WO2011054336A2 - Verfahren zum herstellen einer anordnung - Google Patents

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Definitions

  • the invention relates to a method having the features according to the preamble of patent claim 1.
  • a first electrical component is arranged on a first carrier
  • a second electrical component is arranged on a second carrier and it is arranged the two carriers are connected together.
  • the order of the mentioned steps is arbitrary.
  • the invention provides that two carriers are adhesively bonded together with an adhesive containing an electrically conductive particles to form an anisotropically conductive adhesive layer, wherein the adhesive layer with an e- lectric connection between at least one electrical contact surface on the first carrier and at least one e- lektrischen contact surface is produced on the second carrier. Between the carriers there is at least one electrical component.
  • An essential advantage of the method of loading according to the invention is that ⁇ step by using a single manufacturing, namely, the bonding of the two carriers by means of the anisotropic conductive adhesive layer, both a stable me ⁇ -mechanical connection of the carrier and at the same time a very good electrical connection between can make electrical contact surfaces of the two carriers, with simultaneous mechanical and electrical bridging caused by the thickness of the arranged between the carriers elekt ⁇ cal device, necessary distance between the carriers.
  • the anisotropically conductive adhesive can namely be unstructured and flat, for example ganzflä ⁇ chig, placed between the two carriers, but still an electrical connection exclusively between such electrical contact surfaces is caused, which - at least approximately - face each other.
  • Another significant advantage of the method according to the invention is the spacer function, which is ensured by the particles in the adhesive or in the adhesive layer.
  • the particles guarantee a predetermined gap between the two carriers, so that the bonding process during bonding of the two carriers is very insensitive to tolerances.
  • a third significant advantage of the method according to the invention is that, when the carriers are bonded, at the same time an encapsulation of the components located between the carriers can take place by embedding them in the anisotropically conductive adhesive layer.
  • the electrical components can, for example, "naked” semiconductor devices, ie unencapsulated semiconducting ⁇ terbausteine or those acting without housing.
  • "thinned” semiconductor devices are used, ie semiconductor devices whose thickness has been subsequently reduced, for example, by etching or grinding.
  • semiconductor devices are used with a thickness of 10 ⁇ or less.
  • Thiinned semiconductor wafers which can be used to produce "thinned” semiconductor components are sold, for example, by the company Disco Hi-Tec Europe GmbH.
  • the anisotropically conductive adhesive consists for example of a preferably poorly or electrically non-conductive matrix, preferably based on plastic, resin or epoxy, as it is available, for example, from Kyocera Chemical, and electrically conductive particles.
  • the e- Electrically conductive particles may, for example, consist of a metal-clad core of non-conductive material (eg polymer material or polymer-based material).
  • the nonconductive core material is preferably elastic
  • the diameter of the electrically conductive particles or the metal-coated cores is - depending on the thickness of the embedded between the carriers components - preferably between 10 ⁇ and 50 ⁇ .
  • Metal-sheathed particles example, by the company Microparticles GmbH with a diameter of 30 ⁇ offered.
  • the fastening and electrical Kontak ⁇ animals of the electrical components on the substrates can be made in any manner, such as flip-chip tech- nology.
  • the carriers are pressed against one another such that the distance between the carriers and thus the thickness of the adhesive layer located between the carriers is at most the particle size of the particles contained in the adhesive is equal to or smaller than this particle size.
  • the conductivity of the adhesive as such is preferably less than the conductivity of the conductive particles. Be ⁇ particularly preferably the adhesive is not conductive or at least very poorly conductive; the conductivity of the particles should preferably be at least ten times greater than that of the adhesive.
  • the electrically conductive particles may be, for example, solder particles or solderable particles. It is also considered advantageous if a thermal treatment of the adhesive layer is carried out during and / or after a compression of the two carriers. By a thermal treatment, the adhesive can harden and at the same time also achieve a reduction of the contact resistance between particles and contact surfaces.
  • total height component height plus connection thickness of the electrical contacts for connection to the respective carrier.
  • the particles exercise a spacer function (termed “spacer function”), which makes it difficult for the carriers to press together too tightly.
  • an adhesive with elastically and / or plastically deformable particles is used. This allows the electrically conductive particles, see buffered in the region are arranged the component upper side of the inserted ⁇ embedded in the adhesive layer components and the opposite carrier surface, more plastically and / or elastically to de ⁇ form than those electroconductive particles which are in the region in which the two mutually facing support surfaces are directly opposite, are located.
  • the invention also relates to an arrangement with at least two carriers, on each of which at least one electrical component is arranged.
  • the two carriers by a mechanically anisotropically conductive adhesive layer are bonded, which glued two mutually facing support surfaces of the two carriers, and the adhesive layer makes an electrical connection between at least one electrical contact surface on the one carrier and at least one electrical contact surface on the other carrier.
  • the conductivity direction of the anisotropic conductive adhesive layer is preferably ⁇ be slaughter perpendicular to the layer plane of the Kle-, at least approximately perpendicular thereto, aligned ⁇ .
  • the adhesive layer preferably contains electrically conductive particles whose particle size is at least as great as the distance between the two mutually facing electrical contact surfaces.
  • the electrically conductive particles are preferably plastically and / or elastically deformed.
  • Carrier surfaces of the two carriers is, the distance between ⁇ rule of the other carrier facing the upper side of the component of the electrical component and the support surface of this ⁇ on their support is smaller than the distance between the two each other facing support surfaces of the two carriers.
  • the electrically conductive particles, which are arranged in the region between the component upper side of the component and the other carrier, are then preferably more plastically and / or elastically deformed than the electrically conductive particles which are in the region in which the two mutually facing carrier surfaces directly are opposite, are attached ⁇ .
  • the two supports are each formed by an at least unilaterally metallized ⁇ and electrical conductor comprising conductor plate, said at least one conductor on one circuit board with at least one
  • Conductor on the other circuit board by at least one electrically conductive particles of the adhesive is indirectly or directly electrically connected.
  • the arrangement comprises a support stack having at least three carriers on ⁇ and between the supports respectively an anisotropically leitfä ⁇ hige adhesive layer is present, with which the carriers are glued to form the carrier stack and electrically connected.
  • FIG. 1-3 show a first exemplary embodiment of a method according to the invention
  • Figures 5-9 further embodiments of inventive arrangements, which can be produced with the Inventive ⁇ proper method.
  • FIG. 1 shows a first carrier 10 which is metallized and structured on both sides and has electrical conductor tracks 30 on its upper carrier surface 20.
  • the first carrier 10 may be, for example, an electrical circuit board.
