CN105324240A - 透明导电性层叠膜、其制造方法及触摸面板 - Google Patents

透明导电性层叠膜、其制造方法及触摸面板 Download PDF

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冈本美纪
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Abstract

本发明提供一种使用了第一膜基材及第二基材膜的层叠膜的透明导电性层叠膜,即使在该透明导电层被图案化的情况下也能抑制起伏。本发明的透明导电性层叠膜的特征在于,具有:层叠膜,其为多个透明膜基材经由透明固化粘接剂层层叠而成的膜,其中所述多个透明膜基材具有第一膜基材与透明的第二膜基材,而所述透明固化粘接剂层在140℃时的储能弹性模量为1×107Pa以上;以及第一透明导电层,其层叠于上述第一膜基材的与上述透明固化粘接剂层相反的面上。

Description

透明导电性层叠膜、其制造方法及触摸面板
技术领域
本发明涉及一种透明导电性层叠膜及其制造方法,该透明导电性层叠膜在第一膜基材一个面上具有透明导电层、在另一面上经由透明固化粘接剂层而具有第二膜基材。本发明的透明导电性层叠膜可用于各种电极基板,例如,适合用于静电容量式触摸面板的输入装置的电极基板。具备本发明的透明导电性层叠膜的触摸面板能用于例如液晶监视器、液晶电视、数码摄像机、数码相机、手机、便携游戏机、汽车导航、电子纸、有机EL显示器等。
背景技术
以往,已知作为透明导电性膜,在透明的膜基材上层叠有透明导电层(例如,ITO膜)的材料。上述透明导电性膜应用在静电容量式触摸面板的电极基板时,使用上述透明导电层被图案化的材料(专利文献1)。具有这样的被图案化的透明导电层的透明导电性层叠膜与其他透明导电性膜等一起层叠而使用,适合用于可同时以2只以上手指操作的多点触控方式的输入装置。
此外,静电容量式触摸面板等所使用的透明导电性膜中,电极间距有各种类型,故为了能适用,必须制造各种不同厚度的透明性导电性膜。然而,生产各种厚度的透明性导电性膜存在使生产性大幅下降的问题。因此,为能调整厚度,提出了一种在层叠膜上形成有透明导电层的透明导电性层叠膜,该层叠膜将2片以上膜以厚度约20μm的厚的压敏粘接剂(粘合剂)层贴合而成。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特开2009-076432号公报。
发明内容
发明要解决的技术问题
然而,上述透明导电性层叠膜在蚀刻透明导电层使其图案化而形成透明电极图案时,在透明导电性层叠膜容易出现大的波浪状的起伏,造成具有及不具有透明电极图案的部分的大小变得比设计值更大的问题。
本发明的目的在于,提供一种透明导电性层叠膜及其制造方法,该透明导电性层叠膜为使用第一膜基材及第二基材膜的层叠膜,而且在透明导电层被图案化时能够抑制起伏的生成。
另外,本发明的目的在于提供一种使用了上述透明导电性层叠膜的静电容量式触摸面板。
解决技术问题的手段
本发明人等为解决上述课题而深入地进行研究,结果,通过下述透明导电性层叠膜而完成本发明。
即本发明涉及一种透明导电性层叠膜,其特征在于具有:层叠膜,其为多个透明膜基材经由透明固化粘接剂层层叠而成,其中所述多个透明膜基材具有透明的第一膜基材与透明的第二膜基材,而所述透明固化粘接剂层在140℃时的储能弹性模量为1×107Pa以上;及第一透明导电层,其层叠于上述第一膜基材的与上述透明固化粘接剂层相反的面上。
上述透明导电性层叠膜优选为:上述透明导电性层叠膜与上述层叠膜在140℃条件下加热处理30分钟时的收缩率差距为0.3%以下。
上述透明导电性层叠膜之中,上述透明固化粘接剂层优选由活性能量射线固化型粘接剂组合物形成,所述组合物含有作为固化性成分的自由基聚合性化合物(A)、(B)及(C),上述自由基聚合性化合物(A)的SP值为29.0(kJ/m3)1/2以上且32.0以下(kJ/m3)1/2
上述自由基聚合性化合物(B)的SP值为18.0(kJ/m3)1/2以上且小于21.0(kJ/m3)1/2
上述自由基聚合性化合物(C)的SP值为21.0(kJ/m3)1/2以上且23.0(kJ/m3)1/2以下,
且在设组合物总量为100重量%时,优选含有25~80重量%的上述自由基聚合性化合物(B)。
上述活性能量射线固化型粘接剂组合物可还含有由(甲基)丙烯酸单体聚合而成的丙烯酸系低聚物(D)。上述活性能量射线固化型粘接剂组合物在设组合物总量为100重量%时,优选以20重量%以下的范围含有由(甲基)丙烯酸单体聚合而成的丙烯酸系低聚物(D)。
上述活性能量射线固化型粘接剂组合物在设组合物总量为100重量%时,优选含有上述自由基聚合性化合物(A)3~40重量%、及上述自由基聚合性化合物(C)5~55重量%。
另外,上述活性能量射线固化型粘接剂组合物在设上述自由基聚合性化合物的总量为100重量份时,可含有上述自由基聚合性化合物(A)、(B)及(C)合计85重量份以上,并进一步以15重量份以下的范围含有SP值超过23.0(kJ/m3)1/2且小于29.0(kJ/m3)1/2的自由基聚合性化合物(E)。
上述活性能量射线固化型粘接剂组合物之中,优选含有具有活性亚甲基的自由基聚合性化合物(F)、及具有夺氢作用的自由基聚合引发剂(G)。基于所述结构,特别是即使在刚从高湿度环境或水中取出后(非干燥状态),仍然能显著提高具有偏振膜的粘接剂层的粘接性。其理由虽不十分清楚,但推测有以下的原因。即,具有活性亚甲基的自由基聚合性化合物(F)与构成粘接剂层的其他自由基聚合性化合物一同聚合,并同时被纳入粘接剂层的基础聚合物的主链及/或侧链中,形成粘接剂层。在所述聚合过程中,若存在具有夺氢作用的自由基聚合引发剂(G),则在构成粘接剂层的基础聚合物形成的同时,具有活性亚甲基的自由基聚合性化合物(F)会有氢被夺走,而在亚甲基上产生自由基。从而,产生了自由基的亚甲基与PVA等偏振片的羟基起反应,在粘接剂层与偏振片之间形成共价键。其结果是,在非干燥状态下,偏振膜所具粘接剂层的粘接性特别显著提高。
上述活性能量射线固化型粘接剂组合物之中,上述活性亚甲基优选为乙酰乙酰基。
上述活性能量射线固化型粘接剂组合物之中,上述具有活性亚甲基的自由基聚合性化合物(F)优选为乙酰乙酰氧基烷基(甲基)丙烯酸酯。
上述活性能量射线固化型粘接剂组合物之中,上述自由基聚合引发剂(F)优选为噻吨酮系自由基聚合引发剂。
上述活性能量射线固化型粘接剂组合物之中,在设组合物总量为100重量%时,优选含有上述具有活性亚甲基的自由基聚合性化合物(F)1~50重量%、及自由基聚合引发剂(G)0.1~10重量%。
上述活性能量射线固化型粘接剂组合物之中,优选含有光致产酸剂(H)。
上述活性能量射线固化型粘接剂组合物之中,光致产酸剂(H)优选含有:具有选自由PF6 -、SbF6 -及AsF6 -所组成的组中的至少1种作为抗衡阴离子的光致产酸剂。
上述活性能量射线固化型粘接剂组合物之中,优选在活性能量射线固化型粘接剂组合物中并用光致产酸剂(H)及含烷氧基、环氧基中任一种的化合物(I)。
上述活性能量射线固化型粘接剂组合物之中,优选包含具有氨基的硅烷偶联剂(J)。基于所述结构,所得的粘接剂层的温水粘接性会进一步提高。上述活性能量射线固化型粘接剂组合物之中,在设组合物总量为100重量%时,具有氨基的硅烷偶联剂(J)优选含有0.01~20重量%。
上述透明导电性层叠膜之中,上述第一膜基材的厚度优选为15μm~75μm。
上述透明导电性层叠膜之中,上述透明固化粘接剂层的厚度优选为0.01μm以上且10μm以下。
作为上述透明导电性层叠膜,可使用在上述层叠膜的与第一透明导电层相反侧的面上具有第二透明导电层的层叠膜。
上述透明导电性层叠膜之中,形成上述膜基材的材料优选为聚酯树脂、环状聚烯烃树脂、或聚碳酸酯树脂中的任一者。
上述透明导电性层叠膜之中,形成上述透明导电层的材料优选为铟锡氧化物或铟锌氧化物的任一者。
上述透明导电性层叠膜中,优选上述透明导电层发生结晶化。
上述透明导电性层叠膜中,优选上述透明导电层被图案化。
另外,本发明涉及一种触摸面板,其特征在于,具备至少一个上述透明导电性层叠膜。
另外,本发明涉及一种透明导电性层叠膜的制造方法,其为上述透明导电性层叠膜的制造方法,其特征在于具有以下工序:工序a:准备透明导电性膜,其在第一膜基材一个面上设有第一透明导电层;工序b:通过透明未固化粘接剂层,将上述透明导电性膜中上述第一膜基材的不具有上述第一透明导电层的另一面、与第二膜基材相贴合,其中该透明未固化粘接剂层可通过固化而形成140℃时储能弹性模量为1×107Pa以上的透明固化粘接剂层;以及工序c:使上述透明未固化粘接剂层固化。
上述透明导电性层叠膜的制造方法可在工序c之后还具有将上述透明导电层加热处理使其结晶化的工序d。
上述透明导电性层叠膜的制造方法可在工序c之后还具有使上述透明导电层图案化的工序e。
上述透明导电性层叠膜的制造方法中,上述工序c为对上述透明未固化粘接剂层照射活性能量射线,由此使上述透明未固化粘接剂层固化的工序,而上述活性能量射线优选含有波长范围380~450nm的可见光。
上述透明导电性层叠膜的制造方法中,上述活性能量射线的波长范围380~440nm的累积照度与波长范围250~370nm的累积照度的比值优选为100∶0~100∶50。
发明效果
在将透明导电性层叠膜的透明导电层图案化时施以蚀刻,蚀刻后再进行加热干燥。已知透明导电性层叠膜的起伏起因于上述蚀刻的加热干燥中设有上述透明导电层的膜的图案化部与非图案化部的收缩率不同。还已知,在使透明导电层结晶化时,也对透明导电性层叠膜实施加热处理,而在后续冷却时,上述透明导电性层叠膜的图案化部与非图案化部的收缩率也出现差异。由此可知,对于上述收缩率差异所造成的起伏现象,与透明导电性层叠膜中将第一膜基材与第二膜基材层叠的粘合剂层或粘接剂层在加热干燥时的弹性模量有关。
本发明的透明导电性层叠膜将具有第一膜基材及第二膜基材的多个透明膜基材经由在与在蚀刻等加热干燥时的温度对应的140℃时的储能弹性模量为规定以上(1×107Pa以上)的透明固化粘接剂层进行层叠。因此,本发明的透明导电性层叠膜在将透明导电层图案化并施以加热干燥等情况时,能够将上述膜图案化部与非图案化部的收缩率差控制在较低值,从而可抑制起伏现象。
另外,由上述记载的活性能量射线固化型粘接剂组合物的固化物来形成透明固化粘接剂层时,可形成使2个以上的构件、特别是2片以上的膜基材之间的粘接性提高并使耐久性及耐水性提高的粘接剂层。进而本发明的透明导电性层叠膜具备:在2片以上膜基材间的粘接性优异、且粘接剂层的耐久性及耐水性优异的粘接剂层。
在具备本发明的粘接剂层时,可制作尺寸变化小的透明导电性层叠膜,因此也易于应对透明导电性层叠膜的大型化,从成品率及处理量的观点出发也能压低生产成本。
附图说明
图1是表示本发明的透明导电性层叠膜的一实施方式的剖面图。
图2是表示本发明的透明导电性层叠膜的一实施方式的剖面图。
图3是表示本发明的透明导电性层叠膜的一实施方式的剖面图。
图4是表示本发明的透明导电性层叠膜的一实施方式的剖面图。
具体实施方式
对于本发明的透明导电性层叠膜的实施方式,参照附图说明如下。
图1至图4为表示本发明的透明导电性层叠膜的一实施方式的剖面图。图1所示的透明导电性层叠膜A具有:透明的第一膜基材11;第一透明导电层21,其设置于上述第一膜基材11的一个面上;透明固化粘接剂层3,其层叠于上述第一膜基材11另一面上;透明的第二膜基材12,其层叠于上述透明固化粘接剂层3的与上述第一膜基材11相反侧的面上。图2中,在图1的上述第二膜基材12上,进一步设有第二透明导电层22。图3中,在图1的透明导电性层叠膜A中的第二膜基材12上,进一步依次具有透明固化粘接剂层3、及透明的第三膜基材13。图4中,在图3的上述第三膜基材13上,进一步设有第二透明导电层22。
