KR20140009216A

KR20140009216A - 점착제층 형성 투명 도전성 필름, 그 제조 방법 및 터치 패널

Info

Publication number: KR20140009216A
Application number: KR1020137013614A
Authority: KR
Inventors: 미즈에 야마사키; 도모타케 나시키; 히데오 스가와라
Original assignee: 닛토덴코 가부시키가이샤
Priority date: 2010-12-15
Filing date: 2011-12-13
Publication date: 2014-01-22
Also published as: CN103262013A; TW201230080A; US20130295349A1; WO2012081574A1; JP2012128629A; KR101460927B1; JP5529720B2; TWI438786B

Abstract

본 발명은, 정전 용량 방식 터치 패널에 사용되는 점착제층 형성 투명 도전성 필름으로서, 필름 기재가 두께 110 ㎛ 이하의 박형의 필름 기재를 사용한 경우 에도, 나아가서는, 가열 처리에 의해 투명 도전체층이 결정화되어 있는 경우에도, 패터닝에 의해 발생하는 단차를 작게 억제하는 것을 목적으로 한다.
본 발명은, 필름 기재와, 상기 필름 기재의 일방의 면에 적층되고, 또한 패터닝된 투명 도전체층과, 상기 필름의 타방의 면에 적층된 점착제층을 갖는, 정전 용량 방식 터치 패널에 사용되는 점착제층 형성 투명 도전성 필름으로서, 상기 필름 기재의 두께는 10 ∼ 110 ㎛ 이고, 상기 필름 기재와 상기 점착제층의 총 두께는 30 ∼ 300 ㎛ 이며, 또한 상기 점착제층은, 23 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률이 1.2 × 10⁵ ∼ 1.0 × 10⁷ Pa 미만이다.

Description

점착제층 형성 투명 도전성 필름, 그 제조 방법 및 터치 패널{TRANSPARENT ELECTROCONDUCTIVE FILM WITH PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE LAYER, PROCESS FOR PRODUCING SAME, AND TOUCH PANEL}

본 발명은, 필름 기재의 일방의 면에 투명 도전체층을 갖고, 타방의 면에 점착제층을 갖는 점착제층 형성 투명 도전성 필름 및 그 제조 방법에 관한 것이다. 본 발명의 점착제층 형성 투명 도전성 필름은, 정전 용량 방식의 터치 패널의 입력 장치의 전극 기판에 바람직하게 사용된다. 본 발명의 점착제층 형성 투명 도전성 필름을 구비하는 터치 패널은, 예를 들어, 액정 모니터, 액정 텔레비전, 디지털 비디오 카메라, 디지털 카메라, 휴대 전화, 휴대 게임기, 카 내비게이션 (car navigation), 전자 페이퍼, 유기 EL 디스플레이 등에 사용될 수 있다.

종래, 투명 도전성 필름으로는, 투명한 필름 기재에 투명 도전체층 (예를 들어, ITO 막) 이 적층된 것이 알려져 있다. 또, 투명 도전성 필름은, 필름 기재에 있어서 투명 도전체층을 형성하지 않은 측에는, 다른 부재와의 첩합 (貼合) 을 위해서 점착제층이 형성된, 점착제층 형성 투명 도전성 필름으로서 사용된다.

상기 투명 도전성 필름 또는 점착제층 형성 투명 도전성 필름이, 정전 용량 방식의 터치 패널의 전극 기판에 사용되는 경우에는, 상기 투명 도전체층이 패터닝된 것이 사용된다 (특허문헌 1). 이와 같은 패터닝된 투명 도전체층을 갖는 점착제층 형성 투명 도전성 필름은, 다른 투명 도전성 필름 등과 함께 적층시켜 사용되고, 동시에 2 개 이상의 손가락으로 조작할 수 있는 멀티 터치 방식의 입력 장치에 바람직하게 사용된다.

그러나, 투명 도전체층을 패터닝하면, 패터닝에 의해 투명 도전체층에 단차가 생겨 패터닝부와 비패터닝부의 상위가 명확화되어 외관이 나빠져 있었다. 즉, 시인면측에서의 외부광이 투명 도전체층에서 반사될 때나, 표시 소자측으로부터의 내부광이 투명 도전체층을 투과할 때에, 패터닝의 유무가 명확해져 외관이 나빠져 있었다.

그래서, 투명 도전체층을 고굴절률층과 저굴절률층으로 구성되는 앵커 코트 층을 개재하여 형성함과 함께, 각 앵커 코트층의 막 두께를 조정함으로써, 투명 도전체층의 패턴을 잘 보이지 않게 한 투명 도전성 필름이 제안되어 있다 (특허문헌 2). 또, 투명 도전성 필름에 착색층 등의 광선 투과율을 저하시키는 층을 적층시킴으로써, 투명 도전체층의 패턴을 잘 보이지 않게 한 투명 도전성 필름이 제안되어 있다 (특허문헌 3). 또, 투명 도전체층의 패터닝부와 비패터닝부의 광선 투과율 차나 반사율 차를 저감시켜, 투명 도전체층의 패터닝을 잘 보이지 않게 하는 것이 검토되고 있다.

일본 공개특허공보 2009-076432호 일본 공개특허공보 2010-015861호 일본 공개특허공보 2010-027391호

상기 패터닝에 의한 외관의 나쁨은, 특히 상기 투명 도전체층을 결정화시키기 위해서, 상기 투명 도전성 필름에 가열 처리를 실시한 경우에 현저하였다. 가열 처리에 의해 투명 도전성 필름에 큰 파상의 굴곡이 생겨, 상기 패터닝에 의해 형성된 투명 도전체층의 단차가 설계치 이상으로 커진 것 (예를 들어, 필름 기재가 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름인 경우에는, 단차가 설계치의 5 배 이상이 된다) 이 원인인 것으로 생각된다. 또, 상기 패터닝에 의해 발생하는 투명 도전체층의 단차에 의한 외관의 나쁨은, 필름 기재가 얇을수록 현저하게 되는 것을 알 수 있었다. 특히 필름 기재의 두께가 110 ㎛ 이하인 경우에는, 상기 단차가 지나치게 커져 실용에 제공할 수 있는 것은 아니었다. 즉, 두께가 큰 필름 기재가 사용되고 있던 점착제층 형성 투명 도전성 필름에서는 특별히 문제가 되지 않았던 패터닝에 의해 발생하는 투명 도전체층의 단차에 의한 외관이, 점착제층 형성 투명 도전성 필름의 박형화에 의해 현재화 (顯在化) 되는 것을 알 수 있었다.

본 발명은, 필름 기재의 일방의 면에 투명 도전체층을 갖고, 타방의 면에 점착제층을 갖는 정전 용량 방식 터치 패널에 사용되는 점착제층 형성 투명 도전성 필름으로서, 필름 기재가 두께 110 ㎛ 이하의 박형의 필름 기재를 사용한 경우에도, 나아가서는, 가열 처리에 의해 투명 도전체층이 결정화되어 있는 경우에도, 패터닝에 의해 형성된 단차가 설계치보다 커져 외관이 나빠지는 것을 방지할 수 있는 점착제층 형성 투명 도전성 필름 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.

또 본 발명은 상기 점착제층 형성 투명 도전성 필름을 사용한 정전 용량 방식 터치 패널을 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명자들은, 상기 과제를 해결하기 위하여 예의 연구를 실시한 결과, 하기 점착제층 형성 투명 도전성 필름에 의해 본 발명을 완성하기에 이르렀다.

즉 본 발명은, 필름 기재와, 상기 필름 기재의 일방의 면에 적층되고, 또한 패터닝된 투명 도전체층과, 상기 필름의 타방의 면에 적층된 점착제층을 갖는 정전 용량 방식 터치 패널에 사용되는 점착제층 형성 투명 도전성 필름으로서,

상기 필름 기재의 두께는 10 ∼ 110 ㎛ 이고,

상기 필름 기재와 상기 점착제층의 총 두께는 30 ∼ 300 ㎛ 이며, 또한,

상기 점착제층은, 23 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률이 1.2 × 10⁵ ∼ 1.0 × 10⁷ Pa 미만인 것을 특징으로 하는 점착제층 형성 투명 도전성 필름에 관한 것이다.

상기 점착제층 형성 투명 도전성 필름으로는, 상기 투명 도전체층이, 적어도 1 층의 언더코트층을 개재하여, 상기 필름 기재에 적층되어 있는 것을 사용할 수 있다.

상기 점착제층 형성 투명 도전성 필름으로는, 상기 점착제층이, 올리고머 방지층을 개재하여, 상기 필름 기재에 적층되어 있는 것을 사용할 수 있다.

상기 점착제층 형성 투명 도전성 필름은, 상기 패터닝된 투명 도전체층이 결정화되어 있는 경우에 특히 유용하다.

또 본 발명은, 상기 점착제층 형성 투명 도전성 필름의 제조 방법으로서,

두께 10 ∼ 110 ㎛ 의 필름 기재의 일방의 면에 투명 도전체층이 적층되어 있고, 또한 상기 필름 기재의 타방의 면에, 23 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률이 1. × 10⁵ ∼ 1.0 × 10⁷ Pa 미만인 점착제층으로서, 상기 필름 기재와 상기 점착제층의 두께의 총 두께가 30 ∼ 300 ㎛ 가 되도록 제어되어 있는 점착제층을 갖는 적층체를 준비하는 공정 A,

상기 공정 A 에서 얻어지는 적층체에 있어서의 상기 투명 도전체층을 패터닝하는 공정 B 를 갖는 것을 특징으로 하는 점착제층 형성 투명 도전성 필름의 제조 방법에 관한 것이다.

상기 제조 방법은, 추가로 상기 공정 A 에서 얻어지는 적층체를 60 ∼ 200 ℃ 에서 가열 처리하여, 상기 적층체에 있어서의 투명 도전체층을 결정화하는 공정 C 를 가질 수 있다. 결정화 공정 C 를 갖는 경우에는, 상기 공정 A 에서 얻어지는 적층체에 패터닝하는 공정 B 를 실시한 후에, 결정화 공정 C 를 실시하는 것이 바람직하다.

또 본 발명은, 상기 점착제층 형성 투명 도전성 필름을 적어도 1 개 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 정전 용량 방식 터치 패널에 관한 것이다.

패터닝된 투명 도전체층을 갖는 투명 도전성 필름은, 투명 도전체층의 패터닝부와 비패터닝부에 있어서 선팽창 계수가 상이하다. 또, 투명 도전체층을 결정화하기 위해서, 투명 도전성 필름에 가열 처리를 실시하여 그 후에 냉각시켰을 때에는, 상기 선팽창 계수의 상위에 의해, 투명 도전성 필름의 패터닝부와 비패터닝부에서 팽창 및 수축 거동이 상이한 것을 알 수 있었다. 그리고, 이와 같은 선팽창 계수의 상위에 의해 발생하는 팽창 및 수축 거동이, 투명 도전성 필름 자체에 있어서 큰 파상의 굴곡이 되어, 상기 패터닝에 의해 형성된 투명 도전체층의 단차가 현저해져, 외관이 악화되고 있는 것으로 생각된다.

본 발명의 점착제층 형성 투명 도전성 적층체는, 필름 기재의 두께가 10 ∼ 110 ㎛ 로 박형의 필름 기재이고, 패터닝된 투명 도전체층에 설계치보다 큰 단차가 생기기 쉽지만, 상기 소정 범위의 저장 탄성률을 만족하는 점착제층을 사용함으로써, 가열 처리를 실시한 경우에 있어서도, 투명 도전성 필름에 생기는 파상의 굴곡을 억제하여, 패터닝에 의해 형성된 단차가 설계치보다 커지는 것을 방지할 수 있다.

또, 본 발명의 점착제층 형성 투명 도전성 적층체는, 필름 기재가 얇은 점에서, 필름 기재 상에 투명 도전체층을 형성할 때에, 당해 필름 기재 중에서 발생되는 수분이나 가소제 등의 증기량을 줄일 수 있기 때문에, 품질이 높은 투명 도전체층을 형성할 수 있다. 또, 본 발명의 점착제층 형성 투명 도전성 적층체는, 박형의 필름 기재를 사용하는 한편, 필름 기재와 점착제층의 총 두께가 30 ∼ 300 ㎛ 가 되도록 제어되고 있다. 본 발명의 점착제층 형성 투명 도전성 적층체를 적층시켜 사용하여, 멀티 터치 방식의 터치 패널의 전극 기판에 적용하는 경우에는, 상기와 같이 필름 기재와 점착제층의 총 두께를 제어함으로써, 전극 간 갭의 설계 자유도가 확대되어, 정전 용량 방식의 터치 패널에 바람직한 투명 도전성 필름을 양호한 생산성으로 얻을 수 있다.

또, 본 발명의 점착제층 형성 투명 도전성 필름의 제조 방법에 의하면, 박형의 필름 기재를 사용하고 있는 점에서 생산성이 양호하고, 또 상기 소정 범위의 저장 탄성률을 만족하는 점착제층을 사용하고 있는 점에서, 상기 외관을 양호하게 하기 위한 공정을 별도로 추가할 필요가 없어, 제조 효율을 높게 유지할 수 있다.

도 1 은, 본 발명의 점착제층 형성 투명 도전성 필름의 일 실시형태를 나타내는 단면도이다.
도 2 는, 본 발명의 점착제층 형성 투명 도전성 필름의 일 실시형태를 나타내는 단면도이다.
도 3 은, 본 발명의 점착제층 형성 투명 도전성 필름의 일 실시형태를 나타내는 단면도이다.
도 4 는, 본 발명의 점착제층 형성 투명 도전성 필름의 일 실시형태를 나타내는 단면도이다.
도 5 는, 본 발명의 점착제층 형성 투명 도전성 필름의 일 실시형태를 나타내는 단면도이다.
도 6 은, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 점착제층 형성 투명 도전성 필름을 전극 기판에 사용한 터치 패널의 구조의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 7 은, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 점착제층 형성 투명 도전성 필름을 전극 기판에 사용한 터치 패널의 구조의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 8 은, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 점착제층 형성 투명 도전성 필름을 전극 기판에 사용한 터치 패널의 구조의 일례를 나타내는 단면도이다.
도 9 는, 본 발명의 점착제층 형성 투명 도전성 필름의 평면도의 일례이다.

