WO2012056883A1 - 複合基板、モジュール、複合基板の製造方法 - Google Patents

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Definitions

  • the present invention relates to a composite substrate including a ceramic substrate on which circuit wiring for mounting an electronic component is formed, a module including the composite substrate, and a method for manufacturing the composite substrate.
  • a ceramic substrate (circuit substrate) on which circuit wiring for mounting an electronic component is formed on one surface and a peripheral portion of the other surface of the ceramic substrate are formed and extend vertically from the other surface.
  • a composite substrate including a plurality of external connection terminals (projection electrodes) is disclosed. Furthermore, the composite substrate is provided with a resin layer on the other surface of the ceramic substrate so that at least end surfaces of the plurality of external connection terminals are exposed.
  • the resin layer is formed by forming a plating layer on the exposed end surfaces of the plurality of external connection terminals and then covering the other surface of the ceramic substrate with resin.
  • a material such as a low temperature sintered ceramic (Low Temperature Co-fired Ceramic) is used.
  • the cross-sectional area is constant, and the cross-sectional area of the connection portion where the external connection terminal and the ceramic substrate are connected is calculated. There is a limit to increasing the size. If the cross-sectional area of the connection part between the external connection terminal and the ceramic substrate cannot be made sufficiently large, the stress applied to the external connection terminal due to dropping etc. cannot be dispersed, and the connection strength between the ceramic substrate and the external connection terminal is sufficient. There is a problem in that it cannot be ensured, and there is a risk that an external connection terminal peels off from the ceramic substrate.
  • a plating layer is formed on the exposed end surfaces of the plurality of external connection terminals. To do. For this reason, when a plating layer is formed on the exposed end surfaces of the plurality of external connection terminals, the connection strength between the ceramic substrate and the external connection terminals decreases due to, for example, the plating solution entering the boundary between the ceramic substrate and the external connection terminals. There was also a problem of fear.
  • the external connection terminals are formed on the peripheral portion of the other surface of the ceramic substrate, the number of external connection terminals that can be formed on the other surface of the ceramic substrate is small. In order to secure the required number of external connection terminals, it is necessary to increase the size of the composite substrate itself, and there is a problem that the composite substrate cannot be reduced in size. Further, since the external connection terminals are formed on the peripheral edge of the other surface of the ceramic substrate, the stress applied to the external connection terminals due to dropping or the like cannot be dispersed, and the stress concentrates on some external connection terminals. There was also a problem that it was easily damaged.
  • the present invention has been made in view of such circumstances, and is a composite that can disperse the stress applied to the external connection terminal due to dropping or the like, and can sufficiently secure the connection strength between the ceramic substrate and the external connection terminal.
  • An object is to provide a substrate, a module including the composite substrate, and a method for manufacturing the composite substrate.
  • a composite substrate according to the present invention includes a ceramic substrate on which circuit wiring for mounting electronic components is formed on at least one surface, and a plurality of external connections formed on one surface of the ceramic substrate.
  • a composite substrate comprising a terminal and a resin layer formed on one surface of the ceramic substrate, wherein the external connection terminal has a shape with a reduced cross-sectional area as it is separated from one surface of the ceramic substrate, Part or all of the end surface opposite to the end surface connected to the ceramic substrate is exposed from the resin layer.
  • the external connection terminal has a shape in which the cross-sectional area decreases as it is separated from one surface of the ceramic substrate, and a part or all of the end surface opposite to the end surface connected to the ceramic substrate is a resin. Since it is exposed from the layer, the cross-sectional area of the connection portion where the external connection terminal and the ceramic substrate are connected can be increased compared to the cylindrical or prismatic external connection terminal having a constant cross-sectional area. The stress applied to the external connection terminals due to dropping or the like can be dispersed, and the connection strength between the ceramic substrate and the external connection terminals can be sufficiently ensured.
  • a ceramic substrate is used as a substrate for mounting electronic components, since the resin layer is provided, deformation of the composite substrate can be prevented even when stress is applied to the composite substrate due to dropping or the like. Since sufficient strength can be ensured even when the thickness is reduced, the composite substrate can be thinned.
  • the height of the external connection terminal from one surface of the ceramic substrate is smaller than the thickness of the resin layer.
  • the height of the external connection terminal from one surface of the ceramic substrate is smaller than the thickness of the resin layer, when the plating layer is formed on the exposed end surface of the external connection terminal, the plating layer is replaced with the resin layer. Therefore, one surface of the composite substrate on which the external connection terminals are formed can be made almost flat.
  • the outer peripheral edge of the external connection terminal is covered with the resin layer on the end surface opposite to the end surface connected to the ceramic substrate.
  • the external connection terminal has a plating layer formed on an end surface exposed from the resin layer.
  • the plating layer is formed on the end surface of the external connection terminal exposed from the resin layer, the exposed end surface of the external connection terminal can be protected, and the external connection terminal and the mounting substrate can be soldered.
  • the connection reliability can be improved when connecting with.
  • the plating layer is formed so as not to protrude from the resin layer.
  • one surface of the composite substrate on which the external connection terminals are formed can be made substantially flat.
  • a plurality of the external connection terminals are formed in a lattice shape on one surface of the ceramic substrate.
  • the plurality of external connection terminals are formed in a lattice shape on one surface of the ceramic substrate, one surface of the ceramic substrate is compared with the case where the external connection terminals are formed on the peripheral portion of one surface of the ceramic substrate.
  • the number of external connection terminals that can be formed can be increased, and the composite substrate can be reduced in size while securing the required number of external connection terminals.
  • a plurality of external connection terminals are formed in a lattice shape without being biased to the peripheral edge of one surface of the ceramic substrate, the stress applied to the external connection terminals due to dropping or the like can be dispersed, and some external connection It is possible to prevent the stress from being concentrated on the terminal and being damaged.
  • a module according to the present invention includes an electronic device mounted on the composite substrate having the above-described configuration and both surfaces of the ceramic substrate or the surface opposite to the surface on which the external connection terminals are formed. With parts.
  • the composite substrate having the above configuration and an electronic component mounted on both surfaces of the ceramic substrate or on the surface opposite to the surface on which the external connection terminals are formed a cylindrical shape having a constant cross-sectional area or Compared with a module having a composite substrate on which prismatic external connection terminals are formed, the cross-sectional area of the connection portion between the ceramic substrate and the external connection terminals can be increased. It is possible to disperse, and sufficient connection strength between the ceramic substrate and the external connection terminals can be secured.
  • the module according to the present invention preferably includes a sealing layer that seals the electronic component mounted on the surface opposite to the surface on which the external connection terminals are formed with a resin.
  • the electronic component mounted on the surface opposite to the surface on which the external connection terminals are formed is provided with a sealing layer that seals the resin with resin, so that the surface on the side opposite to the surface on which the external connection terminals are formed is provided.
  • the mounted electronic component can be protected and the warpage of the module can be suppressed.
  • the method for manufacturing a composite substrate according to the present invention includes forming a plurality of holes in a resin sheet with one opening area smaller than the other opening area, and conducting to the formed holes.
  • a plurality of the resins so that the opening area of the holes is sequentially reduced on one surface of the unfired ceramic substrate on which circuit wiring for mounting electronic components is formed on at least one surface of the first step of filling the material
  • a third step of forming a resin layer on one surface of the ceramic substrate so that part or all of the end surface opposite to the end surface to be exposed is exposed.
  • a plurality of holes having one opening area smaller than the other opening area are formed in the resin sheet, and the formed holes are filled with a conductive material.
  • a ceramic substrate obtained by stacking and firing a plurality of resin sheets on one surface of an unfired ceramic substrate on which circuit wiring for mounting electronic components on at least one surface is formed so that the opening area of the holes is sequentially reduced.
  • a plurality of external connection terminals having a shape in which the cross-sectional area decreases as the distance from one surface increases.
  • a resin layer is formed on one surface of the ceramic substrate such that part or all of the end surface of the external connection terminal opposite to the end surface connected to the ceramic substrate is exposed.
  • connection part with the ceramic substrate compared to the cylindrical or prismatic external connection terminal having a constant cross-sectional area, so that the stress applied to the external connection terminal due to dropping or the like is dispersed. Therefore, it is possible to manufacture a composite substrate in which the connection strength between the ceramic substrate and the external connection terminals is sufficiently secured.
  • a method for manufacturing a composite substrate according to the present invention includes a plurality of conductive materials on one surface of an unfired ceramic substrate on which circuit wiring for mounting electronic components is formed on at least one surface.
  • a resin layer is formed on one surface of the ceramic substrate such that a second step of firing the ceramic substrate and a part or all of the end surface of the external connection terminal opposite to the end surface connected to the ceramic substrate are exposed. Forming a third step.
  • the conductive material is screen-printed several times on one surface of the unfired ceramic substrate on which circuit wiring for mounting electronic components is formed on at least one surface, and the cross-sectional area increases as the distance from the one surface of the ceramic substrate increases.
  • a plurality of unfired external connection terminals having a shape with a small diameter are formed.
  • a ceramic substrate on which a plurality of unfired external connection terminals are formed is fired, and a part or all of the end surface of the external connection terminal opposite to the end surface connected to the ceramic substrate is exposed on one surface of the ceramic substrate.
  • a resin layer is formed.
  • connection part with the ceramic substrate compared to the cylindrical or prismatic external connection terminal having a constant cross-sectional area, so that the stress applied to the external connection terminal due to dropping or the like is dispersed. Therefore, it is possible to manufacture a composite substrate in which the connection strength between the ceramic substrate and the external connection terminals is sufficiently secured.
  • a plurality of holes each having an opening area smaller than the other opening area are formed in an unfired ceramic sheet.
  • a plurality of the ceramic sheets are stacked and fired so that the opening areas of the ceramic substrate are sequentially reduced, the unsintered ceramic sheets are removed, and the cross-sectional area decreases as the distance from one surface of the ceramic substrate increases.
  • a second step of forming a plurality of external connection terminals, and a part or all of the end face of the external connection terminal opposite to the end face connected to the ceramic substrate is exposed.
  • a third step of forming a resin layer on one surface of the ceramic substrate is
  • a plurality of holes having one opening area smaller than the other opening area are formed in an unfired ceramic sheet, and the formed holes are filled with a conductive material.
  • a plurality of ceramic sheets are placed on one surface of an unfired ceramic substrate having a sintering temperature lower than that of the ceramic sheets and circuit wiring for mounting electronic components on at least one side so that the opening area of the holes is sequentially reduced. Stacking and firing are performed, the unsintered ceramic sheet is removed, and a plurality of external connection terminals having a shape in which the cross-sectional area decreases as the distance from the one surface of the ceramic substrate increases.
  • the resin layer is formed on one surface of the ceramic substrate so that a part or all of the end surface opposite to the end surface connected to the ceramic substrate of the external connection terminal is exposed, Compared to the prismatic external connection terminal, the cross-sectional area of the connection part with the ceramic substrate can be increased, so the stress applied to the external connection terminal due to dropping etc. can be dispersed, and the ceramic substrate and the external connection terminal It is possible to manufacture a composite substrate having sufficient connection strength. Moreover, since the unfired ceramic sheet suppresses the shrinkage of the ceramic substrate during firing, a composite substrate with good dimensional accuracy can be manufactured.
  • the ceramic substrate is preferably a ceramic multilayer substrate formed by laminating a plurality of ceramic layers.
  • the ceramic substrate is a ceramic multilayer substrate formed by laminating a plurality of ceramic layers, a composite substrate including a ceramic substrate having complicated circuit wiring can be manufactured.
  • the surface of the formed resin layer is ground, and the end surface of the external connection terminal opposite to the end surface connected to the ceramic substrate is used. It is preferable to expose part or all of the above.
