are relatively moved in the horizontal direction to move the substrate to be processed and the support substrate.
  • the porous portion is separated from the bonding surface of the substrate to be processed by a predetermined distance in the vertical direction, and an inert gas is supplied to the bonding surface of the substrate to be processed exposed by the separation from the porous portion.
  • a peeling apparatus is used to perform a peeling method for peeling a superposed substrate in which a substrate to be processed and a support substrate are bonded with an adhesive into a substrate to be processed and a support substrate.
  • a readable computer storage medium storing a program that operates on a computer of a control unit that controls the peeling apparatus, the peeling apparatus including a heating mechanism that heats the substrate to be processed; A first holding unit that holds the substrate to be processed; a heating mechanism that heats the support substrate; and a second holding unit that holds the support substrate; and at least the first holding unit or the second holding unit
  • a substrate to be processed which is connected to the porous portion and supplies an inert gas to the porous portion; And the supporting substrate held by the second holding unit are heated, and the first holding unit and the second holding unit are relatively moved in the horizontal direction to separate the substrate to be processed and the supporting substrate. Then, the porous portion is separated from the bonding surface of the substrate to be processed by a predetermined distance in the vertical direction, and an inert gas is supplied to the bonding surface of the substrate to be processed exposed by peeling from the porous portion.
  • FIG. 1 is a plan view showing an outline of a configuration of a peeling system 1 having a peeling apparatus according to the present embodiment.
  • a superposed wafer T as a superposed substrate in which a target wafer W as a target substrate and a support wafer S as a support substrate are bonded with an adhesive G is used as a target wafer W. And the support wafer S is peeled off.
  • a surface bonded to the support wafer S via the adhesive G is referred to as “bonding surface W J ”, and a surface opposite to the bonding surface W J is referred to as “non-bonding surface W N ”. That's it.
  • the support wafer S, the surface to be bonded to the wafer W through the adhesive G is referred to as "bonding surface S J", while the opposite side of the surface as the joint surface S J "non-bonding surface S N "
  • wafer W is a wafer as a product, a plurality of electronic circuits are formed, for example, joint surface W J.
  • the wafer W is, for example, non-bonding surface W N is polished, thin (e.g., thickness of 50 [mu] m) it is.
  • the support wafer S is a wafer having the same diameter as the wafer W to be processed and supporting the wafer W to be processed. In this embodiment, the case where a wafer is used as the support substrate will be described, but another substrate such as a glass substrate may be used.
  • the peeling system 1 includes cassettes C W , C S , and C T that can accommodate, for example, a plurality of wafers W to be processed, a plurality of support wafers S, and a plurality of superposed wafers T, respectively.
  • the interface station 5 that delivers the wafer W to be processed with the station 4 and the inspection apparatus 6 that inspects the wafer W before being delivered to the post-processing station 4 are integrally connected. Yes.
  • the loading / unloading station 2 and the peeling treatment station 3 are arranged side by side in the X direction (vertical direction in FIG. 1).
  • a wafer transfer region 7 is formed between the carry-in / out station 2 and the peeling processing station 3.
  • the interface station 5 is disposed on the Y direction negative direction side (left direction side in FIG. 1) of the peeling processing station 3.
  • the inspection device 6 is arranged on the positive side in the X direction of the interface station 5 (upward side in FIG. 1), and the opposite side of the inspection device 6 across the interface station 5, that is, the X of the interface station 5.
  • a post-inspection cleaning apparatus 8 for cleaning the processing target wafer W after the inspection is arranged on the negative direction side.
  • the loading / unloading station 2 is provided with a cassette mounting table 10.
  • a plurality of, for example, three cassette mounting plates 11 are provided on the cassette mounting table 10.
  • the cassette mounting plates 11 are arranged in a line in the Y direction (left and right direction in FIG. 1). These cassette mounting plates 11, cassettes C W to the outside of the peeling system 1, C S, when loading and unloading the C T, a cassette C W, C S, can be placed on C T .
  • the carry-in / out station 2 is configured to be capable of holding a plurality of wafers W to be processed, a plurality of support wafers S, and a plurality of superposed wafers T.
  • the number of cassette mounting plates 11 is not limited to the present embodiment, and can be arbitrarily determined. Further, the plurality of superposed wafers T carried into the carry-in / out station 2 are inspected in advance, and the superposed wafer T including the normal target wafer W and the superposed wafer T including the defective target wafer
  • the first transfer device 20 is disposed in the wafer transfer region 7.
  • the first transfer device 20 includes a transfer arm that can move around, for example, a vertical direction, a horizontal direction (Y direction, X direction), and a vertical axis.
  • the first transfer device 20 moves in the wafer transfer region 7 and can transfer the wafer W to be processed, the support wafer S, and the overlapped wafer T between the carry-in / out station 2 and the peeling process station 3.
  • the peeling processing station 3 has a peeling device 30 that peels the superposed wafer T into the processing target wafer W and the supporting wafer S.
  • a first cleaning device 31 that cleans the wafer to be processed W that has been peeled off is disposed on the negative side in the Y direction of the peeling device 30 (left side in FIG. 1).
  • the 2nd conveying apparatus 32 as another conveying apparatus is provided.
  • a second cleaning device 33 for cleaning the peeled support wafer S is arranged on the positive side in the Y direction of the peeling device 30 (right side in FIG. 1).
  • the first cleaning device 31, the second transport device 32, the peeling device 30, and the second cleaning device 33 are arranged in this order from the interface station 5 side in the peeling processing station 3.
  • the inspection device 6 the presence or absence of the residue of the adhesive G on the processing target wafer W peeled by the peeling device 30 is inspected. Further, in the post-inspection cleaning apparatus 8, the wafer W to be processed in which the residue of the adhesive G is confirmed by the inspection apparatus 6 is cleaned. After the testing and cleaning device 8, the bonding surface cleaning unit 8a for cleaning the joint surface W J of wafer W, the non-bonding surface cleaning unit 8b for cleaning the non-bonding surface W N of the wafer W, the wafer W Has a reversing portion 8c for vertically reversing.
  • the interface station 5 is provided with a third transfer device 41 as another transfer device that is movable on the transfer path 40 extending in the Y direction.
  • the third transport device 41 is also movable in the vertical direction and the vertical axis ( ⁇ direction), and is to be processed between the peeling processing station 3, the post-processing station 4, the inspection device 6, and the post-inspection cleaning device 8.
  • the wafer W can be transferred.
  • predetermined post-processing is performed on the processing target wafer W peeled off at the peeling processing station 3.
  • predetermined post-processing for example, processing for mounting the processing target wafer W, processing for inspecting electrical characteristics of electronic circuits on the processing target wafer W, processing for dicing the processing target wafer W for each chip, and the like are performed. .
  • the peeling apparatus 30 has a housing 100 that houses a plurality of devices therein.
  • a loading / unloading port (not shown) for the processing target wafer W, the support wafer S, and the overlapped wafer T is formed on the side surface of the housing 100, and an opening / closing shutter (not shown) is provided at the loading / unloading port.
  • the housing 100 does not hermetically seal the inside, and is formed of, for example, a stainless steel thin plate.
  • An exhaust port 101 for exhausting the inside of the casing 100 is formed on the bottom surface of the casing 100.
  • An exhaust pipe 103 communicating with an exhaust device 102 such as a vacuum pump is connected to the exhaust port 101.
  • a first holding unit 110 that holds the wafer W to be processed by suction on the lower surface and a second holding unit 111 that places and holds the support wafer S on the upper surface are provided.
  • the first holding unit 110 is provided above the second holding unit 111 and is disposed so as to face the second holding unit 111. That is, in the housing 100, the overlapping wafer T is peeled off in a state where the processing target wafer W is disposed on the upper side and the supporting wafer S is disposed on the lower side.
  • a porous chuck is used for the first holding unit 110.
  • the first holding part 110 has a plate-like main body part 120.
  • a porous 121 that is a porous body is provided on the lower surface side of the main body 120.
  • Porous 121 has, for example, substantially the same diameter as the processed wafer W, and contact with the non-bonding surface W N of the treated wafer W.
  • silicon carbide is used as the porous 121.
  • a suction space 122 is formed inside the main body 120 and above the porous 121.
  • the suction space 122 is formed so as to cover the porous 121, for example.
  • a suction tube 123 is connected to the suction space 122.
  • the suction pipe 123 is connected to a negative pressure generator (not shown) such as a vacuum pump. Then, the non-joint surface W N of the wafer to be processed is sucked from the suction pipe 123 through the suction space 122 and the porous 121, and the wafer to be processed W is sucked and held by the first holding unit 110.
  • a heating mechanism 124 for heating the wafer W to be processed is provided inside the main body 120 and above the suction space 122.
  • a heating mechanism 124 for example, a heater is used.
  • a support plate 130 that supports the first holding unit 110 is provided on the upper surface of the first holding unit 110.
  • the support plate 130 is supported on the ceiling surface of the housing 100. Note that the support plate 130 of the present embodiment may be omitted, and the first holding unit 110 may be supported in contact with the ceiling surface of the housing 100.
  • a suction tube 140 for sucking and holding the support wafer S is provided inside the second holding unit 111.
  • the suction tube 140 is connected to an exhaust device (not shown) such as a vacuum pump.
  • a heating mechanism 141 for heating the support wafer S is provided inside the second holding unit 111.
  • a heater is used for the heating mechanism 141.
  • the moving mechanism 150 that moves the second holding unit 111 and the supporting wafer S in the vertical direction and the horizontal direction is provided below the second holding unit 111.
  • the moving mechanism 150 includes a vertical moving unit 151 that moves the second holding unit 111 in the vertical direction and a horizontal moving unit 152 that moves the second holding unit 111 in the horizontal direction.
  • the vertical moving unit 151 includes a support plate 153 that supports the lower surface of the second holding unit 111, a drive unit 154 that raises and lowers the support plate 153, and a support member 155 that supports the support plate 153.
  • the drive unit 154 includes, for example, a ball screw (not shown) and a motor (not shown) that rotates the ball screw.
  • the support member 155 is configured to be extendable in the vertical direction, and is provided at, for example, three locations between the support plate 153 and a support body 161 described later.
  • the horizontal moving unit 152 includes a rail 160 extending along the X direction (left and right direction in FIG. 3), a support 161 attached to the rail 160, and a driving unit 162 that moves the support 161 along the rail 160.
  • the drive unit 162 includes, for example, a ball screw (not shown) and a motor (not shown) that rotates the ball screw.
  • the raising / lowering pin (not shown) for supporting and raising / lowering the superposition
  • the elevating pin is inserted through a through hole (not shown) formed in the second holding part 111 and can protrude from the upper surface of the second holding part 111.
  • an inert gas supply mechanism 170 is provided for supplying an inert gas to the bonding surface W J of the processing target wafer W.
  • the inert gas supply mechanism 170 includes a flat plate-shaped porous portion 171 in which a plurality of fine holes are formed, and a gas supply pipe 172 that supplies an inert gas to the porous portion 171.
  • the inert gas supply mechanism 170 is supported by the support 161 of the horizontal movement unit 152 via the support member 173. By moving the horizontal movement unit 152, the inert gas supply mechanism 170 is moved in the horizontal direction. Can be moved to.
  • silicon carbide is used as the porous portion 171.
  • the porous portion 171 has a flat plate shape that can cover the processing target wafer W in a plan view. Further, when the porous portion 171 is moved by the horizontal moving portion 152, a recessed portion 171 a that is recessed in a concave shape along the shape of the wafer W to be processed in a plan view is provided at the end portion in the traveling direction of the porous portion 171. Is formed. Specifically, as shown in FIG. 4, the end portion in the traveling direction of the porous portion 171 is recessed in a semicircular arc shape having substantially the same diameter as the wafer W to be processed, and the recessed portion 171a in the porous portion 171 is formed. The portion other than the size can cover the wafer W to be processed.
  • the end of the porous portion 171 opposite to the end where the recess 171 a is formed has a shape protruding in a semicircular arc shape having a larger diameter than the wafer W to be processed. Accordingly, the porous portion 171 has a minimum size when covering the processing target wafer W.
  • size of the porous board 171 is not limited to this Embodiment, It can set arbitrarily.
  • the porous portion 171 is provided in parallel with the joint surface W J of wafer W as shown in FIG. Further, as shown in FIG. 4, the porous portion 171 is porous when the first holding portion 110 and the second holding portion 111 face each other, that is, in a state where the processing target wafer W and the support wafer S are bonded.
  • the indented portion 171a of the mass portion 171 is disposed so as to be in contact with the outer peripheral portion of the processing target wafer W in plan view.
  • the porous portion 171 is adjusted so as to be positioned below the joint surface W J of the processing target wafer W.
  • the distance is set to 2 mm.
  • a flat plate-like dispersion plate 174 is provided on the lower surface of the porous portion 171 so as to cover the porous portion 171.
  • a metal plate such as aluminum or stainless steel is used.
  • a gas flow path 175 is formed inside the dispersion plate 174.
  • the gas supply pipe 172 is connected to the gas flow path 175 of the dispersion plate 174.
  • the end of the gas supply pipe 172 opposite to the dispersion plate 174 side is connected to an inert gas supply source 176 that supplies, for example, nitrogen gas as an inert gas.
  • the gas flow path 175 of the dispersion plate 174 is provided in a plurality of branches from the side where the gas supply pipe 172 is connected toward the porous portion 171, and is uniformly inert gas within the surface of the porous portion 171. It is formed so that it can be supplied. For this reason, the inert gas supplied from the inert gas supply source 176 is uniformly supplied in-plane to the porous portion 171 via the dispersion plate 174.
  • the inert gas may be any gas that does not contain oxygen atoms, and is not limited to the nitrogen gas of the present embodiment.
  • the first cleaning device 31 has a housing 180 as shown in FIG.
  • a loading / unloading port (not shown) for the wafer W to be processed is formed on the side surface of the housing 180, and an opening / closing shutter (not shown) is provided at the loading / unloading port.
  • a porous chuck 190 that holds and rotates the wafer W to be processed is provided at the center of the housing 180.
  • the porous chuck 190 has a flat plate-shaped main body 191 and a porous 192 provided on the upper surface side of the main body 191.
  • the porous 192 has, for example, substantially the same diameter as the wafer to be processed W, and is in contact with the non-joint surface W N of the wafer to be processed W.
  • the porous 192 for example, silicon carbide is used.
  • a suction pipe (not shown) is connected to the porous 192, and the non-bonded surface W N of the wafer to be processed W is sucked from the suction pipe through the porous 192, so that the wafer to be processed W is placed on the porous chuck 190. Can be adsorbed and retained.
  • a chuck driving unit 193 provided with a motor or the like is provided below the porous chuck 190.
  • the porous chuck 190 can be rotated at a predetermined speed by the chuck driving unit 193.
  • the chuck driving unit 193 is provided with an elevating drive source such as a cylinder, for example, and the porous chuck 190 is movable up and down.
  • a cup 194 that receives and collects the liquid scattered or dropped from the wafer W to be processed.
  • a discharge pipe 195 for discharging the collected liquid
  • an exhaust pipe 196 for evacuating and exhausting the atmosphere in the cup 194.
  • a rail 200 extending along the Y direction is formed on the negative side of the cup 194 in the X direction (downward direction in FIG. 5).
