JP2013179019A - ガイド部材、ガイド機構及び有機ｅｌデバイスの製造方法 - Google Patents

Abstract

【課題】 ガイド部材の外周部に掛けられる基材とガイド部材との間に生じる摩擦力を抑制できるガイド部材、ガイド機構及び有機ＥＬデバイスの製造方法を提供する。
【解決手段】 本発明に係るガイド部材３３ｂ，３３ｃは、基材２１が接するように外周部に並列され且つ転動自在な転動部材３７を複数備えることを特徴とする。また、本発明に係るガイド機構３１ａ，３１ｂは、ガイド部材３３ｂ，３３ｃの軸線方向と交差する方向を中心にガイド部材３３ｂ、３３ｃを回転させることを特徴とする。そして、本発明に係る有機ＥＬデバイスの製造方法は、該ガイド部材３３ｂ，３３ｃにより、基材２１の蒸着面２１ａの向きを変換させる方向変換工程を備えていることを特徴とする。
【選択図】 図８

Description

本発明は、帯状の基材を支持しながらガイドすべく、該基材が外周部に掛けられるガイド部材及び該ガイド部材を備えるガイド機構に関する。また、本発明は、搬送されている帯状の基材に気化材料を蒸着することで、該基材の一方側の面である蒸着面に有機ＥＬ素子の構成層を形成する有機ＥＬデバイスの製造方法に関する。

近年、次世代の低消費電力の発光表示装置に用いられるデバイスとして有機ＥＬ（エレクトロルミネッセンス）デバイスが注目されている。有機ＥＬデバイスは、基本的には、基材と、その上に設けられた有機ＥＬ層と一対の電極層とを有する有機ＥＬ素子とによって構成されており、有機ＥＬ層は、有機発光材料から成る発光層を含む少なくとも１層から構成されている。かかる有機ＥＬデバイスは、有機発光材料に由来して多彩な色の発光が得られ、また、自発光デバイスであるため、テレビジョン（ＴＶ）等のディスプレイ用途として注目されている。

有機ＥＬデバイスは、より具体的には、基材上に、有機ＥＬ素子の構成層たる陽極層、有機ＥＬ層及び陰極層がこの順に積層されることによって、形成されるようになっている。

このような有機ＥＬデバイスの製造方法において、基材上に有機ＥＬ素子の構成層（以下、単に「構成層」ともいう）を形成（成膜）する方法としては、一般的に真空蒸着法や塗布法が知られているが、これらのうち、特に構成層形成材料の純度を高めることができ、高寿命が得られ易いことから、真空蒸着法が主として用いられている。

上記した真空蒸着法では、真空チャンバー内において基材と対向する位置に設けられた蒸着源を用いて蒸着を行うことにより、構成層を形成している。具体的には、各蒸着源に配置された加熱部で構成層形成材料を加熱してこれを気化させ、気化された構成層形成材料（気化材料）を蒸着源から吐出して、基材上に構成層を蒸着することにより該構成層を形成している。

かかる真空蒸着法においては、低コスト化等の観点から、ロールｔｏロールプロセスが採用されている。ロールｔｏロールプロセスとは、ロール状に巻き取られた帯状の基材を連続的に繰り出し、繰り出された基材を搬送させつつ、基材上に連続的に構成層を蒸着し、該構成層が蒸着された基材をロール状に巻き取るプロセスである（特許文献１参照）。

特開２００８−２８７９９６号公報

ここで、特許文献１に係る製造装置においては、外周面に基材が掛けられる複数のローラ部材が設けられている。そして、かかるローラ部材は、滑らかな外周面を備えている。したがって、かかるローラ部材は、基材が掛けられている部位において、基材と密接している。

これにより、ローラ部材と基材との間には、大きな摩擦力が発生するため、さまざまな問題が発生する。例えば、基材が搬送方向と異なる方向（具体的には、搬送方向と交差する方向）で力を受けると、基材が、ローラ部材に対して位置ずれする（蛇行する）という問題が生じる。

本発明は、上記問題点に鑑み、外周部に掛けられる基材との間に生じる摩擦力を抑制できるガイド部材及びガイド機構を提供することを課題とする。また、本発明は、ガイド部材の外周部に掛けられる基材とガイド部材との間に生じる摩擦力を抑制できる有機ＥＬデバイスの製造方法を提供することを課題とする。

本発明に係るガイド部材は、帯状の基材を支持しながらガイドすべく、該基材が外周部に掛けられるガイド部材において、前記基材が接するように外周部に並列され且つ転動自在な転動部材を複数備えることを特徴とする。

本発明に係るガイド部材によれば、複数の転動部材が外周部に並列されており、搬送される基材が複数の転動部材に接する。したがって、例えば、外周面が滑らかな円柱状体のローラ部材と比較して、基材と接触する面積を小さくできるため、基材との間に発生する摩擦力を抑制することができる。

さらに、転動部材が転動自在であるため、基材が搬送されるのに伴って、転動部材が転動することもできる。したがって、基材との間に発生する摩擦力をさらに効果的に抑制することができる。

また、本発明に係るガイド部材においては、前記各転動部材は、３自由度で回転自在な球状体でもよい。

かかるガイド部材によれば、ガイド部材の外周部に並列される転動自在な転動部材が、３自由度で回転自在な球状体である。したがって、各転動部材が何れの方向でも回転できるため、基材がガイド部材の外周部に何れの方向で掛けられたとしても、転動部材が基材の搬送方向に回転できる。

本発明に係るガイド部材においては、前記複数の転動部材は、それぞれ軸線方向を中心に回転自在な円柱状体であって、前記ガイド部材の外周部に螺旋方向に沿って並列されてもよい。

かかるガイド部材によれば、軸線方向を中心に回転自在な円柱状体である複数の転動部材は、基材が跨って接するように、ガイド部材の外周部に螺旋方向に沿って並列されている。したがって、ガイド部材の外周部に掛けられる基材と、ガイド部材との接触面積を小さくすることができるため、ガイド部材と基材との間に発生する摩擦力を抑制することができる。

本発明に係るガイド部材においては、前記複数の転動部材は、それぞれ軸線方向を中心に回転自在な円柱状体であって、前記ガイド部材の外周部に周方向に沿って並列されてもよい。

かかるガイド部材によれば、軸線方向を中心に回転自在な円柱状体である複数の転動部材は、基材が跨って接するように、ガイド部材の外周部に周方向に沿って並列されている。したがって、ガイド部材の外周部に掛けられる基材と、ガイド部材との接触面積を小さくすることができるため、ガイド部材と基材との間に発生する摩擦力を抑制することができる。

また、本発明に係るガイド機構は、前記のガイド部材と、前記ガイド部材の外周部に螺旋方向に沿って掛けられる前記基材の幅方向の位置を検出する基材位置検出部と、前記ガイド部材の軸線方向と交差する方向を中心に前記ガイド部材を回転させる回転機構と、前記基材位置検出部が検出する基材の位置に基づいて、前記回転機構を制御する制御部とを備えることを特徴とする。

