WO2012053640A1 - 焼結体形成用の粘土状組成物、焼結体形成用の粘土状組成物用粉末、焼結体形成用の粘土状組成物の製造方法、金焼結体及び金焼結体の製造方法 - Google Patents

焼結体形成用の粘土状組成物、焼結体形成用の粘土状組成物用粉末、焼結体形成用の粘土状組成物の製造方法、金焼結体及び金焼結体の製造方法 Download PDF

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clay
composition
sintered body
gold
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貴司 山路
佳史 山本
井戸 康夫
真二 大谷
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三菱マテリアル株式会社
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    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
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    • C22C5/00Alloys based on noble metals
    • C22C5/02Alloys based on gold
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22CALLOYS
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    • C22C1/05Mixtures of metal powder with non-metallic powder
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C22METALLURGY; FERROUS OR NON-FERROUS ALLOYS; TREATMENT OF ALLOYS OR NON-FERROUS METALS
    • C22CALLOYS
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    • C22C32/001Non-ferrous alloys containing at least 5% by weight but less than 50% by weight of oxides, carbides, borides, nitrides, silicides or other metal compounds, e.g. oxynitrides, sulfides, whether added as such or formed in situ with only oxides
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B22CASTING; POWDER METALLURGY
    • B22FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER; APPARATUS OR DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR METALLIC POWDER
    • B22F3/00Manufacture of workpieces or articles from metallic powder characterised by the manner of compacting or sintering; Apparatus specially adapted therefor ; Presses and furnaces
    • B22F3/10Sintering only

Definitions

  • the present invention relates to a clay-like composition for forming a sintered body, a powder for a clay-like composition for forming a sintered body, a method for producing a clay-like composition for forming a sintered body, and a method for forming a sintered body.
  • the present invention relates to a gold sintered body obtained from a clay-like composition and a method for producing the gold sintered body.
  • gold jewelry and arts and crafts such as rings are generally manufactured by casting or forging a gold-containing material.
  • gold clay containing a gold powder (clay-like composition for forming a sintered body) is commercially available, and this gold clay is molded into an arbitrary shape and then fired to obtain gold having an arbitrary shape.
  • Patent Documents 1 and 2 have been proposed (see, for example, Patent Documents 1 and 2).
  • the above-mentioned gold clay can be shaped freely in the same way as ordinary clay work, and after drying the shaped body obtained by shaping, it is fired using a heating furnace. It is possible to produce jewelry, arts and crafts, etc.
  • the gold clays described in Patent Documents 1 and 2 are generally obtained by kneading a pure gold powder with a binder, water, and a surfactant as necessary.
  • Patent Document 2 provides gold clay in which Cu powder is mixed with gold powder.
  • the gold clay mixed with Cu powder has a problem that the color tone of the gold clay is easily deteriorated because Cu contained in the gold clay is easily altered.
  • the color tone of the gold clay is easily deteriorated because Cu contained in the gold clay is easily altered.
  • the discoloration of the gold clay is remarkable, the content of Cu cannot be increased greatly.
  • the gold clay for gold products having a content of 14K or 12K can be provided by containing Cu. There wasn't.
  • the present invention has been made in view of the above-described situation, and is a powder for a clay-like composition for forming a sintered body that is not easily discolored even in an air atmosphere, and a clay-like composition for forming a sintered body (gold Clay), a method for producing a clay-like composition for forming a sintered body, a gold sintered body, and a method for producing a gold sintered body.
  • the powder for gold clay (the clay-like composition for forming the sintered body) constituting the gold clay (the clay-like composition for forming the sintered body) was obtained. It has been found that discoloration of gold clay (clay-like composition for forming a sintered body) can be suppressed by constituting a powder containing a gold-containing metal powder and a copper-containing oxide powder.
  • This invention is made
  • the clay-like composition for forming a sintered body according to the present invention is characterized by containing a powder component containing a gold-containing metal powder, a copper-containing oxide powder, a binder, and water.
  • the copper-containing oxide is chemically stable as compared with the metal Cu, there is little possibility that the copper-containing oxide is easily altered (the valence of the copper ion is changed) in an air atmosphere. For this reason, discoloration of this clay-like composition for forming a sintered body can be suppressed.
  • it does not discolor even if it increases copper content it becomes possible to provide the clay-like composition corresponding to the gold sintered compact with little content of Au.
  • oxygen in the copper-containing oxide it becomes possible to burn and remove the binder in the clay-like composition for forming a sintered body, and to promote the firing of the clay-like composition. it can.
  • the powder component preferably contains a silver-containing metal powder.
  • the powder component contains gold-containing metal powder, silver-containing metal powder, and copper-containing oxide powder, by changing the content of each of these powders, gold sintering It becomes possible to adjust the color of the body.
  • metal sintered compact with little content of Au by increasing content of Ag component and Cu component.
  • the Fe content in the powder component is preferably 1000 ppm or less. When the content of Fe in the powder component of the clay-like composition is 1000 ppm or less, the effect of improving the sinterability tends to be obtained.
  • the said powder component contains CuO powder in 10 to 35 mass% with respect to the said whole powder component.
  • the content of the CuO powder is 10% by mass or more, since the binder can be burned using the oxygen of CuO, it is not necessary to perform preliminary firing in the air atmosphere.
  • content of CuO powder exceeds 35 mass%, there exists a possibility that the elongation of a sintered body may fall.
  • the content of CuO powder is preferably in the range of 10% by mass to 35% by mass with respect to the entire powder component.
  • the powder component is preferably contained in Cu 2 O powder range of 45 wt% to 15 wt% based on the total the powder component.
  • the content of the Cu 2 O powder is 15% by mass or more, since the binder can be burned using the oxygen of Cu 2 O, it is not necessary to perform preliminary firing in the air atmosphere. If the content of Cu 2 O powder exceeds 45 wt%, the elongation of the fired product may be decreased.
  • the content of Cu 2 O powder is preferably in the range of 15% by mass or more and 45% by mass or less with respect to the entire powder component.
  • gradually changed to Cu 2 O is gradually CuO, not accompanying rapid discoloration as when additive metals Cu.
  • content of metal Cu in the said powder component is 10 mass% or less with respect to the said whole powder component.
  • content of metal Cu in the said powder component is 10 mass% or less with respect to the said whole powder component.
  • the total content of the CuO powder and the Cu 2 O powder in the powder component is 55% by mass or less based on the entire powder component.
  • the binder When a large amount of oxides such as CuO and Cu 2 O are contained in the powder component, it is difficult for the binder to be burned out and reduced by CO, and the sinterability is improved when the clay-like composition for forming a sintered body is fired. There is a risk of adverse effects. From the above, it is preferable that the total content of the CuO powder and the Cu 2 O powder in the powder component is 55% by mass or less based on the entire powder component.
  • the particle size of the said copper containing oxide powder is 1 micrometer or more and 25 micrometers or less. In this case, it is possible to improve the mechanical strength and elongation of the gold sintered body obtained by firing the clay-like composition for forming the sintered body.
  • the clay-like composition may further contain at least one of fats and oils and surfactants as necessary.
  • the clay-like composition for forming the sintered body is preferably composed of at least one of the binder, cellulose binder, polyvinyl binder, acrylic binder, wax binder, resin binder, starch, gelatin, and wheat flour. You may comprise by 1 type or the combination of 2 or more types. Of the above, it is most preferable to use a cellulose binder, particularly water-soluble cellulose.
  • the type of the surfactant is not particularly limited, and a normal surfactant (for example, polyethylene glycol or the like) can be used.
  • fats and oils examples include organic acids (oleic acid, stearic acid, phthalic acid, palmitic acid, sepacic acid, acetylcitric acid, hydroxybenzoic acid, lauric acid, myristic acid, caproic acid, enanthic acid, butyric acid, capric acid).
  • organic acids oleic acid, stearic acid, phthalic acid, palmitic acid, sepacic acid, acetylcitric acid, hydroxybenzoic acid, lauric acid, myristic acid, caproic acid, enanthic acid, butyric acid, capric acid).
  • Organic acid esters organic acid esters having methyl, ethyl, propyl, butyl, octyl, hexyl, dimethyl, diethyl, isopropyl, and isobutyl groups
  • higher alcohols octanol, nonanol, decanol
  • polyhydric alcohols glycerin, arabit, sorbitan
  • ethers dioctyl ether, didecyl ether
  • the powder for clay-like composition for forming a sintered body of the present invention is characterized by containing a gold-containing metal powder and a copper-containing oxide powder.
  • the powder for clay-like composition for forming the sintered body preferably contains a silver-containing metal powder.
  • the powder for clay-like compositions for forming the sintered body contains CuO powder in the range of 10% by mass to 35% by mass with respect to the whole powder for clay-like composition.
  • the powder for clay-like compositions for forming the sintered body contains Cu 2 O powder in the range of 15% by mass to 45% by mass with respect to the whole powder for clay-like composition.
  • the content of metal Cu in the powder for clay-like composition is 10% by mass or less based on the whole powder for clay-like composition.
  • the powder for clay-like composition for forming the sintered body has a total content of CuO and Cu 2 O in the powder for clay-like composition with respect to the whole powder for clay-like composition. It is preferable that it is 55 mass% or less.
  • the copper-containing oxide powder preferably has a particle size of 1 ⁇ m or more and 25 ⁇ m or less. According to the powder for a clay-like composition for forming a sintered body having the above-described configuration, it becomes possible to constitute the clay-like composition for forming a sintered body described above. Discoloration can be prevented.