  • electrical connections 40 which are electrically connected to electrical contacts 50 of a first electrical component 60.
  • the electrical connection between the contacts 50 and the An ⁇ statements 40 can be made for example by soldering or gluing with conductive adhesive.
  • the first carrier 10 has contact surfaces 80 on its lower carrier surface 70, which via via contacts 90 or via conductor tracks 100 integrated or buried in the carrier with the conductor tracks 30 or the terminals 40 on the upper support surface 20 in conjunction.
  • the integrated circuit traces 100 may, for example - be incorporated in the support center of the first carrier 10 - at least approximately ⁇ example.
  • a second Trä ⁇ ger 200 beyond which is likewise metallized on both sides and struc ⁇ riert and is equipped on its lower support surface 210 with conductor tracks 220th
  • On the upper support surface 230 are contact surfaces 240 and electrical connections 250.
  • the contact surfaces 240 and the terminals 250 may be connected to the interconnects 220 via vias 255 in combination.
  • the electrical connections 250 serve to connect the second carrier 200 to a second electrical component 260, which is placed with its electrical contacts 270 on the electrical connections 250 of the second carrier 200.
  • the electrical contacts 270 of the second device 260 may be soldered to the electrical terminals 250 on the upper support surface 230, for example.
  • the process step of the mechanical and electrical connection of the second electrical component 260 to the second carrier 200 is indicated in FIG. 1 by an arrow with the reference symbol B.
  • FIG. 2 shows by way of example how the two carriers 10 and 200 equipped with components can subsequently be connected to each other.
  • an adhesive 310 On the upper Trä- ger Structure 230 of the second carrier 200 is placed an adhesive 310. ⁇ which has electrically conductive particles 300, and not otherwise electrically forwards, or preferably at least inferior to the particle 300 passes.
  • the lower carrier surface 70 of the first carrier 10 is placed on the adhesive 310 and pressed in the direction of or on the second carrier 200.
  • an anisotropic leitfä ⁇ hige adhesive layer 320 is formed with the particles 300 and the adhesive 310th
  • the process steps of bonding the two carriers 10 and 200 together with the adhesive 310 are indicated by arrows C in FIG.
  • the thickness D is as small between the support surfaces on ⁇ parent adhesive layer 320 that located in the adhesive 310 conductive particles 300 upper between the contact surfaces 80 on the lower support surface 70 of the first carrier 10 and the contact pads 240 on the Support surface 230 of the second carrier 200 establish an electrical connection.
  • the thickness D of the Kle- is be Mrs 320 is selected such that the particles that produce an e- lectrical conductivity between opposing contact ⁇ surfaces of the carrier, at least slightly plastically o- are the elastically deformed.
  • those particles which are deformed and produce a conductive connection between the two supports are indicated by reference numeral 300a.
  • FIG. 3 further particles are identified, which are identified by the reference numeral 300b. These particles are indeed conductive, but they connect no Kon ⁇ clock surfaces of the opposing support surfaces 70 and 230 such that they have no electrical function or are inactive.
  • particles 3 with the reference sign 300c ⁇ are marked in the figure. These particles are sandwiched between the support 10 and the component top side 360 of the second elekt ⁇ generic device 260 in such a manner that they are very severely deformed plastically or elastically.
  • an anisotropically conductive adhesive layer is formed by the conductive particles 300a, 300b and 300c, ie an adhesive layer which is electrically active only along the z-direction and only electrically conductive along the z-direction, provided that the adhesive layer 320 has opposite contact surfaces on the lower or upper carrier surface of the two carriers 10 and 200 connects.
  • the adhesive layer 320 is electrically nonconductive or poorly conductive, because the adhesive 310, the adhesive layer 320 ⁇ not, or at least poor conductive than the particles 300 is.
  • FIG. 4 a second exemplary embodiment for producing an electrical arrangement will be described below.
  • the method steps that are gekennzeich ⁇ net in Figures 1 to 3 with the arrows with the reference numerals A, B and C are performed in a different order.
  • the second component 260 is applied to the upper support surface 230 of the second carrier 200, wherein the electrical ⁇ rule contacts 270 of the second electrical component with the terminals 250 on the second carrier 200 are electrically connected.
  • the application of the second electrical component 260 on the second carrier 200 is indicated in FIG. 4 by an arrow with the reference symbol A.
  • the, or at least poorly conductive adhesive 310 is placed ⁇ charged with the electrically conductive particles 300 to the upper support surface 230 of the second carrier 200, and it is the first carrier placed 10 with its lower support face 70 on the adhesive 310th
  • the gluing Ben of the two carriers 10 and 200 is indicated in Figure 4 by two arrows with the reference B.
  • the two carriers 10 and 200 are subsequently pressed together so that the particles 300 and the adhesive 310 form an anisotropically conductive adhesive layer 320 which connects the two carriers 10 and 200 both mechanically and electrically.
  • the electrical connection between the two carriers reference is made to the above statements in connection with FIG.
  • FIG. 5 shows a further embodiment for an arrangement with two supports 10 and 200 by means of an anisotropic conductive adhesive layer 320 both mecha nically ⁇ as are also electrically connected.
  • a third electrical component 400 is provided, which is connected to the lower carrier surface 210 of the second carrier 200.
  • electrical components are therefore located in three different planes, namely on the lower carrier surface
  • the first carrier 10 is provided with buried interconnects which are arranged in different interconnect levels 530 and 540.
  • the second carrier 200 has a single buried interconnect level, which is designated by the reference numeral 550 in FIG.
  • FIG. 7 shows an exemplary embodiment of an arrangement with a total of three carriers 600, 610 and 620.
  • the three carriers are connected by two electrical components 630 and 640 which are embedded in anisotropically conductive adhesive layers 650 and 660.
  • the arrangement according to FIG. 7 can be produced, as has been explained by way of example in connection with FIGS. 1 to 4.
  • FIG. 8 shows an exemplary embodiment with three supports 600, 610 and 620, which are connected to one another by means of two anisotropically conductive adhesive layers 650 and 660.
  • three beams With the three beams a total of three electrical components 630, 640 and 670 are connected, two of which, namely which are gekennzeichne ⁇ th by the reference numerals 630 and 640, embedded in one of the two adhesive layers 650 and 660th
  • FIG. 9 shows an exemplary embodiment of an arrangement with three carriers 600, 610 and 620, which are likewise equipped with three electrical components 630, 640 and 670.
  • FIG. 8 shows an exemplary embodiment with three supports 600, 610 and 620, which are connected to one another by means of two anisotropically conductive adhesive layers 650 and 660.
