WO2012014325A1 - 電子機器ユニットの筐体 - Google Patents

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case
opening
insulating plate
electronic device
edge
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PCT/JP2010/062947
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French (fr)
Inventor
貴之 宮崎
浩主 野本
Original Assignee
三菱電機株式会社
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    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/02—Details
    • H05K5/0247—Electrical details of casings, e.g. terminals, passages for cables or wiring
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K9/00—Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
    • H05K9/0073—Shielding materials
    • H05K9/0079—Electrostatic discharge protection, e.g. ESD treated surface for rapid dissipation of charges

Definitions

  • the present invention relates to a housing of an electronic device unit that accommodates a substrate therein, and particularly relates to an improvement in static electricity insulation by a fitting structure of two divided cases.
  • it is a housing of an electronic device unit containing a substrate on which electronic components are mounted, and has two cases formed by dividing a box, and the two cases are joined together with their openings abutted against each other.
  • an electronic device unit having a structure in which a substrate is housed inside conventionally, there is a problem that an electrostatic discharge affects an electronic component from the outside because a gap is generated at the abutting portion of the two cases.
  • a method of providing an insulating sheet so as to cover the abutting portion inside the housing, or a method of preventing an electronic component from being provided on the substrate immediately below the abutting portion has been proposed.
  • the method of providing the insulating sheet has a problem that the number of assembling steps for mounting the insulating sheet increases and the number of parts increases and the cost increases. Furthermore, there are problems such as the height of electronic parts being limited and the problem of poor recyclability. On the other hand, in the method in which the electronic component is not provided on the substrate immediately below the butted portion, there is a problem that the arrangement of the electronic component is limited and the mounting efficiency is deteriorated.
  • the present invention has been made in view of the above, and it is possible to extend the creeping distance from the butt portion of the two cases to the internal substrate, which is likely to be an entry path of electrostatic discharge, to a predetermined length. It is an object of the present invention to provide a casing of an electronic device unit that can improve the performance.
  • the casing of the electronic device unit of the present invention has a box shape that opens one surface, and is joined by abutting each other's opening,
  • a housing having a first case and a second case containing a substrate on which an electronic component is mounted, insulation that extends from the opening of the first case to the second case side and overlaps the wall surface of the second case
  • An engagement convex portion is formed on the overlapping surface of the insulating plate, and the first case and the first case are engaged with the engagement convex portion on the wall surface of the second case at a position corresponding to the engagement convex portion.
  • An engagement hole that restricts the separation of the two cases is formed, and the insulating plate has a predetermined creepage distance in which the distance from the butt opening edge and the engagement hole to the edge of the first case and the second case is predetermined.
  • a predetermined width from the butt opening edge and the engagement hole Characterized in that a shape and spreading.
  • the housing of the electronic device unit of the present invention has an insulating plate that extends in the abutting direction from almost the entire edge of the opening of the first case and closely contacts the inner wall of the second case. Since the first case and the second case have a shape that widens with a predetermined width from the abutting location and the engagement hole so that the distance from the abutting location and the engagement hole to the edge is a predetermined creepage distance.
  • the creepage distance from the butt portion of the two cases to the internal substrate that is likely to be an entry path for electrostatic discharge can be set to a predetermined insulation distance, and electrostatic insulation can be improved. As a result, there is no need to provide an insulating sheet, and there is an effect that it is not necessary to place an electronic component placement prohibited area on the substrate immediately below the butted portion.
  • FIG. 1 is a perspective view showing the overall appearance of an embodiment of an electronic device unit casing according to the present invention.
  • FIG. 2 is a perspective view showing a state in which the front case and the rear case are fitted together to accommodate the substrate.
  • FIG. 3 is a side view showing how the front case and the rear case are fitted together.
  • FIG. 4 is a side view of the housing of the electronic device unit.
  • FIG. 5 is a longitudinal sectional view of the front case. 6 is a cross-sectional view taken along line BB in FIG. 7 is a cross-sectional view taken along the line CC of FIG. 8 is a cross-sectional view taken along line EE in FIG.
  • FIG. 9 is a schematic diagram for explaining the shape of the insulating plate.
  • FIG. 1 is a perspective view showing the overall appearance of an embodiment of an electronic device unit casing according to the present invention.
