WO2012090587A1 - 有機ｅｌ素子の製造方法及び製造装置 - Google Patents

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WO2012090587A1
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distance
base material
vapor deposition
organic
deposition source
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成紀 森田
良平 垣内
純一 長瀬
伸和 根岸
孝洋 中井
直子 市枝
聖彦 渡邊
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日東電工株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a method and an apparatus for manufacturing an organic EL element having an organic layer on an electrode layer formed on a base material and emitting light from the organic layer.
  • organic EL (electroluminescence) elements have attracted attention as elements used in next-generation low power consumption light-emitting display devices.
  • the organic EL element basically has at least one organic layer including a light emitting layer made of an organic light emitting material and a pair of electrodes.
  • Such an organic EL element is derived from an organic light emitting material, and can emit light of various colors. Further, since it is a self-luminous element, it has been attracting attention as a display application such as a television (TV).
  • An organic EL element is configured by sandwiching at least one organic layer including a light emitting layer between two electrode layers having opposite electrodes (sandwich structure), and each organic layer is several nm to several tens nm. It is composed of an organic film.
  • the organic layer sandwiched between the electrode layers is supported on a base material, and an organic EL layer is formed by laminating an anode layer (electrode layer), an organic layer, and a cathode layer in this order on the base material.
  • An element is formed. Further, when the organic EL element has a plurality of organic layers, after forming an anode layer on the substrate, each organic layer is sequentially stacked on the anode layer, and a cathode layer is formed on the stacked organic layers. Thus, an organic EL element is formed.
  • a vacuum deposition method or a coating method is generally known as a method for forming (forming) each organic layer on the anode layer formed on the substrate.
  • vacuum deposition is mainly used because the purity of the material for forming each organic layer (organic layer forming material) can be increased and a long life can be easily obtained.
  • an organic layer is formed by performing vapor deposition using a vapor deposition source provided at a position facing the substrate in the vacuum chamber of the vapor deposition apparatus.
  • a corresponding vapor deposition source is provided.
  • each organic layer forming material is heated and vaporized by a heating unit disposed in the vapor deposition source, and the vaporized organic layer forming material (vaporized material) is radially emitted from a nozzle provided in the vapor deposition source.
  • the organic layer forming material is vapor-deposited on the anode layer by being discharged onto the anode layer and adhering onto the anode layer formed on the substrate.
  • the batch process is a process in which an organic layer is deposited on the anode layer for each substrate on which the anode layer is formed.
  • the roll process refers to a surface of a can roll that continuously feeds a belt-like base material formed with an anode layer and wound in a roll shape (so-called roll-to-roll) and rotationally drives the fed base material.
  • This is a process in which each organic layer is continuously deposited on the anode layer while being supported and moved along with its rotation, and the substrate on which each organic layer is deposited is wound up in a roll shape.
  • the emission color varies from the desired emission color, and a low-quality organic EL element may be manufactured.
  • an object of the present invention is to provide an organic EL element manufacturing method and a manufacturing apparatus capable of manufacturing a high-quality organic EL element in which variation in emission color is suppressed.
  • the present inventors diligently studied. As a result, the variation in the emission color of the organic EL element obtained was caused by the variation in the thickness of the organic layer formed (formed) on the substrate. It was found that this variation in thickness was caused by variation in the distance between the opening edge of the nozzle of the vapor deposition source and the substrate surface during vapor deposition (distance between the vapor deposition source and the substrate, the second distance).
  • the thickness of each organic layer in the organic EL element is usually about several nanometers to several tens of nanometers, and slight variations in thickness can greatly affect the emission color.
  • the distance between the deposition source and the substrate is caused by the change in the position of the surface of the substrate supported by the can roll relative to the deposition source due to the eccentricity, expansion, surface condition, etc. of the can roll.
  • the variation in the distance can reach as much as several tens of ⁇ m.
  • the variation rate of the distance between the deposition source and the substrate is such that if the distance varies by 20 ⁇ m (1%), the thickness of the organic layer varies by 2%. In comparison, it was found that the rate of variation of the thickness of the organic layer caused by the variation is much greater.
  • the manufacturing method of the organic EL element according to the present invention is as follows: An organic EL device manufacturing method for forming an organic layer on the electrode layer side of the substrate while moving the belt-like substrate on which the electrode layer is formed, A nozzle of a vapor deposition source that is disposed so as to face the can roll while moving the base material by supplying the base material and bringing the non-electrode layer side of the base material into contact with the surface of the can roll that is rotationally driven.
  • the organic layer forming material vaporized from is discharged, and a vapor deposition step of forming an organic layer on the electrode layer side of the substrate is provided,
  • a distance measuring unit capable of measuring a first distance to the base material supported by the can roll on the upstream side of the nozzle with respect to the moving direction of the base material;
  • a position adjustment unit capable of adjusting a second distance between the nozzle of the vapor deposition source and the surface of the base material, Based on the measurement result of the first distance by the distance measuring unit, the deposition step is performed while controlling the position adjusting unit so that the second distance is constant.
  • the distance measuring unit in addition to measuring the distance from the distance measuring unit to the substrate, by measuring the distance from the distance measuring unit to the electrode layer It also includes measuring the distance from the distance measuring unit to the substrate.
  • the second distance can be adjusted to be constant. Therefore, the organic layer can be formed on the electrode layer formed on the base material by the vapor deposition source while maintaining the distance between the vapor deposition source and the base material constant regardless of the positional fluctuation of the surface of the base material. Therefore, since the variation in the thickness of the organic layer due to the variation in the distance between the deposition source and the substrate can be suppressed, a high-quality organic EL element in which the variation in the emission color is suppressed can be obtained.
  • the position adjusting unit can change the position of the vapor deposition source by deformation of the piezoelectric actuator. Thereby, based on the measurement result of the distance measuring unit, the position of the vapor deposition source can be adjusted more accurately and without delay.
  • the distance measuring unit is provided in the vapor deposition source. Therefore, since it is not necessary to separately provide a member for supporting the distance measuring unit, the apparatus configuration can be simplified and the number of members can be reduced.
  • the distance between the nozzle and the surface of the base material is preferably 15 mm or less.
  • the deposition process can be performed while maintaining a constant distance between the deposition source and the substrate, which is more effective.
  • the manufacturing apparatus of the organic EL element which concerns on this invention is A base material supply unit for supplying a strip-shaped base material on which an electrode layer is formed; A can roll rotatingly driven by the movement of the base material while contacting the non-electrode layer side of the supplied base material, and an organic layer forming material disposed so as to face the can roll and vaporized from the nozzle A vapor deposition source for forming an organic layer on the electrode layer side of the base material in contact with a can roll, A distance measuring unit capable of measuring a first distance to the base material supported by the can roll on the upstream side of the nozzle with respect to the moving direction of the base material; A position adjusting unit capable of adjusting a second distance between the nozzle of the vapor deposition source and the surface of the base material, Based on the measurement result of the first distance by the distance measuring unit, the deposition step can be performed while adjusting the position of the deposition source so that the second distance is constant by the position adjusting unit. It is structured.
  • FIG. 1 is a schematic side cross-sectional view schematically showing an organic EL device manufacturing apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • Schematic side view schematically showing the surroundings of the vapor deposition source and can roll in the vacuum chamber Schematic side view schematically showing a state where the deposition source has moved so as to approach the substrate
  • Schematic side view schematically showing the state where the deposition source has moved away from the substrate Schematic side cross-sectional view schematically showing an example of the layer structure of an organic EL element
  • Schematic side cross-sectional view schematically showing an example of the layer structure of an organic EL element Schematic side cross-sectional view schematically showing an example of the layer structure of an organic EL element
  • FIG. 1 is a schematic side cross-sectional view schematically showing an organic EL device manufacturing apparatus according to the first embodiment of the present invention
  • FIG. 2 schematically shows a configuration around a vapor deposition source and a can roll in a vacuum chamber.
  • FIG. 3 is a schematic side view schematically showing a state in which the vapor deposition source has moved closer to the substrate
  • FIG. 4 is a diagram in which the vapor deposition source has moved away from the substrate.
  • 5A, FIG. 5B and FIG. 5C are schematic side cross-sectional views schematically showing an example of a layer configuration for an organic EL element.
  • the organic EL device manufacturing apparatus 1 is a vapor deposition apparatus having a vacuum chamber 3.
  • a base material supply device 5 as a base material supply unit and a canister are provided.
  • a roll 7, a vapor deposition source 9, and a substrate recovery device 6 are disposed.
  • the vacuum chamber 3 is decompressed by a vacuum generator (not shown) so that a vacuum region can be formed therein.
  • the base material supply device 5 includes a supply roller 5 that feeds out a belt-like base material 21 wound up in a roll shape.
  • the base material collecting device 6 includes a take-up roller 6 that winds the fed base material 21. That is, the base material 21 fed out from the supply roller 5 is a so-called roll-to-roll system in which the base material 21 is supplied to the can roll 7 and then taken up by the take-up roller 6.
  • the can roll 7 is made of stainless steel and is driven to rotate.
  • the can roll 7 is fed (supplied) from the supply roller 5 and is disposed at a position where the base material 21 wound around the take-up roller 6 is wound with a predetermined tension.
  • the surface (front surface) supports the non-electrode layer side of the base material 21 (specifically, the side opposite to the side where the anode layer is provided). Further, by rotating the can roll 7 (counterclockwise in FIG. 1), the wound (supported) base material 21 can be moved together with the can roll 7 in the rotation direction. Yes.
  • the can roll 7 preferably has a temperature adjustment mechanism such as a cooling mechanism inside, so that the temperature of the base 21 is stabilized during the formation of the organic layer on the base 21 described later. Can be made.
  • the outer diameter of the can roll 7 can be set to 300 to 2000 mm, for example.
