WO2011129263A1 - 短絡保護方法 - Google Patents

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power switching
switching element
voltage
circuit
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純一 橋本
貞夫 篠原
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本田技研工業株式会社
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    • H02H3/08Emergency protective circuit arrangements for automatic disconnection directly responsive to an undesired change from normal electric working condition with or without subsequent reconnection ; integrated protection responsive to excess current
    • H02H3/087Emergency protective circuit arrangements for automatic disconnection directly responsive to an undesired change from normal electric working condition with or without subsequent reconnection ; integrated protection responsive to excess current for dc applications
    • HELECTRICITY
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    • H03K17/16Modifications for eliminating interference voltages or currents
    • H03K17/161Modifications for eliminating interference voltages or currents in field-effect transistor switches
    • H03K17/162Modifications for eliminating interference voltages or currents in field-effect transistor switches without feedback from the output circuit to the control circuit
    • H03K17/163Soft switching

Definitions

  • the present invention relates to a short circuit protection method for a power switching element or the like.
  • This application claims priority based on Japanese Patent Application No. 2010-093530 filed in Japan on April 14, 2010, the contents of which are incorporated herein by reference.
  • motor control is performed using an inverter in which power switching elements are bridge-connected.
  • the power switching element of either the upper arm or lower arm of the inverter has a short circuit failure, the upper arm and the lower arm that are not short circuited so that a large short circuit current does not flow
  • a short-circuit protection method for performing control to shut off the gate of the power switching element.
  • the response time of the power switching element is short, the current change (di / dt) becomes large, so that the abnormal voltage (surge voltage) becomes large according to this current change.
  • a power switching element and a snubber circuit for protecting the power switching element are provided.
  • the size of the inverter is increased because the elements used are also increased in size.
  • there can be considered a method of suppressing abnormal voltage by providing a high-resistance gate resistance to moderate (small) current change at the time of interruption. In this case, the response time of the normal switching operation is delayed.
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and provides a short-circuit protection method capable of blocking a gate without increasing the size of a power switching element or the like.
  • One aspect of the present invention is a circuit short-circuit protection method including a plurality of power switching elements, wherein a short circuit of one power switching element is detected by a detecting means for detecting a short circuit of the power switching element.
  • the temperature of the other power switching element is detected in advance while the temperature of the other power switching element is detected and the shut-off process is executed.
  • the resistance value of the gate resistor may be changed.
  • the shut-off process is performed.
  • This can suppress heat generation of the power switching element as compared with the case where the surge voltage is suppressed by one low resistance value between the start and end of the gate shut-off process. Therefore, since the current withstand capability and the withstand voltage can be reduced, there is an effect that the gate can be quickly cut off with a simple circuit configuration without increasing the size of the power switching element or the like.
  • gate resistance can be changed to a low resistance value that can be applied when the heat generated by the power switching element is large. Furthermore, compared to the case where one low resistance value is used between the start and end of the shut-off process, it is possible to prevent an overvoltage from being applied to other power switching elements. Therefore, the gate can be quickly shut off with a simple circuit configuration without increasing the size of the power switching element or the like.
  • FIG. 1 shows a motor control circuit 1 for controlling a motor generator 2 mounted as a drive source together with an internal combustion engine on a vehicle such as a hybrid vehicle.
  • the motor generator 2 may be, for example, a three-phase brushless DC motor.
  • the DC motor includes a rotor (not shown) having a permanent magnet used for a magnetic field, and a stator wound with three-phase coils that generate a rotating magnetic field for rotating the rotor. (Not shown).
  • An inverter circuit 3 is connected to the motor generator 2.
  • a high voltage battery 4 is connected to the inverter circuit 3 as a DC power source, and a smoothing capacitor 5 is connected in parallel between the high voltage battery 4 and the inverter circuit 3.
  • the inverter circuit 3 is a so-called PWM inverter that energizes each coil of the motor generator 2 by direct current power of the high voltage battery 4 by pulse width modulation (PWM) or the like.
  • PWM pulse width modulation
  • a U-phase arm 6u, a V-phase arm 6v, and a W-phase arm 6w are formed by bridge connection.
  • the U-phase arm 6u, the V-phase arm 6v, and the W-phase arm 6w are collectively referred to as each phase arm 6.
  • Each phase arm 6 is formed by connecting an upper arm 9 and a lower arm 10 in which a power switching element 7 (for example, IGBT) and a diode 8 are connected in parallel to each other in series.
  • a power switching element 7 for example, IGBT
  • a gate drive IC (GDIC) 13 is connected to the inverter circuit 3 via a predrive circuit 12.
  • the gate drive IC 13 outputs a gate control signal for controlling turn-on and turn-off of each power switching element 7 to the pre-drive circuit 12.
  • FIG. 2 shows a gate drive circuit 15 that drives the gate G of one power switching element 7 among the power switching elements 7 of the inverter circuit 3 described above.
  • the pre-drive circuit 12 outputs a predetermined voltage for turning on and off the gate G of the power switching element 7 as a gate voltage based on the gate control signal output from the OUT terminal 16 of the gate drive IC 13.
  • the pre-drive circuit 12 is connected to a power supply VCC for driving the pre-drive circuit 12 and a ground GND such as a vehicle body or a casing.
