JP2013101880A - 有機ｅｌデバイスの製造方法及び製造装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】品質の低下が抑制された有機ＥＬデバイスを製造し得る有機ＥＬデバイスの製造方法及び製造装置を提供する。
【解決手段】帯状の基材を長手方向に移動させつつ蒸着により該基材に有機ＥＬ素子の構成層を形成する有機ＥＬデバイスの製造方法であって、前記基材を長手方向に移動させつつ、該基材の移動方向に沿って設けられた第１及び第２蒸着部にて、前記基材の一面に蒸着源から気化材料を吐出して順次蒸着を行う構成層形成工程を備え、該構成層形成工程は、複数の上向き蒸着工程と、方向変換工程とを備えている有機ＥＬデバイスの製造方法。
【選択図】 図１
【解決手段】帯状の基材を長手方向に移動させつつ蒸着により該基材に有機ＥＬ素子の構成層を形成する有機ＥＬデバイスの製造方法であって、前記基材を長手方向に移動させつつ、該基材の移動方向に沿って設けられた第１及び第２蒸着部にて、前記基材の一面に蒸着源から気化材料を吐出して順次蒸着を行う構成層形成工程を備え、該構成層形成工程は、複数の上向き蒸着工程と、方向変換工程とを備えている有機ＥＬデバイスの製造方法。
【選択図】 図１
Description
本発明は、有機ＥＬデバイスの製造方法及び製造装置に関する。
近年、次世代の低消費電力の発光表示装置に用いられるデバイスとして有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）デバイスが注目されている。有機ＥＬデバイスは、基本的には、基材と、その上に設けられた有機ＥＬ層と一対の電極層とを有する有機ＥＬ素子とによって構成されており、有機ＥＬ層は、有機発光材料から成る発光層を含む少なくとも１層から構成されている。かかる有機ＥＬデバイスは、有機発光材料に由来して多彩な色の発光が得られ、また、自発光デバイスであるため、テレビジョン（ＴＶ）等のディスプレイ用途として注目されている。
有機ＥＬデバイスは、より具体的には、基材上に、有機ＥＬ素子の構成層たる陽極層、有機ＥＬ層及び陰極層がこの順に積層されることによって、形成されるようになっている。
このような有機ＥＬデバイスの製造方法において、基材上に有機ＥＬ素子の構成層（以下、単に構成層という場合がある。）を形成（成膜）する方法としては、一般的に真空蒸着法や塗布法が知られているが、これらのうち、特に構成層形成材料の純度を高めることができ、高寿命が得られ易いことから、真空蒸着法が主として用いられている。
上記した真空蒸着法では、真空チャンバー内において基材と対向する位置に設けられた蒸着源を用いて蒸着を行うことにより、構成層を形成している。具体的には、各蒸着源に配置された加熱部で構成層形成材料を加熱してこれを気化させ、気化された構成層形成材料（気化材料）を蒸着源から吐出して、基材上に構成層を蒸着することにより該構成層を形成している。
かかる真空蒸着法においては、低コスト化等の観点から、ロールプロセスが採用されている。ロールプロセスとは、ロール状に巻き取られた帯状の基材を連続的に繰り出し、繰り出された基材を移動させつつ、基材上に連続的に構成層を蒸着し、該構成層が蒸着された基材をロール状に巻き取るプロセスである（特許文献１参照）。
しかし、上記ロールプロセスにおいて、基材よりも上方に蒸着源を配置し、該蒸着源から下方に基材へと向かって気化材料を吐出して構成層を形成すると、蒸着源からゴミ等の異物が落下して基材に付着し、有機ＥＬ素子中に混入する場合がある。かかる有機ＥＬ素子への異物の混入が生じると、その発光に悪影響が及ぼされることになる。
そこで、かかる異物の混入を抑制すべく、基材よりも下方に蒸着源を配置し、該蒸着源から上方に基材へと向かって上記気化材料を吐出して構成層を形成することが考えられる。
しかし、上記の通り、有機ＥＬデバイスは複数の構成層が積層されて形成されているため、全ての構成層を順次下方からの蒸着によって形成しようとすると、蒸着源を基材の下方に順次並べ、基材を全ての蒸着源の上方を通過するように移動させる必要がある。
この場合、基材における蒸着源を通過する領域が非常に長くなるため、基材に十分な張力を付与することが困難となり、基材が撓んだり振動したりし易くなる。そして、基材の撓みや振動により、基材の蒸着面と蒸着源とが接触すると、基材や基材上に形成された構成層が損傷するおそれがある。また、基材と蒸着源との距離が変化すると、構成層の厚みを適切に制御することが困難となり、所望の発光特性を有する構成層が得られなくなるおそれがある。
一方、基材の撓みや振動を防止すべく基材を下方からローラ部材等で支持すると、ローラ部材と基材の蒸着面とが接触し、形成された構成層が損傷するおそれがある。
このように、異物の混入や厚みの制御困難による発光不良や、蒸着源やローラ部材等との接触による基材の蒸着面の損傷が生じると、有機ＥＬデバイスの品質が低下することになる。
本発明は、上記問題点に鑑み、品質の低下が抑制された有機ＥＬデバイスを製造し得る有機ＥＬデバイスの製造方法及び製造装置を提供することを課題とする。
本発明に係る有機ＥＬデバイスの製造方法は、
帯状の基材を長手方向に移動させつつ蒸着により該基材に有機ＥＬ素子の構成層を形成する有機ＥＬデバイスの製造方法であって、
前記基材を前記長手方向に移動させつつ、該基材の移動方向に沿って配置された少なくとも第１及び第２蒸着部にて、前記基材の一面に蒸着源から気化材料を吐出して順次蒸着を行う構成層形成工程を備え、
前記構成層形成工程は、
前記第１及び第２蒸着部にて、前記基材を蒸着面が下方を向いた状態で移動させつつ該基材の下方に配置された前記蒸着源から前記蒸着面に前記気化材料を吐出して蒸着を行う上向き蒸着工程と、
前記第１蒸着部と前記第２蒸着部との間に設けられたガイド機構によって、前記第１蒸着部から送られた前記基材を、該基材の非蒸着面が内周面となるように該非蒸着面側から支持しながら前記蒸着面が上方を向いた後、下方を向くように回転させ、前記第２蒸着部へと案内する方向変換工程と、
を備えていることを特徴とする。
帯状の基材を長手方向に移動させつつ蒸着により該基材に有機ＥＬ素子の構成層を形成する有機ＥＬデバイスの製造方法であって、