  • the rail 200 is formed, for example, from the outside of the cup 194 on the Y direction negative direction (left direction in FIG. 5) side to the outside of the Y direction positive direction (right direction in FIG. 5) side.
  • An arm 201 is attached to the rail 200.
  • the arm 201 supports a cleaning liquid nozzle 203 that supplies a cleaning liquid, for example, an organic solvent, to the wafer W to be processed.
  • the arm 201 is movable on the rail 200 by a nozzle driving unit 204 shown in FIG.
  • the cleaning liquid nozzle 203 can move from the standby unit 205 installed on the outer side of the cup 194 on the positive side in the Y direction to above the center of the wafer W to be processed in the cup 194, and further on the wafer W to be processed. Can be moved in the radial direction of the wafer W to be processed.
  • the arm 201 can be moved up and down by a nozzle driving unit 204 and the height of the cleaning liquid nozzle 203 can be adjusted.
  • a two-fluid nozzle is used as the cleaning liquid nozzle 203.
  • a supply pipe 210 that supplies the cleaning liquid to the cleaning liquid nozzle 203 is connected to the cleaning liquid nozzle 203.
  • the supply pipe 210 communicates with a cleaning liquid supply source 211 that stores the cleaning liquid therein.
  • the supply pipe 210 is provided with a supply device group 212 including a valve for controlling the flow of the cleaning liquid, a flow rate adjusting unit, and the like.
  • a supply pipe 213 for supplying an inert gas, for example, nitrogen gas, to the cleaning liquid nozzle 203 is connected to the cleaning liquid nozzle 203.
  • the supply pipe 213 communicates with a gas supply source 214 that stores an inert gas therein.
  • the supply pipe 213 is provided with a supply device group 215 including a valve for controlling the flow of the inert gas, a flow rate adjusting unit, and the like.
  • the cleaning liquid and the inert gas are mixed in the cleaning liquid nozzle 203 and supplied from the cleaning liquid nozzle 203 to the wafer W to be processed.
  • a mixture of a cleaning liquid and an inert gas may be simply referred to as “cleaning liquid”.
  • lifting pins may be provided below the porous chuck 190 for supporting the wafer W to be processed from below and lifting it.
  • the elevating pins can pass through a through hole (not shown) formed in the porous chuck 190 and protrude from the upper surface of the porous chuck 190. Then, instead of raising and lowering the porous chuck 190, the raising and lowering pins are raised and lowered, and the wafer W to be processed is transferred to and from the porous chuck 190.
  • the configuration of the second cleaning device 33 is substantially the same as the configuration of the first cleaning device 31 described above.
  • the second cleaning device 33 is provided with a spin chuck 220 instead of the porous chuck 190 of the first cleaning device 31 as shown in FIG.
  • the spin chuck 220 has a horizontal upper surface, and a suction port (not shown) for sucking, for example, the support wafer S is provided on the upper surface.
  • the support wafer S can be sucked and held on the spin chuck 220 by suction from the suction port. Since the other structure of the 2nd washing
  • cleaning apparatus 33 is the same as that of the structure of the 1st washing
  • a back rinse nozzle (not shown) for injecting the cleaning liquid toward the back surface of the support wafer S, that is, the non-bonding surface SN is provided below the spin chuck 220. Also good. The non-bonding surface SN of the support wafer S and the outer peripheral portion of the support wafer S are cleaned by the cleaning liquid sprayed from the back rinse nozzle.
  • the second transfer device 32 has a Bernoulli chuck 230 that holds the wafer W to be processed as shown in FIG.
  • the Bernoulli chuck 230 can suspend and hold the wafer W to be processed in a non-contact state by suspending the wafer W to be processed by ejecting air.
  • Bernoulli chuck 230 is supported by support arm 231.
  • the support arm 231 is supported by the first drive unit 232.
  • the first drive unit 232 allows the support arm 231 to rotate around the horizontal axis and extend and contract in the horizontal direction.
  • a second driving unit 233 is provided below the first driving unit 232. By the second drive unit 233, the first drive unit 232 can rotate around the vertical axis and can move up and down in the vertical direction.
  • the 3rd conveying apparatus 41 has the structure similar to the 2nd conveying apparatus 32 mentioned above, description is abbreviate
  • the second drive unit 233 of the third transport device 41 is attached to the transport path 40 shown in FIG. 1, and the third transport device 41 is movable on the transport path 40.
  • the control unit 300 is a computer, for example, and has a program storage unit (not shown).
  • the program storage unit stores a program for controlling processing of the processing target wafer W, the supporting wafer S, and the overlapped wafer T in the peeling system 1.
  • the program storage unit also stores a program for controlling the operation of drive systems such as the above-described various processing apparatuses and transport apparatuses to realize a peeling process described later in the peeling system 1.
  • the program is recorded on a computer-readable storage medium H such as a computer-readable hard disk (HD), a flexible disk (FD), a compact disk (CD), a magnetic optical desk (MO), or a memory card. May have been installed in the control unit 300 from the storage medium H.
  • FIG. 10 is a flowchart showing an example of main steps of the peeling process.
  • a cassette C T accommodating a plurality of bonded wafer T, an empty cassette C W, and an empty cassette C S is placed on the predetermined cassette mounting plate 11 of the carry-out station 2.
  • the superposed wafer T in the cassette CT is taken out by the first transfer device 20 and transferred to the peeling device 30 of the peeling processing station 3.
  • the superposed wafer T is transported in a state where the processing target wafer W is disposed on the upper side and the support wafer S is disposed on the lower side.
  • the overlapped wafer T carried into the peeling apparatus 30 is sucked and held by the second holding unit 111. Thereafter, the second holding unit 111 is raised by the moving mechanism 150, and the overlapped wafer T is sandwiched and held between the first holding unit 110 and the second holding unit 111 as shown in FIG. At this time, the non-bonding surface W N of the wafer W is held by suction on the first holding portion 110, the non-bonding surface S N of the support wafer S is held by suction to the second holding portion 111.
  • the superposed wafer T is heated to a predetermined temperature, for example, 200 ° C. by the heating mechanisms 124 and 141. Thereby, the adhesive G in the superposed wafer T is softened.
  • an inert gas is supplied from the inert gas supply source 176 to the inert gas supply mechanism 170.
  • the inert gas from the surface of the porous portion 171 opposite to the surface covered with the dispersion plate 174 via the gas supply pipe 172 and the dispersion plate 174, that is, the upper surface of the porous portion 171 in this embodiment. Is supplied.
  • the flow rate of the inert gas supplied from the porous portion 171 is suppressed by supplying the inert gas through the porous portion 171 in which a plurality of fine holes are formed. it can. For this reason, ambient air is not involved when supplying the inert gas. Therefore, an inert gas atmosphere that does not contain air can be formed on the upper surface side of the porous portion 171 (step A1 in FIG. 10).
  • the gas flow path 175 that is branched into a plurality toward the porous portion 171 is formed inside the dispersion plate 174, the inert gas is evenly distributed from the entire upper surface side of the porous portion 171. To be supplied.
  • the horizontal moving unit 152 of the moving mechanism 150 supports the second holding unit 111 and the second holding unit 111 as shown in FIG.
  • the wafer S is moved in the horizontal direction.
  • the inert gas supply mechanism 170 is supported by the horizontal moving unit 152 by the support 161, it moves in the horizontal direction in synchronization with the second holding unit 111 in accordance with the operation of the horizontal moving unit 152. .
  • the porous portion 171 to be treated It moves in the horizontal direction without interfering with the bonding surface W J of the wafer W. Therefore, the bonding surface W J of wafer W exposed by this movement, a state of facing apart porous portion 171 and the distance L. And during this time, the bonding surface W J of wafer W inert gas is supplied from the porous portion 171.
  • the second holding unit 111 is moved in the horizontal direction in a state where the supply of the inert gas from the porous portion 171 is continued, and the object to be processed held by the first holding unit 110 as shown in FIG.
  • the wafer W and the support wafer S held by the second holding unit 111 are separated (step A2 in FIG. 10).
  • the porous portion 171 is formed to a size capable of covering the wafer W in a plan view, continue the porous portion 171 to the bonding surface W J of wafer W that peeling is completed Inert gas is supplied.
  • wafer W is lowered to a predetermined temperature, for example about 100 ° C. or less, after a state of oxidation at the joint surface W J of wafer W does not proceed, the inert gas from the porous portion 171 Supply is stopped.
  • a predetermined temperature for example about 100 ° C. or less
  • the wafer W to be processed peeled off by the peeling device 30 is transferred to the first cleaning device 31 by the second transfer device 32.
  • the support arm 231 is extended as shown in FIG. 14, and the Bernoulli chuck 230 is held below the wafer W to be processed held by the first holding unit 110. Placed in.
  • the Bernoulli chuck 230 is raised, and the suction of the wafer W to be processed from the suction tube 123 in the first holding unit 110 is stopped.
  • the processing target wafer W is delivered from the first holding unit 110 to the Bernoulli chuck 230.
  • the bonding surface W J of the processing target wafer W is retained on the Bernoulli chuck 230, Bernoulli chuck 230 is wafer W is held in a non-contact state. Therefore, it is possible to transport the wafer W without electronic circuitry on bonding surface W J of wafer W suffers damage.
  • the support arm 231 is rotated to move the Bernoulli chuck 230 above the porous chuck 190 of the first cleaning device 31, and at the same time, the Bernoulli chuck 230 is inverted to move the wafer W to be processed. Turn downward. At this time, the porous chuck 190 is raised above the cup 194 and kept waiting. Thereafter, the wafer W to be processed is delivered from the Bernoulli chuck 230 to the porous chuck 190 and held by suction.
  • the porous chuck 190 When the wafer to be processed W is sucked and held on the porous chuck 190 in this way, the porous chuck 190 is lowered to a predetermined position. Subsequently, the arm 201 moves the cleaning liquid nozzle 203 of the standby unit 205 to above the center of the wafer W to be processed. Thereafter, while rotating the wafer W by the porous chuck 190, and supplies the cleaning liquid from the cleaning liquid nozzle 203 to the bonding surface W J of wafer W. Supplied cleaning liquid is diffused over the entire surface of the bonding surface W J of wafer W by the centrifugal force, the bonding surface W J of the wafer W is cleaned (step A3 in FIG. 10).
  • the plurality of superposed wafers T carried into the carry-in / out station 2 have been inspected in advance, and the superposed wafer T including the normal target wafer W and the defective target wafer W are arranged.
  • the superposed wafer T is discriminated.
  • the transfer of the wafer W to be processed by the third transfer device 41 is substantially the same as the transfer of the wafer W to be processed by the second transfer device 32 described above, and thus the description thereof is omitted.
  • the presence or absence of adhesive residue G at the joint surface W J of wafer W is inspected (Step A4 in FIG. 10).
  • the wafer W to be processed is transferred to the bonding surface cleaning unit 8a of the post-inspection cleaning device 8 by the third transfer device 41, and the bonding surface is cleaned by the bonding surface cleaning unit 8a.
  • W J is cleaned (step A5 in FIG. 10).
  • bonding surface W J is cleaned wafer W is transported to the inversion portion 8c by the third transporting device 41 is reversed in the vertical direction in reversing unit 8c.
  • the residue of the adhesive agent G is not confirmed, the to-be-processed wafer W is reversed by the inversion part 8c, without being conveyed to the joining surface washing
  • wafer W being inverted is conveyed to the inspection device 6 again by the third transporting device 41, the inspection of the non-bonding surface W N is performed (step A7 in FIG. 10).
  • the wafer W to be processed is transferred to the non-bonding surface cleaning unit 8c by the third transfer device 41, and the non-bonding surface W N is cleaned. (Step A8 in FIG. 10).
  • the cleaned wafer W to be processed is transferred to the post-processing station 4 by the third transfer device 41. If no residue of the adhesive G is confirmed by the inspection apparatus 6, the wafer W to be processed is transferred to the post-processing station 4 as it is without being transferred to the non-bonding surface cleaning unit 8b.
  • predetermined post-processing is performed on the processing target wafer W in the post-processing station 4 (step A9 in FIG. 10).
  • the processing target wafer W is commercialized.
  • wafer W with a peel defects from bonded wafer T including a defect is conveyed to the station 2 loading and unloading by the first transfer device 20. Thereafter, the wafer to be processed W having a defect is unloaded from the loading / unloading station 2 and collected (step A10 in FIG. 10).
  • the support wafer S peeled off by the peeling device 30 is transferred to the second cleaning device 33 by the first transfer device 20. Then, in the second cleaning device 33, bonding surface S J of the support wafer S is cleaned (step A11 in FIG. 10). Note that the cleaning of the support wafer S in the second cleaning device 33 is the same as the cleaning of the wafer W to be processed in the first cleaning device 31 described above, and thus the description thereof is omitted.
  • the support wafer S which joint surface S J is cleaned is conveyed to station 2 loading and unloading by the first transfer device 20. Thereafter, the support wafer S is unloaded from the loading / unloading station 2 and collected (step A12 in FIG. 10). In this way, a series of separation processing of the processing target wafer W and the supporting wafer S is completed.
  • the bonding surface W J of wafer W exposed by relatively moving the first holding portion 110 and the second holding portion 111 in a horizontal direction by a moving mechanism 150 since the inert gas is supplied from the porous portion 171 of the inert gas supply mechanism 170, a bonding surface W J of wafer W exposed by peeling can be an atmosphere of inert gas.
  • a bonding surface W J of wafer W exposed by peeling can be an atmosphere of inert gas.
  • the porous portion 171 of the inert gas supply mechanism 170 for a size capable of covering the wafer W, supplying an inert gas to the entire surface of the bonding surface W J of wafer W peeled can do. For this reason, oxidation can be suppressed over the entire surface of the wafer W to be processed.
  • the recessed part 171a recessed in the shape of the to-be-processed wafer W in planar view is formed in the edge part of the advancing direction of the porous part 171, the porous part 171 is planarly viewed. Can be disposed at a position in contact with the wafer W to be processed. Therefore, the bonding surface W J of wafer W exposed by moving the moving mechanism 150, it is possible to supply the inert gas immediately. Specifically, when the relative movement by the moving mechanism 150 and the first holding portion 110 and the second holding portion 111 in a horizontal direction, the bonding surface W J of wafer W is crescent as shown in FIG. 16 It is exposed in a shape (range shown by hatching in FIG. 16).
  • a recess 171a is formed in the porous portion 171, and the porous portion 171 is disposed so that the recess 171a contacts the wafer W to be processed in plan view, so that the entire surface of the crescent-shaped exposed portion is porous. It can be covered with a mass part 171. Therefore, it supplies an inert gas immediately on the entire surface of the exposed bonding surface W J. Note that the depression 171a is in contact with the outer peripheral portion of the wafer W to be processed in a plan view.
  • the porous portion it does not mean that is, when the bonding surface W J of wafer W is exposed by the separation, without the bonding surface W J is exposed to the atmosphere of the housing 100, the porous portion This means that the recess 171a of the porous portion 171 and the outer peripheral portion of the wafer W to be processed are close to each other in plan view to the extent that it is covered with the inert gas atmosphere above 171.
  • the dispersion plate 174 is provided so as to cover the porous portion 171, and the inert gas is supplied to the porous portion 171 through the dispersion plate 174, the porous portion 171 is not exposed from the entire surface opposite to the dispersion plate 174.
