WO2011125655A1 - 太陽電池用ペースト組成物およびその製造方法ならびに太陽電池 - Google Patents
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Definitions
- the thickness of the substrate can be set in consideration of the desired solar cell size, the thickness of the aluminum electrode formed on the substrate, the strength of the substrate (for example, the breaking strength), and the thickness is 100 ⁇ m or more.
- the thickness is suitably 300 ⁇ m or less, preferably 150 ⁇ m or more and 250 ⁇ m or less, for example 160 ⁇ m or more and 200 ⁇ m.
- the paste coating product is dried at an appropriate temperature (for example, room temperature or higher, typically about 100 ° C.). After drying, the dried coating film is baked by heating in an appropriate baking furnace (for example, a high-speed baking furnace) under appropriate heating conditions (for example, 600 ° C. to 900 ° C., preferably 700 ° C.
Abstract
Description
なお、本出願は2010年4月2日に出願された日本国特許出願2010-085889号に基づく優先権を主張しており、当該日本国出願の全内容は本明細書中に参照として援用されている。
この太陽電池10は、p型シリコン基板(Siウエハ:p型結晶シリコンからなるp-Si層)11の受光面側にpn接合形成により形成されたn-Si層16を備え、その表面にはCVD等により形成された酸化チタンや窒化シリコンから成る反射防止膜14と、典型的には銀ペーストをスクリーン印刷し焼成することによって形成されるAgから成る表面電極(受光面電極)12とを備える。一方、p型シリコン基板(p-Si層)11の裏面側には、表面電極12と同様に銀ペーストをスクリーン印刷・焼成することによって形成されるAgから成る裏面側外部接続用電極22と、いわゆる裏面電界(BSF;Back Surface Field)効果を奏するアルミニウム電極20とを備える。
かかるアルミニウム電極20は、アルミニウム粉末を主体とするアルミニウムペーストを印刷・焼成することによって裏面の略全面に形成される。この焼成時に図示しないAl-Si合金層が形成され、アルミニウムがp型シリコン基板(p-Si層)11に拡散してp+層24が形成される。かかるp+層24、すなわちBSF層が形成されることによって、光生成されたキャリアが裏面電極近傍で再結合することが防止され、例えば開放電圧や短絡電流(Isc)の向上が実現される。
しかしながら、基板(Siウエハ)11の薄板化は、当該基板11自体の熱膨張係数とアルミニウム電極20の熱膨張係数との差によって、当該アルミニウム電極20を形成するための焼成時にシリコン基板(ウエハ)自体に反りや曲がり等の変形が生じることを助長する。このため、従来、かかる反り等の変形発生を防止するための様々な工夫が行われている。
例えば特許文献1には、p型シリコン半導体基板に不純物層または電極層を形成するためのアルミニウム含有ペースト組成物であって酸化ケイ素または酸化アルミニウムを含むことを特徴とするペースト組成物が提案されている。