  • the method for producing a clay-like composition for forming a sintered body according to the present invention is characterized by mixing a gold-containing metal powder, a copper-containing oxide powder, a binder, and water. According to the method for producing a clay-like composition for forming a sintered body having this configuration, it becomes possible to produce a clay-like composition for forming a sintered body that has a copper-containing oxide powder and hardly discolors. .
  • the gold sintered body of the present invention is obtained by firing the above-mentioned clay-like composition for forming a sintered body. According to the gold sintered body having this configuration, since the clay-like composition for forming a sintered body having the above-described configuration is fired, the gold-containing metal powder and the copper-containing oxide powder are included. By changing the mixing ratio of these powders, the quality (Au content) and color tone can be adjusted.
  • the method for producing a gold sintered body according to the present invention includes a step of obtaining a molded body by molding the above clay-like composition for forming a sintered body into an arbitrary shape, a step of drying the molded body, and a drying step. And a step of firing the molded body in a reducing atmosphere or a non-oxidizing atmosphere.
  • the quality (Au content) and color tone of the gold sintered body are adjusted by changing the mixing ratio of the gold-containing metal powder and the copper-containing oxide powder. It becomes possible.
  • the binder contained in the clay-like composition for forming the sintered body can be burned and removed, so that the calcination step for removing the binder is omitted. be able to.
  • the firing step is performed in a reducing atmosphere or a non-oxidizing atmosphere at a firing temperature in the range of 720 ° C. or more and 1000 ° C. or less for 30 minutes to 180 minutes. It is preferable that it is the process of baking. According to the method for producing a gold sintered body having this configuration, since the firing conditions of the molded body of the clay-like composition for forming the sintered body are limited as described above, the firing can be reliably performed. it can.
  • the manufacturing method of the said gold sintered compact it is preferable to bake in the state which embedded the said molded object in activated carbon.
  • firing of the molded body can be promoted by reduction with activated carbon.
  • sintering can be reliably performed with simple equipment.
  • the clay-like composition for forming a sintered body of the present invention it is possible to suppress discoloration of the clay-like composition for forming a sintered body by the above-described configuration and action, and to obtain the sintered body by heating and firing after molding.
  • the gold sintered body having a desired quality and color tone can be produced.
  • the powder for a clay-like composition for forming a sintered body of the present invention the clay-like composition for forming a sintered body using the powder for a clay-like composition for forming a sintered body due to the above-described configuration and action. By constituting the product, discoloration of the clay-like composition for forming a sintered body can be suppressed.
  • the above-mentioned clay-like composition for forming a sintered body of the present invention can be reliably produced.
  • the gold sintered body of the present invention and the method for producing the gold sintered body of the present invention by changing the mixing ratio of the gold-containing metal powder and the copper-containing oxide powder, the quality of the gold sintered body ( Au content) and color tone can be adjusted.
  • a clay-like composition for forming a sintered body according to the present invention, a powder for clay-like composition for forming a sintered body, a method for producing a clay-like composition for forming a sintered body, a gold sintered body, and An embodiment of a method for producing a gold sintered body will be described with reference to the drawings as appropriate.
  • the clay-like composition for forming a sintered body is referred to as gold clay
  • the powder for the clay-like composition for forming a sintered body is referred to as a gold clay powder.
  • the gold clay powder of this embodiment includes a gold-containing metal powder containing gold, a silver-containing metal powder containing silver, and a copper-containing oxide powder containing copper.
  • Au powder, Au-Cu alloy powder, Au-Ag alloy powder, Au-Ag-Cu alloy powder or the like can be applied as the gold-containing metal powder. It is.
  • As the silver-containing metal powder Ag powder, Ag—Au alloy powder, Ag—Cu alloy powder, Ag—Au—Cu alloy powder, or the like can be applied.
  • metals other than Ag, Au, and Cu may be contained in the powder for gold clay. These powders are put in a kneader and mixed and pulverized to uniformly mix the powders and adjust the particles of the powders to a predetermined particle size.
  • Fe peels from the inner wall surface of the pulverizer used in the step of pulverizing the powder for gold clay so as to have a predetermined particle size and the step of kneading each powder or the stainless steel container of the kneading device, or in the powder It is mixed in the clay-like composition.
  • Fe is a cause of lowering the sinterability of the clay-like composition because Fe hardly diffuses into Au, Ag, and Cu.
  • Fe is hardly mixed as an impurity into Au, Ag, and Cu.
  • the content of Fe in the powder component of the clay-like composition is preferably 1000 ppm or less, and more preferably 200 ppm or less.
  • a sinterability is improved and a gold sintered body having high mechanical strength is produced.
  • the gold clay powder preferably contains CuO powder in the range of 10% by mass to 35% by mass. Also, when using Cu 2 O powder as copper-containing oxide powder preferably contains at Cu 2 O powder below 45 wt% to 15 wt% range to the gold clay for powder. Furthermore, it is preferable that the total of the content of the CuO powder and the content of the Cu 2 O powder in the gold clay powder is 55% by mass or less.
  • the color tone of the sintered gold body after sintering can be adjusted by adding Ag and Cu to the gold clay. It is also possible to produce gold sinters of various grades such as 22K to 12K by adjusting the Au content. Therefore, it is preferable to configure the gold clay by adjusting the mixing ratio of the gold-containing metal powder, the silver-containing metal powder, and the copper-containing oxide powder according to the color tone and quality of the gold sintered body.
  • Au powder is used as the gold-containing metal powder
  • Ag powder is used as the silver-containing metal powder
  • CuO powder is used as the copper-containing oxide powder.
  • the particle sizes of Au powder, Ag powder and CuO powder are not particularly limited, but formability when gold clay is obtained by adding and kneading a binder as an additive. In consideration of various characteristics such as the above, it is preferable to set the particle size within the following range.
  • the average particle diameter of the Au powder, Ag powder and CuO powder exceeds 25 ⁇ m, the sinterability of the powder is lowered and the firing time is prolonged. Moreover, there exists a possibility that the color tone of a gold sintered compact may deteriorate. From the above, it is preferable that the average particle size of the Au powder, Ag powder and CuO powder is 25 ⁇ m or less.
  • the lower limit of the average particle diameter of the Au powder, Ag powder and CuO powder is not particularly defined, but setting the average particle diameter of the Au powder, Ag powder and CuO powder to 1 ⁇ m or less increases the cost for industrial production. There is also a fear, and it is preferable to set the lower limit in consideration of the limit of the apparatus.
  • the average particle size of Au powder, Ag powder and CuO powder is more preferably in the range of 1 ⁇ m to 20 ⁇ m, and more preferably in the range of 3 ⁇ m to 10 ⁇ m. More preferably.
  • the gold clay molded body is fired by limiting the average particle size of the Au powder, Ag powder and CuO powder constituting the gold clay powder to a predetermined particle size or less as described above. Since the sinterability at that time is enhanced, it becomes possible to lower the processing temperature in the firing described later.
  • a known microtrack method can be used as a method for measuring the average particle diameter of the powder as described above.
  • d50 (median diameter) is the average particle diameter.
  • the gold clay according to the present embodiment includes the powder for gold clay having the above-described configuration, a binder (an organic binder in the present embodiment), and water.
  • the gold clay according to the present embodiment contains the powder for gold clay having the above configuration in the range of 70% by mass to 95% by mass, and further contains 5% by mass to 30% of a binder agent containing an organic binder and water. It contains in the range below mass%.
  • a surfactant and fats and oils may be added to the binder as necessary. Since this gold clay is a gold clay containing chemically stable CuO powder, Au powder, and Ag powder, discoloration is suppressed in an air atmosphere.
  • organic binder used for the gold clay which concerns on this embodiment,
  • the organic substance which can connect the powder for gold clay and can be used as a clay-like composition can be utilized.
  • cellulose-based binder particularly water-soluble cellulose.
  • the said surfactant is not specifically limited, A normal surfactant (for example, polyethyleneglycol etc.) can be used.
  • the type of fats and oils is not particularly limited.
  • Examples include alcohols (octanol, nonanol, decanol), polyhydric alcohols (glycerin, arabit, sorbitan), ethers (dioctyl ether, didecyl ether) and the like.
  • the manufacturing method of the gold clay 5 according to the present embodiment is such that the powder 1 for gold clay is 70% by mass to 95% by mass, and the binder agent 2 containing an organic binder and water is 5% by mass to 30% by mass. This is a kneading method.
  • each of Au powder 1A, Ag powder 1B, and CuO powder 1C is introduced into a kneading apparatus 50 in a prescribed amount.
  • Au powder 1A average particle size 5 ⁇ m: microtrack method; atomized powder
  • Ag powder 1B average particle size 5 ⁇ m: microtrack method; atomized powder
  • CuO powder 1C average particle size 5 ⁇ m: Microtrac method; reagent manufactured by Kishida Chemical Co., Ltd., purity 97% or more
  • the powder 1 for gold clay is obtained by mixing each said material powder within the kneading apparatus 50.
  • the binder agent 2 is added to the gold clay powder 1 in the kneading apparatus 50.
  • the binder agent 2 is an organic binder mixed in a blend of 11 mass% to 17 mass%, fats and oils 5 mass% or less, surfactant 2 mass% or less, and the balance water. .
  • the gold clay 5 is obtained by mixing and kneading the powder 1 for gold clay and the binder agent 2.
  • the gold sintered body according to the present embodiment is obtained by shaping and molding the gold clay 5 having the above-described configuration into an arbitrary shape and then firing it under the conditions described below.
  • the molded body 51 is obtained by molding the gold clay 5 having the above configuration into an arbitrary shape.
  • the molded body 51 is dried, for example, at a temperature of room temperature to 150 ° C. for 30 minutes to 24 hours, and then the molded body 51 is heated at a temperature of 720 to 1000 ° C. in a reducing atmosphere or non-oxidizing atmosphere.
