WO2011081025A1 - 真空蒸着装置及び真空蒸着方法 - Google Patents

Abstract

　大型基板を用いて真空蒸着法による有機ＥＬ装置を製造可能にする技術を提供する。　本発明は、真空槽内において、マスクを介して蒸着対象物上に蒸着を行う真空蒸着装置であって、一つの基板に対して第１及び第２のマスク３１、３２をそれぞれ支持する複数のマスク支持部１７、１８と、複数のマスク支持部１７、１８を非接触の状態でそれぞれ位置合わせを行う第１及び第２のＸＹθステージ１５、１６とを有する。第１及び第２のＸＹθステージ１５、１６は、コ字形状に形成され、第１及び第２のＸＹθステージ１５、１６の端部がそれぞれ対向するように配置されている。

Description

真空蒸着装置及び真空蒸着方法

　本発明は有機ＥＬ装置を製造する技術に関し、特に大型基板に対してマスクを用いて蒸着を行う技術に関する。

　従来、有機ＥＬ装置を作成する方法としては、シャドウマスク（以下「マスク」という。）を用い、真空蒸着法によって基板上に所定のパターンを形成する方法が広く知られている。
　近年、有機ＥＬ装置の生産効率を向上させるため、成膜対象物である基板の大きさを大きくしようとする要望があり、このため、マスク及びマスクを固定するマスク支持部も大型化している。
　このようなマスクは、高精細のパターンを基板上に形成するため、熱による延びを極力小さくする必要がある。そのため、マスク及びマスク支持部の材料としては、熱による延びの小さいインバー等が用いられている。
　しかしながら、現時点では、幅が最大１０００ｍｍ程度のマスクを作成することしかできず、大型基板を用いた真空蒸着の妨げとなっている。

特開２００１－２３７０７３号公報号公報 特開２００６－３７２０３号公報号公報

　本発明は、このような従来の技術の課題を解決するためになされたもので、その目的とするところは、大型基板を用いて真空蒸着法による有機ＥＬ装置を製造可能にする技術を提供することにある。

　かかる課題を解決するためになされた本発明は、真空槽内において、マスクを介して蒸着対象物上に蒸着を行う真空蒸着装置であって、一つの蒸着対象物に対してマスクをそれぞれ支持する複数のマスク支持部と、前記複数のマスク支持部を非接触の状態でそれぞれ位置合わせを行う複数の位置合わせ手段とを有するものである。
　本発明では、前記位置合わせ手段は、少なくとも三辺を有する形状に形成されている場合にも効果的である。
　本発明では、前記位置合わせ手段は、コ字形状に形成されている場合にも効果的である。
　本発明では、前記位置合わせ手段は、一つの蒸着対象物に対して二つ設けられ、当該二つの位置合わせ手段の端部がそれぞれ対向するように配置されている場合にも効果的である。
　本発明では、前記位置合わせ手段は、一つのマスクを使用する場合に、電気的又は機械的に同期して移動し、前記マスク及び前記マスク支持部に対して位置合わせを行うように構成されている場合にも効果的である。
　一方、本発明は、真空中において、マスクを介して蒸着対象物上に蒸着を行う真空蒸着方法であって、一つの蒸着対象物に対して複数のマスクを配置し、前記蒸着対象物に対して前記複数のマスクを非接触の状態でそれぞれ位置合わせを行う工程と、当該各マスクを介して蒸発材料の蒸気を前記蒸着対象物に到達させる工程とを有するものである。
　本発明では、前記蒸発材料が、有機ＥＬ装置の有機膜用の有機材料からなる場合にも効果的である。