  • the base material 21 is sequentially fed from the supply roller 5 according to the rotation, and the fed base material 21 is in contact with and supported by the peripheral surface of the can roll 7 in the rotation direction.
  • the base material 21 that moves and is separated from the can roll 7 is taken up by the take-up roller 6.
  • a flexible material that is not damaged even when wound around the can roll 7 is used.
  • examples of such a material include a metal material, a non-metallic inorganic material, and a resin material. Can be mentioned.
  • the metal material examples include alloys such as stainless steel and iron-nickel alloy, copper, nickel, iron, aluminum, and titanium.
  • the iron-nickel alloy described above examples include 36 alloy and 42 alloy.
  • the metal material is preferably stainless steel, copper, aluminum, or titanium from the viewpoint of easy application to a roll process.
  • the thickness of the base material formed from such a metal material is preferably 5 to 200 ⁇ m from the viewpoints of handleability and base material winding property.
  • non-metallic inorganic material examples include glass.
  • a thin film glass having flexibility can be used as a substrate formed of a nonmetallic inorganic material.
  • the thickness of the substrate formed from such a nonmetallic inorganic material is preferably 5 to 500 ⁇ m from the viewpoint of sufficient mechanical strength and appropriate plasticity.
  • the resin material examples include synthetic resins such as thermosetting resins and thermoplastic resins.
  • synthetic resins include polyimide resins, polyester resins, epoxy resins, polyurethane resins, polystyrene resins, polyethylene resins, and polyamides.
  • examples thereof include resins, acrylonitrile-butadiene-styrene (ABS) copolymer resins, polycarbonate resins, silicone resins, and fluorine resins.
  • ABS acrylonitrile-butadiene-styrene
  • the base material formed from such a resin material for example, the synthetic resin film can be used.
  • the thickness of the substrate formed from such a resin material is preferably 5 to 500 ⁇ m from the viewpoint of sufficient mechanical strength and appropriate plasticity.
  • a substrate in which an anode layer 23 (see FIGS. 5A to 5C) is formed in advance by sputtering can be used.
  • anode layer 23 various transparent conductive materials such as indium-zinc oxide (IZO) and indium-tin oxide (ITO), and metals and alloy materials such as gold, silver, and platinum are used. be able to.
  • the evaporation source 9 is provided corresponding to each organic layer in at least one organic layer (see FIGS. 5A to 5C) including the light emitting layer 25a.
  • the vapor deposition source 9 is disposed at a position facing the support region of the base material 21 on the peripheral surface of the can roll 7, and deposits a material for forming an organic layer (organic layer forming material 22) on the base material 21.
  • an organic layer is sequentially formed on the anode layer 23 formed on the base material 21.
  • the configuration of the vapor deposition source 9 is not particularly limited as long as it has a nozzle capable of discharging the organic layer forming material 22 evaporated by heating or the like toward the base material 21.
  • the vapor deposition source 9 can accommodate the organic layer forming material 22, and has a nozzle 9a and a heating unit (not shown).
  • the nozzle 9 a is disposed so as to face the support region of the base material 21 in the can roll 7.
  • the heating unit is configured to heat and vaporize the organic layer forming material 22, and the vaporized organic layer forming material 22 is discharged from the nozzle 9a to the outside.
  • the organic layer forming material 22 is heated in the vapor deposition source 9, the organic layer forming material 22 is vaporized, and the vaporized organic forming material 22 is discharged from the nozzle 9a toward the substrate 21, Vapor deposition is performed on the substrate 21.
  • the vaporized organic layer forming material 22 is deposited on the base material 21, whereby an organic layer is formed on the anode layer 23 formed on the base material 21.
  • the organic layer is not particularly limited as long as it has at least the light emitting layer 25a.
  • only one light emitting layer 25a can be formed on the anode layer 23.
  • a hole injection layer (organic layer) 25b, a light emitting layer 25a, and an electron injection layer (organic layer) 25c are laminated in this order, and three organic layers are laminated.
  • a hole transport layer (organic layer) 25d is sandwiched between the light emitting layer 25a and the hole injection layer 25b shown in FIG. 5B, or the light emitting layer 25a and the electron
  • an electron transport layer (organic layer) 25e see FIG. 5C) with the injection layer 25c, four organic layers can be stacked.
  • the hole transport layer 25d is sandwiched between the hole injection layer 25b and the light-emitting layer 25a, and the electron transport layer 25e is sandwiched between the light-emitting layer 25a and the electron injection layer 25c.
  • Five layers can be stacked.
  • the thickness of each organic layer is usually designed to be about several nm to several tens of nm. However, such thickness is appropriately designed according to the organic layer forming material 22 and the light emission characteristics. There is no particular limitation.
  • Examples of the material for forming the light emitting layer 25a include 4,4′-N, N′-dicarba doped with tris (8-hydroxyquinoline) aluminum (Alq3) and iridium complex (Ir (ppy) 3). Zonylbiphenyl (CBP) or the like can be used.
  • Examples of the material for forming the hole injection layer 25b include copper phthalocyanine (CuPc), 4,4′-bis [N-4- (N, N-di-m-tolylamino) phenyl] -N-phenyl. Amino] biphenyl (DNTPD) and the like can be used.
  • CuPc copper phthalocyanine
  • DNTPD Amino] biphenyl
  • Examples of the material for forming the hole transport layer 25c include 4,4′-bis [N- (1-naphthyl) -N-phenyl-amino] biphenyl ( ⁇ -NPD), N, N′-diphenyl. -N, N'-bis (3-methylphenyl) -1,1'biphenyl-4,4'diamine (TPD) or the like can be used.
  • lithium fluoride (LiF), cesium fluoride (CsF), lithium oxide (Li 2 O), or the like can be used.
  • Examples of the material for forming the electron transport layer 25e include tris (8-hydroxyquinoline) aluminum (Alq3), bis (2-methyl-8-quinolinolato) -4-phenylphenolato-aluminum (BAlq), OXD-7 (1,3-bis [5- (p-tert-butylphenyl) -1,3,4-oxadiazol-2-yl]) benzene or the like can be used.
  • one or more vapor deposition sources 9 can be arranged according to the laminated structure and the number of laminated organic layers formed on the anode layer 23 of the base material 21 as described above. For example, when three organic layers are stacked as shown in FIG. 5B, three evaporation sources 9 can be arranged according to each organic layer as shown in FIG. When a plurality of vapor deposition sources 9 are provided in this way, the first layer is formed on the anode layer 23 by the vapor deposition source 9 arranged on the most upstream side with respect to the rotation direction of the can roll 7 (the movement direction of the base material 21). After the organic layer is deposited, a second organic layer is sequentially deposited on the first organic layer by the downstream deposition source 9 and stacked.
  • the variation in the thickness of each organic layer is that the distance between the nozzle 9a of the deposition source 9 (more specifically, the opening edge of the nozzle 9a) and the surface of the substrate 21 (distance L between the deposition source and the substrate) varies.
  • the distance L between the evaporation source and the substrate varies depending on the position of the substrate surface (surface position) with respect to the evaporation source 9, and the distance between the nozzle 9a of the evaporation source 9 and the surface of the can roll 7 varies.
  • the fluctuation of the surface position depends on the assembly accuracy and processing accuracy of the can roll 7, the eccentricity of the can roll 7, the expansion of the material constituting the can roll 7 due to the heat during vapor deposition, the uneven state of the surface of the can roll 7, etc. It is fully conceivable that the fluctuation occurs and reaches about several tens of ⁇ m.
  • the change in the surface position greatly affects the fluctuation in the thickness of each organic layer.
  • the thickness of each organic layer fluctuates by about 2%, that is, twice the fluctuation rate of the distance.
  • the thickness of each organic layer can vary with a degree of variation.
  • the distance L between the evaporation source and the substrate refers to the distance between the nozzle 9a and the surface of the substrate 21 on the imaginary line connecting the can roll 7 and the nozzle 9a with the shortest distance.
  • a distance measuring member (distance measuring unit) 11 is provided at the upstream end (right side in the drawing) of the can roll 7 in the vapor deposition source 9 in the rotation direction.
  • a position adjusting member (position adjusting unit) 13 is provided at an end of the vapor deposition source 9 opposite to the can roll 7 (upper side in the figure), and the position adjusting member 13 is opposite to the vapor deposition source 9.
  • the end portion (upper side in the figure) is fixed to the inner wall 3 a (fixing portion) of the vacuum chamber 3 via the fixing member 15. That is, the vapor deposition source 9 is fixed to the inner wall 3 a of the vacuum chamber 3 through the position adjusting member 13.
  • the distance measuring member 11 and the position adjusting member 13 are electrically connected to a control unit (not shown) such as a central processing unit (CPU), for example.
  • a control unit such as a central processing unit (CPU), for example.
  • the distance measuring member 11 is for measuring the distance M from the distance measuring member 11 to the substrate 21 in order to determine the amount of movement of the vapor deposition source 9 by the position adjusting member 13 described later. For example, when the distance M is measured by the distance measuring member 11, the measurement result is transmitted to the control unit, and the control unit is configured to calculate the distance change dM from the reference distance Ms. In the case of measuring the distance M, the distance M is measured by measuring the distance M from the distance measuring member 11 to the base material 21 or by measuring the distance from the distance measuring member 11 to the anode layer 23. Is also included.
  • the distance measuring member 11 measures the distance M
  • the distance measuring member 11 measures the distance change dM
  • a method for measuring the distance M can be mentioned. In this case, it is not necessary to calculate the distance change dM in the control unit.
  • the distance measuring member 11 is preferably a non-contact type capable of measuring the distance M without contacting the base material 21. Thereby, it is possible to prevent the distance measurement member 11 from coming into contact with the base material 21 and causing unnecessary fluctuations in the surface position of the base material 21.
