WO2011083724A1 - 液浸部材、露光装置、露光方法、及びデバイス製造方法 - Google Patents

液浸部材、露光装置、露光方法、及びデバイス製造方法 Download PDF

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WO2011083724A1
WO2011083724A1 PCT/JP2010/073677 JP2010073677W WO2011083724A1 WO 2011083724 A1 WO2011083724 A1 WO 2011083724A1 JP 2010073677 W JP2010073677 W JP 2010073677W WO 2011083724 A1 WO2011083724 A1 WO 2011083724A1
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WO
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liquid
plate
substrate
space
optical path
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Application number
PCT/JP2010/073677
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English (en)
French (fr)
Inventor
柴崎　祐一
Original Assignee
株式会社ニコン
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Publication date
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    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • H01L21/0271—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
    • H01L21/0273—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
    • H01L21/0274—Photolithographic processes
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/2041—Exposure; Apparatus therefor in the presence of a fluid, e.g. immersion; using fluid cooling means
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
    • G03F7/70—Microphotolithographic exposure; Apparatus therefor
    • G03F7/70216—Mask projection systems
    • G03F7/70341—Details of immersion lithography aspects, e.g. exposure media or control of immersion liquid supply

Definitions

  • the present invention relates to a liquid immersion member, an exposure apparatus, an exposure method, and a device manufacturing method.
  • an immersion exposure apparatus that exposes a substrate with exposure light via a liquid as disclosed in the following patent document is known.
  • an immersion exposure apparatus when an immersion space is formed on an object such as a substrate, for example, when moving the object at a high speed or moving a long distance, the liquid flows out or the liquid is placed on the object. (Film, droplets, etc.) may remain. As a result, an exposure failure may occur or a defective device may occur.
  • an immersion member that forms an immersion space with a movable object so that the optical path of exposure light is filled with liquid, and at least one around the optical path.
  • a first plate disposed in a portion, a second plate disposed on at least a part of the periphery of the optical path, having an upper surface opposed to at least a part of the lower surface of the first plate and a lower surface capable of facing an object, and an optical path
  • at least a portion of the liquid from the first space that is disposed outside the first plate and that can be opposed to at least a part of the first plate and that faces the upper surface of the second plate and the second space that faces the lower surface of the second plate.
  • a liquid immersion member comprising a collection port for collecting a part.
  • an exposure apparatus that exposes a substrate with exposure light through a liquid, the exposure apparatus including the liquid immersion member according to the first aspect.
  • a device manufacturing method including exposing a substrate using the exposure apparatus according to the second aspect and developing the exposed substrate.
  • an exposure method for exposing a substrate with exposure light through a liquid wherein the optical path of the exposure light between the exit surface of the optical member and the surface of the substrate is filled with the liquid.
  • Forming an immersion space irradiating the substrate with exposure light from the exit surface via the liquid in the immersion space, and a lower surface of the first plate disposed at least at a part of the periphery of the optical path;
  • a first space between the upper surface of the second plate and at least a portion of the periphery of the optical path, and at least a portion of the liquid from the second space between the lower surface of the second plate and the surface of the substrate
  • an exposure method including: recovering from a recovery port disposed outside the first plate with respect to the optical path and capable of facing a substrate at least partially.
  • a device manufacturing method including exposing a substrate using the exposure method of the fourth aspect and developing the exposed substrate.
  • the occurrence of exposure failure can be suppressed. Moreover, according to the aspect of the present invention, the occurrence of defective devices can be suppressed.
  • FIG. 3 is a side sectional view showing a part of an example of the liquid immersion member according to the first embodiment. It is a figure which shows an example of the liquid immersion member which concerns on 2nd Embodiment. It is a flowchart for demonstrating an example of the manufacturing process of a microdevice.
  • an XYZ orthogonal coordinate system is set, and the positional relationship of each part will be described with reference to this XYZ orthogonal coordinate system.
  • a predetermined direction in the horizontal plane is defined as an X-axis direction
  • a direction orthogonal to the X-axis direction in the horizontal plane is defined as a Y-axis direction
  • a direction orthogonal to each of the X-axis direction and the Y-axis direction (that is, a vertical direction) is defined as a Z-axis direction.
  • the rotation (inclination) directions around the X axis, Y axis, and Z axis are the ⁇ X, ⁇ Y, and ⁇ Z directions, respectively.
  • FIG. 1 is a schematic block diagram that shows an example of an exposure apparatus EX according to the first embodiment.
  • the exposure apparatus EX of the present embodiment is an immersion exposure apparatus that exposes a substrate P with exposure light EL through a liquid LQ.
  • the immersion space LS is formed so that at least a part of the optical path of the exposure light EL is filled with the liquid LQ.
  • the immersion space is a portion (space, region) filled with liquid.
  • the substrate P is exposed with the exposure light EL through the liquid LQ in the immersion space LS.
  • water pure water
  • an exposure apparatus EX includes a mask stage 1 that can move while holding a mask M, a substrate stage 2 that can move while holding a substrate P, and an illumination system IL that illuminates the mask M with exposure light EL.
  • the projection optical system PL that projects an image of the pattern of the mask M illuminated by the exposure light EL onto the substrate P, and the substrate P so that the optical path K of the exposure light EL irradiated onto the substrate P is filled with the liquid LQ.
  • a liquid immersion member 3 that forms a liquid immersion space LS and a control device 4 that controls the operation of the entire exposure apparatus EX are provided.
  • the mask M includes a reticle on which a device pattern projected onto the substrate P is formed.
  • the mask M includes a transmission type mask having a transparent plate such as a glass plate and a pattern formed on the transparent plate using a light shielding material such as chromium.
  • a reflective mask can also be used as the mask M.
  • the substrate P is a substrate for manufacturing a device.
  • the substrate P includes, for example, a base material such as a semiconductor wafer and a photosensitive film formed on the base material.
  • the photosensitive film is a film of a photosensitive material (photoresist).
  • the substrate P may include another film in addition to the photosensitive film.
  • the substrate P may include an antireflection film or a protective film (topcoat film) that protects the photosensitive film.
  • the illumination system IL irradiates the predetermined illumination area IR with the exposure light EL.
  • the illumination area IR includes a position where the exposure light EL emitted from the illumination system IL can be irradiated.
  • the illumination system IL illuminates at least a part of the mask M arranged in the illumination region IR with the exposure light EL having a uniform illuminance distribution.
  • the exposure light EL emitted from the illumination system IL for example, far ultraviolet light (DUV light) such as bright lines (g-line, h-line, i-line) and KrF excimer laser light (wavelength 248 nm) emitted from a mercury lamp, ArF Excimer laser light (wavelength 193 nm), vacuum ultraviolet light (VUV light) such as F 2 laser light (wavelength 157 nm), or the like is used.
  • ArF excimer laser light which is ultraviolet light (vacuum ultraviolet light)
  • the mask stage 1 is movable on the guide surface 5G of the base member 5 including the illumination area IR while holding the mask M.
  • the mask stage 1 is moved by the operation of a drive system including a planar motor as disclosed in US Pat. No. 6,452,292, for example.
  • the planar motor has a mover disposed on the mask stage 1 and a stator disposed on the base member 5.
  • the mask stage 1 is movable in six directions including the X axis, Y axis, Z axis, ⁇ X, ⁇ Y, and ⁇ Z directions on the guide surface 5G by the operation of the drive system.
  • the projection optical system PL may be any of a refractive system that does not include a reflective optical element, a reflective system that does not include a refractive optical element, and a catadioptric system that includes a reflective optical element and a refractive optical element. Further, the projection optical system PL may form either an inverted image or an erect image.
  • the projection optical system PL has an exit surface 6 that emits the exposure light EL toward the image plane of the projection optical system PL.
  • the exit surface 6 is disposed on the terminal optical element 7 closest to the image plane of the projection optical system PL among the plurality of optical elements of the projection optical system PL.
  • the projection region PR includes a position where the exposure light EL emitted from the emission surface 6 can be irradiated.
  • the exit surface 6 faces the ⁇ Z direction and is parallel to the XY plane.
  • the exit surface 6 facing the ⁇ Z direction may be a convex surface or a concave surface.
  • the exposure light EL emitted from the emission surface 6 travels in the ⁇ Z direction.
  • the substrate stage 2 is movable on the guide surface 8G of the base member 8 including the projection region PR while holding the substrate P.
  • the substrate stage 2 is moved by the operation of a drive system including a planar motor as disclosed in US Pat. No. 6,452,292, for example.
  • the planar motor has a mover disposed on the substrate stage 2 and a stator disposed on the base member 8.
  • the substrate stage 2 can move in six directions on the guide surface 8G in the X axis, Y axis, Z axis, ⁇ X, ⁇ Y, and ⁇ Z directions by the operation of the drive system.
  • the substrate stage 2 has a substrate holding part 9 that holds the substrate P in a releasable manner.
  • the substrate holding unit 9 holds the substrate P so that the surface of the substrate P faces the + Z direction.
  • the substrate holding unit 9 holds the substrate P so that the surface of the substrate P and the XY plane are substantially parallel.
  • the surface of the substrate P held by the substrate holding unit 9 and the upper surface 10 of the substrate stage 2 arranged around the substrate P are arranged in the same plane (they are flush). .
  • the upper surface 10 is flat.
  • the surface of the substrate P held by the substrate holding unit 9 and the upper surface 10 of the substrate stage 2 are substantially parallel to the XY plane.
  • the substrate stage 2 holds the plate member T in a releasable manner as disclosed in, for example, US Patent Application Publication No. 2007/0177125 and US Patent Application Publication No. 2008/0049209. It has the plate member holding part 11 to do.
  • the upper surface 10 of the substrate stage 2 includes the upper surface of the plate member T held by the plate member holding portion 11.
  • the plate member T may not be releasable. In that case, the plate member holding part 11 can be omitted. Further, the surface of the substrate P held by the substrate holding unit 9 and the upper surface 10 may not be arranged in the same plane, or at least one of the surface of the substrate P and the upper surface 10 may be non-parallel to the XY plane. .
  • the positions of the mask stage 1 and the substrate stage 2 are measured by the interferometer system 12 including the laser interferometer units 12A and 12B.
  • the laser interferometer unit 12 ⁇ / b> A can measure the position of the mask stage 1 using a measurement mirror disposed on the mask stage 1.
  • the laser interferometer unit 12 ⁇ / b> B can measure the position of the substrate stage 2 using a measurement mirror arranged on the substrate stage 2.
  • the control device 4 determines the mask stage 1 (mask M) and the substrate stage 2 (substrate P) based on the measurement result of the interferometer system 12. ) Position control is executed.
  • the exposure apparatus EX is a scanning exposure apparatus (so-called scanning stepper) that projects an image of the pattern of the mask M onto the substrate P while moving the mask M and the substrate P synchronously in a predetermined scanning direction.
  • the scanning direction (synchronous movement direction) of the substrate P is the Y-axis direction
  • the scanning direction (synchronous movement direction) of the mask M is also the Y-axis direction.
  • the control device 4 moves the substrate P in the Y axis direction with respect to the projection region PR of the projection optical system PL, and in the illumination region IR of the illumination system IL in synchronization with the movement of the substrate P in the Y axis direction.
  • the substrate P is irradiated with the exposure light EL through the projection optical system PL and the liquid LQ in the immersion space LS on the substrate P while moving the mask M in the Y-axis direction.
  • the liquid immersion member 3 holds the liquid LQ with the object arranged in the projection region PR, and sets the liquid immersion space LS so that the optical path K of the exposure light EL irradiated to the object is filled with the liquid LQ.
  • the immersion space LS is formed so that the optical path K of the exposure light EL between the last optical element 7 and the object is filled with the liquid LQ.
  • the object that can be arranged in the projection region PR includes an object that can move with respect to the projection region PR.
  • the object includes at least one of the substrate stage 2 (plate member T) and the substrate P held on the substrate stage 2.
  • the liquid immersion member 3 forms an immersion space LS between the movable object and the movable object so that the optical path K of the exposure light EL is filled with the liquid LQ.
  • the liquid immersion member 3 forms a liquid immersion space LS by holding the liquid LQ with the substrate P so that the optical path K of the exposure light EL irradiated to the substrate P is filled with the liquid LQ.
  • the liquid immersion member 3 forms the liquid immersion space LS between the substrate P as an example.
  • the substrate stage 2 (plate member T)
  • the immersion space LS can be formed between the two.
  • the liquid immersion member 3 is provided on at least a part of the periphery of the optical path K and the first plate portion 21 disposed on the periphery of the optical path K of the exposure light EL emitted from the exit surface 6.
  • the second space S2 is disposed outside the substrate 21 so that the substrate P can be opposed to at least a part thereof, the first space S1 facing the upper surface 22A of the second plate portion 22 and the lower surface 22B of the second plate portion 22 facing each other.
  • the liquid immersion member 3 includes a main body portion 20 at least a part of which is disposed around the terminal optical element 7.
  • the main body portion 20 and the first plate portion 21 are integral.
  • the second plate portion 22 is separate from the first plate portion 21.
  • the main body portion 20 and the first plate portion 21 are annular members. At least a part of the main body 20 is disposed around the terminal optical element 7.
  • the first plate portion 21 is disposed around the optical path K.
  • the second plate portion 22 is also an annular member. The second plate portion 22 is disposed around the optical path K.
  • At least one of the main body part 20, the first plate part 21, and the second plate part 22 may not be an annular member.
  • the second plate portion 22 may be disposed in a part of the periphery of the optical path K.
  • the main body 20 includes an inner side surface 20 ⁇ / b> A that faces the side surface 13 of the terminal optical element 7.
  • the side surface 13 is disposed around the emission surface 6.
  • the side surface 13 is a surface on which the exposure light EL is not emitted.
  • the side surface 13 is inclined in the + Z direction toward the outside with respect to the radiation direction with respect to the optical path K.
  • the + Z direction is a direction opposite to the direction ( ⁇ Z direction) in which the exposure light EL emitted from the emission surface 6 travels.
