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GEBIET
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Die vorliegende Erfindung betrifft ein Gehäuse für eine elektronische Einrichtungseinheit, welche ein Substrat im Inneren unterbringt und insbesondere eine Verbesserung der Isoliereigenschaften gegen statische Elektrizität durch eine passende Struktur von zwei unterteilten Gehäusen.
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HINTERGRUND
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Konventionell, in Bezug zu einer Abschirmeinrichtung, die an einer elektrischen Komponente angewendet wird, die eine breite Isolierung und Abschirmung benötigt, ist es bekannt, einen ausreichenden Abstand zwischen einer Anschlusseinheit und einem Metall vorzusehen, um eine elektrische Entladung zu verhindern. Das heißt, es ist bekannt, dass ein Kriechabstand notwendig ist, um eine dielektrische Festigkeit zu erhöhen (siehe beispielsweise Patentliteratur 1).
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Auch wird herkömmlicherweise bei einem tragbaren Empfänger, der eine Schaltkreisanordnung unterbringt, die mit einer eingebauten Antenne in einem Gehäuse verbunden ist, zum Zweck des Verbesserns der elektrostatischen Spannungsfestigkeitseigenschaften, es vorgeschlagen, dass eine isolierende Abdeckung, die einen Teil der eingebauten Antenne abdeckt, in dem Gehäuse angeordnet ist und ein Kriechabstand von einem Raum in dem Gehäuse zu der eingebauten Antenne eingestellt ist, um länger zu sein, um die elektrostatische Spannungsfestigkeit zu verbessern, um die elektrostatischen Spannungsfestigkeitseigenschaften zu erhöhen (siehe beispielsweise Patentliteratur 2). Zwischenzeitlich gibt es ein Gehäuse für eine elektronische Einrichtungseinheit, welches ein Substrat einschließt mit einer darin angeordneten elektronischen Komponente, wobei das Gehäuse zwei Gehäuse aufweist, die durch Unterteilen eines Boxkörpers gebildet werden, entsprechende Öffnungsabschnitte dieser beiden Gehäuse aneinanderstoßen und verbunden werden, um den Boxkörper auszubilden und das Substrat in dem Gehäuse untergebracht wird. Konventionell wird in diesem Gehäuse ein Raum in einem Abschnitt erzeugt, in dem die beiden Gehäuse aneinanderstoßen und demgemäß gibt es ein Problem, dass eine elektrostatische Entladung die elektronische Komponente von außen beeinflusst. Als eine Gegenmaßnahme für dieses Problem werden ein Verfahren zum Vorsehen einer Isolierschicht im Inneren eines Gehäuses, um den aneinanderstoßenden Abschnitt abzudecken, und ein Verfahren, bei dem eine elektronische Komponente nicht auf einem Substrat unmittelbar unterhalb des aneinanderstoßenden Abschnitts vorgesehen wird, vorgeschlagen.
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JP 2001-072 116 A beschreibt einen elektrischen Verteilerkasten für den Automobilgebrauch. Ein Verteilerblock, auf dem Elektrogeräte montiert sind, ist in einem Gehäusehauptkörper untergebracht, der aus einem unteren Gehäuse
13 und einem oberen Gehäuse
14 besteht, und durch Zusammenfügen des unteren Gehäuses
13 und des oberen Gehäuses
14 zusammen mit einer Dichtung
15 aufgebaut ist. Die Oberseite
16 eines Randes an einer Öffnung des unteren Gehäuses
13 ist in einer vertieften Form mit einem Abschnitt ungefähr in einem Kreisbogen ausgebildet. Wenn die Dichtung
15 an der Öffnung des unteren Gehäuses
13 eng mit der Oberseite des Randes in Kontakt gebracht wird, wird ein Spalt zwischen dem unteren Gehäuse
13 und dem oberen Gehäuse
14 abgedichtet.
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DE 93 19 388 U1 beschreibt ein Spulenkörper- und Gehäuse-System für einen Kleintransformator. Das Gehäuse ist zweiteilig, wobei die Gehäuseteile mittels länglichen Rastschlitzen
38 und Rasthaken
40 in Eingriff gebracht werden.
