WO2012081574A1 - 粘着剤層付き透明導電性フィルム、その製造方法及びタッチパネル - Google Patents

粘着剤層付き透明導電性フィルム、その製造方法及びタッチパネル Download PDF

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潤枝 山▲崎▼
智剛 梨木
菅原　英男
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    • Y10T428/24868—Translucent outer layer

Definitions

  • the present invention relates to a transparent conductive film with an adhesive layer having a transparent conductor layer on one side of a film substrate and an adhesive layer on the other side, and a method for producing the same.
  • the transparent conductive film with an adhesive layer of this invention is used suitably for the electrode substrate of the input device of an electrostatic capacitance type touch panel.
  • the touch panel provided with the transparent conductive film with the adhesive layer of the present invention is used for, for example, a liquid crystal monitor, a liquid crystal television, a digital video camera, a digital camera, a mobile phone, a portable game machine, a car navigation, electronic paper, an organic EL display, and the like. Can be done.
  • the transparent conductive film in which a transparent conductor layer (for example, an ITO film) is laminated on a transparent film substrate is known.
  • the transparent conductive film is a transparent conductive film with a pressure-sensitive adhesive layer in which a pressure-sensitive adhesive layer is provided for bonding with other members on the side where the transparent conductive layer is not provided on the film base. Used.
  • Patent Document 1 a pattern obtained by patterning the transparent conductive layer is used.
  • a transparent conductive film with a pressure-sensitive adhesive layer having such a patterned transparent conductive layer is used by being laminated with other transparent conductive films and the like, and can be operated with two or more fingers at the same time. It is preferably used for an apparatus.
  • the transparent conductor layer is patterned, a step is generated in the transparent conductor layer due to the patterning, and the difference between the patterned portion and the non-patterned portion is clarified and the appearance is poor. That is, when external light from the viewing surface side is reflected by the transparent conductor layer, or when internal light from the display element side is transmitted through the transparent conductor layer, the presence or absence of patterning becomes clear and the appearance deteriorates. It was.
  • the transparent conductor layer is formed via an anchor coat layer composed of a high refractive index layer and a low refractive index layer, and by adjusting the film thickness of each anchor coat layer, A transparent conductive film that makes it difficult to see the pattern has been proposed (Patent Document 2).
  • Patent Document 3 a transparent conductive film in which a pattern of the transparent conductor layer is difficult to see by laminating a layer that reduces light transmittance such as a colored layer on the transparent conductive film has been proposed (Patent Document 3).
  • the unpleasant appearance due to the patterning was particularly remarkable when the transparent conductive film was subjected to a heat treatment in order to crystallize the transparent conductor layer. Due to the heat treatment, a wavy wave was generated in the transparent conductive film, and the level difference of the transparent conductor layer formed by the patterning was larger than the design value (for example, when the film substrate is a polyethylene terephthalate film) This is considered to be caused by the fact that the step is 5 times or more the design value. Further, it was found that the poor appearance due to the level difference of the transparent conductor layer generated by the patterning becomes more prominent as the film substrate is thinner. In particular, when the thickness of the film substrate is 110 ⁇ m or less, the step becomes too large to be practically used.
  • the transparent conductive film with a pressure-sensitive adhesive layer has a good appearance due to the level difference of the transparent conductive layer generated by patterning, which was not particularly problematic in the transparent conductive film with a pressure-sensitive adhesive layer in which a thick film base was used. It was found that the film became obvious as the film became thinner.
  • the present invention is a transparent conductive film with an adhesive layer for use in a capacitive touch panel having a transparent conductor layer on one surface of a film substrate and an adhesive layer on the other surface, Even when the substrate is a thin film substrate with a thickness of 110 ⁇ m or less, and even when the transparent conductor layer is crystallized by heat treatment, the step formed by patterning is designed. It aims at providing the transparent conductive film with an adhesive layer which can prevent that it becomes larger than a value and it worsens appearance, and its manufacturing method.
  • Another object of the present invention is to provide a capacitive touch panel using the transparent conductive film with the pressure-sensitive adhesive layer.
  • the present inventors have completed the present invention with the following transparent conductive film with an adhesive layer.
  • the present invention includes a film substrate, a transparent conductor layer that is laminated and patterned on one surface of the film substrate, and an adhesive layer that is laminated on the other surface of the film.
  • a transparent conductive film with an adhesive layer used for a capacitive touch panel The film substrate has a thickness of 10 to 110 ⁇ m, The total thickness of the film substrate and the pressure-sensitive adhesive layer is 30 to 300 ⁇ m, and
  • the pressure-sensitive adhesive layer relates to a transparent conductive film with a pressure-sensitive adhesive layer, wherein the storage elastic modulus at 23 ° C. is 1.2 ⁇ 10 5 to less than 1.0 ⁇ 10 7 Pa.
  • a film in which the transparent conductor layer is laminated on the film substrate through at least one undercoat layer can be used.
  • the transparent conductive film with a pressure-sensitive adhesive layer a film in which the pressure-sensitive adhesive layer is laminated on the film substrate through an oligomer prevention layer can be used.
  • the transparent conductive film with an adhesive layer is particularly useful when the patterned transparent conductor layer is crystallized.
  • this invention is a manufacturing method of the said transparent conductive film with an adhesive layer, A transparent conductor layer is laminated on one surface of a film substrate having a thickness of 10 to 110 ⁇ m, and a storage elastic modulus at 23 ° C. is 1.2 ⁇ 10 5 to 1 on the other surface of the film substrate.
  • the manufacturing method may further include a step C in which the laminate obtained in the step A is heat-treated at 60 to 200 ° C. to crystallize the transparent conductor layer in the laminate.
  • the crystallization step C it is preferable to perform the crystallization step C after performing the patterning step B on the laminate obtained in the step A.
  • the present invention also relates to a capacitive touch panel comprising at least one transparent conductive film with an adhesive layer.
  • a transparent conductive film having a patterned transparent conductor layer has a different linear expansion coefficient between a patterned portion and a non-patterned portion of the transparent conductor layer.
  • the patterning portion and the non-patterning portion of the transparent conductive film are caused by the difference in the linear expansion coefficient. It was found that the expansion and contraction behaviors differed. Then, the expansion and contraction behavior caused by the difference in the linear expansion coefficient becomes a large wavy wave in the transparent conductive film itself, the steps of the transparent conductor layer formed by the patterning become remarkable, and the appearance deteriorates. It is thought that you are doing.
  • the transparent conductive laminate with a pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is a thin film base with a film base thickness of 10 to 110 ⁇ m, and a step larger than the design value is likely to occur in the patterned transparent conductive layer.
  • a pressure-sensitive adhesive layer that satisfies the predetermined range of storage elastic modulus, even when heat treatment is performed, the wavy undulation that occurs in the transparent conductive film is suppressed, and the step formed by patterning is more than the design value. Can also be prevented.
  • the transparent conductive laminate with an adhesive layer of the present invention has a thin film base material
  • moisture or plasticity generated from the film base material is formed. Since the amount of vapor of the agent or the like can be reduced, a high-quality transparent conductor layer can be formed.
  • the transparent conductive laminate with an adhesive layer of the present invention is controlled so that the total thickness of the film substrate and the adhesive layer is 30 to 300 ⁇ m while using a thin film substrate.
  • the transparent conductive laminate with the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is laminated and applied to the electrode substrate of the multi-touch type touch panel, the total thickness of the film substrate and the pressure-sensitive adhesive layer as described above is used. By controlling, the degree of freedom in designing the gap between the electrodes is widened, and a transparent conductive film suitable for a capacitive touch panel can be obtained with high productivity.
  • the productivity is good and the adhesive satisfies the storage elastic modulus in the predetermined range. Since a layer is used, it is not necessary to add a separate process for improving the appearance, and manufacturing efficiency can be maintained high.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing an embodiment of the transparent conductive film with an adhesive layer of the present invention.
  • a transparent conductive film 11 with an adhesive layer shown in FIG. 1 has a patterned transparent conductor layer 2 on one side of a film substrate 1 and an adhesive layer 3 on the other side. Yes.
  • the transparent conductor layer 2 includes a patterning portion a where the transparent conductor layer is formed and a non-patterning portion b where the transparent conductor layer is not formed.
  • a separator S can be bonded to the pressure-sensitive adhesive layer 3.
  • the linear expansion coefficient of the patterning portion a of the transparent conductor layer 2 is preferably larger than the linear expansion coefficient of the non-patterning portion b.
  • FIGS. 2 to 4 are cross-sectional views showing a transparent conductive film with an adhesive layer according to another embodiment of the present invention.
  • the transparent conductive films 12 to 14 with the pressure-sensitive adhesive layer are transparent conductors patterned on one side of the film substrate 1 via the undercoat layer 4 in the transparent conductive film 11 with the pressure-sensitive adhesive layer shown in FIG. This is an example in the case of having the layer 2.
  • FIG. 2 shows a case where one undercoat layer 4 is provided.
  • the undercoat layer of the present invention may have a multilayer structure of two or more layers. The case where there are two undercoat layers is shown in FIGS.
  • undercoat layers 41 and 42 are provided in this order from the film substrate 1 side.
  • the undercoat layer 42 is exposed through the non-patterning part b.
  • the undercoat layer 42 farthest from the film substrate 1 is patterned in the same manner as the transparent conductor layer 2.
  • the undercoat layer 41 is exposed through the non-patterning part b and the non-patterning part of the undercoat layer 42.
  • the undercoat layer may be three or more layers.
  • the first undercoat layer is preferably exposed from the film substrate 1 side.
  • the undercoat layer is at least two layers, it is preferable to control the difference in reflectance between the patterned portion and the non-patterned portion to be small.
  • the undercoat layer farthest from the transparent film substrate 1 (undercoat layer 42 when there are two undercoat layers 4 as shown in FIG. 4). Is preferably patterned in the same manner as the transparent conductor layer in order to control the difference in reflectance between the patterned portion and the non-patterned portion to be small.
  • FIG. 5 is a cross-sectional view showing a transparent conductive film with an adhesive layer according to another embodiment of the present invention.
  • the transparent conductive film 15 with an adhesive layer is an example in the case of having the adhesive layer 3 on one side of the film substrate 1 via the oligomer layer G in the transparent conductive film 11 with an adhesive layer shown in FIG. It is.
  • FIG. 5 although the aspect about the transparent conductive film 11 with an adhesive layer shown in FIG. 1 is described, also about the transparent conductive films 12 to 14 with an adhesive layer shown in FIG. 2 thru
  • the film substrate 1 is not particularly limited, but various plastic films having transparency are used.
  • the materials include polyester resins, acetate resins, polyethersulfone resins, polycarbonate resins, polyamide resins, polyimide resins, polyolefin resins, (meth) acrylic resins, polyvinyl chloride resins, poly Examples thereof include vinylidene chloride resins, polystyrene resins, polyvinyl alcohol resins, polyarylate resins, polyphenylene sulfide resins, and the like. Of these, polyester resins, polycarbonate resins, and polyolefin resins are particularly preferable.
  • a polymer film described in JP-A-2001-343529 for example, (A) a thermoplastic resin having a substituted and / or unsubstituted imide group in the side chain, and (B) a side chain.
  • a thermoplastic resin having a substituted and / or unsubstituted imide group in the side chain examples thereof include resin compositions containing a substituted and / or unsubstituted phenyl and a thermoplastic resin having a nitrile group.
  • a polymer film of a resin composition containing an alternating copolymer composed of isobutylene and N-methylmaleimide and an acrylonitrile / styrene copolymer can be used.
  • the thickness of the film substrate 1 is 10 to 110 ⁇ m.
  • the present invention is also suitable in the case of a thin thickness of 10 to 80 ⁇ m, more preferably 10 to 60 ⁇ m, and further 10 to 30 ⁇ m. If the film substrate 1 is made thin as described above, the total thickness of the transparent conductive film with the pressure-sensitive adhesive layer becomes thin. For example, when the transparent conductor layer 2 is formed by sputtering, The amount of volatile components generated from the inside of the material 1 is reduced, and as a result, a transparent conductor layer with few defects can be formed.
  • the film substrate 1 may be subjected to etching treatment such as sputtering, corona discharge, flame, ultraviolet ray irradiation, electron beam irradiation, chemical conversion, oxidation, or undercoating treatment on the surface in advance.
  • etching treatment such as sputtering, corona discharge, flame, ultraviolet ray irradiation, electron beam irradiation, chemical conversion, oxidation, or undercoating treatment on the surface in advance.
  • etching treatment such as sputtering, corona discharge, flame, ultraviolet ray irradiation, electron beam irradiation, chemical conversion, oxidation, or undercoating treatment on the surface in advance.
  • the constituent material of the transparent conductor layer 2 is not particularly limited, and is selected from the group consisting of indium, tin, zinc, gallium, antimony, titanium, silicon, zirconium, magnesium, aluminum, gold, silver, copper, palladium, and tungsten.
  • a metal oxide of at least one metal is used.
  • the metal oxide may further contain a metal atom shown in the above group, if necessary.
  • indium oxide containing tin oxide and tin oxide containing antimony are preferably used.
  • the thickness of the transparent conductor layer 2 is not particularly limited, but is preferably 10 nm or more, more preferably 15 to 40 nm, and further preferably 20 to 30 nm.
  • the thickness of the transparent conductor layer 2 is 15 nm or more, the surface resistance can be easily improved to 1 ⁇ 10 3 ⁇ / ⁇ or less. Moreover, it is easy to form a continuous film. Moreover, it can be set as a layer with higher transparency as the thickness of the transparent conductor layer 2 is 40 nm or less.
  • the method for forming the transparent conductor layer 2 is not particularly limited, and a conventionally known method can be employed. Specifically, for example, a vacuum deposition method, a sputtering method, and an ion plating method can be exemplified. In addition, an appropriate method can be adopted depending on the required film thickness.
  • the transparent conductor layer 2 is patterned.
  • the patterning of the transparent conductor layer 2 is performed by etching.
  • the shape of patterning can form various shapes according to the use to which the transparent conductive film with an adhesive layer of various aspects is applied.
  • examples of the shape of the patterning part include a stripe shape and a square shape.
  • FIG. 9 is a plan view of the transparent conductive film with the pressure-sensitive adhesive layer shown in FIG.
  • the transparent conductor layer 2 has a patterned portion a and a non-patterned portion b formed in a stripe shape.
  • the width of the patterning portion a is larger than the width of the non-patterning portion b, but the present invention is not limited to this.
  • the transparent conductor layer 2 preferably has a refractive index difference of 0.1 or more with respect to the undercoat layer 4 described later.
  • the refractive index of the transparent conductor layer 2 is usually about 1.95 to 2.05.
  • the undercoat layer 4 can be formed of an inorganic material, an organic material, or a mixture of an inorganic material and an organic material.
  • NaF 1.3
  • Na 3 AlF 6 (1.35)
  • LiF (1.36 LiF (1.36)
  • MgF 2 (1.38)
  • CaF 2 1.4
  • BaF 2 (1. 3)
  • inorganic substances such as SiO 2 (1.46), LaF 3 (1.55), CeF 3 (1.63), Al 2 O 3 (1.63) It is a rate].
  • SiO 2 , MgF 2 , A1 2 O 3 and the like are preferably used.
  • SiO 2 is suitable.
  • a composite oxide containing about 10 to 40 parts by weight of cerium oxide and about 0 to 20 parts by weight of tin oxide with respect to indium oxide can be used.
  • examples of the organic material include acrylic resin, urethane resin, melamine resin, alkyd resin, siloxane polymer, and organic silane condensate. At least one of these organic substances is used.
  • a thermosetting resin made of a mixture of a melamine resin, an alkyd resin, and an organosilane condensate.
  • the undercoat layer 4 can be provided between the film substrate 1 and the transparent conductor layer 2 and does not have a function as a conductor layer. That is, the undercoat layer 4 is provided as a dielectric layer that insulates between the patterned transparent conductor layers 2. Therefore, the undercoat layer 4 usually has a surface resistance of 1 ⁇ 10 6 ⁇ / ⁇ or more, preferably 1 ⁇ 10 7 ⁇ / ⁇ or more, and more preferably 1 ⁇ 10 8 ⁇ / ⁇ or more.
  • the upper limit of the surface resistance of the undercoat layer 4 is not particularly limited. In general, the upper limit of the surface resistance of the undercoat layer 4 is about 1 ⁇ 10 13 ⁇ / ⁇ , which is a measurement limit, but may exceed 1 ⁇ 10 13 ⁇ / ⁇ .
  • the refractive index of the undercoat layer 4 is preferably such that the difference between the refractive index of the transparent conductor layer 2 and the refractive index of the undercoat layer is 0.1 or more.
  • the difference between the refractive index of the transparent conductor layer 2 and the refractive index of the undercoat layer is preferably from 0.1 to 0.9, more preferably from 0.1 to 0.6.
  • the refractive index of the undercoat layer 4 is usually 1.3 to 2.5, more preferably 1.38 to 2.3, and further preferably 1.4 to 2.3.
  • the first undercoat layer (for example, the undercoat layer 41) from the film substrate 1 is preferably formed of an organic material when patterning the transparent conductor layer 2 by etching.
  • the undercoat layer 4 is one layer (for example, in the case of the undercoat layer 4 shown in FIG. 2), the undercoat layer 4 is preferably formed of an organic material.
  • At least the undercoat layer (for example, the undercoat layer 42) farthest from the film substrate 1 is formed of an inorganic material. 2 is preferable for patterning by etching.
  • the undercoat layer above the second layer from the film substrate 1 is also preferably formed of an inorganic material.
  • the undercoat layer formed of an inorganic material can be formed as a dry process such as a vacuum deposition method, a sputtering method, or an ion plating method, or by a wet method (coating method).
  • a wet method coating method
  • SiO 2 is preferable as described above.
  • a SiO 2 film can be formed by applying silica sol or the like.
  • first undercoat layer 41 with an organic material
  • second undercoat layer 42 with an inorganic material
  • the thickness of the undercoat layer 4 is not particularly limited, but is usually about 1 to 300 nm, preferably 5 to 300 nm, from the viewpoint of optical design and the effect of preventing oligomer formation from the film substrate 1. is there. When two or more undercoat layers 4 are provided, the thickness of each layer is about 5 to 250 nm, preferably 10 to 250 nm.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 3 is used for incorporating and fixing a transparent conductive film in an input device such as a touch panel.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 3 has a storage elastic modulus at 23 ° C. of 1.2 ⁇ 10 5 to less than 1.0 ⁇ 10 7 Pa. Since the pressure-sensitive adhesive layer 3 having such a storage elastic modulus is used by being laminated on the film base material 1, when the film base material 1 is bonded to a rigid base material, a force to keep the film base material 1 more flat works. The patterning step of the transparent conductor layer is greatly suppressed.
  • the storage elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer 3 is preferably 1.5 ⁇ 10 5 Pa or more, and more preferably 2.0 ⁇ 10 5 Pa or more.
  • the storage elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer 3 is preferably 5.0 ⁇ 10 6 Pa or less. If the storage elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer 3 is less than 1.2 ⁇ 10 5 Pa, the patterning step may not be sufficiently reduced, while the storage elastic modulus is 1.0 ⁇ 10 7 Pa or more. There exists a possibility that the adhesive characteristic of an adhesive layer may be impaired.