  • the gold sintered body 10 is obtained by firing for 30 to 180 minutes.
  • the method for performing the firing for example, a method in which the molded body 51 is embedded in activated carbon and then the firing is performed at a temperature of 720 to 1000 ° C. for a time of 30 to 180 minutes is adopted. it can.
  • the gold clay 5 is shaped and molded into an arbitrary shape by a conventionally known method such as mechanical processing by a stamper, press molding, extrusion molding, or manual processing by an operator.
  • the formed body 51 is obtained.
  • the molded body 51 is put into an electric furnace 80 and dried to remove moisture and the like.
  • the drying temperature at this time is preferably, for example, room temperature or a temperature in the range of about 80 ° C. to 150 ° C. from the viewpoint of effective drying treatment. From the same point of view, the drying time is, for example, 30 to 720 minutes, more preferably 30 to 90 minutes.
  • the drying temperature is about 100 ° C. and the drying time is 60 minutes.
  • a drying process can be performed on the conditions made into the grade.
  • the molded body 51 is fired to obtain a gold sintered body 10.
  • the oxygen of CuO contained in the powder for gold clay the organic binder contained in the gold clay is burned, and it becomes possible to remove the organic binder.
  • utilizing oxygen of CuO means that CuO is thermally decomposed during firing to release oxygen and contribute to the combustion of the organic binder.
  • the method of manufacturing the gold sintered compact 10 can be employ
  • the molded body 51 is embedded in activated carbon 61 filled in a ceramic firing container 60.
  • the distance from the surface of the activated carbon 61 in the firing container 60 to the molded body 51 is set. It is preferable to secure 10 mm or more.
  • the firing container 60 in which the molded body 51 is embedded in the activated carbon 61 is put into the electric furnace 80, and as described above, at a temperature in the range of 720 to 1000 ° C. for a time of 30 to 180 minutes. Firing is performed by heating.
  • the gold sintered body 10 obtained by firing can be subjected to post-processing such as surface polishing and decoration treatment as necessary to obtain a product.
  • the molded body 51 and the gold sintered body 10 obtained by molding the gold clay 5 are formed in a substantially block shape. Needless to say, various shapes can be obtained.
  • stable heating condition management such as a gas heating apparatus If it is possible, it can be adopted without any limitation.
  • the gold clay 5 since it contains chemically stable CuO, CuO does not easily change in the atmosphere, and the gold clay 5 is discolored. Can be suppressed. Moreover, it becomes possible by adjusting the content of Ag powder and CuO powder to adjust the color tone and quality of the gold fired body 10. Furthermore, since the powder 1 for gold clay contains CuO powder in the range of 10% by mass or more and 35% by mass or less, it becomes possible to burn and remove the binder using oxygen of this CuO powder. . Therefore, the temporary baking process in an air atmosphere can be omitted.
  • this invention is not limited to this, It can change suitably in the range which does not deviate from the technical idea of the invention.
  • Au alloy powder may be used as the gold-containing metal powder.
  • Ag alloy powder may be used as the silver-containing metal powder.
  • Cu 2 O powder may be used as the copper oxide-containing powder, or both CuO powder and Cu 2 O powder may be contained.
  • the content of metal Cu in the powder for gold clay is preferably 10% by mass or less.
  • gold clay for gold clay containing Au powder, Ag powder and CuO powder, and gold clay was produced by adding a binder agent containing binder and water to this, it is limited to this.
  • the gold clay may be produced by mixing the gold-containing clay containing gold and the copper oxide-containing clay containing copper oxide.
  • a clay-like composition powder for forming a sintered body (hereinafter referred to as a gold clay powder) was prepared by the following procedure.
  • Au powder (average particle size 5 ⁇ m: Microtrack method; atomized powder), Ag powder (average particle size 5 ⁇ m: Microtrack method; atomized powder), and CuO powder (average particle size 5 ⁇ m) : Microtrac method; reagent / purity 97% or more manufactured by Kishida Chemical Co., Ltd.) and Cu 2 O powder (average particle size 5 ⁇ m: Microtrack method; reagent / purity 97% or more manufactured by Kishida Chemical Co., Ltd.), metal Cu powder ( An average particle size of 20 ⁇ m: Microclay method; manufactured by Fukuda Metal Foil Powder Industry Co., Ltd., purity 99% or more) is mixed by a kneading apparatus as shown in FIG. A powder was obtained. At this time, the stainless steel
  • an organic binder, water, surfactant and oil are mixed to form a binder agent and then kneaded.
  • a clay-like composition for forming a sintered body (hereinafter referred to as gold clay) was prepared.
  • the binder agent was formulated such that 15% by mass of methyl cellulose as an organic binder, 3% by mass of olive oil, which is a kind of organic acid as an oil and fat, 1% by mass of polyethylene glycol as a surfactant, and the balance being water. And it knead
  • discoloration Further, the discoloration of the gold clays of the inventive examples and the comparative examples was evaluated as follows. A predetermined amount (10 g) of gold clay was collected, sandwiched between plate materials wrapped with a transparent polyethylene film, and crushed to a thickness of 1 mm. Then, it was stored at room temperature in an air atmosphere, and the presence or absence of discoloration was visually observed and evaluated. The evaluation results are shown in Tables 1 and 2.
  • Example 1-9 of the present invention using CuO powder as the copper-containing oxide powder it was possible to produce gold clay having a grade from 22K to 12K. Even after the above, no discoloration was observed.
  • Example 10-14 of the present invention using Cu 2 O powder as the copper-containing oxide powder it was possible to produce gold clay of grades from 18K to 12K. After the lapse of time, no discoloration was observed, and after 20 days, discoloration was observed. Also, in inventive examples 15-19 and 21-23 containing 10% by mass or less of metallic Cu, no discoloration was observed after 2 weeks, and discoloration was observed after 20 days.
  • Example of the present invention In an example of the present invention, by molding the gold clay obtained by the above procedure, a wire-shaped molded body having a diameter of about 1.2 mm and a length of about 50 mm (before firing), and a length of about 30 mm, A prismatic shaped body having dimensions of about 3 mm in width and about 3 mm in thickness (before firing) was produced. Next, as shown in FIG. 2B, the wire-shaped molded body and the prismatic molded body 51 are put into an electric furnace (Orton: evenheat kiln inc.) 80 for each invention example at the same time, and the drying temperature is set to 100 ° C. And the moisture etc.
  • an electric furnace Orton: evenheat kiln inc.
  • FIG. 2B only one prismatic molded body is shown as the molded body 51, and the wire-shaped molded body is not shown.
  • the temporary baking step was performed in an air atmosphere using an electric furnace 80.
  • the preliminary firing step was partially omitted.
  • a gold sintered body was produced by simultaneously firing each molded body 51 for each invention example. Specifically, as shown in FIG. 2C, a ceramic firing container 60 filled with activated carbon 61 was prepared, and each molded body 51 was embedded in the activated carbon 61. At this time, the distance from the surface of the activated carbon 61 to each compact 51 was about 10 mm. Then, the firing container 60 in which each molded body 51 was embedded in the activated carbon 61 was put into an electric furnace 80, and main firing was performed under the conditions described in Tables 3 and 4. Thereby, wire-shaped and prismatic gold sintered bodies 10 were produced.
  • Comparative example In the comparative example, a wire-shaped molded body and a prismatic molded body having a length of about 30 mm, a width of about 3 mm, and a thickness of about 3 mm were produced in the same manner as the present invention. Then, except for the conditions shown in the table, drying and firing (temporary firing, main firing) were carried out in the same procedure as in the present invention example, and wire-shaped and prismatic gold sintered bodies 10 were produced.
  • the bending strength was determined by measuring a stress curve using an autograph AG-X manufactured by Shimadzu Corporation at an indentation speed of 0.5 mm / min and measuring the maximum point stress in the elastic region.
  • the tensile strength was obtained by measuring the stress curve at the moment when the test piece was broken using the autograph AG-X manufactured by Shimadzu Corporation and measuring the stress curve at a tensile speed of 5 mm / min.
  • the surface hardness was determined by measuring the Vickers hardness after polishing the surface of the test piece and using a red microhardness meter under the conditions of a load of 100 g and a load holding time of 10 seconds. Further, the elongation was obtained by measuring the stress curve at the moment when the test piece broke by measuring a stress curve at 5 mm / min with an autograph AG-X manufactured by Shimadzu Corporation.
  • Tables 3 and 4 show a list of manufacturing conditions and evaluation results of gold fired bodies obtained using the clays of Invention Examples 1-14, 18, 21 and Comparative Example.
  • the present invention example 8 in which the content of the CuO powder is 4.5% by mass has only a strength that can be broken by hand, The mechanical properties could not be evaluated.
  • the present invention example 8 in which the pre-baking step is omitted has only a strength that can be broken by hand, The mechanical properties could not be evaluated.
  • Example 2 of the present invention it was possible to obtain a fired gold body having sufficient strength by carrying out the temporary firing step.
  • Examples 3-7 and 9 of the present invention containing 10% by mass or more of CuO powder have sufficient strength even if the preliminary firing step is omitted. Therefore, in order to omit the temporary baking step, the content of the CuO powder is preferably 10% by mass or more.
  • the present invention example 10 and the present invention example 13 in which the content of the Cu 2 O powder is 13.9% by mass are compared, the present invention example 13 in which the pre-baking step is omitted is only strong enough to be broken by hand. The mechanical properties could not be evaluated.
  • Example 10 of the present invention it was possible to obtain a fired gold body having sufficient strength by carrying out the temporary firing step.