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Ein weiteres zweiteiliges Gehäuse wird in
JP S61-51 780 U gezeigt, wobei ein Gehäuseteil mit einem Eingriffsloch und das andere Gehäuseteil mit einer Rastnase versehen ist.
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ZITIERUNGSLISTE
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PATENTLITERATUREN
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- Patentliteratur 1: japanischeGebrauchsmusterveröffentlichung JP S56-38498 U
- Patentliteratur 2: japanischeGebrauchsmusterveröffentlichung JP H07-7227 U
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ZUSAMMENFASSUNG
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TECHNISCHES PROBLEM
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Jedoch weist in dem Gehäuse für eine elektronische Einrichtungseinheit, das oben beschrieben wurde, das zwei unterteilte Gehäuse umfasst, das Verfahren zum Vorsehen einer Isolierschicht Probleme auf, so dass Montageschritte zum Befestigen der Isolierschicht hinzugefügt werden, Kosten aufgrund eines Anstiegs der Anzahl an Bauteilen ansteigen, die Höhen der elektronischen Komponenten beschränkt sind und es unangenehmer wird die elektronischen Komponenten zum Recyceln zu trennen. Im Übrigen weist das Verfahren, bei dem die elektronischen Komponenten nicht an einem Substrat unmittelbar unterhalb des aneinanderstoßenden Abschnitts vorgesehen werden auch ein Problem auf, dass es eine Beschränkung der Anordnung der elektronischen Komponenten gibt und daher die Montageeffizienz der elektronischen Komponenten verschlechtert ist.
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Die vorliegenden Erfindung wurde in Anbetracht der obigen Probleme gemacht und es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung ein Gehäuse für eine elektronische Einrichtungseinheit vorzusehen, welches eine Kriechdistanz verlängern kann, welche dazu neigt zu einem Penetrationsweg einer elektronischen Entladung zu werden, von einem Abschnitt, an dem zwei Gehäuse aneinander anstoßen, zu einem internen Substrat, um eine vorgegebene Länge aufzuweisen, und das Isoliereigenschaften gegen statische Elektrizität verbessern kann.
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LÖSUNG DES PROBLEMS
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Um die obigen beschriebenen Probleme zu lösen und die Aufgaben zu erreichen, weist ein Gehäuse für eine elektronische Einrichtungseinheit ein erstes Gehäuse und ein zweites Gehäuse auf, die in einer Form einer Box ausgebildet sind, wobei eine der entsprechenden Oberflächen davon geöffnet ist und die ausgebildet sind, um ein Boxkörper zu sein, indem entsprechende Öffnungsabschnitte davon aneinander anstoßen und verbunden werden, um ein Substrat mit einer daran angeordneten elektronischen Komponente zu umschließen. Das Gehäuse weist auf eine isolierende Platte, die sich von dem Öffnungsabschnitt des ersten Gehäuses hin zu einer Seite des zweiten Gehäuses erstreckt und eine Wandoberfläche des zweiten Gehäuses überlappt. Ein konvexer Eingriffsabschnitt ist an einer Oberfläche ausgebildet, an der die isolierende Platte überlappt wird und ein Eingriffsloch, das in den konvexen Eingriffsabschnitt eingreift, um die Trennung des ersten Gehäuses und des zweiten Gehäuses zu regulieren, ist an der Wandoberfläche des zweiten Gehäuses an einer Position ausgebildet, die dem konvexen Eingriffsabschnitt entspricht. Die isolierende Platte ist in einer Form, in der ein Rand der isolierenden Platte sich mit einer vorgegebenen Breite von einem Öffnungsrand, an dem das erste Gehäuse und das zweite Gehäuse aneinanderstoßen und dem Eingriffsloch ausbreitet, so dass ein Abstand von dem aneinanderstoßenden Öffnungsrand und dem Eingriffsloch zu dem Rand eingestellt ist, um eine vorgegebene Kriechdistanz aufzuweisen.