前記基材を前記長手方向に移動させつつ、該基材の移動方向に沿って配置された少なくとも第１及び第２蒸着部にて、前記基材の一面に蒸着源から気化材料を吐出して順次蒸着を行う構成層形成工程を備え、
前記構成層形成工程は、
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前記第１蒸着部と前記第２蒸着部との間に設けられたガイド機構によって、前記第１蒸着部から送られた前記基材を、該基材の非蒸着面が内周面となるように該非蒸着面側から支持しながら前記蒸着面が上方を向いた後、下方を向くように回転させ、前記第２蒸着部へと案内する方向変換工程と、
を備えていることを特徴とする。
この方法によれば、第１蒸着部において、基材の下方を向いた蒸着面に、蒸着源から上方へと気化材料を吐出して構成層を形成した後、該構成層が形成された基材を、ガイド機構によって非蒸着面が内周面となるように該非蒸着面側から支持しながら蒸着面が上方を向いた後下方を向くように回転させ、蒸着面が下方を向いた状態で基材を第２蒸着部に案内することができる。そして、該第２蒸着部において、基材の下方を向いた蒸着面に、蒸着源によって下方から気化材料を吐出して引き続き構成層を形成することができる。
このように、上向き蒸着工程により、蒸着源から上方に向かって気化材料を吐出することによって、蒸着源から落下した異物が混入することを防止することができるため、かかる異物の混入による発光不良を防止することができる。
また、第１蒸着部と第２蒸着部との間で基材を支持することによって、基材に所望の張力を付与することが可能となり、基材の撓みや振動を抑制することができるため、蒸着源との接触によって基材の蒸着面が損傷することを抑制できる。さらに、基材と蒸着源との距離の変化を抑制して構成層の厚みを適切に制御することができ、これにより、発光特性の低下を抑制することができる。
しかも、基材の非蒸着面を支持することにより、基材の蒸着面が損傷することを抑制することができる。
従って、品質の低下が抑制された有機ＥＬデバイスを製造することが可能となる。
また、第１蒸着部と第２蒸着部との間で基材を支持することによって、基材に所望の張力を付与することが可能となり、基材の撓みや振動を抑制することができるため、蒸着源との接触によって基材の蒸着面が損傷することを抑制できる。さらに、基材と蒸着源との距離の変化を抑制して構成層の厚みを適切に制御することができ、これにより、発光特性の低下を抑制することができる。
しかも、基材の非蒸着面を支持することにより、基材の蒸着面が損傷することを抑制することができる。
従って、品質の低下が抑制された有機ＥＬデバイスを製造することが可能となる。
また、上記製造方法においては、前記ガイド機構が、前記非蒸着面を支持する複数のローラ部材を有しており、該ローラ部材の少なくとも１つが、前記基材の幅方向に対し傾斜した方向に沿って配置されていることが好ましい。
このように、ガイド機構が、非蒸着面を支持する複数のローラ部材を有し、該ローラ部材の少なくとも１つが、上記幅方向に対し傾斜した方向に沿って配置されていることにより、ローラ部材を組み合わせるといった簡単な構成で、基材の蒸着面を上記のように回転させ易くすることができるため、より効率的となる。
また、上記製造方法においては、前記ローラ部材の少なくとも１つが、前記幅方向に対し４５°傾斜した方向に沿って配置されていることが好ましい。
このように、ローラ部材の少なくとも１つが、上記幅方向に対し４５°傾斜した方向に沿って配置されていることにより、ローラ部材の組み合わせの複雑化を防止することができ、しかも、装置の大型化を防止することができる。
本発明に係る有機ＥＬデバイスの製造装置は、
帯状の基材を長手方向に移動させつつ蒸着により該基材に有機ＥＬ素子の構成層を形成する有機ＥＬデバイスの製造装置であって、
前記基材の移動方向に沿って配置され、移動する前記基材の下方に配置された蒸着源を備え、前記基材を蒸着面が下方を向いた状態で移動させつつ、該蒸着源から前記蒸着面に前記気化材料を吐出させて蒸着を行う少なくとも第１及び第２蒸着部と、
前記第１蒸着部と前記第２蒸着部との間に設けられており、前記第１蒸着部から送られた前記基材を、該基材の非蒸着面が内周面となるように該非蒸着面側から支持しながら前記蒸着面が上方を向いた後、下方を向くように回転させ、前記第２蒸着部へと案内するガイド機構を備えた方向変換部と、
を備えていることを特徴とする。
帯状の基材を長手方向に移動させつつ蒸着により該基材に有機ＥＬ素子の構成層を形成する有機ＥＬデバイスの製造装置であって、
前記基材の移動方向に沿って配置され、移動する前記基材の下方に配置された蒸着源を備え、前記基材を蒸着面が下方を向いた状態で移動させつつ、該蒸着源から前記蒸着面に前記気化材料を吐出させて蒸着を行う少なくとも第１及び第２蒸着部と、
前記第１蒸着部と前記第２蒸着部との間に設けられており、前記第１蒸着部から送られた前記基材を、該基材の非蒸着面が内周面となるように該非蒸着面側から支持しながら前記蒸着面が上方を向いた後、下方を向くように回転させ、前記第２蒸着部へと案内するガイド機構を備えた方向変換部と、
を備えていることを特徴とする。
以上の通り、本発明によれば、品質の低下が抑制された有機ＥＬデバイスを製造することが可能となる。
以下に本発明に係る有機ＥＬデバイスの製造方法及び製造装置の実施形態について図面を参照しつつ説明する。
まず、本発明に係る有機ＥＬデバイスの製造装置の実施形態について説明する。
有機ＥＬデバイスの製造装置１は、帯状の基材２１を長手方向に移動させつつ、蒸着により該基材２１に有機ＥＬ素子１９を形成するようになっている。図１に示すように、製造装置１は、基材２１の移動方向に沿って配置された蒸着部Ａ〜Ｄと、ガイド機構３１ａ、３１ｂ、３１ｃを有する方向変換部３０ａ、３０ｂ、３０ｃとを備えている。
蒸着部Ａ〜Ｄは、それぞれ、基材２１の移動方向（白抜き矢印参照）に沿って配置されており、かかる蒸着部Ａ〜Ｄは、基材移動方向上流側から下流側に向かって、蒸着部Ａ、Ｂ、Ｃ、Ｄの順に配置されている。また、蒸着部Ａ〜Ｄは、それぞれ、移動する基材２１の下方に配置された蒸着源９ａ〜９ｌを備え、基材２１を蒸着面２１ａが下方を向くように移動させ、該蒸着源９ａ〜９ｌから基材２１の蒸着面２１ａに気化材料を吐出させて蒸着を行うようになっている。