  • Cu for the present invention examples 11, 12 and 14 is the 2 O powder containing more than 15 wt%, sufficient strength be omitted calcination step is obtained. Therefore, in order to omit the temporary firing step, the content of the Cu 2 O powder is preferably 15% by mass or more.
  • Example 9 of the present invention in which the content of CuO powder was 38.5% by mass and Example 14 of the present invention in which the content of Cu 2 O powder was 53% by mass, the mechanical properties were slightly deteriorated. That is confirmed. From this result, when considering the mechanical characteristics of the gold sintered body, it is preferable that the content of the CuO powder is 35% by mass or less and the content of the Cu 2 O powder is 45% by mass or less.
  • a gold clay was produced in the same manner as in Invention Example 4 except that a small amount of Fe powder was added to the powder for gold clay, and a gold clay of Invention Example 24 was obtained.
  • a gold clay was produced in the same manner as in Invention Example 4 except that Fe powder exceeding 1000 ppm was added to the powder for gold clay, and a gold clay of Invention Example 25 was obtained.
  • the gold clays of Invention Examples 4, 24, and 25 were subjected to quantitative analysis of Fe in the powder for gold clay by ICP analysis in the same manner as the component analysis described above.
  • the wire-like sintered compact was produced by the method similar to the above, and the tensile strength and elongation were measured. The results are shown in Table 5.
  • Inventive Example 25 it was confirmed that the tensile strength also decreased to 2/3 or less of Inventive Example 4, but the tensile strength that could withstand practical use was maintained.
  • the gold clay using the gold clay powder of the present embodiment can suppress discoloration and obtain a gold sintered body excellent in mechanical strength and elongation. It is clear that

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Abstract

 この焼結体形成用の粘土状組成物(金粘土)は、金含有金属粉末と、銅含有酸化物粉末と含有する粉末成分と、バインダーと、水とを含むことを特徴とする。

Description

焼結体形成用の粘土状組成物、焼結体形成用の粘土状組成物用粉末、焼結体形成用の粘土状組成物の製造方法、金焼結体及び金焼結体の製造方法
 本発明は、焼結体形成用の粘土状組成物、焼結体形成用の粘土状組成物用粉末、焼結体形成用の粘土状組成物の製造方法、及び、焼結体形成用の粘土状組成物から得られる金焼結体、この金焼結体の製造方法に関する。
 本願は、2010年10月22日に、日本に出願された特願2010-237555号、及び2011年10月14日に、日本に出願された特願2011-226901号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
 従来から、例えば、指輪等に代表される金製の宝飾品や美術工芸品等は、一般に、金含有材料を鋳造又は鍛造することによって製造されている。近年では、金粉末を含んだ金粘土(焼結体形成用の粘土状組成物)が市販されており、この金粘土を任意の形状に成形した後に焼成することにより、任意の形状を有する金の宝飾品や美術工芸品を製造する方法が提案されている(例えば、特許文献1、2を参照)。
 前述の金粘土は、通常の粘土細工と同様に自由に造形を行うことができ、造形して得られた造形体を乾燥させた後、加熱炉を用いて焼成することにより、極めて簡単に金製の宝飾品や美術工芸品等を製造することが可能となる。
 ところで、特許文献1、2に記載された金粘土は、一般に、純金の粉末に、さらに、バインダーや水、必要に応じて界面活性剤等を加えて混練することによって得られるものである。
特開平07-070602号公報 特開2000-026903号公報
 ところで、金製品においては、金の含有量により22K、18K、14Kといった各品位に区分けされる。また、金製品においては、銀や銅を添加することにより、その色調が変化することが知られている。
 そこで、例えば、特許文献2には、金粉末とともにCu粉末を混合した金粘土が提供されている。
 しかしながら、Cu粉末を混合した金粘土においては、金粘土中に含まれるCuが変質し易いことから金粘土の色調が劣化しやすいといった問題があった。詳述すると、Cu粉末を混合した金粘土においては、室温、大気雰囲気下で保管した場合、金粘土を製出してから数日経過した時点で既に変色が認められ、表面のみでなくその内部にまで亘って変色することになる。
 このように、金粘土の変色が著しいことから、Cuの含有量を大幅に増加させることができず、例えば、Cuの含有により14K、12Kとした金製品用の金粘土を提供することができなかった。
 本発明は、前述した状況に鑑みてなされたものであって、大気雰囲気下でも容易に変色しない焼結体形成用の粘土状組成物用粉末、焼結体形成用の粘土状組成物(金粘土)、焼結体形成用の粘土状組成物の製造方法、金焼結体及び金焼結体の製造方法を提供することを目的とする。
 本発明者等が前記問題を解決するために鋭意検討したところ、金粘土(焼結体形成用の粘土状組成物)を構成する金粘土用粉末(焼結体形成用の粘土状組成物用粉末)に関し、金含有金属粉末と、銅含有酸化物粉末とを含有する粉末として構成することにより、金粘土(焼結体形成用の粘土状組成物)の変色を抑制できることを見出した。
 本発明は、前記知見に基づいてなされたものであり、以下に示す構成を有するものである。
 本発明の焼結体形成用の粘土状組成物は、金含有金属粉末と、銅含有酸化物粉末とを含有する粉末成分と、バインダーと、水とを含むことを特徴としている。
 ここで、銅含有酸化物は、金属Cuに比べて化学的に安定していることから、大気雰囲気下において容易に変質(銅イオンの価数が変化)するおそれが少ない。このため、この焼結体形成用の粘土状組成物の変色を抑制することができるのである。また、銅の含有量を増加させても変色しないことから、Auの含有量が少ない金焼結体に対応する粘土状組成物を提供することが可能となる。
 さらに、銅含有酸化物中の酸素を利用することで、焼結体形成用の粘土状組成物中のバインダーを燃焼させて除去することが可能となり、粘土状組成物の焼成を促進することができる。
 前記粉末成分が、銀含有金属粉末を含有することが好ましい。この場合、前記粉末成分が、金含有金属粉末と、銀含有金属粉末と、銅含有酸化物粉末とを含有することになるので、これらの各粉末の含有量を変更することで、金焼結体の色調を調整することが可能となる。また、Ag成分とCu成分の含有量を増加させることで、Auの含有量が少ない金焼結体を形成する粘土状組成物を提供することが可能となる。
 前記焼結体形成用の粘土状組成物は、前記粉末成分中のFeの含有量が1000ppm以下であることが好ましい。
 粘土状組成物の粉末成分中のFeの含有量は、1000ppm以下とすると、焼結性の向上効果が得られる傾向がある。
 また、前記粉末成分が、CuO粉を前記粉末成分全体に対して10質量%以上35質量%以下の範囲で含有していることが好ましい。
 CuO粉の含有量を10質量%以上とした場合には、CuOの酸素を利用してバインダーを燃焼させることができるため、大気雰囲気での仮焼成を行う必要がなくなる。また、CuO粉の含有量が35質量%を超えると、焼成体の伸びが低下するおそれがある。
 以上のことから、前記粉末成分において、CuO粉末の含有量を前記粉末成分全体に対して10質量%以上35質量%以下の範囲とすることが好ましい。
 また、前記粉末成分が、CuO粉を前記粉末成分全体に対して15質量%以上45質量%以下の範囲で含有していることが好ましい。
 CuO粉の含有量を15質量%以上とした場合には、CuOの酸素を利用してバインダーを燃焼させることができるため、大気雰囲気での仮焼成を行う必要がなくなる。また、CuO粉末の含有量が45質量%を超えると、焼成体の伸びが低下するおそれがある。