另外,在图1至图4中,在记载该透明导电性层叠膜A的同时,一并对层叠膜A′进行记载。在实施例中,层叠膜A′的收缩率是对已通过蚀刻而将第一透明导电层21(在图2、图4中关于第二透明导电层22也同样)从透明导电性层叠膜A除去的部分进行测定。另外,在图1至图4中,虽然透明导电层21、22未被图案化,但透明导电层21、22的至少一个透明导电层可适当地进行图案化。
此外,虽然在图1中,第一膜基材11与第二膜基材12经由透明固化粘接剂层3层叠作为层叠膜A;另外,在图2中,第一膜基材11、第二膜基材11及第三膜基材13依次经由透明固化粘接剂层3层叠而作为层叠膜A,但也可进一步使用将4片以上的多个透明膜基材从第一膜基材侧依次经由透明固化粘接剂层3层叠而成的结构作为层叠膜A。另外,本发明的透明导电性层叠膜A中,第一透明导电层21设置并层叠于层叠膜A′的第一膜基材11的面上(即,第一膜基材21的与透明固化粘接剂层3相反的面)。另一方面,第二透明导电层22在层叠膜A之中设置在与第一透明导电层21相反侧的面上。
本发明中,优选透明导电性层叠膜A的收缩率与层叠膜A′的收缩率的差值控制在0.30%以下。即,无论是否有透明导电层,通过使用收缩率无差异的构件,对于将设有透明导电层的透明导电性层叠膜A图案化而成的膜,也能够抑制其起伏。上述收缩率的差值优选为0.15%以下,更优选为0.10%以下。另外,收缩率为依据实施例的记载而测定的值。
作为第一、第二膜基材等膜基材,无特别限制,但可使用具透明性的各种塑料膜。例如,作为其材料,可举例为:聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯等聚酯系树脂、乙酸酯系树脂、聚醚砜系树脂、聚碳酸酯系树脂、聚酰胺系树脂、聚酰亚胺系树脂、聚乙烯、聚丙烯、环系或具降冰片烯结构的聚烯烃系树脂、(甲基)丙烯酸系树脂、聚氯乙烯系树脂、聚偏二氯乙烯系树脂、聚苯乙烯系树脂、聚乙烯醇系树脂、聚芳酯系树脂、聚苯硫醚系树脂等。这些之中特别优选的是:聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚碳酸酯系树脂、环系或具有降冰片烯结构的环状聚烯烃系树脂。
第一、第二膜基材等膜基材可使用相同材料,也可使用不同材料,但对于抑制起伏而言,优选使用相同材料。
第一膜基材是形成第一透明导电层的对象,由其生产性的观点出发,厚度优选为15~75μm。上述厚度优选15~60μm、更优选为20~50μm。上述第一膜基材的厚度若较上述范围更薄则可能会强度不足而操作困难。另一方面,若上述厚度变厚,则例如在以溅射法形成透明导电层时,真空脱气耗费时间,而且,同样的辊的原材的长度较短,故原料替换费时,以生产性的观点而言并不优选。
另外,第二膜基材由于用于静电容量式触摸面板等的透明导电性膜中,其电极间距样式不一,故从适应此状况的观点出发,优选为30~200μm。上述厚度优选50~175μm、更优选75~175μm。若上述第二膜基材的厚度过厚,则有透明性低下的情况,另外,还会有例如向触摸面板的安装变得困难的状况。另外,从降低第一膜基材及第二膜基材在加热下的收缩并抑制起伏方面来说,第二膜基材的厚度(t2)与第一膜基材的厚度(t1)的厚度关系优选满足(t2/t1)=1.5~6。
另外,第三膜基材以后的膜基材的厚度可依层叠膜的使用形态适当决定。通常,第三膜基材以后的膜基材可在第一膜基材或第二膜基材的厚度范围内使用。
也可对第一、第二膜基材等膜基材对表面预先实施溅射、电晕放电、火焰、紫外线照射、电子束照射、化成、氧化等蚀刻处理或底涂处理。由此,能够使其对设于其上的透明导电层或对于后述底涂层的第一、第二膜基材等膜基材的密接性提高。另外,第一、第二膜基材在设置透明导电层或底涂层之前,也可根据需要通过溶剂清洗或超声波清洗等进行除尘、清洁化。
作为透明导电层的构成材料并无特别限制,可使用选自由铟、锡、锌、镓、锑、钛、硅、锆、镁、铝、金、银、铜、钯、钨所构成的组中至少1种金属的金属氧化物。该金属氧化物中,根据需要也可进一步包含上述组所示的金属原子。优选使用例如铟锡氧化物(氧化铟-氧化锡复合氧化物)、或铟锌氧化物(氧化铟-氧化锌复合氧化物)、含锑的氧化锡等。
透明导电层的厚度并无特别限制,优选制成10nm以上,更优选15~40nm,进一步优选20~30nm。透明导电层21、22的厚度若为15nm以上,则容易制成使表面电阻为1×103Ω/□以下的良好的透明导电层。而且,容易形成连续被膜。另外,透明导电层2的厚度若为40nm以下,则可制成透明性更高的层。另外,如图2及图4所示,在将第一及第二透明导电层设置于层叠膜时,两透明导电层的厚度可为相同、也可不同。另外,两透明导电层可为相同材料、也可为不同材料。
作为透明导电层的形成方法并无特别限制,可采用以往公知的方法。具体而言,可例示例如真空蒸镀法、溅射法、离子镀法。另外,也可根据需要的膜厚而采用适当的方法。
另外,可通过蚀刻实施透明导电层的图案化。图案化的形状可根据各种样态的透明导电性层叠膜所应用的用途而形成各种形状。另外,通过透明导电层的图案化,会形成图案化部与非图案化部,作为图案化部的形状,例如可举出条状、方形等。
透明固化粘接剂层用于第一膜基材与第二膜基材等膜基材的贴合。透明固化粘接剂层在140℃时的储能弹性模量为1×107Pa以上。通过使用具有所述储能弹性模量的透明固化粘接剂层,可将具有第一膜基材与第二膜基材的层叠膜与透明导电性层叠膜A间的收缩率差值控制得较小,即使在蚀刻透明导电性层叠膜A的透明导电层而进行其后的加热干燥时,也能抑制起伏。在如图3及图4的具有3片以上膜基材的情况时,透明导电性层叠膜A具有2层以上的透明固化粘接剂层,但无论哪个透明固化粘接剂层均使用满足上述储能弹性模量的层。透明固化粘接剂层的储能弹性模量优选为3.0×107Pa以上,特别优选4.0×107Pa以上。上述透明固化粘接剂层的储能弹性模量若小于1×107,则无法充分降低起伏。另一方面,上述透明固化粘接剂层的储能弹性模量优选为1.0×1010Pa以下。上述储能弹性模量若为1.0×1010Pa以上则有损害粘接剂层的粘接特性的可能。
上述透明固化粘接剂层通过使含有固化性成分的固化型粘接剂固化而形成。作为固化性成分,例如可举出自由基聚合性化合物、或阳离子聚合性及阴离子聚合性的离子聚合性化合物,可通过对含有该固化性成分的固化型粘接剂照射活性能量射线而形成透明固化粘接剂层。另外,作为固化型粘接剂,除了固化性成分(自由基聚合性化合物等)外,也可适当配合基础聚合物、低聚物。上述储能弹性模量可通过调整固化性成分(自由基聚合性化合物等)的种类、配合量、进而调整基础聚合物等的种类、配合量来控制。作为可形成本发明的透明固化粘接剂层的固化型粘接剂,可适宜使用含有自由基聚合性化合物的活性能量射线固化型粘接剂。
作为自由基聚合性化合物,可列举具有(甲基)丙烯酰基的化合物、具有乙烯基的化合物。这些自由基聚合性化合物可使用任何单官能或二官能以上的物质。作为这些自由基聚合性化合物,优选具有(甲基)丙烯酰基的化合物。另外,(甲基)丙烯酰基是指丙烯酰基及/或甲基丙烯酰基。在本发明中,(甲基)与上述意义相同。
满足上述储能弹性模量的透明固化粘接剂层例如可由含有作为固化性成分的自由基聚合性化合物(A)、(B)及(C)的活性能量射线固化型粘接剂组合物而形成,其中,上述自由基聚合性化合物(A)的SP值为29.0(kJ/m3)1/2以上且32.0以下(kJ/m3)1/2;上述自由基聚合性化合物(B)的SP值为18.0(kJ/m3)1/2以上而小于21.0(kJ/m3)1/2;上述自由基聚合性化合物(C)的SP值为21.0(kJ/m3)1/2以上且23.0(kJ/m3)1/2以下,且在设组合物总量为100重量%时,含有25~80重量%的上述自由基聚合性化合物(B)。另外,本发明中,所谓“组合物总量”,是自由基聚合性化合物再加上各种引发剂、添加剂的总量。
自由基聚合性化合物(B)的SP值为18.0(kJ/m3)1/2以上而小于21.0(kJ/m3)1/2,其组成比率优选为25~80重量%。所述自由基聚合性化合物(B)的SP值低,与水(SP值47.9)的SP值有很大的差距,从而对透明固化粘接剂层的耐水性提高方面有很大贡献。另外,自由基聚合性化合物(B)为多官能自由基聚合性化合物时,也对储能弹性模量的提高有所贡献。此外,自由基聚合性化合物(B)的SP值与例如作为第一、第二膜基材的环状聚烯烃树脂(例如,日本ZEON株式会社制的商品名“ZEONOR”)的SP值(例如SP值18.6)接近,因此对于与所述第一、第二膜基材的粘接性提高也有所贡献。特别是若考虑透明固化粘接剂层的耐水性,则在设组合物总量为100重量%时,优选使自由基聚合性化合物(B)为30重量%以上,进一步优选40重量%以上。另一方面,若自由基聚合性化合物(B)过多,则自由基聚合性化合物(A)及(C)的含量必然会变少,从而存在与第一、第二膜基材等膜基材的粘接性降低的倾向。此外,由于自由基聚合性化合物(B)与自由基聚合性化合物(A)的SP值相差很大,若其组成比率过高,则恐有自由基聚合性化合物彼此的相容性的平衡崩溃、粘接剂层的透明性随着相分离的进行而恶化的可能。因此,在考虑与第一、第二膜基材等膜基材的粘接性、以及透明固化粘接剂层的透明性的情况下,当设组合物总量为100重量%时,优选使自由基聚合性化合物(B)的组成比率为75重量%以下,进一步优选70重量%以下。
上述活性能量射线固化型粘接剂组合物中,自由基聚合性化合物(A)的SP值为29.0(kJ/m3)1/2以上且32.0以下(kJ/m3)1/2。所述自由基聚合性化合物(A)的SP值高,对例如第一、第二膜基材等膜基材与透明固化粘接剂层的粘接性提高方面有很大贡献。特别是在考虑第一、第二膜基材等膜基材与透明固化粘接剂层的粘接性时,若设组合物总量为100重量%,则优选使自由基聚合性化合物(A)为3重量%以上,进一步优选5重量%以上。另一方面,自由基聚合性化合物(A)与由(甲基)丙烯酸单体聚合而成的丙烯酸系低聚物(D)相容性差,有时会因相分离的进行而固化后的透明固化粘接剂层变得不均匀。因此,为了确保透明固化粘接剂层的均匀性及透明性,在设组合物总量为100重量%时,优选使自由基聚合性化合物(A)为40重量%以下,更优选为30重量%以下。
自由基聚合性化合物(C)的SP值为21.0(kJ/m3)1/2以上且小于23.0(kJ/m3)1/2。如上所述,自由基聚合性化合物(A)与自由基聚合性化合物(B)的SP值相差很大,它们彼此的相容性差。但是,自由基聚合性化合物(C)的SP值位于自由基聚合性化合物(A)的SP值与自由基聚合性化合物(B)的SP值之间,因此通过在自由基聚合性化合物(A)与自由基聚合性化合物(B)之外还并用自由基聚合性化合物(C),组合物整体的相容性会平衡良好地提高。此外,自由基聚合性化合物(C)的SP值对于与例如第一、第二膜基材等膜基材的粘接性提高也有所贡献。但是,为了能使耐水性及粘接性平衡良好地提高,优选使自由基聚合性化合物(C)的组成比率为5~55重量%。考虑组合物整体的相容性以及与第一、第二膜基材等膜基材的粘接性的情况下,自由基聚合性化合物(C)的组成比率更优选为10重量%以上。另外,在考虑耐水性时,自由基聚合性化合物(C)的组成比率更优选为30重量%以下。
