WO2011077914A1 - 表示装置用パネルおよびその製造方法 - Google Patents

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耕平 長原
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シャープ株式会社
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    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/1306—Details
    • G02F1/1309—Repairing; Testing

Definitions

  • the present invention relates to a display device panel and a manufacturing method thereof, and more particularly, to a display device panel in which an electrode portion is formed on a substrate along an outer periphery of the substrate and a manufacturing method thereof.
  • Patent Document 1 discloses a liquid crystal display element in which a crack detection electrode is laid on the periphery of a transparent substrate.
  • Patent Document 1 it is said that the maintenance property can be improved by conducting a continuity test of the crack detection electrode so that the breakage of the liquid crystal display element can be detected electrically.
  • Patent Document 2 describes a liquid crystal display panel detected by a detection sensor in order to easily clean substrates having different sizes without causing defects such as cracks and chips. It is shown that the circulation amount of the cleaning liquid and the output amount of ultrasonic oscillation are adjusted according to the size.
  • the electrode for crack detection shown in Patent Document 1 is for conducting a continuity inspection after being assembled as a panel, and for efficiently finding “cracks”, “chips”, etc. in the panel manufacturing process. Is not. Conventionally, in the manufacturing process of a panel, rather than efficiently discovering “crack”, “chip”, etc., for example, the method described in Patent Document 2 does not cause “crack”, “chip”, etc. Measures based on have been prioritized.
  • the present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a panel for a display device capable of efficiently detecting “cracking”, “chip”, etc. of a substrate in a manufacturing process, and its panel It is to provide a manufacturing method.
  • the display device panel according to the present invention is a display device panel including a plurality of substrates bonded to face each other, and the substrate on at least one of the substrates in the manufacturing process of the display device panel
  • the electrode portion is formed on the peripheral portion of the substrate, and the electrical continuity of the electrode portion is confirmed before bonding the plurality of substrates together.
  • the electrode portion includes a linear portion formed along the outer periphery of the substrate, and a linear portion And a dividing portion that divides.
  • the dividing part may be formed by dividing one electrode part, or may be formed by dividing the electrode part into a plurality of parts.
  • the linear portion is formed over the entire outer periphery of the substrate.
  • a plurality of dividing portions are formed in the display device panel.
  • the linear portions are formed so as to overlap around the dividing portion.
  • the display device panel further includes a second electrode portion formed on the inner peripheral side of the electrode portion on the substrate, and the second electrode portion is formed substantially parallel to the linear portion.
  • a second linear portion and a second dividing portion that divides the second linear portion are included.
  • a concave portion that is recessed from the outer peripheral side of the substrate toward the inner peripheral side is formed in a part of the linear portion.
  • a method for manufacturing a display device panel includes a step of preparing a substrate having an electrode portion formed along an outer periphery of the substrate, and a first process on the substrate. The step of applying, the step of checking the electrical continuity of the electrode portion in the substrate after the first treatment is performed on the substrate, and the step of checking the electrical continuity of the electrode portion, And a process of applying a process.
  • the method for manufacturing the display device panel includes a step of reconfirming the electrical continuity of the electrode portion on the substrate after the second treatment is performed on the substrate, And a step of performing a third treatment on the substrate after confirming the conductivity again.
  • the method for manufacturing a panel for a display device includes a step of preparing a substrate housed in a case, the substrate having an electrode portion formed along an outer periphery of the substrate, and the substrate from the case Removing the substrate, removing the substrate from the case, confirming the electrical continuity of the electrode portion on the substrate, and confirming the electrical continuity of the electrode portion, and then performing a process on the substrate. .
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II in FIG. 1 and showing a process of detecting “cracking”, “chip”, etc. of the substrate in the manufacturing process of the display device panel.
  • FIG. 2 shows the modification of the shape of the electrode part shown in FIG.
  • FIG. 1 shows the modification of the shape of the electrode part shown in FIG.
  • FIG. 2 shows the other modification of the shape of the electrode part shown in FIG.
  • FIG. shows the further another modification of the shape of the electrode part shown in FIG.
  • FIG. 1 shows an example of the shape of the electrode part provided in the outer periphery vicinity of the board
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II in FIG. 1 and showing a process of detecting “cracking”, “chip”, etc. of the substrate in the manufacturing process of the display device panel.