本発明に係るガイド機構によれば、基材位置検出部は、ガイド部材の外周部に螺旋方向に沿って掛けられる基材の幅方向の位置を検出する。そして、制御部は、基材位置検出部が検出する基材の位置に基づいて回転機構を制御することで、ガイド部材の軸線方向と交差する方向を中心にガイド部材を回転させる。これにより、基材の位置が所望の位置から外れた際に、制御部が回転機構によりガイド部材を回転させることで、基材の位置を調整することができる。したがって、基材が蛇行することを防止することができる。

本発明に係る有機ＥＬデバイスの製造方法は、搬送されている帯状の基材に気化材料を蒸着することで、該基材の一方側の面である蒸着面に有機ＥＬ素子の構成層を形成する有機ＥＬデバイスの製造方法であって、上記のガイド部材により、前記基材の前記蒸着面の向きを変換させる方向変換工程を備えることを特徴とする。

以上の通り、本発明によれば、ガイド部材の外周部に掛けられる基材とガイド部材との間に生じる摩擦力を抑制できる。

本発明の一実施形態に係る有機ＥＬデバイスの製造装置を模式的に示す概略斜視図 本発明の一実施形態に係る有機ＥＬデバイスの製造装置を模式的に示す概略平面図 図１の右側のガイド機構の上部周辺を図１の右側から見た概略側面図 図１の左側のガイド機構を搬送する基材の非蒸着面におけるガイド部材との当接位置を模式的に示す概略図 図１の右側のガイド機構を搬送する基材の非蒸着面におけるガイド部材との当接位置を模式的に示す概略図 有機ＥＬ素子の層構成を模式的に示す概略断面図 有機ＥＬ素子の層構成を模式的に示す概略断面図 有機ＥＬ素子の層構成を模式的に示す概略断面図 ガイド部材の一実施形態を示す概略側面図 図９のＸ−Ｘ線における断面図 ガイド機構の一実施形態を示す概略側面図 図１１のガイド機構の概略底面図 図１１のガイド機構の動作を説明する概略側面図 ガイド部材の一実施形態を示す概略側面図 ガイド部材の一実施形態を示す概略側面図 図１５のＸVI−ＸVI線における断面図 比較例で用いた製造装置を模式的に示す概略側面図 実施例及び比較例の試験サンプルにおける印加電圧と発光輝度との関係を示すグラフ 実施例及び比較例の試験サンプルを有機ＥＬ素子側から見た写真

以下に、本発明に係るガイド部材、ガイド機構及び有機ＥＬデバイスの製造方法の一実施形態について図面を参照しつつ説明する。

まず、本発明に係る有機ＥＬデバイスの製造装置の実施形態について説明する。

有機ＥＬデバイスの製造装置１は、帯状の基材２１を長手方向に搬送させつつ、該基材２１に気化材料を蒸着することにより、該基材２１に有機ＥＬ素子１９を形成するようになっている。図１に示すように、製造装置１は、上向き蒸着部たる第１の蒸着部２ａと、横向き蒸着部たる第２の蒸着部２ｂと、上向き蒸着部たる第３の蒸着部２ｃと、基材２１を搬送する搬送装置４とを備えており、該搬送装置４は、ガイド機構３１ａ，３１ｂを有する方向変換部３０ａ，３０ｂを備えている。

第１及び第３の蒸着部２ａ，２ｃは、搬送されている基材２１の下方に複数の蒸着源９ａ，９ｂ，９ｌ，９ｈ〜９ｋを備えている。そして、第１及び第３の蒸着部２ａ，２ｃは、蒸着面２１ａが下方を向いた状態で搬送されている基材２１に対して、蒸着源９ａ，９ｂ，９ｌ，９ｈ〜９ｋから蒸着面２１ａに気化材料を吐出させて蒸着を行う上向きの蒸着部を構成している。すなわち、第１及び第３の蒸着部２ａ，２ｃの各蒸着源９ａ，９ｂ，９ｌ，９ｈ〜９ｋは、上向きに気化材料を吐出する。

また、第２の蒸着部２ｂは、搬送されている基材２１の側方に複数の蒸着源９ｃ〜９ｇを備えている。そして、第２の蒸着部２ｂは、蒸着面２１ａが側方を向いた状態で搬送されている基材２１に対して、蒸着源９ｃ〜９ｇから蒸着面２１ａに気化材料を吐出させて蒸着を行う横向きの蒸着部を構成している。すなわち、第２の蒸着部２ｂの各蒸着源９ｃ〜９ｇは、横向きに気化材料を吐出する。

各蒸着部２ａ，２ｂ，２ｃは、基材２１の搬送方向（図１〜図５における白抜き矢印方向）に沿って配置されており、かかる蒸着部２ａ〜２ｃは、基材２１の搬送方向上流側から下流側に向かって、第１の蒸着部２ａ、第２の蒸着部２ｂ、第３の蒸着部２ｃの順に配置されている。

図１及び図２に示すように、第１の方向変換部３０ａは、第１の蒸着部２ａ（上向き蒸着部）と第２の蒸着部２ｂ（横向き蒸着部）との間に配置されると共に、第２の方向変換部３０ｂは、第２の蒸着部２ｂと第３の蒸着部２ｃ（上向き蒸着部）との間に配置されている。なお、各方向変換部３０ａ，３０ｂの詳細については、後述する。

また、搬送装置４は、基材２１を供給する基材供給装置を備えた基材供給部５を備えており、基材供給部５から供給された基材２１は、各蒸着部２ａ〜２ｃに順次供給され、これらを通るようにして搬送されている。そして、搬送装置４は、基材２１を回収する基材回収装置を備えた基材回収部６を備えており、第３の蒸着部２ｃを通過した基材２１は、基材回収部６によって回収される。さらに、搬送装置４は、各方向転換部３０ａ，３０ｂ間に配置されるキャンローラ７を備えている。

図１及び図２に示すように、製造装置１は、複数の真空チャンバー３，３を備えており、各真空チャンバー３内にはそれぞれ、基材供給部５、第１の蒸着部２ａ、第１の方向変換部３０ａ、第２の蒸着部２ｂ、第２の方向変換部３０ｂ、第３の蒸着部２ｃ及び基材回収部６が配置されている。なお、図１では、各真空チャンバー３を省略して製造装置１を示している。

各真空チャンバー３は、不図示の真空発生装置により、その内部が減圧状態にされ、その内部に真空領域を形成するようになっている。また、隣接する真空チャンバー３，３同士は、真空状態が保たれながら不図示の開口部を介して連通されている。さらに、これら開口部を介して、基材２１が、基材供給部５から基材回収部６まで、上流側から下流側へと順次搬送できるようになっており、具体的には、基材供給部５から繰り出された基材２１は、第１の蒸着部２ａ、第１の方向変換部３０ａ、第２の蒸着部２ｂ、第２の方向変換部３０ｂ、第３の蒸着部２ｃに搬送された後、基材回収部６で回収されるようになっている。

基材供給部５は、ロール状に巻き取られた帯状の基材２１を繰り出して蒸着部２ａ〜２ｃに供給するようになっている。また、基材回収部６は、基材供給部５から繰り出され、各蒸着部２ａ〜２ｃに搬送された基材２１を、ロール状に巻き取って回収するようになっている。すなわち、基材供給部５及び基材回収部６によって、基材２１が繰り出され且つ巻き取られるようになっている。