  • the active gas can be supplied evenly. Therefore, it is possible to suppress the oxidation of the can be supplied evenly inert gas to the entire surface of the bonding surface W J of the processing the wafer W, more reliable bonding surface W J.
  • the end of the porous portion 171 opposite to the end where the recess 171a is formed has a shape protruding in a semicircular arc shape having a larger diameter than the wafer to be processed W.
  • the porous portion 171 can be made to have a minimum size. Thereby, the surface area of the porous part 171 can be made small, and the supply amount of the inert gas supplied from the porous part 171 can be reduced.
  • silicon carbide is used as the porous portion 171, but the material of the porous portion 171 is not limited to this embodiment, and an inert gas is supplied from the porous portion 171.
  • Teflon registered trademark
  • Teflon or the like may be used as long as a plurality of fine holes that do not involve surrounding air are formed.
  • the porous portion 171 a distance L between the joint surface W J of wafer W had a 2 mm, the distance L is long in the range of 0.5 mm ⁇ 4 mm, the processed wafer W appropriately supplying an inert gas to the bonding surface W J, it is possible to suitably suppress the progress of rapid oxidation.
  • the porous portion 171 was positioned parallel to the bonding surface W J of wafer W, the porous portion 171 and the bonding surface W J of necessarily wafer W If the distance L between the porous portion 171 and the joint surface W J is maintained between 0.5 mm and 4 mm, the porous portion 171 is inclined with respect to the joint surface W J. It may be provided.
  • the second holding unit 111 is moved in the horizontal direction relative to the first holding unit 110. In addition to the movement in the horizontal direction, for example, the second holding unit is moved. You may move 100 ⁇ m in the vertical direction.
  • the moving distance of the second holding portion in the horizontal direction is 300 mm
  • the thickness of the adhesive G in the overlapped wafer T is, for example, 30 ⁇ m to 40 ⁇ m
  • the height of the electronic circuit (bump) formed on J is, for example, 20 ⁇ m. In this case, the distance between the electronic circuit on the processing target wafer W and the support wafer S is very small.
  • the second holding unit 111 when the second holding unit 111 is moved only in the horizontal direction, the electronic circuit and the support wafer S may come into contact with each other and the electronic circuit may be damaged. Therefore, by moving the second holding unit 111 in the horizontal direction and also in the vertical direction, contact between the electronic circuit and the support wafer S can be avoided, and damage to the electronic circuit can be suppressed.
  • the ratio of the vertical movement distance and the horizontal movement distance of the second holding unit 111 is appropriately set based on the height of the electronic circuit (bump) on the wafer W to be processed. The present invention is not limited to this embodiment.
  • first holding unit 110 may be moved instead of the second holding unit. In such a case, the first holding unit 110 may be moved in the vertical direction and the horizontal direction. Alternatively, both the first holding unit 110 and the second holding unit 111 may be moved in the vertical direction and the horizontal direction.
  • the inert gas supply mechanism 170 is in a horizontal direction with respect to the wafer W to be processed held by the first holding unit 110, that is, an object to which the inert gas is supplied, when moving any holding unit.
  • the moving method and the supporting method can be arbitrarily set as long as they are configured to move relative to each other.
  • the inert gas supply mechanism 170 may be supported on the ceiling surface of the housing 100 or may be supported on the bottom surface of the housing 100.
  • the wafer W to be processed moves in the horizontal direction above the inert gas supply mechanism 170 while being separated from the inert gas supply mechanism 170 by a predetermined distance L, the exposed wafer W to be processed is exposed.
  • the bonding surface W J of it can be an atmosphere of inert gas.
  • the second holding unit 111 is moved only in the horizontal direction, and the moving speed of the second holding unit 111 is changed. Also good. Specifically, the moving speed at the start of moving the second holding unit 111 may be reduced, and then the moving speed may be gradually accelerated. That is, when the second holding unit 111 starts to move, the bonding area between the processing target wafer W and the support wafer S is large, and the electronic circuit on the processing target wafer W is easily affected by the adhesive G. The moving speed of the second holding unit 111 is reduced.
  • the electronic circuit on the wafer to be processed W becomes less susceptible to the adhesive G, so that the moving speed of the second holding unit 111 is gradually increased. Accelerate to. Even in such a case, contact between the electronic circuit and the support wafer S can be avoided, and damage to the electronic circuit can be suppressed.
  • the static electricity by peeling electrification may generate
  • an inert gas ionized by an ionizer may be used as the inert gas supplied from the inert gas supply mechanism 171 in order to prevent the occurrence of peeling charging. By using the ionized inert gas, damage to the processing target wafer W due to static electricity can be prevented.
  • the peeled wafer W to be processed is cleaned in the first cleaning device 31.
  • the peeled support wafer S can be cleaned in the second cleaning device 33.
  • a series of stripping processes from the stripping of the processing target wafer W and the supporting wafer S to the cleaning of the processing target wafer W and the cleaning of the supporting wafer S can be efficiently performed in one stripping system 1. Can be done well.
  • the cleaning of the processing target wafer W and the cleaning of the support wafer S can be performed in parallel.
  • the other wafer to be processed W and the support wafer S can be processed by the first cleaning device 31 and the second cleaning device 33. . Therefore, the wafer W to be processed and the support wafer S can be efficiently peeled, and the throughput of the peeling process can be improved.
  • the post-processing station 5 When the wafer W to be processed peeled off at the peeling processing station 3 is a normal wafer W to be processed, the post-processing station 5 performs a predetermined post-process on the wafer W to be processed and commercializes the wafer.
  • the wafer W to be processed peeled off at the peeling processing station 3 is a wafer to be processed W having a defect
  • the wafer W to be processed is recovered from the loading / unloading station 2. Since only normal wafers W to be processed are commercialized in this way, the product yield can be improved. Further, the wafer to be processed W having a defect can be collected, and the wafer to be processed W can be reused depending on the degree of the defect, so that resources can be effectively utilized and the manufacturing cost can be reduced.
  • the process from the separation of the wafer to be processed W and the support wafer S to the post-processing of the wafer to be processed W can be performed, so that the throughput of the wafer processing can be further improved.
  • the support wafer S peeled off by the peeling device 30 is recovered from the carry-in / out station 2 after cleaning, the support wafer S can be reused. Therefore, resources can be used effectively and manufacturing costs can be reduced.
  • the second transfer device 32 and the third transfer device 41 have the Bernoulli chuck 230 that holds the wafer W to be processed, even if the wafer W to be processed is thinned, the wafer W to be processed is appropriately Can be held in. Furthermore, since in the second transfer unit 32, bonding surface W J of the processing target wafer W is retained on the Bernoulli chuck 230, Bernoulli chuck 230 of the wafer W is held in a non-contact state, the electronic circuitry on bonding surface W J of wafer W will not suffer damage.
  • the first cleaning device 31 includes the porous chuck 190 that holds the wafer to be processed W, the wafer to be processed can be appropriately held even if the wafer to be processed W is thinned.
  • the processing target wafer W can be inspected by the inspection apparatus 6, the processing conditions in the peeling system 1 can be corrected based on the inspection result. Therefore, the processing target wafer W and the support wafer S can be more appropriately separated.
  • the wafer W to be processed can be cleaned by the post-inspection cleaning apparatus 8 when an abnormality is detected in the inspection apparatus 6. Accordingly, the wafer W to be processed is not transferred to the post-processing station 4 in an abnormal state. For this reason, the fall of the yield of a product can be suppressed.
  • the object to be supplied with the inert gas may be the support wafer S instead of the processing target wafer W.
  • the inert gas supply mechanism 170 is provided so as to move relative to the support wafer S in the horizontal direction.
  • the preferable shape and arrangement of the porous portion 171 are the same as in the case where the object to be supplied with the inert gas is the wafer W to be processed.
  • the wafer to be processed W and the support wafer S are separated in a state where the wafer to be processed W is arranged on the upper side and the support wafer S is arranged on the lower side.
  • the vertical arrangement of the wafer W and the support wafer S may be reversed.
  • a plurality of supply ports for supplying the cleaning liquid may be formed on the surface of the Bernoulli chuck 230.
  • the bonding surface W by supplying a cleaning liquid to the bonding surface W J of wafer W from the Bernoulli chuck 230
  • the Bernoulli chuck 230 itself can also be cleaned. If it does so, the cleaning time of the to-be-processed wafer W in the 1st cleaning apparatus 31 after that can be shortened, and the throughput of peeling processing can further be improved.
  • the Bernoulli chuck 230 can also be cleaned, the next wafer to be processed W can be appropriately transferred.
  • the third transport device 41 has the Bernoulli chuck 230.
  • the Bernoulli chuck 230 may have a porous chuck (not shown). Even in such a case, the wafer W to be processed thinned by the porous chuck can be appropriately sucked and held.
  • the two-fluid nozzle is used as the cleaning liquid nozzle 203 of the first cleaning apparatus 31 and the second cleaning apparatus 33.
  • the form of the cleaning liquid nozzle 203 is not limited to this embodiment.
  • Various nozzles can be used.
  • a nozzle body in which a nozzle for supplying a cleaning liquid and a nozzle for supplying an inert gas are integrated a spray nozzle, a jet nozzle, a megasonic nozzle, or the like may be used.
  • a cleaning liquid heated to 80 ° C. may be supplied.
  • a nozzle for supplying IPA isopropyl alcohol
  • IPA isopropyl alcohol
  • a temperature adjusting device for cooling the processing target wafer W heated by the peeling device 30 to a predetermined temperature may be provided.
  • the temperature of the wafer W to be processed is adjusted to an appropriate temperature, so that subsequent processing can be performed more smoothly.
  • the inert gas supply mechanism 170 of the peeling apparatus 30 may incorporate a heating means (not shown) for heating the inert gas, for example, a heater.
  • a heating means for heating the inert gas
  • the inert gas supplied to the inert gas supply mechanism 170 may be heated in advance.
  • an inert gas having substantially the same temperature (for example, 200 ° C.) as that of the first holding unit 111 and the second holding unit 112 is sprayed from the inert gas supply mechanism 170 toward the processing target wafer W. That's fine.
  • the superposed wafer T is not cooled by the inert gas, and the softened state of the adhesive G can be maintained. Further, since the superposed wafer T can be prevented from being cooled and contracted by the inert gas, the electronic circuit on the wafer W to be processed is not damaged.
  • a monitoring unit 400 for monitoring the clogging of a plurality of holes in the porous portion 171 may be provided.
  • the monitoring unit 400 includes a plurality of through holes 401 provided in the porous portion 171, a pipe 402 having one end connected to the through hole 401, and a pressure gauge 403 arranged in the middle of the pipe 402. Note that the other end of the pipe 402 is open.
  • the diameter of the through hole 401 is preferably smaller, for example, 1 mm.
  • the through holes 401 are provided at predetermined intervals on a line similar to the end of the recess 171a and are arranged in a plurality of rows.
  • the inner surface 404 of the through hole 401 is sealed by a coating process or the like.
  • a pressure gauge 403 is provided for each of the plurality of through holes 401 to detect the pressure, and when the pressure becomes lower than a predetermined value, it is considered that a clogged hole has also occurred in the porous portion 171 around the through hole 401. , Do a warning. Then, the peeling process is stopped and the porous portion 171 is cleaned. By doing so, it is possible to prevent clogging of the porous portion 171 and to always inject the inert gas from the porous portion 171 uniformly.
  • the pressure difference between the room and the pressure gauge 403 is monitored, but a suction pump (not shown) may be connected to the other end of the pipe 402 and the absolute pressure may be monitored by the pressure gauge 403. .
  • the monitoring unit 400 includes a block 410 and a detection unit that detects a gap between the block 410 and the porous portion 171, for example, a sensor 411. Then, during the maintenance of the peeling system 1, the block 410 is placed on the porous portion 171, and the gap between the porous portion 171 and the block 410 is measured by the sensor 411. The measurement result of the sensor 411 is output to the control unit 300. And when this measurement result is smaller than a predetermined value, it is considered that a clogged hole has occurred, and in that case, the porous portion 171 is cleaned.
  • a gas supply member 412 shown in FIGS. 20 and 21 may be further provided as an inert gas supply means.
  • the gas supply member 412 is disposed at a position facing the periphery of the overlapped wafer T (support wafer S).
  • the gas supply member 412 is formed in an annular shape.
  • the surface 413 facing the superposed wafer T (support wafer S) is porous, and an inert gas is supplied from this surface toward the superposed wafer T (support wafer S).
  • the gas supply member 412 is provided on the second holding unit 111 moved by the moving mechanism 150 and along the outer peripheral portion of the support wafer S. When the first holding unit 110 is moved by the mechanism 150, the gas supply member 412 is provided on the first holding unit 110 and along the outer peripheral portion of the wafer W to be processed.
  • a plurality of holding guides 414 for holding the periphery of the wafer W to be processed may be provided on the periphery of the Bernoulli chuck 230 as shown in FIG. In this way, it is possible to prevent the position of the processing target wafer W held on the Bernoulli chuck 230 from being displaced. Further, a guide moving means 415 that moves the holding guide 414 close to and away from the processing target wafer W may be further provided.
  • the post-processing station 4 performs post-processing on the wafer to be processed W to produce a product has been described. It can also be applied to the case where it is peeled off.
  • the three-dimensional integration technology is a technology that meets the recent demand for higher integration of semiconductor devices. Instead of arranging a plurality of highly integrated semiconductor devices in a horizontal plane, This is a technique of three-dimensional lamination. Also in this three-dimensional integration technique, it is required to reduce the thickness of wafers to be processed, and the wafers to be processed are bonded to a support wafer to perform a predetermined process.
  • the inert gas supply mechanism 170 the bonding surface W J of wafer W exposed upon separation of the bonded wafer T has been supplying the inert gas
  • the inert gas supply mechanism 170 Applications are not limited to the contents of the present embodiment.
  • the inert gas supply mechanism 170 is disposed so that the porous portion 171 faces the surface of the wafer to be heated without providing an airtight sealed container. Further, the progress of oxidation during the heat treatment of the wafer can be suppressed.
  • the present invention is not limited to such examples. It is obvious for those skilled in the art that various modifications or modifications can be conceived within the scope of the idea described in the claims, and these naturally belong to the technical scope of the present invention. It is understood.
  • the present invention is not limited to this example and can take various forms.
  • the present invention can also be applied to a case where the substrate is another substrate such as an FPD (flat panel display) other than a wafer or a mask reticle for a photomask.