  • the first plate portion 21 has an upper surface 21A and a lower surface 21B facing the opposite direction of the upper surface 21A.
  • the upper surface 21A is a surface facing the + Z direction.
  • the lower surface 21B is a surface facing the ⁇ Z direction. At least a part of the upper surface 21A faces the emission surface 6.
  • the first plate portion 21 has an opening 21K through which the exposure light EL emitted from the emission surface 6 can pass.
  • the upper surface 21A and the lower surface 21B are disposed around the optical path K (opening 21K).
  • the upper surface 21A is flat and substantially parallel to the XY plane.
  • the lower surface 21B is also flat and substantially parallel to the XY plane. Note that the upper surface 21A and the lower surface 21B do not have to be parallel, and may have portions with different thicknesses in the Z-axis direction.
  • the second plate portion 22 has an upper surface 22A and a lower surface 22B facing the opposite direction of the upper surface 22A.
  • the upper surface 22A is a surface facing the + Z direction.
  • the lower surface 22B is a surface facing the ⁇ Z direction. At least a part of the upper surface 22A faces the lower surface 21B.
  • the substrate P can be opposed to the lower surface 22B.
  • the second plate portion 22 has an opening 22K through which the exposure light EL emitted from the emission surface 6 can pass.
  • the upper surface 22A and the lower surface 22B are disposed around the optical path K (opening 22K).
  • the exposure light EL emitted from the emission surface 6 passes through the opening 21K and the opening 22K and is irradiated onto the substrate P.
  • the upper surface 22A is flat and substantially parallel to the XY plane.
  • the lower surface 22B is also flat and substantially parallel to the XY plane.
  • the lower surface 21B of the first plate portion 21 and the upper surface 22A of the second plate portion 22 are substantially parallel. Note that the upper surface 22A and the lower surface 22B may not be parallel, and may have portions with different thicknesses in the Z-axis direction.
  • the lower surface 21B and the upper surface 22A may be non-parallel.
  • at least one of the upper surface 21A and the lower surface 21B may be non-parallel to the XY plane.
  • at least one of the upper surface 21A and the lower surface 21B may include a curved surface.
  • at least one of the upper surface 22A and the lower surface 22B may be non-parallel to the XY plane.
  • at least one of the upper surface 22A and the lower surface 22B may include a curved surface.
  • the liquid immersion member 3 is arranged so that at least a part of the inner side surface 20A and the side surface 13 face each other with a gap G4 interposed therebetween.
  • the liquid immersion member 3 is disposed such that at least a part of the upper surface 21A and the emission surface 6 face each other with a gap G3 interposed therebetween.
  • the second plate portion 22 is disposed such that at least a part of the upper surface 22A and the lower surface 21B face each other with a gap G1 therebetween.
  • the substrate P is disposed such that the front surface and the lower surface 22B of the substrate P face each other with a gap G2.
  • the first space S1 is formed between the lower surface 21B and the upper surface 22A.
  • a second space S2 is formed between the lower surface 22B and the surface of the substrate P.
  • a third space S3 is formed between the emission surface 6 and the upper surface 21A.
  • a fourth space S4 is formed between the inner side surface 20A and the side surface 13.
  • the liquid immersion member 3 includes a support mechanism 23 that supports the second plate portion 22 so as to be disposed at a predetermined position with respect to the first plate portion 21.
  • the support mechanism 23 includes a connecting member 23 ⁇ / b> C that connects the second plate portion 22 to the first plate portion 21.
  • the connecting member 23C is a rod-shaped member.
  • a plurality of connecting members 23C are arranged in the XY plane.
  • the support mechanism 23 uses a plurality of connecting members 23C to connect a plurality of positions on the lower surface 21B and a plurality of positions on the upper surface 22A, respectively.
  • the support mechanism 23 supports the second plate portion 22 so that the lower surface 21B and the upper surface 22A face each other with the gap G1 therebetween.
  • the support mechanism 23 may include a connecting member that connects the main body portion 20 and the second plate portion 22.
  • the connecting member 23C that connects the first plate portion 21 and the second plate portion 22 may be omitted, or may not be omitted.
  • the second plate portion 22 may not be connected to at least one of the main body portion 20 and the first plate portion 21.
  • the second plate portion 22 may be supported by a support member that supports the projection optical system PL via a predetermined support mechanism.
  • the gap G1 between the lower surface 21B of the first plate portion 21 and the upper surface 22A of the second plate portion 22 is larger than the gap G2 between the lower surface 22B of the second plate portion 22 and the surface of the substrate P. Is also big.
  • the gap G2 includes a gap between the lower surface 22B of the second plate portion 22 and the surface of the substrate P (object) disposed on the image plane of the projection optical system PL.
  • the distance between the upper surface 21A and the lower surface 21B is larger than the distance between the upper surface 22A and the lower surface 22B.
  • the first plate portion 21 is thicker than the second plate portion 22.
  • the lower surface 21B is lyophilic with respect to the liquid LQ.
  • the contact angle between the liquid LQ and the lower surface 21B is smaller than 90 degrees.
  • the first plate portion 21 is made of titanium.
  • the lower surface 21B is the surface of titanium.
  • the upper surface 22A is lyophilic with respect to the liquid LQ.
  • the lower surface 22B is also lyophilic with respect to the liquid LQ.
  • the contact angle between the liquid LQ and the upper surface 22A is smaller than 90 degrees. Further, the contact angle between the liquid LQ and the lower surface 22B is smaller than 90 degrees.
  • the second plate portion 22 is made of titanium.
  • the upper surface 22A and the lower surface 22B are titanium surfaces.
  • the contact angle between the liquid LQ and the upper surface 22A and the contact angle between the liquid LQ and the lower surface 22B may be different. In other words, the affinity (liquid affinity) for the liquid LQ may be different between the upper surface 22A and the lower surface 22B.
  • the contact angle between the liquid LQ and the lower surface 21B and the contact angle between the liquid LQ and the upper surface 22A may be the same or different. Further, the contact angle between the liquid LQ and the lower surface 21B and the contact angle between the liquid LQ and the lower surface 22B may be the same or different.
  • the upper surface 22A and the lower surface 22B may be liquid repellent with respect to the liquid LQ.
  • the contact angle between the liquid LQ and the upper surface 22A may be 90 degrees or more
  • the contact angle between the liquid LQ and the lower surface 22B may be 90 degrees or more.
  • the first plate portion 21 has an inner edge Ea and an outer edge Eb.
  • the inner edge Ea is an edge close to the optical path K.
  • the outer edge Eb is an edge far from the optical path K.
  • the inner edge Ea defines the opening 21K.
  • the second plate portion 22 has an inner edge Ec and an outer edge Ed.
  • the inner edge Ec is an edge close to the optical path K.
  • the outer edge Ed is an edge far from the optical path K.
  • the inner edge Ec defines the opening 22K.
  • the inner edge Ec of the second plate portion 22 is disposed on the inner side of the first plate portion 21 with respect to the radiation direction with respect to the optical path K. That is, the inner edge Ec of the second plate portion 22 is closer to the optical path K than the inner edge Ea of the first plate portion 21.
  • the opening 22K is smaller than the opening 21K.
  • the outer shape of the lower surface 21B of the first plate portion 21 and the outer shape of the lower surface 22B of the second plate portion 22 in the XY plane are substantially equal.
  • the outer shape of the lower surface 21B and the outer shape of the lower surface 22B are rectangular.
  • the outer shape of the lower surface 21B and the outer shape of the lower surface 22B may be, for example, circular or octagonal.
  • the collection port 32 is disposed outside the first plate portion 21 with respect to the optical path K.
  • the recovery port 32 is an end of an opening formed in the main body 20 so as to face the surface of the substrate P. The recovery port 32 can recover the liquid LQ on the substrate P.
  • the recovery port 32 is disposed outside the second plate portion 22 with respect to the radiation direction with respect to the optical path K.
  • the collection port 32 is disposed outside the outer edge Ed of the second plate portion 22.
  • the recovery port 32 is disposed so as to surround the optical path K (the lower surface 21B). In the present embodiment, the recovery port 32 has a ring shape. Note that the recovery port 32 may be disposed at a part of the periphery of the optical path K. A plurality of recovery ports 32 may be arranged around the optical path K at a predetermined interval.
  • the liquid immersion member 3 includes a porous member 33 disposed in the recovery port 32.
  • the porous member 33 has a plurality of holes 33H through which the liquid LQ can flow.
  • the porous member 33 is a plate-like member.
  • the porous member 33 has an upper surface 33A and a lower surface 33B.
  • the hole 33H is formed so as to connect the upper surface 33A and the lower surface 33B.
  • the surface of the substrate P faces the lower surface 33B of the porous member 33.
  • the liquid LQ on the substrate P is recovered through the hole 33H of the porous member 33.
  • the porous member 33 may be a mesh filter that is a porous member in which a large number of small holes are formed in a mesh shape.
  • the lower surface 33B of the porous member 33 is disposed around the lower surface 21B. Note that the lower surface 33B may be disposed at a part of the periphery of the lower surface 21B. Note that the porous member 33 may not be disposed in the recovery port 32.
  • the liquid immersion member 3 has a slope 34 connecting the inner edge Ef of the lower surface 33B and the outer edge Eb of the lower surface 21B.
  • the inclined surface 34 is inclined in the + Z direction toward the outside with respect to the radiation direction with respect to the optical path K.
  • the inner edge Ef of the lower surface 33B is disposed on the + Z side with respect to the outer edge Eb of the lower surface 21B.
  • the lower surface 33B is inclined in the ⁇ Z direction toward the outside with respect to the radiation direction with respect to the optical path K.
  • the lower surface 33B may be inclined in the + Z direction toward the outside with respect to the radiation direction with respect to the optical path K.
  • the lower surface 33B may not be flat, and may have a curved surface or a step.
  • the lower surface 21B, the slope 34, and the lower surface 33B are appropriately referred to as the lower surface 40.
  • the surface of the substrate P disposed in the projection region PR can face at least a part of the lower surface 40.
  • the immersion space LS is formed so that a part of the surface of the substrate P including the projection region PR is covered with the liquid LQ when the substrate P is irradiated with the exposure light EL. At least a part of the interface (meniscus, edge) LG of the liquid LQ is formed between the lower surface 40 and the surface of the substrate P. That is, the exposure apparatus EX of the present embodiment employs a local liquid immersion method.
  • the liquid immersion member 3 includes a supply port 31 for supplying the liquid LQ.
  • the supply port 31 is disposed above the first plate portion 21 (+ Z direction). In the present embodiment, at least a part of the supply port 31 is disposed so as to face the third space S3. In the present embodiment, the supply port 31 is disposed on at least a part of the inner side surface 20A. Note that at least a part of the supply port 31 may be disposed so as to face the fourth space S4. The liquid LQ supplied from the supply port 31 flows into the third space S3.
  • the liquid immersion member 3 includes a supply channel 35 connected to the supply port 31. At least a part of the supply channel 35 is formed inside the liquid immersion member 3.
  • the supply port 31 is an opening disposed at the end of the supply flow path 35.
  • a supply port 31 is disposed at one end of the supply flow path 35.
  • the other end of the supply channel 35 is connected to the liquid supply device 36 through a channel formed by a supply pipe.
  • the liquid supply device 36 can deliver clean and temperature-adjusted liquid LQ.
  • the liquid LQ delivered from the liquid supply device 36 is supplied to the supply port 31 via the supply flow path 35.
  • the liquid recovery device 38 can connect the recovery port 32 to a vacuum system, and can suck the liquid LQ through the recovery port 32.
  • the liquid recovery device 38 can set the recovery flow path 37 to a negative pressure. By setting the recovery flow path 37 to a negative pressure, the liquid LQ on the substrate P is recovered from the recovery port 32 (the hole 33H of the porous member 33).
  • the liquid LQ on the substrate P flows into the recovery channel 37 via the recovery port 32 (hole 33H). At least a part of the liquid LQ recovered from the recovery port 32 flows through the recovery channel 37. At least a part of the liquid LQ in the recovery channel 37 is sucked (recovered) by the liquid recovery device 38.
  • control device 4 executes the recovery operation of the liquid LQ from the recovery port 32 in parallel with the supply operation of the liquid LQ from the supply port 31, so that the terminal optical element 7 on one side and the liquid An immersion space LS can be formed with the liquid LQ between the immersion member 3 and the substrate P (object) on the other side.
  • the size of the immersion space LS is adjusted so that the second plate portion 22 is disposed in the immersion space LS while the substrate P is substantially stationary. That is, in the present embodiment, the size of the immersion space LS is adjusted so that the upper surface 22A and the lower surface 22B are all in contact with the liquid LQ in the immersion space LS when the substrate P is substantially stationary. The In other words, the size of the immersion space LS is adjusted so that the interface LG is disposed outside the outer edge Ed of the second plate portion 22 in the radiation direction with respect to the optical path K.
  • the control device 4 adjusts at least one of the liquid supply amount per unit time from the supply port 31 and the liquid recovery amount per unit time from the recovery port 32 to thereby increase the size of the immersion space LS in the XY plane. Can be adjusted. For example, the control device 4 can increase the immersion space LS by increasing the amount of liquid supplied from the supply port 31, and can decrease the immersion space LS by decreasing the amount of liquid supply. it can. Further, the control device 4 can reduce the immersion space LS by increasing the liquid recovery amount from the recovery port 32, and can increase the immersion space LS by reducing the liquid recovery amount. it can.
  • the control device 4 determines that the optical path K of the exposure light EL between the exit surface 6 of the last optical element 7 and the surface of the substrate P is the liquid LQ. So that the liquid LQ is held between the lower surface 40 of the liquid immersion member 3 and the surface of the substrate P to form the liquid immersion space LS.
  • Control device 4 starts exposure processing of substrate P.
  • the control device 4 emits exposure light EL from the illumination system IL, and exposes the mask M with the exposure light EL.