  • FIG. 2 is a perspective view showing a state in which the front case and the rear case are fitted together to accommodate the substrate.
  • FIG. 3 is a side view showing how the front case and the rear case are fitted together.
  • FIG. 4 is a side view of the housing of the electronic device unit.
  • FIG. 5 is a longitudinal sectional view of the front case. 6 is a cross-sectional view taken along line BB in FIG. 7 is a cross-sectional view taken along the line CC of FIG. 8 is a cross-sectional view taken along line EE in FIG.
  • FIG. 9 is a schematic diagram for explaining the shape of the insulating plate.
  • the height direction of the casing (hereinafter simply referred to as casing) 50 of the electronic device unit is the Z direction
  • the depth direction of the casing 50 is the X direction
  • the width direction of the casing 50 will be described as the Y direction, but the present invention is not limited to this.
  • FIG. 3 only the front case 2 and the rear case 1 are shown, and the included substrate is omitted.
  • the cross-sectional views of FIGS. 6, 7 and 8 show only the shape of the cut surface of the cross section.
  • the housing 50 accommodates therein a substantially plate-like substrate 3 on which electronic components (not shown) are mounted.
  • substrate 3 shall be arrange
  • the substrate 3 has an electronic component (not shown) mounted on a first surface (component mounting surface) which is a main surface on one side. Further, a connector 3a is provided at an edge portion on the X minus direction side which is the front side of the apparatus.
  • the housing 50 has a generally flat hexahedron extending along the substrate 3. That is, the housing 50 has a substantially rectangular parallelepiped shape that is elongated in the X direction and the Z direction and has a small thickness (width) in the Y direction (FIG. 1).
  • the substrate 3 extends substantially over the entire casing 50 so that the main surface faces the large area surface of the inner surface of the casing 50. That is, the substrate 3 extends over almost the entire area inside the housing 50.
  • the housing 50 is divided into two at a position close to the center portion, a plane (ZY plane) orthogonal to the substrate 3. That is, the housing 50 is divided into two cases, a rear case (first case) 1 and a front case (second case) 2 (FIG. 2).
  • Each of the rear case 1 and the front case 2 has a flat box shape that opens one surface, and has elongated openings 1a and 2a that extend in a rectangular shape. The openings 1a and 2a are abutted against each other. By fitting together, a single box is formed, and the substrate 3 is enclosed in the internal space.
  • the connector 3a is exposed from the rectangular hole 2d provided on the side opposite to the opening 2a of the front case 2.
  • the housing 50 of the electronic device unit according to the present embodiment is divided into two cases, the rear case 1 and the front case 2, but is further divided into two or more cases. May be.
  • Two insulating plates 5 and 5 are provided inside the butt opening edge A (case mating surface) where the rear case 1 and the front case 2 abut (FIG. 2).
  • the two insulating plates 5 and 5 are provided so as to extend from substantially the entire edges of the two long sides of the opening 1a of the rear case 1 toward the front case 2 in the butting direction (X minus direction). , It extends along the XZ plane so as to be parallel to the substrate 3. That is, the insulating plates 5 and 5 are substantially all edges facing the first surface (component mounting surface) of the substrate 3 of the opening 1a of the rear case 1 and the second surface on the back side of the first surface. A pair is provided so as to extend to the second case side.
  • the insulating plates 5 and 5 are fitted into each other by being in close contact with the inner wall of the front case 2.
  • the insulating plate 5 covers the butt opening edge A from the internal space.
  • the rear case 1 and the front case 2 are fitted by the insulating plate 5 protruding from the opening 1 a of the rear case 1.
  • Engagement projections 1b and 1b are formed on the outer main surfaces of the two insulating plates 5 and 5 (surfaces in contact with the inner wall of the front case 2) (FIG. 2).
  • engagement holes 2b and 2b are formed through the outer surface at positions corresponding to the engagement protrusions 1b and 1b.
  • the engagement convex portions 1b and 1b and the engagement holes 2b and 2b are engaged with each other, thereby restricting the fitted rear case 1 and front case 2 from separating.
  • the engagement convex portions 1b and 1b can be engaged with the engagement holes 2b and 2b satisfactorily when sliding in the abutting direction (X minus direction).
  • the abutting direction side is an inclined surface (FIG. 6).