在此,就本发明的SP值(溶解性参数)的计算方法说明如下。
(溶解度参数(SP值)的计算方法)
本发明中,自由基聚合性化合物等的溶解度参数(SP值)可根据Fedors计算法[参照“聚合物工程及科学(PolymerEng.&Sci.)”,第14卷,第2号(1974),第148~154页],即:
[数1]
δ = [ Σ i Δe i Σ i Δv i ] 1 / 2
进行计算来求出。
(其中Δei为归属于原子或基团的在25℃条件下的蒸发能量,Δvi为25℃条件下的摩尔体积)。
上述数学式中的Δei及Δvi表示对主要分子中的i个原子及基团赋予的一定的数值。另外,对原子或基团赋与的Δe及Δv数值的代表例示于下表1。
[表1]
原子或基团 Δe(J/mol) Δv(cm3/mol)
CH3 4086 33.5
C 1465 -19.2
苯基 31940 71.4
亚苯基 31940 52.4
COOH 27628 28.5
CONH2 41861 17.5
NH2 12558 19.2
-N= 11721 5.0
CN 25535 24.0
NO2(脂肪酸) 29302 24.0
NO3(芳香族) 15363 32.0
O 3349 3.8
OH 29805 10.0
S 14149 12.0
F 4186 18.0
Cl 11553 24.0
Br 15488 30.0
自由基聚合性化合物(A)只要是具有(甲基)丙烯酰基等自由基聚合性基、且SP值在29.0(kJ/m3)1/2以上及32.0以下(kJ/m3)1/2的化合物即可使用,并无限制。作为自由基聚合性化合物(A)的具体例,例如可举出羟乙基丙烯酰胺(SP值29.6)、N-羟甲基丙烯酰胺(SP值31.5)等。
自由基聚合性化合物(B)只要是具有(甲基)丙烯酰基等自由基聚合性基、且SP值在18.0(kJ/m3)1/2以上而小于21.0(kJ/m3)1/2的化合物即可使用,并无限制。作为自由基聚合性化合物(B)的具体例,例如可举出三丙二醇二丙烯酸酯(SP值19.0)、1,9-壬二醇二丙烯酸酯(SP值19.2)、三环癸烷二甲醇二丙烯酸酯(SP值20.3)、环状三羟甲基丙烷缩甲醛丙烯酸酯(SP值19.1)、二噁烷二醇二丙烯酸酯(SP值19.4)、EO改性二丙三醇四丙烯酸酯(SP值20.9)等。另外,作为自由基聚合性化合物(B)也可适宜地使用市售品,例如可举出ARONIXM-220(东亚合成社制,SP值19.0)、LIGHTACRYLATE1,9ND-A(共荣社化学社制,SP值19.2)、LIGHTACRYLATEDGE-4A(共荣社化学社制,SP值20.9)、LIGHTACRYLATEDCP-A(共荣社化学社制,SP值20.3)、SR-531(Sartomer社制,SP值19.1)、CD-536(Sartomer社制、SP值19.4)等。
自由基聚合性化合物(C)只要是具有(甲基)丙烯酸酯基等自由基聚合性基、且SP值21.0(kJ/m3)1/2以上且23.0(kJ/m3)1/2以下的化合物即可使用,并无限定。作为自由基聚合性化合物(C)的具体例,例如可举出丙烯酰基吗啉(SP值22.9)、N-甲氧基甲基丙烯酰胺(SP值22.9)、N-乙氧基甲基丙烯酰胺(SP值22.3)等。另外,作为自由基聚合性化合物(C)也适宜使用市售品,例如ACMO(兴人社制,SP值22.9)、WASUMA2MA(笠野兴产社制,SP值22.9)、WASUMA(ワスマ一)EMA(笠野兴产社制,SP值22.3)、WASUMA3MA(笠野兴产社制,SP值22.4)等。
另外,上述活性能量射线固化型粘接剂组合物之中,在设活性能量射线固化型粘接剂组合物中的自由基聚合性化合物总量为100重量份时,可含有上述自由基聚合性化合物(A)、(B)和(C)合计85重量份以上,并可进一步以15重量份以下的范围含有SP值超过23.0(kJ/m3)1/2且小于29.0(kJ/m3)1/2的自由基聚合性化合物(E)。根据所述结构,可充分确保粘接剂组合物中自由基聚合性化合物(A)、(B)和(C))的比例,因此可提高透明固化型粘接剂层的粘接性,并可使耐久性及耐水性进一步提高。为使粘接性、耐久性及耐水性进一步平衡良好地提高,优选含有自由基聚合性化合物(A)、(B)及(C)合计90~100重量份,更优选含有95~100重量份。自由基聚合性化合物(E)优选为10重量份以下,进一步优选为5重量份以下。
作为自由基聚合性化合物(E)的具体例,例如可举出丙烯酸-4-羟丁酯(SP值23.8)、丙烯酸-2-羟乙基酯(SP值25.5)、N-乙烯己内酰胺(商品名V-CAP,ISP社制,SP值23.4)、丙烯酸-2-羟丙酯(SP值24.5)等。
上述活性能量射线固化型粘接剂组合物除了作为固化性成分的上述自由基聚合性化合物(A)、(B)及(C)、以及(E)以外,还可含有由(甲基)丙烯酸单体聚合而成的丙烯酸系低聚物(D)。通过在活性能量射线固化型粘接剂组合物中包含(D)成分,能够使得对该组合物照射活性能量射线并使其固化时的固化收缩降低,并使粘接剂与第一、第二膜基材等膜基材间的界面应力降低。其结果是,可抑制透明固化粘接剂层与被粘体的粘接性的降低。粘接剂组合物中,丙烯酸系低聚物(D)优选在20重量%以下的范围内使用。为能充分抑制透明固化粘接剂层的固化收缩,粘接剂组合物中,丙烯酸系低聚物(D)优选含3重量%以上,更优选含5重量%以上。另一方面,若粘接剂组合物中的丙烯酸系低聚物(D)含量过多,则对该组合物照射活性能量射线时的反应速度下降过快,有时固化不良。因此,粘接剂组合物中的丙烯酸系低聚物(D)的含量优选为20重量%以下,更优选15重量%以下。
上述活性能量射线固化型粘接剂组合物在考虑涂布时的操作性及均匀性时,优选使用低粘度的组合物,因此由(甲基)丙烯酸单体聚合而成的丙烯酸系低聚物(D)也优选为低粘度的物质。作为低粘度并可防止透明固化粘接剂层固化收缩的丙烯酸系低聚物,优选为重均分子量(Mw)15000以下的物质,更优选10000以下的物质,特别优选5000以下的物质。另一方面,为了能充分抑制透明固化粘接剂层的固化收缩,丙烯酸系低聚物(D)的重均分子量(Mw)优选为500以上,更优选为1000以上,特别优选为1500以上。作为构成丙烯酸系低聚物(D)的(甲基)丙烯酸单体,具体可列举例如:(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸异丙酯、(甲基)丙烯酸-2-甲基-2-硝基丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸异丁酯、(甲基)丙烯酸仲丁酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、(甲基)丙烯酸正戊酯、(甲基)丙烯酸叔戊酯、(甲基)丙烯酸-3-戊基酯、(甲基)丙烯酸-2,2-二甲基丁基酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)丙烯酸十六酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸-2-乙基己基酯、(甲基)丙烯酸-4-甲基-2-丙基戊基酯、(甲基)丙烯酸正十八酯等(甲基)丙烯酸(碳数1-20)烷基酯类;此外,例如(甲基)丙烯酸环烷酯(如(甲基)丙烯酸环己酯、(甲基)丙烯酸环戊酯等)、(甲基)丙烯酸芳烷酯(如(甲基)丙烯酸苄酯等);多环式(甲基)丙烯酸酯(例如、(甲基)丙烯酸-2-异冰片基酯、(甲基)丙烯酸-2-降冰片基甲基酯、5-降冰片烯-2-基-甲基(甲基)丙烯酸酯、3-甲基-2-降冰片基甲基(甲基)丙烯酸酯等);含羟基的(甲基)丙烯酸酯类(例如(甲基)丙烯酸羟乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羟丙酯、2,3-二羟丙基甲基-丁基(甲基)甲基丙烯酸酯等);含烷氧基或酚氧基的(甲基)丙烯酸酯类(2-甲氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、2-乙氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、2-甲氧基甲氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、3-甲氧基丁基(甲基)丙烯酸酯、乙基卡必醇(甲基)丙烯酸酯、酚氧基乙基(甲基)丙烯酸酯等);含环氧基的(甲基)丙烯酸酯类(例如(甲基)丙烯酸缩水甘油基酯等);含卤素的(甲基)丙烯酸酯类(例如2,2,2-三氟乙基(甲基)丙烯酸酯、2,2,2-三氟乙基乙基(甲基)丙烯酸酯、四氟丙基(甲基)丙烯酸酯、六氟丙基(甲基)丙烯酸酯、八氟戊基(甲基)丙烯酸酯、十七氟癸基(甲基)丙烯酸酯等);烷基氨基烷基(甲基)丙烯酸酯(例如二甲基氨基乙基(甲基)丙烯酸酯等)等。这些(甲基)丙烯酸酯可单独使用或并用2种以上。作为丙烯酸系低聚物(D)的具体例,可举例为东亚合成社制“ARUFON”、综研化学社制“ACTFLOW”、BASF日本公司制“JONCRYL”等。
上述活性能量射线固化型粘接剂组合物中,优选进一步包含具有活性亚甲基的自由基聚合性化合物(F)、以及具夺氢作用的自由基聚合引发剂(G)。
具有活性亚甲基的自由基聚合性化合物(F)为在末端或分子中具有(甲基)丙烯酰基等活性双键基、并具有活性亚甲基的化合物。作为活性亚甲基,例如可举出乙酰乙酰基、烷氧基丙二酰基,或氰基乙酰基等。作为具有活性亚甲基的自由基聚合性化合物(F)的具体例,例如可举出2-乙酰乙酰氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、2-乙酰乙酰氧基丙基(甲基)丙烯酸酯、2-乙酰乙酰氧基-1-甲基乙基(甲基)丙烯酸酯等乙酰乙酰氧基烷基(甲基)丙烯酸酯;2-乙氧基丙二酰氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、2-氰基乙酰氧基乙基(甲基)丙烯酸酯、N-(2-氰基乙酰氧基乙基)丙烯酰胺、N-(2-丙酰基乙酰氧基丁基)丙烯酰胺、N-(4-乙酰乙酰氧基甲基苄基)丙烯酰胺、N-(2-乙酰乙酰基氨基乙基)丙烯酰胺等。另外,具有活性亚甲基的自由基聚合性化合物(F)的SP值并无特别限制,可使用任意值的化合物。
本发明中,作为具夺氢作用的自由基聚合引发剂(G),例如可举出噻吨酮系自由基聚合引发剂、二苯甲酮系自由基聚合引发剂等。作为噻吨酮系自由基聚合引发剂,例如可举出以上述通式(1)表示的化合物。作为以通式(1)表示的化合物的具体例,例如可举出噻吨酮、二甲基噻吨酮、二乙基噻吨酮、异丙基噻吨酮、氯噻吨酮等。以通式(1)表示的化合物中,特别优选R1及R2为-CH2CH3的二乙基噻吨酮。
如上所述,本发明中,在具有夺氢作用的自由基聚合引发剂(G)的存在下,在具有活性亚甲基的自由基聚合性化合物(F)的亚甲基上产生自由基,所述亚甲基与PVA等偏振片的羟基发生反应,形成共价键。因此,为了能够使具有活性亚甲基的自由基聚合性化合物(F)的亚甲基产生自由基,从而充分形成所述共价键合,在设组合物总量为100重量%时,优选含有1~50重量%的具有活性亚甲基的自由基聚合性化合物(F),及0.1~10重量%的自由基聚合引发剂(G),更优选含有3~30重量%的具有活性亚甲基的自由基聚合性化合物(F)及0.3~9重量%的自由基聚合引发剂(G)。若具有活性亚甲基的自由基聚合性化合物(F)低于1重量%,则有时非干燥状态下粘接性提高效果低、耐水性未充分提高;若超过50重量%,则有粘接剂层发生固化不良的状况。另外,若具有夺氢作用的自由基聚合引发剂(G)低于0.1重量%,则有时夺氢反应未充分进行;若超过10重量%,则有时在组合物中未完全溶解。