  • FPD flat panel display

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

　剥離装置は、被処理基板を加熱する加熱機構を備え、且つ当該被処理基板を保持する第１の保持部と、支持基板を加熱する加熱機構を備え、且つ当該支持基板を保持する第２の保持部と、少なくとも前記第１の保持部又は前記第２の保持部を相対的に水平方向に移動させる移動機構と、前記移動機構により前記第１の保持部と前記第２の保持部を相対的に水平方向に移動させることで露出した被処理基板の接合面に、不活性ガスを供給する不活性ガス供給機構と、を有する。前記不活性ガス供給機構は、複数の孔が形成された多孔質部と、前記多孔質部に接続され、当該多孔質部に不活性ガスを供給するガス供給管と、を有する。前記多孔質部は、前記被処理基板の接合面から鉛直方向に所定の距離離間して設けられている。

Description

剥離装置、剥離システム、剥離方法及びコンピュータ記憶媒体
　本発明は、重合基板を被処理基板と支持基板に剥離する剥離装置、当該剥離装置を備えた剥離システム、当該剥離装置を用いた剥離方法及びコンピュータ記憶媒体に関する。
　近年、例えば半導体デバイスの製造プロセスにおいて、半導体ウェハ（以下、「ウェハ」とする）の大口径化が進んでいる。また、実装などの特定の工程において、ウェハの薄型化が求められている。例えば大口径で薄いウェハを、そのまま搬送したり、研磨処理したりすると、ウェハに反りや割れが生じる恐れがある。このため、例えばウェハを補強するために、例えば支持基板であるウェハやガラス基板にウェハを貼り付けることが行われている。そして、このようにウェハと支持基板が接合された状態でウェハの研磨処理等の所定の処理が行われた後、ウェハと支持基板が剥離される。
　かかるウェハと支持基板の剥離は、例えば剥離装置を用いて行われる。例えば特許文献１には、熱酸化膜を形成したウェハに、デバイスが形成されたウェハを直接貼り合わせ、その後ウェハの剥離を行う剥離装置が提案されている。この剥離装置は、例えばウェハを保持する第１ホルダーと、支持基板を保持する第２ホルダーと、ウェハと支持基板との間に液体を噴射するノズルとを有している。そして、この剥離装置では、ノズルから接合されたウェハと支持基板との間、即ちウェハと支持基板との接合面に、当該ウェハと支持基板との間の接合強度より大きい噴射圧、好ましくは接合強度より２倍以上大きい噴射圧で液体を噴射することにより、ウェハと支持基板の剥離が行われている。
日本国特開平９－１６７７２４号公報
　ところで、ウェハと支持基板の貼り合わせには、例えば特許文献１に開示されるような、熱酸化膜を形成した支持基板にウェハを直接貼り合わせる方法の他に、支持基板とウェハとの間に接着剤を介在させて貼り合わせる方法などがある。
　接着剤を用いて貼り合わせを行った場合、ウェハと支持基板とを剥離するにあたり、ウェハと支持基板との間に介在する接着剤を軟化させる必要がある。このため、ウェハと支持基板の剥離を行う際には、接着剤の軟化を目的として、貼り合わせられた状態のウェハと支持基板との加熱処理が行われる。
　しかしながら、ウェハが加熱処理されていると、剥離により露出したウェハの表面（接合面）では急激に酸化が進行してしまう。そして、この急激な酸化により、製品に深刻なダメージを与える恐れがある。
　酸化による製品のダメージを抑制するためには、剥離を行う際のウェハ周囲の酸素濃度を低くする必要がある。しかしながら、急激な酸化を防ぐために要求される酸素濃度を達成するには、ウェハや剥離装置を気密容器などで覆う必要がある。その場合、装置が非常に大掛かりなものとなってしまい、設置スペースの増大、設置コストの増加及びスループットの低下といった問題が生じてしまう。
　気密容器を用いずにウェハの急激な酸化を抑制する方法としては、例えばスリット状のノズルなどを用いて、剥離後のウェハに直接不活性ガス等を吹きつけることが考えられる。しかしながら、このようなスリット状のノズルによりウェハに不活性ガスを吹き付けると、ノズルから吹き付けられる不活性ガスの有する流速により周囲の空気が巻き込まれる。この場合、不活性ガスに随伴して空気もウェハ接合面に吹き付けられることとなるため、ウェハの接合面に不活性ガスだけを吹き付けることができない。
　本発明は、かかる点に鑑みてなされたものであり、加熱処理を伴う被処理基板と支持基板との剥離処理の際に、基板の接合面で急激に酸化が進行することを効率的に抑制することを目的とする。
　前記の目的を達成するため、本発明は、被処理基板と支持基板が接着剤で接合された重合基板を、被処理基板と支持基板とに剥離する剥離装置であって、被処理基板を加熱する加熱機構を備え、且つ当該被処理基板を保持する第１の保持部と、支持基板を加熱する加熱機構を備え、且つ当該支持基板を保持する第２の保持部と、少なくとも前記第１の保持部又は前記第２の保持部を相対的に水平方向に移動させる移動機構と、前記移動機構により前記第１の保持部と前記第２の保持部を相対的に水平方向に移動させることで露出した被処理基板の接合面に、不活性ガスを供給する不活性ガス供給機構と、を有し、前記不活性ガス供給機構は、複数の孔が形成された多孔質部と、前記多孔質部に接続され、当該多孔質部に不活性ガスを供給するガス供給管と、を有し、前記多孔質部は、前記被処理基板の接合面から鉛直方向に所定の距離離間して設けられている。
　本発明の剥離装置によれば、第１の保持部又は第２の保持部を相対的に水平方向に移動させる移動機構と、ガス供給管が接続された多孔質部を供えた不活性ガス供給機構を有し、この多孔質部が被処理基板と支持基板の接合面から鉛直方向に所定の距離離間して設けられているので、例えば第２の保持部を移動機構により水平方向に移動させることで第１の保持部に保持された被処理基板と第２の保持部に保持された支持基板とを剥離することができ、さらに、剥離することにより露出した、被処理基板の接合面に向けて多孔質部から不活性ガスを供給することができる。この際、複数の孔が形成された多孔質部を介して不活性ガスを供給するため、供給される不活性ガスの流速は抑えられたものとなる。これにより、不活性ガスを供給する際に周囲の空気を巻き込むことがなく、不活性ガスのみが被処理ウェハＷの接合面に供給されるため、露出した被処理基板の接合面を不活性ガスの雰囲気とすることができる。このため、例えば加熱された被処理基板の接合面が酸化することを抑制するために、当該被処理基板を気密容器などで覆うという大掛かりな対策を施す必要がない。したがって、本発明によれば、加熱処理された被処理基板と支持基板を剥離する際に生じる、基板の接合面での急激な酸化の進行を、効率的に抑制することができる。
　別な観点による本発明は、被処理基板と支持基板が接着剤で接合された重合基板を、被処理基板と支持基板に剥離する剥離システムであって、被処理基板、支持基板及び重合基板に所定の処理を行う剥離処理ステーションと、前記剥離処理ステーションに対して、被処理基板、支持基板又は重合基板を搬入出する搬入出ステーションと、前記剥離処理ステーションと前記搬入出ステーションとの間で、被処理基板、支持基板又は重合基板を搬送する搬送装置と、を有し、前記剥離処理ステーションは、重合基板を被処理基板と支持基板に剥離する剥離装置と、前記剥離装置で剥離された被処理基板を洗浄する第１の洗浄装置と、前記剥離装置で剥離された支持基板を洗浄する第２の洗浄装置と、を有し、前記剥離装置は、被処理基板を加熱する加熱機構を備え、且つ当該被処理基板を保持する第１の保持部と、支持基板を加熱する加熱機構を備え、且つ当該支持基板を保持する第２の保持部と、少なくとも前記第１の保持部又は前記第２の保持部を相対的に水平方向に移動させる移動機構と、前記移動機構により前記第１の保持部と前記第２の保持部を相対的に水平方向に移動させることで露出した被処理基板の接合面に、不活性ガスを供給する不活性ガス供給機構と、を有し、前記不活性ガス供給機構は、複数の孔が形成された多孔質部と、前記多孔質部に接続され、当該多孔質部に不活性ガスを供給するガス供給管と、を有し、前記多孔質部は、前記被処理基板の接合面から鉛直方向に所定の距離離間して設けられている。
　また、別な観点による本発明は、剥離装置を用いて、被処理基板と支持基板が接着剤で接合された重合基板を、被処理基板と支持基板とに剥離する剥離方法であって、前記剥離装置は、被処理基板を加熱する加熱機構を備え、且つ当該被処理基板を保持する第１の保持部と、支持基板を加熱する加熱機構を備え、且つ当該支持基板を保持する第２の保持部と、少なくとも前記第１の保持部又は前記第２の保持部を相対的に水平方向に移動させる移動機構と、前記被処理基板に不活性ガスを供給する不活性ガス供給機構と、を有し、前記不活性ガス供給機構は、複数の孔が形成された多孔質部と、前記多孔質部に接続され、当該多孔質部に不活性ガスを供給するガス供給管と、を備え、前記剥離方法は、前記第１の保持部に保持された被処理基板と前記第２の保持部に保持された支持基板とを加熱しながら、前記第１の保持部と前記第２の保持部を相対的に水平方向に移動させて被処理基板と支持基板を剥離し、前記多孔質部を前記被処理基板の接合面から鉛直方向に所定の距離離間させて、当該多孔質部から剥離により露出した被処理基板の接合面に不活性ガスを供給する。
　また、別な観点による本発明は、剥離装置を用いて、被処理基板と支持基板が接着剤で接合された重合基板を、被処理基板と支持基板とに剥離する剥離方法を剥離装置によって実行させるために、当該剥離装置を制御する制御部のコンピュータ上で動作するプログラムを格納した読み取り可能なコンピュータ記憶媒体であって、前記剥離装置は、被処理基板を加熱する加熱機構を備え、且つ当該被処理基板を保持する第１の保持部と、支持基板を加熱する加熱機構を備え、且つ当該支持基板を保持する第２の保持部と、少なくとも前記第１の保持部又は前記第２の保持部を相対的に水平方向に移動させる移動機構と、前記被処理基板に不活性ガスを供給する不活性ガス供給機構と、を有し、前記不活性ガス供給機構は、複数の孔が形成された多孔質部と、前記多孔質部に接続され、当該多孔質部に不活性ガスを供給するガス供給管と、を備え、前記剥離方法は、前記第１の保持部に保持された被処理基板と前記第２の保持部に保持された支持基板とを加熱しながら、前記第１の保持部と前記第２の保持部を相対的に水平方向に移動させて被処理基板と支持基板を剥離し、前記多孔質部を前記被処理基板の接合面から鉛直方向に所定の距離離間させて、当該多孔質部から剥離により露出した被処理基板の接合面に不活性ガスを供給する。
　本発明によれば、加熱処理を伴う被処理基板と支持基板との剥離処理の際に、基板の接合面で急激に酸化が進行することを効率的に抑制することができる。
ことができる。
本実施の形態にかかる剥離システムの構成の概略を示す平面図である。 被処理ウェハと支持ウェハの側面図である。 剥離装置の構成の概略を示す縦断面図である。 多孔質部の構成の概略を示す平面図である。 不活性ガス供給機構の構成の概略を示す縦断面図である。 第１の洗浄装置の構成の概略を示す縦断面図である。 第１の洗浄装置の構成の概略を示す横断面図である。 第２の洗浄装置の構成の概略を示す縦断面図である。 第２の搬送装置の構成の概略を示す側面図である。 剥離処理の主な工程を示すフローチャートである。 第１の保持部と第２の保持部で重合ウェハを保持した様子を示す説明図である。 第２の保持部を鉛直方向及び水平方向に移動させる様子を示す説明図である。 被処理ウェハと支持ウェハを剥離した様子を示す説明図である。 第１の保持部からベルヌーイチャックに被処理ウェハを受け渡す様子を示す説明図である。 ベルヌーイチャックからポーラスチャックに被処理ウェハを受け渡す様子を示す説明図である。 被処理ウェハと支持ウェハとが相対的に水平方向に移動した状態を示す平面図である。 多孔質部の孔づまりの監視手段の構成の概略を示す平面図である。 多孔質部の孔づまりの監視手段の構成の概略を示す縦断面図である。 他の実施の形態にかかる多孔質部の孔づまりの監視手段の構成の概略を示す平面図である。 ガス供給部材の構成の概略を示す平面図である。 ガス供給部材の構成の概略を示す縦断面図である。 他の実施の形態にかかるベルヌーイチャックの構成の概略を示す平面図である。
　以下、本発明の実施の形態について説明する。図１は、本実施の形態にかかる剥離装置を有する剥離システム１の構成の概略を示す平面図である。
　剥離システム１では、図２に示すように被処理基板としての被処理ウェハＷと支持基板としての支持ウェハＳとが接着剤Ｇで接合された重合基板としての重合ウェハＴを、被処理ウェハＷと支持ウェハＳに剥離する。以下、被処理ウェハＷにおいて、接着剤Ｇを介して支持ウェハＳと接合される面を「接合面ＷＪ」といい、当該接合面ＷＪと反対側の面を「非接合面ＷＮ」という。同様に、支持ウェハＳにおいて、接着剤Ｇを介して被処理ウェハＷと接合される面を「接合面ＳＪ」といい、当該接合面ＳＪと反対側の面を「非接合面ＳＮ」という。なお、被処理ウェハＷは、製品となるウェハであって、例えば接合面ＷＪに複数の電子回路が形成されている。また被処理ウェハＷは、例えば非接合面ＷＮが研磨処理され、薄型化（例えば厚みが５０μｍ）されている。支持ウェハＳは、被処理ウェハＷの径と同じ径を有し、当該被処理ウェハＷを支持するウェハである。なお、本実施の形態では、支持基板としてウェハを用いた場合について説明するが、例えばガラス基板等の他の基板を用いてもよい。
　剥離システム１は、図１に示すように例えば外部との間で複数の被処理ウェハＷ、複数の支持ウェハＳ、複数の重合ウェハＴをそれぞれ収容可能なカセットＣＷ、ＣＳ、ＣＴが搬入出される搬入出ステーション２と、被処理ウェハＷ、支持ウェハＳ、重合ウェハＴに対して所定の処理を施す各種処理装置を備えた剥離処理ステーション３と、剥離処理ステーション３に隣接する後処理ステーション４との間で被処理ウェハＷの受け渡しを行うインターフェイスステーション５と、後処理ステーション４に受け渡す前の被処理ウェハＷを検査する検査装置６と、を一体に接続した構成を有している。
　搬入出ステーション２と剥離処理ステーション３は、Ｘ方向（図１中の上下方向）に並べて配置されている。これら搬入出ステーション２と剥離処理ステーション３との間には、ウェハ搬送領域７が形成されている。インターフェイスステーション５は、剥離処理ステーション３のＹ方向負方向側（図１中の左方向側）に配置されている。また、検査装置６は、インターフェイスステーション５のＸ方向正方向側（図１中の上方向側）に配置されており、インターフェイスステーション５を挟んで検査装置６の反対側、即ちインターフェイスステーション５のＸ方向負方向側には、検査後の被処理ウェハＷを洗浄する検査後洗浄装置８が配置されている。
　搬入出ステーション２には、カセット載置台１０が設けられている。カセット載置台１０には、複数、例えば３つのカセット載置板１１が設けられている。カセット載置板１１は、Ｙ方向（図１中の左右方向）に一列に並べて配置されている。これらのカセット載置板１１には、剥離システム１の外部に対してカセットＣＷ、ＣＳ、ＣＴを搬入出する際に、カセットＣＷ、ＣＳ、ＣＴを載置することができる。このように搬入出ステーション２は、複数の被処理ウェハＷ、複数の支持ウェハＳ、複数の重合ウェハＴを保有可能に構成されている。なお、カセット載置板１１の個数は、本実施の形態に限定されず、任意に決定することができる。また、搬入出ステーション２に搬入された複数の重合ウェハＴには予め検査が行われており、正常な被処理ウェハＷを含む重合ウェハＴと欠陥のある被処理ウェハＷを含む重合ウェハＴとに判別されている。