方向変換部３０ａは、図１及び図４に示すように、蒸着部Ａと蒸着部Ｂとの間に配置され、方向変換部３０ｂは、蒸着部Ｂと蒸着部Ｃとの間に配置され、方向変換部３０ｃは、蒸着部Ｃと蒸着部Ｄとの間に配置されている。方向変換部３０ａ〜３０ｃの詳細については後述する。
なお、本実施形態では、方向変換部３０ｂを挟んだ蒸着部Ａと蒸着源Ｂとの関係においては、蒸着源Ａ及び蒸着源Ｂがそれぞれ本発明の第１蒸着部及び第２蒸着部に相当し、方向変換部３０ｂを挟んだ蒸着部Ｂと蒸着部Ｃとの関係においては、蒸着源Ｂ及び蒸着源Ｃがそれぞれ本発明の第１蒸着部及び第２蒸着部に相当し、方向変換部３０ｃを挟んだ蒸着部Ｃと蒸着部Ｄとの関係においては、蒸着部Ｃ及び蒸着部Ｄがそれぞれ本発明の第１蒸着部及び第２蒸着部に相当する。
製造装置１は、基材２１を供給する基材供給装置を備えた基材供給部５を備えており、基材供給部５から供給された基材２１は、蒸着部Ａ〜Ｄに順次供給され、これらを通って移動するようになっている。また、製造装置１は、基材２１を回収する基材回収装置を備えた基材回収部６を備えており、蒸着部Ｄを移動した基材２１は、基材回収部６によって回収されるようになっている。
製造装置１は、複数の真空チャンバー３を備えており、各真空チャンバー３内にはそれぞれ、基材供給部５、蒸着部Ａ、蒸着部Ｂ、蒸着部Ｃ、蒸着部Ｄ、方向変換部３０ａ、方向変換部３０ｂ、方向変換部３０ｃ及び基材回収部６が配置されている。
各真空チャンバー３は、不図示の真空発生装置により、その内部が減圧状態にされ、その内部に真空領域を形成するようになっている。また、隣接する真空チャンバー３同士は、真空状態が保たれながら不図示の開口部を介して連通されている。さらに、これら開口部を介して、基材２１が基材供給部５から基材回収部６まで順次下流側へと移動できるようになっており、具体的には、基材供給部５から繰り出された基材２１は、蒸着部Ａ、方向変換部３０ａ、蒸着部Ｂ、方向変換部３０ｂ、蒸着部Ｃ、方向変換部３０ｃ、蒸着部Ｄを移動した後、基材回収部６で回収されるようになっている。
基材供給部５は、ロール状に巻き取られた帯状の基材２１を繰り出して蒸着部Ａ〜Ｄに供給するようになっている。また、基材回収部６は、基材供給部５から繰り出され、蒸着部Ａ〜Ｄを移動した基材２１を、ロール状に巻き取って回収するようになっている。すなわち、基材供給部５及び基材回収部６によって、基材２１が繰り出され且つ巻き取られるようになっている。
基材２１の形成材料としては、後述するようにガイド機構３１ａ〜３１ｃで案内されたとき損傷しないような可撓性を有する材料が用いられ、このような材料として、例えば、金属材料、非金属無機材料や樹脂材料を挙げることができる。
かかる金属材料としては、例えば、ステンレス、鉄−ニッケル合金等の合金、銅、ニッケル、鉄、アルミニウム、チタン等を挙げることができる。また、上記した鉄−ニッケル合金としては、例えば３６アロイや４２アロイ等を挙げることができる。これらのうち、ロールプロセスに適用し易いという観点から、上記金属材料は、ステンレス、銅、アルミニウムまたはチタンであることが好ましい。
上記非金属無機材料としては、例えば、ガラスを挙げることができる。この場合、非金属無機材料から形成された基材として、フレキシブル性を持たせた薄膜ガラスを用いることができる。
上記樹脂材料としては、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂などの合成樹脂を挙げることができ、かかる合成樹脂として、例えば、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリアミド樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン（ＡＢＳ）共重合体樹脂、ポリカーボネート樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂等を挙げることができる。また、かかる樹脂材料から形成された基材として、例えば、上記合成樹脂のフィルムを用いることができる。
基材２１の幅、厚みや長さは、基材２１に形成される有機ＥＬ素子１９の大きさ、ガイド機構３１ａ〜３１ｃのローラ部材構成等に応じて適宜設定することができ、特に限定されるものではない。なお、後述するように基材２１の長手方向に対して後述するローラ部材を傾斜させたとき、ローラ部材の長尺化を抑制し得るという観点から、基材２１の幅は狭い方が好ましい。
蒸着部Ａ〜Ｄに備えられた蒸着源９ａ〜９ｌは、基材２１の下方に配置されている。より詳細には、蒸着部Ａ〜Ｄでは、基材２１がその蒸着面２１ａを下方に向けて略水平方向に移動するようになっている。また、蒸着部Ａ〜Ｄに配置された蒸着源９ａ〜９ｌは、真空チャンバー３の底面を外側（図１の下側）から内側（図１の上側）に向かって設けられており、且つ、各蒸着源９ａ〜９ｌの開口が真空チャンバー３内において基材２１の蒸着面２１ａと対向するように配置されている。なお、図１では、蒸着部Ｂ、Ｃ、Ｄに配置された各蒸着源における真空チャンバー３内部に貫通されている部分を省略して示す。さらに、各蒸着源９ａ〜９ｌは、それぞれ加熱部（不図示）を有しており、各加熱部は各蒸着源に収容された上記材料を加熱して気化させ、各気化された材料（気化材料）を開口から上方に向かって吐出するようになっている。
なお、真空チャンバー３は、蒸着源９ａ〜９ｌが上記のように貫通していても、内部の真空状態が維持されるようになっている。また、本実施形態では、各蒸着部Ａ〜Ｄには、基材２１の非蒸着面２１ｂに当接して該基材２１に所定の張力を付与するテンションローラ５１が配置されているが、該テンションローラ５１は必須構成要素ではなく、これらテンションローラが配置されていなくてもよい。
各蒸着部Ａ〜Ｄにおいて蒸着源は、形成すべき層に応じて１つ以上設けられていればよい。本実施形態では、蒸着部Ａに蒸着源９ａ、９ｂ、９ｋが配置され、蒸着部Ｂに蒸着源９ｃ、９ｄ、９ｅが配置され、蒸着部Ｃに蒸着源９ｆ、９ｇ、９ｌが配置され、蒸着部Ｄに蒸着源９ｈ、９ｉ、９ｊが配置されている。また、蒸着源９ａ〜９ｌは、基材２１の下側にて基材２１に近接した位置に配置されている。すなわち、蒸着源９ａ〜９ｌの開口端（ノズル）と基材２１との間の距離（最短距離）が１０ｍｍ以下であるような位置に配置されている。
