WO2011161867A1 - 表示パネルの検査方法及び表示パネルの検査装置 - Google Patents

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WO2011161867A1
WO2011161867A1 PCT/JP2011/002624 JP2011002624W WO2011161867A1 WO 2011161867 A1 WO2011161867 A1 WO 2011161867A1 JP 2011002624 W JP2011002624 W JP 2011002624W WO 2011161867 A1 WO2011161867 A1 WO 2011161867A1
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inspection
display panel
contact
pads
contact pins
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PCT/JP2011/002624
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巻口健
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シャープ株式会社
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    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
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    • G09G3/006—Electronic inspection or testing of displays and display drivers, e.g. of LED or LCD displays
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2330/00—Aspects of power supply; Aspects of display protection and defect management
    • G09G2330/04—Display protection
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G2330/00—Aspects of power supply; Aspects of display protection and defect management
    • G09G2330/08—Fault-tolerant or redundant circuits, or circuits in which repair of defects is prepared

Definitions

  • the present invention relates to a display panel inspection method and a display panel inspection apparatus.
  • thin display devices such as liquid crystal display devices are widely used in various fields.
  • the demand for active matrix display devices is increasing because of the high display quality.
  • An active matrix liquid crystal display device has a TFT substrate on which a TFT (thin film transistor) and a pixel electrode connected thereto are formed for each of a plurality of pixels arranged in a matrix, and the TFT substrate is disposed opposite to the TFT substrate. And a liquid crystal layer sealed between the TFT substrate and the counter substrate.
  • TFT thin film transistor
  • a plurality of gate wirings and source wirings connected to the TFT are formed on the TFT substrate.
  • a plurality of terminals to which the ends of the gate wiring or source wiring are connected are formed at the ends of the TFT substrate.
  • a circuit member such as TCP (Tape Carrier Package) is mounted on the plurality of terminals of the TFT substrate.
  • TCP Transmission Carrier Package
  • a bare chip is mounted and a plurality of input terminals and output terminals are formed.
  • the output terminal of the TCP is electrically connected to the terminal of the TFT substrate via an ACF (Anisotropic Conductive Film).
  • Patent Document 1 discloses a substrate fixing jig that fixes a TFT substrate while maintaining the flatness of the TFT substrate when the TFT substrate is inspected for disconnection.
  • This substrate fixing jig vacuum-sucks the substrate in a frame shape along the outer periphery of the TFT substrate, and by providing a beam parallel to the short side or the long side of the TFT substrate, the overall rigidity is ensured. Yes.
  • An opening is provided at least in a portion corresponding to the display screen on the TFT substrate.
  • a lighting inspection is performed to inspect for display defects. That is, on the display panel, test pads are formed at the end portions of the plurality of gate lines or source lines. In the point inspection, the contact pins of the inspection probe are brought into contact with the inspection pads to be conducted. Then, by inputting an inspection signal from each contact pin to the inspection pad, a predetermined inspection image is displayed on the display panel to inspect for display defects.
  • FIG. 14 is an explanatory view schematically showing a conventional inspection pad 101 and contact pin 102.
  • the display panel has been advanced in high-detail display, and accordingly, the interval between the plurality of test pads 101 has become very narrow. Therefore, even if the substrate is fixed by the substrate fixing jig as described in Patent Document 1, it is difficult to position each contact pin 102 of the inspection probe with high accuracy and reliably contact the inspection pad 101. ing.
  • ESD Electrostatic Discharge
  • the present invention has been made in view of such a point, and an object of the present invention is to enable inspection in a state where the contact pins and the electrode pads are in proper contact.
  • a display panel inspection method includes a plurality of electrode pads arranged on a display panel so that a plurality of contact pins of an inspection probe correspond to the plurality of contact pins. And inspecting the display panel by inputting an inspection signal from the contact pin to the electrode pad.
  • the display panel inspection apparatus is intended for a display panel inspection apparatus provided with an inspection probe for inspecting a display panel in which a plurality of electrode pads are arranged.
  • the inspection probe is provided corresponding to the plurality of electrode pads, and has a plurality of contact pins for contacting the plurality of electrode pads and inputting inspection signals, and the contacts corresponding to each other. It is configured to include a pin and an electrode pad, and includes an inspection circuit for detecting whether or not the contact pin and the electrode pad are in contact with each other.
  • an inspection signal is input from the contact pins to the electrode pads.
  • the display panel can be inspected in a state where and are in proper contact with each other.
  • FIG. 1 is an explanatory diagram illustrating an inspection apparatus according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a plan view showing the inspection jig in the first embodiment.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing the inspection jig and the TFT substrate.
  • FIG. 4 is a bottom view showing the wiring portion and the first elastic member.
  • FIG. 5 is a side view showing the wiring portion and the first elastic member.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing the inspection jig and the TFT substrate in which the contact pins are pushed.
  • FIG. 7 is a plan view showing a plurality of inspection pads formed on the TFT substrate.
  • FIG. 8 is a plan view showing a main part of the liquid crystal display device.
  • FIG. 1 is an explanatory diagram illustrating an inspection apparatus according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a plan view showing the inspection jig in the first embodiment.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing the inspection jig
  • FIG. 9 is an explanatory view showing the inspection apparatus displaced with respect to the inspection pad.
  • FIG. 10 is an explanatory diagram illustrating an inspection apparatus according to the second embodiment.
  • FIG. 11 is an explanatory diagram illustrating an inspection apparatus according to the third embodiment.
  • FIG. 12 is an explanatory diagram showing an inspection apparatus according to the fourth embodiment.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view showing an inspection jig and a TFT substrate according to another embodiment.
  • FIG. 14 is an explanatory view schematically showing a conventional inspection pad and contact pin.
  • Embodiment 1 of the Invention 1 to 9 show Embodiment 1 of the present invention.
  • FIG. 1 is an explanatory diagram showing an inspection apparatus 1 according to the first embodiment.
  • FIG. 2 is a plan view showing the inspection jig 40 in the first embodiment.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing the inspection jig and the TFT substrate 11.
  • FIG. 4 is a bottom view showing the wiring portion 53 and the first elastic member 45.
  • FIG. 5 is a side view showing the wiring portion 53 and the first elastic member 45.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing the inspection jig 40 and the TFT substrate 11 into which the contact pins 32 are pushed.
  • FIG. 7 is a plan view showing a plurality of inspection pads 18 formed on the TFT substrate 11.
  • FIG. 8 is a plan view showing a main part of the liquid crystal display device 10.
  • FIG. 9 is an explanatory diagram showing the inspection apparatus 1 that is displaced with respect to the inspection pad 18.
  • Embodiment 1 an inspection apparatus 1 for inspecting a liquid crystal display panel 20 as an example of a display panel and an inspection method thereof will be described.
  • the liquid crystal display device 10 includes a liquid crystal display panel 20 and a backlight unit (not shown) arranged on the back side of the liquid crystal display panel 20 (that is, the side opposite to the user). And it is comprised so that the light of a backlight unit may selectively permeate
  • the liquid crystal display panel 20 is provided between the TFT substrate 11 that is the first substrate, the counter substrate 12 disposed to face the TFT substrate 11, and the counter substrate 12 and the TFT substrate 11.
  • Liquid crystal layer (not shown).
  • a color filter, a common electrode, a black matrix, and the like are formed on the counter substrate 12.
  • the TFT substrate 11 is configured as a so-called active matrix substrate.
  • a plurality of pixels (not shown) which are display unit areas are arranged in a matrix.
  • a plurality of gate wirings (not shown) are formed on the TFT substrate 11 so as to extend in parallel with each other, and a plurality of source wirings (not shown) are formed in parallel with each other so as to be orthogonal to the gate wirings.
  • the TFT substrate 11 is formed with a pattern of the gate wiring and the source wiring in a grid pattern.
  • the pixel is formed in a rectangular area partitioned by the gate wiring and the source wiring.
  • a pixel electrode (not shown) for driving the liquid crystal layer and a TFT (not shown) as a switching element are formed.
  • the liquid crystal layer is sealed between the TFT substrate 11 and the counter substrate 12 by a seal member 13, and a display area 14 is formed in the area where the liquid crystal layer is sealed.
  • a frame-like non-display area 15 is formed outside.
  • terminals provided with a plurality of terminals (not shown) and inspection pads 18 in areas along two adjacent sides of the substrate. Region 16 is formed.