  • VCC for driving the pre-drive circuit 12
  • GND such as a vehicle body or a casing.
  • the pre-drive circuit 12 outputs the ground potential as the gate voltage of the power switching element 7 when the power switching element 7 is turned off.
  • the gate voltage is a voltage applied between the gate G and the emitter E of the power switching element 7.
  • turning off the gate G of the power switching element 7 is referred to as gate cutoff.
  • a first gate resistor 18 is interposed between the pre-drive circuit 12 and the gate G of the power switching element 7 to prevent vibrations.
  • the first gate resistor 18 is a gate resistor mainly used at the time of switching by a normal pulse width modulation, and instantaneously lowers the gate voltage when the power switching element 7 is turned off, and also reduces the gate voltage when the power is turned on.
  • the resistance value is set to a relatively low value so that it can be increased instantaneously. For example, it may be about 1 to 10 [ ⁇ ].
  • a second gate resistor 19 is provided between the PR_OUT terminal 17 of the gate drive IC 13 and the gate G of the power switching element 7.
  • the second gate resistor 19 is a gate resistor that is used when soft cutoff control is performed so that the change (di / dt) in the collector current supplied to the power switching element 7 does not increase when the gate is cut off.
  • the second gate resistor 19 is set to have a higher resistance value (for example, about 10 to 100 [ ⁇ ]) than the first gate resistor 18. In the soft cutoff, the gate voltage of the power switching element 7 is lowered more slowly than in the normal switching described above, so that the gate G is gradually cut off.
  • the gate drive IC 13 includes a logic circuit (LOGIC) 20 that performs various control processes, and an OCP (Over Current Protection) circuit 21 that detects a short circuit of the power switching element 7.
  • LOGIC logic circuit
  • OCP Over Current Protection
  • the OCP circuit 21 individually monitors the energization current of each power switching element 7 of each phase arm 6 described above to determine whether or not an overcurrent has flowed.
  • the OCP circuit 21 receives the terminal voltage of a shunt resistor 23 connected in series between the emitter of the power switching element 7 and GND via the OC input terminal 22 of the gate drive IC 13.
  • the OCP circuit 21 is set in advance with a predetermined voltage threshold for detecting a short-circuit current, and the OCP circuit 21 determines whether or not the terminal voltage of the shunt resistor 23 has reached a predetermined voltage threshold.
  • the OCP circuit 21 determines that an overcurrent has flowed when it is determined that the terminal voltage of the shunt resistor 23 has reached a predetermined voltage threshold.
  • the OCP circuit 21 detects the occurrence of a short-circuit fault in the power switching element 7 in which the overcurrent has flowed, and outputs the detection result to the logic circuit 20. Note that not all of the emitter current of the power switching element 7 but a part of the current is shunted through the shunt resistor 23.
  • the logic circuit 20 controls the turn-on and turn-off of the power switching element 7 via the pre-drive circuit 12. Specifically, a predrive control signal for controlling the predrive circuit 12 is output via an OUT terminal 16 provided in the gate drive IC 13. In addition, a motor driving current is fed back and input to the logic circuit 20 from a current sensor (not shown) in order to perform control by pulse width modulation.
  • the logic circuit 20 performs control to directly shut off the gate of the power switching element 7 without using the pre-drive circuit 12.
  • the direct gate cut-off by the logic circuit 20 is the soft cut-off described above, and the gate cut-off is performed by outputting a predetermined voltage from the PR_OUT terminal 17 provided in the gate drive IC 13.
  • the output from the PR_OUT terminal 17 may be a voltage (for example, a ground potential) lower than a threshold value for turning on the power switching element 7 when performing soft cutoff.
  • the PR_OUT terminal 17 during normal switching control is set to a high impedance state so as not to affect the gate voltage output from the pre-drive circuit 12.
  • the logic circuit 20 When the short circuit failure of the power switching element 7 (one power switching element) of either the upper arm 9 or the lower arm 10 is detected, the logic circuit 20 performs the other power switching for short circuit protection. A process of shutting off the gate G of the element 7 (another power switching element) (gate shutoff process) is started.
  • the logic circuit 20 changes the gate resistance in the middle of starting the gate cutoff process. As a result, the control process for changing the resistance value of the gate resistor is executed. More specifically, the normal gate cut-off via the first gate resistor 18 by the pre-drive circuit 12 is shifted to the soft cut-off via the second gate resistor 19 by the gate drive IC 13.
  • a voltage sensor (not shown) attached to the power switching element 7 detects a terminal voltage between the emitter and the collector of the power switching element 7 (hereinafter simply referred to as a collector voltage), and the collector voltage Is entered.
  • the logic circuit 20 can set the soft cutoff switching voltage via the voltage setting terminal 24 provided in the gate drive IC 13.
  • the soft cutoff switching voltage is a threshold value of the collector voltage, and an arbitrary voltage value that does not exceed the withstand voltage of the power switching element 7 is set in advance.
  • the logic circuit 20 shifts from the normal gate cutoff to the soft cutoff.
  • the gate voltage output from the pre-drive circuit 12 reaches the ground potential after starting the gate cutoff process, the gate cutoff process is terminated.