　ウェハ搬送領域７には、第１の搬送装置２０が配置されている。第１の搬送装置２０は、例えば鉛直方向、水平方向（Ｙ方向、Ｘ方向）及び鉛直軸周りに移動自在な搬送アームを有している。第１の搬送装置２０は、ウェハ搬送領域７内を移動し、搬入出ステーション２と剥離処理ステーション３との間で被処理ウェハＷ、支持ウェハＳ、重合ウェハＴを搬送できる。
　剥離処理ステーション３は、重合ウェハＴを被処理ウェハＷと支持ウェハＳに剥離する剥離装置３０を有している。剥離装置３０のＹ方向負方向側（図１中の左方向側）には、剥離された被処理ウェハＷを洗浄する第１の洗浄装置３１が配置されている。剥離装置３０と第１の洗浄装置３１との間には、他の搬送装置としての第２の搬送装置３２が設けられている。また、剥離装置３０のＹ方向正方向側（図１中の右方向側）には、剥離された支持ウェハＳを洗浄する第２の洗浄装置３３が配置されている。このように剥離処理ステーション３には、第１の洗浄装置３１、第２の搬送装置３２、剥離装置３０、第２の洗浄装置３３が、インターフェイスステーション５側からこの順で並べて配置されている。
　検査装置６では、剥離装置３０により剥離された被処理ウェハＷ上の接着剤Ｇの残渣の有無が検査される。また、検査後洗浄装置８では、検査装置６で接着剤Ｇの残渣が確認された被処理ウェハＷの洗浄が行われる。この検査後洗浄装置８は、被処理ウェハＷの接合面ＷＪを洗浄する接合面洗浄部８ａ、被処理ウェハＷの非接合面ＷＮを洗浄する非接合面洗浄部８ｂ、被処理ウェハＷを上下反転させる反転部８ｃを有している。
　インターフェイスステーション５には、Ｙ方向に延伸する搬送路４０上を移動自在な他の搬送装置としての第３の搬送装置４１が設けられている。第３の搬送装置４１は、鉛直方向及び鉛直軸周り（θ方向）にも移動自在であり、剥離処理ステーション３、後処理ステーション４、検査装置６及び検査後洗浄装置８との間で被処理ウェハＷを搬送できる。
　なお、後処理ステーション４では、剥離処理ステーション３で剥離された被処理ウェハＷに所定の後処理を行う。所定の後処理として、例えば被処理ウェハＷをマウントする処理や、被処理ウェハＷ上の電子回路の電気的特性の検査を行う処理、被処理ウェハＷをチップ毎にダイシングする処理などが行われる。
　次に、上述した剥離装置３０の構成について説明する。剥離装置３０は、図３に示すように、その内部に複数の機器を収容する筐体１００を有している。筐体１００の側面には、被処理ウェハＷ、支持ウェハＳ、重合ウェハＴの搬入出口（図示せず）が形成され、当該搬入出口には開閉シャッタ（図示せず）が設けられている。なお、筐体１００はその内部を密閉するものではなく、例えばステンレススチールの薄板等で構成されている。
　筐体１００の底面には、当該筐体１００の内部を排気する排気口１０１が形成されている。排気口１０１には、例えば真空ポンプなどの排気装置１０２に連通する排気管１０３が接続されている。
　筐体１００の内部には、被処理ウェハＷを下面で吸着保持する第１の保持部１１０と、支持ウェハＳを上面で載置して保持する第２の保持部１１１とが設けられている。第１の保持部１１０は、第２の保持部１１１の上方に設けられ、第２の保持部１１１と対向するように配置されている。すなわち、筐体１００の内部では、被処理ウェハＷを上側に配置し、且つ支持ウェハＳを下側に配置した状態で、重合ウェハＴの剥離処理が行われる。
　第１の保持部１１０には、例えばポーラスチャックが用いられている。第１の保持部１１０は、平板状の本体部１２０を有している。本体部１２０の下面側には、多孔質体であるポーラス１２１が設けられている。ポーラス１２１は、例えば被処理ウェハＷとほぼ同じ径を有し、当該被処理ウェハＷの非接合面ＷＮと当接している。なお、ポーラス１２１としては例えば炭化ケイ素が用いられる。
　また、本体部１２０の内部であってポーラス１２１の上方には吸引空間１２２が形成されている。吸引空間１２２は、例えばポーラス１２１を覆うように形成されている。吸引空間１２２には、吸引管１２３が接続されている。吸引管１２３は、例えば真空ポンプなどの負圧発生装置（図示せず）に接続されている。そして、吸引管１２３から吸引空間１２２とポーラス１２１を介して被処理ウェハの非接合面ＷＮが吸引され、当該被処理ウェハＷが第１の保持部１１０に吸着保持される。
　また、本体部１２０の内部であって吸引空間１２２の上方には、被処理ウェハＷを加熱する加熱機構１２４が設けられている。加熱機構１２４には、例えばヒータが用いられる。
　第１の保持部１１０の上面には、当該第１の保持部１１０を支持する支持板１３０が設けられている。支持板１３０は、筐体１００の天井面に支持されている。なお、本実施の形態の支持板１３０を省略し、第１の保持部１１０は筐体１００の天井面に当接して支持されてもよい。
　第２の保持部１１１の内部には、支持ウェハＳを吸着保持するための吸引管１４０が設けられている。吸引管１４０は、例えば真空ポンプなどの排気装置（図示せず）に接続されている。
　また、第２の保持部１１１の内部には、支持ウェハＳを加熱する加熱機構１４１が設けられている。加熱機構１４１には、例えばヒータが用いられる。
　第２の保持部１１１の下方には、第２の保持部１１１及び支持ウェハＳを鉛直方向及び水平方向に移動させる移動機構１５０が設けられている。移動機構１５０は、第２の保持部１１１を鉛直方向に移動させる鉛直移動部１５１と、第２の保持部１１１を水平方向に移動させる水平移動部１５２とを有している。
　鉛直移動部１５１は、第２の保持部１１１の下面を支持する支持板１５３と、支持板１５３を昇降させる駆動部１５４と、支持板１５３を支持する支持部材１５５とを有している。駆動部１５４は、例えばボールネジ（図示せず）と当該ボールネジを回動させるモータ（図示せず）とを有している。また、支持部材１５５は、鉛直方向に伸縮自在に構成され、支持板１５３と後述する支持体１６１との間に例えば３箇所に設けられている。
　水平移動部１５２は、Ｘ方向（図３中の左右方向）に沿って延伸するレール１６０と、レール１６０に取り付けられる支持体１６１と、支持体１６１をレール１６０に沿って移動させる駆動部１６２とを有している。駆動部１６２は、例えばボールネジ（図示せず）と当該ボールネジを回動させるモータ（図示せず）とを有している。
　なお、第２の保持部１１１の下方には、重合ウェハＴ又は支持ウェハＳを下方から支持し昇降させるための昇降ピン（図示せず）が設けられている。昇降ピンは第２の保持部１１１に形成された貫通孔（図示せず）を挿通し、第２の保持部１１１の上面から突出可能になっている。
　第２の保持部１１１の、例えばＸ方向正方向側には、被処理ウェハＷの接合面ＷＪに不活性ガスを供給する不活性ガス供給機構１７０が設けられている。不活性ガス供給機構１７０は、複数の微細な孔が形成された平板形状の多孔質部１７１と、多孔質部１７１に不活性ガスを供給するガス供給管１７２を備えている。また、不活性ガス供給機構１７０は、支持部材１７３を介して水平移動部１５２の支持体１６１に支持されており、水平移動部１５２を移動させることにより、当該不活性ガス供給機構１７０を水平方向に移動させることができる。なお、多孔質部１７１としては、例えば炭化ケイ素が用いられる。
　多孔質部１７１は、図４に示すように、平面視において被処理ウェハＷを覆うことのできる平板形状を有している。また、水平移動部１５２により多孔質部１７１を移動させた場合の当該多孔質部１７１の進行方向の端部には、平面視において被処理ウェハＷの形状に沿って凹状に窪んだ窪み部１７１ａが形成されている。具体的には、図４に示すように、多孔質部１７１の進行方向端部が、被処理ウェハＷとほぼ同じ直径の半円弧状に窪んでおり、且つ、多孔質部１７１における窪み部１７１ａ以外の箇所が被処理ウェハＷを覆うことのできる大きさとなっている。また、多孔質部１７１における、窪み部１７１ａが形成された端部と反対側の端部は、被処理ウェハＷより大きな直径の半円弧状に突出した形状を有している。したがって、被処理ウェハＷを覆うにあたり、多孔質部１７１は最小限の大きさとなっている。なお、多孔質板１７１の大きさは本実施の形態に限定されるものではなく、任意に設定が可能である。
　多孔質部１７１は、図３に示すように被処理ウェハＷの接合面ＷＪと平行に設けられている。また、多孔質部１７１は、第１の保持部１１０と第２の保持部１１１が対向した状態、即ち被処理ウェハＷと支持ウェハＳが接合された状態において、図４に示すように、多孔質部１７１の窪み部１７１ａが平面視において被処理ウェハＷの外周部と接するように配置されている。
　多孔質部１７１の鉛直方向の配置は、被処理ウェハＷの接合面ＷＪより下方に位置するように調整されている。換言すれば、多孔質部１７１と被処理ウェハＷの接合面ＷＪとの間は鉛直方向に所定の距離だけ離間している。なお、本実施の形態においては、距離は２ｍｍに設定されている。
　多孔質部１７１の下側の面には、図５に示すように、平板形状の分散板１７４が多孔質部１７１を覆うように設けられている。分散板１７４としては、例えばアルミニウムやステンレスといった金属製の板が用いられる。分散板１７４の内部には、ガス流路１７５が形成されている。ガス供給管１７２は、この分散板１７４のガス流路１７５に接続されている。
　ガス供給管１７２の分散板１７４側と反対側の端部は、不活性ガスとして例えば窒素ガスを供給する不活性ガス供給源１７６に接続されている。また、分散版１７４のガス流路１７５は、ガス供給管１７２が接続された側から多孔質部１７１に向かって複数に分岐して設けられ、多孔質部１７１の面内に均一に不活性ガスを供給できるように形成されている。このため、当該不活性ガス供給源１７６から供給された不活性ガスは、分散板１７４を介して多孔質部１７１に面内均一に供給される。なお、不活性ガスとしては、酸素原子を含まないガスであればよく、本実施の形態の窒素ガスに限定されるものではない。
　次に、上述した第１の洗浄装置３１の構成について説明する。第１の洗浄装置３１は、図６に示すように筐体１８０を有している。筐体１８０の側面には、被処理ウェハＷの搬入出口（図示せず）が形成され、当該搬入出口には開閉シャッタ（図示せず）が設けられている。
　筐体１８０内の中央部には、被処理ウェハＷを保持して回転させるポーラスチャック１９０が設けられている。ポーラスチャック１９０は、平板状の本体部１９１と、本体部１９１の上面側に設けられたポーラス１９２とを有している。ポーラス１９２は、例えば被処理ウェハＷとほぼ同じ径を有し、当該被処理ウェハＷの非接合面ＷＮと当接している。なお、ポーラス１９２としては例えば炭化ケイ素が用いられる。ポーラス１９２には吸引管（図示せず）が接続され、当該吸引管からポーラス１９２を介して被処理ウェハＷの非接合面ＷＮを吸引することにより、当該被処理ウェハＷをポーラスチャック１９０上に吸着保持できる。
　ポーラスチャック１９０の下方には、例えばモータなどを備えたチャック駆動部１９３が設けられている。ポーラスチャック１９０は、チャック駆動部１９３により所定の速度で回転できる。また、チャック駆動部１９３には、例えばシリンダなどの昇降駆動源が設けられており、ポーラスチャック１９０は昇降自在になっている。
　ポーラスチャック１９０の周囲には、被処理ウェハＷから飛散又は落下する液体を受け止め、回収するカップ１９４が設けられている。カップ１９４の下面には、回収した液体を排出する排出管１９５と、カップ１９４内の雰囲気を真空引きして排気する排気管１９６が接続されている。
　図７に示すようにカップ１９４のＸ方向負方向（図５中の下方向）側には、Ｙ方向（図５中の左右方向）に沿って延伸するレール２００が形成されている。レール２００は、例えばカップ１９４のＹ方向負方向（図５中の左方向）側の外方からＹ方向正方向（図５中の右方向）側の外方まで形成されている。レール２００には、アーム２０１が取り付けられている。
　アーム２０１には、図６及び図７に示すように被処理ウェハＷに洗浄液、例えば有機溶剤を供給する洗浄液ノズル２０３が支持されている。アーム２０１は、図７に示すノズル駆動部２０４により、レール２００上を移動自在である。これにより、洗浄液ノズル２０３は、カップ１９４のＹ方向正方向側の外方に設置された待機部２０５からカップ１９４内の被処理ウェハＷの中心部上方まで移動でき、さらに当該被処理ウェハＷ上を被処理ウェハＷの径方向に移動できる。また、アーム２０１は、ノズル駆動部２０４によって昇降自在であり、洗浄液ノズル２０３の高さを調節できる。
　洗浄液ノズル２０３には、例えば２流体ノズルが用いられる。洗浄液ノズル２０３には、図６に示すように当該洗浄液ノズル２０３に洗浄液を供給する供給管２１０が接続されている。供給管２１０は、内部に洗浄液を貯留する洗浄液供給源２１１に連通している。供給管２１０には、洗浄液の流れを制御するバルブや流量調節部等を含む供給機器群２１２が設けられている。また、洗浄液ノズル２０３には、当該洗浄液ノズル２０３に不活性ガス、例えば窒素ガスを供給する供給管２１３が接続されている。供給管２１３は、内部に不活性ガスを貯留するガス供給源２１４に連通している。供給管２１３には、不活性ガスの流れを制御するバルブや流量調節部等を含む供給機器群２１５が設けられている。そして、洗浄液と不活性ガスは洗浄液ノズル２０３内で混合され、当該洗浄液ノズル２０３から被処理ウェハＷに供給される。なお、以下においては、洗浄液と不活性ガスを混合したものを単に「洗浄液」という場合がある。
　なお、ポーラスチャック１９０の下方には、被処理ウェハＷを下方から支持し昇降させるための昇降ピン（図示せず）が設けられていてもよい。かかる場合、昇降ピンはポーラスチャック１９０に形成された貫通孔（図示せず）を挿通し、ポーラスチャック１９０の上面から突出可能になっている。そして、ポーラスチャック１９０を昇降させる代わりに昇降ピンを昇降させて、ポーラスチャック１９０との間で被処理ウェハＷの受け渡しが行われる。なお、上述した検査後洗浄装置８の接合面洗浄部８ａと非接合面洗浄部８ｂの構成は、この第１の洗浄装置３１と同様であるので、接合面洗浄部８ａと非接合面洗浄部８ｂについては説明を省略する。
　また、第２の洗浄装置３３の構成は、上述した第１の洗浄装置３１の構成とほぼ同様である。第２の洗浄装置３３には、図８に示すように第１の洗浄装置３１のポーラスチャック１９０に代えて、スピンチャック２２０が設けられる。スピンチャック２２０は、水平な上面を有し、当該上面には、例えば支持ウェハＳを吸引する吸引口（図示せず）が設けられている。この吸引口からの吸引により、支持ウェハＳをスピンチャック２２０上に吸着保持できる。第２の洗浄装置３３のその他の構成は、上述した第１の洗浄装置３１の構成と同様であるので説明を省略する。
　なお、第２の洗浄装置３３において、スピンチャック２２０の下方には、支持ウェハＳの裏面、すなわち非接合面ＳＮに向けて洗浄液を噴射するバックリンスノズル（図示せず）が設けられていてもよい。このバックリンスノズルから噴射される洗浄液によって、支持ウェハＳの非接合面ＳＮと支持ウェハＳの外周部が洗浄される。
