WO2012042963A1 - 固体撮像素子及び撮像装置 - Google Patents

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Definitions

  • the present invention relates to a solid-state imaging device in which phase difference pixels are formed and an imaging apparatus equipped with the solid-state imaging device.
  • phase difference pixel of the phase difference method (pupil division method) on an image sensor (solid-state imaging device) such as a CCD type or CMOS type, it is possible to measure the distance to the subject using the detection signal of the phase difference pixel, It is possible to increase the speed of autofocus. It is also possible to generate a stereoscopic image of the subject from the subject image captured by the phase difference pixels.
  • phase difference pixels that perform phase difference type pupil division, for example, those described in Patent Documents 1 and 2 below are known.
  • the phase difference pixel of Patent Document 1 is configured by mounting one microlens on a plurality of adjacent pixels.
  • the phase difference pixel of Patent Document 2 is configured by covering a part of a microlens mounted on each pixel with a light shielding film.
  • a phase difference pixel may be obtained by making the light-shielding film opening of each pixel small and decentering.
  • one pixel is shared by a plurality of pixels, a part of the micro lens of each pixel is shielded from light, or the light shielding film opening is narrowed to be eccentric.
  • phase difference pixel In the case of a phase difference pixel in which one microlens is shared by multiple pixels, the curvature of the microlens must be increased to form a flat microlens. For this reason, there exists a subject that such a phase difference pixel has the low detection capability of phase difference information.
  • phase difference pixel In the case of a phase difference pixel in which a part of the microlens is shielded from light or is made eccentric by narrowing the light shielding film opening, it is possible to obtain more accurate phase difference information as the light shielding film opening is narrowed and decentered. However, since the amount of light transmitted through the microlens and the light shielding film opening is reduced, there is a problem that the light use efficiency, that is, the sensitivity of the phase difference pixel is lowered.
  • An object of the present invention is to provide a solid-state imaging device having a phase-difference pixel having high detection capability of phase difference information and high light utilization efficiency, and an imaging device equipped with the solid-state imaging device.
  • the solid-state imaging device of the present invention includes a pixel group composed of a plurality of pixels for detecting a phase difference, An optical element provided on a light incident side upper layer of the pixel group; A groove portion formed in the optical element, wherein the groove portion asymmetrically receives incident light received in each pixel of the pixel group, and a side surface of the groove portion is a light reflecting surface.
  • An imaging apparatus includes the above-described solid-state imaging device, a photographing lens that performs focusing on a subject, A control unit that performs distance measurement from a detection signal of each pixel of the pixel group of the solid-state imaging device to the subject and performs focusing control of the photographing lens.
  • An imaging apparatus includes the above-described solid-state imaging device and a signal processing unit that takes a captured image signal detected by each pixel of the pixel group and generates a three-dimensional image of the subject.
  • the phase difference information can be detected without sacrificing sensitivity.
  • FIG. 5 is a schematic cross-sectional view taken along line AA in FIG. 4. It is explanatory drawing of the phase difference pixel of 2nd Embodiment of this invention. It is a cross-sectional schematic diagram of the phase difference pixel of 3rd Embodiment of this invention.
  • FIG. 9 is a schematic cross-sectional view taken along line BB in FIG. 8. It is explanatory drawing of the phase difference pixel of 5th Embodiment of this invention.
  • FIG. 11 is a schematic cross-sectional view taken along the line CC in FIG. 10. It is a cross-sectional schematic diagram of the phase difference pixel of 6th Embodiment of this invention. It is explanatory drawing of the phase difference pixel of 7th Embodiment of this invention.
  • FIG. 14 is a schematic cross-sectional view taken along the line DD of FIG. 13. It is explanatory drawing of the phase difference pixel of 8th Embodiment of this invention.
  • FIG. 16 is a schematic cross-sectional view taken along the line EE in FIG. 15. It is a cross-sectional schematic diagram of the phase difference pixel of 9th Embodiment of this invention. It is explanatory drawing of the phase difference pixel of 10th Embodiment of this invention.
  • FIG. 19 is a schematic sectional view taken along line FF in FIG. 18. It is explanatory drawing of the phase difference pixel of 11th Embodiment of this invention.
  • FIG. 21 is a schematic cross-sectional view taken along the line HH in FIG. 20. It is a cross-sectional schematic diagram of the phase difference pixel of 12th Embodiment of this invention.
  • FIG. 1 is a functional block diagram of an imaging apparatus according to an embodiment of the present invention.
  • the imaging apparatus of this embodiment is exemplified by a digital camera 10 that captures a still image or a moving image of a subject.
  • the digital camera 10 includes a photographic lens 20, a solid-state imaging device 21, an analog signal processing unit 22, an analog / digital (A / D) conversion unit 23, a drive unit 24, and a flash 25.
  • the solid-state imaging device 21 is placed on the back of the taking lens 20 and is disposed on the image plane.
  • the analog signal processing unit 22 performs analog processing such as automatic gain adjustment (AGC) and correlated double sampling processing on analog image data output from the solid-state imaging device 21.
  • AGC automatic gain adjustment
  • the A / D converter 23 converts the analog image data output from the analog signal processor 22 into digital image data.
  • the drive unit 24 performs drive control of the A / D conversion unit 23, the analog signal processing unit 22, the solid-state imaging device 21, and the photographing lens 20 according to instructions from a system control unit (CPU) 29 described later.
  • the drive unit 24 includes a timing generator.
  • the flash 25 emits light according to an instruction from the CPU 29.
  • the digital camera 10 of this embodiment further includes a digital signal processing unit 26, a compression / decompression processing unit 27, a display unit 28, a system control unit (CPU) 29, an internal memory 30 such as a frame memory, and a media interface.
  • An (I / F) unit 31 and a bus 40 that connects them to each other are provided.
  • the digital signal processing unit 26 takes in the digital image data output from the A / D conversion unit 23 and performs interpolation processing, white balance correction, RGB / YC conversion processing, and the like.
  • the compression / decompression processing unit 27 executes a process of compressing the image data into image data such as JPEG format or conversely decompressing the image data.
  • the display unit 28 displays a menu or the like, and displays a through image (live view image) or a captured image.
  • the CPU 29 performs overall control of the entire digital camera.
  • a media interface (I / F) unit 31 performs interface processing with a recording medium 32 that stores JPEG image data and the like.
  • the system control unit 29 is connected to an operation unit 33 for inputting instructions from the user.
  • the solid-state imaging device 21 to be described in detail later may be a CCD type or a CMOS type, and the pixels only need to be arranged in a two-dimensional array.
  • phase difference pixels are provided as a part of pixels in a configuration described later.
  • the CPU 29 captures the detection signal of the phase difference pixel, analyzes the detection signal of the phase difference pixel using the digital signal processing unit 26, and performs distance measurement to the subject. Then, the CPU 29 moves the focus alignment lens of the photographing lens 20 via the drive unit 24 based on the distance measurement result to focus on the subject.
  • all the pixels in the effective pixel area of the solid-state imaging device 21 may be paired as two pixels as phase difference pixels.
  • parallax occurs because the light incident direction of one pixel and the other pixel of each pair is different.
  • FIG. 2 is an explanatory diagram of the phase difference pixel according to the first embodiment of the present invention.
  • Four pixels aligned in the horizontal direction are illustrated, and a semiconductor substrate 40 is provided with a photodiode (PD) corresponding to each pixel.
  • PD photodiode
  • a phase difference pixel is formed in which two photodiodes PD1 and PD2 adjacent in the horizontal direction are paired.
  • a well-known wiring layer in the case of a CMOS type
  • charge transfer electrode in the case of a CCD type
  • a light shielding film etc.
  • a color filter layer 41 is laminated thereon.
  • a micro lens (MCL) 43 corresponding to each pixel is formed thereon.
  • a refractive index layer (intermediate refractive index layer) 45 having a refractive index intermediate between both refractive indexes is provided.
  • the optical element (intermediate refractive index layer 45, microlens 43) between every other photodiode and the adjacent photodiode is parallel to the optical axis of the photographing lens 20 in FIG.