　本発明にあっては、一つの蒸着対象物に対してマスクをそれぞれ支持する複数のマスク支持部と、これら複数のマスク支持部を非接触の状態でそれぞれ位置合わせを行う複数の位置合わせ手段とを有することから、大型基板に対して複数のマスクをそれぞれ位置合わせして蒸着による成膜を行うことが可能になる。
　また、本発明によれば、大型基板と同等の大型のマスクを製作する必要がなくなる。
　さらに、本発明によれば、大型マスクを位置合わせする場合に比べて小型マスクを位置合わせする方が操作が容易になるため、成膜の際のタクトタイムを短くすることができるので、生産効率を向上させることができる。
　本発明において、位置合わせ手段が、例えばコ字形状のように同一平面上において少なくとも三辺を有する場合には、マスク支持部によって支持されたマスク同士を近接して配置することができるとともに、マスク支持部によって蒸発材料の蒸気が遮られる領域をより小さくすることができるので、蒸着対象物上において蒸着されない領域をより小さくすることができる。
　この場合、位置合わせ手段が、一つの蒸着対象物に対して二つ設けられ、当該二つの位置合わせ手段の端部がそれぞれ対向するように配置されている場合には、マスク支持部によって支持されたマスク同士を容易に近接配置することができるので、マスク支持部によって蒸発材料の蒸気が遮られる領域をより小さくすることができる。

　さらに、本発明において、位置合わせ手段が、電気的又は機械的に同期して移動し、マスク及びマスク支持部に対して位置合わせを行うように構成されている場合には、一つのマスクを使用する場合であっても、円滑に位置合わせを行うことができる。
　そして、本発明において、蒸発材料が、有機ＥＬ装置の有機膜用の有機材料からなる場合には、有機ＥＬ装置用の大型基板に対して複数のマスクを用いて蒸着による成膜を行うことが可能になる。
　また、本発明によれば、成膜の際のタクトタイムを短くすることができるので、有機ＥＬ装置の生産効率を向上させることができる。

　以上述べたように本発明によれば、大型基板を用いて真空蒸着法による有機ＥＬ装置を効率良く製造することができる。

（ａ）：本実施の形態におけるＸＹθステージの要部構成を示す平面図（ｂ）：図１（ａ）のＡ－Ａ線断面図 （ａ）：同実施の形態におけるＸＹθステージ上にマスクを配置した状態を示す平面図（ｂ）：図２（ａ）のＢ－Ｂ線断面図 （ａ）：同実施の形態におけるＸＹθステージ、第１及び第２のマスク並びに蒸着対象物である基板との関係を示すもので、基板の平面図（ｂ）：第１及び第２のマスクの平面図（ｃ）：ＸＹθステージ、第１及び第２のマスク並びに基板の縦断面図 同実施の形態のＸＹθステージを適用した真空蒸着装置の内部構成を示す部分断面図 同真空蒸着装置による真空蒸着方法の例を示す内部構成部分断面図 同真空蒸着装置による真空蒸着方法の例を示す内部構成部分断面図 （ａ）（ｂ）：本発明の他の実施の形態を示す平面図

　以下、本発明の好ましい実施の形態を図面を参照して詳細に説明する。
　図１は、本実施の形態におけるＸＹθステージの要部構成を示すもので、図１（ａ）は、平面図、図１（ｂ）は、図１（ａ）のＡ－Ａ線断面図である。
　本実施の形態のＸＹθステージ１０は、後述する真空蒸着装置に用いられるもので、例えば、ステンレスや鋼鉄等の金属材料からなるものである。
　このＸＹθステージ１０は、第１のステージ部１１と、第２のステージ部１２とを有している。

　第１のステージ部１１は、例えば矩形平板状の基部１３を有し、この基部１３の一方の長辺１３ａ側に、例えば矩形形状の切り欠き部１３ｂが蒸気放出手段２０と対向するように形成されている。
　また、第１のステージ部１１の基部１３の蒸気放出手段２０側の面上には、図示しない駆動機構によって駆動され、それぞれＸ方向、Ｙ方向及びθ方向に移動可能な第１のＸＹθステージ１５が設けられている。
　この第１のＸＹθステージ１５は、第１のステージ部１１の基部１３の切り欠き部１３ｂの周囲の位置で、第１のステージ部１１の基部１３の縁部に設けられ、少なくとも三つの辺を有している。