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VORTEILHAFTE EFFEKTE DER ERFINDUNG
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Das Gehäuse für eine elektronische Einrichtungseinheit gemäß der vorliegenden Erfindung weist die in Anspruch 1 definierten Merkmale auf. Demgemäß kann der Kriechabstand, von dem es wahrscheinlich ist, dass er ein Penetrationsweg einer elektrostatischen Entladung wird, von dem Abschnitt, an dem die beiden Gehäuse aneinander anstoßen, zu einem internen Substrat auf einen vorgegebenen Isolierabstand eingestellt werden und folglich können Isoliereigenschaften gegen statische Elektrizität verbessert werden. Mit dieser Konfiguration wird es unnötig eine Isolierschicht vorzusehen und es wird auch unnötig einen Bereich an einem Substrat unmittelbar unterhalb des aneinanderstoßenden Abschnitts als einen Bereich einzustellen, an dem das Anordnen einer elektronischen Komponente verboten ist.
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Figurenliste
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- 1 ist eine perspektivische Ansicht eines Gesamterscheinungsbilds eines Gehäuses für eine elektronische Einrichtungseinheit gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
- 2 ist eine perspektivische Ansicht eines Zustands, in dem ein vorderes Gehäuse und ein hinteres Gehäuse montiert werden, um ein Substrat unterzubringen.
- 3 ist eine Seitenansicht eines Zustands, in dem ein vorderes Gehäuse und ein hinteres Gehäuse montiert werden.
- 4 ist eine Seitenansicht des Gehäuses einer elektronischen Einrichtungseinheit.
- 5 ist eine Längsschnittansicht eines vorderen Gehäuses.
- 6 ist eine Pfeilschnittansicht entlang einer Linie B-B von 4.
- 7 ist eine Pfeilschnittansicht entlang einer Linie C-C von 4.
- 8 ist eine Pfeilschnittansicht entlang einer Linie E-E von 5.
- 9 ist ein schematisches Diagramm zum Erklären einer Form einer isolierenden Platte.
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BESCHREIBUNG DER AUSFÜHRUNGSFORMEN
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Beispielhafte Ausführungsformen eines Gehäuses einer elektronischen Einrichtungseinheit gemäß der vorliegenden Erfindung werden im Folgenden im Detail unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen beschrieben. Die vorliegende Erfindung ist nicht auf die Ausführungsformen beschränkt.
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AUSFÜHRUNGSFORM
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1 ist eine perspektivische Ansicht eines Gesamterscheinungsbilds eines Gehäuses einer elektronischen Einrichtungseinheit gemäß einer Ausführungsform der vorliegenden Erfindung. 2 ist eine perspektivische Ansicht eines Zustands, in dem ein vorderes Gehäuse und ein hinteres Gehäuse montiert werden, um ein Substrat unterzubringen. 3 ist eine Seitenansicht eines Zustands, in dem ein vorderes Gehäuse und ein hinteres Gehäuse montiert werden. 4 ist eine Seitenansicht des Gehäuses einer elektronischen Einrichtungseinheit. 5 ist eine Längsschnittansicht eines vorderen Gehäuses. 6 ist eine Pfeilschnittansicht entlang einer Linie B-B von 4. 7 ist eine Pfeilschnittansicht entlang einer Linie C-C in 4. 8 ist eine Pfeilschnittansicht entlang einer Linie E-E von 5. 9 ist ein schematisches Diagramm zum Erklären einer Form einer isolierenden Platte.
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In der vorliegenden Ausführungsform, wie in 1 und 2 gezeigt, wird beschrieben, dass eine Höhenrichtung eines Gehäuses 50 für eine elektronische Einrichtungseinheit (im Folgenden einfach „Gehäuse“) als eine Z-Richtung bezeichnet wird, eine Tiefenrichtung des Gehäuses 50 als eine X-Richtung bezeichnet wird und die Breitenrichtung des Gehäuses 50 als eine Y-Richtung bezeichnet wird; jedoch ist die vorliegende Erfindung nicht darauf beschränkt. 3 stellt ein vorderes Gehäuse 2 und ein hinteres Gehäuse 1 dar und lässt ein Substrat weg, das in dem Gehäuse 50 eingeschlossen ist. 6, 7 und 8 stellen nur Formen von Schnittkonfigurationen dar.