  • a slit (groove) 46 is provided.
  • the slit 46 is filled with the same material as that of the low refractive index layer 44.
  • FIG. 3 is a graph showing a simulation result obtained by examining the incident angle dependency of the sensitivity of the two photodiodes PD1 and PD2 constituting the phase difference pixel.
  • the light incident angle ⁇ (see the upper right part of FIG. 2) is taken on the horizontal axis, and the sensitivity is taken on the vertical axis. According to this simulation result, it can be seen that the light receiving sensitivity of the two phase difference pixels PD1 and PD2 as a pair has a light incident angle dependency.
  • phase difference pixels PD1 and PD2 do not block a part of the microlens, so that there is no reduction in sensitivity.
  • this side surface is not a rough state but a mirror surface.
  • FIG. 4 is a schematic view of the surface of a solid-state imaging device in which the pair of phase difference pixels described in FIG. 2 is provided at discrete positions on the light receiving surface.
  • the microlenses stacked on each pixel are indicated by a circle, and the other signal readout units and the like are not shown.
  • FIG. 5 is a schematic cross-sectional view taken along line AA in FIG.
  • the solid-state imaging device of the embodiment shown in FIG. 5 is configured such that a flattening layer 42 is provided instead of the color filter layer 41 of FIG.
  • phase difference pixel pairs 50 are arranged at discrete positions (every two pixels in the illustrated example) of pixel rows extending in the horizontal direction from the center of the light receiving surface, and the pixels of each pair extend in the vertical direction. Divided by slits 46.
  • phase difference pixel pairs 51 are arranged at discrete positions (every two pixels in the illustrated example), and a slit extending horizontally between the pixels of each pair. 46.
  • each pair of phase difference pixels of the present embodiment is a twin-lens phase difference detection pixel.
  • FIG. 6 is an explanatory diagram of a phase difference pixel according to the second embodiment of the present invention.
  • phase difference pixel groups 52 are provided at discrete positions on the light receiving surface of the solid-state imaging device 21 at the center of the light receiving surface and every four pixels in the horizontal and vertical directions.
  • the four pixels are separated by a cross-shaped slit 47 in plan view.
  • a four-eye type phase difference pixel is detected in which the phase difference in the vertical direction and the horizontal direction is detected based on the group of phase difference pixels 52.
  • a rectangular groove portion surrounding the pixel group may be used.
  • a common microlens can be mounted on a pixel group having a cross-shaped groove portion or a rectangular groove portion, as in the embodiment of FIG. 15 described later.
  • FIG. 7 is an explanatory diagram of a phase difference pixel according to the third embodiment of the present invention.
  • the phase difference pixels are divided by the slits 46 and 47, and a low refractive index material is embedded in the slit.
  • the slits 46 and 47 were air gap portions.
  • a metal plate 48 is embedded in the slits 46 and 47.
  • the metal plate 48 is formed, for example, by laminating the intermediate refractive index layer 45, opening the slits 46 and 47 by etching, and then depositing metal to fill the slits 46 and 47. Then, after the metal plate 48 is embedded, the solid-state imaging device 21 can be manufactured by polishing the surface of the intermediate refractive index layer 45 by CMP or the like.
  • the metal plate 48 may be embedded in the intermediate refractive index layer 45 instead of the slits 46 and 47.
  • the same effect as in the first and second embodiments can be obtained.
  • light exceeding the condition for total reflection on the light reflecting surface is transmitted through the slit. To do.
  • a metal surface having a high light reflectance is used as the light reflecting surface as in this embodiment, all incident light can be reflected.
  • the embodiment described above is an example applied to a solid-state imaging device in which each pixel is arranged in a square lattice pattern.
  • the present invention can be similarly applied to a so-called honeycomb pixel arrangement in which even-numbered pixel rows are shifted by 1 ⁇ 2 pixel pitch with respect to odd-numbered pixel rows.
  • the slits 46 and 47 and the metal plate 48 are inclined at 45 degrees.
  • FIG. 8 is an explanatory diagram of a solid-state imaging device according to the fourth embodiment of the present invention
  • FIG. 9 is a schematic cross-sectional view taken along the line BB of FIG.
  • all the pixels in the effective pixel region are phase difference pixels. That is, every other row is provided with a vertical slit 49 over the entire light receiving surface. Also in the configuration of the present embodiment, the slit 49 may be filled with metal, as in the embodiment of FIG.
  • the phase difference information can be acquired from all the pixels by the binocular system, and further, the binocular 3D image can be acquired by the single solid-state imaging device 21. That is, a subject image viewed with the right eye can be captured with the left pixel of each slit 49, and a subject image viewed with the left eye can be captured with the right pixel of each slit 49.
  • each pixel is a phase difference pixel, it is not a configuration in which a part of the microlens is shielded from light or a configuration in which the opening of the light shielding film is narrowed and decentered. For this reason, it is possible to capture a stereoscopic image of the subject without reducing the sensitivity. In addition, ranging to the subject is possible with all pixels.
  • the slits 49 may be formed in the horizontal direction (row direction) instead of being provided in the vertical direction (column direction). In this case, phase difference information in the vertical direction (vertical direction) can be acquired. Further, in the so-called honeycomb pixel array solid-state imaging device in which the pixel array is shifted by 45 degrees, the formation direction of the light reflection surface by the slit 49 may be similarly inclined by 45 degrees.
  • FIG. 10 is an explanatory diagram of a phase difference pixel according to the fifth embodiment of the present invention
  • FIG. 11 is a schematic cross-sectional view taken along the line CC of FIG.
  • each of the two pixels between the adjacent slits 49 has a microlens mounted thereon.
  • two pixels between the adjacent slits 49 share one elliptical microlens 43a.
  • the microlens by sharing one microlens with two phase difference pixels, in addition to the phase difference information based on whether the light reflection surface by the slit 49 is on the left or right, the microlens The phase difference of light separation is added, and the phase difference detection capability is improved.
  • FIG. 12 is a schematic cross-sectional view of a phase difference pixel according to the sixth embodiment of the present invention.
  • the arrangement of the pixels in the plan view is the same as the arrangement in FIG.
  • the surface of the intermediate refractive index layer 45 is a flat surface.
  • the present embodiment is different from the embodiment of FIG. 11 in that the thickness of the intermediate refractive index layer 45a is a uniform thickness and is a curved shape along the surface of the microlens 43a. According to this embodiment, the light separation effect due to the lens effect on the surface of the intermediate refractive index layer 45a is added, and the phase difference detection capability is further improved.
  • FIG. 13 is an explanatory diagram of a phase difference pixel according to the seventh embodiment of the present invention
  • FIG. 14 is a schematic cross-sectional view taken along the line DD of FIG.
  • the 9 ⁇ 3 pixel groups that are 3 ⁇ 3 closest to each other are taken as one group, and slits 61 that extend in the vertical direction are provided for every three pixels in the horizontal direction so that each group is separated on the entire light receiving surface. Further, a slit 62 extending in the horizontal direction is provided every three pixels in the vertical direction.
  • the three-dimensional image becomes smoother as the number of eyes increases.
  • FIG. 15 is an explanatory diagram of a phase difference pixel according to the eighth embodiment of the present invention
  • FIG. 16 is a schematic cross-sectional view taken along the line EE of FIG.
  • each group of 9 pixels has a microlens 43.
  • a group of 9 pixels share one flat microlens 43b.
  • Each group of 9 pixels shares one microlens 43b as in the present embodiment, so that not only the phase difference due to the positional relationship between the 9 pixels and the light reflecting surface by the slits 61 and 62 but also light separation.
  • the phase difference can also be detected, and the phase difference detection performance is further improved.
  • the phase difference of each of the surrounding 8 pixels can be obtained with reference to the detection signal at the center of 9 pixels.
  • FIG. 17 is a schematic cross-sectional view of a phase difference pixel according to the ninth embodiment of the present invention.
  • the present embodiment is different from the embodiment of FIG. 15 in that the shape of the intermediate refractive index layer 45b is a curved surface along the surface of the microlens 43b serving as a base.