  • the storage elastic modulus of the pressure-sensitive adhesive layer 3 is the type of base polymer related to the pressure-sensitive adhesive, Tg (for example, the value of the storage elastic modulus can be increased by increasing the Tg of the base polymer), the type of cross-linking agent, and the formulation
  • Tg for example, the value of the storage elastic modulus can be increased by increasing the Tg of the base polymer
  • the type of cross-linking agent for example, the amount of the storage elastic modulus can be increased by increasing the blending amount of the crosslinking agent
  • it can be appropriately increased or decreased. For example, increasing the proportion of the crosslinker increases the storage modulus and decreases the storage modulus that reduces the crosslinker.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 3 can be used without particular limitation as long as it satisfies the above storage elastic modulus.
  • acrylic polymers silicone polymers, polyesters, polyurethanes, polyamides, polyvinyl ethers, vinyl acetate / vinyl chloride copolymers, modified polyolefins, epoxy systems, fluorine systems, natural rubbers, rubbers such as synthetic rubbers, etc.
  • Those having the above polymer as a base polymer can be appropriately selected and used.
  • an acrylic pressure-sensitive adhesive is preferably used from the viewpoint that it is excellent in optical transparency, exhibits adhesive properties such as appropriate wettability, cohesiveness and adhesiveness, and is excellent in weather resistance and heat resistance.
  • acrylic pressure-sensitive adhesive examples include, as a base polymer, a (meth) acrylic polymer (A) segment having a glass transition temperature of 0 ° C. or lower and a (meth) acrylic polymer having a glass transition temperature of 40 ° C. or higher ( B) An adhesive containing a block copolymer having a segment or a graft copolymer can be used.
  • the glass transition temperature of the (meth) acrylic polymer (A) segment is 0 ° C. or lower, and imparts wettability to the adherend and flexibility as a pressure sensitive adhesive at normal operating temperatures. Adhesive force is developed in the agent layer.
  • the glass transition temperature of the (meth) acrylic polymer (A) segment is preferably ⁇ 20 ° C. or lower, more preferably ⁇ 30 ° C. or lower. Usually, the glass transition temperature is ⁇ 70 ° C. or higher.
  • the glass transition temperature of the (meth) acrylic polymer (A) segment is preferably ⁇ 20 ° C. or less from the viewpoint of excellent durability under low temperature conditions.
  • the glass transition temperature of the (meth) acrylic polymer (B) segment is 40 ° C. or higher, imparting cohesive force at normal use temperature, and having excellent adhesive properties and durability in the adhesive layer of the present invention.
  • the glass transition temperature of the (meth) acrylic polymer (B) segment is preferably 80 ° C. or higher, more preferably 100 ° C. or higher, and usually the glass transition temperature is 150 ° C. or lower.
  • the glass transition temperature of the (meth) acrylic polymer (B) segment is preferably 80 ° C. or higher in view of excellent durability under high temperature conditions.
  • the block copolymer or graft copolymer those having the (meth) acrylic polymer (A) segment and the (meth) acrylic polymer (B) segment can be used.
  • the block copolymer is represented by, for example, AB.
  • the graft copolymer include those having A or B as a main chain and a segment different from the main chain as a side chain.
  • each A and B may be the same or different.
  • the block copolymer or graft copolymer can be used, but the block copolymer is preferable from the viewpoint of easy control of the glass transition temperature and the molecular weight, and the block copolymer.
  • the block copolymer it is preferable to use a triblock copolymer represented by BAB, because it is easier to control the adhesive properties and bulk physical properties.
  • the block copolymer or graft copolymer has a weight average molecular weight of 50,000 to 300,000, preferably 60,000 to 250,000 from the viewpoint of both durability and reworkability. More preferably, it is 70,000 to 200,000.
  • the molecular weight distribution (Mw / Mn) of the block copolymer or graft copolymer is 1.0 to 1.5. From the viewpoint of high cohesion at high temperatures and excellent durability, 1.0 to 1. 4 is preferable, and 1.0 to 1.3 is more preferable.
  • the (meth) acrylic polymer (A) segment contains (meth) acrylic acid alkyl ester as the main component of the monomer unit and the glass transition temperature satisfies 0 ° C. or less
  • the type of monomer unit and The component composition is not particularly limited, but 50% by weight or more, further 60% by weight or more of the total monomer units are preferably (meth) acrylic acid alkyl esters in terms of controlling the glass transition temperature.
  • Examples of the (meth) acrylic acid alkyl ester that is the main monomer unit of the (meth) acrylic polymer (A) segment include (meth) acrylic acid alkyl esters having an alkyl group with 1 to 18 carbon atoms. . Specifically, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, n (meth) acrylic acid -Hexyl, cyclohexyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, tridecyl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, etc.
  • the (meth) acrylic polymer (A) segment is preferably an acrylic polymer segment having an acrylic acid alkyl ester as a main monomer unit.
  • the main monomer unit include alkyl acrylates having 1 to 9 carbon atoms in the alkyl group such as propyl acrylate, n-butyl acrylate, 2-ethylhexyl acrylate, and n-octyl acrylate. Is preferred.
  • the weight ratio of the (meth) acrylic polymer (A) segment in the block copolymer or graft copolymer is preferably 50% to 95% from the viewpoint of obtaining stable adhesive strength and durability, and 60% More preferably, it is ⁇ 85%.
  • the weight ratio of the (meth) acrylic polymer (A) segment is less than 50%, the adhesive force tends to be low. Further, when the weight ratio of the (meth) acrylic polymer (A) segment is more than 95%, the cohesive force is reduced because the proportion of the (meth) acrylic polymer (B) segment is small, and the optical film.
  • the (meth) acrylic polymer (B) segment contains (meth) acrylic acid alkyl ester as the main component of the monomer unit and the glass transition temperature satisfies 40 ° C. or higher
  • the type of monomer unit and The component composition is not particularly limited, but 15% by weight or more, further 20% by weight or more of the total monomer units is preferably a (meth) acrylic acid alkyl ester in terms of controlling the glass transition temperature.
  • Examples of the (meth) acrylic acid alkyl ester that is the main monomer unit of the (meth) acrylic polymer (B) segment include (meth) acrylic acid alkyl esters having an alkyl group with 1 to 18 carbon atoms. . Specifically, methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, propyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate, n (meth) acrylic acid -Hexyl, cyclohexyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, lauryl (meth) acrylate, tridecyl (meth) acrylate, stearyl (meth) acrylate, ( Examples include (meth) acrylic acid alkyl esters such as (meth) acrylic acid isobornyl
  • the (meth) acrylic polymer (B) segment is preferably a methacrylic polymer segment having a methacrylic acid alkyl ester as a main monomer unit.
  • the main monomer unit is preferably a methacrylic acid alkyl ester having 1 to 2 carbon atoms in an alkyl group such as methyl methacrylate or ethyl methacrylate.
  • the weight ratio of the (meth) acrylic polymer (B) segment in the block copolymer or graft copolymer is a ratio other than the (meth) acrylic polymer (A) segment.
  • the (meth) acrylic polymer (A) segment and the (meth) acrylic polymer (B) segment contain other monomer units as long as they are in the range of 10% by weight or less of the total monomer units of each segment. May be.
  • the other monomer units include methoxyethyl (meth) acrylate, ethoxyethyl (meth) acrylate, diethylaminoethyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, (meth) acrylic acid 2 -(Meth) acrylic acid ester having a functional group such as aminoethyl, glycidyl (meth) acrylate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate; (meth) acrylic acid, crotonic acid, maleic acid, maleic anhydride, fumaric acid , Vinyl monomers having a carboxyl group such as (meth) acrylamide; aromatic vinyl monomers such as styrene, ⁇
  • the method for producing the block copolymer or graft copolymer includes the block copolymer or graft copolymer having the (meth) acrylic polymer (A) segment and the (meth) acrylic polymer (B) segment.
  • a method according to a known method can be employed without any particular limitation.
  • a method for obtaining a block copolymer having a narrow molecular weight distribution a method of living polymerizing monomers as constituent units is employed.
  • Examples of such living polymerization methods include a method of polymerizing using an organic rare earth metal complex as a polymerization initiator (JP-A-6-93060), an alkali metal or an alkaline earth metal using an organic alkali metal compound as a polymerization initiator.
  • Anionic polymerization in the presence of a mineral salt such as a salt see Japanese Patent Publication No. 7-25859
  • anionic polymerization in the presence of an organoaluminum compound using an organic alkali metal compound as a polymerization initiator Japanese Patent Laid-Open No. Hei 11- 335432
  • atom transfer radical polymerization method ATRP
  • a method for obtaining a graft copolymer is disclosed in Japanese Patent No. 4228026. Examples include the method described in the specification and the like.
  • Examples of the anionic polymerization method in the presence of the above organoaluminum compound include an organolithium compound and the following general formula (1): AlR 1 R 2 R 3 (1) Wherein R 1 , R 2 and R 3 are each independently an alkyl group which may have a substituent, a cycloalkyl group which may have a substituent, or an aryl which may have a substituent.
  • ethers such as dimethyl ether, dimethoxyethane, diethoxyethane, 12-crown-4; triethylamine, N, N, N ′, N′-tetramethylethylenediamine, N, N, N ', N'','' -Pentamethyldiethylenetriamine, 1,1,4,7,10,10-hexamethyltriethylenetetramine, pyridine, 2,2′-dipyridyl and other nitrogen-containing compounds are further used to form (meth) acrylic acid ester A polymerization method or the like can be employed.
  • organic lithium compound examples include methyl lithium, ethyl lithium, n-propyl lithium, isopropyl lithium, n-butyl lithium, sec-butyl lithium, isobutyl lithium, tert-butyl lithium, n-pentyl lithium, and n-hexyl lithium.
  • Alkyllithium and alkyldilithium such as tetramethylenedilithium, pentamethylenedilithium and hexamethylenedilithium; aryllithium and aryldi such as phenyllithium, m-tolyllithium, p-tolyllithium, xylyllithium and lithium naphthalene Lithium; benzyl lithium, diphenylmethyl lithium, trityl lithium, 1,1-diphenyl-3-methylpentyl lithium, ⁇ -methylstyryl lithium, diisopropeni Aralkyllithium and aralkyldilithium such as dilithium produced by the reaction of benzene and butyllithium; lithium amides such as lithium dimethylamide, lithium diethylamide and lithium diisopropylamide; methoxylithium, ethoxylithium, n-propoxylithium, isopropoxylithium, n -Butoxylithium,
  • organoaluminum compound represented by the above general formula examples include trimethylaluminum, triethylaluminum, tri-n-butylaluminum, tris-butylaluminum, tri-t-butylaluminum, triisobutylaluminum, and tri-n-hexylaluminum.
  • organoaluminum compounds isobutylbis (2,6-di-tert-butyl-4-methylphenoxy) aluminum, isobutylbis (2,6-di-tert-butylphenoxy) aluminum, isobutyl [2,2 ′ -Methylenebis (4-methyl-6-tert-butylphenoxy)] aluminum and the like are easy to handle, and the polymerization of the acrylate ester can proceed without deactivation under relatively mild temperature conditions. Is particularly preferable. These may be used alone or in combination of two or more.
  • an acrylic polymer having an alkyl (meth) acrylate monomer unit as a main skeleton as a base polymer and a crosslinking agent added thereto can be used.
  • (Meth) acrylate refers to acrylate and / or methacrylate, and (meth) of the present invention has the same meaning.
  • the alkyl group of the alkyl (meth) acrylate constituting the main skeleton of the acrylic polymer has about 1 to 14 carbon atoms.
  • Specific examples of the alkyl (meth) acrylate include methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) Acrylate, propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, n-butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, pentyl (meth) acrylate, hexyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, octyl ( Examples include (meth) acrylate, isooctyl (meth) acrylate, nonyl (meth) acrylate, isononyl (meth) acrylate, decyl (meth) acrylate, dodecyl (meth) acrylate,
  • acrylic polymer one or more kinds of various monomers can be introduced by copolymerization for the purpose of improving adhesiveness and heat resistance.
  • copolymerization monomers include carboxyl group-containing monomers, hydroxyl group-containing monomers, nitrogen-containing monomers (including heterocycle-containing monomers), aromatic-containing monomers, and the like.
  • carboxyl group-containing monomer examples include acrylic acid, methacrylic acid, carboxyethyl (meth) acrylate, carboxypentyl (meth) acrylate, itaconic acid, maleic acid, fumaric acid, and crotonic acid.
  • acrylic acid and methacrylic acid are preferable.
  • hydroxyl group-containing monomers examples include 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, 4-hydroxybutyl (meth) acrylate, 6-hydroxyhexyl (meth) acrylate, and 8-hydroxyoctyl (meth) acrylate.
  • Examples thereof include 10-hydroxydecyl (meth) acrylate, 12-hydroxylauryl (meth) acrylate, and (4-hydroxymethylcyclohexyl) -methyl acrylate.
  • nitrogen-containing monomer examples include maleimide, N-cyclohexylmaleimide, N-phenylmaleimide; N-acryloylmorpholine; (meth) acrylamide, N, N-dimethyl (meth) acrylamide, N, N-diethyl ( (Meth) acrylamide, N-hexyl (meth) acrylamide, N-methyl (meth) acrylamide, N-butyl (meth) acrylamide, N-butyl (meth) acrylamide, N-methylol (meth) acrylamide, N-methylolpropane (meta) ) (N-substituted) amide monomers such as acrylamide; aminoethyl (meth) acrylate, aminopropyl (meth) acrylate, N, N-dimethylaminoethyl (meth) acrylate, t-butyl (meth) acrylate Aminoethyl, 3- (3-pyri (
  • aromatic-containing monomer examples include benzyl (meth) acrylate, phenyl (meth) acrylate, phenoxyethyl (meth) acrylate, and the like.
  • acid anhydride group-containing monomers such as maleic anhydride and itaconic anhydride; caprolactone adducts of acrylic acid; styrene sulfonic acid and allyl sulfonic acid, 2- (meth) acrylamide-2-methylpropane sulfonic acid And sulfonic acid group-containing monomers such as (meth) acrylamide propanesulfonic acid, sulfopropyl (meth) acrylate, and (meth) acryloyloxynaphthalene sulfonic acid; and phosphoric acid group-containing monomers such as 2-hydroxyethylacryloyl phosphate.
  • a hydroxyl group-containing monomer is preferably used because of its good reactivity with the crosslinking agent.
  • carboxyl group-containing monomers such as acrylic acid are preferably used.
  • the ratio of the copolymerization monomer in the acrylic polymer is not particularly limited, but is 50% by weight or less in terms of weight ratio. It is preferably 0.1 to 10% by weight, more preferably 0.5 to 8% by weight, and still more preferably 1 to 6% by weight.
  • the average molecular weight of the acrylic polymer is not particularly limited, but the weight average molecular weight is preferably about 300,000 to 2.5 million.
  • the acrylic polymer can be produced by various known methods. For example, a radical polymerization method such as a bulk polymerization method, a solution polymerization method, or a suspension polymerization method can be appropriately selected.
  • a radical polymerization method such as a bulk polymerization method, a solution polymerization method, or a suspension polymerization method can be appropriately selected.
  • the radical polymerization initiator various known azo and peroxide initiators can be used.
  • the reaction temperature is usually about 50 to 80 ° C., and the reaction time is 1 to 8 hours.
  • the solution polymerization method is preferable, and ethyl acetate, toluene and the like are generally used as the solvent for the acrylic polymer.
  • the cross-linking agent blended in the acrylic polymer can improve the adhesion and durability with the transparent conductive film, and can maintain the reliability at high temperatures and the shape of the adhesive itself.
  • isocyanate, epoxy, peroxide, metal chelate, oxazoline, and the like can be used as appropriate.
  • These crosslinking agents can be used alone or in combination of two or more.
  • Isocyanate compounds include isocyanate monomers such as tolylene diisocyanate, chlorophenylene diisocyanate, hexamethylene diisocyanate, tetramethylene diisocyanate, isophorone diisocyanate, xylylene diisocyanate, diphenylmethane diisocyanate, hydrogenated diphenylmethane diisocyanate, and these isocyanates.
  • Adduct isocyanate compounds in which monomers are added with trimethylolpropane and the like; isocyanurates, burette type compounds, and urethane prepolymers obtained by addition reaction of known polyether polyols, polyester polyols, acrylic polyols, polybutadiene polyols, polyisoprene polyols, etc. Examples thereof include polymer type isocyanate.
  • the isocyanate-based crosslinking agent may be used singly or as a mixture of two or more, but the total content thereof is the (meth) acrylic polymer (A) 100
  • the polyisocyanate compound crosslinking agent is preferably contained in an amount of 0.01 to 2 parts by weight, more preferably 0.02 to 2 parts by weight, and more preferably 0.05 to 1.5 parts by weight. More preferably, it is contained in parts by weight. It can be appropriately contained in consideration of cohesive force and prevention of peeling in a durability test.
  • Peroxides include di (2-ethylhexyl) peroxydicarbonate, di (4-t-butylcyclohexyl) peroxydicarbonate, di-sec-butylperoxydicarbonate, t-butylperoxyneodecanoate , T-hexylperoxypivalate, t-butylperoxypivalate, dilauroyl peroxide, di-n-octanoyl peroxide, 1,1,3,3-tetramethylbutylperoxyisobutyrate, 1,3,3-tetramethylbutylperoxy 2-ethylhexanoate, di (4-methylbenzoyl) peroxide, dibenzoyl peroxide, t-butylperoxyisobutyrate, and the like. Of these, di (4-t-butylcyclohexyl) peroxydicarbonate,
  • the peroxide may be used alone or as a mixture of two or more, but the total content is 100 weight of the (meth) acrylic polymer (A).
  • the peroxide is 0.01 to 2 parts by weight, preferably 0.04 to 1.5 parts by weight, and more preferably 0.05 to 1 part by weight. . In order to adjust processability, reworkability, cross-linking stability, peelability, and the like, it is appropriately selected within this range.
  • the pressure-sensitive adhesive of the present invention can contain a silane coupling agent.
  • the durability can be improved by using a silane coupling agent.
  • the silane coupling agent one having any appropriate functional group can be used.
  • the functional group include a vinyl group, an epoxy group, an amino group, a mercapto group, a (meth) acryloxy group, an acetoacetyl group, an isocyanate group, a styryl group, and a polysulfide group.
  • vinyl group-containing silane coupling agents such as vinyltriethoxysilane, vinyltripropoxysilane, vinyltriisopropoxysilane, vinyltributoxysilane; ⁇ -glycidoxypropyltrimethoxysilane, ⁇ -glycol Epoxy group-containing silane coupling agents such as sidoxypropyltriethoxysilane, 3-glycidoxypropylmethyldiethoxysilane, 2- (3,4-epoxycyclohexyl) ethyltrimethoxysilane; ⁇ -aminopropyltrimethoxysilane, N- ⁇ - (aminoethyl) - ⁇ -aminopropylmethyldimethoxysilane, N- (2-aminoethyl) 3-aminopropylmethyldimethoxysilane, ⁇ -triethoxysilyl-N- (1,3-dimethylbutylidene) Propylamine, N
  • the silane coupling agent may be used alone or in combination of two or more, but the total content is 100 parts by weight of the acrylic polymer with respect to the silane coupling agent.
