WO2011128982A1 - 部品移送装置及び方法 - Google Patents

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WO2011128982A1
WO2011128982A1 PCT/JP2010/056616 JP2010056616W WO2011128982A1 WO 2011128982 A1 WO2011128982 A1 WO 2011128982A1 JP 2010056616 W JP2010056616 W JP 2010056616W WO 2011128982 A1 WO2011128982 A1 WO 2011128982A1
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chip
place
chips
pickup
unit
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昭一 藤森
弘和 長谷川
寿治 清水
秀憲 青木
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Pioneer Corp
Pioneer FA Corp
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Pioneer Corp
Pioneer FA Corp
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    • H10P72/70—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping
    • H10P72/78—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for supporting or gripping using vacuum or suction, e.g. Bernoulli chucks
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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    • H10P72/04—Apparatus for manufacture or treatment
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    • H10P72/50—Handling or holding of wafers, substrates or devices during manufacture or treatment thereof for positioning, orientation or alignment

Definitions

  • the present invention relates to a technical field of a component transfer device that picks up electronic components such as chips and arranges them at a transfer destination.
  • a conventional component transfer apparatus picks up a chip from the upper side by an adsorption nozzle connected to a vacuum pump, and picks up and transfers the chips one by one by pushing up from the lower side.
  • the wafer after dicing is divided into individual chip parts by extending the pressure-sensitive adhesive sheet on which the wafer is placed, and passed to a pickup process by a head having a suction nozzle.
  • the position of each chip component may change due to the expansion and contraction of the adhesive sheet over time.
  • the present invention has been made in view of, for example, the above-described conventional problems, and provides a component transfer apparatus and method for appropriately picking up and transferring a chip component and reducing the cycle time of a work process. This is the issue.
  • a component transfer device is a component transfer device that arranges a chip in a wafer state on an arrangement portion, and a plurality of arrangement portions for arranging the chips and a plurality of the chips that adsorb the chips.
  • Imaging means a place means for arranging the chip adsorbed by one of the plurality of adsorption nozzles at the place position on the arrangement unit, and an image of the chip arranged in an imaging range on the arrangement unit Imaging means, and the determining means includes a plurality of rows that include the place position within the imaging range in the placement unit and that are separated by a predetermined distance, respectively.
  • the positioning means determines the arrangement of a matrix consisting of several rows, and the positioning means sequentially arranges the chips in adjacent columns after the chips are arranged in all the place positions included in the columns including the corners of the matrix.
  • Positioning is performed so that the chips are arranged at all the place positions included, or the chips are sequentially adjacent after the chips are arranged at all the place positions included in a row including a corner of the matrix. Positioning is performed so that the chips are arranged at all the place positions included in the row.
  • a component transfer method is a component transfer method in a component transfer apparatus that arranges a chip in a wafer state on an arrangement unit, and arranges the chip on the arrangement unit.
  • a determining step for determining the place position, a positioning step for sequentially positioning the plurality of suction nozzles holding the chip at the place position in the placement portion, and one of the plurality of suction nozzles A placement step of placing the chip to be adsorbed at the place position on the placement portion; and an imaging step of taking an image of the chip placed within an imaging range on the placement portion;
  • the place position is determined as a matrix composed of a plurality of columns and a plurality of rows that are spaced apart from each other by a predetermined distance on the placement portion, and In the determining step, after the chips are arranged at all the place positions included in the columns including the corners of the matrix, the chips are sequentially arranged at all the place positions included in the adjacent columns. Positioning is performed, or after the chips are arranged.
  • An embodiment according to the component transfer apparatus of the present invention is a component transfer device that arranges a chip in a wafer state on an arrangement unit, an arrangement unit for arranging the chip, and a plurality of adsorption nozzles that adsorb the chip.
  • Determining means for determining a place position for placing the chip on the placement portion; positioning means for sequentially positioning the plurality of suction nozzles one by one at the place position in the placement portion; Place means for arranging the chip adsorbed by one of the plurality of adsorption nozzles at the place position on the arrangement section; and imaging means for imaging the chip arranged in an imaging range on the arrangement section; And the determining means includes the place position from a plurality of columns and a plurality of rows that are included in the imaging range in the placement unit and are separated by a predetermined distance. The positioning means determines that the matrix is arranged in all adjacent place columns after the chips are arranged in all the place positions included in the columns including the corners of the matrix.
  • Positioning is performed so that the chip is arranged at the place position, or after the chips are arranged at all the place positions included in a row including a corner of the matrix, the chips are sequentially included in adjacent rows. Positioning is performed so that the chips are arranged at all the place positions.
  • the chip to be sucked by the suction nozzle is arranged at a place position determined on the arrangement part.
  • the placement unit is a member that holds a sheet on which a plurality of chips can be placed, for example.
  • the suction nozzle is a cylindrical nozzle that is connected to a decompression device such as a vacuum pump, and holds the chip by adsorbing the tip that is in contact with the end.
  • a decompression device such as a vacuum pump
  • a plurality of suction nozzles are held by a transfer head unit that can move between a movement source where a chip is held and an arrangement unit, and transfer the chip.
  • the determining means is composed of a CPU connected to the camera, takes an image of an arrangement portion where the chip is arranged, and analyzes the image to determine position information of a place position where the chip is arranged. Specifically, the CPU analyzes the image captured by the camera, sets the coordinates on the placement unit, and determines the chip place position as a matrix including a plurality of columns and a plurality of rows. In such a matrix, the place position of each chip is determined so as to have a predetermined margin. Note that the matrix-like place position may be appropriately determined according to the size and shape of the chip or how to take a margin.
  • the positioning means is an actuator or a servo mechanism that positions the chip sucked by the suction nozzle at a desired place position. Specifically, the positioning unit moves the at least one of the suction nozzle and the placement unit to perform positioning so that the chip sucked by the suction nozzle and the desired place position are opposed to each other.
  • an imaging unit such as a camera captures an image within a predetermined imaging range in the placement unit on which the chip is placed, and transmits the captured image or image data to an acquisition unit configured by a CPU or the like described later.
  • the above-mentioned determining means determines so that the matrix of chip place positions is within the imaging range of the imaging means. For example, when the imaging range is a rectangular range, the determination unit sets the column direction and the row direction of the matrix along the sides of the rectangle.
  • the positioning means first selects the chips that are sequentially sucked by the suction nozzle so that the chips are arranged in the first row including the corners of the matrix among the matrix-like place positions formed in the imaging range. Position with the place position. After the chips are arranged at the place positions included in the first column within the predetermined range, the positioning means includes a chip at a second column adjacent to the first column among the place positions included in the predetermined range. In order to arrange the chips, the chips that are sequentially sucked by the suction nozzle and the desired place position are positioned. Thereafter, after the chip is arranged at the place position included in the second column within the predetermined range, the positioning unit sequentially increments the column like the third column adjacent to the second column and performs positioning. Do.
  • the place means is positioned so that the chip adsorbed by the adsorption nozzle and the desired place position are opposed to each other, and then the chip adsorbed by the adsorption nozzle is brought into contact with the chip arrangement surface of the arrangement unit, and the adsorption is performed. The suction of the nozzle is released and the chip is arranged.
  • chips are sequentially arranged for each column for each of a predetermined range of place positions in the matrix. For this reason, chips that are continuously arranged are preferentially arranged with respect to each of the place positions within a predetermined range.
  • the configuration is not limited to the above-described example, and the chip may be arranged in the second row adjacent to the first row after the chip is arranged in the first row including the corners of the matrix.
  • the place position where the chip is arranged can be managed for each predetermined range. For example, by setting a predetermined range according to the imaging area of the camera for detecting the state and position of the chip arranged in the arrangement unit, a plurality of chips arranged in succession are within one imaging area. It can be stored. This leads to a reduction in the time required for imaging and processing for detecting the state and position of the chip, and the tact time can be reduced.
  • the positioning means is configured such that after the chip is disposed at one of the place positions, the chip is sequentially placed at the place position adjacent thereto. Position so that it is placed.
  • the positioning means always positions the chip and the place position so that the chip is arranged at an adjacent place position with respect to the place position where the chip was arranged last time. Therefore, in the arrangement of the chips at the place position in this mode, after the chips are continuously arranged from one end A to the other end B in a predetermined range in the first row, the chips are adjacent to the first row. In the second row, chips are continuously arranged from the end B to the end A. Thereafter, in the third column adjacent to the second column, positioning is performed sequentially such that chips are continuously arranged from the end A to the end B.
  • the movement distance of each part required for positioning between the chip adsorbed by the adsorption nozzle and a desired place position can be further shortened, and the time required for movement can be shortened. For this reason, the tact time can be further shortened.
  • the apparatus further includes acquisition means for acquiring position information of the chip arranged in the imaging range on the arrangement unit.
  • the acquisition unit is composed of a CPU connected to a camera constituting the imaging unit, and acquires position information of a chip arranged on the arrangement unit by analyzing an image of the chip within the arrangement unit-like imaging range. .
  • the CPU recognizes the position of each chip by analyzing an image captured by the camera, and sets coordinates based on a certain point for each chip. Then, it is detected whether or not there is a deviation between the position coordinates of each chip and the coordinates of the place position where each chip is arranged.
  • An embodiment according to the component transfer method of the present invention is a component transfer method in a component transfer apparatus that arranges a chip in a wafer state on an arrangement unit, and determines a place position for arranging the chip on the arrangement unit.
  • a determination step for positioning, a positioning step for sequentially positioning a plurality of suction nozzles that hold the chip at the place position in the placement unit, and the chip that is suctioned by one of the plurality of suction nozzles A place step for placing the chip at the place position on the placement portion; and an imaging step for picking up an image of the chip placed within the imaging range on the placement portion.
  • the place position on the placement unit is determined as a matrix composed of a plurality of columns and a plurality of rows that are separated from each other by a predetermined distance, and the positioning step includes: After the chips are arranged at all the place positions included in the columns including the corners of the matrix, positioning is performed so that the chips are sequentially disposed at all the place positions included in the adjacent columns. Alternatively, after the chips are arranged at all the place positions included in the rows including the corners of the matrix, the positioning is performed so that the chips are sequentially arranged at all the place positions included in adjacent rows. Do.
  • the embodiment according to the component transfer device of the present invention includes the arrangement unit, the suction nozzle, the determination unit, the positioning unit, the place unit, and the imaging unit.
  • the embodiment according to the component transfer method of the present invention includes a determination step, a positioning step, a place step, and an imaging step. Accordingly, it is possible to appropriately pick up and transfer the chip parts and to shorten the tact time of the work process.
  • FIG. 1 is a schematic diagram showing the configuration of the transfer device 1.
  • the following description will be made with the left-right direction as the X direction, the direction from the near side to the far side as the Y direction, and the up and down direction as the Z direction.
  • the transfer device 1 includes a pickup unit 10, a place unit 20, a transfer head 30, and a control unit 40.
  • the pickup unit 10 and the place unit 20 are spaced apart from each other in the X direction.
  • the pickup unit 10 is a unit that picks up the chip 100 from the adhesive sheet 200 on which the chip 100 is held in the transfer device 1.
  • the pickup unit 10 includes a pickup table 11, a pickup table actuator 12, a pickup hammer 13, an upper disk cam 14, a pickup motor 15, a push-up needle 16, a lower disk cam 17, a push-up motor 18 and a camera 19. .
  • one pickup position Pu for picking up the chip 100 held on the adhesive sheet 200 by the transfer head 30 is set.
  • the pickup position Pu is intended to indicate a predetermined position in the X direction and the Y direction in the pickup unit 10.
  • the pickup table 11 is a member having a flat surface that can hold the adhesive sheet 200 on which the chip 100 is held.
  • the pickup table 11 holds the peripheral edge of the pressure-sensitive adhesive sheet 200 and extends the elastic pressure-sensitive adhesive sheet 200 to separate the chips 100 held on the pressure-sensitive adhesive sheet 200 from each other by a predetermined distance.
  • the pickup stand actuator 12 is a unit composed of a plurality of actuators that can move the pickup stand 11 in a plane where the chip 100 is held (in other words, in the XY plane) and can rotate the pickup stand 11 in the plane. It is.
  • the pickup stand actuator 12 moves the pickup stand 11 in accordance with a control signal supplied from the control unit 40, thereby transferring the desired chip 100 held on the adhesive sheet 200 to the pickup position Pu.
  • the pickup hammer 13 has a bearing-like end portion disposed above the adhesive sheet 200 at the pickup position Pu.
  • the bearing-like end of the pickup hammer 13 is connected to the upper disc cam 14 via an arm.
  • the upper disk cam 14 is a disk-shaped cam that can rotate according to the rotation of the pickup motor 15.
  • the pickup motor 15 rotates according to a control signal supplied from the control unit 40 and rotates the upper disk cam 14.
  • the pick-up hammer 13 reciprocates in the Z direction when the arm moves in accordance with the rotation of the upper disc cam 14 and the bearing-like end portion moves in the Z direction.
  • the push-up needle 16 has a needle-like configuration disposed below the adhesive sheet 200 at the pickup position Pu.