  • the surface of the formed resin layer is ground to expose part or all of the end surface opposite to the end surface connected to the ceramic substrate of the external connection terminal, so the external connection terminal is ground together with the resin layer.
  • the height of the external connection terminal from one surface of the ceramic substrate can be easily adjusted, and the one surface of the composite substrate on which the external connection terminal is formed can be made substantially flat.
  • the resin layer is formed so that the thickness is greater than the height of the external connection terminal from one surface of the ceramic substrate.
  • the plating layer is the resin layer. It can form so that it may not protrude from.
  • the resin layer is formed so as to cover the outer peripheral edge of the end surface of the external connection terminal opposite to the end surface connected to the ceramic substrate. It is preferable to do.
  • the resin layer is formed so as to cover the outer peripheral edge of the end face opposite to the end face connected to the ceramic substrate of the external connection terminal, the exposed end face of the external connection terminal is plated after the resin layer is formed.
  • the layer is formed, there is little possibility that the connection strength between the ceramic substrate and the external connection terminal is lowered due to the plating solution entering the boundary portion between the ceramic substrate and the external connection terminal.
  • a plating layer is preferably formed on the end surface of the external connection terminal exposed from the resin layer so as not to protrude from the resin layer.
  • the plating layer is formed on the end face of the external connection terminal exposed from the resin layer so as not to protrude from the resin layer, the exposed end face of the external connection terminal can be protected, and the external connection terminal and When the mounting board is connected with solder, the connection reliability can be improved.
  • the plating layer is formed after the resin layer is formed, the resin component from the resin layer oozes out to the end face of the external connection terminal on which the plating layer is formed, so that the solder wettability does not deteriorate and the connection reliability is reduced. Can be improved.
  • one surface of the composite substrate on the side where the external connection terminals are formed can be made substantially flat.
  • the external connection terminal has a shape in which the cross-sectional area decreases as it is separated from one surface of the ceramic substrate, and part or all of the end surface opposite to the end surface connected to the ceramic substrate. Is exposed from the resin layer, it is possible to increase the cross-sectional area of the connection portion where the external connection terminal and the ceramic substrate are connected as compared with the external connection terminal having a constant cross-sectional area. Therefore, the stress applied to the external connection terminals due to dropping or the like can be dispersed, and the connection strength between the ceramic substrate and the external connection terminals can be sufficiently ensured.
  • a ceramic substrate is used as a substrate for mounting electronic components, since the resin layer is provided, deformation of the composite substrate can be prevented even when stress is applied to the composite substrate due to dropping or the like. Since sufficient strength can be ensured even when the thickness is reduced, the composite substrate can be thinned.
  • the composite substrate having the above-described configuration and the electronic component mounted on both surfaces of the ceramic substrate or the surface opposite to the surface on which the external connection terminals are formed a columnar or prismatic shape having a constant cross-sectional area
  • the cross-sectional area of the connection portion between the ceramic substrate and the external connection terminals can be increased, so that the stress applied to the external connection terminals due to dropping or the like is dispersed. It is possible to sufficiently secure the connection strength between the ceramic substrate and the external connection terminal.
  • a plurality of holes having one opening area smaller than the other opening area are formed in the resin sheet, and the formed holes are filled with a conductive material.
  • a ceramic substrate obtained by stacking and firing a plurality of resin sheets on one surface of an unfired ceramic substrate on which circuit wiring for mounting electronic components on at least one surface is formed so that the opening area of the holes is sequentially reduced.
  • a plurality of external connection terminals having a shape in which the cross-sectional area decreases as the distance from one surface increases.
  • a resin layer is formed on one surface of the ceramic substrate such that part or all of the end surface of the external connection terminal opposite to the end surface connected to the ceramic substrate is exposed.
  • connection part with the ceramic substrate compared to the cylindrical or prismatic external connection terminal having a constant cross-sectional area, so that the stress applied to the external connection terminal due to dropping or the like is dispersed. Therefore, it is possible to manufacture a composite substrate in which the connection strength between the ceramic substrate and the external connection terminals is sufficiently secured.
  • the conductive material is screen-printed a plurality of times on one surface of an unfired ceramic substrate on which circuit wiring for mounting electronic components is formed on at least one surface, and separated from one surface of the ceramic substrate.
  • a plurality of unfired external connection terminals having a shape with a reduced cross-sectional area are formed.
  • a ceramic substrate on which a plurality of unfired external connection terminals are formed is fired, and a part or all of the end surface of the external connection terminal opposite to the end surface connected to the ceramic substrate is exposed on one surface of the ceramic substrate.
  • a resin layer is formed.
  • connection part with the ceramic substrate compared to the cylindrical or prismatic external connection terminal having a constant cross-sectional area, so that the stress applied to the external connection terminal due to dropping or the like is dispersed. Therefore, it is possible to manufacture a composite substrate in which the connection strength between the ceramic substrate and the external connection terminals is sufficiently secured.
  • a plurality of holes having one opening area smaller than the other opening area are formed in the unfired ceramic sheet, and the formed holes are filled with a conductive material.
  • a plurality of ceramic sheets are placed on one surface of an unfired ceramic substrate having a sintering temperature lower than that of the ceramic sheets and circuit wiring for mounting electronic components on at least one side so that the opening area of the holes is sequentially reduced. Stacking and firing are performed, the unsintered ceramic sheet is removed, and a plurality of external connection terminals having a shape in which the cross-sectional area decreases as the distance from the one surface of the ceramic substrate increases.
  • the resin layer is formed on one surface of the ceramic substrate so that a part or all of the end surface opposite to the end surface connected to the ceramic substrate of the external connection terminal is exposed, Compared to the prismatic external connection terminal, the cross-sectional area of the connection part with the ceramic substrate can be increased, so the stress applied to the external connection terminal due to dropping etc. can be dispersed, and the ceramic substrate and the external connection terminal It is possible to manufacture a composite substrate having sufficient connection strength. Moreover, since the unfired ceramic sheet suppresses the shrinkage of the ceramic substrate during firing, a composite substrate with good dimensional accuracy can be manufactured.
  • FIG. 1 is a schematic diagram showing a configuration of a module according to Embodiment 1 of the present invention.
  • the module 10 is mounted on the ceramic substrate 1, a plurality of external connection terminals 3 formed on one surface of the ceramic substrate 1, and a surface opposite to the surface on which the external connection terminals of the ceramic substrate 1 are formed.
  • a resin layer 5 is provided to cover one surface of the ceramic substrate 1 on which is formed.
  • the ceramic substrate 1, the external connection terminal 3, and the resin layer 5 constitute a composite substrate 20.
  • the ceramic substrate 1 for example, an LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics) substrate is used.
  • the ceramic substrate 1 may be a ceramic single layer substrate made of a single ceramic layer or a ceramic multilayer substrate formed by laminating a plurality of ceramic layers.
  • Circuit wiring (not shown) for mounting the electronic component 2 is formed on at least one surface of the ceramic substrate 1.
  • the electronic component 2 is a surface mount type electronic component (Surface Mount Device) that can be surface-mounted on the ceramic substrate 1.
  • the ceramic substrate 1 is used as a substrate on which the electronic component 2 is mounted, since the resin layer 5 is provided, deformation of the composite substrate 20 is prevented even when stress is applied to the composite substrate 20 due to dropping or the like. Even when the thickness is reduced, sufficient strength can be ensured, so that the composite substrate 20 can be thinned.
  • the external connection terminal 3 is formed in a shape whose cross-sectional area becomes smaller as it is separated from one surface of the ceramic substrate 1, for example, a substantially truncated cone shape or a substantially truncated pyramid shape. Since the external connection terminal 3 can have a larger cross-sectional area at the connection portion with the ceramic substrate 1 than a cylindrical or prismatic external connection terminal having a constant cross-sectional area, the external connection terminal 3 can be dropped due to dropping or the like. Can be dispersed, and the connection strength between the ceramic substrate 1 and the external connection terminals 3 can be sufficiently secured.
  • the cross-sectional shape of the external connection terminal 3 may be circular, rectangular, or other polygonal shape.
  • a plating layer 6 is formed on the exposed end surface 3 a of the external connection terminal 3.
  • the external connection terminal 3 on which the plated layer 6 is formed is connected to a mounting board (for example, a mother board) by soldering.
  • the plating layer 6 is formed by depositing Ni / Sn or Ni / Au or the like by wet plating or the like.
  • FIG. 2 is a plan view showing a configuration on the side where the external connection terminals 3 of the module 10 according to Embodiment 1 of the present invention are formed.
  • the plurality of external connection terminals 3 are not formed on the peripheral portion of one surface of the ceramic substrate 1 but are formed in a lattice shape on one surface of the ceramic substrate 1.
  • the external connection terminal 3 since the external connection terminal 3 has a substantially truncated pyramid shape, the shape of the end surface 3a exposed from the resin layer 5 is a rectangle, and the plated layer 6 is formed on the exposed end surface 3a. is there.
  • the plurality of external connection terminals 3 are formed in a lattice shape on one surface of the ceramic substrate 1, one surface of the ceramic substrate 1 is compared with the case where the external connection terminals are formed on the peripheral portion of one surface of the ceramic substrate 1.
  • the number of external connection terminals 3 that can be formed can be increased, and the module 10 (composite substrate 20) can be reduced in size while securing the required number of external connection terminals 3.
  • the plurality of external connection terminals 3 are formed in a lattice shape without being biased toward the peripheral edge of one surface of the ceramic substrate 1, it is possible to disperse the stress applied to the external connection terminals 3 due to dropping or the like. It is possible to prevent the stress from being concentrated on the external connection terminal 3 and being damaged.
  • the electronic component 2 mounted on the surface of the ceramic substrate 1 opposite to the surface on which the external connection terminals 3 are formed is provided. Heat generation can be efficiently exhausted.
  • FIG. 3 is a schematic diagram showing a manufacturing process of the composite substrate 20 according to Embodiment 1 of the present invention.
  • the resin sheet 31 comprised with the material burnt down by baking processes, such as a polypropylene and an acryl, is prepared.
  • a base substrate 32 made of a material harder than the resin sheet 31 is used by being attached to the resin sheet 31.
  • a plurality of holes 33 are formed in a lattice shape in the resin sheet 31 using a laser beam, a mold, or the like.
  • the hole 33 is formed in a tapered shape that becomes narrower from the resin sheet 31 toward the base substrate 32.
  • the area of the opening 33b of the hole 33 (one opening area) has a substantially truncated cone shape smaller than the area of the opening 33a opposite to the base substrate 32 of the resin sheet 31 (the other opening area). Since the base substrate 32 is bonded to the resin sheet 31, a substantially frustoconical hole that is continuous with the hole 33 is formed.
  • the hole 33 formed in the resin sheet 31 is filled with a conductive material 34 having a composite containing Ag, Cu, Pd, and at least one of these. Since the base substrate 32 is bonded to the resin sheet 31, the conductive material 34 is also filled in a substantially truncated cone-shaped hole continuing to the hole 33.
  • a resin sheet 31 in which the conductive material 34 is filled in the holes 33 and a plurality of ceramic green sheets 35a to 35d on which circuit wiring (not shown) is formed are prepared.
  • the resin sheet 31 is peeled off from the base substrate 32 and turned upside down.
  • the plurality of ceramic green sheets 35a to 35d are manufactured by a conventional method. For example, a ceramic slurry is coated on a PET film and then dried to manufacture a ceramic green sheet having a thickness of 10 to 200 ⁇ m.
  • a resin sheet 31 and a plurality of ceramic green sheets 35a to 35d are laminated.
  • the resin sheet 31 is stacked so that the surface on which the opening 33a having a large opening area of the hole 33 is in contact with the ceramic green sheet 35a.