  • a displacement sensor As the distance measuring member 11 that can measure the distance change dM as described above and is non-contact type, for example, a displacement sensor can be cited.
  • a displacement sensor has a light projecting element that projects laser light, and a light receiving element that receives reflected light of the laser light projected from the light projecting element to the object, and changes in the height of the object. Is detected as a change in the light receiving position of reflected light in the light receiving element (that is, a change in the distance to the object). According to the displacement sensor, the amount of change from the predetermined reference distance Ms can be measured as the distance change dM.
  • the distance measuring member 11 is disposed on the upstream side of the nozzle 9a above the base 21 supported by the can roll 7 (in contact with the can roll 7). Thereby, the distance measurement member 11 can measure the distance M between the base material 21 upstream of the region (deposition region) facing the nozzle 9a of the deposition source 9 with respect to the rotation direction. It has become.
  • the arrangement of the distance measuring member 11 is not particularly limited as long as it is upstream of the nozzle 9a with respect to the rotation direction of the can roll 7 and the distance M from the base material 21 can be measured. However, if it is too close to the nozzle 9a, the measurement accuracy may be lowered due to the influence of the vaporized organic layer forming material 22, and if it is too far away, the region measured by the distance measuring member 11 (measurement) Unnecessary fluctuations in the distance M occur until the region reaches the vapor deposition region, and the measurement result of the distance measuring member 11 is accurately reflected in the distance change dL of the vapor deposition source-substrate distance L described later. May be difficult.
  • the arrangement of the distance measuring member 11 can be set in consideration of, for example, such a viewpoint.
  • the distance M at a place of ⁇ 2000% can be measured.
  • the distance measuring member 11 can be disposed at the upstream end of the can roll 7 in the vapor deposition source 9 in consideration of such a viewpoint.
  • the position adjusting member 13 varies the position of the vapor deposition source 9 with respect to the base material 21. Further, the position adjusting member 13 is configured to change the position of the vapor deposition source 9 based on the electric signal from the control unit according to the distance change dM described above. It moves in a direction approaching and separating from the base material 21.
  • the position adjusting member 13 is not particularly limited as long as it can be deformed so that the vapor deposition source 9 approaches and separates from the base material 21.
  • the position adjusting member 13 is an electric actuator, a hydraulic actuator, a piezoelectric actuator, or the like. Is mentioned.
  • the position adjusting member 13 is preferably a piezoelectric actuator.
  • a piezoelectric actuator is formed of a piezoelectric element such as ceramics, and when a voltage is applied, its thickness changes according to the applied voltage. And the position of the vapor deposition source 9 can be changed by deformation
  • a piezoelectric actuator as the position adjusting member 13, the position of the vapor deposition source 9 can be adjusted with higher accuracy.
  • the position adjusting member 13 is fixed to the inner wall 3 a of the vacuum chamber 3 through a rod-shaped fixing member 15.
  • the vapor deposition source 9 is fixed to the inner wall 3 a via the position adjusting member 13.
  • the fixing member 15 is preferably made of a metal such as stainless steel that does not cause expansion due to heat in the vacuum chamber 3, so that the measurement accuracy of the distance measurement member 11 and the position adjustment accuracy of the position adjustment member 13 are obtained. Can be increased.
  • the deposition source-substrate distance L is set in advance to a predetermined reference distance Ls, and the reference distance Ms of the distance measuring member 11 described above is set accordingly. Further, the control unit includes a distance change dM measured by the distance measuring member 11 and a distance change dL of the deposition source-substrate distance L when the measurement region of the substrate 21 reaches the deposition region. , And the associated parameters are stored.
  • the distance change dM measured by the distance measurement member 11 is transmitted to the control unit, and when the control unit receives the distance change dM from the distance measurement member 11, the distance change corresponding to the distance change dM based on the parameter. dL is calculated. Then, at the timing when the measurement region in the base material 21 reaches the vapor deposition region, the thickness N of the piezoelectric actuator is changed by adjusting the applied voltage by an amount corresponding to the distance change dL, and vapor deposition is performed by the position adjusting member 13. The source 9 is moved. Thereby, the position of the vapor deposition source 9 is adjusted so that the distance change dL is offset.
  • the distance change dL corresponding to the increase amount is obtained.
  • the thickness N of the piezoelectric actuator is increased by an amount corresponding to (N + dL).
  • the distance L between the deposition source and the substrate is adjusted to the distance Ls.
  • the distance corresponding to the reduction amount is shown in FIG.
  • the thickness N of the piezoelectric actuator is reduced by an amount corresponding to the change dL (N ⁇ dL).
  • the distance L between the deposition source and the substrate is adjusted to the distance Ls. Note that the timing for increasing / decreasing the thickness of the piezoelectric actuator described above is set in advance and stored in the control unit as data, and the timing is controlled by the control unit.
  • the position adjusting member 13 can adjust the position of the vapor deposition source 9 so that the vapor deposition source-substrate distance L is constant at the reference distance Ls.
  • the distance L between the deposition source and the substrate can be kept constant at the reference distance Ls during the deposition of the organic layer, the thickness of the organic layer due to the variation in the distance L between the deposition source and the substrate can be maintained. Variations can be suppressed. Accordingly, fluctuations in the emission color of the organic EL element 20 can be suppressed.
  • the distance L between the deposition source and the substrate is preferably 15 mm or less, and more preferably 5 mm or less.
  • the vapor deposition process is performed while maintaining the distance L between the nozzle 9a of the vapor deposition source 9 and the surface of the can roll 7 constant even when the thickness of the organic layer is more likely to fluctuate. Can be more effective.
  • the cathode layer 27 is formed on the uppermost surface of the organic layer using a vacuum film forming apparatus such as a sputtering apparatus (not shown).
  • a vacuum film forming apparatus such as a sputtering apparatus (not shown).
  • the organic EL element 20 in which the anode layer 23, the organic layer, and the cathode layer 27 are laminated in this order on the base material 21 is formed (manufactured). Yes.
  • aluminum (Al), silver (Ag), ITO, an alkali metal, an alloy containing an alkaline earth metal, or the like can be used.
  • An anode layer 23 is provided upstream of the vapor deposition source 9 for forming an organic layer in the rotation direction of the can roll 7 at a position facing the support region of the base material 21 in the can roll 7 in the vacuum chamber 3.
  • a vacuum film forming apparatus for forming and a vacuum film forming apparatus for forming the cathode layer 27 on the downstream side are disposed, and after forming the anode layer 23 on the base material 21 that moves while being supported by the can roll 7, It is also possible to deposit an organic layer and further form a cathode layer 27.
  • the deposition source 9 for the anode layer 23 and the cathode layer 27 is disposed in the vacuum chamber 3
  • the organic EL element 20 can also be formed by successively depositing the anode layer 23, the organic layer, and the cathode layer 27 on the base material 21 in this order.
  • the method for producing an organic EL device is a method for producing an organic EL device in which a constituent layer of an organic EL film is formed by vapor deposition while moving a belt-like substrate on which an electrode layer is formed. Is vaporized from a nozzle of a vapor deposition source arranged so as to face the can roll while moving the base material while abutting the surface of the non-electrode layer of the base material with a rotationally driven can roll surface. The organic layer forming material is discharged to form an organic layer on the electrode layer side of the base material, and is supported by the can roll on the upstream side of the nozzle in the moving direction of the base material.
  • a distance measuring unit capable of measuring a first distance to the base material
  • a position adjusting unit capable of adjusting a second distance between a nozzle of the vapor deposition source and the surface of the base material
  • the anode layer 23 is formed in advance on one surface side by sputtering or the like in a reduced-pressure atmosphere, and the substrate 21 wound in a roll shape is removed from the substrate supply device 5. Pull out.
  • the vapor deposition source 9 disposed facing the can roll 7.
  • the organic layer forming material 22 including the light emitting layer 25a (see FIGS. 5A to 5C) is vaporized, and the vaporized organic layer forming material 22 is discharged from the nozzle 9a to be supported on the base 21 supported by the can roll 7. Vapor deposition is performed on the anode layer 23.
  • distance measurement that can measure the distance M (first distance) between the surface of the base material 21 supported by the can roll 7 on the upstream side of the nozzle 9a with respect to the moving direction of the base material 21.
  • a position adjusting member 11 capable of adjusting the distance L (second distance) between the nozzle 9a and the surface of the substrate 21 by changing the position of the member 11 (distance measuring unit) and the deposition source 9 with respect to the substrate 21.
  • the position adjustment member 13 adjusts the position of the vapor deposition source 9 so that the distance L is constant at the reference distance Ls based on the measurement result of the distance M (first distance) by the distance measurement member 11. Vapor deposition is performed.
  • the distance measurement member 11 provided on the vapor deposition source 9 on the upstream side of the nozzle 9a of the vapor deposition source 9 with respect to the rotation direction of the can roll 7 measures the measurement position (laser beam of the laser beam).
  • the distance change dM to the surface of the base material 21 is measured at the light projecting position), and the vapor deposition source corresponding to the distance change dM at the timing when the measurement area of the base material 21 reaches the vapor deposition area based on the measurement result.
  • the applied voltage is adjusted to increase or decrease the thickness N of the piezoelectric actuator.
  • the distance L between the evaporation source and the substrate can be made constant at the reference distance Ls.
  • the position of the vapor deposition source 9 is set in the same manner as described above at the timing when the measurement region in the base material 21 reaches the vapor deposition region of each vapor deposition source 9. adjust.
  • the base material 21 on which the organic layer is deposited is taken up by the winding roller 6. Wind up. Furthermore, the cathode layer 27 is formed on the organic layer formed on the wound base material 21 by a sputtering apparatus (not shown), whereby the anode layer 23, the organic layer, and the cathode layer 27 are formed on the base material 21.
  • the organic EL element 20 laminated in this order can be formed.
