WO2012021039A2 - 놀이터 바닥 시공방법 및 놀이터 바닥구조 - Google Patents

놀이터 바닥 시공방법 및 놀이터 바닥구조 Download PDF

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    • E01—CONSTRUCTION OF ROADS, RAILWAYS, OR BRIDGES
    • E01C—CONSTRUCTION OF, OR SURFACES FOR, ROADS, SPORTS GROUNDS, OR THE LIKE; MACHINES OR AUXILIARY TOOLS FOR CONSTRUCTION OR REPAIR
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    • E01C13/06—Pavings made in situ, e.g. for sand grounds, clay courts E01C13/003
    • E01C13/065—Pavings made in situ, e.g. for sand grounds, clay courts E01C13/003 at least one in situ layer consisting of or including bitumen, rubber or plastics

Definitions

  • the present invention relates to a construction method of a playground floor and a playground floor structure by the method.
  • the rubber layer and the binder are blended to construct the lower layer, and then the upper layer is constructed.
  • the upper layer there is a possible problem after the curing of the lower layer for 24 to 30 hours or more has elapsed.
  • additional 3 to 5 days or more is required to dry the moisture when the snow or rain while waiting for the curing of the lower layer when the upper layer is completed.
  • the present invention has been made in order to solve the above problems, the problem to be solved in the present invention is to construct the lower layer without additional curing time when constructing the lower floor and upper layer when the playground floor is constructed in multiple layers, immediately construct the upper layer It is to provide a way to shorten the construction period and the playground floor structure constructed in this way.
  • the present invention provides a playground floor construction method comprising the following steps:
  • the present invention provides a playground floor construction method comprising the following steps:
  • a mat layer having a thickness of 30 to 150 mm may be added between the steps (1) and (2).
  • the rubber chip is preferably manufactured from polyurethane (PU), ethylene propylene diene complex (EPDM) or tire.
  • PU polyurethane
  • EPDM ethylene propylene diene complex
  • the present invention provides a playground floor structure constructed by the construction method of the present invention.
  • the double-layer construction of the playground flooring has an effect that can be easily installed in the lower layer and the upper layer without a separate curing time between the lower layer and the upper layer construction.
  • FIG. 1 is a schematic diagram showing a specific example of a playground floor structure according to the construction method of the present invention
  • Figure 2 is a schematic diagram showing that the additional mat layer is present in the playground floor structure according to the construction method of the present invention.
  • the present invention provides a playground floor construction method comprising the following steps as described above:
  • the present invention provides a playground floor construction method comprising the following steps:
  • the ground is not particularly limited, and may be, for example, an asphalt or asphalt concrete layer.
  • the rubble compaction layer may be formed by laying a stone which is not particularly limited as a layer to be laid on the ground and mechanically compacting it.
  • the sand layer may use coarse sand having a diameter of 1 to 5 mm, and the gravel layer may use fine gravel having a diameter of 5 to 15 mm.
  • the lower rubber chip is not limited in kind, but if the diameter is out of the above range, the elastic force of the desired lower layer cannot be obtained.
  • the binder is not particularly limited as long as it can be used, but there may be mentioned, for example, a solventless type urethane system.
  • the binder is used 5 to 20 parts by weight based on 100 parts by weight of the lower rubber chip, when the content of the binder is less than 5 parts by weight, there is a problem of lowering the binding force, when the binder exceeds 20 parts by weight depending on the thickness of the rubber chip More than the binder caused by the bonding effect on the rubber chip of the bond flows down to the lower portion there is a problem of increase in unit cost.
  • the thickness of the lower layer of the present invention is determined according to the play equipment installed in the playground, preferably formed by laying the thickness of 20 ⁇ 150mm, and is formed by heat.
  • the roll mat is formed by spreading the roll mat on the formed lower layer, and thus, an additional lower layer curing time by a conventional method is unnecessary from this process.
  • the roll mat forming the roll mat layer is not limited in kind as long as it can be commonly used in the art, and examples thereof include a roll mat using tire powder.
  • the process of forming the roll mat layer first spreads the roll mat on the lower layer while applying a binder on the lower layer.
  • the binder serves to bond the lower layer and the roll mat.
  • the amount of binder used can be appropriately adjusted according to the state of the lower layer and the roll mat.
  • 100 parts by weight of the binder is diluted with 10 to 40 parts by weight of a solvent and then applied to the roll mat layer.
  • the diluted binder may be used in an appropriate amount depending on the state of the roll mat and the top layer.
  • the binder applied to the roll mat layer serves to bond the upper layer and the roll mat layer.
  • the rubber chip is preferably manufactured from polyurethane (PU), ethylene propylene diene complex (EPDM) or tire.
  • PU polyurethane
  • EPDM ethylene propylene diene complex
  • the thickness of the upper layer of the present invention is determined according to the play equipment installed in the playground, it is formed by laying in the thickness of preferably 20 ⁇ 150mm in consideration of the relationship with the lower layer.
  • 20 to 40 parts by weight of the rubber chip is diluted to 10 to 40 parts by weight of the solvent to 100 parts by weight of the upper color binder of 1 to 3 mm and embossed on the roll mat layer to form the upper layer. May be formed.
  • the present invention provides a construction method further comprising the step of adding a mat layer having a thickness of 30 ⁇ 150mm between step (1) and (2) of the construction method of the present invention.
  • the mat used in the mat layer is not limited in kind as long as it is generally used in the art, for example, a mat using a tire powder may be used.
  • the present invention provides a playground floor structure according to the present invention the construction method.