  • the laminated resin sheet 31 and the plurality of ceramic green sheets 35a to 35d are pressure-bonded at a pressure of 100 to 1500 kg / cm 2 and a temperature of 40 to 100 ° C., for example.
  • the laminated ceramic green sheets 35a to 35d constitute an unfired ceramic substrate.
  • the ceramic green sheets 35a to 35d are not limited to a case where a plurality of ceramic green sheets 35a to 35d are stacked, and may be one sheet.
  • the resin sheet 31 and a plurality of ceramic green sheets 35a to 35d are fired in a laminated state.
  • the ceramic substrate 1 is formed by firing the resin sheet 31 and the plurality of ceramic green sheets 35a to 35d in a laminated state.
  • the resin sheet 31 is burned out, and a plurality of substantially frustoconical external connection terminals 3 are formed on one surface of the ceramic substrate 1 so that the cross-sectional area decreases as the distance from the one surface of the ceramic substrate 1 increases.
  • the conductive material 34 contains Ag as a main component, it is fired at about 850 ° C. in air, and when Cu is the main component, it is fired at about 950 ° C. in a reducing atmosphere.
  • the composite substrate 20 shown in FIG. 1 can be manufactured by forming the resin layer 5 on one surface of the ceramic substrate 1 on which the plurality of external connection terminals 3 are formed.
  • a resin is applied so as to cover one surface of the ceramic substrate 1 on which the plurality of external connection terminals 3 are formed, and cured under predetermined conditions to form the resin layer 5. Further, the surface of the formed resin layer 5 is ground to expose part or all of the end surface of the external connection terminal 3 opposite to the end surface connected to the ceramic substrate 1.
  • a resin is interposed between the plurality of external connection terminals 3 in a state where a part or all of the end surface opposite to the end surface connected to the ceramic substrate 1 of the external connection terminal 3 is exposed. Is filled and cured to form the resin layer 5.
  • the resin material used for the resin layer 5 is a thermosetting resin such as an epoxy resin.
  • the composite substrate 20 forms the resin layer 5 on one surface of the ceramic substrate 1 and then forms the plating layer 6 on the exposed end surface 3a of the external connection terminal 3, the ceramic substrate 1 is formed when the plating layer 6 is formed.
  • the boundary portion between the external connection terminal 3 and the external connection terminal 3 is covered with the resin layer 5, so that there is little possibility that the plating solution enters the boundary portion, and the possibility of being affected by the plating process is reduced. Therefore, the composite substrate 20 is less likely to reduce the connection strength between the ceramic substrate 1 and the external connection terminals 3.
  • FIG. 4 is a schematic diagram showing another manufacturing process of the composite substrate 20 according to Embodiment 1 of the present invention.
  • the conductive material 42 is screen-printed in a grid pattern on one surface of the ceramic green sheet 41a.
  • the base substrate 43 made of a material harder than the ceramic green sheet 41a is bonded to the ceramic green sheet 41a.
  • the conductive material 42 includes Ag, Cu, Pd, and a composite containing at least one of them.
  • the conductive material 42 is screen-printed a plurality of times on one surface of the ceramic green sheet 41a so as to be separated from the one surface of the ceramic green sheet 41a. Therefore, a plurality of non-fired external connection terminals having a substantially truncated cone shape with a small cross-sectional area are formed. By using a plurality of screen printing plates having different opening sizes, the external connection terminals 3 having the above-described shape can be formed.
  • Green sheets 41b to 41e are prepared.
  • the ceramic green sheet 41a is peeled off from the base substrate 43.
  • a plurality of ceramic green sheets 41a to 41e are laminated.
  • the ceramic green sheet 41a is stacked on the ceramic green sheet 41b
  • the ceramic green sheet 41a on which the unfired external connection terminals are formed is stacked on the ceramic green sheet 41b.
  • the plurality of laminated ceramic green sheets 41a to 41e are pressure-bonded at a pressure of 100 to 1500 kg / cm 2 and a temperature of 40 to 100 ° C., for example.
  • the laminated ceramic green sheets 41a to 41e constitute an unfired ceramic substrate.
  • the ceramic green sheets 41a to 41e are not limited to a case where a plurality of ceramic green sheets 41a to 41e are laminated, and may be a single sheet.
  • a plurality of ceramic green sheets 41a to 41e are fired in a laminated state.
  • the ceramic substrate 1 is formed by firing in a state where a plurality of ceramic green sheets 41a to 41e are laminated.
  • a plurality of substantially frustoconical external connection terminals 3 are formed on one surface of the ceramic substrate 1 such that the cross-sectional area decreases as the distance from the one surface of the ceramic substrate 1 increases.
  • the resin is formed such that a part or all of the end surface of the external connection terminal 3 opposite to the end surface connected to the ceramic substrate 1 is exposed on one surface of the ceramic substrate 1 on which the plurality of external connection terminals 3 are formed.
  • the composite substrate 20 shown in FIG. 1 can be manufactured.
  • FIG. 5 is a schematic diagram showing still another manufacturing process of the composite substrate 20 according to the first embodiment of the present invention.
  • a plurality of shrinkage-suppressing ceramic green sheets (ceramic sheets) 50a to 50a containing a hardly sinterable ceramic that does not sinter at the firing temperature of the low temperature sinterable ceramic as a main component. 50c is prepared.
  • alumina powder as a powder containing a hard-to-sinter ceramic as a main component
  • alumina powder is dispersed in an organic vehicle to prepare a slurry, and the prepared slurry is formed into a sheet by a casting method
  • the ceramic green sheets 50a to 50c for shrinkage suppression are manufactured.
  • the sintering temperature of the ceramic green sheets 50a to 50c for suppressing shrinkage is 1500 to 1600 ° C., which is much higher than the sintering temperature (for example, 900 ° C.) of the ceramic green sheet made of low temperature sinterable ceramic.
  • the ceramic green sheet made of ceramic is not substantially sintered at the firing temperature.
  • powders such as a zirconia and a magnesia other than an alumina, can also be used, for example.
  • a plurality of holes 51 are formed in a lattice shape in the plurality of ceramic green sheets 50a to 50c for suppressing shrinkage using a laser beam, a mold or the like. Since the holes 51 are used in a state in which a plurality of ceramic green sheets 50a to 50c for shrinkage suppression are stacked, the opening areas are sequentially increased from the ceramic green sheets 50a for shrinkage suppression to the ceramic green sheets 50c for shrinkage suppression.
  • the formed hole 51 has a continuous truncated cone shape when the ceramic green sheets 50a to 50c for suppressing shrinkage are laminated.
  • a conductive material 52 including Ag, Cu, Pd, and a composite containing at least one of them in each of the holes 51 having a large opening area formed in the ceramic green sheets 50a to 50c for suppressing shrinkage. Fill.
  • a plurality of ceramic green sheets 55a to 55c in which the circuit wiring 54 is formed and a plurality of ceramic green sheets 57a to 57c for suppressing shrinkage that are not formed with holes are prepared. It is preferable that the ceramic green sheets 50a to 50c and 57a to 57c for suppressing shrinkage contain the same components as the ceramic components contained in the ceramic green sheets 55a to 55c.
  • the ceramic green sheets 50a to 50c for suppressing shrinkage are stacked on the ceramic green sheet 55a, the ceramic green sheets 50c having the openings 51a of the holes 51 having the largest opening area are in contact with the ceramic green sheets 55a.
  • the plurality of laminated ceramic green sheets 50a to 50c for suppressing shrinkage, the plurality of ceramic green sheets 55a to 55c, and the plurality of ceramic green sheets 57a to 57c for shrinkage are, for example, pressures of 100 to 1500 kg. / Cm 2 and pressure bonding at 40 to 100 ° C.
  • the laminated ceramic green sheets 55a to 55c constitute an unfired ceramic substrate.
  • the shrinkage-suppressing ceramic green sheets 50a to 50c, the ceramic green sheets 55a to 55c, and the shrinkage-suppressing ceramic green sheets 57a to 57c are not limited to the case of laminating a plurality of sheets, but may be a single sheet. good.
  • a plurality of ceramic green sheets for suppressing shrinkage 50a to 50c, a plurality of ceramic green sheets 55a to 55c, and a plurality of ceramic green sheets for suppressing shrinkage 57a to 57c It fires in the state which laminated
  • the ceramic substrate 1 is formed by firing the laminated ceramic green sheets 55a to 55c. However, at the firing temperature (for example, 900 ° C.) of the ceramic green sheets 55a to 55c, the ceramic green sheets 50a to 50c and 57a to 57c for suppressing shrinkage that are markedly high at 1500 to 1600 ° C. are not sintered.
  • a plurality of substantially frustoconical external connection terminals 3 are formed on one surface of the ceramic substrate 1 so that the cross-sectional area decreases as the distance from the one surface of the ceramic substrate increases. Is done.
  • the ceramic green sheets 50a to 50c and 57a to 57c for shrinkage suppression are fired at a temperature that does not sinter, the organic vehicle contained in the ceramic green sheets 50a to 50c and 57a to 57c for shrinkage suppression is burned out, and an aggregate of alumina powder become.
  • the aggregate of alumina powder can be easily removed by blasting or the like.
  • the aggregate of alumina powder (unsintered ceramic green sheets 50a to 50c for suppressing shrinkage, 57a to 57c) is removed, and a plurality of substantially frustoconical external connection terminals 3 are formed.
  • the composite substrate 20 shown in FIG. 1 can be manufactured by forming the resin layer 5 on one surface of the ceramic substrate 1 on which the plurality of external connection terminals 3 are formed.
  • the ceramic green sheets 57a to 57c for shrinkage suppression are laminated on the surface on which the external connection terminals 3 are not formed. It may be formed.
  • the external connection terminal 3 formed on one surface of the ceramic substrate 1 has a shape (substantially conical) whose sectional area decreases as the distance from the one surface of the ceramic substrate 1 increases.
  • a cylindrical or prismatic external connection terminal having a constant cross-sectional area because part or all of the end surface opposite to the end surface connected to the ceramic substrate 1 is exposed.
  • the cross-sectional area of the connection portion between the external connection terminal 3 and the ceramic substrate 1 can be increased, and the stress applied to the external connection terminal 3 due to dropping or the like can be dispersed. A sufficient connection strength with the terminal 3 can be secured.
  • the ceramic substrate 1 is used as a substrate on which the electronic component 2 is mounted, since the resin layer 5 is provided, the composite substrate 20 can be deformed even when stress is applied to the composite substrate 20 due to dropping or the like. Therefore, even when the thickness is reduced, sufficient strength can be secured, so that the composite substrate 20 can be thinned.
  • the external connection terminals 3 can be ground together with the surface of the resin layer 5 to easily adjust the height (for example, 10 ⁇ m) of the external connection terminals 3 from one surface of the ceramic substrate 1, thereby forming the external connection terminals 3. Then, one surface of the composite substrate 20 on the side can be made substantially flat.
  • the module 10 includes the composite substrate 20 and the electronic component 2 mounted on both surfaces of the ceramic substrate 1 or the surface opposite to the surface on which the external connection terminals 3 are formed, so that the cross-sectional area is constant. Since the cross-sectional area of the connection portion between the ceramic substrate 1 and the external connection terminal 3 can be increased as compared with a module including a composite substrate in which a certain columnar or prismatic external connection terminal is formed, the external area can be reduced by dropping or the like. The stress applied to the connection terminal 3 can be dispersed, and the connection strength between the ceramic substrate 1 and the external connection terminal 3 can be sufficiently ensured. Furthermore, since the sealing layer 4 is provided, the electronic component 2 mounted on the surface of the ceramic substrate 1 opposite to the surface on which the external connection terminals 3 are formed can be protected, and the warpage of the module 10 can be suppressed. be able to.
  • FIG. 6 is a schematic diagram showing a configuration of a module according to Embodiment 2 of the present invention.