  • a jig insertion gradient portion 1f for inserting a dedicated jig is provided on the outer surface near the engagement convex portions 1b, 1b in the vicinity of the butting opening edge A of the rear case 1.
  • the jig insertion gradient portion 1f is a concave portion having a sloped bottom for inserting a dedicated jig for releasing the fitting between the rear case 1 and the front case 2.
  • the rear case 1 and the front case 2 the wall surface of the rear case 1 is pushed inward with this dedicated jig, and the engaging convex portions 1b, 1b are removed from the engaging holes 2b, 2b.
  • the insulating plate 5 is abutted so that the distance from the abutting opening edge A and the engagement holes 2b, 2b to the edge of the rear case 1 and the front case 2 is a predetermined creepage distance.
  • a predetermined width D extends from the opening edge A and the engagement holes 2b and 2b. That is, the insulating plate 5 spreads out from the butt opening edge A and the engagement holes 2b and 2b so as to follow the creepage distance.
  • the insulating plate 5 is widened so that the distance from the butt opening edge A to the edge becomes a predetermined width D at the intermediate portion, and the engagement convex portions 1b and 1b are formed at both ends in the Z direction.
  • the insulating plate 5 Since the engagement holes 2b and 2b are opened in the wall surface of the front case 2 facing the engagement projections 1b and 1b, the insulating plate 5 has a predetermined edge from the engagement holes 2b and 2b. The shape is widened to have a width D. That is, the insulating plate 5 has both end portions in the Z direction projecting greatly in the butting direction (X minus direction) from the intermediate portion so that the distance from the engagement holes 2b, 2b to the edge is a predetermined creepage distance. If the engagement convex part is provided also in the center part of the insulating plate 5 and the engagement hole is opened in the wall surface of the front case 2 facing this, the center part of the insulating plate 5 is connected to both end parts. In the same manner, it protrudes greatly in the abutting direction.
  • the insulating plates 5 and 5 enter the opening 2a of the front case 2 and overlap the inner wall of the front case 2, but the insulating plates 5 and 5 are the opening of the front case 2.
  • 2 a may be provided so as to cover the outer wall of the front case 2.
  • the engaging convex portions 1b and 1b are formed on the inner main surface (the surface that contacts the inner wall of the front case 2).
  • the insulating plate is broadened with a predetermined width from the butt opening edge and the engagement hole so that the distance from the butt opening edge and the engagement hole to the edge becomes a predetermined creepage distance. Similar effects can be obtained.
  • a fitting recess 2c is formed on the inner wall of the front case 2 as a recess having the same shape as the insulating plate 5 (FIG. 5).
  • the fitting recess 2c has the same depth as the thickness of the insulating plate 5 and is accommodated so as to overlap the insulating plate 5 and embed the insulating plate 5, thereby eliminating a step on the inner surface of the housing 50 (FIG. 6).
  • the inner wall of the front case 2 in which the fitting recess 2c is formed and the insulating plate 5 are configured to have a minimum thickness as a casing of the electronic device unit, and can secure a basic plate thickness when they overlap each other. It has become.
  • This basic plate thickness is the same as the conventional wall plate thickness, and by not changing the basic plate thickness, it is possible to secure the basic external shape of the conventional specification, secure the internal space volume, and do not increase the restrictions on the component mounting area of the board. Is possible.
  • the corner of the tip in the abutting direction is rounded into a circular arc shape so that the insulating plate 5 can easily go around at the time of molding.
  • the guide rib 7 is formed at the center of the long side of the opening 2a of the front case 2 so as to face the fitting recess 2c with a predetermined gap. Is provided.
  • the guide rib 7 extends from the inner wall of the front case 2 toward the opening 2a of the front case 2, and the tip thereof protrudes from the opening 2a.
  • the guide rib 7 guides the insulating plate 5 when the rear case 1 and the front case 2 are fitted to each other, and cooperates with the fitting recess 2c to sandwich the insulating plate 5 so as to insulate it.
  • the plate 5 is prevented from being displaced inward.
  • the guide rib 7 is chamfered or rounded at the tip so that the insulating plate 5 can be easily inserted. Moreover, since sink marks are likely to occur when resin molding is performed, a recess 2e is provided on the outer surface of the corresponding front case 2 (FIG. 3).
  • the insulating plate 5 has a predetermined distance from the butted opening edge A of the rear case 1 and the front case 2 and the edge from the engagement hole 2b.