 以上のことから、前記粉末成分において、CuO粉末の含有量を前記粉末成分全体に対して15質量%以上45質量%以下の範囲とすることが好ましい。
 なお、CuOも徐々にCuOに変化していくが、金属Cu添加時ほどの急激な変色を伴うものではない。
 また、前記粉末成分中の金属Cuの含有量が前記粉末成分全体に対して10質量%以下であることが好ましい。
 前記粉末成分中の金属Cuの含有量を前記粉末成分全体に対して10質量%以下とすることにより、焼結体形成用の粘土状組成物の変色を確実に防止することができる。なお、粉末成分中に含まれる金属Cuとしては、例えば、金属Cu粉末、AuとCuとの合金粉末、AgとCuとの合金粉末及びAuとAgとCuとの合金粉末に含まれる金属Cu等が挙げられる。
 さらに、前記粉末成分中のCuO粉の含有量とCuO粉との含有量の合計が前記粉末成分全体に対して55質量%以下とされていることが好ましい。
 CuOやCuOなどの酸化物が多量に前記粉末成分中に含まれると、バインダー焼失及びCOによる還元がなされ難くなり、焼結体形成用の粘土状組成物の焼成時に、焼結性に悪影響を及ぼす恐れがある。以上のことから、前記粉末成分中のCuO粉の含有量とCuO粉の含有量の合計が前記粉末成分全体に対して55質量%以下とされていることが好ましい。
 また、前記銅含有酸化物粉末の粒径が1μm以上25μm以下であることが好ましい。
 この場合、焼結体形成用の粘土状組成物を焼成して得られる金焼結体の機械的強度及び伸び等を向上させることが可能となる。
前記粘土状組成物は、必要に応じてさらに油脂および界面活性剤のうち少なくとも一方が添加されていても良い。
 また、前記焼結体形成用の粘土状組成物は、前記バインダーを、セルロース系バインダー、ポリビニール系バインダー、アクリル系バインダー、ワックス系バインダー、樹脂系バインダー、澱粉、ゼラチン、小麦粉の内の、少なくとも1種又は2種以上の組み合わせで構成しても良い。また、前記の中でも、セルロース系バインダー、特に水溶性セルロースから構成することが最も好ましい。
 前記界面活性剤の種類は特に限定されるものではなく、通常の界面活性剤(例えば、ポリエチレングリコール等)を使用することができる。
 前記油脂としては、例えば、有機酸(オレイン酸、ステアリン酸、フタル酸、パルミチン酸、セパシン酸、アセチルクエン酸、ヒドロキシ安息香酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、カプロン酸、エナント酸、酪酸、カプリン酸)、有機酸エステル(メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、オクチル基、ヘキシル基、ジメチル基、ジエチル基、イソプロピル基、イソブチル基を有する有機酸エステル)、高級アルコール(オクタノール、ノナノール、デカノール)、多価アルコール(グリセリン、アラビット、ソルビタン)、エーテル(ジオクチルエーテル、ジデシルエーテル)等を挙げることができる。
 本発明の焼結体形成用の粘土状組成物用粉末は、金含有金属粉末と、銅含有酸化物粉末とを含むことを特徴とする。
 前記焼結体形成用の粘土状組成物用粉末は、銀含有金属粉末を含有することが好ましい。
 また、前記焼結体形成用の粘土状組成物用粉末は前記粘土状組成物用粉末全体に対してCuO粉末を10質量%以上35質量%以下の範囲で含有することが好ましい。
 あるいは、前記焼結体形成用の粘土状組成物用粉末は前記粘土状組成物用粉末全体に対してCuO粉末を15質量%以上45質量%以下の範囲で含有することが好ましい。
 さらに、前記焼結体形成用の粘土状組成物用粉末は前記粘土状組成物用粉末中の金属Cuの含有量が前記粘土状組成物用粉末全体に対して10質量%以下であることが好ましい。
 また、前記焼結体形成用の粘土状組成物用粉末は前記粘土状組成物用粉末中のCuOの含有量とCuOの含有量の合計が前記粘土状組成物用粉末全体に対して55質量%以下であることが好ましい。
 さらに、前記焼結体形成用の粘土状組成物用粉末は、前記銅含有酸化物粉末の粒径が1μm以上25μm以下であることが好ましい。
 前記構成の焼結体形成用の粘土状組成物用粉末によれば、前述の焼結体形成用の粘土状組成物を構成することが可能となり、焼結体形成用の粘土状組成物の変色を防止することが可能となる。
 本発明の焼結体形成用の粘土状組成物の製造方法は、金含有金属粉末と、銅含有酸化物粉末と、バインダーと、水とを混合することを特徴としている。
 この構成の焼結体形成用の粘土状組成物の製造方法によれば、銅含有酸化物粉末を有し、変色し難い焼結体形成用の粘土状組成物を製造することが可能となる。
 本発明の金焼結体は、前述の焼結体形成用の粘土状組成物を焼成することで得られることを特徴とする。
 この構成の金焼結体によれば、前述した構成の焼結体形成用の粘土状組成物を焼成したものであることから、金含有金属粉末と、銅含有酸化物粉末と、を有しており、これらの粉末の混合割合を変更することで、品位(Auの含有量)、色調を調整することが可能となる。
 本発明の金焼結体の製造方法は、前述の焼結体形成用の粘土状組成物を任意の形状に成形することで成形体を得る工程と、この成形体を乾燥させる工程と、乾燥した成型体を、還元雰囲気又は非酸化雰囲気において、焼成する工程とを有する金焼結体の製造方法である。
 前記構成の金焼結体の製造方法によれば、金含有金属粉末、銅含有酸化物粉末の混合割合を変更することで、金焼結体の品位(Auの含有量)、色調を調整することが可能となる。
 なお、前述のように、焼結体形成用の粘土状組成物において、CuO粉末の含有量を10質量%以上あるいはCuO粉末の含有量を15質量%以上とした場合には、CuO及びCuOの酸素を利用することにより、焼結体形成用の粘土状組成物に含まれるバインダーを燃焼させて除去することが可能となるため、バインダーを除去するための仮焼工程を省略することができる。
 また、前記金焼結体の製造方法では、前記焼成工程が、還元雰囲気又は非酸化雰囲気において、720℃以上1000℃以下の範囲の焼成温度で、30分以上180分以下の時間で成型体の焼成を行う工程であることが好ましい。
 この構成の金焼結体の製造方法によれば、焼結体形成用の粘土状組成物の成形体の焼成条件を、前述のように限定していることから、焼成を確実に行うことができる。
 また、前記金焼結体の製造方法では、前記成形体を活性炭中に埋め込んだ状態で焼成を行うことが好ましい。
 この構成の金焼結体の製造方法によれば、活性炭による還元により、成形体の焼成を促進することができる。また、簡易な設備で、焼結を確実に行うことが可能となる。
 本発明の焼結体形成用の粘土状組成物によれば、前記構成及び作用により、焼結体形成用の粘土状組成物の変色を抑制することができるとともに、成形後に加熱焼成して得られる金焼結体の所望の品位、色調の金焼結体を製出することができる。本発明の焼結体形成用の粘土状組成物用粉末によれば、前記構成及び作用により、この焼結体形成用の粘土状組成物用粉末を用いた焼結体形成用の粘土状組成物を構成することで、焼結体形成用の粘土状組成物の変色を抑制することができる。
 本発明の焼結体形成用の粘土状組成物の製造方法によれば、前述の焼結体形成用の粘土状組成物を確実に製造することが可能となる。
 本発明の金焼結体及び本発明の金焼結体の製造方法によれば、金含有金属粉末と、銅含有酸化物粉末との混合割合を変更することで、金焼結体の品位(Auの含有量)、色調を調整できる。
本発明の一実施形態に係る焼結体形成用の粘土状組成物の製造方法を示す概略図である。 本発明の一実施形態に係る焼結体形成用の粘土状組成物を用いた金焼結体の製造方法を示す一工程の概略図である。 本発明の一実施形態に係る焼結体形成用の粘土状組成物を用いた金焼結体の製造方法を示す一工程の概略図である。 本発明の一実施形態に係る焼結体形成用の粘土状組成物を用いた金焼結体の製造方法を示す一工程の概略図である。 本発明の一実施形態に係る焼結体形成用の粘土状組成物を用いた金焼結体の製造方法を示す一工程の概略図である。
 以下に、本発明に係る焼結体形成用の粘土状組成物、焼結体形成用の粘土状組成物用粉末、焼結体形成用の粘土状組成物の製造方法、金焼結体及び金焼結体の製造方法の一実施形態について、図面を適宜参照しながら説明する。
 なお、本実施形態では、焼結体形成用の粘土状組成物を金粘土と、焼結体形成用の粘土状組成物用粉末を金粘土用粉末と称して説明する。
(金粘土用粉末)
 本実施形態の金粘土用粉末は、金を含む金含有金属粉末と、銀を含む銀含有金属粉末と、銅を含む銅含有酸化物粉末とを含むものである。
 このような金粘土用粉末を用いて、後述する添加物を加えて混練して金粘土を構成することにより、金粘土の変色を抑制できるといった効果が得られるものである。
 本実施形態に係る金粘土用粉末においては、金含有金属粉末としては、Au粉末、あるいは、Au-Cu合金粉末、Au-Ag合金粉末、Au-Ag-Cu合金粉末等を適用することが可能である。
 また、銀含有金属粉末としては、Ag粉末、あるいは、Ag-Au合金粉末、Ag-Cu合金粉末、Ag-Au-Cu合金粉末等を適用することが可能である。
 さらに、銅含有酸化物粉末としてCuO粉末やCuO粉末等を適用することが可能である。
 また、金粘土用粉末にAg、Au、Cu以外の金属が含有されていてもよい。
 これらの粉末を、混練装置に入れて混合と粉砕を行うことによって、各粉末を均一に混ぜるとともに、各粉末の粒子を所定の粒径に調整する。
 更に、金粘土用粉末を所定の粒径になるように粉砕する工程および各粉末を混練する工程で使用される粉砕装置又は混練装置のステンレス製容器の内壁面からFeが剥離して粉末中又は粘土状組成物中に混入する。
 本発明者らが、検討を行ったところ、Feは、Au、Ag、Cuに拡散しにくいため、粘土状組成物の焼結性を低下させる原因となっていることを見出した。
 また、通常の製錬工程等の操作において、Au、Ag、Cuに、不純物としてFeが混入することはほとんどない。従って、粉砕工程及び混練工程で金粘土用粉末中に混入するFeを低減できることがより好ましい。
 特に、粘土状組成物の粉末成分中のFeの含有量は、1000ppm以下とすることが好ましく、200ppm以下であることがより好ましい。粘土状組成物の粉末成分中又は粘土状組成物用粉末中のFeの含有量を1000ppm以下に抑えることにより、焼結性が高められ、機械的強度の高い金焼結体を製出することができる。