  • the terminals and the inspection pads 18 are formed at the end portions of the lead-out wirings 19 drawn from the display area 14 and are arranged side by side at a predetermined interval.
  • the plurality of inspection pads 18 that are electrode pads are formed in, for example, a rectangular metal plate shape, and are arranged along the end of the TFT substrate 11.
  • FIG. 7, and FIG. 9 schematically show a state in which, for example, six test pads 18 are arranged in a row for easy understanding. Therefore, the arrangement of the inspection pads 18 is not limited to the arrangement shown in FIG.
  • a plurality of TCPs 21 as circuit members are mounted by thermocompression bonding. Then, in a state where the TCP 21 is mounted on the liquid crystal display panel 20, a plurality of terminals (not shown) of the TCP 21 overlap with the plurality of terminals of the TFT substrate 11 and are electrically connected via an ACF (not shown). Has been.
  • the liquid crystal display device 10 supplies a scanning signal and an image signal to the TFT of each pixel through the gate wiring and the source wiring by the driving circuit (not shown) of the TCP 21 so that a desired display is performed. Yes.
  • the inspection apparatus 1 includes an inspection probe 30 for inspecting the liquid crystal display panel 20, an inspection jig 40, and an inspection circuit 50.
  • the inspection probe 30 has a main body 31 that generates an inspection signal and a plurality of contact pins 32 made of a metal material protruding from the main body 31.
  • the plurality of contact pins 32 are provided so as to correspond to the plurality of inspection pads 18 and are configured to input inspection signals in contact with the plurality of inspection pads 18. That is, the contact pins 32 are provided on the main body 31 at the same pitch as the inspection pads 18.
  • the inspection jig 40 has an insulating film-like base material 41 and is arranged so as to extend along the arrangement direction of the inspection pads 18 as shown in FIG.
  • the inspection jig 40 has through holes 42 formed through the film-like base material 41 at both ends in the arrangement direction of the inspection pads 18.
  • the through hole 42 has, for example, a rectangular opening cross section.
  • the notch 43 is formed in the center part of the side part of the film-form base material 41. As shown in FIG.
  • the inspection circuit 50 includes contact pins 32 and inspection pads 18 corresponding to each other, and is a circuit for detecting whether the contact pins 32 and the inspection pads 18 are in contact with each other.
  • the inspection circuit 50 includes the inspection pads 18 disposed on both ends in the arrangement of the plurality of inspection pads 18 and contact pins corresponding to the inspection pads 18. 32. Note that the inspection pads 18 and the contact pins 32 not only at the both ends in the arrangement direction but also the second inspection pads 18 and the contact pins 32 from the ends may constitute the inspection circuit 50.
  • the inspection circuit 50 includes a switch unit 51 that opens and closes the inspection circuit 50 and a measurement unit 52 that measures the resistance value of the inspection circuit 50 in a state where the inspection circuit 50 is closed by the switch unit 51. And a wiring part 53 for connecting the measuring part 52, the switch part 51 and the like.
  • the switch part 51 and the measurement part 52 in this embodiment are formed on the film-like base material 41 of the inspection jig 40 as shown in FIG. Moreover, the wiring part 53 is also formed in the film-like base material 41, and connects the switch part 51 and the measurement part 52 in series. At the end portion of the wiring portion 53, a plate-like terminal portion 54 disposed inside the through hole 42 together with the first elastic member 45 is formed.
  • first elastic member 45 and the second elastic member 46 are arranged in the through hole 42 at a predetermined interval in the thickness direction of the film-like substrate 41.
  • the first elastic member 45 and the second elastic member 46 are each constituted by a rectangular parallelepiped elastic member.
  • the first elastic member 45 is formed of a sponge-like member having an insulating property. As shown in FIGS. 1 to 5, the terminal portion 54 of the wiring portion 53 is held between the inner wall surface of the through hole 42 and the side surface of the first elastic member 45. Further, the tip of the terminal portion 54 is bent along the bottom surface of the first elastic member 45. Two through-holes 42 are provided with two terminal portions 54 on opposing inner wall surfaces. And as shown in FIG.2 and FIG.4, between the front-end
  • the second elastic member 46 is formed of a sponge-like member having conductivity, and is filled in the through hole 42 on the TFT substrate 11 side than the first elastic member 45.
  • the bottom surface of the second elastic member 46 is flush with the surface of the film substrate 41 on the TFT substrate 11 side.
  • the first elastic member 45 is The tip of the contact pin 32 is elastically deformed toward the second elastic member 46 side. Accordingly, the two terminal portions 54 on the bottom surface of the first elastic member 45 simultaneously contact the second elastic member 46 and are electrically connected to each other via the second elastic member 46. At this time, the other contact pins 32 are arranged inside the notch 43 so as to avoid contact with the film-like substrate 41.
  • the inspection circuit 50 is closed as a whole.
  • the measurement unit 52 measures that the resistance value of the circuit 50 is a predetermined value. On the other hand, if the contact pin 32 is displaced and is not pushed into the through hole 42, the entire test circuit 50 is opened, and therefore the resistance value of the test circuit 50 is infinite. 52.
  • the inspection circuit 50 detects an inappropriate state in which the corresponding contact pin 32 and the inspection pad 18 are not in contact with each other when the resistance value measured by the measurement unit 52 is infinite.
  • the resistance value measured by the measuring unit 52 is a predetermined value, an appropriate state in which the corresponding contact pin 32 and the inspection pad 18 are in contact with each other is detected.
  • the plurality of inspection pins 30 of the inspection probe 30 are arranged on the liquid crystal display panel 20 so as to correspond to the plurality of contact pins 32.
  • the liquid crystal display panel 20 is inspected for lighting by bringing it into contact with the pad 18 and inputting an inspection signal from the contact pin 32 to the inspection pad 18.
  • an appropriate state in which the corresponding contact pins 32 and the inspection pads 18 are in contact with each other and an inappropriate state in which the corresponding contact pins 32 and the inspection pads 18 are not in contact with each other are detected.
  • the inspection jig 40 is arranged on the terminal region 16 of the TFT substrate 11 so that the through holes 42 overlap the inspection pads 18 on both ends in the arrangement direction.
  • the contact pins 32 of the inspection probe 30 are positioned so as to be disposed immediately above the corresponding inspection pads 18.
  • the contact pin 32 is lowered and brought into contact with the TFT substrate 11.
  • the test circuit 50 including the contact pin 32 and the test pad 18 and measuring the resistance value of the test circuit 50, an inappropriate state is obtained when the resistance value is infinite.
  • an appropriate state is detected when the resistance value is a predetermined value.
  • the inspection circuit 50 includes a switch unit 51 that opens and closes the inspection circuit 50 and a measurement unit 52 that measures the resistance value of the inspection circuit 50 in a state where the inspection circuit 50 is closed by the switch unit 51. And a wiring part 53 for connecting the measuring part 52, the switch part 51 and the like.
  • the first elastic member 45 when the contact pin 32 is positioned at an appropriate position on the test pad 18 and the contact pin 32 is pushed into the through hole 42, the first elastic member 45. Is elastically deformed toward the second elastic member 46 by the tip of the contact pin 32. Accordingly, the two terminal portions 54 on the bottom surface of the first elastic member 45 simultaneously contact the second elastic member 46 and are electrically connected to each other via the second elastic member 46.
  • the resistance value of the test circuit 50 is measured by the measurement unit in a state where the switch unit 51 is closed. At this time, if the contact pin 32 is pushed into the through-hole 42, the entire inspection circuit 50 is closed, and the measurement unit 52 determines that the resistance value of the inspection circuit 50 is a predetermined value. It is measured. In this case, an appropriate state is detected.
  • the contact pin 32 is positioned again without inputting an inspection signal to the inspection pad 18.
  • an inspection signal is input to the inspection pad 18.
  • the inspection signals generated by the main body 31 are transmitted to the contact pins.
  • 32 is input to the inspection pad 18.
  • an inspection image is displayed on the liquid crystal display panel 20, and a lighting inspection is performed.