　図１（ａ）に示すように、本実施の形態の場合、第１のＸＹθステージ１５は、連結された直線状の三辺からなり、「コ」字形状（例えば、角を有するＵ字形状）に形成されている。この場合、「コ」字の両端部が、基部１３の一方の長辺１３ａ側に位置するように、第１のＸＹθステージ１５が配置されている。
　また、第１のステージ部１１の蒸気放出手段２０と反対側の面には、上述した基部１３の切り欠き部１３ｂの縁部に、例えば「コ」字形状のマスク支持部１７が設けられている。

　一方、本実施の形態では、第２のステージ部１２は、第１のステージ部１１と対応するように配置構成されている。
　すなわち、第２のステージ部１２は、例えば矩形平板状の基部１４を有し、この基部１４の一方の長辺１４ａ側に、例えば矩形形状の切り欠き部１４ｂが形成されている。
　ここで、第２のステージ部１２は、基部１４の一方の長辺１４ａが、第１のステージ部１１の基部１３の一方の長辺１３ａと対向するように配置されている。
　なお、第１のステージ部１１の基部１３の長辺１３ａと、第２のステージ部１２の基部１４の長辺１４ａとの間隔は、数ｍｍ程度であり、この間隔は、位置合わせに要するマージンを考慮してできるだけ小さくすることが好ましい。

　また、第２のステージ部１２の蒸気放出手段２０側の面上には、第２のＸＹθステージ１６が設けられている。この第２のＸＹθステージ１６は、上記第１のＸＹθステージ１５と独立して図示しない駆動機構によって駆動され、それぞれＸ方向、Ｙ方向及びθ方向に移動可能に構成されている。
　第２のＸＹθステージ１６は、第２のステージ部１２の基部１４の切り欠き部１４ｂの周囲の位置で、第２のステージ部１２の縁部に設けられ、少なくとも三つの辺を有している。
　本実施の形態の場合、第２のＸＹθステージ１６は、連結された直線状の三辺からなり、「コ」字形状に形成されている。この場合、「コ」字の両端部が、基部１４の一方の長辺１４ａ側に位置するように、第２のＸＹθステージ１６が配置されている。
　また、第２のステージ部１２の蒸気放出手段２０と反対側の面には、上述した切り欠き部１４ｂの縁部に、例えば「コ」字形状のマスク支持部１８が設けられている。

　なお、上述した第１及び第２のステージ部１１、１２は、基準直線Ｌに対して線対称の形状に形成されている。
　そして、これら第１及び第２のステージ部１１、１２は、第１及び第２のＸＹθステージ１５、１６によって非接触の状態でそれぞれ位置合わせを行うことができるように構成されている。
　さらに、上述したマスク支持部１７、１８は、蒸着の妨げとならないようにそれぞれ断面がテーパー状に形成されている。

　図２（ａ）（ｂ）は、本実施の形態におけるＸＹθステージ上にマスクを配置した状態を示すもので、図２（ａ）は、平面図、図２（ｂ）は、図２（ａ）のＢ－Ｂ線断面図である。
　図２（ａ）（ｂ）に示すように、本実施の形態においては、第１のＸＹθステージ１５上に、第１のマスク３１が配置され、第２のＸＹθステージ１６上に、第２のマスク３２が配置されるように構成されている。
　ここで、第１及び第２のマスク３１、３２は、それぞれ第１及び第２のステージ部１１、１２のマスク支持部１７、１８上に位置決めされて支持されるようになっている。
　第１のマスク３１は、例えば矩形形状の枠体３３の内側の領域に複数のパターン３５が設けられている。そして、第１のマスク３１の枠体３３上には、複数（ここでは４個）のアライメントマーク４１、４２、４３、４４が、枠体３３の各隅部に設けられている。

　一方、第２のマスク３２は、例えば矩形形状の枠体３４の内側の領域に複数のパターン３６が設けられている。そして、第２のマスク３２の枠体３４上には、複数（ここでは４個）のアライメントマーク４５、４６、４７、４８が、枠体３４の各隅部に設けられている。
　なお、第１及び第２のマスク３１、３２は、それぞれの枠体３３、３４が、例えば第１及び第２のステージ部１１、１２の基部１３、１４の長辺１３ａ、１４ａと面一（つらいち）の状態で位置決めされるようになっている。
　また、上述した枠体３３、３４は、蒸着の妨げとならないようにそれぞれ断面がテーパー状に形成されている。