  • FIG. 9 shows an exemplary embodiment of an arrangement with three carriers 600, 610 and 620, which are likewise equipped with three electrical components 630, 640 and 670.
  • the middle electrical component 630 is not on the upper carrier surface 700 of the carrier 610 but on the lower carrier surface 710 of the carrier 600.
  • the structure according to FIG. 9 can also be produced in that the three carriers 600, 610 and 620 are glued together with an anisotropically conductive electrical adhesive layer 650 and 660, respectively.
  • the production of the mechanical and electrical connection (s) between the components and the carriers as well as between the involved carriers can. with the same technology, namely gluing with anisotropic adhesive. It can be used the same equipment, whereby a cost saving can be achieved.
  • the signal paths within the chip stack can be significantly shortened. This is done by using thinner components

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Abstract

Die Erfindung bezieht sich u. a. auf ein Verfahren zum Herstellen einer Anordnung, bei dem (a) auf einem ersten Träger (10) ein erstes elektrisches Bauelement (60) angeordnet wird, (b) auf einem zweiten Träger (200) ein zweites elektrisches Bauelement (260) angeordnet wird und (c) die beiden Träger miteinander verbunden werden, wobei die Reihenfolge der Schritte (a) bis (c) beliebig ist. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass die zwei Träger mit einem elektrisch leitfähige Partikel (300) enthaltenden Klebstoff (310) unter Bildung einer anisotrop leitfähigen Klebeschicht (320) miteinander verklebt werden, wobei mit der Klebeschicht eine elektrische Verbindung zwischen mindestens einer elektrischen Kontaktfläche (80) auf dem ersten Träger und mindestens einer elektrischen Kontaktfläche (240) auf dem zweiten Träger hergestellt wird.

Description

Beschreibung
Verfahren zum Herstellen einer Anordnung Die Erfindung bezieht sich auf ein Verfahren mit den Merkmalen gemäß dem Oberbegriff des Patentanspruchs 1. Bei einem solchen Verfahren wird auf einem ersten Träger ein erstes e- lektrisches Bauelement angeordnet, auf einem zweiten Träger ein zweites elektrisches Bauelement angeordnet und es werden die beiden Träger miteinander verbunden. Die Reihenfolge der genannten Schritte ist dabei beliebig.
Der heutige Trend für technische Neuerungen auf dem Gebiet für Elektronikprodukte weist stets in die gleiche Richtung, nämlich in Richtung Erweiterung des Funktionsumfangs bei gleichzeitiger Reduzierung von Größe und Gewicht. Besonders deutlich wird dies bei Produkten wie Mobiltelefonen, Spei¬ cherkarten, Digitalkameras oder Spielkonsolen. Gleichermaßen gilt dies jedoch auch für Produkte der Medizin- und PC- Technik allgemein.
Einer Miniaturisierung elektronischer Baugruppen durch laterale (horizontale) Verdichtung der Bauelemente in einer Ebene (2D) sind Grenzen gesetzt. Die Erschließung der dritten Di- mension (z-Achse -> 3D) erweitert diese Grenzen beträchtlich. Voraussetzung dafür ist die Möglichkeit zur 3-dimensionalen Leiterbahnführung und 3-dimensionalen Platzierung der Bauele¬ mente. Obwohl passive Bauelemente den zahlen- und flächenmä¬ ßig größten Anteil in heutigen elektronischen Baugruppen ein- nehmen, ist die dreidimensionale Integration von aktiven Bau¬ elementen, wie z. B. integrierten elektronischen Komponenten (ICs) , auch von großer Bedeutung. In allen Bereichen wird die Marktfähigkeit bzw. Akzeptanz der fertigen Module entscheidend von den Herstellungskosten bestimmt.
Es existieren derzeit verschiedene Verfahren zur Herstellung dreidimensionaler Strukturen; diese Verfahren können in drei Gruppen gegliedert werden, nämlich das "direkte Stapeln der Bauelemente", das "Stapeln von Modulen" und Mischformen daraus. Bei einem direkten Stapeln von elektrischen Bauelementen werden die nackten Bauelemente (ohne Gehäuse) in Stapelbau- weise übereinander angeordnet und mittels verschiedener Technologien elektrisch kontaktiert und mechanisch verbunden. Bei einem Stapeln von Modulen werden Ein- oder Mehrchip-Module in Stapelbauweise übereinander montiert und mittels verschiedener Technologien elektrisch kontaktiert und mechanisch ver- bunden.
Die Herstellung der mechanischen Verbindungen erfordert bei vorbekannten Verfahren eine andere gerätetechnische Ausstattung als die, die für das elektrische Verbinden der Komponen- ten erforderlich ist. Bezüglich vorbekannter "Stapelmethoden" sei beispielsweise auf folgende Druckschriften verwiesen:
[1] Karnezos, M. "3-D Packaging: Where All technologies Come Together", Proc. of the IEEE/SEMI Int'l Electronics Manufac- turing Technology Symposium, 2004
[2] Aschenbrenner, et al., "Process Flow and Manufacturing Concept for Embedded Active Devices", Proc. of IEEE / Elec¬ tronics Packaging Technology Conference, 2004, pp.605-609
[3] Pohl, J. et al., "Package Optimization of a Stacked Die Flip Chip Based Test Package", Proc. of the IEEE / Electronics Packaging Technology Conference, 2004 Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zum Herstellen einer Anordnung anzugeben, das sich besonders ein¬ fach und damit kostengünstig durchführen lässt.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch ein Verfahren mit den Merkmalen gemäß Patentanspruch 1 gelöst.
Danach ist erfindungsgemäß vorgesehen, dass zwei Träger mit einem elektrisch leitfähige Partikel enthaltenden Klebstoff unter Bildung einer anisotrop leitfähigen Klebeschicht miteinander verklebt werden, wobei mit der Klebeschicht eine e- lektrische Verbindung zwischen mindestens einer elektrischen Kontaktfläche auf dem ersten Träger und mindestens einer e- lektrischen Kontaktfläche auf dem zweiten Träger hergestellt wird. Zwischen den Trägern befindet sich mindestens ein e- lektrisches Bauelement.