基材２１の形成材料としては、後述するように、各ガイド機構３１ａ，３１ｂでガイドされた際に損傷しないような可撓性を有する材料が用いられ、このような材料として、例えば、金属材料、非金属無機材料、樹脂材料を挙げることができる。

かかる金属材料としては、例えば、ステンレス、鉄−ニッケル合金等の合金、銅、ニッケル、鉄、アルミニウム、チタン等を挙げることができる。また、上記した鉄−ニッケル合金としては、例えば３６アロイや４２アロイ等を挙げることができる。これらのうち、ロールｔｏロールプロセスに適用し易いという観点から、上記金属材料は、ステンレス、銅、アルミニウムまたはチタンであることが好ましい。

上記非金属無機材料としては、例えば、ガラスを挙げることができる。この場合、非金属無機材料から形成された基材２１として、フレキシブル性を持たせた薄膜ガラスを用いることができる。

上記樹脂材料としては、熱硬化性樹脂または熱可塑性樹脂などの合成樹脂を挙げることができる。かかる合成樹脂として、例えば、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリアミド樹脂、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン（ＡＢＳ）共重合体樹脂、ポリカーボネート樹脂、シリコーン樹脂、フッ素樹脂等を挙げることができる。また、かかる樹脂材料から形成された基材２１として、例えば、上記合成樹脂のフィルムを用いることができる。

基材２１の幅、厚みや長さは、該基材２１に形成される有機ＥＬ素子１９の大きさ、各ガイド機構３１ａ，３１ｂのガイド部材３３ａ〜３３ｄ（後述する）の構成等に応じて適宜設定することができ、特に限定されるものではない。なお、後述するように基材２１の幅方向に対してガイド部材３３ｂ，３３ｃを傾斜させたとき、ガイド部材３３ｂ，３３ｃの長尺化を抑制し得るという観点から、基材２１の幅は、ガイド部材３３ｂ，３３ｃの幅に対して、より狭い方が好ましい。

第１及び第３の蒸着部２ａ，２ｃにおける各蒸着源９ａ，９ｂ，９ｌ，９ｈ〜９ｋは、真空チャンバー３内であって、基材２１の下方に配置されている。より詳細には、第１及び第３の蒸着部２ａ，２ｃでは、基材２１は、その蒸着面２１ａを下方に向けて略水平方向に搬送されている。また、第１及び第３の蒸着部２ａ，２ｃにおける各蒸着源９ａ，９ｂ，９ｌ，９ｈ〜９ｋは、開口が上部に配置され且つ基材２１の蒸着面２１ａと対向するように配置されている。

第２の蒸着部２ｂにおける各蒸着源９ｃ〜９ｇは、真空チャンバー３内であって、基材２１の側方に配置されている。より詳細には、第２の蒸着部２ｂでは、基材２１は、鉛直方向に沿う回転軸（不図示）を有するキャンローラ７の外周部に巻き掛けられてこれに支持されており、キャンローラ７の回転に伴って、蒸着面２１ａを側方に向けて搬送されている。また、第２の蒸着部２ｂにおける各蒸着源９ｃ〜９ｇは、開口が側部に配置され且つ基材２１の蒸着面２１ａと対向するように配置されている。

さらに、各蒸着部２ａ〜２ｃにおける各蒸着源９ａ〜９ｌは、それぞれ加熱部（不図示）を有しており、各加熱部は各蒸着源９ａ〜９ｌに収容された材料を加熱して気化させ、各気化された材料（気化材料）を開口から基材２１の蒸着面２１ａ（上方又は側方）に向けて吐出するようになっている。

各蒸着部２ａ〜２ｃにおいて蒸着源は、形成すべき層に応じて一つ以上設けられていればよい。本実施形態では、第１の蒸着部２ａに三つの蒸着源９ａ，９ｂ，９ｌが配置され、第２の蒸着部２ｂに五つの蒸着源９ｃ〜９ｇが配置され、第３の蒸着部２ｃに四つの蒸着源９ｈ〜９ｋが配置されている。また、各蒸着源９ａ〜９ｌは、基材２１に対して近接する位置に配置されている。すなわち、各蒸着源９ａ〜９ｌの開口端（ノズル）と基材２１との間の距離（最短距離）が１０ｍｍ以下となる位置に配置されている。

第１の蒸着部２ａの一番上流側に配置された蒸着源９ａは、陽極層形成材料を気化させて吐出することにより、基材２１の蒸着面２１ａに陽極層２３を形成するようになっている（図６参照）。また、第１の蒸着部２ａの二番目に上流側に配置された蒸着源９ｂは、エッジカバー形成材料を気化させて吐出することにより陽極層２３の周縁を覆うエッジカバー２４を形成するようになっている（図６参照）。かかるエッジカバー２４が陽極層２３の周囲を覆うことにより、陽極層２３と陰極層２７とが接触することを防止できるようになっている。

また、第２の蒸着部２ｂの蒸着源９ｃ〜９ｇは、有機ＥＬ層２５を構成する五層の有機ＥＬ層構成層（図６参照）を形成するようになっている。

さらに、第３の蒸着部２ｃの上流側に配置された三つの蒸着源９ｈ〜９ｊは、陰極層２７を構成する三つの陰極層構成層を形成するようになっており、また、第３の蒸着部２ｃの一番下流側に配置された蒸着源９ｋは、封止層２９を形成するようになっている（図６参照）。かかる封止層２９が陽極層２３、有機ＥＬ層２５及び陰極層２７を覆うことにより、これら各層２３，２５，２７が空気と接触することを防止できるようになっている。

なお、本実施形態では、第１の蒸着部２ａの一番下流側に配置された蒸着源９ｌは、予備として配置されているが、かかる蒸着源９ｌを用いて他の構成層を形成することも可能である。

陽極層２３は、一つ以上の陽極層構成層から形成されていればよく、かかる陽極層構成層を形成するための材料としては、金、銀、アルミニウムなどを挙げることができる。本実施形態において、陽極層２３は、例えば、一つのＡｌ層として形成されている。

有機ＥＬ層２５は、一つ以上の有機ＥＬ層構成層から構成されていればよく、本実施形態において、有機ＥＬ層２５は、五つの有機ＥＬ層構成層から構成された５層積層体として形成されるようになっている。これら有機ＥＬ層構成層として、例えば図６に示すように、陽極層２３側から順に積層された正孔注入層２５ａ、正孔輸送層２５ｂ、発光層２５ｃ、電子輸送層２５ｄ及び電子注入層２５ｅが挙げられる。なお、有機ＥＬ層２５は、有機ＥＬ層構成層として少なくとも発光層２５ｃを有していれば、その層構成は特に限定されるものではない。例えば、図７に示すように、有機ＥＬ層２５は、発光層２５ｃのみの１層から構成されてもよい。また、図８に示すように、有機ＥＬ層２５は、正孔注入層２５ａ、発光層２５ｃ及び電子注入層２５ｅがこの順に積層された３層積層体であってもよい。さらに、その他、必要に応じて、上記図６の５層から正孔輸送層２５ｂ又は電子輸送層２５ｄを除いた４層積層体であってもよい。