  • the exposure light EL from the mask M illuminated with the exposure light EL is emitted from the exit surface 6 of the projection optical system PL.
  • the exposure light EL emitted from the emission surface 6 is applied to the substrate P through the liquid LQ in the immersion space LS.
  • the substrate P is exposed with the exposure light EL from the exit surface 6 through the liquid LQ in the immersion space LS, and the pattern image of the mask M is projected onto the substrate P.
  • At least a part of the liquid LQ that has flowed from the third space S3 to the upper surface 22A via the opening 21K flows to the first space S1. Further, at least part of the liquid LQ that has flowed from the third space S3 to the upper surface 22A via the opening 21K flows into the second space S2. At least a part of the liquid LQ in the first space S1 flows outward in the radiation direction with respect to the optical path K. At least a part of the liquid LQ in the second space S2 flows outward in the radiation direction with respect to the optical path K.
  • the connecting member 23C is a rod-shaped member disposed at a predetermined position in the first space S1, and does not hinder the flow of the liquid LQ in the first space S1.
  • At least a part of the liquid LQ in the first space S1 and at least a part of the liquid LQ in the second space S2 merge outside the outer edge Ed of the second plate portion 22.
  • at least a part of the liquid LQ in the first space S1 and at least a part of the liquid LQ in the second space S2 are, for example, outside the outer edge Ed of the second plate portion 22 and the lower surface 40. It merges in the fifth space S5 between the surface of the substrate P.
  • the recovery port 32 recovers at least a part of the liquid LQ from the first space S1 and the second space S2. In the present embodiment, the recovery port 32 recovers at least a part of the liquid LQ from the first space S1 and the liquid LQ from the second space S2 that merged between the recovery port 32 (lower surface 33B) and the substrate P. .
  • the liquid immersion member 3 In the state where the immersion space LS is formed between the liquid immersion member 3 and the substrate P, when the substrate P moves at a high speed in the XY plane or moves a long distance, the liquid immersion member There is a possibility that the liquid LQ flows out of the space between the substrate 3 and the substrate P.
  • the immersion space LS is maintained by the surface tension of the liquid LQ at the interface LG.
  • the momentum of the liquid LQ in the immersion space LS is increased. It can grow.
  • the momentum of the liquid LQ increases, it may be difficult to maintain the immersion space LS due to the surface tension of the liquid LQ due to the momentum of the liquid LQ. As a result, the liquid LQ may flow out to the outside of the space between the liquid immersion member 3 and the substrate P.
  • the substrate P can be moved at high speed in the XY plane with the immersion space LS formed between the immersion member 3 and the substrate P. Even when moved or moved over a long distance, the liquid LQ flows out of the space between the liquid immersion member 3 and the substrate P, or the liquid LQ (film, droplet, etc.) remains on the substrate P. Can be suppressed.
  • FIG. 6 shows an example of the state of the liquid LQ when the substrate P is moved in the ⁇ Y direction in a state where the immersion space LSj is formed between the immersion member 3j and the substrate P according to the comparative example. It is a schematic diagram.
  • FIG. 7 shows an example of the state of the liquid LQ when the substrate P is moved in the ⁇ Y direction in a state where the immersion space LS is formed between the immersion member 3 and the substrate P according to the present embodiment. It is a schematic diagram shown.
  • the liquid immersion member 3j does not have the second plate portion.
  • the momentum of the liquid LQ is the product of the mass (volume) of the liquid LQ and the velocity (flow velocity) of the liquid LQ. Therefore, in the examples shown in FIGS. 6 and 7, the momentum of the liquid LQ in the immersion space LS based on the movement of the substrate P corresponds to the areas Aj and As.
  • the second plate portion 22 it is possible to suppress the momentum of the liquid LQ in the immersion space LS based on the movement of the substrate P from increasing. In other words, the mass (volume) of the liquid LQ affected by the moving substrate P can be suppressed by arranging the second plate portion 22.
  • the momentum of the liquid LQ acting on the interface LG on the ⁇ Y side with respect to the optical path K is small. Therefore, the immersion space LS can be maintained by the surface tension of the liquid LQ at the interface LG.
  • FIG. 5 shows the state of the liquid LQ in the immersion space LS when the substrate P moves at a high speed in the ⁇ Y direction with the immersion space LS formed between the immersion member 3 and the substrate P.
  • An example is shown.
  • FIG. 5 when the substrate P moves at high speed in the ⁇ Y direction, a flow of the liquid LQ as shown by arrows Fa, Fb, Fc, Fd, Fe in FIG. 5 is generated in the immersion space LS.
  • the substrate P moves at a high speed in the ⁇ Y direction in a state where the immersion space LS is formed between the immersion member 3 and the substrate P. Even in this case, the liquid LQ in the first space S1 is not significantly affected by the moving substrate P.
  • the flow rate of the liquid LQ in the first space S1 is a value corresponding to the flow rate of the liquid LQ flowing from the opening 21K to the upper surface 22A, for example.
  • the liquid LQ can freely flow as indicated by the arrow Fa.
  • the gap G2 is small, and the volume (mass) of the liquid LQ in the second space S2 is small. Therefore, the momentum of the liquid LQ in the second space S2 is relatively small.
  • the flow rate of the liquid LQ flowing into the fifth space S5 from the first space S1 is low, and the momentum is small.
  • the mass is small, so the momentum is small.
  • the flow of the liquid LQ indicated by arrows Fc, Fd, Fe for example, in the fifth space S5.
  • the momentum of the liquid LQ acting on the ⁇ Y side interface LG with respect to the optical path K in FIG. 5 can be reduced. Therefore, the immersion space LS can be maintained by the surface tension of the liquid LQ at the interface LG.
  • the liquid LQ from the first space S1 and the second space S2 that merged in the fifth space S5 is recovered from the recovery port 32. Thereby, the flow of the liquid LQ as shown by the arrow Fd in FIG. 5, for example, is generated. Therefore, the momentum of the liquid LQ acting on the interface LG can be further reduced.
  • the movable object that forms the immersion space LS with the immersion member 3 is the substrate P has been described above as an example.
  • the object may be, for example, the substrate stage 2 (plate member T).
  • the second plate portion 22 is disposed between the substantially stationary first plate portion 21 and the moving substrate P, so that the liquid LQ that is not significantly affected by the moving substrate P is obtained. Since it is divided into the flowing first space S1 and the second space S2 in which the liquid LQ affected by the moving substrate P flows, the momentum of the liquid LQ acting on the interface LG can be reduced.
  • the gap G2 is smaller than the gap G1
  • the mass (volume) of the liquid LQ in the second space S2 affected by the moving substrate P can be reduced. Therefore, the momentum of the liquid LQ acting on the interface LG can be reduced.
  • the recovery port 32 since the recovery port 32 is disposed outside the second plate portion 22 with respect to the radiation direction with respect to the optical path K, the flow of the liquid LQ as indicated by the arrow Fd in FIG. That is, it is possible to generate a flow of the liquid LQ that goes to the recovery port 32 (upward) without going to the interface LG. Therefore, the momentum of the liquid LQ acting on the interface LG can be reduced.
  • a part of the recovery port 32 may be disposed on the inner side of the outer edge Ed of the second plate portion 22 in the radiation direction with respect to the optical path K. That is, it is only necessary that at least a part of the collection port 32 is formed outside the outer edge Ed of the second plate portion 22.
  • the inner edge Ec of the second plate portion 22 is disposed on the inner side of the first plate portion 21 with respect to the radiation direction with respect to the optical path K, at least the liquid LQ in the third space S3. A part can flow to the upper surface 22A through the opening 21K. Thereby, the momentum of the liquid LQ which acts on the object arrange
  • the boundary (gap) between the substrate P and the plate member T is arranged in the projection region PR, if the momentum of the liquid LQ acting on the boundary increases, the liquid LQ may enter the boundary. Get higher.
  • the momentum of the liquid LQ acting on the object is reduced. be able to.
  • the outer shape of the lower surface 22B of the second plate portion 22 is substantially the same as the outer shape of the lower surface 21B of the first plate portion 21, but may be different.
  • the dimension of the lower surface 21B in the Y-axis direction may be different from the dimension of the lower surface 22B.
  • the dimension of the lower surface 21B regarding the X-axis direction may differ from the dimension of the lower surface 22B.
  • the lower surface 221B of the second plate portion 221 is substantially rectangular (diamond), and the side of the lower surface 221B intersects the side of the lower surface 21B of the first plate portion 21. It may be arranged to do.
  • the + Y side and ⁇ Y side sides of the lower surface 222B of the second plate portion 222 with respect to the optical path K may include curves.
  • the + X side and ⁇ X side sides of the lower surface 222B with respect to the optical path K may include curves.
  • the upper surface 22A and the lower surface 22B of the second plate portion 22 are flat, and the upper surface 22A and the lower surface 22B are parallel.
  • the liquid immersion member 303 illustrated in FIG. the outer edge region AE1 of the upper surface 223A of the second plate portion 223 may approach the first plate portion 21 toward the outside in the radial direction with respect to the optical path K.
  • the outer edge region AE1 may be inclined upward (+ Z direction) toward the outside with respect to the radiation direction with respect to the optical path K.
  • the upper surface 223A in the outer edge region AE1 includes a curved surface.
  • the outer edge region AE1 of the upper surface 223A includes a ring-shaped region including the outer edge of the upper surface 223A.
  • the size of the outer edge region AE1 is smaller than the size of the region other than the outer edge region AE1.
  • the region other than the outer edge region AE1 includes an inner edge region including the inner edge of the upper surface 223A.
  • the inner edge region is a ring-shaped region including the inner edge of the upper surface 223A.
  • the outer edge region AE1 of the upper surface 223A is inclined (bent) so as to approach the first plate portion 21 (recovery port 32) toward the outside in the radiation direction with respect to the optical path K.
  • a flow of the liquid LQ heading upward (recovery port 32) can be generated. Thereby, the momentum of the liquid LQ acting on the interface LG can be further reduced.
  • outer edge region AE2 of the lower surface 223B of the second plate portion 223 may be inclined upward or outward with respect to the radiation direction with respect to the optical path K, or may be bent. Also by doing so, it is possible to generate the flow of the liquid LQ toward the upper side (the recovery port 32 side) in the fifth space S5.
  • FIG. 11 is a schematic diagram illustrating an example of the liquid immersion member 304 according to the second embodiment.
  • the liquid immersion member 304 is disposed on at least a part of the periphery of the optical path K with the main body part 20 and the first plate part 21, and the upper surface 224 ⁇ / b> A and the substrate P facing the at least part of the lower surface 21 ⁇ / b> B of the first plate part 21.
  • a second plate portion 224 having a lower surface 224B that can face each other.
  • a characteristic part of the second embodiment different from the first embodiment described above is that the second plate portion 224 is moved by the drive system 50.
  • the main body portion 20, the first plate portion 21, and the second plate portion 224 are separated from each other.
  • the second plate portion 224 is moved substantially in parallel with the lower surface 21 ⁇ / b> B of the first plate portion 21 by the drive system 50.
  • the drive system 50 moves the second plate part 224 according to the movement condition of the substrate P.
  • the drive system 50 moves the second plate portion 224 when the substrate P moves.
  • the drive system 50 moves the second plate portion 224 in the direction opposite to the movement direction of the substrate P.
  • the second plate portion 224 in a state where the substrate P is moved in the ⁇ Y direction, the second plate portion 224 is moved in the + Y direction.
  • the drive system 50 moves the second plate part 224 at a moving speed lower than the moving speed of the substrate P.
  • the moving speed of the second plate portion 224 is about 1 ⁇ 2 of the moving speed of the substrate P.
  • the second plate portion 224 has an opening 224K through which the exposure light EL emitted from the emission surface 6 can pass.
  • the opening 224K is long in the Y-axis direction.
  • the second plate portion 224 moves in accordance with the movement of the substrate P, whereby the liquid LQ in the immersion space LS moves to the liquid LQ as indicated by the arrow Ft in FIG.
  • a flow of liquid LQ having a distribution is generated.
  • the flow of the liquid LQ toward the + Y direction is generated, and in the second space S2 facing the lower surface 224B, the liquid LQ toward the -Y direction is generated.
  • a flow is generated.
  • the liquid LQ in the first space S1 and the liquid LQ in the second space S2 merge in the vicinity of the + Y side interface LG with respect to the optical path K, thereby causing the liquid LQ acting on the + Y side interface LG.
  • the momentum of can be made sufficiently small. The same applies to the interface LG on the ⁇ Y side with respect to the optical path K.
  • the lower surface 21B of the first plate portion 21 may have a liquid supply port that supplies the liquid LQ between the first plate portion 21 and the second plate portion 22.
  • a through hole may be provided in the first plate portion 21 so as to communicate with a space facing the upper surface 21A of the first plate portion 21 and a space facing the lower surface 21B.
  • the liquid immersion member (such as 3) may be movable in at least one of the X-axis direction, the Y-axis direction, the Z-axis direction, the ⁇ X direction, the ⁇ Y direction, and the ⁇ Z direction. Good.
  • the second plate portion 22 may be movable with respect to the first plate portion 21 in at least one of the Z-axis direction, the ⁇ X direction, the ⁇ Y direction, and the ⁇ Z direction.
  • a gas supply port that supplies gas to the outside of the recovery port 32 may be provided in the radiation direction with respect to the optical path K. In this case, it is possible to suppress the liquid LQ from remaining on the object (such as the substrate P) facing the liquid immersion member (such as 3) by the supplied gas.
  • the optical path on the exit side (image plane side) of the terminal optical element 7 of the projection optical system PL is filled with the liquid LQ.
  • this is disclosed in, for example, International Publication No. 2004/019128.
  • the projection optical system PL in which the optical path on the incident side (object plane side) of the terminal optical element 7 is also filled with the liquid LQ can be employed.
  • liquid LQ water is used as the liquid LQ, but a liquid other than water may be used.