本発明はかかる点に鑑みてなされたものであり、反りの程度(反り量)を小さくし且つ良好な外観を有し得る膜状のアルミニウム電極を形成するためのペースト組成物を提供することを目的とする。また、かかるペースト組成物の製造方法を提供することを他の目的とする。さらにかかるペースト組成物を用いて形成された裏面電極を備える太陽電池を提供することを他の目的とする。
本発明に係るペースト組成物に上記複合物粉末が上記含有率で含まれることにより、当該ペースト組成物を付与した基板(例えばSi基板)を焼成して裏面電極を形成した際も、当該基板の反りは効果的に抑制されるとともに、裏面電極上のブリスタ等の異物発生も好ましく抑制される。また、かかるペースト組成物が上記複合物粉末を含んでいても、該ペースト組成物を用いて得られる裏面電極(膜)を備えた太陽電池の太陽電池特性(例えば短絡電流Isc)は高く維持され得る。
したがって、本発明に係る裏面電極形成用ペースト組成物によると、基板の反りが防止されるとともに優れた太陽電池特性と良好な外観を有する太陽電池を実現することができる。
このような形態の複合体(粒子)から構成される複合物粉末を含むペースト組成物によると、上記基板の反り防止効果、異物発生の抑制効果および上記のような太陽電池特性がさらに向上した太陽電池を実現することができる。
かかる大きさの粒子からなる複合物粉末を含むペースト組成物によると、異物発生が抑制されるとともに高い導電性を維持し得る緻密な裏面電極が形成され、良好な太陽電池特性を有する優れた太陽電池を実現することができる。
かかる含有率で固形分を含むペースト組成物は基板に(典型的には膜状に)均一に付与し易く、また該ペースト組成物が付与された基板を焼成することにより、良好な外観の裏面電極(膜)を上記基板上に形成することができる。
本発明に係る製造方法を用いることにより、基板の反りが防止されるとともに異物発生を抑制して良好な外観を有し、優れた太陽電池特性(例えば高い短絡電流)を備えた太陽電池が好適に提供される。
かかる温度条件で基板に付与されたペースト組成物を焼成することにより、基板の反りが防止されて異物発生が抑制された良好な外観を有する裏面電極を形成することができる。
なお、ここで開示されるペースト組成物を用いて製造される一実施形態に係る太陽電池の構造を模式的に図1に示しているが、図1に示される太陽電池110の構造自体は図2に示される従来の太陽電池10と同様であり、かかる構造自体に異なるところはなく、同様の断面図で示している。即ち、本実施形態に係る太陽電池110は、図示のとおり、p型シリコン基板(Siウエハ:p型結晶シリコンからなるp-Si層)111の受光面側にpn接合形成により形成されたn-Si層116を備え、その表面に反射防止膜114と、Agから成る表面電極(受光面電極)112とを備える。一方、p型シリコン基板(p-Si層)111の裏面側には、Agから成る裏面側外部接続用電極122と、いわゆるBSF効果を奏するアルミニウム電極120とを備える。
このような膜厚の乾燥塗膜を形成するのに好適なアルミニウム粉末としては、該粉末を構成する粒子の平均粒子径が20μm以下であるものが適当であり、好ましくは1μm以上10μmであり、より好ましくは2μm以上8μm以下であり、例えば5μm±1μmである。ここでいう平均粒子径とは、粉末の粒度分布における累積体積50%時の粒径、すなわちD50(メジアン径)をいう。かかるD50は、レーザー回折法(すなわちレーザー光が測定試料に照射され、散乱されたときの散乱パターンにより粒度分布を決定する。)に基づく粒度分布測定装置によって容易に測定することができる。
例えば、平均粒子径の差が互いに異なる(例えばその差が3μm以上7μm以下の範囲内にある)複数のアルミニウム粉末(典型的には2種類)同士を混合し、混合粉末の平均粒子径が上記範囲内にあるようなアルミニウム(混合)粉末を用いることもできる。上記のような平均粒子径のアルミニウム粉末を用いることにより、裏面電極として好適な緻密なアルミニウム電極を形成することができる。