  • the amount is preferably 0.001 to 5 parts by weight, more preferably 0.01 to 1 part by weight, further preferably 0.02 to 1 part by weight, and further preferably 0.05 to 0.6 part by weight.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 3 may be made of, for example, natural or synthetic resins, glass fibers or glass beads, fillers made of metal powder or other inorganic powders, pigments, colorants, antioxidants, etc. These appropriate additives can also be blended. Moreover, it can also be set as the adhesive layer 3 which contained the transparent fine particle and was provided with the light diffusibility.
  • the transparent fine particles include, for example, conductive inorganic fine particles such as silica, calcium oxide, alumina, titania, zirconia, tin oxide, indium oxide, cadmium oxide, and antimony oxide having an average particle size of 0.5 to 20 ⁇ m.
  • conductive inorganic fine particles such as silica, calcium oxide, alumina, titania, zirconia, tin oxide, indium oxide, cadmium oxide, and antimony oxide having an average particle size of 0.5 to 20 ⁇ m.
  • suitable ones such as crosslinked or uncrosslinked organic fine particles made of a suitable polymer such as polymethyl methacrylate and polyurethane can be used.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 3 is usually used as a pressure-sensitive adhesive solution having a solid content concentration of about 10 to 50% by weight in which a base polymer or a composition thereof is dissolved or dispersed in a solvent.
  • a solvent an organic solvent such as toluene or ethyl acetate or an adhesive such as water can be appropriately selected and used.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 3 is controlled so that the total thickness of the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 3 and the thickness of the film substrate 1 is 30 to 300 ⁇ m.
  • the total thickness is preferably 20 to 280 ⁇ m, more preferably 20 to 170 ⁇ m, and further preferably 20 to 110 ⁇ m.
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer 3 is preferably in the range of 10 to 170 ⁇ m, more preferably 10 to 110 ⁇ m, and further preferably 10 to 80 ⁇ m.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 3 can be formed by directly applying a pressure-sensitive adhesive solution to the film substrate 1 and drying it. Moreover, a pressure-sensitive adhesive solution is applied to the separator S and dried to form a pressure-sensitive adhesive layer 3, and the pressure-sensitive adhesive layer 3 formed on the separator S is transferred to the film base 1, whereby the film base 1 The pressure-sensitive adhesive layer 3 with the separator S can be laminated.
  • a separator S for example, polyester in which a transition prevention layer and / or a release layer are laminated on at least a surface of the polyester film that is bonded to the pressure-sensitive adhesive layer 3. It is preferable to use a film or the like.
  • the total thickness of the separator S is preferably 30 ⁇ m or more, and more preferably in the range of 60 to 100 ⁇ m. This is to suppress deformation (dentation) of the pressure-sensitive adhesive layer 3 that is assumed to be generated by foreign matter or the like that has entered between the rolls when the pressure-sensitive adhesive layer 3 is formed and stored in a roll state.
  • the migration preventing layer can be formed of an appropriate material for preventing migration of a migration component in the polyester film, particularly a low molecular weight oligomer component of the polyester.
  • a material for forming the migration prevention layer an inorganic material, an organic material, or a composite material thereof can be used.
  • the thickness of the migration preventing layer can be appropriately set within the range of 0.01 to 20 ⁇ m.
  • the method for forming the migration preventing layer is not particularly limited, and for example, a coating method, a spray method, a spin coating method, an in-line coating method, or the like is used. Further, a vacuum deposition method, a sputtering method, an ion plating method, a spray pyrolysis method, a chemical plating method, an electroplating method, or the like can also be used.
  • the release layer a layer made of an appropriate release agent such as silicone, long chain alkyl, fluorine, or molybdenum sulfide can be formed.
  • the thickness of the release layer can be appropriately set from the viewpoint of the release effect. In general, from the viewpoint of handling properties such as flexibility, the thickness is preferably 20 ⁇ m or less, more preferably in the range of 0.01 to 10 ⁇ m, and in the range of 0.1 to 5 ⁇ m. Is particularly preferred.
  • the method for forming the release layer is not particularly limited, and a method similar to the method for forming the migration preventing layer can be employed.
  • ionizing radiation curable resins such as acrylic resins, urethane resins, melamine resins, and epoxy resins
  • the above resins include aluminum oxide and silicon dioxide.
  • a mixture of mica and the like can be used.
  • a vacuum deposition method, sputtering method, ion plating method, spray pyrolysis method, chemical plating method or electroplating method gold, silver, platinum, palladium, copper, aluminum, nickel, chromium, titanium, iron, It is possible to use a metal oxide made of cobalt or tin, an alloy thereof, or another metal compound made of iodide steel.
  • the oligomer prevention layer G can be provided on the surface of the film base material 1 on which the pressure-sensitive adhesive layer 3 is laminated.
  • the material for forming the oligomer prevention layer G an appropriate material capable of forming a transparent film is used, and an inorganic material, an organic material, or a composite material thereof may be used.
  • the film thickness is preferably 0.01 to 20 ⁇ m.
  • the oligomer prevention layer 5 are often used to form the oligomer prevention layer 5, but a vacuum deposition method, a sputtering method, an ion plating method, a spray heat, etc. Techniques such as a decomposition method, a chemical plating method, and an electroplating method may be used.
  • a resin component such as polyvinyl alcohol resin, acrylic resin, urethane resin, melamine resin, UV curable resin, epoxy resin or a mixture of these inorganic particles such as alumina, silica, mica is used. May be.
  • the base layer component may have the function of the prevention layer 5 by coextrusion of two or more polymer substrates.
  • a metal made of cobalt or tin or an alloy thereof, or a metal oxide made of indium oxide, tin oxide, titanium oxide, cadmium oxide or a mixture thereof, or another metal compound made of steel iodide etc. can be used. .
  • the polyvinyl alcohol-based resin has an excellent oligomer prevention function and is particularly suitable for use in the present invention.
  • the polyvinyl alcohol-based resin is mainly composed of polyvinyl alcohol, and usually the content of polyvinyl alcohol is preferably in the range of 30 to 100% by weight. When the content of polyvinyl alcohol is 30% by weight or more, the effect of preventing oligomer precipitation is good.
  • the resin that can be mixed with polyvinyl alcohol include water-based resins such as polyester and polyurethane.
  • the degree of polymerization of polyvinyl alcohol is not particularly limited, but usually 300 to 4000 is suitable for use.
  • the degree of saponification of polyvinyl alcohol is not particularly limited, but usually 70 mol% or more and 99.9 mol% or more are suitable.
  • a crosslinking agent can be used in combination with the polyvinyl alcohol resin.
  • Specific examples of the crosslinking agent include methylolated or alkylolized urea-based, melamine-based, guanamine-based, acrylamide-based, polyamide-based compounds, epoxy compounds, aziridine compounds, blocked isocyanates, silane coupling agents, titanium cups. Examples thereof include a ring agent and a zirco-aluminate coupling agent. These crosslinking components may be bonded in advance to the binder polymer.
  • inorganic particles may be contained for the purpose of improving adhesion and slipperiness, and specific examples include silica, alumina, kaolin, calcium carbonate, titanium oxide, barium salt and the like.
  • an antifoaming agent, a coating property improving agent, a thickener, an organic lubricant, organic polymer particles, an antioxidant, an ultraviolet absorber, a foaming agent, a dye, and the like may be contained as necessary.
  • the total thickness of the film base 1 and the pressure-sensitive adhesive layer 3 is controlled to be 30 to 300 ⁇ m.
  • the method for producing the transparent conductive film with the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is not particularly limited as long as the method having the above-described structure is obtained.
  • the pressure-sensitive adhesive of the present invention is performed by performing the step B of patterning the transparent conductor layer in the laminate.
  • a transparent conductive film with a layer can be obtained.
  • a transparent conductive film which may include the undercoat layer 4
  • the pressure-sensitive adhesive layer 3 is laminated on the other surface of the transparent conductive film.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 3 may be directly formed on the film base 1 as described above, or the pressure-sensitive adhesive layer 3 may be provided on the separator S and bonded to the film base 1. The latter method is more advantageous in terms of productivity because the pressure-sensitive adhesive layer 3 can be continuously formed with the film substrate 1 in a roll shape.
  • patterning can be performed by etching the transparent conductor layer 2.
  • the transparent conductor layer 2 is covered with a mask for forming a pattern, and the transparent conductor layer 2 is etched with an etching solution.
  • the transparent conductor layer 2 is preferably made of indium oxide containing tin oxide or tin oxide containing antimony
  • an acid is preferably used as the etching solution.
  • the acid include inorganic acids such as hydrogen chloride, hydrogen bromide, sulfuric acid, nitric acid and phosphoric acid, organic acids such as acetic acid, and mixtures thereof, and aqueous solutions thereof.
  • the transparent conductor layer 2 can be etched and patterned, and after the transparent conductor layer 2 is patterned by etching with an acid, at least the film base
  • the undercoat layer farthest from the material 1 can be etched and patterned in the same manner as the transparent conductor layer 2.
  • the transparent conductor layer 2 other than the first undercoat layer from the film substrate 1 can be etched and patterned in the same manner as the transparent conductor layer 2.
  • the undercoat layer 4 is covered with a mask for forming a pattern similar to the case where the transparent conductor layer 2 is etched, and the undercoat layer 4 is etched with an etching solution.
  • an inorganic material such as SiO 2 is preferably used for the undercoat layer above the second layer, and therefore alkali is preferably used as the etching solution.
  • alkali include aqueous solutions of sodium hydroxide, potassium hydroxide, ammonia, tetramethylammonium hydroxide, and mixtures thereof.
  • the first transparent conductor layer is preferably formed of an organic material that is not etched by acid or alkali.
  • the refractive index (n), thickness (d), and optical thickness of each layer in the patterning portion can be as follows. Thereby, the difference of the reflectance of a patterning part and a non-patterning part can be designed small.
  • the first undercoat layer 41 from the film substrate 1 can have a refractive index (n) of 1.5 to 1.7, preferably 1.5 to 1.65, and preferably 1.5 to 1. .6 is more preferable.
  • the thickness (d) is preferably 100 to 220 nm, more preferably 120 to 215 nm, and further preferably 130 to 210 nm.
  • the refractive index (n) of the second undercoat layer 42 from the film substrate 1 can be 1.4 to 1.5, preferably 1.41 to 1.49, and 1.42 to 1 More preferred is .48.
  • the thickness (d) is preferably 20 to 80 nm, more preferably 20 to 70 nm, and further preferably 20 to 60 nm.
  • the transparent conductor layer 2 can have a refractive index (n) of 1.9 to 2.1, preferably 1.9 to 2.05, and more preferably 1.9 to 2.0.
  • the thickness (d) is preferably 15 to 30 nm, more preferably 15 to 28 nm, and further preferably 15 to 25 nm.
  • the total optical thickness (n ⁇ d) of each layer may be 208 to 554 nm, ⁇ 500 nm is preferred, and 250 ⁇ 450 nm is more preferred.
  • the difference ( ⁇ nd) between the total optical thickness of the patterning portion and the optical thickness of the undercoat layer of the non-patterning portion may be 40 to 130 nm.
  • the difference in optical thickness ( ⁇ nd) is preferably 40 to 120 nm, and more preferably 40 to 110 nm.
  • the laminate prepared in the step A is subjected to a heat treatment at 60 to 200 ° C. to crystallize the transparent conductor layer 2 in the laminate. Can be applied.
  • the transparent conductor layer 2 is crystallized. Since the transparent conductive film with the pressure-sensitive adhesive layer of the present invention is laminated with the pressure-sensitive adhesive layer 3 having the predetermined storage elastic modulus, even when the heat treatment is performed, the swell of the film can be kept small. it can.
  • the heating temperature for crystallization is usually about 60 to 200 ° C., preferably 100 to 150 ° C.
  • the heat treatment time is 5 to 250 minutes. From this point of view, it is preferable that the film substrate 1 has a heat resistance of 100 ° C. or higher, more preferably 150 ° C. or higher, because the heat treatment is performed.
  • the crystallization step C is preferably performed after the patterning step B is performed on the laminate prepared in the step A. Further, since the etching may be difficult when the transparent conductor layer 2 is crystallized, the crystallization step C is preferably performed after the transparent conductor layer 2 is patterned by the patterning step B. Further, when the undercoat layer 4 is etched, the crystallization step C is preferably performed after the undercoat layer 4 is etched.
  • the transparent conductive film with an adhesive layer of the present invention can be used for an electrode substrate of an input device of a capacitive touch panel.
  • the capacitive touch panel can adopt a multi-touch method, and the transparent conductive film with an adhesive layer of the present invention can be used as a part of the electrode substrate.
  • 6 to 8 are cross-sectional views of an input device of a touch panel when the transparent conductive film 11 with an adhesive layer shown in FIG. 1 is applied to the electrode substrate.
  • the conductive film 6 relates to the face-down type, and is used by laminating two transparent conductive films 11 with an adhesive layer shown in FIG. 1 on the window W so that the transparent conductive layer 2 faces downward. This is the case.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 3 of the upper transparent conductive film 11 with the pressure-sensitive adhesive layer is bonded to the window W.
  • the transparent conductive film 11 with the lower pressure-sensitive adhesive layer is bonded to the film substrate 1 ′ via the pressure-sensitive adhesive layer 3 ′.
  • a functional layer F is provided on the lower surface of the film substrate 1 ′.
  • FIG. 7 relates to a face-up type, in which one transparent conductive film 11 with an adhesive layer shown in FIG. 1 is used with respect to the window W so that the transparent conductive layer 2 faces upward. is there.
  • the transparent conductor layer 2 of the transparent conductive film 11 with the pressure-sensitive adhesive layer is bonded to the window W via the pressure-sensitive adhesive layer 3 ′.
  • the transparent conductivity of another transparent conductive film (a transparent conductive layer 2 ′ patterned on the film substrate 1 ′) is provided in the adhesive layer 3 of the transparent conductive film 11 with the adhesive layer.
  • the body layer 2 'side is bonded.
  • a functional layer F is provided on the lower surface of the film substrate 1 ′.
  • Fig. 8 relates to the double-sided type.
  • the transparent conductive film 11 with the pressure-sensitive adhesive layer shown in FIG. 1 is used so that the transparent conductive layer 2 faces upward with respect to the window W, and the transparent conductive film with the pressure-sensitive adhesive layer is used.
  • the transparent conductor layer 2 of the film 11 is bonded to the window W via an adhesive layer 3 ′.
  • the pressure-sensitive adhesive layer 3 of the transparent conductive film 11 with a pressure-sensitive adhesive layer is a film of another transparent conductive film (one provided with a transparent conductive layer 2 ′ patterned on the film substrate 1 ′′).
  • the base 1 ′′ side is bonded.
  • a film substrate 1 ′′ is bonded through an adhesive layer 3 ′′.
  • a functional layer F is provided on the lower surface of the film substrate 1 ′′.
  • 6 to 8 exemplify the case where the transparent conductive film 11 with the pressure-sensitive adhesive layer shown in FIG. 1 is used, the transparent conductive films 12 to 15 with the pressure-sensitive adhesive layer shown in FIGS. Other embodiments can be used similarly.
  • 6 to 8 show an example of the multi-touch method, and the number of laminated layers, the combination of layers, the order, and the like of the transparent conductive film with the adhesive layer can be appropriately combined.
  • the film base material 1 can be used as a material used for film base material 1 'shown in FIG. 6 thru
  • the thickness of the film substrate 1 ′, 1 ′′ is not particularly limited, but it is usually preferably 10 to 110 ⁇ m.
  • adhesive layer 3 ′, 3' ' there is no restriction
  • the thickness of the pressure-sensitive adhesive layers 3 ′ and 3 ′′ is not particularly limited, but is usually preferably 10 to 170 ⁇ m.
  • the window W is usually a glass plate, an acrylic plate, a polycarbonate plate, or the like.
  • an antiglare treatment layer or an antireflection layer can be provided.
  • the constituent material of the antiglare layer is not particularly limited, and for example, an ionizing radiation curable resin, a thermosetting resin, a thermoplastic resin, or the like can be used.
  • the thickness of the antiglare treatment layer is preferably from 0.1 to 30 ⁇ m.
  • the antireflection layer titanium oxide, zirconium oxide, silicon oxide, magnesium fluoride or the like is used. In order to express the antireflection function more greatly, it is preferable to use a laminate of a titanium oxide layer and a silicon oxide layer.
  • ⁇ Refractive index> The refractive index of each layer was measured by a specified measurement method shown on the refractometer, using an Abbe refractometer manufactured by Atago Co., Ltd., with measurement light incident on various measurement surfaces.
  • the thickness of the first undercoat layer, the second undercoat layer, the ITO film, etc. was determined from the interference spectrum using MCPD2000 (trade name), an instantaneous multi-photometry system manufactured by Otsuka Electronics Co., Ltd. Calculation was based on the waveform.
  • Example 1 (Preparation of polymer forming adhesive layer) A 2 L three-necked flask was fitted with a three-way cock and the inside was replaced with nitrogen. At room temperature, 868 g of toluene, 43.4 g of 1,2-dimethoxyethane, isobutylbis (2,6-di-t-butyl-4-methylphenoxy) ) 60.0 g of a toluene solution containing 40.2 mmol of aluminum was added, and 3.68 g of a mixed solution of cyclohexane and n-hexane containing 6.37 mmol of sec-butyllithium was further added.
  • MMA methyl methacrylate
  • nBA n-butyl acrylate
  • the triblock copolymer 1 is a PMMA-PnBA-PMMA triblock copolymer, and the weight average molecular weight (Mw) is 7.9 ⁇ 10 4 .
  • the number average molecular weight (Mn) was 6.2 ⁇ 10 4 and the molecular weight distribution (Mw / Mn) was 1.27.
  • PMMA-PnBA-PMMA represents polymethyl methacrylate-poly (n-butyl acrylate) -polymethyl methacrylate.
  • the block copolymer 1 is dissolved in toluene to prepare a pressure-sensitive adhesive solution having a solid content of 30%, and the pressure-sensitive adhesive layer after drying is formed on a separator made of a polyester film (thickness 38 ⁇ m) subjected to a release treatment.
  • the adhesive was applied by reverse coating so that the thickness was 25 ⁇ m, and the solvent was volatilized by heating at 90 ° C. for 3 minutes to obtain an adhesive layer.
  • thermosetting resin having a weight ratio of 2: 2: 1 (melamine resin: alkyd resin: organosilane condensate) is formed on one surface of a film substrate made of a polyethylene terephthalate film (hereinafter also referred to as PET film) having a thickness of 25 ⁇ m.
  • PET film polyethylene terephthalate film
  • a first undercoat layer having a thickness of 185 nm was formed by a refractive index of light n 1.54).
  • silica sol manufactured by Colcoat Co., Ltd., product name “Colcoat P”
  • is diluted with ethanol to a solid content concentration of 2% is applied onto the first undercoat layer by the silica coat method.
  • the surface resistance after forming the first and second undercoat layers was 1 ⁇ 10 12 ⁇ / ⁇ or more.
  • a transparent conductive layer of a transparent conductive film with an adhesive layer is coated with a striped patterned photoresist, dried and cured, and then immersed in hydrochloric acid (aqueous hydrogen chloride) at 25 ° C for 1 minute. Then, the ITO film was etched.