  • the belt-like base material 21 on which the anode layer 23 (electrode layer) is formed is supplied, and the can roll 7 that rotationally drives the non-anode layer 23 side of the base material 21.
  • the vaporized organic layer forming material 22 is discharged from the nozzle 9a of the vapor deposition source 9 disposed so as to face the can roll 7, and the substrate 21 A distance M (first distance) to the base 21 supported by the can roll 7 on the upstream side of the nozzle 9a with respect to the moving direction of the base 21 including a vapor deposition step of forming an organic layer on the anode layer 23 side.
  • the distance L (second distance) between the nozzle 9a and the surface of the base material 21 is adjusted by changing the position of the distance measuring member 11 (distance measuring unit) capable of measuring the position of the vapor deposition source 9 with respect to the base material 21.
  • Possible position adjustment member 13 (position adjustment part) Based on the distance measuring member 11 by the distance M measurements of the distance L by the position adjusting member 13 is to be performed while controlling the deposition process to be constant.
  • the distance M (or distance change dM) is measured by the distance measuring member 11 on the upstream side of the nozzle 9a, and this measurement is performed.
  • the position of the vapor deposition source 9 is changed by the position adjusting member 13 at the timing when the measurement area of the base material 21 reaches the vapor deposition area so that the distance L between the vapor deposition source and the base material becomes constant. Can be adjusted. Therefore, vapor deposition can be performed while keeping the distance L between the vapor deposition source and the substrate constant.
  • variation of the luminescent color was suppressed can be obtained. Moreover, since manufacture of a low quality organic EL element can be prevented, a yield can be improved and cost can be reduced.
  • the variation in the emission color of the organic EL element can be suppressed as the variation in the thickness of the organic layer is reduced, and the variation in the emission color is more reliably achieved by setting the variation in the thickness within ⁇ 2%, for example. It can suppress and can manufacture a higher quality organic EL element.
  • the manufacturing method and the manufacturing apparatus of the organic EL element of the present invention are as described above, but the present invention is not limited to the above-described embodiments, and the design can be changed as appropriate within the scope of the present invention.
  • the distance measuring member 11 is provided in the vapor deposition source 9, but in addition, a fixing member is separately provided on the upstream side of the vapor deposition region in the rotation direction of the can roll 7 in the vacuum chamber 3, The distance measuring member 11 may be provided on the fixing member, and the distance measuring member 11 may be used.
  • the position adjusting member 13 is fixed to the inner wall 3a of the vacuum chamber 3 via the fixing member 15.
  • the position adjusting member 13 can be directly fixed to the inner wall 3a.
  • the organic layer forming material 22 was vaporized in the vapor deposition source 9
  • the organic layer forming material 22 vaporized with the separate apparatus was introduce
  • the base material supply apparatus 5 was arrange
  • finished was wound up, it can also use for processes, such as cutting, without winding up this base material 21.
  • one evaporation source 9 is arranged, tris (8-hydroxyquinoline) aluminum (Alq3) is used as a material for forming the light emitting layer 25a, and the base material 21 has a total length of 100 m.
  • tris (8-hydroxyquinoline) aluminum (Alq3) is used as a material for forming the light emitting layer 25a, and the base material 21 has a total length of 100 m.
  • an IZO layer was previously formed as an anode layer 23 on the base material 21, and then the base material 21 on which the IZO layer was formed was wound up.
  • a piezoelectric actuator manufactured by Nippon Ceratech, metal sealed multilayer piezoelectric actuator PFT
  • a displacement sensor laser displacement sensor HL-G1 manufactured by Panasonic Electric Works Co., Ltd.
  • Alq3 is vaporized by the vapor deposition source 9 while adjusting the position of the vapor deposition source 9, and the vaporized Alq3 is formed on the IZO layer formed on the substrate 21.
  • the light emitting layer 25a was continuously formed (formed) by vapor deposition.
  • the thickness accuracy in the longitudinal direction was calculated by (maximum value ⁇ minimum value) / 2 / (average thickness) ⁇ 100 (%). As a result, the thickness accuracy in the longitudinal direction was ⁇ 2%.