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Abstract

본 발명은 놀이터 바닥의 시공 방법 및 상기 방법에 의한 놀이터 바닥 구조에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 놀이터 바닥재의 복층 시공에 있어서 하부층과 상부층 시공 사이에 별도의 경화 시간 없이 간편하게 하부층과 상부층을 시공할 수 있는 효과를 가진다.

Description

놀이터 바닥 시공방법 및 놀이터 바닥구조
본 발명은 놀이터 바닥의 시공 방법 및 상기 방법에 의한 놀이터 바닥 구조에 관한 것이다.
어린이 놀이터와 같이 다양한 놀이 기구가 설치된 곳에는 탄성도가 있는 바닥재가 설치되는 것이 일반적이다. 이러한 바닥재의 시공에 있어서, 2007년부터 의무적으로 놀이기구의 높이에 따라 한계 하강 높이에 맞춰 기구의 높이에 맞게 고무 바닥재의 탄성도가 규정에 맞아야 시공 후 검사를 받을 수 있다.
이렇게 기구 높이에 맞도록 하려면 탄성도를 맞춰야 하는데, 이를 맞추기 위해서는 고무칩으로 바닥재를 시공시 두께를 조절하는 방법이 있다. 예를 들어, 1300cm 높이의 놀이기구일 경우 최소 두께가 50mm 이상인 고무칩으로 시공되어야 한계 하강에 통과된다. 또한, 2000cm 높이의 놀이기구일 경우 바닥 두께가 90mm 이상의 고무 바닥재로 시공되어야 한계 하강의 검사에 통과가 가능하다.
법령 기준에 맞는 두께를 갖는 고무층을 형성하기 위하여, 일반적으로 사용하는 색상을 갖는 고무칩을 전량 사용하면, 시공 기간은 단축되나, 시공 금액이 높아지므로, 외부에 드러나는 상부층과 지하에 매설되는 하부층의 복층 시공이 널리 적용되고 있다.
이와 같은 복층 시공법에 있어서, 고무칩과 바인더를 배합하여 하부층을 시공하고, 다음으로 상부층을 시공하게 되는데, 상부층을 시공하려면 24~30시간 이상의 하부층 경화가 경과한 후에 가능한 문제점이 있다. 특히, 상부층 시공시 하부층의 경화가 완성될 때까지 기다리다 눈이나 비가 오면 수분의 건조를 위하여 추가적인 3~5일 이상이 소요되는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 본 발명에서 해결하고자 하는 과제는 놀이터 바닥을 복층으로 시공하는 경우 하부층과 상부층 시공시 별도의 경화 시간 없이 하부층을 시공하고, 바로 상부층을 시공함으로써 공사 기간을 단축시킬 수 있는 방법 및 이러한 방법으로 시공된 놀이터 바닥구조를 제공하고자 하는 것이다.
상기와 같은 과제를 해결하기 위하여, 본 발명은 다음의 단계들을 포함하는 것을 특징으로 하는 놀이터 바닥 시공방법을 제공한다:
(1) 지반 상에 잡석다짐층과 상기 잡석다짐층 상에 모래층 또는 자갈층을 형성시키는 단계;
(2) 상기 모래층 또는 자갈층 상에 3~7mm 직경의 하부고무칩 100중량부와 바인더 5~20중량부를 배합하여 20~150mm의 두께로 포설하고, 열다짐하여 하부층을 형성시키는 단계;
(3) 상기 하부층 상에 바인더를 바르면서 롤매트를 상기 하부층에 펼쳐 롤매트층을 형성시키는 단계;
(4) 상기 롤매트층 상에 바인더 100중량부를 용제 10~40중량부로 희석하여 바르는 단계; 및
(5) 직경이 3~10mm, 공극률이 0.7~0.9인 상부고무칩 100중량부와 바인더 15~25중량부를 배합하여 5~20mm의 두께로 희석된 바인더가 도포된 롤매트층 상에 포설하고, 열다짐하여 상부층을 형성시키는 단계.