蒸着部Ａに配置された蒸着源９ａは、陽極層形成材料を気化させて吐出することにより、図６に示すように、基材２１上の蒸着面２１ａに陽極層２３を形成するようになっている。また、該蒸着部Ａに配置された蒸着源９ｂは、エッジカバー形成材料を気化させて吐出することにより陽極層２３の周縁を覆うエッジカバー２４を形成するようになっている。かかるエッジカバーにより陽極層２３の周囲が覆われることによって、陽極層２３と陰極層２７とが接触することを防止できるようになっている。
また、蒸着部Ｂに配置された蒸着源９ｃ、９ｄ、９ｅは、有機ＥＬ層２５を構成する５層の有機ＥＬ層構成層のうち３つを形成するようになっており、蒸着部Ｃに配置された蒸着源９ｆ、９ｇは、残りの２つの有機ＥＬ層構成層を形成するようになっている。
さらに、蒸着部Ｄに配置された蒸着源９ｈ及び蒸着源９ｉは、陰極層２７を構成する２つの陰極層構成層を形成するようになっている。また、該蒸着部Ｄに配置された蒸着源９ｊは、封止層２９を形成するようになっている。かかる封止層２９により陽極層２３、有機ＥＬ層２５及び陰極層２７が覆われることによって、これら各層が空気と接触することを防止できるようになっている。また、本実施形態では、蒸着部Ａに配置された蒸着源９ｋと、蒸着部Ｃに配置された蒸着源９ｌは、いずれも予備として配置されているが、これら蒸着源を用いて他の構成層を形成することも可能である。
陽極層２３は、１つ以上の陽極層構成層から形成されていればよく、かかる陽極層構成層を形成するための材料としては、金、銀、アルミニウムなどを挙げることができる。図１に示す装置構成では、例えば、陽極層２３は、１つのＡｌ層として形成されるようになっている。
有機ＥＬ層２５は、１つ以上の有機ＥＬ層構成層から構成されていればよく、図１に示す装置構成では、有機ＥＬ層２５は、５つの有機ＥＬ層構成層から構成された５層積層体として形成されるようになっている。これら有機ＥＬ層構成層として、例えば図６（ａ）に示すように、陽極層２３側から順に積層された正孔注入層２５ａ、正孔輸送層２５ｂ、発光層２５ｃ、電子輸送層２５ｄ及び電子注入層２５ｅが挙げられる。なお、有機ＥＬ層２５は、有機ＥＬ層構成層として少なくとも発光層２５ｃを有していれば、その層構成は特に限定されるものではない。その他、例えば、図６（ｃ）に示すように、有機ＥＬ層は、正孔注入層２５ａ、発光層２５ｃ及び電子注入層２５ｅがこの順に積層された３層積層体であってもよい。また、その他、必要に応じて、上記図６（ａ）の５層から正孔輸送層２５ｂや電子輸送層２５ｄを除いた４層積層体であってもよい。さらに、図６（ｂ）に示すように、有機ＥＬ層は、発光層２５ｃのみの１層から構成されてもよい。
正孔注入層２５ａを形成するための材料としては、例えば、銅フタロシアニン（ＣｕＰｃ）、４，４’−ビス［Ｎ−４−（Ｎ，Ｎ−ジ−ｍ−トリルアミノ）フェニル］−Ｎ−フェニルアミノ］ビフェニル（ＤＮＴＰＤ）、ＨＡＴ−ＣＮ等を用いることができる。
正孔輸送層２５ｂを形成するための材料としては、例えば、４，４’−ビス［Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−フェニル−アミノ］ビフェニル（α−ＮＰＤ）、Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ’―ビス（３−メチルフェニル）−１，１’ビフェニル−４，４’ジアミン（ＴＰＤ）等を用いることができる。
発光層２５ｃを形成するための材料としては、例えば、トリス（８−ハイドロキシキノリン）アルミニウム（Ａｌｑ３）、イリジウム錯体（Ｉｒ（ｐｐｙ）３）をドープした４，４’−Ｎ，Ｎ’−ジカルバゾニルビフェニル（ＣＢＰ）等を用いることができる。
電子注入層２５ｄを形成するための材料としては、例えば、フッ化リチウム（ＬｉＦ）、フッ化セシウム（ＣｓＦ）、酸化リチウム（Ｌｉ2Ｏ）等を用いることができる。
電子輸送層２５ｅを形成するための材料としては、例えば、トリス（８−ハイドロキシキノリン）アルミニウム（Ａｌｑ３）、ビス（２−メチル−８−キノリノラト）−４−フェニルフェノラト−アルミニウム（ＢＡｌｑ）、ＯＸＤ−７（１，３−ビス［５−（ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール−２−イル］）ベンゼン、フッ化リチウム（ＬｉＦ）等を用いることができる。
陰極層２７は、１以上の陰極層構成層から形成されていればよい。陰極層構成層を形成するための材料としては、フッ化リチウム（ＬｉＦ）を用いたり、マグネシウム（Ｍｇ）、銀（Ａｇ）等を含む合金等を用いたりすることができる。図１に示す装置構成では、例えば陰極層２７は、有機ＥＬ層上に、ＬｉＦ層とＭｇ−Ａｇ合金層の２層積層体として形成されるようになっている。
エッジカバー２４を形成する材料としては酸化ケイ素（ＳｉＯx）、三酸化モリブデン（ＭｏＯ3）、五酸化バナジウム（Ｖ2Ｏ5）等が挙げられ、封止層２９を形成する材料としては、三酸化モリブデン（ＭｏＯ3）、酸化窒化ケイ素（ＳｉＮＯx）、酸素含有炭化ケイ素（ＳｉＯＣ）等が挙げられる。ＳｉＯxとしては、例えばＳｉＯ2等が挙げられ、ＳｉＮＯxとしては、例えばＳｉＮＯ等が挙げられる。
上記した陽極層２３、有機ＥＬ層２５及び陰極層２７等をそれぞれ構成する各層の厚みは、通常、数ｎｍ〜数十ｎｍ程度になるように設計されるが、かかる厚みは、用いる構成層形成材料や、発光特性等に応じて適宜設計されるものであり、特に限定されない。また、上記したエッジカバー２４や封止層２９の厚みも、特に限定されるものではなく、これらの目的が達成され得ることができ、上記陽極層２３、有機ＥＬ層２５及び陰極層２７の形成や有機ＥＬデバイスの発光を妨げないように適宜設定されればよい。
方向変換部３０ａ〜３０ｃは、ガイド機構３１ａ、３１ｂ、３１ｃを備えており、ガイド機構３１ａ〜３１ｃは、基材２１の移動方向上流側の蒸着部Ａ〜Ｃから送られた基材２１を、該基材２１の非蒸着面２１ｂが内周面となるように該非蒸着面２１ｂ側から支持しながら蒸着面２１ａが上方を向いた後下方を向くように回転させ、上記移動方向下流側の蒸着部Ｂ〜Ｄへと案内するように構成されている。
これらガイド機構３１ａ〜３１ｃのうち、まず、ガイド機構３１ａについて説明する。