正孔注入層２５ａを形成するための材料としては、例えば、銅フタロシアニン（ＣｕＰｃ）、４，４’−ビス［Ｎ−４−（Ｎ，Ｎ−ジ−ｍ−トリルアミノ）フェニル］−Ｎ−フェニルアミノ］ビフェニル（ＤＮＴＰＤ）、ＨＡＴ−ＣＮ等が挙げられる。

正孔輸送層２５ｂを形成するための材料としては、例えば、４，４’−ビス［Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−フェニル−アミノ］ビフェニル（α−ＮＰＤ）、Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ’―ビス（３−メチルフェニル）−１，１’ビフェニル−４，４’ジアミン（ＴＰＤ）等が挙げられる。

発光層２５ｃを形成するための材料としては、例えば、トリス（８−ハイドロキシキノリン）アルミニウム（Ａｌｑ３）、イリジウム錯体（Ｉｒ（ｐｐｙ）３）をドープした４，４’−Ｎ，Ｎ’−ジカルバゾニルビフェニル（ＣＢＰ）等が挙げられる。

電子注入層２５ｄを形成するための材料としては、例えば、フッ化リチウム（ＬｉＦ）、フッ化セシウム（ＣｓＦ）、酸化リチウム（Ｌｉ₂Ｏ）等が挙げられる。

電子輸送層２５ｅを形成するための材料としては、例えば、トリス（８−ハイドロキシキノリン）アルミニウム（Ａｌｑ３）、ビス（２−メチル−８−キノリノラト）−４−フェニルフェノラト−アルミニウム（ＢＡｌｑ）、ＯＸＤ−７（１，３−ビス［５−（ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール−２−イル］）ベンゼン、フッ化リチウム（ＬｉＦ）等が挙げられる。

陰極層２７は、一つ以上の陰極層構成層から形成されていればよい。陰極層構成層を形成するための材料としては、マグネシウム（Ｍｇ）、銀（Ａｇ）等を含む合金や、フッ化リチウム（ＬｉＦ）等が挙げられる。本実施形態において、陰極層２７は、有機ＥＬ層２５上に、ＬｉＦ層と、Ｍｇ層と、Ａｇ層やＭｇ−Ａｇ合金層等との３層積層体として形成されている。

エッジカバー２４を形成する材料としては、酸化ケイ素（ＳｉＯ_x）、三酸化モリブデン（ＭｏＯ₃）、五酸化バナジウム（Ｖ₂Ｏ₅）等が挙げられ、封止層２９を形成する材料としては、三酸化モリブデン（ＭｏＯ₃）、酸化窒化ケイ素（ＳｉＮＯ_x）、酸素含有炭化ケイ素（ＳｉＯＣ）等が挙げられる。ＳｉＯ_xとしては、例えばＳｉＯ₂等が挙げられ、ＳｉＮＯ_xとしては、例えばＳｉＮＯ等が挙げられる。

また、陽極層２３、有機ＥＬ層２５及び陰極層２７等をそれぞれ構成する各層の厚みは、通常、数ｎｍ〜数十ｎｍ程度になるように設計されるが、かかる厚みは、用いる構成層形成材料や、発光特性等に応じて適宜設計されるものであり、特に限定されない。また、エッジカバー２４や封止層２９の厚みも、特に限定されるものではなく、これらの目的が達成され得ることができ、陽極層２３、有機ＥＬ層２５及び陰極層２７の形成や有機ＥＬデバイス２０の発光を妨げないように適宜設定されていればよい。

各方向変換部３０ａ，３０ｂは、ガイド機構３１ａ，３１ｂを備えている。

第１の方向変換部３０ａのガイド機構（以下、「第１のガイド機構」ともいう）３１ａは、第１の蒸着部２ａから送られた基材２１を、該基材２１の非蒸着面２１ｂが内周面となるように該非蒸着面２１ｂ側から支持しながら蒸着面２１ａの向きを下方から側方に変換させて、第２の蒸着部２ｂへとガイドするように構成されている。

また、第２の方向変換部３０ｂのガイド機構（以下、「第２のガイド機構」ともいう）３１ｂは、第２の蒸着部２ｂから送られた基材２１を、該基材２１の非蒸着面２１ｂが内周面となるように該非蒸着面２１ｂ側から支持しながら蒸着面２１ａの向きを側方から下方に変換させて、第３の蒸着部２ｃへとガイドするように構成されている。

これらガイド機構３１ａ、３１ｂのうち、まず、第１のガイド機構３１ａについてより詳細に説明する。

図１、図２及び図４に示すように、第１のガイド機構３１ａは、複数のガイド部材３３ａ，３３ｂを有している。上流側に配置されるガイド部材３３ａは、略水平方向であって、且つ、基材２１の幅方向（長手方向に対し垂直方向）に沿って配置されており、下流側に配置されるガイド部材３３ｂは、基材２１の幅方向に対し角度θ（ここでは４５°）傾斜して配置されている。ここで、基材２１の幅方向に対するガイド部材３３ｂの角度θは、基材２１の非蒸着面２１ｂにおける基材２１の幅方向（図４の左右方向）のうち該基材２１の上流側（図４の下方向）に向かって傾斜する角度θをいう。

また、上流側のガイド部材３３ａは、第１のガイド機構３１ａにおける下部に配置されており、下流側のガイド部材３３ｂは、上流側のガイド部材３３ａの上方に配置されていると共に、水平方向に対し上方に４５°傾斜して配置されている。

第１の蒸着部２ａから送られた基材２１は、その非蒸着面２１ｂが一対のガイド部材３３ａ，３３ｂの外周部と当接するように、これら一対のガイド部材３３ａ，３３ｂに掛け渡されており、これらガイド部材３３ａ，３３ｂに非蒸着面２１ｂが支持されながら下流側へとガイドされている。

具体的には、まず、基材２１は、上流側のガイド部材３３ａを支軸として上方に曲げられて下流側のガイド部材３３ｂへと搬送される。続いて、基材２１は、下流側のガイド部材３３ｂを支軸として側方（図１の奥方）に曲げられて第２の蒸着部２ｂへと搬送される。これら各ガイド部材３３ａ，３３ｂを支軸として曲げられることにより、基材２１の蒸着面２１ａの向きは、下方から側方へと変換されることになる。

このように、第１のガイド機構３１ａにより、基材２１は、非蒸着面２１ｂが内周面となるように非蒸着面２１ｂで支持されながら、蒸着面２１ａの向きが下方から側方に変換されるように曲げられ、蒸着面２１ａの向きが変換され、第２の蒸着部２ｂに送られる。