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Das Gehäuse 50 bringt darin ein im Wesentlichen plattenförmiges Substrat 3 mit einer daran angeordneten elektronischen Komponente (nicht gezeigt) unter. In der vorliegenden Ausführungsform, wie in 2 gezeigt ist, ist das Substrat 3 angeordnet, um sich entlang einer X-Z-Ebene auszubreiten. Das Substrat 3 weist eine elektronische Komponente (nicht gezeigt), die an einer ersten Oberfläche (einer Komponentenanbringoberfläche) angeordnet ist, welches eine Hauptoberfläche ist, an einer Seite des Substrats 3 auf. Ferner weist das Substrat 3 einen Verbinder 3a an einem Randabschnitt an einer X-Richtungsseite in Minusrichtung auf, welches eine Vorderseite des Gehäuses 50 ist.
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Im Übrigen ist das Gehäuse 50 in einer Form eines im Wesentlichen flachen Hexaeders, der sich entlang des Substrats 3 erstreckt. Das heißt, das Gehäuse 50 ist im Wesentlichen in einer Form eines Quaders, der in der X-Richtung und der Z-Richtung verlängert ist und eine Dicke (eine Breite) davon ist klein (1). Das Substrat 3 breitet sich über im Wesentlichen die Gesamtheit in dem Gehäuse 50 aus, so dass die Hauptoberfläche des Substrats 3 auf eine Oberfläche mit großem Bereich von inneren Oberflächen des Gehäuses 50 zeigt. Das heißt, das Substrat 3 erstreckt sich im Wesentlichen in den gesamten Bereich innerhalb des Gehäuses 50.
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Das Gehäuse 50 wird in zwei an einer senkrechten Ebene zu dem Substrat 3 (einer Z-Y-Ebene) an einer Position in der Nähe eines zentralen Abschnitts des Gehäuses 50 unterteilt. Das heißt, das Gehäuse 50 wird in das hintere Gehäuse (erstes Gehäuse) 1 und das vordere Gehäuse (zweites Gehäuse) 2 ( 2) unterteilt. Das hintere Gehäuse 1 und das vordere Gehäuse 2 sind in einer Form einer flachen Box von der eine der entsprechenden Oberflächen geöffnet ist und weisen auf verlängerte Öffnungsabschnitte 1a, 2a, die sich in einer Form eines Rechtecks ausbreiten. Die Öffnungsabschnitte 1a, 2a der entsprechenden Gehäuse liegen aneinander an und werden montiert, um einen Boxkörper auszubilden und das Substrat 3 wird in einem internen Raum des Boxkörpers eingeschlossen. Wenn das hintere Gehäuse 1 und das vordere Gehäuse 2 montiert werden, wird der Verbinder 3a von einem rechteckförmigen Loch 2d, das an einer gegenüberliegenden Seite des Öffnungsabschnitts 2a des vorderen Gehäuses 2 vorgesehen ist, exponiert. Obwohl das Gehäuse für eine elektronische Einrichtungseinheit gemäß der vorliegenden Ausführungsform in zwei Gehäuse des hinteren Gehäuses 1 und des vorderen Gehäuses 2 unterteilt ist, kann das Gehäuse 50 in mehr als zwei Gehäuse unterteilt werden.
