JP5856871B2 - 有機ｅｌデバイスの製造装置及び製造方法 - Google Patents
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Description
本発明は、有機ＥＬ（エレクトロルミネッサンス）デバイスを製造するための有機ＥＬデバイスの製造装置に関し、また、有機ＥＬデバイスの製造方法に関する。
従来、有機ＥＬデバイスの製造方法として、ロールｔｏロールプロセスが知られている。斯かるロールｔｏロールプロセスとは、ロール状に巻き取られた帯状の基材を連続的に繰り出して搬送し、そして、蒸着源が搬送されている基材に向けて気化材料を吐出し、吐出された気化材料が基材の蒸着面に蒸着することで、基材に有機ＥＬ素子の構成層が形成され、その後、基材をロール状に巻き取るといったプロセスである（特許文献１参照）。
ところで、基材に気化材料を蒸着させるのに、一つの蒸着源から吐出した気化材料をそのまま基材に蒸着させる方式と、複数の蒸着源から吐出した気化材料を混合して基材に蒸着させる方式（以下、「共蒸着」ともいう）とが存在している。そして、共蒸着において、各蒸着源から吐出した気化材料が基材上で上手く混合するように、各蒸着源の位置を合わせる必要があるが、回転ローラの外周部に掛けられている基材に対して、各蒸着源の位置を合わせることは、非常に煩雑である。
よって、本発明は、斯かる事情に鑑み、回転ローラの外周部に掛けられている基材に対して、容易に共蒸着することができる有機ＥＬの製造装置及び製造方法を提供することを課題とする。
本発明に係る有機ＥＬの製造装置は、外周部に基材が掛けられる回転ローラと、前記回転ローラを内部に収容し、壁部で区画された内部を真空状態にする真空チャンバと、前記基材に蒸着させるための気化材料を吐出する複数の蒸着源と、前記複数の蒸着源から吐出された気化材料を混合し、混合した気化材料を前記基材に向けて吐出する混合器であって、前記真空チャンバの内部に配置された混合器とを備え、前記各蒸着源は、気化材料を吐出するための吐出部を先端部に有し、且つ該吐出部が前記真空チャンバの内部に配置された状態で、前記真空チャンバの壁部に固定され、前記混合器は、前記吐出部に接続された蒸着源接続部と、前記蒸着源接続部に接続され、前記吐出部から吐出される気化材料を混合する混合部と、前記混合部で混合された気化材料を吐出するノズル部と、前記混合部と前記ノズル部とを接続するノズル接続部と、を備え、前記ノズル部は、前記ノズル接続部が、前記ノズル部と前記基材とが対面する方向に伸縮することで、前記基材との離間距離を変更するように移動可能に構成されていることを特徴とする。
本発明に係る有機ＥＬの製造装置によれば、複数の蒸着源が基材に蒸着させるための気化材料を吐出すると、混合器が複数の蒸着源から吐出された気化材料を混合する。そして、混合器は、回転ローラの外周部に掛けられている基材に向けて、混合した気化材料をノズル部から吐出することで、共蒸着する。しかも、混合器のノズル部は、移動することにより、基材との離間距離を変更できる。
斯かる構成の有機ＥＬの製造装置によれば、真空チャンバは、壁部で区画された内部を真空状態にすると共に、その内部に回転ローラを収容している。そして、各蒸着源は、真空チャンバの壁部に固定されていると共に、混合器は、真空チャンバの内部に配置されている。これにより、混合部が真空チャンバの外部に配置している場合と比較して、各蒸着源から吐出された気化材料は、混合してから短い時間でノズル部から吐出できる。
また、本発明に係る有機ＥＬの製造装置においては、前記ノズル部を移動するように操作するための操作具を備え、該操作具は、前記真空チャンバの内部に配置され且つ前記ノズル部に連結される連結部と、前記真空チャンバの外部に配置され、操作される操作部と、該操作部が操作されることにより前記連結部が移動するように、前記連結部と前記操作部とを接続する接続機構とを備えてもよい。