  • the light separation effect due to the lens effect on the surface of the intermediate refractive index layer 45b is added, and the phase difference detection capability is further improved.
  • FIG. 18 is an explanatory diagram of a phase difference pixel according to the tenth embodiment of the present invention
  • FIG. 19 is a schematic cross-sectional view taken along the line FF of FIG.
  • the basic structure of the cross section is the same as that of the embodiment of FIG.
  • this embodiment is different from the embodiment of FIG. 12 in that a color filter layer 41 is provided instead of the planarization layer 42 of the embodiment of FIG.
  • a plurality of pixels (PD) arranged in a two-dimensional array are not a square lattice array but a so-called honeycomb pixel array. That is, even-numbered pixel rows are formed with a 1 ⁇ 2 pixel pitch shifted from odd-numbered pixel rows. As a result, the slits 49 formed every two pixels are provided so as to extend in an oblique direction.
  • the pixels are arranged in a square lattice, and the three primary color RGB color filters are arranged in a Bayer arrangement. Further, when only even pixel rows are viewed, the pixels are similarly arranged in a square lattice, and RGB color filters are arranged in a Bayer array.
  • the pixels adjacent obliquely have the same color filter.
  • Diagonal pixel rows having G (green) color filters are provided every other row. Further, in the remaining diagonal pixel rows, two pixels having an R (red) color filter are consecutive, two pixels having a B (blue) color filter are next, and two pixels having an R color filter are two. Consecutive diagonal pixel rows, and conversely, two pixels having a B (blue) color filter are consecutive, two pixels having an R (red) color filter are next, and two pixels having a B color filter are two. Diagonal pixel rows with continuous pixels are alternately arranged with diagonal pixel rows having a G color filter interposed therebetween.
  • one microlens 43a is mounted on the same color pixel that is diagonally continuous with two pixels.
  • the phase difference pixel By incorporating a phase difference pixel into two pixels of the same color, it is not necessary to make the phase difference pixel a special color filter array.
  • the two pixels of the same color are added to capture a three-dimensional high-sensitivity subject image, and the exposure time of each of the two pixels is changed to change the three-dimensional. It is possible to capture a subject image with a wide dynamic range.
  • a color filter array mounted on the odd-numbered unit pixels a column in which R color filters and B color filters are alternately mounted, a B color filter, and an R color It is also possible to provide a configuration in which columns in which filters are alternately mounted are alternately provided, and only G color filters are mounted in even-numbered column unit pixels.
  • a color filter array is called a honeycomb color filter array.
  • FIG. 20 is an explanatory diagram of a phase difference pixel according to the eleventh embodiment of the present invention
  • FIG. 21 is a schematic cross-sectional view taken along the line HH of FIG.
  • the arrangement of each group is a square arrangement, and therefore, color filters of the same color are mounted in the same group, and RGB color filters are Bayer arranged in each group.
  • one microlens 43b is laminated in each group, and the intermediate refractive index layer 45b is laminated in a lens shape on the microlens 43b.
  • all the pixels are multi-eye phase difference pixels, and ranging to a subject and imaging of a three-dimensional subject image are possible.
  • the color filter array of each group is not limited to the Bayer array, and may be a stripe array.
  • FIG. 22 is a schematic sectional view of a phase difference pixel according to a twelfth embodiment of the present invention.
  • the solid-state imaging devices of the first to eleventh embodiments are surface-illumination type solid-state imaging devices.
  • a photodiode (PD) and a signal readout circuit are formed on the surface side of a semiconductor substrate, and a microlens or the like is formed on the upper layer on the surface side.
  • PD photodiode
  • a signal readout circuit is formed on the surface side of a semiconductor substrate, and a microlens or the like is formed on the upper layer on the surface side.
  • a photodiode (PD) and a signal readout circuit are formed on the front surface side of the semiconductor substrate, a micro lens or the like is formed on the back surface side of the semiconductor substrate, and incident light from the subject is received on the back surface side of the semiconductor substrate, A signal charge corresponding to the amount of light entering the semiconductor substrate is detected by a photodiode (PD) on the surface side.
  • the aperture ratio can be increased.
  • FIG. 22 shows an embodiment in which the embodiment of FIG. 19 is applied to this back-illuminated solid-state imaging device.
  • a wiring layer 30 of a signal readout circuit is formed on the front surface side of the semiconductor substrate 40, and an intermediate refractive index layer 45a provided with a microlens 43a and a slit 49 is formed on the back surface side.
  • an intermediate refractive index layer 45a provided with a microlens 43a and a slit 49 is formed on the back surface side.
  • a microlens or an intermediate refractive layer having a curved surface is provided immediately above the corresponding photodiode.
  • the micro light is adjusted to match the oblique incident light as described in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2009-87983.
  • Scaling measures may be taken by performing scaling by shifting the lens or the like toward the center of the light receiving surface.
  • a pixel group composed of a plurality of pixels for detecting a phase difference; An optical element provided on a light incident side upper layer of the pixel group; A groove formed in the optical element, wherein the groove is asymmetrical to incident light received by each pixel of the pixel group, and a side surface of the groove is a light reflecting surface.
  • the solid-state imaging device according to (1) The pixel group is composed of two adjacent pixels, The optical element includes two microlenses respectively corresponding to the two pixels provided on the light incident side upper layer of the two pixels, The groove portion is a solid-state imaging device that separates the two microlenses.
  • the solid-state imaging device is composed of four adjacent pixels,
  • the optical element includes four microlenses corresponding to the four pixels provided on the light incident side upper layer of the four pixels,
  • the groove is a solid-state image sensor formed in a cross shape in plan view so as to separate the four microlenses.
  • the optical element is provided on a light incident side upper layer of the plurality of pixels of the pixel group,
  • the groove part is a solid-state imaging device formed so as to surround the outer periphery of the optical element.
  • the solid-state imaging device according to any one of (2) to (4), An intermediate refractive index layer formed on the light incident side upper layer of the microlens and having a lower refractive index than the microlens; A low refractive index layer formed on the light incident side upper layer of the intermediate refractive index layer and having a lower refractive index than the intermediate refractive index layer, The groove is also formed in the intermediate refractive index layer, A solid-state imaging device in which the same material as that of the low refractive index layer is embedded in the groove.
  • the solid-state imaging device according to any one of (2) to (4), An intermediate refractive index layer formed on the light incident side upper layer of the microlens and having a lower refractive index than the microlens; A low refractive index layer formed on the light incident side upper layer of the intermediate refractive index layer and having a lower refractive index than the intermediate refractive index layer,
  • the groove portion is a solid-state imaging device in which the inside is filled with a material having high light reflectance.
  • the solid-state imaging device according to any one of (1) to (7), A plurality of the pixel groups are provided; The solid-state image sensor in which the plurality of pixel groups are continuously provided on the entire surface of the light-receiving surface of the solid-state image sensor.
  • the optical element is a solid-state imaging element having a single microlens that covers a plurality of pixels of the pixel group in common.
  • the solid-state imaging device according to (4), A plurality of the pixel groups are provided; The plurality of pixel groups are continuously provided on the entire light receiving surface, The optical element covers the pixels of each pixel group in common, and has a microlens corresponding to each pixel group.
  • An intermediate refractive index layer formed of a material having a lower refractive index than the material of the microlens on the light incident side upper layer of the microlens;
  • a low refractive index layer formed on the light incident side upper layer of the intermediate refractive index layer and having a lower refractive index than the intermediate refractive index layer;
  • Have The groove is formed in the intermediate refractive index layer, and the same material as that of the low refractive index layer is embedded in the groove.
  • the solid-state imaging device A plurality of the pixel groups are provided; The plurality of pixel groups are continuously provided on the entire light receiving surface, The optical element covers the pixels of each pixel group in common, and has a microlens corresponding to each pixel group,
  • Solid-state image sensor An intermediate refractive index layer formed of a material having a lower refractive index than the material of the microlens on the light incident side upper layer of the microlens; A low refractive index layer formed on the light incident side upper layer of the intermediate refractive index layer and having a lower refractive index than the intermediate refractive index layer; Have The groove is also formed in the intermediate refractive index layer, The groove portion is a solid-state imaging device in which the inside is filled with a material having high light reflectance.