  • Embodiment 1- Therefore, according to the first embodiment, after confirming in advance that the contact pins 32 and the inspection pads 18 corresponding to each other are in contact with each other, an inspection signal is input from the contact pins 32 to the inspection pad 18. Therefore, the liquid crystal display panel 20 can be inspected while the contact pins 32 and the inspection pads 18 are in proper contact with each other. As a result, it is possible to perform a lighting test while preventing the occurrence of ESD in the wiring circuit of the liquid crystal display panel 20.
  • FIG. 10 shows Embodiment 2 of the present invention.
  • FIG. 10 is an explanatory diagram showing the inspection apparatus 1 according to the second embodiment.
  • the same portions as those in FIGS. 1 to 9 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.
  • the wiring portion 53 of the inspection circuit 50 is formed in the inspection jig 40, whereas in the present embodiment, the switch portion 51 and a part of the wiring portion 53 are part of the main body of the inspection probe 30. 31 is provided.
  • the inspection jig 40 includes a film-like substrate 41 having a notch 43, a through-hole 42 formed through the film-like substrate 41, and a through-hole 42. It has the terminal part 54, the 1st elastic member 45 and the 2nd elastic member 46 which were provided in the inside, the measurement part 52, and the wiring part 53 which connects this measurement part 52 and the terminal part 54.
  • the inspection probe 30 has a main body 31 and a plurality of contact pins 32.
  • the main body unit 31 includes an inspection signal generation unit 56, two switch units 51, and a wiring unit 53 disposed between the two switch units 51 and the inspection signal generation unit 56.
  • the switch unit 51 includes a signal input state in which the inspection signal generation unit 56 and the contact pin 32 are connected, and a position confirmation state in which the wiring unit 53 in which the inspection signal generation unit 56 is not formed is connected. It can be switched to.
  • the through holes 42 are formed in the inspection pads 18 on both ends in the arrangement direction on the terminal regions 16 of the TFT substrate 11.
  • the inspection jig 40 is arranged so that the two overlap.
  • the contact pins 32 of the inspection probe 30 are positioned so as to be disposed immediately above the corresponding inspection pads 18.
  • the switch unit 51 is switched to the position confirmation state, and the inspection circuit 50 not including the inspection signal generation unit 56 is formed.
  • the first elastic member 45 is moved by the tip of the contact pin 32 to the second elastic member 46. Elastically deforms to the side. Accordingly, the two terminal portions 54 on the bottom surface of the first elastic member 45 simultaneously contact the second elastic member 46 and are electrically connected to each other via the second elastic member 46.
  • the resistance value of the inspection circuit 50 is measured by the measuring unit while the switch unit 51 is switched to the position confirmation state. At this time, if the contact pin 32 is pushed into the through-hole 42, the entire inspection circuit 50 is closed, and the measurement unit 52 determines that the resistance value of the inspection circuit 50 is a predetermined value. It is measured. In this case, an appropriate state is detected.
  • the contact pin 32 is positioned again without inputting an inspection signal to the inspection pad 18.
  • the switch unit 51 is switched to the signal input state. Further, a test signal is input from each contact pin 32 to the test pad 18 in a state where the contact pins 32 and the test pads 18 corresponding thereto are in contact with each other. As a result, an inspection image is displayed on the liquid crystal display panel 20, and a lighting inspection is performed.
  • the contact pins 32 and the inspection pads 18 corresponding to each other are confirmed in advance, the contact pins 32 and the inspection pads 18 are in proper contact with each other.
  • the liquid crystal display panel 20 can be inspected.
  • the lighting test can be performed while preventing the occurrence of ESD in the wiring circuit of the liquid crystal display panel 20.
  • the configuration of the inspection jig 40 can be simplified.
  • FIG. 11 shows Embodiment 3 of the present invention.
  • FIG. 11 is an explanatory diagram showing the inspection apparatus 1 according to the third embodiment. In FIG. 11, the inspection signal generator is not shown.
  • the inspection jig 40 is used to check whether the alignment between the contact pin 32 and the inspection pad 18 is appropriate. In the present embodiment, such an inspection is performed. Without using the jig 40, a plurality of alignment pads 28, 29 formed on the liquid crystal display panel 20 and the alignment provided on the inspection probe 30 corresponding to the alignment pads 28, 29 are provided. The positioning confirmation is performed by the contact pins 33 and 34 for use.
  • a plurality of test pads 18 are arranged on the TFT substrate 11 at predetermined intervals along the side of the TFT substrate 11.
  • first alignment pads 28 that are electrode pads are formed on both sides of the test pads 18 in the arrangement direction.
  • a second alignment pad 29 is arranged adjacent to the first alignment pad 28 on the substrate center side of each first alignment pad 28.
  • the first and second alignment pads 28 and 29 adjacent to each other are connected by a connection wiring 27.
  • the first and second alignment pads 28 and 29 are made of the same metal material as the inspection pad 18.
  • a plurality of contact pins 32 and a plurality of alignment contact pins 33 and 34 are provided on the main body 31 of the inspection probe 30.
  • the alignment contact pin 33 corresponds to the first alignment pad 28, while the alignment contact pin 34 corresponds to the second alignment pad 29.
  • the main body 31 is provided with an inspection circuit 50.
  • the inspection circuit 50 includes the alignment contact pins 33 and 34, a measurement unit 52, a switch unit 51, and a wiring unit 53.
  • One wiring portion 53 is provided with the measurement portion 52 and the alignment contact pins 33 are connected to both ends thereof.
  • the other wiring part 53 is provided with the switch part 51 and the positioning contact pins 34 are connected to both ends thereof.
  • an appropriate state is detected by contacting a plurality of alignment pads 28 and 29 and a plurality of alignment contact pins 33 and 34 corresponding to each other, while the alignment pads 28 and 29 are detected. 29 and the alignment contact pins 33 and 34 are not in contact with each other, thereby detecting an inappropriate state.
  • the positioning contact pins 33 and 34 are positioned on the terminal region 16 of the TFT substrate 11 so that the positioning contact pins 33 and 34 are arranged immediately above the positioning pads 28 and 29. Thereafter, the contact pins 32, 33, 34 are lowered to contact the TFT substrate 11.
  • the inspection circuit 50 including the alignment contact pins 33 and 34 and the alignment pads 28 and 29 is formed.
  • the alignment contact pins 33 and 34 adjacent to each other are electrically connected to each other via the first and second alignment pads 28 and 29 and the connection wiring 27.
  • the contact pins 32, 33, and 34 are positioned again without inputting a test signal to the test pad 18.
  • an inspection signal is input to the inspection pad 18.
  • the inspection signals generated by the main body 31 are transmitted to the contact pins.
  • 32 is input to the inspection pad 18.
  • an inspection image is displayed on the liquid crystal display panel 20, and a lighting inspection is performed.
  • the contact pins 32 and the inspection pads 18 corresponding to each other are confirmed in advance, the contact pins 32 and the inspection pads 18 are in proper contact with each other.
  • the liquid crystal display panel 20 can be inspected.
  • the lighting test can be performed while preventing the occurrence of ESD in the wiring circuit of the liquid crystal display panel 20.
  • FIG. 12 shows Embodiment 4 of the present invention.
  • FIG. 12 is an explanatory diagram showing the inspection apparatus 1 according to the fourth embodiment.
  • the first and second alignment pads 28 and 29 are formed on the TFT substrate 11, whereas in the present embodiment, the second alignment pad 29 is not provided on the TFT substrate 11, A wiring portion 55 for connecting the first alignment pads 28 to each other is provided.
  • a plurality of inspection pads 18 are formed as in the third embodiment, and first alignment pads 28 are disposed on both sides in the arrangement direction.
  • the wiring portion 55 is disposed on the substrate end portion side (that is, the substrate outer side) with respect to the plurality of inspection pads 18, and both end portions thereof are connected to the first alignment pads 28.
  • the inspection probe 30 has alignment contact pins 33 arranged on both outer sides of the plurality of contact pins 32 as in the third embodiment.
  • the alignment contact pins 33 are provided corresponding to the first alignment pads 28.
  • the main body 31 of the inspection probe 30 is provided with a measurement unit 52, a switch unit 51, and a wiring unit 53.
  • the wiring part 53 connects the alignment contact pin 33, the switch part 51, and the measurement part 52.
  • step 1 when performing the lighting inspection of the liquid crystal display panel 20 by the inspection apparatus 1 according to the fourth embodiment, first, in step 1, a plurality of first alignment pads 28 and a plurality of alignment pads corresponding to each other. While an appropriate state is detected by contact with the contact pin 33, an inappropriate state is detected by not contacting the first alignment pad 28 and the alignment contact pin 33.