  • the creepage distance from the outer space to the inner space is a predetermined distance, so that the required electrostatic insulation property is obtained. Therefore, it is not necessary to provide a conventional insulating sheet.
  • the thickness of the insulating sheet needs to limit the component height of the board directly under the gap of the butt opening edge A, and the assembling property of the housing is poor.
  • the insulating sheet by eliminating the need for the insulating sheet, there is no restriction on the height of the board components, and the assembly of the housing can be improved.
  • the cost of the unit can be reduced, and the recyclability can be improved.
  • the insulating plate 5 It is possible to suppress electrostatic discharge because it covers and hides the gap.
  • the guide rib 7 is provided on the inner wall of the front case 2, the guide rib 7 appropriately guides the insulating plate 5 when mating with the rear case 1, and the assembly work is easy. Further, the guide rib 7 has an effect of reinforcing the insulating plate 5 and the wall surface of the rear case 1 so as not to be recessed inward, and can improve the strength of the entire housing of the electronic device unit.
  • a jig insertion gradient portion 1f for inserting a dedicated jig is provided on the outer surface near the engaging projections 1b, 1b in the vicinity of the butting opening edge A of the rear case 1, and a structure in which the unit is difficult to disassemble. It has become.
  • the housing of the electronic device unit according to the present invention is suitable for being applied to a housing of an electronic device unit that includes two divided cases and includes a substrate on which the electronic device is mounted. is there.

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
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Abstract