  • the push-up needle 16 is connected to the lower disk cam 17 via an arm, and moves in the Z direction as the lower disk cam 17 rotates. As the push-up needle 16 moves upward in the Z direction by the rotation of the lower disc cam 17, the upper end of the push-up needle 16 contacts the adhesive sheet 200.
  • the push-up needle 16 penetrates the adhesive sheet 200 at the upper end of the movement range, contacts the chip 100, and pushes up the chip 100.
  • the push-up needle 16 is arranged in such a manner that the tip 100 having a needle-like upper end held at the pickup position Pu can be pushed up.
  • the push-up motor 18 rotates the lower disk cam 17 in accordance with a control signal supplied from the control unit 40.
  • the camera 19 is configured and arranged so that the chip 100 whose position is adjusted to the pickup position Pu on the adhesive sheet 200 and the chip 100 held in the periphery can be accommodated in the imaging range.
  • the image of the chip 100 captured by the camera 19 is transmitted to the control unit 40.
  • the place unit 20 is a part in the pickup unit 10 where the chip 100 adsorbed by the adsorption nozzle 31 is arranged on the arrangement sheet 300.
  • the place unit 21, the place table actuator 22, the place hammer 23, the disc cam 24, the place A motor 25 and a camera 26 are provided.
  • one place position Pl is set for placing the chip 100 sucked by the suction nozzle 31 held by the transfer head 30 on the placement sheet 300 (in other words, placing). .
  • the place position pl is intended to indicate a predetermined position in the X direction and the Y direction in the place unit 20.
  • the place position Pl is set at a position separated from the pickup position Pu by a predetermined distance in the X direction.
  • the place table 21 is a member having a flat surface capable of holding the arrangement sheet 300 on which the chip 100 is arranged.
  • seat 300 is a member on the sheet
  • the place base actuator 22 is an actuator having a movable axis that can move the place base 21 in a plane direction (in other words, the X direction and the Y direction) on which the chip 100 is disposed (in other words, placed).
  • a plurality of chips 100 held by the suction nozzle 31 of the transfer head 30 are arranged with a predetermined margin apart from each other.
  • the position where each chip 100 on the arrangement sheet 300 is to be arranged will be referred to as a chip arrangement position.
  • the chip placement positions are set in a matrix form including a plurality of columns and rows on the placement sheet 300.
  • the place hammer 23 has a bearing-like end connected to an arm, and is connected to the disc cam 24 via the arm.
  • the disc cam 24 is configured to be rotatable in accordance with the drive of the place motor 25. As the disk cam 24 rotates, the arm moves, so that the bearing-shaped end of the place hammer 23 reciprocates in the Z direction.
  • the place motor 25 rotates the disc cam 24 in accordance with a control signal supplied from the control unit 40.
  • the camera 26 is configured and arranged so that the chip 100 placed at the place position Pl on the arrangement sheet 300 and the periphery thereof can be accommodated in the imaging range.
  • the image of the arrangement sheet 300 captured by the camera 26 is transmitted to the control unit 40.
  • the transfer head 30 holds a plurality of cylindrical suction nozzles 31 and moves between the pickup unit 10 and the place unit 20 under the operation of the head actuator 32 to perform the pickup operation and place operation of the chip 100.
  • the transfer head 30 is disposed above the pickup table 11 of the pickup unit 10 and the place table 21 of the place unit 20 in the Z direction.
  • the suction nozzle 31 is connected to a decompression device (not shown) such as a vacuum pump via an intake passage (not shown) provided in the transfer head 30, and corresponds to a control signal supplied from the control unit 40. Then, suction of the chip 100 to be contacted and release of the suction are performed.
  • a decompression device such as a vacuum pump
  • an intake passage not shown
  • the head actuator 32 is a uniaxial actuator that can move the transfer head 30 in the X direction in accordance with a control signal supplied from the control unit 40.
  • the head actuator 32 moves the transfer head 30 between the pickup unit 10 and the place unit 20 along a straight line connecting the pickup position Pu and the place position Pl as indicated by an arrow in FIG.
  • the transfer head 30 is provided with a spring mechanism that holds the lower end of the suction nozzle 31 at a predetermined distance from the upper end of the chip 100 in the Z direction and further biases the suction nozzle 31 upward in the Z direction so as to fix the suction nozzle 31 at the holding position.
  • a spring mechanism that holds the lower end of the suction nozzle 31 at a predetermined distance from the upper end of the chip 100 in the Z direction and further biases the suction nozzle 31 upward in the Z direction so as to fix the suction nozzle 31 at the holding position.
  • FIG. 2 is a diagram showing the arrangement and operation directions of the pickup table 11 of the pickup unit 10, the place table 21 of the place unit 20, and the transfer head 30 when the transfer device 1 of FIG. 1 is viewed from above in the Z direction. .
  • the transfer head 30 has a plurality of suction nozzles 31 separated from each other by a predetermined margin on a straight line connecting the pickup position Pu of the pickup unit 10 and the place position Pl of the place unit 20. Hold in a row. Accordingly, in the pickup unit 10, when the transfer head 30 is moved in the X direction by the operation of the head actuator 32, the suction nozzles 31 held by the transfer head 30 are transferred to the pickup position Pu one by one. The On the other hand, in the place unit 20, the transfer head 30 is moved in the X direction by the operation of the head actuator 32, so that the suction nozzles 31 held by the transfer head 30 are transferred to the place position Pl one by one. Is done.
  • the control unit 40 is a control CPU that controls the operation of each unit of the pickup unit 10, the place unit 20, and the transfer head 30, and is electrically connected to each unit and operates by supplying a control signal. Take control.
  • the control unit 40 sets position coordinates for each chip 100 by analyzing an image of the chip 100 on the adhesive sheet 200 transmitted from the camera 19, for example.
  • the control unit 40 adjusts the position of the pickup table 11 so that the chip 100 comes to the pickup position Pu by operating the pickup table actuator 12 according to the desired chip 100 position coordinates.
  • control unit 40 sets the position coordinates on the placement sheet 300, operates the place base actuator 22 so that the desired position is the chip placement position, and the chip placement position comes to the place position Pl. Adjust the position.
  • control unit 40 performs quality inspection, position information acquisition, and the like of the chip 100 arranged on the arrangement sheet 300 based on the image analysis result transmitted from the camera 26.
  • FIG. 3 shows the positional relationship of each part separately from state 1 to state 4.
  • FIG. 4 shows time-series changes in the Z direction of the lower end of the pickup hammer 13 and the upper end of the push-up needle 16. It is a graph to show. The operation of each unit described below is performed under the control of the control unit 40.
  • the pick-up table actuator 12 moves the pick-up table 11, and the desired chip 100 is moved to the pick-up position Pu (on the axis indicated by the dashed line).
  • the head actuator 32 moves the transfer head 30 and moves the desired suction nozzle 31 to the pickup position Pu (state 1).
  • the lower end of the pickup hammer 13 and the upper end of the push-up needle 16 are in their initial positions as shown in FIG.
  • the pickup motor 15 rotates the upper disk cam 14 and moves the pickup hammer 13 downward.
  • the pickup hammer 13 contacts the upper end of the suction nozzle 31 and then pushes down the suction nozzle 31 against the biasing force of the spring mechanism that biases the suction nozzle 31 upward.
  • the suction nozzle 31 pushed down contacts the chip 100 at a position where the pickup hammer 13 reaches the lower end of the moving range, and sucks the chip 100.
  • the push-up motor 18 rotates the lower disk cam 17 and moves the push-up needle 16 toward the tip 100 (state 2).
  • the pickup motor 15 rotates the upper disk cam 14 and moves the pickup hammer 13 upward to release the suction nozzle 31 from being pushed down.
  • the suction nozzle 31 released from being pushed down moves upward in a state where the chip 100 is sucked by the biasing force of the spring mechanism.
  • the upper end of the push-up needle 16 penetrates the adhesive sheet 200 and pushes the chip 100 upward, and moves the lower end of the chip 100 in the direction of peeling from the adhesive sheet 200 (state 3).
  • the pick-up hammer 13 and the push-up needle 16 are returned to their initial positions as shown in FIG. 4, and the suction nozzle 31 having the tip 100 sucked to the lower end is also returned to the initial position in the Z direction.
  • the pickup table actuator 12 moves the pickup table 11 and moves the next chip 100 to the pickup position Pu.
  • the head actuator 32 moves the transfer head 30 and moves the next suction nozzle 31 to the pickup position Pu (state 4).
  • the chip 100 is sucked by the suction nozzle 31 of the transfer head 30 by the operation described above. By repeating the above-described operation a plurality of times, the chip 100 is sucked by each of the plurality of suction nozzles 31 held by the transfer head 30.
  • the place operation in the place unit 20 is performed in the same procedure. A specific procedure will be described below.
  • the place table actuator 22 moves the place table 21, and moves the desired chip arrangement position on the arrangement sheet 300 to the place position Pl.
  • the head actuator 32 moves the transfer head 30 and moves the suction nozzle 31 that sucks the chip 100 to the place position Pl.
  • the place hammer 23 is in the initial position.
  • the place motor 25 rotates the disc cam 24 and moves the place hammer 23 downward.
  • the place hammer 23 contacts the upper end of the suction nozzle 31 and then pushes the suction nozzle 31 downward against the biasing force of the spring mechanism that biases the suction nozzle 31 upward.
  • the chip 100 sucked by the sucked suction nozzle 31 comes into contact with the arrangement sheet 300 at a position where the place hammer 23 reaches the lower end of the moving range.
  • the control unit 40 releases the suction of the suction nozzle 31 that holds the chip 100, whereby the chip 100 is placed at the chip placement position on the placement sheet 300. Since the arrangement sheet 300 has adhesiveness, the chip 100 adheres to the arrangement sheet 300 at the chip arrangement position.
  • the place motor 25 rotates the disc cam 24 and moves the place hammer 23 upward to release the suction nozzle 31 from being pushed down.
  • the suction nozzle 31 released from being pushed down is moved upward in a state where the chip 100 is not sucked by the biasing force of the spring mechanism.
  • the place base actuator 22 moves the place base 21 to place the next chip at the place position Pl. Move position.
  • the head actuator 32 moves the transfer head 30 and moves the suction nozzle 31 that sucks the next chip 100 to the place position Pl.
  • the chip 100 transferred by the transfer head 30 is arranged on the arrangement sheet 300 by the operation described above.
  • the chips 100 respectively adsorbed by the plurality of adsorption nozzles 31 held by the transfer head 30 are arranged on the arrangement sheet 300.
  • FIG. 5 is a flowchart showing the overall operation flow including the pick-up operation and the place operation by the transfer device 1.
  • the adhesive sheet 200 on which the chip 100 is held is placed on the pickup table 11 of the pickup unit 10 (step S1).
  • the arrangement sheet 300 on which the chip 100 is moved is installed on the place table 21 of the place unit 20 (step S2).
  • the camera 19 of the pickup unit 10 captures images of all the chips 100 held on the adhesive sheet 200 and transmits the image information to the control unit 40. Based on the transmitted image information, the control unit 40 sets coordinates for each chip 100 on the adhesive sheet 200 and generates position information (step S3). The generated position information is stored in a memory in the control unit 40.
  • control unit 40 moves the transfer head 30 to the pickup unit 10 (step S4) and executes a pickup operation (step S5).
  • the chip 100 held on the adhesive sheet 200 is adsorbed by each of the plurality of adsorption nozzles 31 in the transfer head 30.
  • the pickup operation will be described in detail later.
  • control unit 40 moves the transfer head 30 to the place unit 20 (step S6) and executes a place operation (step S7).
  • a place operation the chip 100 sucked by each of the plurality of suction nozzles 31 in the transfer head 30 is placed on the placement sheet 300.
  • the place operation will be described in detail later.
  • the controller 40 repeats a series of operations from step S4 to step S7 until all the chips 100 to be moved on the adhesive sheet 200 are moved to the arrangement sheet 300 (step S8: Yes), End the operation.
  • control unit 40 sets the chip 100 to be picked up first as a reference chip.
  • the camera 19 captures an image of the reference chip and transmits image information to the control unit 40. Based on the transmitted image information, the control unit 40 sets coordinates again on the reference chip and generates position information (step S101).
  • the control unit 40 compares the position information of all the chips 100 acquired first (FIG. 5, step S3) with the position information of the reference chips newly acquired, and the position of the reference chip is the first (that is, step S3).
  • the amount of deviation from the position (detected in S3) is detected, and a position correction amount for correcting the deviation is calculated (step S102).
  • the control unit 40 applies the reference chip position information acquired anew, and updates the stored reference chip position information (step S103).
  • control unit 40 operates the pickup table actuator 12 based on the updated position information of the reference chip, and moves the pickup table 11 so that the reference chip is moved to the pickup position Pu (step S104).
  • control unit 40 operates the head actuator 32 to move the transfer head 30 so that the suction nozzle 31 that does not suck the chip 100 is moved to the pickup position Pu (step S105). ).