本发明中,当活性能量射线固化型树脂组合物含有光致产酸剂时,与不含有光致产酸剂的情况相比,粘接剂层的耐水性及耐久性可大幅度提高。光致产酸剂(H)能以下述通式(3)表示。
通式(3)
[化1]
L+X-
(其中L+表示任意的鎓阳离子。另外,X-为选自由PF6 -、SbF6 -、AsF6 -、SbCl6 -、BiCl5 -、SnCl6 -、ClO4 -、二硫代氨基甲酸酯阴离子、及SCN-所构成的组中的抗衡阴离子)
作为构成通式(3)的鎓阳离子L+,作为优选的鎓阳离子的结构,例如可举出选自下述通式(4)~通式(12)中的鎓阳离子。
通式(4)
[化2]
通式(5)
[化3]
通式(6)
[化4]
通式(7)
[化5]
通式(8)
[化6]
通式(9)
[化7]
通式(10)
[化8]
通式(11)
[化9]
通式(12)
[化10]
Ar4-I+-Ar5
(上述通式(4)-(12)中,R1、R2及R3各自独立地表示选自于氢原子、取代或未取代的烷基、取代或未取代的烯基、取代或未取代的芳基、取代或未取代的杂环基、取代或未取代的烷氧基、取代或未取代的芳氧基、取代或未取代的杂环氧基、取代或未取代的酰基、取代或未取代的羰基氧基、取代或未取代的氧羰基、或卤素原子的基团。R4表示与R1、R2及R3所记载的基团相同的基。R5表示取代或未取代的烷基、取代或未取代的烷基硫基。R6及R7各自独立地表示取代或未取代的烷基、取代或未取代的烷氧基。R表示卤素原子、羟基、羧基、巯基、氰基、硝基、取代或未取代的氨基甲酰基、取代或未取代的烷基、取代或未取代的烯基、取代或未取代的芳基、取代或未取代的杂环基、取代或未取代的烷氧基、取代或未取代的芳氧基、取代或未取代的杂环氧基、取代或未取代的烷基硫基、取代或未取代的芳硫基、取代或未取代的杂环硫基、取代或未取代的酰基、取代或未取代的羰基氧基、或者取代或未取代的氧羰基中任一种。Ar4、Ar5表示取代或未取代的芳基、取代或未取代的杂环基中任一种。X表示氧或硫原子。i表示0~5的整数。j表示0~4的整数。k表示0~3的整数。另外,相邻R彼此、Ar4与Ar5、R2与R3、R2与R4、R3与R4、R1与R2、R1与R3、R1与R4、R1与R、或R1与R5可相互结合成环状结构)。
符合通式(4)的鎓阳离子(锍阳离子)例如可举出:二甲基苯基锍、二甲基(邻氟苯基)锍、二甲基(间氯苯基)锍、二甲基(对溴苯基)锍、二甲基(对氰基苯基)锍、二甲基(间硝基苯基)锍、二甲基(2,4,6-三溴苯基)锍、二甲基(五氟苯基)锍、二甲基(对(三氟甲基)苯基)锍、二甲基(对羟基苯基)锍、二甲基(对巯基苯基)锍、二甲基(对甲基亚磺酰基苯基)锍、二甲基(对甲基磺酰基苯基)锍、二甲基(邻乙酰基苯基)锍、二甲基(邻苯甲酰基苯基)锍、二甲基(对甲基苯基)锍、二甲基(对异丙基苯基)锍、二甲基(对十八基苯基)锍、二甲基(对环己基苯基)锍、二甲基(对甲氧基苯基)锍、二甲基(邻甲氧基羰基苯基)锍、二甲基(对苯基磺酰基苯基)锍、(7-甲氧基-2-氧代-2H-苯并吡喃-4-基)二甲基锍、(4-甲氧基萘-1-基)二甲基锍、二甲基(对异丙氧基羰基苯基)锍、二甲基(2-萘基)锍、二甲基(9-蒽基)锍、二乙基苯基锍、甲基乙基苯基锍、甲基二苯基锍、三苯基锍、二异丙基苯基锍、二苯基(4-苯硫基苯基)-锍、4,4’-双(二苯基锍)二苯基硫醚、4,4’-双[二[(4-(2-羟基-乙氧基)-苯基)]锍]]二苯基硫醚、4,4’-双(二苯基锍)联苯、二苯基(邻氟苯基)锍、二苯基(间氯苯基)锍、二苯基(对溴苯基)锍、二苯基(对氰基苯基)锍、二苯基(间硝基苯基)锍、二苯基(2,4,6-三溴苯基)锍、二苯基(五氟苯基)锍、二苯基(对(三氟甲基)苯基)锍、二苯基(对羟基苯基)锍、二苯基(对巯基苯基)锍、二苯基(对甲基亚磺酰基苯基)锍、二苯基(对甲基磺酰基苯基)锍、二苯基(邻乙酰基苯基)锍、二苯基(邻苯甲酰基苯基)锍、二苯基(对甲基苯基)锍、二苯基(对异丙基苯基)锍、二苯基(对十八基苯基)锍、二苯基(对环己基苯基)锍、二苯基(对甲氧基苯基)锍、二苯基(邻甲氧基羰基苯基)锍、二苯基(对苯硫基苯基)锍、(7-甲氧基-2-氧代-2H-苯并吡喃-4-基)二苯基锍、(4-甲氧基萘-1-基)二苯基锍、二苯基(对异丙氧基羰基苯基)锍、二苯基(2-萘基)锍、二苯基(9-蒽基)锍、乙基二苯基锍、甲基乙基(邻甲苯基)锍、甲基二(对甲苯基)锍、三(对甲苯基)锍、二异丙基(4-苯硫基苯基)锍、二苯基(2-噻吩基)锍、二苯基(2-呋喃基)锍、二苯基(9-乙基-9H咔唑-3-基)锍等,但并不限于这些。
符合通式(5)的鎓阳离子(氧化锍阳离子,sulfoxoniumcation)可举出:二甲基苯基氧化锍、二甲基(邻氟苯基)氧化锍、二甲基(间氯苯基)氧化锍、二甲基(对溴苯基)氧化锍、二甲基(对氰基苯基)氧化锍、二甲基(间硝基苯基)氧化锍、二甲基(2,4,6-三溴苯基)氧化锍、二甲基(五氟苯基)氧化锍、二甲基(对(三氟甲基)苯基)氧化锍、二甲基(对羟基苯基)氧化锍、二甲基(对巯基苯基)氧化锍、二甲基(对甲基亚磺酰基苯基)氧化锍、二甲基(对甲硫基苯基)氧化锍、二甲基(邻乙酰基苯基)氧化锍、二甲基(邻苯甲酰基苯基)氧化锍、二甲基(对甲基苯基)氧化锍、二甲基(对异丙基苯基)氧化锍、二甲基(对十八基苯基)氧化锍、二甲基(对环己基苯基)氧化锍、二甲基(对甲氧基苯基)氧化锍、二甲基(邻甲氧基羰基苯基)氧化锍、二甲基(对苯硫基苯基)氧化锍、(7-甲氧基-2-氧代-2H-苯并吡喃-4-基)二甲基氧化锍、(4-甲氧基萘-1-基)二甲基氧化锍、二甲基(对异丙氧基羰基苯基)氧化锍、二甲基(2-萘基)氧化锍、二甲基(9-蒽基)氧化锍、二乙基苯基氧化锍、甲基乙基苯基氧化锍、甲基二苯基氧化锍、三苯基氧化锍、二异丙基苯基氧化锍、二苯基(4-苯基磺酰基-苯基)-氧化锍、4,4’-双(二苯基氧化锍)二苯基硫醚、4,4’-双[二[(4-(2-羟基-乙氧基)-苯基)]氧化锍]二苯基硫醚、4,4’-双(二苯基氧化锍)联苯、二苯基(邻氟苯基)氧化锍、二苯基(间氯苯基)氧化锍、二苯基(对溴苯基)氧化锍、二苯基(对氰基苯基)氧化锍、二苯基(间硝基苯基)氧化锍、二苯基(2,4,6-三溴苯基)氧化锍、二苯基(五氟苯基)氧化锍、二苯基(对(三氟甲基)苯基)氧化锍、二苯基(对羟基苯基)氧化锍、二苯基(对巯基苯基)氧化锍、二苯基(对甲基亚磺酰基苯基)氧化锍、二苯基(对甲基磺酰基苯基)氧化锍、二苯基(邻乙酰基苯基)氧化锍、二苯基(邻苯甲酰基苯基)氧化锍、二苯基(对甲基苯基)氧化锍、二苯基(对异丙基苯基)氧化锍、二苯基(对十八基苯基)氧化锍、二苯基(对环己基苯基)氧化锍、二苯基(对甲氧基苯基)氧化锍、二苯基(邻甲氧基羰基苯基)氧化锍、二苯基(对苯硫基苯基)氧化锍、(7-甲氧基-2-氧代-2H-苯并吡喃-4-基)二苯基氧化锍、(4-甲氧基萘-1-基)二苯基氧化锍、二苯基(对异丙氧基羰基苯基)氧化锍、二苯基(2-萘基)氧化锍、二苯基(9-蒽基)氧化锍、乙基二苯基氧化锍、甲基乙基(邻甲苯基)氧化锍、甲基二(对甲苯基)氧化锍、三(对甲苯基)氧化锍、二异丙基(4-苯硫基苯基)氧化锍、二苯基(2-噻吩基)氧化锍、二苯基(2-呋喃基)氧化锍、二苯基(9-乙基-9H咔唑-3-基)氧化锍等,但并不限于这些。
符合通式(6)的鎓阳离子(鏻阳离子):鏻阳离子的例子可举出:三甲基苯基鏻、三乙基苯基鏻、四苯基鏻、三苯基(对氟苯基)鏻、三苯基(邻氯苯基)鏻、三苯基(间溴苯基)鏻、三苯基(对氰基苯基)鏻、三苯基(间硝基苯基)鏻、三苯基(对苯硫基苯基)鏻、(7-甲氧基-2-氧代-2H-苯并吡喃-4-基)三苯基鏻、三苯基(邻羟基苯基)鏻、三苯基(邻乙酰基苯基)鏻、三苯基(间苯甲酰基苯基)鏻、三苯基(对甲基苯基)鏻、三苯基(对异丙氧基苯基)鏻、三苯基(邻甲氧基羰基苯基)鏻、三苯基(1-萘基)鏻、三苯基(9-蒽基)鏻、三苯基(2-噻吩基)鏻、三苯基(2-呋喃基)鏻、三苯基(9-乙基-9H咔唑-3-基)鏻等,但并不限于这些。
符合通式(7)的鎓阳离子(吡啶鎓阳离子):吡啶鎓阳离子的例子可举出:N-苯基吡啶鎓、N-(邻氯苯基)吡啶鎓、N-(间氯苯基)吡啶鎓、N-(对氰基苯基)吡啶鎓、N-(邻硝基苯基)吡啶鎓、N-(对乙酰基苯基)吡啶鎓、N-(对异丙基苯基)吡啶鎓、N-(对十八基氧基苯基)吡啶鎓、N-(对甲氧基羰基苯基)吡啶鎓、N-(9-蒽基)吡啶鎓、2-氯-1-苯基吡啶鎓、2-氰基-1-苯基吡啶鎓、2-甲基-1-苯基吡啶鎓、2-乙烯-1-苯基吡啶鎓、2-苯基-1-苯基吡啶鎓、1,2-二苯基吡啶鎓、2-甲氧基-1-苯基吡啶鎓、2-酚氧基-1-苯基吡啶鎓、2-乙酰基-1-(对甲苯基)吡啶鎓、2-甲氧基羰基-1-(对甲苯基)吡啶鎓、3-氟-1-萘基吡啶鎓、4-甲基-1-(2-呋喃基)吡啶鎓、N-甲基吡啶鎓、N-乙基吡啶鎓等,但并不限于这些。
符合通式(8)的鎓阳离子(喹啉鎓阳离子):喹啉鎓阳离子的例子可举出:N-甲基喹啉鎓、N-乙基喹啉鎓、N-苯基喹啉鎓、N-萘基喹啉鎓、N-(邻氯苯基)喹啉鎓、N-(间氯苯基)喹啉鎓、N-(对氰基苯基)喹啉鎓、N-(邻硝基苯基)喹啉鎓、N-(对乙酰基苯基)喹啉鎓、N-(对异丙基苯基)喹啉鎓、N-(对十八基氧基苯基)喹啉鎓、N-(对甲氧基羰基苯基)喹啉鎓、N-(9-蒽基)喹啉鎓、2-氯-1-苯基喹啉鎓、2-氰基-1-苯基喹啉鎓、2-甲基-1-苯基喹啉鎓、2-乙烯-1-苯基喹啉鎓、2-苯基-1-苯基喹啉鎓、1,2-二苯基喹啉鎓、2-甲氧基-1-苯基喹啉鎓、2-酚氧基-1-苯基喹啉鎓、2-乙酰基-1-苯基喹啉鎓、2-甲氧基羰基-1-苯基喹啉鎓、3-氟-1-苯基喹啉鎓、4-甲基-1-苯基喹啉鎓、2-甲氧基-1-(对甲苯基)喹啉鎓、2-酚氧基-1-(2-呋喃基)喹啉鎓、2-乙酰基-1-(2-噻吩基)喹啉鎓、2-甲氧基羰基-1-甲基喹啉鎓、3-氟-1-乙基喹啉鎓、4-甲基-1-异丙基喹啉鎓等,但并不限于这些。
符合通式(9)的鎓阳离子(异喹啉鎓阳离子):异喹啉鎓阳离子的例子可举出:N-苯基异喹啉鎓、N-甲基异喹啉鎓、N-乙基异喹啉鎓、N-(邻氯苯基)异喹啉鎓、N-(间氯苯基)异喹啉鎓、N-(对氰基苯基)异喹啉鎓、N-(邻硝基苯基)异喹啉鎓、N-(对乙酰基苯基)异喹啉鎓、N-(对异丙基苯基)异喹啉鎓、N-(对十八基氧基苯基)异喹啉鎓、N-(对甲氧基羰基苯基)异喹啉鎓、N-(9-蒽基)异喹啉鎓、1,2-二苯基异喹啉鎓、N-(2-呋喃基)异喹啉鎓、N-(2-噻吩基)异喹啉鎓、N-萘基异喹啉鎓等,但并不限于这些。
符合通式(10)的鎓阳离子(苯并噁唑鎓阳离子、苯并噻唑鎓阳离子):苯并噁唑鎓阳离子的例子可举出:N-甲基苯并噁唑鎓、N-乙基苯并噁唑鎓、N-萘基苯并噁唑鎓、N-苯基苯并噁唑鎓、N-(对氟苯基)苯并噁唑鎓、N-(对氯苯基)苯并噁唑鎓、N-(对氰基苯基)苯并噁唑鎓、N-(邻甲氧基羰基苯基)苯并噁唑鎓、N-(2-呋喃基)苯并噁唑鎓、N-(邻氟苯基)苯并噁唑鎓、N-(对氰基苯基)苯并噁唑鎓、N-(间硝基苯基)苯并噁唑鎓、N-(对异丙氧基羰基苯基)苯并噁唑鎓、N-(2-噻吩基)苯并噁唑鎓、N-(间羧基苯基)苯并噁唑鎓、2-巯基-3-苯基苯并噁唑鎓、2-甲基-3-苯基苯并噁唑鎓、2-甲硫基-3-(4-苯硫基苯基)苯并噁唑鎓、6-羟基-3-(对甲苯基)苯并噁唑鎓、7-巯基-3-苯基苯并噁唑鎓、4,5-二氟-3-乙基苯并噁唑鎓等,但并不限于这些。