　静電気絶縁性を向上させるために、電子機器ユニットの筐体（５０）は、後部ケース（１）の開口部のほぼ全縁から突き合わせ方向に延び、前部ケース（２）の内壁に密着し、突き合わせ開口縁を内部空間に対して覆い隠す絶縁板（５）を有している。絶縁板（５）に係合凸部（１ｂ）が形成され、前部ケース（２）の内壁に係合凸部（１ｂ）と係合して後部ケース（１）と前部ケース（２）が離間することを規制する係合穴（２ｂ）とが形成されている。絶縁板（５）は、後部ケース（１）と前部ケース（２）の突き合わせ開口縁および係合穴（２ｂ）から縁までの距離が所定の沿面距離となるように、突き合わせ開口縁および係合穴（２ｂ）から所定の幅を有して広がる形状を成している。

Description

電子機器ユニットの筐体
　本発明は、基板を内部に収納する電子機器ユニットの筐体に関するものであり、特に分割された２つのケースの嵌め込み構造による静電気の絶縁性向上に関するものである。
　従来、一般に広く絶縁とシールドを必要とする電気部品に適用するシールド装置に関して、端子部と金属間の距離を十分に取り、放電を防ぐことが知られている。つまり、絶縁耐力を上げるためには、沿面距離が必要であることが知られている（例えば、特許文献１参照）。
　また、従来、内蔵アンテナが接続された回路アセンブリが、筐体内に収納されてなる携帯用受信機において、静電耐圧性を向上させる目的で、内蔵アンテナの一部を覆う絶縁カバーを、筐体内に配置し、筐体の隙間から、内蔵アンテナまでの沿面距離を長くして、静電耐圧を大きくして静電耐圧性を向上させることが提案されている（例えば、特許文献２参照）。
　一方、電子部品を搭載する基板を内包する電子機器ユニットの筐体で、箱体が分割されて成る２つのケースを有し、この２つのケースが互いの開口部を突き合わせて接合されて箱体となり、内部に基板を収納する構造の電子機器ユニットの筐体においては、従来、２つのケースの突き合わせ箇所に隙間が生じることで、外来から静電気放電が電子部品に影響を与えるという問題があり、これに対する対策として、筐体の内側に突き合わせ箇所を覆うように絶縁シートを設けるといった方法、あるいは、突き合わせ箇所の直下の基板上に電子部品を設けないようにするといった方法が提案されていた。
実開昭５６－３８４９８号公報 実開平７－７２２７号公報
　しかしながら、上記分割された２つのケースを有する電子機器ユニットの筐体においては、絶縁シートを設ける方法は、絶縁シート取付けの組立工数が増えるといった問題や、部品点数が増えコストが増大するといった問題、さらには、電子部品の高さが制限されるといった問題や、リサイクル分別性が劣るといった問題があった。一方、突き合わせ箇所の直下の基板上に電子部品を設けないようにする方法においては、電子部品配置が制限されてしまい、実装効率が悪化するという問題があった。
　本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、２つのケースの突き合わせ箇所から、静電気放電の侵入経路となりやすい内部基板までの沿面距離を所定の長さに延ばすことができ、静電気絶縁性を向上させることができる電子機器ユニットの筐体を提供することを目的とする。
　上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明の電子機器ユニットの筐体は、それぞれ一面を開放する箱状を成し、互いの開口部を突き合わせて接合されて箱体となり、電子部品を搭載する基板を内包する第１のケースおよび第２のケースとを有する筐体において、第１のケースの開口部から第２のケース側に延び、第２のケースの壁面に重なり合う絶縁板を有し、絶縁板の重合面に係合凸部が形成され、係合凸部に対応する位置の第２のケースの壁面に係合凸部と係合して第１のケースと第２のケースが離間することを規制する係合穴が形成されており、絶縁板は、第１のケースと第２のケースの突き合わせ開口縁および係合穴から縁までの距離が所定の沿面距離となるように、突き合わせ開口縁および係合穴から所定の幅を有して広がる形状を成していることを特徴とする。
　本発明の電子機器ユニットの筐体によれば、第１のケースの開口部のほぼ全縁から突き合わせ方向に延び、第２のケースの内壁に密着する絶縁板を有し、この絶縁板は、第１のケースと第２のケースの突き合わせ箇所および係合穴から縁までの距離が所定の沿面距離となるように、突き合わせ箇所および係合穴から所定の幅を有して広がる形状を成すので、２つのケースの突き合わせ箇所から、静電気放電の侵入経路となりやすい内部基板までの沿面距離を所定の絶縁距離とすることができ、静電気絶縁性を向上させることができる。これにより、絶縁シートを設ける必要が無くなり、また、突き合わせ箇所の直下の基板上を電子部品の配置禁止領域にする必要もなくなるという効果を奏する。