　次に、上述した第２の搬送装置３２の構成について説明する。第２の搬送装置３２は、図９に示すように被処理ウェハＷを保持するベルヌーイチャック２３０を有している。ベルヌーイチャック２３０は、空気を噴出することにより被処理ウェハＷを浮遊させ、非接触の状態で被処理ウェハＷを吸引懸垂し保持することができる。ベルヌーイチャック２３０は、支持アーム２３１に支持されている。支持アーム２３１は、第１の駆動部２３２に支持されている。この第１の駆動部２３２により、支持アーム２３１は水平軸周りに回動自在であり、且つ水平方向に伸縮できる。第１の駆動部２３２の下方には、第２の駆動部２３３が設けられている。この第２の駆動部２３３により、第１の駆動部２３２は鉛直軸周りに回転自在であり、且つ鉛直方向に昇降できる。
　なお、第３の搬送装置４１は、上述した第２の搬送装置３２と同様の構成を有しているので説明を省略する。但し、第３の搬送装置４１の第２の駆動部２３３は、図１に示した搬送路４０に取り付けられ、第３の搬送装置４１は搬送路４０上を移動可能になっている。
　以上の剥離システム１には、図１に示すように制御部３００が設けられている。制御部３００は、例えばコンピュータであり、プログラム格納部（図示せず）を有している。プログラム格納部には、剥離システム１における被処理ウェハＷ、支持ウェハＳ、重合ウェハＴの処理を制御するプログラムが格納されている。また、プログラム格納部には、上述の各種処理装置や搬送装置などの駆動系の動作を制御して、剥離システム１における後述の剥離処理を実現させるためのプログラムも格納されている。なお、前記プログラムは、例えばコンピュータ読み取り可能なハードディスク（ＨＤ）、フレキシブルディスク（ＦＤ）、コンパクトディスク（ＣＤ）、マグネットオプティカルデスク（ＭＯ）、メモリーカードなどのコンピュータに読み取り可能な記憶媒体Ｈに記録されていたものであって、その記憶媒体Ｈから制御部３００にインストールされたものであってもよい。
　次に、以上のように構成された剥離システム１を用いて行われる被処理ウェハＷと支持ウェハＳの剥離処理方法について説明する。図１０は、かかる剥離処理の主な工程の例を示すフローチャートである。
　先ず、複数枚の重合ウェハＴを収容したカセットＣＴ、空のカセットＣＷ、及び空のカセットＣＳが、搬入出ステーション２の所定のカセット載置板１１に載置される。第１の搬送装置２０によりカセットＣＴ内の重合ウェハＴが取り出され、剥離処理ステーション３の剥離装置３０に搬送される。このとき、重合ウェハＴは、被処理ウェハＷを上側に配置し、且つ支持ウェハＳを下側に配置した状態で搬送される。
　剥離装置３０に搬入された重合ウェハＴは、第２の保持部１１１に吸着保持される。その後、移動機構１５０により第２の保持部１１１を上昇させて、図１１に示すように第１の保持部１１０と第２の保持部１１１で重合ウェハＴを挟み込んで保持する。このとき、第１の保持部１１０に被処理ウェハＷの非接合面ＷＮが吸着保持され、第２の保持部１１１に支持ウェハＳの非接合面ＳＮが吸着保持される。
　その後、加熱機構１２４、１４１によって重合ウェハＴが所定の温度、例えば２００℃に加熱される。これにより、重合ウェハＴ中の接着剤Ｇが軟化する。また、重合ウェハＴの加熱と並行して、不活性ガス供給源１７６から不活性ガス供給機構１７０に不活性ガスが供給される。これにより、ガス供給管１７２、分散板１７４を介して、多孔質部１７１の分散板１７４に覆われた面と反対側の面、本実施の形態においては多孔質部１７１の上面から不活性ガスが供給される。この際、複数の微細な孔が形成された多孔質部１７１を介して不活性ガスを供給することにより、当該多孔質部１７１から供給される不活性ガスの流速を抑えたものとすることができる。このため、不活性ガスを供給する際に周囲の空気を巻き込むことがない。したがって、多孔質部１７１の上面側に、空気を含まない不活性ガスの雰囲気を形成することができる（図１０の工程Ａ１）。また、分散板１７４の内部には多孔質部１７１に向かって複数に分岐して設けられたガス流路１７５が形成されているので、多孔質部１７１の上面側の全面から不活性ガスが均等に供給される。
　続いて、加熱機構１２４、１４１によって重合ウェハＴを加熱して接着剤Ｇの軟化状態を維持しながら、移動機構１５０の水平移動部１５２によって図１２に示すように第２の保持部１１１と支持ウェハＳを水平方向に移動させる。また、不活性ガス供給機構１７０は、支持体１６１により水平移動部１５２に支持されているため、当該水平移動部１５２の動作に伴い、第２の保持部１１１と同期して水平方向に移動する。
　この際、多孔質部１７１と被処理ウェハＷの接合面ＷＪとの間は、例えば図１２に示すように鉛直方向に所定の距離Ｌだけ離間しているので、多孔質部１７１は被処理ウェハＷの接合面ＷＪに干渉することなく水平方向に移動する。このため、この移動により露出した被処理ウェハＷの接合面ＷＪは、多孔質部１７１と距離Ｌだけ離れて対向した状態となる。そしてこの間、被処理ウェハＷの接合面ＷＪには多孔質部１７１から不活性ガスが供給される。
　その後、引き続き多孔質部１７１からの不活性ガスの供給を継続した状態で第２の保持部１１１を水平方向に移動させ、図１３に示すように第１の保持部１１０に保持された被処理ウェハＷと、第２の保持部１１１に保持された支持ウェハＳとを剥離する（図１０の工程Ａ２）。この際、多孔質部１７１は平面視において被処理ウェハＷを覆うことのできる大きさに形成されているため、剥離が完了した被処理ウェハＷの接合面ＷＪにも引続き多孔質部１７１からの不活性ガスが供給される。
　そして、被処理ウェハＷが所定の温度、例えば約１００℃以下まで低下し、被処理ウェハＷの接合面ＷＪで酸化が進行しない状態となった後に、多孔質部１７１からの不活性ガスの供給が停止される。
　その後、剥離装置３０で剥離された被処理ウェハＷは、第２の搬送装置３２によって第１の洗浄装置３１に搬送される。第２の搬送装置３２による被処理ウェハＷの搬送においては、図１４に示すように支持アーム２３１を伸長させて、ベルヌーイチャック２３０を第１の保持部１１０に保持された被処理ウェハＷの下方に配置される。その後、ベルヌーイチャック２３０を上昇させ、第１の保持部１１０における吸引管１２３からの被処理ウェハＷの吸引を停止する。そして、第１の保持部１１０からベルヌーイチャック２３０に被処理ウェハＷが受け渡される。このとき、被処理ウェハＷの接合面ＷＪがベルヌーイチャック２３０に保持されるが、ベルヌーイチャック２３０は非接触の状態で被処理ウェハＷが保持される。このため、被処理ウェハＷの接合面ＷＪ上の電子回路が損傷を被ることなく被処理ウェハＷの搬送を行うことができる。
　次に図１５に示すように、支持アーム２３１を回動させてベルヌーイチャック２３０を第１の洗浄装置３１のポーラスチャック１９０の上方に移動させると共に、ベルヌーイチャック２３０を反転させて被処理ウェハＷを下方に向ける。このとき、ポーラスチャック１９０をカップ１９４よりも上方まで上昇させて待機させておく。その後、ベルヌーイチャック２３０からポーラスチャック１９０に被処理ウェハＷが受け渡され吸着保持される。
　このようにポーラスチャック１９０に被処理ウェハＷが吸着保持されると、ポーラスチャック１９０を所定の位置まで下降させる。続いて、アーム２０１によって待機部２０５の洗浄液ノズル２０３を被処理ウェハＷの中心部の上方まで移動させる。その後、ポーラスチャック１９０によって被処理ウェハＷを回転させながら、洗浄液ノズル２０３から被処理ウェハＷの接合面ＷＪに洗浄液を供給する。供給された洗浄液は遠心力により被処理ウェハＷの接合面ＷＪの全面に拡散されて、当該被処理ウェハＷの接合面ＷＪが洗浄される（図１０の工程Ａ３）。
　ここで、上述したように搬入出ステーション２に搬入された複数の重合ウェハＴには予め検査が行われており、正常な被処理ウェハＷを含む重合ウェハＴと欠陥のある被処理ウェハＷを含む重合ウェハＴとに判別されている。
　正常な重合ウェハＴから剥離された正常な被処理ウェハＷは、工程Ａ３で接合面ＷＪが洗浄された後、第３の搬送装置４１によって検査装置６に搬送される。なお、この第３の搬送装置４１による被処理ウェハＷの搬送は、上述した第２の搬送装置３２による被処理ウェハＷの搬送とほぼ同様であるので説明を省略する。
　検査装置６においては、被処理ウェハＷの接合面ＷＪにおける接着剤Ｇの残渣の有無が検査される（図１０の工程Ａ４）。検査装置６において接着剤Ｇの残渣が確認された場合、被処理ウェハＷは第３の搬送装置４１により検査後洗浄装置８の接合面洗浄部８ａに搬送され、接合面洗浄部８ａで接合面ＷＪが洗浄される（図１０の工程Ａ５）。接合面ＷＪが洗浄されると、被処理ウェハＷは第３の搬送装置４１によって反転部８ｃに搬送され、反転部８ｃにおいて上下方向に反転される。なお、接着剤Ｇの残渣が確認されなかった場合には、被処理ウェハＷは接合面洗浄部８ａに搬送されることなく反転部８ｃにて反転される（図１０の工程Ａ６）。
　その後、反転された被処理ウェハＷは、第３の搬送装置４１により再び検査装置６に搬送され、非接合面ＷＮの検査が行われる（図１０の工程Ａ７）。そして、非接合面ＷＮにおいて接着剤Ｇの残渣が確認された場合、被処理ウェハＷは第３の搬送装置４１によって非接合面洗浄部８ｃに搬送され、非接合面ＷＮの洗浄が行われる（図１０の工程Ａ８）。次いで、洗浄された被処理ウェハＷは、第３の搬送装置４１によって後処理ステーション４に搬送される。なお、検査装置６で接着剤Ｇの残渣が確認されなかった場合には、被処理ウェハＷは非接合面洗浄部８ｂに搬送されることなくそのまま後処理ステーション４に搬送される。
　その後、後処理ステーション４において被処理ウェハＷに所定の後処理が行われる（図１０の工程Ａ９）。こうして、被処理ウェハＷが製品化される。
　一方、欠陥のある重合ウェハＴから剥離された欠陥のある被処理ウェハＷは、工程Ａ３で接合面ＷＪが洗浄された後、第１の搬送装置２０によって搬入出ステーション２に搬送される。その後、欠陥のある被処理ウェハＷは、搬入出ステーション２から外部に搬出され回収される（図１０の工程Ａ１０）。
　被処理ウェハＷに上述した工程Ａ３～Ａ１０が行われている間、剥離装置３０で剥離された支持ウェハＳは、第１の搬送装置２０によって第２の洗浄装置３３に搬送される。そして、第２の洗浄装置３３において、支持ウェハＳの接合面ＳＪが洗浄される（図１０の工程Ａ１１）。なお、第２の洗浄装置３３における支持ウェハＳの洗浄は、上述した第１の洗浄装置３１における被処理ウェハＷの洗浄と同様であるので説明を省略する。
　その後、接合面ＳＪが洗浄された支持ウェハＳは、第１の搬送装置２０によって搬入出ステーション２に搬送される。その後、支持ウェハＳは、搬入出ステーション２から外部に搬出され回収される（図１０の工程Ａ１２）。こうして、一連の被処理ウェハＷと支持ウェハＳの剥離処理が終了する。
　以上の実施の形態によれば、移動機構１５０により第１の保持部１１０と第２の保持部１１１を水平方向に相対的に移動させることで露出した被処理ウェハＷの接合面ＷＪに、不活性ガス供給機構１７０の多孔質部１７１から不活性ガスを供給するので、剥離により露出した被処理ウェハＷの接合面ＷＪを不活性ガスの雰囲気とすることができる。これにより、加熱された被処理ウェハＷの接合面ＷＪにおいて急激な酸化が進行することを抑制することができる。このため、加熱された被処理ウェハＷの接合面ＷＪで急激に進行する酸化を抑制するにあたり、被処理ウェハＷを気密容器などで覆うという大掛かりな対策を施す必要がない。したがって、本発明によれば、重合ウェハＴの剥離の際に、加熱された被処理ウェハＷの接合面ＷＪが酸化することを効率的に抑制することができる。
　また、不活性ガス供給機構１７０の多孔質部１７１は被処理ウェハＷを覆うことができる大きさであるため、剥離した被処理ウェハＷの接合面ＷＪの全面に対して不活性ガスを供給することができる。このため、被処理ウェハＷの全面にわたって酸化を抑制することができる。
　また、多孔質部１７１の進行方向の端部には、平面視において被処理ウェハＷの形状に沿って凹状に窪んだ窪み部１７１ａが形成されているため、当該多孔質部１７１を、平面視において被処理ウェハＷに接する位置に配置することができる。このため、移動機構１５０を移動させることにより露出した被処理ウェハＷの接合面ＷＪに、直ちに不活性ガスを供給することができる。具体的には、移動機構１５０により第１の保持部１１０と第２の保持部１１１を水平方向に相対的に移動させると、被処理ウェハＷの接合面ＷＪは図１６に示すように三日月状（図１６において斜線で示す範囲）に露出する。この場合、多孔質部１７１に窪み部１７１ａを形成し、平面視において当該窪み部１７１ａが被処理ウェハＷと接するように多孔質部１７１を配置することで、三日月状の露出部分の全面を多孔質部１７１で覆うことができる。したがって、露出した接合面ＷＪの全面に直ちに不活性ガスを供給できる。なお、窪み部１７１ａが平面視において被処理ウェハＷの外周部と接するとは、窪み部１７１ａの円弧の直径と被処理ウェハＷの直径とが一致することで窪み部１７１ａの全周にわたって接触しているということを意味するのではなく、剥離により被処理ウェハＷの接合面ＷＪが露出した際に、当該接合面ＷＪが筐体１００内の雰囲気に曝されることなく、多孔質部１７１の上方の不活性ガス雰囲気に覆われる程度に多孔質部１７１の窪み部１７１ａと被処理ウェハＷの外周部とが平面視において近接していることを意味している。
　また、多孔質部１７１を覆うように分散板１７４を設け、分散板１７４を介して多孔質部１７１に不活性ガスを供給するので、多孔質部１７１における分散板１７４と反対側の全面から不活性ガスを均等に供給することができる。このため、被処理ウェハＷの接合面ＷＪの全面に均等に不活性ガスを供給することができ、より確実に接合面ＷＪの酸化を抑制することができる。
　また、多孔質部１７１における、窪み部１７１ａが形成された端部と反対側の端部が、被処理ウェハＷより大きな直径の半円弧状に突出した形状になっているので、被処理ウェハＷを覆うにあたり、多孔質部１７１を最小限の大きさとすることができる。これにより、多孔質部１７１の表面積を小さくすることができ、多孔質部１７１から供給される不活性ガスの供給量を低減することができる。
　以上の実施の形態では、多孔質部１７１として炭化ケイ素を用いていたが、多孔質部１７１の材質は本実施の形態に限定されるものではなく、多孔質部１７１から不活性ガスを供給する際に周囲の空気を巻き込むことがない微細な複数の孔が形成されていれば、例えばテフロン（登録商標）などを用いてもよい。
　また、以上の実施の形態では、多孔質部１７１と被処理ウェハＷの接合面ＷＪとの距離Ｌは２ｍｍとしていたが、距離Ｌは０．５ｍｍ～４ｍｍの範囲であれば、被処理ウェハＷの接合面ＷＪに適切に不活性ガスを供給し、急激な酸化の進行を好適に抑制することができる。
　なお、以上の実施の形態では、多孔質部１７１を被処理ウェハＷの接合面ＷＪに対して平行に配置していたが、多孔質部１７１は必ずしも被処理ウェハＷの接合面ＷＪと平行である必要はなく、多孔質部１７１と接合面ＷＪとの間の距離Ｌが０．５ｍｍ～４ｍｍの間に保たれていれば、多孔質部１７１が接合面ＷＪに対して傾いて設けられていてもよい。