  • the liquid LQ is a film such as a photosensitive material (photoresist) that is transmissive to the exposure light EL, has a high refractive index with respect to the exposure light EL, and forms the surface of the projection optical system PL or the substrate P. Stable ones are preferable.
  • a fluorine-based liquid such as hydrofluoroether (HFE), perfluorinated polyether (PFPE), or fomblin oil can be used.
  • various fluids such as a supercritical fluid can be used as the liquid LQ.
  • the substrate P in each of the above embodiments not only a semiconductor wafer for manufacturing a semiconductor device, but also a glass substrate for a display device, a ceramic wafer for a thin film magnetic head, or an original mask or reticle used in an exposure apparatus. (Synthetic quartz, silicon wafer) or the like is applied.
  • the exposure apparatus EX in addition to the step-and-scan type scanning exposure apparatus (scanning stepper) that scans and exposes the pattern of the mask M by moving the mask M and the substrate P synchronously, the mask M and the substrate P Can be applied to a step-and-repeat type projection exposure apparatus (stepper) in which the pattern of the mask M is collectively exposed while the substrate P is stationary and the substrate P is sequentially moved stepwise.
  • stepper step-and-repeat type projection exposure apparatus
  • two mask patterns are synthesized on a substrate via a projection optical system, and one shot area on the substrate is substantially formed by one scanning exposure.
  • the present invention can also be applied to an exposure apparatus that performs double exposure at the same time.
  • the present invention can also be applied to proximity type exposure apparatuses, mirror projection aligners, and the like.
  • the exposure apparatus EX may be a twin stage type exposure apparatus having a plurality of substrate stages as disclosed in, for example, US Pat. No. 6,341,007, US Pat. No. 6,208,407, US Pat. No. 6,262,796, and the like.
  • the exposure apparatus EX includes a substrate stage for holding a substrate, a reference member on which a reference mark is formed, and / or as disclosed in, for example, US Pat. No. 6,897,963 and US Patent Application Publication No. 2007/0127006.
  • it may be an exposure apparatus that includes various photoelectric sensors and a measurement stage that does not hold the substrate to be exposed.
  • the present invention can also be applied to an exposure apparatus that includes a plurality of substrate stages and measurement stages.
  • the movable object that forms the immersion space LS with the immersion member includes a measurement stage.
  • the type of the exposure apparatus EX is not limited to an exposure apparatus for manufacturing a semiconductor element that exposes a semiconductor element pattern on the substrate P, but an exposure apparatus for manufacturing a liquid crystal display element or a display, a thin film magnetic head, an image sensor (CCD). ), An exposure apparatus for manufacturing a micromachine, a MEMS, a DNA chip, a reticle, a mask, or the like.
  • the position information of each stage is measured using an interferometer system including a laser interferometer.
  • an interferometer system including a laser interferometer.
  • the present invention is not limited to this.
  • a scale diffiffraction grating provided in each stage You may use the encoder system which detects this.
  • a light-transmitting mask in which a predetermined light-shielding pattern (or phase pattern / dimming pattern) is formed on a light-transmitting substrate is used.
  • a variable shaping mask also called an electronic mask, an active mask, or an image generator
  • a pattern forming apparatus including a self-luminous image display element may be provided instead of the variable molding mask including the non-luminous image display element.
  • the exposure apparatus provided with the projection optical system PL has been described as an example.
  • the present invention can be applied to an exposure apparatus and an exposure method that do not use the projection optical system PL.
  • an immersion space can be formed between an optical member such as a lens and the substrate, and the substrate can be irradiated with exposure light through the optical member.
  • an exposure apparatus (lithography system) that exposes a line-and-space pattern on a substrate P by forming interference fringes on the substrate P.
  • the present invention can also be applied.
  • the exposure apparatus EX of the above-described embodiment is manufactured by assembling various subsystems so as to maintain predetermined mechanical accuracy, electrical accuracy, and optical accuracy. To ensure these various accuracies, before and after this assembly, various optical systems are adjusted to achieve optical accuracy, various mechanical systems are adjusted to achieve mechanical accuracy, and various electrical systems are Adjustments are made to achieve electrical accuracy.
  • the assembly process from the various subsystems to the exposure apparatus includes mechanical connection, electrical circuit wiring connection, pneumatic circuit piping connection and the like between the various subsystems. Needless to say, there is an assembly process for each subsystem before the assembly process from the various subsystems to the exposure apparatus. When the assembly process of the various subsystems to the exposure apparatus is completed, comprehensive adjustment is performed to ensure various accuracies as the entire exposure apparatus.
  • the exposure apparatus is preferably manufactured in a clean room where the temperature, cleanliness, etc. are controlled.
  • a microdevice such as a semiconductor device includes a step 201 for designing a function / performance of the microdevice, a step 202 for producing a mask (reticle) based on the design step, and a substrate which is a base material of the device.
  • Substrate processing step 204 including substrate processing (exposure processing) including exposing the substrate with exposure light from the pattern of the mask and developing the exposed substrate according to the above-described embodiment, It is manufactured through a device assembly step (including processing processes such as a dicing process, a bonding process, and a packaging process) 205, an inspection step 206, and the like.

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Abstract

　液浸部材は、露光光の光路が液体で満たされるように、移動可能な物体との間に液浸空間を形成する。液浸部材は、光路の周囲の少なくとも一部に配置される第１プレートと、光路の周囲の少なくとも一部に配置され、第１プレートの下面の少なくとも一部に対向する上面及び物体が対向可能な下面を有する第２プレートと、光路に対して第１プレートの外側に配置され、少なくとも一部に物体が対向可能であり、第２プレートの上面が面する第１空間及び第２プレートの下面が面する第２空間からの液体の少なくとも一部を回収する回収口とを備える。