　図３（ａ）～（ｃ）は、本実施の形態におけるＸＹθステージ、第１及び第２のマスク並びに蒸着対象物である基板との関係を示すもので、図３（ａ）は、基板の平面図、図３（ｂ）は、第１及び第２のマスクの平面図、図３（ｃ）は、ＸＹθステージ、第１及び第２のマスク並びに基板の縦断面図である。
　図３（ａ）～（ｃ）に示すように、本実施の形態においては、上述した第１及び第２のマスク３１、３２に対向するように１枚の基板５０が配置される。すなわち、本実施の形態においては、１枚の基板５０に対して２枚のマスク（第１及び第２のマスク３１、３２）が適用される。
　ここで、基板５０には、第１のマスク３１の複数のパターン３５ａ～３５ｃにそれぞれ対応する成膜領域５０ａ～５０ｃが設けられるとともに、第２のマスクの複数のパターン３５ｄ～３５ｆにそれぞれ対応する成膜領域５０ｄ～５０ｆが設けられている。

　また、基板５０上には、第１及び第２のマスク３１、３２のアライメントマーク４１～４４、４５～４８と対応する位置に、複数（ここでは８個）のアライメントマーク５１～５８が、基板５０の隅部並びに縁部に設けられている。
　そして、第１及び第２のマスク３１、３２の幅Ｄは、最大１０００ｍｍ程度のものが使用される。したがって、基板５０としては、幅が２０００ｍｍ程度のものを用いることができる。

　図４は、本実施の形態のＸＹθステージを適用した真空蒸着装置の内部構成を示す部分断面図である。
　また、図５及び図６は、同真空蒸着装置による真空蒸着方法の例を示す内部構成部分断面図である。

　図４に示すように、本実施の形態の真空蒸着装置１は、図示しない真空排気系に接続された真空槽２を有し、この真空槽２内の下部に蒸気放出手段２０が設けられている。
　この蒸気放出手段２０は、その上部に複数の蒸気放出口２１が平面上に設けられている。そして、図示しない蒸発源から供給される、例えばＡｌｑ３等の有機ＥＬ装置の有機層を形成するための有機材料のガスを蒸気放出口２１から上方へ放出するように構成されている。
　また、真空槽２内の下部には、昇降機構３、４が設けられ、これら昇降機構３、４の上部に設けられた支持テーブル５、６上に、上述した第１及び第２のＸＹθステージ１５、１６がそれぞれ支持されている。

　本実施の形態のＸＹθステージ１０は、上述したように、第１及び第２のＸＹθステージ１５、１６は、「コ」字形状に形成されており、当該「コ」字の両端部が、互いに対向するように配置されているため、これら第１及び第２のＸＹθステージ１５、１６によって囲まれる空間に蒸気放出手段２０の上部蒸気放出口２１の部分を配置することができる。
　また、第１及び第２のＸＹθステージ１５、１６は、それぞれ個別の制御手段７、８に接続され、各制御手段７、８からの命令によって独立して位置合わせを行うように構成されている。
　そして、第１及び第２のＸＹθステージ１５、１６上には、上述した第１及び第２のマスク３１、３２が支持されている。

　一方、真空槽２内の第１及び第２のマスク３１、３２の上方には、トレイ５０ａによって保持された基板５０が配置されるようになっている。
　ここで、トレイ５０ａは、その両側の縁部が、それぞれ駆動モータ６１、６２によって回転駆動される一対の搬送ローラ６３、６４によって水平に支持される。
　さらに、本実施の形態においては、トレイ５０ａの両側部を把持して支持するための保持部６５、６６が設けられ、これら一対の保持部６５、６６は、例えば真空槽２の外部に設けられた駆動機構６７、６８によってそれぞれ動作するように構成されている。