苯并噻唑鎓阳离子的例子可举出:N-甲基苯并噻唑鎓、N-乙基苯并噻唑鎓、N-苯基苯并噻唑鎓、N-(1-萘基)苯并噻唑鎓、N-(对氟苯基)苯并噻唑鎓、N-(对氯苯基)苯并噻唑鎓、N-(对氰基苯基)苯并噻唑鎓、N-(邻甲氧基羰基苯基)苯并噻唑鎓、N-(对甲苯基)苯并噻唑鎓、N-(邻氟苯基)苯并噻唑鎓、N-(间硝基苯基)苯并噻唑鎓、N-(对异丙氧基羰基苯基)苯并噻唑鎓、N-(2-呋喃基)苯并噻唑鎓、N-(4-甲硫基苯基)苯并噻唑鎓、N-(4-苯硫基苯基)苯并噻唑鎓、N-(2-萘基)苯并噻唑鎓、N-(间羧基苯基)苯并噻唑鎓、2-巯基-3-苯基苯并噻唑鎓、2-甲基-3-苯基苯并噻唑鎓、2-甲硫基-3-苯基苯并噻唑鎓、6-羟基-3-苯基苯并噻唑鎓、7-巯基-3-苯基苯并噻唑鎓、4,5-二氟-3-苯基苯并噻唑鎓等,但并不限于这些。
符合通式(11)的鎓阳离子(呋喃基或噻吩基碘鎓阳离子)可列举为:二呋喃基碘鎓、二噻吩基碘鎓、双(4,5-二甲基-2-呋喃基)碘鎓、双(5-氯-2-噻吩基)碘鎓、双(5-氰基-2-呋喃基)碘鎓、双(5-硝基-2-噻吩基)碘鎓、双(5-乙酰基-2-呋喃基)碘鎓、双(5-羧基-2-噻吩基)碘鎓、双(5-甲氧基羰基-2-呋喃基)碘鎓、双(5-苯基-2-呋喃基)碘鎓、双(5-(对甲氧基苯基)-2-噻吩基)碘鎓、双(5-乙烯-2-呋喃基)碘鎓、双(5-乙烯基-2-噻吩基)碘鎓、双(5-环己基-2-呋喃基)碘鎓、双(5-羟基-2-噻吩基)碘鎓、双(5-酚氧基-2-呋喃基)碘鎓、双(5-巯基-2-噻吩基)碘鎓、双(5-丁硫基-2-噻吩基)碘鎓、双(5-苯硫基-2-噻吩基)碘鎓等,但并不限于这些。
符合通式(12)的鎓阳离子(二芳基碘鎓阳离子)可列举为:二苯基碘鎓、双(对甲苯基)碘鎓、双(对辛基苯基)碘鎓、双(对十八基苯基)碘鎓、双(对辛基氧基苯基)碘鎓、双(对十八基氧基苯基)碘鎓、苯基(对十八基氧基苯基)碘鎓、4-异丙基-4’-甲基二苯基碘鎓、(4-异丁基苯基)-对甲苯基碘鎓、双(1-萘基)碘鎓、双(4-苯硫基苯基)碘鎓、苯基(6-苯甲酰基-9-乙基-9H-咔唑-3-基)碘鎓、(7-甲氧基-2-氧-2H-苯并吡喃-3-基)-4’-异丙基苯基碘鎓等,但并不限于这些。
接下来,对通式(3)中的抗衡阴离子X-加以说明。
通式(3)中的抗衡阴离子X-原则上并无特别限制,但优选为非亲核性阴离子。抗衡阴离子X-为非亲核性阴离子时,会不易与分子内共存的阳离子或并用的各种材料发生亲核反应,结果可使通式(4)表示的光致产酸剂本身或使用其的组合物的经时稳定性提高。在此所谓的非亲核性阴离子,指发生亲核反应的能力低的阴离子。这种阴离子可举例为PF6 -、SbF6 -、AsF6 -、SbCl6 -、BiCl5 -、SnCl6 -、ClO4 -、二硫代氨基甲酸酯阴离子、SCN-等。
在上述所例示阴离子中,作为作为通式(3)中的抗衡阴离子X-特别优选的例子,可举例为PF6 -、SbF6 -及AsF6 -,特别优选列举PF6 -、SbF6 -
因此,作为构成本发明的光致产酸剂(H)的优选的鎓盐的具体例,为包含上述例示的通式(4)~通式(12)所示鎓阳离子的结构的具体例、以及选自PF6 -、SbF6 -、AsF6 -、SbCl6 -、BiCl5 -、SnCl6 -、ClO4 -、二硫代氨基甲酸酯阴离子、SCN-的阴离子的鎓盐。
具体而言,列举“CYRACUREUVI-6992”、“CYRACUREUVI-6974”(以上,陶氏化学日本株式会社制)、“ADEKAOPTOMERSP150”、“ADEKAOPTOMERSP152”、“ADEKAOPTOMERSP170”、“ADEKAOPTOMERSP172”(以上,ADEKA株式会社制)、“IRGACURE250”(汽巴精化社制)、“CI-5102”、“CI-2855”(以上,日本曹达社制)、“SAN-AIDSI-60L”、“SAN-AIDSI-80L”、“SAN-AIDSI-100L”、“SAN-AIDSI-110L”、“SAN-AIDSI-180L”(以上,三新化学社制)、“CPI-100P”、“CPI-100A”(以上,SAN-APRO株式会社制)、“WPI-069”、“WPI-113”、“WPI-116”、“WPI-041”、“WPI-044”、“WPI-054”、“WPI-055”、“WPAG-281”、“WPAG-567”、“WPAG-596”(以上,和光纯药社制)作为本发明的光致产酸剂(H)的优选具体例。
光致产酸剂(H)的含量相对于活性能量射线固化型树脂组合物的合计量优选为0.01~10重量%,更优选为0.05~5重量%、特别优选0.1~3重量%。
(具有环氧基的化合物及高分子)(H)
使用分子内具有1个以上环氧基的化合物、或分子内具有2个以上环氧基的高分子(环氧树脂)时,也可并用分子内有二个以上对环氧基具有反应性的官能团的化合物。在此所谓对环氧基具有反应性的官能团,例如可举出羧基、酚性羟基、巯基、伯或仲芳香族氨基等。这些官能团在考虑3维固化性的情况下,特别优选一分子中具有2个以上的这些基团。
作为分子内具有1个以上环氧基的高分子,例如可举出环氧树脂:衍生自双酚A与环氧氯丙烷的双酚A型环氧树脂、衍生自双酚F与环氧氯丙烷的双酚F型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、苯酚线型环氧树脂、甲酚线型环氧树脂、双酚A线型环氧树脂、双酚F线型环氧树脂、脂环式环氧树脂、二苯基醚型环氧树脂、氢醌型环氧树脂、萘型环氧树脂、联苯型环氧树脂、芴型环氧树脂、3官能型环氧树脂或4官能型环氧树脂等多官能型环氧树脂、缩水甘油基酯型环氧树脂、缩水甘油基胺型环氧树脂、乙内酰脲型环氧树脂、异氰脲酸酯型环氧树脂、脂肪族链状环氧树脂等,这些环氧树脂可被卤化,也可氢化。作为市售中的环氧树脂制品,可列举例如日本环氧树脂(JER)株式会社制的JERCOAT828、1001、801N、806、807、152、604、630、871、YX8000、YX8034、YX4000;DIC株式会社制的EPICLON830、EXA835LV、HP4032D、HP820;ADEKA株式会社制的EP4100系列、EP4000系列、EPU系列;Daicel化学株式会社制的Celloxide系列(2021、2021P、2083、2085、3000等)、Epolead系列、EHPE系列;新日铁化学社制的YD系列、YDF系列、YDCN系列、YDB系列、酚氧基树脂(由双酚类与环氧氯丙烷合成的多羟基多醚而两末端具有环氧基;YP系列等);长濑化成社制的DENACOL系列;共荣社化学社制的EPOLIGHT系列等,但并不限于这些。这些环氧树脂也可并用2种以上。另外,在计算粘接剂层的玻璃化转变温度Tg时,并不将具有环氧基的化合物及高分子(H)计算在内。
(具有烷氧基的化合物及高分子)(I)
作为分子内具有烷氧基的化合物,只要是分子内具有1个以上烷氧基的化合物即可,并无特定限制,可使用周知的物质。作为此种化合物,可列举三聚氰胺化合物、氨基树脂、硅烷偶联剂等作为代表。另外,在计算粘接剂层的玻璃化转变温度Tg时,具有烷氧基的化合物及高分子(H)并不纳入计算。
作为具有氨基的硅烷偶联剂(J)的具体例,可列举为γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-氨基丙基三异丙氧基硅烷、γ-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-氨基丙基甲基二乙氧基硅烷、γ-(2-氨基乙基)氨基丙基三甲氧基硅烷、γ-(2-氨基乙基)氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-(2-氨基乙基)氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-(2-氨基乙基)氨基丙基甲基二乙氧基硅烷、γ-(2-氨基乙基)氨基丙基三异丙氧基硅烷、γ-(2-(2-氨基乙基)氨基乙基)氨基丙基三甲氧基硅烷、γ-(6-氨基己基)氨基丙基三甲氧基硅烷、3-(N-乙基氨基)-2-甲基丙基三甲氧基硅烷、γ-脲基丙基三甲氧基硅烷、γ-脲基丙基三乙氧基硅烷、N-苯基-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-苄基-γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-乙烯苄基-γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、N-环己基氨基甲基三乙氧基硅烷、N-环己基氨基甲基二乙氧基甲基硅烷、N-苯基氨基甲基三甲氧基硅烷、(2-氨基乙基)氨基甲基三甲氧基硅烷、N,N’-双[3-(三甲氧基甲硅烷基)丙基]乙二胺等含氨基的硅烷类;N-(1,3-二甲基丁叉基)-3-(三乙氧基甲硅烷基)-1-丙胺等酮亚胺型(ketimine)硅烷类。
具有氨基的硅烷偶联剂(J)可仅使用1种,也可组合多种而使用。其中,为了能确保良好的粘接性,优选γ-氨基丙基三甲氧基硅烷、γ-(2-氨基乙基)氨基丙基三甲氧基硅烷、γ-(2-氨基乙基)氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-(2-氨基乙基)氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-(2-氨基乙基)氨基丙基甲基二乙氧基硅烷、N-(1,3-二甲基丁叉基)-3-(三乙氧基甲硅烷基)-1-丙胺。
具有氨基的硅烷偶联剂(J)的配合量在设组合物总量为100重量%时,优选在0.01~20重量%的范围,更优选0.05~15重量%,进一步优选0.1~10重量%。这是因为,在超过20重量%的配合量时,粘接剂的保存稳定性变差;而低于0.1重量%时,耐水粘接性的效果无法充分发挥。另外,在计算粘接剂层的玻璃化转变温度Tg时,具有氨基的硅烷偶联剂(J)并不计算在内。
在将上述活性能量射线固化型粘接剂组合物以电子束固化型的形式使用时,组合物中不须特别含有光聚合引发剂,但在以可见光固化型、紫外线固化型的形式使用时,优选使用光聚合引发剂,特别优选使用对380nm以上的光有高灵敏度的光聚合引发剂。对380nm以上的光有高灵敏度的光聚合引发剂的内容在后详述。
上述活性能量射线固化型粘接剂组合物中,作为光聚合引发剂,优选单独使用以下述通式(1)表示的化合物;或并用以通式(1)表示的化合物及后述的对380nm以上的光有高灵敏度的光聚合引发剂:
(式中,R1及R2表示-H、-CH2CH3、-iPr或Cl,R1及R2可相同或不同)。在使用通式(1)所表示的化合物时,与单独使用对380nm以上的光具高灵敏度的光聚合引发剂相比,其粘接性好。在以通式(1)表示的化合物中,R1及R2为-CH2CH3的二乙基噻吨酮特别优选。组合物中以通式(1)表示的化合物的组成比率在以组合物总量为100重量%时,优选为0.1~5.0重量%,更优选0.5~4.0重量%,进一步优选0.9~3.0重量%。
另外,优选根据需要添加聚合引发助剂。作为聚合引发助剂,可列举三乙基胺、二乙基胺、N-甲基二乙醇胺、乙醇胺、4-二甲基氨基苯甲酸、4-二甲基氨基苯甲酸甲酯、4-二甲基氨基苯甲酸乙酯、4-二甲基氨基苯甲酸异戊酯等,特别优选4-二甲基氨基苯甲酸乙酯。在使用聚合引发助剂时,其添加量在设组合物总量为100重量%时,通常为0~5重量%,优选为0~4重量%,最优选为0~3重量%。