본 발명의 점착제층 형성 투명 도전성 필름의 실시형태에 대해, 도면을 참조하면서 이하에 설명한다.

도 1 은, 본 발명의 점착제층 형성 투명 도전성 필름의 일 실시형태를 나타내는 단면도이다. 도 1 에 나타내는 점착제층 형성 투명 도전성 필름 (11) 은, 필름 기재 (1) 의 일방의 편면에, 패터닝된 투명 도전체층 (2) 을 갖고, 타방의 편면에는 점착제층 (3) 을 가지고 있다. 투명 도전체층 (2) 은, 투명 도전체층이 형성되어 있는 패터닝부 (a) 와, 투명 도전체층이 형성되어 있지 않은 비패터닝부 (b) 로 구성되어 있다. 또, 점착제층 (3) 에는, 세퍼레이터 (S) 를 첩합시킬 수 있다.

본 발명의 점착제층 형성 투명 도전성 필름에 있어서 투명 도전체층 (2) 의 패터닝부 (a) 의 선팽창 계수는, 비패터닝부 (b) 의 선팽창 계수보다 큰 것이 바람직하다.

도 2 내지 도 4 는, 본 발명의 다른 일 실시형태에 관련된 점착제층 형성 투명 도전성 필름을 나타내는 단면도이다. 점착제층 형성 투명 도전성 필름 (12 내지 14) 은, 도 1 에 나타내는 점착제층 형성 투명 도전성 필름 (11) 에 있어서, 필름 기재 (1) 의 편면에 언더코트층 (4) 을 개재하여, 패터닝된 투명 도전체층 (2) 을 갖는 경우의 예이다. 도 2 는, 1 층의 언더코트층 (4) 을 갖는 경우이다. 본 발명의 언더코트층은 2 층 이상의 다층 구조여도 된다. 언더코트층이 2 층인 경우가 도 3, 도 4 에 나타나 있다.

도 3, 도 4 에서는, 필름 기재 (1) 측으로부터 언더코트층 (41, 42) 이 이 순서로 형성되어 있다. 도 3 에 나타내는 점착제층 형성 투명 도전성 필름 (12) 에서는, 비패터닝부 (b) 를 개재하여 언더코트층 (42) 이 노출되어 있다. 도 4 에 나타내는 점착제층 형성 투명 도전성 필름 (13) 에서는, 필름 기재 (1) 로부터 가장 떨어진 언더코트층 (42) 이 투명 도전체층 (2) 과 동일하게 패터닝되어 있다. 점착제층 형성 투명 도전성 필름 (13) 에서는, 비패터닝부 (b) 및 언더코트층 (42) 의 비패터닝부를 개재하여 언더코트층 (41) 이 노출되어 있다.

도 3, 도 4 에서는, 언더코트층이 2 층인 경우에 대해 설명했지만, 언더코트층은 3 층 이상이어도 된다. 언더코트층이 3 층 이상인 경우, 필름 기재 (1) 측으로부터 제 1 층째의 언더코트층이 노출되어 있는 것이 바람직하다. 언더코트층이 적어도 2 층인 경우에는, 패터닝부와 비패터닝부의 반사율 차를 작게 제어하는 데에 있어서 바람직하다. 특히 언더코트층이 적어도 2 층인 경우에는, 투명한 필름 기재 (1) 로부터 가장 떨어진 언더코트층 (도 4 와 같이, 언더코트층 (4) 이 2 층인 경우에는, 언더코트층 (42)) 은, 투명 도전체층과 동일하게 패터닝되어 있는 것이, 패터닝부와 비패터닝부의 반사율 차를 작게 제어하는 데에 있어서 바람직하다.

도 5 는, 본 발명의 다른 일 실시형태에 관련된 점착제층 형성 투명 도전성 필름을 나타내는 단면도이다. 점착제층 형성 투명 도전성 필름 (15) 은, 도 1 에 나타내는 점착제층 형성 투명 도전성 필름 (11) 에 있어서, 필름 기재 (1) 의 편면에 올리고머층 (G) 을 개재하여, 점착제층 (3) 을 갖는 경우의 예이다. 또한, 도 5 에서는, 도 1 에 나타내는 점착제층 형성 투명 도전성 필름 (11) 에 대한 양태를 기재하고 있지만, 도 2 내지 도 4 에 나타내는 점착제층 형성 투명 도전성 필름 (12 내지 14) 에 대해서도, 동일하게 올리고머층 (G) 을 형성할 수 있다.

필름 기재 (1) 로는 특별히 제한되지 않지만, 투명성을 갖는 각종 플라스틱 필름이 사용된다. 예를 들어, 그 재료로서, 폴리에스테르계 수지, 아세테이트계 수지, 폴리에테르술폰계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 폴리아미드계 수지, 폴리이미드계 수지, 폴리올레핀계 수지, (메트)아크릴계 수지, 폴리염화비닐계 수지, 폴리염화비닐리덴계 수지, 폴리스티렌계 수지, 폴리비닐알코올계 수지, 폴리아릴레이트계 수지, 폴리페닐렌설파이드계 수지 등을 들 수 있다. 이들 중에서 특히 바람직한 것은, 폴리에스테르계 수지, 폴리카보네이트계 수지, 폴리올레핀계 수지이다.

또, 일본 공개특허공보 2001-343529호 (WO01/37007) 에 기재된 고분자 필름, 예를 들어, (A) 측사슬에 치환 및/또는 비치환 이미드기를 갖는 열가소성 수지와, (B) 측사슬에 치환 및/비치환 페닐 그리고 니트릴기를 갖는 열가소성 수지를 함유하는 수지 조성물을 들 수 있다. 구체적으로는, 이소부틸렌 및 N-메틸말레이미드로 이루어지는 교호 공중합체와, 아크릴로니트릴·스티렌 공중합체를 함유하는 수지 조성물의 고분자 필름을 사용할 수 있다.

필름 기재 (1) 의 두께는 10 ∼ 110 ㎛ 이다. 상기 두께는 10 ∼ 80 ㎛, 나아가서는 10 ∼ 60 ㎛, 나아가서는 10 ∼ 30 ㎛ 의 박형인 경우에 있어서도 본 발명은 바람직하다. 상기 필름 기재 (1) 를 상기 범위와 같이 얇게 하면, 점착제층 형성 투명 도전성 필름의 총 두께가 얇아지는 것에 더하여, 예를 들어, 투명 도전체층 (2) 을 스퍼터법에 의해 형성할 때, 필름 기재 (1) 의 내부로부터 발생하는 휘발 성분량이 적어져, 결과적으로 결함이 적은 투명 도전체층을 형성할 수 있다.

필름 기재 (1) 에는, 표면에 미리 스퍼터링, 코로나 방전, 화염, 자외선 조사, 전자선 조사, 화성, 산화 등의 에칭 처리나 하도 처리를 실시해도 된다. 이로써, 이 위에 형성되는 투명 도전체층 (2) 또는 언더코트층 (4) 의 필름 기재 (1) 에 대한 밀착성을 향상시킬 수 있다. 또, 투명 도전체층 (2) 또는 언더코트층 (4) 을 형성하기 전에, 필요에 따라 용제 세정이나 초음파 세정 등에 의해 제진, 청정화해도 된다.

투명 도전체층 (2) 의 구성 재료로는 특별히 한정되지 않고, 인듐, 주석, 아연, 갈륨, 안티몬, 티탄, 규소, 지르코늄, 마그네슘, 알루미늄, 금, 은, 구리, 팔라듐, 텅스텐으로 이루어지는 군에서 선택되는 적어도 1 종의 금속의 금속 산화물이 사용된다. 당해 금속 산화물에는, 필요에 따라, 추가로 상기 군에 나타낸 금속 원자를 함유하고 있어도 된다. 예를 들어 산화주석을 함유하는 산화인듐, 안티몬을 함유하는 산화주석 등이 바람직하게 사용된다.

투명 도전체층 (2) 의 두께는 특별히 제한되지 않지만, 10 ㎚ 이상으로 하는 것이 바람직하고, 15 ∼ 40 ㎚ 인 것이 보다 바람직하며, 20 ∼ 30 ㎚ 인 것이 더욱 바람직하다. 투명 도전체층 (2) 의 두께가 15 ㎚ 이상이면, 표면 저항을 1 × 10³ Ω／□ 이하의 양호한 것으로 하기 쉽다. 또, 연속 피막을 형성하기 쉽다. 또, 투명 도전체층 (2) 의 두께가 40 ㎚ 이하이면, 보다 투명성이 높은 층으로 할 수 있다.

투명 도전체층 (2) 의 형성 방법으로는 특별히 한정되지 않고, 종래 공지된 방법을 채용할 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법을 예시할 수 있다. 또, 필요로 하는 막 두께에 따라 적절한 방법을 채용할 수도 있다.

투명 도전체층 (2) 은 패터닝되어 있다. 투명 도전체층 (2) 의 패터닝은 에칭에 의해 실시된다. 패터닝의 형상은, 각종 양태의 점착제층 형성 투명 도전성 필름이 적용되는 용도에 따라, 각종 형상을 형성할 수 있다. 또한, 투명 도전체층 (2) 의 패터닝에 의해, 패터닝부와 비패터닝부가 형성되지만, 패터닝부의 형상으로는, 예를 들어, 스트라이프상, 스퀘어상 등을 들 수 있다. 도 9 는, 도 1 에 나타낸 점착제층 형성 투명 도전성 필름의 평면도이다. 도 9 에 나타내는 바와 같이, 투명 도전체층 (2) 은, 패터닝부 (a) 와 비패터닝부 (b) 가 스트라이프상으로 형성되어 있다. 또한, 도 9 에서는, 패터닝부 (a) 의 폭이 비패터닝부 (b) 의 폭보다 크지만, 본 발명은 이것에 제한되는 것은 아니다.

투명 도전체층 (2) 은, 후술하는 언더코트층 (4) 과의 굴절률의 차가 0.1 이상으로 하는 것이 바람직하다. 투명 도전체층 (2) 의 굴절률은, 통상 1.95 ∼ 2.05 정도이다.

언더코트층 (4) 은, 무기물, 유기물, 또는 무기물과 유기물의 혼합물에 의해 형성할 수 있다. 예를 들어, 무기물로서 NaF (1.3), Na₃AlF₆ (1.35), LiF (1.36), MgF₂ (1.38), CaF₂ (1.4), BaF₂ (1.3), SiO₂ (1.46), LaF₃ (1.55), CeF₃ (1.63), Al₂O₃ (1.63) 등의 무기물 [상기 각 재료의 괄호 내의 수치는 굴절률이다] 을 들 수 있다. 이들 중에서도, SiO₂, MgF₂, Al₂O₃ 등이 바람직하게 사용된다. 특히 SiO₂ 가 바람직하다. 상기 외에, 산화인듐에 대해, 산화세륨을 10 ∼ 40 중량부 정도, 산화주석을 0 ∼ 20 중량부 정도 함유하는 복합 산화물을 사용할 수 있다.

또, 상기 유기물로는 아크릴 수지, 우레탄 수지, 멜라민 수지, 알키드 수지, 실록산계 폴리머, 유기 실란 축합물 등을 들 수 있다. 이들 유기물은, 적어도 1 종이 사용된다. 특히 유기물으로는, 멜라민 수지와 알키드 수지와 유기 실란 축합물의 혼합물로 이루어지는 열 경화형 수지를 사용하는 것이 바람직하다.

언더코트층 (4) 은, 필름 기재 (1) 와 투명 도전체층 (2) 사이에 형성할 수 있고, 도전체층으로서의 기능을 갖지 않는 것이다. 즉, 언더코트층 (4) 은, 패터닝된 투명 도전체층 (2) 사이를 절연하는 유전체층으로서 형성된다. 따라서, 언더코트층 (4) 은, 통상, 표면 저항이 1 × 10⁶ Ω／□ 이상이고, 바람직하게는 1 × 10⁷ Ω／□ 이상, 더욱 바람직하게는 1 × 10⁸ Ω／□ 이상이다. 또한, 언더코트층 (4) 의 표면 저항의 상한에 특별히 제한은 없다. 일반적으로는, 언더코트층 (4) 의 표면 저항의 상한은 측정 한계인 1 × 10¹³Ω／□ 정도이지만, 1 × 10¹³ Ω／□ 을 초과하는 것이어도 된다.

언더코트층 (4) 의 굴절률은, 투명 도전체층 (2) 의 굴절률과 언더코트층의 굴절률의 차가 0.1 이상을 갖는 것으로 하는 것이 바람직하다. 투명 도전체층 (2) 의 굴절률과 언더코트층의 굴절률의 차는, 0.1 이상 0.9 이하, 나아가서는 0.1이상 0.6 이하인 것이 바람직하다. 또한, 언더코트층 (4) 의 굴절률은, 통상 1.3 ∼ 2.5, 나아가서는 1.38 ∼ 2.3, 나아가서는 1.4 ∼ 2.3 인 것이 바람직하다.

필름 기재 (1) 로부터 제 1 층째의 언더코트층 (예를 들어, 언더코트층 (41)) 은, 유기물에 의해 형성되어 있는 것이, 투명 도전체층 (2) 을 에칭에 의해 패터닝하는 데에 있어서 바람직하다. 언더코트층 (4) 이 1 층인 경우 (예를 들어, 도 2 에 나타내는 언더코트층 (4) 인 경우) 에는, 언더코트층 (4) 은, 유기물에 의해 형성하는 것이 바람직하다.

또 언더코트층 (4) 이 적어도 2 층 있는 경우에는, 적어도, 필름 기재 (1) 로부터 가장 떨어진 언더코트층 (예를 들어, 언더코트층 (42)) 은, 무기물에 의해 형성되어 있는 것이, 투명 도전체층 (2) 을 에칭에 의해 패터닝하는 데에 있어서 바람직하다. 언더코트층 (4) 이 3 층 이상 있는 경우에는, 필름 기재 (1) 로부터 제 2 층째보다 위의 언더코트층에 대해서도 무기물에 의해 형성되어 있는 것이 바람직하다.