  • hydrochloric acid aqueous hydrogen chloride
  • the second undercoat layer was etched by immersing in a 2% aqueous sodium hydroxide solution at 45 ° C. for 3 minutes with the photoresist continuously laminated. The photoresist was removed.
  • Example 1 a transparent conductive film with a pressure-sensitive adhesive layer was used in the same manner as in Example 1 except that a PET film having a thickness shown in Table 1 was used instead of the PET film having a thickness of 25 ⁇ m as the film substrate. In addition, the subsequent patterning and crystallization were performed.
  • Example 5 In Example 1, a PET film having a thickness of 75 ⁇ m was used instead of the PET film having a thickness of 25 ⁇ m as the film substrate, and the thickness of the adhesive layer was changed from 25 ⁇ m to 150 ⁇ m. In the same manner as in No. 1, a transparent conductive film with a pressure-sensitive adhesive layer was produced, and the subsequent patterning and crystallization were performed.
  • Example 6 Preparation of acrylic polymer solution
  • a reaction vessel equipped with a cooling tube, a nitrogen introduction tube, a thermometer and a stirrer 100 parts of butyl acrylate, 5 parts of acrylic acid, 0.075 part of 2-hydroxyethyl acrylate, and 2,2′-azobis
  • ethyl acetate is added to the reaction solution to obtain an acrylic polymer having a weight average molecular weight of 2.2 million.
  • Solution (solid content concentration 30%) hereinafter also referred to as “acrylic polymer solution (I) was obtained.
  • the acrylic pressure-sensitive adhesive was applied by reverse coating on a separator made of a polyester film (thickness: 38 ⁇ m) subjected to a release treatment so that the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer after drying was 25 ⁇ m.
  • the solvent was volatilized by heat-processing for minutes, and the adhesive layer was obtained.
  • Example 1 (Production of transparent conductive film with adhesive layer)
  • a transparent conductive film with a pressure-sensitive adhesive layer was prepared in the same manner as in Example 1 except that the pressure-sensitive adhesive layer formed above was used as the pressure-sensitive adhesive layer. Crystallization was performed.
  • the triblock copolymer 2 has the same weight average molecular weight (Mw), number average molecular weight (Mn), and molecular weight distribution (Mw / Mn) as those of the triblock copolymer 1 obtained in Example 1.
  • Example 1 instead of the triblock copolymer 1, a transparent conductive film with a pressure-sensitive adhesive layer was produced in the same manner as in Example 1 except that the triblock copolymer 2 prepared above was used. In addition, subsequent patterning and crystallization were performed.
  • Comparative Example 1 (Preparation of acrylic polymer) In a reaction vessel equipped with a cooling tube, a nitrogen introduction tube, a thermometer and a stirrer, 100 parts of butyl acrylate, 2 parts of acrylic acid, 5 parts of vinyl acetate, and 2,2′-azobisisobutyronitrile. 2 parts was added together with ethyl acetate, and reacted at 55 ° C. for 10 hours under a nitrogen gas stream. Then, ethyl acetate was added to the reaction solution, and a solution containing an acrylic polymer having a weight average molecular weight of 2.2 million (solid A partial concentration of 30%) (hereinafter also referred to as “acrylic polymer solution (II)”) was obtained.
  • acrylic polymer solution (II) solid A partial concentration of 30%
  • Adduct body of trimethylolpropane / tolylene diisocyanate which is one part isocyanate-based crosslinking agent (produced by Nippon Polyurethane Industry Co., Ltd., trade name “Coronate L” with respect to 100 parts solid content of the acrylic polymer solution (II). )) was uniformly mixed and stirred to prepare an acrylic pressure-sensitive adhesive solution (solid content: 10.9% by weight).
  • Example 1 (Production of transparent conductive film with adhesive layer)
  • a transparent conductive film with a pressure-sensitive adhesive layer was prepared in the same manner as in Example 1 except that the pressure-sensitive adhesive layer formed above was used as the pressure-sensitive adhesive layer. Crystallization was performed.
  • Example 1 instead of the triblock copolymer 1, a transparent conductive film with a pressure-sensitive adhesive layer was produced in the same manner as in Example 1 except that the triblock copolymer 3 prepared above was used. In addition, subsequent patterning and crystallization were performed.
  • Example 3 In Example 1, except that the thickness of the pressure-sensitive adhesive layer was changed from 25 ⁇ m to 300 ⁇ m, a transparent conductive film with a pressure-sensitive adhesive layer was produced in the same manner as in Example 1, and the subsequent patterning and crystallization were performed. I did it.
  • Comparative Example 4 In Comparative Example 1, a transparent conductive film with a pressure-sensitive adhesive layer was produced in the same manner as in Comparative Example 1, except that a PET film having a thickness of 100 ⁇ m was used instead of the PET film having a thickness of 25 ⁇ m. In addition, subsequent patterning and crystallization were performed.
  • the storage elastic modulus was calculated
  • Method for measuring storage modulus The storage elastic modulus was measured using a rheometric viscoelastic spectrometer (trade name: RSA-II). The measurement conditions were a measurement value at 23 ° C. in a range of ⁇ 50 ° C. to 200 ° C. at a frequency of 1 Hz, a sample thickness of 2 mm, a pressure bonding load of 100 g, and a temperature increase rate of 5 ° C./min.
  • ⁇ Step visual evaluation After removing the separator from the transparent conductive film with the pressure-sensitive adhesive layer, a sample in which the pressure-sensitive adhesive layer side was bonded to a glass plate was used as a sample. The sample was placed so that the patterned transparent conductor layer side of the transparent conductive film with the pressure-sensitive adhesive layer was on the upper side, and the level difference was visually evaluated. In the evaluation, whether or not the patterning portion and the non-patterning portion can be distinguished was evaluated according to the following criteria. The viewing distance was 20 cm, and the viewing angle was 40 degrees from the sample surface. A: Difficult to distinguish between the patterning part and non-patterning part. ⁇ : The patterning portion and the non-patterning portion can be slightly distinguished. ⁇ : A patterning portion and a non-patterning portion can be distinguished. X: A patterning part and a non-patterning part can be distinguished clearly.

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Abstract

本発明は、静電容量方式タッチパネルに用いられる粘着剤層付き透明導電性フィルムであって、フィルム基材が厚み１１０μｍ以下の薄型のフィルム基材を用いた場合であっても、さらには、加熱処理によって透明導電体層が結晶化されている場合であっても、パターニングによって生じる段差を小さく抑えることを目的とする。本発明は、フィルム基材と、前記フィルム基材の一方の面に積層され、且つパターニングされた透明導電体層と、前記フィルムの他方の面に積層された粘着剤層とを有する、静電容量方式タッチパネルに用いられる粘着剤層付き透明導電性フィルムであって、前記フィルム基材の厚みは１０～１１０μｍであり、前記フィルム基材と前記粘着剤層の総厚みは３０～３００μｍであり、且つ、前記粘着剤層は、２３℃における貯蔵弾性率が１．２×１０５～１．０×１０７Ｐａ未満である。

Description

粘着剤層付き透明導電性フィルム、その製造方法及びタッチパネル
　本発明は、フィルム基材の一方の面に透明導電体層を有し、他方の面に粘着剤層を有する粘着剤層付き透明導電性フィルムおよびその製造方法に関する。本発明の粘着剤層付き透明導電性フィルムは、静電容量方式のタッチパネルの入力装置の電極基板に好適に用いられる。本発明の粘着剤層付き透明導電性フィルムを備えるタッチパネルは、例えば、液晶モニター、液晶テレビ、デジタルビデオカメラ、デジタルカメラ、携帯電話、携帯ゲーム機、カーナビゲーション、電子ペーパー、有機ＥＬディスプレイ等に使用され得る。
　従来、透明導電性フィルムとしては、透明なフィルム基材に透明導電体層（例えば、ＩＴＯ膜）が積層されたものが知られている。また、透明導電性フィルムは、フィルム基材において透明導電体層を設けない側には、他の部材との貼り合せのために粘着剤層が設けられた、粘着剤層付き透明導電性フィルムとして用いられる。
　前記透明導電性フィルムまたは粘着剤層付き透明導電性フィルムが、静電容量方式のタッチパネルの電極基板に用いられる場合には、前記透明導電体層がパターニングされたものが用いられる（特許文献１）。このようなパターニングされた透明導電体層を有する粘着剤層付き透明導電性フィルムは、他の透明導電性フィルム等とともに積層して用いられ、同時に２本以上の指で操作できるマルチタッチ方式の入力装置に好適に使用される。
　しかしながら、透明導電体層をパターニングすると、パターニングにより透明導電体層に段差が生じてパターニング部と非パターニング部との相違が明確化して見栄えが悪くなっていた。即ち、視認面側からの外部光が透明導電体層で反射する際や、表示素子側からの内部光が透明導電体層を透過する際に、パターニングの有無が明確となって見栄えが悪くなっていた。
　そこで、透明導電体層を、高屈折率層と低屈折率層とから構成されるアンカーコート層を介して形成するとともに、各アンカーコート層の膜厚を調整することにより、透明導電体層のパターンを見え難くした透明導電性フィルムが提案されている（特許文献２）。また、透明導電性フィルムに着色層等の光線透過率を低下させる層を積層することにより、透明導電体層のパターンを見え難くした透明導電性フィルムが提案されている（特許文献３）。また、透明導電体層のパターニング部と非パターニング部の光線透過率差や反射率差を低減させ、透明導電体層のパターニングを見え難くすることが検討されている。
特開２００９－０７６４３２号公報 特開２０１０－０１５８６１号公報 特開２０１０－０２７３９１号公報
　前記パターニングによる見栄えの悪さは、特に、前記透明導電体層を結晶化させるために、前記透明導電性フィルムに加熱処理を施した場合に顕著であった。加熱処理によって透明導電性フィルムにおおきな波状のうねりが生じて、前記パターニングにより形成した透明導電体層の段差が設計値以上に大きくなったこと（例えば、フィルム基材がポリエチレンテレフタレートフィルムの場合には、段差が設計値の５倍以上になる）が原因であると考えられる。また、前記パターニングにより発生する透明導電体層の段差による見栄えの悪さは、フィルム基材が薄いほど顕著になることが分かった。特に、フィルム基材の厚みが１１０μｍ以下である場合には、前記段差が大きくなりすぎて実用に供しうるものではなかった。即ち、厚みが大きなフィルム基材が用いられていた粘着剤層付き透明導電性フィルムでは特に問題になっていなかったパターニングにより発生する透明導電体層の段差による見栄えが、粘着剤層付き透明導電性フィルムの薄型化により顕在化することが分かった。
　本発明は、フィルム基材の一方の面に透明導電体層を有し、他方の面に粘着剤層を有する静電容量方式タッチパネルに用いられる粘着剤層付き透明導電性フィルムであって、フィルム基材が厚み１１０μｍ以下の薄型のフィルム基材を用いた場合であっても、さらには、加熱処理によって透明導電体層が結晶化されている場合であっても、パターニングにより形成した段差が設計値よりも大きくなって見栄えが悪くなることを防止することができる粘着剤層付き透明導電性フィルムおよびその製造方法を提供することを目的とする。
　また本発明は前記粘着剤層付き透明導電性フィルムを用いた静電容量方式タッチパネルを提供することを目的とする。
　本発明者らは、前記課題を解決すべく鋭意研究を行った結果、下記粘着剤層付き透明導電性フィルムにより本発明を完成するに到った。
　即ち本発明は、フィルム基材と、前記フィルム基材の一方の面に積層され、且つパターニングされた透明導電体層と、前記フィルムの他方の面に積層された粘着剤層とを有する、静電容量方式タッチパネルに用いられる粘着剤層付き透明導電性フィルムであって、
　前記フィルム基材の厚みは１０～１１０μｍであり、
　前記フィルム基材と前記粘着剤層の総厚みは３０～３００μｍであり、且つ、
　前記粘着剤層は、２３℃における貯蔵弾性率が１．２×１０５～１．０×１０７Ｐａ未満であることを特徴とする粘着剤層付き透明導電性フィルム、に関する。
　前記粘着剤層付き透明導電性フィルムとしては、前記透明導電体層が、少なくとも１層のアンダーコート層を介して、前記フィルム基材に積層されているものを用いることができる。
　前記粘着剤層付き透明導電性フィルムとしては、前記粘着剤層が、オリゴマー防止層を介して、前記フィルム基材に積層されているものを用いることができる。
　前記粘着剤層付き透明導電性フィルムは、前記パターニングされた透明導電体層が、結晶化している場合に、特に有用である。
　また本発明は、前記粘着剤層付き透明導電性フィルムの製造方法であって、