  • the module 11 includes a plurality of electronic components 2 mounted on the ceramic substrate 1, both surfaces of the ceramic substrate 1, or the surface opposite to the surface on which the external connection terminals 7 are formed.
  • a plurality of substantially pyramid-shaped external connection terminals 7 formed on one surface of the ceramic substrate 1 and an electronic component 2 mounted on the surface of the ceramic substrate 1 opposite to the surface on which the external connection terminals 7 are formed are made of resin.
  • a resin layer 8 covering one surface of the ceramic substrate 1 on which a plurality of external connection terminals 7 are formed.
  • the ceramic substrate 1, the external connection terminals 7, and the resin layer 8 constitute a composite substrate 21.
  • the module 11 has the same configuration as that of the module 10 shown in FIG. 1 except that the height of the resin layer 8 is different. Constituent elements other than the external connection terminal 7 and the resin layer 8 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.
  • FIG. 6 (b) is an enlarged view of one external connection terminal 7 and its vicinity, which is a portion surrounded by a circle in FIG. 6 (a).
  • the height H of the external connection terminal 7 from one surface of the ceramic substrate 1 is smaller than the thickness B of the resin layer 8.
  • a recess is formed in the surface 8a opposite to the surface of the resin layer 8 on the ceramic substrate 1 side, and the end surface opposite to the end surface connected to the ceramic substrate 1 of the external connection terminal 7 from the formed recess is formed. Part or all is exposed.
  • the plating layer 6 when the plating layer 6 is formed on the exposed end surface 7a of the external connection terminal 7, the plating layer 6 does not protrude from the surface 8a opposite to the surface of the resin layer 8 on the ceramic substrate 1 side.
  • One surface of the composite substrate 21 on the side where the terminals 7 are formed can be made substantially flat.
  • the plating layer 6 is formed such that the surface 6a of the plating layer 6 formed on the exposed end surface 7a of the external connection terminal 7 is substantially flush with the surface 8a opposite to the surface of the resin layer 8 on the ceramic substrate 1 side.
  • the one surface of the composite substrate 21 on which the external connection terminals 7 are formed can be made more flat.
  • FIG. 7 is a plan view showing the configuration of one external connection terminal 7 of the module 11 according to Embodiment 2 of the present invention and the vicinity thereof.
  • the resin layer 8 is formed so as to cover the outer peripheral edge of the exposed end surface 7a of the external connection terminal 7, and the exposed end surface 7a of the external connection terminal 7 is resin on the entire outer peripheral edge (four sides).
  • a region 7 b overlapping with the layer 8 is provided.
  • a plating layer 6 is formed on the exposed end surface 7 a of the external connection terminal 7 except for the region 7 b overlapping with the resin layer 8.
  • the exposed end surface 7a of the external connection terminal 7 is not limited to having the region 7b that overlaps the resin layer 8 on the entire outer periphery (four sides), but at least a part (for example, one side). What is necessary is just to have the area
  • the height (H) of the external connection terminal 7 from one surface of the ceramic substrate 1 is equal to the thickness (B) of the resin layer 8. Since the plating layer 6 is formed on the exposed end surface 7a of the external connection terminal 7, the plating layer 6 protrudes from the surface 8a opposite to the surface of the resin layer 8 on the ceramic substrate 1 side. Therefore, one surface of the composite substrate 21 on which the external connection terminals 7 are formed can be made substantially flat. Even when the plating layer 6 is thick and the plating layer 6 protrudes from the surface 8a opposite to the surface of the resin layer 8 on the ceramic substrate 1, the height of the external connection terminal 7 is adjusted. Thus, the height of the portion protruding from the resin layer 8 can be reduced.
  • a plurality of external connection terminals 3 and 7 are formed on one surface of the ceramic substrate 1 in a lattice shape.
  • the present invention is not limited to the case of forming in a lattice shape, and the plurality of external connection terminals 3 and 7 may be formed in other shapes.
  • you may mount an electronic component in the part which does not form the external connection terminal of one surface of a ceramic substrate.
  • FIG. 8 is a schematic diagram showing the configuration of a module in which electronic components are mounted on a portion of one surface of the ceramic substrate 1 where the external connection terminals 3 are not formed. As shown in FIG.
  • the module 12 includes a plurality of external connection terminals 3 formed on the peripheral edge of one surface of the ceramic substrate 1, a resin layer 5 formed on one surface of the ceramic substrate 1, and one surface of the ceramic substrate 1.
  • the electronic component 9 mounted on the portion where the external connection terminal 3 is not formed, the electronic component 2 mounted on the other surface of the ceramic substrate 1 where the external connection terminal 3 is not formed, and the electronic component 2 are mounted.
  • a sealing layer 4 for sealing the other surface of the ceramic substrate 1 with resin is provided. That is, the module 12 may have a configuration in which the electronic components 2 and 9 are mounted on both surfaces of the ceramic substrate 1.

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Abstract

　本発明は、落下等により外部接続端子に加わる応力を分散させることができ、セラミック基板と外部接続端子との接続強度を十分に確保することができる複合基板、該複合基板を備えるモジュール、及び複合基板の製造方法を提供する。　本発明に係る複合基板は、少なくとも片面に電子部品（２）を実装するための回路配線が形成されているセラミック基板（１）と、セラミック基板（１）の一面に形成されている複数の外部接続端子（３）と、セラミック基板（１）の一面に形成されている樹脂層（５）とを備える。外部接続端子（３）は、セラミック基板（１）の一面から離隔するにしたがって断面積が小さくなる形状であり、セラミック基板（１）と接続される端面とは反対側の端面の一部又は全部が樹脂層（５）から露出されている。