또한, 본 발명은 다음의 단계들을 포함하는 것을 특징으로 하는 놀이터 바닥 시공방법을 제공한다:
(1) 지반 상에 잡석다짐층과 상기 잡석다짐층 상에 모래층 또는 자갈층을 형성시키는 단계;
(2) 상기 모래층 또는 자갈층 상에 3~7mm 직경의 하부고무칩 100중량부와 바인더 5~20중량부를 배합하여 20~150mm의 두께로 포설하고, 열다짐하여 하부층을 형성시키는 단계;
(3) 상기 하부층 상에 바인더를 바르면서 롤매트를 상기 하부층에 펼쳐 롤매트층을 형성시키는 단계; 및
(4) 1~3mm의 상부 색상 바인더 100중량부에 고무칩 20~40중량부를 용제10~40중량부로 희석하여 상기 롤매트층 상에 엠보처리하여 상부층을 형성시키는 단계.
본 발명의 방법은 상기 단계 (1)과 (2) 사이에, 두께 30~150mm의 매트층이 추가될 수 있다.
상기 고무칩은 폴리우레탄(PU), 에틸렌프로필렌디엔복합체(EPDM) 또는 타이어로부터 제조되는 것이 바람직하다.
또한, 본 발명은 상기 본 발명의 시공 방법에 의하여 시공된 놀이터 바닥구조를 제공한다.
본 발명에 따르면, 놀이터 바닥재의 복층 시공에 있어서 하부층과 상부층 시공 사이에 별도의 경화 시간 없이 간편하게 하부층과 상부층을 시공할 수 있는 효과를 가진다.
도 1은 본 발명의 시공 방법에 따른 놀이터 바닥 구조의 구체예를 나타낸 모식도이고,
도 2는 본 발명의 시공 방법에 따른 놀이터 바닥 구조에 추가적인 매트층이 존재하는 것을 보여주는 모식도이다.
이하, 본 발명을 상세하게 설명한다.
본 발명은 상기 설명된 바와 같이 다음의 단계들을 포함하는 것을 특징으로 하는 놀이터 바닥 시공방법을 제공한다:
(1) 지반 상에 잡석다짐층과 상기 잡석다짐층 상에 모래층 또는 자갈층을 형성시키는 단계;
(2) 상기 모래층 또는 자갈층 상에 3~7mm 직경의 하부고무칩 100중량부와 바인더 5~20중량부를 배합하여 20~150mm의 두께로 포설하고, 열다짐하여 하부층을 형성시키는 단계;
(3) 상기 하부층 상에 바인더를 바르면서 롤매트를 상기 하부층에 펼쳐 롤매트층을 형성시키는 단계;
(4) 상기 롤매트층 상에 바인더 100중량부를 용제 10~40중량부로 희석하여 바르는 단계; 및
(5) 직경이 3~10mm, 공극률이 0.7~0.9인 상부고무칩 100중량부와 바인더 15~25중량부를 배합하여 5~20mm의 두께로 희석된 바인더가 도포된 롤매트층 상에 포설하고, 열다짐하여 상부층을 형성시키는 단계.
또한, 본 발명은 다음의 단계들을 포함하는 것을 특징으로 하는 놀이터 바닥 시공방법을 제공한다:
(1) 지반 상에 잡석다짐층과 상기 잡석다짐층 상에 모래층 또는 자갈층을 형성시키는 단계;
(2) 상기 모래층 또는 자갈층 상에 3~7mm 직경의 하부고무칩 100중량부와 바인더 5~20중량부를 배합하여 20~150mm의 두께로 포설하고, 열다짐하여 하부층을 형성시키는 단계;
(3) 상기 하부층 상에 바인더를 바르면서 롤매트를 상기 하부층에 펼쳐 롤매트층을 형성시키는 단계; 및
(4) 1~3mm의 상부 색상 바인더 100중량부에 고무칩 20~40중량부를 용제10~40중량부로 희석하여 상기 롤매트층 상에 엠보처리하여 상부층을 형성시키는 단계.
상기 지반은 특별히 한정되지 않으며, 예를 들어 아스팔트나 아스콘 층일 수도 있다.
상기 잡석다짐층은 지반 상에 포설되는 층으로서 특별히 제한되지 않는 석재를 포설하여 이를 기계적으로 다짐으로서 형성될 수 있다.