　厚み１０～１１０μｍのフィルム基材の一方の面に透明導電体層が積層されており、且つ、前記フィルム基材の他方の面に、２３℃における貯蔵弾性率が１．２×１０５～１．０×１０７Ｐａ未満の粘着剤層であって、前記フィルム基材と前記粘着剤層の厚みの総厚みが３０～３００μｍになるように制御されている粘着剤層を有する積層体を準備する工程Ａ、
　前記工程Ａで得られる積層体における前記透明導電体層をパターニングする工程Ｂを有することを特徴とする粘着剤層付き透明導電性フィルムの製造方法、に関する。
　前記製造方法は、さらに、前記工程Ａで得られる積層体を６０～２００℃で加熱処理して、前記積層体における透明導電体層を結晶化する工程Ｃを有することができる。結晶化工程Ｃを有する場合には、前記工程Ａで得られる積層体にパターニングする工程Ｂを施した後に、結晶化工程Ｃを施すことが好ましい。
　また本発明は、前記粘着剤層付き透明導電性フィルムを少なくとも１つ備えていることを特徴とする静電容量方式タッチパネル、に関する。
　パターニングされた透明導電体層を有する透明導電性フィルムは、透明導電体層のパターニング部と非パターニング部において線膨張係数が異なる。また、透明導電体層を結晶化するために、透明導電性フィルムに加熱処理を施してその後に冷却した際には、前記線膨張係数の相違によって、透明導電性フィルムのパターニング部と非パターニング部とで膨張及び収縮挙動が異なることが分かった。そして、このような線膨張係数の相違により生じる膨張及び収縮挙動が、透明導電性フィルム自体においておおきな波状のうねりになり、前記パターニングにより形成した透明導電体層の段差が顕著になり、見栄えが悪化していること考えられる。
　本発明の粘着剤層付き透明導電性積層体は、フィルム基材の厚みが１０～１１０μｍと薄型のフィルム基材であり、パターニングされた透明導電体層に設計値よりも大きな段差が生じやすいが、前記所定範囲の貯蔵弾性率を満足する粘着剤層を用いることによって、加熱処理を施した場合においても、透明導電性フィルムに生じる波状のうねりを抑えて、パターニングにより形成した段差が設計値よりも大きくなることを防止することができる。
　また、本発明の粘着剤層付き透明導電性積層体は、フィルム基材が薄いことから、フィルム基材上に透明導電体層を形成する際に、当該フィルム基材中から発生する水分や可塑剤等の蒸気量を少なくすることができるため、品質の高い透明導電体層を形成することができる。また、本発明の粘着剤層付き透明導電性積層体は、薄型のフィルム基材を用いる一方で、フィルム基材と粘着剤層との総厚が３０～３００μｍになるように制御されている。本発明の粘着剤層付き透明導電性積層体を積層して用いて、マルチタッチ方式のタッチパネルの電極基板に適用する場合には、前記のようにフィルム基材と粘着剤層との総厚を制御することにより、電極間ギャップの設計自由度が広がり、静電容量方式のタッチパネルに好適な透明導電性フィルムを生産性よく得ることができる。
　また、本発明の粘着剤層付き透明導電性フィルムの製造方法によれば、薄型のフィルム基材を用いていることから生産性がよく、また、前記所定範囲の貯蔵弾性率を満足する粘着剤層を用いていることから、前記見栄えをよくするための工程を別途追加する必要がなく、製造効率を高く維持することができる。
本発明の粘着剤層付き透明導電性フィルムの一実施形態を示す断面図である。 本発明の粘着剤層付き透明導電性フィルムの一実施形態を示す断面図である。 本発明の粘着剤層付き透明導電性フィルムの一実施形態を示す断面図である。 本発明の粘着剤層付き透明導電性フィルムの一実施形態を示す断面図である。 本発明の粘着剤層付き透明導電性フィルムの一実施形態を示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る粘着剤層付き透明導電性フィルムを電極基板に用いたタッチパネルの構造の一例を示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る粘着剤層付き透明導電性フィルムを電極基板に用いたタッチパネルの構造の一例を示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る粘着剤層付き透明導電性フィルムを電極基板に用いたタッチパネルの構造の一例を示す断面図である。 本発明の粘着剤層付き透明導電性フィルムの平面図の一例である。
　本発明の粘着剤層付き透明導電性フィルムの実施形態について、図面を参照しながら以下に説明する。
　図１は、本発明の粘着剤層付き透明導電性フィルムの一実施形態を示す断面図である。図１に示す粘着剤層付き透明導電性フィルム１１は、フィルム基材１の一方の片面に、パターニングされた透明導電体層２を有し、他方の片面には粘着剤層３を有している。透明導電体層２は、透明導電体層が形成されているパターニング部ａと、透明導電体層が形成されていない非パターニング部ｂとから構成されている。また、粘着剤層３には、セパレータＳが貼り合わせることができる。
　本発明の粘着剤層付き透明導電性フィルムにおいて透明導電体層２のパターニング部ａの線膨張係数は、非パターニング部ｂの線膨張係数よりも大きいことが好ましい。
　図２乃至図４は、本発明の他の一実施形態に係る粘着剤層付き透明導電性フィルムを示す断面図である。粘着剤層付き透明導電性フィルム１２乃至１４は、図１に示す粘着剤層付き透明導電性フィルム１１において、フィルム基材１の片面に、アンダーコート層４を介して、パターニングされた透明導電体層２を有する場合の例である。図２は、１層のアンダーコート層４を有する場合である。本発明のアンダーコート層は２層以上の多層構造であってもよい。アンダーコート層が２層の場合が図３、図４に示されている。
　図３、図４では、フィルム基材１の側からアンダーコート層４１、４２がこの順で設けられている。図３に示す粘着剤層付き透明導電性フィルム１２では、非パターニング部ｂを介してアンダーコート層４２が露出している。図４に示す粘着剤層付き透明導電性フィルム１３では、フィルム基材１から最も離れたアンダーコート層４２が透明導電体層２と同様にパターニングされている。粘着剤層付き透明導電性フィルム１３では、非パターニング部ｂ及びアンダーコート層４２の非パターニング部を介してアンダーコート層４１が露出している。
　図３、図４では、アンダーコート層が２層の場合について説明したが、アンダーコート層は３層以上であってもよい。アンダーコート層が３層以上の場合、フィルム基材１の側から第一層目のアンダーコート層が露出していることが好ましい。アンダーコート層が少なくとも２層の場合は、パターニング部と非パターニング部の反射率差を小さく制御するうえで好ましい。特にアンダーコート層が少なくとも２層の場合には、透明なフィルム基材１から最も離れたアンダーコート層（図４のように、アンダーコート層４が２層の場合には、アンダーコート層４２）は、透明導電体層と同様にパターニングされていることが、パターニング部と非パターニング部の反射率差を小さく制御するうえで好ましい。
　図５は、本発明の他の一実施形態に係る粘着剤層付き透明導電性フィルムを示す断面図である。粘着剤層付き透明導電性フィルム１５は、図１に示す粘着剤層付き透明導電性フィルム１１において、フィルム基材１の片面に、オリゴマー層Ｇを介して、粘着剤層３を有する場合の例である。なお、図５では、図１に示す粘着剤層付き透明導電性フィルム１１についての態様を記載しているが、図２乃至図４に示す粘着剤層付き透明導電性フィルム１２乃至１４についても、同様にオリゴマー層Ｇを設けることができる。
　フィルム基材１としては、特に制限されないが、透明性を有する各種のプラスチックフィルムが用いられる。例えば、その材料として、ポリエステル系樹脂、アセテート系樹脂、ポリエーテルスルホン系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリアミド系樹脂、ポリイミド系樹脂、ポリオレフィン系樹脂、（メタ）アクリル系樹脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリ塩化ビニリデン系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリビニルアルコール系樹脂、ポリアリレート系樹脂、ポリフェニレンサルファイド系樹脂等が挙げられる。これらの中で特に好ましいのは、ポリエステル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリオレフィン系樹脂である。
　また、特開２００１－３４３５２９号公報（ＷＯ０１／３７００７）に記載の高分子フィルム、例えば、（Ａ）側鎖に置換及び／又は非置換イミド基を有する熱可塑性樹脂と、（Ｂ）側鎖に置換及び／非置換フェニルならびにニトリル基を有する熱可塑性樹脂を含有する樹脂組成物が挙げられる。具体的には、イソブチレン及びＮ－メチルマレイミドからなる交互共重合体と、アクリロニトリル・スチレン共重合体とを含有する樹脂組成物の高分子フィルムを用いることができる。
　フィルム基材１の厚みは１０～１１０μｍである。前記厚みは１０～８０μｍ、さらには１０～６０μｍ、さらには１０～３０μｍの薄型の場合においても本発明は好適である。上記フィルム基材１を上記範囲のように薄くすれば、粘着剤層付き透明導電性フィルムの総厚みが薄くなることに加え、例えば、透明導電体層２をスパッタ法により形成する際、フィルム基材１の内部から発生する揮発成分量が少なくなり、結果的に欠陥の少ない透明導電体層を形成することができる。
　フィルム基材１には、表面に予めスパッタリング、コロナ放電、火炎、紫外線照射、電子線照射、化成、酸化などのエッチング処理や下塗り処理を施してもよい。これにより、この上に設けられる透明導電体層２またはアンダーコート層４のフィルム基材１に対する密着性を向上させることができる。また、透明導電体層２またはアンダーコート層４を設ける前に、必要に応じて溶剤洗浄や超音波洗浄などにより除塵、清浄化してもよい。
　透明導電体層２の構成材料としては特に限定されず、インジウム、スズ、亜鉛、ガリウム、アンチモン、チタン、珪素、ジルコニウム、マグネシウム、アルミニウム、金、銀、銅、パラジウム、タングステンからなる群より選択される少なくとも１種の金属の金属酸化物が用いられる。当該金属酸化物には、必要に応じて、さらに上記群に示された金属原子を含んでいてもよい。例えば酸化スズを含有する酸化インジウム、アンチモンを含有する酸化スズなどが好ましく用いられる。
　透明導電体層２の厚みは特に制限されないが、１０ｎｍ以上とするのが好ましく、１５～４０ｎｍであることがより好ましく、２０～３０ｎｍであることがさらに好ましい。透明導電体層２の厚みが１５ｎｍ以上であると、表面抵抗を１×１０3Ω／□以下の良好なものとし易い。また、連続被膜を形成し易い。また、透明導電体層２の厚みが４０ｎｍ以下であると、より透明性の高い層とすることができる。
　透明導電体層２の形成方法としては特に限定されず、従来公知の方法を採用することができる。具体的には、例えば真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法を例示できる。また、必要とする膜厚に応じて適宜の方法を採用することもできる。
　透明導電体層２はパターニングされている。透明導電体層２のパターニングはエッチングにより行なわれる。パターニングの形状は、各種態様の粘着剤層付き透明導電性フィルムが適用される用途に応じて、各種形状を形成することができる。なお、透明導電体層２のパターニングにより、パターニング部と非パターニング部が形成されるが、パターニング部の形状としては、例えば、ストライプ状、スクエア状等が挙げられる。図９は、図１に示した粘着剤層付き透明導電性フィルムの平面図である。図９に示すように、透明導電体層２は、パターニング部ａと非パターニング部ｂとがストライプ状に形成されている。なお、図９では、パターニング部ａの幅が非パターニング部ｂの幅より大きいが、本発明はこれに制限されるものではない。
　透明導電体層２は、後述のアンダーコート層４との屈折率の差が０．１以上とすることが好ましい。透明導電体層２の屈折率は、通常、１．９５～２．０５程度である。
　アンダーコート層４は、無機物、有機物、又は、無機物と有機物との混合物により形成することができる。例えば、無機物として、ＮａＦ（１．３）、Ｎａ3ＡｌＦ6（１．３５）、ＬｉＦ（１．３６）、ＭｇＦ2（１．３８）、ＣａＦ2（１．４）、ＢａＦ2（１．３）、ＳｉＯ2（１．４６）、ＬａＦ3（１．５５）、ＣｅＦ3（１．６３）、Ａｌ2Ｏ3（１．６３）などの無機物〔上記各材料の括弧内の数値は屈折率である〕が挙げられる。これらのなかでも、ＳｉＯ2、ＭｇＦ2、Ａ１2Ｏ3などが好ましく用いられる。特に、ＳｉＯ2が好適である。上記の他、酸化インジウムに対して、酸化セリウムを１０～４０重量部程度、酸化錫を０～２０重量部程度含む複合酸化物を用いることができる。
　また、上記有機物としてはアクリル樹脂、ウレタン樹脂、メラミン樹脂、アルキド樹脂、シロキサン系ポリマー、有機シラン縮合物などが挙げられる。これら有機物は、少なくとも１種が用いられる。特に、有機物としては、メラミン樹脂とアルキド樹脂と有機シラン縮合物の混合物からなる熱硬化型樹脂を使用するのが望ましい。
　アンダーコート層４は、フィルム基材１と透明導電体層２の間に設けることができ、導電体層としての機能を有しないものである。すなわち、アンダーコート層４は、パターニングされた透明導電体層２の間を絶縁する誘電体層として設けられる。従って、アンダーコート層４は、通常、表面抵抗が、１×１０6Ω／□以上であり、好ましくは１×１０7Ω／□以上、さらに好ましくは１×１０8Ω／□以上である。なお、アンダーコート層４の表面抵抗の上限に特に制限はない。一般的には、アンダーコート層４の表面抵抗の上限は測定限界である、１×１０13Ω／□程度であるが、１×１０13Ω／□を超えるものであってもよい。
　アンダーコート層４の屈折率は、透明導電体層２の屈折率とアンダーコート層の屈折率の差が、０．１以上を有するものとするのが好ましい。透明導電体層２の屈折率とアンダーコート層の屈折率の差は、０．１以上０．９以下、さらには０．１以上０．６以下であるのが好ましい。なお、アンダーコート層４の屈折率は、通常、１．３～２．５、さらには１．３８～２．３、さらには１．４～２．３であるのが好ましい。
　フィルム基材１から第一層目のアンダーコート層（例えば、アンダーコート層４１）は、有機物により形成されていることが、透明導電体層２をエッチングによりパターニングする上で好ましい。アンダーコート層４が１層の場合（例えば、図２に示すアンダーコート層４の場合）には、アンダーコート層４は、有機物により形成するのが好ましい。
　またアンダーコート層４が少なくとも２層ある場合には、少なくとも、フィルム基材１から最も離れたアンダーコート層（例えば、アンダーコート層４２）は、無機物により形成されていることが、透明導電体層２をエッチングによりパターニングする上で好ましい。アンダーコート層４が３層以上ある場合には、フィルム基材１から第二層目より上のアンダーコート層についても無機物により形成されていることが好ましい。
　無機物により形成されたアンダーコート層は、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法等のドライプロセスとして、またはウェット法（塗工法）などにより形成できる。アンダーコート層を形成する無機物としては、前述の通り、ＳｉＯ２が好ましい。ウェット法では、シリカゾル等を塗工することによりＳｉＯ2膜を形成することができる。
　以上から、アンダーコート層４を２層設ける場合には、第一アンダーコート層４１を有機物により形成し、第二アンダーコート層４２を無機物により形成するのが好ましい。
　アンダーコート層４の厚みは、特に制限されるものではないが、光学設計、前記フィルム基材１からのオリゴマー発生防止効果の点から、通常、１～３００ｎｍ程度であり、好ましくは５～３００ｎｍである。なお、アンダーコート層４を２層以上設ける場合、各層の厚みは、５～２５０ｎｍ程度であり、好ましくは１０～２５０ｎｍである。
　粘着剤層３は、透明導電性フィルムをタッチパネル等の入力装置内に組み込んで固定するために使用される。粘着剤層３は、２３℃における貯蔵弾性率が１．２×１０５～１．０×１０７Ｐａ未満である。かかる貯蔵弾性率を有する粘着剤層３をフィルム基材１に積層して用いることで、剛直な基材と貼り合せた際、フィルム基材１をよりフラットに保つ力が働くため、パターニングされた透明導電体層のパターニング段差が大幅に抑制される。前記粘着剤層３の貯蔵弾性率は、１．５×１０５Ｐａ以上が好ましく、さらには２．０×１０５Ｐａ以上が好ましい。一方、前記粘着剤層３の貯蔵弾性率は、５．０×１０6Ｐａ以下が好ましい。前記粘着剤層３の貯蔵弾性率が１．２×１０５Ｐａ未満であるとパターニング段差が十分に低減できないおそれがあり、一方、前記貯蔵弾性率が１．０×１０７Ｐａ以上であると粘着剤層の粘着特性が損なわれるおそれがある。
　上記粘着剤層３の貯蔵弾性率は、粘着剤に係わるベースポリマー種類、Ｔｇ（例えば、ベースポリマーのＴｇを上げることで貯蔵弾性率の値は高くすることができる）、架橋剤の種類、配合量（例えば、架橋剤の配合量を多くすることで貯蔵弾性率の値は高くすることができる）を制御することにより適宜増加ないし減少させることができる。例えば、架橋剤の割合を増加させることにより、貯蔵弾性率は増加し、架橋剤を減少させる貯蔵弾性率は減少する。
　粘着剤層３としては、上記貯蔵弾性率を満たすものであれば、特に制限なく使用できる。具体的には、例えば、アクリル系ポリマー、シリコーン系ポリマー、ポリエステル、ポリウレタン、ポリアミド、ポリビニルエーテル、酢酸ビニル／塩化ビニルコポリマー、変性ポリオレフィン、エポキシ系、フッ素系、天然ゴム、合成ゴム等のゴム系などのポリマーをベースポリマーとするものを適宜に選択して用いることができる。特に、光学的透明性に優れ、適度な濡れ性、凝集性及び接着性等の粘着特性を示し、耐候性や耐熱性等にも優れるという点からは、アクリル系粘着剤が好ましく用いられる。
　前記アクリル系粘着剤としては、例えば、ベースポリマーとして、ガラス転移温度が０℃以下の（メタ）アクリル系重合体（Ａ）セグメントおよびガラス転移温度が４０℃以上の（メタ）アクリル系重合体（Ｂ）セグメントを有するブロック共重合体またはグラフト共重合体を含有する粘着剤を用いることができる。
　（メタ）アクリル系重合体（Ａ）セグメントのガラス転移温度は０℃以下であり、通常の使用温度において被着体への濡れ性と粘着剤としての柔軟性を付与して、本発明の粘着剤層に接着力を発現させる。（メタ）アクリル系重合体（Ａ）セグメントのガラス転移温度は－２０℃以下が好ましく、より好ましくは－３０℃以下であり、通常、ガラス転移温度は、－７０℃以上である。（メタ）アクリル系重合体（Ａ）セグメントのガラス転移温度は－２０℃以下であると、低温条件下での耐久性が優れる点で好ましい。
　前記（メタ）アクリル系重合体（Ｂ）セグメントのガラス転移温度は４０℃以上であり、通常の使用温度において凝集力を付与して、本発明の粘着剤層に優れた粘着特性と耐久性を発現させる。（メタ）アクリル系重合体（Ｂ）セグメントのガラス転移温度は８０℃以上が好ましく、より好ましくは１００℃以上であり、通常、ガラス転移温度は、１５０℃以下である。（メタ）アクリル系重合体（Ｂ）セグメントのガラス転移温度は８０℃以上であると、高温条件下での耐久性が優れる点で好ましい。
　前記ブロック共重合体またはグラフト共重合体は、前記（メタ）アクリル系重合体（Ａ）セグメントおよび（メタ）アクリル系重合体（Ｂ）セグメントを有するものを用いることができる。例えば、（メタ）アクリル系重合体（Ａ）セグメントをＡ、（メタ）アクリル系重合体（Ｂ）セグメントをＢとしてはそれぞれ示すと、ブロック共重合体としては、例えば、Ａ－Ｂ、で表されるジブロック共重合体；Ａ－Ｂ－Ａ、Ｂ－Ａ－Ｂ、で表されるトリブロック共重合体；さらには、テトラブロック共重合体、それ以上にＡ、Ｂを組み合わせたものを例示できる。また、グラフト共重合体としては、ＡまたはＢを主鎖として、主鎖とは異なるセグメントを側鎖とするものが挙げられる。なお、Ａ、Ｂが２つ以上ある場合には、各Ａ、Ｂは同一であってもよく、異なっていてもよい。
　本発明の粘着剤のベースポリマーとしては、前記ブロック共重合体またはグラフト共重合体を用いることができるが、ガラス転移温度と分子量を制御しやすい点からブロック共重合体が好ましく、ブロック共重合体のなかでも、Ｂ－Ａ－Ｂ、で表されるトリブロック共重合体を用いることが、より粘着特性とバルク物性を制御しやすい点から好ましい。
　前記ブロック共重合体またはグラフト共重合体の重量平均分子量は、５０，０００～３００，０００であり、耐久性とリワーク性の両方の観点から、６０，０００～２５０，０００であることが好ましく、７０，０００～２００，０００であることがより好ましい。
　ブロック共重合体またはグラフト共重合体の分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ））は１．０～１．５であり、高温での凝集力が高く、耐久性に優れる観点から、１．０～１．４であることが好ましく、１．０～１．３であることがより好ましい。
　（メタ）アクリル系重合体（Ａ）セグメントは、（メタ）アクリル酸アルキルエステルをモノマー単位の主成分として含有し、ガラス転移温度が０℃以下を満足するものであれば、モノマー単位の種類や成分組成は特に制限されないが、総モノマー単位の５０重量％以上、さらには６０重量％以上が（メタ）アクリル酸アルキルエステルであるのが、ガラス転移温度を制御するうえで好ましい。