  • FIG. 2 shows the modification of the shape of the electrode part shown in FIG.
  • the display device panel according to the present embodiment is typically used in a liquid crystal display device, and is an electrode portion for efficiently detecting “cracking”, “chip”, etc. of a substrate in a manufacturing process. Is provided near the outer periphery (periphery) of the substrate.
  • FIG. 1 is a diagram showing an example of the shape of an electrode portion provided in the vicinity of the outer periphery of a substrate in a display device panel according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line II-II in FIG. 1, showing a process of detecting “cracking”, “chip”, etc. of the substrate in the manufacturing process of the display device panel.
  • an electrode portion 2 is formed along the outer periphery of the substrate 1 at the peripheral portion of the substrate 1.
  • the electrode part 2 has a linear part 2A0 and a divided part 2A in which the linear part 2A0 is divided.
  • the probe 3 is connected to both sides of the electrode part 2 divided at the dividing part 2 ⁇ / b> A, and the electrical conduction of the electrode part 2 is performed.
  • Check sex Here, if “crack”, “chip”, or the like is generated in the outer peripheral portion of the substrate 1, the electrode portion 2 is divided at the portion, and the electrical continuity of the electrode portion 2 is hindered. In this way, it is possible to determine the presence or absence of “crack”, “chip”, etc. of the substrate 1.
  • the substrate 1 may be an array substrate (TFT substrate) in a liquid crystal display panel or a color filter substrate.
  • the electrode part 2 When the electrode part 2 is formed on the array substrate, for example, the electrode part 2 can be formed together with the formation of a thin film transistor (TFT). By doing in this way, the electrode part 2 can be formed, without adding a new process and a photomask.
  • TFT thin film transistor
  • the electrode part 2 when the electrode part 2 is formed on the color filter substrate, for example, the electrode part 2 can be formed together with the display ITO electrode. Instead of this, it is possible to form the electrode portion 2 together with the formation of the black matrix. Furthermore, it can replace with this and can also form the electrode part 2 with an inkjet.
  • the substrate 1 When the substrate 1 is damaged in the manufacturing process of the display device panel, it may be necessary to temporarily stop the production line and perform a recovery operation, resulting in a decrease in production efficiency. If a “crack”, “chip”, etc. of the substrate 1 can be found, the substrate 1 that is likely to be damaged can be removed from the production line before the substrate is damaged. Specifically, for example, the electrical continuity of the electrode unit 2 is confirmed before the substrate 1 is processed in each process, and before the substrate 1 is taken out from the wire cassette (case), and only the non-defective substrate 1 is replaced with the wire cassette. Can be taken out from. As a result, production efficiency can be improved.
  • process in each process includes, for example, a film forming process, an exposure process, an etching process, and the like on the substrate 1.
  • the alignment pin 100 may be brought into contact with the outer periphery of the substrate 1 in order to align the substrate 1. At this time, there is a possibility that “crack”, “chip” or the like may occur in the portion of the substrate 1 where the alignment pin 100 abuts.
  • air may be ejected from the air nozzle 300 toward the surface of the substrate 1 while flowing the substrate 1 in the direction of the arrow DR ⁇ b> 1 on the transport roller 200.
  • the substrate 1 may come into contact with the air nozzle 300 to cause “cracking”, “chip”, and the like.
  • the substrate 1 being conveyed contacts the sensor 400 to cause “cracking”, “chip”, and the like.
  • detection of “crack”, “chip”, etc. of the substrate 1 is typically performed a plurality of times, but this may be performed once.
  • the electrode unit 2 is divided into a plurality of parts. That is, in the example of FIG. 3, the electrode part 2 is divided into four, and in the examples of FIGS. 4 and 5, the electrode part 2 is divided into two. As described above, by dividing the electrode portion 2 into a plurality of portions, it becomes easy to grasp which portion of the substrate 1 has “crack”, “chip”, and the like.
  • each electrode part 2 has a double structure of a part located on the outer peripheral side and a part located on the inner peripheral side.
  • the electrode part 2 is divided into a plurality (two), so that the divided part 2A of the electrode part 2 is formed.
  • an overlap part 2B is formed in which each electrode part 2 overlaps the outer peripheral side and the inner peripheral side.