 本実施形態においては、粉砕装置又は混練装置のステンレス製容器の内壁にCrNのコーティングを施すことが好ましい。CrNのコーティングは耐摩耗性にすぐれる上に潤滑性にもすぐれているため、金粘土用粉末へのFeの混入を抑えることができる。
 銅含有酸化物粉末としてCuO粉末を使用した場合には、前記金粘土用粉末中にCuO粉末を10質量%以上35質量%以下の範囲で含有していることが好ましい。
 また、銅含有酸化物粉末としてCuO粉末を使用した場合には、前記金粘土用粉末中にCuO粉末を15質量%以上45質量%以下の範囲で含有していることが好ましい。
 さらに、前記金粘土用粉末中のCuO粉末の含有量とCuO粉末の含有量の合計が55質量%以下とされていることが好ましい。
 ここで、金粘土にAg、Cuを含有させることにより、焼結後の金焼結体の色調を調整することが可能となる。また、Auの含有量を調整し、22K~12Kといった各品位の金焼結体を製出することが可能となる。
 したがって、金焼結体の色調、品位に応じて、これら金含有金属粉末と銀含有金属粉末と銅含有酸化物粉末との混合比率を調整して、金粘土を構成することが好ましい。
 ここで、本実施形態では、金含有金属粉末としてAu粉末、銀含有金属粉末としてAg粉末、銅含有酸化物粉末としてCuO粉末が用いられている。
 本実施形態においては、Au粉末、Ag粉末およびCuO粉末の粒径については、特に限定されるものではないが、添加物としてのバインダー剤を加えて混練することで金粘土とした場合の成形性等の諸特性を考慮し、以下に示す範囲の粒径とすることが好適である。
 Au粉末、Ag粉末及びCuO粉末の平均粒径が25μmを超えると、粉末の焼結性が低下して焼成時間が長くなってしまう。また、金焼結体の色調が劣化するおそれがある。以上のことから、Au粉末、Ag粉末及びCuO粉末の平均粒径を25μm以下とすることが好ましい。
 なお、Au粉末、Ag粉末及びCuO粉末の平均粒径の下限については特に定めないが、Au粉末、Ag粉末及びCuO粉末の平均粒径を1μm以下とすることは工業生産的にコスト高となるおそれがあり、また、装置の限界等も考慮し、これを下限とすることが好ましい。また、前述の作用効果を確実に奏功せしめるためには、Au粉末、Ag粉末及びCuO粉末の平均粒径は、1μm以上20μm以下の範囲であることがより好ましく、3μm以上10μm以下の範囲であることがさらに好ましい。
 さらに、本実施形態においては、金粘土用粉末を構成するAu粉末、Ag粉末およびCuO粉末の平均粒径を、前記の如く所定粒径以下に制限することにより、金粘土の成形体を焼成する際の焼結性が高められるので、後述の焼成における処理温度を低温にすることが可能となる。
 なお、前述のような粉末の平均粒径を測定する方法としては、例えば、公知のマイクロトラック法を用いることができる。また、本実施形態では、d50(メジアン径)を平均粒径とした。
(金粘土)
 次に、本実施形態の金粘土について説明する。
 本実施形態に係る金粘土は、前記構成の金粘土用粉末と、バインダー(本実施形態では有機バインダー)と、水とを含む。
 例えば、本実施形態に係る金粘土は、前記構成の金粘土用粉末を70質量%以上95質量%以下の範囲で含有し、さらに、有機バインダーと水とを含むバインダー剤を5質量%以上30質量%以下の範囲で含有するものである。ここで、バインダー剤には、有機バインダーおよび水の他に、必要に応じて界面活性剤や油脂が添加されていてもよい。
 この金粘土は、化学的に安定なCuO粉末と、Au粉末と、Ag粉末とを含有した金粘土であることから、大気雰囲気下において変色が抑制されることになる。
 本実施形態に係る金粘土に用いられる有機バインダーとしては、特に限定されず、金粘土用粉末をつなぎとめて粘土状組成物とできる有機物が利用できる。例えば、セルロース系バインダー、ポリビニール系バインダー、アクリル系バインダー、ワックス系バインダー、樹脂系バインダー、澱粉、ゼラチン、小麦粉の内の、少なくとも1種又は2種以上の組み合わせで構成して用いることが好ましい。また、前記の中でも、セルロース系バインダー、特に水溶性セルロースを用いることが最も好ましい。
 前記界面活性剤は特に限定されるものではなく、通常の界面活性剤(例えばポリエチレングリコール等)を使用することができる。
 また、油脂の種類としても、特に限定されないが、例えば、有機酸(オレイン酸、ステアリン酸、フタル酸、パルミチン酸、セパシン酸、アセチルクエン酸、ヒドロキシ安息香酸、ラウリン酸、ミリスチン酸、カプロン酸、エナント酸、酪酸、カプリン酸)、有機酸エステル(メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基、オクチル基、ヘキシル基、ジメチル基、ジエチル基、イソプロピル基、イソブチル基を有する有機酸エステル)、高級アルコール(オクタノール、ノナノール、デカノール)、多価アルコール(グリセリン、アラビット、ソルビタン)、エーテル(ジオクチルエーテル、ジデシルエーテル)等を挙げることができる。
 以下に、前述した本実施形態に係る金粘土を製造する方法の一例について、図1に示す模式図を参照しながら説明する。
 本実施形態に係る金粘土5の製造方法は、前記の金粘土用粉末1を70質量%以上95質量%以下、有機バインダーと水とを含むバインダー剤2を5質量%以上30質量%以下として混練する方法である。
 図1に示すように、本実施形態で説明する金粘土5の製造方法では、まず、Au粉末1A、Ag粉末1B、CuO粉末1Cの各々を、規定分量で混練装置50の中に導入する。この際、例えば、Au粉末1A(平均粒径5μm:マイクロトラック法;アトマイズ粉)を72.7質量%、Ag粉末1B(平均粒径5μm:マイクロトラック法;アトマイズ粉)を12.1質量%、CuO粉末1C(平均粒径5μm:マイクロトラック法;キシダ化学株式会社製試薬・純度97%以上)を15.2質量%として導入する。
 そして、混練装置50内で、前記各材料粉末を混合することにより、金粘土用粉末1が得られる。
 次いで、図1に示すように、混練装置50内の金粘土用粉末1に対して、バインダー剤2を添加する。この際、例えば、バインダー剤2の添加量を、{銀粘土用粉末1の総重量:バインダー剤2=9:1}程度とすることができる。
 ここで、バインダー剤2は、有機バインダーを11質量%以上17質量%以下、油脂を5質量%以下、界面活性剤を2質量%以下、残部を水とした配合で混合したものとされている。
 そして、混練装置50内において、金粘土用粉末1とバインダー剤2と混合して混練することにより、金粘土5が得られる。
 本実施形態では、前述のように前記混練装置50のステンレス製の混練容器の内表面をCrNでコーティングすることが好ましい。CrNは、耐摩耗性、潤滑性にすぐれているため、混練工程においてステンレス中のFeが混練容器表面から脱落して材料粉末中に混入することを防止することができる。その結果、粘土状組成物の粉末成分中のFeの含有量を、貴金属粘土としては十分に少ない量である1000ppm以下とすることができる。
(金焼結体)
 本実施形態に係る金焼結体は、前記構成の金粘土5を任意の形状に造形、成形した後、後述の条件で焼成することによって得られるものである。
 以下に、前述したような本実施形態に係る金焼結体を製造する方法の一例について、図2A~図2Dの模式図を参照しながら説明する。
 本実施形態に係る金焼結体10の製造方法では、前記構成の金粘土5を任意の形状に成形することで成形体51を得る。次いで、この成形体51を、例えば、室温~150℃の温度で、30分~24時間で乾燥処理し、次いで、成形体51を、還元雰囲気又は非酸化雰囲気において、720~1000℃の温度で、30~180分の時間で焼成を行うことによって金焼結体10を得る。ここで、前記焼成を行う方法としては、例えば、成形体51を活性炭中に埋め込んだ状態とした後、720~1000℃の温度、30~180分の時間で焼成を行う方法を採用することができる。
 まず、図2Aに示すように、金粘土5を、例えば、スタンパやプレス成形、押出成形等による機械加工、あるいは、作業者の手加工等、従来公知の方法により、任意の形状に造形、成形して成形体51とする。
 次いで、図2Bに示すように、電気炉80に成形体51を投入して乾燥処理を行うことにより、水分等を除去する。
 この際の乾燥温度としては、効果的に乾燥処理を行う観点から、例えば、室温あるいは80℃程度の温度から150℃までの範囲の温度とすることが好ましい。また、同様の観点から、乾燥処理を行う時間は、例えば、30~720分、より好ましくは30~90分の範囲の時間とし、一例として、乾燥温度:100℃程度で、乾燥時間:60分程度とした条件で乾燥処理を行うことができる。
 次いで、図2Cに示すように、成形体51に対して焼成を施すことにより、金焼結体10とする。このとき、金粘土用粉末に含まれるCuOの酸素を利用することで、金粘土に含まれる有機バインダーが燃焼することになり、この有機バインダーを除去することが可能となる。
 ここで、「CuOの酸素を利用する」とは、CuOが焼成中に熱分解することにより酸素を放出し、この酸素が有機バインダーの燃焼に寄与することを示す。
 また、本実施形態においては、図示例のような装置を用いることにより、成形体51に対して焼成を施すことで金焼結体10を製造する方法を採用することができる。
 この際、まず、成形体51を、陶器製の焼成容器60中に充填された活性炭61中に埋め込む。この際、成形体51を完全に埋め込むことと、活性炭が燃焼した場合に成形体51が外部に露出するのを防止するため、焼成容器60中の活性炭61の表面から成形体51までの距離を10mm以上確保することが好ましい。
 そして、内部において成形体51が活性炭61中に埋め込まれた状態の焼成容器60を電気炉80に投入し、前述したように、720~1000℃の範囲の温度で、30~180分の時間で加熱することで、焼成を行う。
 そして、例えば、図2Dに示すように、焼成によって得られた金焼結体10に対し、必要に応じて、表面研磨や装飾処理等、後加工を施して製品とすることができる。
 なお、図2A~図2Dに示す例においては、図示並びに説明の都合上、金粘土5を成形して得られる成形体51及び金焼結体10を略ブロック状に形成しているが、美術性を兼ね備えた種々の形状とすることができることは言うまでも無い。