  • the vertical axis represents the collector current [A]
  • the horizontal axis represents the collector voltage [V].
  • the gate voltage is reduced from the gate voltage of 12V to the gate voltage when the gate voltage is decreased from 18V to the gate voltage of 16V.
  • the collector current decreases. That is, in the region where the gate voltage is high, the decrease in the collector current due to the decrease in the gate voltage is relatively small, and in the region where the gate voltage is low, the decrease in the collector current due to the decrease in the gate voltage is large.
  • the gate voltage is in the region where the gate voltage is high at the initial stage of the gate cutoff process, the rise in the collector voltage is small even if the gate voltage is quickly lowered. At the end of the gate cut-off process, the gate voltage is low. Therefore, if the gate voltage is rapidly reduced as in the initial stage of the gate cut-off process, the collector voltage is greatly increased.
  • the logic circuit 20 performs normal gate cutoff using the relatively low resistance first gate resistor 18 as a gate resistance in order to quickly reduce the gate voltage.
  • the gate resistance change control for switching to soft shut-off using the second gate resistor 19 as the gate resistance is performed so as to slowly lower the gate voltage.
  • the resistance value of the gate resistance can be changed while the short circuit failure of one power switching element 7 is detected and the gate cutoff processing of the other power switching element 7 is being performed, so the collector voltage increases.
  • the gate resistance is changed in a direction to suppress the rise in the collector voltage, that is, the second gate resistance 19 is changed to a high resistance value, and the change in the collector current is reduced so that the overvoltage is applied. Can be prevented.
  • the time for which the gate resistance is set to a high resistance value is shorter than when the gate resistance is set to a high resistance value from the start to the end of the gate G shut-off process, the gate can be shut off promptly.
  • the heat generation of the power switching element 7 can be suppressed.
  • the collector voltage when the collector voltage is detected and it is determined that the collector voltage has reached the soft cutoff switching voltage, it is determined that the collector voltage has increased, and the collector voltage is higher than the normal first gate resistance 18.
  • the second gate resistor 19 used only for the current and suppressing the current change, an increase in the collector voltage due to the surge can be suppressed.
  • the time for which the gate resistance is the second gate resistance 19 having a high resistance value is shortened, it is possible to suppress the heat generation of the power switching element 7 from becoming excessive. As a result, the gate G can be quickly cut off with a simple circuit configuration without increasing the size of the power switching element 7 and the like.
  • the second embodiment is similar to the first embodiment.
  • the circuit configuration is different in that the resistance value of the gate resistance is changed based on the temperature of the power switching element 7.
  • the same parts as those in the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and redundant description is omitted.
  • a temperature sensor (not shown) for measuring the temperature of the power switching element 7 is connected to the gate drive IC 13. By this temperature sensor, the temperature of the power switching element 7 is input to the logic circuit 20 as a temperature signal.
  • a temperature threshold value for switching the gate resistance is set in advance instead of the above-described soft cutoff switching voltage, and a temperature signal can be input from the temperature sensor.
  • the OCP circuit 21 detects an overcurrent (short circuit) of the power switching element 7 of one arm of the upper arm 9 and the lower arm 10, the gate of the power switching element 7 of the other arm
  • the shut-off process is started, and soft shut-off using the second gate resistor 19 is executed. Furthermore, it is determined by the temperature sensor whether the temperature of the power switching element 7 has reached the temperature threshold. Since the temperature of the power switching element 7 varies in proportion to the integrated value of the collector current, the logic circuit 20 determines that the measurement result by the temperature sensor has reached the threshold temperature between the start and end of the gate cutoff process. If it is, control is performed to shift from the soft shut-off via the second gate resistor 19 having a high resistance value to the normal gate shut-off via the first gate resistor 18 having a low resistance value. Thereby, the collector current can be quickly reduced.
  • the gate resistance is changed from the second gate resistance 19 which is a resistance value to the first gate resistance 18 which is a low resistance value.
  • the collector current can be quickly reduced to suppress heat generation.
  • the time for using only the low resistance can be shortened, so that the surge voltage can be suppressed. .
  • the gate G can be shut off quickly with a simple circuit configuration.
  • IGBT the power switching element 7
  • a bipolar transistor A switching element such as a MOS type FET (field effect transistor) may be used.
  • MOS type FET field effect transistor
  • the n-channel power switching element has been described as an example, but the present invention can be similarly applied to an inverter circuit using a p-channel power switching element.
  • the gate drive IC in each of the above embodiments is used. What is necessary is just to invert the high / low of the gate voltage to output.
  • the case where the first gate resistor 18 and the second gate resistor 19 are switched based on the collector voltage or the temperature of the power switching element 7 has been described. You may make it switch the resistance value of gate resistance using both. In this case, for example, when the collector voltage reaches the soft cutoff switching voltage, the normal gate cutoff is switched to the soft cutoff, and when the temperature of the power switching element 7 reaches a predetermined threshold temperature, the soft cutoff is performed. It may be executed by switching from interruption to normal gate interruption.
  • the power switching element when the collector voltage reaches the soft cutoff switching voltage, the power switching element is switched from the first gate resistor 18 (normal gate cutoff) to the second gate resistor 19 (soft cutoff).