　一方、真空槽２外部の上方には、例えばＣＣＤカメラ等を有する第１及び第２の撮像手段７１、７２が設けられている。
　これら第１及び第２の撮像手段７１、７２は、上述した基板５０のアライメントマーク５１～５８及び第１及び第２のマスク３１、３２のアライメントマーク４１～４４、４５～４８の画像を透明な窓部７３、７４を介してそれぞれ取り込むように構成されている。
　第１及び第２の撮像手段７１、７２は、第１及び第２のＸＹθステージ１５、１６の動作を制御するための制御手段７、８にそれぞれ接続され、取り込んだ画像を所定の画像処理を行い、その結果に基づいて第１及び第２のＸＹθステージ１５、１６を独立して動作させるように構成されている。

　なお、本実施の形態においては、基板５０と第１及び第２のマスク３１、３２の位置合わせを行う際に基板５０を吸着する基板吸着手段８０が設けられている。
　この基板吸着手段８０は、図示しない昇降機構によって上下方向に駆動される駆動ロッド８２及びこの駆動ロッド８２の先端部（下端部）に取り付けられた例えば平板状の本体部８３を有し、この本体部８３の下部に例えば鉛直方向に延びる複数の吸着ピン８４が設けられている。
　ここで、各吸着ピン８４の先端部（下端部）には、図示しない接着剤層が設けられ、この接着剤層の接着力によって基板５０を保持するように構成されている。

　また、基板吸着手段８０は、駆動ロッド８２と同軸で駆動ロッド８２に対し独立して昇降可能な駆動棒８３を有し、この駆動棒８３の先端部（下端部）には、図示しない吸着電源に接続され図示しない吸着電極を有する静電チャック８５が設けられている。
　静電チャック８５には、上述した各吸着ピン８４が挿入可能な貫通孔が設けられ、駆動ロッド８２に対して本体部８３を下降させた場合には、各吸着ピン８４の先端部が静電チャック８５の下面から突出し、駆動ロッド８２に対して本体部８３を上昇させた場合には、各吸着ピン８４の先端部が静電チャック８５の下面から引き込まれて突出しない状態となるように構成されている。

　このような構成を有する本実施の形態において、所定位置に位置決めされた基板５０に対して第１及び第２のマスク３１、３２を位置合わせし、蒸着を行う場合には、まず、図４に示すように、基板吸着手段８０の各吸着ピン８４の先端部を静電チャック８５の下面から突出させた状態で本体部８３を下降させ、各吸着ピン８４の先端部の接着剤によって基板５０の成膜面と反対側の面即ちその上側の面を吸着する。
　そして、静電チャック８５を動作させ（又は予め動作させておき）、図５に示すように、本体部８３を下降させて静電チャック８５によって基板５０を吸着する。その後、吸着の際に基板５０をより平坦化させるため、本体部８３を上昇させて各吸着ピン８４を基板５０から引き剥がし、静電チャック８５のみによって基板５０を吸着する。

　この状態において、第１及び第２の撮像手段７１、７２を動作させ、基板５０のアライメントマーク５１～５８及び第１及び第２のマスク３１、３２のアライメントマーク４１～４４、４５～４８の画像を窓部７３、７４を介してそれぞれ取り込み、各制御手段７、８において、取り込んだ画像に対して所定の画像処理を行う。
　そして、この画像処理によって得られた結果に基づいて、図５に示すように、第１及び第２のＸＹθステージ１５、１６を独立して動作させ、基板５０と第１及び第２のマスク３１、３２との位置合わせをそれぞれ行う。
　その後、図６に示すように、昇降機構３、４を駆動して支持テーブル５、６を上昇させ、第１及び第２のマスク３１、３２を基板５０に接近させる。
　この状態において、蒸気放出手段２０の上部蒸気放出口２１から蒸発材料の蒸気９０を放出させ、この蒸気９０を第１及び第２のマスク３１、３２を介して基板５０に到達させて基板５０上に所定パターンの膜を形成する。

　以上述べたように本実施の形態にあっては、一つの基板５０に対して第１及び第２のマスク３１、３２をそれぞれ支持する二つのステージ部１１、１２と、これらのステージ部１１、１２を非接触の状態でそれぞれ位置合わせを行う第１及び第２のＸＹθステージ１５、１６とを有することから、従来より大型の基板に対して第１及び第２のマスク３１、３２を用いて蒸着による成膜を行うことが可能になる。
　また、本実施の形態によれば、成膜の際のタクトタイムを短くすることができるので、生産効率を向上させることができる。