また、かかるガラス粉末の上記ペースト組成物中の含有量としては、特に限定されないが、該ペースト組成物全体の凡そ0.5質量%以上5質量%以下(好ましくは0.5質量%以上3質量%以下、より好ましくは1質量%以上3質量%以下)となる量が適当である。
この複合物粉末は、上記ペースト組成物の固形分として上記アルミニウム粉末およびガラス粉末とともに含まれる成分である。かかる複合物粉末は、ケイ素を含む有機または無機化合物と酸化チタンとの粒状複合体から構成されている(すなわち、該複合物粉末は、該粒状複合体の集合体である)。
かかる粒状複合体(複合体粒子)としては、上記ケイ素を含む有機または無機化合物によって表面の少なくとも一部が被覆されている状態の酸化チタン粒子が好ましい。かかる複合体としては、上記ケイ素を含む有機または無機化合物が酸化チタンの一次粒子の表面を被覆しているものであっても、酸化チタンの二次粒子(2以上の一次粒子が凝集してなる粒子)の表面を被覆しているものであっても特に制限はないが、上記ペースト組成物中のアルミニウム粒子同士が該複合体粒子を介して隣接することを考慮すれば、一次粒子表面を被覆しているものの方がより好ましい。かかる複合物粉末を構成する複合体粒子の平均粒子径としては、1nm以上10nm以下であることが適当であり、好ましくは2nm以上8nm以下であり、より好ましくは4nm以上7nm以下である。
このようなケイ素含有化合物により表面が被覆された酸化チタン粒子からなる複合物粉末は、例えば以下に示すような方法で得ることができる。一例としては、上記のような二酸化チタン微粒子およびケイ素含有化合物を所定の液状媒体とともに攪拌ミル(媒体攪拌ミル)等で湿式粉砕(または湿式解砕)し、その後乾燥させて液状媒体を除去する方法が挙げられる。また、酸化チタン粉末を攪拌しながら、そこにケイ素含有化合物(典型的には溶液に調製された状態で)をエアースプレー等で霧化させたものを噴霧する(吹き付ける)方法が挙げられる。かかる方法で用いられるケイ素含有化合物としては、有機ケイ素化合物、典型的には有機シラン化合物、特にアルコキシシラン、具体的には、メチルトリメトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ジメチルジエトキシシラン、n-プロピルトリメトキシシラン、イソブチルトリメトキシシラン、ヘキシルトリメトキシシラン、ヘキシルトリエトキシシラン、オクチルトリエトキシシラン、またはデシルトリメトキシシラン等が挙げられる。その他の有機ケイ素化合物として、種々のシランカップリング剤を用いることもできる。また、上記複合物粉末の製造方法のその他の例としては、酸化チタン粉末(粒子)を水系の液状媒体(水系媒体)に分散させた水分散液(またはスラリー)や、酸化チタンのゲルを含む水系媒体に対して、所定のpH(例えばアルカリ性)下でケイ素含有化合物を添加し、その後中和させることにより上記複合物(複合体)を沈殿させる方法でもよい。また、かかる方法を用いて上記複合体を作製する場合には、上記ペースト組成物の調製時において、中和させて上記複合体を沈殿させる前の状態のもの(典型的には分散液やスラリー状の状態のもの)を用いることができる。このため、上記複合体を粉末状態にする前の段階の状態で用いることができるので効率的である。ここで、かかる方法で用いられるケイ素含有化合物としては、水溶性のものが好適であり、例えばケイ酸のアルカリ金属塩(アルカリケイ酸塩)やシリカゾルが挙げられる。アルカリケイ酸塩としては、オルトケイ酸(H2SiO4)、メタケイ酸(H2SiO3)、メタ二ケイ酸(H2SiO5)のアルカリ金属塩(典型的にはナトリウム塩)が挙げられ、典型的にはメタケイ酸のアルカリ金属塩であり、特にその濃厚水溶液である水ガラス(典型的にはケイ酸ナトリウムの濃厚水溶液(Na2O・SiO2)を指す。)を用いることができる。なお、上記水分散液または上記ゾルを含む水系媒体はケイ素含有化合物以外に安定性や分散性等を向上させるための種々の添加剤を含んでいてもよい。