  • the control unit 40 causes the suction nozzle 31 to suck the reference chip and picks up the chip 100 (step S106). Specifically, the control unit 40 drives the pickup motor 15 to cause the pickup hammer 13 to push down the suction nozzle 31. At the same time, the control unit 40 drives the push-up motor 18 to push the tip 100 up by the push-up needle 16. The chip 100 is adsorbed by contact with the suction nozzle 31 pushed down by the pickup hammer 13, and further, the suction nozzle 31 moves upward and is pushed up by the push-up needle 16, so that the chip 100 is peeled off from the adhesive sheet 200 and picked up. Is done.
  • step S107: Yes when there is a chip 100 that can be picked up (step S107: Yes) and there is a suction nozzle 31 that can suck the chip 100 without suction (step S108: Yes), the next chip 100 is picked up. Is done.
  • the control unit 40 reads the position information stored for the next chip 100, compares the coordinates of the chip 100 with the coordinates of the reference chip before update (that is, the coordinates detected in step S3), and the chip It is determined whether the position 100 is within the correction amount application area.
  • the correction amount application area is intended to indicate a predetermined range starting from the position coordinates of the reference chip. Within such a correction amount application area, for each chip 100, between the detection of the first chip 100 position (ie, step S3 in FIG. 5) and the re-detection of the position of the reference chip (ie, step S101 in FIG. 6). It can be considered that the positional deviations generated in the same are the same.
  • the displacement of the position of the chip 100 is a major factor due to the expansion and contraction of the stretched adhesive sheet 200, and it is considered that the displacement of the position is the same if the chip 100 is within a certain range.
  • Fig. 7 (a) shows the positional relationship between the reference chip and the correction amount application area. If the chip 100B to be picked up is present in the correction amount application area after the reference chip A has been picked up, the positional deviation of the chip 100B is considered to be the same as the positional deviation of the reference chip A. It is done. For this reason, it is considered that the position information after the shift of the chip 100B can be calculated by applying the correction amount of the reference chip A without detecting the coordinates again for the chip 100B and acquiring the position information.
  • the predetermined range centering on the reference chip that defines the correction amount application area may be changed as appropriate.
  • the predetermined range is appropriately determined according to the stretchability of the pressure-sensitive adhesive sheet 200 that causes the positional deviation of the chip 100. It may be changed.
  • step S109 When the position of the next chip 100 is within the correction amount application area with the reference chip as a reference (step S109: Yes), the control unit 40 uses the position correction amount of the reference chip to calculate the position information of the chip 100. Correction is performed (step S110). Specifically, the corrected position information is obtained by applying the reference chip position correction amount to the stored position information of the chip 100.
  • the control unit 40 Based on the corrected position information of the next chip 100, the control unit 40 operates the pickup table actuator 12 to move the pickup table 11 so that the chip 100 is moved to the pickup position Pu (step S111). . Subsequently, the next suction nozzle 31 that does not suck the chip 100 is moved to the pickup position Pu (step S105), and the next chip 100 is picked up.
  • step S109 when the position of the next chip 100 is outside the correction amount application area based on the reference chip (step S109: No), the control unit 40 sets the chip 100 as a new reference chip. Then, for the new reference chip, the control unit 40 acquires position information by capturing an image (step S101), calculates a position correction amount (step S102), and updates the position information (step S103). Execute pickup operation.
  • the case of picking up the chip 100C is illustrated in FIG. Since the chip 100C exists outside the correction amount application area with the reference chip A as a reference, the positional deviation of the chip 100C cannot be considered to be the same as the positional deviation of the reference chip A. Therefore, for the chip 100C, it is required to detect the coordinates again and acquire the position information. Therefore, as illustrated in FIG. 7B, the control unit 40 sets the chip 100C as a new reference chip and updates the position information. It can be considered that the positional deviation of the chip 100 existing in the correction amount application area based on the newly set reference chip C is the same as the positional deviation of the reference chip C.
  • the control unit 40 performs the series of operations from step S105 to step S111 until there is no chip 100 that can be picked up (step S107: No), or there is an adsorbing suction nozzle 31 that does not adsorb the chip 100. The process is repeatedly executed until no more (step S108: No). When there is no chip 100 that can be picked up (step S107: No), or when there is no suckable suction nozzle 31 that does not suck the chip 100 (step S108: No), the control unit 40 performs the pick-up operation. End.
  • the tact time can be greatly shortened as compared with the conventional apparatus in which the transfer is performed one by one.
  • a pickup position Pu which is a position where the chip 100 is taken out is determined, and the suction nozzle 31 and the chip 100 are transferred to the pickup position pu one by one in order. For this reason, positioning can be performed in a relatively short time, and the tact time can be shortened. Note that the tact time can be further shortened by transferring the chip 100 and the suction nozzle 31 in parallel. Further, the chips 100 can be sorted by appropriately selecting the chip 100 to be adsorbed according to the state and shape of the chip 100.
  • the control unit 40 operates the place table actuator 22 based on coordinates set in advance on the place table 21 so that the desired chip arrangement position on the arrangement sheet 300 is moved to the place position Pl. Is moved (step S201).
  • control unit 40 operates the head actuator 32 to move the transfer head 30 so that the suction nozzle 31 sucking the chip 100 is moved to the place position Pl (step S202). ).
  • the control unit 40 releases the suction so that the chip 100 sucked by the suction nozzle 31 is placed at the chip placement position on the placement sheet 300 (step S203). Specifically, the control unit 40 drives the motor 205 to cause the place hammer 23 to push down the suction nozzle 31. After the chip 100 adsorbed by the pressed suction nozzle 31 comes into contact with the placement sheet 300, the control unit 40 releases the suction of the suction nozzle 31 and places the chip 100 on the placement sheet 300.
  • step S204 Until the next placeable chip 100 does not exist (step S204: No), the control unit 40 repeats a series of operations from step S201 to step S203.
  • the control unit 40 takes an image of the chip 100 placed by the camera 26 and inputs image information. Receive. Based on the input image information, whether or not the chip 100 is arranged is inspected with respect to the arrangement accuracy of the chip 100 and the appearance of the chip 100 (step S208). After the chip 100 inspection, the control unit 40 ends the place operation.
  • FIG. 9A is a diagram illustrating a chip arrangement position on the arrangement sheet 300 and an imaging area that is an area captured by the camera 26 by one imaging.
  • the chip arrangement positions are arranged in a matrix at a predetermined distance in the XY directions.
  • the imaging area of the camera 26 is a rectangular range including a plurality of chip arrangement positions, for example.
  • the image pickup area of the camera 26 contains four chips 100 in the X direction and three in the Y direction, for a total of twelve chips 100.
  • the transfer head 30 holds twelve suction nozzles 31.
  • twelve chips 100 can be arranged on the arrangement sheet 300 by one pick-up operation and place operation.
  • the chips 100 are arranged as indicated by the arrows in FIG. 9B, six chips 100 are arranged in the X direction and two chips 100 are arranged in the Y direction.
  • the next chip arrangement position is adjacent to the previous chip arrangement position (in other words, because it is the shortest distance)
  • the arrangement from the arrangement of one chip 100 to the arrangement of the next chip 100 is performed.
  • the amount of movement of the sheet 300 (in other words, the amount of movement of the place table 21) is the smallest. For this reason, the time required for the movement of the arrangement sheet 300 is minimized, which is beneficial for shortening the tact time.
  • the twelve chips 100 that are arranged do not fit within the imaging area of the camera 26.
  • the camera 26 is required to move the arrangement sheet 300 and capture images in the imaging area 1 and the imaging area 2 as shown in FIG. 9B.
  • the tact time is extended and the amount of processing for moving the arrangement sheet 300 is increased, which is not preferable in terms of apparatus operation.
  • the control unit 40 determines the arrangement method of the chips 100 so that all the chips 100 are accommodated in the imaging area. Specifically, as indicated by the arrows in FIG. 9C, all the twelve chips 100 are accommodated in the imaging area of the camera 26 in which four chips 100 in the X direction and three chips 100 are accommodated in the Y direction. The positions at which the chips 100 are arranged are determined in the zigzag order (in other words, to draw a rectangular wave).
  • the chip 100 is arranged in the following manner. First, the arrangement of the chip 100 is started from one corner of the rectangular imaging area, and the chip 100 is arranged at a position separated by a predetermined distance along one side of the imaging area. After the chip 100 is disposed at the other corner of the imaging area, the chip 100 is disposed at a position separated by a predetermined distance along the side orthogonal to the above-described side. Subsequently, the chip 100 is arranged at a position parallel to the first side and separated by a predetermined distance in the opposite direction. When the chip arrangement position hits the side of the imaging area, the chip 100 is arranged at a position separated by a predetermined distance along the side. Subsequently, the chip 100 is arranged at a position separated by a predetermined distance in a direction parallel to the first side. By repeating the above, the chip 100 is arranged.
  • the time required for the movement of the arrangement sheet 300 is reduced as described above, which is beneficial for shortening the tact time.
  • the tact time for capturing an image is shortened.
  • the control unit 40 determines the position at which the chips 100 are arranged in the zigzag manner described above so that all the chips 100 fit in the smallest possible imaging area.
  • the place operation starts in the Y direction (in other words, the column direction), is arranged in a zigzag manner, and the imaging area is moved in the X direction (in other words, the row direction).
  • the place operation is started in the X direction (row direction)
  • the chips 100 are arranged in a zigzag manner
  • the imaging area is set in the Y direction (column direction). It may be a mode of moving.
  • FIG. 11 to 14 are schematic views showing the configuration of the transfer device 1 ′.
  • FIG. 11 is a view of the transfer device 1 ′ as viewed from the Y direction.
  • FIG. 12 shows the transfer device 1 ′ as viewed from above in the Z direction.
  • FIG. 13 is a view of the pickup unit 10 ′ in the transfer device 1 ′ as viewed from the X direction
  • FIG. 14 is a view of the place portion 20 ′ in the transfer device 1 ′ as viewed from the X direction.
  • the transfer device 1 ′ includes a pickup unit 10 ′, a place unit 20 ′, and a control unit 40 ′, and a transfer head having the same configuration as the transfer head 30 included in the transfer device 1.
  • 30a and a transfer head 30b The transfer head 30 a holds a plurality of suction nozzles 31 a having the same configuration as the suction nozzle 31, and the transfer head 30 b holds a plurality of suction nozzles 31 b having the same configuration as the suction nozzle 31.
  • the transfer head 30a can be moved in the X direction by a head actuator 32a having the same configuration as the head actuator 32, and the transfer head 30b can be moved in the X direction by a head actuator 32b having the same configuration as the head actuator 32. Can be moved to.
  • the transfer device 1 ′ includes two sets of the transfer head 30, the suction nozzle 31, and the head actuator 32.
  • the transfer head 30a and the transfer head 30b are arranged at positions separated by a predetermined distance in the Y direction.
  • the first pickup position Pua for the transfer head 30 a to suck the chip 100 and the second pickup position for the transfer head 30 b to suck the chip 100 Two kinds of pickup positions Pu with Pub are set.
  • the place unit 20 ′ of the transfer apparatus 1 ′ the first place position Pla for the transfer head 30 a to place the chip 100 and the second place for the transfer head 30 b to place the chip 100 are used.
  • Two place positions Pl with the other place positions Plb are set.
  • the transfer head 30a holds the plurality of suction nozzles 31a in a line on the straight line connecting the pickup position Pua of the pickup unit 10 'and the place position Pla of the place unit 20', with a predetermined margin therebetween.
  • the head actuator 32a included in the transfer head 30a includes the pickup unit 10 ′ and the place unit 20 as shown by the arrows in FIG. 12 along the straight line connecting the transfer head 30a to the pickup position Pua and the place position Pla. Move between '.
  • the transfer head 30b holds the plurality of suction nozzles 31b in a line on the straight line connecting the pickup position Pub of the pickup section 10 'and the place position Plb of the place section 20' with a predetermined margin.
  • the head actuator 32b included in the transfer head 30b includes the pickup unit 10 ′ and the place unit 20 as shown by the arrows in FIG. 12 along the straight line connecting the transfer head 30b to the pickup position Pub and the place position Plb. Move between '.
  • the operation of the transfer head 30a and the transfer head 30b is controlled by the control unit 40 ′ so that one of them performs the pickup operation in the pickup unit 10 ′ while the other performs the place operation in the place unit 20 ′. .
  • the pickup position Pua and the pickup position Pub of the pickup unit 10 ′ are set apart from each other by a predetermined distance in the Y direction, and the place position Pla and the place position Plb of the place unit 20 ′ are separated by the same distance in the Y direction. Is set. For this reason, the movement axis of the transfer head 30a and the movement axis of the transfer head 30b are parallel to each other.
  • each part of the transfer device 1 ′ will be further described with reference to FIGS. 13 and 14.
  • the pickup unit 10 ′ of the transfer apparatus 1 ′ holds the pickup hammer 13 a for pressing the suction nozzle 31 a held by the transfer head 30 a at the pickup position Pua, and the transfer head 30 b.
  • Two pickup hammers including a pickup hammer 13b for pressing the suction nozzle 31b at the pickup position Pub are provided.