  • the positioning contact pins 33 are positioned on the terminal regions 16 of the TFT substrate 11 so that the positioning contact pins 33 are disposed immediately above the first positioning pads 28. Thereafter, the contact pins 32 and 33 are lowered and brought into contact with the TFT substrate 11.
  • the inspection circuit 50 including the alignment contact pins 33 and the alignment pads 28 is formed.
  • the measurement unit 52, the switch unit 51, the alignment contact pin 33, and the first alignment pad 28 are connected in series by wiring units 53 and 55.
  • the contact pins 32, 33, and 34 are positioned again without inputting a test signal to the test pad 18.
  • an inspection signal is input to the inspection pad 18.
  • the inspection signals generated by the main body 31 are transmitted to the contact pins.
  • 32 is input to the inspection pad 18.
  • an inspection image is displayed on the liquid crystal display panel 20, and a lighting inspection is performed.
  • the contact pins 32 and the inspection pads 18 corresponding to each other are confirmed in advance, the contact pins 32 and the inspection pads 18 are appropriately in contact with each other.
  • the liquid crystal display panel 20 can be inspected.
  • the lighting test can be performed while preventing the occurrence of ESD in the wiring circuit of the liquid crystal display panel 20.
  • the alignment contact pin 34 and the second alignment pad 29 in the third embodiment are not required, and the configuration required for the alignment confirmation can be simplified.
  • the wiring portion 55 may be cut and removed together with a part of the TFT substrate 11 after the lighting inspection is completed. Further, if there is no problem in the operation of the liquid crystal display panel 20, the wiring part 55 may be left as it is.
  • FIG. 13 is a cross-sectional view showing the inspection jig 40 and the TFT substrate 11 in another embodiment.
  • a protective film 60 made of an insulating material may be formed on the surface of the film-like substrate 41 of the inspection jig 40. Thereby, the wiring part 53 can be protected appropriately.
  • the present invention is useful for a display panel inspection method and a display panel inspection apparatus.
  • Inspection device 11 TFT substrate 18 Inspection pads (electrode pads) 20 LCD panel 28 First alignment pad 29 Second alignment pad 30 Probe for inspection 32 Contact pin 33, 34 Contact pins for alignment 40 Inspection jig 50 Inspection circuit 51 Switch part 52 Measuring unit 53 Wiring section

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Abstract

　表示パネルの検査方法には、互いに対応するコンタクトピン及び電極パッド同士が接触している適切状態と、これらコンタクトピン及び電極パッド同士が接触していない不適切状態とを検出する第１ステップと、不適切状態が検出された場合には検査用信号を電極パッドに入力しない一方、適切状態が検出された場合には検査用信号を電極パッドに入力する第２ステップとが含まれる。

Description

表示パネルの検査方法及び表示パネルの検査装置
　本発明は、表示パネルの検査方法及び表示パネルの検査装置に関するものである。
　例えば液晶表示装置等の薄型の表示装置は、種々の分野で広く使用されている。特に、アクティブマトリクス型の表示装置は、表示品位が高いことから、その需要が高まっている。
　アクティブマトリクス型の液晶表示装置は、マトリクス状に配置された複数の画素毎に、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）及びこれに接続された画素電極がそれぞれ形成されたＴＦＴ基板と、このＴＦＴ基板に対向して配置された対向基板と、これらＴＦＴ基板及び対向基板の間に封入された液晶層とを有する表示パネルを備えている。
　ＴＦＴ基板には、上記ＴＦＴに接続された複数のゲート配線及びソース配線が形成されている。また、ＴＦＴ基板の端部には、上記ゲート配線又はソース配線の端部が接続される複数の端子が形成されている。
　上記ＴＦＴ基板の複数の端子には、例えば、ＴＣＰ（Tape Carrier Package）等の回路部材が実装されている。ＴＣＰには、ベアチップが実装されると共に複数の入力端子及び出力端子が形成されている。そうして、ＴＣＰの出力端子が、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異方性導電フィルム）を介して上記ＴＦＴ基板の端子に電気的に接続されている。
　このＴＦＴ基板については、ゲート配線及びソース配線等に断線不良が生じていないかを検査する断線検査を行うことが知られている。特許文献１には、ＴＦＴ基板を断線検査するときに、ＴＦＴ基板の平面性を保持しつつ当該基板を固定する基板固定治具が開示されている。この基板固定治具は、ＴＦＴ基板の外周に沿って額縁状に当該基板を真空吸着すると共に、このＴＦＴ基板の短辺又は長辺と平行に梁を設けることにより、全体の剛性が確保されている。そして、少なくともＴＦＴ基板におけるディスプレイ画面に相当する部分に開口部が設けられている。
　また、上記表示パネルには、上記回路部材が実装される前に、表示欠陥の有無を検査する点灯検査が行われる。すなわち、表示パネルには、検査用パッドが複数の上記ゲート配線又はソース配線の端部にそれぞれ形成されている。点等検査では、検査用プローブのコンタクトピンを、上記検査用パッドにそれぞれ接触させて導通させる。そうして、各コンタクトピンから検査用パッドへ検査用信号を入力することにより、表示パネルに所定の検査用画像を表示させて表示欠陥の有無を検査する。
特開２０００－２１６２３０号公報