図１〜３に示すように、ガイド機構３１ａは、複数のローラ部材３３ａ、３３ｂ、３３ｃを有している。ローラ部材３３ａ、３３ｂは、略水平方向であって、且つ、基材２１の幅方向（長手方向に対し垂直方向）に沿って配置されており、ローラ部材３３ｃは、略水平方向であって、且つ、基材２１の幅方向に対し角度θ（ここでは４５°）傾斜して配置されている。ここで、基材２１の幅方向に対するローラ部材の角度θは、基材２１の非蒸着面２１ｂにおける基材２１の幅方向（図３の左右方向）に対し該基材２１の上流側（図３の下方向）に向かって傾斜する角度をいう。
また、ローラ部材３３ａは、ガイド機構３１ａにおいて下方に配置され、ローラ部材３３ｂは、ローラ部材３３ａの上方に該ローラ部材３３ａと平行に配置され、ローラ部材３３ｃは、ローラ部材３３ｂと略同じ高さで、ローラ部材３３ｂの側方に配置されている。
蒸着部Ａから送られた基材２１は、その非蒸着面２１ｂがローラ部材３３ａ、ローラ部材３３ｂ及びローラ部材３３ｃと当接するようにこれらローラ部材に架け渡されており、これらローラ部材に非蒸着面２１ｂが支持されながら下流側へと案内される。
具体的には、まず、蒸着部Ａから送られた基材２１は、ローラ部材３３ａを支軸として上方に略垂直に曲げられてローラ部材３３ｂへと移動する。続いて基材２１は、ローラ部材３３ｂを支軸として側方（図１の左方）に略垂直に曲げられてローラ部材３３ｃへと移動する。これらローラ部材３３ａ、３３ｂを支軸として曲げられることにより、基材２１の蒸着面２１ａは、ローラ部材３３ａに支持される前の状態から反転して上方を向くことになる。
引き続き、基材２１は、基材２１の蒸着面２１ａがローラ部材３３ｃを支軸として略１８０°反転するように且つ側方（図の奥側）に曲げられて蒸着部Ｂへと移動する。かかるローラ部材３３ｃを支軸として曲げられることにより、基材２１の蒸着面２１ａは下方を向くことになる。
このように、ガイド機構３１ａに案内される前には蒸着面２１ａが下方を向いていた基材２１は、ローラ部材３３ａ〜３３ｃによって非蒸着面２１ｂが内周面となるように該非蒸着面２１ｂ側から支持されながら、蒸着面２１ａが上方を向いた後下方を向くように回転し、蒸着面２１ａが下方を向いた状態で蒸着部Ｂに送られる。
次に、ガイド機構３１ｂについて説明する。
図４、５に示すように、ガイド機構３１ｂは、複数のローラ部材３３ｄ、３３ｅ、３３ｆ、３３ｇ、３３ｈ、３３ｉを有している。ローラ部材３３ｄ、３３ｉは、略水平方向であって、且つ、基材２１の幅方向に沿って配置されており、ローラ部材３３ｅ、３３ｆ、３３ｈは、略水平方向であって、且つ、基材２１の幅方向に対し角度θ（ここでは例えば４５°）傾斜して配置されており、ローラ部材３３ｇは、略水平方向であって、且つ、基材２１の幅方向に対し角度−θ（ここでは例えば−４５°）傾斜して配置されている。
また、ローラ部材３３ｄは、ガイド機構３１ｂにおいて下方に配置され、ローラ部材３０ｅは、ローラ部材３３ｄの上方に配置され、ローラ部材３３ｆは、ローラ部材３３ｅの側方（図３の左方）において該ローラ部材３３ｅと平行に配置されている。ローラ部材３３ｇは、ローラ部材３３ｆの上方に配置され、ローラ部材３３ｈは、ローラ部材３３ｇの側方（図３の右方）に配置され、ローラ部材３３ｉは、ローラ部材３３ｈの下方であって上記ローラ部材３３ｄの上方に配置されている。
蒸着部Ｂから送られた基材２１は、その非蒸着面２１ｂがローラ部材３３ｄ、ローラ部材３３ｅ、ローラ部材３３ｆ、ローラ部材３３ｇ、ローラ部材３３ｈ、ローラ部材３３ｉに当接するようにこれらローラ部材に架け渡され、これらローラ部材に支持されながら下流側へと案内されるようになっている。
具体的には、蒸着部Ｂから送られた基材２１は、ローラ部材３３ｄを支軸として上方に略垂直に曲げられてローラ部材３３ｅへと移動する。続いて基材２１は、ローラ部材３３ｅを支軸として側方（図３の左側）に略垂直に曲げられてローラ部材３３ｆへと移動する。これらローラ部材３３ｄ、３３ｅを支軸として曲げられることにより、基材２１の蒸着面２１ａは、ローラ部材３３ｄに支持される前の状態から反転して上方を向くことになる。
続いて基材２１は、ローラ部材３３ｆを支軸としてこれに巻き架けられるように上方に曲げられてローラ部材３３ｇへと移動する。かかるローラ部材３３ｆを支軸として曲げられることにより、基材２１の蒸着面２１ａは、下方を向いた後、側方を向くことになる。このとき、蒸着面２１ａは、上記ローラ部材３３ｄに支持される前の状態から１回転以上回転している。すなわち、蒸着面２１ａの２回転目の回転が始まっている。
続いて基材２１は、ローラ部材３３ｇを支軸として側方（図４の右方）に略垂直に曲げられてローラ部材３３ｈへと移動する。かかるローラ部材３３ｇを支軸として曲げられることにより、蒸着面２１ａは上方を向くことになる。
続いて基材２１は、ローラ部材３３ｈを支軸として下方に略垂直に曲げられてローラ部材３３ｉへと移動し、さらに、ローラ部材３３ｉを支軸として側方に略垂直に曲げられて蒸着部Ｃへと移動する。これらローラ部材３３ｈ、３３ｉを支軸として曲げられることにより、基材２１の蒸着面２１ａは、ローラ３３ｈに支持される前の状態から反転して下方を向くことになる。
このように、ガイド機構３１ｂに案内される前には蒸着面２１ａが下方を向いていた基材２１は、ローラ部材３３ｄ〜３３ｉによって非蒸着面２１ｂが内周面となるように該非蒸着面２１ｂ側から支持されながら、蒸着面２１ａが上方を向いた後下方を向くように回転（２回転）し、蒸着面２１ａが下方を向いた状態で蒸着部Ｃに送られる。
次に、ガイド機構３１ｃについて説明する。
図１に示すように、ガイド機構３１ｃは、ガイド機構３１ａと同様のローラ部材構成を有している。すなわち、ガイド機構３１ｃは、ローラ部材３３ｊ、３３ｋ、３３ｌを有しており、これらローラ部材３３ｊ、３３ｋ、３３ｌはそれぞれ、ガイド機構３１ａのローラ部材３３ｃ、３３ｂ、３３ａに対応している。また、ガイド機構３１ｃでは、ガイド機構３１ａと同様に、基材２１がローラ部材３３ｊ〜３３ｌに架け渡されているが、ローラ部材３３ｊ〜３３ｌを通過する基材２１の移動方向が、ガイド機構３１ａと逆方向となっている。その他の構成はガイド機構３１ａと同様であるため、説明を省略する。