  • the solid-state imaging device according to any one of (9) to (13),
  • the pixel group is arranged in a square lattice on the light receiving surface of the solid-state image sensor, Each pixel in each pixel group has the same color filter,
  • the solid-state imaging device according to any one of (9) to (13), The odd-numbered row of pixel groups and the even-numbered row of pixel groups formed on the light-receiving surface of the solid-state imaging device are formed by being shifted by 1 ⁇ 2 pitch.
  • Each pixel in each pixel group has the same color filter,
  • the color filters of the pixel groups in the odd rows are arranged in a Bayer array,
  • a solid-state imaging device in which color filters of the pixel groups in even rows are arranged in a Bayer array.
  • Each pixel in each pixel group has the same color filter,
  • the pixel group in either the even column or the odd column has a green filter,
  • the solid-state imaging device according to any one of (1) to (8);
  • An imaging apparatus comprising: a control unit that performs distance measurement from a detection signal of each pixel of the pixel group of the solid-state imaging device to the subject and performs focusing control of the photographing lens.
  • the solid-state imaging device according to any one of (9) to (16), An image pickup apparatus comprising: a signal processing unit that takes in a picked-up image signal detected by each pixel of the pixel group and generates a three-dimensional image of a subject. (19) The solid-state imaging device according to any one of (1) to (18), A solid-state imaging device that is a backside illumination type.
  • phase difference information in order to obtain asymmetric optical information between phase difference pixels by providing a groove in the direction along the optical axis and totally reflecting incident light on the side surface of the groove without narrowing the opening of the light shielding film.
  • the phase difference information can be obtained without sacrificing the sensitivity.
  • the solid-state imaging device can measure a distance to a subject and can capture a focused subject image, and is useful when applied to an imaging device such as a digital camera, a mobile phone with a camera, or an electronic device with a camera.

Abstract

 位相差画素で感度を落とすことなく位相差情報を得ることができる固体撮像素子を提供する。 位相差を検出する複数画素PD1,PD2を画素群とし、該画素群PD1,PD2の各々の画素が受光する入射光を非対称とする溝部46を該画素群PD1,PD2の光入射側上層に設けた光学素子(マイクロレンズ)43間や中間屈折率層45間に形成し、溝部46の側面を光反射面とする。

Description

固体撮像素子及び撮像装置
 本発明は、位相差画素が形成された固体撮像素子とこの固体撮像素子を搭載した撮像装置に関する。
 位相差方式(瞳分割方式)の位相差画素をCCD型やCMOS型等のイメージセンサ(固体撮像素子)に形成することで、位相差画素の検出信号を用いて被写体までの測距ができ、オートフォーカスの高速化を図ることが可能となる。また、位相差画素で撮像した被写体画像により、被写体の立体画像を生成することも可能になる。
 位相差方式の瞳分割を行う位相差画素として、例えば下記の特許文献1,2に記載されたものが知られている。特許文献1の位相差画素は、隣接する複数画素に1個のマイクロレンズを搭載することで構成される。特許文献2の位相差画素は、各画素に夫々搭載されるマイクロレンズの一部を遮光膜で覆うことで構成される。マイクロレンズではなく、各画素の遮光膜開口を小さくして偏心させることで、位相差画素とすることもある。
日本国特開2007―158109号公報 日本国特開2003―7994号公報
 従来の位相差画素は、複数画素で1個のマイクロレンズを共用したり、各画素のマイクロレンズの一部を遮光する、又は遮光膜開口を狭めて偏心させている。
 1個のマイクロレンズを複数画素で共用する位相差画素の場合、マイクロレンズの曲率を大きくし扁平なマイクロレンズにしなければならない。このため、このような位相差画素は位相差情報の検出能力が低いという課題がある。
 マイクロレンズの一部を遮光する、又は遮光膜開口を狭めて偏心させる位相差画素の場合、遮光膜開口を狭めて偏心させればさせるほど精度の高い位相差情報を得ることが可能となる。しかし、マイクロレンズや遮光膜開口を透過する光量が減るため、光利用効率つまり位相差画素の感度が低下してしまうという課題がある。
 本発明の目的は、位相差情報の検出能力が高くかつ光利用効率が高い位相差画素を持つ固体撮像素子及びこの固体撮像素子を搭載した撮像装置を提供することにある。
 本発明の固体撮像素子は、位相差を検出する複数画素で構成された画素群と、
 前記画素群の光入射側上層に設けた光学素子と、
 前記光学素子に形成された溝部と、を備え
 前記溝部は、前記画素群の各々の画素において受光する入射光を非対称とし、該溝部の側面が光反射面である。
 本発明の撮像装置は、上記の固体撮像素子と、被写体までの合焦を行う撮影レンズと、
前記固体撮像素子の前記画素群のそれぞれの画素の検出信号から前記被写体までの測距を行い前記撮影レンズの合焦制御を行う制御部とを備える。
 本発明の撮像装置は、上記記載の固体撮像素子と、前記画素群のそれぞれの画素が検出した撮像画像信号を取り込み被写体の3次元画像を生成する信号処理部とを備える。
 本発明によれば、溝部の側面で反射した光を位相差画素に入射し非対称な光情報を得る構成のため、感度を犠牲にすることなく位相差情報を検出することができる。