　特に、本実施の形態においては、コ字形状の第１及び第２ＸＹθステージ１５、１６の端部がそれぞれ対向するように配置されていることから、マスク支持部１７、１８によって支持された第１及び第２のマスク３１、３２同士を近接配置することができるので、マスク支持部１７、１８によって蒸発材料の蒸気が遮られる領域をより小さくすることができる。その結果、基板５０上において蒸着されない領域をより小さくすることができるので、基板５０上における蒸着を効率良く行うことができる。
　このように、本実施の形態によれば、有機ＥＬ装置用の大型基板に対してマスク蒸着による成膜を行うことが可能になるとともに、成膜の際のタクトタイムを短くすることができるので、有機ＥＬ装置の生産効率を向上させることができる。

　図７（ａ）（ｂ）は、本発明の他の実施の形態を示す平面図である。
　図７（ａ）に示すように、本実施の形態のＸＹθステージ１１０は、それぞれ独立して動作が可能な第１のステージ部１１１と、第２のステージ部１１２と、第３のステージ部１１３と、第４のステージ部１１４とを有し、これら第１～第４のステージ部１１１～１１４には、それぞれ独立して動作が可能な第１～第４のＸＹθステージ１１１Ａ～１１４Ａが設けられている。
　第１のステージ部１１１は、例えば矩形平板状の基部１１５を有し、この基部１１５の一方の長辺１１５ａ側に、例えば矩形形状の切り欠き部１１５ｂが形成されている。
　また、第１のステージ部１１１の基部１１５の上記蒸気放出手段２０（例えば図１参照）側の面上には、第１のＸＹθステージ１１１Ａが設けられている。
　この第１のＸＹθステージ１１１Ａは、第１のステージ部１１１の基部１１５の切り欠き部１１５ｂの周囲の位置で、基部１１５の縁部に設けられ、少なくとも三つの辺を有している。

　本実施の形態の場合、第１のＸＹθステージ１１１Ａは、連結された直線状の三つの辺１１１ａ～１１１ｃからなり、ほぼ「コ」字形状に形成されている。この場合、「コ」字の両端部が、基部１１５の一辺１１５ａ側に位置するように、第１のＸＹθステージ１１１Ａが配置されている。なお、第１のＸＹθステージ１１１Ａを構成する平行な辺１１１ａ、１１１ｃのうち、成膜する領域の内側の辺１１１ｃは、上記蒸気放出手段２０からの蒸気の妨げにならないようにするため、成膜する領域の外側の辺１１１ａより短く形成されている。
　また、第１のステージ部１１１の上記蒸気放出手段２０と反対側の面には、上述した基部１１５の切り欠き部１１５ｂの縁部に、例えば「コ」字形状のマスク支持部１１５ｄが設けられている。
　一方、本実施の形態では、第１のステージ部１１１の基部１１５の一辺１１５ａ側に、基準直線Ｌに対して線対称の形状の第２のステージ部１１２が配置されている。

　すなわち、この第２のステージ部１１２は、矩形平板状の基部１１６の一長辺１１６ａ側に、例えば矩形形状の切り欠き部１１６ｂが形成され、さらに、この基部１１６の上記蒸気放出手段２０側の面上に、第２のＸＹθステージ１１２Ａが設けられている。
　この第２のＸＹθステージ１１２Ａは、第２のステージ部１１２の基部１１６の切り欠き部１１６ｂの周囲の位置で、基部１１６の縁部に設けられ、少なくとも三つの辺を有している。

　本実施の形態の場合、第２のＸＹθステージ１１２Ａは、連結された直線状の三つの辺１１２ａ～１１２ｃからなり、ほぼ「コ」字形状に形成されている。この場合、「コ」字の両端部が、基部１１６の一辺１１６ａ側に位置するように、第２のＸＹθステージ１１２Ａが配置されている。なお、第２のＸＹθステージ１１２Ａを構成する平行な辺１１２ａ、１１２ｃのうち、成膜する領域の内側の辺１１２ｃは、上記蒸気放出手段２０からの蒸気の妨げにならないようにするため、成膜する領域の外側の辺１１２ａより短く形成されている。
　また、第２のステージ部１１２の上記蒸気放出手段２０と反対側の面には、上述した基部１１６の切り欠き部１１６ｂの縁部に、例えば「コ」字形状のマスク支持部１１６ｄが設けられている。