Ein wesentlicher Vorteil des erfindungsgemäßen Verfahrens be- steht darin, dass sich mit einem einzigen Herstellungs¬ schritt, nämlich dem Verkleben der beiden Träger mittels der anisotrop leitfähigen Klebeschicht, sowohl eine stabile me¬ chanische Verbindung der Träger als auch gleichzeitig eine sehr gute elektrische Verbindung zwischen elektrischen Kon- taktflächen der beiden Träger herstellen lässt, und zwar bei gleichzeitiger mechanischer und elektrischer Überbrückung des durch die Dicke des zwischen den Trägern angeordneten elekt¬ rischen Bauelementes hervorgerufenen, notwendigen Abstandes zwischen den Trägern. Der anisotrop leitfähige Klebstoff kann nämlich unstrukturiert und flächig, beispielsweise ganzflä¬ chig, zwischen den beiden Trägern platziert werden, wobei dennoch eine elektrische Verbindung ausschließlich zwischen solchen elektrischen Kontaktflächen hervorgerufen wird, die - zumindest näherungsweise - einander gegenüberliegen.
Ein weiterer wesentlicher Vorteil des erfindungsgemäßen Ver- fahrens besteht in der Abstandshaltefunktion, die durch die Partikel im Klebstoff bzw. in der Klebeschicht gewährleistet wird. Die Partikel garantieren einen vorgegebenen Spalt zwischen den beiden Trägern, so dass der Verklebungsprozess beim Verkleben der beiden Träger sehr toleranzunempfindlich ist.
Ein dritter wesentlicher Vorteil des erfindungsgemäßen Verfahrens besteht darin, dass beim Verkleben der Träger gleichzeitig eine Verkapselung der zwischen den Trägern befindlichen Bauelemente erfolgen kann, indem diese in die anisotrop leitfähige Klebeschicht eingebettet werden.
Bei den elektrischen Bauelementen kann es sich beispielsweise um "nackte" Halbleiterbausteine, also ungekapselte Halblei¬ terbausteine bzw. solche ohne Gehäuse, handeln. Vorzugsweise werden "gedünnte" Halbleiterbausteine eingesetzt, also Halbleiterbausteine, deren Dicke beispielsweise durch Ätzen oder Schleifen nachträglich reduziert worden sind. Vorzugsweise werden Halbleiterbausteine mit einer Dicke von 10 μπι oder weniger eingesetzt. "Gedünnte" Halbleiterwafer , die zur Her- Stellung "gedünnter" Halbleiterbausteine eingesetzt werden können, werden beispielsweise von der Firma Disco Hi-Tec Eu- rope GmbH vertrieben.
Der anisotrop leitfähige Klebstoff besteht beispielsweise aus einer vorzugsweise schlecht oder nicht elektrisch leitfähigen Matrix, vorzugsweise auf der Basis von Kunststoff, Harz oder Epoxyd, wie es beispielsweise bei der Firma Kyocera Chemical erhältlich ist, und elektrisch leitfähigen Partikeln. Die e- lektrisch leitfähigen Partikel können beispielsweise aus einem metallummantelten Kern aus nichtleitendem Material (z. B. Polymermaterial oder Material auf Polymerbasis) bestehen. Das nichtleitende Kernmaterial ist vorzugsweise elastisch
und/oder plastisch deformierbar.
Der Durchmesser der elektrisch leitfähigen Partikel bzw. der metallummantelten Kerne beträgt - je nach Dicke der zwischen den Trägern eingebetteten Bauelemente - vorzugsweise zwischen 10 μιη und 50 μιτι. Metallummantelte Partikel werden beispiels¬ weise von der Firma Microparticles GmbH mit einem Durchmesser von 30 μπι angeboten. Das Befestigen und elektrische Kontak¬ tieren der elektrischen Bauelemente auf den Trägern kann in beliebiger Weise erfolgen, beispielsweise in Flip-Chip Tech- nologie.
Um eine besonders gute Leitfähigkeit zwischen den Trägern zu erreichen, wird es als vorteilhaft angesehen, wenn die Träger derart aufeinander gedrückt werden, dass der Abstand zwischen den Trägern und damit die Dicke der zwischen den Trägern befindlichen Klebeschicht maximal der Partikelgröße der in dem Klebstoff enthaltenen Partikel entspricht oder kleiner als diese Partikelgröße ist. Die Leitfähigkeit des Klebstoffs als solchem ist vorzugsweise kleiner als die Leitfähigkeit der leitfähigen Partikel. Be¬ sonders bevorzugt ist der Klebstoff nicht leitend oder zumindest sehr schlecht leitend; die Leitfähigkeit der Partikel sollte vorzugsweise mindestens zehnmal größer als die des Klebstoffs sein. Bei den elektrisch leitfähigen Partikeln kann es sich beispielsweise um Lotpartikel oder lötfähige Partikel handeln. Auch wird es als vorteilhaft angesehen, wenn eine thermische Behandlung der Klebeschicht während und/oder nach einem Zusammendrücken der beiden Träger durchgeführt wird. Durch eine thermische Behandlung lässt sich der Klebstoff aushärten und gleichzeitig auch eine Verringerung des Kontaktwiderstands zwischen Partikeln und Kontaktflächen erreichen.
Vorzugsweise wird ein Klebstoff mit Partikeln verwendet, dessen Partikelgröße größer als die Gesamthöhe des höchsten zwi- sehen den Trägern angeordneten elektrischen Bauelements ist (Gesamthöhe = Bauelementhöhe zuzüglich Anschlussdicke der e- lektrischen Kontakte zum Anschluss an den jeweiligen Träger). In diesem Falle üben die Partikel eine Abstandshaltefunktion (fachsprachlich "Spacerfunktion" ) aus, die ein zu enges Zu- sammendrücken der Träger aufeinander erschwert.
Besonders bevorzugt wird ein Klebstoff mit elastisch und/oder plastisch deformierbaren Partikeln verwendet. Dies ermöglicht es, die elektrisch leitfähigen Partikel, die im Bereich zwi- sehen der Bauelementoberseite der in der Klebeschicht einge¬ betteten Bauelemente und der gegenüberliegenden Trägerfläche angeordnet sind, stärker plastisch und/oder elastisch zu de¬ formieren als diejenigen elektrisch leitfähigen Partikel, die sich in demjenigen Bereich, in dem sich die zwei einander zu- gewandeten Trägerflächen unmittelbar gegenüberliegen, befinden .
Die Erfindung bezieht sich außerdem auf eine Anordnung mit mindestens zwei Trägern, auf denen jeweils zumindest ein e- lektrisches Bauelement angeordnet ist.