  • the order of the soft cutoff and the normal gate cutoff may be reversed. In this case, depending on the characteristics of the power switching element 7 (for example, IGBT), heat generation of the power switching element 7 and application of overvoltage can be more effectively suppressed.
  • the gate resistance is determined based on the temperature of the power switching element 7.
  • the gate resistance is changed.
  • a predetermined time for switching may be set in advance, and the gate resistance may be switched after a predetermined time from the start of the gate cutoff processing.

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Abstract

 複数のパワースイッチング素子を備える回路の短絡保護方法であって、前記パワースイッチング素子の短絡を検知する検知手段によって一のパワースイッチング素子の短絡が検知された場合に、前記一のパワースイッチング素子の短絡による短絡電流が通電される他のパワースイッチング素子のゲートを遮断する遮断工程を実行し、さらに、この遮断工程を実行している間に、前記他のパワースイッチング素子のゲート抵抗の抵抗値を変更する。

Description

短絡保護方法
 この発明は、パワースイッチング素子などの短絡保護方法に関するものである。
 本願は、2010年4月14日に、日本に出願された特願2010-093530号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
 電気自動車やハイブリッド車両等のモータ駆動により走行する車両にあっては、パワースイッチング素子をブリッジ接続したインバータを用いてモータ制御を行っている。例えばインバータの上アームと下アームとの何れか一方のパワースイッチング素子が短絡故障してしまった場合には、大きな短絡電流が流れないように上アームと下アームとのうち短絡故障していない方のパワースイッチング素子のゲートを遮断する制御を行う短絡保護方法が知られている。
 一般に、パワースイッチング素子の応答時間が短い場合、電流変化(di/dt)が大きくなるため、この電流変化に応じて異常電圧(サージ電圧)が大きくなる。これを抑制するために、パワースイッチング素子やパワースイッチング素子を保護するスナバ回路が設けられる。しかし、スナバ回路の耐圧を上げるためには、使用する素子も大型になるのでインバータが大型になる。これに対して、高抵抗のゲート抵抗を設けて遮断時の電流変化を緩やかに(小さく)して異常電圧を抑制する方法が考えられる。この場合、通常時のスイッチング動作の応答時間が遅くなってしまう。そこで近年、スイッチング素子の短絡などの異常時にゲート抵抗を高抵抗に切り換えてゲートを遮断するいわゆるソフト遮断を行うことで、ゲート遮断時の電流変化を緩やかにして異常電圧が過大になるのを抑制する方法が提案されている(例えば、特許文献1参照)。
特開平5-090928号公報
 上述した従来の短絡保護方法のように、ゲート抵抗を高抵抗とするいわゆるソフト遮断を用いる場合、図6に実線で示すように、パワースイッチング素子のコレクタ-エミッタ間に流れるコレクタ電流の変化が緩やかになり、異常なコレクタ電圧の上昇(サージ電圧)を抑制することができる。しかし、この場合パワースイッチング素子に通電されるコレクタ電流の通電時間が長くなるため短絡電流によりパワースイッチング素子が過熱されることがあり、発熱に強いより大型のパワースイッチング素子を利用する必要がある。なお、図6中、破線は低抵抗のゲート抵抗を用いた通常のゲート遮断(通常遮断)を行う場合のコレクタ電流およびゲート電圧をそれぞれ示している。
 この発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、パワースイッチング素子等を大型化すること無しにゲートを遮断することが可能な短絡保護方法を提供するものである。
 上記の課題を解決するために、本発明は以下を採用した。
(1)本発明の一様態は、複数のパワースイッチング素子を備える回路の短絡保護方法であって、前記パワースイッチング素子の短絡を検知する検知手段によって一のパワースイッチング素子の短絡が検知された場合に、前記一のパワースイッチング素子の短絡による短絡電流が通電される他のパワースイッチング素子のゲートを遮断する遮断工程を実行し;この遮断工程を実行している間に、前記他のパワースイッチング素子のゲート抵抗の抵抗値を変更する。