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Zwei isolierende Platten 5, 5 sind im Inneren eines aneinanderstoßenden Öffnungsrands A (engl.: butted opening edge) vorgesehen, an den das hintere Gehäuse 1 und das vordere Gehäuse 2 aneinanderstoßen (eine Oberfläche, an der die Gehäuse gekoppelt werden) (2). Die beiden isolierenden Platten 5, 5 sind werden vorgesehen, um sich im Wesentlichen von dem gesamten Rand der beiden langen Seiten des Öffnungsabschnitts 1a des hinteren Gehäuses 1 hin zu einer Seite des vorderen Gehäuses 2 in einer aneinanderstoßenden Richtung (der Minusrichtung in X-Richtung) zu erstrecken und um sich entlang der X-Z-Ebene auszubreiten, um parallel zu dem Substrat 3 zu werden. Das heißt, die isolierenden Platten 5,5 werden als ein Paar vorgesehen, um sich von im Wesentlichen dem gesamten Rand des Öffnungsabschnitts 1a des hinteren Gehäuses 1, der auf die erste Oberfläche (der Komponentenanbringabschnitt) des Substrats 3 zeigt, und von im Wesentlichen dem gesamten Rand des hinteren Gehäuses 1, der auf eine zweite Oberfläche an einer Rückseite der ersten Oberfläche zeigt, jeweils in Richtung der Seite des zweiten Gehäuses 2 zu erstrecken. Wenn das hintere Gehäuse 1 und das vordere Gehäuse 2 verbunden werden, werden die Gehäuse durch die isolierenden Platten 5, 5 montiert, die jeweils fest an einer inneren Wand des vorderen Gehäuses 2 befestigt sind. Die isolierende Platte 5 überdeckt anschließend den aneinanderstoßenden Öffnungsrand A in Bezug auf den internen Raum. Das heißt, das hintere Gehäuse 1 und das vordere Gehäuse 2 werden auf eine ineinandergreifende Weise durch die isolierende Platte 5, die sich von dem Öffnungsabschnitt 1a des hinteren Gehäuses 1 erstreckt, montiert.
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Konvexe Eingriffsabschnitte 1b, 1b sind an entsprechenden äußeren Hauptoberflächen (Oberflächen, die die innere Wand des vorderen Gehäuses 2 kontaktieren) der beiden isolierenden Platten 5, 5 ausgebildet (2). Unterdessen sind Eingriffslöcher 2b, 2b an der inneren Wand des vorderen Gehäuses 2 an Positionen ausgebildet, die den konvexen Eingriffsabschnitten 1b, 1b entsprechen, um eine äußere Oberfläche zu durchstechen. Die konvexen Eingriffsabschnitte 1b, 1b und die Eingriffslöcher 2b, 2b werden miteinander in Eingriff gebracht, wodurch die Trennung des hinteren Gehäuses 1 und des vorderen Gehäuses 2, die aneinander montiert sind, reguliert wird. Seiten der konvexen Eingriffsabschnitte 1b, 1b in einer Aneinanderstoßrichtung sind ausgebildet, um geneigt zu sein, um es den konvexen Eingriffsabschnitten 1b, 1b zu ermöglichen günstig in die Eingriffslöcher 2b, 2b einzurücken, wenn das hintere Gehäuse 1 in der Aneinanderstoßrichtung (der X-Richtung in Minusrichtung) in Richtung des vorderen Gehäuses 2 verschoben wird, wenn diese Gehäuse aneinander montiert werden (6).
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Vorrichtungseinführneigeabschnitte 1f (engl.: jig-inserting inclination parts), in welche eine bestimmte Vorrichtung eingeführt wird, sind an einer äußeren Oberfläche des hinteren Gehäuses 1 an Positionen in der Nähe der konvexen Eingriffsabschnitte 1b, 1b angrenzend an den aneinanderstoßenden Öffnungsrand A vorgesehen. Der Vorrichtungseinführneigeabschnitt 1f ist ein konvexer Abschnitt, von welchem ein Boden, in welchem eine bestimmte Vorrichtung zum Lösen des Eingriffs zwischen dem hinteren Gehäuse 1 und dem vorderen Gehäuse 2 eingeführt wird, geneigt ist. Wenn das hintere Gehäuse 1 und das vordere Gehäuse 2 getrennt werden, wird eine Wandoberfläche des hinteren Gehäuses 1 in Richtung des Inneren durch die bestimmte Vorrichtung gedrückt, um die konvexen Eingriffsabschnitte 1b, 1b von den Eingriffslöchern 2b, 2b zu lösen.