  • the pick-up hammer 13a and the pick-up hammer 13b are connected to the upper disk cam 14 through the same arm so as to press the suction nozzle 31b at the corresponding pick-up position.
  • the pickup hammer 13a and the pickup hammer 13b are simultaneously moved in the Z direction.
  • the suction nozzle 31 held by either the transfer head 30a or the transfer head 30b during the pickup operation in the pickup unit 10 ' is pressed.
  • the pickup unit 10 ′ of the transfer device 1 ′ includes a push-up needle 16, a disc cam 17 and a push-up motor 18 for pushing up the chip 100 (hereinafter referred to as a push-up needle unit). And a push-up needle actuator 50 that is movable in the Y direction.
  • the push-up needle actuator 50 is an actuator that reciprocates the push-up needle 16 of the push-up needle unit between the pickup position Pua and the pickup position Pub under the control of the control unit 40 ′.
  • the control unit 40 ′ causes the push-up needle actuator 50 to move the push-up needle unit to a position corresponding to the pick-up position Pua so that the push-up needle 16 pushes up the chip 100.
  • the push-up needle actuator 50 moves the push-up needle unit to a position corresponding to the pickup position Pub, and the push-up needle 16 performs the push-up operation of the chip 100.
  • the place unit 20 ′ of the transfer device 1 ′ holds the place hammer 23 a for pressing the suction nozzle 31 a held by the transfer head 30 a at the place position Pla, and the transfer head 30 b.
  • Two place hammers including a place hammer 23b for pressing the suction nozzle 31b at the place position Plb are provided.
  • the place hammer 23a and the place hammer 23b are connected to the disc cam 24 through the same arm so as to press the suction nozzle 31b at the corresponding place position. For this reason, when the disc cam 24 rotates according to the operation of the upper motor 25, the place hammer 23a and the place hammer 23b simultaneously move in the Z direction. According to the place hammer 23a and the place hammer 23b, the suction nozzle 31 held by either the transfer head 30a or the transfer head 30b during the place operation in the place portion 10 'is pressed.
  • the adhesive sheet 200 that holds the chip 100 is placed on the pickup table 11 of the pickup unit 10 '(step S1).
  • the arrangement sheet 300 on which the chip 100 is moved is placed on the place table 21 of the place unit 20 '(step S2).
  • the camera 19 of the pickup unit 10 ′ captures images of all the chips 100 disposed on the adhesive sheet 200 and transmits image information to the control unit 40.
  • the control unit 40 sets coordinates for each chip 100 on the adhesive sheet 200 and generates position information (step S3).
  • the generated position information is stored in a memory in the control unit 40.
  • control unit 40 moves the transfer head 30a to the pickup unit 10 '(step S4a) and executes a pickup operation (step S5a).
  • control unit 40 moves the transfer head 30b to the place unit 20 '(step S4b) and executes a place operation (step S5b). Note that the first place operation at the start of the operation is not executed because the chip 100 is not held by the suction nozzle 31b of the transfer head 30b.
  • control unit 40 moves the transfer head 30a to the place unit 20 '(step S6a) and executes a place operation (step S7a).
  • control unit 40 moves the transfer head 30b to the pickup unit 10 '(step S6b), and executes a pickup operation (step S7b).
  • the controller 40 repeats a series of operations from step S4 to step S7 until all the chips 100 to be moved on the adhesive sheet 200 are moved to the arrangement sheet 300 (step S8: Yes), End the operation.
  • the transfer head 30 b can perform the place operation at the place portion 20 ′ while the transfer head 30 a is performing the pickup operation at the pickup portion 10 ′.
  • the operation of the transfer head 30a does not affect the operation of the transfer head 30b and the operation of the transfer head 30b depends on the positional relationship and the movement path of the transfer head 30a and the transfer head 30b. It does not affect the operation of 30a.
  • the transfer head 30a and the transfer head 30b can be operated in parallel, and in addition to the effect of the operation of the transfer apparatus 1, the tact time can be further shortened.

Landscapes

  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
  • Die Bonding (AREA)

Abstract

　部品移送装置(１)は、複数の吸着ノズル(３１)により移送されるウエハ状態のチップ(１００)を配置部(２１、３００)へ配置するために、配置部にチップを配置するためのプレース位置を決定する決定手段(４０)と、プレース位置に複数の吸着ノズルを一つ一つ順番に位置決めする位置決め手段(２２、３２)と、プレース位置において、吸着ノズルに吸着されるチップを配置するプレース手段(２３、２４、２５)と、配置部上の撮像範囲内に配置されるチップを撮像する撮像手段(２６)とを備える。決定手段は、プレース位置を、撮像範囲に含まれ、且つ夫々所定の距離離隔する複数の列及び複数の行から成るマトリックスの配置となるように決定し、位置決め手段は、マトリックスの角部を含む列又は行に含まれるプレース位置にチップが配置された後に、順次隣接する列又は行に含まれるプレース位置にチップが配置されるように位置決めを行う。

Description

部品移送装置及び方法
　本発明は、チップなどの電子部品をピックアップし、移送先に配列する部品移送装置の技術分野に関する。
　この種の装置として、ダイシングにより分割されたウエハ状のチップ部品をピックアップし、ランク毎に移送先に配列する装置が知られている。従来の部品移送装置は、真空ポンプに接続された吸着ノズルにより、チップを上側からピックアップするとともに、下側から突き上げる動作により、一つずつチップをピックアップして移送していた。
　しかしながら、上述したチップ部品は、一枚のウエハから非常に多く作成されるため、チップ部品の移送を行う部品移送装置は、多くのチップを短時間で移送することが求められる。例えば、移送工程のタクトタイムの短縮のために、同時に複数のチップを移送可能な構成が求められ、研究が行われている。
　下記の先行技術文献には、列状に配置された複数の吸着ノズルで、列毎に一括してチップを吸着し、移送先へ移送する構成が説明されている。この構成では、チップを吸着するに辺り、適切なランクのチップを下側から突上げピンで突き上げることで、ピックアップの補助とピックアップするチップのランク分けとを行っている。
　また、複数の吸着ノズルを備え、適切にチップを吸着可能な位置に、各ノズルが個別に位置調節可能な構成についても説明されている。
特許３７１２６９５号 特許３７１９１８２号
　部品移送装置では、多くのチップを短時間で移送するために、移送に係る各種工程のタクトタイムを可能な限り短縮することが求められる。
　例えば、タクトタイムを短縮させるために複数のの吸着ノズルを用いて、同時に複数のチップをピックアップする構成が開発されている。ところで、上述した先行技術文献に記載されるように列状にノズルが配列される構成では、チップの位置がずれる場合などに対応出来ず、適切なピックアップが行えない場合がある。また、複数のノズルの位置を個別に調整する機構を設ける場合、装置構成が複雑となり、また装置の処理量が複雑となるという技術的な問題がある。
　例えば、ダイシング後のウエハは、ウエハが載置される粘着シートを伸長することにより、個別のチップ部品に分割され、吸着ノズルを備えるヘッドによるピックアップ工程に渡される。このとき、時間の経過により粘着シートが伸縮することで、個々のチップ部品の位置が変化する場合がある。
　上述した先行技術文献では、粘着シート上のチップ部品をまとめて位置検出して、ピックアップ工程を開始し、更に個々のチップ部品を取出す直前の位置情報を検出する構成についての説明がある。この方法では、全てのチップについて２度ずつ位置検出を行う必要があり、タクトタイムが延長してしまうという技術的な問題がある。また、複数のノズルの夫々に吸着されるチップ部品の全てについて位置検出する必要があり、位置検出に要する時間が延長する虞がある。