  • the vapor deposition source 9 is directly fixed to the fixing member 15 without interposing the position adjusting member 13, and the arrangement of the vapor deposition source 9 is fixed without providing the distance measuring member 11,
  • a light emitting layer 25a was formed by depositing Alq3 on the IZO layer formed on the substrate 21 made of PET, and the thickness accuracy in the longitudinal direction was calculated. As a result, the thickness accuracy in the longitudinal direction was ⁇ 10%.
  • the variation in the thickness of the organic layer formed on the anode layer 23 on the substrate 21 can be suppressed, and the variation in the emission color of the organic EL element It was found that can be suppressed.
  • Organic EL device manufacturing apparatus 3: vacuum chamber, 3a: inner wall, 5: substrate supply device (substrate supply unit), 7: can roll, 9: evaporation source, 9a: nozzle, 11: distance adjusting member (Distance measuring part), 13: Position adjusting member (Position adjusting part), 21: Base material, 23: Anode layer (electrode layer), 25a: Light emitting layer (organic layer)

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Abstract

　基材を供給し、該基材の非電極層側を回転駆動するキャンロール表面に当接させて該基材を移動させつつ、蒸着源のノズルから気化された有機層形成材料を吐出させて、前記基材の電極層側に有機層を形成する蒸着工程を備え、前記キャンロールに支持された前記基材までの第１の距離を測定可能な距離測定部と、前記蒸着源のノズルと前記基材の表面との間の第２の距離を調整可能な位置調整部と、を用い、前記距離測定部による前記第１の距離の測定結果に基づいて、前記位置調整部により前記第２の距離が一定となるように制御しつつ前記蒸着工程を行なう有機ＥＬ素子の製造方法。

Description

有機ＥＬ素子の製造方法及び製造装置
　本発明は、基材に形成された電極層上に有機層を有し、該有機層から光を放出する有機ＥＬ素子の製造方法及び製造装置に関する。
　近年、次世代の低消費電力の発光表示装置に用いられる素子として有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）素子が注目されている。有機ＥＬ素子は、基本的には、有機発光材料から成る発光層を含む少なくとも１層の有機層と一対の電極とを有している。かかる有機ＥＬ素子は、有機発光材料に由来して多彩な色の発光が得られ、また、自発光素子であるため、テレビジョン（ＴＶ）等のディスプレイ用途として注目されている。
　有機ＥＬ素子は、発光層を含む少なくとも１層の有機層が互いに反対電極を有する２つの電極層に挟持されて構成されており（サンドイッチ構造）、各有機層は、それぞれ数ｎｍ～数十ｎｍの有機膜から構成されている。また、電極層で挟まれた有機層は、基材上に支持されるようになっており、基材上に陽極層（電極層）、有機層、陰極層の順に積層されることによって有機ＥＬ素子が形成されるようになっている。また、有機ＥＬ素子が複数の有機層を有する場合、基材上に陽極層を形成した後、陽極層上に各有機層を順次積層し、積層された有機層上に陰極層を形成することによって、有機ＥＬ素子が形成されるようになっている。
　このような有機ＥＬ素子の製造方法において、基材に形成された陽極層上に各有機層を成膜（形成）する方法としては、一般的に真空蒸着法や塗布法が知られているが、これらのうち、各有機層を形成するための材料（有機層形成材料）の純度を高めることができ、高寿命が得られ易いことから、真空蒸着法が主として用いられている。
　上記した真空蒸着法では、蒸着装置の真空チャンバー内において基材と対向する位置に設けられた蒸着源を用いて蒸着を行うことで有機層が形成されるようになっており、各有機層に対応する蒸着源が設けられている。具体的には、蒸着源内に配置された加熱部で各有機層形成材料を加熱してこれを気化させ、気化された有機層形成材料（気化材料）を上記蒸着源に設けられたノズルから放射状に吐出して、基材に形成された陽極層上に付着させることにより、該陽極層上に有機層形成材料を蒸着する。
　かかる真空蒸着法においては、いわゆるバッチプロセスやロールプロセスが採用されている。バッチプロセスとは、陽極層が形成された基材１枚ごとに陽極層上に有機層を蒸着するプロセスである。また、ロールプロセスとは、陽極層が形成されロール状に巻き取られた帯状の基材を連続的に（いわゆるロールトゥロールで）繰り出し、繰り出された基材を回転駆動するキャンロールの表面で支持してその回転と共に移動させつつ、陽極層上に連続的に各有機層を蒸着し、各有機層が蒸着された基材をロール状に巻き取るプロセスである。これらのうち、低コスト化を図る観点から、ロールプロセスを用いて有機ＥＬ素子を製造することが望ましい。
　しかし、このように真空蒸着法においてロールプロセスを採用した場合には、発光色が所望の発光色から変動してしまい、低品質の有機ＥＬ素子が製造される場合がある。
　特に、真空蒸着法では長寿命化の観点から発光層に取り込まれる水分量を少なくすべく、蒸着源と基材との間の距離を小さくする技術が提案されているが（特許文献１参照）、このような技術では、上記した発光色が所望の発光色から変動した低品質の有機ＥＬ素子が、より一層製造され易くなる。
日本国特開２００８－２８７９９６号公報
　本発明は、上記問題点に鑑み、発光色の変動が抑制された、高品質な有機ＥＬ素子を製造し得る有機ＥＬ素子の製造方法及び製造装置を提供することを目的とする。
　上記課題を解決するために、本発明者が鋭意検討したところ、得られる有機ＥＬ素子の発光色の変動は、基材上に成膜（形成）される有機層の厚みの変動に起因して生じ、この厚みの変動は、蒸着時における蒸着源のノズルの開口縁と基材表面との距離（蒸着源－基材間距離、第２の距離）の変動によって生じることが判明した。
　また、上記した通り、通常、有機ＥＬ素子における各有機層の厚みは数ｎｍ～数十ｎｍ程度であり、わずかな厚みの変動が発光色に大きな影響を及ぼし得る。蒸着源－基材間距離は、キャンロールの偏心、膨張や表面状態等によって、蒸着源に対してキャンロールに支持された基材の表面の位置が変動することによって生じ、蒸着源－基材間距離の変動は数十μｍ程度にまで及び得る。そして、例えば蒸着源－基材間距離が２ｍｍのとき、当該距離が２０μｍ（１％）変動すると有機層の厚みが２％変動する、というように、蒸着源－基材間距離の変動率に比較して、該変動によって引き起こされる有機層の厚みの変動率の方が遥かに大きくなることが判明した。
　上記知見に鑑み、蒸着時において、基材の表面の位置変動が生じても、この位置変動を、蒸着工程よりも上流側で測定し、この測定結果に応じて、蒸着源－基材間距離が一定となるように蒸着源の位置を調整することによって、蒸着源－基材間距離を一定に維持することができ、これにより有機層の厚みの変動を抑制して、発光色の変動が抑制された有機ＥＬ素子を製造し得ることを見出し、本発明を完成した。
　すなわち、本発明に係る有機ＥＬ素子の製造方法は、
　電極層の形成された帯状の基材を移動させつつ該基材の電極層側に有機層を形成する有機ＥＬ素子の製造方法であって、
　前記基材を供給し、該基材の非電極層側を回転駆動するキャンロール表面に当接させて該基材を移動させつつ、前記キャンロールと対向するように配された蒸着源のノズルから気化された有機層形成材料を吐出させて、前記基材の電極層側に有機層を形成する蒸着工程を備え、
　前記基材の移動方向に対し前記ノズルよりも上流側において前記キャンロールに支持された前記基材までの第１の距離を測定可能な距離測定部と、
　前記蒸着源のノズルと前記基材の表面との間の第２の距離を調整可能な位置調整部と、を用い、
　前記距離測定部による前記第１の距離の測定結果に基づいて、前記位置調整部により前記第２の距離が一定となるように制御しつつ前記蒸着工程を行なうことを特徴とする。
　ここで、距離測定部による基材までの第１の距離の測定には、距離測定部から基材までの距離を測定することの他、距離測定部から電極層までの距離を測定することによって距離測定部から基材までの距離を測定することも含まれる。これにより、キャンロールに支持されて移動する基材の表面が位置変動していても、ノズルの上流側で第１の距離を測定し、この測定結果に基づいて、蒸着源の位置を変化させ、第２の距離が一定となるように調整することができる。従って、基材の表面の位置変動に因らず、蒸着源－基材間距離を一定に維持しつつ、蒸着源によって基材に形成された電極層上に有機層を形成することができる。よって、蒸着源－基材間距離の変動に起因する有機層の厚みの変動を抑制することができるため、発光色の変動が抑制された、高品質な有機ＥＬ素子を得ることができる。
　また、本発明は、前記位置調整部は、圧電アクチュエータの変形によって前記蒸着源の位置を可変可能であることが好ましい。これにより、距離測定部の測定結果に基づいて、より精度良く、さらに遅滞なく蒸着源の位置を調整することができる。
　また、本発明は、前記距離測定部が、前記蒸着源に設けられたことが好ましい。これにより、距離測定部を支持するための部材を別途設ける必要がないため、装置構成を簡略化すると共に、部材点数を削減することができる。
　また、本発明は、前記ノズルと前記基材の表面との距離が１５ｍｍ以下であることが好ましい。
　これにより、有機層の厚みがより変動し易い場合においても、蒸着源－基材間距離を一定に維持しつつ蒸着工程を行うことができるため、より効果的である。
　また、本発明に係る有機ＥＬ素子の製造装置は、
　電極層の形成された帯状の基材を供給する基材供給部と、
　供給された該基材の非電極層側に当接しつつ該基材の移動に伴って回転駆動するキャンロールと、該キャンロールと対向するように配され、ノズルから気化された有機層形成材料を吐出して、キャンロールに当接した前記基材の前記電極層側に有機層を形成する蒸着源と、
　前記基材の移動方向に対し前記ノズルよりも上流側において前記キャンロールに支持された前記基材までの第１の距離を測定可能な距離測定部と、