Description

液浸部材、露光装置、露光方法、及びデバイス製造方法
　本発明は、液浸部材、露光装置、露光方法、及びデバイス製造方法に関する。
　本願は、２０１０年１月０８日に出願された米国仮出願６１／２８２，２５５号に基づき優先権を主張しその内容をここに援用する。
　フォトリソグラフィ工程で用いられる露光装置において、例えば下記特許文献に開示されているような、液体を介して露光光で基板を露光する液浸露光装置が知られている。
米国特許出願公開第２００６／０１０３８１７号
　液浸露光装置において、基板等の物体上に液浸空間が形成されている状態で、例えば物体を高速で移動させる場合、あるいは長距離を移動させる場合、液体が流出したり、物体上に液体（膜、滴等）が残留したりする可能性がある。その結果、露光不良が発生したり、不良デバイスが発生したりする可能性がある。
　本発明の態様は、露光不良の発生を抑制できる液浸部材、露光装置、及び露光方法を提供することを目的とする。また本発明の態様は、不良デバイスの発生を抑制できるデバイス製造方法を提供することを目的とする。
　本発明の第１の態様に従えば、露光光の光路が液体で満たされるように、移動可能な物体との間に液浸空間を形成する液浸部材であって、光路の周囲の少なくとも一部に配置される第１プレートと、光路の周囲の少なくとも一部に配置され、第１プレートの下面の少なくとも一部に対向する上面及び物体が対向可能な下面を有する第２プレートと、光路に対して第１プレートの外側に配置され、少なくとも一部に物体が対向可能であり、第２プレートの上面が面する第１空間及び第２プレートの下面が面する第２空間からの液体の少なくとも一部を回収する回収口と、を備える液浸部材が提供される。
　本発明の第２の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、第１の態様の液浸部材を備える露光装置が提供される。
　本発明の第３の態様に従えば、第２の態様の露光装置を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。
　本発明の第４の態様に従えば、液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、光学部材の射出面と基板の表面との間の露光光の光路が液体で満たされるように液浸空間を形成することと、液浸空間の液体を介して射出面からの露光光を基板に照射することと、光路の周囲の少なくとも一部に配置される第１プレートの下面と光路の周囲の少なくとも一部に配置される第２プレートの上面との間の第１空間、及び第２プレートの下面と基板の表面との間の第２空間からの液体の少なくとも一部を、光路に対して第１プレートの外側に配置され、少なくとも一部に基板が対向可能な回収口から回収することと、を含む露光方法が提供される。
　本発明の第５の態様に従えば、第４の態様の露光方法を用いて基板を露光することと、露光された基板を現像することと、を含むデバイス製造方法が提供される。
　本発明の態様によれば、露光不良の発生を抑制できる。また本発明の態様によれば、不良デバイスの発生を抑制できる。
第１実施形態に係る露光装置の一例を示す概略構成図である。 第１実施形態に係る液浸部材の一例を示す側断面図である。 第１実施形態に係る液浸部材の一例を下側から見た図である。 図２の一部を拡大した図である。 図４の一部を拡大した図である。 比較例に係る液浸部材を説明するための模式図である。 第１実施形態に係る液浸部材を説明するための模式図である。 第１実施形態に係る液浸部材の一例を下側から見た図である。 第１実施形態に係る液浸部材の一例を下側から見た図である。 第１実施形態に係る液浸部材の一例の一部を示す側断面図である。 第２実施形態に係る液浸部材の一例を示す図である。 マイクロデバイスの製造工程の一例を説明するためのフローチャートである。
　以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明するが、本発明はこれに限定されない。以下の説明においては、ＸＹＺ直交座標系を設定し、このＸＹＺ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内の所定方向をＸ軸方向、水平面内においてＸ軸方向と直交する方向をＹ軸方向、Ｘ軸方向及びＹ軸方向のそれぞれと直交する方向（すなわち鉛直方向）をＺ軸方向とする。また、Ｘ軸、Ｙ軸、及びＺ軸まわりの回転（傾斜）方向をそれぞれ、θＸ、θＹ、及びθＺ方向とする。
＜第１実施形態＞
　第１実施形態について説明する。図１は、第１実施形態に係る露光装置ＥＸの一例を示す概略構成図である。本実施形態の露光装置ＥＸは、液体ＬＱを介して露光光ＥＬで基板Ｐを露光する液浸露光装置である。本実施形態においては、露光光ＥＬの光路の少なくとも一部が液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳが形成される。液浸空間は、液体で満たされた部分（空間、領域）である。基板Ｐは、液浸空間ＬＳの液体ＬＱを介して露光光ＥＬで露光される。本実施形態においては、液体ＬＱとして、水（純水）を用いる。
　図１において、露光装置ＥＸは、マスクＭを保持して移動可能なマスクステージ１と、基板Ｐを保持して移動可能な基板ステージ２と、マスクＭを露光光ＥＬで照明する照明系ＩＬと、露光光ＥＬで照明されたマスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する投影光学系ＰＬと、基板Ｐに照射される露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように、基板Ｐとの間に液浸空間ＬＳを形成する液浸部材３と、露光装置ＥＸ全体の動作を制御する制御装置４とを備えている。
　マスクＭは、基板Ｐに投影されるデバイスパターンが形成されたレチクルを含む。マスクＭは、例えばガラス板等の透明板と、その透明板上にクロム等の遮光材料を用いて形成されたパターンとを有する透過型マスクを含む。なお、マスクＭとして、反射型マスクを用いることもできる。
　基板Ｐは、デバイスを製造するための基板である。基板Ｐは、例えば半導体ウエハ等の基材と、その基材上に形成された感光膜とを含む。感光膜は、感光材（フォトレジスト）の膜である。また、基板Ｐが、感光膜に加えて別の膜を含んでもよい。例えば、基板Ｐが、反射防止膜を含んでもよいし、感光膜を保護する保護膜（トップコート膜）を含んでもよい。
　照明系ＩＬは、所定の照明領域ＩＲに露光光ＥＬを照射する。照明領域ＩＲは、照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。照明系ＩＬは、照明領域ＩＲに配置されたマスクＭの少なくとも一部を均一な照度分布の露光光ＥＬで照明する。照明系ＩＬから射出される露光光ＥＬとして、例えば水銀ランプから射出される輝線（ｇ線、ｈ線、ｉ線）及びＫｒＦエキシマレーザ光（波長２４８ｎｍ）等の遠紫外光（ＤＵＶ光）、ＡｒＦエキシマレーザ光（波長１９３ｎｍ）、及びＦ２レーザ光（波長１５７ｎｍ）等の真空紫外光（ＶＵＶ光）等が用いられる。本実施形態においては、露光光ＥＬとして、紫外光（真空紫外光）であるＡｒＦエキシマレーザ光を用いる。
　マスクステージ１は、マスクＭを保持した状態で、照明領域ＩＲを含むベース部材５のガイド面５Ｇ上を移動可能である。マスクステージ１は、例えば米国特許第６４５２２９２号に開示されているような平面モータを含む駆動システムの作動により移動する。平面モータは、マスクステージ１に配置された可動子と、ベース部材５に配置された固定子とを有する。本実施形態においては、マスクステージ１は、駆動システムの作動により、ガイド面５Ｇ上において、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。
　投影光学系ＰＬは、所定の投影領域ＰＲに露光光ＥＬを照射する。投影領域ＰＲは、投影光学系ＰＬから射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。投影光学系ＰＬは、投影領域ＰＲに配置された基板Ｐの少なくとも一部に、マスクＭのパターンの像を所定の投影倍率で投影する。本実施形態の投影光学系ＰＬは、その投影倍率が例えば１／４、１／５、又は１／８等の縮小系である。なお、投影光学系ＰＬは等倍系及び拡大系のいずれでもよい。本実施形態においては、投影光学系ＰＬの光軸ＡＸは、Ｚ軸と平行である。また、投影光学系ＰＬは、反射光学素子を含まない屈折系、屈折光学素子を含まない反射系、反射光学素子と屈折光学素子とを含む反射屈折系のいずれであってもよい。また、投影光学系ＰＬは、倒立像と正立像とのいずれを形成してもよい。
　投影光学系ＰＬは、投影光学系ＰＬの像面に向けて露光光ＥＬを射出する射出面６を有する。射出面６は、投影光学系ＰＬの複数の光学素子のうち、投影光学系ＰＬの像面に最も近い終端光学素子７に配置されている。投影領域ＰＲは、射出面６から射出される露光光ＥＬが照射可能な位置を含む。本実施形態において、射出面６は、－Ｚ方向を向いており、ＸＹ平面と平行である。なお、－Ｚ方向を向いている射出面６は、凸面であってもよいし、凹面であってもよい。射出面６から射出される露光光ＥＬは、－Ｚ方向に進行する。
　基板ステージ２は、基板Ｐを保持した状態で、投影領域ＰＲを含むベース部材８のガイド面８Ｇ上を移動可能である。基板ステージ２は、例えば米国特許第６４５２２９２号に開示されているような平面モータを含む駆動システムの作動により移動する。平面モータは、基板ステージ２に配置された可動子と、ベース部材８に配置された固定子とを有する。本実施形態においては、基板ステージ２は、駆動システムの作動により、ガイド面８Ｇ上において、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸、θＸ、θＹ、及びθＺ方向の６つの方向に移動可能である。
　基板ステージ２は、基板Ｐをリリース可能に保持する基板保持部９を有する。基板保持部９は、基板Ｐの表面が＋Ｚ方向を向くように基板Ｐを保持する。本実施形態において、基板保持部９は、基板Ｐの表面とＸＹ平面とがほぼ平行となるように、基板Ｐを保持する。本実施形態において、基板保持部９に保持された基板Ｐの表面と、その基板Ｐの周囲に配置される基板ステージ２の上面１０とは、同一平面内に配置される（面一である）。上面１０は、平坦である。本実施形態において、基板保持部９に保持された基板Ｐの表面、及び基板ステージ２の上面１０は、ＸＹ平面とほぼ平行である。
　また、本実施形態において、基板ステージ２は、例えば米国特許出願公開第２００７／０１７７１２５号、及び米国特許出願公開第２００８／００４９２０９号等に開示されているような、プレート部材Ｔをリリース可能に保持するプレート部材保持部１１を有する。本実施形態において、基板ステージ２の上面１０は、プレート部材保持部１１に保持されたプレート部材Ｔの上面を含む。
　なお、プレート部材Ｔがリリース可能でなくてもよい。その場合、プレート部材保持部１１は省略可能である。また、基板保持部９に保持された基板Ｐの表面と上面１０とが同一平面内に配置されてなくてもよいし、基板Ｐの表面及び上面１０の少なくとも一方がＸＹ平面と非平行でもよい。
　本実施形態において、マスクステージ１及び基板ステージ２の位置が、レーザ干渉計ユニット１２Ａ、１２Ｂを含む干渉計システム１２によって計測される。レーザ干渉計ユニット１２Ａは、マスクステージ１に配置された計測ミラーを用いてマスクステージ１の位置を計測可能である。レーザ干渉計ユニット１２Ｂは、基板ステージ２に配置された計測ミラーを用いて基板ステージ２の位置を計測可能である。基板Ｐの露光処理を実行するとき、あるいは所定の計測処理を実行するとき、制御装置４は、干渉計システム１２の計測結果に基づいて、マスクステージ１（マスクＭ）及び基板ステージ２（基板Ｐ）の位置制御を実行する。
　本実施形態において、露光装置ＥＸは、マスクＭと基板Ｐとを所定の走査方向に同期移動しつつ、マスクＭのパターンの像を基板Ｐに投影する走査型露光装置（所謂スキャニングステッパ）である。本実施形態においては、基板Ｐの走査方向（同期移動方向）をＹ軸方向とし、マスクＭの走査方向（同期移動方向）もＹ軸方向とする。制御装置４は、基板Ｐを投影光学系ＰＬの投影領域ＰＲに対してＹ軸方向に移動するとともに、その基板ＰのＹ軸方向への移動と同期して、照明系ＩＬの照明領域ＩＲに対してマスクＭをＹ軸方向に移動しつつ、投影光学系ＰＬと基板Ｐ上の液浸空間ＬＳの液体ＬＱとを介して基板Ｐに露光光ＥＬを照射する。
　次に、図２～図５を参照して、液浸部材３について説明する。図２は、本実施形態に係る液浸部材３の一例を示す側断面図、図３は、液浸部材３を－Ｚ側（下側）から見た図、図４は、図２の一部を拡大した図、図５は、図４の一部を拡大した図である。
　液浸部材３は、投影領域ＰＲに配置される物体との間で液体ＬＱを保持して、その物体に照射される露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳを形成する。液浸空間ＬＳは、終端光学素子７と物体との間の露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように形成される。本実施形態において、投影領域ＰＲに配置可能な物体は、投影領域ＰＲに対して移動可能な物体を含む。本実施形態において、その物体は、基板ステージ２（プレート部材Ｔ）、及び基板ステージ２に保持された基板Ｐの少なくとも一方を含む。液浸部材３は、露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように、その移動可能な物体との間に液浸空間ＬＳを形成する。基板Ｐの露光において、液浸部材３は、基板Ｐに照射される露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように基板Ｐとの間で液体ＬＱを保持して液浸空間ＬＳを形成する。図２～図５を用いる以下の説明においては、液浸部材３が基板Ｐとの間に液浸空間ＬＳを形成する場合を例にして説明するが、例えば基板ステージ２（プレート部材Ｔ）との間に液浸空間ＬＳを形成することもできる。
　本実施形態において、液浸部材３は、射出面６から射出される露光光ＥＬの光路Ｋの周囲の少なくとも一部に配置される第１プレート部２１と、光路Ｋの周囲の少なくとも一部に配置され、第１プレート部２１の下面２１Ｂの少なくとも一部に対向する上面２２Ａ及び基板Ｐ（物体）が対向可能な下面２２Ｂを有する第２プレート部２２と、光路Ｋに対して第１プレート部２１の外側に配置され、少なくとも一部に基板Ｐが対向可能であり、第２プレート部２２の上面２２Ａが面する第１空間Ｓ１及び第２プレート部２２の下面２２Ｂが面する第２空間Ｓ２からの液体ＬＱの少なくとも一部を回収する回収口３２とを備えている。また、液浸部材３は、少なくとも一部が終端光学素子７の周囲に配置される本体部２０を備えている。本実施形態において、本体部２０と第１プレート部２１とは一体である。第２プレート部２２は、第１プレート部２１と別体である。