Description

複合基板、モジュール、複合基板の製造方法
　本発明は、電子部品を実装するための回路配線が形成してあるセラミック基板を備える複合基板、該複合基板を備えるモジュール、及び複合基板の製造方法に関する。
　特許文献１には、一面に電子部品を実装するための回路配線が形成してあるセラミック基板（回路基板）と、セラミック基板の他面の周縁部に形成され、他面から垂直方向に延びた複数の外部接続端子（突起電極）とを備えた複合基板が開示されている。さらに、複合基板は、少なくとも複数の外部接続端子の端面が露出するように、セラミック基板の他面に樹脂層を設けてある。樹脂層は、複数の外部接続端子の露出した端面にメッキ層を形成した後に、セラミック基板の他面を樹脂で覆って形成されている。なお、セラミック基板には、例えば、低温焼結セラミック（Ｌｏｗ　Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ　Ｃｏ－ｆｉｒｅｄ　Ｃｅｒａｍｉｃ）等の材料を使用する。
特開２００７－３１１５９６号公報
　特許文献１に開示されている複合基板では、外部接続端子が円柱状又は角柱状であるため、断面積が一定であり、外部接続端子とセラミック基板とが接続されている接続部分の断面積を大きくするにも限界がある。外部接続端子とセラミック基板との接続部分の断面積を十分に大きくできない場合、落下等により外部接続端子に加わる応力を分散させることができず、セラミック基板と外部接続端子との接続強度を十分に確保することができず、セラミック基板から外部接続端子が剥がれる等の不具合が生じるおそれがあるという問題点があった。
　また、特許文献１に開示されている複合基板の製造方法では、セラミック基板の他面の周縁部に複数の外部接続端子を形成した後に、複数の外部接続端子の露出した端面にメッキ層を形成する。そのため、複数の外部接続端子の露出した端面にメッキ層を形成するとき、セラミック基板と外部接続端子との境界部分にメッキ液が入り込む等により、セラミック基板と外部接続端子との接続強度が低下するおそれがあるという問題点もあった。
　さらに、特許文献１に開示されている複合基板では、セラミック基板の他面の周縁部に外部接続端子が形成されているので、セラミック基板の他面に形成することができる外部接続端子の数が制限され、必要な数の外部接続端子を確保するためには複合基板自体を大型化する必要があり、複合基板を小型化することができないという問題点があった。また、セラミック基板の他面の周縁部に外部接続端子が形成されているので、落下等により外部接続端子に加わる応力を分散することができず、一部の外部接続端子に応力が集中して破損しやすいという問題点もあった。
　本発明は斯かる事情に鑑みてなされたものであり、落下等により外部接続端子に加わる応力を分散させることができ、セラミック基板と外部接続端子との接続強度を十分に確保することができる複合基板、複合基板を備えるモジュール、及び複合基板の製造方法を提供することを目的とする。
　上記目的を達成するために本発明に係る複合基板は、少なくとも片面に電子部品を実装するための回路配線が形成されているセラミック基板と、該セラミック基板の一面に形成されている複数の外部接続端子と、前記セラミック基板の一面に形成されている樹脂層とを備える複合基板であって、前記外部接続端子は、前記セラミック基板の一面から離隔するにしたがって断面積が小さくなる形状を有し、前記セラミック基板と接続される端面とは反対側の端面の一部又は全部が前記樹脂層から露出されている。
　上記構成では、外部接続端子は、セラミック基板の一面から離隔するにしたがって断面積が小さくなる形状を有しており、セラミック基板と接続される端面とは反対側の端面の一部又は全部が樹脂層から露出されているので、断面積が一定である円柱状又は角柱状の外部接続端子に比べて、外部接続端子とセラミック基板とが接続する接続部分の断面積を大きくすることができるので、落下等により外部接続端子に加わる応力を分散させることができ、セラミック基板と外部接続端子との接続強度を十分に確保することができる。また、電子部品を実装する基板にセラミック基板を用いているが、樹脂層を備えているため、落下等により複合基板に応力が加わった場合であっても複合基板の変形を防止することができ、厚みが薄くなった場合であっても十分な強度を確保できるので、複合基板を薄型化することができる。
　また、本発明に係る複合基板は、前記セラミック基板の一面からの前記外部接続端子の高さが、前記樹脂層の厚みより小さく形成されていることが好ましい。
　上記構成では、セラミック基板の一面からの外部接続端子の高さが、樹脂層の厚みより小さく形成されているので、外部接続端子の露出した端面にメッキ層を形成する場合、メッキ層を樹脂層から突出しないよう形成することができ、外部接続端子を形成してある側の複合基板の一面をほぼ平坦にすることができる。
　また、本発明に係る複合基板は、前記外部接続端子が、前記セラミック基板と接続される端面とは反対側の端面の外周縁が前記樹脂層で覆われていることが好ましい。
　上記構成では、外部接続端子は、セラミック基板と接続される端面とは反対側の端面の外周縁が樹脂層で覆われているので、樹脂層を形成した後でメッキ層を形成する場合に、セラミック基板と外部接続端子との境界部分にメッキ液が入り込む等により、セラミック基板と外部接続端子との接続強度が低下するおそれが少ない。
　また、本発明に係る複合基板は、前記外部接続端子が、前記樹脂層から露出した端面にメッキ層が形成されていることが好ましい。
　上記構成では、外部接続端子は、樹脂層から露出した端面にメッキ層が形成されているので、外部接続端子の露出した端面を保護することができるとともに、外部接続端子と実装用基板とをはんだで接続する場合、接続の信頼性を向上させることができる。
　また、本発明に係る複合基板は、前記メッキ層が、前記樹脂層から突出しないように形成されていることが好ましい。
　上記構成では、メッキ層が、樹脂層から突出しないように形成されているので、外部接続端子を形成してある側の複合基板の一面をほぼ平坦にすることができる。
　また、本発明に係る複合基板は、複数の前記外部接続端子が、前記セラミック基板の一面に格子状に形成されていることが好ましい。
　上記構成では、複数の外部接続端子が、セラミック基板の一面に格子状に形成されているので、セラミック基板の一面の周縁部に外部接続端子が形成されている場合に比べて、セラミック基板の一面に形成することができる外部接続端子の数を増やすことができ、必要な数の外部接続端子を確保しつつ複合基板を小型化することができる。また、セラミック基板の一面の周縁部に偏らずに、格子状に複数の外部接続端子が形成されているので、落下等により外部接続端子に加わる応力を分散することができ、一部の外部接続端子に応力が集中して、破損することを防ぐことができる。
　次に、上記目的を達成するために本発明に係るモジュールは、上記構成の複合基板と、前記セラミック基板の両面、又は前記外部接続端子を形成する面とは反対側の面に実装された電子部品とを備える。
　上記構成では、上記構成の複合基板と、セラミック基板の両面、又は外部接続端子を形成する面とは反対側の面に実装された電子部品とを備えるので、断面積が一定である円柱状又は角柱状の外部接続端子が形成された複合基板を備えるモジュールと比べて、セラミック基板と外部接続端子との接続部分の断面積を大きくすることができるので、落下等により外部接続端子に加わる応力を分散させることができ、セラミック基板と外部接続端子との接続強度を十分に確保することができる。
　また、本発明に係るモジュールは、前記外部接続端子を形成する面とは反対側の面に実装された前記電子部品を樹脂で封止する封止層を備えることが好ましい。
　上記構成では、外部接続端子を形成する面とは反対側の面に実装された電子部品を樹脂で封止する封止層を備えるので、外部接続端子を形成する面とは反対側の面に実装された電子部品を保護することができるとともに、モジュールの反りを抑えることができる。
　次に、上記目的を達成するために本発明に係る複合基板の製造方法は、一方の開口面積が、他方の開口面積より小さい形状の孔を樹脂シートに複数形成し、形成した前記孔に導電材料を充填する第１工程と、少なくとも片面に電子部品を実装するための回路配線が形成されている未焼成のセラミック基板の一面に、前記孔の開口面積が順次小さくなるように複数の前記樹脂シートを積み重ねて焼成し、焼成した前記セラミック基板の一面から離隔するにしたがって断面積が小さくなる形状を有する外部接続端子を複数形成する第２工程と、前記外部接続端子の、前記セラミック基板と接続される端面とは反対側の端面の一部又は全部が露出するように、前記セラミック基板の一面に樹脂層を形成する第３工程とを含む。
　上記構成では、一方の開口面積が、他方の開口面積より小さい形状の孔を樹脂シートに複数形成し、形成した孔に導電材料を充填する。少なくとも片面に電子部品を実装するための回路配線が形成されている未焼成のセラミック基板の一面に、孔の開口面積が順次小さくなるように複数の樹脂シートを積み重ねて焼成し、焼成したセラミック基板の一面から離隔するにしたがって断面積が小さくなる形状を有する外部接続端子を複数形成する。外部接続端子の、セラミック基板と接続される端面とは反対側の端面の一部又は全部が露出するように、セラミック基板の一面に樹脂層を形成する。これにより、断面積が一定である円柱状又は角柱状の外部接続端子に比べて、セラミック基板との接続部分の断面積を大きくすることができるので、落下等により外部接続端子に加わる応力を分散させることができ、セラミック基板と外部接続端子との接続強度を十分に確保した複合基板を製造することができる。
　次に、上記目的を達成するために本発明に係る複合基板の製造方法は、少なくとも片面に電子部品を実装するための回路配線が形成されている未焼成のセラミック基板の一面に導電材料を複数回スクリーン印刷して、前記セラミック基板の一面から離隔するにしたがって断面積が小さくなる形状を有する未焼成の外部接続端子を複数形成する第１工程と、未焼成の前記外部接続端子を複数形成した前記セラミック基板を焼成する第２工程と、前記外部接続端子の、前記セラミック基板と接続される端面とは反対側の端面の一部又は全部が露出するように、前記セラミック基板の一面に樹脂層を形成する第３工程とを含む。
　上記構成では、少なくとも片面に電子部品を実装するための回路配線が形成されている未焼成のセラミック基板の一面に導電材料を複数回スクリーン印刷して、セラミック基板の一面から離隔するにしたがって断面積が小さくなる形状を有する未焼成の外部接続端子を複数形成する。未焼成の外部接続端子を複数形成したセラミック基板を焼成し、外部接続端子の、セラミック基板と接続される端面とは反対側の端面の一部又は全部が露出するように、セラミック基板の一面に樹脂層を形成する。これにより、断面積が一定である円柱状又は角柱状の外部接続端子に比べて、セラミック基板との接続部分の断面積を大きくすることができるので、落下等により外部接続端子に加わる応力を分散させることができ、セラミック基板と外部接続端子との接続強度を十分に確保した複合基板を製造することができる。
　次に、上記目的を達成するために本発明に係る複合基板の製造方法は、一方の開口面積が、他方の開口面積より小さい形状の孔を未焼成のセラミックシートに複数形成し、形成した前記孔に導電材料を充填する第１工程と、前記セラミックシートより焼結温度が低く、少なくとも片面に電子部品を実装するための回路配線が形成されている未焼成のセラミック基板の一面に、前記孔の開口面積が順次小さくなるように複数の前記セラミックシートを積み重ねて焼成し、未焼結の前記セラミックシートを除去して、前記セラミック基板の一面から離隔するにしたがって断面積が小さくなる形状を有する外部接続端子を複数形成する第２工程と、前記外部接続端子の、前記セラミック基板と接続される端面とは反対側の端面の一部又は全部が露出するように、前記セラミック基板の一面に樹脂層を形成する第３工程とを含む。
　上記構成では、一方の開口面積が、他方の開口面積より小さい形状の孔を未焼成のセラミックシートに複数形成し、形成した孔に導電材料を充填する。セラミックシートより焼結温度が低く、少なくとも片面に電子部品を実装するための回路配線が形成されている未焼成のセラミック基板の一面に、孔の開口面積が順次小さくなるように複数のセラミックシートを積み重ねて焼成し、未焼結のセラミックシートを除去して、セラミック基板の一面から離隔するにしたがって断面積が小さくなる形状を有する外部接続端子を複数形成する。外部接続端子の、セラミック基板と接続される端面とは反対側の端面の一部又は全部が露出するように、セラミック基板の一面に樹脂層を形成するので、断面積が一定である円柱状又は角柱状の外部接続端子に比べて、セラミック基板との接続部分の断面積を大きくすることができるので、落下等により外部接続端子に加わる応力を分散させることができ、セラミック基板と外部接続端子との接続強度を十分に確保した複合基板を製造することができる。また、未焼成のセラミックシートが焼成時のセラミック基板の収縮を抑制するので、寸法精度のよい複合基板を製造することができる。
　また、本発明に係る複合基板の製造方法は、前記セラミック基板が、複数のセラミック層を積層してなるセラミック多層基板であることが好ましい。
　上記構成では、セラミック基板は、複数のセラミック層を積層してなるセラミック多層基板であるので、複雑な回路配線を有するセラミック基板を備える複合基板を製造することができる。
　また、本発明に係る複合基板の製造方法は、前記第３工程では、形成した前記樹脂層の表面を研削して、前記外部接続端子の前記セラミック基板と接続される端面とは反対側の端面の一部又は全部を露出させることが好ましい。