該複合物粉末の上記固形分に占める割合が0.45質量%よりも大幅に少なければ、基板の反りを抑制する効果が好適に発揮されず、また短絡電流を高く維持することが難しい。また、該複合物粉末の上記固形分に占める割合が1質量%を大幅に超えると、基板の反りを抑制する効果は大きく発揮され得るものの、その一方で、短絡電流に加え、例えば開放電圧(Voc)等の短絡電流以外の太陽電池特性も低下して太陽電池特性に悪影響を及ぼし得る。
ここで上記複合物粉末の上記固形分に占める割合が0.45質量%以上1質量%以下であると、上記複合物粉末を添加しない場合に比べて、基板の反り量が10%以上低減し得るので好ましい。また、かかる複合物粉末の割合が0.56質量%以上であると、基板の反り量が20%以上低減し得るのでさらに好ましい。また、かかる複合物粉末の上記固形分に占める割合が0.45質量%以上1質量%以下であると、短絡電流値も8.0A以上と高くなり得るので好ましい。
また、ビヒクルを構成する有機バインダーとして種々の樹脂成分を含ませることができる。かかる樹脂成分はペースト組成物に良好な粘性および塗膜形成能(基板に対する付着性)を付与し得るものであればよく、従来のこの種のペーストに用いられているものを特に制限なく使用することができる。例えば、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、アルキド樹脂、セルロース系高分子、ポリビニルアルコール、ロジン樹脂等を主体とするものが挙げられる。このうち、特にエチルセルロース等のセルロース系高分子が好ましい。また、特に限定しないが、有機ビヒクル含有率は、ペースト組成物全体の10質量%以上50質量%以下が適当であり、好ましくは20質量%以上40質量%以下であり、より好ましくは25質量%以上35質量%である。また、上記有機ビヒクルに含まれる有機バインダーは、ペースト組成物全体の1質量%以上5質量%以下(より好ましくは1質量%以上3質量%以下)の割合で含まれることが好ましい。
なお、上記複合物粉末と他の構成成分(含有成分)とを混合するにあたり、予め該複合物粉末を、例えば水系溶媒やアルコール類等の液状媒体に分散させた分散液またはスラリー状組成物(以下、単に「スラリー」ということもある。)の形態で提供してもよい。
次いで、ペースト塗布物を適当な温度(例えば室温以上であり典型的には100℃程度)で乾燥させる。乾燥後、適当な焼成炉(例えば高速焼成炉)中で適当な加熱条件(例えば600℃以上900℃以下、好ましくは700℃以上800℃以下)で所定時間加熱することによって、乾燥塗膜の焼成を行う。これにより、上記ペースト塗布物が基板上に焼き付けられ、図1に示すようなアルミニウム電極120が形成される。通常、アルミニウム電極120が焼成されるとともに、上述のとおり、P+層(BSF層)124も形成され得る。すなわち、焼成によって裏面電極となるアルミニウム電極120がp型シリコン基板111(複合物粉末を含む)上に形成されるとともに、アルミニウム原子が該基板111中に拡散することで、アルミニウムを不純物として含むp+層124が形成されることとなる。
(1) アルミニウム粉末として、平均粒子径(D50)が5μmのアルミニウム粉末を用意した。
(2) ガラス粉末として、亜鉛系(B2O3-SiO2-ZnO系)ガラスからなるガラスフリット(B2O3:36mol%,SiO2:29mol%,ZnO:8mol%,Al2O3:4mol%,SrO:10mol%,BaO:13mol%、の各配合比から構成されるガラスフリット)を用意した。
(3) 複合物粉末(添加剤)を以下のような手順で作製した。