本発明の一実施形態に係る撮像装置の機能ブロック構成図である。 本発明の一実施形態に係る位相差画素の説明図である。 図2に示す位相差画素の感度入射角依存性を示すシミュレーション結果を示すグラフである。 本発明の第1実施形態の位相差画素の説明図である。 図4のA―A線断面模式図である。 本発明の第2実施形態の位相差画素の説明図である。 本発明の第3実施形態の位相差画素の断面模式図である。 本発明の第4実施形態の位相差画素の説明図である。 図8のB―B線断面模式図である。 本発明の第5実施形態の位相差画素の説明図である。 図10のC―C線断面模式図である。 本発明の第6実施形態の位相差画素の断面模式図である。 本発明の第7実施形態の位相差画素の説明図である。 図13のD―D線断面模式図である。 本発明の第8実施形態の位相差画素の説明図である。 図15のE―E線断面模式図である。 本発明の第9実施形態の位相差画素の断面模式図である。 本発明の第10実施形態の位相差画素の説明図である。 図18のF―F線断面模式図である。 本発明の第11実施形態の位相差画素の説明図である。 図20のH―H線断面模式図である。 本発明の第12実施形態の位相差画素の断面模式図である。
 以下、本発明の一実施形態について、図面を参照して説明する。
 図1は、本発明の一実施形態に係る撮像装置の機能ブロック図である。この実施形態の撮像装置は、被写体の静止画像或いは動画像を撮影するデジタルカメラ10を例としている。デジタルカメラ10は、撮影レンズ20と、固体撮像素子21と、アナログ信号処理部22と、アナログデジタル(A/D)変換部23と、駆動部24と、フラッシュ25とを備える。固体撮像素子21は、撮影レンズ20の背部に置かれその結像面に配置される。アナログ信号処理部22は、固体撮像素子21から出力されるアナログ画像データを自動利得調整(AGC)や相関二重サンプリング処理等のアナログ処理を行う。A/D変換部23は、アナログ信号処理部22から出力されるアナログ画像データをデジタル画像データに変換する。駆動部24は、後述のシステム制御部(CPU)29からの指示によってA/D変換部23,アナログ信号処理部22,固体撮像素子21,撮影レンズ20の駆動制御を行う。駆動部24は、タイミングジェネレータを含む。フラッシュ25は、CPU29からの指示によって発光する。
 本実施形態のデジタルカメラ10は更に、デジタル信号処理部26と、圧縮/伸長処理部27と、表示部28と、システム制御部(CPU)29と、フレームメモリ等の内部メモリ30と、メディアインタフェース(I/F)部31と、これらを相互に接続するバス40とを備える。デジタル信号処理部26は、A/D変換部23から出力されるデジタル画像データを取り込み、補間処理やホワイトバランス補正,RGB/YC変換処理等を行う。圧縮/伸長処理部27は、画像データをJPEG形式などの画像データに圧縮したり、逆に伸長したりする処理を実行する。表示部28は、メニューなどを表示したりスルー画像(ライブビュー画像)や撮像画像を表示する。CPU29は、デジタルカメラ全体を統括制御する。メディアインタフェース(I/F)部31は、JPEG画像データ等を格納する記録メディア32との間のインタフェース処理を行う。また、システム制御部29には、ユーザからの指示入力を行う操作部33が接続されている。
 詳細は後述する固体撮像素子21は、CCD型でもCMOS型でも良く、画素が二次元アレイ状に配列形成されていればよい。固体撮像素子21には、一部の画素として位相差画素が後述する構成で設けられている。CPU29は、この位相差画素の検出信号を取り込み、デジタル信号処理部26を用いて位相差画素の検出信号を解析し、被写体までの測距を行う。そして、CPU29は、測距結果に基づいて駆動部24を介して撮影レンズ20の焦点位置合わせレンズを移動させ、被写体に合焦させる。
 固体撮像素子21の有効画素領域内の全画素を例えば2画素ずつペアとして位相差画素とすることでも良い。この場合、各ペアの一方の画素と他方の画素との光入射方向が異なるため、視差が生じる。各ペアの一方の画素の撮像画像を左眼で見た画像、他方の画素の撮像画像を右眼で見た画像となるように位相差を設けることで、図1のCPU29は、左眼の撮像画像と右眼の撮像画像から立体画像を生成することができる。
 図2は、本発明の第1実施形態に係る位相差画素の説明図である。水平方向に並ぶ4つの画素を図示されており、半導体基板40には各画素に対応するフォトダイオード(PD)が設けられている。水平方向に隣接する2つのフォトダイオードPD1,PD2がペアとなる位相差画素を構成する。
 フォトダイオードPD1,PD2が形成された半導体基板40の上には、図示を省略した周知の配線層(CMOS型の場合)又は電荷転送電極(CCD型の場合)や遮光膜等が積層され、その上に、カラーフィルタ層41が積層される。更にその上には、各画素対応のマイクロレンズ(MCL)43が形成される。マイクロレンズ43は、例えば屈折率nがn=1.6程度の透明樹脂層で形成される。
 固体撮像素子21の最表面には、例えば空気(屈折率n=1.0)等の低屈折率層44が設けられている。マイクロレンズ43と低屈折率層44との間には、両者の屈折率の中間の屈折率の屈折率層(中間屈折率層)45が設けられる。中間屈折率層45は、例えば屈折率nがn=1.4程度である。
 以上の構成だけでは、フォトダイオードPD1に入射する光とフォトダイオードPD2に入射する光との間に位相差は生じず、両画素(両フォトダイオードPD1,PD2)は位相差画素にはなっていない。
 そこで、本実施形態では、1つおきのフォトダイオードと隣接するフォトダイオードとの間の光学素子(中間屈折率層45,マイクロレンズ43)に、図1の撮影レンズ20の光軸に平行となるスリット(溝)46が設けられる。このスリット46内には、低屈折率層44と同じ材料が埋められている。これにより、中間屈折率層45に入射し、スリット46の側面(光反射面)に入射した光は、この側面において全反射し、直下のフォトダイオードPD(図2では、PD2)に入射する。
 即ち、スリット46を挟んだ2つのフォトダイオードPD1,PD2、或いは同じであるが、スリット46間に挟まれた2つのフォトダイオードPD1,PD2は、左右非対称な光学特性を持つことになり、位相差画素となる。
 図3は、位相差画素を構成する2つのフォトダイオードPD1,PD2の感度の入射角依存性を調べたシミュレーション結果を示すグラフである。光の入射角θ(図2の右上部分を参照)を横軸にとり、感度を縦軸にとっている。このシミュレーション結果によれば、ペアとなる2個の位相差画素PD1,PD2の受光感度は、光入射角依存性を持つことが分かる。
 この実施形態に係る位相差画素PD1,PD2は、マイクロレンズの一部を遮光したりしていないため、感度低下は無い。なお、スリット46の側面で入射光を全反射するのが好ましいため、この側面は荒れた状態でなく鏡面であることが好ましい。
 図4は、図2で説明したペアとなる位相差画素を受光面の離散的位置に設けた固体撮像素子の表面模式図である。なお、図4では、各画素に積層したマイクロレンズを○印で示し、それ以外の信号読出部等については図示を省略している。図5は、図4のA―A線断面模式図である。図5に示す実施形態の固体撮像素子は、図2のカラーフィルタ層41の替わりに平坦化層42が設けられ、モノクロ画像を撮影できる構成である。
 図4に示す固体撮像素子21は、複数の画素が正方格子状に配列形成されており、各画素上にマイクロレンズが搭載されている。本実施形態では、受光面の中心から水平方向に延びる画素行の離散的位置(図示する例では2画素置き)に位相差画素のペア50が配置され、各ペアの画素間が垂直方向に延びるスリット46で分けられている。
 更に、受光面の中心の垂直方向に延びる画素列においても、離散的位置(図示する例では2画素置き)に位相差画素のペア51が配置され、各ペアの画素間が水平方向に延びるスリット46で分けられている。
 位相差画素の水平方向のペア50に基づいて、被写体の水平方向の位相差が検出される。位相差画素の垂直方向のペア51に基づいて、被写体の垂直方向の位相差が検出される。即ち、本実施形態の各位相差画素のペアは、2眼式の位相差検出画素である。
 図6は、本発明の第2実施形態に係る位相差画素の説明図である。固体撮像素子21の受光面の離散的位置に、図示する例では、受光面中心及びその水平方向,垂直方向の4画素おきの位置に、位相差画素群52が設けられている。
 位相差画素群52は、最隣接する2×2=4個の画素を一群として構成されている。この4個の画素は、平面視において十字形のスリット47で分けられている。この実施形態では、1群の位相差画素52に基づいて、垂直方向及び水平方向の位相差が検出される、4眼式の位相差画素となる。