  • the entire periphery of the substrate 1 is surrounded by one electrode portion 2 as in the example of FIG.
  • an overlap portion 2B is provided in the dividing portion 2A.
  • the dividing portion 2A may be provided in the vicinity of the corner portion of the substrate 1 as in the example of FIG. 6, or a portion other than the corner portion of the substrate 1 as in the example of FIG. 7 (in the example of FIG. Near the center).
  • “crack”, “chip”, etc. of the substrate 1 tend to be relatively easy to occur in the vicinity of the corners of the substrate 1, and “crack”, “chip”, etc. are slightly formed by forming the dividing portion 2A.
  • the example of FIG. 7 is preferable to the example of FIG. 6 in terms of easily seeing “cracks”, “chips”, and the like at the corners of the substrate 1.
  • the overlap portion 2B for example, as in the example shown in FIG. 8, it is possible to more reliably detect “cracking”, “chip”, etc. of the substrate 1 in the vicinity of the dividing portion 2A. is there.
  • electrode part 2Z second electrode part.
  • Each of the electrode portions 2 and 2Z includes linear portions 2A0 and 2A0Z, dividing portions 2A and 2AZ, and overlap portions 2B and 2BZ.
  • the electrode parts 2 and 2Z are formed substantially parallel to each other. Also in the example of FIG. 9, “crack”, “chip”, etc. of the substrate 1 can be reliably detected.
  • a recess 2 ⁇ / b> C that is recessed from the outer peripheral side to the inner peripheral side of the substrate 1 is provided in a part of the electrode unit 2.
  • the recess 2C is provided at a position corresponding to a clamp position when the substrate 1 is clamped in the manufacturing process of the display device panel. Thereby, it can prevent that the electrode part 2 is damaged by the clamp of the board
  • FIG. 11 and FIG. 12 are diagrams showing an example of the structure around the dividing portion 2A.
  • the structure shown in FIG. 11 corresponds to the examples of FIGS. 1 and 3, and the structure shown in FIG. 12 corresponds to the examples of FIGS.
  • the electrode part 2 includes a linear part 21 and a terminal part 22.
  • the width of the linear portion 21 is, for example, about 1 mm to 3 mm.
  • the terminal portion 22 is, for example, a pad portion (a portion to which the probe 3 is connected) having a square of about 5 mm provided at the end portion of the electrode portion 2 divided at the dividing portion 2A.
  • the film thickness of the electrode part 2 including the linear part 21 and the terminal part 22 is, for example, about 10 ⁇ m or more and 20 ⁇ m or less.
  • the electrode unit 2 may be formed only on one side of the substrate 1 or may be formed on both sides of the substrate 1.
  • the display device panel according to the present embodiment is a display device panel including a plurality of substrates 1 bonded so as to face each other, and in the manufacturing process of the display device panel, The electrode part 2 is formed on the peripheral part of the substrate 1 on the substrate 1, and the electrical continuity of the electrode part 2 is confirmed before bonding the plurality of substrates 1 to each other.
  • the electrode part 2 extends along the outer periphery of the substrate 1.
  • the linear part 2A0 formed in this way and the dividing part 2A for dividing the linear part 2A0 are included.
  • a step of preparing the substrate 1 on which the electrode portion 2 is formed along the outer periphery, and a first process (for example, a film forming process) on the substrate 1 are prepared.
  • the substrate After the first treatment is performed on the substrate 1, after confirming the electrical conductivity of the electrode portion 2 in the substrate 1, and after confirming the electrical conductivity of the electrode portion 2, the substrate A step of performing a second process (for example, an exposure process) on the substrate 1, a step of reconfirming the electrical continuity of the electrode unit on the substrate 1 after the second process is performed on the substrate 1, and an electrode unit And a step of performing a third process (for example, an etching process) on the substrate 1 after confirming the electrical continuity of 2 again.
  • a second process for example, an exposure process
  • a third process for example, an etching process
  • the method for manufacturing a display device panel includes a substrate 1 housed in a wire cassette (case), and a substrate 1 having an electrode portion 2 formed along the outer periphery.
  • a step of preparing, a step of taking out the substrate 1 from the wire cassette, a step of checking the electrical continuity of the electrode portion 2 on the substrate 1 after taking out the substrate 1 from the wire cassette, and the electrical continuity of the electrode portion 2 And a process of performing processing on the substrate 1.