　さらに、本実施の形態においては、第１のＸＹθステージ１１１の成膜する領域の内側の辺１１１ｃ側並びに第２のＸＹθステージ１１２の成膜する領域の内側の辺１１２ｃ側に、上記基準直線Ｌと直交する基準直線Ｎに対して線対称の形状の第３のステージ部１１３及び第４のステージ部１１４が設けられている。
　ここで、第３のステージ部１１３は、矩形平板状の基部１１７の一辺１１７ａ側に、例えば矩形形状の切り欠き部１１７ｂが形成され、また、この基部１１７の上記蒸気放出手段２０側の面上に、第３のＸＹθステージ１１３Ａが設けられている。
　この第３のＸＹθステージ１１３Ａは、第３のステージ部１１３の基部１１７の切り欠き部１１７ｂの周囲の位置で、第３のステージ部１１３の基部１１７の縁部に設けられ、少なくとも三つの辺を有している。

　本実施の形態の場合、第３のＸＹθステージ１１３Ａは、連結された直線状の三つの辺１１３ａ～１１３ｃからなり、ほぼ「コ」字形状に形成されている。この場合、「コ」字の一方の端部が、基部１１７の一辺１１７ａ側に位置するように、第３のＸＹθステージ１１３Ａが配置されている。なお、第３のＸＹθステージ１１３Ａを構成する平行な辺１１３ａ、１１３ｃのうち、成膜する領域の内側の辺１１３ｃは、上記蒸気放出手段２０からの蒸気の妨げにならないようにするため、成膜する領域の外側の辺１１３ａより短く形成されている。
　また、第３のステージ部１１３の上記蒸気放出手段２０と反対側の面には、基部１１７の切り欠き部１１７ｂの縁部に、例えば「コ」字形状のマスク支持部１１７ｄが設けられている。

　一方、第４のステージ部１１４は、矩形平板状の基部１１８の一辺１１８ａ側に、例えば矩形形状の切り欠き部１１８ｂが形成され、また、この基部１１８の上記蒸気放出手段２０側の面上に、第４のＸＹθステージ１１４Ａが設けられている。
　この第４のＸＹθステージ１１４Ａは、第４のステージ部１１４の基部１１８の切り欠き部１１８ｂの周囲の位置で、基部１１８の縁部に設けられ、少なくとも三つの辺を有している。

　本実施の形態の場合、第４のＸＹθステージ１１４Ａは、連結された直線状の三つの辺１１４ａ～１１４ｃからなり、ほぼ「コ」字形状に形成されている。この場合、「コ」字の一方の端部が、基部１１８の一辺１１８ａ側に位置するように、第４のＸＹθステージ１１４Ａが配置されている。なお、第４のＸＹθステージ１１４Ａの平行な辺１１４ａ、１１４ｃのうち、成膜する領域の内側の辺１１４ｃは、上記蒸気放出手段２０からの蒸気の妨げにならないようにするため、成膜する領域の外側の辺１１４ａより短く形成されている。
　また、第４のステージ部１１４の上記蒸気放出手段２０と反対側の面には、切り欠き部１１８ｂの縁部に、例えば「コ」字形状のマスク支持部１１８ｄが設けられている。

　図７（ｂ）は、上述した第１～第４のステージ部１１１～１１４上に第１～第４のマスク１２１～１２４を配置した状態を示すものである。
　図７（ｂ）に示すように、第１～第４のマスク１２１～１２４は、それぞれ例えば矩形形状に形成されており、それぞれパターン１３１～１３４が複数（ここでは２個）設けられている。
　また、第１～第４のマスク１２１～１２４の各隅部には、それぞれアライメントマーク１２１ａ～１２１ｄ、１２２ａ～１２２ｄ、１２３ａ～１２３ｄ、１２４ａ～１２４ｄが設けられている。
　これら四つの第１～第４のマスク１２１～１２４は、１枚の基板（ここでは図示せず）に対応して蒸着を行うように、その大きさ及びパターン１３１～１３４の大きさが設定され、また、それぞれのアライメントマーク１２１ａ～１２１ｄ、１２２ａ～１２２ｄ、１２３ａ～１２３ｄ、１２４ａ～１２４ｄの位置が定められている。