Erfindungsgemäß ist bezüglich einer solchen Anordnung vorge¬ sehen, dass die zwei Träger mechanisch durch eine anisotrop leitfähige Klebeschicht verbunden sind, die zwei einander zu- gewandete Trägerflächen der zwei Träger verklebt, und die Klebeschicht eine elektrische Verbindung zwischen mindestens einer elektrischen Kontaktfläche auf dem einen Träger und mindestens einer elektrischen Kontaktfläche auf dem anderen Träger herstellt.
Die Leitfähigkeitsrichtung der anisotrop leitfähigen Klebe¬ schicht ist vorzugsweise senkrecht zur Schichtebene der Kle- beschicht, zumindest näherungsweise senkrecht dazu, ausge¬ richtet .
Die Klebeschicht enthält bevorzugt elektrisch leitfähige Partikel, deren Partikelgröße mindestens so groß wie der Abstand zwischen den zwei einander zugewandeten elektrischen Kontaktflächen ist. Die elektrisch leitfähigen Partikel sind vorzugsweise plastisch und/oder elastisch deformiert.
Falls ein elektrisches Bauelement auf dem einen Träger ange- ordnet ist und sich zwischen den zwei einander zugewandeten
Trägerflächen der zwei Träger befindet, wird der Abstand zwi¬ schen der dem anderen Träger zugewandten Bauelementoberseite des elektrischen Bauelements und der Trägerfläche dieses an¬ deren Trägers kleiner als der Abstand zwischen den zwei ein- ander zugewandeten Trägerflächen der zwei Träger sein. Die elektrisch leitfähigen Partikel, die im Bereich zwischen der Bauelementoberseite des Bauelements und dem anderen Träger angeordnet sind, sind dann vorzugsweise stärker plastisch und/oder elastisch deformiert als die elektrisch leitfähigen Partikel, die in dem Bereich, in dem sich die zwei einander zugewandeten Trägerflächen unmittelbar gegenüberliegen, ange¬ ordnet sind. Gemäß einer besonders bevorzugten Ausgestaltung der Anordnung ist vorgesehen, dass die beiden Träger durch jeweils eine zu¬ mindest einseitig metallisierte und elektrische Leiterbahn aufweisende Leiterplatte gebildet sind, wobei zumindest eine Leiterbahn auf der einen Leiterplatte mit zumindest einer
Leiterbahn auf der anderen Leiterplatte durch mindestens ein elektrisch leitfähiges Partikel des Klebstoffs mittelbar oder unmittelbar elektrisch verbunden ist. Darüber hinaus kann beispielsweise vorgesehen sein, dass die Anordnung einen Trägerstapel mit mindestens drei Trägern auf¬ weist und zwischen den Trägern jeweils eine anisotrop leitfä¬ hige Klebeschicht vorhanden ist, mit der die Träger unter Bildung des Trägerstapels verklebt und elektrisch verbunden sind.
Die Erfindung wird nachfolgend anhand von Ausführungsbeispielen näher erläutert; dabei zeigen beispielhaft: Figuren 1-3 ein erstes Ausführungsbeispiel für ein erfindungsgemäßes Verfahren,
Figur 4 ein zweites Ausführungsbeispiel für ein erfin¬ dungsgemäßes Verfahren und
Figuren 5-9 weitere Ausführungsbeispiele für erfindungsgemäße Anordnungen, die sich mit dem erfindungs¬ gemäßen Verfahren herstellen lassen.
In den Figuren werden der Übersicht halber für identische o- der vergleichbare Komponenten stets dieselben Bezugszeichen verwendet . In der Figur 1 erkennt man einen ersten Träger 10, der beid¬ seitig metallisiert und strukturiert ist und auf seiner oberen Trägerfläche 20 elektrische Leiterbahnen 30 aufweist. Bei dem ersten Träger 10 kann es sich beispielsweise um eine e- lektrische Leiterplatte handeln.
Auf der oberen Trägerfläche 20 befinden sich elektrische Anschlüsse 40, die mit elektrischen Kontakten 50 eines ersten elektrischen Bauelementes 60 elektrisch verbunden werden. Die elektrische Verbindung zwischen den Kontakten 50 und den An¬ schlüssen 40 kann beispielsweise durch Löten oder Kleben mit leitfähigem Kleber hergestellt werden.
Das mechanische Aufbringen des elektrischen Bauelements 60 auf der oberen Trägerfläche 20 des ersten Trägers 10 sowie das elektrische Verbinden der elektrischen Kontakte 50 mit den Anschlüssen 40 ist in der Figur 1 durch einen Pfeil mit dem Bezugszeichen A visualisiert . Wie sich in der Figur 1 darüber hinaus erkennen lässt, weist der erste Träger 10 auf seiner unteren Trägerfläche 70 Kontaktflächen 80 auf, die über Durchkontaktierungen 90 oder ü- ber in dem Träger integrierte bzw. vergrabene Leiterbahnen 100 mit den Leiterbahnen 30 oder den Anschlüssen 40 auf der oberen Trägerfläche 20 in Verbindung stehen. Die integrierten Leiterbahnen 100 können beispielsweise - zumindest näherungs¬ weise - in der Trägermitte des ersten Trägers 10 eingebracht sein . In der Figur 1 erkennt man darüber hinaus einen zweiten Trä¬ ger 200, der ebenfalls beidseitig metallisiert und struktu¬ riert ist und auf seiner unteren Trägerfläche 210 mit Leiterbahnen 220 ausgestattet ist. Auf der oberen Trägerfläche 230 befinden sich Kontaktflächen 240 sowie elektrische Anschlüsse 250. Die Kontaktflächen 240 und die Anschlüsse 250 können mit den Leiterbahnen 220 über Durchkontaktierungen 255 in Verbindung stehen. Die elektrischen Anschlüsse 250 dienen zum An- schluss des zweiten Trägers 200 an ein zweites elektrisches Bauelement 260, das mit seinen elektrischen Kontakten 270 auf die elektrischen Anschlüsse 250 des zweiten Trägers 200 aufgesetzt wird. Die elektrischen Kontakte 270 des zweiten Bauelements 260 können mit den elektrischen Anschlüssen 250 auf der oberen Trägerfläche 230 beispielsweise verlötet werden.
Der Prozessschritt des mechanischen und elektrischen Verbindens des zweiten elektrischen Bauelements 260 mit dem zweiten Träger 200 ist in der Figur 1 mit einem Pfeil mit dem Bezugs- zeichen B gekennzeichnet.