　例えば、移送先に配列されたチップは、正しく配列されているか否かや、チップの状態について検査が求められる。従来の構成では、配列されるチップについて画像を撮像し、画像認識により、検査が行われている。このとき、チップの配列によっては、適切な検査を行うために複数通りの画像が必要となる場合があり、撮像に要する時間が延長してしまう場合がある。また、複数通りの画像について、個別に画像認識の必要も生じつことから、タクトタイムの延長に繋がる虞がある。
　本発明は、例えば上述した従来の問題点に鑑み為されたものであり、チップ部品の適切なピックアップと移送を行うと共に、作業工程のタクトタイムの短縮を実現する部品移送装置及び方法を提供することを課題とする。
　上記課題を解決するために、本発明の部品移送装置は、ウエハ状態のチップを配置部へ配置する部品移送装置であって、前記チップを配置するための配置部と、前記チップを吸着する複数の吸着ノズルと、前記配置部上において、前記チップを配置するためのプレース位置を決定する決定手段と、前記配置部における前記プレース位置に前記複数の吸着ノズルを一つ一つ順番に位置決めする位置決め手段と、前記複数の吸着ノズルのうちの一に吸着される前記チップを前記配置部上の前記プレース位置に配置するプレース手段と、前記配置部上の撮像範囲内に配置される前記チップを撮像する撮像手段とを備え、前記決定手段は、前記プレース位置を、前記配置部における前記撮像範囲に含まれ、且つ夫々所定の距離離隔する複数の列及び複数の行から成るマトリックスの配置となるように決定し、前記位置決め手段は、前記マトリックスの角部を含む列に含まれる全ての前記プレース位置に前記チップが配置された後に、順次隣接する列に含まれる全ての前記プレース位置に前記チップが配置されるように位置決めを行う、又は、前記マトリックスの角部を含む行に含まれる全ての前記プレース位置に前記チップが配置された後に、順次隣接する行に含まれる全ての前記プレース位置に前記チップが配置されるように位置決めを行う。
　上述の課題を解決するために、本発明の部品移送方法は、ウエハ状態のチップを配置部へ配置する部品移送装置における部品移送方法であって、前記配置部上において、前記チップを配置するためのプレース位置を決定する決定工程と、前記配置部における前記プレース位置に前記チップを保持する複数の吸着ノズルを一つ一つ順番に位置決めする位置決め工程と、前記複数の吸着ノズルのうちの一に吸着される前記チップを前記配置部上の前記プレース位置に配置するプレース工程と、前記配置部上の撮像範囲内に配置される前記チップを撮像する撮像工程とを備え、前記決定工程は、前記プレース位置を、前記配置部上に前記プレース位置を、夫々所定の距離離隔する複数の列及び複数の行から成るマトリックスとして決定し、前記位置決め工程は、前記マトリックスの角部を含む列に含まれる全ての前記プレース位置に前記チップが配置された後に、順次隣接する列に含まれる全ての前記プレース位置に前記チップが配置されるように位置決めを行う、又は、前記マトリックスの角部を含む行に含まれる全ての前記プレース位置に前記チップが配置された後に、順次隣接する行に含まれる全ての前記プレース位置に前記チップが配置されるように位置決めを行う。
　本発明の作用及び他の利得は次に説明する実施の形態から明らかにされよう。
本実施例の移送装置の構成を示すブロック図である。 移送装置の各部の位置関係と動作方向を示す図である。 移送装置によるチップのピックアップの態様を示す図である。 チップのピックアップ時の各部の位置関係を示すグラフである。 本実施例の移送装置の動作の流れを示すフローチャートである。 本実施例のピックアップ動作の流れを示すフローチャートである。 ピックアップ動作におけるチップの位置補正の態様を示す図である。 本実施例のプレース動作の流れを示すフローチャートである。 プレース動作時のチップの配置位置と、チップの検査位置の関係を示す図である。 プレース動作時のチップの配置位置と、チップの検査位置の関係を示す図である。 移送装置の変形例の構成を示すブロック図である。 移送装置の変形例の各部の位置関係と動作方向を示す図である。 移送装置の変形例の各部の位置関係と動作方向を示す図である。 移送装置の変形例の各部の位置関係と動作方向を示す図である。 移送装置の変形例の動作の流れを示すフローチャートである。
　本発明の部品移送装置に係る実施形態は、ウエハ状態のチップを配置部へ配置する部品移送装置であって、前記チップを配置するための配置部と、前記チップを吸着する複数の吸着ノズルと、前記配置部上において、前記チップを配置するためのプレース位置を決定する決定手段と、前記配置部における前記プレース位置に前記複数の吸着ノズルを一つ一つ順番に位置決めする位置決め手段と、前記複数の吸着ノズルのうちの一に吸着される前記チップを前記配置部上の前記プレース位置に配置するプレース手段と、前記配置部上の撮像範囲内に配置される前記チップを撮像する撮像手段とを備え、前記決定手段は、前記プレース位置を、前記配置部における前記撮像範囲に含まれ、且つ夫々所定の距離離隔する複数の列及び複数の行から成るマトリックスの配置となるように決定し、前記位置決め手段は、前記マトリックスの角部を含む列に含まれる全ての前記プレース位置に前記チップが配置された後に、順次隣接する列に含まれる全ての前記プレース位置に前記チップが配置されるように位置決めを行う、又は、前記マトリックスの角部を含む行に含まれる全ての前記プレース位置に前記チップが配置された後に、順次隣接する行に含まれる全ての前記プレース位置に前記チップが配置されるように位置決めを行う。
　本発明の部品移送装置に係る実施形態によれば、吸着ノズルに吸着されるチップが配置部上に決定されるプレース位置に配置される。配置部は、例えば、チップが複数配置可能なシートを保持する部材である。
　吸着ノズルは、真空ポンプなどの減圧装置に接続される円筒状のノズルであって、端部に当接したチップを吸着することで保持する。例えば、吸着ノズルは、チップが保持される移動元と配置部との間を移動可能な移載用のヘッド部に複数保持され、チップの移送を行う。
　決定手段は、カメラに接続されるＣＰＵから構成され、チップが配置される配置部の画像を撮像し、該画像を解析することで、チップが配置されるプレース位置の位置情報を決定する。具体的には、ＣＰＵは、カメラにより撮像された画像を解析することで、配置部上に座標を設定し、チップのプレース位置を複数の列及び複数の行からなるマトリックスとして決定する。かかるマトリックスにおいて、各チップのプレース位置は、夫々所定のマージンを有するように離隔して決定される。尚、マトリックス状のプレース位置は、チップの大きさや形状、又はマージンの取り方に応じて適宜決定されてよい。
　位置決め手段は、吸着ノズルに吸着されるチップを、所望のプレース位置に位置決めするアクチュエータ又はサーボ機構である。具体的には、位置決め手段は、吸着ノズル及び配置部の少なくとも一方を移動することで、吸着ノズルに吸着されるチップと、所望のプレース位置とが対向する位置関係となるよう位置決めを行う。
　例えばカメラなどの撮像手段は、チップが載置される配置部における所定の撮像範囲内のの画像を撮像し、後述するＣＰＵなどにより構成される取得手段に撮像した画像又は画像データを送信する。
　上述した決定手段は、チップのプレース位置のマトリックスが、撮像手段の撮像範囲内に収まるように決定する。例えば、撮像範囲が長方形の範囲である場合、決定手段は、該長方形の辺に沿ってマトリックスの列方向及び行方向を設定する。
　更に位置決め手段は、先ず、撮像範囲内に形成されるマトリックス状のプレース位置にのうち、マトリックスの角を含む第１の列にチップが配置されるよう、順次吸着ノズルに吸着されるチップと所望のプレース位置との位置決めを行う。該所定範囲内の第１の列に含まれるプレース位置にチップが配置された後に、位置決め手段は、所定範囲に含まれるプレース位置のうち、第１の列に隣接する第２の列にチップが配置されるよう、順次吸着ノズルに吸着されるチップと所望のプレース位置との位置決めを行う。以降、位置決め手段は、所定範囲内の第２の列に含まれるプレース位置にチップが配置された後には、第２の列に隣接する第３の列のように順次列をインクリメントして位置決めを行う。
　プレース手段は、吸着ノズルに吸着されるチップと、所望のプレース位置とが対向する位置関係となるよう位置決めされた後に、吸着ノズルに吸着するチップを配置部のチップ配置面に接触させるとともに、吸着ノズルの吸着を解除して、チップの配置を行う。
　以上、説明した構成によれば、マトリックス中の所定範囲のプレース位置の夫々に対して、列毎に順次チップが配置される。このため、連続して配置されるチップが、所定範囲内のプレース位置の夫々に対して、優先的に配置される。尚、上述した例に限らず、マトリックスの角を含む第１の行にチップが配置された後に、隣接する第２の行にチップが配置される構成であってもよい。
　このため、チップが配置されるプレース位置を、所定範囲ごとに管理することが可能となる。例えば、所定範囲を、配置部に配置されたチップの状態や位置を検出するためのカメラの撮像エリアに合わせて設定することで、連続して配置される複数のチップを一の撮像エリア内に収めることが可能となる。これは、撮像及びチップの状態や位置を検出するための処理に要する時間を短縮することに繋がり、タクトタイムの短縮が実現出来る。
　本発明の部品移送装置に係る実施形態の他の態様では、前記位置決め手段は、前記プレース位置のうち一の前記プレース位置に前記チップが配置された後に、順次隣接する前記プレース位置に前記チップが配置されるように位置決めを行う。
　この態様では、位置決め手段は常に、前回チップが配置されたプレース位置に対して、隣接するプレース位置にチップが配置されるよう、チップとプレース位置との位置決めを行う。従って、この態様でのプレース位置へのチップの配置は、第１の列において、所定範囲の一の端Ａから他の端Ｂまで連続してチップを配置した後に、第１の列に隣接する第２の列において、端Ｂから端Ａまで連続してチップが配置される。以降、第２の列に隣接する第３の列において、端Ａから端Ｂまで連続してチップが配置されるというように、順次位置決めが行われる。
　このため、吸着ノズルに吸着されるチップと、所望のプレース位置との位置決めに要する各部の移動距離をより短くすることが出来、移動に要する時間を短縮することが出来る。このため、更なるタクトタイムの短縮が実現出来る。
　本発明の部品移送装置に係る実施形態の他の態様では、前記配置部上の前記撮像範囲内に配置される前記チップの位置情報を取得する取得手段を更に備える。
　取得手段は、撮像手段を構成するカメラに接続されるＣＰＵから構成され、配置部状の撮像範囲内のチップの画像を解析することで、配置部上に配置されるチップの位置情報を取得する。具体的には、ＣＰＵは、カメラにより撮像された画像を解析することで、各チップの位置を認識し、ある点を基準とする座標を各チップに設定する。そして、各チップの位置座標と、各チップが配置されるプレース位置の座標との間にずれが生じているか否かの検出を行う。
　本発明の部品移送方法に係る実施形態は、ウエハ状態のチップを配置部へ配置する部品移送装置における部品移送方法であって、前記配置部上において、前記チップを配置するためのプレース位置を決定する決定工程と、前記配置部における前記プレース位置に前記チップを保持する複数の吸着ノズルを一つ一つ順番に位置決めする位置決め工程と、前記複数の吸着ノズルのうちの一に吸着される前記チップを前記配置部上の前記プレース位置に配置するプレース工程と、前記配置部上の撮像範囲内に配置される前記チップを撮像する撮像工程とを備え、前記決定工程は、前記プレース位置を、前記配置部上に前記プレース位置を、夫々所定の距離離隔する複数の列及び複数の行から成るマトリックスとして決定し、前記位置決め工程は、前記マトリックスの角部を含む列に含まれる全ての前記プレース位置に前記チップが配置された後に、順次隣接する列に含まれる全ての前記プレース位置に前記チップが配置されるように位置決めを行う、又は、前記マトリックスの角部を含む行に含まれる全ての前記プレース位置に前記チップが配置された後に、順次隣接する行に含まれる全ての前記プレース位置に前記チップが配置されるように位置決めを行う。
　本発明の部品移送方法に係る実施形態によれば、上述した本発明の部品移送装置に係る実施形態と同様の各種効果を享受することが出来る。
　尚、本発明の部品移送方法に係る実施形態においても、上述した本発明の部品移送装置に係る実施形態の各種態様と同様の各種態様を採ることが可能である。
　以上説明したように、本発明の部品移送装置に係る実施形態は、配置部と、吸着ノズルと、決定手段と、位置決め手段と、プレース手段と、撮像手段とを備える。本発明の部品移送方法に係る実施形態は、決定工程と、位置決め工程と、プレース工程と、撮像工程とを備える。従って、チップ部品の適切なピックアップと移送を行うと共に、作業工程のタクトタイムの短縮を実現することが出来る。
　以下、図面を参照して、本発明の実施例について説明する。
　（１）基本構成
　本発明の部品移送装置の実施例である移送装置１の構成を図を参照しながら説明する。
　図１は、移送装置１の構成を示す模式図である。該図１において、左右方向をＸ方向、手前側から奥側に向かう方向をＹ方向、上下方向をＺ方向として、以降の説明を行う。
　図１に示されるように、移送装置１は、ピックアップ部１０、プレース部２０、移載ヘッド３０及び制御部４０を備えて構成されている。ピックアップ部１０とプレース部２０とは、Ｘ方向に相互に離隔して配置される。
　ピックアップ部１０は、移送装置１において、チップ１００が保持される粘着シート２００からチップ１００のピックアップを行うユニットである。ピックアップ部１０は、ピックアップ台１１、ピックアップ台アクチュエータ１２、ピックアップハンマ１３、上円板カム１４、ピックアップモータ１５、突き上げ針１６、下円板カム１７、突き上げモータ１８及びカメラ１９を備えて構成される。