 なお、この画素群の内部に十字形の溝部を設けるのではなく、画素群を取り囲む四角形の溝部でも良い。また、十字形の溝部や四角形の溝部を持つ画素群に後述の図15の実施形態と同様に、1枚の共通のマイクロレンズを搭載することもできる。
 図7は、本発明の第3実施形態に係る位相差画素の説明図である。第1及び第2の実施形態では、位相差画素間がスリット46,47で分けられ、スリット内に低屈折率材料が埋設された構成である。低屈折率材料が空気である場合は、スリット46,47はエアギャップ部となっていた。
 これに対し、本実施形態では、スリット46,47内に金属板48が埋設されている。金属板48は、例えば、中間屈折率層45を積層した後にエッチングでスリット46,47を開け、次に金属を蒸着してスリット46,47内を埋めることによって形成される。そして、金属板48が埋設された後で、CMPなどで中間屈折率層45の表面を研磨することで固体撮像素子21を製造することができる。金属板48が、スリット46,47の替わりに中間屈折率層45に埋設されても良い。
 この実施形態でも、第1及び第2実施形態と同様の効果を得ることができ、また、第1及び第2実施形態では、光反射面で全反射する条件を超えた光は、スリットを透過する。しかし、本実施形態の様に光反射率の高い金属面を光反射面としていれば、全ての入射光を反射することが可能となる。
 なお、以上述べた実施形態は、各画素が正方格子状に配列された固体撮像素子に適用した例である。しかし、画素配列が奇数行の画素行に対して偶数行の画素行が1/2画素ピッチずつずれた、所謂ハニカム画素配列にも同様に適用可能である。この場合には、スリット46,47や金属板48は、斜め45度に傾く形状となる。
 図8は、本発明の第4実施形態に係る固体撮像素子の説明図であり、図9は図8のB―B線断面模式図である。本実施形態では、有効画素領域内の全画素が位相差画素である。即ち、1列おきに、受光面の全面に渡る垂直方向のスリット49が設けられている。本実施形態の構成においても、図7の実施形態と同様に、スリット49内を金属で埋めても良い。
 これにより、2眼式で全画素から位相差情報を取得でき、更に、1つの固体撮像素子21で2眼式の3次元画像を取得することが可能となる。即ち、各スリット49の左側の画素で右眼で見た被写体画像を撮像でき、各スリット49の右側の画素で左眼で見た被写体画像を撮像できる。各画素が位相差画素であるが、マイクロレンズの一部を遮光する構成や遮光膜開口を狭めて偏心させた構成ではない。このため、感度を落とすことなく、被写体の立体画像を撮像することが可能となる。また、被写体までの測距も全画素で可能となる。
 図8に例示する実施形態では、水平方向の画素数をxとしたとき、x=2毎に垂直方向に延びるスリット49を設けている。しかし、x≧3とすることも可能である。この場合でも、2眼式の水平方向の位相差情報を検出できる。被写体画像を撮像する場合、位相差画素に挟まれた通常画素の感度特性を利用し、画素補正を行うことが可能となる。
 スリット49を垂直方向(列方向)に設けるのではなく、水平方向(行方向)に形成してもよい。この場合は、縦方向(垂直方向)の位相差情報を取得することができる。また、画素配列を45度ずらした所謂ハニカム画素配列の固体撮像素子においては、スリット49による光反射面の形成方向を、同様に、45度傾ければ良い。
 図10は、本発明の第5実施形態に係る位相差画素の説明図であり、図11は図10のC―C線断面模式図である。図8の実施形態では、隣接するスリット49の間にある2個の画素が夫々マイクロレンズを搭載していた。しかし、本実施形態では、隣接するスリット49間の2個の画素が楕円状の1個のマイクロレンズ43aを共有する構造である。本実施形態によれば、1個のマイクロレンズを2個の位相差画素が共有することにより、スリット49による光反射面が左右のいずれに有るかの違いによる位相差情報に加え、マイクロレンズによる光分離の位相差が加わり、位相差検出能力が向上する。
 図12は、本発明の第6実施形態に係る位相差画素の断面模式図である。平面図における画素の配列は図10の配列と同じとする。図11に示す実施形態では、中間屈折率層45の表面は平面となっていた。しかし、本実施形態では、中間屈折率層45aの厚さを均一厚さとし、マイクロレンズ43aの表面に沿う曲面形状としている点で、図11の実施形態とは相違する。本実施形態によれば、中間屈折率層45aの表面のレンズ効果による光分離効果が加わり、位相差検出能力が更に向上する。
 図13は、本発明の第7実施形態に係る位相差画素の説明図であり、図14は図13のD―D線断面模式図である。本実施形態では、3×3の最隣接する9個の画素群を1群とし、各群が受光面全面で分離するように、水平方向で3画素毎に垂直方向に延びるスリット61が設けられ、更に垂直方向で3画素毎に水平方向に延びるスリット62が設けられている。
 この実施形態によれば、各群9個の画素が夫々異なる位相差情報を持つ被写体画像を撮影することができ、被写体までの測距情報を得ることができると共に、3次元の被写体画像を撮影することができる。3次元画像は、多眼にするほど滑らかな画像となる。なお、この実施形態では、3×3画素を1群の画素としているが、2×3画素でも4×3画素でも良く、一般的にn×m(n=mも含む)画素として良い。1群内の画素数があまり多くなると、画素間での位相差が小さくなるため、4×4画素や5×5画素程度を上限とするのが良い。
 図15は、本発明の第8実施形態に係る位相差画素の説明図であり、図16は図15のE―E線断面模式図である。図13の実施形態では、1群9画素の各画素が夫々マイクロレンズ43を持っていた。しかし、本実施形態では、1群9画素が1つの扁平なマイクロレンズ43bを共有する構成である。
 本実施形態のように各群9画素が夫々1個のマイクロレンズ43bを共有することで、スリット61,62による光反射面との9画素との位置関係による位相差だけでなく、光分離による位相差も検出することができ、位相差検出性能が更に向上する。この図15の実施形態では、9画素の中央の検出信号を基準として、周りの8画素夫々の位相差を求めることができる。
 図17は、本発明の第9実施形態に係る位相差画素の断面模式図である。本実施形態は、図12の実施形態と同様に、中間屈折率層45bの形状を、下地となるマイクロレンズ43bの表面に沿う曲面形状とした点が図15の実施形態と異なる。
 本実施形態によれば、中間屈折率層45bの表面のレンズ効果による光分離効果が加わり、更に、位相差検出能力が向上する。
 図18は、本発明の第10実施形態に係る位相差画素の説明図であり、図19は、図18のF―F線断面模式図である。断面の基本的構造は図12の実施形態と同じである。しかし、本実施形態では、図12の実施形態の平坦化層42の代わりにカラーフィルタ層41を設けた点で図12の実施形態とは相違する。
 本実施形態の固体撮像素子は、二次元アレイ状に配列形成された複数の画素(PD)が、正方格子配列ではなく、所謂、ハニカム画素配列である。即ち、奇数行の画素行に対し偶数行の画素行が1/2画素ピッチづつずらして形成されている。この結果、2画素置きに形成されるスリット49は、斜め方向に延びるように設けられる。
 奇数行の画素行だけを見ると各画素は正方格子配列され、ここに3原色RGBのカラーフィルタをベイヤ配列する。そして更に、偶数行の画素行だけを見ると各画素は同じく正方格子配列され、ここにRGBのカラーフィルタをベイヤ配列する。
 これにより、斜めに隣接する画素は、同色のカラーフィルタを持つことになる。G(緑)色フィルタを持つ斜め画素行が1行おきに設けられる。また、残りの斜め画素行には、R(赤)色フィルタを持つ画素が2画素連続し、次にB(青)色フィルタを持つ画素が2画素連続し、R色フィルタを持つ画素が2画素連続する斜め画素行と、逆にB(青)色フィルタを持つ画素が2画素連続し、次にR(赤)色フィルタを持つ画素が2画素連続し、B色フィルタを持つ画素が2画素連続する斜め画素行とが、G色フィルタを持つ斜め画素行を挟んで交互に並ぶことになる。
 この様にベイヤ配列が二重に設けられたカラーフィルタ配列において、本実施形態では、斜めに2画素連続する同色画素に1つのマイクロレンズ43aを搭載する。同一色の2画素に位相差画素を組み込むことで、位相差画素を特別なカラーフィルタ配列にする必要がなくなる。しかも、ベイヤ配列が二重に設けられているため、この2画素の同色画素を加算して3次元の高感度な被写体画像を撮像することと、2画素夫々の露光時間を変えることで3次元のダイナミックレンジの広い被写体画像を撮像することが可能となる。