1)市販の四塩化チタンを用意し、これを気相酸化して得られた二酸化チタンを粉砕し、所定の平均粒子径を有する二酸化チタン(TiO2)粉末を得た。次に、得られた二酸化チタン粉末を水に分散させることにより、二酸化チタン濃度300g/Lの水性スラリーを調製した。次いで、該水性スラリーに所定濃度の水酸化ナトリウム水溶液を添加して該水性スラリーのpHを10.5とした後、30分間超音波分散を行った。次に該スラリー4000mlを攪拌しながら、70℃以上80℃以下程度まで昇温し、この温度条件下で、水ガラス(JIS K1408に規定される水ガラス3号)を水で希釈してなる水溶液(SiO2換算で150g/l)を320ml添加した。その後、引き続き攪拌を30分程度続けて十分に混合した。次いで、90℃以上100℃未満の沸騰しない温度条件下まで昇温した後に、2mol/Lの硫酸を約1mL/分の速度で60分間添加して、pHが5となるまで中和した。その後70℃の温度条件を維持した状態で、攪拌しながら60分間熟成した。熟成したスラリーを濾過および水洗し、これをボールミルにて湿式粉砕した後に、所定温度条件下で乾燥することにより、平均粒子径6nmの複合物粉末(添加剤)であってケイ素含有化合物が表面を被覆している形態の二酸化チタンからなる複合物粉末(添加剤)を得た。
2)次に、得られた複合物粉末(添加剤)16gを、別途用意したイソブチルトリメトキシシラン4gとともにイソプロピルアルコール80gに添加し、さらに直径0.5mmのジルコニアビーズ250gを加えてペイントコンディショナー(レッドデビル社製#5110型)にて240分間分散処理を行った。その後、ジルコニアビーズを取り除いて、上記複合物粉末(添加剤)を16質量%の割合で含む分散液またはスラリー状組成物(以下、単に「複合物スラリー」ということもある。)を得た。
3)ここで、上記得られた複合物スラリーについて、熱重量(TG)測定を実施した。この結果、250℃から600℃の範囲において重量が低下した。この重量変化は上記二酸化チタン粒子表面を被覆していたケイ素含有化合物が分解したことが原因と考えられる。
4)次に、上記用意したアルミニウム粉末、ガラス粉末、上記(3)の2)にて得られた複合物スラリーを、バインダー(エチルセルロース)と有機溶剤(ターピネオール)とからなる有機ビヒクルとともに混練し、ペースト組成物を得た。ここで、得られたペースト組成物に含まれるアルミニウム粉末とガラス粉末の配合比は、ペースト組成物全体を100質量%として、アルミニウム粉末70質量%、ガラス粉末1質量%となるように調製した。また、上記複合物粉末(添加剤)の配合比については、該複合物粉末(添加剤)と上記アルミニウム粉末と上記ガラス粉末との総量(すなわち固形分の全質量)に対する割合として算出し、該複合物粉末(添加剤)の上記固形分に対する割合がそれぞれ異なるペースト組成物を9種類調製した。これらのペースト組成物をサンプル2~10とした。サンプル2~10と上記複合物粉末(添加剤)(以下、単に「TiO2-Si」ということもある。)の上記固形分に対する割合との相関を表1に示した。
ここで、かかるペースト組成物(サンプル2~10)において、100質量%から上記固形分(すなわちアルミニウム粉末、ガラス粉末および複合物粉末(添加剤))の占める割合を除いた分が、液体成分の占める割合(配合比)である。かかる液体成分の内訳としては、上記バインダーが(ペースト組成物全体の)1.5質量%であり、その残りが有機溶剤である。また、上記複合物スラリーに含まれるイソブチルトリメトキシシランとイソプロピルアルコールは上記液体成分として含まれることとし、該液体成分からこれら2成分と上記バインダー分を除いた残りが、ペースト組成物中に含まれる上記有機溶剤の割合(配合比)となるように調製されている。
次に、上記例1に示したペースト組成物の調製方法において、上記複合物粉末(添加剤)を全く添加しないこと以外は全て同じ手順で、ペースト組成物を調製した。このペースト組成物をサンプル1とした。
上記得られたサンプル1~10のペースト組成物をアルミニウム電極形成用として用いて、太陽電池を製造した。
具体的には、市販の156mm四方の大きさの太陽電池用p型単結晶シリコン基板(板厚180μm)を用意し、その表面を、フッ酸と硝酸とを混合した混酸を用いて酸エッチング処理した。
次いで、上記エッチング処理で微細な凹凸構造が形成されたシリコン基板の受光面にリン含有溶液を塗布し、熱処理を行なうことによって当該シリコン基板の受光面に厚さが約0.5μmであるn-Si層(n+層)を形成した(図1参照)。