　以上の実施の形態では、第２の保持部１１１を第１の保持部１１０に対して相対的に水平方向に移動させたが、水平方向への移動に加えて、例えば第２の保持部を鉛直方向に１００μｍ移動させてもよい。例えば本実施の形態では、第２の保持部の水平方向へ移動距離は３００ｍｍであり、重合ウェハＴ中の接着剤Ｇの厚みは例えば３０μｍ～４０μｍであって、被処理ウェハＷの接合面ＷＪに形成された電子回路（バンプ）の高さは例えば２０μｍである。この場合、被処理ウェハＷ上の電子回路と支持ウェハＳとの間の距離は微小である。そのため、例えば第２の保持部１１１を水平方向にのみ移動させた場合、電子回路と支持ウェハＳが接触し、電子回路が損傷を被るおそれがある。したがって、第２の保持部１１１を水平方向に移動させると共に鉛直方向にも移動させることによって、電子回路と支持ウェハＳとの接触を回避し、電子回路の損傷を抑制することができる。なお、この第２の保持部１１１の鉛直方向の移動距離と水平方向の移動距離の比率は、被処理ウェハＷ上の電子回路（バンプ）の高さに基づいて適宜設定されるものであり、本実施の形態に限定されるものではない。
　なお、第２の保持部に代えて、第１の保持部１１０を移動させてもよい。かかる場合も、第１の保持部１１０を鉛直方向及び水平方向に移動させてもよい。あるいは、第１の保持部１１０と第２の保持部１１１の両方を鉛直方向及び水平方向に移動させてもよい。なお、不活性ガス供給機構１７０は、いずれの保持部を移動させる場合においても、第１の保持部１１０に保持された被処理ウェハＷ、即ち不活性ガスの供給の対象物に対して水平方向に相対的に移動するように構成されていればよく、移動の方法や、支持の方法については任意に設定が可能である。例えば、第１の保持部１１０を水平方向に移動させる場合、不活性ガス供給機構１７０は筐体１００の天井面に支持されていてもよいし、筐体１００の底面に支持されていてもよい。いずれの場合においても、被処理ウェハＷが、不活性ガス供給機構１７０の上方を当該不活性ガス供給機構１７０と所定の距離Ｌ離間した状態で水平方向に移動すれば、露出した被処理ウェハＷの接合面ＷＪを不活性ガスの雰囲気とすることができる。
　また、第２の保持部１１１を鉛直方向及び水平方向に移動させることに代えて、第２の保持部１１１を水平方向のみに移動させ、当該第２の保持部１１１の移動速度を変化させてもよい。具体的には、第２の保持部１１１を移動させ始める際の移動速度を低速にし、その後徐々に移動速度を加速してもよい。すなわち、第２の保持部１１１を移動させ始める際には、被処理ウェハＷと支持ウェハＳとの接着面積が大きく、被処理ウェハＷ上の電子回路が接着剤Ｇの影響を受け易いため、第２の保持部１１１の移動速度を低速にする。その後、被処理ウェハＷと支持ウェハＳとの接着面積が小さくなるにつれ、被処理ウェハＷ上の電子回路が接着剤Ｇの影響を受け難くなるため、第２の保持部１１１の移動速度を徐々に加速する。かかる場合でも、電子回路と支持ウェハＳとの接触を回避し、電子回路の損傷を抑制することができる。
　なお、被処理ウェハＷと支持ウェハＳとを剥離する際に、剥離帯電による静電気が発生する場合がある。そして、剥離帯電が発生すると、被処理ウェハＷが静電気により損傷するおそれがある。したがって、剥離帯電の発生を防止するために、不活性ガス供給機構１７１から供給する不活性ガスとして、イオナイザによりイオン化した不活性ガスを用いてもよい。イオン化した不活性ガスを用いることで、静電気による被処理ウェハＷの損傷を防止することができる。
　また、以上の実施の形態によれば、剥離装置３０において重合ウェハＴを被処理ウェハＷと支持ウェハＳに剥離した後、第１の洗浄装置３１において、剥離された被処理ウェハＷを洗浄すると共に、第２の洗浄装置３３において、剥離された支持ウェハＳを洗浄することができる。このように本実施の形態によれば、一の剥離システム１内で、被処理ウェハＷと支持ウェハＳの剥離から被処理ウェハＷの洗浄と支持ウェハＳの洗浄までの一連の剥離処理を効率よく行うことができる。また、第１の洗浄装置３１と第２の洗浄装置３３において、被処理ウェハＷの洗浄と支持ウェハＳの洗浄をそれぞれ並行して行うことができる。さらに、剥離装置３０において被処理ウェハＷと支持ウェハＳを剥離する間に、第１の洗浄装置３１と第２の洗浄装置３３において別の被処理ウェハＷと支持ウェハＳを処理することもできる。したがって、被処理ウェハＷと支持ウェハＳの剥離を効率よく行うことができ、剥離処理のスループットを向上させることができる。
　また、剥離処理ステーション３で剥離された被処理ウェハＷが正常な被処理ウェハＷである場合、後処理ステーション５において当該被処理ウェハＷに所定の後処理が行われ、製品化される。一方、剥離処理ステーション３で剥離された被処理ウェハＷが欠陥のある被処理ウェハＷである場合、当該被処理ウェハＷは搬入出ステーション２から回収される。このように正常な被処理ウェハＷのみが製品化されるので、製品の歩留まりを向上させることができる。また、欠陥のある被処理ウェハＷを回収し、欠陥の程度によってはこの被処理ウェハＷを再利用することもでき、資源を有効活用できると共に製造コストを低廉化することもできる。
　また、このように一連のプロセスにおいて、被処理ウェハＷと支持ウェハＳの剥離から被処理ウェハＷの後処理まで行うことができるので、ウェハ処理のスループットをさらに向上させることができる。
　また、剥離装置３０で剥離された支持ウェハＳは、洗浄後、搬入出ステーション２から回収されるので、当該支持ウェハＳを再利用することができる。したがって、資源を有効活用できると共に製造コストを低廉化することもできる。
　また、第２の搬送装置３２と第３の搬送装置４１は被処理ウェハＷを保持するベルヌーイチャック２３０を有しているので、被処理ウェハＷが薄型化していても当該被処理ウェハＷを適切に保持することができる。さらに、第２の搬送装置３２においては、被処理ウェハＷの接合面ＷＪがベルヌーイチャック２３０に保持されるが、ベルヌーイチャック２３０は非接触の状態で被処理ウェハＷが保持されるため、被処理ウェハＷの接合面ＷＪ上の電子回路が損傷を被ることはない。
　また、第１の洗浄装置３１は被処理ウェハＷを保持するポーラスチャック１９０を有しているので、被処理ウェハＷが薄型化していても当該被処理ウェハを適切に保持することができる。
　また、以上の実施の形態によれば、検査装置６において被処理ウェハＷを検査することができるので、検査結果に基づいて剥離システム１における処理条件を補正することができる。したがって、被処理ウェハＷと支持ウェハＳをさらに適切に剥離することができる。
　また、以上の実施の形態によれば、検査装置６において異常が検出された場合に検査後洗浄装置８で被処理ウェハＷの洗浄を行うことができる。したがって、被処理ウェハＷが異常な状態のまま後処理ステーション４に搬送されることがない。このため、製品の歩留まりの低下を抑制することができる。
　また、例えば不活性ガスの供給の対象物が被処理ウェハＷではなく支持ウェハＳであってもよい。かかる場合、不活性ガス供給機構１７０は、支持ウェハＳに対して水平方向に相対的に移動するように設けられる。かかる場合においても、多孔質部１７１の好ましい形状や配置は、不活性ガスの供給の対象物が被処理ウェハＷである場合と同様である。
　なお、以上の実施の形態では、被処理ウェハＷを上側に配置し、且つ支持ウェハＳを下側に配置した状態で、これら被処理ウェハＷと支持ウェハＳを剥離していたが、被処理ウェハＷと支持ウェハＳの上下配置を反対にしてもよい。
　以上の実施の形態の第２の搬送装置３２において、ベルヌーイチャック２３０の表面には、洗浄液を供給するための複数の供給口（図示せず）が形成されていてもよい。かかる場合、ベルヌーイチャック２３０から第１の洗浄装置３１のポーラスチャック１９０に被処理ウェハＷを受け渡す際、ベルヌーイチャック２３０から被処理ウェハＷの接合面ＷＪに洗浄液を供給して当該接合面ＷＪを洗浄すると共に、ベルヌーイチャック２３０自体も洗浄することができる。そうすると、その後の第１の洗浄装置３１における被処理ウェハＷの洗浄時間を短縮することができ、剥離処理のスループットをさらに向上させることができる。しかも、ベルヌーイチャック２３０も洗浄できるので、次の被処理ウェハＷを適切に搬送することができる。
　以上の実施の形態では、第３の搬送装置４１はベルヌーイチャック２３０を有していたが、このベルヌーイチャック２３０に代えて、ポーラスチャック（図示せず）を有していてもよい。かかる場合でも、ポーラスチャックによって薄型化した被処理ウェハＷを適切に吸着保持することができる。
　以上の実施の形態では、第１の洗浄装置３１と第２の洗浄装置３３の洗浄液ノズル２０３には２流体ノズルが用いられていたが、洗浄液ノズル２０３の形態は本実施の形態に限定されず種々のノズルを用いることができる。例えば洗浄液ノズル２０３として、洗浄液を供給するノズルと不活性ガスを供給するノズルとを一体化したノズル体や、スプレーノズル、ジェットノズル、メガソニックノズルなどを用いてもよい。また、洗浄処理のスループットを向上させるため、例えば８０℃に加熱された洗浄液を供給してもよい。
　また、第１の洗浄装置３１と第２の洗浄装置３３において、洗浄液ノズル２０３に加えて、ＩＰＡ（イソプロピルアルコール）を供給するノズルを設けてもよい。かかる場合、洗浄液ノズル２０３からの洗浄液によって被処理ウェハＷ又は支持ウェハＳを洗浄した後、被処理ウェハＷ又は支持ウェハＳ上の洗浄液をＩＰＡに置換する。そうすると、被処理ウェハＷ又は支持ウェハＳの接合面ＷＪ、ＳＪがより確実に洗浄される。
　以上の実施の形態の剥離システム１において、剥離装置３０で加熱された被処理ウェハＷを所定の温度に冷却する温度調節装置（図示せず）が設けられていてもよい。かかる場合、被処理ウェハＷの温度が適切な温度に調節されるので、後続の処理をより円滑に行うことができる。
　また、剥離装置３０の不活性ガス供給機構１７０は、不活性ガスを加熱するための加熱手段（図示せず）、例えばヒータを内蔵してもよい。あるいは、不活性ガス供給機構１７０に供給される不活性ガスが予め加熱されていてもよい。そして、第１の保持部１１１及び第２の保持部１１２とほぼ同じ温度（例えば２００℃）の不活性ガスが、不活性ガス供給機構１７０から被処理ウェハＷに向けて噴射されるようにすればよい。このような構成にすれば、重合ウェハＴが不活性ガスにより冷却されることもなく、接着剤Ｇの軟化状態を維持できる。また、重合ウェハＴが不活性ガスにより冷却されて収縮することを防止できるので、被処理ウェハＷ上の電子回路が損傷することもない。
　また、図１７と図１８に示すように、多孔質部１７１における複数の孔の孔づまりを監視するための監視手段４００を設けてもよい。監視手段４００は、多孔質部１７１に設けられた複数の貫通孔４０１と、一端が貫通孔４０１に接続された配管４０２と、配管４０２の途中に配置された圧力計４０３とで構成される。なお、配管４０２の他端は開放されている。貫通孔４０１の直径は、小さいほうが好ましく、例えば１ｍｍとする。そして、貫通孔４０１は、窪み部１７１ａの端部と相似な線上に所定の間隔で設けられ、かつ複数列配置される。なお、貫通孔４０１の内面４０４は、コーティング処理などにより封止されている。
　そして、複数の貫通孔４０１毎に、圧力計４０３を設けて圧力を検知し、所定の値より圧力が小さくなったら、その貫通孔４０１の周辺の多孔質部１７１においても孔づまりが発生したとみなし、警告を行う。そして、剥離処理を停止して多孔質部１７１の清掃作業を行う。このようにすれば、多孔質部１７１の孔づまりを防止でき、常に多孔質部１７１から均一に不活性ガスを噴射することができる。
　なお、上述した形態では、圧力計４０３により室内との差圧を監視したが、配管４０２の他端に吸引ポンプ（図示せず）を接続し、圧力計４０３により絶対圧力を監視してもよい。
　次に、監視手段４００の他の実施形態を説明する。図１９に示すように、監視手段４００は、ブロック４１０と、ブロック４１０と多孔質部１７１との隙間を検知する検知手段、例えばセンサ４１１とを有する。そして、この剥離システム１のメンテナンス時に、多孔質部１７１上にブロック４１０を載せ、多孔質部１７１とブロック４１０との隙間をセンサ４１１で測定する。センサ４１１の測定結果は制御部３００に出力される。そして、この測定結果が所定の値より小さいときに、孔づまりが発生したとみなし、その場合、多孔質部１７１の清掃を行なう。
　また、不活性ガスの供給手段として、多孔質部１７１に加えて、図２０及び図２１に示すガス供給部材４１２をさらに設けてもよい。ガス供給部材４１２は、重合ウェハＴ（支持ウェハＳ）の周縁と対面する位置に配置される。この実施の形態では、ガス供給部材４１２は、円環（リング）状に形成される。そして、重合ウェハＴ（支持ウェハＳ）と対向する面４１３が多孔質状であり、この面から重合ウェハＴ（支持ウェハＳ）に向けて不活性ガスを供給する。なお、ガス供給部材４１２は、移動機構１５０によって移動される第２の保持部１１１上であって、支持ウェハＳの外周部に沿って設けられる。また、第１の保持部１１０が機構１５０によって移動される場合には、ガス供給部材４１２は、第１の保持部１１０上であって、被処理ウェハＷの外周部に沿って設けられる。
　また、ベルヌーイチャック２３０の他の実施の形態として、図２２に示すように、ベルヌーイチャック２３０の周縁に、被処理ウェハＷの周縁を保持する複数の保持ガイド４１４を設けてもよい。このようにすれば、ベルヌーイチャック２３０に保持された被処理ウェハＷの位置ずれを防止できる。また、保持ガイド４１４を被処理ウェハＷに対して近接、離間させるガイド移動手段４１５をさらに設けてもよい。
　なお、上述した実施形態の一部分を組み合わせて実施してもよく、同様の作用、効果を得ることが可能である。
　また、以上の実施の形態では、後処理ステーション４において被処理ウェハＷに後処理を行い製品化する場合について説明したが、本発明は、例えば３次元集積技術で用いられる被処理ウェハを支持ウェハから剥離する場合にも適用することができる。なお、３次元集積技術とは、近年の半導体デバイスの高集積化の要求に応えた技術であって、高集積化した複数の半導体デバイスを水平面内で配置する代わりに、当該複数の半導体デバイスを３次元に積層する技術である。この３次元集積技術においても、積層される被処理ウェハの薄型化が求められており、当該被処理ウェハを支持ウェハに接合して所定の処理が行われる。
　なお、以上の実施の形態では、不活性ガス供給機構１７０は、重合ウェハＴの剥離に際して露出した被処理ウェハＷの接合面ＷＪに不活性ガスを供給したが、不活性ガス供給機構１７０の用途は本実施の形態の内容に限定されるものではない。例えば、熱処理板においてウェハの加熱処理を行う際に、加熱されるウェハの表面に多孔質部１７１が対向するように不活性ガス供給機構１７０を配置することで、気密な密閉容器を設けることなく、ウェハの加熱処理の際に酸化が進行することを抑制することができる。
　以上、添付図面を参照しながら本発明の好適な実施の形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された思想の範疇内において、各種の変更例または修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。
本発明はこの例に限らず種々の態様を採りうるものである。本発明は、基板がウェハ以外のＦＰＤ（フラットパネルディスプレイ）、フォトマスク用のマスクレチクルなどの他の基板である場合にも適用できる。
　　１　　剥離システム
　　２　　搬入出ステーション
　　３　　剥離処理ステーション
　　４　　後処理ステーション
　　５　　インターフェイスステーション
　　６　　検査装置
　　７　　ウェハ搬送領域
　　８　　検査後洗浄装置
　　２０　第１の搬送装置
　　３０　剥離装置
　　３１　第１の洗浄装置