　上記構成では、形成した樹脂層の表面を研削して、外部接続端子のセラミック基板と接続される端面とは反対側の端面の一部又は全部を露出させるので、樹脂層とともに外部接続端子を研削して、セラミック基板の一面からの外部接続端子の高さを容易に調整することができ、外部接続端子を形成してある側の複合基板の一面をほぼ平坦にすることができる。
　また、本発明に係る複合基板の製造方法は、前記第３工程では、前記セラミック基板の一面からの前記外部接続端子の高さより厚みが厚くなるように前記樹脂層を形成することが好ましい。
　上記構成では、セラミック基板の一面からの外部接続端子の高さより、厚みが厚くなるように樹脂層を形成するので、外部接続端子の露出した端面にメッキ層を形成する場合、メッキ層を樹脂層から突出しないように形成することができる。
　また、本発明に係る複合基板の製造方法は、前記第３工程では、前記外部接続端子の前記セラミック基板と接続される端面とは反対側の端面の外周縁を覆うように前記樹脂層を形成することが好ましい。
　上記構成では、外部接続端子のセラミック基板と接続される端面とは反対側の端面の外周縁を覆うように樹脂層を形成するので、樹脂層を形成した後に外部接続端子の露出した端面にメッキ層を形成する場合に、セラミック基板と外部接続端子との境界部分にメッキ液が入り込む等により、セラミック基板と外部接続端子との接続強度が低下するおそれが少ない。
　また、本発明に係る複合基板の製造方法は、前記第３工程では、前記外部接続端子の、前記樹脂層から露出した端面に、前記樹脂層から突出しないようにメッキ層を形成することが好ましい。
　上記構成では、外部接続端子の、樹脂層から露出した端面に、樹脂層から突出しないようにメッキ層を形成するので、外部接続端子の露出した端面を保護することができるとともに、外部接続端子と実装用基板とをはんだで接続する場合、接続の信頼性を向上させることができる。また、樹脂層を形成した後にメッキ層を形成するので、メッキ層を形成した外部接続端子の端面に樹脂層からの樹脂成分がしみ出して、はんだの濡れ性が劣化することなく、接続の信頼性を向上させることができる。さらに、外部接続端子を形成してある側の複合基板の一面をほぼ平坦にすることができる。
　上記構成によれば、外部接続端子は、セラミック基板の一面から離隔するにしたがって断面積が小さくなる形状を有しており、セラミック基板と接続される端面とは反対側の端面の一部又は全部が樹脂層から露出されているので、断面積が一定である円柱状又は角柱状の外部接続端子に比べて、外部接続端子とセラミック基板とが接続する接続部分の断面積を大きくすることができるので、落下等により外部接続端子に加わる応力を分散させることができ、セラミック基板と外部接続端子との接続強度を十分に確保することができる。また、電子部品を実装する基板にセラミック基板を用いているが、樹脂層を備えているため、落下等により複合基板に応力が加わった場合であっても複合基板の変形を防止することができ、厚みが薄くなった場合であっても十分な強度を確保できるので、複合基板を薄型化することができる。
　また、上記構成の複合基板と、セラミック基板の両面、又は外部接続端子を形成する面とは反対側の面に実装された電子部品とを備えるので、断面積が一定である円柱状又は角柱状の外部接続端子が形成された複合基板を備えるモジュールと比べて、セラミック基板と外部接続端子との接続部分の断面積を大きくすることができるので、落下等により外部接続端子に加わる応力を分散させることができ、セラミック基板と外部接続端子との接続強度を十分に確保することができる。
　さらに、上記構成によれば、一方の開口面積が、他方の開口面積より小さい形状の孔を樹脂シートに複数形成し、形成した孔に導電材料を充填する。少なくとも片面に電子部品を実装するための回路配線が形成されている未焼成のセラミック基板の一面に、孔の開口面積が順次小さくなるように複数の樹脂シートを積み重ねて焼成し、焼成したセラミック基板の一面から離隔するにしたがって断面積が小さくなる形状を有する外部接続端子を複数形成する。外部接続端子の、セラミック基板と接続される端面とは反対側の端面の一部又は全部が露出するように、セラミック基板の一面に樹脂層を形成する。これにより、断面積が一定である円柱状又は角柱状の外部接続端子に比べて、セラミック基板との接続部分の断面積を大きくすることができるので、落下等により外部接続端子に加わる応力を分散させることができ、セラミック基板と外部接続端子との接続強度を十分に確保した複合基板を製造することができる。
　また、上記構成によれば、少なくとも片面に電子部品を実装するための回路配線が形成されている未焼成のセラミック基板の一面に導電材料を複数回スクリーン印刷して、セラミック基板の一面から離隔するにしたがって断面積が小さくなる形状を有する未焼成の外部接続端子を複数形成する。未焼成の外部接続端子を複数形成したセラミック基板を焼成し、外部接続端子の、セラミック基板と接続される端面とは反対側の端面の一部又は全部が露出するように、セラミック基板の一面に樹脂層を形成する。これにより、断面積が一定である円柱状又は角柱状の外部接続端子に比べて、セラミック基板との接続部分の断面積を大きくすることができるので、落下等により外部接続端子に加わる応力を分散させることができ、セラミック基板と外部接続端子との接続強度を十分に確保した複合基板を製造することができる。
　さらに、上記構成によれば、一方の開口面積が、他方の開口面積より小さい形状の孔を未焼成のセラミックシートに複数形成し、形成した孔に導電材料を充填する。セラミックシートより焼結温度が低く、少なくとも片面に電子部品を実装するための回路配線が形成されている未焼成のセラミック基板の一面に、孔の開口面積が順次小さくなるように複数のセラミックシートを積み重ねて焼成し、未焼結のセラミックシートを除去して、セラミック基板の一面から離隔するにしたがって断面積が小さくなる形状を有する外部接続端子を複数形成する。外部接続端子の、セラミック基板と接続される端面とは反対側の端面の一部又は全部が露出するように、セラミック基板の一面に樹脂層を形成するので、断面積が一定である円柱状又は角柱状の外部接続端子に比べて、セラミック基板との接続部分の断面積を大きくすることができるので、落下等により外部接続端子に加わる応力を分散させることができ、セラミック基板と外部接続端子との接続強度を十分に確保した複合基板を製造することができる。また、未焼成のセラミックシートが焼成時のセラミック基板の収縮を抑制するので、寸法精度のよい複合基板を製造することができる。
本発明の実施の形態１に係るモジュールの構成を示す模式図である。 本発明の実施の形態１に係るモジュールの外部接続端子を形成してある側の構成を示す平面図である。 本発明の実施の形態１に係る複合基板の製造工程を示す模式図である。 本発明の実施の形態１に係る複合基板の別の製造工程を示す模式図である。 本発明の実施の形態１に係る複合基板のさらに別の製造工程を示す模式図である。 本発明の実施の形態２に係るモジュールの構成を示す模式図である。 本発明の実施の形態２に係るモジュールの一の外部接続端子とその近傍の構成を示す平面図である。 セラミック基板の一面の外部接続端子を形成していない部分に電子部品を実装してあるモジュールの構成を示す模式図である。
　以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。
　（実施の形態１）
　図１は、本発明の実施の形態１に係るモジュールの構成を示す模式図である。図１に示すように、モジュール１０は、セラミック基板１、セラミック基板１の一面に形成してある複数の外部接続端子３、セラミック基板１の外部接続端子を形成する面と反対側の面に実装してある複数の電子部品２、セラミック基板１の外部接続端子を形成する面と反対側の面に実装してある電子部品２を樹脂で封止する封止層４、複数の外部接続端子３を形成したセラミック基板１の一面を覆う樹脂層５を備えている。なお、セラミック基板１、外部接続端子３、及び樹脂層５で複合基板２０を構成している。
　セラミック基板１としては、例えばＬＴＣＣ（低温焼結セラミック：Ｌｏｗ　Ｔｅｍｐｅｒａｔｕｒｅ　Ｃｏ－ｆｉｒｅｄ　Ｃｅｒａｍｉｃｓ）基板を用いる。セラミック基板１は、一枚のセラミック層からなるセラミック単層基板であっても、複数のセラミック層を積層してなるセラミック多層基板であっても良い。セラミック基板１の少なくとも片面には、電子部品２を実装するための回路配線（図示せず）が形成されている。電子部品２は、セラミック基板１に表面実装することが可能な表面実装型電子部品（Ｓｕｒｆａｃｅ　Ｍｏｕｎｔ　Ｄｅｖｉｃｅ）である。電子部品２を実装する基板にセラミック基板１を用いているが、樹脂層５を備えているため、落下等により複合基板２０に応力が加わった場合であっても複合基板２０の変形を防止することができ、厚みが薄くなった場合であっても十分な強度を確保することができるので、複合基板２０を薄型化することができる。
　外部接続端子３は、セラミック基板１の一面から離隔するにしたがって断面積が小さくなる形状、例えば略円錐台形状、略角錐台形状に形成されている。外部接続端子３は、断面積が一定である円柱状又は角柱状の外部接続端子に比べて、セラミック基板１との接続部分の断面積を大きくすることができるので、落下等により外部接続端子３に加わる応力を分散させることができ、セラミック基板１と外部接続端子３との接続強度を十分に確保することができる。なお、外部接続端子３の断面形状は、円形状であっても、矩形状であっても、その他の多角形状であっても良い。外部接続端子３は、セラミック基板１と接続される端面とは反対側の端面の一部又は全部が、樹脂層５から露出している。外部接続端子３の露出した端面３ａには、メッキ層６が形成してある。メッキ層６を形成した外部接続端子３は、実装用基板（例えばマザー基板）にはんだで接続される。なお、メッキ層６は、Ｎｉ／Ｓｎ又はＮｉ／Ａｕ等を湿式メッキ等で成膜して形成される。
　図２は、本発明の実施の形態１に係るモジュール１０の外部接続端子３を形成してある側の構成を示す平面図である。図２に示すように、複数の外部接続端子３は、セラミック基板１の一面の周縁部に形成されているのではなく、セラミック基板１の一面に格子状に形成されている。なお、本実施の形態では、外部接続端子３は、略角錐台形状であるので、樹脂層５から露出した端面３ａの形状は矩形であり、露出した端面３ａにはメッキ層６が形成してある。
　セラミック基板１の一面に、複数の外部接続端子３を格子状に形成してあるので、セラミック基板１の一面の周縁部に外部接続端子を形成してある場合に比べて、セラミック基板１の一面に形成することができる外部接続端子３の数を増やすことができ、必要な数の外部接続端子３を確保しつつモジュール１０（複合基板２０）を小型化することができる。また、セラミック基板１の一面の周縁部に偏らずに、格子状に複数の外部接続端子３が形成されているので、落下等により外部接続端子３に加わる応力を分散させることができ、一部の外部接続端子３に応力が集中して、破損することを防ぐことができる。さらに、数多くの外部接続端子３をセラミック基板１の一面に形成することができるので、セラミック基板１の外部接続端子３を形成する面とは反対側の面に実装してある電子部品２からの発熱を効率よく排熱することができる。
　図３は、本発明の実施の形態１に係る複合基板２０の製造工程を示す模式図である。まず図３（ａ）に示すように、ポリプロピレン、アクリル等の焼成工程で焼失する材料で構成された樹脂シート３１を用意する。なお、樹脂シート３１のみでは形状が不安定である場合、樹脂シート３１より硬い材料で構成されたベース基材３２を樹脂シート３１に張り合わせて用いる。
　図３（ｂ）に示すように、レーザ光、金型等を用いて、樹脂シート３１に、複数の孔３３を格子状に形成する。孔３３は、樹脂シート３１からベース基材３２に向かって細くなるテーパ形状に形成されている。孔３３の開口３３ｂの面積（一方の開口面積）が、樹脂シート３１のベース基材３２と反対側の開口３３ａの面積（他方の開口面積）より小さい略円錐台形状である。なお、ベース基材３２は、樹脂シート３１と張り合わされているため、孔３３と連続する略円錐台形状の孔が形成されている。
　図３（ｃ）に示すように、樹脂シート３１に形成された孔３３に、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｄ、及びこれらのうち少なくともいずれか一つを含む複合物を有する導電材料３４を充填する。なお、ベース基材３２は、樹脂シート３１と張り合わされているため、孔３３と連続する略円錐台形状の孔にも導電材料３４が充填される。
　図３（ｄ）に示すように、導電材料３４を孔３３に充填した樹脂シート３１と、回路配線（図示せず）が形成してある複数枚のセラミックグリーンシート３５ａ～３５ｄとを用意する。なお、樹脂シート３１は、ベース基材３２から剥がして上下をひっくり返した状態にしてある。また、複数枚のセラミックグリーンシート３５ａ～３５ｄは、従来の方法で製造したもので、例えば、ＰＥＴフィルム上にセラミックスラリーをコーティングした後、乾燥させ、厚み１０～２００μｍのセラミックグリーンシートを製造する。
　図３（ｅ）に示すように、樹脂シート３１と複数枚のセラミックグリーンシート３５ａ～３５ｄとを積層する。樹脂シート３１をセラミックグリーンシート３５ａに積層する場合、セラミックグリーンシート３５ａに、孔３３の開口面積が大きい開口３３ａが形成されている面が接するように樹脂シート３１を積み重ねる。また、積層した樹脂シート３１と複数枚のセラミックグリーンシート３５ａ～３５ｄは、例えば、圧力１００～１５００ｋｇ／ｃｍ2 、温度４０～１００℃にて圧着する。ここで、積層したセラミックグリーンシート３５ａ～３５ｄは、未焼成のセラミック基板を構成している。また、セラミックグリーンシート３５ａ～３５ｄは、複数枚を積層する場合に限定されるものではなく、一枚であっても良い。