另外,根据需要可并用公知的光聚合引发剂。由于具有UV吸收能力的第一、第二膜基材等膜基材不会使380nm以下的光透射,因此作为光聚合引发剂,优选使用对380nm以上的光具高灵敏度的光聚合引发剂。具体而言,可列举2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-吗啉代基丙-1-酮、2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉代基苯基)-丁酮-1,2-(二甲基氨基)-2-[(4-甲基苯基)甲基]-1-[4-(4-吗啉基)苯基]-1-丁酮、2,4,6-三甲基苯甲酰基-二苯基-氧化膦、双(2,4,6-三甲基苯甲酰基)-苯基氧化膦、双(η5-2,4-环戊二烯-1-基)-双(2,6-二氟-3-(1H-吡咯-1-基)-苯基)钛等。
作为光聚合引发剂,特别优选在通式(1)的光聚合引发剂外,进一步使用以下述通式(2)表示的化合物:
(式中,R3、R4及R5表示-H、-CH3、-CH2CH3、-iPr或Cl,R3、R4及R5可相同或不同)。作为以通式(2)表示的化合物,可适合地使用也为市售品的2-甲基-1-(4-甲硫基苯基)-2-吗啉代基丙-1-酮(商品名:IRGACURE907,制造商:BASF)。其他,2-苄基-2-二甲基氨基-1-(4-吗啉代基苯基)-丁酮-1(商品名:IRGACURE369制造商:BASF),2-(二甲基氨基)-2-[(4-甲基苯基)甲基]-1-[4-(4-吗啉基)苯基]-1-丁酮(商品名:IRGACURE379制造商:BASF)由于灵敏度高,因而优选。
另外,本发明的活性能量射线固化型粘接剂组合物中,在不损害本发明的目的、效果的范围内,可混合作为其他任选成分的各种添加剂。作为所述添加剂,可列举如环氧树脂、聚酰胺、聚酰胺酰亚胺、聚氨基甲酸酯、聚丁二烯、聚氯丁二烯、聚醚、聚酯、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、石油树脂、二甲苯树脂、酮树脂、纤维素树脂、氟系低聚物、硅酮系低聚物、聚硫醚系低聚物等聚合物或低聚物;酚噻嗪、2,6-二-叔丁基-4-甲基苯酚等阻聚剂;聚合引发助剂;流平剂;润湿性改良剂;表面活性剂;增塑剂;紫外线吸收剂;硅烷偶联剂;无机填充剂;颜料;染料等。
在上述添加剂中,硅烷偶联剂可在第一、第二膜基材等膜基材表面作用,可使粘接性的提高。使用硅烷偶联剂时,其添加量在设组合物总量为100重量%时一般为0~10重量%,优选为0~5重量%,最优选为0~3重量%。
硅烷偶联剂优选使用活性能量射线固化性的化合物,然而即使不是活性能量射线固化性也能提供同样的耐水性。
作为硅烷偶联剂的具体例,作为活性能量射线固化性的化合物可列举如乙烯基三氯硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、2-(3,4环氧基环己基)乙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷、对苯乙烯基三甲氧基硅烷、3-甲基丙酰烯氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-甲基丙酰烯氧基丙基三甲氧基硅烷、3-甲基丙酰烯氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、3-甲基丙酰烯氧基丙基三乙氧基硅烷、3-丙酰烯氧基丙基三甲氧基硅烷等。
作为非活性能量射线固化性硅烷偶联剂的具体例,可列举:N-2(氨基乙基)3-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、N-2(氨基乙基)3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-2(氨基乙基)3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、3-三乙氧基甲硅烷基-N-(1,3-二甲基丁叉基)丙胺、N-苯基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-(乙烯苄基)-2-氨基乙基-3-氨基丙基三甲氧基硅烷盐酸盐、3-脲丙基三乙氧基硅烷、3-氯丙基三甲氧基硅烷、3-巯基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-巯基丙基三甲氧基硅烷、双(三乙氧基甲硅烷基丙基)四硫醚、3-异氰酸酯丙基三乙氧基硅烷、咪唑硅烷等。
优选3-甲基丙酰烯氧基丙基三甲氧基硅烷、3-丙酰烯氧基丙基三甲氧基硅烷。
本发明中使用的活性能量射线固化型粘接剂组合物通过照射活性能量射线而固化,形成粘接剂层。
作为活性能量射线,可使用电子束、含波长范围380nm~450nm的可见光的射线。另外,可见光的长波长极限为约780nm,但超过450nm的可见光不仅对聚合引发剂的吸收无帮助,还会成为引起透明保护膜及偏振片的发热的原因。因此,本发明中,优选使用带通滤波器屏蔽超过450nm的长波长侧的可见光。
电子束的照射条件只要是能使上述活性能量射线固化型粘接剂组合物固化的条件,就可采用任意的适当条件。例如,电子束照射时,加速电压优选为5kV~300kV,更优选为10kV~250kV。加速电压低于5kV时,可能会有电子束未到达粘接剂而固化不足的问题;若加速电压超过300kV,则有可能透射试料的透射力过强而对透明保护膜、偏振片带来伤害。作为照射线量优选5~100kGy,更优选10~75kGy。照射线量低于5kGy时,粘接剂会固化不足;若超过100kGy,则会对透明保护膜、偏振片带来伤害,从而发生机械强度降低、黄变,无法得到规定的光学特性。
电子束的照射通常是在惰性气体中进行照射,但根据需要也可在大气中或导入少量氧的条件下进行。虽根据透明保护膜的材料而定,但通过适当导入氧,使在最初电子束照射的透明保护膜面发生氧阻障,可防止对透明保护膜的伤害,从而能仅针对粘接剂有效照射电子束。
这里,在本发明的偏振膜的制造方法中,为能使偏振片与透明保护膜之间的粘接剂层粘接性能提高、并同时防止偏振膜的翘曲,作为活性能量射线,优选使用包含波长范围380nm~450nm的可见光的活性能量射线,特别是波长范围380nm~450nm的可见光的照射量最多的活性能量射线。在使用赋予紫外线吸收性能的透明保护膜(紫外线不透射型透明保护膜)时,由于吸收了大体上较380nm更短波长的光,因此较380nm更短波长的光不会到达活性能量射线固化型粘接剂组合物,因此无益于该聚合反应。此外,由透明保护膜所吸收的比380nm更短波长的光会转换为热,使透明保护膜本身发热,成为偏振膜的翘曲及皱纹等不良的原因。因此,本发明中,活性能量射线产生装置优选使用不会发出比380nm更短波长的光的装置,更具体而言,波长范围380~440nm的累积照度与波长范围250~370nm的累积照度的比优选为100∶0~100∶50,更优选为100∶0~100∶40。满足这样的累积照度关系的活性能量射线优选为镓封入金属卤素灯、发出波长范围380~440nm的光的LED光源。或者,也可以利用低压汞灯、中压汞灯、高压汞灯、超高压汞灯、白炽灯、氙灯、卤化物灯、碳弧灯、金属卤化物灯、荧光灯、钨灯、镓灯、准分子激光或太阳光作为光源,并使用带通滤波器将比380nm更短波长的光遮断。为能使偏振片与透明保护膜之间的粘接剂层粘接性能提高、并同时防止偏振膜的翘曲,优选使用:使用能阻断比400nm更短波长的光的带通滤波器而得的活性能量射线、或使用LED光源而得的波长405nm的活性能量射线。
在可见光固化型中,优选在照射可见光之前使活性能量射线固化型粘接剂组合物升温(照射前加热),此时优选加热至40℃以上,更优选加温至50℃以上。另外,也优选在照射可见光后将活性能量射线固化型粘接剂组合物加热(照射后加热),此时优选加热至40℃以上,更优选加热至50℃以上。
上述活性能量射线固化型粘接剂组合物在形成粘接波长365nm光线透射率低于5%的第一、第二膜基材等膜基材的透明固化粘接剂层时特别适合使用。此时,上述活性能量射线固化型粘接剂组合物可通过含有上述通式(1)的光聚合引发剂,以穿越具UV吸收能力的第一、第二膜基材等膜基材的方式照射可见光、紫外线,从而固化并形成透明固化粘接剂层。另外,在不具有UV吸收能力的第一、第二膜基材等膜基材中,当然也可使透明固化粘接剂层固化。此外,具有UV吸收能力的第一、第二膜基材等膜基材是指对380nm的光的透射率低于10%的第一、第二膜基材等膜基材。
作为对第一、第二膜基材等膜基材赋予UV吸收能力的方法,可列举使第一、第二膜基材等膜基材中含有紫外线吸收剂的方法、或在第一、第二膜基材等膜基材表面层叠含紫外线吸收剂的表面处理层的方法。
作为紫外线吸收剂的具体例,例如可举出以往公知的氧基二苯甲酮系化合物、苯并三唑系化合物、水杨酸酯系化合物、二苯甲酮系化合物、氰基丙烯酸酯系化合物、镍络合物系化合物、三嗪系化合物等。
另外,透明固化粘接剂层的厚度优选控制在0.01μm以上且10μm以下。透明固化粘接剂层的厚度优选为0.01~8μm,更优选为0.01~5μm,进一步优选0.01~2μm,最优选为0.01~1μm。透明固化粘接剂层的厚度若比0.01μm更薄时,有无法获得粘接力本身的凝聚力而不能获得粘接强度的可能。另一方面,若透明固化粘接剂层的厚度制成10μm以下,则粘接剂组合物的固化时间会易于控制,这方面是优选的。
另外,虽未在图1至图4示出,但透明导电性层叠膜A可在第一、第二及第三膜基材11、12及13的单面隔着底涂层而设置透明导电层21、22。底涂层也可为2层以上的多层结构。
另外,虽未在图1至图4示出,但透明导电性层叠膜A可在第一、第二及第三膜基材11、12及13的单面隔着低聚物层而具有透明固化粘接剂层3。
透明导电层的折射率通常为1.95~2.05左右。在上述设置底涂层的情况下,与透明导电层的折射率差值优选设为0.1以上。
底涂层可由无机物、有机物或无机物与有机物的混合物形成。例如,作为无机物,可列举NaF(1.3)、Na3AlF6(1.35)、LiF(1.36)、MgF2(1.38)、CaF2(1.4)、BaF2(1.3)、SiO2(1.46)、LaF3(1.55)、CeF3(1.63)、Al2O3(1.63)等无机物(上述各材料的括弧内数值为折射率)。其中,优选使用SiO2、MgF2、Al2O3等。特别优选SiO2。上述以外,可使用相对于氧化铟含有氧化铈10~40重量份左右、并含氧化锡0~20重量份左右的复合氧化物。
由无机物所形成的底涂层可通过真空蒸镀法、溅射法、离子镀法等干式工艺、或湿式法(涂布法)等来形成。作为形成底涂层的无机物,如上所述,优选为SiO2。作为湿式法,可通过涂布二氧化硅溶胶等而形成SiO2膜。
另外,作为上述有机物,可列举丙烯酸树脂、氨基甲酸酯树脂、三聚氰胺树脂、硅氧烷系聚合物、有机硅烷缩合物等。这些有机物可使用至少1种。特别推荐使用包含三聚氰胺树脂和醇酸树脂和有机硅烷缩合物的混合物的热固化型树脂作为有机物。
底涂层可设置在第一、第二膜基材与透明导电层之间,为不具有作为导电体层的功能的层。即,底涂层作为使被图案化的透明导电层之间绝缘的电介质层而被设置。因此,底涂层一般而言表面电阻为1×106Ω/□以上,更优选1×107Ω/□以上,进一步优选1×108Ω/□以上。另外,底涂层的表面电阻的上限没有特别限制。一般而言,底涂层的表面电阻上限为测定极限的1×1013Ω/□左右,但也可超过1×1013Ω/□。