次いで、n-Si層上にプラズマCVD(PECVD)法によって厚みが80nm程度の反射防止膜(窒化シリコン膜)を形成した。さらに、所定の表面電極(Ag電極)形成用銀ペーストを用いて反射防止膜上にスクリーン印刷法によって表面電極(Ag電極)となる塗膜(厚さ10μm以上30μm以下)を形成したのち、同様に、裏面電極(Ag電極)となる塗膜をパターン状に形成し、乾燥させた(図1参照)。
シリコン基板の裏面側のAg電極の一部に重なるように、スクリーン印刷(ステンレス製スクリーンメッシュSUS#165を使用した。以下同じ。)により、サンプル1~10の各ペースト組成物を印刷(塗布)し、膜厚が約55μmの塗布膜を形成した。次いで、このシリコン基板を焼成して、アルミニウム電極(裏面電極)を形成した。具体的には、大気雰囲気中で近赤外線高速焼成炉を用いて、焼成温度凡そ700℃以上800℃以下で焼成した。ここでは、シリコン基板のアルミ電極面を上にした状態で、ウォーキングビーム(WB)式の焼成炉を用いて、エアー雰囲気2m/sの条件下で焼成した。
また、焼成後に形成されたアルミニウム電極の表面上にブリスタ等の異物が発生しているか否かを目視により観察した。この結果を表1の該当欄に示す。ここで異物が発生したサンプルには「×」、発生しなかったサンプルには「○」と記した。
これに対して、複合物粉末(添加剤)(TiO2-Si)が添加されているサンプル2~10では、全てにおいて基板の反り量が低下した。また、アルミニウム電極上の異物発生も認められなかったが、サンプル10にのみプリスター(ふくれ)が生じた。
また、サンプル2~10において、上記複合物粉末(添加剤)の上記固形分に対する割合が大きくなるにつれて基板の反り量が低減した。特に、上記複合物粉末(添加剤)の上記固形分に占める割合が0.45質量%以上の範囲内であるサンプル4~10においては、基板の反り量が2.8mm以下となり、上記サンプル1のもの(反り量3.2mm)に比べて1割以上低減していた。また、上記割合が0.5質量%以上のサンプル5での上記反り量は2.5mmとなり、上記サンプル1のものに比べて20%以上低減していた。さらに、上記割合が1.0質量%のサンプル10での反り量は2.3mmとなり、上記サンプル1のものに比べて約3割低減していた。
本例では、上記例5で表面電極(Ag電極)が形成された各シリコン基板の裏面側に、上記表面電極(Ag電極)形成用銀ペーストと同様の裏面電極(Ag電極)形成用銀ペーストを用いて所定のパターンにスクリーン印刷し、乾燥することにより、厚さ20μm以上50μm以下の裏面側Ag塗布物(すなわち、焼成後におけるAgからなる裏面側外部接続用電極:図1参照)を形成した。
次いで、スクリーン印刷により、サンプル1~10の各ペースト組成物を印刷(塗布)し、膜厚が約55μmの塗布膜を形成した。次いで、このシリコン基板を大気雰囲気中で近赤外線高速焼成炉を用いて、焼成温度700℃以上800℃以下で焼成した。かかる焼成によって表面電極(Ag電極)および裏面側外部接続用Ag電極とともに、アルミニウム電極(裏面電極)を形成した。そして、JIS C 8913に記載の方法に従って太陽電池特性を測定した。結果を表1の該当欄に示す。このとき、短絡電流(Isc)の目標を現行よりも大きい8.0A以上とし、変換効率(EFF)の目標を15.0%以上であることとした。
表1に示されるように、複合物粉末(添加剤)を添加していないサンプル1を用いて形成されたアルミニウム電極を備える太陽電池(以下、単に「サンプル1の太陽電池」という。サンプル2~10についても同様。)では、短絡電流値が7.950Aを示した。
サンプル4~8の各太陽電池については全て、サンプル1よりも大きく、かつ、8.0A以上という良好な短絡電流値を示し、優れた太陽電池特性を有し得ることが確認された。特に、サンプル6の太陽電池では、8.1Aを超える高い短絡電流値を示した。一方、複合物粉末(添加剤)を上記固形分に対して0.45質量%未満の割合で添加してなるサンプル2、3の各太陽電池では、いずれも8.0A以下でサンプル1と同等程度の短絡電流値に留まった。また、上記複合物粉末(添加剤)を上記固形分に対して1.5質量%の割合で添加してなるサンプル9、10の太陽電池については、短絡電流値の向上が見られた。