　ピックアップ部１０においては、粘着シート２００に保持されるチップ１００を移載ヘッド３０によりピックアップするためのピックアップ位置Ｐｕが一か所設定される。ピックアップ位置Ｐｕは、ピックアップ部１０におけるＸ方向及びＹ方向の所定の位置を示す趣旨である。
　ピックアップ台１１は、チップ１００が保持される粘着シート２００を保持可能な平坦な面を有する部材である。ピックアップ台１１は、粘着シート２００の周縁部を保持し、伸縮性のある粘着シート２００を伸長することで、粘着シート２００上に保持されるチップ１００を互いに所定の距離離隔させる。
　ピックアップ台アクチュエータ１２は、ピックアップ台１１をチップ１００が保持される面内（言い換えれば、ＸＹ平面内）で移動可能であるとともに、該面内でピックアップ台１１を回転可能な複数のアクチュエータから成るユニットである。ピックアップ台アクチュエータ１２は、制御部４０から供給される制御信号に応じて、ピックアップ台１１を移動させることで、粘着シート２００上に保持される所望のチップ１００をピックアップ位置Ｐｕに移送する。
　ピックアップハンマ１３は、ピックアップ位置Ｐｕにおいて、粘着シート２００の上方に配置されるベアリング状の端部を有する構成である。ピックアップハンマ１３のベアリング状の端部は、アームを介して上円板カム１４に接続される。上円板カム１４は、ピックアップモータ１５の回転に応じて回転可能な円板状のカムである。ピックアップモータ１５は、制御部４０から供給される制御信号に応じて回転し、上円板カム１４を回転させる。ピックアップハンマ１３は、上円板カム１４の回転に応じてアームが移動することで、ベアリング状の端部がＺ方向に往復移動する。
　突き上げ針１６は、ピックアップ位置Ｐｕにおいて、粘着シート２００の下方に配置される針状の構成である。突き上げ針１６は、アームを介して下円板カム１７に接続され、下円板カム１７の回転に伴って、Ｚ方向に移動する。下円板カム１７の回転により、突き上げ針１６がＺ方向を上方に移動するに従って、突き上げ針１６の上端は粘着シート２００に接触する。突き上げ針１６は、移動範囲の上端において、粘着シート２００を貫通し、チップ１００に接触するとともに、チップ１００を突き上げる。尚、突き上げ針１６は、針状の上端がピックアップ位置Ｐｕにおいて保持されるチップ１００を突き上げ可能な態様で配置される。突き上げモータ１８は、制御部４０から供給される制御信号に応じて、下円板カム１７を回転させる。
　カメラ１９は、粘着シート２００上のピックアップ位置Ｐｕに位置調整されるチップ１００及び周辺に保持されるチップ１００を撮像範囲に収められるよう構成され、配置される。カメラ１９において撮像されたチップ１００の画像は、制御部４０に送信される。
　プレース部２０は、ピックアップ部１０において、吸着ノズル３１により吸着されたチップ１００を配置シート３００に配置する部位であって、プレース台２１、プレース台アクチュエータ２２、プレースハンマ２３、円板カム２４、プレースモータ２５及びカメラ２６を備えて構成される。また、プレース部においては、移載ヘッド３０に保持される吸着ノズル３１に吸着されるチップ１００を配置シート３００上に配置する（言い換えればプレースする）ためのプレース位置Ｐｌが一か所設定される。
　プレース位置ｐｌは、プレース部２０におけるＸ方向及びＹ方向の所定の位置を示す趣旨である。尚、プレース位置Ｐｌは、ピックアップ位置ＰｕからＸ方向に所定の距離離隔した位置に設定される。
　プレース台２１は、チップ１００の配置を行う配置シート３００を保持可能な平坦な面を有する部材である。配置シート３００は、粘着シート２００と同様に粘着性を有するシート上の部材である。プレース台アクチュエータ２２は、プレース台２１をチップ１００が配置される（言い換えれば、プレースされる）面方向（言い換えれば、Ｘ方向及びＹ方向）に移動可能である可動軸を有するアクチュエータである。
　プレース台２１上に保持される配置シート３００には、移載ヘッド３０の吸着ノズル３１によって保持される複数のチップ１００が夫々所定のマージン離隔して配置される。以降、配置シート３００上の夫々のチップ１００が配置されるべき位置を、チップ配置位置と称して説明する。尚、チップ配置位置は、配置シート３００上に複数の列及び行から成るマトリックス状に設定される。
　プレースハンマ２３は、ベアリング状の端部がアームに接続され、該アームを介して円板カム２４に接続される。円板カム２４は、プレースモータ２５の駆動に応じて回転可能に構成される。円板カム２４の回転に伴ってアームが移動することで、プレースハンマ２３のベアリング状の端部がＺ方向に往復移動する。プレースモータ２５は、制御部４０から供給される制御信号に応じて、円板カム２４を回転させる。
　カメラ２６は、配置シート３００上のプレース位置Ｐｌにプレースされるチップ１００及び周辺を撮像範囲に収められるよう構成され、配置される。カメラ２６において撮像された配置シート３００の画像は、制御部４０に送信される。
　移載ヘッド３０は、円筒状の吸着ノズル３１を複数保持し、ヘッドアクチュエータ３２の動作の下、ピックアップ部１０とプレース部２０との間を移動し、チップ１００のピックアップ動作及びプレース動作を行う。移載ヘッド３０は、ピックアップ部１０のピックアップ台１１及びプレース部２０のプレース台２１に対して、Ｚ方向上方に配置される。
　吸着ノズル３１は、移載ヘッド３０内に設けられる吸気通路（不図示）を介して、真空ポンプなどの減圧装置（不図示）接続されており、制御部４０から供給される制御信号に応じて、当接するチップ１００の吸着及び吸着の解除を行う。
　ヘッドアクチュエータ３２は、制御部４０から供給される制御信号に応じて、移載ヘッド３０をＸ方向に移動可能な一軸のアクチュエータである。ヘッドアクチュエータ３２は、移載ヘッド３０をピックアップ位置Ｐｕとプレース位置Ｐｌとを結ぶ直線に沿って、図１の矢印で示されるようにピックアップ部１０及びプレース部２０の間を移動させる。
　移載ヘッド３０は、吸着ノズル３１の下端がチップ１００の上端からＺ方向に所定距離離隔するよう保持し、更に吸着ノズル３１を該保持位置において固定するようＺ方向上方に付勢するバネ機構を有する。
　移送装置１の各部の位置関係について、図２を参照して更に説明する。図２は、図１の移載装置１をＺ方向上方から見た場合のピックアップ部１０のピックアップ台１１、プレース部２０のプレース台２１及び移載ヘッド３０の配置及び動作方向を示す図である。
　図２に示されるように、移載ヘッド３０は、ピックアップ部１０のピックアップ位置Ｐｕと、プレース部２０のプレース位置Ｐｌとを結ぶ直線上に、複数の吸着ノズル３１を夫々所定のマージン離隔した上で一列に保持する。従って、ピックアップ部１０においては、ヘッドアクチュエータ３２の動作により移載ヘッド３０がＸ方向に移動されることで、移載ヘッド３０に保持される吸着ノズル３１が一つ一つピックアップ位置Ｐｕに移送される。他方で、プレース部２０においては、ヘッドアクチュエータ３２の動作により移載ヘッド３０がＸ方向に移動されることで、移載ヘッド３０に保持される吸着ノズル３１が一つ一つプレース位置Ｐｌに移送される。
　図１に戻り、説明を続ける。制御部４０は、ピックアップ部１０、プレース部２０及び移載ヘッド３０の各部の動作を制御する制御用のＣＰＵであって、各部と電気的に接続され、制御信号を供給することなどによって動作の制御を行う。
　制御部４０は、例えばカメラ１９より送信される粘着シート２００上のチップ１００の画像を解析することで、各チップ１００に位置座標を設定する。制御部４０は、所望のチップ１００位置座標に応じてピックアップ台アクチュエータ１２を動作させることで、該チップ１００がピックアップ位置Ｐｕに来るよう、ピックアップ台１１の位置調整を行う。
　また、制御部４０は、配置シート３００上に位置座標を設定し、所望の座標をチップ配置位置として該チップ配置位置がプレース位置Ｐｌに来るよう、プレース台アクチュエータ２２を動作させてプレース台２１の位置調整を行う。
　また、制御部４０は、カメラ２６より送信される画像解析結果に基づいて、配置シート３００上に配置されたチップ１００の品質の検査や位置情報の取得などを行う。
　図３及び図４を参照して、移載ヘッド３０の吸着ノズル３１が粘着シート２００上のチップ１００を吸着によりピックアップする動作について説明する。図３は、各部の位置関係を状態１から状態４に分けて記載したものであり、図４は、ピックアップハンマ１３の下端及び突き上げ針１６の上端の時系列的なＺ方向の位置の変化を示すグラフである。以下に説明する各部の動作は、制御部４０の制御の下、実施される。
　チップ１００のピックアップ動作においては、先ず、ピックアップ台アクチュエータ１２がピックアップ台１１を移動させ、ピックアップ位置Ｐｕ（一点破線で示した軸上）に所望のチップ１００を移動する。同時に、又は相前後して、ヘッドアクチュエータ３２が移載ヘッド３０を移動させ、ピックアップ位置Ｐｕに所望の吸着ノズル３１を移動する（状態１）。このとき、ピックアップハンマ１３の下端、及び突き上げ針１６の上端は、図４に示されるように夫々の初期位置にある。
　続いて、ピックアップモータ１５が上円板カム１４を回転させ、ピックアップハンマ１３を下方に移動させる。ピックアップハンマ１３は、移動に伴い、吸着ノズル３１の上端に接触した後、吸着ノズル３１を上方に付勢するバネ機構の付勢力に抗して吸着ノズル３１を下方に押し下げる。押し下げられた吸着ノズル３１は、ピックアップハンマ１３が移動範囲の下端に達した位置で、チップ１００に当接し、チップ１００を吸着する。また、突き上げモータ１８が下円板カム１７を回転させ、突き上げ針１６をチップ１００に向かって移動させる（状態２）。
　続いて、ピックアップモータ１５が上円板カム１４を回転させ、ピックアップハンマ１３を上方に移動することで、吸着ノズル３１の押し下げを解除する。押し下げが解除された吸着ノズル３１は、バネ機構による付勢により、チップ１００を吸着した状態で上方向に移動する。同時に、突き上げ針１６の上端が粘着シート２００を貫通してチップ１００を上方向に突き上げ、チップ１００の下端を粘着シート２００から剥離させる方向に向かって移動させる（状態３）。
　ピックアップハンマ１３、及び突き上げ針１６が、図４に示されるように夫々の初期位置に戻り、チップ１００を下端に吸着させた吸着ノズル３１もＺ方向における初期位置に戻る。その後、ピックアップ台アクチュエータ１２がピックアップ台１１を移動させ、ピックアップ位置Ｐｕに次のチップ１００を移動する。同時に、又は相前後して、ヘッドアクチュエータ３２が移載ヘッド３０を移動させ、ピックアップ位置Ｐｕに次の吸着ノズル３１を移動する（状態４）。
　以上、説明した動作により、チップ１００が移載ヘッド３０の吸着ノズル３１に吸着される。上述した動作を複数回繰り返すことにより、移載ヘッド３０に保持される複数の吸着ノズル３１の夫々にチップ１００が吸着される。
　尚、プレース部２０におけるプレース動作についても、同様の手順で実施される。具体的な手順について以下に説明する。チップ１００のプレース動作においては、先ず、プレース台アクチュエータ２２がプレース台２１を移動させ、配置シート３００上の所望のチップ配置位置をプレース位置Ｐｌに移動する。同時に、又は相前後して、ヘッドアクチュエータ３２が移載ヘッド３０を移動させ、プレース位置Ｐｌにチップ１００を吸着する吸着ノズル３１を移動する。このとき、プレースハンマ２３は、初期位置にある。
　続いて、プレースモータ２５が円板カム２４を回転させ、プレースハンマ２３を下方に移動させる。プレースハンマ２３は、移動に伴い、吸着ノズル３１の上端に接触した後、吸着ノズル３１を上方に付勢するバネ機構の付勢力に抗して吸着ノズル３１を下方に押し下げる。押し下げられた吸着ノズル３１に吸着されるチップ１００は、プレースハンマ２３が移動範囲の下端に達した位置で、配置シート３００に当接する。このとき、制御部４０が該チップ１００を保持する吸着ノズル３１の吸着を解除することで、チップ１００が配置シート３００上のチップ配置位置に配置される。配置シート３００は粘着性を有するため、チップ１００はチップ配置位置において配置シート３００に接着する。
　続いて、プレースモータ２５が円板カム２４を回転させ、プレースハンマ２３を上方に移動することで、吸着ノズル３１の押し下げを解除する。押し下げが解除された吸着ノズル３１は、バネ機構による付勢により、チップ１００を吸着していない状態で上方向に移動する。
　プレースハンマ２３が初期位置に戻り、チップ１００の配置を終えた吸着ノズル３１もＺ方向における初期位置に戻った後、プレース台アクチュエータ２２がプレース台２１を移動させ、プレース位置Ｐｌに次のチップ配置位置を移動する。同時に、又は相前後して、ヘッドアクチュエータ３２が移載ヘッド３０を移動させ、プレース位置Ｐｌに次のチップ１００を吸着する吸着ノズル３１を移動する。
　以上、説明した動作により、移載ヘッド３０により移送されたチップ１００が配置シート３００上に配置される。上述した動作を複数回繰り返すことにより、移載ヘッド３０に保持される複数の吸着ノズル３１に夫々吸着されるチップ１００が配置シート３００上に配置される。
　（２）動作例
　移送装置１によるピックアップ動作及びプレース動作を含む、全体的な動作の流れを示すフローチャートである図５を参照して移送装置１の動作を説明する。
　移送装置１では、一連の動作の開始時に、チップ１００が保持される粘着シート２００がピックアップ部１０のピックアップ台１１の上に設置される（ステップＳ１）。同時に、又は相前後して、チップ１００が移動される配置シート３００がプレース部２０のプレース台２１上に設置される（ステップＳ２）。
　次に、ピックアップ部１０のカメラ１９は、粘着シート２００上に保持される全てのチップ１００について画像を撮像し、制御部４０へと画像情報を送信する。制御部４０は、送信された画像情報に基づき、粘着シート２００上の各チップ１００に座標を設定し、位置情報を生成する（ステップＳ３）。生成された位置情報は、制御部４０内のメモリに格納される。