상기 모래층은 직경 1~5mm의 굵은 모래를 사용할 수 있으며, 상기 자갈층은 직경 5~15mm의 가는 자갈을 사용할 수 있다.
상기 하부고무칩은 그 종류에 제한은 없으나, 직경이 상기 범위를 벗어나는 경우에는 원하는 하부층의 탄성력을 얻을 수 없다.
상기 바인더는 통상적으로 사용 가능한 것이면 그 종류에 제한이 없으나, 무용제 타입 우레탄계를 예로 들 수 있다.
상기 바인더는 하부고무칩 100중량부에 대하여 5~20중량부를 사용하는데, 바인더의 함량이 5중량부 미만인 경우에는 결합력 저하 문제점이 있고, 고무칩의 굵기에 따라 20중량부를 초과하는 경우에는 결합력에 기인하는 효과 보다 본드의 고무칩에 묻어 있는 이상의 바인더는 흘러내려 하부에 흘러 내려가 단가의 상승 문제점이 있다.
본 발명의 하부층의 두께는 놀이터에 설치되는 놀이기구에 따라 그 규격이 정해지며, 바람직하게는 20~150mm의 두께로 포설하여, 열다짐하므로써 형성된다.
다음으로, 상기 형성된 하부층에 롤매트를 펼쳐 롤매트층을 형성하는데, 이와 같은 공정으로부터 종래의 공법에 의한 별도의 하부층 경화 시간이 불필요하게 되는 효과를 나타낸다.
롤매트층을 형성하는 롤매트는 당 분야에서 통상적으로 사용될 수 있는 것이면 그 종류에 제한이 없으나, 타이어 분말을 사용한 롤매트 등을 예로 들 수 있다.
롤매트층을 형성하는 과정은 먼저 하부층 상에 바인더를 발라주면서 롤매트를 하부층에 펼친다. 바인더는 하부층과 롤매트를 접착시키는 작용을 하게 된다. 사용되는 바인더의 양은 하부층과 롤매트의 상태에 따라 적절히 조절하는 것이 가능하다.
하부층에 롤매트층이 형성되고 나면, 바인더 100중량부를 용제 10~40중량부로 희석한 후 이를 롤매트층에 발라준다. 희석된 바인더는 롤매트와 상부층의 상태에 따라 적절한 양으로 사용될 수 있다.
롤매트층에 도포된 바인더는 상부층과 롤매트층을 결합시켜주는 역할을 수행한다.
상기 고무칩은 폴리우레탄(PU), 에틸렌프로필렌디엔복합체(EPDM) 또는 타이어로부터 제조되는 것이 바람직하다.
고무칩의 직경 및 공극률이 상기 범위를 벗어나는 경우에는 원하는 바닥 탄성률을 얻을 수 없는 문제점이 있다.
본 발명의 상부층의 두께는 놀이터에 설치되는 놀이기구에 따라 그 규격이 정해지며, 하부층과의 관계를 고려하여 바람직하게는 20~150mm의 두께로 포설하여, 열다짐하므로써 형성된다.
본 발명의 다른 방법으로서, 상기 단계 (3) 이후에 1~3mm의 상부 색상 바인더 100중량부에 고무칩 20~40중량부를 용제10~40중량부로 희석하여 상기 롤매트층 상에 엠보처리하여 상부층을 형성시킬 수도 있다.
또한, 본 발명은 본 발명의 상기 시공 방법의 단계 (1)과 (2) 사이에, 두께 30~150mm의 매트층을 추가하는 단계를 더 포함하는 시공방법을 제공한다.
이와 같은 추가적인 매트층을 도입하는 이유는 특별히 탄성력이 큰 바닥, 즉 하부층이 두꺼운 바닥을 시공하는 경우 하부층의 두께가 너무 두꺼워져 상부층을 시공하는 도중 하부층이 압축되어 발자국 등의 깊은 흔적이 남게 되는데, 이와 같은 문제점은 추가적인 매트층을 시공함으로써 해결될 수 있다.
상기 매트층에 사용되는 매트는 당 분야에서 일반적으로 사용되는 것이라면 그 종류에 제한이 없으나, 예를 들어, 타이어 분말을 사용한 매트 등이 사용될 수 있다.
나아가, 본 발명은 상기 본 발명이 시공방법에 의한 놀이터 바닥구조를 제공한다.