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Wie in 9 dargestellt, breitet sich die isolierende Platte mit einer vorgegebenen Breite D von dem Öffnungsrand A, an dem das hintere Gehäuse 1 und das vordere Gehäuse 2 anliegen und den Eingriffslöchern 2b, 2b aus, so dass der Abstand von dem aneinanderstoßenden Öffnungsrand A und den Eingriffslöchern 2b, 2b zu einem Rand der isolierenden Platte 5 eingestellt ist, um ein vorgegebener Kriechabstand zu sein. Das heißt, die isolierende Platte 5 breitet sich aus, um in einer Form zu sein, die geformt wird, indem sie dem Kriechabstand von dem aneinanderstoßenden Öffnungsrand A und den Eingriffslöchern 2b, 2b folgt. Im Speziellen breitet die isolierende Platte 5 einen mittleren Abschnitt davon aus, so dass ein Abstand von dem aneinanderstoßenden Öffnungsrand A zu dem Rand der isolierenden Platte 5 eingestellt wird, um die vorgegebene Breite D aufzuweisen. Ferner, da die konvexen Eingriffsabschnitte 1b, 1b an beiden Z-Richtungsenden der isolierenden Platte 5 ausgebildet sind und die Eingriffslöcher 2b, 2b an der Wandoberfläche des vorderen Gehäuses 2 geöffnet sind, die auf die konvexen Eingriffsabschnitte 1b, 1b zeigt, ist die isolierende Platte 5 in einer Form, in der der Rand der isolierenden Platte 5 sich mit der vorgegebenen Breite D auch von den Eingriffslöchern 2b, 2b aufweitet. Das heißt, im Vergleich zu dem mittleren Abschnitt erstrecken sich die beiden Z-Richtungsenden der isolierenden Platte 5 in der aneinanderstoßenden Richtung (der X-Richtung in Minusrichtung) stärker, so dass der Abstand von den Eingriffslöchern 2b, 2b zu dem Rand der isolierenden Platte 5 eingestellt wird, um einen vorgegebenen Kriechabstand aufzuweisen. Falls ein konvexer Eingriffsabschnitt auch in dem mittleren Abschnitt der isolierenden Platte 5 vorgesehen wird, und ein Eingriffsloch in der Wandoberfläche des vorderen Gehäuses 2 geöffnet ist, das auf diesen konvexen Eingriffsabschnitt zeigt, steht der mittlere Abschnitt der isolierenden Platte 5 ähnlich zu den beiden Enden in der aneinanderstoßenden Richtung stark vor.
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In der vorliegenden Ausführungsform, während die isolierenden Platten 5, 5 in den Öffnungsabschnitt 2a des vorderen Gehäuses 2 eintreten und die innere Wand des vorderen Gehäuses 2 überlappen, können die isolierenden Platten 5, 5 auf eine solche Weise vorgesehen werden, um den Öffnungsabschnitt 2a des vorderen Gehäuses 2 abzudecken, um eine äußere Wand des vorderen Gehäuses 2 zu überlappen. In diesem Fall sind die konvexen Eingriffsabschnitte 1b, 1b jeweils an einer Hauptoberfläche des Inneren der isolierenden Platten 5, 5 ausgebildet (eine Oberfläche, die die Außenwand des vorderen Gehäuses 2 kontaktiert). Auch in diesem Fall breiten sich die isolierenden Platten mit einer vorgegebenen Breite von einem aneinanderstoßenden Öffnungsrand und Eingriffslöchern aus, so dass der Abstand von dem aneinanderstoßenden Öffnungsrand und den Eingriffslöchern zu einem Rand der isolierenden Platte eingestellt wird, um ein Kriechabstand zu sein. Mit dieser Konfiguration können im Wesentlichen identische Effekte zu dem Fall, der die innere Wand überlappt, erhalten werden.