かかるガイド機構３１ｃにおいては、蒸着部Ｃから送られた基材２１は、その非蒸着面２１ｂがローラ部材３３ｊ、ローラ部材３３ｋ及びローラ部材３３ｌに支持されながら下流側へと案内される。
具体的には、蒸着部Ｃから送られた基材２１は、まず、ローラ部材３３ｊを支軸として略１８０°反転するように且つ側方（図の右側）に曲げられてローラ部材３３ｋへと移動する。かかるローラ部材３３ｊを支軸として曲げられることにより、基材２１の蒸着面２１ａは、ローラ部材３３ｊに支持される前の状態から反転して上方を向くことになる。
続いて基材２１は、ローラ部材３３ｋを支軸として下方に略垂直に曲げられてローラ部材３３ｌへと移動し、さらに、ローラ部材３３ｌで略垂直に曲げられて蒸着部Ｄへと移動する。これらローラ部材３３ｋ、３３ｌを支軸として曲げられることにより、基材２１の蒸着面２１ａは、下方を向くことになる。
このように、ガイド機構３１ｃに案内される前には蒸着面２１ａが下方を向いていた基材２１は、ローラ部材３３ｊ〜３３ｌによって非蒸着面２１ｂが内周面となるように該非蒸着面２１ｂ側から支持されながら、蒸着面２１ａが上方を向いた後下方を向くように回転し、蒸着面２１ａが下方を向いた状態で蒸着部Ｄに送られる。
なお、ローラ部材３３ｃ、３３ｅ〜３３ｈおよび３３ｊは、図１０、図１１及び図１１に示すように、円柱状のローラ部材本体３６と、該ローラ部材本体３６の外表面部に回転可能に支持されつつ基材２１を周面で支持できるように該ローラ部材本体３６よりも外側に突出している複数の回転部材３７とを備えていることが好ましい、すなわち、ローラ部材本体３６と回転部材３７とを有するベアリング構造を備えていることが好ましい。図１０では、回転部材３７が円柱状のニードルローラであり、ローラ部材３３ｃ、３３ｅ〜３３ｈおよび３３ｊは、ローラ部材本体３６とニードルローラたる回転部材３７とを有するニードルベアリング構造を備えている。また、図１１では、回転部材３７が球状のボールであり、ローラ部材３３ｃ、３３ｅ〜３３ｈおよび３３ｊは、ローラ部材本体３６とボールたる回転部材３７とを有するボールベアリング構造を備えている。図１２では、図１０と同様にニードルローラたる回転部材３７を有し、回転部材３７がローラ部材本体３６に対してらせん状に配置された構造を備えている。
ローラ部材３３ｃ、３３ｅ〜３３ｈおよび３３ｊがこのようなベアリング構造を備えていることによって、該ローラ部材を支軸として曲げられつつ基材２１が移動する際に、該ローラ部材と基材２１との間に生じる摩擦を低減することができ、該ローラ部材に対して基材２１が接触している領域（接触領域）が該ローラ部材の長手方向にズレることを防止できるため、効果的である。更に、このように接触領域のズレを防止できるため、該ローラ部材を十分に長くし、基材２１を該ローラ部材にらせん状に巻いた状態で移動させる構成を採用することも可能である。こうすることにより、該ロール部材における基材２１との接触領域が増加するため、基材の移動（搬送）がより安定して行われるという利点がある。
次に、上記製造装置を用いた有機ＥＬデバイスの製造方法の実施形態について説明する。
本実施形態に係る有機ＥＬデバイスの製造方法は、帯状の基材２１を長手方向に移動させつつ蒸着により該基材２１に有機ＥＬ素子１９の構成層を形成する。
かかる製造方法は、基材２１を長手方向に移動させつつ、該基材２１の移動方向に沿って配置された複数の蒸着部Ａ〜Ｄ（第１及び第２蒸着部）にて、基材２１の一面に蒸着源２１ａから気化材料を吐出して順次蒸着を行う構成層形成工程を備えている。
そして、該構成層形成工程は、蒸着部Ａ〜Ｄ（第１及び第２蒸着部）にて、基材２１を蒸着面２１ａが下方を向いた状態で移動させつつ該基材２１の下方に配置された蒸着源９ａ〜９ｊから蒸着面２１ａに気化材料を吐出して蒸着を行う複数の上向き蒸着工程と、蒸着部Ａ〜Ｃ（第１蒸着部）と蒸着部Ｂ〜Ｄ（第２蒸着部）との間に設けられたガイド機構３１ａ〜３１ｃによって、蒸着部Ａ〜Ｃ（第１蒸着部）から送られた基材２１を、該基材２１の非蒸着面２１ｂが内周面となるように該非蒸着面２１ｂ側から支持しながら蒸着面２１ａが上方を向いた後、下方を向くように回転させ、蒸着部Ｂ〜Ｃ（第２蒸着部）へと案内する方向変換工程と、を備えている。
かかる製造方法は、基材２１を長手方向に移動させつつ、該基材２１の移動方向に沿って配置された複数の蒸着部Ａ〜Ｄ（第１及び第２蒸着部）にて、基材２１の一面に蒸着源２１ａから気化材料を吐出して順次蒸着を行う構成層形成工程を備えている。
そして、該構成層形成工程は、蒸着部Ａ〜Ｄ（第１及び第２蒸着部）にて、基材２１を蒸着面２１ａが下方を向いた状態で移動させつつ該基材２１の下方に配置された蒸着源９ａ〜９ｊから蒸着面２１ａに気化材料を吐出して蒸着を行う複数の上向き蒸着工程と、蒸着部Ａ〜Ｃ（第１蒸着部）と蒸着部Ｂ〜Ｄ（第２蒸着部）との間に設けられたガイド機構３１ａ〜３１ｃによって、蒸着部Ａ〜Ｃ（第１蒸着部）から送られた基材２１を、該基材２１の非蒸着面２１ｂが内周面となるように該非蒸着面２１ｂ側から支持しながら蒸着面２１ａが上方を向いた後、下方を向くように回転させ、蒸着部Ｂ〜Ｃ（第２蒸着部）へと案内する方向変換工程と、を備えている。
本実施形態においては、具体的には例えば、先ず、ロール状に巻き取られた基材２１を基材供給部５から繰り出す。
続いて、蒸着部Ａにおいて、繰り出された基材２１を移動させつつ、該基材２１の下面（蒸着面）に、蒸着源９ａから上方に陽極層形成材料を吐出して陽極層２３（例えばＡｌ層）を形成し、蒸着源９ｂからエッジカバー形成材料を吐出して陽極層２３の周縁を覆うようにエッジカバー２４を形成する（上向き蒸着工程）。
続いて、ガイド機構３１ａにより、上流側の蒸着部Ａ（第１蒸着部）から送られた蒸着面２１ａが下方を向いた基材２１を、基材２１の非蒸着面２１ｂが内周面となるように該非蒸着面２１ｂ側から支持しながら、蒸着面２１ａが上方を向いた後、下方を向くように回転させ、蒸着面２１ａが下方を向いた状態で下流側の蒸着部Ｂ（第２蒸着部）へと案内する（方向変換工程）。
蒸着部Ｂでは、ガイド機構３１ａから送られた基材２１を移動させつつ、該基材２１の蒸着面２１ａに、基材２１の下方に配置された蒸着源９ｃ〜９ｅから上方に有機ＥＬ層構成層形成材料を吐出して、５層の有機ＥＬ層構成層のうち３層（例えば正孔注入層、正孔輸送層、発光層）を形成する（上向き蒸着工程）。