　ここで、図１４は、従来の検査用パッド１０１及びコンタクトピン１０２を模式的に示す説明図である。図１４に示すように、近年、表示パネルの高詳細表示化が進められており、それに伴って複数の検査用パッド１０１同士の間隔が非常に狭くなってきている。したがって、上記特許文献１のような基板固定治具によって基板を固定したとしても、検査用プローブの各コンタクトピン１０２を高精度に位置決めして検査用パッド１０１に確実に接触させることが難しくなってきている。
　図１４の下側に示すように、コンタクトピン１０２が検査用パッド１０１に対して位置ずれした状態で、当該コンタクトピン１０２から検査用パッド１０１に検査用信号を入力すると、静電破壊（Electrostatic Discharge：ＥＳＤ）によって表示パネルが損傷する虞がある。その結果、表示パネルが表示不良のない良品であっても、点灯検査を行うことによって、当該表示パネルを不良品にしてしまう場合もある。
　本発明は、斯かる点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、コンタクトピンと電極パッドとが適切に接触した状態での検査を可能にしようとすることにある。
　上記の目的を達成するために、本発明に係る表示パネルの検査方法は、検査用プローブの複数のコンタクトピンを、該複数のコンタクトピンに対応するように表示パネルに配列された複数の電極パッドに接触させて、上記コンタクトピンから上記電極パッドに検査用信号を入力することにより、上記表示パネルを検査する方法を対象としている。
　そして、互いに対応する上記コンタクトピン及び電極パッド同士が接触している適切状態と、互いに対応する上記コンタクトピン及び電極パッド同士が接触していない不適切状態とを検出する第１ステップと、上記第１ステップにおいて不適切状態が検出された場合には上記検査用信号を上記電極パッドに入力しない一方、上記第１ステップにおいて適切状態が検出された場合には上記検査用信号を上記電極パッドに入力する第２ステップとを有することを特徴とする。
　また、本発明に係る表示パネルの検査装置は、複数の電極パッドが配列された表示パネルを検査するための検査用プローブを備えた表示パネルの検査装置を対象としている。
　そして、上記検査用プローブは、上記複数の電極パッドに対応して設けられると共に該複数の電極パッドに接触して検査用信号を入力するための複数のコンタクトピンを有し、互いに対応する上記コンタクトピン及び電極パッドを含んで構成され、該コンタクトピン及び電極パッド同士が接触しているか否かを検出するための検査用回路を備えていることを特徴とする。
　本発明によれば、互いに対応するコンタクトピン及び電極パッド同士が接触していることを予め確認した後に、コンタクトピンから電極パッドへ検査用信号を入力するようにしたので、確実にコンタクトピンと電極パッドとが適切に接触した状態で、表示パネルを検査することができる。
図１は、本実施形態１における検査装置を示す説明図である。 図２は、本実施形態１における検査用治具を示す平面図である。 図３は、検査用治具及びＴＦＴ基板を示す断面図である。 図４は、配線部及び第１弾性部材を示す底面図である。 図５は、配線部及び第１弾性部材を示す側面図である。 図６は、コンタクトピンが押し込まれた検査用治具及びＴＦＴ基板を示す断面図である。 図７は、ＴＦＴ基板に形成された複数の検査用パッドを示す平面図である。 図８は、液晶表示装置の要部を示す平面図である。 図９は、検査用パッドに対して位置ずれした検査装置を示す説明図である。 図１０は、本実施形態２における検査装置を示す説明図である。 図１１は、本実施形態３における検査装置を示す説明図である。 図１２は、本実施形態４における検査装置を示す説明図である。 図１３は、その他の実施形態における検査用治具及びＴＦＴ基板を示す断面図である。 図１４は、従来の検査用パッド及びコンタクトピンを模式的に示す説明図である。
　以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。尚、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではない。
　《発明の実施形態１》
　図１～図９は、本発明の実施形態１を示している。
　図１は、本実施形態１における検査装置１を示す説明図である。図２は、本実施形態１における検査用治具４０を示す平面図である。図３は、検査用治具及びＴＦＴ基板１１を示す断面図である。図４は、配線部５３及び第１弾性部材４５を示す底面図である。図５は、配線部５３及び第１弾性部材４５を示す側面図である。
　また、図６は、コンタクトピン３２が押し込まれた検査用治具４０及びＴＦＴ基板１１を示す断面図である。図７は、ＴＦＴ基板１１に形成された複数の検査用パッド１８を示す平面図である。図８は、液晶表示装置１０の要部を示す平面図である。図９は、検査用パッド１８に対して位置ずれした検査装置１を示す説明図である。
　本実施形態１では、表示パネルの一例として液晶表示パネル２０を検査する検査装置１、及びその検査方法について説明する。
　　－液晶表示装置－
　液晶表示装置１０は、液晶表示パネル２０と、この液晶表示パネル２０の背面側（つまり、使用者とは反対側）に配置されたバックライトユニット（図示省略）とを備えている。そして、バックライトユニットの光を選択的に透過させて、所望の表示を行うように構成されている。
　液晶表示パネル２０は、図８に示すように、第１基板であるＴＦＴ基板１１と、ＴＦＴ基板１１に対向して配置された対向基板１２と、上記対向基板１２及びＴＦＴ基板１１の間に設けられた液晶層（図示省略）とを備えている。対向基板１２には、図示省略のカラーフィルタ、共通電極及びブラックマトリクス等が形成されている。
　一方、ＴＦＴ基板１１は、いわゆるアクティブマトリクス基板に構成されている。ＴＦＴ基板１１には、表示の単位領域である画素（不図示）が複数マトリクス状に配置されている。また、ＴＦＴ基板１１には、複数のゲート配線（不図示）が互いに平行に延びて形成されると共に、複数のソース配線（不図示）が互いに平行に形成され、上記ゲート配線と直交するように配置されている。そのことにより、ＴＦＴ基板１１には、上記ゲート配線及びソース配線からなる配線が格子状にパターン形成されている。
　上記ゲート配線及びソース配線によって区画される矩形状の領域には上記画素が形成されている。各画素には、液晶層を駆動するための画素電極（不図示）及びスイッチング素子としてのＴＦＴ（不図示）がそれぞれ形成されている。
　また、液晶層は、ＴＦＴ基板１１と対向基板１２との間でシール部材１３によって封入されており、この液晶層が封入されている領域に表示領域１４が形成される一方、この表示領域１４の外側に額縁状の非表示領域１５が形成されている。
　ＴＦＴ基板１１の非表示領域１５には、図８に示すように、例えば、その基板における隣り合う２辺に沿った領域に、複数の端子（不図示）及び検査用パッド１８が設けられた端子領域１６が形成されている。上記端子及び検査用パッド１８は、表示領域１４から引き出された引き出し配線１９の端部に形成され、所定の間隔で並んで配置されている。
　そして、図７に示すように、電極パッドである複数の検査用パッド１８は、例えば矩形状の金属板形状に形成され、ＴＦＴ基板１１の端部に沿って並ぶように配列されている。尚、図１、図７及び図９では、理解を容易にするために、例えば６つの検査用パッド１８が一列に配置された状態を模式的に示している。したがって、検査用パッド１８の配置はこのような図７等の配置に限らず、その他の配列態様であってもよい。
　上記端子領域１６には、例えば、回路部材である複数のＴＣＰ２１が熱圧着して実装されている。そして、ＴＣＰ２１が液晶表示パネル２０に実装された状態で、ＴＣＰ２１の複数の端子（不図示）は、図示省略のＡＣＦを介して、ＴＦＴ基板１１の複数の上記端子にそれぞれ重なって電気的に接続されている。
　こうして、液晶表示装置１０は、ＴＣＰ２１の駆動回路（不図示）によって、上記ゲート配線及びソース配線を通じて各画素のＴＦＴに走査信号及び画像信号を供給して、所望の表示が行われるようになっている。
　　－検査装置－
　次に、本実施形態１における液晶表示パネル２０の検査装置１について説明する。
　図１に示すように、検査装置１は、上記液晶表示パネル２０を検査するための検査用プローブ３０と、検査用治具４０と、検査用回路５０とを備えている。
　検査用プローブ３０は、検査用信号を生成する本体部３１と、本体部３１に突設された金属材料からなる複数のコンタクトピン３２とを有している。複数のコンタクトピン３２は、上記複数の検査用パッド１８に対応して設けられ、この複数の検査用パッド１８に接触して検査用信号を入力するように構成されている。すなわち、コンタクトピン３２は、検査用パッド１８と同じピッチで本体部３１に設けられている。