무기물에 의해 형성된 언더코트층은, 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법 등의 드라이 프로세스로서, 또는 웨트법 (도공법) 등에 의해 형성할 수 있다. 언더코트층을 형성하는 무기물로는, 전술한 바와 같이, SiO₂ 가 바람직하다. 웨트법에서는, 실리카 졸 등을 도공함으로써 SiO₂ 막을 형성할 수 있다.

이상으로부터, 언더코트층 (4) 을 2 층 형성하는 경우에는, 제 1 언더코트층 (41) 을 유기물에 의해 형성하고, 제 2 언더코트층 (42) 을 무기물에 의해 형성하는 것이 바람직하다.

언더코트층 (4) 의 두께는, 특별히 제한되는 것은 아니지만, 광학 설계, 상기 필름 기재 (1) 로부터의 올리고머 발생 방지 효과 면에서, 통상 1 ∼ 300 ㎚ 정도이고, 바람직하게는 5 ∼ 300 ㎚ 이다. 또한, 언더코트층 (4) 을 2 층 이상 형성하는 경우, 각 층의 두께는, 5 ∼ 250 ㎚ 정도이고, 바람직하게는 10 ∼ 250 ㎚ 이다.

점착제층 (3) 은, 투명 도전성 필름을 터치 패널 등의 입력 장치 내에 장착하여 고정시키기 위해 사용된다. 점착제층 (3) 은, 23 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률이 1.2 × 10⁵ ∼ 1.0 × 10⁷ Pa 미만이다. 이러한 저장 탄성률을 갖는 점착제층 (3) 을 필름 기재 (1) 에 적층시켜 사용함으로써, 강직한 기재와 첩합시켰을 때, 필름 기재 (1) 를 보다 플랫하게 유지하는 힘이 작용하기 때문에, 패터닝된 투명 도전체층의 패터닝 단차가 대폭 억제된다. 상기 점착제층 (3) 의 저장 탄성률은, 1.5 × 10⁵ Pa 이상이 바람직하고, 나아가서는 2.0 × 10⁵ Pa 이상이 바람직하다. 한편, 상기 점착제층 (3) 의 저장 탄성률은, 5.0 × 10⁶ Pa 이하가 바람직하다. 상기 점착제층 (3) 의 저장 탄성률이 1.2 × 10⁵ Pa 미만이면, 패터닝 단차를 충분히 저감시킬 수 없을 우려가 있고, 한편, 상기 저장 탄성률이 1.0 × 10⁷ Pa 이상이면, 점착제층의 점착 특성이 저해될 우려가 있다.

상기 점착제층 (3) 의 저장 탄성률은, 점착제에 관련된 베이스 폴리머 종류, Tg (예를 들어, 베이스 폴리머의 Tg 를 높임으로써 저장 탄성률의 값은 높게 할 수 있다), 가교제의 종류, 배합량 (예를 들어, 가교제의 배합량을 많게 함으로써, 저장 탄성률의 값은 높게 할 수 있다) 을 제어함으로써 적절히 증가 내지 감소시킬 수 있다. 예를 들어, 가교제의 비율을 증가시킴으로써, 저장 탄성률은 증가되고, 가교제를 감소시키는 저장 탄성률은 감소된다.

점착제층 (3) 으로는, 상기 저장 탄성률을 만족하는 것이면, 특별히 제한없이 사용할 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어, 아크릴계 폴리머, 실리콘계 폴리머, 폴리에스테르, 폴리우레탄, 폴리아미드, 폴리비닐에테르, 아세트산비닐/염화비닐 코폴리머, 변성 폴리올레핀, 에폭시계, 불소계, 천연 고무, 합성 고무 등의 고무계 등의 폴리머를 베이스 폴리머로 하는 것을 적절히 선택하여 사용할 수 있다. 특히 광학적 투명성이 우수하고, 적당한 젖음성, 응집성 및 접착성 등의 점착 특성을 나타내고, 내후성이나 내열성 등도 우수하다는 점에서는, 아크릴계 점착제가 바람직하게 사용된다.

상기 아크릴계 점착제로는, 예를 들어, 베이스 폴리머로서, 유리 전이 온도가 0 ℃ 이하인 (메트)아크릴계 중합체 (A) 세그먼트 및 유리 전이 온도가 40 ℃ 이상인 (메트)아크릴계 중합체 (B) 세그먼트를 갖는 블록 공중합체 또는 그래프트 공중합체를 함유하는 점착제를 사용할 수 있다.

(메트)아크릴계 중합체 (A) 세그먼트의 유리 전이 온도는 0 ℃ 이하이고, 통상적인 사용 온도에 있어서 피착체에 대한 젖음성과 점착제로서의 유연성을 부여하여, 본 발명의 점착제층에 접착력을 발현시킨다. (메트)아크릴계 중합체 (A) 세그먼트의 유리 전이 온도는 -20 ℃ 이하가 바람직하고, 보다 바람직하게는 -30 ℃ 이하이며, 통상 유리 전이 온도는 -70 ℃ 이상이다. (메트)아크릴계 중합체 (A) 세그먼트의 유리 전이 온도는 -20 ℃ 이하이면, 저온 조건하에서의 내구성이 우수한 점에서 바람직하다.

상기 (메트)아크릴계 중합체 (B) 세그먼트의 유리 전이 온도는 40 ℃ 이상이고, 통상적인 사용 온도에 있어서 응집력을 부여하여, 본 발명의 점착제층이 우수한 점착 특성과 내구성을 발현시킨다. (메트)아크릴계 중합체 (B) 세그먼트의 유리 전이 온도는 80 ℃ 이상이 바람직하고, 보다 바람직하게는 100 ℃ 이상이며, 통상 유리 전이 온도는, 150 ℃ 이하이다. (메트)아크릴계 중합체 (B) 세그먼트의 유리 전이 온도는 80 ℃ 이상이면, 고온 조건하에서의 내구성이 우수한 점에서 바람직하다.

상기 블록 공중합체 또는 그래프트 공중합체는, 상기 (메트)아크릴계 중합체 (A) 세그먼트 및 (메트)아크릴계 중합체 (B) 세그먼트를 갖는 것을 사용할 수 있다. 예를 들어, (메트)아크릴계 중합체 (A) 세그먼트를 A, (메트)아크릴계 중합체 (B) 세그먼트를 B 로 각각 나타내면, 블록 공중합체로는, 예를 들어, A-B 로 나타내는 디블록 공중합체；A-B-A, B-A-B 로 나타내는 트리블록 공중합체；나아가서는, 테트라블록 공중합체, 그 이상으로 A, B 를 조합한 것을 예시할 수 있다. 또, 그래프트 공중합체로는, A 또는 B 를 주사슬로 하고, 주사슬과는 상이한 세그먼트를 측사슬로 하는 것을 들 수 있다. 또한, A, B 가 2 개 이상 있는 경우에는, 각 A, B 는 동일해도 되고, 상이해도 된다.

본 발명의 점착제의 베이스 폴리머로는, 상기 블록 공중합체 또는 그래프트 공중합체를 사용할 수 있지만, 유리 전이 온도와 분자량을 제어하기 쉬운 점에서 블록 공중합체가 바람직하고, 블록 공중합체 중에서도, B-A-B 로 나타내는 트리블록 공중합체를 사용하는 것이, 보다 점착 특성과 벌크 물성을 제어하기 쉬운 점에서 바람직하다.

상기 블록 공중합체 또는 그래프트 공중합체의 중량 평균 분자량은, 50,000 ∼ 300,000 이고, 내구성과 리워크성의 양방의 관점에서, 60,000 ∼ 250,000 인 것이 바람직하고, 70,000 ∼ 200,000 인 것이 보다 바람직하다.

블록 공중합체 또는 그래프트 공중합체의 분자량 분포 (Mw/Mn) 는 1.0 ∼ 1.5 이며, 고온에서의 응집력이 높고, 내구성이 우수한 관점에서, 1.0 ∼ 1.4 인 것이 바람직하고, 1.0 ∼ 1.3 인 것이 보다 바람직하다.

(메트)아크릴계 중합체 (A) 세그먼트는, (메트)아크릴산알킬에스테르를 모노머 단위의 주성분으로서 함유하고, 유리 전이 온도가 0 ℃ 이하를 만족하는 것이면, 모노머 단위의 종류나 성분 조성은 특별히 제한되지 않지만, 총 모노머 단위의 50 중량％ 이상, 나아가서는 60 중량％ 이상이 (메트)아크릴산알킬에스테르인 것이, 유리 전이 온도를 제어하는 데에 있어서 바람직하다.

(메트)아크릴계 중합체 (A) 세그먼트의 주모노머 단위인, (메트)아크릴산알킬에스테르로는, 예를 들어, 알킬기의 탄소수가 1 ∼ 18 인 (메트)아크릴산알킬에스테르를 들 수 있다. 구체적으로는, (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산프로필, (메트)아크릴산n-부틸, (메트)아크릴산t-부틸, (메트)아크릴산n-헥실, (메트)아크릴산시클로헥실, (메트)아크릴산2-에틸헥실, (메트)아크릴산n-옥틸, (메트)아크릴산라우릴, (메트)아크릴산트리데실, (메트)아크릴산스테아릴 등의 (메트)아크릴산알킬에스테르를 들 수 있다. 이들은 단독으로, 또는 2 종류 이상을 조합하여 사용할 수 있다. (메트)아크릴계 중합체 (A) 세그먼트는, 아크릴산알킬에스테르를 주모노머 단위로 하는 아크릴계 중합체 세그먼트인 것이 바람직하다. 상기 주모노머 단위로는, 상기 예시 중에서도, 아크릴산프로필, 아크릴산n-부틸, 아크릴산2-에틸헥실, 아크릴산n-옥틸 등의 알킬기의 탄소수가 1 ∼ 9 의 아크릴산알킬에스테르가 바람직하다.

상기 블록 공중합체 또는 그래프트 공중합체에 있어서의, (메트)아크릴계 중합체 (A) 세그먼트의 중량비는, 안정된 접착력과 내구성을 얻는 점에서, 50 ％ ∼ 95 ％ 가 바람직하고, 60 ％ ∼ 85 ％ 인 것이 보다 바람직하다. (메트)아크릴계 중합체 (A) 세그먼트의 중량비가 50 ％ 보다 적은 경우에는, 접착력이 낮아지기 쉽다. 또, (메트)아크릴계 중합체 (A) 세그먼트의 중량비가 95 ％ 보다 많은 경우에는, (메트)아크릴계 중합체 (B) 세그먼트의 비율이 적기 때문에, 응집력이 저하되어 광학 필름용 점착제로서 사용한 경우에 내구성 면에서 바람직하지 않다.

(메트)아크릴계 중합체 (B) 세그먼트는, (메트)아크릴산알킬에스테르를 모노머 단위의 주성분으로서 함유하고, 유리 전이 온도가 40 ℃ 이상을 만족하는 것이면, 모노머 단위의 종류나 성분 조성은 특별히 제한되지 않지만, 총 모노머 단위의 15 중량％ 이상, 나아가서는 20 중량％ 이상이 (메트)아크릴산알킬에스테르인 것이, 유리 전이 온도를 제어하는 데에 있어서 바람직하다.

(메트)아크릴계 중합체 (B) 세그먼트의 주모노머 단위인, (메트)아크릴산알킬에스테르로는, 예를 들어, 알킬기의 탄소수가 1 ∼ 18 인 (메트)아크릴산알킬에스테르를 들 수 있다. 구체적으로는, (메트)아크릴산메틸, (메트)아크릴산에틸, (메트)아크릴산프로필, (메트)아크릴산n-부틸, (메트)아크릴산t-부틸, (메트)아크릴산n-헥실, (메트)아크릴산시클로헥실, (메트)아크릴산2-에틸헥실, (메트)아크릴산n-옥틸, (메트)아크릴산라우릴, (메트)아크릴산트리데실, (메트)아크릴산스테아릴, (메트)아크릴산이소보르닐 등의 (메트)아크릴산알킬에스테르를 들 수 있다. 이들은 단독으로, 또는 2 종류 이상을 조합하여 사용할 수 있다. (메트)아크릴계 중합체 (B) 세그먼트는, 메타크릴산알킬에스테르를 주모노머 단위로 하는 메타크릴계 중합체 세그먼트인 것이 바람직하다. 상기 주모노머 단위로는, 상기 예시 중에서도, 메타크릴산메틸, 메타크릴산에틸 등의 알킬기의 탄소수가 1 ∼ 2 인 메타크릴산알킬에스테르가 바람직하다.

또한, 상기 블록 공중합체 또는 그래프트 공중합체에 있어서의 (메트)아크릴계 중합체 (B) 세그먼트의 중량비는, 상기의 (메트)아크릴계 중합체 (A) 세그먼트 이외의 비율이다.

상기 (메트)아크릴계 중합체 (A) 세그먼트, (메트)아크릴계 중합체 (B) 세그먼트에는, 각 세그먼트의 총 모노머 단위의 10 중량％ 이하의 범위이면, 다른 모노머 단위가 포함되어도 된다. 상기 다른 모노머 단위로는, 예를 들어, (메트)아크릴산메톡시에틸, (메트)아크릴산에톡시에틸, (메트)아크릴산디에틸아미노에틸, (메트)아크릴산2-하이드록시에틸, (메트)아크릴산2-아미노에틸, (메트)아크릴산글리시딜, (메트)아크릴산테트라하이드로푸르푸릴 등의 관능기를 갖는 (메트)아크릴산에스테르；(메트)아크릴산, 크로톤산, 말레산, 무수 말레산, 푸마르산, (메트)아크릴아미드 등의 카르복실기를 갖는 비닐계 모노머；스티렌, α-메틸스티렌, p-메틸스티렌 등의 방향족 비닐계 모노머；부타디엔, 이소프렌 등의 공액 디엔계 모노머；에틸렌, 프로필렌 등의 올레핀계 모노머；ε-카프로락톤, 발레롤락톤 등의 락톤계 모노머 등을 들 수 있다. 이들은 단독으로, 또는 2 종류 이상을 조합해도 들 수 있다.