　本実施形態において、本体部２０及び第１プレート部２１は、環状の部材である。本体部２０の少なくとも一部は、終端光学素子７の周囲に配置される。第１プレート部２１は、光路Ｋの周囲に配置される。また、本実施形態においては、第２プレート部２２も、環状の部材である。第２プレート部２２は、光路Ｋの周囲に配置される。
　なお、本体部２０、第１プレート部２１、及び第２プレート部２２の少なくとも一つが、環状の部材でなくてもよい。例えば、第２プレート部２２が、光路Ｋの周囲の一部に配置されていてもよい。
　本体部２０は、終端光学素子７の側面１３と対向する内側面２０Ａを備えている。側面１３は、射出面６の周囲に配置されている。側面１３は、露光光ＥＬを射出しない面である。本実施形態において、側面１３は、光路Ｋに対する放射方向に関して外側に向かって＋Ｚ方向に傾斜している。＋Ｚ方向は、射出面６から射出される露光光ＥＬが進行する方向（－Ｚ方向）とは逆の方向である。
　第１プレート部２１は、上面２１Ａと、上面２１Ａの反対方向を向く下面２１Ｂとを有する。上面２１Ａは、＋Ｚ方向を向く面である。下面２１Ｂは、－Ｚ方向を向く面である。上面２１Ａの少なくとも一部は、射出面６と対向する。また、第１プレート部２１は、射出面６から射出される露光光ＥＬが通過可能な開口２１Ｋを有する。上面２１Ａ及び下面２１Ｂは、光路Ｋ（開口２１Ｋ）の周囲に配置される。
　本実施形態において、上面２１Ａは、平坦であり、ＸＹ平面とほぼ平行である。下面２１Ｂも、平坦であり、ＸＹ平面とほぼ平行である。なお、上面２１Ａと下面２１Ｂは平行でなくてもよいし、Ｚ軸方向に関して厚さが異なる部分を有していてもよい。
　第２プレート部２２は、上面２２Ａと、上面２２Ａの反対方向を向く下面２２Ｂとを有する。上面２２Ａは、＋Ｚ方向を向く面である。下面２２Ｂは、－Ｚ方向を向く面である。上面２２Ａの少なくとも一部は、下面２１Ｂと対向する。基板Ｐは、下面２２Ｂに対向可能である。また、第２プレート部２２は、射出面６から射出される露光光ＥＬが通過可能な開口２２Ｋを有する。上面２２Ａ及び下面２２Ｂは、光路Ｋ（開口２２Ｋ）の周囲に配置される。
　基板Ｐの露光において、射出面６から射出される露光光ＥＬは、開口２１Ｋ及び開口２２Ｋを通過して、基板Ｐに照射される。
　本実施形態において、上面２２Ａは、平坦であり、ＸＹ平面とほぼ平行である。下面２２Ｂも、平坦であり、ＸＹ平面とほぼ平行である。本実施形態において、第１プレート部２１の下面２１Ｂと、第２プレート部２２の上面２２Ａとは、ほぼ平行である。なお、上面２２Ａと下面２２Ｂは平行でなくてもよいし、Ｚ軸方向に関して厚さが異なる部分を有していてもよい。
　なお、下面２１Ｂと上面２２Ａとが非平行でもよい。なお、上面２１Ａ及び下面２１Ｂの少なくとも一方が、ＸＹ平面と非平行でもよい。また、上面２１Ａ及び下面２１Ｂの少なくとも一方が、曲面を含んでもよい。また、上面２２Ａ及び下面２２Ｂの少なくとも一方が、ＸＹ平面と非平行でもよい。また、上面２２Ａ及び下面２２Ｂの少なくとも一方が、曲面を含んでもよい。
　液浸部材３は、内側面２０Ａの少なくとも一部と側面１３とがギャップＧ４を介して対向するように配置される。また、液浸部材３は、上面２１Ａの少なくとも一部と射出面６とがギャップＧ３を介して対向するように配置される。また、第２プレート部２２は、上面２２Ａの少なくとも一部と下面２１ＢとがギャップＧ１を介して対向するように配置される。基板Ｐは、その基板Ｐの表面と下面２２ＢとがギャップＧ２を介して対向するように配置される。
　本実施形態において、下面２１Ｂと上面２２Ａとの間に第１空間Ｓ１が形成される。下面２２Ｂと基板Ｐの表面との間に第２空間Ｓ２が形成される。射出面６と上面２１Ａとの間に第３空間Ｓ３が形成される。内側面２０Ａと側面１３との間に第４空間Ｓ４が形成される。
　本実施形態において、液浸部材３は、第１プレート部２１に対して所定位置に配置されるように第２プレート部２２を支持する支持機構２３を備えている。本実施形態において、支持機構２３は、第２プレート部２２を第１プレート部２１に連結する連結部材２３Ｃを含む。連結部材２３Ｃは、ロッド状の部材である。連結部材２３Ｃは、ＸＹ平面内において複数配置される。支持機構２３は、複数の連結部材２３Ｃを用いて、下面２１Ｂの複数の位置と上面２２Ａの複数の位置とをそれぞれ連結する。支持機構２３は、下面２１Ｂと上面２２ＡとがギャップＧ１を介して対向するように、第２プレート部２２を支持する。
　なお、支持機構２３が、本体部２０と第２プレート部２２とを連結する連結部材を備えていてもよい。その場合、第１プレート部２１と第２プレート部２２とを連結する連結部材２３Ｃを省略してもよいし、省略しなくてもよい。また、第２プレート部２２が、本体部２０及び第１プレート部２１の少なくとも一方と連結されなくてもよい。例えば、投影光学系ＰＬを支持する支持部材に、所定の支持機構を介して第２プレート部２２が支持されてもよい。
　本実施形態において、第１プレート部２１の下面２１Ｂと第２プレート部２２の上面２２Ａとの間のギャップＧ１は、第２プレート部２２の下面２２Ｂと基板Ｐの表面との間のギャップＧ２よりも大きい。本実施形態において、ギャップＧ２は、第２プレート部２２の下面２２Ｂと投影光学系ＰＬの像面に配置される基板Ｐ（物体）の表面との間のギャップを含む。
　また、本実施形態において、上面２１Ａと下面２１Ｂとの距離は、上面２２Ａと下面２２Ｂとの距離よりも大きい。換言すれば、第１プレート部２１は、第２プレート部２２よりも厚い。
　本実施形態において、下面２１Ｂは、液体ＬＱに対して親液性である。本実施形態において、液体ＬＱと下面２１Ｂとの接触角は、９０度よりも小さい。本実施形態において、第１プレート部２１は、チタン製である。下面２１Ｂは、チタンの表面である。
　本実施形態において、上面２２Ａは、液体ＬＱに対して親液性である。また、本実施形態においては、下面２２Ｂも、液体ＬＱに対して親液性である。液体ＬＱと上面２２Ａとの接触角は、９０度よりも小さい。また、液体ＬＱと下面２２Ｂとの接触角は、９０度よりも小さい。本実施形態において、第２プレート部２２は、チタン製である。上面２２Ａ及び下面２２Ｂは、チタンの表面である。なお、液体ＬＱと上面２２Ａとの接触角と、液体ＬＱと下面２２Ｂとの接触角とが異なっていてもよい。換言すれば、液体ＬＱに対する親和性（親液性）が、上面２２Ａと下面２２Ｂとで異なっていてもよい。
　また、液体ＬＱと下面２１Ｂとの接触角と、液体ＬＱと上面２２Ａとの接触角とは、同じでもよいし、異なっていてもよい。また、液体ＬＱと下面２１Ｂとの接触角と、液体ＬＱと下面２２Ｂとの接触角とは、同じでもよいし、異なっていてもよい。
　なお、上面２２Ａ及び下面２２Ｂの少なくとも一方が、液体ＬＱに対して撥液性でもよい。例えば、液体ＬＱと上面２２Ａとの接触角が、９０度以上でもよいし、液体ＬＱと下面２２Ｂとの接触角が、９０度以上でもよい。
　本実施形態において、第１プレート部２１は、内側エッジＥａと、外側エッジＥｂとを有する。内側エッジＥａは、光路Ｋに近いエッジである。外側エッジＥｂは、光路Ｋから遠いエッジである。内側エッジＥａは、開口２１Ｋを規定する。
第２プレート部２２は、内側エッジＥｃと、外側エッジＥｄとを有する。内側エッジＥｃは、光路Ｋに近いエッジである。外側エッジＥｄは、光路Ｋから遠いエッジである。内側エッジＥｃは、開口２２Ｋを規定する。
　本実施形態において、第２プレート部２２の内側エッジＥｃは、光路Ｋに対する放射方向に関して、第１プレート部２１よりも内側に配置される。すなわち、第２プレート部２２の内側エッジＥｃは、第１プレート部２１の内側エッジＥａよりも光路Ｋに近い。本実施形態において、開口２２Ｋは、開口２１Ｋよりも小さい。
　図３に示すように、本実施形態においては、ＸＹ平面内における第１プレート部２１の下面２１Ｂの外形と、第２プレート部２２の下面２２Ｂの外形とは、ほぼ等しい。本実施形態において、下面２１Ｂの外形及び下面２２Ｂの外形は、矩形状である。なお、下面２１Ｂの外形及び下面２２Ｂの外形が、例えば円形でもよいし、八角形でもよい。
　本実施形態において、回収口３２は、光路Ｋに対して第１プレート部２１の外側に配置されている。本実施形態において、回収口３２は、基板Ｐの表面に面するように本体部２０に形成された開口の端部である。回収口３２は、基板Ｐ上の液体ＬＱを回収可能である。
　また、本実施形態において、回収口３２は、光路Ｋに対する放射方向に関して、第２プレート部２２よりも外側に配置されている。換言すれば、回収口３２は、第２プレート部２２の外側エッジＥｄよりも外側に配置されている。
　本実施形態において、回収口３２は、光路Ｋ（下面２１Ｂ）を囲むように配置される。本実施形態において、回収口３２は、輪帯状である。なお、回収口３２は、光路Ｋの周囲の一部に配置されてもよい。また、回収口３２が、光路Ｋの周囲において所定間隔で複数配置されてもよい。
　本実施形態において、液浸部材３は、回収口３２に配置される多孔部材３３を備えている。多孔部材３３は、液体ＬＱが流通可能な複数の孔３３Ｈを有する。本実施形態において、多孔部材３３は、プレート状の部材である。多孔部材３３は、上面３３Ａ及び下面３３Ｂを有する。孔３３Ｈは、上面３３Ａと下面３３Ｂとを結ぶように形成される。多孔部材３３の下面３３Ｂに、基板Ｐの表面が対向する。本実施形態においては、多孔部材３３の孔３３Ｈを介して、基板Ｐ上の液体ＬＱが回収される。なお、多孔部材３３が、網目状に多数の小さい孔が形成された多孔部材であるメッシュフィルタでもよい。本実施形態において、多孔部材３３の下面３３Ｂは、下面２１Ｂの周囲に配置される。なお、下面３３Ｂが、下面２１Ｂの周囲の一部に配置されてもよい。なお、回収口３２に多孔部材３３が配置されていなくてもよい。
　本実施形態において、液浸部材３は、下面３３Ｂの内側エッジＥｆと下面２１Ｂの外側エッジＥｂとを結ぶ斜面３４を有する。斜面３４は、光路Ｋに対する放射方向に関して外側に向かって＋Ｚ方向に傾斜している。本実施形態において、下面３３Ｂの内側エッジＥｆは、下面２１Ｂの外側エッジＥｂよりも＋Ｚ側に配置されている。また、本実施形態においては、下面３３Ｂは、光路Ｋに対する放射方向に関して外側に向かって－Ｚ方向に傾斜している。なお、下面３３Ｂは光路Ｋに対する放射方向に関して外側に向かって＋Ｚ方向に傾斜していてもよい。また、下面３３Ｂは平坦でなくてもよく、曲面あるいは段差を有していてもよい。
　以下の説明において、下面２１Ｂ、斜面３４、及び下面３３Ｂを合わせて適宜、下面４０、と称する。投影領域ＰＲに配置される基板Ｐの表面は、下面４０の少なくとも一部に対向可能である。
　下面４０は、基板Ｐの表面との間で液体ＬＱを保持することができる。一方側の射出面６及び下面４０と、他方側の基板Ｐの表面との間に液体ＬＱが保持されることによって、終端光学素子７と基板Ｐとの間の露光光ＥＬの光路が液体ＬＱで満たされるように液浸空間ＬＳが形成される。
　本実施形態においては、基板Ｐに露光光ＥＬが照射されているとき、投影領域ＰＲを含む基板Ｐの表面の一部の領域が液体ＬＱで覆われるように液浸空間ＬＳが形成される。液体ＬＱの界面（メニスカス、エッジ）ＬＧの少なくとも一部は、下面４０と基板Ｐの表面との間に形成される。すなわち、本実施形態の露光装置ＥＸは、局所液浸方式を採用する。
　また、液浸部材３は、液体ＬＱを供給する供給口３１を備えている。供給口３１は、第１プレート部２１の上方（＋Ｚ方向）に配置されている。本実施形態において、供給口３１の少なくとも一部は、第３空間Ｓ３に面するように配置されている。本実施形態において、供給口３１は、内側面２０Ａの少なくとも一部に配置されている。なお、供給口３１の少なくとも一部が、第４空間Ｓ４に面するように配置されてもよい。供給口３１から供給された液体ＬＱは、第３空間Ｓ３に流れる。
　液浸部材３は、供給口３１に接続される供給流路３５を備えている。供給流路３５の少なくとも一部は、液浸部材３の内部に形成されている。供給口３１は、供給流路３５の端部に配置された開口である。供給流路３５の一端に供給口３１が配置される。供給流路３５の他端は、供給管が形成する流路を介して液体供給装置３６に接続される。
　液体供給装置３６は、クリーンで温度調整された液体ＬＱを送出可能である。液体供給装置３６から送出された液体ＬＱは、供給流路３５を介して供給口３１に供給される。
　液浸部材３は、回収口３２に接続される回収流路３７を備えている。回収流路３７の少なくとも一部は、液浸部材３の内部に形成されている。回収口３２は、回収流路３７の端部に配置された開口である。回収流路３７の一端に回収口３２が配置される。回収流路３７の他端は、回収管が形成する流路を介して液体回収装置３８に接続される。
　液体回収装置３８は、回収口３２を真空システムに接続可能であり、回収口３２を介して液体ＬＱを吸引可能である。液体回収装置３８は、回収流路３７を負圧にすることができる。回収流路３７が負圧にされることによって、基板Ｐ上の液体ＬＱが回収口３２（多孔部材３３の孔３３Ｈ）から回収される。基板Ｐ上の液体ＬＱは、回収口３２（孔３３Ｈ）を介して、回収流路３７に流入する。回収口３２から回収される液体ＬＱの少なくとも一部は、回収流路３７を流れる。回収流路３７の液体ＬＱの少なくとも一部は、液体回収装置３８に吸引（回収）される。
　本実施形態において、制御装置４は、供給口３１からの液体ＬＱの供給動作と並行して、回収口３２からの液体ＬＱの回収動作を実行することによって、一方側の終端光学素子７及び液浸部材３と、他方側の基板Ｐ（物体）との間に液体ＬＱで液浸空間ＬＳを形成可能である。
　本実施形態においては、基板Ｐがほぼ静止している状態において、第２プレート部２２が液浸空間ＬＳに配置されるように、液浸空間ＬＳの大きさが調整される。すなわち、本実施形態においては、基板Ｐがほぼ静止している状態において、上面２２Ａ及び下面２２Ｂの全部が液浸空間ＬＳの液体ＬＱと接触するように、液浸空間ＬＳの大きさが調整される。換言すれば、光路Ｋに対する放射方向に関して第２プレート部２２の外側エッジＥｄの外側に界面ＬＧが配置されるように、液浸空間ＬＳの大きさが調整される。
　制御装置４は、供給口３１からの単位時間当たりの液体供給量、及び回収口３２からの単位時間当たりの液体回収量の少なくとも一方を調整することによって、ＸＹ平面内における液浸空間ＬＳの大きさを調整することができる。例えば、制御装置４は、供給口３１からの液体供給量を多くすることによって、液浸空間ＬＳを大きくすることができ、液体供給量を少なくすることによって、液浸空間ＬＳを小さくすることができる。また、制御装置４は、回収口３２からの液体回収量を多くすることによって、液浸空間ＬＳを小さくすることができ、液体回収量を少なくすることによって、液浸空間ＬＳを大きくすることができる。
　次に、上述の構成を有する露光装置ＥＸを用いて基板Ｐを露光する方法について説明する。