 なお、斜めに隣接する2画素を1単位画素としたとき、奇数列の単位画素に搭載するカラーフィルタ配列として、R色フィルタとB色フィルタを交互に搭載した列と、B色フィルタとR色フィルタとを交互に搭載した列とを交互に設け、偶数列の単位画素にG色フィルタだけを搭載する構成としてもよい。このようなカラーフィルタ配列をハニカムカラーフィルタ配列という。
 図20は、本発明の第11実施形態に係る位相差画素の説明図であり、図21は、図20のH―H線断面模式図である。本実施形態は、図15の実施形態と同様に、最隣接3×3=9画素を1群としてスリット61,62を形成した固体撮像素子である。この実施形態では、各群の配列は正方配列となり、そこで、同一群に同一色のカラーフィルタを搭載し、各群にRGBのカラーフィルタをベイヤ配列する。そして、各群に1個のマイクロレンズ43bを積層し、マイクロレンズ43bの上に、中間屈折率層45bをレンズ状に積層する。
 本実施形態においても、全画素を多眼式の位相差画素としており、被写体までの測距と3次元の被写体画像の撮像が可能となる。なお、各群のカラーフィルタ配列は、ベイヤ配列に限るものではなく、ストライプ配列でも良い。
 図22は、本発明の第12実施形態に係る位相差画素の断面模式図である。第1~第11実施形態の固体撮像素子は、表面照射型の固体撮像素子であり、半導体基板の表面側にフォトダイオード(PD)と信号読出回路が形成され、その表面側上層にマイクロレンズ等が積層した構造になっている。この構造だと、表面側に信号読出回路等を形成しなければならないため、開口率が低下してしまう。
 そこで、半導体基板の表面側にフォトダイオード(PD)と信号読出回路とが形成され、半導体基板の裏面側にマイクロレンズ等が形成され、被写体からの入射光が半導体基板の裏面側で受光され、半導体基板内に浸入した光量に応じた信号電荷が表面側のフォトダイオード(PD)で検出される構成とする。このような構成を有する裏面照射型の固体撮像素子によれば、開口率を高めることができる。
 図22は、この裏面照射型固体撮像素子に図19の実施形態を適用した実施形態を示している。半導体基板40の表面側に、信号読出回路の配線層30が形成され、裏面側にマイクロレンズ43aや、スリット49が設けた中間屈折率層45aが形成されている。このように、本発明の上記各実施形態は、裏面照射型の固体撮像素子に適用可能である。
 なお、上述した実施形態では、マイクロレンズや表面を曲面形状にした中間屈折層が該当のフォトダイオード直上に設けられている。しかし、固体撮像素子の受光面周辺部に行くに従って入射光は斜め入射光となることを鑑みて、例えば特開2009―87983号公報に記載されている様に、斜め入射光に合わせる様にマイクロレンズ等を受光面中心方向にずらすスケーリングを行い、シェーディング対策を施してもよい。上述した各実施形態では、スリット49等を設けたマイクロレンズや中間屈折率層を固体撮像素子受光面の周辺に行くほど受光面中心方向にずらすスケーリングを行うことが好ましい。
 なお、上述した実施形態では、個々の実施形態を個別に説明したが、複数の実施形態を組み合わせて実施することも可能である。
 本明細書は、以下の事項を開示するものである。
(1) 位相差を検出する複数画素で構成された画素群と、
 前記画素群の光入射側上層に設けた光学素子と、
 前記光学素子に形成された溝部と、を備え
 前記溝部は、前記画素群の各々の画素において受光する入射光を非対称とし、該溝部の側面が光反射面である固体撮像素子。
(2)(1)に記載の固体撮像素子であって、
 前記画素群は隣接する2画素で構成され、
 前記光学素子は前記2画素の光入射側上層に設けられた前記2画素にそれぞれ対応する2つのマイクロレンズを含み、
 前記溝部は前記2つのマイクロレンズの間を分離する固体撮像素子。
(3)(1)に記載の固体撮像素子であって、
 前記画素群は最隣接する4画素で構成され、
 前記光学素子は該4画素の光入射側上層に設けられた前記4つ画素にそれぞれ対応する4つのマイクロレンズを含み、
 前記溝部は前記4つのマイクロレンズの間を分離するように平面視において十字形に形成された固体撮像素子。
(4)(1)に記載の固体撮像素子であって、
 前記光学素子は前記画素群の前記複数の画素の光入射側上層に設けられ、
 前記溝部は前記光学素子の外周囲を包囲するように形成された固体撮像素子。
(5)(2)から(4)のいずれか1つに記載の固体撮像素子であって、
 前記マイクロレンズの光入射側上層に形成され、該マイクロレンズより低屈折率である中間屈折率層と、
 前記中間屈折率層の光入射側上層に形成され、該中間屈折率層より低屈折率である低屈折率層と、を有し、
 前記溝部は前記中間屈折率層にも形成され、
 該溝部内に前記低屈折率層と同じ材料が埋設される固体撮像素子。
(6)(2)から(4)のいずれか1つに記載の固体撮像素子であって、
 前記マイクロレンズの光入射側上層に形成され、該マイクロレンズより低屈折率である中間屈折率層と、
 前記中間屈折率層の光入射側上層に形成され、該中間屈折率層より低屈折率である低屈折率層と、を有し、
 前記溝部はその内部が光反射率の高い材料で埋められた固体撮像素子。
(7)(2)又は(3)に記載の固体撮像素子であって、
 該固体撮像素子の受光面の中心から周辺部に行くに従って、前記溝部が形成された前記マイクロレンズが該受光面の中心方向にずらして設けられる固体撮像素子。
(8)(1)から(7)のいずれか1つに記載の固体撮像素子であって、
 複数の前記画素群が設けられ、
 前記複数の画素群は固体撮像素子受光面の離散的な位置に設けられている固体撮像素子。
(9)(1)から(7)のいずれか1つに記載の固体撮像素子であって、
 複数の前記画素群が設けられ、
 前記複数の画素群は固体撮像素子受光面の全面に連続して設けられている固体撮像素子。
(10)(1)に記載の固体撮像素子であって、
 前記光学素子は前記画素群の複数画素を共通に覆う1枚のマイクロレンズを有する固体撮像素子。
(11)(4)に記載の固体撮像素子であって、
 複数の前記画素群が設けられ、
 前記複数の画素群が受光面の全面に連続して設けられ、
 前記光学素子は各画素群の画素を共通に覆い、各画素群に対応するマイクロレンズを有し
 固体撮像素子は、
 該マイクロレンズの光入射側上層に該マイクロレンズの材料より低屈折率の材料で形成された中間屈折率層と、
 該中間屈折率層の光入射側上層に形成され、該中間屈折率層より低屈折率の低屈折率層と、
を有し、
 前記溝部は前記中間屈折率層にも形成され、該溝部内に前記低屈折率層と同じ材料が埋設される固体撮像素子。
(12)(11)に記載の固体撮像素子であって、
 前記中間屈折率層は、その表面が前記マイクロレンズの表面の形状に倣う形状である固体撮像素子。
(13)(4)に記載の固体撮像素子であって、
 複数の前記画素群が設けられ、
 前記複数の画素群が受光面の全面に連続して設けられ、
 前記光学素子は各画素群の画素を共通に覆い、各画素群に対応するマイクロレンズを有し、
 固体撮像素子は、
 該マイクロレンズの光入射側上層に該マイクロレンズの材料より低屈折率の材料で形成された中間屈折率層と、
 該中間屈折率層の光入射側上層に形成され、該中間屈折率層より低屈折率の低屈折率層と、
を有し、
 前記溝部は前記中間屈折率層にも形成され、
 前記溝部はその内部が、光反射率の高い材料で埋められた固体撮像素子。
(14)(9)から(13)のいずれか1つに記載の固体撮像素子であって、
 画素群が固体撮像素子受光面に正方格子配列され、
 各画素群のそれぞれの画素が同色のカラーフィルタを持ち、
 画素群のカラーフィルタ配列がベイヤ配列又はストライプ配列となっている固体撮像素子。
(15)(9)から(13)のいずれか1つに記載の固体撮像素子であって、
 固体撮像素子受光面に形成される奇数行の前記画素群と偶数行の前記画素群とが1/2ピッチづつずらして形成され、
 各画素群のそれぞれの画素が同色のカラーフィルタを持ち、
 奇数行の前記画素群のカラーフィルタがベイヤ配列され、
 偶数行の前記画素群のカラーフィルタがベイヤ配列される固体撮像素子。
(16)(9)から(13)のいずれか1つに記載の固体撮像素子であって、
 固体撮像素子受光面に形成される奇数行の前記画素群と偶数行の前記画素群とが1/2ピッチづつずらして形成され、
 各画素群のそれぞれの画素が同色のカラーフィルタを持ち、
 偶数列または奇数列のいずれか一方の画素群が緑色フィルタを持ち、
 偶数列または奇数列の他方の画素群が群単位に赤色フィルタと青色フィルタを交互に持つ固体撮像素子。
(17)(1)から(8)のいずれか1つに記載の固体撮像素子と、
 被写体までの合焦を行う撮影レンズと、