　前記蒸着源のノズルと前記基材の表面との間の第２の距離を調整可能な位置調整部と、を備え、
　前記距離測定部による前記第１の距離の測定結果に基づいて、前記位置調整部により前記第２の距離が一定となるように前記蒸着源の位置を調整しつつ前記蒸着工程を行いうるように構成されたことを特徴とする。
　以上の通り、本発明によれば、発光色の変動が抑制され、高品質な有機ＥＬ素子を製造することができる。
本発明の一実施形態に係る有機ＥＬ素子の製造装置を模式的に示す概略側面断面図 真空チャンバー内における蒸着源及びキャンロールの周辺の構成を模式的に示す概略側面図 蒸着源が基材に近づくように移動した状態を模式的に示す概略側面図 蒸着源が基材から離れるように移動した状態を模式的に示す概略側面図 有機ＥＬ素子の層構成の一例を模式的に示す概略側面断面図 有機ＥＬ素子の層構成の一例を模式的に示す概略側面断面図 有機ＥＬ素子の層構成の一例を模式的に示す概略側面断面図
　以下に本発明に係る有機ＥＬ素子の製造方法及び製造装置について図面を参照しつつ説明する。
　まず、本発明の第１実施形態に係る有機ＥＬ素子の製造装置及び製造方法について説明する。
図１は、本発明の第１実施形態に係る有機ＥＬ素子の製造装置を模式的に示す概略側面断面図であり、図２は、真空チャンバー内における蒸着源及びキャンロールの周辺の構成を模式的に示す概略側面図であり、図３は、蒸着源が基材に近づくように移動した状態を模式的に示す概略側面図であり、図４は、蒸着源が基材から離れるように移動した状態を模式的に示す概略側面図であり、図５Ａ、図５Ｂ及び図５Ｃは、それぞれ、有機ＥＬ素子用の層構成の一例を模式的に示す概略側面断面図である。
　図１に示すように、有機ＥＬ素子の製造装置１は、真空チャンバー３を有する蒸着装置であり、真空チャンバー３内には、大まかには、基材供給部たる基材供給装置５と、キャンロール７と、蒸着源９と、基材回収装置６とが配置されている。真空チャンバー３は、不図示の真空発生装置により、その内部が減圧状態にされ、内部に真空領域を形成することができるようになっている。
　前記基材供給装置５としては、ロール状に巻き取られた帯状の基材２１を繰り出す供給ローラ５が備えられている。前記基材回収装置６としては、繰り出された基材２１を巻き取る巻取ローラ６が備えられている。即ち、供給ローラ５から繰り出した基材２１はキャンロール７に供給された後、巻取ローラ６によって巻き取られる、所謂ロールトゥロール方式となっている。
　キャンロール７は、ステンレスから形成されており、回転駆動するようになっている。かかるキャンロール７は、供給ローラ５から繰り出され（供給され）、巻取ローラ６に巻き取られる基材２１が所定の張力で巻き架けられるような位置に配置されており、キャンロール７の周面（表面）で基材２１の非電極層側（具体的には、陽極層の設けられた側と反対の側）を支持するようになっている。また、キャンロール７が回転（図１の反時計回りに回転）することにより、巻き掛けられた（支持された）基材２１をキャンロール７と共に回転方向に移動させることができるようになっている。
　かかるキャンロール７は、内部に冷却機構等の温度調整機構を有していることが好ましく、これにより、後述する基材２１上での有機層の成膜中において、基材２１の温度を安定させることができる。キャンロール７の外径は、例えば、３００～２０００ｍｍに設定することができる。
　そして、キャンロール７が回転すると、その回転に応じて供給ローラ５から基材２１が順次繰り出され、繰り出された基材２１がキャンロール７の周面に当接して支持されつつその回転方向に移動すると共に、キャンロール７から離れた基材２１が巻取ローラ６によって巻き取られるようになっている。
　基材２１の形成材料としては、キャンロール７に巻き架けられても損傷しないような可撓性を有する材料が用いられ、このような材料として、例えば、金属材料、非金属無機材料や樹脂材料を挙げることができる。
　上記金属材料としては、例えば、ステンレス、鉄－ニッケル合金等の合金、銅、ニッケル、鉄、アルミニウム、チタン等を挙げることができる。また、上記した鉄－ニッケル合金としては、例えば３６アロイや４２アロイ等を挙げることができる。これらのうち、ロールプロセスに適用し易いという観点から、上記金属材料は、ステンレス、銅、アルミニウムまたはチタンであることが好ましい。また、かかる金属材料から形成された基材の厚みは、取り扱い性や基材の巻き取り性の観点から、５～２００μｍであることが好ましい。
　上記非金属無機材料としては、例えば、ガラスを挙げることができる。この場合、非金属無機材料から形成された基材として、フレキシブル性を持たせた薄膜ガラスを用いることができる。また、かかる非金属無機材料から形成された基材の厚みは、十分な機械的強度および適度な可塑性の観点から、５～５００μｍであることが好ましい。
　上記樹脂材料としては、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂などの合成樹脂を挙げることができ、かかる合成樹脂として、例えば、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリアミド樹脂、アクリロニトリル－ブタジエン－スチレン（ＡＢＳ）共重合体樹脂、ポリカーボネート樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂等を挙げることができる。また、かかる樹脂材料から形成された基材として、例えば、上記合成樹脂のフィルムを用いることができる。また、かかる樹脂材料から形成された基材の厚みは、十分な機械的強度および適度な可塑性の観点から、５～５００μｍであることが好ましい。
　基材２１として具体的には、スパッタリングによって予め陽極層２３（図５Ａ～図５Ｃ参照）を形成したものを用いることができる。
　陽極層２３を形成するための材料としては、インジウム－亜鉛酸化物（ＩＺＯ）、インジウム－錫酸化物（ＩＴＯ）等の各種透明導電材料や、金、銀、白金などの金属や合金材料を用いることができる。
　蒸着源９は、発光層２５ａを含む少なくとも１層の有機層（図５Ａ～図５Ｃ参照）における各有機層に対応して設けられている。蒸着源９は、キャンロール７の周面における基材２１の支持領域と対向する位置に配置されており、基材２１に有機層を形成するための材料（有機層形成材料２２）を蒸着させることにより、基材２１上に形成された陽極層２３上に有機層（図５Ａ～図５Ｃ参照）を順次形成するようになっている。かかる蒸着源９は、加熱等により気化された有機層形成材料２２を基材２１に向けて吐出可能なノズルを有していれば、その構成は特に限定されるものではない。
　前記蒸着源９は、有機層形成材料２２を収容することができるようになっており、ノズル９ａと、加熱部（不図示）とを有している。ノズル９ａは、キャンロール７において基材２１の支持領域と対向するように配置されている。上記加熱部は、有機層形成材料２２を加熱して気化させるようになっており、気化された有機層形成材料２２は、ノズル９ａから外部に吐出されているようになっている。
　そして、蒸着源９内で有機層形成材料２２が加熱されると、該有機層形成材料２２が気化され、気化された有機形成材料２２が、ノズル９ａから基材２１に向かって吐出されて、基材２１上に蒸着されるようになっている。このように気化された有機層形成材料２２が基材２１に蒸着されることにより、基材２１上に形成された陽極層２３上に有機層が形成されるようになっている。
　有機層としては、少なくとも発光層２５ａを有していれば特に限定されるものではなく、例えば図５Ａに示すように、陽極層２３上に発光層２５ａのみ一層の有機層を形成することもできる。また、必要に応じて、例えば図５Ｂに示すように、正孔注入層（有機層）２５ｂ、発光層２５ａ及び電子注入層（有機層）２５ｃをこの順に積層して、有機層を３層積層することもできる。その他、必要に応じて、上記図５Ｂに示す発光層２５ａと正孔注入層２５ｂの間に正孔輸送層（有機層）２５ｄ（図５Ｃ参照）を挟むことによって、または、発光層２５ａと電子注入層２５ｃとの間に電子輸送層（有機層）２５ｅ（図５Ｃ参照）を挟むことによって、有機層を４層積層することもできる。
　さらに、図５Ｃに示すように、正孔注入層２５ｂと発光層２５ａとの間に正孔輸送層２５ｄ、発光層２５ａと電子注入層２５ｃとの間に電子輸送層２５ｅを挟むことによって、有機層を５層積層することもできる。また、各有機層の厚みは、通常、数ｎｍ～数十ｎｍ程度になるように設計されるが、かかる厚みは、有機層形成材料２２や、発光特性等に応じて適宜設計されるものであり、特に限定されない。
　発光層２５ａを形成するための材料としては、例えば、トリス（８－ハイドロキシキノリン）アルミニウム（Ａｌｑ３）、イリジウム錯体（Ｉｒ（ｐｐｙ）３）をドープした４，４’－Ｎ，Ｎ’－ジカルバゾニルビフェニル（ＣＢＰ）等を用いることができる。
　正孔注入層２５ｂを形成するための材料としては、例えば、銅フタロシアニン（ＣｕＰｃ）、４，４’－ビス［Ｎ－４－（Ｎ，Ｎ－ジ－ｍ－トリルアミノ）フェニル］－Ｎ－フェニルアミノ］ビフェニル（ＤＮＴＰＤ）等を用いることができる。
　正孔輸送層２５ｃを形成するための材料としては、例えば、４，４’－ビス［Ｎ－（１－ナフチル）－Ｎ－フェニル－アミノ］ビフェニル（α－ＮＰＤ）、Ｎ，Ｎ’－ジフェニル－Ｎ，Ｎ’－ビス（３－メチルフェニル）－１，１’ビフェニル－４，４’ジアミン（ＴＰＤ）等を用いることができる。
　電子注入層２５ｄを形成するための材料としては、例えば、フッ化リチウム（ＬｉＦ）、フッ化セシウム（ＣｓＦ）、酸化リチウム（Ｌｉ２Ｏ）等を用いることができる。
　上記電子輸送層２５ｅを形成するための材料としては、例えば、トリス（８－ハイドロキシキノリン）アルミニウム（Ａｌｑ３）、ビス（２－メチル－８－キノリノラト）－４－フェニルフェノラト－アルミニウム（ＢＡｌｑ）、ＯＸＤ－７（１，３－ビス［５－（ｐ－ｔｅｒｔ－ブチルフェニル）－１，３，４－オキサジアゾール－２－イル］）ベンゼン等を用いることができる。
　また、蒸着源９は、上記したような基材２１の陽極層２３上に形成される有機層の積層構成や積層数量に応じて１つ以上配置されることができる。例えば、図５Ｂに示すように有機層を３層積層する場合には、図１に示すように、各有機層に応じて蒸着源９を３つ配置することができる。このように複数の蒸着源９が設けられた場合、キャンロール７の回転方向（基材２１の移動方向）に対し最も上流側に配置された蒸着源９によって陽極層２３上に１層目の有機層が蒸着された後、下流側の蒸着源９によって１層目の有機層上に順次２層目の有機層が蒸着されて、積層されるようになっている。
　ここで、基材２１上に成膜される各有機層の厚みのバラツキ（変動）が大きくなると、有機ＥＬ素子の発光色が変化する不具合が発生する。また、各有機層の厚みの変動は、蒸着源９のノズル９ａ（より詳細にはノズル９ａの開口縁）と基材２１表面との距離（蒸着源－基材間距離Ｌ）が変動することによって生じ、この蒸着源－基材間距離Ｌは、蒸着源９に対して基材表面の位置（表面位置）が変動し、蒸着源９のノズル９ａとキャンロール７表面との距離が変動することによって生じる。
　さらに、上記表面位置の変動は、キャンロール７の組み立て精度や加工精度、キャンロール７の偏心、蒸着中の熱によるキャンロール７を構成する材料の膨張や、キャンロール７表面の凹凸状態等によって生じ、その変動が数十μｍ程度に達することは十分に考えられる。