Die Figur 2 zeigt beispielhaft, wie sich die beiden mit Bauelementen bestückten Träger 10 und 200 nachfolgend miteinander verbinden lassen. Beispielsweise wird auf die obere Trä- gerfläche 230 des zweiten Trägers 200 ein Klebstoff 310 auf¬ gebracht, der elektrisch leitfähige Partikel 300 aufweist und ansonsten elektrisch nicht leitet oder vorzugsweise zumindest schlechter als die Partikel 300 leitet. Anschließend wird die untere Trägerfläche 70 des ersten Trägers 10 auf den Kleb- Stoff 310 aufgesetzt und in Richtung des bzw. auf den zweiten Träger 200 gedrückt. Bei diesem Zusammendrücken wird mit den Partikeln 300 sowie dem Klebstoff 310 eine anisotrop leitfä¬ hige Klebeschicht 320 gebildet. Die Prozessschritte des Verklebens der beiden Träger 10 und 200 mit dem Klebstoff 310 ist in der Figur 2 mit Pfeilen mit dem Bezugszeichen C gekennzeichnet. Die nach dem Verkleben der beiden Träger 10 und 200 entstandene Anordnung ist beispielhaft in der Figur 3 gezeigt. Man erkennt, dass die Dicke D der zwischen den Trägerflächen an¬ geordneten Klebeschicht 320 so klein ist, dass die in dem Klebstoff 310 befindlichen leitfähigen Partikel 300 zwischen den Kontaktflächen 80 auf der unteren Trägerfläche 70 des ersten Trägers 10 und den Kontaktflächen 240 auf der oberen Trägerfläche 230 des zweiten Trägers 200 eine elektrische Verbindung herstellen. Vorzugsweise ist die Dicke D der Kle- beschicht 320 derart gewählt, dass die Partikel, die eine e- lektrische Leitfähigkeit zwischen gegenüberliegenden Kontakt¬ flächen der Träger herstellen, zumindest leicht plastisch o- der elastisch deformiert sind. In der Figur 3 sind diejenigen Partikel, die deformiert sind und eine leitfähige Verbindung zwischen den beiden Trägern herstellen, mit dem Bezugszeichen 300a gekennzeichnet.
In der Figur 3 erkennt man darüber hinaus weitere Partikel, die mit dem Bezugszeichen 300b gekennzeichnet sind. Diese Partikel sind zwar leitfähig, jedoch verbinden sie keine Kon¬ taktflächen der gegenüberliegenden Trägerflächen 70 und 230, so dass sie elektrisch keine Funktion haben bzw. inaktiv sind. Darüber hinaus sind in der Figur 3 Partikel mit dem Bezugs¬ zeichen 300c gekennzeichnet. Diese Partikel sind zwischen dem Träger 10 und der Bauelementoberseite 360 des zweiten elekt¬ rischen Bauelements 260 derart eingeklemmt, dass sie sehr stark plastisch oder elastisch deformiert sind. Elektrisch spielen die mit dem Bezugszeichen 300c gekennzeichneten Par¬ tikel keine Rolle, da sie keine gegenüberliegenden Kontakt¬ flächen der beiden Träger 10 und 200 miteinander verbinden. Zusammengefasst wird durch die leitfähigen Partikel 300a, 300b und 300c eine anisotrop leitfähige Klebeschicht gebildet, also eine Klebeschicht, die lediglich entlang der z- Richtung elektrisch aktiv ist und lediglich entlang der z- Richtung elektrisch leitfähig ist, sofern die Klebeschicht 320 gegenüberliegende Kontaktflächen auf der unteren bzw. o- beren Trägerfläche der beiden Träger 10 und 200 verbindet. In der x- und y-Richtung, also in der Schichtebene der Klebe¬ schicht 320, ist die Klebeschicht 320 elektrisch nicht lei- tend bzw. schlecht leitend, da der Klebstoff 310 der Klebe¬ schicht 320 nicht oder zumindest schlechter leitend als die Partikel 300 ist.
Im Zusammenhang mit der Figur 4 wird nachfolgend ein zweites Ausführungsbeispiel zum Herstellen einer elektrischen Anordnung beschrieben. Bei dem Ausführungsbeispiel gemäß der Figur 4 werden die Verfahrensschritte, die in den Figuren 1 bis 3 mit den Pfeilen mit den Bezugszeichen A, B und C gekennzeich¬ net sind, in einer anderen Reihenfolge durchgeführt. Zunächst wird das zweite Bauelement 260 auf der oberen Trägerfläche 230 des zweiten Trägers 200 aufgebracht, wobei die elektri¬ schen Kontakte 270 des zweiten elektrischen Bauelements mit den Anschlüssen 250 auf dem zweiten Träger 200 elektrisch verbunden werden. Das Aufbringen des zweiten elektrischen Bauelements 260 auf dem zweiten Träger 200 ist in der Figur 4 durch einen Pfeil mit dem Bezugszeichen A gekennzeichnet.
Nachfolgend wird der nicht oder zumindest schlecht leitende Klebstoff 310 mit den elektrisch leitfähigen Partikeln 300 auf die obere Trägerfläche 230 des zweiten Trägers 200 aufge¬ bracht, und es wird der erste Träger 10 mit seiner unteren Trägerfläche 70 auf den Klebstoff 310 aufgesetzt. Das Verkle- ben der beiden Träger 10 und 200 ist in der Figur 4 durch zwei Pfeile mit dem Bezugszeichen B gekennzeichnet.
Die beiden Träger 10 und 200 werden nachfolgend zusammenge- presst, so dass durch die Partikel 300 und den Klebstoff 310 eine anisotrop leitfähige Klebeschicht 320 gebildet wird, die die beiden Träger 10 und 200 sowohl mechanisch als auch e- lektrisch verbindet. Bezüglich der elektrischen Verbindung zwischen den beiden Trägern sei auf die obigen Ausführungen im Zusammenhang mit der Figur 3 verwiesen.
In einem weiteren Verfahrensschritt, der in der Figur 4 mit einem Pfeil mit dem Bezugszeichen C gekennzeichnet ist, wird das erste elektrische Bauelement 60 mit seinen elektrischen Kontakten 50 auf die Anschlüsse 40 auf der oberen Trägerfläche 20 des ersten Trägers 10 aufgesetzt. Nach der Fertigstellung des Verfahrensschrittes C ergibt sich eine Anordnung, wie sie in der Figur 3 gezeigt und im Zusammenhang mit der Figur 3 bereits oben beschrieben ist.