상기 블록 공중합체 또는 그래프트 공중합체의 제조 방법은, 상기 (메트)아크릴계 중합체 (A) 세그먼트, (메트)아크릴계 중합체 (B) 세그먼트를 갖는 블록 공중합체 또는 그래프트 공중합체가 얻어지는 한 특별히 한정되지 않고, 공지된 수법에 준한 방법을 채용할 수 있다. 일반적으로, 분자량 분포가 좁은 블록 공중합체를 얻는 방법으로는, 구성 단위인 모노머를 리빙 중합하는 방법이 채용된다. 이와 같은 리빙 중합의 수법으로는, 예를 들어, 유기 희토류 금속 착물을 중합 개시제로서 중합하는 방법 (일본 공개특허공보 평6-93060호), 유기 알칼리 금속 화합물을 중합 개시제로 하여 알칼리 금속 또는 알칼리 토금속의 염 등의 광산염 존재하에서 아니온 중합하는 방법 (일본 특허공보 평7-25859호 참조), 유기 알칼리 금속 화합물을 중합 개시제로 하여 유기 알루미늄 화합물의 존재하에서 아니온 중합하는 방법 (일본 공개특허공보 평11-335432호), 원자 이동 라디칼 중합 방법 (ATRP) (Macromol.Chem.Phys.201, 1108 ∼ 1114 페이지 (2000 년)) 등을 들 수 있다. 또 그래프트 공중합체를 얻는 방법으로는, 일본 특허 제4228026호 명세서 등에 기재된 방법을 들 수 있다.

상기의 제조 방법 중, 유기 알루미늄 화합물을 제 (除) 촉매로 하는 아니온 중합 방법에 의한 경우에는, 중합 도중의 실활이 적기 때문에 실활 성분인 호모폴리머의 혼입이 적고, 그 결과, 얻어지는 점착제의 투명성이 높다. 또, 모노머의 중합 전화율이 높기 때문에, 제품 중의 잔존 모노머가 적고, 광학 필름용 점착제로서 사용할 때, 부착 후의 기포의 발생을 억제할 수 있다. 또한 (메트)아크릴계 중합체 (B) 세그먼트 블록의 분자 구조가 높은 신디오택틱이 되어, 광학 필름용 점착제에 사용한 경우에 내구성을 높이는 효과가 있다. 그리고, 비교적 완화된 온도 조건하에서 리빙 중합이 가능한 점에서, 공업적으로 생산하는 경우에, 환경 부하 (주로 중합 온도를 제어하기 위한 냉동기에 가해지는 전력) 가 적어도 되는 이점이 있다.

상기의 유기 알루미늄 화합물의 존재하에서의 아니온 중합 방법으로는, 예를 들어, 유기 리튬 화합물, 및 하기 일반식 (1)：

AlR¹R²R³ (1)

(식 중, R¹, R² 및 R³ 은 각각 독립적으로 치환기를 가져도 되는 알킬기, 치환기를 가지고 있어도 되는 시클로알킬기, 치환기를 가져도 되는 아릴기, 치환기를 가지고 있어도 되는 아르알킬기, 치환기를 가져도 되는 알콕시기, 치환기를 가져도 되는 아릴옥시기 또는 N,N-2 치환 아미노기를 나타내거나, 또는 R¹ 이 상기한 어떠한 기를 나타내고, R² 및 R³ 은 하나가 되어 치환기를 가지고 있어도 되는 아릴렌디옥시기를 나타낸다) 로 나타내는 유기 알루미늄 화합물의 존재하에, 필요에 따라, 반응계 내에, 디메틸에테르, 디메톡시에탄, 디에톡시에탄, 12-크라운-4 등의 에테르；트리에틸아민, N,N,N',N'-테트라메틸에틸렌디아민, N,N,N',N",N"-펜타메틸디에틸렌트리아민, 1,1,4,7,10,10-헥사메틸트리에틸렌테트라민, 피리딘, 2,2'-디피리딜 등의 함질소 화합물을 추가로 사용하여, (메트)아크릴산에스테르를 중합시키는 방법 등을 채용할 수 있다.

상기 유기 리튬 화합물로는, 예를 들어, 메틸리튬, 에틸리튬, n-프로필리튬, 이소프로필리튬, n-부틸리튬, sec-부틸리튬, 이소부틸리튬, tert-부틸리튬, n-펜틸리튬, n-헥실리튬, 테트라메틸렌디리튬, 펜타메틸렌디리튬, 헥사메틸렌디리튬 등의 알킬리튬 및 알킬디리튬；페닐리튬, m-톨릴리튬, p-톨릴리튬, 자일릴리튬, 리튬나프탈렌 등의 아릴리튬 및 아릴디리튬；벤질리튬, 디페닐메틸리튬, 트리틸리튬, 1,1-디페닐-3-메틸펜틸리튬, α-메틸스티릴리튬, 디이소프로페닐벤젠과 부틸리튬의 반응에 의해 생성되는 디리튬 등의 아르알킬리튬 및 아르알킬디리튬；리튬디메틸 아미드, 리튬디에틸아미드, 리튬디이소프로필아미드 등의 리튬아미드；메톡시리튬, 에톡시리튬, n-프로폭시리튬, 이소프로폭시리튬, n-부톡시리튬, sec-부톡시리튬, tert-부톡시리튬, 펜틸옥시리튬, 헥실옥시리튬, 헵틸옥시리튬, 옥틸옥시리튬, 페녹시리튬, 4-메틸페녹시리튬, 벤질옥시리튬, 4-메틸벤질옥시리튬 등의 리튬알콕시드를 들 수 있다. 이들은 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.

또, 상기 일반식으로 나타내는 유기 알루미늄 화합물로는, 예를 들어, 트리메틸알루미늄, 트리에틸알루미늄, 트리n-부틸알루미늄, 트리s-부틸알루미늄, 트리t-부틸알루미늄, 트리이소부틸알루미늄, 트리n-헥실알루미늄, 트리n-옥틸알루미늄, 트리2-에틸헥실알루미늄, 트리페닐알루미늄 등의 트리알킬알루미늄, 디메틸(2,6-디-tert-부틸-4-메틸페녹시)알루미늄, 디메틸(2,6-디-tert-부틸페녹시)알루미늄, 디에틸(2,6-디-tert-부틸-4-메틸페녹시)알루미늄, 디에틸(2,6-디-tert-부틸페녹시)알루미늄, 디이소부틸(2,6-디-tert-부틸-4-메틸페녹시)알루미늄, 디이소부틸(2,6-디-tert-부틸페녹시)알루미늄, 디-n-옥틸(2,6-디-tert-부틸-4-메틸페녹시)알루미늄, 디-n-옥틸(2,6-디-tert-부틸페녹시)알루미늄 등의 디알킬페녹시알루미늄, 메틸비스(2,6-디-tert-부틸-4-메틸페녹시)알루미늄, 메틸비스(2,6-디-tert-부틸페녹시)알루미늄, 에틸[2,2'-메틸렌비스(4-메틸-6-tert-부틸페녹시)]알루미늄, 에틸비스(2,6-디-tert-부틸-4-메틸페녹시)알루미늄, 에틸비스(2,6-디-tert-부틸페녹시)알루미늄, 에틸[2,2'-메틸렌비스(4-메틸-6-tert-부틸페녹시)]알루미늄, 이소부틸비스(2,6-디-tert-부틸-4-메틸페녹시)알루미늄, 이소부틸비스(2,6-디-tert-부틸페녹시)알루미늄, 이소부틸[2,2'-메틸렌비스(4-메틸-6-tert-부틸페녹시)]알루미늄, n-옥틸비스(2,6-디-tert-부틸-4-메틸페녹시)알루미늄, n-옥틸비스(2,6-디-tert-부틸페녹시)알루미늄, n-옥틸[2,2'-메틸렌비스(4-메틸-6-tert-부틸페녹시)]알루미늄 등의 알킬디페녹시알루미늄, 메톡시비스(2,6-디-tert-부틸-4-메틸페녹시)알루미늄, 메톡시비스(2,6-디-tert-부틸페녹시)알루미늄, 메톡시[2,2'-메틸렌비스(4-메틸-6-tert-부틸페녹시)]알루미늄, 에톡시비스(2,6-디-tert-부틸-4-메틸페녹시)알루미늄, 에톡시비스(2,6-디-tert-부틸페녹시)알루미늄, 에톡시[2,2'-메틸렌비스(4-메틸-6-tert-부틸페녹시)]알루미늄, 이소프로폭시비스(2,6-디-tert-부틸-4-메틸페녹시)알루미늄, 이소프로폭시비스(2,6-디-tert-부틸페녹시)알루미늄, 이소프로폭시[2,2'-메틸렌비스(4-메틸-6-tert-부틸페녹시)]알루미늄, tert-부톡시비스(2,6-디-tert-부틸-4-메틸페녹시)알루미늄, tert-부톡시비스(2,6-디-tert-부틸페녹시)알루미늄, tert-부톡시[2,2'-메틸렌비스(4-메틸-6-tert-부틸페녹시)]알루미늄 등의 알콕시디페녹시알루미늄, 트리스(2,6-디-tert-부틸-4-메틸페녹시)알루미늄, 트리스(2,6-디페닐페녹시)알루미늄 등의 트리페녹시알루미늄 등을 들 수 있다. 이들 유기 알루미늄 화합물 중에서도, 이소부틸비스(2,6-디-tert-부틸-4-메틸페녹시)알루미늄, 이소부틸비스(2,6-디-tert-부틸페녹시)알루미늄, 이소부틸[2,2'-메틸렌비스(4-메틸-6-tert-부틸페녹시)]알루미늄 등이, 취급이 용이하고, 또 비교적 완화된 온도 조건하에서 실활없이 아크릴산에스테르의 중합을 진행시킬 수 있는 점에서 특히 바람직하다. 이들은 단독으로 사용해도 되고, 2 종 이상을 병용해도 된다.

또, 상기 아크릴계 점착제로는, 알킬(메트)아크릴레이트의 모노머 유닛을 주골격으로 하는 아크릴계 폴리머를 베이스 폴리머로 하여, 이것에 가교제를 배합한 것을 사용할 수 있다. 또한, (메트)아크릴레이트는 아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트를 말하고, 본 발명의 (메트) 와는 동일한 의미이다.

아크릴계 폴리머의 주골격을 구성하는, 알킬(메트)아크릴레이트의 알킬기의 탄소수는 1 ∼ 14 정도이고, 알킬(메트)아크릴레이트의 구체예로는, 메틸(메트)아크릴레이트, 에틸(메트)아크릴레이트, 프로필(메트)아크릴레이트, 이소프로필(메트)아크릴레이트, n-부틸(메트)아크릴레이트, 이소부틸(메트)아크릴레이트, 펜틸(메트)아크릴레이트, 헥실(메트)아크릴레이트, 2-에틸헥실(메트)아크릴레이트, 옥틸(메트)아크릴레이트, 이소옥틸(메트)아크릴레이트, 노닐(메트)아크릴레이트, 이소노닐(메트)아크릴레이트, 데실(메트)아크릴레이트, 도데실(메트)아크릴레이트, 스테아릴(메트)아크릴레이트 등을 예시할 수 있고, 이들은 단독 또는 조합하여 사용할 수 있다. 이들 중에서도 알킬기의 탄소수 1 ∼ 9 의 알킬(메트)아크릴레이트가 바람직하다.

상기 아크릴계 폴리머 중에는, 접착성이나 내열성의 개선을 목적으로, 1 종류 이상의 각종 모노머를 공중합에 의해 도입할 수 있다. 그러한 공중합 모노머의 구체예로는, 카르복실기 함유 모노머, 수산기 함유 모노머, 질소 함유 모노머 (복소고리 함유 모노머를 포함한다), 방향족 함유 모노머 등을 들 수 있다.

카르복실기 함유 모노머로는, 예를 들어, 아크릴산, 메타크릴산, 카르복시에틸(메트)아크릴레이트, 카르복시펜틸(메트)아크릴레이트, 이타콘산, 말레산, 푸마르산, 크로톤산 등을 들 수 있다. 이들 중에서도 아크릴산, 메타크릴산이 바람직하다.

수산기 함유 모노머로는, 2-하이드록시에틸(메트)아크릴레이트, 2-하이드록시프로필(메트)아크릴레이트, 4-하이드록시부틸(메트)아크릴레이트, 6-하이드록시 헥실(메트)아크릴레이트, 8-하이드록시옥틸(메트)아크릴레이트, 10-하이드록시데실(메트)아크릴레이트, 12-하이드록시라우릴(메트)아크릴레이트나 (4-하이드록시메틸시클로헥실)-메틸아크릴레이트 등을 들 수 있다.

또, 질소 함유 모노머로는, 예를 들어, 말레이미드, N-시클로헥실말레이미드, N-페닐말레이미드；N-아크릴로일모르폴린；(메트)아크릴아미드, N,N-디메틸(메트)아크릴아미드, N,N-디에틸(메트)아크릴아미드, N-헥실(메트)아크릴아미드, N-메틸(메트)아크릴아미드, N-부틸(메트)아크릴아미드, N-부틸(메트)아크릴아미드나 N-메틸올(메트)아크릴아미드, N-메틸올프로판(메트)아크릴아미드 등의 (N-치환) 아미드계 모노머；(메트)아크릴산아미노에틸, (메트)아크릴산아미노프로필, (메트)아크릴산N,N-디메틸아미노에틸, (메트)아크릴산t-부틸아미노에틸, 3-(3-피리니딜)프로필(메트)아크릴레이트 등의 (메트)아크릴산알킬아미노알킬계 모노머；(메트)아크릴산메톡시에틸, (메트)아크릴산에톡시에틸 등의 (메트)아크릴산알콕시알킬계 모노머；N-(메트)아크릴로일옥시메틸렌숙신이미드나 N-(메트)아크릴로일-6-옥시헥사메틸렌숙신이미드, N-(메트)아크릴로일-8-옥시옥타메틸렌숙신이미드, N-아크릴로일모르폴린 등의 숙신이미드계 모노머 등도 개질 목적의 모노머 예로서 들 수 있다.