　図３（ｆ）に示すように、樹脂シート３１と複数枚のセラミックグリーンシート３５ａ～３５ｄとを積層した状態で焼成する。樹脂シート３１と複数枚のセラミックグリーンシート３５ａ～３５ｄとを積層した状態で焼成することでセラミック基板１が形成される。焼成することにより樹脂シート３１は焼失し、セラミック基板１の一面に、セラミック基板１の一面から離隔するにしたがって断面積が小さくなる略円錐台形状の外部接続端子３が複数形成される。なお、導電材料３４がＡｇを主成分とする場合には空気中で略８５０℃、Ｃｕを主成分とする場合には還元雰囲気中で略９５０℃にて焼成する。
　その後、複数の外部接続端子３を形成したセラミック基板１の一面に、樹脂層５を形成することで、図１に示す複合基板２０を製造することができる。樹脂層５を形成する方法として、例えば、複数の外部接続端子３を形成したセラミック基板１の一面を覆うように樹脂を塗布し、所定の条件で硬化して樹脂層５を形成する。さらに、形成した樹脂層５の表面を研削して、外部接続端子３のセラミック基板１と接続される端面とは反対側の端面の一部又は全部を露出させる。また、例えば、スクリーン印刷等で、外部接続端子３のセラミック基板１と接続される端面とは反対側の端面の一部又は全部を露出させた状態で、複数の外部接続端子３の間に樹脂を充填し、硬化させて樹脂層５を形成する。なお、樹脂層５に用いる樹脂の材料は、エポキシ系樹脂などの熱硬化型樹脂である。
　さらに、複合基板２０は、セラミック基板１の一面に樹脂層５を形成した後に、外部接続端子３の露出した端面３ａにメッキ層６を形成するので、メッキ層６を形成するときには、セラミック基板１と外部接続端子３との境界部分は樹脂層５に覆われており、境界部分にメッキ液が入り込む等のおそれが少なく、メッキ処理による影響を与える可能性が低くなる。そのため、複合基板２０は、セラミック基板１と外部接続端子３との接続強度が低下するおそれが少なくなる。
　複合基板２０を製造する方法は、図３に示す方法に限定されるものではない。例えば、図４は、本発明の実施の形態１に係る複合基板２０の別の製造工程を示す模式図である。まず図４（ａ）に示すように、焼成後に、セラミックグリーンシート４１ａの一面に、導電材料４２を格子状にスクリーン印刷する。なお、セラミックグリーンシート４１ａのみでは形状が不安定である場合、セラミックグリーンシート４１ａより硬い材料のベース基材４３をセラミックグリーンシート４１ａに張り合わせる。また、導電材料４２は、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｄ、及びこれらのうち少なくともいずれか一つを含む複合物を有する。
　次に、図４（ｂ）に示すように、セラミックグリーンシート４１ａの一面に、導電材料４２を複数回スクリーン印刷して、セラミックグリーンシート４１ａの一面に、セラミックグリーンシート４１ａの一面から離隔するにしたがって断面積が小さくなる略円錐台形状の未焼成の外部接続端子を複数形成する。開口部の大きさが異なる複数のスクリーン印刷版を用いることにより、上記形状の外部接続端子３を形成することができる。
　そして、図４（ｃ）に示すように、一面に円錐台形状の未焼成の外部接続端子を複数形成したセラミックグリーンシート４１ａと、回路配線（図示せず）が形成してある複数枚のセラミックグリーンシート４１ｂ～４１ｅとを用意する。なお、セラミックグリーンシート４１ａは、ベース基材４３から剥がした状態にしてある。
　さらに、図４（ｄ）に示すように、複数枚のセラミックグリーンシート４１ａ～４１ｅを積層する。セラミックグリーンシート４１ａをセラミックグリーンシート４１ｂに積層する場合、セラミックグリーンシート４１ｂに、未焼成の外部接続端子を形成したセラミックグリーンシート４１ａを積み重ねる。なお、積層した複数枚のセラミックグリーンシート４１ａ～４１ｅは、例えば、圧力１００～１５００ｋｇ／ｃｍ2 、温度４０～１００℃にて圧着する。ここで、積層した複数枚のセラミックグリーンシート４１ａ～４１ｅは、未焼成のセラミック基板を構成している。また、セラミックグリーンシート４１ａ～４１ｅは、複数枚を積層する場合に限定されるものではなく、一枚であっても良い。
　そして、図４（ｅ）に示すように、複数枚のセラミックグリーンシート４１ａ～４１ｅを積層した状態で焼成する。複数枚のセラミックグリーンシート４１ａ～４１ｅを積層した状態で焼成することでセラミック基板１が形成される。焼成することにより、セラミック基板１の一面に、セラミック基板１の一面から離隔するにしたがって断面積が小さくなる略円錐台形状の外部接続端子３が複数形成される。その後、複数の外部接続端子３を形成したセラミック基板１の一面に、外部接続端子３の、セラミック基板１と接続される端面とは反対側の端面の一部又は全部が露出するように、樹脂層５を形成することで、図１に示す複合基板２０を製造することができる。
　図５は、本発明の実施の形態１に係る複合基板２０のさらに別の製造工程を示す模式図である。まず図５（ａ）に示すように、低温焼結性セラミックの焼成温度では焼結しない難焼結性セラミックを主成分として含んでいる複数枚の収縮抑制用セラミックグリーンシート（セラミックシート）５０ａ～５０ｃを用意する。なお、難焼結性セラミックを主成分として含む粉末として例えばアルミナ粉末を用い、アルミナ粉末を有機ビヒクル中に分散させてスラリーを調製し、調製したスラリーをキャスティング法によってシート状に成形することによって、収縮抑制用セラミックグリーンシート５０ａ～５０ｃを製造する。収縮抑制用セラミックグリーンシート５０ａ～５０ｃの焼結温度は１５００～１６００℃で、低温焼結性セラミックからなるセラミックグリーンシートの焼結温度（例えば、９００℃）より格段に高いため、低温焼結性セラミックからなるセラミックグリーンシートの焼成温度では実質的には焼結しない。なお、難焼結性セラミックを主成分として含む粉末としては、例えば、アルミナの他、ジルコニア、マグネシア等の粉末を用いることもできる。
　レーザ光、金型等を用いて、複数枚の収縮抑制用セラミックグリーンシート５０ａ～５０ｃに、複数の孔５１を格子状に形成する。孔５１は、複数枚の収縮抑制用セラミックグリーンシート５０ａ～５０ｃを積み重ねた状態で用いるため、収縮抑制用セラミックグリーンシート５０ａから収縮抑制用セラミックグリーンシート５０ｃへと開口面積が順次大きくなるようにそれぞれ形成された孔５１が収縮抑制用セラミックグリーンシート５０ａ～５０ｃを積層した場合に連続した略円錐台形状となる。収縮抑制用セラミックグリーンシート５０ａ～５０ｃに形成された開口面積の順次大きい、それぞれの孔５１に、Ａｇ、Ｃｕ、Ｐｄ、及びこれらのうち少なくともいずれか一つを含む複合物を有する導電材料５２を充填する。
　さらに、回路配線５４が形成してある複数枚のセラミックグリーンシート５５ａ～５５ｃと、孔を形成していない複数枚の収縮抑制用セラミックグリーンシート５７ａ～５７ｃとを用意する。収縮抑制用セラミックグリーンシート５０ａ～５０ｃ、５７ａ～５７ｃとしては、セラミックグリーンシート５５ａ～５５ｃに含まれるセラミック成分と共通の成分を含むことが好ましい。
　次に、図５（ｂ）に示すように、複数枚の収縮抑制用セラミックグリーンシート５０ａ～５０ｃと、複数枚のセラミックグリーンシート５５ａ～５５ｃと、複数枚の収縮抑制用セラミックグリーンシート５７ａ～５７ｃとを積層する。収縮抑制用セラミックグリーンシート５０ａ～５０ｃをセラミックグリーンシート５５ａに積層する場合、セラミックグリーンシート５５ａに、最も開口面積が大きい孔５１の開口５１ａを有する収縮抑制用セラミックグリーンシート５０ｃが接するように収縮抑制用セラミックグリーンシート５０ａ～５０ｃを積み重ねる。また、積層した複数枚の収縮抑制用セラミックグリーンシート５０ａ～５０ｃと、複数枚のセラミックグリーンシート５５ａ～５５ｃと、複数枚の収縮抑制用セラミックグリーンシート５７ａ～５７ｃとは、例えば、圧力１００～１５００ｋｇ／ｃｍ2 、温度４０～１００℃にて圧着する。ここで、積層した複数枚のセラミックグリーンシート５５ａ～５５ｃは、未焼成のセラミック基板を構成している。また、収縮抑制用セラミックグリーンシート５０ａ～５０ｃ、セラミックグリーンシート５５ａ～５５ｃ、収縮抑制用セラミックグリーンシート５７ａ～５７ｃは、複数枚を積層する場合に限定されるものではなく、一枚であっても良い。
　そして、図５（ｃ）に示すように、複数枚の収縮抑制用セラミックグリーンシート５０ａ～５０ｃと、複数枚のセラミックグリーンシート５５ａ～５５ｃと、複数枚の収縮抑制用セラミックグリーンシート５７ａ～５７ｃとを積層した状態で焼成する。積層した複数枚のセラミックグリーンシート５５ａ～５５ｃを焼成することでセラミック基板１が形成される。しかし、セラミックグリーンシート５５ａ～５５ｃの焼成温度（例えば、９００℃）では、焼結温度が１５００～１６００℃と格段に高い収縮抑制用セラミックグリーンシート５０ａ～５０ｃ、５７ａ～５７ｃは焼結せず、面方向に収縮することなく、高さ方向にのみ収縮するので、セラミック基板１の一面に、セラミック基板の一面から離隔するにしたがって断面積が小さくなる略円錐台形状の外部接続端子３が複数形成される。
　収縮抑制用セラミックグリーンシート５０ａ～５０ｃ、５７ａ～５７ｃが焼結しない温度で焼成した場合、収縮抑制用セラミックグリーンシート５０ａ～５０ｃ、５７ａ～５７ｃに含まれる有機ビヒクルが焼失してアルミナ粉末の集合体になる。アルミナ粉末の集合体はブラスト処理等により簡単に除去することができる。アルミナ粉末の集合体（未焼結の収縮抑制用セラミックグリーンシート５０ａ～５０ｃ、５７ａ～５７ｃ）を除去して、略円錐台形状の外部接続端子３が複数形成される。複数の外部接続端子３を形成したセラミック基板１の一面に樹脂層５を形成することで、図１に示す複合基板２０を製造することができる。なお、本実施の形態１に係る製造方法においては、外部接続端子３を形成していない面に収縮抑制用セラミックグリーンシート５７ａ～５７ｃを積層しているが、これらを用いずにセラミック基板１を形成しても良い。
　以上のように、本実施の形態１に係る複合基板２０は、セラミック基板１の一面に形成した外部接続端子３が、セラミック基板１の一面から離隔するにしたがって断面積が小さくなる形状（略円錐台形状）を有しており、セラミック基板１と接続される端面とは反対側の端面の一部又は全部が露出しているので、断面積が一定である円柱状又は角柱状の外部接続端子に比べて、外部接続端子３とセラミック基板１との接続部分の断面積を大きくすることができ、落下等により外部接続端子３に加わる応力を分散させることができるので、セラミック基板１と外部接続端子３との接続強度を十分に確保することができる。また、電子部品２を実装する基板にセラミック基板１を用いているが、樹脂層５を備えているため、落下等により複合基板２０に応力が加わった場合であっても複合基板２０の変形を防止することができ、厚みが薄くなった場合であっても十分な強度を確保できるので、複合基板２０を薄型化することができる。さらに、樹脂層５の表面とともに外部接続端子３を研削して、セラミック基板１の一面からの外部接続端子３の高さ（例えば１０μｍ）を容易に調整することができ、外部接続端子３を形成してある側の複合基板２０の一面をほぼ平坦にすることができる。
　また、モジュール１０は、複合基板２０と、セラミック基板１の両面、又は外部接続端子３を形成する面とは反対側の面に実装してある電子部品２とを備えるので、断面積が一定である円柱状又は角柱状の外部接続端子が形成された複合基板を備えるモジュールに比べて、セラミック基板１と外部接続端子３との接続部分の断面積を大きくすることができるので、落下等により外部接続端子３に加わる応力を分散させることができ、セラミック基板１と外部接続端子３との接続強度を十分に確保することができる。さらに、封止層４を備えるので、セラミック基板１の外部接続端子３を形成する面とは反対側の面に実装してある電子部品２を保護することができるとともに、モジュール１０の反りを抑えることができる。
　（実施の形態２）
　図６は、本発明の実施の形態２に係るモジュールの構成を示す模式図である。図６（ａ）に示すように、モジュール１１は、セラミック基板１、セラミック基板１の両面、又は外部接続端子７を形成する面とは反対側の面に実装してある複数の電子部品２、セラミック基板１の一面に形成してある複数の略角錐台形状の外部接続端子７、セラミック基板１の外部接続端子７を形成する面とは反対側の面に実装してある電子部品２を樹脂で封止する封止層４、複数の外部接続端子７を形成したセラミック基板１の一面を覆う樹脂層８を備えている。なお、セラミック基板１、外部接続端子７、及び樹脂層８で複合基板２１を構成している。モジュール１１は、樹脂層８の高さが異なる以外は、図１に示すモジュール１０の構成と同じである。外部接続端子７及び樹脂層８以外の構成要素については、同じ符号を付して詳細な説明は省略する。
　図６（ｂ）は、図６（ａ）の円で囲った部分である、一の外部接続端子７とその近傍を拡大した図である。図６（ｂ）に示すように、セラミック基板１の一面からの外部接続端子７の高さＨは、樹脂層８の厚みＢよりも小さく形成してある。そして、樹脂層８のセラミック基板１側の面とは反対側の面８ａに凹部を形成し、形成された凹部から外部接続端子７のセラミック基板１と接続される端面とは反対側の端面の一部又は全部が露出している。そのため、外部接続端子７の露出した端面７ａにメッキ層６を形成する場合、メッキ層６が樹脂層８のセラミック基板１側の面とは反対側の面８ａから突出することがなく、外部接続端子７を形成してある側の複合基板２１の一面をほぼ平坦にすることができる。特に、外部接続端子７の露出した端面７ａに形成したメッキ層６の表面６ａが、樹脂層８のセラミック基板１側の面とは反対側の面８ａとほぼ同一面となるようにメッキ層６を形成することで、外部接続端子７を形成してある側の複合基板２１の一面をより平坦に近づけることができる。