斯かる構成の有機ＥＬの製造装置によれば、操作具の連結部は、真空チャンバの内部に配置されていると共に、ノズル部に連結されている。また、操作具の操作部は、真空チャンバの外部に配置されている。そして、操作部が操作されると、連結部と操作部とを接続する接続機構により、連結部が移動する。これにより、真空チャンバの外部で操作部を操作することで、真空チャンバの内部に配置されているノズル部を移動することができる。
また、本発明に係る有機ＥＬデバイスの製造方法は、前記の有機ＥＬデバイスの製造装置を用いて有機ＥＬデバイスを製造することを特徴とする。
以上の如く、本発明によれば、回転ローラの外周部に掛けられている基材に対して、容易に共蒸着することができるという優れた効果を奏する。
以下に、本発明に係る有機ＥＬデバイスの製造装置の一実施形態について図１〜図６を参照して説明する。
図１に示すように、本実施形態に係る有機ＥＬデバイスの製造装置（以下、単に「製造装置」ともいう）１は、帯状の基材８１を長手方向に搬送する搬送装置２と、搬送される基材８１の一方側の面である蒸着面８１１に気化材料を蒸着させる蒸着装置３とを備える。また、製造装置１は、図１で示していないが（図２参照）、壁部４１１で区画された内部を真空状態にする複数の真空チャンバ４１で、各装置２，３を収容する真空室４を備える。
搬送装置２は、ロール状に巻かれた帯状の基材８１を繰り出して供給する基材供給部２１と、外周部に基材８１が掛けられることで、基材８１を支持する複数の回転ローラ２２〜２８と、基材８１をロール状に巻き取って回収する基材回収部２９とを備える。そして、基材供給部２１、各回転ローラ２２〜２８及び基材回収部２９は、それぞれ個別に各真空チャンバ４１の内部に収容されている（図２参照）。なお、基材８１は、終始、蒸着面８１１を側方に向けた状態で搬送されている。
また、複数の回転ローラ２２〜２８には、基材８１が蒸着装置３で蒸着される際に、基材８１を支持する第１〜第３のキャンローラ２２〜２４と、基材供給部２１から第１のキャンローラ２２に向けて基材８１を搬送する第１の搬送ローラ２５と、第１のキャンローラ２２から第２のキャンローラ２３に向けて基材８１を搬送する第２の搬送ローラ２６と、第２のキャンローラ２３から第３のキャンローラ２４に向けて基材８１を搬送する第３の搬送ローラ２７と、第３のキャンローラ２４から基材回収部２９に向けて基材８１を搬送する第４の搬送ローラ２８とが設けられている。
蒸着装置３は、第１のキャンローラ２２に支持されている基材８１に向けて気化材料を蒸着させる第１の蒸着部３１と、第２のキャンローラ２３に支持されている基材８１に向けて気化材料を蒸着させる第２の蒸着部３２と、第３のキャンローラ２４に支持されている基材８１に向けて気化材料を蒸着させる第３の蒸着部３３とを備える。なお、各蒸着部３１〜３３は、各キャンローラ２２〜２４の側方に配置される横向き蒸着部である。
第１の蒸着部３１は、気化材料を気化させて吐出することにより、基材８１の蒸着面８１１に陽極層８２（図５参照）を形成する陽極層蒸着源３１１と、陽極層蒸着源３１１より下流に配置され、気化材料を気化させて吐出することにより、陽極層８２の周縁を覆うエッジカバー８３（図５参照）を形成するエッジカバー蒸着源３１２とを備える。
各蒸着源３１１，３１２は、横向きに気化材料を吐出すべく、吐出部の開口が側部に配置され且つ基材８１の蒸着面８１１と対向するように配置されている。また、各蒸着源３１１，３１２は、基材８１に対して近接する位置に配置されている。具体的には、各蒸着源３１１，３１２の吐出部の開口と基材８１との間の距離（最短距離）が１０ｍｍ以下となる位置に、各蒸着源３１１，３１２が配置されている。