방향족 함유 모노머로는, 예를 들어, 벤질(메트)아크릴레이트, 페닐(메트)아크릴레이트, 페녹시에틸(메트)아크릴레이트 등을 들 수 있다.

상기 모노머 외에, 무수 말레산, 무수 이타콘산 등의 산 무수물기 함유 모노머；아크릴산의 카프로락톤 부가물；스티렌술폰산이나 알릴술폰산, 2-(메트)아크릴아미드-2-메틸프로판술폰산, (메트)아크릴아미드프로판술폰산, 술포프로필(메트)아크릴레이트, (메트)아크릴로일옥시나프탈렌술폰산 등의 술폰산기 함유 모노머；2-하이드록시에틸아크릴로일포스페이트 등의 인산기 함유 모노머 등을 들 수 있다.

또한 아세트산비닐, 프로피온산비닐, N-비닐피롤리돈, 메틸비닐피롤리돈, 비닐피리딘, 비닐피페리돈, 비닐피리미딘, 비닐피페라진, 비닐피라진, 비닐피롤, 비닐이미다졸, 비닐옥사졸, 비닐모르폴린, N-비닐카르복실산아미드류, 스티렌, α-메틸스티렌, N-비닐카프로락탐 등의 비닐계 모노머；아크릴로니트릴, 메타크릴로니트릴 등의 시아노아크릴레이트계 모노머；(메트)아크릴산글리시딜 등의 에폭시기 함유 아크릴계 모노머；(메트)아크릴산폴리에틸렌글리콜, (메트)아크릴산폴리프로필렌글리콜, (메트)아크릴산메톡시에틸렌글리콜, (메트)아크릴산메톡시폴리프로필렌글리콜 등의 글리콜계 아크릴에스테르모노머；(메트)아크릴산테트라하이드로푸르푸릴, 불소(메트)아크릴레이트, 실리콘(메트)아크릴레이트나 2-메톡시에틸아크릴레이트 등의 아크릴산에스테르계 모노머 등도 사용할 수 있다.

이들 중에서도, 가교제와의 반응성이 양호한 점에서, 수산기 함유 모노머가 바람직하게 사용된다. 또, 접착성, 접착 내구성 면에서, 아크릴산 등의 카르복실기 함유 모노머가 바람직하게 사용된다.

아크릴계 폴리머 중의 상기 공중합 모노머의 비율은 특별히 제한되지 않지만, 중량 비율에 있어서, 50 중량％ 이하이다. 바람직하게는 0.1 ∼ 10 중량％, 보다 바람직하게는 0.5 ∼ 8 중량％, 더욱 바람직하게는 1 ∼ 6 중량％ 이다.

아크릴계 폴리머의 평균 분자량은 특별히 제한되지 않지만, 중량 평균 분자량은, 30 만 ∼ 250 만 정도인 것이 바람직하다. 상기 아크릴계 폴리머의 제조는, 각종 공지된 수법에 의해 제조할 수 있고, 예를 들어, 벌크 중합법, 용액 중합법, 현탁 중합법 등의 라디칼 중합법을 적절히 선택할 수 있다. 라디칼 중합 개시제로는, 아조계, 과산화물계의 각종 공지된 것을 사용할 수 있다. 반응 온도는 통상 50 ∼ 80 ℃ 정도, 반응 시간은 1 ∼ 8 시간이 된다. 또, 상기 제조법 중에서도 용액 중합법이 바람직하고, 아크릴계 폴리머의 용매로는 일반적으로 아세트산에틸, 톨루엔 등이 사용된다.

상기 아크릴계 폴리머에 배합되는 가교제는, 투명 도전성 필름과의 밀착성이나 내구성을 향상시킬 수 있고, 또 고온에서의 신뢰성이나 점착제 자체의 형상의 유지를 도모할 수 있다. 가교제로는, 이소시아네이트계, 에폭시계, 과산화물계, 금속 킬레이트계, 옥사졸린계 등을 적절히 사용할 수 있다. 이들 가교제는 1 종을, 또는 2 종 이상을 조합하여 사용할 수 있다.

이소시아네이트계 가교제는, 이소시아네이트 화합물이 사용된다. 이소시아네이트 화합물로는, 톨릴렌디이소시아네이트, 클로르페닐렌디이소시아네이트, 헥사메틸렌디이소시아네이트, 테트라메틸렌디이소시아네이트, 이소포론디이소시아네이트, 자일릴렌디이소시아네이트, 디페닐메탄디이소시아네이트, 수첨된 디페닐메탄디이소시아네이트 등의 이소시아네이트 모노머 및 이들 이소시아네이트 모노머를 트리메틸올프로판 등과 부가한 애덕트계 이소시아네이트 화합물；이소시아누레이트화물, 뷰렛형 화합물, 나아가서는 공지된 폴리에테르폴리올이나 폴리에스테르폴리올, 아크릴폴리올, 폴리부타디엔폴리올, 폴리이소프렌폴리올 등을 부가 반응시킨 우레탄 프레폴리머형의 이소시아네이트 등을 들 수 있다.

상기 이소시아네이트계 가교제는 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 또 2 종 이상을 혼합하여 사용해도 되지만, 전체로서의 함유량은, 상기 (메트)아크릴계 폴리머 (A) 100 중량부에 대해, 상기 폴리이소시아네이트 화합물 가교제를 0.01 ∼ 2 중량부 함유하여 이루어지는 것이 바람직하고, 0.02 ∼ 2 중량부 함유하여 이루어지는 것이 보다 바람직하며, 0.05 ∼ 1.5 중량부 함유하여 이루어지는 것이 더욱 바람직하다. 응집력, 내구성 시험에서의 박리의 저지 등을 고려하여 적절히 함유시키는 것이 가능하다.

과산화물계 가교제로는, 각종 과산화물이 사용된다. 과산화물로는, 디(2-에틸헥실)퍼옥시디카보네이트, 디(4-t-부틸시클로헥실)퍼옥시디카보네이트, 디-sec-부틸퍼옥시디카보네이트, t-부틸퍼옥시네오데카노에이트, t-헥실퍼옥시피발레이트, t-부틸퍼옥시피발레이트, 디라우로일퍼옥사이드, 디-n-옥타노일퍼옥사이드, 1,1,3,3-테트라메틸부틸퍼옥시이소부틸레이트, 1,1,3,3-테트라메틸부틸퍼옥시2-에틸헥사노에이트, 디(4-메틸벤조일)퍼옥사이드, 디벤조일퍼옥사이드, t-부틸퍼옥시이소부틸레이트 등을 들 수 있다. 이들 중에서도, 특히 가교 반응 효율이 우수한, 디(4-t-부틸시클로헥실)퍼옥시디카르보네이트, 디라우로일퍼옥사이드, 디벤조일퍼옥사이드가 바람직하게 사용된다.

상기 과산화물은 1 종을 단독으로 사용해도 되고, 또 2 종 이상을 혼합하여 사용해도 되지만, 전체로서의 함유량은, 상기 (메트)아크릴계 폴리머 (A) 100 중량부에 대해, 상기 과산화물 0.01 ∼ 2 중량부이며, 0.04 ∼ 1.5 중량부 함유하여 이루어지는 것이 바람직하고, 0.05 ∼ 1 중량부 함유하여 이루어지는 것이 보다 바람직하다. 가공성, 리워크성, 가교 안정성, 박리성 등의 조정을 위해, 이 범위 내에서 적절히 선택된다.

또한 본 발명의 점착제에는, 실란 커플링제를 함유할 수 있다. 실란 커플링제를 사용함으로써, 내구성을 향상시킬 수 있다. 실란 커플링제로는, 임의의 적절한 관능기를 갖는 것을 사용할 수 있다. 구체적으로는, 관능기로는, 예를 들어, 비닐기, 에폭시기, 아미노기, 메르캅토기, (메트)아크릴옥시기, 아세트아세틸기, 이소시아네이트기, 스티릴기, 폴리술파이드기 등을 들 수 있다. 구체적으로는, 예를 들어, 비닐트리에톡시실란, 비닐트리프로폭시실란, 비닐트리이소프로폭시실란, 비닐트리부톡시실란 등의 비닐기 함유 실란 커플링제；γ-글리시독시프로필트리메톡시실란, γ-글리시독시프로필트리에톡시실란, 3-글리시독시프로필메틸디에톡시실란, 2-(3,4-에폭시시클로헥실)에틸트리메톡시실란 등의 에폭시기 함유 실란 커플링제；γ-아미노프로필트리메톡시실란, N-β-(아미노에틸)-γ-아미노프로필메틸디메톡시실란, N-(2-아미노에틸)3-아미노프로필메틸디메톡시실란, γ-트리에톡시실릴-N-(1,3-디메틸부틸리덴)프로필아민, N-페닐-γ-아미노프로필트리메톡시실란 등의 아미노기 함유 실란 커플링제；γ-메르캅토프로필메틸디메톡시실란 등의 메르캅토기 함유 실란 커플링제；p-스티릴트리메톡시실란 등의 스티릴기 함유 실란 커플링제；γ-아크릴록시프로필트리메톡시실란, γ-메타크릴옥시프로필트리에톡시실란 등의 (메트)아크릴기 함유 실란 커플링제；3-이소시아네이트프로필트리에톡시실란 등의 이소시아네이트기 함유 실란 커플링제；비스(트리에톡시실릴프로필)테트라술파이드 등의 폴리술파이드기 함유 실란 커플링제 등을 들 수 있다.

상기 실란 커플링제는, 단독으로 사용해도 되고, 또 2 종 이상을 혼합하여 사용해도 되지만, 전체로서의 함유량은 상기 아크릴계 폴리머 100 중량부에 대해, 상기 실란 커플링제 0.001 ∼ 5 중량부가 바람직하고, 나아가서는 0.01 ∼ 1 중량부가 바람직하고, 나아가서는 0.02 ∼ 1 중량부가 보다 바람직하며, 나아가서는 0.05 ∼ 0.6 중량부가 바람직하다.

또, 점착제층 (3) 에는 필요에 따라 예를 들어 천연물이나 합성물의 수지 류, 유리 섬유나 유리 비즈, 금속분이나 그 밖의 무기 분말 등으로 이루어지는 충전제, 안료, 착색제, 산화 방지제 등의 적절한 첨가제를 배합할 수도 있다. 또 투명 미립자를 함유시켜 광 확산성이 부여된 점착제층 (3) 으로 할 수도 있다.

또한, 상기의 투명 미립자에는, 예를 들어 평균 입경이 0.5 ∼ 20 ㎛ 인 실리카, 산화칼슘, 알루미나, 티타니아, 지르코니아, 산화주석, 산화인듐, 산화카드뮴, 산화안티몬 등의 도전성의 무기계 미립자나, 폴리메틸메타크릴레이트, 폴리우레탄과 같은 적절한 폴리머로 이루어지는 가교 또는 미가교의 유기계 미립자 등 적절한 것을 1 종 또는 2 종 이상 사용할 수 있다.

점착제층 (3) 은, 통상 베이스 폴리머 또는 그 조성물을 용제에 용해 또는 분산시킨 고형분 농도가 10 ∼ 50 중량％ 정도인 점착제 용액으로서 사용된다. 상기 용제로는, 톨루엔이나 아세트산에틸 등의 유기 용제나 물 등의 점착제의 종류에 따른 것을 적절히 선택하여 사용할 수 있다.

점착제층 (3) 의 두께는, 당해 점착제층 (3) 의 두께와 상기 필름 기재 (1) 의 두께의 합계의 총 두께가 30 ∼ 300 ㎛ 가 되도록 제어된다. 상기 총 두께는 20 ∼ 280 ㎛ 가 바람직하고, 나아가서는 20 ∼ 170 ㎛ 가 바람직하고, 나아가서는 20 ∼ 110 ㎛ 가 바람직하다. 상기 총 두께를 상기 범위로 제어함으로써, 멀티 터치 방식의 터치 패널의 전극 기판에 적용하는 경우에는, 전극 간 갭의 설계 자유도가 확대되어, 정전 용량 방식의 터치 패널에 바람직한 투명 도전성 필름을 양호한 생산성으로 얻을 수 있다. 점착제층 (3) 의 두께는, 구체적으로는, 10 ∼ 170 ㎛ 의 범위가 바람직하게는, 더욱 바람직하게는 10 ∼ 110 ㎛, 더욱 바람직하게는 10 ∼ 80 ㎛ 의 범위에서 선택된다.

상기 점착제층 (3) 은, 필름 기재 (1) 에 점착제 용액을 직접 도포하고, 건조시킴으로써 형성할 수 있다. 또, 세퍼레이터 (S) 에 점착제 용액을 도포하고, 건조시켜 점착제층 (3) 을 형성하고, 세퍼레이터 (S) 상에 형성된 점착제층 (3) 은, 필름 기재 (1) 에 전사함으로써, 필름 기재 (1) 에, 세퍼레이터 (S) 가 형성된 점착제층 (3) 으로서 적층할 수 있다.

세퍼레이터 (S) 를 이용하여 점착제층 (3) 을 전사하는 경우, 그와 같은 세퍼레이터 (S) 로는, 예를 들어 폴리에스테르 필름의 적어도 점착제층 (3) 과 접착하는 면에 이행 방지층 및/또는 이형층이 적층된 폴리에스테르 필름 등을 사용하는 것이 바람직하다.

세퍼레이터 (S) 의 총 두께는, 30 ㎛ 이상인 것이 바람직하고, 60 ∼ 100 ㎛ 의 범위 내인 것이 보다 바람직하다. 점착제층 (3) 의 형성 후, 롤상으로 보관하는 경우에, 롤 사이에 비집고 들어간 이물질 등에 의해 발생할 것으로 상정되는 점착제층 (3) 의 변형 (타흔 (打痕)) 을 억제하기 위함이다.