 (2)上記(1)に記載の回路の短絡保護方法では、前記短絡電流が流れる前記他のパワースイッチング素子の端子間電圧を検知して、前記遮断工程を実行している間に前記他のパワースイッチング素子の端子間電圧が予め設定された所定の切換電圧に達した場合に、前記ゲート抵抗の抵抗値を変更するようにしてもよい。
 (3)上記(1)に記載の回路の短絡保護方法では、前記他のパワースイッチング素子の温度を検知して、前記遮断工程を実行している間に前記他のパワースイッチング素子の温度が予め設定された所定の温度に達した場合に、前記ゲート抵抗の抵抗値を変更するようにしてもよい。
上記(1)に記載の様態によれば、一のパワースイッチング素子の短絡が検知されて、短絡していない他のパワースイッチング素子に印加されるサージ電圧が高くなる場合には、遮断工程が行われる場合に、短絡していない方のパワースイッチング素子のゲート抵抗の抵抗値をサージ電圧が抑制される方向に変更して過電圧が印加されるのを防止することができる。これは、ゲートの遮断工程の開始から終了の間を一つの低抵抗値によってサージ電圧を抑制する場合よりも、パワースイッチング素子の発熱を抑制することができる。したがって、電流耐量や耐圧を小さくすることができるため、パワースイッチング素子等を大型化すること無しに、簡単な回路構成で速やかにゲートを遮断することができる効果がある。
 上記(2)に記載の一様態によれば、上記(1)の効果に加え、他のパワースイッチング素子の端子間電圧を検知して、この端子間電圧が所定の切換電圧に達した場合に、例えば、他のパワースイッチング素子のゲート抵抗を低抵抗値からサージ電圧が高い場合に用いる高抵抗値へと変更して電流の変化を抑制することで、端子間に過電圧が印加されることを抑制することができる。さらに、遮断工程の開始から終了の間に一つの高抵抗値を用いる場合と比較して、パワースイッチング素子の発熱が過大になるのを抑制することができる。
したがって、パワースイッチング素子等を大型化すること無しに、簡単な回路構成で速やかにゲートを遮断することができる効果がある。
 上記(3)に記載の様態によれば、上記(1)の効果に加え、他のパワースイッチング素子の温度を検知して、この温度が所定の切換温度に達した場合に、例えば、ゲート抵抗をパワースイッチング素子の発熱が大きい場合に適用できる低抵抗値へと変更して発熱を抑制することができる。さらに、遮断工程の開始から終了までの間に一つの低抵抗値を用いる場合と比較して、他のパワースイッチング素子に過電圧が印加されるのを防止することができる。したがって、パワースイッチング素子等が大型化すること無しに、簡単な回路構成で速やかにゲートを遮断することができる。
本発明の一実施形態におけるモータ制御回路を示す回路図である。 同実施形態におけるゲート駆動回路を示す回路図である。 同実施形態におけるパワースイッチング素子のゲート電圧毎のコレクタ電圧に対するコレクタ電流の変化を示すグラフである。 同パワースイッチング素子におけるゲート遮断時のコレクタ電圧、コレクタ電流、ゲート電圧、および、ゲート抵抗を示す図である。 本発明の他の実施形態におけるパワースイッチング素子におけるゲート遮断時のコレクタ電圧、コレクタ電流、ゲート電圧、および、ゲート抵抗を示す図である。 従来方法におけるパワースイッチング素子におけるゲート遮断時のコレクタ電圧、コレクタ電流、ゲート電圧、および、ゲート抵抗を示す図である。
 次に、この発明の一実施形態における短絡保護方法について図面を参照しながら説明する。図1は、ハイブリッド自動車等の車両に内燃機関と共に駆動源として搭載されたモータジェネレータ2を制御するモータ制御回路1を示している。モータジェネレータ2は、例えば3相のブラシレスDCモータでもよい。そのDCモータは、界磁に利用する永久磁石を有する回転子(不図示)と、この回転子を回転させる回転磁界を発生する3相の各コイルが巻回された固定子とを備えている(不図示)。モータジェネレータ2には、インバータ回路3が接続されている。インバータ回路3には、直流電源として高圧バッテリ4が接続され、この高圧バッテリ4とインバータ回路3との間には平滑コンデンサ5が並列接続されている。
 インバータ回路3は、高圧バッテリ4の直流電力をパルス幅変調(PWM)等によりモータジェネレータ2の各コイルへの通電を行ういわゆるPWMインバータである。このインバータ回路3には、U相アーム6u、V相アーム6v、および、W相アーム6wがブリッジ接続によって形成されている。以下、これらのU相アーム6u、V相アーム6v、および、W相アーム6wをまとめて各相アーム6と示す。各相アーム6は、それぞれパワースイッチング素子7(例えば、IGBT等)およびダイオード8が並列接続されてなる上アーム9と下アーム10とが直列接続されて形成される。
 インバータ回路3には、プリドライブ回路12を介してゲートドライブIC(GDIC)13が接続される。ゲートドライブIC13は、各パワースイッチング素子7のターンオンおよびターンオフを制御するゲート制御信号をプリドライブ回路12へ出力する。
 図2は、上述したインバータ回路3の各パワースイッチング素子7のうち一のパワースイッチング素子7のゲートGを駆動するゲート駆動回路15を示している。