 また、本実施形態においては、乾燥処理や焼成の各工程において、電気炉を用いる例を説明しているが、これに限定されるものではなく、例えば、ガス加熱装置等、安定した加熱条件管理が可能なものであれば、何ら制限無く採用することができる。
 以上説明したように、本実施形態である金粘土5によれば、化学的に安定なCuOを含んでいるので、大気雰囲気下においてCuOが容易に変質することがなく、金粘土5の変色を抑制することができる。また、Ag粉末、CuO粉末の含有量を変更することで、金焼成体10の色調、品位を調整することが可能となる。
 さらに、金粘土用粉末1が、CuO粉末を10質量%以上35質量%以下の範囲で含有しているので、このCuO粉末の酸素を利用してバインダーを燃焼させて除去することが可能となる。よって、大気雰囲気での仮焼成工程を省略することができる。
 以上、本発明の一実施形態について説明したが、本発明はこれに限定されることはなく、その発明の技術的思想を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
 例えば、Au粉末、Ag粉末とCuO粉末とを含む金粘土用粉末として説明したが、これに限定されることはない。金含有金属粉末としてAu合金粉末を使用してもよい。銀含有金属粉末としてAg合金粉末を使用してもよい。酸化銅含有粉末として、CuO粉末を用いてもよいし、CuO粉末およびCuO粉末の両方を含有していてもよい。ただし、金粘土用粉末中の金属Cuの含有量が10質量%以下とすることが好ましい。
 また、Au粉末、Ag粉末とCuO粉末とを含む金粘土用粉末とし、これに、バインダーと水とを含むバインダー剤を添加することによって金粘土を製出するものとして説明したが、これに限定されることはなく、金を含有する金含有粘土と、酸化銅を含有する酸化銅含有粘土と、を混ぜ合わせることにより、金粘土を製出してもよい。さらに、市販の金粘土に対して、酸化銅の粉末を添加し、バインダーおよび水をさらに加えることにより、金粘土を製出してもよい。
 以下、実施例を示して、本発明の焼結体形成用の粘土状組成物用粉末、焼結体形成用の粘土状組成物、焼結体形成用の粘土状組成物の製造方法、金焼結体及び金焼結体の製造方法について更に詳しく説明するが、本発明はこの実施例に限定されるものでは無い。
(金粘土)
(本発明例)
 まず、以下の手順で焼結体形成用の粘土状組成物用粉末(以下、金粘土用粉末と称す)を作製した。金粘土用粉末の作製にあたっては、Au粉末(平均粒径5μm:マイクロトラック法;アトマイズ粉)と、Ag粉末(平均粒径5μm:マイクロトラック法;アトマイズ粉)と、CuO粉末(平均粒径5μm:マイクロトラック法;キシダ化学株式会社製試薬・純度97%以上)と、CuO粉末(平均粒径5μm:マイクロトラック法;キシダ化学株式会社製試薬・純度97%以上)、金属Cu粉末(平均粒径20μm:マイクロトラック法;福田金属箔粉工業製・純度99%以上)を用いて、図1に示すような混練装置によって混合することによって、表1、2に示す粉末組成の金粘土用粉末を得た。この時、混練装置のステンレス製の混練容器は、内表面にCrNをコーティングしたものを用いた。
 次に、前記手順で得られた金粘土用粉末を混練装置内に残した状態で、さらに、有機バインダー、水、界面活性剤および油脂を混合してバインダー剤とした後に添加して混練することによって焼結体形成用の粘土状組成物(以下、金粘土と称す)を作製した。
 ここで、バインダー剤は、有機バインダーとしてメチルセルロースを15質量%、油脂として有機酸の一種であるオリーブ油を3質量%、界面活性剤としてポリエチレングリコールを1質量%、残部が水となる配合とした。
 そして、金粘土用粉末を85質量%、前述のバインダー剤を15質量%として混練し、金粘土とした。
(比較例)
 比較例においては、金粘土用粉末としてAu粉末、Ag粉末、Cu粉末を使用して、前述の本発明例と同様に金粘土を製出した。
(成分分析)
 得られた本発明例、比較例の金粘土に含まれるAu,Ag,Cuの元素の含有量について分析を実施した。
 まず、金粘土を90℃以上の熱湯で洗浄することによって有機バインダー、界面活性剤および油脂を除去した後、定量分析に必要な所定量(約10g)の試料を採取した。次に、この分析用試料を、ICP分析によって、Au,Ag,Cuの定量分析を行った。また、金の品位(K)を判定した。その結果を表1、2に示す。
(変色)
 また、本発明例、比較例の金粘土の変色について、以下のように評価した。
 所定量(10g)の金粘土を採取し、この金粘土を透明なポリエチレンフィルムで包んだ板材で挟み、厚さ1mmとなるように押し潰した。そして、室温、大気雰囲気下で保管して変色の有無を目視によって観察して評価した。評価結果を表1、2に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000001
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000002
 銅成分として金属Cuを用いた比較例では、3日経過後には変色が認められた。
 これに対して、銅含有酸化物粉末としてCuO粉末を用いた本発明例1-9では、22Kから12Kまでの品位の金粘土を製出することが可能であり、これらの金粘土は1ヶ月以上経過後も変色が認められなかった。また、銅含有酸化物粉末としてCuO粉末を用いた本発明例10-14においても、18Kから12Kまでの品位の金粘土を製出することが可能であり、これらの金粘土は2週間経過後には変色が認められず、20日経過後に変色が認められた。
 また、金属Cuを10質量%以下含有した本発明例15-19、21-23においても、2週間経過後には変色が認められず、20日経過後に変色が認められた。
 これに対して、金属Cuを15質量%含有した本発明例20においては、比較例よりは変色が抑えられたものの、1週間経過後に変色が認められた。この結果から、金粘土の変色を確実に抑制するためには、金属Cuの含有量を10質量%以下とすることが好ましいことが確認された。
(金焼成体)
 次に、本発明例1-14、18、21、比較例の金粘土を焼成し、得られた金焼成体について評価した。
 (本発明例)
 本発明例においては、前記手順で得られた金粘土を成形することにより、直径約1.2mmで長さ約50mmの寸法(焼成前)を有するワイヤー状成形体、並びに、長さ約30mm、幅約3mm、厚さ約3mmの寸法(焼成前)を有する角柱状成形体を作製した。
 次いで、図2Bに示すように、前記ワイヤー状成形体および角柱状成形体の各成形体51を発明例毎に同時に電気炉(Orton:evenheat kiln inc.)80に投入し、乾燥温度を100℃とし、乾燥時間を60分とした条件で乾燥処理を行うことにより、前記各成形体51に含まれる水分等を除去した。
 なお、図2Bにおいては、成形体51として1個の角柱状成形体のみを図示しており、ワイヤー状成形体の図示は省略している。
 ここで、仮焼成工程は、電気炉80を用いて、大気雰囲気中において実施した。なお、表3,4に示すように、一部では仮焼成工程を省略した。
 次いで、各成形体51に対して発明例毎に同時に焼成を施すことにより、金焼結体を作製した。
 具体的には、図2Cに示すように、内部に活性炭61が充填された陶器製の焼成容器60を用意し、各成形体51を活性炭61中に埋め込んだ。この際、活性炭61の表面から各成形体51までの距離を約10mmとした。
 そして、各成形体51が活性炭61中に埋め込まれた状態の焼成容器60を電気炉80に投入し、表3,4に記載した条件で本焼成を実施した。これにより、ワイヤー状および角柱状の金焼結体10を作製した。
(比較例)
 比較例では、本発明例と同様に、ワイヤー状成形体、並びに、長さ約30mm、幅約3mm、厚さ約3mmの寸法を有する角柱状成形体を作製した。
 そして、表に示す条件以外は、本発明例と同様の手順で乾燥、焼成(仮焼成、本焼成)を実施し、ワイヤー状および角柱状の金焼結体10を作製した。
(評価方法)
 作製した金焼結体について、以下の試験方法によって、曲げ強度、引張強度、密度、表面の硬さ、伸びを測定した。尚、引張強度と伸びの測定はワイヤー状焼結体を、曲げ強度、密度、表面の硬さについては角柱状焼結体を用いた。
 曲げ強度については、島津製作所製オートグラフ:AG-Xを用い、押し込み速度0.5mm/minで応力曲線を測定し、弾性領域の最大点応力を測定することで求めた。
 また、引張強度については、上記同様、島津製作所製オートグラフAG-Xを用い、引張速度5mm/minで応力曲線を測定し、試験片が破断した瞬間の応力を測定することで求めた。
 また、表面の硬さは、試験片の表面を研磨した後、アカシ微小硬度計を用い、荷重100g、荷重保持時間10秒という条件にてビッカース硬度を測定することによって求めた。
 さらに、伸びは、島津製作所製オートグラフAG-Xを用い、引張速度5mm/minで応力曲線を測定し、試験片が破断した瞬間の試験片の伸びを測定することで求めた。
 表3、表4に、本発明例1-14、18、21、比較例の粘土を用いて得た金焼成体の製造条件、評価結果の一覧を示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000003
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000004
(評価結果)
 本発明例においては、本焼成を活性炭還元によって保持時間1時間で実施することで、金焼結体が得られることが確認された。
 また、本発明例4と比較例とは、表1,2に示すように金属成分が同一であるが、本発明例4では、仮焼成工程を省略したにもかかわらず、強度、表面の硬さ、伸びのいずれの特性も良好であった。
 ここで、CuO粉末の含有量が4.5質量%とされた本発明例2と本発明例8を比較すると、仮焼成工程を省略した本発明例8では手で折れる程度の強度しかなく、機械的特性を評価できなかった。一方、本発明例2のように、仮焼成工程を実施することで十分な強度を有する金焼成体を得ることが可能であった。
 これに対して、CuO粉末を10質量%以上含有した本発明例3-7,9については、仮焼成工程を省略しても十分な強度が得られている。よって、仮焼成工程を省略するためには、CuO粉末の含有量を10質量%以上とすることが好ましい。