对于底涂层的折射率,优选使透明导电层折射率与底涂层折射率的差值在0.1以上。透明导电层折射率与底涂层折射率的差值优选为0.1以上且0.9以下,更优选0.1以上且0.6以下。另外,底涂层的折射率通常为1.3~2.5,更优选为1.38~2.3,进一步优选1.4~2.3。
底涂层的厚度并无特别限制,但从光学设计及防止由上述第一、第二膜基材产生低聚物的效果的观点出发,通常为1~300nm左右,优选为5~300nm。另外,当设置2层以上的底涂层时,各层厚度为5~250nm左右,优选为10~250nm。
另外,图1及图3的透明导电性层叠膜A中,在与层叠膜A′的第一透明导电层21相反侧的面(图1为第二膜基材12、图3为第三膜基材13的单面:透明固化粘接剂层3的相反侧)可设置功能层。作为功能层,可设置防眩处理层、抗反射层、硬质涂层。
作为防眩处理层的构成材料并无特别限制,可使用例如电离放射线固化型树脂、热固化型树脂、热塑性树脂等。防眩处理层的厚度优选为0.1~30μm。
作为抗反射层,可使用氧化钛、氧化锆、氧化硅、氟化镁等。为能发挥更大的抗反射功能,优选使用氧化钛层与氧化硅层的层叠体。
本发明的透明导电性层叠膜制造方法只要是能获得上述结构的方法即可,没有特别限制。以下例示上述制造方法的一例。
例如,首先,准备透明导电性膜,其在第一膜基材的一面设有第一透明导电层的透明导电性膜(工序a)。上述准备工序a中,通常使第一透明导电层(可含底涂层)形成在第一膜基材的一面上。另外,在制造如图2、图4所示的透明导电性层叠膜时,即,当第二膜基材或第三膜基材也具有透明导电层时,可准备在第二膜基材或第三膜基材的一面上设置有第二透明导电层的透明导电性膜。
接着,在工序a所准备的上述透明导电性膜中,使不具有上述第一透明导电层的上述第一膜基材的另一面利用透明未固化粘接剂层与第二膜基材贴合(工序b)。透明未固化粘接剂层可通过将固化型粘接剂涂布在第一膜基材、第二膜基材的至少其一上而形成。另外,如图3、图4所示,当层叠膜具有第三膜基材时,可使用预先以透明未固化粘接剂层使第二膜基材与第三膜基材贴合而成的物品。
上述固化型粘接剂的涂布方式可根据粘接剂的粘度、目标厚度来适当选择。作为涂布方式的例子,例如可举出反转式涂布机、凹版涂布机(直接、反转或胶版)、棒型反转式涂布机、辊涂机、模涂机、棒涂机、刮棒式涂布机等。除此以外,在涂布中可适当使用浸涂方式等方式。
隔着上述透明未固化粘接剂层贴合第一膜基材与第二膜基材。第一膜基材与第二膜基材的贴合可利用辊式层压机等而实施。
接着,使工序b中用于贴合第一膜基材与第二膜基材的透明未固化粘接剂层进行固化(工序c),从而制造透明导电性层叠膜。上述固化根据粘接剂的种类来作适当设定,但在使用活性能量射线固化型粘接剂时,照射活性能量射线(电子束、紫外线等)而形成固化后的粘接剂层。活性能量射线(电子束、紫外线等)的照射方向可从任意的适当方向来照射,但从第二膜基材照射的话活性能量射线的透射率更高,因此优选。
另外,上述工序b中,在涂布固化型粘接剂于第一、第二膜基材时,可在涂布固化型粘接剂的第一、第二膜基材的面上设置低聚物防止层或易粘接层。作为低聚物防止层或易粘接层的形成材料,使用能够形成透明膜的适宜物质,可为无机物、有机物或它们的复合材料。其膜厚优选为0.01~20μm。另外,该低聚物防止层或易粘接层的形成中多使用使用了涂布机的涂布法或喷雾法、旋涂法、连续涂布法等,但也可使用真空蒸镀法、溅射法、离子镀法、喷雾热分解法、化学镀法、电镀法这类方法。涂布法中,可使用聚乙烯醇系树脂、丙烯酸系树脂、氨基甲酸酯系树脂、三聚氰胺系树脂、UV固化型树脂、环氧基树脂等树脂成分,或这些与氧化铝、氧化硅、云母等无机粒子的混合物。另外,也可通过将2层以上高分子基板的共挤出而使基材成分具有防止层的功能。另外,在真空蒸镀法、溅射法、离子镀法、喷雾热分解法、化学镀法、电镀法这类方法中,可使用金、银、铂、钯、铜、铝、镍、铬、钛、铁、钴或锡或者这些的合金等构成的金属,或氧化铟、氧化锡、氧化钛、氧化镉或这些的混合物构成的金属氧化物、碘化钢等构成的其他金属化合物。
上述例示的低聚物防止层或易粘接层的形成材料中,聚乙烯醇系树脂的低聚物防止功能优异,特别适合用于本发明的用途。聚乙烯醇系树脂以聚乙烯醇作为主成分,通常聚乙烯醇的含量优选在30~100重量%的范围。聚乙烯醇的含量为30重量%以上时,低聚物析出防止效果好。作为可与聚乙烯醇一起混合的树脂,为了能提供易粘接性,可列举聚酯、聚氨基甲酸酯等水系树脂的添加。聚乙烯醇的聚合度没有特别限制,不过通常300~4000的聚合度在用途上是适宜的。聚乙烯醇的皂化度没有特别限制,通常优选在70摩尔%以上,更优选99.9摩尔%以上。聚乙烯醇系树脂也可并用交联剂。作为该交联剂的具体例,可列举羟甲基化或烷醇化的尿素系、三聚氰胺系、胍胺系、丙烯酰胺系、聚酰胺系的各种化合物、环氧化合物、氮丙啶化合物、封端异氰酸酯、硅烷偶联剂、钛偶联剂、锆-铝酸酯偶联剂等。这些交联成分也可预先与粘结剂聚合物结合。另外,以固着性及润滑性改良为目的,也可含有无机系粒子,作为具体例,可列举氧化硅、氧化铝、高岭土、碳酸钙、氧化钛、钡盐等。进而根据需要也可含有消泡剂、涂布性改良剂、增粘剂、有机系润滑剂、有机系高分子粒子、抗氧化剂、紫外线吸收剂、发泡剂、染料等。
可实施对以如上述方式获得的透明导电性层叠膜的透明导电层进行加热处理而结晶化的工序(工序d)。本发明的透明导电性层叠膜中的层叠膜利用具有上述规定的储能弹性模量的透明固化粘接剂层,将具有第一膜基材与第二膜基材的多个透明膜基材层叠,因此即使在实施加热处理的时候,也能将起伏抑制得较小。
结晶化时的加热温度通常为60~200℃左右,优选为100~150℃。另外,加热处理时间为5~250分钟。依据所述观点,第一、第二膜基材等膜基材由于实施上述加热处理,优选具有100℃以上、更优选140℃以上的耐热性。
另外,通过图案化工序e而让透明导电层图案化后再实施结晶化工序d时,存在透明导电性层叠膜起伏变大的倾向。因此,上述结晶化工序d优选在进行上述图案化工序e之前实施。此外,在蚀刻底涂层时,优选在底涂层的蚀刻后进行结晶化工序d。
另外,可对以如上述方法获得的透明导电性层叠膜的透明导电层进行图案化(工序e)。图案化工序e中,可通过蚀刻上述透明导电层来进行图案化。蚀刻时,以形成图案用的掩模来遮盖透明导电层,利用蚀刻液将透明导电层蚀刻。实施蚀刻后进行加热干燥,但本发明的透明导电性层叠膜中的层叠膜通过具有上述设定的储能弹性模量的透明固化粘接剂层,使具有第一膜基材与第二膜基材的多个透明膜基材层叠,因此即使在实施加热干燥的情况下,也能将起伏抑制得较低。
由于上述透明导电层适宜使用上述例示的化合物,因此优选使用酸作为蚀刻液。作为酸例如可举出氯化氢、溴化氢、硫酸、硝酸、磷酸等无机酸、乙酸等有机酸及它们的混合物、以及它们的水溶液。
另外,底涂层为至少2层的状况时,除了可以仅将透明导电层蚀刻而图案化以外,也可在利用酸来蚀刻透明导电层而图案化之后,至少将离膜基材最远的底涂层以与透明导电层相同方式进行蚀刻而图案化。优选的是,将从膜基材起第一层底涂层以外的透明导电层以和透明导电层相同方式进行蚀刻而图案化。
底涂层的蚀刻时,以和蚀刻透明导电层时相同的形成图案用掩模来遮盖底涂层,利用蚀刻液将底涂层蚀刻。比第二层更靠上的底涂层,如前所述,优选使用SiO2等无机物,因此优选使用碱作为蚀刻液。碱例如可举出氢氧化钠、氢氧化钾、氨水、氢氧化四甲基铵等水溶液、及它们的混合物。另外,第一层透明导电层优选由无法被酸或碱蚀刻的有机物形成。
本发明的透明导电性层叠膜可用于例如静电容量式触摸面板的输入装置的电极基板。静电容量式触摸面板可采用多点触控方式,本发明的透明导电性层叠膜可作为上述电极基板的一部分使用。
实施例
以下记载本发明的实施例,但本发明的实施方式不受它们的限制。
<活性能量射线>
使用下述作为活性能量射线:
紫外线(镓封入金属卤化物灯)
照射装置:FusionUVSystems,Inc公司制LightHAMMER10
灯泡:V灯泡
峰值照度:1600mW/cm2、累积照射量1000/mJ/cm2(波长380~440nm)。另外,紫外线的照度使用Solatell公司制Sola-Check系统来测定。
<各层厚度>
膜基材、粘接剂层的膜厚使用膜厚计(Peacock公司制的数码千分表DG-205)测定。另外,当为难以直接测量厚度的层时,通过测定设有各层的基材的总厚度并减去基材厚度,算出各层的膜厚。
(活性能量射线固化型粘接剂组合物的制备)
根据表2所记载的配合表,混合各成分并在50℃条件下搅拌1小时,获得活性能量射线固化型粘接剂组合物。表中的数值表示设组合物总量为100重量%时的重量%。所使用的各成分如下所述。
(1)自由基聚合性化合物(A):HEAA(羟乙基丙烯酰胺),SP值29.6,兴人社制;
(2)自由基聚合性化合物(B):ARONIXM-220(三丙二醇二丙烯酸酯),SP值19.0,东亚合成社制;自由基聚合性化合物(B):LIGHTACRYLATEDCP-A(二羟甲基-三环癸烷二丙烯酸酯),SP值20.3,共荣社化学社制;
(3)自由基聚合性化合物(C):ACMO(丙烯酰基吗啉),SP值22.9,兴人社制;自由基聚合性化合物(C):IB-XA(丙烯酸异冰片酯),SP值22.4,共荣社化学社制;
(4)由(甲基)丙烯酸单体聚合而成的丙烯酸系低聚物(D):ARUFONUP-1190,东亚合成社制;
(5)自由基聚合性化合物(E):2HEA(丙烯酸-2-羟乙酯),SP值25.5,三菱丽阳社制;
(6)光聚合引发剂:KAYACUREDETX-S(二乙基噻吨酮,日本化药社制,IRGACURE907(2-甲基-1-(4-甲硫苯基)-2-吗啉代基丙-1-酮),BASF社制。
(7)具有活性亚甲基的自由基聚合性化合物(F)
AAEM(2-乙酰乙酰氧基乙基甲基丙烯酸酯),SP值20.23(KJ/M3)1/2,均聚物的Tg9℃,日本合成化学社制
(8)具夺氢作用的自由基聚合引发剂(G)
KAYACUREDETX-S(DETX-S)(二乙基噻吨酮,日本化药社制
(9)光聚合引发剂(以通式(2)表示的化合物))
IRGACURE907(IRG907)(2-甲基-1-(4-甲硫苯基)-2-吗啉代基丙-1-酮),BASF社制
(10)光致产酸剂(H)
CPI-100P(以三芳基锍六氟磷酸盐作为主成分的有效成分50%的碳酸丙烯酯溶液),SAN-APRO社制
(11)含烷氧基、环氧基任一种的化合物(I)
DENACOLEX-611(山梨糖醇聚缩水甘油基醚),长濑化成社制
NIKARESINS-260(羟甲基化三聚氰胺),日本碳化物工业社制
KBM-5103(3-丙酰烯氧基丙基三甲氧基硅烷),信越化学工业社制
(12)具有氨基的硅烷偶联剂(J)
KBM-603(γ-(2-氨基乙基)氨基丙基三甲氧基硅烷),信越化学工业社制
KBM-602(γ-(2-氨基乙基)氨基丙基甲基二甲氧基硅烷),信越化学工业社制
KBE-9103(3-三乙氧基甲硅烷基-N-(1,3-二甲基-丁叉基)丙基胺),信越化学工业社制
实施例1
(第一透明导电层的形成)
在厚度为25μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(第一膜基材)的单面,使用配备有氧化铟97重量%、氧化锡3重量%的铟锡氧化物烧结体靶的溅射装置,形成厚度22nm的铟锡氧化物(ITO)层。
(透明导电性层叠膜的制作)