そして、各蒸着源３１１，３１２は、加熱部（図示及び採番していない）により、内部に収容された材料を加熱して気化させ、そして、気化された材料（気化材料）を吐出部の開口から基材８１の蒸着面８１１に向けて吐出するように構成されている。
第２の蒸着部３２は、気化材料を気化させて吐出することにより、基材８１の蒸着面８１１に正孔注入層８４１（図５参照）を形成する正孔注入層蒸着源３２１と、正孔注入層蒸着源３２１より下流に配置され、気化材料を気化させて吐出することにより、正孔輸送層８４２（図５参照）を形成する正孔輸送層蒸着源３２２と、正孔輸送層蒸着源３２２より下流に配置され、気化材料を気化させて吐出することにより、発光層８４３（図５参照）を形成する発光層蒸着源３２３とを備える。
また、第２の蒸着部３２は、発光層蒸着源３２３より下流に配置され、気化材料を気化させて吐出することにより、電子輸送層８４４（図５参照）を形成する電子輸送層蒸着源３２４と、電子輸送層蒸着源３２４より下流に配置され、気化材料を気化させて吐出することにより、電子注入層８４５（図５参照）を形成する電子注入層蒸着源３２５とを備える。即ち、第２の蒸着部３２は、有機ＥＬ層８４（図５参照）を構成する五層の有機ＥＬ層構成層を形成する。
各蒸着源３２１〜３２５は、横向きに気化材料を吐出すべく、吐出部の開口が側部に配置され且つ基材８１の蒸着面８１１と対向するように配置されている。また、各蒸着源３２１〜３２５は、基材８１に対して近接する位置に配置されている。具体的には、各蒸着源３２１〜３２５の吐出部の開口と基材８１との間の距離（最短距離）が１０ｍｍ以下となる位置に、各蒸着源３２１〜３２５が配置されている。
そして、各蒸着源３２１〜３２５は、加熱部（図示及び採番していない）により、内部に収容された材料を加熱して気化させ、そして、気化された材料（気化材料）を吐出部の開口から基材８１の蒸着面８１１に向けて吐出するように構成されている。
第３の蒸着部３３は、気化材料を気化させて吐出することにより、基材８１の蒸着面８１１に陰極層８５（図５参照）を形成する第１及び第２の陰極層蒸着源３３１，３３２と、第２の陰極層蒸着源３３２より下流に配置され、気化材料を気化させて吐出することにより、各層８２，８４，８５が空気と接触することを防止させるための封止層８６（図５参照）を形成する封止層蒸着源３３３とを備える。
また、第３の蒸着部３３は、図２〜図４に示すように、第１及び第２の陰極層蒸着源３３１，３３２から吐出された気化材料を混合し、混合した気化材料を基材８１に向けて吐出する混合器３３４を備えている。さらに、第３の蒸着部３３は、混合器３３４を操作するための操作具３３５を備えている。
各蒸着源３３１〜３３３は、真空チャンバ４１の壁部４１１に設けられるフランジ状の固定部４１１ａに固定されている。そして、各蒸着源３３１〜３３３は、先端部の吐出部３３１ａ〜３３３ａを真空チャンバ４１の内部に配置していると共に、基端部を真空チャンバ４１の外部に配置している。また、各蒸着源３３１〜３３３は、加熱部（図示及び採番していない）により、内部に収容された材料を加熱して気化させ、気化させた材料（気化材料）を吐出部３３１ａ〜３３３ａの開口から吐出するように構成されている。
さらに、各蒸着源３３１〜３３３は、横向きに気化材料を吐出すべく、吐出部３３１ａ
〜３３３ａの開口が側部に配置されている。なお、各蒸着源３３１〜３３３は、可動機構
３３１ｂ〜３３３ｂにより、キャンローラ２４の径方向に移動することで、吐出部３３１
ａ〜３３３ａを基材８１（キャンローラ２４）に対して接離できる。
〜３３３ａの開口が側部に配置されている。なお、各蒸着源３３１〜３３３は、可動機構