次に、第２のガイド機構３１ｂについてより詳細に説明する。

図１〜図３及び図５に示すように、第２のガイド機構３１ｂは、複数のガイド部材３３ｃ，３３ｄを有している。上流側に配置されるガイド部材３３ｃは、基材２１の幅方向に対し角度θ（ここでは４５°）傾斜して配置されており、下流側に配置されるガイド部材３３ｄは、略水平方向であって、且つ、基材２１の幅方向に（長手方向に対し垂直方向）に沿って配置されている。ここで、基材２１の幅方向に対するガイド部材３３ｃの角度θは、基材２１の非蒸着面２１ｂにおける基材２１の幅方向（図５の左右方向）のうち該基材２１の下流側（図５の下方向）に向かって傾斜する角度θをいう。また、上流側のガイド部材３３ｃは、第２のガイド機構３１ｂにおける上部に配置されていると共に、水平方向に対し上方に４５°傾斜して配置されており、下流側のガイド部材３３ｄは、上流側のガイド部材３３ａの下方に配置されている。

そして、第２の蒸着部２ｂから送られた基材２１は、その非蒸着面２１ｂが一対のガイド部材３３ｃ，３３ｄの外周部と当接するように、これら一対のガイド部材３３ｃ，３３ｄに掛け渡されており、これらガイド部材３３ｃ，３３ｄに非蒸着面２１ｂが支持されながら下流側へとガイドされている。

具体的には、まず、基材２１は、上流側のガイド部材３３ｃを支軸として下方に曲げられて、下流側のガイド部材３３ｄへと搬送される。続いて基材２１は、ガイド部材３３ｄを支軸として側方（図１の右方）に曲げられて第３の蒸着部２ｃへと搬送される。これらガイド部材３３ｃ，３３ｄを支軸として曲げられることにより、基材２１の蒸着面２１ａの向きは、側方から下方へと変換されることになる。

なお、各ガイド機構３１ａ，３１ｂに採用されている機構は、基材２１の搬送方向を反対とすることにより、蒸着面２１ａの向きを、側方から下方へと変換させることも、下方から側方へと変換させることも、いずれも可能である。

第１のガイド機構３１ａの上流側のガイド部材３３ａと第２のガイド機構３１ｂの下流側のガイド部材３３ｄとは、それぞれ円柱状に形成され且つ軸線方向を中心に回転自在なローラ部材である。したがって、かかる各ガイド部材３３ａ，３３ｄは、基材２１が搬送されることに伴って、全体的に回転する。また、かかる各ガイド部材３３ａ，３３ｄは、外周面が滑らかとなるように形成されている。

第１のガイド機構３１ａの下流側のガイド部材３３ｂと第２のガイド機構３１ｂの上流側のガイド部材３３ｃとは、図９及び図１０に示すように、外周部を構成する円筒状のガイド部材本体３６と、ガイド部材本体３６に収容される転動自在な複数の転動部材３７と、ガイド部材本体３６の内部に配置され、各転動部材３７を径方向内方から支持する筒状の支持部材３８とを備えている。また、かかる各ガイド部材３３ｂ，３３ｃは、基材２１が搬送されている際にガイド部材本体３６が回転するのを防止すべく、シャフト３９にガイド部材本体３６を固定する固定部材４０，４０を備えると共に、支持部材３８を回転可能に軸受けする軸受部４１，４１とを備えている。

各転動部材３７は、ガイド部材本体３６の径方向外方において、一部がガイド部材本体３６から突出するように配置されていると共に、ガイド部材本体３６の径方向内方において、一部がガイド部材本体３６から突出するように配置されている。したがって、かかる各ガイド部材３３ｂ，３３ｃは、外周面が凹凸状となるように形成されている。

そして、複数の転動部材３７は、基材２１がガイド部材本体３６から径方向外方に突出している部位に接するように、並列されている。これにより、基材２１は、複数の転動部材３７に跨って接することになる。換言すると、基材２１は、複数の転動部材３７に当接し且つガイド部材本体３６と離間するように、ガイド部材３３ｂ、３３ｃの外周部に掛けられている。また、各転動部材３７は、ガイド部材本体３６から径方向内方に突出している部位が、支持部材３８の外周部に接するように、配置されている。本実施形態において、各転動部材３７は、３自由度で回転自在な球状体である。

支持部材３８は、外周部で各転動部材３７を支持している。これにより、各転動部材３７は、接している基材２１からガイド部材本体３６の径方向内方に向けて力を受けるが、ガイド部材本体３６から離脱したり、ガイド部材本体３６に対して径方向内方に位置ずれしたりすることを防止できる。

また、支持部材３８は、軸受部４１，４１により、軸線方向（シャフト３９）を中心に回転可能に構成されている。したがって、基材２１が搬送されることに伴って転動する各転動部材３７との摩擦力により、支持部材３８が回転することで、各転動部材３７の回転速度を安定させる（略同じ回転速度にさせる）ことができる。

また、各ガイド機構３１ａ（３１ｂ）は、図１１及び図１２に示すように、ガイド部材３３ｂ（３３ｃ）の外周部に螺旋方向に沿って掛けられる基材２１の位置を検出する基材位置検出部４３と、ガイド部材３３ｂ（３３ｃ）の軸線方向と交差する方向を中心に、ガイド部材３３ｂ（３３ｃ）を回転させる回転機構４４と、基材位置検出部４３が検出する基材２１の位置に基づいて、回転機構４４を制御する制御部４５とを備えている。

基材位置検出部４３は、ガイド部材３３ｂ（３３ｃ）よりも下流側に配置されている。そして、基材位置検出部４３は、基材２１の幅方向の位置を検出する。本実施形態においては、基材位置検出部４３は、ＣＣＤカメラとしている。なお、基材位置検出部４３は、基材２１の幅方向の両側に配置される一対の光電センサでもよい。要するに、基材位置検出部４３は、基材２１が位置を検出できる構成であればよい。

回転機構４４は、ガイド部材３３ｂ（３３ｃ）のシャフト３９の両端部を固定する回転機構本体４６と、回転機構本体４６を回転変位させる駆動機構４７と、駆動機構４７を回転機構本体４６に回転可能に連結させる連結部４８とを備える。本実施形態においては、駆動機構４７は、駆動することで、シリンダを伸縮するように構成されている。なお、駆動機構４７は、回転機構本体４６を回転変位できる構成であればよい。

そして、回転機構４４は、回転機構本体４６を真空チャンバー３に対して回転可能に固定する本体固定部４９と、駆動機構４７を真空チャンバー３に対して回転可能に固定する駆動固定部５０とを備える。なお、ガイド部材３３ｂ（３３ｃ）の軸線方向の一方側（図１１の右側）から螺旋方向に沿ってガイド部材３３ｂ（３３ｃ）に掛けられる基材２１に対して、本体固定部４９は、ガイド部材３３ｂ（３３ｃ）が軸線方向の一方側（図１１の右側）を中心に回転できるように、回転機構本体４６の一方側を真空チャンバー３に対して固定している。

制御部４５は、基材位置検出部４３で検出した基材２１の位置情報から、基材２１が位置ずれしているか否かを判定する。そして、制御部４５は、基材２１が所望の位置に対して位置ずれしていると判定した場合に、図１３に示すように、駆動機構４７を駆動させることで、回転機構本体４６、具体的には、ガイド部材３３ｂ（３３ｃ）を所定角度回転させる。