　そして、各有機層の厚みが、通常、数ｎｍ～数十ｎｍであることから、上記表面位置の変動は、各有機層の厚みの変動に大きな影響を及ぼす。例えば蒸着源－基材間距離Ｌを２ｍｍに設定した場合、その距離が２０μｍ（１％）変動するとき、各有機層の厚みは２％程度変動する、すなわち、上記距離の変動率の２倍程度の変動率で各有機層の厚みが変動し得る。
　このように、有機層の厚みのわずかな変化が発光色に大きな影響を及ぼし、上記距離Ｌのわずかな変化が厚みに大きな影響を及ぼす。そこで、基材２１の上記表面位置の変動があっても、この変動に応じて蒸着源９の位置を調整することによって蒸着源－基材間距離Ｌを一定に維持し、基材２１上の陽極層２３に形成される有機層の厚みの変動を抑制することとした。なお、蒸着源－基材間距離Ｌは、キャンロール７とノズル９ａとを最短距離で結ぶ仮想線上におけるノズル９ａと基材２１の表面との間の距離をいう。
　本実施形態では、図２に示すように、蒸着源９におけるキャンロール７の回転方向上流側（図の右側）端部に、距離測定部材（距離測定部）１１が設けられている。
　また、蒸着源９におけるキャンロール７と反対側（図の上側）の端部には、位置調整部材（位置調整部）１３が設けられており、該位置調整部材１３における蒸着源９と反対側（図の上側）の端部は、固定部材１５を介して真空チャンバー３の内壁３ａ（固定用部）に固定されている。すなわち、蒸着源９は、位置調整部材１３を介して真空チャンバー３の内壁３ａに固定されている。
　また、距離測定部材１１及び位置調整部材１３は、例えば中央演算装置（ＣＰＵ）等の制御部（図示せず）と電気的に接続されている。
　距離測定部材１１は、後述する位置調整部材１３による蒸着源９の移動量を決定するために、当該距離測定部材１１から基材２１までの距離Ｍを測定するためのものである。例えば距離測定部材１１によって距離Ｍが測定される場合には、測定結果が上記制御部に送信され、該制御部が基準距離Ｍｓからの距離変化ｄＭを算出するように構成される。なお、距離Ｍを測定する場合としては、距離測定部材１１から基材２１までの距離Ｍを測定することや、距離測定部材１１から陽極層２３までの距離を測定することにより距離Ｍを求めることも含まれる。
　また、距離測定部材１１が距離Ｍを測定する場合としては、距離測定部材１１によって距離変化ｄＭを測定し、距離変化ｄＭを上記制御部に送信し、基準距離Ｍｓと距離変化ｄＭとの和として距離Ｍを測定する方法が挙げられる。この場合、上記制御部において距離変化ｄＭを算出することが不要となる。
　また、距離測定部材１１は、基材２１に対して接触することなく距離Ｍを測定可能な非接触式であることが好ましい。これにより、距離測定部材１１が基材２１と接触して基材２１の表面位置に無用の変動が生じることを、防止することができる。
　上記したような距離変化ｄＭを測定可能であり、且つ非接触式であるような距離測定部材１１として、例えば、変位センサを挙げることができる。かかる変位センサは、レーザー光を投光する投光素子と、該投光素子から対象物に投光されたレーザー光の反射光を受光する受光素子とを有し、対象物の高さの変化を受光素子における反射光の受光位置の変化（すなわち対象物との距離変化）として検知するようになっている。そして、該変位センサによれば、所定の基準距離Ｍｓからの変化量を距離変化ｄＭとして測定することができる。
　かかる距離測定部材１１は、キャンロール７に支持された（キャンロール７と当接している）基材２１の上方において、ノズル９ａよりも上流側に配置されている。これにより、距離測定部材１１は、上記回転方向に対し蒸着源９のノズル９ａと対向する領域（蒸着領域）よりも上流側の基材２１との間で距離Ｍを測定することができるようになっている。
　かかる距離測定部材１１の配置は、キャンロール７の回転方向に対しノズル９ａよりも上流側であり、基材２１からの距離Ｍを測定可能であれば、特に限定されるものではない。但し、ノズル９ａに近づきすぎると、気化された有機層形成材料２２の影響を受けて測定精度が低下するおそれがあり、離れ過ぎると、基材２１において距離測定部材１１によって測定された領域（測定領域）が上記蒸着領域に到達するまでの間に距離Ｍの無用の変動が生じ、距離測定部材１１の測定結果を、後述する蒸着源－基材間距離Ｌの距離変化ｄＬに精度良く反映させることが困難となるおそれがある。
　従って、距離測定部材１１の配置は、例えばかかる観点を考慮して設定することができ、好ましくは、前記仮想線と基材表面との交点から基材上流側に向かって前記距離Ｌの１００％～２０００％の場所における前記距離Ｍを測定するように配置することができる。また、例えば、かかる観点を考慮しつつ、距離測定部材１１を蒸着源９におけるキャンロール７の上流側端部に配置することができる。これにより、距離測定部材１１を支持するための部材を別途設ける必要がないため、装置構成を簡略化すると共に、部材点数を削減することができる。
　位置調整部材１３は、蒸着源９の基材２１に対する位置を可変するものである。また、位置調整部材１３は、上記した距離変化ｄＭに応じた上記制御部からの電気信号に基づいて蒸着源９の位置を可変するようになっており、かかる位置の可変により、蒸着源９が基材２１に対して接近及び離間する方向に移動するようになっている。
　そして、この蒸着源９の移動に伴って、基材２１に対してノズル９ａが移動することにより、蒸着源－基材間距離Ｌを調整することができる。かかる位置調整部材１３は、蒸着源９を基材２１に対して接近及び離間させるように変形可能であれば、特に限定されず、例えば、位置調節部材１３として電動アクチュエータ、油圧アクチュエータや圧電アクチュエータ等が挙げられる。
　これらのうち、位置調整部材１３は、圧電アクチュエータであることが好ましい。かかる圧電アクチュエータは、セラミックス等の圧電素子から形成されており、電圧が印加されると、印加電圧に応じてその厚みが変化するようになっている。そして、かかる圧電アクチュエータの変形により、蒸着源９の位置を可変することができる。このように、位置調整部材１３として圧電アクチュエータを用いることにより、より精度良く蒸着源９の位置を調整することができる。
　ここでは、位置調整部材１３は、棒状の固定部材１５を介して真空チャンバー３の内壁３ａに固定されている。これにより、蒸着源９は、位置調整部材１３を介して内壁３ａに固定されている。固定部材１５は、真空チャンバー３内の熱による膨張等を起こさないようなステンレス等の金属製であることが好ましく、これにより、距離測定部材１１の測定精度や、位置調整部材１３の位置調整精度を高めることができる。
　次に、距離測定部材１１として上記した変位センサを用い、位置調整部材１３として厚みＮを有する圧電アクチュエータを用いたときの蒸着源９の位置調整について説明する。
　蒸着源－基材間距離Ｌは、予め所定の基準距離Ｌｓに設定されており、これに応じて、上記した距離測定部材１１の基準距離Ｍｓが設定されている。また、上記制御部には、距離測定部材１１によって測定された距離変化ｄＭと、基材２１における上記測定領域が上記蒸着領域に到達したときの蒸着源－基材間距離Ｌの距離変化ｄＬと、を関連付けたパラメータが格納されている。
　距離測定部材１１で測定された距離変化ｄＭは上記制御部に送信され、上記制御部は、距離測定部材１１から距離変化ｄＭを受信すると、上記パラメータに基づいて、距離変化ｄＭに対応する距離変化ｄＬを算出する。そして、基材２１における測定領域が蒸着領域に到達するタイミングで、この距離変化ｄＬに相当する分だけ、印加電圧を調整することにより上記圧電アクチュエータの厚みＮを変化させて位置調整部材１３によって蒸着源９を移動させる。これにより、距離変化ｄＬが相殺されるように蒸着源９の位置が調整される。
　例えば、基材２１の表面が蒸着源９から離れ、距離測定部材１１により増加量としての距離変化ｄＭが測定された場合には、図３に示すように、かかる増加量に対応する距離変化ｄＬに相当する分だけ圧電アクチュエータの厚みＮを増加させる（Ｎ＋ｄＬ）。これにより、蒸着源－基材間距離Ｌが距離Ｌｓに調整される。
　一方、例えば、基材２１の表面が蒸着源９に近づき、距離測定部材１１により減少量としての距離変化ｄＭが測定された場合には、図４に示すように、かかる減少量に対応する距離変化ｄＬに相当する分だけ圧電アクチュエータの厚みＮを減少させる（Ｎ－ｄＬ）。これにより、蒸着源－基材間距離Ｌが距離Ｌｓに調整される。なお、上記した圧電アクチュエータの厚みを増減させるタイミングは予め設定され、データとして上記制御部に格納されており、そのタイミングは、上記制御部によって制御されるようになっている。
　このように、距離測定部材１１の測定結果に基づいて、位置調整部材１３により蒸着源－基材間距離Ｌが基準距離Ｌｓで一定となるように蒸着源９の位置を調整することができる。これにより、有機層の蒸着時、蒸着源－基材間距離Ｌを基準距離Ｌｓで一定に維持することができるため、該蒸着源－基材間距離Ｌの変動に起因する有機層の厚みの変動を抑制することができる。従って、有機ＥＬ素子２０の発光色の変動を抑制することができる。
　また、蒸着源－基材間距離Ｌが小さいほど、かかる距離Ｌの変動が有機層の厚みの変動に大きな影響を及ぼし易い。かかる観点を考慮すれば、蒸着源－基材間距離Ｌは、１５ｍｍ以下であることが好ましく、５ｍｍ以下であることがより好ましい。当該距離Ｌを１５ｍｍ以下とすることにより、有機層の厚みがより変動し易い場合においても、蒸着源９のノズル９ａとキャンロール７の表面との距離Ｌを一定に維持しつつ蒸着工程を行うことができるため、より効果的である。
　上記したように基材２１上に形成された陽極層２３上に有機層を蒸着した後、有機層の最上面に陰極層２７を不図示のスパッタ装置等の真空成膜装置を用いて形成することによって、図５Ａ～図５Ｃに示すように、基材２１上に、陽極層２３、有機層及び陰極層２７がこの順に積層された有機ＥＬ素子２０が形成（製造）されるようになっている。陰極層２７としては、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、ＩＴＯ、アルカリ金属、または、アルカリ土類金属を含む合金等を用いることができる。
　なお、真空チャンバー３内のキャンロール７における基材２１の支持領域と対向する位置において、キャンロール７の回転方向に対し有機層を形成するための蒸着源９の上流側に、陽極層２３を形成するための真空成膜装置、下流側に陰極層２７を形成するための真空成膜装置を配置し、キャンロール７に支持されつつ移動する基材２１に陽極層２３を成膜した後、有機層を蒸着し、さらに陰極層２７を成膜することもできる。
　また、その他、陽極層２３及び陰極層２７の材料として、蒸着源によって蒸着可能な材料を用いた場合には、真空チャンバー３内に陽極層２３及び陰極層２７用の蒸着源９を配置し、基材２１上に、陽極層２３、有機層、陰極層２７をこの順に連続して蒸着することによって、有機ＥＬ素子２０を形成することもできる。
　次に、上記製造装置を用いた第１実施形態に係る有機ＥＬ素子の製造方法について説明する。