３３１ｂ〜３３３ｂにより、キャンローラ２４の径方向に移動することで、吐出部３３１
ａ〜３３３ａを基材８１（キャンローラ２４）に対して接離できる。
封止層蒸着源３３３は、基材８１の蒸着面８１１と対向するように配置されている。また、封止層蒸着源３３３は、基材８１に対して近接する位置に配置されている。具体的には、封止層蒸着源３３３の吐出部３３３ａの開口と基材８１との間の距離（最短距離）が１０ｍｍ以下となる位置に、封止層蒸着源３３３が配置されている。
混合器３３４は、第１及び第２の陰極層蒸着源３３１，３３２の吐出部３３１ａ，３３２ａに接続される一対の蒸着源接続部３３４ａ，３３４ａと、各蒸着源３３１，３３２から吐出された気化材料を混合する混合部３３４ｂと、混合した気化材料を基材８１に向けて吐出するノズル部３３４ｃと、混合部３３４ｂで混合した気化材料をノズル部３３４ｃに送るために、混合部３３４ｂとノズル部３３４ｃとを接続するノズル接続部３３４ｄとを備えている。そして、混合器３３４は、真空チャンバ４１の内部に配置されている。
ノズル部３３４ｃは、横向きに気化材料を吐出すべく、開口が側部に配置され且つ基材８１の蒸着面８１１と対向するように配置されている。また、ノズル部３３４ｃは、基材８１に対して近接する位置に配置されている。具体的には、ノズル部３３４ｃの開口と基材８１との間の距離（最短距離）が１０ｍｍ以下となる位置に、ノズル部３３４ｃが配置されている。
ノズル接続部３３４ｄは、変形できるように弾性を有して形成されている。具体的には、ノズル接続部３３４ｄは、ノズル部３３４ｃと基材８１とが対面する方向（キャンローラ２４の径方向）において、伸縮するように形成されている。そして、ノズル接続部３３４ｄが伸縮することにより、ノズル部３３４ｃが移動するため、ノズル部３３４ｃと基材８１（キャンローラ２４の外周部）との離間距離が変更できる。なお、本実施形態においては、ノズル接続部３３４ｄは、蛇腹状に形成されている。
操作具３３５は、真空チャンバ４１の内部に配置され且つノズル部３３４ｃに連結される連結部３３５ａと、真空チャンバ４１の外部に配置され、操作される操作部３３５ｂと、操作部３３５ｂが操作されることにより連結部３３５ａが移動するように、連結部３３５ａと操作部３３５ｂとを接続する接続機構３３５ｃとを備える。そして、操作部３３５ｂがキャンローラ２４の径方向に移動するように操作されると、ノズル接続部３３４ｄが伸縮することにより、ノズル部３３４ｃが基材８１と対面する方向で移動する。
各真空チャンバ４１は、真空発生装置４２により、内部が減圧され、内部が真空状態にされている。隣接する真空チャンバ同士４１，４１は、基材８１が各真空チャンバ４１内を順次搬送されるための連通部４３を介して、連通されていると共に、各内部の真空状態が保たれるように構成されている。
本実施形態に係る製造装置１の構成については以上の通りであり、次に、本実施形態に係る製造装置１で製造される有機ＥＬデバイス８の構成について、図５を参酌して説明する。
有機ＥＬデバイス８は、基材８１と、陽極層８２と、陽極層８２と陰極層８５とが接触することを防止すべく、陽極層８２の周囲を覆うエッジカバー８３と、五層の積層体である有機ＥＬ層８４と、陰極層８５と、各層８２，８４，８５が空気と接触することを防止すべく、各層８２，８４，８５を覆う封止層８６とを備えている。
なお、基材８１の各サイズ（幅、厚み、長さ）は、基材８１に形成される有機ＥＬ素子８０の大きさや、製造装置１の構成等に応じて適宜設定することができ、特に限定されるものではない。また、各層８２，８４〜８６及びエッジカバー８３の厚みは、通常、数ｎｍ〜数十ｎｍ程度になるように設計されるが、用いる構成層形成材料や、発光特性等に応じて適宜設計されるものであり、特に限定されない。