次に、上記製造装置１を用いた有機ＥＬデバイス２０の製造方法の実施形態について説明する。

本実施形態に係る有機ＥＬデバイス２０の製造方法は、帯状の基材２１を長手方向に搬送させつつ、搬送されている基材２１に気化材料を蒸着することにより、該基材２１に有機ＥＬ素子１９の構成層を形成する。かかる製造方法は、基材２１を長手方向に搬送させつつ、該基材２１の搬送方向に沿って配置された各蒸着部２ａ〜２ｃ（少なくとも上向き蒸着部及び横向き蒸着部）において、基材２１の一方側の面である蒸着面２１ａに向けて蒸着源９ａ〜９ｋが気化材料を吐出して順次蒸着を行う構成層形成工程を備えている。

そして、構成層形成工程は、第１の蒸着部２ａ（上向き蒸着部）にて、蒸着面２１ａが下方を向いた状態で搬送されている基材２１の下方に配置された蒸着源９，９ｂから、蒸着面２１ａに向けて気化材料を吐出させて蒸着を行う第１の上向き蒸着工程と、第２の蒸着部２ｂ（横向き蒸着部）にて、蒸着面２１ａが側方を向いた状態で搬送されている基材２１の側方に配置された蒸着源９ｃ〜９ｇから、蒸着面２１ａに気化材料を吐出させて蒸着を行う横向き蒸着工程と、第１の蒸着部２ａと第２の蒸着部２ｂとの間に設けられた第１のガイド機構３１ａにより、第１の蒸着部２ａから送られた基材２１を、基材２１の非蒸着面２１ｂが内周面となるように非蒸着面２１ｂ側から支持しながら蒸着面２１ａの向きを下方から側方に変換させて、第２の蒸着部２ｂへとガイドする第１の方向変換工程とを備えている。

さらに、構成層形成工程は、第２の蒸着部２ｂ（横向き蒸着部）にて、蒸着面２１ａが側方を向いた状態で搬送されている基材２１の側方に配置された蒸着源９ｃ〜９ｇから、蒸着面２１ａに気化材料を吐出させて蒸着を行う横向き蒸着工程と、第３の蒸着部２ｃ（上向き蒸着部）にて、蒸着面２１ａが下方を向いた状態で搬送されている基材２１の下方に配置された蒸着源９ｈ〜９ｋから、蒸着面２１ａに気化材料を吐出させて蒸着を行う第２の上向き蒸着工程と、第２の蒸着部２ｂと第３の蒸着部２ｃとの間に設けられた第２のガイド機構３１ｂにより、第２の蒸着部２ｂから送られた基材２１を、基材２１の非蒸着面２１ｂが内周面となるように非蒸着面２１ｂ側から支持しながら蒸着面２１ａの向きを側方から下方に変換させて、第３の蒸着部２ｃへとガイドする第２の方向変換工程とを備えている。

本実施形態においては、具体的には、先ず、ロール状に巻き取られた基材２１を基材供給部５から繰り出す。

続いて、第１の蒸着部２ａにおいて、繰り出されて搬送されている基材２１の下面（蒸着面２１ａ）に、一番上流側に配置されている蒸着源９ａから上方に向けて陽極層形成材料が吐出されることで、陽極層２３（例えばＡｌ層）が形成され、その後、二番目に上流側に配置されている蒸着源９ｂから上方に向けてエッジカバー形成材料が吐出されることで、陽極層２３の周縁を覆うようにエッジカバー２４が形成される（第１の上向き蒸着工程）。

続いて、第１のガイド機構３１ａは、上流側の第１の蒸着部２ａ（上向き蒸着部）から送られてきた基材２１を、基材２１の非蒸着面２１ｂが内周面となるように非蒸着面２１ｂ側から支持しながら、蒸着面２１ａの向きを変換させて、下流側の第２の蒸着部２ｂ（横向き蒸着部）へとガイドする（第１の方向変換工程）。具体的には、第１のガイド機構３１ａにより、基材２１は、蒸着面２１ａの向きが下方を向いた状態から、側方を向いた状態に変換される。

そして、第２の蒸着部２ｂにおいて、第１のガイド機構３１ａから送られた基材２１の蒸着面２１ａに、基材２１の側方に配置された蒸着源９ｃ〜９ｇから側方に向けて有機ＥＬ層構成層形成材料が吐出されることで、５層の有機ＥＬ層構成層（具体的には、正孔注入層２５ａ、正孔輸送層２５ｂ、発光層２５ｃ、電子輸送層２５ｄ、電子注入層２５ｅ）が形成される（横向き蒸着工程）。

続いて、第２のガイド機構３１ｂは、上流側の第２の蒸着部２ｂ（横向き蒸着部）から送られた基材２１を、基材２１の非蒸着面２１ｂが内周面となるように非蒸着面２１ｂ側から支持しながら、蒸着面２１ａの向きを変換させて、下流側の第３の蒸着部２ｃ（上向き蒸着部）へとガイドする（第２の方向変換工程）。具体的には、第２のガイド機構３１ｂにより、基材２１は、蒸着面２１ａの向きが側方を向いた状態から、下方を向いた状態に変換される。

そして、第３の蒸着部２ｃにおいて、第２のガイド機構３１ｂから送られた基材２１の蒸着面２１ａに、基材２１の下方に配置された上流側の蒸着源９ｈ〜９ｊから上方に向けて陰極層形成材料が吐出されることで、３層の陰極層構成層から成る陰極層２７（例えばＬｉＦ層、Ｍｇ層、Ａｇ層）が形成され、さらに、一番下流側の蒸着源９ｋから上方に向けて封止層形成材料が吐出されることで、封止層（例えばＭｏＯ₃層）２９が形成される（第２の上向き蒸着工程）。

以上のようにして、基材２１上に有機ＥＬ素子１９を形成することができる。また、このように基材２１上に有機ＥＬ素子１９を形成しつつ、該有機ＥＬ素子１９が形成された基材２１を基材巻取部６によって巻き取る。

このようにして有機ＥＬデバイス２０を製造することができる。なお、本実施形態では、有機ＥＬデバイス２０は、基材２１、有機ＥＬ素子１９、エッジカバー２４及び封止層２９を備えており、有機ＥＬ素子１９は、陽極層２３、有機ＥＬ層２５及び陰極層２７を備えている。

以上のように、本実施形態に係る製造方法によれば、各ガイド機構３１ａ，３１ｂには、基材２１が外周部に掛けられるガイド部材３３ａ〜３３ｄが、一対ずつ設けられている。そして、一対のうち、一方のガイド部材３３ｂ、３３ｃには、基材２１が跨って接するように外周部に並列され且つ転動自在な転動部材３７が、複数設けられている。

したがって、例えば、他方のガイド部材３３ａ，３３ｄのように、外周面が滑らかな円柱状体のローラ部材と比較して、一方のガイド部材３３ｂ，３３ｃは、基材２１と接触する面積を小さくできるため、基材２１との間に発生する摩擦力を抑制することができる。これにより、基材２１がガイド部材３３ｂ，３３ｃに対して位置ずれする（蛇行する）ことを抑制することができる。