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Ein konkaver Montierabschnitt 2c als eine Ausnehmung mit einer Form identisch zu der isolierenden Platte 5 ist an der inneren Wand des vorderen Gehäuses 2 ausgebildet (5). Der konkaven Montierabschnitt 2c weist die gleiche Dicke und Tiefe wie die der isolierenden Platte 5 auf und überlappt die isolierende Platte 5, um die isolierende Platte 5 darin auf eine einbettende Weise unterzubringen, um einen Niveauunterschied an den inneren Oberflächen des Gehäuses 5 (6) zu eliminieren. Die innere Wand des vorderen Gehäuses 2, an der der konkave Montierabschnitt 2c ausgebildet ist und die isolierende Platte 5 sind ausgebildet, um eine minimale Dicke aufzuweisen, die notwendig ist zum Unterbringen einer elektronischen Einrichtungseinheit und um eine Basisplattendicke sicherzustellen, wenn sie einander überlappen. Die Basisplattendicke ist eine Dicke gleich einer konventionellen Wandplattendicke und indem die Basisplattendicke unverändert ist, ist es möglich eine externe Basisform und ein inneres räumliches Volumen in konventionellen Spezifikationen sicherzustellen und es ist möglich keine Einschränkungen bei einer Fläche eines Substrats, das in der Lage ist Komponenten anzuordnen, zu erhöhen. Ferner, da die Gehäuse dünnwandig sind, sind Ecken eines Endes der isolierenden Platte 5 in der aneinanderstoßenden Richtung in einer Form eines kreisförmigen Bogens gerundet, wenn von einer Schnittansicht aus betrachtet, so dass die isolierende Platte 5 einfach geformt werden kann.
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Wie in 5, 7 und 8 dargestellt, ist eine Führungsrippe 7 an einem mittleren Abschnitt einer langen Seite des Öffnungsabschnitts 2a des vorderen Gehäuses 2 vorgesehen, um auf den konkaven Montierabschnitt 2c mit einem vorgegebenen Abstand dazwischen zu zeigen. Die Führungsrippe 7 erstreckt sich von der inneren Wand des vorderen Gehäuses 2 in Richtung des Öffnungsabschnitts 2a des vorderen Gehäuses 2 und ein Ende der Führungsrippe 7 erstreckt sich von dem Öffnungsabschnitt 2a. Wenn das hintere Gehäuse 1 und das vordere Gehäuse 2 auf eine ineinandergreifende Weise montiert werden, führt die Führungsrippe 7 die isolierende Platte 5 und klemmt die isolierende Platte 5 in Kooperation mit dem konkaven Montierabschnitt 2c ein, um einen Versatz der isolierenden Platte 5 nach innen zu unterdrücken.
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Die Kante der Führungsrippe 7 ist mit einer Phase oder einer runden Phase versehen, so dass die isolierende Platte 5 einfach dorthinein eingeführt werden kann. Da es wahrscheinlich ist, dass Senkmarkierungen zum Zeitpunkt eines Harzgießens geformt werden, ist ein konkaver Abschnitt 2e an einer entsprechenden äußeren Oberfläche des vorderen Gehäuses 2 vorgesehen (3).
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Wie oben beschrieben wurde, wird in dem Gehäuse 50 für eine elektronische Einrichtungseinheit gemäß der vorliegenden Ausführungsform, da sich die isolierende Platte 5 mit einer vorgegebenen Breite von dem Öffnungsrand A, an dem das hintere Gehäuse 1 und das vordere Gehäuse 2 aneinander anstoßen und dem Eingriffsloch 2b ausbreitet, so dass der Abstand von dem aneinanderstoßenden Öffnungsrand A und dem Eingriffsloch 2b zu dem Rand der isolierenden Platte eingestellt wird, um einen vorgegebenen Kriechabstand aufzuweisen, der Kriechabstand von einem externen Raum zu einem inneren Raum eingestellt, um ein vorgegebener Abstand zu sein, wodurch eine benötigte Isolierung gegen statische Elektrizität sichergestellt wird und die Notwendigkeit zum Vorsehen einer Isolierschicht wie in den bekannten Techniken eliminiert wird. Sogar ohne das Einstellen eines Bereichs an einem Substrat unmittelbar unterhalb eines Raums in dem aneinanderstoßenden Öffnungsrand A (die Oberfläche, an der Gehäuse gekoppelt werden) als einen Bereich, an welchem die Anordnung von elektronischen Komponenten verboten ist, da ein Kriechabstand, von welchem es wahrscheinlich ist, dass er einen Penetrationsweg einer elektrostatischen Entladung einnimmt, von dem Raum in dem aneinanderstoßenden Öffnungsrand A zu dem inneren Substrat erhöht wird, können Isoliereigenschaften gegen statische Elektrizität verbessert werden.