  • the structure in which the electrode portion 2 is formed over substantially the entire outer periphery of the substrate 1 has been described.
  • the electrode portion 2 is formed on a part of the outer periphery of the substrate 1. Also good.
  • the present invention can be applied to a display panel and a manufacturing method thereof.

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Abstract

　表示装置用パネルは、互いに対向するように貼り合わせされた複数の基板（１）を備えた表示装置用パネルであって、表示装置用パネルの製造工程において、少なくとも一方の基板（１）上における該基板（１）の周縁部に電極部（２）が形成され、複数の基板（１）を互いに貼り合わせる前に電極部（２）の電気的導通が確認され、電極部（２）は、基板（１）の外周に沿って形成された線状部（２Ａ０）と、線状部（２Ａ０）を分断する分断部（２Ａ）とを含む。

Description

表示装置用パネルおよびその製造方法
　本発明は、表示装置用パネルおよびその製造方法に関し、特に、基板上に該基板の外周に沿って電極部が形成された表示装置用パネルおよびその製造方法に関する。
　特開平０５－３４６５８７号公報（特許文献１）には、透明基板の周縁部に割れ検知用電極を敷設した液晶表示素子が示されている。特許文献１では、上記割れ検知用電極の導通検査を行なうことにより、液晶表示素子の破損の検出を電気的に可能なものとして、メンテナンス性を向上させることができるとされている。
　特開２００８－１５５１７１号公報（特許文献２）には、大きさの異なる基板を、割れや欠け等の不具合を発生させることなく容易に洗浄するために、検出センサにより検出された液晶表示パネルの大きさにしたがって、洗浄液の循環量および超音波の発振の出力量を調整することが示されている。
特開平０５－３４６５８７号公報 特開２００８－１５５１７１号公報
　表示装置用パネルの製造工程において、「割れ」、「欠け」等を効率的に発見することが求められている。「割れ」、「欠け」等の生じた基板を製造ラインに流し続けることで、製造ラインを止めざるを得ないような基板の破損を招くリスクが高くなる。「割れ」、「欠け」等を効率的に発見することで、このようなリスクを低減できる。
　特許文献１に示された割れ検知用電極は、パネルとして組み立てられた後の導通検査を行なうためのものであり、パネルの製造工程における「割れ」、「欠け」等を効率的に発見するためのものではない。従来、パネルの製造工程においては、「割れ」、「欠け」等を効率的に発見するというよりは、たとえば特許文献２に記載の方法により、「割れ」、「欠け」等を生じさせないという思想に基づく対策が優先されてきた。
　本発明は、上記のような問題に鑑みてなされたものであり、本発明の目的は、製造工程における基板の「割れ」、「欠け」等を効率的に発見可能な表示装置用パネルおよびその製造方法を提供することにある。
　本発明に係る表示装置用パネルは、互いに対向するように貼り合わせされた複数の基板を備えた表示装置用パネルであって、表示装置用パネルの製造工程において、少なくとも一方の基板上における該基板の周縁部に電極部が形成され、複数の基板を互いに貼り合わせる前に電極部の電気的導通が確認され、電極部は、基板の外周に沿って形成された線状部と、線状部を分断する分断部とを含む。
　なお、上記電極部は、完成された表示装置用パネルに必ずしも残置されるものではない。
　また、上記分断部は、１つの電極部を分断することにより形成される場合もあるし、電極部を複数に分割することにより形成される場合もある。
　１つの実施態様では、上記表示装置用パネルにおいて、線状部は、基板の外周の全周にわたって形成されている。
　１つの実施態様では、上記表示装置用パネルにおいて、分断部が複数形成されている。