Die Figur 5 zeigt ein weiteres Ausführungsbeispiel für eine Anordnung mit zwei Trägern 10 und 200, die mittels einer anisotrop leitfähigen Klebeschicht 320 miteinander sowohl mecha¬ nisch als auch elektrisch verbunden sind. Im Unterschied zu der Anordnung gemäß Figur 3 ist bei der Anordnung gemäß Figur 5 ein drittes elektrisches Bauelement 400 vorgesehen, das an die untere Trägerfläche 210. des zweiten Trägers 200 angeschlossen ist. Bei dem Ausführungsbeispiel gemäß der Figur 5 befinden sich elektrische Bauelemente also in drei unter- schiedlichen Ebenen, nämlich auf der unteren Trägerfläche
210, zwischen den beiden Trägerflächen 70 und 230 sowie auf der oberen Trägerfläche 20. Die Figur 6 zeigt ein Ausführungsbeispiel für eine Anordnung, bei der ein elektrisches Bauelement 500 auf der oberen Trä¬ gerfläche 20 des ersten Trägers 10, ein elektrisches Bauelement 510 auf der unteren Trägerfläche 70 des ersten Trägers 10 sowie ein elektrisches Bauelement 520 auf der unteren Trägerfläche 210 des zweiten Trägers 200 angeordnet sind. Zwi¬ schen den beiden Trägern 10 und 200 ist eine anisotrop leit¬ fähige Klebeschicht 320 angeordnet, die die beiden Träger 10 und 200 sowohl mechanisch verklebt als auch elektrisch ver- bindet. Um die in der Figur 6 gezeigte elektrische Verschal- tung zu ermöglichen, ist der erste Träger 10 mit vergrabenen Leiterbahnen ausgestattet, die in unterschiedlichen Leiterbahnebenen 530 und 540 angeordnet sind. Der zweite Träger 200 kommt demgegenüber mit einer einzigen vergrabenen Leiterbahn- ebene aus, die in der Figur 6 mit dem Bezugszeichen 550 gekennzeichnet ist.
Die Figur 7 zeigt ein Ausführungsbeispiel für eine Anordnung mit insgesamt drei Trägern 600, 610 und 620. Mit den drei Trägern stehen zwei elektrische Bauelemente 630 und 640 in Verbindung, die in anisotrop leitfähigen Klebeschichten 650 und 660 eingebettet sind. Die Anordnung gemäß Figur 7 kann hergestellt werden, wie dies beispielhaft im Zusammenhang mit den Figuren 1 bis 4 erläutert worden ist.
In der Figur 8 ist ein Ausführungsbeispiel mit drei Trägern 600, 610 und 620 gezeigt, die mittels zweier anisotrop leitfähiger Klebeschichten 650 und 660 miteinander verbunden sind. Mit den drei Trägern stehen insgesamt drei elektrische Bauelemente 630, 640 sowie 670 in Verbindung, von denen zwei, nämlich die mit den Bezugszeichen 630 und 640 gekennzeichne¬ ten, in jeweils einer der beiden Klebeschichten 650 bzw. 660 eingebettet sind. Die Figur 9 zeigt ein Ausführungsbeispiel für eine Anordnung mit drei Trägern 600, 610 und 620, die ebenfalls mit drei e- lektrischen Bauelementen 630, 640 und 670 bestückt sind. Im Unterschied zu dem Ausführungsbeispiel gemäß Figur 8 befindet sich bei dem Ausführungsbeispiel gemäß Figur 9 das mittlere elektrische Bauelement 630 nicht auf der oberen Trägerfläche 700 des Trägers 610, sondern auf der unteren Trägerfläche 710 des Trägers 600. Auch die Struktur gemäß Figur 9 lässt sich herstellen, indem die drei Träger 600, 610 und 620 mit einer anisotrop leitfähigen elektrischen Klebeschicht 650 bzw. 660 miteinander verklebt werden.
Das beispielhaft im Zusammenhang mit den Figuren 1 bis 9 be- schriebene Verfahren weist eine Reihe von Vorteilen auf, die nachfolgend kurz erläutert werden sollen:
Die Herstellung der mechanischen und elektrischen Verbindung (en) zwischen den Bauelementen und den Trägern sowie zwischen den beteiligten Trägern kann. mit derselben Tech- nologie, nämlich dem Kleben mit anisotropem Klebstoff, erfolgen. Es kann dabei dieselbe gerätetechnische Ausstattung verwendet werden, wodurch eine Kosteneinsparung erzielt werden kann.
Dennoch ist es alternativ möglich, zur Herstellung der me- chanischen Verbindungen und der elektrischen Verbindungen zwischen den Bauelementen und den Trägern unterschiedliche Technologien (z.B. FlipChip Löten) einzusetzen.
Das Layout der Verdrahtungsstrukturen auf und in den Trä¬ gern bzw. Zwischenträgern ist weitgehend unbeschränkt.
- Es gibt keine wesentlichen Einschränkungen bei der Wahl des Klebstofftyps (Material, Paste oder Film) und Parti¬ keltyps (Material, Größe), der Auftragungsart und der Ver¬ arbeitungsbedingungen . Die Herstellung der vertikalen elektrischen Kontakte zwischen den Metallisierungen der Träger ist bei gleichzeitig elektrischer Isolation zwischen den Kontakten in horizontaler Richtung möglich.
- Es wird durch die Partikel eine Abstandshalter-Funktion
( Spacer-Funktion) zur mechanischen und elektrischen Über¬ brückung des Spaltes zwischen den Zwischenträgern (Über¬ brückung von Bauelementen) erreicht.
Es erfolgt eine Verkapselung der Bauelemente im Spalt zwi- sehen den Trägern.
Es ist eine nahezu beliebige dreidimensionale Leiterbahnführung möglich. Bei entsprechendem Layout besteht die Möglichkeit zur Herstellung kurzschlussfreier elektrisch leitfähiger Verbindungen zwischen den Kontakten aller Bau- elemente und den entsprechenden Metallisierungen auf der
Unterseite des untersten Trägers und/oder Oberseite des obersten Trägers .
Beliebige weitere Prozesse, wie zusätzliche Verkapselung, Aufbringung von Lotkugeln oder Vereinzelung sowie die e- lektrische und mechanische Anbindung an weitere Bauelemen¬ te sind möglich.
- Als elektrisch leitfähige Partikel zur Herstellung der
vertikalen elektrischen und mechanischen Verbindungen zwischen den Trägern können quasi alle elektrisch leitfähigen Partikel einschließlich Lotpartikel und lötfähiger Parti¬ kel eingesetzt werden.