　続いて、制御部４０は、移載ヘッド３０をピックアップ部１０へと移動し（ステップＳ４）、ピックアップ動作を実行する（ステップＳ５）。かかるピックアップ動作により、粘着シート２００上に保持されるチップ１００が、移載ヘッド３０内の複数の吸着ノズル３１の夫々に吸着される。尚、ピックアップ動作については後に詳述する。
　続いて、制御部４０は、移載ヘッド３０をプレース部２０へと移動し（ステップＳ６）、プレース動作を実行する（ステップＳ７）。かかるプレース動作により、移載ヘッド３０内の複数の吸着ノズル３１の夫々に吸着されるチップ１００が、配置シート３００へと配置される。尚、プレース動作については後に詳述する。
　制御部４０は、粘着シート２００上の移動されるべき全てのチップ１００が配置シート３００へと移動されるまで（ステップＳ８：Ｙｅｓ）、ステップＳ４からステップＳ７までの一連の動作を繰り返したのち、動作を終了する。
　（２－１）ピックアップ動作
　移送装置１のピックアップ部１０によるチップ１００のピックアップ動作について、図６のフローチャートを参照して説明する。
　先ず、制御部４０は、最初にピックアップを行うチップ１００を基準チップに設定する。カメラ１９は、該基準チップについて画像を撮像し、制御部４０へと画像情報を送信する。制御部４０は、送信された画像情報に基づき、基準チップに再度座標を設定し、位置情報を生成する（ステップＳ１０１）。
　制御部４０は、初めに取得された（図５、ステップＳ３）全チップ１００の位置情報と、改めて取得された基準チップの位置情報とを比較し、基準チップの位置が最初の（即ち、ステップＳ３において検出された）位置からどれだけずれているかを検出し、ずれを補正するための位置補正量を算出する（ステップＳ１０２）。
　制御部４０は、改めて取得された基準チップの位置情報を適用して、格納される基準チップの位置情報を更新する（ステップＳ１０３）。
　次に、制御部４０は、基準チップの更新後の位置情報に基づいてピックアップ台アクチュエータ１２を動作させ、基準チップがピックアップ位置Ｐｕに移動されるよう、ピックアップ台１１を移動させる（ステップＳ１０４）。
　同時に、又は相前後して、制御部４０は、ヘッドアクチュエータ３２を動作させ、チップ１００を吸着していない吸着ノズル３１がピックアップ位置Ｐｕに移動されるよう、移載ヘッド３０を移動させる（ステップＳ１０５）。
　続いて、制御部４０は、吸着ノズル３１に基準チップを吸着させ、チップ１００のピックアップを行う（ステップＳ１０６）。具体的には、制御部４０は、ピックアップモータ１５を駆動させ、ピックアップハンマ１３に吸着ノズル３１を押し下げさせる。同時に、制御部４０は、突き上げモータ１８を駆動させ、突き上げ針１６にチップ１００を突き上げさせる。チップ１００は、ピックアップハンマ１３に押し下げられた吸着ノズル３１と接触することで吸着され、更に吸着ノズル３１が上方向に移動するとともに、突き上げ針１６により突き上げられることで、粘着シート２００より剥離しピックアップされる。
　次に、ピックアップ可能なチップ１００が存在し（ステップＳ１０７：Ｙｅｓ）、且つ、チップ１００を吸着していない吸着可能な吸着ノズル３１が存在する場合（ステップＳ１０８：Ｙｅｓ）、次のチップ１００のピックアップが行われる。
　制御部４０は、次のチップ１００について格納されている位置情報を読み出し、該チップ１００の座標と更新前の基準チップの座標（即ち、ステップＳ３において検出された座標）とを比較し、該チップ１００の位置が補正量適用エリア内であるか否かの判定を行う。
　補正量適用エリアは、基準チップの位置座標を起点とする所定の範囲を示す趣旨である。かかる補正量適用エリア内では、各チップ１００について、最初のチップ１００位置の検出（即ち、図５のステップＳ３）から、基準チップの位置の再検出（即ち、図６のステップＳ１０１）との間に生じた位置のずれが同様であると見なすことが出来る。チップ１００位置のずれは、伸長される粘着シート２００の伸縮が大きな要因となっており、ある程度近い範囲内のチップ１００であれば、位置のずれは同程度であると考えられる。
　図７（ａ）に基準チップと補正量適用エリアとの位置関係を示す。基準チップＡのピックアップを行った後に、ピックアップされるチップ１００Ｂが補正量適用エリア内に存在するのであれば、チップ１００Ｂの位置のずれは、基準チップＡの位置のずれと同程度であると考えられる。このため、チップ１００Ｂについて改めて座標を検出して、位置情報の取得を行わなくとも、基準チップＡの補正量を適用することで、チップ１００Ｂについてずれた後の位置情報を算出出来ると考えられる。
　尚、補正量適用エリアを規定する、基準チップを中心とする所定の範囲は、適宜変更されてよく、例えば、チップ１００の位置のずれの要因となる粘着シート２００の伸縮性などに応じて適宜変更されてよい。
　制御部４０は、次のチップ１００の位置が基準チップを基準とする補正量適用エリア内である場合（ステップＳ１０９：Ｙｅｓ）、基準チップの位置補正量を用いて、該チップ１００の位置情報の補正を行う（ステップＳ１１０）。具体的には、格納された該チップ１００の位置情報に対し、基準チップの位置補正量を適用したものを補正後の位置情報とする。
　制御部４０は、次のチップ１００の補正後の位置情報に基づいて、ピックアップ台アクチュエータ１２を動作させ、該チップ１００がピックアップ位置Ｐｕに移動されるよう、ピックアップ台１１を移動させる（ステップＳ１１１）。続いて、チップ１００を吸着していない次の吸着ノズル３１をピックアップ位置Ｐｕに移動させ（ステップＳ１０５）、該次のチップ１００のピックアップを行わせる。
　他方で、次のチップ１００の位置が基準チップを基準とする補正量適用エリア外である場合（ステップＳ１０９：Ｎｏ）、制御部４０は、該チップ１００を新しい基準チップに設定する。そして制御部４０は、新しい基準チップについて、画像の撮像による位置情報の取得（ステップＳ１０１）、位置補正量の算出（ステップＳ１０２）、及び位置情報の更新（ステップＳ１０３）を行い、ステップＳ１０４以降のピックアップ動作を実行させる。
　具体的には、図７（ａ）において、チップ１００Ｃをピックアップする場合について例示する。チップ１００Ｃは、基準チップＡを基準とする補正量適用エリア外に存在するため、チップ１００Ｃの位置のずれは、基準チップＡの位置のずれと同程度であると考えることが出来ない。このため、チップ１００Ｃについては、改めて座標を検出して、位置情報の取得を行うことが求められる。そこで、制御部４０は、図７（ｂ）に示されるように、チップ１００Ｃを新しい基準チップに設定して、位置情報の更新を行う。新しく設定された基準チップＣを基準とする補正量適用エリア内に存在するチップ１００の位置のずれについては、基準チップＣの位置のずれと同程度であると考えることが出来る。
　制御部４０は、ステップＳ１０５からステップＳ１１１の一連の動作を、ピックアップ可能なチップ１００が存在しなくなるまで（ステップＳ１０７：Ｎｏ）、又はチップ１００を吸着していない吸着可能な吸着ノズル３１が存在しなくなるまで（ステップＳ１０８：Ｎｏ）、繰り返し実行させる。ピックアップ可能なチップ１００が存在しなくなる場合（ステップＳ１０７：Ｎｏ）、又はチップ１００を吸着していない吸着可能な吸着ノズル３１が存在しなくなる場合（ステップＳ１０８：Ｎｏ）、制御部４０は、ピックアップ動作を終了させる。
　以上、説明した構成によれば、移載ヘッド３０に保持される複数の吸着ノズル３１について、連続して粘着シート２００上に保持されるチップ１００の吸着動作を行うことが可能となる。このため、移載ヘッド３０の一度の移動で、複数のチップ１００をまとめてプレース部２０へ移送することが可能となる。このため、１つずつ移送を行っていた従来の装置に比べて、大幅なタクトタイムの短縮が実現出来る。
　移送装置１では、チップ１００の取り出しを行う位置であるピックアップ位置Ｐｕを定め、該ピックアップ位置ｐｕに１つずつ順番に吸着ノズル３１及びチップ１００を移送している。このため、比較的短時間で位置決めを行うことが可能となり、タクトタイムの短縮が実現出来る。尚、チップ１００の移送と、吸着ノズル３１の移送を平行して行うことで、更なるタクトタイムの短縮が見込まれる。また、チップ１００の状態や形状に応じて、吸着するチップ１００を適宜選択することで、チップ１００の仕分けが可能となる。
　（２－２）プレース動作
　移送装置１のプレース部２０によるチップ１００のプレース動作について、図８のフローチャートを参照して説明する。
　制御部４０は、プレース台２１上に予め設定された座標などに基づき、プレース台アクチュエータ２２を動作させ、配置シート３００上の所望のチップ配置位置がプレース位置Ｐｌに移動されるよう、プレース台２１を移動させる（ステップＳ２０１）。
　同時に、又は相前後して、制御部４０は、ヘッドアクチュエータ３２を動作させ、チップ１００を吸着している吸着ノズル３１がプレース位置Ｐｌに移動されるよう、移載ヘッド３０を移動させる（ステップＳ２０２）。
　続いて、制御部４０は、吸着ノズル３１に吸着されるチップ１００が配置シート３００上のチップ配置位置に配置されるよう、吸着の解除を行う（ステップＳ２０３）。具体的には、制御部４０は、モータ２０５を駆動させ、プレースハンマ２３に吸着ノズル３１を押し下げさせる。押し下げられた吸着ノズル３１に吸着されるチップ１００が配置シート３００に接触した後に、制御部４０は、該吸着ノズル３１の吸着を解除し、チップ１００を配置シート３００上に配置する。
　次にプレース可能なチップ１００が存在しなくなるまで（ステップＳ２０４：Ｎｏ）、制御部４０は、ステップＳ２０１からステップＳ２０３までの一連の動作を繰り返させる。
　吸着ノズル３１に吸着される全てのチップ１００が配置シート３００に配置された後（ステップＳ２０４：Ｙｅｓ）、制御部４０は、カメラ２６により配置されたチップ１００の画像を撮像し、画像情報の入力を受ける。そして入力された画像情報に基づいて、チップ１００が配置されているか否か、チップ１００の配列の精度及びチップ１００の外観について検査を行う（ステップＳ２０８）。チップ１００検査後、制御部４０は、プレース動作を終了させる。
　配置シート３００上のチップ配置位置と、配置されたチップ１００の検査との関係について説明する。図９（ａ）は、配置シート３００上のチップ配置位置と、一度の撮像でカメラ２６に撮像される領域である撮像エリアとを示す図である。
　図９（ａ）に示されるように、チップ配置位置は、夫々ＸＹ方向に所定の距離離隔して、マトリックス状に配置されている。カメラ２６の撮像エリアは、例えば複数のチップ配置位置を含む長方形の範囲である。図９（ａ）に示される例では、カメラ２６の撮像エリアには、Ｘ方向に４個、Ｙ方向に３個、合計１２個のチップ１００が収まる。
　ここで、移載ヘッド３０が１２本の吸着ノズル３１を保持している場合について考える。かかる移載ヘッド３０を備える移送装置１では、一度のピックアップ動作及びプレース動作で１２個のチップ１００を配置シート３００に配置可能となる。
　また、図９（ｂ）中の矢印に示されるようにチップ１００を配置する場合、Ｘ方向に６個、Ｙ方向に２個のチップ１００が配置される。このとき、次のチップ配置位置は、前のチップ配置位置に隣接しているため（言い換えれば、最短距離にあるため）、一のチップ１００の配置から次のチップ１００の配置までの間の配置シート３００の移動量（言い換えれば、プレース台２１の移動量）が最も小さくなる。このため、配置シート３００の移動に要する時間も最も小さくなり、タクトタイムの短縮に有益である。
　しかしながら、図９（ｂ）中の矢印に示されるようにチップ１００を配置する場合、配置される１２個のチップ１００がカメラ２６の撮像エリア内に収まらない。このため、チップ１００の検査のために、カメラ２６は図９（ｂ）に示されるように、配置シート３００を移動させて撮像エリア１及び撮像エリア２について画像を撮像することが求められる。このように複数の画像を取得する場合、タクトタイムの延長や、配置シート３００の移動のための処理量の増加などが生じるため、装置動作上好ましくない。
　そこで、制御部４０は、図９（ｃ）に示されるように、撮像エリア内に全てのチップ１００が収まるように、チップ１００の配置方法を決定する。具体的には、Ｘ方向に４個、Ｙ方向に３個のチップ１００が収まるカメラ２６の撮像エリアに、１２個のチップ１００が全て収まるよう、図９（ｃ）中の矢印に示されるようにジグザグの順番に（言い換えれば、矩形波を描くように）にチップ１００を配置する位置を決定する。
　より詳細には、以下の態様でチップ１００の配置が行われる。先ず長方形の撮像エリアの一つの角よりチップ１００の配置が開始され、撮像エリアの一つの辺に沿って所定の距離ずつ離隔した位置にチップ１００が配置される。チップ１００が撮像エリアの他の角に配置された後、上述した辺に直行する辺に沿って、所定の距離離隔した位置にチップ１００が配置される。続いて、最初の辺に平行であり、且つ反対の方向に所定の距離ずつ離隔した位置にチップ１００が配置される。チップ配置位置が撮像エリアの辺に突き当たった場合、該辺に沿って所定の距離離隔した位置にチップ１００が配置される。続いて、最初の辺に平行な方向に所定の距離ずつ離隔した位置にチップ１００が配置される。以上の繰り返しにより、チップ１００が配置される。
　図９（ｃ）中の矢印に示されるようにチップ１００の配置を行うことでも、上述したように配置シート３００の移動に要する時間が小さくなるため、タクトタイムの短縮に有益である。また、全てのチップ１００を配置した後のチップ１００の検査の際に、一つの画像で１２個のチップ１００全てを検査出来るため、画像を撮像するためのタクトタイムの短縮に繋がる。
　尚、場合によっては、一度のプレース動作で配置される全てのチップ１００を一の撮像エリア内に収めることが出来ない場合もある。