基材８１の形成材料として、搬送される際に損傷しないような可撓性を有する材料が用いられる。このような材料として、例えば、ステンレス、銅、アルミニウム又はチタンといった金属材料や、薄膜ガラスといった非金属無機材料や、ポリイミド樹脂、ポリエステル樹脂、エポキシ樹脂、ポリウレタン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリエチレン樹脂又はポリアミド樹脂といった熱硬化性樹脂や熱可塑性樹脂である合成樹脂材料が挙げられる。
陽極層８２の形成材料として、金、銀、アルミニウムなどを挙げることができる。なお、本実施形態に係る陽極層８２は、一つの陽極層構成層からなる構成を採用したが、斯かる構成に限られない。例えば、陽極層は、一つ以上の陽極層構成層から形成されていればよい。
エッジカバー８３の形成材料として、酸化ケイ素（ＳｉＯx）、三酸化モリブデン（ＭｏＯ3）、五酸化バナジウム（Ｖ2Ｏ5）等が挙げられる。
有機ＥＬ層８４は、五つの有機ＥＬ層構成層から構成された五層の積層体である。そして、五つの有機ＥＬ層構成層は、陽極層８２側から順に、正孔注入層８４１、正孔輸送層８４２、発光層８４３、電子輸送層８４４及び電子注入層８４５である。
正孔注入層８４１の形成材料として、例えば、銅フタロシアニン（ＣｕＰｃ）、４，４’−ビス［Ｎ−４−（Ｎ，Ｎ−ジ−ｍ−トリルアミノ）フェニル］−Ｎ−フェニルアミノ］ビフェニル（ＤＮＴＰＤ）、ＨＡＴ−ＣＮ等が挙げられる。
正孔輸送層８４２の形成材料として、例えば、４，４’−ビス［Ｎ−（１−ナフチル）−Ｎ−フェニル−アミノ］ビフェニル（α−ＮＰＤ）、Ｎ，Ｎ’−ジフェニル−Ｎ，Ｎ’―ビス（３−メチルフェニル）−１，１’ビフェニル−４，４’ジアミン（ＴＰＤ）等が挙げられる。
発光層８４３の形成材料として、例えば、トリス（８−ハイドロキシキノリン）アルミニウム（Ａｌｑ３）、イリジウム錯体（Ｉｒ（ｐｐｙ）３）をドープした４，４’−Ｎ，Ｎ’−ジカルバゾニルビフェニル（ＣＢＰ）等が挙げられる。
電子注入層８４４の形成材料として、例えば、フッ化リチウム（ＬｉＦ）、フッ化セシウム（ＣｓＦ）、酸化リチウム（Ｌｉ2Ｏ）等が挙げられる。
電子輸送層８４５の形成材料として、例えば、トリス（８−ハイドロキシキノリン）アルミニウム（Ａｌｑ３）、ビス（２−メチル−８−キノリノラト）−４−フェニルフェノラト−アルミニウム（ＢＡｌｑ）、ＯＸＤ−７（１，３−ビス［５−（ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルフェニル）−１，３，４−オキサジアゾール−２−イル］）ベンゼン、フッ化リチウム（ＬｉＦ）等が挙げられる。
なお、本実施形態に係る有機ＥＬ層８４は、五つの有機ＥＬ層構成層からなる構成を採用したが、斯かる構成に限られない。例えば、有機ＥＬ層は、一つ以上の有機ＥＬ層構成層から形成されていればよい。具体的には、有機ＥＬ層は、少なくとも発光層８４３を備えていれば、その層構成は特に限定されるものではない。
陰極層８５の形成材料としては、マグネシウム（Ｍｇ）、銀（Ａｇ）等を含む合金や、フッ化リチウム（ＬｉＦ）等が挙げられる。そして、本実施形態においては、陰極層８５は、Ｍｇ−Ａｇ合金層として形成されている。なお、本実施形態に係る陰極層８５は、一つの陰極層構成層からなる構成を採用したが、斯かる構成に限られない。例えば、陰極層は、一つ以上の陰極層構成層から形成されていればよい。
封止層８６の形成材料としては、三酸化モリブデン（ＭｏＯ3）、酸化窒化ケイ素（ＳｉＮＯx）、酸素含有炭化ケイ素（ＳｉＯＣ）等が挙げられる。なお、ＳｉＯxとしては、例えば、ＳｉＯ2等が挙げられ、ＳｉＮＯxとしては、例えば、ＳｉＮＯ等が挙げられる。