露光前の基板Ｐが基板保持部９に搬入（ロード）された後、制御装置４は、終端光学素子７の射出面６と基板Ｐの表面との間の露光光ＥＬの光路Ｋが液体ＬＱで満たされるように、液浸部材３の下面４０と基板Ｐの表面との間に液体ＬＱを保持して液浸空間ＬＳを形成する。
　制御装置４は、基板Ｐの露光処理を開始する。制御装置４は、照明系ＩＬから露光光ＥＬを射出し、その露光光ＥＬでマスクＭを露光する。露光光ＥＬで照明されたマスクＭからの露光光ＥＬは投影光学系ＰＬの射出面６から射出される。射出面６から射出された露光光ＥＬは、液浸空間ＬＳの液体ＬＱを介して基板Ｐに照射される。これにより、基板Ｐは、液浸空間ＬＳの液体ＬＱを介して射出面６からの露光光ＥＬで露光され、マスクＭのパターンの像が基板Ｐに投影される。
　本実施形態において、供給口３１から供給された液体ＬＱの少なくとも一部は、第１プレート部２１の上面２１Ａが面する第３空間Ｓ３に供給される。また、本実施形態において、第２プレート部２２の内側エッジＥｃは、光路Ｋに対する放射方向に関して、第１プレート部２１よりも内側に配置されている。そのため、第１プレート部２１の上面２１Ａが面する第３空間Ｓ３の液体ＬＱの少なくとも一部は、第１プレート部２１の内側エッジＥａで少なくとも一部が規定される開口２１Ｋを介して、第２プレート部２２の上面２２Ａに流れる。
　第３空間Ｓ３から開口２１Ｋを介して上面２２Ａに流れた液体ＬＱの少なくとも一部は、第１空間Ｓ１に流れる。また、第３空間Ｓ３から開口２１Ｋを介して上面２２Ａに流れた液体ＬＱの少なくとも一部は、第２空間Ｓ２に流れる。第１空間Ｓ１の液体ＬＱの少なくとも一部は、光路Ｋに対する放射方向に関して外側に向かって流れる。第２空間Ｓ２の液体ＬＱの少なくとも一部は、光路Ｋに対する放射方向に関して外側に向かって流れる。なお、連結部材２３Ｃは、第１空間Ｓ１において所定位置に配置されたロッド状の部材であり、第１空間Ｓ１の液体ＬＱの流れを妨げない。
　例えば図５に示すように、第１空間Ｓ１の液体ＬＱの少なくとも一部、及び第２空間Ｓ２の液体ＬＱの少なくとも一部は、第２プレート部２２の外側エッジＥｄの外側において合流する。本実施形態においては、第１空間Ｓ１の液体ＬＱの少なくとも一部、及び第２空間Ｓ２の液体ＬＱの少なくとも一部は、例えば第２プレート部２２の外側エッジＥｄの外側、かつ、下面４０と基板Ｐの表面との間の第５空間Ｓ５において合流する。
　本実施形態において、回収口３２は、第１空間Ｓ１及び第２空間Ｓ２からの液体ＬＱの少なくとも一部を回収する。本実施形態において、回収口３２は、回収口３２（下面３３Ｂ）と基板Ｐとの間において合流した第１空間Ｓ１からの液体ＬＱ及び第２空間Ｓ２からの液体ＬＱの少なくとも一部を回収する。
　ところで、液浸部材３と基板Ｐとの間に液浸空間ＬＳが形成されている状態で、基板ＰがＸＹ平面内において高速で移動したり、長距離を移動したりした場合、液浸部材３と基板Ｐとの間の空間の外側に液体ＬＱが流出してしまう可能性がある。
　液浸空間ＬＳは、界面ＬＧにおける液体ＬＱの表面張力によって維持される。液浸部材３と基板Ｐとの間に液浸空間ＬＳが形成されている状態で基板Ｐが高速で移動したり、長距離を移動したりした場合、液浸空間ＬＳの液体ＬＱの運動量が大きくなる可能性がある。液体ＬＱの運動量が大きくなると、その液体ＬＱの運動量に起因して、液体ＬＱの表面張力によって液浸空間ＬＳを維持することが困難となる可能性がある。その結果、液浸部材３と基板Ｐとの間の空間の外側に液体ＬＱが流出してしまう可能性がある。
　本実施形態においては、第２プレート部２２が配置されているので、液浸部材３と基板Ｐとの間に液浸空間ＬＳが形成されている状態で、基板ＰがＸＹ平面内において高速で移動したり、長距離を移動したりした場合でも、液浸部材３と基板Ｐとの間の空間の外側に液体ＬＱが流出したり、基板Ｐ上に液体ＬＱ（膜、滴等）が残留したりすることを抑制することができる。
　図６は、比較例に係る液浸部材３ｊと基板Ｐとの間に液浸空間ＬＳｊが形成されている状態で、基板Ｐを－Ｙ方向に移動した場合の液体ＬＱの状態の一例を示す模式図である。図７は、本実施形態に係る液浸部材３と基板Ｐとの間に液浸空間ＬＳが形成されている状態で、基板Ｐを－Ｙ方向に移動した場合の液体ＬＱの状態の一例を示す模式図である。液浸部材３ｊは、第２プレート部を有していない。
　図６及び図７において、液浸空間ＬＳｊ、ＬＳが形成されている状態で基板Ｐが移動した場合、例えば液体ＬＱの粘性の作用等により、液浸空間ＬＳの液体ＬＱに矢印Ｆｊ、Ｆｓで示すような速度分布を有する液体ＬＱの流れが生成される。
　液体ＬＱの運動量は、液体ＬＱの質量（体積）と液体ＬＱの速度（流速）との積である。したがって、図６及び図７のそれぞれに示す例において、基板Ｐの移動に基づく液浸空間ＬＳの液体ＬＱの運動量は、面積Ａｊ、Ａｓに相当する。
　すなわち、第２プレート部２２が配置されることによって、基板Ｐの移動に基づく液浸空間ＬＳの液体ＬＱの運動量が大きくなることを抑えることができる。換言すれば、第２プレート部２２が配置されることによって、移動する基板Ｐの影響を受ける液体ＬＱの質量（体積）を抑えることができる。
　図６に示す例においては、光路Ｋに対して－Ｙ側の界面ＬＧｊに作用する液体ＬＱの運動量は、大きい。その結果、界面ＬＧｊにおける液体ＬＱの表面張力によって液浸空間ＬＳｊを維持することが困難となり、液体ＬＱが流出してしまう可能性が高くなる。
　一方、図７に示す例においては、光路Ｋに対して－Ｙ側の界面ＬＧに作用する液体ＬＱの運動量は、小さい。そのため、界面ＬＧにおける液体ＬＱの表面張力によって液浸空間ＬＳを維持することができる。
　図５は、液浸部材３と基板Ｐとの間に液浸空間ＬＳが形成されている状態で、基板Ｐが－Ｙ方向に高速で移動するときの液浸空間ＬＳの液体ＬＱの状態の一例を示す。図５において、基板Ｐが－Ｙ方向に高速で移動する場合、液浸空間ＬＳにおいて、図５中、矢印Ｆａ、Ｆｂ、Ｆｃ、Ｆｄ、Ｆｅで示すような液体ＬＱの流れが生成される。本実施形態においては、第２プレート部２２が配置されているので、液浸部材３と基板Ｐとの間に液浸空間ＬＳが形成されている状態で基板Ｐが－Ｙ方向に高速で移動した場合でも、第１空間Ｓ１の液体ＬＱは、その移動する基板Ｐの影響をあまり受けない。第１空間Ｓ１における液体ＬＱの流速は、例えば開口２１Ｋから上面２２Ａに流れる液体ＬＱの流速に応じた値である。第１空間Ｓ１においては、矢印Ｆａで示すように、液体ＬＱは自由に流れることができる。
　一方、第２空間Ｓ２の液体ＬＱは、移動する基板Ｐの影響を受ける。第２空間Ｓ２においては、液体ＬＱの粘性の作用等により、基板Ｐの移動に応じた液体ＬＱの流れが生成される。第２空間Ｓ２における液体ＬＱの流速は、基板Ｐの移動速度に応じた値である。第２空間Ｓ２においては、矢印Ｆｂで示すように、液体ＬＱは基板Ｐの移動速度に応じて高速で流れる。
　本実施形態においては、ギャップＧ２は小さく、第２空間Ｓ２における液体ＬＱの体積（質量）は小さい。そのため、第２空間Ｓ２の液体ＬＱの運動量は、比較的小さい。
　第１空間Ｓ１の液体ＬＱの少なくとも一部と第２空間Ｓ２の液体ＬＱの少なくとも一部とは、下面４０（回収口３２）と基板Ｐとの間の第５空間Ｓ５において合流する。第１空間Ｓ１から第５空間Ｓ５に流入する液体ＬＱの流速は低く、運動量は小さい。第２空間Ｓ２から第５空間Ｓ５に流入する液体ＬＱの流速は高いものの、質量が小さいため、運動量は小さい。第１空間Ｓ１からの液体ＬＱと第２空間Ｓ２からの液体ＬＱとが第５空間Ｓ５において合流することによって、第５空間Ｓ５においては、例えば矢印Ｆｃ、Ｆｄ、Ｆｅで示す液体ＬＱの流れが生成される。そのため、図５において光路Ｋに対して－Ｙ側の界面ＬＧに作用する液体ＬＱの運動量を小さくすることができる。したがって、界面ＬＧにおける液体ＬＱの表面張力によって液浸空間ＬＳを維持することができる。
　また、第５空間Ｓ５において合流した第１空間Ｓ１及び第２空間Ｓ２からの液体ＬＱは、回収口３２から回収される。これにより、図５中、例えば矢印Ｆｄで示すような液体ＬＱの流れが生成される。したがって、界面ＬＧに作用する液体ＬＱの運動量をさらに小さくすることができる。
　以上、液浸部材３との間に液浸空間ＬＳを形成する移動可能な物体が基板Ｐである場合を例にして説明した。上述のように、その物体は、例えば基板ステージ２（プレート部材Ｔ）でもよい。
　以上説明したように、本実施形態によれば、第２プレート部２２を設けたので、液浸空間ＬＳが形成されている状態で、基板Ｐを高速で移動したり、長距離を移動させたりした場合でも、液体ＬＱの流出、残留等を抑制することができる。したがって、露光不良の発生、及び不良デバイスの発生を抑制することができる。
　すなわち、本実施形態においては、ほぼ静止している第１プレート部２１と移動する基板Ｐとの間に第２プレート部２２を配置して、移動する基板Ｐの影響をあまり受けない液体ＬＱが流れる第１空間Ｓ１と、移動する基板Ｐの影響を受ける液体ＬＱが流れる第２空間Ｓ２とに分けているので、界面ＬＧに作用する液体ＬＱの運動量を小さくすることができる。
　本実施形態においては、ギャップＧ２は、ギャップＧ１よりも小さいため、移動する基板Ｐの影響を受ける第２空間Ｓ２の液体ＬＱの質量（体積）を小さくすることができる。そのため、界面ＬＧに作用する液体ＬＱの運動量を小さくすることができる。
　また、本実施形態においては、回収口３２が、光路Ｋに対する放射方向に関して第２プレート部２２よりも外側に配置されているので、図５中、矢印Ｆｄで示したような液体ＬＱの流れ、すなわち、界面ＬＧに向かわずに回収口３２（上方）へ向かう液体ＬＱの流れを生成することができる。したがって、界面ＬＧに作用する液体ＬＱの運動量を小さくすることができる。
　なお、回収口３２の一部が、光路Ｋに対する放射方向に関して、第２プレート部２２の外側エッジＥｄよりも内側に配置されていてもよい。すなわち、回収口３２の少なくとも一部が第２プレート部２２の外側エッジＥｄよりも外側に形成されていればよい。
　また、本実施形態においては、第２プレート部２２の内側エッジＥｃが、光路Ｋに対する放射方向に関して、第１プレート部２１よりも内側に配置されているので、第３空間Ｓ３の液体ＬＱの少なくとも一部は、開口２１Ｋを介して、上面２２Ａに流れることができる。これにより、投影領域ＰＲに配置される物体に作用する液体ＬＱの運動量を小さくすることができる。すなわち、第３空間Ｓ３の液体ＬＱが開口２１Ｋを介して投影領域ＰＲに配置される物体に直接的に流れる場合、例えば高い流速の液体ＬＱが物体に当たる可能性がある。その結果、物体に作用する液体ＬＱの運動量が大きくなる可能性がある。投影領域ＰＲに、例えば基板Ｐとプレート部材Ｔとの境界（ギャップ）が配置された場合、その境界に作用する液体ＬＱの運動量が大きくなると、その境界に液体ＬＱが浸入してしまう可能性が高くなる。本実施形態においては、第２プレート部２２の内側エッジＥｃが、光路Ｋに対する放射方向に関して、第１プレート部２１よりも内側に配置されているので、物体に作用する液体ＬＱの運動量を小さくすることができる。
　なお、本実施形態においては、第２プレート部２２の下面２２Ｂの外形が、第１プレート部２１の下面２１Ｂの外形とほぼ同じであることとしたが、異なってもよい。例えば、Ｙ軸方向に関する下面２１Ｂの寸法と、下面２２Ｂの寸法とが異なってもよい。また、Ｘ軸方向に関する下面２１Ｂの寸法と、下面２２Ｂの寸法とが異なってもよい。
　例えば、図８に示す液浸部材３０１のように、第２プレート部２２１の下面２２１Ｂがほぼ矩形（ひし形）であり、その下面２２１Ｂの辺が、第１プレート部２１の下面２１Ｂの辺と交差するように配置されてもよい。
　また、図９に示す液浸部材３０２ように、光路Ｋに対して第２プレート部２２２の下面２２２Ｂの＋Ｙ側及び－Ｙ側の辺が、曲線を含んでいてもよい。もちろん、光路Ｋに対して下面２２２Ｂの＋Ｘ側及び－Ｘ側の辺が、曲線を含んでもよい。
　なお、上述の実施形態においては、第２プレート部２２の上面２２Ａ及び下面２２Ｂが平坦であり、上面２２Ａと下面２２Ｂとが平行であることとしたが、例えば図１０に示す液浸部材３０３のように、第２プレート部２２３の上面２２３Ａの外縁領域ＡＥ１が、光路Ｋに対する放射方向に関して外側に向かって第１プレート部２１に近づいてもよい。換言すれば、外縁領域ＡＥ１が、光路Ｋに対する放射方向に関して外側に向かって上方（＋Ｚ方向）に傾斜していてもよい。図１０に示す例では、外縁領域ＡＥ１における上面２２３Ａは、曲面を含む。本実施形態において、上面２２３Ａの外縁領域ＡＥ１は、上面２２３Ａの外側エッジを含む輪帯状の領域を含む。光路Ｋに対する放射方向に関して、外縁領域ＡＥ１の寸法は、外縁領域ＡＥ１以外の領域の寸法よりも小さい。なお、外縁領域ＡＥ１以外の領域は、上面２２３Ａの内側エッジを含む内縁領域を含む。内縁領域は、上面２２３Ａの内側エッジを含む輪帯状の領域である。
　上面２２３Ａの外縁領域ＡＥ１が、光路Ｋに対する放射方向に関して外側に向かって第１プレート部２１（回収口３２）に近づくように傾斜している（曲げられている）ので、第５空間Ｓ５において、上方（回収口３２）に向かう液体ＬＱの流れを生成することができる。これにより、界面ＬＧに作用する液体ＬＱの運動量をより一層小さくすることができる。
　なお、第２プレート部２２３の下面２２３Ｂの外縁領域ＡＥ２が、光路Ｋに対する放射方向に関して外側に向かって上方に向かって傾斜していてもよいし、曲げられていてもよい。こうすることによっても、第５空間Ｓ５において、上方（回収口３２側）に向かう液体ＬＱの流れを生成することができる。
＜第２実施形態＞
　次に、第２実施形態について説明する。以下の説明において、上述の第１実施形態と同一又は同等の構成部分については同一の符号を付し、その説明を簡略若しくは省略する。
　図１１は、第２実施形態に係る液浸部材３０４の一例を示す模式図である。液浸部材３０４は、本体部２０及び第１プレート部２１と、光路Ｋの周囲の少なくとも一部に配置され、第１プレート部２１の下面２１Ｂの少なくとも一部に対向する上面２２４Ａ及び基板Ｐが対向可能な下面２２４Ｂを有する第２プレート部２２４とを備えている。上述の第１実施形態と異なる第２実施形態の特徴的な部分は、第２プレート部２２４が駆動システム５０によって移動される点にある。
　本実施形態において、本体部２０及び第１プレート部２１と第２プレート部２２４とは、離れている。第２プレート部２２４は、駆動システム５０によって、第１プレート部２１の下面２１Ｂとほぼ平行に移動される。
　本実施形態においては、駆動システム５０は、基板Ｐの移動条件に応じて、第２プレート部２２４を移動する。本実施形態において、駆動システム５０は、基板Ｐが移動するときに、第２プレート部２２４を移動する。また、駆動システム５０は、基板Ｐの移動方向の逆方向に、第２プレート部２２４を移動する。図１１に示す例では、基板Ｐが－Ｙ方向に移動されている状態において、第２プレート部２２４は、＋Ｙ方向に移動される。また、駆動システム５０は、基板Ｐの移動速度よりも低い移動速度で第２プレート部２２４を移動する。例えば、第２プレート部２２４の移動速度は、基板Ｐの移動速度の１／２程度である。