　本発明に係る有機ＥＬ素子の製造方法は、電極層の形成された帯状の基材を移動させつつ蒸着により有機ＥＬ膜の構成層を形成する有機ＥＬ素子の製造方法であって、前記基材を供給し、該基材の非電極層側を回転駆動するキャンロール表面に当接させて該基材を移動させつつ、前記キャンロールと対向するように配された蒸着源のノズルから気化された有機層形成材料を吐出させて、前記基材の電極層側に有機層を形成する蒸着工程を備え、前記基材の移動方向に対し前記ノズルよりも上流側において前記キャンロールに支持された前記基材までの第１の距離を測定可能な距離測定部と、前記蒸着源のノズルと前記基材の表面との間の第２の距離を調整可能な位置調整部と、を用い、前記距離測定部による前記第１の距離の測定結果に基づいて、前記位置調整部により前記第２の距離が一定となるように制御しつつ前記蒸着工程を行なうことを特徴とする。
　本実施形態に係る有機ＥＬ素子の製造方法では、先ず、減圧雰囲気下、スパッタリング等によって一面側に予め陽極層２３が形成され、ロール状に巻き取られた基材２１を基材供給装置５から繰り出す。
　次いで、繰り出された基材２１を、陽極層２３が形成された側と反対の側をキャンロール７の表面に当接させて移動させつつ、キャンロール７と対向して配置された蒸着源９によって発光層２５ａ（図５Ａ～図５Ｃ参照）を含む有機層形成材料２２を気化させ、気化された有機層形成材料２２をノズル９ａから吐出してキャンロール７に支持された基材２１上の陽極層２３上に蒸着させる。
　この蒸着工程において、基材２１の移動方向に対しノズル９ａよりも上流側においてキャンロール７に支持された基材２１の表面との間の距離Ｍ（第１の距離）を測定可能な距離測定部材１１（距離測定部）と、蒸着源９の基材２１に対する位置を可変させてノズル９ａと基材２１の表面との間の距離Ｌ（第２の距離）を調整可能な位置調整部材１１と、を用い、距離測定部材１１による距離Ｍ（第１の距離）の測定結果に基づいて位置調整部材１３により距離Ｌが基準距離Ｌｓで一定となるように蒸着源９の位置を調整しつつ蒸着を行う。
　より具体的には、キャンロール７の回転方向に対し蒸着源９のノズル９ａよりも上流側において蒸着源９に設けられた距離測定部材１１により、該距離測定部材１１による測定位置（レーザー光の投光位置）で基材２１表面までの距離変化ｄＭを測定し、この測定結果に基づいて、基材２１の上記測定領域が上記蒸着領域に到達するタイミングで、距離変化ｄＭに相当する蒸着源－基材間距離Ｌの距離変化ｄＬ分だけ、位置調整部材１３によって蒸着源９の位置を調整する。位置調整部材１３として、上記のように圧電アクチュエータを用いた場合には、印加電圧を調整して該圧電アクチュエータの厚みＮを増減させる。これにより、蒸着源－基材間距離Ｌを基準距離Ｌｓで一定とすることができる。
　また、陽極層２３上に有機層を複数形成する場合には、基材２１における上記測定領域が各蒸着源９の蒸着領域に到達するタイミングで、それぞれ上記と同様にして蒸着源９の位置を調整する。
　このように、蒸着源－基材間距離Ｌを一定にしつつ基材２１に形成された陽極層２３上に有機層を形成した後、有機層が蒸着された基材２１を巻取ローラ６によって巻き取る。さらに、巻き取られた基材２１上に形成された有機層上に、不図示のスパッタ装置によって陰極層２７を形成することにより、基材２１に、陽極層２３、有機層及び陰極層２７がこの順に積層された有機ＥＬ素子２０を形成することができる。
　上記した通り、本実施形態に係る製造方法では、陽極層２３（電極層）の形成された帯状の基材２１を供給し、該基材２１の非陽極層２３側を回転駆動するキャンロール７表面に当接させて該基材２１を移動させつつ、キャンロール７と対向するように配された蒸着源９のノズル９ａから気化された有機層形成材料２２を吐出させて、基材２１の陽極層２３側に有機層を形成する蒸着工程を含み、基材２１の移動方向に対しノズル９ａよりも上流側においてキャンロール７に支持された基材２１までの距離Ｍ（第１の距離）を測定可能な距離測定部材１１（距離測定部）と、蒸着源９の基材２１に対する位置を可変させてノズル９ａと基材２１の表面との間の距離Ｌ（第２の距離）を調整可能な位置調整部材１３（位置調整部）と、を用い、距離測定部材１１による距離Ｍの測定結果に基づいて、位置調整部材１３により距離Ｌが一定となるように制御しつつ蒸着工程を行なうこととする。
　これにより、キャンロール７に支持されて移動する基材２１の表面が位置変動していても、ノズル９ａの上流側で距離測定部材１１によって距離Ｍ（または距離変化ｄＭ）を測定し、この測定結果に基づいて、基材２１における上記測定領域が上記蒸着領域に到達するタイミングで位置調整部材１３によって蒸着源９の位置を変化させて、蒸着源－基材間距離Ｌが一定となるように調整することができる。従って蒸着源－基材間距離Ｌを一定に維持しつつ蒸着を行うことができる。よって、有機層の厚みの変動を抑制することができるため、発光色の変動が抑制された、高品質な有機ＥＬ素子を得ることができる。また、低品質の有機ＥＬ素子の製造を防止することができるため、歩留まりを向上させることができ、コストを低減させることができる。
　なお、有機層の厚みの変動を減らすほど有機ＥＬ素子の発光色の変動を抑制することができ、該厚みの変動を例えば±２％以内とすることによって、上記発光色の変動をより確実に抑制して、より高品質な有機ＥＬ素子を製造することができる。
　本発明の有機ＥＬ素子の製造方法及び製造装置は、上記の通りであるが、本発明は上記各実施形態に限定されず本発明の意図する範囲内において適宜設計変更可能である。例えば、上記実施形態では、蒸着源９に距離測定部材１１を設けたが、その他、真空チャンバー３内においてキャンロール７の回転方向に対し蒸着領域よりも上流側に固定用部材を別途設け、該固定用部材に距離測定部材１１を設け、該距離測定部材１１を用いることもできる。
　また、上記実施形態では、固定部材１５を介して位置調整部材１３を真空チャンバー３の内壁３ａに固定したが、その他、位置調整部材１３を内壁３ａに直接固定すること等もできる。また、上記実施形態では、蒸着源９内にて有機層形成材料２２を気化させたが、別途の装置で気化された有機層形成材料２２を蒸着源９内に導入し、該蒸着源９のノズルから吐出することもできる。
　また、上記実施形態では、基材供給装置５を真空チャンバー３内に配置したが、基材２１をキャンロール７へと繰り出すことが可能であれば、キャンロール７への供給方法は特に限定されるものではない。また、上記実施形態では、蒸着工程が終了した基材２１を巻き取ったが、かかる基材２１を巻き取ることなく、裁断等の工程に供することもできる。
　次に実施例を挙げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
　上記した第１実施形態に係る製造装置１において蒸着源９を１つ配置し、発光層２５ａを形成するための材料としてトリス（８－ハイドロキシキノリン）アルミニウム（Ａｌｑ３）、基材２１として全長１００ｍのＰＥＴを用い、この基材２１上に、予め陽極層２３としてＩＺＯ層を形成させた後、ＩＺＯ層が形成された基材２１を巻き取った。
　また、位置調整部材１３として圧電アクチェータ（日本セラテック社製、金属密封型積層圧電アクチュエータＰＦＴ）、距離測定部材１１として、変位センサ（パナソニック電工社製、レーザー変位センサＨＬ－Ｇ１）を用いた。そして、第１実施形態に係る有機ＥＬ素子の製造方法により、蒸着源９の位置を調整しつつ蒸着源９でＡｌｑ３を気化させ、気化されたＡｌｑ３を基材２１上に形成されたＩＺＯ層上に蒸着することによって、発光層２５ａを連続して成膜（形成）した。
　形成された発光層２５ａの厚みについて、ＵＬＶＡＣ社製の触針式表面形状測定器Ｄｅｋｔａｋを用いて、基材２１の幅方向中央において、長手方向に１ｍおきに測定し、厚み精度＝（厚みの最大値－最小値）／２／（平均厚み）×１００（％）によって、長手方向の厚み精度を算出した。その結果、長手方向の厚み精度は、±２％であった。
（比較例）
　蒸着源９を、位置調整部材１３を介在させることなく固定部材１５に直接固定し、また、距離測定部材１１を設けず、蒸着源９の配置を固定したこと以外は実施例と同様にして、ＰＥＴから成る基材２１上に形成されたＩＺＯ層上にＡｌｑ３を蒸着して発光層２５ａを成膜し、長手方向の厚み精度を算出した。その結果、長手方向の厚み精度は、±１０％であった。
　上記の結果、本発明に係る有機ＥＬ素子の製造方法及び製造装置により、基材２１上の陽極層２３上に形成される有機層の厚みの変動を抑制でき、有機ＥＬ素子の発光色の変動を抑制できることがわかった。
１：有機ＥＬ素子の製造装置、３：真空チャンバー、３ａ：内壁、５：基材供給装置（基材供給部）、７：キャンロール、９：蒸着源、９ａ：ノズル、１１：距離調整部材（距離測定部）、１３：位置調整部材（位置調整部）、２１：基材、２３：陽極層（電極層）、２５ａ：発光層（有機層）

Claims (5)

  1. 　電極層の形成された帯状の基材を移動させつつ該基材の電極層側に有機層を形成する有機ＥＬ素子の製造方法であって、
    　前記基材を供給し、該基材の非電極層側を回転駆動するキャンロール表面に当接させて該基材を移動させつつ、前記キャンロールと対向するように配された蒸着源のノズルから気化された有機層形成材料を吐出させて、前記基材の電極層側に有機層を形成する蒸着工程を備え、
    　前記基材の移動方向に対し前記ノズルよりも上流側において前記キャンロールに支持された前記基材までの第１の距離を測定可能な距離測定部と、
    　前記蒸着源のノズルと前記基材の表面との間の第２の距離を調整可能な位置調整部と、を用い、
    　前記距離測定部による前記第１の距離の測定結果に基づいて、前記位置調整部により前記第２の距離が一定となるように制御しつつ前記蒸着工程を行なうことを特徴とする有機ＥＬ素子の製造方法。
  2. 　前記位置調整部は、圧電アクチュエータの変形によって前記蒸着源の位置を可変可能であることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
  3. 　前記距離測定部が、前記蒸着源に設けられたことを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
  4. 　前記ノズルと前記基材の表面との距離が１５ｍｍ以下であることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬ素子の製造方法。
  5. 　電極層の形成された帯状の基材を供給する基材供給部と、
    　供給された該基材の非電極層側に当接しつつ該基材の移動に伴って回転駆動するキャンロールと、
    　該キャンロールと対向するように配され、ノズルから気化された有機層形成材料を吐出して、キャンロールに当接した前記基材の前記電極層側に有機層を形成する蒸着源と、
    　前記基材の移動方向に対し前記ノズルよりも上流側において前記キャンロールに支持された前記基材までの第１の距離を測定可能な距離測定部と、
    　前記蒸着源のノズルと前記基材の表面との間の第２の距離を調整可能な位置調整部と、を備え、
    　前記距離測定部による前記第１の距離の測定結果に基づいて、前記位置調整部により前記第２の距離が一定となるように前記蒸着源の位置を調整しつつ前記蒸着工程を行いうるように構成されたことを特徴とする有機ＥＬ素子の製造装置。
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