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In einem konventionellen Gehäuse aufweisend eine Isolierschicht erwirkt die Dicke der Isolierschicht Probleme, so dass es notwendig ist die Höhe der Komponenten, die an einem Substrat unmittelbar unterhalb eines Raums in dem aneinanderstoßenden Rand A zu begrenzen und die Montierbarkeit des Gehäuses ist schlecht. Jedoch ist es durch eliminieren der Notwendigkeit einer Isolierschicht möglich Begrenzungen der Höhe von Komponenten, die an einem Substrat angeordnet sind, zu eliminieren und die Montierbarkeit des Gehäuses zu verbessern. Zusätzlich ist es mit der Konfiguration, die nicht eine Isolierschicht verwendet, möglich Kosten für eine elektronische Einrichtungseinheit zu reduzieren und die elektronische Einrichtungseinheit kann einfach zum Recyceln getrennt werden.
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Ferner, sogar wenn das Substrat 3 angeordnet wird, so dass die Hauptoberfläche des Substrats 3 auf den Öffnungsrand A zeigt, an dem das hintere Gehäuse 1 und das vordere Gehäuse 2 aneinander anstoßen und ein Raum in dem aneinanderstoßenden Öffnungsrand A ausgebildet wird, da die isolierende Platte 5 den Raum überdeckt, so dass der Raum nicht exponiert ist, ist es möglich eine elektrostatische Entladung zu unterdrücken.
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Ferner, da die Führungsrippe 7 an der inneren Wand des vorderen Gehäuses 2 vorgesehen ist, wenn das hintere Gehäuse 1 und das vordere Gehäuse 2 montiert werden, führt die Führungsrippe 7 die isolierende Platte 5 auf geeignete Weise und folglich wird es einfacher die Gehäuse zu montieren. Ferner weist die Führungsrippe 7 einen Verstärkungseffekt auf, um die isolierende Platte 5 und die Wandoberfläche des hinteren Gehäuses daran zu hindern nach innen gebogen zu werden. Daher kann die Festigkeit des gesamten Gehäuses einer elektronischen Einrichtungseinheit verbessert werden.
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Zusätzlich, da die Vorrichtungseinführneigeabschnitte 1f, in welche eine bestimmte Vorrichtung eingeführt wird, an der äußeren Oberfläche des hinteren Gehäuses 1 an Positionen in der Nähe der konvexen Eingriffsabschnitte 1b, 1b angrenzend an den aneinanderstoßenden Öffnungsrand A, vorgesehen sind, kann die elektronische Einrichtungseinheit nicht einfach zertrennt werden.
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INDUSTRIELLE ANWENDBARKEIT
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Wie oben beschrieben wurde, wird das Gehäuse für eine elektronische Einrichtungseinheit gemäß der vorliegenden Erfindung bevorzugt als ein Gehäuse für eine elektronische Einrichtungseinheit verwendet, welches zwei unterteilte Gehäuse aufweist und ein Substrat einschließt, auf welchem eine elektronische Einrichtung angeordnet ist.
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Bezugszeichenliste
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- 1
- Hinteres Gehäuse (erstes Gehäuse)
- 1a
- Öffnungsabschnitt
- 1b
- Konvexer Eingriffsabschnitt
- 1f
- Vorrichtungseinführneigeabschnitt
- 2
- Vorderes Gehäuse (zweites Gehäuse)
- 2a
- Öffnungsabschnitt
- 2b
- Eingriffsloch
- 2d
- Rechteckförmiges Loch
- 2c
- Konkaver Montierabschnitt
- 2e
- Konkaver Abschnitt
- 3
- Substrat
- 3a
- Verbinder
- 5
- Isolierende Platte
- 7
- Führungsrippe
- 50
- Gehäuse für eine elektronische Einrichtungseinheit