図１は、本発明にかかる電子機器ユニットの筐体の実施の形態の全体の外観を示す斜視図である。 図２は、前部ケースと後部ケースとを嵌め合わせて基板を収納する様子を示す斜視図である。 図３は、前部ケースと後部ケースとを嵌め合わせる様子を示す側面図である。 図４は、電子機器ユニットの筐体の側面図である。 図５は、前部ケースの縦断面図である。 図６は、図４のＢ－Ｂ線に沿う矢視断面図である。 図７は、図４のＣ－Ｃ線に沿う矢視断面図である。 図８は、図５のＥ－Ｅ線に沿う矢視断面図である。 図９は、絶縁板の形状を説明するための模式図である。
　以下に、本発明にかかる電子機器ユニットの筐体の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。なお、この実施の形態によりこの発明が限定されるものではない。
実施の形態．
　図１は、本発明にかかる電子機器ユニットの筐体の実施の形態の全体の外観を示す斜視図である。図２は、前部ケースと後部ケースとを嵌め合わせて基板を収納する様子を示す斜視図である。図３は、前部ケースと後部ケースとを嵌め合わせる様子を示す側面図である。図４は、電子機器ユニットの筐体の側面図である。図５は、前部ケースの縦断面図である。図６は、図４のＢ－Ｂ線に沿う矢視断面図である。図７は、図４のＣ－Ｃ線に沿う矢視断面図である。図８は、図５のＥ－Ｅ線に沿う矢視断面図である。図９は、絶縁板の形状を説明するための模式図である。
　なお、本実施の形態においては、図１および図２に示すように、電子機器ユニットの筐体（以降、単に筐体）５０の高さ方向をＺ方向、筐体５０の奥行き方向をＸ方向、筐体５０の幅方向をＹ方向として説明するが、これに限定されるものではない。図３においては、前部ケース２と後部ケース１のみを示し内包される基板は省略している。図６、図７および図８の断面図は、断面の切り口の形状のみを示している。
　筐体５０は、電子部品（図示せず）を搭載する概略板状の基板３を内部に収納している。ここで、基板３は、図２に示すように、ＸＺ平面に沿って広がるように配置されているものとする。基板３は、片側の主面である第１面（部品実装面）に電子部品（図示せず）を実装している。また、装置前面側となるＸマイナス方向側の縁部にコネクタ３ａを有している。
　一方、筐体５０は、基板３に沿うように延在する概ね偏平な６面体を成している。すなわち、筐体５０は、Ｘ方向およびＺ方向に細長くＹ方向に厚さ（幅）の小さい概略直方体形状を成している（図１）。そして、基板３は、主面を筐体５０内面の大面積面に対向させるようにして、ほぼ筐体５０の全体にわたって広がっている。すなわち、基板３は、筐体５０内部のほぼ全域にわたって延在している。
　筐体５０は、中央部に近い位置にて、基板３に直交する面（ＺＹ平面）で２つに分割されている。すなわち、筐体５０は、後部ケース（第１のケース）１および前部ケース（第２のケース）２の２つのケースに分割されている（図２）。後部ケース１および前部ケース２は、それぞれ一面を開放する偏平な箱状を成し、長方形状に広がる細長の開口部１ａ、２ａを有しており、この互いの開口部１ａ、２ａを突き合わせて嵌め合わされることにより１つの箱体となり、内部空間に基板３を内包する。後部ケース１と前部ケース２とが嵌合したとき、前部ケース２の開口部２ａと反対側に設けられた矩形穴２ｄからコネクタ３ａが露呈する。なお、本実施の形態の電子機器ユニットの筐体５０は、後部ケース１と前部ケース２の２つのケースに分割されているが、さらに分割されて２つ以上多数に分割されるものであってもよい。
　後部ケース１と前部ケース２が突き合う突き合わせ開口縁Ａ（ケースの合わせ面）の内側に、２枚の絶縁板５，５が設けられている（図２）。２枚の絶縁板５，５は、後部ケース１の開口部１ａの２つの長辺のほぼ全縁から、前部ケース２側に向かって突き合わせ方向（Ｘマイナス方向）に延びるようにして設けられ、基板３と平行になるようにＸＺ平面に沿って広がっている。すなわち、絶縁板５，５は、後部ケース１の開口部１ａの基板３の第１面（部品実装面）に対向するほぼ全縁と第１面の裏側の第２面に対向するほぼ全縁とからそれぞれ第２のケース側に延びるように一対が設けられている。そして、後部ケース１と前部ケース２が連結する際、絶縁板５，５はそれぞれ前部ケース２の内壁に密着することで嵌り合う。そして、絶縁板５は、突き合わせ開口縁Ａを内部空間に対して覆い隠す。つまり、後部ケース１と前部ケース２とは、後部ケース１の開口部１ａから突出する絶縁板５により印ろう嵌合する。