　検査用治具４０は、絶縁性のフィルム状基材４１を有し、図１に示すように、検査用パッド１８の配列方向に沿って延びるように配置される。検査用治具４０は、検査用パッド１８の配列方向両端部に、フィルム状基材４１を貫通して形成された貫通孔４２を有している。貫通孔４２は、例えば矩形状の開口断面を有している。また、図１及び図２に示すように、フィルム状基材４１の側部中央には、切り欠き部４３が形成されている。
　検査用回路５０は、互いに対応するコンタクトピン３２及び検査用パッド１８を含んで構成され、コンタクトピン３２及び検査用パッド１８同士が接触しているか否かを検出するための回路である。
　本実施形態の検査用回路５０には、図１に示すように、複数の検査用パッド１８の配列における両端側に配置されている検査用パッド１８と、この検査用パッド１８に対応するコンタクトピン３２とが含まれる。尚、上記配列方向の両端位置における検査用パッド１８及びコンタクトピン３２に限らず、例えば端から２番目の検査用パッド１８及びコンタクトピン３２が、検査用回路５０を構成するようにしてもよい。
　また、検査用回路５０は、この検査用回路５０を開閉するスイッチ部５１と、このスイッチ部５１により検査用回路５０が閉じられた状態で当該検査用回路５０の抵抗値を計測する計測部５２と、これら計測部５２及びスイッチ部５１等を接続する配線部５３とを備えている。
　本実施形態におけるスイッチ部５１及び計測部５２は、図１に示すように、検査用治具４０のフィルム状基材４１に形成されている。また、配線部５３もフィルム状基材４１に形成され、上記スイッチ部５１及び計測部５２を直列に接続している。配線部５３の端部には、第１弾性部材４５と共に貫通孔４２の内部に配置された板状の端子部５４が形成されている。
　ここで、貫通孔４２の内部には、第１弾性部材４５及び第２弾性部材４６が、フィルム状基材４１の厚み方向に所定の間隔で配置されている。第１弾性部材４５及び第２弾性部材４６は、それぞれ直方体状の弾性部材によって構成されている。
　第１弾性部材４５は、絶縁性を有するスポンジ状の部材によって形成されている。図１～図５に示すように、配線部５３の端子部５４が貫通孔４２の内壁面と第１弾性部材４５の側面とにより狭持されている。さらに、端子部５４の先端は、第１弾性部材４５の底面に沿って屈曲している。１つの貫通孔４２には、対向する内壁面に２つの端子部５４が設けられている。そして、図２及び図４に示すように、各端子部５４の先端同士の間には、所定の間隔が設けられている。
　一方、第２弾性部材４６は、導電性を有するスポンジ状の部材によって形成され、上記第１弾性部材４５よりもＴＦＴ基板１１側において、上記貫通孔４２に充填されている。第２弾性部材４６の底面は、フィルム状基材４１のＴＦＴ基板１１側の表面と面一になっている。
　そうして、図６に示すように、コンタクトピン３２が検査用パッド１８上の適切な位置に位置決めされ、そのコンタクトピン３２が貫通孔４２の内部に押し込まれた時に、第１弾性部材４５がコンタクトピン３２の先端によって第２弾性部材４６側へ弾性変形するようになっている。そのことにより、第１弾性部材４５底面の２つの端子部５４が、同時に第２弾性部材４６に接触し、この第２弾性部材４６を介して互いに導通する。また、このとき、他のコンタクトピン３２は、切り欠き部４３の内側に配置され、フィルム状基材４１との接触を回避するようになっている。
　検査用回路５０は、スイッチ部５１が閉じられた状態で、上述のようにコンタクトピン３２が貫通孔４２内に押し込まれていれば、検査用回路５０の全体が閉じることになるため、当該検査用回路５０の抵抗値は所定値であることが計測部５２によって計測される。一方、コンタクトピン３２が位置ずれして貫通孔４２内に押し込まれなければ、検査用回路５０の全体が開くこととなるため、当該検査用回路５０の抵抗値は無限大であることが計測部５２によって計測される。
　すなわち、検査用回路５０は、計測部５２により計測された上記抵抗値が無限大であるときに互いに対応するコンタクトピン３２及び検査用パッド１８同士が接触していない不適切状態を検出する一方、計測部５２により計測された上記抵抗値が所定値であるときに互いに対応するコンタクトピン３２及び検査用パッド１８同士が接触している適切状態を検出するように構成されている。
　　－検査方法－
　本実施形態の検査方法では、上記検査装置１を用いて、検査用プローブ３０の複数のコンタクトピン３２を、この複数のコンタクトピン３２に対応するように液晶表示パネル２０に配列された複数の検査用パッド１８に接触させて、コンタクトピン３２から検査用パッド１８に検査用信号を入力することにより、液晶表示パネル２０を点灯検査する。
　第１ステップでは、互いに対応するコンタクトピン３２及び検査用パッド１８同士が接触している適切状態と、互いに対応するコンタクトピン３２及び検査用パッド１８同士が接触していない不適切状態とを検出する。
　すなわち、まず、ＴＦＴ基板１１の端子領域１６上に、配列方向両端側の検査用パッド１８に貫通孔４２が重なるように検査用治具４０を配置する。次に、検査用プローブ３０の各コンタクトピン３２がこれらに対応する各検査用パッド１８の直上に配置されるように位置決めする。
　その後、コンタクトピン３２を下降させてＴＦＴ基板１１に接触させる。そのことにより、コンタクトピン３２及び検査用パッド１８を含む検査用回路５０を形成して当該検査用回路５０の抵抗値を計測することにより、その抵抗値が無限大であるときに不適切状態を検出する一方、上記抵抗値が所定値であるときに適切状態を検出する。
　上述のように、検査用回路５０には、図１に示すように、複数の検査用パッド１８の配列における両端側に配置されている検査用パッド１８と、この検査用パッド１８に対応するコンタクトピン３２とが含まれる。また、検査用回路５０は、この検査用回路５０を開閉するスイッチ部５１と、このスイッチ部５１により検査用回路５０が閉じられた状態で当該検査用回路５０の抵抗値を計測する計測部５２と、これら計測部５２及びスイッチ部５１等を接続する配線部５３とを備えている。
　そして、図１及び図６に示すように、コンタクトピン３２が検査用パッド１８上の適切な位置に位置決めされ、そのコンタクトピン３２が貫通孔４２の内部に押し込まれた時に、第１弾性部材４５はコンタクトピン３２の先端によって第２弾性部材４６側へ弾性変形する。そのことにより、第１弾性部材４５底面の２つの端子部５４が、同時に第２弾性部材４６に接触し、この第２弾性部材４６を介して互いに導通する。
　続いて、スイッチ部５１が閉じた状態で、計測部によって当該検査用回路５０の抵抗値を計測する。このとき、コンタクトピン３２が貫通孔４２内に押し込まれていれば、検査用回路５０の全体が閉じることになるため、当該検査用回路５０の抵抗値は所定値であることが計測部５２によって計測される。この場合、適正状態が検出されることとなる。
　一方、図９に示すように、コンタクトピン３２が位置ずれして貫通孔４２内に押し込まれなければ、検査用回路５０の全体が開くこととなるため、スイッチ部５１が閉じていても、当該検査用回路５０の抵抗値は無限大であることが計測部５２によって計測される。この場合、不適正状態が検出されることとなる。
　次に、第２ステップでは、上記第１ステップにおいて不適切状態が検出された場合には検査用信号を検査用パッド１８に入力しないで、コンタクトピン３２の位置決めを再度行う。一方、第１ステップにおいて適切状態が検出された場合には検査用信号を検査用パッド１８に入力する。
　すなわち、位置合わせが適正であると確認された各コンタクトピン３２と、これらに対応する検査用パッド１８とを互いに接触させた状態で、本体部３１で生成された検査用信号を、各コンタクトピン３２から検査用パッド１８に入力する。そのことにより、液晶表示パネル２０に検査用画像を表示させ、点灯検査を行う。
　　－実施形態１の効果－
　したがって、この実施形態１によると、互いに対応するコンタクトピン３２及び検査用パッド１８同士が接触していることを予め確認した後に、コンタクトピン３２から検査用パッド１８へ検査用信号を入力するようにしたので、確実にコンタクトピン３２と検査用パッド１８とが適切に接触した状態で、液晶表示パネル２０を検査することができる。その結果、液晶表示パネル２０の配線回路におけるＥＳＤの発生を防止しつつ、点灯検査を行うことができる。
　《発明の実施形態２》
　図１０は、本発明の実施形態２を示している。
　図１０は、本実施形態２における検査装置１を示す説明図である。尚、以降の各実施形態では、図１～図９と同じ部分については同じ符号を付して、その詳細な説明を省略する。
　上記実施形態１では、検査用回路５０の配線部５３を検査用治具４０に形成したのに対し、本実施形態では、スイッチ部５１及び配線部５３の一部を検査用プローブ３０の本体部３１に設けるようにしたものである。
　すなわち、上記実施形態１と同様に、検査用治具４０は、切り欠き部４３を有するフィルム状基材４１と、このフィルム状基材４１に貫通形成された貫通孔４２と、貫通孔４２の内部に設けられた端子部５４、第１弾性部材４５及び第２弾性部材４６と、計測部５２と、この計測部５２及び端子部５４を接続する配線部５３とを有している。