상기 이행 방지층으로는, 폴리에스테르 필름 중의 이행 성분, 특히 폴리에스테르의 저분자량 올리고머 성분의 이행을 방지하기 위한 적절한 재료로 형성할 수 있다. 이행 방지층의 형성 재료로서, 무기물 혹은 유기물, 또는 그들의 복합 재료를 사용할 수 있다. 이행 방지층의 두께는, 0.01 ∼ 20 ㎛ 의 범위에서 적절히 설정할 수 있다. 이행 방지층의 형성 방법으로는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어, 도공법, 스프레이법, 스핀 코트법, 인라인 코트법 등이 사용된다. 또, 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법, 스프레이 열 분해법, 화학 도금법, 전기 도금법 등도 사용할 수 있다.

상기 이형층으로는, 실리콘계, 장사슬 알킬계, 불소계, 황화몰리브덴 등의 적절한 박리제로 이루어지는 것을 형성할 수 있다. 이형층의 두께는, 이형 효과 면에서 적절히 설정할 수 있다. 일반적으로는, 유연성 등의 취급성 면에서, 그 두께는 20 ㎛ 이하인 것이 바람직하고, 0.01 ∼ 10 ㎛ 의 범위 내인 것이 보다 바람직하며, 0.1 ∼ 5 ㎛ 의 범위 내인 것이 특히 바람직하다. 이형층의 형성 방법으로는 특별히 제한되지 않고, 상기 이행 방지층의 형성 방법과 동일한 방법을 채용할 수 있다.

상기 도공법, 스프레이법, 스핀 코트법, 인라인 코트법에 있어서는, 아크릴계 수지, 우레탄계 수지, 멜라민계 수지, 에폭시계 수지 등의 전리 방사선 경화형 수지나 상기 수지에 산화알루미늄, 이산화규소, 마이카 등을 혼합한 것을 사용할 수 있다. 또, 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법, 스프레이 열 분해법, 화학 도금법 또는 전기 도금법을 사용하는 경우, 금, 은, 백금, 팔라듐, 구리, 알루미늄, 니켈, 크롬, 티탄, 철, 코발트 또는 주석이나 이들의 합금 등으로 이루어지는 금속 산화물, 요오드화 강 등으로 이루어지는 다른 금속 화합물을 사용할 수 있다.

또, 필름 기재 (1) 에 점착제층 (3) 을 적층할 때에는, 점착제층 (3) 을 적층하는 필름 기재 (1) 면에 올리고머 방지층 (G) 을 형성할 수 있다. 올리고머 방지층 (G) 의 형성 재료로는 투명한 막을 형성할 수 있는 적절한 것이 사용되고, 무기물, 유기물 또는 그들의 복합 재료여도 된다. 그 막 두께는 0.01 ∼ 20 ㎛ 인 것이 바람직하다. 또, 당해 올리고머 방지층 (5) 의 형성에는 코터를 사용한 도포법이나 스프레이법, 스핀 코트법, 인라인 코트법 등이 사용되는 경우가 많지만 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법, 스프레이 열 분해법, 화학 도금법, 전기 도금법과 같은 수법이 이용되고 있어도 된다. 코팅법에 있어서는, 폴리비닐알코올계 수지, 아크릴계 수지, 우레탄계 수지, 멜라민계 수지, UV 경화형 수지, 에폭시계 수지 등의 수지 성분이나 이들 알루미나, 실리카, 마이카 등의 무기 입자의 혼합물을 사용해도 된다. 또는, 고분자 기판을 2 층 이상의 공압출에 의해 기재 성분에 방지층 (5) 의 기능을 갖게 해도 된다. 또, 진공 증착법, 스퍼터링법, 이온 플레이팅법, 스프레이 열 분해법, 화학 도금법, 전기 도금법과 같은 수법에 있어서는, 금, 은, 백금, 팔라듐, 구리, 알루미늄, 니켈, 크롬, 티탄, 철, 코발트 혹은 주석이나 이들의 합금 등으로 이루어지는 금속, 또는 산화인듐, 산화주석, 산화티탄, 산화카드뮴 혹은 이들의 혼합물로 이루어지는 금속 산화물, 요오드화 강 등으로 이루어지는 다른 금속 화합물을 사용할 수 있다.

상기 예시한 올리고머 방지층 (G) 의 형성 재료 중에서도, 폴리비닐알코올계 수지는 올리고머 방지 기능이 우수하고, 특히 본 발명의 용도에 있어서 바람직하다. 폴리비닐알코올계 수지는, 폴리비닐알코올을 주성분으로 하고, 통상 폴리비닐알코올의 함유량은 30 ∼ 100 중량％ 의 범위가 바람직하다. 폴리비닐알코올의 함유량이 30 중량％ 이상인 경우에 올리고머 석출 방지 효과가 좋다. 폴리비닐알코올과 함께 혼합할 수 있는 수지로는, 폴리에스테르, 폴리우레탄 등의 수계 수지를 들 수 있다. 폴리비닐알코올의 중합도는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 통상 300 ∼ 4000 인 것이 용도상 바람직하다. 폴리비닐알코올의 비누화도는 특별히 한정되는 것은 아니지만, 통상 70 몰％ 이상, 99.9 몰％ 이상인 것이 바람직하다. 폴리비닐알코올계 수지에는 가교제를 병용할 수도 있다. 당해 가교제의 구체예로는, 메틸올화 또는 알킬올화한 우레아계, 멜라민계, 구아나민계, 아크릴아미드계, 폴리아미드계의 각종 화합물, 에폭시 화합물, 아지리딘 화합물, 블록 이소시아네이트, 실란 커플링제, 티탄 커플링제, 지르코-알루미네이트 커플링제 등을 들 수 있다. 이들 가교 성분은, 바인더 폴리머와 미리 결합되어 있어도 된다. 또, 고착성, 슬라이딩성 개량을 목적으로 하여 무기계 입자를 함유해도 되고, 구체예로서, 실리카, 알루미나, 카올린, 탄산칼슘, 산화티탄, 바륨염 등을 들 수 있다. 추가로 필요에 따라, 소포제, 도포성 개량제, 증점제, 유기계 윤활제, 유기계 고분자 입자, 산화 방지제, 자외선 흡수제, 발포제, 염료 등이 함유되어도 된다.

또한, 상기와 같이, 상기 필름 기재 (1) 와 점착제층 (3) 의 총 두께는, 30 ∼ 300 ㎛ 가 되도록 제어되지만, 상기 필름 기재 (1) 와 점착제층 (3) 사이에, 올리고머 방지층 (G) 을 형성하는 경우에는, 올리고머 방지층 (G) 에 의해 형성되는 층을 포함하여, 상기 필름 기재 (1) 와 점착제층 (3) 의 총 두께가 상기 범위가 되도록 제어하는 것이 바람직하다.

본 발명의 점착제층 형성 투명 도전성 필름의 제조 방법은, 상기 구성인 것이 얻어지는 방법이면 특별히 제한은 없다. 예를 들어, 두께 10 ∼ 110 ㎛ 의 필름 기재 (1) 의 일방의 면에 투명 도전체층이 적층되어 있고, 또한 상기 필름 기재의 타방의 면에, 상기 소정의 저장 탄성률을 만족하는 점착제층으로서, 상기 점착제층의 두께가, 상기 필름 기재와 상기 점착제층의 총 두께를 30 ∼ 300 ㎛ 가 되도록 제어되어 있는 점착제층을 갖는 적층체 (투명 도전체층이 패터닝되어 있지 않은 점착제층 형성 투명 도전성 필름) 를 준비하는 공정 A 에 의해, 상기 적층체를 준비한 후, 상기 적층체에 있어서의 투명 도전체층을 패터닝하는 공정 B 를 실시함으로써, 본 발명의 점착제층 형성 투명 도전성 필름을 얻을 수 있다.

상기 적층체의 준비 공정 A 에서는, 통상적으로는 필름 기재 (1) 의 일방의 면에 투명 도전체층 (2) (언더코트층 (4) 을 포함하는 경우가 있음) 을 형성하여 투명 도전성 필름을 제조한 후, 당해 투명 도전성 필름의 타방의 면에, 상기 점착제층 (3) 은 적층된다. 점착제층 (3) 은 전술한 바와 같이 필름 기재 (1) 에 직접 형성해도 되고, 세퍼레이터 (S) 에 점착제층 (3) 을 형성해 두고, 이것을 상기 필름 기재 (1) 에 첩합시켜도 된다. 후자의 방법에서는, 점착제층 (3) 의 형성을, 필름 기재 (1) 를 롤상으로 하여 연속적으로 실시할 수 있으므로, 생산성 면에서 더욱 유리하다.

패터닝 공정 B 에서는, 상기 투명 도전체층 (2) 을 에칭함으로써 패터닝을 실시할 수 있다. 에칭시에는, 패턴을 형성하기 위한 마스크에 의해 투명 도전체층 (2) 을 덮고, 에칭액에 의해, 투명 도전체층 (2) 을 에칭한다.

투명 도전체층 (2) 은, 산화주석을 함유하는 산화인듐, 안티몬을 함유하는 산화주석이 바람직하게 사용되므로, 에칭액으로는, 산이 바람직하게 사용된다. 산으로는, 예를 들어, 염화수소, 브롬화수소, 황산, 질산, 인산 등의 무기산, 아세트산 등의 유기산, 및 이들의 혼합물, 그리고 그들의 수용액을 들 수 있다.

언더코트층 (4) 이 적어도 2 층 있는 경우에는, 투명 도전체층 (2) 만을 에칭하여 패터닝할 수 있는 것 외에, 투명 도전체층 (2) 을 산에 의해 에칭하여 패터닝한 후에, 적어도 필름 기재 (1) 로부터 가장 떨어진 언더코트층을 투명 도전체층 (2) 과 동일하게 에칭하여 패터닝할 수 있다. 바람직하게는, 필름 기재 (1) 로부터 제 1 층째의 언더코트층 이외의 투명 도전체층 (2) 을 투명 도전체층 (2) 과 동일하게 에칭하여 패터닝할 수 있다.

언더코트층 (4) 의 에칭시에는, 투명 도전체층 (2) 을 에칭한 경우와 동일한 패턴을 형성하기 위한 마스크에 의해 언더코트층 (4) 을 덮고, 에칭액에 의해, 언더코트층 (4) 을 에칭한다. 제 2 층째보다 위의 언더코트층은, 전술한 바와 같이, SiO₂ 등의 무기물이 바람직하게 사용되므로, 에칭액으로는, 알칼리가 바람직하게 사용된다. 알칼리로는, 예를 들어, 수산화나트륨, 수산화칼륨, 암모니아, 수산화테트라메틸암모늄 등의 수용액, 및 이들의 혼합물을 들 수 있다. 또한, 제 1 층째의 투명 도전체층은, 산 또는 알칼리에 의해, 에칭되지 않는 유기물에 의해 형성하는 것이 바람직하다.

2 층의 언더코트층 (4) 을 개재하여, 패터닝된 투명 도전체층 (2) 이 형성되어 있는 경우, 당해 패터닝부에 있어서의 각 층의 굴절률 (n), 두께 (d), 및 상기 각 층의 광학 두께 (n × d) 의 합계는, 이하와 같이 할 수 있다. 이로써, 패터닝부와 비패터닝부의 반사율의 차를 작게 설계할 수 있다.

필름 기재 (1) 로부터 제 1 층째의 언더코트층 (41) 은, 굴절률 (n) 은 1.5 ∼ 1.7 로 할 수 있고, 1.5 ∼ 1.65 가 바람직하고, 1.5 ∼ 1.6 인 것이 보다 바람직하다. 두께 (d) 는 100 ∼ 220 ㎚ 가 바람직하고, 나아가서는 120 ∼ 215 ㎚ , 나아가서는 130 ∼ 210 ㎚ 인 것이 바람직하다.

필름 기재 (1) 로부터 제 2 층째의 언더코트층 (42) 은, 굴절률 (n) 은 1.4 ∼ 1.5 로 할 수 있고, 1.41 ∼ 1.49 가 바람직하고, 1.42 ∼ 1.48 인 것이 보다 바람직하다. 두께 (d) 는 20 ∼ 80 ㎚ 가 바람직하고, 나아가서는 20 ∼ 70 ㎚, 나아가서는 20 ∼ 60 ㎚ 인 것이 바람직하다.

투명 도전체층 (2) 은, 굴절률 (n) 이 1.9 ∼ 2.1 로 할 수 있고, 1.9 ∼ 2.05 가 바람직하고, 1.9 ∼ 2.0 이 보다 바람직하다. 두께 (d) 는 15 ∼ 30 ㎚ 가 바람직하고, 나아가서는 15 ∼ 28 ㎚ , 나아가서는 15 ∼ 25 ㎚ 인 것이 바람직하다.

상기 각 층 (제 1 층째의 언더코트층 (41), 제 2 층째의 언더코트층 (42), 투명 도전체층 (2)) 의 광학 두께 (n × d) 의 합계는 208 ∼ 554 ㎚ 로 할 수 있고, 230 ∼ 500 ㎚ 가 바람직하고, 250 ∼ 450 ㎚ 인 것이 보다 바람직하다.

또, 상기 패터닝부의 광학 두께의 합계와 비패터닝부의 언더코트층의 광학 두께의 차 (Δnd) 는, 40 ∼ 130 ㎚ 로 할 수 있다. 상기 광학 두께의 차 (Δnd) 는 40 ∼ 120 ㎚ 가 바람직하고, 40 ∼ 110 ㎚ 인 것이 보다 바람직하다.

또한 본 발명의 점착제층 형성 투명 도전성 필름에는, 상기 공정 A 에서 준비한 적층체를 60 ∼ 200 ℃ 에서 가열 처리하여, 상기 적층체에 있어서의 투명 도전체층 (2) 을 결정화하는 공정 C 를 실시할 수 있다. 결정화 공정 C 에 의한 가열 처리에 의해, 투명 도전체층 (2) 은 결정화된다. 본 발명의 점착제층 형성 투명 도전성 필름은, 상기 소정의 저장 탄성률을 갖는 점착제층 (3) 이 적층되어 있기 때문에, 가열 처리가 실시된 경우에 있어서도, 필름의 굴곡을 작게 억제할 수 있다.