続いて、ガイド機構３１ｂにより、上流側の蒸着部Ｂ（第１蒸着部）から送られた蒸着面２１ａが下方を向いた基材２１を、基材２１の非蒸着面２１ｂが内周面となるように該非蒸着面２１ｂ側から支持しながら、蒸着面２１ａが上方を向いた後、下方を向くように回転させ、蒸着面２１ａが下方を向いた状態で下流側の蒸着部Ｃ（第２蒸着部）へと案内する（方向変換工程）。
蒸着部Ｃでは、ガイド機構３１ｂから送られた基材２１を移動させつつ、該基材２１の蒸着面２１ａに、基材２１の下方に配置された蒸着源９ｆ、９ｇから上方に有機ＥＬ層構成層形成材料を吐出して、５層の有機ＥＬ層構成層のうち残りの２層（例えば電子輸送層、電子注入層）を形成する（上向き蒸着工程）。
続いて、ガイド機構３１ｃにより、上流側の蒸着部Ｃ（第１蒸着部）から送られた蒸着面２１ａが下方を向いた基材２１を、基材２１の非蒸着面２１ｂ側から該非蒸着面２１ｂが内周面となるように支持しながら、蒸着面２１ａが上方を向いた後下方を向くように回転させ、蒸着面２１ａが下方に向いた状態で下流側の蒸着部Ｄ（第２蒸着部）へと案内する（方向変換工程）。
蒸着部Ｄでは、ガイド機構３１ｃから送られた基材２１を移動させつつ、該基材２１の蒸着面２１ａに、基材２１の下方に配置された蒸着源９ｈ、９ｉから上方に陰極層形成材料を吐出して、２層の陰極層構成層から成る陰極層２７（例えばＬｉＦ層、Ｍｇ−Ａｇ合金層）を形成し、蒸着源９ｊから上方に封止層形成材料を吐出して封止層（例えばＭｏＯ3層）２９を形成する（上向き蒸着工程）。
以上のようにして、基材２１上に有機ＥＬ素子１９を形成することができる。また、このように基材２１上に有機ＥＬ素子１９を形成しつつ、該有機ＥＬ素子１９が形成された基材２１を基材回収部６によって巻き取る。
このようにして有機ＥＬデバイス２０を製造することができる。なお、本実施形態では、有機ＥＬデバイス２０は、基材２１、有機ＥＬ素子１９、エッジカバー２４及び封止層２９を備えており、有機ＥＬ素子１９は、陽極層２３、有機ＥＬ層２５及び陰極層２７を備えている。
かかる製造方法によれば、上流側の蒸着部Ａ〜Ｃ（第１蒸着部）において、基材２１の下方を向いた蒸着面２１ａに、蒸着源９ａ〜９ｇから上方へと気化材料を吐出して構成層を形成した後、該構成層が形成された基材２１を、ガイド機構３１ａ〜３１ｃによって非蒸着面２１ｂ側から該非蒸着面２１ｂが内周面となるように支持しながら、蒸着面２１ａが上方を向いた後、下方を向くように回転させ、蒸着面２１ａが下方に向いた状態で下流側の蒸着部Ｂ〜Ｄ（第２蒸着部）に案内することができる。そして、該下流側の蒸着部Ｂ〜Ｄにおいて、引き続き、基材２１の下方を向いた蒸着面２１ａに、蒸着源９ｃ〜９ｊから上方へと気化材料を吐出して構成層を形成することができる。なお、ここでは、蒸着源９ａ〜９ｊを用いて蒸着を行ったが、これらに加えて、蒸着源９ｋ、９ｌを用いて蒸着を行ってもよい。
このように、上向き蒸着工程により、蒸着源９ａ〜９ｊ（または９ａ〜９ｌ、以下同様。）から上方に向かって気化材料を吐出することによって、蒸着源９ａ〜９ｊから落下した異物が混入することを防止することができるため、かかる異物の混入による発光不良を防止することができる。
また、蒸着部Ａ〜Ｄ間（第１蒸着部と第２蒸着部との間）で基材２１を支持することによって、基材２１に所望の張力を付与することが可能となり、基材２１の撓みや振動を抑制することができるため、蒸着源９ａ〜９ｊとの接触によって基材２１の蒸着面２１ａが損傷することを抑制することができる。さらに、基材２１と蒸着源９ａ〜９ｊとの距離の変化を抑制して構成層の厚みを適切に制御することができ、これにより、発光特性の低下を抑制することができる。
しかも、基材２１の非蒸着面２１ｂを支持することにより、基材２１の蒸着面２１ａが損傷することを抑制することができる。
従って、品質の低下が抑制された有機ＥＬデバイス２０を製造することが可能となる。
また、蒸着部Ａ〜Ｄ間（第１蒸着部と第２蒸着部との間）で基材２１を支持することによって、基材２１に所望の張力を付与することが可能となり、基材２１の撓みや振動を抑制することができるため、蒸着源９ａ〜９ｊとの接触によって基材２１の蒸着面２１ａが損傷することを抑制することができる。さらに、基材２１と蒸着源９ａ〜９ｊとの距離の変化を抑制して構成層の厚みを適切に制御することができ、これにより、発光特性の低下を抑制することができる。
しかも、基材２１の非蒸着面２１ｂを支持することにより、基材２１の蒸着面２１ａが損傷することを抑制することができる。
従って、品質の低下が抑制された有機ＥＬデバイス２０を製造することが可能となる。
さらに、各蒸着部Ａ〜Ｄ間にガイド機構３１ａ〜３１ｃが配置されており、ガイド機構３１ａ〜３１ｃによって、ガイド機構３１ａ〜３１ｃに案内される前と案内された後とで、上方から見たときの基材２１の移動方向を変化させることができる。これにより、各蒸着部Ａ〜Ｄを所望の位置に配置することが可能となるため、蒸着部Ａ〜Ｄのレイアウトの自由度を高めることが可能となる。また、製造場所のスペースを有効利用することも可能となる。
また、本実施形態では、ガイド機構３１ａ〜３１ｃが、非蒸着面２１ｂを支持する複数のローラ部材３３ａ〜３３ｌを有しており、該ローラ部材の少なくとも１つが、基材の幅方向に対し傾斜した方向に沿って配置されている。これにより、ローラ部材を組み合わせるといった簡単な構成で、基材２１の蒸着面２１ａを上記のように回転させ易くすることができるため、より効率的となる。
また、本実施形態では、上記ローラ部材の少なくとも１つが、基材２１の幅方向に対し４５°傾斜した方向に沿って配置されている。これにより、ローラ部材の組み合わせの複雑化を防止することができ、また、装置の大型化を防止することができる。
本発明の有機ＥＬデバイスの製造方法及び製造装置は、上記の通りであるが、本発明は上記実施形態に限定されず本発明の意図する範囲内において適宜設計変更可能である。例えば、ガイド機構の構成は、上記実施形態に特に限定されるものではなく、第１蒸着部から送られた蒸着面が下方を向いた基材を、該基材の非蒸着面が内周面となるように該非蒸着面側から支持しながら、蒸着面が上方を向いた後、下方を向くように回転させ、蒸着面が下方に向いた状態で基材を第２蒸着部へと案内することが可能であれば、その他のローラ部材の配置、数量及びこれらの組み合わせ等を採用することもできる。また、上記実施形態では、蒸着工程が終了した基材を巻き取ったが、かかる基材を巻き取ることなく、裁断等の工程に供することもできる。