　２枚の絶縁板５，５のそれぞれ外側の主面（前部ケース２の内壁に接触する面）に、係合凸部１ｂ，１ｂが形成されている（図２）。一方、前部ケース２の内壁には、この係合凸部１ｂ，１ｂに対応する位置に、外面まで貫通して係合穴２ｂ，２ｂが形成されている。係合凸部１ｂ，１ｂと係合穴２ｂ，２ｂとは、互いに係合することで、嵌合した後部ケース１と前部ケース２とが離間することを規制する。係合凸部１ｂ，１ｂは、後部ケース１と前部ケース２とを嵌め合わせる際、突き合わせ方向（Ｘマイナス方向）にスライドしたときに、係合穴２ｂ，２ｂと良好に係合可能なように、突き合わせ方向側が斜面となっている（図６）。
　また、後部ケース１の突き合わせ開口縁Ａ近傍の係合凸部１ｂ，１ｂに近い外面に専用治具を挿入するための治具差込勾配部１ｆが設けられている。この治具差込勾配部１ｆは、後部ケース１と前部ケース２との嵌合を解除する専用治具を挿入するための底部が勾配とされた凹部であり、後部ケース１と前部ケース２とを離間させる際、この専用治具で後部ケース１の壁面を内側に押して、係合凸部１ｂ，１ｂを係合穴２ｂ，２ｂから外す。
　また、絶縁板５は、図９に示すように、後部ケース１と前部ケース２の突き合わせ開口縁Ａおよび係合穴２ｂ，２ｂから縁までの距離が所定の沿面距離となるように、突き合わせ開口縁Ａおよび係合穴２ｂ，２ｂから所定の幅Ｄを有して広がっている。つまり、絶縁板５は、突き合わせ開口縁Ａおよび係合穴２ｂ，２ｂから沿面距離を追従した形状となるように広がっている。具体的には、絶縁板５は、中間部において、突き合わせ開口縁Ａから縁までの距離が所定の幅Ｄとなるように広がるとともに、Ｚ方向両端部において係合凸部１ｂ，１ｂが形成され、この係合凸部１ｂ，１ｂに対向する前部ケース２の壁面に係合穴２ｂ，２ｂが開口しているので、絶縁板５は、縁がこの係合穴２ｂ，２ｂからも所定の幅Ｄを有するようにして広がった形状となっている。すなわち、絶縁板５は、係合穴２ｂ，２ｂから縁までの距離が所定の沿面距離となるようにＺ方向両端部が中間部より突き合わせ方向（Ｘマイナス方向）に大きく突出している。仮に、絶縁板５の中央部にも係合凸部を設けて、これに対向する前部ケース２の壁面に係合穴が開口しているとすると、絶縁板５の中央部は両端部と同じように突き合わせ方向に大きく突出すこととなる。
　なお、本実施の形態においては、絶縁板５，５は、前部ケース２の開口部２ａに入り込み前部ケース２の内壁に重なるが、絶縁板５，５は、前部ケース２の開口部２ａを覆うように設けられて、前部ケース２の外壁に重なるように設けられてもよい。この場合には、係合凸部１ｂ，１ｂは、それぞれ内側の主面（前部ケース２の内壁に接触する面）に形成される。この場合においても、絶縁板が突き合わせ開口縁および係合穴から縁までの距離が所定の沿面距離となるように、突き合わせ開口縁および係合穴から所定の幅を有して広がることで、概略同様の効果を得ることができる。
　前部ケース２の内壁に、絶縁板５と同形状のへこみとして嵌合凹部２ｃが形成されている（図５）。この嵌合凹部２ｃは、絶縁板５の厚さと同じ深さを有し絶縁板５と重なって絶縁板５を埋め込むように収納し、筐体５０内面の段差を無くす（図６）。嵌合凹部２ｃの形成された前部ケース２の内壁と絶縁板５とは、電子機器ユニットの筐体として必要最小の薄さで構成され、互いに重なり合ったときに、基本板厚を確保できるようになっている。この基本板厚は、従来の壁面板厚と同じであり、基本板厚を変えないことで従来仕様の基本外形、内部空間容積の確保及び、基板の部品実装可能面積の制約を増やさないことが可能である。また、ケースが薄肉なことから、絶縁板５には成形時に回り込みやすいよう、突き合わせ方向の先端の角は、断面円弧形状に丸められている。
　また、図５、図７および図８に示すように、前部ケース２の開口部２ａの長辺の中央部に嵌合凹部２ｃに所定の間隔を開けて対向するようにして案内リブ７が設けられている。この案内リブ７は、前部ケース２の内壁から前部ケース２の開口部２ａに向かって延び、その先端は開口部２ａから突出している。そして、この案内リブ７は、後部ケース１と前部ケース２とが印ろう嵌合する際、絶縁板５を導くとともに、嵌合凹部２ｃと協同して絶縁板５を挟み込んで挟持し、絶縁板５が内側に変位することを抑制する。
　この案内リブ７は、絶縁板５を挿入し易いように先端に面取り又はＲ面取りが設けられている。また、樹脂成形する際にヒケが生じやすいので、対応する前部ケース２の外面に凹み部２ｅを設けている（図３）。
　以上のように、本実施の形態の電子機器ユニットの筐体５０においては、絶縁板５は、後部ケース１と前部ケース２の突き合わせ開口縁Ａおよび係合穴２ｂから縁までの距離が所定の沿面距離となるように、突き合わせ開口縁Ａおよび係合穴２ｂから所定の幅を有して広がっているので、外部空間から内部空間に至る沿面距離が所定の距離となり、所要の静電気絶縁性が確保され、従来のような絶縁シートを設ける必要が無くなる。突き合わせ開口縁Ａ（ケースの合わせ面）の隙間の直下の基板上を電子部品の配置禁止領域にせずとも、突き合わせ開口縁Ａの隙間から、静電気放電の侵入経路となりやすい内部基板までの沿面距離が長くなるので、静電気絶縁性が向上する。