一方、一般的に用いられる連続ベルト炉でシリコン基板を焼成して得た太陽電池でも同様の測定を行った。その結果、複合物粉末(添加剤)を添加していない太陽電池では、短絡電流値(Isc)が7925mAとなり、開放電圧(Voc)が610mVとなった。これに対して、複合物粉末(添加剤)を0.45%添加した太陽電池では、短絡電流値が7997mA、開放電圧が610mVとなり、複合物粉末(添加剤)を1.5%添加した太陽電池では、短絡電流値が7980mA、開放電圧が604mVとなった。すなわち、連続ベルト炉でシリコン基板を焼成した場合であっても、複合物粉末(添加剤)の添加による短絡電流値の向上が見られた。
また、上記サンプル1~10のアルミニウム電極の表面にニチバン製セロハンテープ(CT-15153P)を指で押し付けてから、当該テープを剥がし、テープ面の電極色を目視により観察した。観察した結果を3段階評価したものを表1の該当欄に示す。ここで、上記3段階評価は現行品同等であることを目標として行った。すなわち、表中の「○」は、押しつけたテープのほぼ全面に電極が付着していない状態を示しており、「△」は押しつけたテープに対し部分的に電極が付着している状態、「×」は押しつけたテープのほぼ全面に電極が付着している状態を示している。
したがって、本発明に係る裏面電極形成用ペースト組成物によると、基板の反りが防止されるとともに優れた太陽電池特性と良好な外観を有する太陽電池を実現することができる。
11 P型シリコン基板(Siウェハ)
12 表面電極(受光面電極)
14 反射防止膜
16 n-Si層(n+層)
20 アルミニウム電極(裏面電極)
22 裏面側外部接続用電極
24 p+層
110 太陽電池
111 P型シリコン基板(Siウェハ)
112 表面電極(受光面電極)
114 反射防止膜
116 n-Si層(n+層)
120 アルミニウム電極(裏面電極)(複合物粉末を含む)
122 裏面側外部接続用電極
124 p+層
Claims (7)
- 太陽電池の裏面電極形成用ペースト組成物であって、
固形分として、アルミニウム粉末、ガラス粉末、およびケイ素を含む有機または無機化合物と酸化チタンとの粒状複合体からなる複合物粉末を、含んでおり、
ここで前記複合物粉末は、該複合物粉末と前記アルミニウム粉末と前記ガラス粉末との総量を100質量%として0.45質量%以上1質量%以下の割合で含む、ペースト組成物。 - 前記複合物粉末は、前記ケイ素を含む有機または無機化合物によって表面の少なくとも一部が被覆された酸化チタンである、請求項1に記載のペースト組成物。
- 前記複合物粉末の平均粒子径は、1nm以上10nm以下である、請求項1または2に記載のペースト組成物。
- 前記固形分は、液状媒体を含む前記ペースト組成物全体の60質量%以上80質量%以下の割合で含まれる、請求項1~3のいずれかに記載のペースト組成物。
- 裏面電極としてアルミニウム電極を備える太陽電池を製造する方法であって、
固形分として、アルミニウム粉末、ガラス粉末、およびケイ素を含む有機または無機化合物と酸化チタンとの粒状複合体からなる複合物粉末を含んでおり、ここで前記複合物粉末は、該複合物粉末と前記アルミニウム粉末と前記ガラス粉末との総量を100質量%として0.45質量%以上1質量%以下の割合で含むペースト組成物を用意すること;
前記ペースト組成物を基板に付与すること;
前記基板に付与されたペースト組成物を焼成することにより前記基板上に裏面電極を形成すること;
を包含する、製造方法。 - 前記焼成は、600℃以上900℃以下の焼成温度で行う、請求項5に記載の製造方法。
- 請求項1~4のいずれかに記載のペースト組成物を用いて形成された裏面電極を備える太陽電池。
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