 前記固体撮像素子の前記画素群のそれぞれの画素の検出信号から前記被写体までの測距を行い前記撮影レンズの合焦制御を行う制御部とを備える撮像装置。
(18)(9)から(16)のいずれか1つに記載の固体撮像素子と、
 前記画素群のそれぞれの画素が検出した撮像画像信号を取り込み被写体の3次元画像を生成する信号処理部とを備える撮像装置。
(19)(1)から(18)のいずれか1つに記載の固体撮像素子であって、
 裏面照射型である固体撮像素子。
 以上述べた実施形態によれば、遮光膜開口を狭めることなく、光軸に沿う方向に溝部を設け該溝部の側面で入射光を全反射させて位相差画素間の非対称な光情報を得るため、感度を犠牲にすることなく位相差情報を得ることが可能となる。
 本発明に係る固体撮像素子は、被写体までの距離を測定できるため合焦した被写体画像を撮像でき、デジタルカメラやカメラ付携帯電話機,カメラ付電子装置等の撮像装置に適用すると有用である。
 本発明を詳細に又は特定の実施形態を参照して説明したが、本発明の精神と範囲を逸脱することなく様々な変更や修正を加えることができることは当業者にとって明らかである。
 本出願は、2010年9月29日出願の日本特許出願(特願2010-220074)に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。
20 撮影レンズ
21 固体撮像素子
26 デジタル信号処理部
29 システム制御部
40 半導体基板
41 カラーフィルタ層
42 平坦化層
43,43a マイクロレンズ(光学素子)
44 低屈折率層(空気など)
45,45a,45b 中間屈折率層(光学素子)
46,47,49,61,62 スリット(溝部)
48 金属板

Claims (19)

  1.  位相差を検出する複数画素で構成された画素群と、
     前記画素群の光入射側上層に設けた光学素子と、
     前記光学素子に形成された溝部と、を備え
     前記溝部は、前記画素群の各々の画素において受光する入射光を非対称とし、該溝部の側面が光反射面である固体撮像素子。
  2.  請求項1に記載の固体撮像素子であって、
     前記画素群は隣接する2画素で構成され、
     前記光学素子は前記2画素の光入射側上層に設けられた前記2画素にそれぞれ対応する2つのマイクロレンズを含み、
     前記溝部は前記2つのマイクロレンズの間を分離する固体撮像素子。
  3.  請求項1に記載の固体撮像素子であって、
     前記画素群は最隣接する4画素で構成され、
     前記光学素子は該4画素の光入射側上層に設けられた前記4つ画素にそれぞれ対応する4つのマイクロレンズを含み、
     前記溝部は前記4つのマイクロレンズの間を分離するように平面視において十字形に形成された固体撮像素子。
  4.  請求項1に記載の固体撮像素子であって、
     前記光学素子は前記画素群の前記複数の画素の光入射側上層に設けられ、
     前記溝部は前記光学素子の外周囲を包囲するように形成された固体撮像素子。
  5.  請求項2から請求項4のいずれか1項に記載の固体撮像素子であって、
     前記マイクロレンズの光入射側上層に形成され、該マイクロレンズより低屈折率である中間屈折率層と、
     前記中間屈折率層の光入射側上層に形成され、該中間屈折率層より低屈折率である低屈折率層と、を有し、
     前記溝部は前記中間屈折率層にも形成され、
    該溝部内に前記低屈折率層と同じ材料が埋設される固体撮像素子。
  6.  請求項2から請求項4のいずれか1項に記載の固体撮像素子であって、
     前記マイクロレンズの光入射側上層に形成され、該マイクロレンズより低屈折率である中間屈折率層と、
     前記中間屈折率層の光入射側上層に形成され、該中間屈折率層より低屈折率である低屈折率層と、を有し、
     前記溝部はその内部が光反射率の高い材料で埋められた固体撮像素子。
  7.  請求項2又は3に記載の固体撮像素子であって、
     該固体撮像素子の受光面の中心から周辺部に行くに従って、前記溝部が形成された前記マイクロレンズが該受光面の中心方向にずらして設けられる固体撮像素子。
  8.  請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の固体撮像素子であって、
     複数の前記画素群が設けられ、
    前記複数の画素群は固体撮像素子受光面の離散的な位置に設けられている固体撮像素子。
  9.  請求項1から請求項7のいずれか1項に記載の固体撮像素子であって、
     複数の前記画素群が設けられ、
     前記複数の画素群は固体撮像素子受光面の全面に連続して設けられている固体撮像素子。
  10.  請求項1に記載の固体撮像素子であって、
     前記光学素子は前記画素群の複数画素を共通に覆う1枚のマイクロレンズを有する固体撮像素子。
  11.  請求項4に記載の固体撮像素子であって、
     複数の前記画素群が設けられ、
     前記複数の画素群が受光面の全面に連続して設けられ、
     前記光学素子は各画素群の画素を共通に覆い、各画素群に対応するマイクロレンズを有し
     固体撮像素子は、
     該マイクロレンズの光入射側上層に該マイクロレンズの材料より低屈折率の材料で形成された中間屈折率層と、
     該中間屈折率層の光入射側上層に形成され、該中間屈折率層より低屈折率の低屈折率層と、
    を有し、
     前記溝部は前記中間屈折率層にも形成され、該溝部内に前記低屈折率層と同じ材料が埋設される固体撮像素子。
  12.  請求項11に記載の固体撮像素子であって、
     前記中間屈折率層は、その表面が前記マイクロレンズの表面の形状に倣う形状である固体撮像素子。
  13.  請求項4に記載の固体撮像素子であって、
     複数の前記画素群が設けられ、
     前記複数の画素群が受光面の全面に連続して設けられ、
     前記光学素子は各画素群の画素を共通に覆い、各画素群に対応するマイクロレンズを有し、
     固体撮像素子は、
     該マイクロレンズの光入射側上層に該マイクロレンズの材料より低屈折率の材料で形成された中間屈折率層と、
     該中間屈折率層の光入射側上層に形成され、該中間屈折率層より低屈折率の低屈折率層と、
    を有し、
     前記溝部は前記中間屈折率層にも形成され、
     前記溝部はその内部が、光反射率の高い材料で埋められた固体撮像素子。
  14.  請求項9から請求項13のいずれか1項に記載の固体撮像素子であって、
     画素群が固体撮像素子受光面に正方格子配列され、
     各画素群のそれぞれの画素が同色のカラーフィルタを持ち、
     画素群のカラーフィルタ配列がベイヤ配列又はストライプ配列となっている
    固体撮像素子。
  15.  請求項9から請求項13のいずれか1項に記載の固体撮像素子であって、
     固体撮像素子受光面に形成される奇数行の前記画素群と偶数行の前記画素群とが1/2ピッチづつずらして形成され、
     各画素群のそれぞれの画素が同色のカラーフィルタを持ち、
     奇数行の前記画素群のカラーフィルタがベイヤ配列され、
     偶数行の前記画素群のカラーフィルタがベイヤ配列される
    固体撮像素子。
  16.  請求項9から請求項13のいずれか1項に記載の固体撮像素子であって、
     固体撮像素子受光面に形成される奇数行の前記画素群と偶数行の前記画素群とが1/2ピッチづつずらして形成され、
     各画素群のそれぞれの画素が同色のカラーフィルタを持ち、
     偶数列または奇数列のいずれか一方の画素群が緑色フィルタを持ち、
     偶数列または奇数列の他方の画素群が群単位に赤色フィルタと青色フィルタを交互に持つ
    固体撮像素子。
  17.  請求項1から請求項8のいずれか1項に記載の固体撮像素子と、
     被写体までの合焦を行う撮影レンズと、
     前記固体撮像素子の前記画素群のそれぞれの画素の検出信号から前記被写体までの測距を行い前記撮影レンズの合焦制御を行う制御部と
    を備える撮像装置。
  18.  請求項9から請求項16のいずれか1項に記載の固体撮像素子と、
     前記画素群のそれぞれの画素が検出した撮像画像信号を取り込み被写体の3次元画像を生成する信号処理部と
    を備える撮像装置。
  19.  請求項1から請求項18のいずれか1項に記載の固体撮像素子であって、
     裏面照射型である固体撮像素子。
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