　（メタ）アクリル系重合体（Ａ）セグメントの主モノマー単位である、（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、アルキル基の炭素数が１～１８の（メタ）アクリル酸アルキルエステルが挙げられる。具体的には、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ｎ－ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ－ブチル、（メタ）アクリル酸ｎ－ヘキシル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸ｎ－オクチル、（メタ）アクリル酸ラウリル、（メタ）アクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸ステアリル等の（メタ）アクリル酸アルキルエステルが挙げられる。これらは単独で、または２種類以上を組み合わせて用いることができる。（メタ）アクリル系重合体（Ａ）セグメントは、アクリル酸アルキルエステルを主モノマー単位とするアクリル系重合体セグメントであることが好ましい。前記主モノマー単位としては、前記例示のなかでも、アクリル酸プロピル、アクリル酸ｎ－ブチル、アクリル酸２－エチルヘキシル、アクリル酸ｎ－オクチル等のアルキル基の炭素数が１～９のアクリル酸アルキルエステルが好ましい。
　前記ブロック共重合体またはグラフト共重合体における、（メタ）アクリル系重合体（Ａ）セグメントの重量比は、安定した接着力と耐久性を得る点から、５０％～９５％が好ましく、６０％～８５％であることがより好ましい。（メタ）アクリル系重合体（Ａ）セグメントの重量比が５０％より少ない場合は、接着力が低くなりやすい。また、（メタ）アクリル系重合体（Ａ）セグメントの重量比が９５％より多い場合には、（メタ）アクリル系重合体（Ｂ）セグメントの割合が少ないために、凝集力が低下し光学フィルム用粘着剤として用いた場合に耐久性の点で好ましくない。
　（メタ）アクリル系重合体（Ｂ）セグメントは、（メタ）アクリル酸アルキルエステルをモノマー単位の主成分として含有し、ガラス転移温度が４０℃以上を満足するものであれば、モノマー単位の種類や成分組成は特に制限されないが、総モノマー単位の１５重量％以上、さらには２０重量％以上が（メタ）アクリル酸アルキルエステルであるのが、ガラス転移温度を制御するうえで好ましい。
　（メタ）アクリル系重合体（Ｂ）セグメントの主モノマー単位である、（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、例えば、アルキル基の炭素数が１～１８の（メタ）アクリル酸アルキルエステルが挙げられる。具体的には、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ｎ－ブチル、（メタ）アクリル酸ｔ－ブチル、（メタ）アクリル酸ｎ－ヘキシル、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル、（メタ）アクリル酸ｎ－オクチル、（メタ）アクリル酸ラウリル、（メタ）アクリル酸トリデシル、（メタ）アクリル酸ステアリル、（メタ）アクリル酸イソボルニル等の（メタ）アクリル酸アルキルエステルが挙げられる。これらは単独で、または２種類以上を組み合わせて用いることができる。（メタ）アクリル系重合体（Ｂ）セグメントは、メタクリル酸アルキルエステルを主モノマー単位とするメタクリル系重合体セグメントであることが好ましい。前記主モノマー単位としては、前記例示のなかでも、メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル等のアルキル基の炭素数が１～２のメタクリル酸アルキルエステルが好ましい。
　なお、前記ブロック共重合体またはグラフト共重合体における、（メタ）アクリル系重合体（Ｂ）セグメントの重量比は、上記の（メタ）アクリル系重合体（Ａ）セグメント以外の割合である。
　前記（メタ）アクリル系重合体（Ａ）セグメント、（メタ）アクリル系重合体（Ｂ）セグメントには、各セグメントの総モノマー単位の１０重量％以下の範囲であれば、他のモノマー単位が含まれてもよい。前記他のモノマー単位としては、例えば、（メタ）アクリル酸メトキシエチル、（メタ）アクリル酸エトキシエチル、（メタ）アクリル酸ジエチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２－アミノエチル、（メタ）アクリル酸グリシジル、（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリル等の官能基を有する（メタ）アクリル酸エステル；（メタ）アクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、無水マレイン酸、フマル酸、（メタ）アクリルアミド等のカルボキシル基を有するビニル系モノマー；スチレン、α－メチルスチレン、ｐ－メチルスチレン等の芳香族ビニル系モノマー；ブタジエン、イソプレン等の共役ジエン系モノマー；エチレン、プロピレン等のオレフィン系モノマー；ε－カプロラクトン、バレロラクトン等のラクトン系モノマー等が挙げられる。これらは単独で、または２種類以上を組み合わせても挙げることができる。
　前記ブロック共重合体またはグラフト共重合体の製造方法は、前記（メタ）アクリル系重合体（Ａ）セグメント、（メタ）アクリル系重合体（Ｂ）セグメントを有するブロック共重合体またはグラフト共重合体が得られる限りにおいて特に限定されることなく、公知の手法に準じた方法を採用することができる。一般に、分子量分布の狭いブロック共重合体を得る方法としては、構成単位であるモノマーをリビング重合する方法が採用される。このようなリビング重合の手法としては、例えば、有機希土類金属錯体を重合開始剤として重合する方法（特開平６－９３０６０号公報）、有機アルカリ金属化合物を重合開始剤としアルカリ金属またはアルカリ土類金属の塩等の鉱酸塩存在下でアニオン重合する方法（特公平７－２５８５９号公報参照）、有機アルカリ金属化合物を重合開始剤とし有機アルミニウム化合物の存在下でアニオン重合する方法（特開平１１－３３５４３２号公報）、原子移動ラジカル重合方法（ＡＴＲＰ）（Ｍａｃｒｏｍｏｌ．　Ｃｈｅｍ．　Ｐｈｙｓ．　２０１，１１０８～１１１４頁（２０００年）等が挙げられる。またグラフト共重合体を得る方法としては、特許第４２２８０２６号明細書等に記載の方法が挙げられる。
　上記の製造方法のうち、有機アルミニウム化合物を除触媒とするアニオン重合方法による場合は、重合途中の失活が少ないため失活成分であるホモポリマーの混入が少なく、その結果、得られる粘着剤の透明性が高い。また、モノマーの重合転化率が高いため、製品中の残存モノマーが少なく、光学フィルム用粘着剤として使用する際、貼り合わせ後の気泡の発生を抑制することができる。さらに、（メタ）アクリル系重合体（Ｂ）セグメントブロックの分子構造が高シンジオタクチックとなり、光学フィルム用粘着剤に用いた場合に耐久性を高める効果がある。そして、比較的緩和な温度条件下でリビング重合が可能であることから、工業的に生産する場合に、環境負荷（主に重合温度を制御するための冷凍機にかかる電力）が少なくて済む利点がある。
　上記の有機アルミニウム化合物の存在下でのアニオン重合方法としては、例えば、有機リチウム化合物、および下記一般式（１）：
　ＡｌＲ１Ｒ２Ｒ３　　（１）
（式中、Ｒ１、Ｒ２およびＲ３はそれぞれ独立して置換基を有してもよいアルキル基、置換基を有していてもよいシクロアルキル基、置換基を有してもよいアリール基、置換基を有していてもよいアラルキル基、置換基を有してもよいアルコキシル基、置換基を有してもよいアリールオキシ基またはＮ，Ｎ－二置換アミノ基を表すか、またはＲ１が前記したいずれかの基を表し、Ｒ２およびＲ３は一緒になって置換基を有していてもよいアリーレンジオキシ基を表す。）で表される有機アルミニウム化合物の存在下に、必要に応じて、反応系内に、ジメチルエーテル、ジメトキシエタン、ジエトキシエタン、１２－クラウン－４等のエーテル；トリエチルアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’－テトラメチルエチレンジアミン、Ｎ，Ｎ，Ｎ’，Ｎ’’，Ｎ’’－ペンタメチルジエチレントリアミン、１，１，４，７，１０，１０－ヘキサメチルトリエチレンテトラミン、ピリジン、２，２’－ジピリジル等の含窒素化合物をさらに用いて、（メタ）アクリル酸エステルを重合させる方法等を採用することができる。
　上記有機リチウム化合物としては、例えば、メチルリチウム、エチルリチウム、ｎ－プロピルリチウム、イソプロピルリチウム、ｎ－ブチルリチウム、ｓｅｃ－ブチルリチウム、イソブチルリチウム、ｔｅｒｔ－ブチルリチウム、ｎ－ペンチルリチウム、ｎ－ヘキシルリチウム、テトラメチレンジリチウム、ペンタメチレンジリチウム、ヘキサメチレンジリチウム等のアルキルリチウムおよびアルキルジリチウム；フェニルリチウム、ｍ－トリルリチウム、ｐ－トリルリチウム、キシリルリチウム、リチウムナフタレン等のアリールリチウムおよびアリールジリチウム；ベンジルリチウム、ジフェニルメチルリチウム、トリチルリチウム、１，１－ジフェニル－３－メチルペンチルリチウム、α－メチルスチリルリチウム、ジイソプロペニルベンゼンとブチルリチウムの反応により生成するジリチウム等のアラルキルリチウムおよびアラルキルジリチウム；リチウムジメチルアミド、リチウムジエチルアミド、リチウムジイソプロピルアミド等のリチウムアミド；メトキシリチウム、エトキシリチウム、ｎ－プロポキシリチウム、イソプロポキシリチウム、ｎ－ブトキシリチウム、ｓｅｃ－ブトキシリチウム、ｔｅｒｔ－ブトキシリチウム、ペンチルオキシリチウム、ヘキシルオキシリチウム、ヘプチルオキシリチウム、オクチルオキシリチウム、フェノキシリチウム、４－メチルフェノキシリチウム、ベンジルオキシリチウム、４－メチルベンジルオキシリチウム等のリチウムアルコキシドが挙げられる。これらは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　また、上記一般式で表される有機アルミニウム化合物としては、例えば、トリメチルアルミニウム、トリエチルアルミニウム、トリｎ－ブチルアルミニウム、トリｓ－ブチルアルミニウム、トリｔ－ブチルアルミニウム、トリイソブチルアルミニウム、トリｎ－ヘキシルアルミニウム、トリｎ－オクチルアルミニウム、トリ２－エチルヘキシルアルミニウム、トリフェニルアルミニウム等のトリアルキルアルミニウム、ジメチル（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェノキシ）アルミニウム、ジメチル（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノキシ）アルミニウム、ジエチル（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェノキシ）アルミニウム、ジエチル（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノキシ）アルミニウム、ジイソブチル（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェノキシ）アルミニウム、ジイソブチル（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノキシ）アルミニウム、ジ－ｎ－オクチル（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェノキシ）アルミニウム、ジ－ｎ－オクチル（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノキシ）アルミニウム等のジアルキルフェノキシアルミニウム、メチルビス（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェノキシ）アルミニウム、メチルビス（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノキシ）アルミニウム、エチル〔２，２’－メチレンビス（４－メチル－６－ｔｅｒｔ－ブチルフェノキシ）〕アルミニウム、エチルビス（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メルフェノキシ）アルミニウム、エチルビス（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノキシ）アルミニウム、エチル〔２，２’－メチレンビス（４－メチル－６－ｔｅｒｔ－ブチルフェノキシ）〕アルミニウム、イソブチルビス（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェノキシ）アルミニウム、イソブチルビス（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノキシ）アルミニウム、イソブチル〔２，２’－メチレンビス（４－メチル－６－ｔｅｒｔ－ブチルフェノキシ）〕アルミニウム、ｎ－オクチルビス（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェノキシ）アルミニウム、ｎ－オクチルビス（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノキシ）アルミニウム、ｎ－オクチル〔２，２’－メチレンビス（４－メチル－６－ｔｅｒｔ－ブチルフェノキシ）〕アルミニウム等のアルキルジフェノキシアルミニウム、メトキシビス（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェノキシ）アルミニウム、メトキシビス（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノキシ）アルミニウム、メトキシ〔２，２’－メチレンビス（４－メチル－６－ｔｅｒｔ－ブチルフェノキシ）〕アルミニウム、エトキシビス（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェノキシ）アルミニウム、エトキシビス（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノキシ）アルミニウム、エトキシ〔２，２’－メチレンビス（４－メチル－６－ｔｅｒｔ－ブチルフェノキシ）〕アルミニウム、イソプロポキシビス（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェノキシ）アルミニウム、イソプロポキシビス（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノキシ）アルミニウム、イソプロポキシ〔２，２’－メチレンビス（４－メチル－６－ｔｅｒｔ－ブチルフェノキシ）〕アルミニウム、ｔｅｒｔ－ブトキシビス（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェノキシ）アルミニウム、ｔｅｒｔ－ブトキシビス（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノキシ）アルミニウム、ｔｅｒｔ－ブトキシ〔２，２’－メチレンビス（４－メチル－６－ｔｅｒｔ－ブチルフェノキシ）〕アルミニウム等のアルコキシジフェノキシアルミニウム、トリス（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェノキシ）アルミニウム、トリス（２，６－ジフェニルフェノキシ）アルミニウム等のトリフェノキシアルミニウム等を挙げることができる。これらの有機アルミニウム化合物の中でも、イソブチルビス（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチル－４－メチルフェノキシ）アルミニウム、イソブチルビス（２，６－ジ－ｔｅｒｔ－ブチルフェノキシ）アルミニウム、イソブチル〔２，２’－メチレンビス（４－メチル－６－ｔｅｒｔ－ブチルフェノキシ）〕アルミニウム等が、取り扱いの容易であり、また、比較的緩和な温度条件下で失活なくアクリル酸エステルの重合を進行させることができる点で特に好ましい。これらは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
　また、前記アクリル系粘着剤としては、アルキル（メタ）アクリレートのモノマーユニットを主骨格とするアクリル系ポリマーをベースポリマーとして、これに架橋剤を配合したものを用いることができる。なお、（メタ）アクリレートはアクリレートおよび／またはメタクリレートをいい、本発明の（メタ）とは同様の意味である。
　アクリル系ポリマーの主骨格を構成する、アルキル（メタ）アクリレートのアルキル基の炭素数は１～１４程度であり、アルキル（メタ）アクリレートの具体例としては、メチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ｎ－ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ペンチル（メタ）アクリレート、ヘキシル（メタ）アクリレート、２－エチルヘキシル（メタ）アクリレート、オクチル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ノニル（メタ）アクリレート、イソノニル（メタ）アクリレート、デシル（メタ）アクリレート、ドデシル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、等を例示でき、これらは単独または組み合わせて使用できる。これらの中でもアルキル基の炭素数１～９のアルキル（メタ）アクリレートが好ましい。
　前記アクリル系ポリマー中には、接着性や耐熱性の改善を目的に、１種類以上の各種モノマーを共重合により導入することができる。そのような共重合モノマーの具体例としては、カルボキシル基含有モノマー、水酸基含有モノマー、窒素含有モノマー（複素環含有モノマーを含む）、芳香族含有モノマー等が挙げられる。
　カルボキシル基含有モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチル(メタ)アクリレート、カルボキシペンチル(メタ)アクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマル酸、クロトン酸などが挙げられる。これらのなかでもアクリル酸、メタクリル酸が好ましい。
　水酸基含有モノマーとしては、２－ヒドロキシエチル(メタ)アクリレート、２－ヒドロキシプロピル(メタ)アクリレート、４－ヒドロキシブチル(メタ)アクリレート、６－ヒドロキシヘキシル(メタ)アクリレート、８－ヒドロキシオクチル(メタ)アクリレート、１０－ヒドロキシデシル(メタ)アクリレート、１２－ヒドロキシラウリル(メタ)アクリレートや（４－ヒドロキシメチルシクロヘキシル)－メチルアクリレートなどが挙げられる。
　また、窒素含有モノマーとしては、例えば、マレイミド、Ｎ－シクロへキシルマレイミド、Ｎ－フェニルマレイミド；Ｎ－アクリロイルモルホリン；（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ，Ｎ－ジエチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－ヘキシル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－メチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－ブチル（メタ）アクリルアミド、Ｎ－ブチル（メタ）アクリルアミドやＮ－メチロール（メタ）アクリルアミド、Ｎ－メチロールプロパン（メタ）アクリルアミドなどの（Ｎ－置換）アミド系モノマー；（メタ）アクリル酸アミノエチル、（メタ）アクリル酸アミノプロピル、（メタ）アクリル酸Ｎ，Ｎ－ジメチルアミノエチル、（メタ）アクリル酸ｔ－ブチルアミノエチル、３－（３－ピリニジル）プロピル（メタ）アクリレートなどの（メタ）アクリル酸アルキルアミノアルキル系モノマー；（メタ）アクリル酸メトキシエチル、（メタ）アクリル酸エトキシエチルなどの（メタ）アクリル酸アルコキシアルキル系モノマー；Ｎ－（メタ）アクリロイルオキシメチレンスクシンイミドやＮ－（メタ）アクリロイル－６－オキシヘキサメチレンスクシンイミド、Ｎ－（メタ）アクリロイル－８－オキシオクタメチレンスクシンイミド、Ｎ－アクリロイルモルホリンなどのスクシンイミド系モノマーなども改質目的のモノマー例として挙げられる。
　芳香族含有モノマーとしては、例えば、ベンジル（メタ）アクリレート、フェニル（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート等が挙げられる。
　上記モノマーの他に、無水マレイン酸、無水イタコン酸などの酸無水物基含有モノマー；アクリル酸のカプロラクトン付加物；スチレンスルホン酸やアリルスルホン酸、２－（メタ）アクリルアミド－２－メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸などのスルホン酸基含有モノマー；２－ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェートなどの燐酸基含有モノマーなどが挙げられる。