以上より、本実施形態に係る有機ＥＬの製造装置１よれば、一対の蒸着源３３１，３３２が基材８１に蒸着させるための気化材料を吐出すると、混合器３３４は、蒸着源接続部３３４ａで接続している一対の蒸着源３３１，３３２から吐出された気化材料を混合部３３４ｂで混合する。そして、混合器３３４は、キャンローラ（回転ローラ）２４の外周部に掛けられている基材８１に向けて、混合した気化材料をノズル部３３４ｃから吐出することで、共蒸着する。
また、本実施形態に係る有機ＥＬの製造装置１によれば、図６に示すように、操作部３３５ｂを押したり引いたり操作することで、混合器３３４のノズル部３３４ｃが移動する。これにより、ノズル部３３４ｃが基材８１に接離するため、ノズル部３３４ｃと基材８１との離間距離が変更できる。したがって、基材８１の蒸着面８１１に対するノズル部３３４ｃの位置を容易に調整することができる。
また、例えば、基材８１の搬送が停止している際には、高温（例えば、２００℃〜３００℃）である基材８１からの放射熱により、基材８１の近傍に位置するノズル部３３４ｃが損傷するという問題がある。斯かる問題を解消すべく、ノズル部３３４ｃを基材８１から容易に離反することもできる。このようにして、キャンローラ（回転ローラ）２４の外周部に掛けられている基材８１に対して、容易に共蒸着することができる。
また、本実施形態に係る有機ＥＬの製造装置１によれば、真空チャンバ４１は、壁部４１１で区画された内部を真空状態にすると共に、その内部にキャンローラ（回転ローラ）２４を収容している。そして、一対の蒸着源３３１，３３２は、真空チャンバ４１の壁部４１１にそれぞれ固定されていると共に、混合器３３４は、真空チャンバ４１の内部に配置されている。
これにより、混合部３３４が真空チャンバ４１の外部に配置している場合と比較して、各蒸着源３３１，３３２から吐出された気化材料は、混合してから短い時間でノズル部３３４ｃから吐出される。
また、本実施形態に係る有機ＥＬの製造装置１によれば、操作具３３５の連結部３３５ａは、真空チャンバ４１の内部に配置されていると共に、ノズル部３３４ｃに連結されている。また、操作具３３５の操作部３３５ｂは、真空チャンバ４１の外部に配置されている。そして、操作部３３５ｂが操作されると、連結部３３５ａと操作部３３５ｂとを接続する接続機構３３５ｃにより、連結部３３５ａが移動する。
これにより、真空チャンバ４１の外部で操作部３３５ｂを操作することで、真空チャンバ４１の内部に配置されているノズル部３３４ｃを移動することができる。したがって、基材８１の蒸着面８１１に対するノズル部３３４ｃの位置を、さらに容易に調整することができる。
なお、本発明に係る有機ＥＬデバイスの製造装置及び製造方法は、上記した実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲内において種々変更を加え得ることは勿論である。また、下記する各種の変更例に係る構成や方法等を任意に選択して、上記した実施形態に係る構成や方法等に採用してもよいことは勿論である。
上記実施形態に係る有機ＥＬデバイスの製造装置１及び製造方法おいては、混合器３３４のノズル接続部３３４ｄが蛇腹状に形成される構成を説明したが、斯かる構成に限られない。例えば、ノズル接続部３３４ｄは、多重管構造であって且つ各管同士がスライドすることで伸縮するような構成でもよく、また、可撓性を有するフレキシブルチューブのような構成でもよく、要するに、ノズル部３３４ｃが混合部３３４ｂに対して移動することで、ノズル部３３４ｃと基材８１との離間距離を変更できるような構成であればよい。