결정화시의 가열 온도는, 통상 60 ∼ 200 ℃ 정도이고, 바람직하게는 100 ∼ 150 ℃ 이다. 또 가열 처리 시간은, 5 ∼ 250 분간이다. 이러한 관점에서 보면, 필름 기재 (1) 는, 상기 가열 처리가 실시되므로, 100 ℃ 이상, 나아가서는 150 ℃ 이상의 내열성을 갖는 것이 바람직하다.

또, 패터닝 공정 B 에 의해, 투명 도전체층 (2) 이 패터닝되어 있는 경우에는, 필름의 굴곡이 커져, 투명 도전체층의 단차에 의한 외관의 나쁨이 현저해지는 경향이 있다. 그 때문에, 상기 결정화 공정 C 는, 상기 공정 A 에서 준비되는 적층체에 패터닝 공정 B 를 실시한 후에 실시하는 것이 바람직하다. 또, 투명 도전체층 (2) 을 결정화하면 에칭이 곤란해지는 경우가 있는 점에서도, 결정화 공정 C 는, 패터닝 공정 B 에 의해 투명 도전체층 (2) 을 패터닝한 후에 실시하는 것이 바람직하다. 또한 언더코트층 (4) 을 에칭하는 경우에는, 언더코트층 (4) 의 에칭 후에 결정화 공정 C 를 실시하는 것이 바람직하다.

본 발명의 점착제층 형성 투명 도전성 필름은, 정전 용량 방식의 터치 패널의 입력 장치의 전극 기판에 사용할 수 있다. 정전 용량 방식의 터치 패널은, 멀티 터치 방식을 채용할 수 있고, 본 발명의 점착제층 형성 투명 도전성 필름은, 상기 전극 기판의 일부로서 사용할 수 있다. 도 6 내지 도 8 은, 도 1 에 나타내는 점착제층 형성 투명 도전성 필름 (11) 을 상기 전극 기판에 적용했을 경우의 터치 패널의 입력 장치의 단면도이다.

도 6 은, 페이스다운 타입에 관한 것으로, 도 1 에 나타내는 점착제층 형성 투명 도전성 필름 (11) 을, 윈도우 (W) 에 대해, 투명 도전체층 (2) 이 하방향이 되도록 2 장 적층시켜 사용하고 있는 경우이다. 상측의 점착제층 형성 투명 도전성 필름 (11) 의 점착제층 (3) 이 윈도우 (W) 에 첩합되어 있다. 한편, 하측의 점착제층 형성 투명 도전성 필름 (11) 은, 점착제층 (3') 을 개재하여 필름 기재 (1') 에 첩합되어 있다. 필름 기재 (1') 의 하면에는 기능층 (F) 이 형성되어 있다.

도 7 은, 페이스 업 타입에 관한 것으로, 도 1 에 나타내는 점착제층 형성 투명 도전성 필름 (11) 을, 윈도우 (W) 에 대해, 투명 도전체층 (2) 이 상방향이 되도록 1 장 사용하고 있는 경우이다. 점착제층 형성 투명 도전성 필름 (11) 의 투명 도전체층 (2) 이 점착제층 (3') 을 개재하여 윈도우 (W) 에 첩합되어 있다. 한편, 점착제층 형성 투명 도전성 필름 (11) 의 점착제층 (3) 에는, 다른 투명 도전성 필름 (필름 기재 (1') 에 패터닝된 투명 도전체층 (2') 이 형성된 것) 의 투명 도전체층 (2') 측이 첩합되어 있다. 필름 기재 (1') 의 하면에는 기능층 (F) 이 형성되어 있다.

도 8 은, 양면 타입에 관한 것이다. 도 8 에서는, 도 1 에 나타내는 점착제층 형성 투명 도전성 필름 (11) 을, 윈도우 (W) 에 대해, 투명 도전체층 (2) 이 상방향이 되도록 1 장 사용하고 있고, 점착제층 형성 투명 도전성 필름 (11) 의 투명 도전체층 (2) 이, 점착제층 (3) 을 개재하여 윈도우 (W) 에 첩합되어 있다. 한편, 점착제층 형성 투명 도전성 필름 (11) 의 점착제층 (3) 에는, 다른 투명 도전성 필름 (필름 기재 (1") 에 패터닝된 투명 도전체층 (2') 이 형성된 것) 의 필름 기재 (1") 측이 첩합되어 있다. 또한 점착제층 (3") 을 개재하여 필름 기재 (1") 가 첩합되어 있다. 필름 기재 (1") 의 하면에는 기능층 (F) 이 형성되어 있다.

상기 도 6 내지 도 8 에서는, 도 1 에 나타내는 점착제층 형성 투명 도전성 필름 (11) 을 사용한 경우를 예시하고 있지만, 도 2 내지 도 5 에 나타내는 점착제층 형성 투명 도전성 필름 (12 내지 15), 그 밖의 양태인 것도 동일하게 사용할 수 있다. 또, 도 6 내지 도 8 은, 멀티 터치 방식의 일례를 나타내는 것이고, 점착제층 형성 투명 도전성 필름의 적층 수, 적층의 조합, 순서 등은 적절히 조합할 수 있다.

또한, 도 6 내지 도 8 에 나타내는 필름 기재 (1', 1") 에 사용되는 재료로는, 필름 기재 (1) 에 예시한 것을 사용할 수 있다. 필름 기재 (1', 1") 의 두께는 특별히 제한되지 않지만, 통상적으로는 10 ∼ 110 ㎛ 인 것이 바람직하다.

또, 점착제층 (3', 3") 으로서 특별히 제한은 없지만, 점착제층 (3) 에 예시한 것을 사용할 수 있는 것 외에, 종래, 터치 패널에 있어서 투명 도전성 필름의 첩합에 사용되고 있던 것을 사용할 수 있다. 점착제층 (3', 3") 의 두께는 특별히 제한되지 않지만, 통상적으로는 10 ∼ 170 ㎛ 인 것이 바람직하다.

윈도우 (W) 는, 통상 유리판, 아크릴판, 폴리카보네이트판 등이 사용된다.

또 기능층 (F) 으로는, 방현 처리층이나 반사 방지층을 형성할 수 있다.

방현 처리층의 구성 재료로는 특별히 한정되지 않고, 예를 들어 전리 방사선 경화형 수지, 열 경화형 수지, 열가소성 수지 등을 사용할 수 있다. 방현 처리층의 두께는 0.1 ∼ 30 ㎛ 가 바람직하다.

반사 방지층으로는, 산화티탄, 산화지르코늄, 산화규소, 불화마그네슘 등이 사용된다. 반사 방지 기능을 더욱 크게 발현시키기 위해서는, 산화티탄층과 산화규소층의 적층체를 사용하는 것이 바람직하다.

실시예

이하, 본 발명에 관하여 실시예를 이용하여 상세하게 설명하지만, 본 발명은 그 요지를 넘지 않는 한, 이하의 실시예에 한정되는 것은 아니다. 또, 각 예 중, 부, ％ 는 특별한 기재가 없는 한 모두 중량 기준이다.

＜겔 퍼미에이션 크로마토그래피 (GPC) 에 의한 중량 평균 분자량 (Mw) 의 측정＞

장치：토소사 제조 겔 퍼미에이션 크로마토그래프 (HLC-8020)

칼럼：토소사 제조 TSKgel GMHXL, G4000HXL 및 G5000HXL 을 직렬로 연결

용리제：테트라하이드로푸란

용리제 유량：1.0 ㎖/분

칼럼 온도：40 ℃

검출 방법：시차 굴절률 (RI)

검량선：표준 폴리스티렌을 이용하여 작성

＜프로톤 핵자기 공명 (1H-NMR) 분광법에 의한 공중합체에 있어서의 각 공중합 성분의 함유량의 측정＞

장치：일본 전자 주식회사 제조 핵자기 공명 장치 (JNM-LA400)

용매：중클로로포름

1H-NMR 스펙트럼에 있어서, 3.6 ppm, 및 4.0 ppm 부근의 시그널은, 각각 메타크릴산메틸 단위의 에스테르기 (-O-CH₃), 및 아크릴산n-부틸 단위의 에스테르기 (-O-CH₂-CH₂-CH₂-CH₃) 에 귀속되고, 그 적분치의 비에 의해 공중합 성분의 함유량을 구하였다.

＜굴절률＞

각 층의 굴절률은, 아타고사 제조의 아베 굴절률계를 사용하고, 각종 측정면 에 대해 측정광을 입사시키도록 하여, 그 굴절계에 나타나는 규정의 측정 방법에 의해 측정을 실시하였다.

＜각 층의 두께＞

필름 기재, 투명 기체, 하드 코트층, 점착제층 등의 1 ㎛ 이상의 두께를 갖는 것에 관해서는, 미츠토요 제조 마이크로 게이지식 두께계로 측정을 실시하였다. 하드 코트층, 점착제층 등의 직접 두께를 계측하는 것이 곤란한 층의 경우에는, 각 층을 형성한 기재의 총 두께를 측정하여, 기재의 두께를 뺌으로써 각 층의 막 두께를 산출하였다.

제 1 층째의 언더코트층, 제 2 층째의 언더코트층, ITO 막 등의 두께는, 오오츠카 전자 (주) 제조의 순간 멀티 측광 시스템인 MCPD2000 (상품명) 을 이용하여 간섭 스펙트럼으로부터의 파형을 기초로 산출하였다.

＜언더코트층의 표면 저항＞

JIS K 6911 (1995) 에 준거하는 이중 링법에 따라, 미츠비시 화학 (주) 제조의 표면 고저항계를 사용하여, 언더코트층의 표면 전기 저항 (Ω／□) 을 측정하였다.

실시예 1

(점착제층을 형성하는 폴리머의 조제)

2 ℓ 의 3 구 플라스크에 3 방 코크를 달아 내부를 질소로 치환한 후, 실온에서 톨루엔 868 g, 1,2-디메톡시에탄 43.4 g, 이소부틸비스(2,6-디-t-부틸-4-메틸페녹시)알루미늄 40.2 m㏖ 을 함유하는 톨루엔 용액 60.0 g 을 첨가하고, 추가로 sec-부틸리튬 6.37 m㏖ 을 함유하는 시클로헥산과 n-헥산의 혼합 용액 3.68 g 을 첨가하였다. 계속해서, 이것에 메타크릴산메틸 (MMA) 51.5 g 을 첨가하고, 실온에서 60 분 교반하였다. 계속해서, 중합액의 내부 온도를 -30 ℃ 로 냉각시키고, 아크릴산n-부틸 (nBA) 240 g 을 2 시간에 걸쳐 적하하였다. 다음으로, 메타크릴산메틸 51.5 g 을 첨가하고, 하룻밤 실온에서 교반 후, 메탄올 3.50 g 을 첨가하여 중합 반응을 정지시켰다. 얻어진 반응액을 메탄올 중에 부어, 침전물을 여과에 의해 회수하였다. 이것을 건조시킴으로써, 블록 공중합체 (1) 을 340 g 얻었다.

¹H-NMR 측정과 GPC 측정의 결과, 상기 트리블록 공중합체 (1) 은, PMMA-PnBA-PMMA 의 트리블록 공중합체이고, 중량 평균 분자량 (Mw) 은 7.9 × 10⁴ 이고, 수평균 분자량 (Mn) 은 6.2 × 10⁴ 이며, 분자량 분포 (Mw/Mn) 는 1.27 이었다. 또한, PMMA-PnBA-PMMA 는, 폴리메타크릴산메틸-폴리아크릴산n-부틸-폴리메타크릴산메틸을 나타낸다. 트리블록 공중합체 (1) 의 모노머 단위의 중량비는, nBA/MMA=70/30 이었다.

(점착제층의 형성)

상기 블록 공중합체 (1) 을 톨루엔에 용해시켜 고형분 농도 30 ％ 의 점착제 용액을 조제하고, 이형 처리를 실시한 폴리에스테르 필름 (두께 38 ㎛) 으로 이루어지는 세퍼레이터 상에, 건조 후의 점착제층의 두께가 25 ㎛ 가 되도록, 리버스 코트법에 의해 도포하고, 90 ℃ 에서 3 분간 가열 처리하여 용제를 휘발시켜, 점착제층을 얻었다.

(언더코트층의 형성)

두께가 25 ㎛ 인 폴리에틸렌테레프탈레이트 필름 (이하, PET 필름이라고도 한다) 으로 이루어지는 필름 기재의 일방의 면에, 멜라민 수지：알키드 수지：유기 실란 축합물의 중량비 2：2：1 의 열 경화형 수지 (광의 굴절률 n=1.54) 에 의해, 두께가 185 ㎚ 인 제 1 층째의 언더코트층을 형성하였다. 이어서, 실리카 졸 (콜코트 (주) 제조, 제품명 「콜코트 P」) 을, 고형분 농도 2 ％ 가 되도록 에탄올로 희석시키고, 제 1 층째의 언더코트층 상에, 실리카 코트법에 의해 도포하고, 그 후, 150 ℃ 에서 2 분간 건조, 경화시켜, 두께가 33 ㎚ 인 제 2 층째의 언더코트층 (SiO₂ 막, 광의 굴절률 1.46) 을 형성하였다. 제 1 층째, 제 2 층째의 언더코트층을 형성한 후의 표면 저항은, 모두 1 × 10¹² Ω／□ 이상이었다.

(투명 도전체층의 형성)

다음으로, 제 2 층째의 언더코트층 상에, 아르곤 가스 98 ％ 와 산소 가스 2％ 로 이루어지는 0.4 Pa 의 분위기 중에서, 산화인듐 97 중량％, 산화주석 3 중량％ 의 소결체 재료를 사용한 반응성 스퍼터링법에 의해, 투명 도전체층으로서의 두께 22 ㎚ 의 ITO 막 (광의 굴절률 2.00) 을 형성하였다.