　　３２　第２の搬送装置
　　３３　第２の洗浄装置
　　４１　第３の搬送装置
　　１００　筐体
　　１０１　排気口
　　１０２　排気装置
　　１０３　排気管
　　１１０　第１の保持部
　　１１１　第２の保持部
　　１２４　加熱機構
　　１４１　加熱機構
　　１５０　移動機構
　　１５１　鉛直移動部
　　１５２　水平移動部
　　１５３　支持板
　　１５４　駆動部
　　１５５　支持部材
　　１６０　レール
　　１６１　支持体
　　１６２　駆動部
　　１７０　不活性ガス供給機構
　　１７１　多孔質部
　　１７１ａ　窪み部
　　１７２　ガス供給管
　　１７３　支持部材
　　１７４　分散板
　　１７５　ガス流路
　　１７６　不活性ガス供給源
　　１９０　ポーラスチャック
　　２３０　ベルヌーイチャック
　　３００　制御部
　　４００　監視手段
　　４１２　ガス供給部材
　　Ｇ　　接着剤
　　Ｓ　　支持ウェハ
　　Ｔ　　重合ウェハ
　　Ｗ　　被処理ウェハ
　　Ｌ　　距離

Claims (20)

  1. 被処理基板と支持基板が接着剤で接合された重合基板を、被処理基板と支持基板とに剥離する剥離装置であって、
    被処理基板を加熱する加熱機構を備え、且つ当該被処理基板を保持する第１の保持部と、
    支持基板を加熱する加熱機構を備え、且つ当該支持基板を保持する第２の保持部と、
    少なくとも前記第１の保持部又は前記第２の保持部を相対的に水平方向に移動させる移動機構と、
    前記移動機構により前記第１の保持部と前記第２の保持部を相対的に水平方向に移動させることで露出した被処理基板の接合面に、不活性ガスを供給する不活性ガス供給機構と、を有し、
    前記不活性ガス供給機構は、複数の孔が形成された多孔質部と、前記多孔質部に接続され、当該多孔質部に不活性ガスを供給するガス供給管と、を有し、
    前記多孔質部は、前記被処理基板の接合面から鉛直方向に所定の距離離間して設けられている。
  2. 請求項１に記載の剥離装置であって、
    前記多孔質部は、平面視において前記被処理基板を覆うことができる平板形状を有する。
  3. 請求項１に記載の剥離装置であって、
    前記多孔質部の進行方向の端部には、平面視において前記被処理基板の形状に沿って凹状に窪んだ窪み部が形成されている。
  4. 請求項３に記載の剥離装置であって、
    前記多孔質部は、当該多孔質部の窪み部が平面視において前記被処理基板と接するように配置されている。
  5. 請求項１に記載の剥離装置であって、
    前記移動機構は、前記第２の保持部と同期して前記多孔質部を水平方向に移動させる。
  6. 請求項１に記載の剥離装置であって、
    前記ガス供給管は、前記多孔質部の片側の面を覆うように設けられた分散板を介して前記多孔質部と接続され、
    前記分散板の内部には、前記多孔質部と前記ガス供給管に連通するガス流路が形成されている。
  7. 請求項１に記載の剥離装置であって、
    前記多孔質部と、前記被処理基板との鉛直方向の距離は０．５ｍｍ～４ｍｍである。
  8. 請求項１に記載の剥離装置であって、
    前記不活性ガス供給機構から供給される不活性ガスは、イオナイザによりイオン化されたものである。
  9. 請求項１に記載の剥離装置であって、
    前記不活性ガス供給機構は、前記被処理基板に代えて前記支持基板の接合面に不活性ガスを供給するものであり、
    前記多孔質部は、前記支持基板の接合面から鉛直方向に所定の距離離間して設けられている。
  10. 被処理基板と支持基板が接着剤で接合された重合基板を、被処理基板と支持基板に剥離する剥離システムであって、
    被処理基板、支持基板及び重合基板に所定の処理を行う剥離処理ステーションと、
    前記剥離処理ステーションに対して、被処理基板、支持基板又は重合基板を搬入出する搬入出ステーションと、
    前記剥離処理ステーションと前記搬入出ステーションとの間で、被処理基板、支持基板又は重合基板を搬送する搬送装置と、を有し、
    前記剥離処理ステーションは、
    重合基板を被処理基板と支持基板に剥離する剥離装置と、
    前記剥離装置で剥離された被処理基板を洗浄する第１の洗浄装置と、
    前記剥離装置で剥離された支持基板を洗浄する第２の洗浄装置と、を有し、
    前記剥離装置は、
    被処理基板を加熱する加熱機構を備え、且つ当該被処理基板を保持する第１の保持部と、
    支持基板を加熱する加熱機構を備え、且つ当該支持基板を保持する第２の保持部と、
    少なくとも前記第１の保持部又は前記第２の保持部を相対的に水平方向に移動させる移動機構と、
    前記移動機構により前記第１の保持部と前記第２の保持部を相対的に水平方向に移動させることで露出した被処理基板の接合面に、不活性ガスを供給する不活性ガス供給機構と、を有し、
    前記不活性ガス供給機構は、複数の孔が形成された多孔質部と、前記多孔質部に接続され、当該多孔質部に不活性ガスを供給するガス供給管と、を有し、
    前記多孔質部は、前記被処理基板の接合面から鉛直方向に所定の距離離間して設けられている。
  11. 請求項１０に記載の剥離システムであって、
    前記多孔質部は、平面視において前記被処理基板を覆うことができる平板形状を有する。
  12. 請求項１０に記載の剥離システムであって、
    前記多孔質部の進行方向の端部には、平面視において前記被処理基板の形状に沿って凹状に窪んだ窪み部が形成されている。
  13. 請求項１２に記載の剥離システムであって、
    前記多孔質部は、当該多孔質部の窪み部が平面視において前記被処理基板と接するように配置されている。
  14. 請求項１０に記載の剥離システムであって、
    前記移動機構は、前記第２の保持部と同期して前記多孔質部を水平方向に移動させる。
  15. 請求項１０に記載の剥離システムであって、
    前記ガス供給管は、前記多孔質部の片側の面を覆うように設けられた分散板を介して前記多孔質部と接続され、
    前記分散板の内部には、前記多孔質部と前記ガス供給管に連通するガス流路が形成されている。
  16. 剥離装置を用いて、被処理基板と支持基板が接着剤で接合された重合基板を、被処理基板と支持基板とに剥離する剥離方法であって、
    前記剥離装置は、被処理基板を加熱する加熱機構を備え、且つ当該被処理基板を保持する第１の保持部と、支持基板を加熱する加熱機構を備え、且つ当該支持基板を保持する第２の保持部と、少なくとも前記第１の保持部又は前記第２の保持部を相対的に水平方向に移動させる移動機構と、前記被処理基板に不活性ガスを供給する不活性ガス供給機構と、を有し、
    前記不活性ガス供給機構は、複数の孔が形成された多孔質部と、前記多孔質部に接続され、当該多孔質部に不活性ガスを供給するガス供給管と、を備え、
    前記剥離方法は、
    前記第１の保持部に保持された被処理基板と前記第２の保持部に保持された支持基板とを加熱しながら、前記第１の保持部と前記第２の保持部を相対的に水平方向に移動させて被処理基板と支持基板を剥離し、
    前記多孔質部を前記被処理基板の接合面から鉛直方向に所定の距離離間させて、当該多孔質部から剥離により露出した被処理基板の接合面に不活性ガスを供給する。
  17. 請求項１６に記載の剥離方法であって、
    前記多孔質部は、平面視において前記被処理基板を覆うことができる平板形状であり、
    前記多孔質部の進行方向の端部には、平面視において前記被処理基板の形状に沿って凹状に窪んだ窪み部が形成され、
    さらに前記多孔質部は、当該多孔質部の窪み部が平面視において前記被処理基板と接するように配置されており、
    前記不活性ガスは、少なくとも剥離により前記被処理基板の接合面が露出する以前に供給が開始される。
  18. 請求項１７に記載の剥離方法であって、
    前記不活性ガスの供給は、前記被処理基板が所定の温度以下となるまで継続される。
  19. 請求項１６に記載の剥離方法であって、
    前記不活性ガス供給機構は、剥離により露出した前記被処理基板の接合面に代えて、剥離により露出した前記支持基板の接合面に不活性ガスを供給するものであり、
    前記不活性ガスの供給は、前記多孔質部を前記支持基板の接合面から鉛直方向に所定の距離離間させて行われる。
  20. 剥離装置を用いて、被処理基板と支持基板が接着剤で接合された重合基板を、被処理基板と支持基板とに剥離する剥離方法を剥離装置によって実行させるために、当該剥離装置を制御する制御部のコンピュータ上で動作するプログラムを格納した読み取り可能なコンピュータ記憶媒体であって、
    前記剥離装置は、被処理基板を加熱する加熱機構を備え、且つ当該被処理基板を保持する第１の保持部と、支持基板を加熱する加熱機構を備え、且つ当該支持基板を保持する第２の保持部と、少なくとも前記第１の保持部又は前記第２の保持部を相対的に水平方向に移動させる移動機構と、前記被処理基板に不活性ガスを供給する不活性ガス供給機構と、を有し、
    前記不活性ガス供給機構は、複数の孔が形成された多孔質部と、前記多孔質部に接続され、当該多孔質部に不活性ガスを供給するガス供給管と、を備え、
    前記剥離方法は、
    前記第１の保持部に保持された被処理基板と前記第２の保持部に保持された支持基板とを加熱しながら、前記第１の保持部と前記第２の保持部を相対的に水平方向に移動させて被処理基板と支持基板を剥離し、
    前記多孔質部を前記被処理基板の接合面から鉛直方向に所定の距離離間させて、当該多孔質部から剥離により露出した被処理基板の接合面に不活性ガスを供給する。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103579042A (zh) * 2012-07-20 2014-02-12 台湾积体电路制造股份有限公司 将接合的晶圆分离的系统及方法
US9324566B1 (en) 2014-12-31 2016-04-26 International Business Machines Corporation Controlled spalling using a reactive material stack

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2013033925A (ja) * 2011-07-01 2013-02-14 Tokyo Electron Ltd 洗浄方法、プログラム、コンピュータ記憶媒体、洗浄装置及び剥離システム
JP5850814B2 (ja) * 2012-09-07 2016-02-03 東京エレクトロン株式会社 剥離システム
JP6076884B2 (ja) * 2013-11-19 2017-02-08 東京エレクトロン株式会社 剥離システム
EP3149096B1 (en) * 2014-05-30 2020-06-24 Henkel AG & Co. KGaA A process and apparatus for detaching a display module bonded by a liquid optically clear adhesive
CN109144199B (zh) * 2018-11-22 2020-09-01 武汉宁美国度科技有限公司 一种便于调节硬件安装位置的电脑机箱
JP7146354B2 (ja) * 2019-01-22 2022-10-04 株式会社ディスコ キャリア板の除去方法

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004063645A (ja) * 2002-07-26 2004-02-26 Enzan Seisakusho:Kk 半導体ウェハの保護部材剥離装置
JP2010016125A (ja) * 2008-07-02 2010-01-21 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 剥離装置および剥離方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06268051A (ja) * 1993-03-10 1994-09-22 Mitsubishi Electric Corp ウエハ剥し装置
KR0165467B1 (ko) 1995-10-31 1999-02-01 김광호 웨이퍼 디본더 및 이를 이용한 웨이퍼 디본딩법
JP3471543B2 (ja) * 1996-11-07 2003-12-02 大日本スクリーン製造株式会社 回転式基板乾燥装置
DE10260233B4 (de) * 2002-12-20 2016-05-19 Infineon Technologies Ag Verfahren zum Befestigen eines Werkstücks mit einem Feststoff an einem Werkstückträger und Werkstückträger
SG116533A1 (en) * 2003-03-26 2005-11-28 Toshiba Kk Semiconductor manufacturing apparatus and method of manufacturing semiconductor device.
JP4090416B2 (ja) * 2003-09-30 2008-05-28 日東電工株式会社 粘着テープ付ワークの離脱方法及び離脱装置
JP2006135272A (ja) 2003-12-01 2006-05-25 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 基板のサポートプレート及びサポートプレートの剥離方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2004063645A (ja) * 2002-07-26 2004-02-26 Enzan Seisakusho:Kk 半導体ウェハの保護部材剥離装置
JP2010016125A (ja) * 2008-07-02 2010-01-21 Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd 剥離装置および剥離方法

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103579042A (zh) * 2012-07-20 2014-02-12 台湾积体电路制造股份有限公司 将接合的晶圆分离的系统及方法
US8945344B2 (en) * 2012-07-20 2015-02-03 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Systems and methods of separating bonded wafers
US9324566B1 (en) 2014-12-31 2016-04-26 International Business Machines Corporation Controlled spalling using a reactive material stack

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