また、本実施形態に係る製造方法によれば、所定のガイド部材３３ｂ，３３ｃの外周部に並列される転動自在な転動部材３７が、３自由度で回転自在な球状体である。したがって、各転動部材３７が何れの方向でも回転できるため、基材２１がガイド部材３３ｂ，３３ｃの外周部に螺旋方向に沿って掛けられていても、各転動部材３７は、基材２１の搬送方向に回転することができる。これにより、基材２１がガイド部材３３ｂ，３３ｃに対して位置ずれする（蛇行する）ことを効果的に防止することができる。

本実施形態に係る製造方法によれば、第１の蒸着部２ａ（上向き蒸着部）及び第２の蒸着部２ｂ（横向き蒸着部）間では、基材２１の下方を向いた蒸着面２１ａに向けて、第１の蒸着部２ａの各蒸着源９ａ，９ｂが気化材料を吐出することで、蒸着面２１ａに構成層が形成された後、第１のガイド機構３１ａにより、蒸着面２１ａの向きが下方から側方に変換され、基材２１が下流側の第２の蒸着部２ｂ（横向き蒸着部）に向けて搬送される。そして、第２の蒸着部２ｂにおいて、基材２１の側方を向いた蒸着面２１ａに向けて、第２の蒸着部２ｂの各蒸着源９ｃ〜９ｇが気化材料を吐出することで、蒸着面２１ａに構成層が形成される。

一方、第２の蒸着部２ｂ（横向き蒸着部）及び第３の蒸着部２ｃ（上向き蒸着部）間では、基材２１の側方を向いた蒸着面２１ａに、第２の蒸着部２ｂの各蒸着源９ｃ〜９ｇが気化材料を吐出することで、蒸着面２１ａに構成層が形成された後、第２のガイド機構３１ｂにより、蒸着面２１ａの向きが側方から下方に変換され、基材２１が下流側の第３の蒸着部２ｃ（上向き蒸着部）に向けて搬送される。そして、第３の蒸着部２ｃにおいて、基材２１の下方を向いた蒸着面２１ａに向けて、第３の蒸着部２ｃの各蒸着源９ｈ〜９ｋが気化材料を吐出することで、蒸着面２１ａに構成層が形成される。

このように、各蒸着部２ａ〜２ｃにおいて、各蒸着源９ａ〜９ｋ（または９ａ〜９ｌ、以下同様。）が下方及び側方に向かって気化材料を吐出することにより、各蒸着源９ａ〜９ｋ等から落下した異物が気化材料に混入することを防止できるため、かかる異物の混入による発光不良を防止することができる。また、各蒸着部２ａ〜２ｃ間（上向き蒸着部と横向き蒸着部との間）の各方向変換部３０ａ，３０ｂで、基材２１が支持されることにより、基材２１に所望の張力を付与することが可能となり、基材２１の撓みや振動を抑制することができるため、蒸着源９ａ〜９ｋと接触することで基材２１の蒸着面２１ａが損傷することを抑制できる。

さらに、基材２１と各蒸着源９ａ〜９ｋとの距離が変化することを抑制できることで、構成層の厚みを適切に制御することができ、これにより、発光特性の低下を抑制することができる。しかも、基材２１が非蒸着面２１ｂで支持されることにより、基材の蒸着面２１ａが損傷することを抑制することができる。したがって、品質の低下が抑制された有機ＥＬデバイス２０を製造することが可能となる。

さらに、各蒸着部２ａ〜２ｃ間にガイド機構３１ａ，３１ｂが配置されており、ガイド機構３１ａ，３１ｂによって、ガイド機構３１ａ，３１ｂにガイドされる前とガイドされた後とで、上方から見たときの基材２１の搬送方向を変化させることができる。これにより、各蒸着部２ａ〜２ｃを所望の位置に配置することが可能となるため、蒸着部２ａ〜２ｃのレイアウトの自由度を高めることが可能となる。また、製造場所のスペースを有効利用することも可能となる。

また、本実施形態に係る製造方法によれば、各ガイド機構３１ａ，３１ｂが、非蒸着面２１ｂを支持する複数のガイド部材３３ａ〜３３ｄを有しており、所定のガイド部材３３ｂ，３３ｃが、基材２１の幅方向に対し傾斜した方向に沿って配置されている。これにより、ガイド部材３３ａ〜３３ｄを組み合わせるといった簡単な構成で、基材２１の蒸着面２１ａの向きを上記のように変更させ易くすることができるため、より効率的となる。

また、本実施形態に係る製造方法によれば、所定のガイド部材３３ｂ，３３ｃが、基材２１の幅方向に対し４５°傾斜した方向に沿って配置されている。これにより、ガイド部材３３ａ〜３３ｄの組み合わせの複雑化を防止することができ、しかも、装置の大型化を防止することができる。

また、本実施形態に係る製造方法によれば、基材位置検出部４３は、ガイド部材３３ｂ（３３ｃ）の外周部に螺旋方向に沿って掛けられる基材２１の幅方向の位置を検出する。そして、制御部４５は、基材位置検出部４３が検出する基材２１の位置に基づいて回転機構４４を制御することで、ガイド部材３３ｂ（３３ｃ）の軸線方向と交差する方向を中心にガイド部材３３ｂ（３３ｃ）を回転させる。

これにより、基材２１の位置が所望の位置から外れた際に、制御部４５が回転機構４４によりガイド部材３３ｂ（３３ｃ）を回転することで、基材２１の位置を調整することができる。したがって、基材２１が蛇行することを防止することができる。

本発明のガイド部材、ガイド機構及び有機ＥＬデバイスの製造方法は、上記の通りであるが、本発明は上記実施形態に限定されず本発明の意図する範囲内において適宜設計変更可能である。

例えば、上記実施形態に係るガイド部材３３ｂ，３３ｃにおいては、転動部材３７が球状体である構成を説明したが、かかる構成に限らない。具体的には、図１４〜図１６に示すように、各転動部材３７は、軸線方向を中心に回転自在な円柱状体である構成でもよい。

かかる構成の一例として、図１４に示す複数の転動部材３７は、基材２１が跨って接するように、ガイド部材３３ｃ（３３ｂ）の外周部に螺旋方向に沿って並列されている。したがって、基材２１がガイド部材３３ｃ（３３ｂ）の外周部に螺旋方向に沿って掛けられると、ガイド部材３３ｃ（３３ｂ）の回転方向と基材２１の搬送方向とが一致する。なお、かかるガイド部材３３ｃ（３３ｄ）は、ガイド部材本体３６を備えると共に、図示しないが、上記実施形態（図１０参照）に係るガイド部材３３ｃ（３３ｂ）と同様の機能を有する支持部材３８、シャフト３９、固定部材４０及び軸受部４１を備えている。

また、他の例として、図１５及び図１６に示す複数の転動部材３７は、基材２１が跨って接するように、ガイド部材３３ｃ（３３ｂ）の外周部に周方向に沿って並列されている。したがって、基材２１がガイド部材３３ｃ（３３ｂ）の外周部に周方向に沿って掛けられると、ガイド部材３３ｃ（３３ｂ）の回転方向と基材２１の搬送方向とが一致する。なお、図１６に示すように、かかるガイド部材３３ｃ（３３ｄ）は、上記実施形態（図１０参照）に係るガイド部材３３ｃ（３３ｂ）と同様の機能を有するガイド部材本体３６、支持部材３８、シャフト３９、固定部材４０及び軸受部４１を備えている。