 同様に、CuO粉末の含有量が13.9質量%とされた本発明例10と本発明例13を比較すると、仮焼成工程を省略した本発明例13では手で折れる程度の強度しかなく、機械的特性を評価できなかった。一方、本発明例10のように、仮焼成工程を実施することで十分な強度を有する金焼成体を得ることが可能であった。
 これに対して、CuO粉末を15質量%以上含有した本発明例11,12,14については、仮焼成工程を省略しても十分な強度が得られている。よって、仮焼成工程を省略するためには、CuO粉末の含有量を15質量%以上とすることが好ましい。
 また、CuO粉末の含有量が38.5質量%とされた本発明例9、CuO粉末の含有量が53質量%とされた本発明例14では、機械的特性が若干低下していることが確認される。この結果から、金焼結体の機械的特性を考慮する場合には、CuO粉末の含有量を35質量%以下、CuO粉末の含有量を45質量%以下とすることが好ましい。
 金粘土用粉末に微量のFe粉を添加した以外は、本発明例4と同様にして金粘土を作製し、本発明例24の金粘土を得た。
 金粘土用粉末に1000ppmを超えるFe粉を添加した以外は、本発明例4と同様にして金粘土を作製し、本発明例25の金粘土を得た。
 本発明例4、24、及び25の金粘土について、前述の成分分析と同様にICP分析によって、金粘土用粉末中のFeの定量分析を行った。また、前述と同様の方法により、ワイヤー状焼結体を作製して引張強度及び伸びを測定した。その結果を表5に示す。
Figure JPOXMLDOC01-appb-T000005
 金粘土用粉末中のFeの含有量が1000ppm以下である本発明例24と本発明例4とでは、引張強度、伸び、共に好ましい結果が得られた。一方、金粘土用粉末中のFeの含有量が1000ppmを超える本発明例25では、Fe含有量が微量である本発明例4と比較して、伸びが5%以下と著しく低下している。本発明例25においては、引張強度も本発明例4の2/3以下と低下する傾向が確認されたが、実用に耐え得る引張強度が保持されていた。
 以上説明した各評価試験の結果により、本実施形態の金粘土用粉末を用いた金粘土は、変色を抑制することができ、かつ、機械的強度や伸び等に優れた金焼結体が得られることが明らかである。
1 金粘土用粉末(焼結体形成用の粘土状組成物用粉末)
1A Au粉末
1B Ag粉末
1C CuO粉末
5 金粘土(焼結体形成用の粘土状組成物)
51 成形体
10 金焼結体

Claims (23)

  1.  金含有金属粉末と、銅含有酸化物粉末とを含有する粉末成分と、バインダーと、水とを含むことを特徴とする焼結体形成用の粘土状組成物。
  2.  前記粉末成分が、銀含有金属粉末を含有する請求項1に記載の焼結体形成用の粘土状組成物。
  3.  前記粉末成分中のFeの含有量が1000ppm以下である請求項1又は請求項2に記載の焼結体形成用の粘土状組成物。
  4.  前記粉末成分が、前記銅含有酸化物粉末としてCuO粉を前記粉末成分全体に対して10質量%以上35質量%以下の範囲で含有している請求項1乃至請求項3のいずれか一項に記載の焼結体形成用の粘土状組成物。
  5.  前記粉末成分が、前記銅含有酸化物粉末としてCuO粉を前記粉末成分全体に対して15質量%以上45質量%以下の範囲で含有している請求項1乃至請求項4のいずれか一項に記載の焼結体形成用の粘土状組成物。
  6.  前記粉末成分中の金属Cuの含有量が前記粉末成分全体に対して10質量%以下とされている請求項1乃至請求項5のいずれか一項に記載の焼結体形成用の粘土状組成物。
  7.  前記粉末成分中のCuO粉の含有量とCuO粉との含有量の合計が前記粉末成分全体に対して55質量%以下とされている請求項1乃至請求項6のいずれか一項に記載の焼結体形成用の粘土状組成物。
  8.  前記銅含有酸化物粉末の粒径が1μm以上25μm以下とされている請求項1乃至請求項7のいずれか一項に記載の焼結体形成用の粘土状組成物。
  9.  さらに、油脂および界面活性剤のうち少なくとも一方を含む請求項1乃至請求項8のいずれか一項に記載の焼結体形成用の粘土状組成物。
  10.  前記バインダーが、セルロース系バインダー、ポリビニール系バインダー、アクリル系バインダー、ワックス系バインダー、樹脂系バインダー、澱粉、ゼラチン、小麦粉のうちの少なくとも1種又は2種以上の組み合わせで構成されている請求項1乃至請求項9のいずれか一項に記載の焼結体形成用の粘土状組成物。
  11.  金含有金属粉末と、銅含有酸化物粉末とを含むことを特徴とする焼結体形成用の粘土状組成物用粉末。
  12.  銀含有金属粉末を、含有する請求項11に記載の焼結体形成用の粘土状組成物用粉末。
  13.  前記粘土状組成物用粉末中のFe含有量が1000ppm以下である請求項11又は請求項12に記載の焼結体形成用の粘土状組成物用粉末。
  14.  前記粘土状組成物用粉末全体に対してCuO粉末を10質量%以上35質量%以下の範囲で含有する請求項11乃至請求項13のいずれか一項に記載の焼結体形成用の粘土状組成物用粉末。
  15.  前記粘土状組成物用粉末全体に対してCuO粉末を15質量%以上45質量%以下の範囲で含有する請求項11乃至請求項14のいずれか一項に記載の焼結体形成用の粘土状組成物用粉末。
  16.  前記粘土状組成物用粉末中の金属Cuの含有量が前記粘土状組成物用粉末全体に対して10質量%以下とされている請求項11乃至請求項15のいずれか一項に記載の焼結体形成用の粘土状組成物用粉末。
  17.  前記粘土状組成物用粉末中のCuOの含有量とCuOの含有量の合計が前記粘土状組成物用粉末全体に対して55質量%以下とされている請求項11乃至請求項16のいずれか一項に記載の焼結体形成用の粘土状組成物用粉末。
  18.  前記銅含有酸化物粉末の粒径が1μm以上25μm以下である請求項11乃至請求項17のいずれか一項に記載の焼結体形成用の粘土状組成物用粉末。
  19.  金含有金属粉末と、銅含有酸化物粉末と、バインダーと、水とを混合することを特徴とする焼結体形成用の粘土状組成物の製造方法。
  20.  請求項1乃至請求項10のいずれか一項に記載の焼結体形成用の粘土状組成物を焼成することで得られることを特徴とする金焼結体。
  21.  請求項1乃至請求項10のいずれか一項に記載の焼結体形成用の粘土状組成物を任意の形状に成形することで成形体を得る工程と、
     この成形体を乾燥させる工程と、
     乾燥した成型体を、還元雰囲気又は非酸化雰囲気において、焼成する工程とを有する、金焼結体の製造方法。
  22.  前記焼成工程が、還元雰囲気又は非酸化雰囲気において、720℃以上1000℃以下の範囲の焼成温度で、30分以上180分以下の時間で成型体の焼成を行う工程である請求項21に記載の金焼結体の製造方法。
  23.  前記成形体を活性炭中に埋め込んだ状態で、前記焼成工程を行う請求項21又は請求項22に記載の金焼結体の製造方法。 
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015038636A1 (en) * 2013-09-10 2015-03-19 Apple Inc. Crystalline gold alloys with improved hardness

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05195113A (ja) * 1992-01-17 1993-08-03 Seiko Instr Inc カラーAu合金の製造方法
JPH0657303A (ja) * 1992-08-12 1994-03-01 Mitsubishi Materials Corp 銀および銅を含む貴金属混合粉末の焼結方法
JPH10226802A (ja) * 1997-02-19 1998-08-25 Aida Kagaku Kogyo Kk 貴金属粘土の焼結方法
JP2005015905A (ja) * 2003-06-30 2005-01-20 Kuwayama Corp 高密度及び機能性付加金合金焼結体の製法及び製品
JP2006183076A (ja) * 2004-12-27 2006-07-13 Nippon Atomized Metal Powers Corp アトマイズ金粉末並びにそれを用いた導電性金ペーストおよび装飾用金粘土

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05195113A (ja) * 1992-01-17 1993-08-03 Seiko Instr Inc カラーAu合金の製造方法
JPH0657303A (ja) * 1992-08-12 1994-03-01 Mitsubishi Materials Corp 銀および銅を含む貴金属混合粉末の焼結方法
JPH10226802A (ja) * 1997-02-19 1998-08-25 Aida Kagaku Kogyo Kk 貴金属粘土の焼結方法
JP2005015905A (ja) * 2003-06-30 2005-01-20 Kuwayama Corp 高密度及び機能性付加金合金焼結体の製法及び製品
JP2006183076A (ja) * 2004-12-27 2006-07-13 Nippon Atomized Metal Powers Corp アトマイズ金粉末並びにそれを用いた導電性金ペーストおよび装飾用金粘土

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015038636A1 (en) * 2013-09-10 2015-03-19 Apple Inc. Crystalline gold alloys with improved hardness
CN105308198A (zh) * 2013-09-10 2016-02-03 苹果公司 具有改善的硬度的晶体金合金
JP2016536470A (ja) * 2013-09-10 2016-11-24 アップル インコーポレイテッド 向上した硬度を有する結晶性金合金
CN105308198B (zh) * 2013-09-10 2018-04-13 苹果公司 具有改善的硬度的晶体金合金

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