　このような構成を有する本実施の形態によれば、マスク支持部１１５ｄ～１１８ｄによって支持された第１～第４のマスク１２１～１２４同士を近接して配置することができるとともに、１枚の大型基板に対して成膜する領域をより大きくすることができるので、成膜の際のタクトタイムを短くすることができ、生産効率を向上させることができる。

　なお、本発明は上述の実施の形態に限られることなく、種々の変更を行うことができる。
　例えば、上記実施の形態においては、それぞれのＸＹθステージの形状を「コ」字形状としたが、本発明はこれに限られず、例えば、ＸＹθステージを分割して少なくとも三つの辺を有するように構成することもできる。
　また、上記実施の形態においては、蒸発源から供給される蒸発材料のガスを複数の蒸気放出口から放出するようにしたが、本発明はこれに限られず、蒸発源自体をマスクに対向するように配置することもでき、また、直線状の蒸発源をその延びる方向と直交する方向へ移動させることもできる。
　さらに、複数のマスクのパターンは、それぞれ同一であっても異なっていてもよく、種々のパターンを適用することができる。

　さらにまた、本発明は有機ＥＬ装置の有機層を形成するための真空蒸着装置のみならず、種々の真空蒸着装置に適用することができる。
　ただし、本発明は、大型基板に対してマスクを用いて蒸着を行う有機ＥＬ装置用の真空蒸着装置に適用した場合に最も効果があるものである。
　なお、蒸着対象物として小型基板やピッチの大きなマスク等を使用する場合には、１枚のマスクを使用することもできる。この場合、１枚のマスクを複数のマスク支持部上に載置し、ＸＹθステージによって複数のマスク支持部を電気的又は機械的に同期させて移動させ、位置合わせをすることもできる。

１…真空蒸着装置、１０…ＸＹθステージ、１１…第１のステージ部、１２…第２のステージ部、１７，１８…マスク支持部、３１…第１のマスク、３２…第２のマスク 

Claims (7)

1. 　真空槽内において、マスクを介して蒸着対象物上に蒸着を行う真空蒸着装置であって、
   　一つの蒸着対象物に対してマスクをそれぞれ支持する複数のマスク支持部と、
   　前記複数のマスク支持部を非接触の状態でそれぞれ位置合わせを行う複数の位置合わせ手段とを有する真空蒸着装置。
2. 　前記位置合わせ手段は、少なくとも三辺を有する形状に形成されている請求項１記載の真空蒸着装置。
3. 　前記位置合わせ手段は、コ字形状に形成されている請求項１又は２のいずれか１項記載の真空蒸着装置。
4. 　前記位置合わせ手段は、一つの蒸着対象物に対して二つ設けられ、当該二つの位置合わせ手段の端部がそれぞれ対向するように配置されている請求項３記載の真空蒸着装置。
5. 　前記位置合わせ手段は、一つのマスクを使用する場合に、電気的又は機械的に同期して移動し、前記マスク及び前記マスク支持部に対して位置合わせを行うように構成されている請求項１乃至４のいずれか１項記載の記載の真空蒸着装置。
6. 　真空中において、マスクを介して蒸着対象物上に蒸着を行う真空蒸着方法であって、
   　一つの蒸着対象物に対して複数のマスクを配置し、前記蒸着対象物に対して前記複数のマスクを非接触の状態でそれぞれ位置合わせを行う工程と、
   　当該各マスクを介して蒸発材料の蒸気を前記蒸着対象物に到達させる工程とを有する真空蒸着方法。
7. 　前記蒸発材料が、有機ＥＬ装置の有機膜用の有機材料からなる請求項６記載の真空蒸着方法。

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