(점착제층 형성 투명 도전성 필름의 제조)

이어서, ITO 막 형성면과는 반대측의 면에, 상기에서 세퍼레이터 상에 형성한 점착제층을 첩합시켜, 점착제층 형성 투명 도전성 필름을 제조하였다.

(ITO 막의 에칭에 의한 패터닝)

점착제층 형성 투명 도전성 필름의 투명 도전체층에, 스트라이프상으로 패터닝되어 있는 포토레지스트를 도포하고, 건조 경화시킨 후, 25 ℃, 5 ％ 의 염산 (염화수소 수용액) 에 1 분간 침지시켜, ITO 막의 에칭을 실시하였다.

(제 2 층째의 언더코트층의 에칭에 의한 패터닝)

상기 ITO 막의 에칭을 실시한 후, 계속해서 포토레지스트를 적층한 채로, 45 ℃, 2 ％ 의 수산화나트륨 수용액에 3 분간 침지시켜, 제 2 층째의 언더코트층의 에칭을 실시하고, 그 후, 포토레지스트를 제거하였다.

(투명 도전체층의 결정화)

상기 제 2 층째의 언더코트층의 에칭을 실시한 후, 140 ℃ 에서 90 분간의 가열 처리를 실시하여, ITO 막을 결정화하였다.

실시예 2 ∼ 4

실시예 1 에 있어서, 필름 기재인 두께 25 ㎛ 의 PET 필름 대신에, 표 1 에 나타내는 두께의 PET 필름을 사용한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여, 점착제층 형성 투명 도전성 필름을 제조하고, 또 그 후의 패터닝, 결정화를 실시하였다.

실시예 5

실시예 1 에 있어서, 필름 기재인 두께가 25 ㎛ 인 PET 필름 대신에, 두께 75 ㎛ 의 PET 필름을 사용한 것, 또 점착제층의 두께를 25 ㎛ 에서 150 ㎛ 로 바꾼 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여, 점착제층 형성 투명 도전성 필름을 제조하고, 또 그 후의 패터닝, 결정화를 실시하였다.

실시예 6

(아크릴계 폴리머 용액의 조제)

냉각관, 질소 도입관, 온도계 및 교반 장치를 구비한 반응 용기에, 아크릴산 부틸 100 부, 아크릴산 5 부, 아크릴산2-하이드록시에틸 0.075 부, 및 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.2 부를 아세트산에틸과 함께 첨가하여, 질소 가스 기류하, 55 ℃ 에서 10 시간 반응시킨 후, 그 반응액에 아세트산에틸을 첨가하여, 중량 평균 분자량 220 만의 아크릴계 폴리머를 함유하는 용액 (고형분 농도 30 ％) (이하, 「아크릴계 폴리머 용액 (I)」이라고도 한다) 을 얻었다.

(점착제의 조제)

상기 아크릴계 폴리머 용액 (I) 의 고형분 100 부에 대해 0.2 부의 디벤조일퍼옥사이드 (닛폰 유지 (주) 제조, 상품명 「나이퍼 BMT」) 와, 0.2 부의 에폭시계 가교제인 디글리시딜아미노메틸시클로헥산 (미츠비시 가스 화학 (주) 제조, 상품명 「테트라드 C」), 0.1 부의 이소시아네이트계 가교제인 트리메틸올프로판/톨릴렌디이소시아네이트의 애덕트체 (닛폰 폴리우레탄 공업 (주) 제조, 상품명 「콜로네이트 L」) 와, 0.075 부의 실란 커플링제 (신에츠 화학 공업 (주) 제조, KBM403) 를 균일하게 혼합 교반하여, 아크릴계 점착제 용액 (고형분 10.9 중량％) 을 조제하였다.

(점착제층의 형성)

이형 처리를 실시한 폴리에스테르 필름 (두께 38 ㎛) 으로 이루어지는 세퍼레이터 상에, 건조 후의 점착제층의 두께가 25 ㎛ 가 되도록, 상기 아크릴계 점착제를 리버스 코트법에 의해 도포하고, 155 ℃ 에서 3 분간 가열 처리하여 용제를 휘발시켜, 점착제층을 얻었다.

(점착제층 형성 투명 도전성 필름의 제조 등)

실시예 1 에 있어서, 점착제층으로서 상기에서 형성한 점착제층을 사용한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여, 점착제층 형성 투명 도전성 필름을 제조하고, 또 그 후의 패터닝, 결정화를 실시하였다.

실시예 7

(점착제층을 형성하는 폴리머의 조제)

실시예 1 과 동일하게 하고, 모노머 단위의 중량비가, nBA/MMA=60/40 이 되도록 바꾼 것 이외에는, PMMA-PnBA-PMMA 의 트리블록 공중합체 (2) 를 얻었다. 또한, 양 사이드의 PMMA 의 비율은 동일하다. 또, 트리블록 공중합체 (2) 의 중량 평균 분자량 (Mw), 수평균 분자량 (Mn), 분자량 분포 (Mw/Mn) 는 실시예 1 에서 얻어진 트리블록 공중합체 (1) 과 동일하다.

실시예 1 에 있어서, 트리블록 공중합체 (1) 대신에, 상기에서 조제한 트리블록 공중합체 (2) 를 사용한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여, 점착제층 형성 투명 도전성 필름을 제조하고, 또 그 후의 패터닝, 결정화를 실시하였다.

비교예 1

(아크릴계 폴리머의 조제)

냉각관, 질소 도입관, 온도계 및 교반 장치를 구비한 반응 용기에, 아크릴산 부틸 100 부, 아크릴산 2 부, 아세트산비닐 5 부, 및 2,2'-아조비스이소부티로니트릴 0.2 부를 아세트산에틸과 함께 첨가하고, 질소 가스 기류하, 55 ℃ 에서 10 시간 반응시킨 후, 그 반응액에 아세트산에틸을 첨가하여, 중량 평균 분자량 220 만의 아크릴계 폴리머를 함유하는 용액 (고형분 농도 30 ％) (이하, 「아크릴계 폴리머 용액 (Ⅱ)」라고도 한다) 을 얻었다.

(점착제의 조제)

상기 아크릴계 폴리머 용액 (Ⅱ) 의 고형분 100 부에 대해, 1 부의 이소시아네이트계 가교제인 트리메틸올프로판/톨릴렌디이소시아네이트의 어덕트체 (닛폰 폴리우레탄 공업 (주) 제조, 상품명 「콜로네이트 L」) 를 균일하게 혼합 교반하여, 아크릴계 점착제 용액 (고형분 10.9 중량％) 을 조제하였다.

(점착제층의 형성)

이형 처리를 실시한 폴리에스테르 필름 (두께 38 ㎛) 으로 이루어지는 세퍼레이터 상에, 건조 후의 점착제층의 두께가 25 ㎛ 가 되도록, 상기 아크릴계 점착제를 리버스 코트법에 의해 도포하고, 150 ℃ 에서 3 분간 가열 처리하여 용제를 휘발시켜, 점착제층을 얻었다.

(점착제층 형성 투명 도전성 필름의 제조 등)

실시예 1 에 있어서, 점착제층으로서, 상기에서 형성한 점착제층을 사용한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여, 점착제층 형성 투명 도전성 필름을 제조하고, 또 그 후의 패터닝, 결정화를 실시하였다.

비교예 2

(점착제층을 형성하는 폴리머의 조제)

실시예 1 과 동일하게 하고, 모노머 단위의 중량비가, nBA/MMA=50/50 이 되도록 바꾼 것 이외에는, PMMA-PnBA-PMMA 의 트리블록 공중합체 (3) 을 얻었다. 또한, 양 사이드의 PMMA 의 비율은 동일하다. 또, 트리블록 공중합체 (3) 의 중량 평균 분자량 (Mw), 수평균 분자량 (Mn), 분자량 분포 (Mw/Mn) 는 실시예 1 에서 얻어진 트리블록 공중합체 (1) 과 동일하다.

실시예 1 에 있어서, 트리블록 공중합체 (1) 대신에, 상기에서 조제한 트리블록 공중합체 (3) 을 사용한 것 이외에는, 실시예 1 과 동일하게 하여, 점착제층 형성 투명 도전성 필름을 제조하고, 또 그 후의 패터닝, 결정화를 실시하였다.

비교예 3

실시예 1 에 있어서, 점착제층의 두께를 25 ㎛ 에서 300 ㎛ 로 바꾼 것 이외는, 실시예 1 과 동일하게 하여, 점착제층 형성 투명 도전성 필름을 제조하고, 또 그 후의 패터닝, 결정화를 실시하였다.

비교예 4

비교예 1 에 있어서, 필름 기재인 두께가 25 ㎛ 인 PET 필름 대신에, 두께 100 ㎛ 의 PET 필름을 사용한 것 이외에는, 비교예 1 과 동일하게 하여, 점착제층 형성 투명 도전성 필름을 제조하고, 또 그 후의 패터닝, 결정화를 실시하였다.

＜평가＞

실시예 및 비교예에서 얻어진 점착제층 형성 투명 도전성 필름에 대해, 하기 평가를 실시하였다. 결과를 표 1 에 나타낸다. 표 1 에는, 필름 기재, 점착제층의 두께 및 이들의 총 두께를 함께 나타낸다.

<<저장 탄성률>>

세퍼레이터 상에 형성된 점착제층에 대해, 이하 방법에 의해 저장 탄성률을 구하였다.

[저장 탄성률의 측정 방법]

저장 탄성률은, 레오메트릭사 제조의 점탄성 스펙트로미터 (상품명：RSA-Ⅱ) 를 이용하여 실시하였다. 측정 조건은, 주파수 1 Hz, 샘플 두께 2 ㎜, 압착 가중 100 g, 승온 속도 5 ℃／min 에서의 -50 ℃ ∼ 200 ℃ 의 범위에 있어서의, 23 ℃ 에서의 측정치로 하였다.

<<단차 육안 평가>>

점착제층 형성 투명 도전성 필름으로부터 세퍼레이터를 제거한 후, 점착제층 측을 유리판에 첩합시킨 것을 샘플로 하였다. 샘플을, 점착제층 형성 투명 도전성 필름의 패터닝된 투명 도전체층측이 상측이 되도록 배치하고, 육안으로 단차 평가를 실시하였다. 평가는, 패터닝부와 비패터닝부의 판별을 할 수 있는지의 여부를 하기 기준으로 평가하였다. 육안 거리는 20 ㎝, 육안 각도는 샘플면으로부터 40 도로 하였다.

◎：패터닝부와 비패터닝부의 판별이 곤란.

○：패터닝부와 비패터닝부를 약간 판별할 수 있다.

△：패터닝부와 비패터닝부를 판별할 수 있다.

×：패터닝부와 비패터닝부를 분명하게 판별할 수 있다.

<<밀착력>>

점착제층 형성 투명 도전성 필름으로부터 세퍼레이터를 제거한 후, 점착제층의 밀착성을 지촉에 의해 하기의 기준으로 평가하였다.

○ ：점착제로서의 택감 있음.

× : 택감 없음

1 : 필름 기재
2 : 투명 도전체층
a : 패터닝부
b : 비패터닝부
3 : 점착제층
4 : 언더코트층
S : 세퍼레이터
G : 올리고머 방지층
11, 12, 13, 14, 15 : 점착제층 형성 투명 도전성 필름
F : 기능층
W : 윈도우

Claims

필름 기재와, 상기 필름 기재의 일방의 면에 적층되고, 또한 패터닝된 투명 도전체층과, 상기 필름의 타방의 면에 적층된 점착제층을 갖는 정전 용량 방식 터치 패널에 사용되는 점착제층 형성 투명 도전성 필름으로서,
상기 필름 기재의 두께는 10 ∼ 110 ㎛ 이고,
상기 필름 기재와 상기 점착제층의 총 두께는 30 ∼ 300 ㎛ 이며, 또한
상기 점착제층은, 23 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률이 1.2 × 10⁵ ∼ 1.0 × 10⁷ Pa 미만인 것을 특징으로 하는 점착제층 형성 투명 도전성 필름.
제 1 항에 있어서,
상기 투명 도전체층은, 적어도 1 층의 언더코트층을 개재하여, 상기 필름 기재에 적층되어 있는 것을 특징으로 하는 점착제층 형성 투명 도전성 필름.
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 점착제층은, 올리고머 방지층을 개재하여, 상기 필름 기재에 적층되어 있는 것을 특징으로 하는 점착제층 형성 투명 도전성 필름.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
패터닝된 투명 도전체층은, 결정화되어 있는 것을 특징으로 하는 점착제층 형성 투명 도전성 필름.
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 기재된 점착제층 형성 투명 도전성 필름의 제조 방법으로서,
두께 10 ∼ 110 ㎛ 의 필름 기재의 일방의 면에 투명 도전체층이 적층되어 있고, 또한 상기 필름 기재의 타방의 면에, 23 ℃ 에 있어서의 저장 탄성률이 1.2 × 10⁵ ∼ 1.0 × 10⁷ Pa 미만인 점착제층으로서, 상기 필름 기재와 상기 점착제층의 두께의 총 두께가 30 ∼ 300 ㎛ 가 되도록 제어되어 있는 점착제층을 갖는 적층체를 준비하는 공정 A,
상기 공정 A 에서 얻어지는 적층체에 있어서의 상기 투명 도전체층을 패터닝하는 공정 B 를 갖는 것을 특징으로 하는 점착제층 형성 투명 도전성 필름의 제조 방법.
제 5 항에 있어서,
추가로, 상기 공정 A 에서 얻어지는 적층체를 60 ∼ 200 ℃ 에서 가열 처리하여, 상기 적층체에 있어서의 투명 도전체층을 결정화하는 공정 C 를 갖는 것을 특징으로 하는 점착제층 형성 투명 도전성 필름의 제조 방법.
제 6 항에 있어서,
상기 공정 A 에서 얻어지는 적층체에 패터닝하는 공정 B 를 실시한 후에, 결정화 공정 C 를 실시하는 것을 특징으로 하는 점착제층 형성 투명 도전성 필름의 제조 방법.
제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 기재된 점착제층 형성 투명 도전성 필름을 적어도 1 개 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 정전 용량 방식 터치 패널.