　１つの実施態様では、上記表示装置用パネルにおいて、分断部の周辺において、線状部がオーバーラップするように形成されている。
　１つの実施態様では、上記表示装置用パネルは、基板上における電極部の内周側に形成された第２電極部をさらに備え、第２電極部は、線状部と略平行に形成された第２線状部と、第２線状部を分断する第２分断部とを含む。
　１つの実施態様では、上記表示装置用パネルにおいて、線状部の一部に、基板の外周側から内周側に向かって窪む凹部が形成されている。
　１つの局面では、本発明に係る表示装置用パネルの製造方法は、基板であって、基板の外周に沿って電極部が形成された基板を準備する工程と、基板上に第１の処理を施す工程と、基板上に第１の処理が施された後、基板における電極部の電気的導通性を確認する工程と、電極部の電気的導通性を確認した後、基板上に第２の処理を施す工程とを備える。
　１つの実施態様では、上記表示装置用パネルの製造方法は、基板上に第２の処理が施された後、基板における電極部の電気的導通性を再度確認する工程と、電極部の電気的導通性を再度確認した後、基板上に第３の処理を施す工程とをさらに備える。
　他の局面では、本発明に係る表示装置用パネルの製造方法は、ケースに収納された基板であって、基板の外周に沿って電極部が形成された基板を準備する工程と、ケースから基板を取り出す工程と、ケースから基板を取り出した後、基板における電極部の電気的導通性を確認する工程と、電極部の電気的導通性を確認した後、基板上に処理を施す工程とを備える。
　本発明によれば、表示装置用パネルの製造工程における基板の「割れ」、「欠け」等を効率的に発見することができる。
本発明の１つの実施の形態に係る表示装置用パネルにおける基板の外周近傍に設けられる電極部の形状の一例を示す図である。 図１におけるII－II断面図であって、表示装置用パネルの製造工程における基板の「割れ」、「欠け」等を検知する工程を示す図である。 図１に示す電極部の形状の変形例を示す図である。 図１に示す電極部の形状の他の変形例を示す図である。 図１に示す電極部の形状のさらに他の変形例を示す図である。 図１に示す電極部の形状のさらに他の変形例を示す図である。 図１に示す電極部の形状のさらに他の変形例を示す図である。 図１に示す電極部の形状のさらに他の変形例を示す図である。 図１に示す電極部の形状のさらに他の変形例を示す図である。 図１に示す電極部の形状のさらに他の変形例を示す図である。 電極部における分断部周辺の構造の一例を詳細に示す図である。 電極部における分断部周辺の構造の他の例を詳細に示す図である。 表示装置用パネルの製造工程において基板に「割れ」、「欠け」等が生じる要因の一例を説明するための図である。 表示装置用パネルの製造工程において基板に「割れ」、「欠け」等が生じる要因の他の例を説明するための図である。
　以下に、本発明の実施の形態について説明する。なお、同一または相当する部分に同一の参照符号を付し、その説明を繰返さない場合がある。
　なお、以下に説明する実施の形態において、個数、量などに言及する場合、特に記載がある場合を除き、本発明の範囲は必ずしもその個数、量などに限定されない。また、以下の実施の形態において、各々の構成要素は、特に記載がある場合を除き、本発明にとって必ずしも必須のものではない。
　本実施の形態に係る表示装置用パネルは、典型的には液晶表示装置に用いられるものであって、製造工程において基板の「割れ」、「欠け」等を効率的に発見するための電極部を基板の外周近傍（周縁部）に設ける点を特徴とする。
　図１は、本発明の１つの実施の形態に係る表示装置用パネルにおける基板の外周近傍に設けられる電極部の形状の一例を示す図である。また、図２は、図１におけるII－II断面図であって、表示装置用パネルの製造工程における基板の「割れ」、「欠け」等を検知する工程を示す図である。
　図１，図２を参照して、基板１の周縁部には、基板１の外周に沿って電極部２が形成されている。電極部２は、線状部２Ａ０と、線状部２Ａ０が分断された分断部２Ａとを有する。基板の「割れ」、「欠け」等を検知する際には、図２に示すように、分断部２Ａにおいて分断された電極部２の両側にプローブ３を接続し、電極部２の電気的導通性を確認する。ここで、基板１の外周部に「割れ」、「欠け」等が生じていると、当該部分において電極部２が分断され、電極部２の電気的導通性が阻害される。このようにして、基板１の「割れ」、「欠け」等の有無を判断することが可能である。