　また、図７は、本発明の実施の形態２に係るモジュール１１の一の外部接続端子７とその近傍の構成を示す平面図である。図７に示すように、外部接続端子７の露出した端面７ａの外周縁を覆うように樹脂層８を形成し、外部接続端子７の露出した端面７ａが、外周縁の全部（四辺）に樹脂層８と重なる領域７ｂを有している。樹脂層８と重なる領域７ｂを除く、外部接続端子７の露出した端面７ａにメッキ層６が形成してある。樹脂層８と重なる領域７ｂを有しているので、樹脂層８を形成した後に外部接続端子７の露出した端面７ａにメッキ層６を形成した場合であっても、セラミック基板１と外部接続端子３との境界部分にメッキ液が入り込む等により、セラミック基板１と外部接続端子３との接続強度が低下するおそれが少ない。なお、外部接続端子７の露出した端面７ａは、外周縁の全部（四辺）に樹脂層８と重なる領域７ｂを有していることに限定されるものではなく、少なくとも一部（例えば一辺）に樹脂層８と重なる領域７ｂを有していれば良い。
　以上のように、本発明の実施の形態２に係るモジュール１１（複合基板２１）は、セラミック基板１の一面からの外部接続端子７の高さ（Ｈ）が、樹脂層８の厚み（Ｂ）より小さく形成してあるので、外部接続端子７の露出した端面７ａにメッキ層６を形成する場合に、メッキ層６が樹脂層８のセラミック基板１側の面とは反対側の面８ａから突出することがなく、外部接続端子７を形成してある側の複合基板２１の一面をほぼ平坦にすることができる。なお、メッキ層６の厚みが厚く、メッキ層６が樹脂層８のセラミック基板１側の面とは反対側の面８ａから突出する場合であっても、外部接続端子７の高さを調整することにより、樹脂層８から突出する部分の高さを小さくすることができる。
　なお、本発明の実施の形態１及び２に係るモジュール１０、１１（複合基板２０、２１）では、セラミック基板１の一面に、複数の外部接続端子３、７を格子状に形成しているが、格子状に形成する場合に限定されるものではなく、複数の外部接続端子３、７を他の形状で形成しても良い。また、セラミック基板の一面の、外部接続端子を形成していない部分に電子部品を実装しても良い。図８は、セラミック基板１の一面の、外部接続端子３を形成していない部分に電子部品を実装してあるモジュールの構成を示す模式図である。図８に示すように、モジュール１２は、セラミック基板１の一面の周縁部に形成してある複数の外部接続端子３、セラミック基板１の一面に形成してある樹脂層５、セラミック基板１の一面の外部接続端子３が形成されていない部分に実装してある電子部品９、セラミック基板１の外部接続端子３を形成していない他面に実装してある電子部品２、電子部品２を実装してあるセラミック基板１の他面を樹脂で封止する封止層４を備えている。つまり、モジュール１２は、セラミック基板１の両面に電子部品２、９が実装してある構成でも良い。
１　セラミック基板
２、９　電子部品
３、７　外部接続端子
４　封止層
５、８　樹脂層
６　メッキ層　
１０、１１、１２　モジュール
２０、２１　複合基板
３１　樹脂シート
３２、４３　ベース基材
３３、５１　孔
３４、４２、５２　導電材料
３５ａ～３５ｄ、４１ａ～４１ｅ、５５ａ～５５ｃ　セラミックグリーンシート
５０ａ～５０ｃ、５７ａ～５７ｃ　収縮抑制用セラミックグリーンシート
５４　回路配線

Claims (16)

  1. 　少なくとも片面に電子部品を実装するための回路配線が形成されているセラミック基板と、
    　該セラミック基板の一面に形成されている複数の外部接続端子と、
    　前記セラミック基板の一面に形成されている樹脂層と
    　を備える複合基板であって、
    　前記外部接続端子は、前記セラミック基板の一面から離隔するにしたがって断面積が小さくなる形状を有し、前記セラミック基板と接続される端面とは反対側の端面の一部又は全部が前記樹脂層から露出されていることを特徴とする複合基板。
  2. 　前記セラミック基板の一面からの前記外部接続端子の高さは、前記樹脂層の厚みより小さく形成されていることを特徴とする請求項１に記載の複合基板。
  3. 　前記外部接続端子は、前記セラミック基板と接続される端面とは反対側の端面の外周縁が前記樹脂層で覆われていることを特徴とする請求項２に記載の複合基板。
  4. 　前記外部接続端子は、前記樹脂層から露出した端面にメッキ層が形成されていることを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の複合基板。
  5. 　前記メッキ層は、前記樹脂層から突出しないように形成されていることを特徴とする請求項４に記載の複合基板。
  6. 　複数の前記外部接続端子は、前記セラミック基板の一面に格子状に形成されていることを特徴とする請求項１乃至５のいずれか一項に記載の複合基板。
  7. 　請求項１乃至６のいずれか一項に記載の複合基板と、
    　前記セラミック基板の両面、又は前記外部接続端子を形成する面とは反対側の面に実装された電子部品と
    　を備えることを特徴とするモジュール。
  8. 　前記外部接続端子を形成する面とは反対側の面に実装された前記電子部品を樹脂で封止する封止層を備えることを特徴とする請求項７に記載のモジュール。
  9. 　一方の開口面積が、他方の開口面積より小さい形状の孔を樹脂シートに複数形成し、形成した前記孔に導電材料を充填する第１工程と、
    　少なくとも片面に電子部品を実装するための回路配線が形成されている未焼成のセラミック基板の一面に、前記孔の開口面積が順次小さくなるように複数の前記樹脂シートを積み重ねて焼成し、焼成した前記セラミック基板の一面から離隔するにしたがって断面積が小さくなる形状を有する外部接続端子を複数形成する第２工程と、
    　前記外部接続端子の、前記セラミック基板と接続される端面とは反対側の端面の一部又は全部が露出するように、前記セラミック基板の一面に樹脂層を形成する第３工程と
    　を含むことを特徴とする複合基板の製造方法。
  10. 　少なくとも片面に電子部品を実装するための回路配線が形成されている未焼成のセラミック基板の一面に導電材料を複数回スクリーン印刷して、前記セラミック基板の一面から離隔するにしたがって断面積が小さくなる形状を有する未焼成の外部接続端子を複数形成する第１工程と、
    　未焼成の前記外部接続端子を複数形成した前記セラミック基板を焼成する第２工程と、
    　前記外部接続端子の、前記セラミック基板と接続される端面とは反対側の端面の一部又は全部が露出するように、前記セラミック基板の一面に樹脂層を形成する第３工程と
    　を含むことを特徴とする複合基板の製造方法。
  11. 　一方の開口面積が、他方の開口面積より小さい形状の孔を未焼成のセラミックシートに複数形成し、形成した前記孔に導電材料を充填する第１工程と、
    　前記セラミックシートより焼結温度が低く、少なくとも片面に電子部品を実装するための回路配線が形成されている未焼成のセラミック基板の一面に、前記孔の開口面積が順次小さくなるように複数の前記セラミックシートを積み重ねて焼成し、未焼結の前記セラミックシートを除去して、前記セラミック基板の一面から離隔するにしたがって断面積が小さくなる形状を有する外部接続端子を複数形成する第２工程と、
    　前記外部接続端子の、前記セラミック基板と接続される端面とは反対側の端面の一部又は全部が露出するように、前記セラミック基板の一面に樹脂層を形成する第３工程と
    　を含むことを特徴とする複合基板の製造方法。
  12. 　前記セラミック基板は、複数のセラミック層を積層してなるセラミック多層基板であることを特徴とする請求項９乃至１１のいずれか一項に記載の複合基板の製造方法。
  13. 　前記第３工程では、形成した前記樹脂層の表面を研削して、前記外部接続端子の前記セラミック基板と接続される端面とは反対側の端面の一部又は全部を露出させることを特徴とする請求項９乃至１２のいずれか一項に記載の複合基板の製造方法。
  14. 　前記第３工程では、前記セラミック基板の一面からの前記外部接続端子の高さより厚みが厚くなるように前記樹脂層を形成することを特徴とする請求項９乃至１２のいずれか一項に記載の複合基板の製造方法。
  15. 　前記第３工程では、前記外部接続端子の前記セラミック基板と接続される端面とは反対側の端面の外周縁を覆うように前記樹脂層を形成することを特徴とする請求項１４に記載の複合基板の製造方法。
  16. 　前記第３工程では、前記外部接続端子の、前記樹脂層から露出した端面に、前記樹脂層から突出しないようにメッキ層を形成することを特徴とする請求項９乃至１５のいずれか一項に記載の複合基板の製造方法。
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2015103817A (ja) * 2013-11-26 2015-06-04 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． 電子部品及び電子部品実装回路基板
EP2874477A4 (en) * 2012-08-09 2016-06-22 Ngk Spark Plug Co CIRCUIT BOARD

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8207607B2 (en) * 2007-12-14 2012-06-26 Denso Corporation Semiconductor device with resin mold

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07202422A (ja) * 1993-02-02 1995-08-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd セラミック基板とその製造方法
JPH0888470A (ja) * 1994-09-16 1996-04-02 Taiyo Yuden Co Ltd 電子部品実装用セラミック多層基板及びその製造方法
JP2006185987A (ja) * 2004-12-27 2006-07-13 Tdk Corp セラミックグリーンシートの製造方法及び当該セラミックグリーンシートを用いた電子部品の製造方法。
JP2007324419A (ja) * 2006-06-01 2007-12-13 Tdk Corp セラミック基板及び複合配線基板、並びにそれらの製造方法
JP2008091874A (ja) * 2006-09-08 2008-04-17 Alps Electric Co Ltd セラミック回路基板とその製造方法
JP2008300507A (ja) * 2007-05-30 2008-12-11 Shinko Electric Ind Co Ltd 配線基板とその製造方法

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3846437B2 (ja) * 2003-03-17 2006-11-15 株式会社日立製作所 自動車用コントロールユニット
JP4752612B2 (ja) * 2006-05-19 2011-08-17 株式会社村田製作所 突起電極付き回路基板の製造方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07202422A (ja) * 1993-02-02 1995-08-04 Matsushita Electric Ind Co Ltd セラミック基板とその製造方法
JPH0888470A (ja) * 1994-09-16 1996-04-02 Taiyo Yuden Co Ltd 電子部品実装用セラミック多層基板及びその製造方法
JP2006185987A (ja) * 2004-12-27 2006-07-13 Tdk Corp セラミックグリーンシートの製造方法及び当該セラミックグリーンシートを用いた電子部品の製造方法。
JP2007324419A (ja) * 2006-06-01 2007-12-13 Tdk Corp セラミック基板及び複合配線基板、並びにそれらの製造方法
JP2008091874A (ja) * 2006-09-08 2008-04-17 Alps Electric Co Ltd セラミック回路基板とその製造方法
JP2008300507A (ja) * 2007-05-30 2008-12-11 Shinko Electric Ind Co Ltd 配線基板とその製造方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP2874477A4 (en) * 2012-08-09 2016-06-22 Ngk Spark Plug Co CIRCUIT BOARD
US9699905B2 (en) 2012-08-09 2017-07-04 Ngk Spark Plug Co., Ltd. Wiring board
JP2015103817A (ja) * 2013-11-26 2015-06-04 サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド． 電子部品及び電子部品実装回路基板
US10062493B2 (en) 2013-11-26 2018-08-28 Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. Electronic component and circuit board having the same mounted thereon

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