接着,在聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(第一膜基材)的与铟锡氧化物层相反侧的面上,使用MCD涂布机(富士机械社制,腔室形状:蜂巢,凹版辊线数:300条/inch,旋转速度150%/对线速),涂布以表2所示的配合比所制备而成的活性能量射线固化型粘接剂组合物,形成厚度1μm的透明未固化粘接剂层。接着,在该未固化粘接剂层,贴合厚度100μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯膜(第二膜基材)。之后,从第二膜基材的侧照射以下活性能量射线,使上述粘接剂层固化,获得透明导电性层叠膜:照射装置:FusionUVSystems,Inc社制LightHAMMER10灯泡:V灯泡峰值照度:1600mW/cm2,累积照射量1000/mJ/cm2(波长380~440nm)。
实施例2~16、比较例1~2
除了将实施例1之中的第一膜基材、第二膜基材的厚度、活性能量射线固化型粘接剂组合物的配合比例、粘接剂层的厚度变更为如表2及3所示以外,以和实施例1相同方式,制作透明导电性层叠膜。另外,在实施例9中,第二膜基材与第一膜基材一样,使用形成了厚度22nm的第二透明导电层的基材。在透明导电性层叠膜的制作时,将第二膜基材的形成有第二透明导电层的相反侧贴合于未固化粘接剂层。
<评价>
针对实施例及比较例所得的透明导电性层叠膜,进行下述评价。结果示于表2和3。在表2和3中,一并示出膜基材、粘接剂层的厚度。
《储能弹性模量》
储能弹性模量使用TA设备制动态粘弹性测定装置RSAIII而依以下测定条件来测定。
样本尺寸:宽10mm,长30mm,
夹具距离20mm,
测定模式:拉伸,频率:1Hz,升温速度:5℃/分
进行动态粘弹性的测定,作为储能弹性模量的140℃条件下的测定值。
《粘接力》
切取与透明导电性层叠膜的第一膜基材的拉伸方向平行为200mm、垂直方向为20mm的大小的试样。接着,在所切取的透明导电性膜的第一膜基材与第二膜基材之间用切刀划入切口。
利用万能试验机,将第一膜与第二膜以300mm/min的剥离速度进行T字剥离,测定其剥离强度。另外,通过ATR法测定剥离后的剥离面的红外线吸收光谱,根据下述基准评价剥离界面。
A:膜的凝聚破坏
B:膜/粘接剂层间的界面剥离
上述基准中,A为粘接力在膜的凝聚力以上,因此意味着其粘接力非常优异。另一方面,B意味着膜/粘接剂层的界面的粘接力不足(粘接力差)。考虑这些状况,将A情况的粘接力设为○;A及B(“膜的凝聚破坏”与“膜/粘接剂层间的界面剥离”同时发生)的情况的粘接力设为Δ;而仅为B情况的粘接力设为×。
《耐水性》
将透明导电性层叠膜在140℃条件下进行90分钟的加热处理,使透明导电层(铟锡氧化物层)结晶化。之后,将透明导电体层浸渍于50℃的10%盐酸水溶液10分钟而去除透明导电体层,以目视评价去除时的透明导电性层叠膜端部的剥落、翘起。
○;没有剥落、翘起
Δ:出现低于1mm的剥落、翘起
×:出现1mm以上的剥落、翘起
<起伏>
将透明导电性层叠膜在140℃条件下实施90分钟的加热处理,使透明导电层(铟锡氧化物层)结晶化。之后,在第一透明导电层(第一膜基材侧)的表面形成所希望的图案的光致抗蚀剂。接着,将第一透明导电体层浸渍于50℃的10%盐酸水溶液10分钟,去除不需要的第一透明导电体层。接着,在140℃条件下干燥30分钟,形成条状的透明电极图案(蚀刻工序)。对所得的透明导电性层叠膜中具有及不具有透明电极图案的部分的起伏(高低差:μm)进行评价。使用光学式表面轮廓仪(VeecoInstruments公司制的OpticalProfilometerNT3000)来测定起伏(高低差:μm)。
<收缩率>
将切成10cm×10cm的尺寸并于四角标记的透明导电性层叠膜在140℃条件下进行90分钟的加热处理,而使透明导电层(铟锡氧化物层)结晶化。之后,制成透明导电层(第一透明导电层,在实施例9为两侧的第一及第二透明导电层)整面以聚酰亚胺胶带覆盖的样本1、以及完全未经聚酰亚胺胶带覆盖的样本2。
接着,将样本1及样本2浸渍于10%盐酸中。从样本2除去透明导电层(该样本对应层叠膜A′)。样本1则在浸渍后将聚酰亚胺胶带剥离(该样本对应透明导电性层叠膜A)。测定此时样本1及样本2的正确尺寸(处理前)。接着,将样本1及样本2在140℃条件下使其干燥30分钟,然后再次测定样本1及样本2的尺寸(处理后)。
收缩率由上述处理前与处理后的尺寸,依下述式算出。
收缩率(%)={(处理前的尺寸-处理后的尺寸)/(处理前的尺寸)}×100
收缩率差为样本1的收缩率-样本2的收缩率。
就各样本1、2的大小的测定而言,使用影像测定机QUICKVISION(日本三丰社制)来测定。
[表2]
[表3]
符号说明
11第一膜基材
12第二膜基材
13第三膜基材
21第一透明导电层
22第二透明导电层
3透明固化粘接剂层
A透明导电性层叠膜
A′层叠膜

Claims (30)

1.一种透明导电性层叠膜,其特征在于,具有:
层叠膜,其为具有透明的第一膜基材与透明的第二膜基材的多个透明膜基材经由透明固化粘接剂层层叠而成的层叠膜,所述透明固化粘接剂层在140℃时的储能弹性模量为1×107Pa以上;以及
第一透明导电层,其层叠于所述第一膜基材的与所述透明固化粘接剂层相反的面。
2.如权利要求1所述的透明导电性层叠膜,其特征在于,所述透明导电性层叠膜与所述层叠膜在140℃条件下加热处理30分钟时的收缩率差为0.3%以下。
3.如权利要求1或2所述的透明导电性层叠膜,其特征在于,所述透明固化粘接剂层由活性能量射线固化型粘接剂组合物形成,所述组合物含有作为固化性成分的自由基聚合性化合物(A)、(B)及(C),
所述自由基聚合性化合物(A)的SP值为29.0(kJ/m3)1/2以上且32.0以下(kJ/m3)1/2
所述自由基聚合性化合物(B)的SP值为18.0(kJ/m3)1/2以上且小于21.0(kJ/m3)1/2
所述自由基聚合性化合物(C)的SP值为21.0(kJ/m3)1/2以上且23.0(kJ/m3)1/2以下,
在设组合物总量为100重量%时,含有25~80重量%的所述自由基聚合性化合物(B)。
4.如权利要求3所述的透明导电性层叠膜,其特征在于,所述活性能量射线固化型粘接剂组合物还含有由(甲基)丙烯酸单体聚合而成的丙烯酸系低聚物(D)。
5.如权利要求4所述的透明导电性层叠膜,其特征在于,所述活性能量射线固化型粘接剂组合物在设组合物总量为100重量%时,以20重量%以下的范围含有由(甲基)丙烯酸单体聚合而成的丙烯酸系低聚物(D)。
6.如权利要求3~5中任一项所述的透明导电性层叠膜,其特征在于,所述活性能量射线固化型粘接剂组合物在设组合物总量为100重量%时,含有3~40重量%的所述自由基聚合性化合物(A),并含有5~55重量%的所述自由基聚合性化合物(C)。
7.如权利要求3~6中任一项所述的透明导电性层叠膜,其特征在于,所述活性能量射线固化型粘接剂组合物在设所述自由基聚合性化合物的总量为100重量份时,含有所述自由基聚合性化合物(A)、(B)及(C)合计85重量份以上,并进一步以15重量份以下的范围含有自由基聚合性化合物(E),所述自由基聚合性化合物(E)的SP值超过23.0(kJ/m3)1/2且小于29.0(kJ/m3)1/2
8.如权利要求1~7中任一项所述的透明导电性层叠膜,其中,所述活性能量射线固化型粘接剂组合物含有具有活性亚甲基的自由基聚合性化合物(F)、及具有夺氢作用的自由基聚合引发剂(G)。
9.如权利要求8所述的透明导电性层叠膜,其中,所述活性亚甲基为乙酰乙酰基。
10.如权利要求8或9所述的透明导电性层叠膜,其中,所述具有活性亚甲基的自由基聚合性化合物(F)为乙酰乙酰氧基烷基(甲基)丙烯酸酯。
11.如权利要求8~10中任一项所述的透明导电性层叠膜,其中,所述自由基聚合引发剂(F)为噻吨酮系自由基聚合引发剂。
12.如权利要求8~11中任一项所述的透明导电性层叠膜,在设所述活性能量射线固化型粘接剂组合物总量为100重量%时,其含有1~50重量%的所述具有活性亚甲基的自由基聚合性化合物(F),并含有0.1~10重量%的自由基聚合引发剂(G)。
13.如权利要求1~12中任一项所述的透明导电性层叠膜,其特征在于,所述活性能量射线固化型粘接剂组合物含有光致产酸剂(H)。
14.如权利要求13所述的透明导电性层叠膜,其含有下述光致产酸剂作为光致产酸剂(H):具有选自由PF6 -、SbF6 -及AsF6 -所组成的组中的至少1种作为抗衡阴离子的光致产酸剂。
15.如权利要求1~14中任一项所述的透明导电性层叠膜,其特征在于,在所述活性能量射线固化型粘接剂组合物中将光致产酸剂(H)及含烷氧基、环氧基中任一种的化合物(I)并用。
16.如权利要求1~15中任一项所述的透明导电性层叠膜,其中,所述活性能量射线固化型粘接剂组合物含有具有氨基的硅烷偶联剂(J)。
17.如权利要求16所述的透明导电性层叠膜,在设所述活性能量射线固化型粘接剂组合物总量为100重量%时,含有0.01~20重量%的具有氨基的硅烷偶联剂(J)。
18.如权利要求1~17中任一项所述的透明导电性层叠膜,其特征在于,所述第一膜基材的厚度为15μm~75μm。
19.如权利要求1~18中任一项所述的透明导电性层叠膜,其特征在于,所述透明固化粘接剂层的厚度为0.01μm以上且10μm以下。
20.如权利要求1~19中任一项所述的透明导电性层叠膜,其特征在于,在所述层叠膜的与第一透明导电层相反侧的面上具有第二透明导电层。
21.如权利要求1~20中任一项所述的透明导电性层叠膜,其特征在于,形成所述膜基材的材料为聚酯树脂、环状聚烯烃树脂、或聚碳酸酯树脂中的任一种。
22.如权利要求1~21中任一项所述的透明导电性层叠膜,其特征在于,形成所述透明导电层的材料为铟锡氧化物或铟锌氧化物中的任一种。
23.如权利要求1~22中任一项所述的透明导电性层叠膜,其特征在于,所述透明导电层结晶化。
24.如权利要求1~23中任一项所述的透明导电性层叠膜,其特征在于,所述透明导电层被图案化。
25.一种触摸面板,其特征在于,具备至少一个权利要求1~24中任一项所述的透明导电性层叠膜。
26.一种透明导电性层叠膜的制造方法,其特征在于,为权利要求1~24中任一项所述的透明导电性层叠膜的制造方法,具有以下工序:
工序a:准备透明导电性膜,其在第一膜基材的一个面设有第一透明导电层;
工序b:通过透明未固化粘接剂层,将所述透明导电性膜中所述第一膜基材的不具有所述第一透明导电层的另一面、与第二膜基材相贴合,所述透明未固化粘接剂层可通过固化而形成在140℃时储能弹性模量为1×107Pa以上的透明固化粘接剂层;以及
工序c:使所述透明未固化粘接剂层固化。
27.如权利要求26所述的透明导电性层叠膜的制造方法,其特征在于,在工序c之后,还具有将所述透明导电层加热处理而使其结晶化的工序d。
28.如权利要求26或27所述的透明导电性层叠膜的制造方法,其特征在于,在工序c之后,还具有使所述透明导电层图案化的工序e。
29.如权利要求26~28中任一项所述的透明导电性层叠膜的制造方法,其中,所述工序c是通过对所述透明未固化粘接剂层照射活性能量射线,由此使所述透明未固化粘接剂层固化的工序,所述活性能量射线含有波长范围380~450nm的可见光。
30.如权利要求29所述的透明导电性层叠膜的制造方法,其中,所述活性能量射线的波长范围380~440nm的累积照度与波长范围250~370nm的累积照度的比值为100∶0~100∶50。
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