 プリドライブ回路12は、ゲートドライブIC13のOUT端子16から出力されるゲート制御信号に基づき、パワースイッチング素子7のゲートGをON・OFFするための所定の電圧をゲート電圧として出力する。プリドライブ回路12には、このプリドライブ回路12を駆動するための電源VCCおよび車体や筐体等の接地GNDが接続される。例えば、パワースイッチング素子7がnチャンネルIGBTである場合、プリドライブ回路12は、パワースイッチング素子7をターンオフする際に接地電位をパワースイッチング素子7のゲート電圧として出力する。一方、パワースイッチング素子7をターンオンする際にはパワースイッチング素子7のゲートGがONする所定の閾値を超える電位、例えば電源VCCの電位をパワースイッチング素子7のゲート電圧として出力する。ここで、上記ゲート電圧とは、パワースイッチング素子7のゲートG-エミッタE間に印加される電圧である。以下、パワースイッチング素子7のゲートGをOFFすることをゲート遮断と称する。
 プリドライブ回路12とパワースイッチング素子7のゲートGとの間には振動防止等のために第1ゲート抵抗18が介装される。この第1ゲート抵抗18は、主に通常のパルス幅変調によるスイッチング時などに用いられるゲート抵抗であって、パワースイッチング素子7のターンオフ時のゲート電圧を瞬時に低下させるとともに、ターンオン時にゲート電圧を瞬時に上昇させることができるように比較的低い抵抗値に設定される。例えば、1~10[Ω]程度でもよい。
 ゲートドライブIC13のPR_OUT端子17とパワースイッチング素子7のゲートGとの間には、第2ゲート抵抗19が備えられている。第2ゲート抵抗19は、ゲート遮断時にパワースイッチング素子7に通電されるコレクタ電流の変化(di/dt)が大きくならないようにするソフト遮断の制御を行う場合に用いるゲート抵抗である。第2ゲート抵抗19は、第1ゲート抵抗18よりも高い抵抗値(例えば、10~100[Ω]程度)に設定される。上記ソフト遮断では、パワースイッチング素子7のゲート電圧が、上述した通常のスイッチング時よりもゆっくりと低下されるため、ゲートGが緩やかに遮断される。
 ゲートドライブIC13は、各種制御処理を行うロジック回路(LOGIC)20と、パワースイッチング素子7の短絡を検知するOCP(Over Current Protection)回路21とを備えている。
 OCP回路21は、上述した各相アーム6の各パワースイッチング素子7の通電電流を個別に監視して、過電流が流れたか否かを判定する。OCP回路21には、ゲートドライブIC13のOC入力端子22を介してパワースイッチング素子7のエミッタとGND間に直列接続されたシャント抵抗23の端子電圧が入力される。またOCP回路21には、予め短絡電流を検知するための所定の電圧閾値が設定されており、OCP回路21はシャント抵抗23の端子電圧が所定の電圧閾値に達したか否かを判定する。OCP回路21は、シャント抵抗23の端子電圧が所定の電圧閾値に達したと判定された場合に過電流が流れたと判定する。そして、過電流が流れたと判定された場合、OCP回路21は、過電流が流れたパワースイッチング素子7の短絡故障の発生を検知して、この検知結果をロジック回路20へ出力する。なお、上記シャント抵抗23にはパワースイッチング素子7のエミッタ電流の全てではなく一部が分流されて流れるようになっている。
 ロジック回路20は、プリドライブ回路12を介してパワースイッチング素子7のターンオンおよびターンオフを制御する。具体的には、ゲートドライブIC13に設けられたOUT端子16を経由してプリドライブ回路12を制御するためのプリドライブ制御信号を出力する。またロジック回路20には、パルス幅変調による制御を行うために図示しない電流センサからモータ駆動電流がフィードバックされて入力される。
 ロジック回路20は、プリドライブ回路12を介さずに直接的にパワースイッチング素子7のゲート遮断する制御を行う。このロジック回路20による直接的なゲート遮断は上述したソフト遮断であって、ゲートドライブIC13に設けられたPR_OUT端子17から所定の電圧を出力することでゲート遮断を行う。このPR_OUT端子17からの出力は、ソフト遮断を行う際にパワースイッチング素子7をターンオンさせる閾値よりも低い電圧(例えば接地電位)でもよい。ここで、通常のスイッチング制御時のPR_OUT端子17は、プリドライブ回路12より出力されるゲート電圧に影響を与えないようにハイインピーダンス状態に設定されている。
 ロジック回路20は、上アーム9と下アーム10との何れか一方のパワースイッチング素子7(一のパワースイッチング素子)の短絡故障が検知された場合には、短絡保護のために、他方のパワースイッチング素子7(他のパワースイッチング素子)のゲートGを遮断する処理(ゲート遮断処理)を開始する。
 ロジック回路20は、ゲート遮断処理を開始すると、その途中でゲート抵抗を変更する。これによってゲート抵抗の抵抗値の変更制御処理を実行する。より具体的には、プリドライブ回路12による第1ゲート抵抗18を介した通常のゲート遮断から、ゲートドライブIC13による第2ゲート抵抗19を介したソフト遮断へと移行させる。
 ロジック回路20に対しては、パワースイッチング素子7に取り付けられた電圧センサ(不図示)がパワースイッチング素子7のエミッタ-コレクタ間の端子電圧(以下、単にコレクタ電圧と称する)を検知し、コレクタ電圧が入力される。ロジック回路20は、ゲートドライブIC13に設けられた電圧設定端子24を介して、ソフト遮断切換電圧を設定することができる。