Claims (5)

  1. 다음의 단계들을 포함하는 것을 특징으로 하는 놀이터 바닥 시공방법:
    (1) 지반 상에 잡석다짐층과 상기 잡석다짐층 상에 모래층 또는 자갈층을 형성시키는 단계;
    (2) 상기 모래층 또는 자갈층 상에 3~7mm 직경의 하부고무칩 100중량부와 바인더 5~20중량부를 배합하여 20~150mm의 두께로 포설하고, 열다짐하여 하부층을 형성시키는 단계;
    (3) 상기 하부층 상에 바인더를 바르면서 타이어 분말을 사용한 롤매트를 상기 하부층에 펼쳐 롤매트층을 형성시키는 단계;
    (4) 상기 롤매트층 상에 바인더 100중량부를 용제 10~40중량부로 희석하여 바르는 단계; 및
    (5) 직경이 3~10mm, 공극률이 0.7~0.9인 상부 고무칩 100중량부와 바인더 15~25중량부를 배합하여 희석된 바인더가 도포된 롤매트층 상에 포설하고, 열다짐하여 20~150mm 두께의 상부층을 형성시키는 단계.
  2. 다음의 단계들을 포함하는 것을 특징으로 하는 놀이터 바닥 시공방법:
    (1) 지반 상에 잡석다짐층과 상기 잡석다짐층 상에 모래층 또는 자갈층을 형성시키는 단계;
    (2) 상기 모래층 또는 자갈층 상에 3~7mm 직경의 하부고무칩 100중량부와 바인더 5~20중량부를 배합하여 20~150mm의 두께로 포설하고, 열다짐하여 하부층을 형성시키는 단계;
    (3) 상기 하부층 상에 바인더를 바르면서 타이어 분말을 사용한 롤매트를 상기 하부층에 펼쳐 롤매트층을 형성시키는 단계; 및
    (4) 1~3mm의 상부 색상 바인더 100중량부에 고무칩 20~40중량부를 용제10~40중량부로 희석하여 상기 롤매트층 상에 엠보처리하여 상부층을 형성시키는 단계.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 단계 (1)과 (2) 사이에, 두께 30~150mm의 매트층을 추가하는 것을 특징으로 하는 방법.
  4. 제 1항 또는 제 2항에 있어서,
    상기 고무칩은 폴리우레탄(PU), 에틸렌프로필렌디엔복합체(EPDM) 또는 타이어로부터 제조되는 것을 특징으로 하는 방법.
  5. 제 1항 또는 제 2항의 방법으로 시공되는 놀이터 바닥구조.
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