また、上記実施形態に係るガイド部材３３ｂ，３３ｃにおいては、支持部材３８がシャフト３９に対して回転できる構成を説明したが、かかる構成に限られない。例えば、支持部材３８は、シャフト３９に固定されており、転動部材３７が回転しても、シャフト３９に対して回転しない構成でもよい。

また、上記実施形態に係るガイド部材３３ｂ，３３ｃにおいては、ガイド部材本体３６がシャフト３９に固定されており、基材２１が搬送されても、シャフト３９に対して回転しない構成を説明したが、かかる構成に限られない。例えば、ガイド部材本体３６は、シャフト３９に対して回転できる構成であり、基材２１が搬送されることに伴って、シャフト３９に対して回転する構成でもよい。

また、上記実施形態に係るガイド部材３３ｂ，３３ｃにおいては、複数の転動部材３７がガイド部材本体３６の周方向の全域及び軸線方向（長手方向）の全域に亘って並列される構成を説明したが、かかる構成に限られない。転動部材３７は、ガイド部材３３ｂ，３３ｃにおける基材２１と接する領域に少なくとも並列されていればよい。

また、ガイド機構の構成は、ガイド部材の配置、数量及びこれらの組み合わせを変更した構成を採用することもできる。さらに、上記実施形態では、蒸着工程が終了した基材を巻き取ったが、かかる基材を巻き取ることなく、裁断等の工程に供することもできる。

次に実施例を挙げて本発明を更に詳しく説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。

（実施例）
図１の製造装置１と同様の製造装置を用い、陽極層が１層、有機ＥＬ層が５層、陰極層が１層から構成されることとした。また、各蒸着源と基材との最短距離を２ｍｍに設定した。該製造装置を用い、基材（ＳＵＳ）２１上に、陽極層（Ａｌ）、エッジカバー（ＳｉＯ₂）、正孔注入層（ＨＡＴ−ＣＮ）、正孔輸送層（α−ＮＰＤ）、発光層（Ａｌｑ３）、電子輸送層（ＬｉＦ）、電子注入層（ＬｉＦ）、陰極層（Ｍｇ−Ａｉ合金）、封止層（ＭｏＯ₃）を、順に蒸着することにより、有機ＥＬデバイスを作製した。

得られた有機ＥＬデバイスを３０ｃｍ（基材の搬送方向）×３．８ｃｍ（基材の幅方向）にカットして試験サンプルを作製し、得られた試験サンプルの陽極層及び陰極層に電圧を印加し、印加電圧（Ｖ）と発光輝度（ｃｄ／ｍ²）との関係を調べた。発光輝度は、有機ＥＬ発光効率測定装置（ＥＬ−１００３、プレサイスゲージ社製）により測定した。また、電圧印加後の試験サンプルを有機ＥＬ素子側から見た写真をデジタルマイクロスコープ（ＶＨＸ−１０００、キーエンス社製）により撮影した。得られた印加電圧と発光輝度との関係を図１８に示し、電圧印加後の試験サンプルの写真を図１８に示す。

図１８に示すように、得られた有機ＥＬデバイスの陽極層及び陰極層に電圧を印可しても電流のリークは認められず、図１９に示すように、電圧印加後、電流リークに起因する有機ＥＬ素子の破壊は認められなかった。

（比較例）
図１７に示す製造装置１００と同様の製造装置を用いた。すなわち、製造装置として、直線状に配置された蒸着部２ａ〜２ｃを備えており、蒸着部２ａ〜２ｃ間にガイド機構が設けられていないこと以外は、図１と同様のものを用いた。なお、図１７では、真空チャンバーを省略して製造装置を示した。

そして、当該製造装置を用い、実施例と同様にして有機ＥＬデバイスを作製したところ、基材が撓み、基材の蒸着面と蒸着源とが接触して、基材の蒸着面に擦れが生じた。また、実施例と同様にして得られた有機ＥＬデバイスからの試験サンプルについて評価を行った。得られた印加電圧と発光輝度との関係を図１８に示し、電圧印加後の試験サンプルの写真を図１９に示す。図１８に示すように、比較例では、基材の蒸着面に上記擦れが生じたことに起因して、電流のリークが認められた。また、かかる電流リークが生じたため、電圧印加後、図１９に示すように有機ＥＬ素子の破壊が認められた。

以上の結果、本発明に係る有機ＥＬデバイスの製造方法及び製造装置により、品質の低下が抑制された有機ＥＬデバイスを製造し得ることがわかった。

１…有機ＥＬデバイスの製造装置、２ａ〜２ｃ…蒸着部、３…真空チャンバー、４…搬送装置、９ａ〜９ｌ…蒸着源、１９…有機ＥＬ素子、２０…有機ＥＬデバイス、２１…基材、２１ａ…蒸着面、２１ｂ…非蒸着面、２３…陽極層、２５…有機ＥＬ層、２７…陰極層、３０ａ，３０ｂ…方向変換部、３１ａ，３１ｂ…ガイド機構、３３ａ〜３３ｄ…ガイド部材、３６…ガイド部材本体、３７…転動部材、３８…支持部材、３９…シャフト、４０…固定部材、４１…軸受部、４３…基材位置検出部、４４…回転機構、４５…制御部

Claims (6)

1. 帯状の基材を支持しながらガイドすべく、該基材が外周部に掛けられるガイド部材において、
   前記基材が接するように外周部に並列され且つ転動自在な転動部材を複数備えることを特徴とするガイド部材。
2. 前記各転動部材は、３自由度で回転自在な球状体である請求項１に記載のガイド部材。
3. 前記複数の転動部材は、それぞれ軸線方向を中心に回転自在な円柱状体であって、前記ガイド部材の外周部に螺旋方向に沿って並列される請求項１に記載のガイド部材。
4. 前記複数の転動部材は、それぞれ軸線方向を中心に回転自在な円柱状体であって、前記ガイド部材の外周部に周方向に沿って並列される請求項１に記載のガイド部材。
5. 請求項１〜４の何れか１項に記載のガイド部材と、前記ガイド部材の外周部に螺旋方向に沿って掛けられる前記基材の幅方向の位置を検出する基材位置検出部と、前記ガイド部材の軸線方向と交差する方向を中心に前記ガイド部材を回転させる回転機構と、前記基材位置検出部が検出する基材の位置に基づいて、前記回転機構を制御する制御部とを備えることを特徴とするガイド機構。
6. 搬送されている帯状の基材に気化材料を蒸着することで、該基材の一方側の面である蒸着面に有機ＥＬ素子の構成層を形成する有機ＥＬデバイスの製造方法であって、
   請求項１〜４の何れか１項に記載のガイド部材により、前記基材の前記蒸着面の向きを変換させる方向変換工程を備えることを特徴とする有機ＥＬデバイスの製造方法。