 ソフト遮断切換電圧は、コレクタ電圧の閾値であり、パワースイッチング素子7の耐圧を超えない任意の電圧値が予め設定される。ロジック回路20は、ゲート遮断処理中に、コレクタ電圧がソフト遮断切換電圧に達した場合、通常のゲート遮断からソフト遮断へと移行させる。なお、ゲート遮断処理を開始した後、プリドライブ回路12より出力されるゲート電圧が接地電位となったことを検出するとゲート遮断処理は終了される。
 ここで、図3は、縦軸をコレクタ電流[A]、横軸をコレクタ電圧[V]とし、異なるゲート電圧毎のコレクタ電圧に対するコレクタ電流の変化を示す。このグラフによれば、例えば、コレクタ電圧が一定の条件(縦方向の一点鎖線)において、ゲート電圧18Vからゲート電圧16Vへ降圧する場合のコレクタ電流の低下分に対して、ゲート電圧12Vからゲート電圧10Vへ降圧する場合のコレクタ電流の低下分が大きくなっている。つまり、ゲート電圧が高い領域では、ゲート電圧の低下に伴うコレクタ電流の低下分が比較的小さくなり、ゲート電圧が低い領域では、ゲート電圧の低下に伴うコレクタ電流の低下分が大きくなる。
 要するに、ゲート遮断処理の初期においては、ゲート電圧が高い領域にあるので、迅速にゲート電圧を低下してもコレクタ電圧の上昇が小さい。ゲート遮断処理の終期では、ゲート電圧が低い領域となるので、ゲート遮断処理の初期と同様な迅速なゲート電圧の低下を行うとコレクタ電圧が大きく上昇してしまう。
 そのため、ロジック回路20は、コレクタ電圧がソフト遮断切換電圧以下の場合は、ゲート電圧を迅速に低下させるべく、比較的低抵抗な第1ゲート抵抗18をゲート抵抗とした通常のゲート遮断を行う。一方、コレクタ電圧がソフト遮断切換電圧に達した場合は、ゲート電圧をゆっくりと低下させるべく第2ゲート抵抗19をゲート抵抗としたソフト遮断へと切換えるゲート抵抗の変更制御を行う。
 すなわち、上述した第1実施形態によれば、図4に示すように、上アーム9又は下アーム10の何れか一方のパワースイッチング素子7の過電流(短絡)が検出されると、ロジック回路20が上アーム9と下アーム10との何れか他方のパワースイッチング素子7のゲート遮断を行うゲート遮断処理(遮断工程)を開始して、通常時の第1ゲート抵抗18を用いたゲート遮断を開始するとともにコレクタ電圧とソフト遮断切換電圧とを比較する。この比較の結果、コレクタ電圧がソフト遮断切換電圧に達していない間は、通常時の第1ゲート抵抗18を用いたゲート遮断を継続し、コレクタ電圧がソフト遮断切換電圧に達した時点で第2ゲート抵抗19を用いたソフト遮断に切換える。
 したがって、一方のパワースイッチング素子7の短絡故障が検知されて、他方のパワースイッチング素子7のゲート遮断処理が実行されている間に、ゲート抵抗の抵抗値が変更可能であるので、コレクタ電圧が上昇した場合には、コレクタ電圧の上昇を抑制する方向にゲート抵抗を変更して、すなわち高い抵抗値の第2ゲート抵抗19に変更し、コレクタ電流の電流変化を小さくし過電圧が印加されるのを防止することができる。そして、ゲートGの遮断工程の開始から終了までゲート抵抗を高抵抗値とした場合よりも、ゲート抵抗が高抵抗値とされる時間が短くなるので、速やかにゲート遮断を行うことが可能になり、パワースイッチング素子7の発熱を抑制することができる。これによって、電流耐量や耐圧を小さく設計することができるので、パワースイッチング素子7等が大型化するのを防止しすることができる。
 さらに、コレクタ電圧を検知してコレクタ電圧がソフト遮断切換電圧に達したと判定された場合に、コレクタ電圧が上昇したと判定して、通常時の第1ゲート抵抗18から、コレクタ電圧が高い場合にのみ用いる第2ゲート抵抗19へと変更して電流変化を抑制することで、サージによるコレクタ電圧の上昇を抑制することができる。また、ゲート抵抗が高抵抗値である第2ゲート抵抗19とされる時間が短縮されるので、パワースイッチング素子7の発熱が過大になるのを抑制することができる。この結果、パワースイッチング素子7等を大型化することなしに簡単な回路構成で速やかにゲートGを遮断することができる。
 次に、この発明の第2実施形態の短絡保護方法について説明する。上述した第1実施形態では、ゲート遮断処理を開始してコレクタ電圧がソフト遮断切換電圧に達したときに通常のゲート遮断からソフト遮断へと切換えていたが、この第2実施形態は、同様の回路構成において、パワースイッチング素子7の温度に基づいてゲート抵抗の抵抗値を変更する点で相違している。第1実施形態と同一部分に同一符号を付し、重複する説明を省略する。
 ゲートドライブIC13には、パワースイッチング素子7の温度を測定する温度センサ(不図示)が接続されている。この温度センサによって、パワースイッチング素子7の温度がロジック回路20に温度信号として入力される。ロジック回路20には、上述したソフト遮断切換電圧の代わりに、ゲート抵抗を切換える温度の閾値が予め設定されており、温度センサから温度信号の入力が可能になっている。
 図5に示すように、上アーム9と下アーム10との一方のアームのパワースイッチング素子7の過電流(短絡)がOCP回路21によって検出されると、他方のアームのパワースイッチング素子7のゲート遮断処理を開始し、第2ゲート抵抗19を用いたソフト遮断を実行する。さらに、温度センサによってパワースイッチング素子7の温度が温度閾値に達したか否かを判定する。パワースイッチング素子7の温度は、コレクタ電流の積分値に比例して変動するので、ロジック回路20は、ゲート遮断処理の開始から終了までの間に温度センサによる測定結果が閾値温度に達したと判定された場合には、高抵抗値である第2ゲート抵抗19を介したソフト遮断から低抵抗値である第1ゲート抵抗18を介した通常のゲート遮断へと移行する制御を行う。これにより、コレクタ電流を速やかに減少させることができる。