次に実施例を挙げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
（実施例）
図１に示すような製造装置１と同様の製造装置を用い、陽極層が１層、有機ＥＬ層が５層、陰極層が１層から構成されることとした。また、各蒸着源と基材との最短距離を２ｍｍに設定した。該製造装置を用い、基材（ＳＵＳ）２１上に、陽極層（Ａｌ）、エッジカバー（ＳｉＯ2）、正孔注入層（ＨＡＴ−ＣＮ）、正孔輸送層（α−ＮＰＤ）、発光層（Ａｌｑ３）、電子輸送層（ＬｉＦ）、電子注入層（ＬｉＦ）、陰極層（Ｍｇ−Ａｉ合金）、封止層（ＭｏＯ3）を、順に蒸着することにより、有機ＥＬデバイスを作製した。
図１に示すような製造装置１と同様の製造装置を用い、陽極層が１層、有機ＥＬ層が５層、陰極層が１層から構成されることとした。また、各蒸着源と基材との最短距離を２ｍｍに設定した。該製造装置を用い、基材（ＳＵＳ）２１上に、陽極層（Ａｌ）、エッジカバー（ＳｉＯ2）、正孔注入層（ＨＡＴ−ＣＮ）、正孔輸送層（α−ＮＰＤ）、発光層（Ａｌｑ３）、電子輸送層（ＬｉＦ）、電子注入層（ＬｉＦ）、陰極層（Ｍｇ−Ａｉ合金）、封止層（ＭｏＯ3）を、順に蒸着することにより、有機ＥＬデバイスを作製した。
得られた有機ＥＬデバイスを３０ｃｍ（基材の移動方向）×３．８ｃｍ（基材の幅方向）にカットして試験サンプルを作製し、得られた試験サンプルの陽極層及び陰極層に電圧を印加し、印加電圧（Ｖ）と発光輝度（ｃｄ／ｍ2）との関係を調べた。発光輝度は、有機ＥＬ発光効率測定装置（ＥＬ−１００３、プレサイスゲージ社製）により測定した。また、電圧印加後の試験サンプルを有機ＥＬ素子側から見た写真をデジタルマイクロスコープ（ＶＨＸ−１０００、キーエンス社製）により撮影した。得られた印加電圧と発光輝度との関係を図８に示し、電圧印加後の試験サンプルの写真を図９に示す。
図８に示すように、得られた有機ＥＬデバイスの陽極層及び陰極層に電圧を印可しても電流のリークは認められず、図９に示すように、電圧印加後、電流リークに起因する有機ＥＬ素子の破壊は認められなかった。
（比較例）
図７に示す製造装置１００と同様の製造装置を用いた。すなわち、製造装置として、直線状に配置された蒸着部Ａ〜Ｄを備えており、蒸着部Ａ〜Ｄ間にガイド機構が設けられていないこと以外は、図１と同様のものを用いた。なお、図７では、真空チャンバーを省略して製造装置を示した。
図７に示す製造装置１００と同様の製造装置を用いた。すなわち、製造装置として、直線状に配置された蒸着部Ａ〜Ｄを備えており、蒸着部Ａ〜Ｄ間にガイド機構が設けられていないこと以外は、図１と同様のものを用いた。なお、図７では、真空チャンバーを省略して製造装置を示した。
そして、当該製造装置を用い、実施例と同様にして有機ＥＬデバイスを作製したところ、基材が撓み、基材の蒸着面と蒸着源とが接触して、基材の蒸着面に擦れが生じた。また、実施例と同様にして得られた有機ＥＬデバイスからの試験サンプルについて評価を行った。得られた印加電圧と発光輝度との関係を図８に示し、電圧印加後の試験サンプルの写真を図９に示す。図８に示すように、比較例では、基材の蒸着面に上記擦れが生じたことに起因して、電流のリークが認められた。また、かかる電流リークが生じたため、電圧印加後、図９に示すように有機ＥＬ素子の破壊が認められた。
以上の結果、本発明に係る有機ＥＬデバイスの製造方法及び製造装置により、品質の低下が抑制された有機ＥＬデバイスを製造し得ることがわかった。
１：有機ＥＬデバイスの製造装置、３：真空チャンバー、９ａ〜９ｌ：蒸着源、１９：有機ＥＬ素子、２１：基材、２１ａ：蒸着面、２１ｂ：非蒸着面、２３：陽極層、２５：有機ＥＬ層、２７：陰極層、３０ａ、３０ｂ、３０ｃ：方向変換部、３１ａ〜３１ｃ：ガイド機構、３３ａ〜３３ｌ：ローラ部材
Claims (4)
- 帯状の基材を長手方向に移動させつつ蒸着により該基材に有機ＥＬ素子の構成層を形成する有機ＥＬデバイスの製造方法であって、
前記基材を前記長手方向に移動させつつ、該基材の移動方向に沿って配置された少なくとも第１及び第２蒸着部にて、前記基材の一面に蒸着源から気化材料を吐出して順次蒸着を行う構成層形成工程を備え、
前記構成層形成工程は、
前記第１及び第２蒸着部にて、前記基材を蒸着面が下方を向いた状態で移動させつつ該基材の下方に配置された前記蒸着源から前記蒸着面に前記気化材料を吐出して蒸着を行う上向き蒸着工程と、
前記第１蒸着部と前記第２蒸着部との間に設けられたガイド機構によって、前記第１蒸着部から送られた前記基材を、該基材の非蒸着面が内周面となるように該非蒸着面側から支持しながら前記蒸着面が上方を向いた後、下方を向くように回転させ、前記第２蒸着部へと案内する方向変換工程と、
を備えていることを特徴とする有機ＥＬデバイスの製造方法。 - 前記ガイド機構は、前記非蒸着面を支持する複数のローラ部材を有しており、
該ローラ部材の少なくとも１つは、前記基材の幅方向に対し傾斜した方向に沿って配置されていることを特徴とする請求項１に記載の有機ＥＬデバイスの製造方法。 - 前記ローラ部材の少なくとも１つは、前記幅方向に対し４５°傾斜した方向に沿って配置されていることを特徴とする請求項２に記載の有機ＥＬデバイスの製造方法。
- 帯状の基材を長手方向に移動させつつ蒸着により該基材に有機ＥＬ素子の構成層を形成する有機ＥＬデバイスの製造装置であって、
前記基材の移動方向に沿って配置され、移動する前記基材の下方に配置された蒸着源を備え、前記基材を蒸着面が下方を向いた状態で移動させつつ、該蒸着源から前記蒸着面に前記気化材料を吐出させて蒸着を行う少なくとも第１及び第２蒸着部と、
前記第１蒸着部と前記第２蒸着部との間に設けられており、前記第１蒸着部から送られた前記基材を、該基材の非蒸着面が内周面となるように該非蒸着面側から支持しながら前記蒸着面が上方を向いた後、下方を向くように回転させ、前記第２蒸着部へと案内するガイド機構を備えた方向変換部と、
を備えていることを特徴とする有機ＥＬデバイスの製造装置。
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