JP2010177252A - 電子部品搭載用基板および電子装置ならびに電子部品搭載用基板の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】 平板部2と枠部1とが積層されて成る、開口が底面よりも大きい、内壁面が傾斜した凹部3を有する基体と、凹部3の内壁面に形成されたメタライズ層4と、平板部2と枠部1との間に、外周部が平面視で凹部3の開口より外側に位置するとともに、内周部が凹部3の底面側でメタライズ層4に接続された枠状の配線層5とを備える電子部品搭載用基板6である。平板部1と枠部2との間に空隙のない電子部品搭載用基板6となり、電子部品搭載用基板6の破損や電子部品搭載用基板6の表面のしみの発生を抑制できる。
【選択図】 図1
Description
2・・・・平板部
2a・・・第2の平板部
3・・・・凹部
3a・・・貫通穴
4・・・・メタライズ層
5・・・・配線層
5a・・・配線導体
6・・・・電子部品搭載用基板
7・・・・電子部品
8・・・・ボンディングワイヤ
9・・・・放熱体
1’・・・・第1のセラミックグリーンシート
2’・・・・第2のセラミックグリーンシート
3’・・・・貫通孔
4’・・・・メタライズ層用の導体ペースト
5’・・・・配線層用の導体ペースト
6’・・・・セラミック生積層体
Claims (6)
- 平板部と枠部とが積層されて成る、開口が底面よりも大きい、内壁面が傾斜した凹部を有する基体と、該凹部の内壁面に形成されたメタライズ層と、前記平板部と前記枠部との間に、外周部が平面視で前記凹部の開口より外側に位置するとともに、内周部が前記凹部の底面側で前記メタライズ層に接続された枠状の配線層とを備えることを特徴とする電子部品搭載用基板。
- 請求項1記載の電子部品搭載用基板の前記凹部の内側に電子部品が搭載されていることを特徴とする電子装置。
- 第1のセラミックグリーンシートおよび第2のセラミックグリーンシートを準備する工程と、
前記第1のセラミックグリーンシートに、一方主面側の開口が他方主面側の開口よりも大きい、内壁面が傾斜した貫通孔を形成する工程と、
前記第1のセラミックグリーンシートの前記貫通孔の内壁面にメタライズ層用の導体ペーストを塗布する工程と、
前記第1のセラミックグリーンシートの他方主面に、平面視で外周部が前記貫通孔の一方主面側の開口より外側に位置するとともに、内周部が前記メタライズ層用の導体ペーストに接続するような枠状に配線層用の導体ペーストを印刷する工程と、
前記第1のセラミックグリーンシートの他方主面に第2のセラミックグリーンシートを積層して加圧することによりセラミック生積層体を作製する工程と、
該セラミック生積層体を焼成する工程と
を備えることを特徴とする電子部品搭載用基板の製造方法。 - 第1のセラミックグリーンシートおよび第2のセラミックグリーンシートを準備する工程と、
前記第1のセラミックグリーンシートに、一方主面側の開口が他方主面側の開口よりも大きい、内壁面が傾斜した貫通孔を形成する工程と、
前記第1のセラミックグリーンシートの他方主面に、平面視で外周部が前記貫通孔の一方主面側の開口より外側に位置するとともに、内周部が前記貫通孔の他方主面側の開口に接するような枠状に配線層用の導体ペーストを印刷する工程と、
前記第1のセラミックグリーンシートの前記貫通孔の内壁面に、前記配線層用の導体ペーストに接続するようにメタライズ層用の導体ペーストを塗布する工程と、
前記第1のセラミックグリーンシートの他方主面に第2のセラミックグリーンシートを積層して加圧することによりセラミック生積層体を作製する工程と、
該セラミック生積層体を焼成する工程と
を備えることを特徴とする電子部品搭載用基板の製造方法。 - 第1のセラミックグリーンシートおよび第2のセラミックグリーンシートを準備する工程と、
前記第1のセラミックグリーンシートの他方主面の貫通孔を形成する位置に、外周部が該貫通孔の一方主面側の開口より外側に位置するように配線層用の導体ペーストを印刷する工程と、
前記第1のセラミックグリーンシートに、前記一方主面側の開口が前記他方主面側の開口よりも大きく、平面視で前記一方主面側の開口が前記配線層用の導体ペーストの外周部より内側に位置する、内壁面が傾斜した貫通孔を形成する工程と、
前記第1のセラミックグリーンシートの前記貫通孔の内壁面に、前記配線層用の導体ペーストに接続するようにメタライズ層用の導体ペーストを塗布する工程と、
前記第1のセラミックグリーンシートの他方主面に第2のセラミックグリーンシートを積層して加圧することによりセラミック生積層体を作製する工程と、
該セラミック生積層体を焼成する工程と
を備えることを特徴とする電子部品搭載用基板の製造方法。 - 前記第2のセラミックグリーンシートの前記第1のセラミックグリーンシートの貫通孔と重なる位置に貫通孔を形成する工程を備えることを特徴とする請求項3乃至請求項5のいずれかに記載の電子部品搭載用基板の製造方法。
Priority Applications (1)
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2009
- 2009-01-27 JP JP2009015269A patent/JP5241537B2/ja active Active
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