　また、絶縁シートを有する従来の筐体では、絶縁シートの厚みによって、突き合わせ開口縁Ａの隙間の直下にある基板の部品高さを制限する必要があったり、筐体の組立性が悪いといった問題があったが、絶縁シートを不要にしたことで基板部品の高さ制限を無くし、さらに筐体の組立性を改善することができる。また絶縁シートを使わないことでユニットのコストダウンが可能となり、リサイクル分別性も向上することができる。
　さらに、基板３は、主面が後部ケース１と前部ケース２の突き合わせ開口縁Ａに対向するように配置され、突き合わせ開口縁Ａに隙間が形成されたとしても、絶縁板５は、この隙間を覆い隠し、隙間が無いようにするので静電気放電の抑制が可能となる。
　さらに、前部ケース２の内壁に案内リブ７を設けたことで、後部ケース１と嵌め合わせる際に、案内リブ７が絶縁板５を適切に導き、組み立て作業が容易である。また、その案内リブ７は、絶縁板５および後部ケース１の壁面が内側へ凹まないように補強する効果を持ち、電子機器ユニットの筐体全体の強度を向上させることができる。
　また、後部ケース１の突き合わせ開口縁Ａ近傍の係合凸部１ｂ，１ｂに近い外面に専用治具を挿入するための治具差込勾配部１ｆが設けられており、ユニットを分解し難い構造となっている。
　以上のように、本発明にかかる電子機器ユニットの筐体は、分割された２つのケースを有し、電子機器を搭載する基板を内包する電子機器ユニットの筐体に適用されて好適なものである。
　１　後部ケース（第１のケース）
　１ａ　開口部
　１ｂ　係合凸部
　１ｆ　治具差込勾配部
　２　前部ケース（第２のケース）
　２ａ　開口部
　２ｂ　係合穴
　２ｄ　矩形穴
　２ｃ　嵌合凹部
　２ｅ　凹み部
　３　基板
　３ａ　コネクタ
　５　絶縁板
　７　案内リブ
　５０　電子機器ユニットの筐体

Claims (7)

  1. 　それぞれ一面を開放する箱状を成し、互いの開口部を突き合わせて接合されて箱体となり、電子部品を搭載する基板を内包する第１のケースおよび第２のケースとを有する筐体において、
    　前記第１のケースの開口部から前記第２のケース側に延び、前記第２のケースの壁面に重なり合う絶縁板を有し、
    　前記絶縁板の重合面に係合凸部が形成され、前記係合凸部に対応する位置の前記第２のケースの壁面に前記係合凸部と係合して前記第１のケースと前記第２のケースが離間することを規制する係合穴が形成されており、
    　前記絶縁板は、前記第１のケースと前記第２のケースの突き合わせ開口縁および前記係合穴から縁までの距離が所定の沿面距離となるように、前記突き合わせ開口縁および前記係合穴から所定の幅を有して広がる形状を成している
    　ことを特徴とする電子機器ユニットの筐体。
  2. 　前記基板は、第１面に電子部品を搭載し、
    　前記絶縁板は、前記第１のケースの開口部の前記基板の第１面に対向するほぼ全縁と前記第１面の裏側の第２面に対向するほぼ全縁とからそれぞれ第２のケース側に延びるように一対が設けられている
    　ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器ユニットの筐体。
  3. 　前記絶縁板は、前記第２のケースの開口部に入り込み第２のケースの内壁に重なる
    　ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器ユニットの筐体。
  4. 　前記第２のケースの内壁に、前記絶縁板を埋没させる嵌合凹部が形成されている
    　ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器ユニットの筐体。
  5. 　前記第２のケースの壁面から前記嵌合凹部と対向して前記第２のケースの開口部方向に延び、前記嵌合凹部との間に前記絶縁板を狭持する案内リブが設けられている
    　ことを特徴とする請求項４に記載の電子機器ユニットの筐体。
  6. 　前記第２のケースの壁面から前記第２のケースの開口部方向に延び、前記絶縁板と重なり合う壁面との間に前記絶縁板を狭持する案内リブが設けられている
    　ことを特徴とする請求項１に記載の電子機器ユニットの筐体。
  7. 　前記案内リブは、前記第２のケースの開口部から突出している
    　ことを特徴とする請求項６に記載の電子機器ユニットの筐体。
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