　例えば、図１０（ａ）の例では、一の撮像エリア内にＸ方向に４個、Ｙ方向に３個、合計１２個のチップ１００が収まる一方で、移載ヘッド３０が１５本の吸着ノズル３１を保持し、一度のプレース動作で１５個のチップ１００が配置可能である場合について説明している。このとき、制御部４０は、可能な限り少ない撮像エリアに全てのチップ１００が収まるよう、上述したジグザグの態様でチップ１００を配置する位置を決定する。
　尚、上述の例では、プレース動作をＹ方向（言い換えれば、列方向）から開始して、ジグザグに配置していき、撮像エリアをＸ方向（言い換えれば、行方向）に移動していく例について説明している。これに限らず、図１０（ｂ）に示されるように、プレース動作をＸ方向（行方向）から開始して、ジグザグにチップ１００を配置していき、撮像エリアをＹ方向（列方向）に移動する態様であってもよい。
　このようにチップ１００を配置する位置を決定することで、チップ１００の検査のための画像の撮像に要するタクトタイムの削減を図ることが出来る。上述した構成によって、多少なりとも撮像される画像数を削減することが出来れば、上述の効果を享受可能となる。
　（３）変形例
　移送装置１の変形例である移送装置１’の構成を図１１乃至図１４を参照して説明する。
　図１１乃至図１４は、移送装置１’の構成を示す模式図であって、図１１は移送装置１’をＹ方向から見た図であり、図１２は移送装置１’をＺ方向上方から見た図であり、図１３は移送装置１’におけるピックアップ部１０’をＸ方向から見た図であり、図１４は移送装置１’におけるプレース部２０’をＸ方向から見た図である。
　図１１に示されるように、移送装置１’は、ピックアップ部１０’、プレース部２０’及び制御部４０’を備えると共に、移送装置１が備える移載ヘッド３０と同様の構成である移載ヘッド３０ａ及び移載ヘッド３０ｂを備える。移載ヘッド３０ａは、吸着ノズル３１と同様の構成である吸着ノズル３１ａを複数本保持し、移載ヘッド３０ｂは、吸着ノズル３１と同様の構成である吸着ノズル３１ｂを複数本保持する。また、移載ヘッド３０ａは、ヘッドアクチュエータ３２と同様の構成であるヘッドアクチュエータ３２ａによりＸ方向に移動可能であり、移載ヘッド３０ｂは、ヘッドアクチュエータ３２と同様の構成であるヘッドアクチュエータ３２ｂによりＸ方向に移動可能である。以上説明したように、移送装置１’は、移載ヘッド３０、吸着ノズル３１、ヘッドアクチュエータ３２を二組ずつ備える。
　移載ヘッド３０ａと移載ヘッド３０ｂとは、図１２に示されるように、Ｙ方向に所定の距離離隔した位置に配置される。
　移送装置１’のピックアップ部１０’では、移載ヘッド３０ａがチップ１００の吸着を行うための第１のピックアップ位置Ｐｕａと、移載ヘッド３０ｂがチップ１００の吸着を行うための第２のピックアップ位置Ｐｕｂとの２通りのピックアップ位置Ｐｕが設定される。同様に、移送装置１’のプレース部２０’では、移載ヘッド３０ａがチップ１００の配置を行うための第１のプレース位置Ｐｌａと、移載ヘッド３０ｂがチップ１００の配置を行うための第２のプレース位置Ｐｌｂとの２通りのプレース位置Ｐｌが設定される。
　移載ヘッド３０ａは、ピックアップ部１０’のピックアップ位置Ｐｕａと、プレース部２０’のプレース位置Ｐｌａとを結ぶ直線上に、複数の吸着ノズル３１ａを夫々所定のマージン離隔した上で一列に保持する。また、移載ヘッド３０ａが備えるヘッドアクチュエータ３２ａは、移載ヘッド３０ａをピックアップ位置Ｐｕａとプレース位置Ｐｌａとを結ぶ直線に沿って、図１２の矢印で示されるようにピックアップ部１０’及びプレース部２０’の間を移動させる。
　移載ヘッド３０ｂは、ピックアップ部１０’のピックアップ位置Ｐｕｂと、プレース部２０’のプレース位置Ｐｌｂとを結ぶ直線上に、複数の吸着ノズル３１ｂを夫々所定のマージン離隔した上で一列に保持する。また、移載ヘッド３０ｂが備えるヘッドアクチュエータ３２ｂは、移載ヘッド３０ｂをピックアップ位置Ｐｕｂとプレース位置Ｐｌｂとを結ぶ直線に沿って、図１２の矢印で示されるようにピックアップ部１０’及びプレース部２０’の間を移動させる。
　移載ヘッド３０ａと移載ヘッド３０ｂとは、一方がピックアップ部１０’においてピックアップ動作を行っている間、他方はプレース部２０’においてプレース動作を行うよう、制御部４０’により動作を制御される。
　尚、ピックアップ部１０’のピックアップ位置Ｐｕａとピックアップ位置Ｐｕｂとは、Ｙ方向に所定距離離隔して設定され、プレース部２０’のプレース位置Ｐｌａとプレース位置Ｐｌｂは、Ｙ方向に同距離離隔して設定される。このため、移載ヘッド３０ａの移動軸と移載ヘッド３０ｂの移動軸とは互いに平行となる。
　移送装置１’の各部の構成について、図１３及び図１４を参照して更に説明する。図１３に示されるように、移送装置１’のピックアップ部１０’は、移載ヘッド３０ａが保持する吸着ノズル３１ａをピックアップ位置Ｐｕａにおいて押圧するためのピックアップハンマ１３ａと、移載ヘッド３０ｂが保持する吸着ノズル３１ｂをピックアップ位置Ｐｕｂにおいて押圧するためのピックアップハンマ１３ｂとの二つのピックアップハンマを備える。ピックアップハンマ１３ａ及びピックアップハンマ１３ｂは、夫々対応するピックアップ位置において吸着ノズル３１ｂ押圧するよう同一のアームを介して上円板カム１４に連結される。このため、ピックアップモータ１５の動作に応じて上円板カム１４が回転する場合、ピックアップハンマ１３ａ及びピックアップハンマ１３ｂが同時にＺ方向に移動する。このようなピックアップハンマ１３ａ及びピックアップハンマ１３ｂによれば、ピックアップ部１０’においてピックアップ動作中である移載ヘッド３０ａ又は移載ヘッド３０ｂのいずれかに保持される吸着ノズル３１が押圧される。
　また、図１３に示されるように、移送装置１’のピックアップ部１０’は、チップ１００を突き上げるための突き上げ針１６、円板カム１７及び突き上げモータ１８を含む構成（以降、突き上げ針ユニットと称して説明する）をＹ方向に移動可能な突き上げ針アクチュエータ５０を備える。突き上げ針アクチュエータ５０は、制御部４０’の制御の下、突き上げ針ユニットの突き上げ針１６をピックアップ位置Ｐｕａとピックアップ位置Ｐｕｂとの間で往復移動させるアクチュエータである。
制御部４０’は、ピックアップ位置Ｐｕａにおけるピックアップ動作時には、突き上げ針アクチュエータ５０により突き上げ針ユニットをピックアップ位置Ｐｕａに対応する位置に移動させ、突き上げ針１６によるチップ１００の突き上げ動作を行わせる。他方で、ピックアップ位置Ｐｕｂにおけるピックアップ動作時には、突き上げ針アクチュエータ５０により突き上げ針ユニットをピックアップ位置Ｐｕｂに対応する位置に移動させ、突き上げ針１６によるチップ１００の突き上げ動作を行わせる。
　図１４に示されるように、移送装置１’のプレース部２０’は、移載ヘッド３０ａが保持する吸着ノズル３１ａをプレース位置Ｐｌａにおいて押圧するためのプレースハンマ２３ａと、移載ヘッド３０ｂが保持する吸着ノズル３１ｂをプレース位置Ｐｌｂにおいて押圧するためのプレースハンマ２３ｂとの二つのプレースハンマを備える。プレースハンマ２３ａ及びプレースハンマ２３ｂは、夫々対応するプレース位置において吸着ノズル３１ｂ押圧するよう同一のアームを介して円板カム２４に連結される。このため、上モータ２５の動作に応じて円板カム２４が回転する場合、プレースハンマ２３ａ及びプレースハンマ２３ｂが同時にＺ方向に移動する。このようなプレースハンマ２３ａ及びプレースハンマ２３ｂによれば、プレース部１０’においてプレース動作中である移載ヘッド３０ａ又は移載ヘッド３０ｂのいずれかに保持される吸着ノズル３１が押圧される。
　移送装置１’を用いる一連の移送処理について、図１５のフローチャートを参照して説明する。先ず、チップ１００が保持される粘着シート２００がピックアップ部１０’のピックアップ台１１の上に設置される（ステップＳ１）。同時に、又は相前後して、チップ１００が移動される配置シート３００がプレース部２０’のプレース台２１上に設置される（ステップＳ２）。次に、ピックアップ部１０’のカメラ１９は、粘着シート２００上に配置される全てのチップ１００について画像を撮像し、制御部４０へと画像情報を送信する。制御部４０は、送信された画像情報に基づき、粘着シート２００上の各チップ１００に座標を設定し、位置情報を生成する（ステップＳ３）。生成された位置情報は、制御部４０内のメモリに格納される。
　続いて、制御部４０は、移載ヘッド３０ａをピックアップ部１０’へと移動し（ステップＳ４ａ）、ピックアップ動作を実行する（ステップＳ５ａ）。同時に、制御部４０は、移載ヘッド３０ｂをプレース部２０’へと移動し（ステップＳ４ｂ）、プレース動作を実行する（ステップＳ５ｂ）。尚、動作開始時の初回のプレース動作は、移載ヘッド３０ｂの吸着ノズル３１ｂにチップ１００が保持されていないため、実行されない。
　続いて、制御部４０は、移載ヘッド３０ａをプレース部２０’へと移動し（ステップＳ６ａ）、プレース動作を実行する（ステップＳ７ａ）。同時に、制御部４０は、移載ヘッド３０ｂをピックアップ部１０’へと移動し（ステップＳ６ｂ）、ピックアップ動作を実行する（ステップＳ７ｂ）。
　制御部４０は、粘着シート２００上の移動されるべき全てのチップ１００が配置シート３００へと移動されるまで（ステップＳ８：Ｙｅｓ）、ステップＳ４からステップＳ７までの一連の動作を繰り返したのち、動作を終了する。
　移送装置１’の動作によれば、移載ヘッド３０ａがピックアップ部１０’でピックアップ動作を行っている間、移載ヘッド３０ｂがプレース部２０’でプレース動作を行うことが出来る。このとき、移載ヘッド３０ａ及び移載ヘッド３０ｂの位置関係及び移動経路により、移載ヘッド３０ａの動作は移載ヘッド３０ｂの動作に影響を与えることなく、移載ヘッド３０ｂの動作は移載ヘッド３０ａの動作に影響を与えることがない。
　このため、移載ヘッド３０ａ及び移載ヘッド３０ｂに平行に動作を行わせることが可能となり、移送装置１の動作による効果に加え、タクトタイムの更なる短縮を実現することが出来る。
　本発明は、上述した実施例に限られるものではなく、請求の範囲及び明細書全体から読み取れる発明の要旨或いは思想に反しない範囲で適宜変更可能であり、そのような変更を伴なう部品移送装置及び方法もまた本発明の技術的範囲に含まれるものである。
１　移送装置、
１０　ピックアップ部、
１１　ピックアップ台、
１２　ピックアップ台アクチュエータ、
１３　ピックアップハンマ、
１４　円板カム、
１５　ピックアップモータ、
１６　突き上げ針、
１７　下円板カム、
１８　突き上げモータ、
１９　カメラ（ピックアップ部）、
２０　プレース部、
２１　プレース台、
２２　プレース台アクチュエータ、
２３　プレースハンマ、
２４　円板カム、
２５　プレースモータ、
２６　カメラ（プレース部）、
３０　移載ヘッド、
３１　吸着ノズル、
３２　ヘッドアクチュエータ、
４０　制御部、
１００　チップ、
２００　粘着シート、
３００　配置シート。

Claims (4)

  1. 　ウエハ状態のチップを配置部へ配置する部品移送装置であって、
    　前記チップを配置するための配置部と、
    　前記チップを吸着する複数の吸着ノズルと、
    　前記配置部上において、前記チップを配置するためのプレース位置を決定する決定手段と、
    　前記配置部における前記プレース位置に前記複数の吸着ノズルを一つ一つ順番に位置決めする位置決め手段と、
    　前記複数の吸着ノズルのうちの一に吸着される前記チップを前記配置部上の前記プレース位置に配置するプレース手段と、
    　前記配置部上の撮像範囲内に配置される前記チップを撮像する撮像手段と
    　を備え、
    　前記決定手段は、前記プレース位置を、前記配置部における前記撮像範囲に含まれ、且つ夫々所定の距離離隔する複数の列及び複数の行から成るマトリックスの配置となるように決定し、
    　前記位置決め手段は、前記マトリックスの角部を含む列に含まれる全ての前記プレース位置に前記チップが配置された後に、順次隣接する列に含まれる全ての前記プレース位置に前記チップが配置されるように位置決めを行う、又は、前記マトリックスの角部を含む行に含まれる全ての前記プレース位置に前記チップが配置された後に、順次隣接する行に含まれる全ての前記プレース位置に前記チップが配置されるように位置決めを行うことを特徴とする部品移載装置。
  2. 　前記位置決め手段は、前記プレース位置のうち一の前記プレース位置に前記チップが配置された後に、順次隣接する前記プレース位置に前記チップが配置されるように位置決めを行うことを特徴とする請求項１に記載の部品移載装置。
  3. 　前記配置部上の前記撮像範囲内に配置される前記チップの位置情報を取得する取得手段を更に備えることを特徴とする請求項１に記載の部品移送装置。
  4. 　ウエハ状態のチップを配置部へ配置する部品移送装置における部品移送方法であって、
    　前記配置部上において、前記チップを配置するためのプレース位置を決定する決定工程と、
    　前記配置部における前記プレース位置に前記チップを保持する複数の吸着ノズルを一つ一つ順番に位置決めする位置決め工程と、
    　前記複数の吸着ノズルのうちの一に吸着される前記チップを前記配置部上の前記プレース位置に配置するプレース工程と、
    　前記配置部上の撮像範囲内に配置される前記チップを撮像する撮像工程と
    　を備え、
    　前記決定工程は、前記プレース位置を、前記配置部上に前記プレース位置を、夫々所定の距離離隔する複数の列及び複数の行から成るマトリックスとして決定し、
    　前記位置決め工程は、前記マトリックスの角部を含む列に含まれる全ての前記プレース位置に前記チップが配置された後に、順次隣接する列に含まれる全ての前記プレース位置に前記チップが配置されるように位置決めを行う、又は、前記マトリックスの角部を含む行に含まれる全ての前記プレース位置に前記チップが配置された後に、順次隣接する行に含まれる全ての前記プレース位置に前記チップが配置されるように位置決めを行うことを特徴とする部品移載方法。
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