　基板１は、液晶表示パネルにおけるアレイ基板（ＴＦＴ基板）であってもよいし、カラーフィルタ基板であってもよい。
　上記アレイ基板に電極部２を形成する場合、たとえば、薄膜トランジスタ（ＴＦＴ）の形成時に、併せて電極部２を形成することが可能である。このようにすることで、新たな工程やフォトマスクを追加することなく、電極部２を形成することができる。
　他方、カラーフィルタ基板に電極部２を形成する場合、たとえば、表示用ＩＴＯ電極の形成時に、併せて電極部２を形成することが可能である。これに代えて、ブラックマトリックスの形成時に、併せて電極部２を形成することが可能である。さらに、これに代えて、インクジェットにより電極部２を形成することも可能である。
　本実施の形態に係る「割れ」、「欠け」等検知の特徴は、基板１をパネルとして組み立てた後に検知を行なうのではなく、パネルとして組み立てられる前の基板１の「割れ」、「欠け」等の有無を検知する点にある。
　表示装置用パネルの製造工程において基板１が破損すると、一旦製造ラインを止めて復旧作業にあたらなければならない場合があり、結果として、生産効率が低下する。基板１の「割れ」、「欠け」等を発見することができれば、破損の惧れのある基板１を、該基板が破損する前に生産ラインから取り除くことが可能である。具体的には、たとえば、各工程における処理を基板１に施す前、基板１をワイヤカセット（ケース）から取り出す前に電極部２の電気的導通性を確認し、良品の基板１のみをワイヤカセットから取り出すことができる。この結果として、生産効率を向上させることができる。
　なお、上述した「各工程における処理」とは、たとえば、基板１に対する成膜工程、露光工程、およびエッチング工程などを含む。
　また、各工程ごとに基板１の「割れ」、「欠け」等を検知すれば、製造工程におけるどの工程において基板１に「割れ」、「欠け」等が生じやすいかを把握し、当該工程において「割れ」、「欠け」等を生じにくくするような改善を施すことも可能である。この結果として、生産効率を向上させるとともに、基板１の歩留まりを向上させることが可能である。
　ここで、図１３，図１４を用いて、表示装置用パネルの製造工程において基板に「割れ」、「欠け」等が生じる要因の例について説明する。
　図１３を参照して、表示装置用パネルの製造工程において、基板１の位置合わせのために、基板１の外周にアライメントピン１００を当接させる場合がある。この際、アライメントピン１００が当接する部分の基板１に「割れ」、「欠け」等が生じる可能性がある。
　図１４を参照して、表示装置用パネルの製造工程において、搬送ローラ２００上で基板１を矢印ＤＲ１方向に流しながら、基板１の表面に向かってエアーノズル３００からエアーを噴射する場合がある。この際、エアーノズル３００の位置が基板１に近すぎると、基板１がエアーノズル３００に接触して「割れ」、「欠け」等が生じる可能性がある。同様に、搬送中の基板１がセンサ４００に接触して「割れ」、「欠け」等が生じる可能性がある。
　このように、表示装置用パネルの製造工程における様々な局面で、「割れ」、「欠け」等が生じる可能性がある。したがって、上述した生産効率向上の観点、および、歩留まり向上の観点から、各局面における基板１の「割れ」、「欠け」等を検知することは重要である。
　なお、基板１の「割れ」、「欠け」等は、基板１の外周に生じやすい。したがって、電極部２は基板１の外周に沿って設けることが望ましい。
　また、表示装置用パネルの製造工程において、基板１の「割れ」、「欠け」等の検知は、典型的には複数回行なわれるが、これは１回であってもよい。
　次に、図３から図１０を用いて、電極部２の形状の変形例について説明する。
　図３から図５に示す例では、電極部２は複数に分割されている。すなわち、図３の例では、電極部２は４つに分割され、図４，図５の例では、電極部２は２つに分割されている。このように、電極部２を複数に分割することで、基板１のどの部分に「割れ」、「欠け」等が生じているかを把握しやすくなる。
　図３の例では、各々の電極部２は、外周側に位置する部分と内周側に位置する部分との二重構造となっている。このようにすることで、各電極部２における分断部２Ａに相当する位置で基板１に「割れ」、「欠け」等が生じた場合にも、当該「割れ」、「欠け」等を検知しやすくなる。