　第２プレート部２２４は、射出面６から射出される露光光ＥＬを通過可能な開口２２４Ｋを有する。本実施形態において、開口２２４Ｋは、Ｙ軸方向に長い。これにより、基板ＰをＹ軸方向に移動しながらその基板Ｐに露光光ＥＬを照射する場合において、射出面６から射出される露光光ＥＬは、開口２２４Ｋを通過することができる。
　液浸空間ＬＳが形成されている状態で、基板Ｐの移動に応じて第２プレート部２２４が移動することにより、液浸空間ＬＳの液体ＬＱに、図１１中、矢印Ｆｔで示すような速度分布を有する液体ＬＱの流れが生成される。第２プレート部２２４の上面２２４Ａが面する第１空間Ｓ１においては、＋Ｙ方向へ向かう液体ＬＱの流れが生成され、下面２２４Ｂが面する第２空間Ｓ２においては、－Ｙ方向へ向かう液体ＬＱの流れが生成される。これにより、例えば光路Ｋに対して＋Ｙ側の界面ＬＧの近傍において第１空間Ｓ１の液体ＬＱと第２空間Ｓ２の液体ＬＱとが合流することによって、その＋Ｙ側の界面ＬＧに作用する液体ＬＱの運動量を十分に小さくすることができる。光路Ｋに対して－Ｙ側の界面ＬＧについても同様である。
　なお、上述の各実施形態において、第１プレート部２１の下面２１Ｂに、第１プレート部２１と第２プレート部２２との間に液体ＬＱを供給する液体供給口があってもよい。また、第１プレート部２１の上面２１Ａが面する空間と下面２１Ｂが面する空間と連通するような貫通孔を第１プレート部２１に設けてもよい。
　また、上述の各実施形態において、液浸部材（３など）は、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向、θＸ方向、θＹ方向、θＺ方向の少なくとも一つの方向に移動可能であってもよい。
　また、上述の各実施形態において、第２プレート部２２が第１プレート部２１に対して、Ｚ軸方向、θＸ方向、θＹ方向、θＺ方向の少なくとも一つの方向に移動可能であってもよい。
　また、上述の各実施形態において、光路Ｋに対する放射方向に関して、回収口３２の外側に気体を供給する気体供給口を設けてもよい。この場合、供給された気体によって、液浸部材（３など）と対向する物体（基板Ｐなど）上に液体ＬＱが残留するのを抑制することができる。
　なお、上述の各実施形態においては、投影光学系ＰＬの終端光学素子７の射出側（像面側）の光路が液体ＬＱで満たされているが、例えば国際公開第２００４／０１９１２８号に開示されているように、終端光学素子７の入射側（物体面側）の光路も液体ＬＱで満たされる投影光学系ＰＬを採用することができる。
　なお、上述の各実施形態においては、液体ＬＱとして水を用いているが、水以外の液体であってもよい。液体ＬＱとしては、露光光ＥＬに対して透過性であり、露光光ＥＬに対して高い屈折率を有し、投影光学系ＰＬあるいは基板Ｐの表面を形成する感光材（フォトレジスト）などの膜に対して安定なものが好ましい。例えば、液体ＬＱとして、ハイドロフロロエーテル（ＨＦＥ）、過フッ化ポリエーテル（ＰＦＰＥ）、フォンブリンオイル等のフッ素系液体を用いることも可能である。また、液体ＬＱとして、種々の流体、例えば、超臨界流体を用いることも可能である。
　なお、上述の各実施形態の基板Ｐとしては、半導体デバイス製造用の半導体ウエハのみならず、ディスプレイデバイス用のガラス基板、薄膜磁気ヘッド用のセラミックウエハ、あるいは露光装置で用いられるマスクまたはレチクルの原版（合成石英、シリコンウエハ）等が適用される。
　露光装置ＥＸとしては、マスクＭと基板Ｐとを同期移動してマスクＭのパターンを走査露光するステップ・アンド・スキャン方式の走査型露光装置（スキャニングステッパ）の他に、マスクＭと基板Ｐとを静止した状態でマスクＭのパターンを一括露光し、基板Ｐを順次ステップ移動させるステップ・アンド・リピート方式の投影露光装置（ステッパ）にも適用することができる。
　さらに、ステップ・アンド・リピート方式の露光において、第１パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第１パターンの縮小像を基板Ｐ上に転写した後、第２パターンと基板Ｐとをほぼ静止した状態で、投影光学系を用いて第２パターンの縮小像を第１パターンと部分的に重ねて基板Ｐ上に一括露光してもよい（スティッチ方式の一括露光装置）。また、スティッチ方式の露光装置としては、基板Ｐ上で少なくとも２つのパターンを部分的に重ねて転写し、基板Ｐを順次移動させるステップ・アンド・スティッチ方式の露光装置にも適用できる。
　また、例えば米国特許第６６１１３１６号に開示されているように、２つのマスクのパターンを、投影光学系を介して基板上で合成し、１回の走査露光によって基板上の１つのショット領域をほぼ同時に二重露光する露光装置などにも本発明を適用することができる。また、プロキシミティ方式の露光装置、ミラープロジェクション・アライナーなどにも本発明を適用することができる。
　また、露光装置ＥＸが、例えば米国特許第６３４１００７号、米国特許第６２０８４０７号、米国特許第６２６２７９６号等に開示されているような、複数の基板ステージを備えたツインステージ型の露光装置でもよい。
　また、露光装置ＥＸが、例えば米国特許第６８９７９６３号、米国特許出願公開第２００７／０１２７００６号等に開示されているような、基板を保持する基板ステージと、基準マークが形成された基準部材及び／又は各種の光電センサを搭載し、露光対象の基板を保持しない計測ステージとを備えた露光装置でもよい。また、複数の基板ステージと計測ステージとを備えた露光装置にも適用することができる。この場合、液浸部材との間で液浸空間ＬＳを形成する移動可能な物体は、計測ステージを含む。
　露光装置ＥＸの種類としては、基板Ｐに半導体素子パターンを露光する半導体素子製造用の露光装置に限られず、液晶表示素子製造用又はディスプレイ製造用の露光装置や、薄膜磁気ヘッド、撮像素子（ＣＣＤ）、マイクロマシン、ＭＥＭＳ、ＤＮＡチップ、あるいはレチクル又はマスクなどを製造するための露光装置などにも広く適用できる。
　なお、上述の各実施形態においては、レーザ干渉計を含む干渉計システムを用いて各ステージの位置情報を計測するものとしたが、これに限らず、例えば各ステージに設けられるスケール（回折格子）を検出するエンコーダシステムを用いてもよい。
　なお、上述の実施形態においては、光透過性の基板上に所定の遮光パターン（又は位相パターン・減光パターン）を形成した光透過型マスクを用いたが、このマスクに代えて、例えば米国特許第６７７８２５７号に開示されているように、露光すべきパターンの電子データに基づいて透過パターン又は反射パターン、あるいは発光パターンを形成する可変成形マスク（電子マスク、アクティブマスク、あるいはイメージジェネレータとも呼ばれる）を用いてもよい。また、非発光型画像表示素子を備える可変成形マスクに代えて、自発光型画像表示素子を含むパターン形成装置を備えるようにしても良い。
　上述の各実施形態においては、投影光学系ＰＬを備えた露光装置を例に挙げて説明してきたが、投影光学系ＰＬを用いない露光装置及び露光方法に本発明を適用することができる。例えば、レンズ等の光学部材と基板との間に液浸空間を形成し、その光学部材を介して、基板に露光光を照射することができる。
　また、例えば国際公開第２００１／０３５１６８号に開示されているように、干渉縞を基板Ｐ上に形成することによって、基板Ｐ上にライン・アンド・スペースパターンを露光する露光装置（リソグラフィシステム）にも本発明を適用することができる。
　上述の実施形態の露光装置ＥＸは、各種サブシステムを、所定の機械的精度、電気的精度、光学的精度を保つように、組み立てることで製造される。これら各種精度を確保するために、この組み立ての前後には、各種光学系については光学的精度を達成するための調整、各種機械系については機械的精度を達成するための調整、各種電気系については電気的精度を達成するための調整が行われる。各種サブシステムから露光装置への組み立て工程は、各種サブシステム相互の、機械的接続、電気回路の配線接続、気圧回路の配管接続等が含まれる。この各種サブシステムから露光装置への組み立て工程の前に、各サブシステム個々の組み立て工程があることはいうまでもない。各種サブシステムの露光装置への組み立て工程が終了したら、総合調整が行われ、露光装置全体としての各種精度が確保される。なお、露光装置の製造は温度およびクリーン度等が管理されたクリーンルームで行うことが望ましい。
　半導体デバイス等のマイクロデバイスは、図１２に示すように、マイクロデバイスの機能・性能設計を行うステップ２０１、この設計ステップに基づいたマスク（レチクル）を製作するステップ２０２、デバイスの基材である基板を製造するステップ２０３、上述の実施形態に従って、マスクのパターンからの露光光で基板を露光すること、及び露光された基板を現像することを含む基板処理（露光処理）を含む基板処理ステップ２０４、デバイス組み立てステップ（ダイシング工程、ボンディング工程、パッケージ工程などの加工プロセスを含む）２０５、検査ステップ２０６等を経て製造される。
　なお、上述の各実施形態の要件は、適宜組み合わせることができる。また、一部の構成要素を用いない場合もある。また、法令で許容される限りにおいて、上述の各実施形態及び変形例で引用した露光装置などに関する全ての公開公報及び米国特許の開示を援用して本文の記載の一部とする。
　２…基板ステージ、３…液浸部材、４…制御装置、６…射出面、２１…第１プレート部、２１Ａ…上面、２１Ｂ…下面、２１Ｋ…開口、２２…第２プレート部、２２Ａ…上面、２２Ｂ…下面、２２Ｋ…開口、２３…支持機構、２３Ｃ…連結部材、３１…供給口、３２…回収口、３３…多孔部材、３３Ｈ…孔、５０…駆動システム、ＡＥ１…外縁領域、Ｅａ…内側エッジ、Ｅｂ…外側エッジ、Ｅｃ…内側エッジ、Ｅｄ…外側エッジ、ＥＬ…露光光、Ｇ１…ギャップ、Ｇ２…ギャップ、Ｇ３…ギャップ、Ｋ…光路、ＬＱ…液体、ＬＳ…液浸空間、Ｐ…基板、ＰＬ…投影光学系、Ｓ１…第１空間、Ｓ２…第２空間、Ｓ３…第３空間、

Claims (23)

  1. 　露光光の光路が液体で満たされるように、移動可能な物体との間に液浸空間を形成する液浸部材であって、
    　前記光路の周囲の少なくとも一部に配置される第１プレートと、
    　前記光路の周囲の少なくとも一部に配置され、前記第１プレートの下面の少なくとも一部に対向する上面及び前記物体が対向可能な下面を有する第２プレートと、
    　前記光路に対して前記第１プレートの外側に配置され、少なくとも一部に前記物体が対向可能であり、前記第２プレートの上面が面する第１空間及び前記第２プレートの下面が面する第２空間からの液体の少なくとも一部を回収する回収口と、を備える液浸部材。
  2. 　前記回収口の少なくとも一部は、前記光路に対する放射方向に関して、前記第２プレートよりも外側に配置される請求項１記載の液浸部材。
  3. 　前記回収口は、前記回収口と前記物体との間において合流した前記第１空間からの液体及び前記第２空間からの液体の少なくとも一部を回収する請求項１又は２記載の液浸部材。
  4. 　前記第２プレートの内側エッジは、前記光路に対する放射方向に関して、前記第１プレートよりも内側に配置される請求項１～３のいずれか一項記載の液浸部材。
  5. 　前記第１プレートの上面が面する空間の液体の少なくとも一部が、前記第１プレートの内側エッジで少なくとも一部が規定される第１開口を介して、前記第２プレートの上面に流れる請求項４記載の液浸部材。
  6. 　前記第１プレートの下面と前記第２プレートの上面とはほぼ平行である請求項１～５のいずれか一項記載の液浸部材。
  7. 　前記第２プレートの上面の外縁領域は、前記光路に対する放射方向に関して外側に向かって前記第１プレートに近づく請求項１～５のいずれか一項記載の液浸部材。
  8. 　前記第１プレートの下面と前記第２プレートの上面との間の第１ギャップは、前記第２プレートの下面と前記物体の表面との間の第２ギャップよりも大きい請求項１～７のいずれか一項記載の液浸部材。
  9. 　前記第２プレートの下面の外形は、前記第１プレートの下面の外形と異なる請求項１～８のいずれか一項記載の液浸部材。
  10. 　前記第２プレートの上面及び下面の少なくとも一部は、前記液体に対して親液性である請求項１～９のいずれか一項記載の液浸部材。
  11. 　前記第１プレートに対して所定位置に配置されるように前記第２プレートを支持する支持機構を備える請求項１～１０のいずれか一項記載の液浸部材。
  12. 　前記支持機構は、前記第２プレートを前記第１プレートに連結する連結部材を含む請求項１１記載の液浸部材。
  13. 　前記光路は、投影光学系の射出面から射出される露光光の光路であって、
    　前記第１プレートの下面と前記第２プレートの上面との間の第１ギャップは、前記第２プレートの下面と前記投影光学系の像面に配置される前記物体の表面との間の第２ギャップよりも大きい請求項１～１２のいずれか一項記載の液浸部材。
  14. 　前記第２プレートが駆動システムにより移動される請求項１～１３のいずれか一項記載の液浸部材。
  15. 　前記第２プレートは、前記第１プレートの下面とほぼ平行に移動される請求項１３記載の液浸部材。
  16. 　前記回収口に配置される多孔部材を備え、
    　前記多孔部材の孔を介して液体が回収される請求項１～１５のいずれか一項記載の液浸部材。
  17. 　前記第１プレートの上方に配置され、液体を供給する供給口を有する請求項１～１６のいずれか一項記載の液浸部材。
  18. 　液体を介して露光光で基板を露光する露光装置であって、
    　請求項１～１７のいずれか一項記載の液浸部材を備える露光装置。
  19. 　前記液浸部材と前記物体との間に液浸空間が形成された状態で、前記第２プレートの下面とほぼ平行な所定面内において前記物体が移動される請求項１８記載の露光装置。
  20. 　移動される前記物体は、前記基板及び前記基板を保持して移動する基板ステージの少なくとも一方を含む請求項１９記載の露光装置。
  21. 　請求項１８～２０のいずれか一項記載の露光装置を用いて基板を露光することと、
    　露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。
  22. 　液体を介して露光光で基板を露光する露光方法であって、
    　光学部材の射出面と前記基板の表面との間の前記露光光の光路が前記液体で満たされるように液浸空間を形成することと、
    　前記液浸空間の液体を介して前記射出面からの前記露光光を前記基板に照射することと、
    　前記光路の周囲の少なくとも一部に配置される第１プレートの下面と前記光路の周囲の少なくとも一部に配置される第２プレートの上面との間の第１空間、及び前記第２プレートの下面と前記基板の表面との間の第２空間からの液体の少なくとも一部を、前記光路に対して前記第１プレートの外側に配置され、少なくとも一部に前記基板が対向可能な回収口から回収することと、
    　を含む露光方法。
  23. 　請求項２２のいずれか一項記載の露光方法を用いて基板を露光することと、
    露光された前記基板を現像することと、を含むデバイス製造方法。
     
     
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