また、上記実施形態に係る有機ＥＬデバイスの製造装置１及び製造方法おいては、操作部３３５ｂを押したり引いたり操作することで、混合器３３４のノズル部３３４ｃが移動する構成を説明したが、斯かる構成に限られない。例えば、操作部３３５ｂが回転されることにより、接続機構３３５ｃが連結部３３５ａを水平方向に移動し、それ故、ノズル部３３４ｃが基材８１との離間距離を変更するように移動する構成でもよい。
また、本発明に係る有機ＥＬデバイスの製造装置１及び製造方法おいては、操作具３３５は、製造を開始する際に、ノズル部３３４ｃの位置を微調整する際には、操作部３３５ｂを回転し、基材８１の搬送が停止している際には、操作部３３５ｂを引くように操作される構成でもよい。
例えば、操作具３３５は、操作部３３５ｂを回転されることで、一回転当たり、ノズル部３３４ｃを水平方向に１ｍｍ程度移動させる一方、操作部３３５ｂを水平方向に押したり引いたりされることで、操作部３３５ｂを水平方向に移動された量だけ、ノズル部３３４ｃを水平方向に移動するような構成でもよい。
１…有機ＥＬデバイスの製造装置、２…搬送装置、４…真空室、８…有機ＥＬデバイス、２１…基材供給部、２２，２３，２４…回転ローラ（キャンローラ）、２５，２６，２７，２８…回転ローラ（搬送ローラ）、２９…基材回収部、３…蒸着装置、３１，３２，３３…蒸着部、４１…真空チャンバ、４２…真空発生装置、４３…連通部、８０…有機ＥＬ素子、８１…基材、８２…陽極層、８３…エッジカバー、８４…有機ＥＬ層、８５…陰極層、８６…封止層、３１１，３１２，３２１，３２２，３２３，３２４，３２５，３３１，３３２，３３３…蒸着源、３３１ａ，３３２ａ，３３３ａ…吐出部、３３１ｂ，３３２ｂ，３３３ｂ…可動機構、３３４…混合器、３３４ａ…蒸着源接続部、３３４ｂ…混合部、３３４ｃ…ノズル部、３３４ｃ…ノズル接続部、３３５…操作具、３３５ａ…連結部、３３５ｂ…操作部、３３５ｃ…接続機構、４１１…壁部、４１１ａ…固定部、８１１…蒸着面、８４１…正孔注入層、８４２…正孔輸送層、８４３…発光層、８４４…電子輸送層、８４５…電子注入層
Claims (3)
- 外周部に基材が掛けられる回転ローラと、前記回転ローラを内部に収容し、壁部で区画された内部を真空状態にする真空チャンバと、前記基材に蒸着させるための気化材料を吐出する複数の蒸着源と、前記複数の蒸着源から吐出された気化材料を混合し、混合した気化材料を前記基材に向けて吐出する混合器であって、前記真空チャンバの内部に配置された混合器とを備え、
前記各蒸着源は、気化材料を吐出するための吐出部を先端部に有し、且つ該吐出部が前記真空チャンバの内部に配置された状態で、前記真空チャンバの壁部に固定され、
前記混合器は、前記吐出部に接続された蒸着源接続部と、前記蒸着源接続部に接続され、前記吐出部から吐出される気化材料を混合する混合部と、前記混合部で混合された気化材料を吐出するノズル部と、前記混合部と前記ノズル部とを接続するノズル接続部と、を備え、
前記ノズル部は、前記ノズル接続部が、前記ノズル部と前記基材とが対面する方向に伸縮することで、前記基材との離間距離を変更するように移動可能に構成されていることを特徴とする有機ＥＬデバイスの製造装置。 - 前記ノズル部を移動するように操作するための操作具を備え、
該操作具は、前記真空チャンバの内部に配置され且つ前記ノズル部に連結される連結部と、前記真空チャンバの外部に配置され、操作される操作部と、該操作部が操作されることにより前記連結部が移動するように、前記連結部と前記操作部とを接続する接続機構とを備える請求項１に記載の有機ＥＬデバイスの製造装置。 - 請求項１又は２に記載の有機ＥＬデバイスの製造装置を用いて有機ＥＬデバイスを製造することを特徴とする有機ＥＬデバイスの製造方法。
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