　図４，図５の例では、電極部２を複数（２つ）に分割することにより、電極部２の分断部２Ａが形成されている。図５の例では、分断部２Ａにおいて、各々の電極部２が外周側と内周側とに重なるオーバーラップ部２Ｂが形成されている。オーバーラップ部２Ｂを設けることにより、図３の例と同様に、分断部２Ａに相当する位置で基板１に「割れ」、「欠け」等が生じた場合にも、当該「割れ」、「欠け」等を検知しやすくなる。
　図６，図７に示す例では、図１の例と同様、１つの電極部２により基板１の全周を囲んでいる。ただし、図６，図７の例では、分断部２Ａにおいてオーバーラップ部２Ｂを設けている。分断部２Ａは、図６の例のように基板１の角部近傍に設けられてもよいし、図７の例のように基板１における角部以外の部分（図７の例では、長辺の中心近傍）に設けられてもよい。ただし、基板１の「割れ」、「欠け」等は基板１の角部近傍において比較的生じやすい傾向にあること、分断部２Ａを形成することで若干ながらも「割れ」、「欠け」等の検知の精度が低下する可能性があることを考慮すると、図６の例よりも図７の例の方が、基板１の角部の「割れ」、「欠け」等を見地しやすい点で好ましい例であると言える。
　なお、オーバーラップ部２Ｂについては、たとえば、図８に示す例のようにすることで、分断部２Ａ近傍での基板１の「割れ」、「欠け」等をさらに確実に検知することが可能である。
　図９に示す例では、基板１の内周側と外周側とに２つの電極部が設けられている。内周側の電極部を「電極部２Ｚ」（第２電極部）と称する。各々の電極部２，２Ｚは、線状部２Ａ０，２Ａ０Ｚと、分断部２Ａ，２ＡＺとオーバーラップ部２Ｂ，２ＢＺとを有している。電極部２，２Ｚは、互いに略平行に形成されている。図９の例においても、基板１の「割れ」、「欠け」等を確実に検知できる。
　図１０に示す例では、電極部２の一部に基板１の外周側から内周側に向かって窪む凹部２Ｃが設けられている。凹部２Ｃは、表示装置用パネルの製造工程において、基板１をクランプする際のクランプ位置に相当する箇所に設けられる。これにより、基板１のクランプにより電極部２が破損することを防止できる。
　図１１，図１２は、分断部２Ａ周辺の構造の例を示す図である。なお、図１１に示す構造は、図１、図３等の例に対応するものであり、図１２に示す構造は、図５～図７の例に対応するものである。
　図１１，図１２を参照して、電極部２は、線状部２１と、端子部２２とを含む。線状部２１の幅は、たとえば、１ｍｍ以上３ｍｍ以下程度である。端子部２２は、分断部２Ａにおいて分断された電極部２の端部に設けられた、たとえば、５ｍｍ程度角のパッド部（プローブ３を接続する部分）である。線状部２１と端子部２２とを含む電極部２の膜厚は、たとえば、１０μｍ以上２０μｍ以下程度である。
　なお、電極部２は、基板１の片面のみに形成されていてもよいし、基板１の両面に形成されていてもよい。
　上述した内容について要約すると、以下のようになる。すなわち、本実施の形態に係る表示装置用パネルは、互いに対向するように貼り合わせされた複数の基板１を備えた表示装置用パネルであって、表示装置用パネルの製造工程において、少なくとも一方の基板１上における該基板１の周縁部に電極部２が形成され、複数の基板１を互いに貼り合わせる前に電極部２の電気的導通が確認され、電極部２は、基板１の外周に沿って形成された線状部２Ａ０と、線状部２Ａ０を分断する分断部２Ａとを含む。
　また、本実施の形態に係る表示装置用パネルの製造方法は、外周に沿って電極部２が形成された基板１を準備する工程と、基板１上に第１の処理（たとえば成膜処理）を施す工程と、基板１上に第１の処理が施された後、基板１における電極部２の電気的導通性を確認する工程と、電極部２の電気的導通性を確認した後、基板１上に第２の処理（たとえば露光処理）を施す工程と、基板１上に第２の処理が施された後、基板１における電極部の電気的導通性を再度確認する工程と、電極部２の電気的導通性を再度確認した後、基板１上に第３の処理（たとえばエッチング処理）を施す工程とを備える。
　典型的な一例では、本実施の形態に係る表示装置用パネルの製造方法は、ワイヤカセット（ケース）に収納された基板１であって、外周に沿って電極部２が形成された基板１を準備する工程と、ワイヤカセットから基板１を取り出す工程と、ワイヤカセットから基板１を取り出した後、基板１における電極部２の電気的導通性を確認する工程と、電極部２の電気的導通性を確認した後、基板１上に処理を施す工程とを備える。