　さらに、酢酸ビニル、プロピオン酸ビニル、Ｎ－ビニルピロリドン、メチルビニルピロリドン、ビニルピリジン、ビニルピペリドン、ビニルピリミジン、ビニルピペラジン、ビニルピラジン、ビニルピロール、ビニルイミダゾール、ビニルオキサゾール、ビニルモルホリン、Ｎ－ビニルカルボン酸アミド類、スチレン、α－メチルスチレン、Ｎ－ビニルカプロラクタムなどのビニル系モノマー；アクリロニトリル、メタクリロニトリルなどのシアノアクリレート系モノマー；（メタ）アクリル酸グリシジルなどのエポキシ基含有アクリル系モノマー；（メタ）アクリル酸ポリエチレングリコール、（メタ）アクリル酸ポリプロピレングリコール、（メタ）アクリル酸メトキシエチレングリコール、（メタ）アクリル酸メトキシポリプロピレングリコールなどのグリコール系アクリルエステルモノマー；（メタ）アクリル酸テトラヒドロフルフリル、フッ素（メタ）アクリレート、シリコーン（メタ）アクリレートや２－メトキシエチルアクリレートなどのアクリル酸エステル系モノマーなども使用することができる。
　これらの中でも、架橋剤との反応性が良好である点から、水酸基含有モノマーが好適に用いられる。また、接着性、接着耐久性の点から、アクリル酸などのカルボキシル基含有モノマーが好ましく用いられる。
　アクリル系ポリマー中の前記共重合モノマーの割合は、特に制限されないが、重量比率において、５０重量％以下である。好ましくは０．１～１０重量％、より好ましくは０．５～８重量％、さらに好ましくは１～６重量％である。
　アクリル系ポリマーの平均分子量は特に制限されないが、重量平均分子量は、３０万～２５０万程度であるのが好ましい。前記アクリル系ポリマーの製造は、各種公知の手法により製造でき、たとえば、バルク重合法、溶液重合法、懸濁重合法等のラジカル重合法を適宜選択できる。ラジカル重合開始剤としては、アゾ系、過酸化物系の各種公知のものを使用できる。反応温度は通常５０～８０℃程度、反応時間は１～８時間とされる。また、前記製造法の中でも溶液重合法が好ましく、アクリル系ポリマーの溶媒としては一般に酢酸エチル、トルエン等が用いられる。
　前記アクリル系ポリマーには配合される架橋剤は、透明導電性フィルムとの密着性や耐久性を向上でき、また高温での信頼性や粘着剤自体の形状の保持を図ることができる。架橋剤としては、イソシアネート系、エポキシ系、過酸化物系、金属キレート系、オキサゾリン系などを適宜に使用可能である。これら架橋剤は１種を、または２種以上を組み合わせて用いることができる。
　イソシアネート系架橋剤は、イソシアネート化合物が用いられる。イソシアネート化合物としては、トリレンジイソシアネート、クロルフェニレンジイソシアナート、ヘキサメチレンジイソシアナート、テトラメチレンジイソシアナート、イソホロンジイソシアネート、キシリレンジイソシアネート、ジフェニルメタンジイソシアネート、水添されたジフェニルメタンジイソシアネートなどのイソシアネートモノマー及びこれらイソシアネートモノマーをトリメチロールプロパンなどと付加したアダクト系イソシアネート化合物；イソシアヌレート化物、ビュレット型化合物、さらには公知のポリエーテルポリオールやポリエステルポリオール、アクリルポリオール、ポリブタジエンポリオール、ポリイソプレンポリオールなどを付加反応させたウレタンプレポリマー型のイソシアネートなどが挙げられる。
　上記イソシアネート系架橋剤は１種を単独で使用してもよく、また２種以上を混合して使用してもよいが、全体としての含有量は、前記（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）１００重量部に対し、前記ポリイソシアネート化合物架橋剤を０．０１～２重量部含有してなることが好ましく、０．０２～２重量部含有してなることがより好ましく、０．０５～１．５重量部含有してなることがさらに好ましい。凝集力、耐久性試験での剥離の阻止などを考慮して適宜含有させることが可能である。
　過酸化物系架橋剤としては、各種過酸化物が用いられる。過酸化物としては、ジ（２‐エチルヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ（４‐ｔ‐ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、ジ‐ｓｅｃ‐ブチルパーオキシジカーボネート、ｔ－ブチルパーオキシネオデカノエート、ｔ‐へキシルパーオキシピバレート、ｔ‐ブチルパーオキシピバレート、ジラウロイルパーオキシド、ジ‐ｎ‐オクタノイルパーオキシド、１，１，３，３‐テトラメチルブチルパーオキシイソブチレート、１，１，３，３‐テトラメチルブチルパーオキシ２‐エチルヘキサノエート、ジ（４‐メチルベンゾイル）パーオキシド、ジベンゾイルパーオキシド、ｔ‐ブチルパーオキシイソブチレート、などが挙げられる。これらのなかでも、特に架橋反応効率に優れる、ジ（４‐t‐ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカルボネート、ジラウロイルパーオキシド、ジベンゾイルパーオキシドが好ましく用いられる。
　前記過酸化物は１種を単独で使用してもよく、また２種以上を混合して使用してもよいが、全体としての含有量は、前記（メタ）アクリル系ポリマー（Ａ）１００重量部に対し、前記過酸化物０．０１～２重量部であり、０．０４～１．５重量部含有してなることが好ましく、０．０５～１重量部含有してなることがより好ましい。加工性、リワーク性、架橋安定性、剥離性などの調整の為に、この範囲内で適宜選択される。
　さらに、本発明の粘着剤には、シランカップリング剤を含有することできる。シランカップリング剤を用いることにより、耐久性を向上させることができる。シランカップリング剤としては、任意の適切な官能基を有するものを用いることができる。具体的には、官能基としては、例えば、ビニル基、エポキシ基、アミノ基、メルカプト基、（メタ）アクリロキシ基、アセトアセチル基、イソシアネート基、スチリル基、ポリスルフィド基等が挙げられる。具体的には、例えば、ビニルトリエトキシシラン、ビニルトリプロポキシシラン、ビニルトリイソプロポキシシラン、ビニルトリブトキシシラン等のビニル基含有シランカップリング剤；γ－グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、γ－グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、３－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、２－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシランなどのエポキシ基含有シランカップリング剤；γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－β－（アミノエチル）－γ－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－（２－アミノエチル）３－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ－トリエトキシシリル－Ｎ－（１，３－ジメチルブチリデン）プロピルアミン、Ｎ－フェニル－γ－アミノプロピルトリメトキシシラン等のアミノ基含有シランカップリング剤；γ－メルカプトプロピルメチルジメトキシシランなどのメルカプト基含有シランカップリング剤；ｐ－スチリルトリメトキシシラン等のスチリル基含有シランカップリング剤；γ－アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、γ－メタクリロキシプロピルトリエトキシランなどの（メタ）アクリル基含有シランカップリング剤；３－イソシアネートプロピルトリエトキシシランなどのイソシアネート基含有シランカップリング剤；ビス（トリエトキシシリルプロピル）テトラスルフィド等のポリスルフィド基含有シランカップリング剤などが挙げられる。
　前記シランカップリング剤は、単独で使用してもよく、また２種以上を混合して使用してもよいが、全体としての含有量は前記アクリル系ポリマー１００重量部に対し、前記シランカップリング剤０．００１～５重量部が好ましく、さらには０．０１～１重量部が好ましく、さらには０．０２～１重量部がより好ましく、さらには０．０５～０．６重量部が好ましい。
　また、粘着剤層３には必要に応じて例えば天然物や合成物の樹脂類、ガラス繊維やガラスビーズ、金属粉やその他の無機粉末等からなる充填剤、顔料、着色剤、酸化防止剤などの適宜な添加剤を配合することもできる。また透明微粒子を含有させて光拡散性が付与された粘着剤層３とすることもできる。
　尚、前記の透明微粒子には、例えば平均粒径が０．５～２０μｍのシリカ、酸化カルシウム、アルミナ、チタニア、ジルコニア、酸化スズ、酸化インジウム、酸化カドミウム、酸化アンチモン等の導電性の無機系微粒子や、ポリメチルメタクリレート、ポリウレタンの如き適宜なポリマーからなる架橋又は未架橋の有機系微粒子など適宜なものを１種又は２種以上用いることができる。
　粘着剤層３は、通常、ベースポリマー又はその組成物を溶剤に溶解又は分散させた固形分濃度が１０～５０重量％程度の粘着剤溶液として用いられる。前記溶剤としては、トルエンや酢酸エチル等の有機溶剤や水等の粘着剤の種類に応じたものを適宜に選択して用いることができる。
　粘着剤層３の厚みは、当該粘着剤層３の厚みと前記フィルム基材１の厚みとの合計の総厚みが３０～３００μｍになるように制御される。前記総厚みは２０～２８０μｍが好ましく、さらには２０～１７０μｍが好ましく、さらには２０～１１０μｍが好ましい。前記総厚みを前記範囲に制御することにより、マルチタッチ方式のタッチパネルの電極基板に適用する場合には、電極間ギャップの設計自由度が広がり、静電容量方式のタッチパネルに好適な透明導電性フィルムを生産性よく得ることができる。粘着剤層３の厚みは、具体的には、１０～１７０μｍの範囲が好ましくは、さらに好ましくは１０～１１０μｍ、さらに好ましくは１０～８０μｍの範囲から選択される。
　前記粘着剤層３は、フィルム基材１に粘着剤溶液を、直接、塗布し、乾燥することにより形成することができる。また、セパレータＳに粘着剤溶液を塗布し、乾燥して粘着剤層３を形成し、セパレータＳ上に形成された粘着剤層３は、フィルム基材１に転写することにより、フィルム基材１に、セパレータＳ付の粘着剤層３として積層することができる。
　セパレータＳを用いて粘着剤層３を転写する場合、その様なセパレータＳとしては、例えばポリエステルフィルムの少なくとも粘着剤層３と接着する面に移行防止層及び／又は離型層が積層されたポリエステルフィルム等を用いるのが好ましい。
　セパレータＳの総厚は、３０μｍ以上であることが好ましく、６０～１００μｍの範囲内であることがより好ましい。粘着剤層３の形成後、ロール状態にて保管する場合に、ロール間に入り込んだ異物等により発生することが想定される粘着剤層３の変形（打痕）を抑制する為である。
　前記移行防止層としては、ポリエステルフィルム中の移行成分、特に、ポリエステルの低分子量オリゴマー成分の移行を防止する為の適宜な材料にて形成することができる。移行防止層の形成材料として、無機物若しくは有機物、又はそれらの複合材料を用いることができる。移行防止層の厚みは、０．０１～２０μｍの範囲で適宜に設定することができる。移行防止層の形成方法としては特に限定されず、例えば、塗工法、スプレー法、スピンコート法、インラインコート法などが用いられる。また、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、スプレー熱分解法、化学メッキ法、電気メッキ法等も用いることができる。
　前記離型層としては、シリコーン系、長鎖アルキル系、フッ素系、硫化モリブテン等の適宜な剥離剤からなるものを形成することができる。離型層の厚みは、離型効果の点から適宜に設定することができる。一般には、柔軟性等の取り扱い性の点から、該厚みは２０μｍ以下であることが好ましく、０．０１～１０μｍの範囲内であることがより好ましく、０．１～５μｍの範囲内であることが特に好ましい。離型層の形成方法としては特に制限されず、前記移行防止層の形成方法と同様の方法を採用することができる。
　前記塗工法、スプレー法、スピンコート法、インラインコート法に於いては、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、メラミン系樹脂、エポキシ系樹脂等の電離放射線硬化型樹脂や前記樹脂に酸化アルミニウム、二酸化ケイ素、マイカ等を混合したものを用いることができる。また、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、スプレー熱分解法、化学メッキ法又は電気メッキ法を用いる場合、金、銀、白金、パラジウム、銅、アルミニウム、ニッケル、クロム、チタン、鉄、コバルト又はスズやこれらの合金等からなる金属酸化物、ヨウ化鋼等からなる他の金属化合物を用いることができる。
　また、フィルム基材１に粘着剤層３を積層するにあたっては、粘着剤層３を積層するフィルム基材１の面にオリゴマー防止層Ｇを設けることができる。オリゴマー防止層Ｇの形成材料としては透明な膜を形成しうる適宜なものが用いられ、無機物、有機物またはそれらの複合材料であってもよい。その膜厚は０．０１～２０μｍであることが好ましい。また、当該オリゴマー防止層５の形成にはコーターを用いた塗布法やスプレー法、スピンコート法、インラインコート法などが用いられることが多いが真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、スプレー熱分解法、化学メッキ法、電気メッキ法といった手法が用いられていてもよい。コーティング法においては、ポリビニルアルコール系樹脂、アクリル系樹脂、ウレタン系樹脂、メラミン系樹脂、ＵＶ硬化型樹脂、エポキシ系樹脂等の樹脂成分やこれらアルミナ、シリカ、マイカ等の無機粒子の混合物を使用してもよい。または、高分子基板を２層以上の共押出しにより基材成分に防止層５の機能を持たせてもよい。また、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法、スプレー熱分解法、化学メッキ法、電気メッキ法といった手法においては、金、銀、白金、パラジウム、銅、アルミニウム、ニッケル、クロム、チタン、鉄、コバルトもしくはスズやこれらの合金等からなる金属、または酸化インジウム、酸化スズ、酸化チタン、酸化カドミウムもしくはこれらの混合物からなる金属酸化物、ヨウ化鋼等からなる他の金属化合物を用いることができる。
　前記例示のオリゴマー防止層Ｇの形成材料のなかでも、ポリビニルアルコール系樹脂はオリゴマー防止機能に優れており、特に本発明の用途において好適である。ポリビニルアルコール系樹脂は、ポリビニルアルコールを主成分として、通常、ポリビニルアルコールの含有量は３０～１００重量％の範囲が好ましい。ポリビニルアルコールの含有量が３０重量％以上の場合にオリゴマー析出防止効果がよい。ポリビニルアルコールとともに混合することができる樹脂としては、ポリエステル、ポリウレタン等の水系樹脂が挙げられる。ポリビニルアルコールの重合度は特に限定されるわけではないが、通常、３００～４０００のものが用途上好適である。ポリビニルアルコールのケン化度は特に限定されるわけではないが、通常、７０モル％以上、９９．９モル％以上のものが好適である。ポリビニルアルコール系樹脂には架橋剤を併用することもできる。当該架橋剤の具体例としては、メチロール化またはアルキロール化した尿素系、メラミン系、グアナミン系、アクリルアミド系、ポリアミド系の各種化合物、エポキシ化合物、アジリジン化合物、ブロックイソシアネート、シランカップリング剤、チタンカップリング剤、ジルコ‐アルミネートカップリング剤等が挙げられる。これら架橋成分は、バインダーポリマーと予め結合していてもよい。また、固着性、滑り性改良を目的として無機系粒子を含有してもよく、具体例として、シリカ、アルミナ、カオリン、炭酸カルシウム、酸化チタン、バリウム塩等が挙げられる。さらに必要に応じて、消泡剤、塗布性改良剤、増粘剤、有機系潤滑剤、有機系高分子粒子、酸化防止剤、紫外線吸収剤、発泡剤、染料等が含有されてもよい。
　なお、前記のように、前記フィルム基材１と粘着剤層３の総厚みは、３０～３００μｍになるように制御されるが、前記フィルム基材１と粘着剤層３の間に、オリゴマー防止層Ｇを設ける場合には、オリゴマー防止層Ｇにより形成される層を含めて、前記フィルム基材１と粘着剤層３の総厚みが前記範囲になるように制御するのが好ましい。
　本発明の粘着剤層付き透明導電性フィルムの製造方法は、前記構成のものが得られる方法であれば特に制限はない。例えば、厚み１０～１１０μｍのフィルム基材１の一方の面に透明導電体層が積層されており、且つ、前記フィルム基材の他方の面に、前記所定の貯蔵弾性率を満足する粘着剤層であって、前記粘着剤層の厚みが、前記フィルム基材と前記粘着剤層の総厚みを３０～３００μｍになるように制御されている粘着剤層を有する積層体（透明導電体層がパターニングされていない粘着剤層付き透明導電性フィルム）を準備する工程Ａにより、前記積層体を準備した後、前記積層体における透明導電体層をパターニングする工程Ｂを施すことにより、本発明の粘着剤層付き透明導電性フィルムを得ることができる。
　前記積層体の準備工程Ａでは、通常は、フィルム基材１の一方の面に透明導電体層２（アンダーコート層４を含む場合あり）を形成して透明導電性フィルムを製造した後、当該透明導電性フィルムの他方の面に、前記粘着剤層３は積層される。粘着剤層３は前述の通りフィルム基材１に直接形成してもよく、セパレータＳに粘着剤層３を設けておき、これを前記フィルム基材１に貼り合わせてもよい。後者の方法では、粘着剤層３の形成を、フィルム基材１をロール状にして連続的に行なうことができるので、生産性の面で一層有利である。
　パターニング工程Ｂでは、前記透明導電体層２をエッチングすることによりパターニングを行なうことができる。エッチングに際しては、パターンを形成するためのマスクにより透明導電体層２を覆って、エッチング液により、透明導電体層２をエッチングする。
　透明導電体層２は、酸化スズを含有する酸化インジウム、アンチモンを含有する酸化スズが好適に用いられるため、エッチング液としては、酸が好適に用いられる。酸としては、例えば、塩化水素、臭化水素、硫酸、硝酸、リン酸等の無機酸、酢酸等の有機酸、およびこれらの混合物、ならびにそれらの水溶液が挙げられる。
　アンダーコート層４が少なくとも２層ある場合には、透明導電体層２のみをエッチングしてパターニングすることができる他、透明導電体層２を、酸によりエッチングしてパターニングした後に、少なくとも、フィルム基材１から最も離れたアンダーコート層を透明導電体層２と同様にエッチングしてパターニングすることができる。好ましくは、フィルム基材１から第一層目のアンダーコート層以外の透明導電体層２を透明導電体層２と同様にエッチングしてパターニングすることができる。
　アンダーコート層４のエッチングに際しては、透明導電体層２をエッチングした場合と同様のパターンを形成するためのマスクによりアンダーコート層４を覆って、エッチング液により、アンダーコート層４をエッチングする。第二層目より上のアンダーコート層は、前述の通り、ＳｉＯ２等の無機物が好適に用いられるため、エッチング液としては、アルカリが好適に用いられる。アルカリとしては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、アンモニア、水酸化テトラメチルアンモニウム等の水溶液、およびこれらの混合物が挙げられる。なお、第一層目の透明導電体層は、酸またはアルカリによって、エッチングされないような有機物により形成するのが好ましい。
　２層のアンダーコート層４を介して、パターニングされた透明導電体層２が設けられている場合、当該パターニング部における、各層の屈折率（ｎ）、厚み（ｄ）、及び前記各層の光学厚み（ｎ×ｄ）の合計は、以下の通りとすることができる。これにより、パターニング部と非パターニング部の反射率の差を小さく設計できる。
　フィルム基材１から第一層目のアンダーコート層４１は、屈折率（ｎ）は１．５～１．７とすることができ、１．５～１．６５が好ましく、１．５～１．６であるのがより好ましい。厚み（ｄ）は１００～２２０ｎｍが好ましく、さらには１２０～２１５ｎｍ、さらには１３０～２１０ｎｍであるのが好ましい。
　フィルム基材１から第二層目のアンダーコート層４２は、屈折率（ｎ）は１．４～１．５とすることができ、１．４１～１．４９が好ましく、１．４２～１．４８であるのがより好ましい。厚み（ｄ）は２０～８０ｎｍが好ましく、さらには２０～７０ｎｍ、さらには２０～６０ｎｍであるのが好ましい。
　透明導電体層２は、屈折率（ｎ）が１．９～２．１とすることができ、１．９～２．０５が好ましく、１．９～２．０がより好ましい。厚み（ｄ）は１５～３０ｎｍが好ましく、さらには１５～２８ｎｍ、さらには１５～２５ｎｍであるのが好ましい。
　前記各層（第一層目のアンダーコート層４１、第二層目のアンダーコート層４２、透明導電体層２）の光学厚み（ｎ×ｄ）の合計は２０８～５５４ｎｍとすることかでき、２３０～５００ｎｍが好ましく、２５０～４５０ｎｍであるのがより好ましい。
　また、前記パターニング部の光学厚みの合計と、非パターニング部のアンダーコート層の光学厚みの差（Δｎｄ）は、４０～１３０ｎｍとすることかできる。前記光学厚みの差（Δｎｄ）は４０～１２０ｎｍが好ましく、４０～１１０ｎｍであるのがより好ましい。
　さらに、本発明の粘着剤層付き透明導電性フィルムには、前記工程Ａで準備した積層体を６０～２００℃で加熱処理して、前記積層体における透明導電体層２を結晶化する工程Ｃを施すことができる。結晶化工程Ｃによる加熱処理により、透明導電体層２は、結晶化される。本発明の粘着剤層付き透明導電性フィルムは、上記所定の貯蔵弾性率を有する粘着剤層３が積層されているため、加熱処理が施された場合においても、フィルムのうねりを小さく抑えることができる。
　結晶化に際しての加熱温度は、通常、６０～２００℃程度であり、好ましくは１００～１５０℃である。また加熱処理時間は、５～２５０分間である。かかる観点からすれば、フィルム基材１は、上記加熱処理が施されることから、１００℃以上、更には１５０℃以上の耐熱性を有することが好ましい。