 したがって、第2実施形態によれば、パワースイッチング素子7の温度を検知して、この温度が所定の閾値温度に達した場合に、例えば、パワースイッチング素子7の発熱が大きいと判定して、高抵抗値である第2ゲート抵抗19から低抵抗値の第1ゲート抵抗18にゲート抵抗を変更する。これによって、速やかにコレクタ電流を低下させて発熱を抑制することができる。この結果、低抵抗のゲート抵抗一つだけをゲート遮断処理の開始から終了までの間継続して用いる場合と比較して、低抵抗だけを用いる時間が短縮できるのでサージ電圧を抑制することができる。この結果、パワースイッチング素子7等を大型化することを防ぐことができ、簡単な回路構成で速やかにゲートGを遮断することができる。
 尚、上述した各実施形態の短絡保護方法では、パワースイッチング素子7としてIGBTを用いた回路を一例に説明したが、パワースイッチング素子7であればIGBTに限られるものではなく、例えば、バイポーラトランジスタ、MOS型のFET(電界効果型トランジスタ)等のスイッチング素子を用いてもよい。IGBTに代えてFETを用いた場合には、上述した実施形態における説明のコレクタ電圧をコレクタ電圧に、コレクタ電流をドレイン電流に読み替えればよい。
 また、nチャンネルのパワースイッチング素子を一例として説明したが、pチャンネルのパワースイッチング素子を用いたインバータ回路に対しても同様に適用可能であり、この場合は上述した各実施形態におけるゲートドライブICから出力するゲート電圧の高/低を反転させればよい。
 また、上述した各実施形態では、コレクタ電圧又はパワースイッチング素子7の温度に基づき第1ゲート抵抗18と第2ゲート抵抗19とを切換える場合について説明したが、コレクタ電圧とパワースイッチング素子7の温度の両方を用いてゲート抵抗の抵抗値を切換えるようにしてもよい。この場合、例えば、コレクタ電圧がソフト遮断切換電圧に達した場合に、通常のゲート遮断からソフト遮断へ切換えて実行し、パワースイッチング素子7の温度が、所定の閾値温度に達した場合に、ソフト遮断から通常のゲート遮断に切換えて実行するようにしてもよい。
 さらに、上述した第1実施形態では、コレクタ電圧がソフト遮断切換電圧に達した場合に第1ゲート抵抗18(通常のゲート遮断)から第2ゲート抵抗19(ソフト遮断)に切り換えて、パワースイッチング素子7の温度が温度閾値に達した場合に第2ゲート抵抗19から第1ゲート抵抗18に切り換える場合について説明したが、ソフト遮断と通常のゲート遮断との順序を逆にするようにしてもよい。この場合、パワースイッチング素子7(例えば、IGBTなど)の特性によっては、より効果的にパワースイッチング素子7の発熱および過電圧の印加を抑制することができる。
 また、上述した第1実施形態ではパワースイッチング素子7のコレクタ電圧に基づきゲート抵抗の抵抗値を変更する場合について説明し、さらに上述した第2実施形態ではパワースイッチング素子7の温度に基づいてゲート抵抗の抵抗値を変更する場合について説明したが、コレクタ電圧やパワースイッチング素子7の温度がそれぞれ時間の経過と共に上昇し、パワースイッチング素子7に流れる短絡電流が予め想定可能であることから、ゲート抵抗を切換える所定の時間を予め設定しておき、ゲート遮断処理の開始から所定時間後にゲート抵抗を切り換えるようにしてもよい。
 パワースイッチング素子等を大型化すること無しにゲートを遮断することが可能な短絡保護方法を提供することができる。
 7 パワースイッチング素子
 18 第1ゲート抵抗
 19 第2ゲート抵抗
 21 OCP回路(検知手段)
 G ゲート

Claims (3)

  1.  複数のパワースイッチング素子を備える回路の短絡保護方法であって、
     前記パワースイッチング素子の短絡を検知する検知手段によって一のパワースイッチング素子の短絡が検知された場合に、
     前記一のパワースイッチング素子の短絡による短絡電流が通電される他のパワースイッチング素子のゲートを遮断する遮断工程を実行し;
     この遮断工程を実行している間に、前記他のパワースイッチング素子のゲート抵抗の抵抗値を変更する;
    ことを特徴とする短絡保護方法。
  2.  前記短絡電流が流れる前記他のパワースイッチング素子の端子間電圧を検知して、前記遮断工程を実行している間に前記他のパワースイッチング素子の端子間電圧が予め設定された所定の切換電圧に達した場合に、
     前記ゲート抵抗の抵抗値を変更する
    ことを特徴とする請求項1に記載の短絡保護方法。
  3.  前記他のパワースイッチング素子の温度を検知して、前記遮断工程を実行している間に前記他のパワースイッチング素子の温度が予め設定された所定の温度に達した場合に、
     前記ゲート抵抗の抵抗値を変更する
    ことを特徴とする請求項1に記載の短絡保護方法。
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