　なお、上記の例では、基板１の外周の略全周にわたって電極部２が形成されている構造について説明したが、電極部２は、基板１の外周の一部に形成されたものであってもよい。
　以上、本発明の実施の形態について説明したが、今回開示された実施の形態はすべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は請求の範囲によって示され、請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更が含まれることが意図される。
　本発明は、表示装置用パネルおよびその製造方法などに適用可能である。
　１　基板、２，２Ｚ　電極部、２Ａ０，２Ａ０Ｚ　線状部、２Ａ，２ＡＺ　分断部、２Ｂ，２ＢＺ　オーバーラップ部、２Ｃ　凹部、３　プローブ、２１　線状部、２２　端子部、１００　アライメントピン、２００　搬送ローラ、３００　エアーノズル、４００　センサ。

Claims (9)

  1. 　互いに対向するように貼り合わせされた複数の基板（１）を備えた表示装置用パネルであって、
    　前記表示装置用パネルの製造工程において、少なくとも一方の前記基板（１）上における該基板（１）の周縁部に電極部（２）が形成され、前記複数の基板（１）を互いに貼り合わせる前に前記電極部（２）の電気的導通が確認され、
    　前記電極部（２）は、
    　前記基板（１）の外周に沿って形成された線状部（２Ａ０）と、
    　前記線状部（２Ａ０）を分断する分断部（２Ａ）とを含む、表示装置用パネル。
  2. 　前記線状部（２Ａ０）は、前記基板（１）の外周の全周にわたって形成されている、請求の範囲第１項に記載の表示装置用パネル。
  3. 　前記分断部（２Ａ）が複数形成されている、請求の範囲第１項または請求の範囲第２項に記載の表示装置用パネル。
  4. 　前記分断部（２Ａ）の周辺において、前記線状部（２Ａ０）がオーバーラップするように形成されている、請求の範囲第１項から請求の範囲第３項のいずれかに記載の表示装置用パネル。
  5. 　前記基板（１）上における前記電極部（２）の内周側に形成された第２電極部（２Ｚ）をさらに備え、
    　前記第２電極部（２Ｚ）は、
    　前記線状部（２Ａ０）と略平行に形成された第２線状部（２Ａ０Ｚ）と、
    　前記第２線状部（２Ａ０Ｚ）を分断する第２分断部（２ＡＺ）とを含む、請求の範囲第１項から請求の範囲第４項のいずれかに記載の表示装置用パネル。
  6. 　前記線状部（２Ａ０）の一部に、前記基板（１）の外周側から内周側に向かって窪む凹部（２Ｃ）が形成されている、請求の範囲第１項から請求の範囲第５項のいずれかに記載の表示装置用パネル。
  7. 　基板（１）であって、前記基板（１）の外周に沿って電極部（２）が形成された基板（１）を準備する工程と、
    　前記基板（１）上に第１の処理を施す工程と、
    　前記基板（１）上に前記第１の処理が施された後、前記基板（１）における前記電極部（２）の電気的導通性を確認する工程と、
    　前記電極部（２）の電気的導通性を確認した後、前記基板（１）上に第２の処理を施す工程とを備えた、表示装置用パネルの製造方法。
  8. 　前記基板（１）上に前記第２の処理が施された後、前記基板（１）における前記電極部（２）の電気的導通性を再度確認する工程と、
    　前記電極部（２）の電気的導通性を再度確認した後、前記基板（１）上に第３の処理を施す工程とをさらに備えた、請求の範囲第７項に記載の表示装置用パネルの製造方法。
  9. 　ケースに収納された基板であって、前記基板（１）の外周に沿って電極部（２）が形成された基板（１）を準備する工程と、
    　前記ケースから前記基板（１）を取り出す工程と、
    　前記ケースから前記基板（１）を取り出した後、前記基板（１）における前記電極部（２）の電気的導通性を確認する工程と、
    　前記電極部（２）の電気的導通性を確認した後、前記基板（１）上に処理を施す工程とを備えた、表示装置用パネルの製造方法。
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