　一方、検査用プローブ３０は、本体部３１と複数のコンタクトピン３２とを有している。本体部３１には、検査用信号生成部５６と、２つのスイッチ部５１と、これら２つのスイッチ部５１及び検査用信号生成部５６の間に配置された配線部５３とを有している。
　本実施形態におけるスイッチ部５１は、検査用信号生成部５６とコンタクトピン３２とを接続する信号入力状態と、検査用信号生成部５６が形成されていない配線部５３とを接続する位置確認状態とに切換可能に構成されている。
　そして、この検査装置１によって、液晶表示パネル２０を点灯検査する場合には、まず、第１ステップにおいて、ＴＦＴ基板１１の端子領域１６上に、配列方向両端側の検査用パッド１８に貫通孔４２が重なるように検査用治具４０を配置する。次に、検査用プローブ３０の各コンタクトピン３２がこれらに対応する各検査用パッド１８の直上に配置されるように位置決めする。このとき、スイッチ部５１を位置確認状態に切り変えて、検査用信号生成部５６を含まない検査用回路５０を形成しておく。
　コンタクトピン３２が検査用パッド１８上の適切な位置に位置決めされ、そのコンタクトピン３２が貫通孔４２の内部に押し込まれた時に、第１弾性部材４５はコンタクトピン３２の先端によって第２弾性部材４６側へ弾性変形する。そのことにより、第１弾性部材４５底面の２つの端子部５４が、同時に第２弾性部材４６に接触し、この第２弾性部材４６を介して互いに導通する。
　続いて、スイッチ部５１を位置確認状態に切り変えた状態で、計測部によって当該検査用回路５０の抵抗値を計測する。このとき、コンタクトピン３２が貫通孔４２内に押し込まれていれば、検査用回路５０の全体が閉じることになるため、当該検査用回路５０の抵抗値は所定値であることが計測部５２によって計測される。この場合、適正状態が検出される。
　一方、コンタクトピン３２が位置ずれして貫通孔４２内に押し込まれなければ、検査用回路５０の全体が開くこととなるため、スイッチ部５１が閉じていても、当該検査用回路５０の抵抗値は無限大であることが計測部５２によって計測される。この場合、不適正状態が検出される。
　次に、第２ステップでは、上記第１ステップにおいて不適切状態が検出された場合には検査用信号を検査用パッド１８に入力しないで、コンタクトピン３２の位置決めを再度行う。一方、第１ステップにおいて適切状態が検出された場合には、スイッチ部５１を信号入力状態に切り換える。さらに、各コンタクトピン３２とこれらに対応する検査用パッド１８とを互いに接触させた状態で、検査用信号を各コンタクトピン３２から検査用パッド１８に入力する。そのことにより、液晶表示パネル２０に検査用画像を表示させ、点灯検査を行う。
　したがって、この実施形態２によっても、互いに対応するコンタクトピン３２及び検査用パッド１８同士が接触していることを予め確認するようにしたので、コンタクトピン３２と検査用パッド１８とが適切に接触した状態で、液晶表示パネル２０を検査することができる。その結果、液晶表示パネル２０の配線回路におけるＥＳＤの発生を防止しつつ、点灯検査を行うことができる。さらに、検査用治具４０に設ける配線部５３の数を減少させ、スイッチ部５１を設けないようにしたので、当該検査用治具４０の構成を簡単にすることができる。
　《発明の実施形態３》
　図１１は、本発明の実施形態３を示している。
　図１１は、本実施形態３における検査装置１を示す説明図である。尚、図１１において、検査用信号生成部の図示は省略している。
　上記実施形態１では、検査用治具４０を用いてコンタクトピン３２と検査用パッド１８との位置合わせが適切か否かを確認するようにしたのに対し、本実施形態では、そのような検査用治具４０を用いずに、液晶表示パネル２０に形成された複数の位置合わせ用パッド２８，２９と、この位置合わせ用パッド２８，２９に対応して検査用プローブ３０に設けられた位置合わせ用コンタクトピン３３，３４とによって、上記位置合わせ確認を行うようにしたものである。
　すなわち、上記実施形態１と同様に、ＴＦＴ基板１１には、複数の検査用パッド１８が当該ＴＦＴ基板１１の辺に沿って所定間隔で配列されている。本実施形態では、図１１に示すように、検査用パッド１８の配列方向両側に、電極パッドである第１位置合わせ用パッド２８がそれぞれ形成されている。さらに、各第１位置合わせ用パッド２８の基板中央側には、第２位置合わせ用パッド２９が当該第１位置合わせ用パッド２８と隣り合って配置されている。互いに隣り合う第１及び第２位置合わせ用パッド２８，２９同士は、接続配線２７によって接続されている。また、第１及び第２位置合わせ用パッド２８，２９は、検査用パッド１８と同じ金属材料により形成されている。
　一方、検査用プローブ３０の本体部３１には、複数のコンタクトピン３２と、複数の位置合わせ用コンタクトピン３３，３４が設けられている。図１１に示すように、位置合わせ用コンタクトピン３３は、第１位置合わせ用パッド２８に対応する一方、位置合わせ用コンタクトピン３４は、第２位置合わせ用パッド２９に対応している。
　さらに、本体部３１には、検査用回路５０が設けられている。検査用回路５０は、上記位置合わせ用コンタクトピン３３，３４と、計測部５２と、スイッチ部５１と、配線部５３とを有している。一方の配線部５３は、上記計測部５２が設けられると共にその両端に上記位置合わせ用コンタクトピン３３がそれぞれ接続されている。他方の配線部５３は、上記スイッチ部５１が設けられると共にその両端に上記位置合わせ用コンタクトピン３４がそれぞれ接続されている。
　次に、本実施形態における検査方法について説明する。
　まず、第１ステップでは、互いに対応する複数の位置合わせ用パッド２８，２９と複数の位置合わせ用コンタクトピン３３，３４とが接触することによって適切状態を検出する一方、上記位置合わせ用パッド２８，２９と位置合わせ用コンタクトピン３３，３４とが接触しないことによって不適切状態を検出する。
　すなわち、ＴＦＴ基板１１の端子領域１６上に、各位置合わせ用パッド２８，２９の直上に位置合わせ用コンタクトピン３３，３４が配置されるように位置決めする。その後、各コンタクトピン３２，３３，３４を下降させてＴＦＴ基板１１に接触させる。
　そのことにより、位置合わせ用コンタクトピン３３，３４及び位置合わせ用パッド２８，２９を含む検査用回路５０を形成する。この検査用回路５０において、互いに隣り合う位置合わせ用コンタクトピン３３，３４は、第１及び第２位置合わせ用パッド２８，２９及び接続配線２７を介して、互いに導通することとなる。
　続いて、スイッチ部５１が閉じた状態で、計測部５２によって検査用回路５０の抵抗値を計測することにより、その抵抗値が無限大であるときに不適切状態を検出する一方、上記抵抗値が所定値であるときに適切状態を検出する。
　次に、第２ステップでは、上記第１ステップにおいて不適切状態が検出された場合には検査用信号を検査用パッド１８に入力しないで、コンタクトピン３２，３３，３４の位置決めを再度行う。一方、第１ステップにおいて適切状態が検出された場合には検査用信号を検査用パッド１８に入力する。
　すなわち、位置合わせが適正であると確認された各コンタクトピン３２と、これらに対応する検査用パッド１８とを互いに接触させた状態で、本体部３１で生成された検査用信号を、各コンタクトピン３２から検査用パッド１８に入力する。そのことにより、液晶表示パネル２０に検査用画像を表示させ、点灯検査を行う。
　したがって、この実施形態３によっても、互いに対応するコンタクトピン３２及び検査用パッド１８同士が接触していることを予め確認するようにしたので、コンタクトピン３２と検査用パッド１８とが適切に接触した状態で、液晶表示パネル２０を検査することができる。その結果、液晶表示パネル２０の配線回路におけるＥＳＤの発生を防止しつつ、点灯検査を行うことができる。そのことに加え、検査用治具４０を不要にしながら、コンタクトピン３２及び検査用パッド１８同士の位置合わせ確認を行うことができる。
　《発明の実施形態４》
　図１２は、本発明の実施形態４を示している。
　図１２は、本実施形態４における検査装置１を示す説明図である。
　上記実施形態３では、第１及び第２位置合わせ用パッド２８，２９をＴＦＴ基板１１に形成したのに対し、本実施形態では、ＴＦＴ基板１１に第２位置合わせ用パッド２９を設けない一方、第１位置合わせ用パッド２８同士を接続する配線部５５を設けるようにしたものである。
　ＴＦＴ基板１１の端子領域１６には、上記実施形態３と同様に、複数の検査用パッド１８が形成され、その配列方向両側に第１位置合わせ用パッド２８がそれぞれ配置されている。配線部５５は、上記複数の検査用パッド１８よりも基板端部側（つまり基板外側）に配置され、その両端部がそれぞれ第１位置合わせ用パッド２８に接続されている。
　一方、検査用プローブ３０は、上記実施形態３と同様に、複数のコンタクトピン３２の両外側に配置された位置合わせ用コンタクトピン３３を有している。位置合わせ用コンタクトピン３３は、上記第１位置合わせ用パッド２８に対応して設けられている。また、検査用プローブ３０の本体部３１には、計測部５２、スイッチ部５１、及び配線部５３が設けられている。配線部５３は、位置合わせ用コンタクトピン３３と、スイッチ部５１と、計測部５２とを接続している。