　また、パターニング工程Ｂにより、透明導電体層２がパターニングされている場合には、フィルムのうねりが大きくなり、透明導電体層の段差による見栄えの悪さが顕著になる傾向にある。そのため、前記結晶化工程Ｃは、前記工程Ａで準備される積層体にパターニング工程Ｂを施した後に施すことが好ましい。また、透明導電体層２を結晶化するとエッチングが困難になる場合があることからも、結晶化工程Ｃは、パターニング工程Ｂにより透明導電体層２をパターニングした後に行うことが好ましい。さらに、アンダーコート層４をエッチングする場合には、アンダーコート層４のエッチングの後に結晶化工程Ｃを行うことが好ましい。
　本発明の粘着剤層付き透明導電性フィルムは、静電容量方式のタッチパネルの入力装置の電極基板に用いることができる。静電容量方式のタッチパネルは、マルチタッチ方式を採用することができ、本発明の粘着剤層付き透明導電性フィルムは、前記電極基板の一部として用いることができる。図６乃至図８は、図１に示す粘着剤層付き透明導電性フィルム１１を前記電極基板に適用した場合のタッチパネルの入力装置の断面図である。
　図６は、フェイスダウンタイプに係わり、図１に示す粘着剤層付き透明導電性フィルム１１を、ウインドウＷに対して、透明導電体層２が下向きになるように２枚積層して用いられている場合である。上側の粘着剤層付き透明導電性フィルム１１の粘着剤層３がウインドウＷに貼り合わされている。一方、下側の粘着剤層付き透明導電性フィルム１１は、粘着剤層３´を介してフィルム基材１´に貼り合わされている。フィルム基材１´の下面には機能層Ｆが設けられている。
　図７は、フェイスアップタイプに係わり、図１に示す粘着剤層付き透明導電性フィルム１１を、ウインドウＷに対して、透明導電体層２が上向きになるように１枚用いられている場合である。粘着剤層付き透明導電性フィルム１１の透明導電体層２が、粘着剤層３´を介してウインドウＷに貼り合わされている。一方、粘着剤層付き透明導電性フィルム１１の粘着剤層３には、別の透明導電性フィルム（フィルム基材１´にパターニングされた透明導電体層２´が設けられたもの）の透明導電体層２´の側が貼り合わされている。フィルム基材１´の下面には機能層Ｆが設けられている。
　図８は、両面タイプに係わる。図８では、図１に示す粘着剤層付き透明導電性フィルム１１を、ウインドウＷに対して、透明導電体層２が上向きになるように１枚用いられており、粘着剤層付き透明導電性フィルム１１の透明導電体層２が、粘着剤層３´を介してウインドウＷに貼り合わされている。一方、粘着剤層付き透明導電性フィルム１１の粘着剤層３には、別の透明導電性フィルム（フィルム基材１´´にパターニングされた透明導電体層２´が設けられたもの）のフィルム基材１´´の側が貼り合わされている。さらに、粘着剤層３´´を介してフィルム基材１´´が貼り合わされている。フィルム基材１´´の下面には機能層Ｆが設けられている。
　上記図６乃至図８では、図１に示す粘着剤層付き透明導電性フィルム１１を用いた場合を例示しているが、図２乃至図５に示す粘着剤層付き透明導電性フィルム１２乃至１５、その他の態様ものも同様に用いることができる。また、図６乃至図８は、マルチタッチ方式の一例を示すものであり、粘着剤層付き透明導電性フィルムの積層数、積層の組み合わせ、順序、等は適宜に組み合わせることができる。
　なお、図６乃至図８に示す、フィルム基材１´、１´´に用いられる材料としては、フィルム基材１に例示したものを用いることができる。フィルム基材１´、１´´の厚みは特に制限されないが、通常は、１０～１１０μｍであるのが好ましい。
　また、粘着剤層３´、３´´として特に制限はないが、粘着剤層３に例示したものを用いることができる他、従来、タッチパネルにおいて透明導電性フィルムの貼り合せに用いられていたものを用いることができる。粘着剤層３´、３´´の厚みは特に制限されないが、通常は、１０～１７０μｍであるのが好ましい。
　ウインドウＷは、通常、ガラス板、アクリル板、ポリカーボネート板等が用いられる。
　また機能層Ｆとしては、防眩処理層や反射防止層を設けることができる。
　防眩処理層の構成材料としては特に限定されず、例えば電離放射線硬化型樹脂、熱硬化型樹脂、熱可塑性樹脂等を用いることができる。防眩処理層の厚みは０．１～３０μｍが好ましい。
　反射防止層としては、酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化ケイ素、フッ化マグネシウム等が用いられる。反射防止機能を一層大きく発現させる為には、酸化チタン層と酸化ケイ素層との積層体を用いることが好ましい。
　以下、本発明に関し実施例を用いて詳細に説明するが、本発明はその要旨を超えない限り、以下の実施例に限定されるものではない。また、各例中、部、％は特記がない限りいずれも重量基準である。
　＜ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）による重量平均分子量（Ｍｗ）の測定＞
装置：東ソー社製ゲルパーミエーションクロマトグラフ（ＨＬＣ－８０２０）
カラム：東ソー社製ＴＳＫｇｅｌ　ＧＭＨＸＬ、Ｇ４０００ＨＸＬおよびＧ５０００ＨＸＬを直列に連結
溶離剤：テトラヒドロフラン
溶離剤流量：１．０ｍｌ／分
カラム温度：４０℃
検出方法：示差屈折率（ＲＩ）
検量線：標準ポリスチレンを用いて作成
　＜プロトン核磁気共鳴（１Ｈ－ＮＭＲ）分光法による共重合体における各共重合成分の含有量の測定＞
装置：日本電子株式会社製核磁気共鳴装置（ＪＮＭ－ＬＡ４００）
溶媒：重クロロホルム
　１Ｈ－ＮＭＲスペクトルにおいて、３．６ｐｐｍ、および、４.０ｐｐｍ付近のシグナルは、それぞれ、メタクリル酸メチル単位のエステル基（－Ｏ－ＣＨ３）、および、アクリル酸ｎ－ブチル単位のエステル基－Ｏ－ＣＨ２－ＣＨ２－ＣＨ２－ＣＨ３）に帰属され、その積分値の比によって共重合成分の含有量を求めた。
　＜屈折率＞
　各層の屈折率は、アタゴ社製のアッベ屈折率計を用い、各種測定面に対して測定光を入射させるようにして、該屈折計に示される規定の測定方法により測定を行った。
　＜各層の厚み＞
　フィルム基材、透明基体、ハードコート層、粘着剤層等の１μｍ以上の厚みを有するものに関しては、ミツトヨ製マイクロゲージ式厚み計にて測定を行った。ハードコート層、粘着剤層等の直接厚みを計測することが困難な層の場合は、各層を設けた基材の総厚みを測定し、基材の厚みを差し引くことで各層の膜厚を算出した。
　第一層目のアンダーコート層、第二層目のアンダーコート層、ＩＴＯ膜等の厚みは、大塚電子（株）製の瞬間マルチ測光システムであるＭＣＰＤ２０００（商品名）を用い、干渉スペクトルよりの波形を基礎に算出した。
　＜アンダーコート層の表面抵抗＞
　ＪＩＳ　Ｋ　６９１１（１９９５）に準拠する二重リング法に従って、三菱化学（株）製の表面高抵抗計を用いて、アンダーコート層の表面電気抵抗（Ω／□）を測定した。
　実施例１
　（粘着剤層を形成するポリマーの調製）
　２Ｌの三口フラスコに三方コックをつけ内部を窒素で置換した後、室温にてトルエン８６８ｇ、１，２－ジメトキシエタン４３．４ｇ、イソブチルビス（２，６－ジ－ｔ－ブチル－４－メチルフェノキシ）アルミニウム４０．２ｍｍｏｌを含有するトルエン溶液６０．０ｇを加え、さらにｓｅｃ－ブチルリチウム６．３７ｍｍｏｌを含有するシクロヘキサンとｎ－ヘキサンの混合溶液３．６８ｇを加えた。続いて、これにメタクリル酸メチル（ＭＭＡ）５１．５ｇを加え、室温にて６０分攪拌した。引き続き、重合液の内部温度を－３０℃に冷却し、アクリル酸ｎ－ブチル（ｎＢＡ）２４０ｇを２時間かけて滴下した。次に、メタクリル酸メチル５１．５ｇを加え、一晩室温にて攪拌後、メタノ－ル３．５０ｇを添加して重合反応を停止した。得られた反応液をメタノール中に注ぎ、沈澱物を濾過により回収した。これを乾燥させることにより、ブロック共重合体１を３４０ｇ得た。
　１Ｈ－ＮＭＲ測定とＧＰＣ測定の結果、上記トリブロック共重合体１は、ＰＭＭＡ－ＰｎＢＡ－ＰＭＭＡのトリブロック共重合体であり、重量平均分子量（Ｍｗ）は７．９×１０４であり、数平均分子量（Ｍｎ）は６．２×１０４であり、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は１．２７であった。なお、ＰＭＭＡ－ＰｎＢＡ－ＰＭＭＡは、ポリメタクリル酸メチル－ポリアクリル酸ｎ－ブチル－ポリメタクリル酸メチルを表す。トリブロック共重合体１のモノマー単位の重量比は、ｎＢＡ／ＭＭＡ＝７０／３０であった。
　（粘着剤層の形成）
　上記ブロック共重合体１をトルエンに溶解して固形分濃度３０％の粘着剤溶液を調製し、離型処理を施したポリエステルフィルム（厚み３８μｍ）からなるセパレータ上に、乾燥後の粘着剤層の厚みが２５μｍになるように、リバースコート法により塗布し、９０℃で３分間加熱処理して溶剤を揮発させ、粘着剤層を得た。
　（アンダーコート層の形成）
　厚みが２５μｍのポリエチレンテレフタレートフィルム（以下、ＰＥＴフィルムともいう）からなるフィルム基材の一方の面に、メラミン樹脂：アルキド樹脂：有機シラン縮合物の重量比２：２：１の熱硬化型樹脂（光の屈折率ｎ＝１.５４）により、厚みが１８５ｎｍの第一層目のアンダーコート層を形成した。次いで、シリカゾル（コルコート（株）製、製品名「コルコートＰ」）を、固形分濃度２％になるようにエタノールで希釈し、第一層目のアンダーコート層上に、シリカコート法により塗布し、その後、１５０℃で２分間乾燥、硬化させて、厚みが３３ｎｍの第二層目のアンダーコート層（ＳｉＯ２膜，光の屈折率１．４６）を形成した。第一層目、第二層目のアンダーコート層を形成した後の表面抵抗は、いずれも１×１０12Ω／□以上であった。
　（透明導電体層の形成）
　次に、第二層目のアンダーコート層上に、アルゴンガス９８％と酸素ガス２％とからなる０．４Ｐａの雰囲気中で、酸化インジウム９７重量％、酸化スズ３重量％の焼結体材料を用いた反応性スパッタリング法により、透明導電体層としての厚み２２ｎｍのＩＴＯ膜（光の屈折率２．００）を形成した。
　（粘着剤層付き透明導電性フィルムの作製）
　次いで、ＩＴＯ膜形成面とは反対側の面に、上記でセパレータ上に形成した粘着剤層を貼り合わせて、粘着剤層付き透明導電性フィルムを作製した。
　（ＩＴＯ膜のエッチングによるパターニング）
　粘着剤層付き透明導電性フィルムの透明導電体層に、ストライプ状にパターニングされているフォトレジストを塗布し、乾燥硬化した後、２５℃、５％の塩酸（塩化水素水溶液）に、１分間浸漬して、ＩＴＯ膜のエッチングを行った。
　（第二層目のアンダーコート層のエッチングによるパターニング）
　上記ＩＴＯ膜のエッチングを行った後、引き続きフォトレジストを積層したまま、４５℃、２％の水酸化ナトリウム水溶液に、３分間浸漬して、第二層目のアンダーコート層のエッチングを行い、その後、フォトレジストを除去した。
　（透明導電体層の結晶化）
　上記第二層目のアンダーコート層のエッチングを行った後、１４０℃で９０分間の加熱処理を行って、ＩＴＯ膜を結晶化した。
　実施例２～４
　実施例１において、フィルム基材である厚み２５μｍのＰＥＴフィルムの代わりに、表１に示す厚みのＰＥＴフィルムを用いたこと以外は、実施例１と同様にして、粘着剤層付き透明導電性フィルムの作製し、また、その後のパターニング、結晶化を行なった。
　実施例５
　実施例１において、フィルム基材である厚みが２５μｍのＰＥＴフィルムの代わりに、厚み７５μｍのＰＥＴフィルムを用いたこと、また、粘着剤層の厚みを２５μｍから１５０μｍに変えたこと以外は、実施例１と同様にして、粘着剤層付き透明導電性フィルムの作製し、また、その後のパターニング、結晶化を行なった。
　実施例６
　（アクリル系ポリマー溶液の調製）
　冷却管、窒素導入管、温度計及び撹拌装置を備えた反応容器に、アクリル酸ブチル１００部、アクリル酸５部、アクリル酸２－ヒドロキシエチル０．０７５部、及び、２，２’－アゾビスイソブチロニトリル０．２部を酢酸エチルと共に加えて、窒素ガス気流下、５５℃にて１０時間反応させた後、その反応液に酢酸エチルを加えて、重量平均分子量２２０万のアクリル系ポリマーを含有する溶液（固形分濃度３０％）（以下、「アクリル系ポリマー溶液（Ｉ）」ともいう）を得た。
　（粘着剤の調製）
　上記アクリル系ポリマー溶液（Ｉ）の固形分１００部に対して０．２部のジベンゾイルパーオキシド（日本油脂（株）製，商品名「ナイパーＢＭＴ」）と、０．２部のエポキシ系架橋剤であるジグリシジルアミノメチルシクロへキサン（三菱瓦斯化学（株）製,商品名「テトラッドＣ」）、０．１部のイソシアネート系架橋剤であるトリメチロールプロパン／トリレンジイソシアネートのアダクト体（日本ポリウレタン工業（株）製,商品名「コロネートＬ」）と、０．０７５部のシランカップリング剤（信越化学工業（株）製,ＫＢＭ４０３）を均一に混合撹拌して、アクリル系粘着剤溶液（固形分１０．９重量％）を調製した。
　（粘着剤層の形成）
　離型処理を施したポリエステルフィルム（厚み３８μｍ）からなるセパレータ上に、乾燥後の粘着剤層の厚みが２５μｍになるように、上記アクリル系粘着剤をリバースコート法により塗布し、１５５℃で３分間加熱処理して溶剤を揮発させ、粘着剤層を得た。
　（粘着剤層付き透明導電性フィルムの作製等）
　実施例１において、粘着剤層として、上記で形成した粘着剤層を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、粘着剤層付き透明導電性フィルムの作製し、また、その後のパターニング、結晶化を行なった。
　実施例７
　（粘着剤層を形成するポリマーの調製）
　実施例１と同様にして、モノマー単位の重量比が、ｎＢＡ／ＭＭＡ＝６０／４０になるように変えたこと以外は、ＰＭＭＡ－ＰｎＢＡ－ＰＭＭＡのトリブロック共重合体２を得た。なお、両サイドのＰＭＭＡの割合は同じである。また、トリブロック共重合体２の重量平均分子量（Ｍｗ）、数平均分子量（Ｍｎ）、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は実施例１で得られたトリブロック共重合体１と同じである。
　実施例１において、トリブロック共重合体１の代わりに、上記で調製したトリブロック共重合体２を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、粘着剤層付き透明導電性フィルムの作製し、また、その後のパターニング、結晶化を行なった。
　比較例１
　（アクリル系ポリマーの調製）
　冷却管、窒素導入管、温度計及び撹拌装置を備えた反応容器に、アクリル酸ブチル１００部、アクリル酸２部、酢酸ビニル５部、及び、２，２’－アゾビスイソブチロニトリル０．２部を酢酸エチルと共に加えて、窒素ガス気流下、５５℃にて１０時間反応させた後、その反応液に酢酸エチルを加えて、重量平均分子量２２０万のアクリル系ポリマーを含有する溶液（固形分濃度３０％）（以下、「アクリル系ポリマー溶液（ＩＩ）」ともいう）を得た。
　（粘着剤の調製）
　上記アクリル系ポリマー溶液（ＩＩ）の固形分１００部に対して、１部のイソシアネート系架橋剤であるトリメチロールプロパン／トリレンジイソシアネートのアダクト体（日本ポリウレタン工業（株）製,商品名「コロネートＬ」）を均一に混合撹拌して、アクリル系粘着剤溶液（固形分１０．９重量％）を調製した。
　（粘着剤層の形成）
　離型処理を施したポリエステルフィルム（厚み３８μｍ）からなるセパレータ上に、乾燥後の粘着剤層の厚みが２５μｍになるように、上記アクリル系粘着剤をリバースコート法により塗布し、１５０℃で３分間加熱処理して溶剤を揮発させ、粘着剤層を得た。
　（粘着剤層付き透明導電性フィルムの作製等）
　実施例１において、粘着剤層として、上記で形成した粘着剤層を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、粘着剤層付き透明導電性フィルムの作製し、また、その後のパターニング、結晶化を行なった。
　比較例２
　（粘着剤層を形成するポリマーの調製）
　実施例１と同様にして、モノマー単位の重量比が、ｎＢＡ／ＭＭＡ＝５０／５０になるように変えたこと以外は、ＰＭＭＡ－ＰｎＢＡ－ＰＭＭＡのトリブロック共重合体３を得た。なお、両サイドのＰＭＭＡの割合は同じである。また、トリブロック共重合体３の重量平均分子量（Ｍｗ）、数平均分子量（Ｍｎ）、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）は実施例１で得られたトリブロック共重合体１と同じである。
　実施例１において、トリブロック共重合体１の代わりに、上記で調製したトリブロック共重合体３を用いたこと以外は、実施例１と同様にして、粘着剤層付き透明導電性フィルムの作製し、また、その後のパターニング、結晶化を行なった。
　比較例３
　実施例１において、粘着剤層の厚みを２５μｍから３００μｍに変えたこと以外は、実施例１と同様にして、粘着剤層付き透明導電性フィルムの作製し、また、その後のパターニング、結晶化を行なった。
　比較例４
　比較例１において、フィルム基材である厚みが２５μｍのＰＥＴフィルムの代わりに、厚み１００μｍのＰＥＴフィルムを用いたこと以外は、比較例１と同様にして、粘着剤層付き透明導電性フィルムの作製し、また、その後のパターニング、結晶化を行なった。
　＜評価＞
　実施例及び比較例で得られた粘着剤層付き透明導電性フィルムについて、下記評価を行なった。結果を表１に示す。表１には、フィルム基材、粘着剤層の厚みおよびこれらの総厚みを併せて示す。
　≪貯蔵弾性率≫
　セパレータ上に形成された粘着剤層について、以下方法により貯蔵弾性率を求めた。
　［貯蔵弾性率の測定方法］
　貯蔵弾性率は、レオメトリック社製の粘弾性スペクトロメータ（商品名：ＲＳＡ－ＩＩ）を用いて行った。測定条件は、周波数１Ｈｚ、サンプル厚２ｍｍ、圧着加重１００ｇ、昇温速度５℃／ｍｉｎでの－５０℃～２００℃の範囲に於ける、２３℃での測定値とした。
　≪段差目視評価≫
　粘着剤層付き透明導電性フィルムからセパレータを取り除いた後、粘着剤層の側をガラス板に貼り合せたものをサンプルとした。サンプルを、粘着剤層付き透明導電性フィルムのパターニングされた透明導電体層側が上側になるように配置して、目視にて段差評価を行った。評価は、パターニング部と非パターニング部の判別ができるか否かを下記基準で評価した。目視距離は２０ｃｍ、目視角度はサンプル面から４０度とした。
◎：パターニング部と非パターニング部の判別が困難。
○：パターニング部と非パターニング部とをわずかに判別できる。
△：パターニング部と非パターニング部とを判別できる。
×：パターニング部と非パターニング部とをはっきりと判別できる。
　≪密着力≫
　粘着剤層付き透明導電性フィルムからセパレータを取り除いた後、粘着剤層の密着性を指触によって下記の基準で評価した。
　○：粘着剤としてのタック感あり
　×：タック感なし
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
１　フィルム基材
２　透明導電体層
ａ　パターニング部
ｂ　非パターニング部
３　粘着剤層
４　アンダーコート層
Ｓ　セパレータ
Ｇ　オリゴマー防止層
１１、１２、１３、１４、１５　粘着剤層付き透明導電性フィルム
Ｆ　機能層
Ｗ　ウインドウ
 

Claims (8)

  1. 　フィルム基材と、前記フィルム基材の一方の面に積層され、且つパターニングされた透明導電体層と、前記フィルムの他方の面に積層された粘着剤層とを有する、静電容量方式タッチパネルに用いられる粘着剤層付き透明導電性フィルムであって、
    　前記フィルム基材の厚みは１０～１１０μｍであり、
    　前記フィルム基材と前記粘着剤層の総厚みは３０～３００μｍであり、且つ、
    　前記粘着剤層は、２３℃における貯蔵弾性率が１．２×１０５～１．０×１０７Ｐａ未満であることを特徴とする粘着剤層付き透明導電性フィルム。
  2. 　前記透明導電体層は、少なくとも１層のアンダーコート層を介して、前記フィルム基材に積層されていることを特徴とする請求項１記載の粘着剤層付き透明導電性フィルム。
  3. 　前記粘着剤層は、オリゴマー防止層を介して、前記フィルム基材に積層されていることを特徴とする請求項１または２記載の粘着剤層付き透明導電性フィルム。
  4. 　パターニングされた透明導電体層は、結晶化していることを特徴とする請求項１～３のいずれかに記載の粘着剤層付き透明導電性フィルム。
  5. 　請求項１～３のいずれかに記載の粘着剤層付き透明導電性フィルムの製造方法であって、
    　厚み１０～１１０μｍのフィルム基材の一方の面に透明導電体層が積層されており、且つ、前記フィルム基材の他方の面に、２３℃における貯蔵弾性率が１．２×１０５～１．０×１０７Ｐａ未満の粘着剤層であって、前記フィルム基材と前記粘着剤層の厚みの総厚みが３０～３００μｍになるように制御されている粘着剤層を有する積層体を準備する工程Ａ、
    　前記工程Ａで得られる積層体における前記透明導電体層をパターニングする工程Ｂを有することを特徴とする粘着剤層付き透明導電性フィルムの製造方法。
  6. 　さらに、前記工程Ａで得られる積層体を６０～２００℃で加熱処理して、前記積層体における透明導電体層を結晶化する工程Ｃを有することを特徴とする請求項５記載の粘着剤層付き透明導電性フィルムの製造方法。
  7. 　前記工程Ａで得られる積層体にパターニングする工程Ｂを施した後に、結晶化工程Ｃを施すことを特徴とする請求項６記載の粘着剤層付き透明導電性フィルムの製造方法。
  8. 　請求項１～４のいずれかに記載の粘着剤層付き透明導電性フィルムを少なくとも１つ備えていることを特徴とする静電容量方式タッチパネル。
     
     
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