　そうして、本実施形態４における検査装置１によって液晶表示パネル２０の点灯検査を行う場合には、まず、ステップ１において、互いに対応する複数の第１位置合わせ用パッド２８と複数の位置合わせ用コンタクトピン３３とが接触することによって適切状態を検出する一方、上記第１位置合わせ用パッド２８と位置合わせ用コンタクトピン３３とが接触しないことによって不適切状態を検出する。
　すなわち、ＴＦＴ基板１１の端子領域１６上に、各第１位置合わせ用パッド２８の直上に位置合わせ用コンタクトピン３３が配置されるように位置決めする。その後、各コンタクトピン３２，３３を下降させてＴＦＴ基板１１に接触させる。
　そのことにより、位置合わせ用コンタクトピン３３及び位置合わせ用パッド２８を含む検査用回路５０を形成する。この検査用回路５０において、計測部５２、スイッチ部５１、位置合わせ用コンタクトピン３３、及び第１位置合わせ用パッド２８は、配線部５３，５５によって直列に接続される。
　続いて、スイッチ部５１が閉じた状態で、計測部５２によって検査用回路５０の抵抗値を計測することにより、その抵抗値が無限大であるときに不適切状態を検出する一方、上記抵抗値が所定値であるときに適切状態を検出する。
　次に、第２ステップでは、上記第１ステップにおいて不適切状態が検出された場合には検査用信号を検査用パッド１８に入力しないで、コンタクトピン３２，３３，３４の位置決めを再度行う。一方、第１ステップにおいて適切状態が検出された場合には検査用信号を検査用パッド１８に入力する。
　すなわち、位置合わせが適正であると確認された各コンタクトピン３２と、これらに対応する検査用パッド１８とを互いに接触させた状態で、本体部３１で生成された検査用信号を、各コンタクトピン３２から検査用パッド１８に入力する。そのことにより、液晶表示パネル２０に検査用画像を表示させ、点灯検査を行う。
　したがって、この実施形態４によっても、互いに対応するコンタクトピン３２及び検査用パッド１８同士が接触していることを予め確認するようにしたので、コンタクトピン３２と検査用パッド１８とが適切に接触した状態で、液晶表示パネル２０を検査することができる。その結果、液晶表示パネル２０の配線回路におけるＥＳＤの発生を防止しつつ、点灯検査を行うことができる。そのことに加え、検査用治具４０を不要にしながら、コンタクトピン３２及び検査用パッド１８同士の位置合わせ確認を行うことができる。さらに、実施形態３における位置合わせ用コンタクトピン３４及び第２位置合わせ用パッド２９を不要にして、当該位置合わせ確認に要する構成をより簡単にすることができる。
　尚、上記配線部５５は、点灯検査終了後にＴＦＴ基板１１の一部と共に切断除去してもよい。また、液晶表示パネル２０の動作に支障がなければ、そのまま配線部５５を残しておいてもよい。
　《その他の実施形態》
　上記各実施形態では、表示パネルの例として液晶表示パネルについて説明したが、本発明はこれに限らず、例えば有機ＥＬ表示パネル等の他の表示パネルの検査方法及び検査装置としても、同様に適用することができる。
　ここで、図１３は、その他の実施形態における検査用治具４０及びＴＦＴ基板１１を示す断面図である。図１３に示すように、上記実施形態１～４において、検査用治具４０のフィルム状基材４１の表面に絶縁性材料からなる保護膜６０を形成するようにしてもよい。そのことにより、配線部５３を適切に保護することができる。
　以上説明したように、本発明は、表示パネルの検査方法及び表示パネルの検査装置について有用である。
　　　　　　１　　　検査装置 
　　　　　１１　　　ＴＦＴ基板 
　　　　　１８　　　検査用パッド（電極パッド）
　　　　　２０　　　液晶表示パネル 
　　　　　２８　　　第１位置合わせ用パッド 
　　　　　２９　　　第２位置合わせ用パッド 
　　　　　３０　　　検査用プローブ 
　　　　　３２　　　コンタクトピン 
　　　　　３３，３４　　　位置合わせ用コンタクトピン 
　　　　　４０　　　検査用治具 
　　　　　５０　　　検査用回路 
　　　　　５１　　　スイッチ部 
　　　　　５２　　　計測部 
　　　　　５３　　　配線部 　

Claims (11)

  1. 　検査用プローブの複数のコンタクトピンを、該複数のコンタクトピンに対応するように表示パネルに配列された複数の電極パッドに接触させて、上記コンタクトピンから上記電極パッドに検査用信号を入力することにより、上記表示パネルを検査する方法であって、
    　互いに対応する上記コンタクトピン及び電極パッド同士が接触している適切状態と、互いに対応する上記コンタクトピン及び電極パッド同士が接触していない不適切状態とを検出する第１ステップと、
    　上記第１ステップにおいて不適切状態が検出された場合には上記検査用信号を上記電極パッドに入力しない一方、上記第１ステップにおいて適切状態が検出された場合には上記検査用信号を上記電極パッドに入力する第２ステップとを有する
    ことを特徴とする表示パネルの検査方法。
  2. 　請求項１に記載された表示パネルの検査方法において、
    　上記第１ステップでは、上記コンタクトピン及び電極パッドを含む検査用回路を形成して当該検査用回路の抵抗値を計測することにより、該抵抗値が無限大であるときに上記不適切状態を検出する一方、上記抵抗値が所定値であるときに上記適切状態を検出する
    ことを特徴とする表示パネルの検査方法。
  3. 　請求項２に記載された表示パネルの検査方法において、
    　上記検査用回路には、上記複数の電極パッドの配列における両端側に配置されている電極パッドと、該電極パッドに対応する上記コンタクトピンとが含まれる
    ことを特徴とする表示パネルの検査方法。
  4. 　請求項２又は３に記載された表示パネルの検査方法において、
    　上記検査用回路は、該検査用回路を開閉するスイッチ部と、該スイッチ部により上記検査用回路が閉じられた状態で当該検査用回路の抵抗値を計測する計測部とを有している
    ことを特徴とする表示パネルの検査方法。
  5. 　請求項１に記載された表示パネルの検査方法において、
    　上記第１ステップでは、上記表示パネルに形成された複数の位置合わせ用パッドと、該位置合わせ用パッドに対応して上記検査用プローブに設けられた複数の位置合わせ用コンタクトピンとが接触することによって上記適切状態を検出する一方、上記位置合わせ用パッドと上記位置合わせ用コンタクトピンとが接触しないことによって上記不適切状態を検出する
    ことを特徴とする表示パネルの検査方法。
  6. 　請求項５に記載された表示パネルの検査方法において、
    　上記第１ステップでは、上記位置合わせ用コンタクトピン及び位置合わせ用パッドを含む検査用回路を形成して当該検査用回路の抵抗値を計測することにより、該抵抗値が無限大であるときに上記不適切状態を検出する一方、上記抵抗値が所定値であるときに上記適切状態を検出する
    ことを特徴とする表示パネルの検査方法。
  7. 　請求項６に記載された表示パネルの検査方法において、
    　上記検査用回路には、上記表示パネルに形成されて上記位置合わせ用パッド同士を接続する配線が含まれる
    ことを特徴とする表示パネルの検査方法。
  8. 　複数の電極パッドが配列された表示パネルを検査するための検査用プローブを備えた表示パネルの検査装置であって、
    　上記検査用プローブは、上記複数の電極パッドに対応して設けられると共に該複数の電極パッドに接触して検査用信号を入力するための複数のコンタクトピンを有し、
    　互いに対応する上記コンタクトピン及び電極パッドを含んで構成され、該コンタクトピン及び電極パッド同士が接触しているか否かを検出するための検査用回路を備えている
    ことを特徴とする表示パネルの検査装置。
  9. 　請求項８に記載された表示パネルの検査装置において、
    　上記検査用回路には、上記複数の電極パッドの配列における両端側に配置されている電極パッドと、該電極パッドに対応する上記コンタクトピンとが含まれる
    ことを特徴とする表示パネルの検査装置。
  10. 　請求項８又は９に記載された表示パネルの検査装置において、
    　上記検査用回路は、該検査用回路を開閉するスイッチ部と、該スイッチ部により上記検査用回路が閉じられた状態で当該検査用回路の抵抗値を計測する計測部とを備え、該計測部により計測された上記抵抗値が無限大であるときに上記互いに対応するコンタクトピン及び電極パッド同士が接触していない不適切状態を検出する一方、上記計測部により計測された上記抵抗値が所定値であるときに上記互いに対応するコンタクトピン及び電極パッド同士が接触している適切状態を検出するように構成されている
    ことを特徴とする表示パネルの検査装置。
  11. 　請求項１０に記載された表示パネルの検査装置において、
    　上記スイッチ部は、上記検査用プローブに設けられている
    ことを特徴とする表示パネルの検査装置。
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