Es besteht die Möglichkeit eines großflächigen Klebstoff¬ auftrags. Dieser muss zur Herstellung der elektrischen Verbindung zwischen den Zwischenträgern also nicht lokal im Bereich der Kontakte platziert und strukturiert aufge¬ tragen werden, sondern kann großflächig auf dem entspre¬ chenden Träger und den mittels der leitenden Partikel zu verbindenden bzw. zu überbrückenden Bauelemente lediglich grob strukturiert aufgetragen werden. Die elektrische und mechanische Verbindung kann während eines einzigen Prozessschrittes hergestellt werden.
Die Überbrückung des vertikalen Abstands zwischen den Trä- gern, bedingt durch die Metallisierungsdicke der Träger sowie die Chip- und Chipkontaktierungsdicke, bedarf keiner zusätzlichen Technologie (z. B. durch Aufbringen sog. "Abstandselemente" oder Einbringung von Kavitäten in die Zwi¬ schenträger im Bereich des Chips), d.h. es können mittels Standard-Leiterplattenprozessen hergestellte Träger, die als Substrate starr oder flexibel sein können, verwendet werden .
Besondere Bedeutung erlangt diese Technologie in Verbindung mit der Verwendung sehr dünner Bauelemente (dünne, ultradünne ICs und Substrate) . Je geringer die Höhe des zur elektrischen und mechanischen Kontaktierung zu überbrückenden Spalts, desto kleiner kann der Partikeldurchmesser der leitfähigen Partikel des anisotropen Klebstoffes zur mechanischen und elektrischen Kontaktierung der Zwischenträger gewählt werden. Dies hat zum großen Vor¬ teil, dass der Füllgrad ( Partikel/Klebstoffvolumen) erhöht werden kann. Das Rastermaß (= Abstand zwischen den Kontakten + Kontaktbreite) auf den Zwischenträgern kann somit weiter reduziert werden, ohne das Risiko von Kurzschlüssen zu erhöhen. Dies hat zum Vorteil, dass sich der Bedarf der benötigten Fläche bei gleicher Anzahl von Kontakten reduziert.
Mittels der beschriebenen Stapeltechnologie können die Signalwege innerhalb des Chipstapels signifikant verkürzt werden. Dies wird durch die Verwendung dünner Bauelemente
(Dicke < 10 m) und dünner Träger unterstützt. Bezugs zeichenliste
10 erster Träger
20 obere Trägerfläche
30 Leiterbahnen
40 elektrische Anschlüsse
50 elektrische Kontakte
60 erstes elektrisches Bauelement
70 untere Trägerfläche
80 Kontaktflächen
90 Durchkontaktierungen
100 integrierte vergrabene Leiterbahnen
200 zweiter Träger
210 untere Trägerfläche
220 Leiterbahnen
230 obere Trägerfläche
240 Kontaktflächen
250 elektrische Anschlüsse
255 Durchkontaktierungen
260 zweites elektrisches Bauelement
270 elektrische Kontakte
300 elektrisch leitfähige Partikel
300a Partikel
300b Partikel
300c Partikel
310 Klebstoff
320 Klebeschicht
360 BauelementOberseite
400 drittes elektrisches Bauelement
500 elektrisches Bauelement
510 elektrisches Bauelement
520 elektrisches Bauelement
530 Leiterbahnebene 540 Leiterbahnebene
550 Leiterbahnebene
600 Träger
610 Träger
620 Träger
630 Bauelement
640 Bauelement
650 Klebeschicht
660 Klebeschicht
670 Bauelement
700 obere Trägerfläche
710 untere Trägerfläche
A Pfeil
B Pfeil
C Pfeil
D Dicke

Claims

Patentansprüche
1. Verfahren zum Herstellen einer Anordnung, bei dem
(a) auf einem ersten Träger (10) ein erstes elektrisches Bau- element (60) angeordnet wird,
(b) auf einem zweiten Träger (200) ein zweites elektrisches Bauelement (260) angeordnet wird und
(c) die beiden Träger miteinander verbunden werden,
wobei die Reihenfolge der Schritte (a) bis (c) beliebig ist, dadurch gekennzeichnet, dass
die zwei Träger mit einem elektrisch leitfähige Partikel (300) enthaltenden Klebstoff (310) unter Bildung einer a- nisotrop leitfähigen Klebeschicht (320) miteinander ver¬ klebt werden, wobei zumindest eines der elektrischen Bau- elemente zwischen den zwei einander zugewandeten Träger¬ flächen in der Klebeschicht eingebettet wird,
- mit der Klebeschicht eine elektrische Verbindung zwischen mindestens einer elektrischen Kontaktfläche (80) auf dem ersten Träger und mindestens einer elektrischen Kontakt- fläche (240) auf dem zweiten Träger herstellt wird, die Träger derart aufeinander gedrückt werden, dass der Abstand (D) zwischen den Trägern und damit die Dicke der zwischen den Trägern befindlichen Klebeschicht maximal der Partikelgröße der in dem Klebstoff enthaltenen Partikel entspricht oder kleiner als die Partikelgröße ist,
- wobei ein Klebstoff mit elastisch und/oder plastisch de¬ formierbaren Partikeln verwendet wird, deren Partikelgröße größer als die Gesamthöhe des höchsten zwischen den Trä¬ gern angeordneten elektrischen . Bauelements ist, und
- wobei die elektrisch leitfähigen Partikel, die im Bereich zwischen Bauelementoberseite (360) und Trägerfläche ange¬ ordnet sind, stärker plastisch und/oder elastisch defor¬ miert werden als die elektrisch leitfähigen Partikel, die sich in dem Bereich, in dem sich die zwei einander zugewandeten Trägerflächen unmittelbar gegenüberliegen, befinden .
2. Anordnung mit mindestens zwei Trägern (10, 200), auf denen jeweils zumindest ein elektrisches Bauelement (60, 260) ange¬ ordnet ist,
dadurch gekennzeichnet, dass
die zwei Träger mechanisch durch eine anisotrop leitfähige Klebeschicht (320) verbunden sind, die zwei einander zuge- wandete Trägerflächen (230, 70) der zwei Träger verklebt, sich das elektrische Bauelement, das auf dem einen Träger angeordnet ist, zwischen den zwei einander zugewandeten Trägerflächen der zwei Träger befindet,
- die Klebeschicht eine elektrische Verbindung zwischen min¬ destens einer elektrischen Kontaktfläche (80) auf dem ei¬ nen Träger und mindestens einer elektrischen Kontaktfläche (240) auf dem anderen Träger herstellt,
die Klebeschicht elektrisch leitfähige Partikel (300) ent- hält, deren Partikelgröße mindestens so groß wie der Abstand zwischen den zwei einander zugewandeten elektrischen Kontaktflächen ist,
- die elektrisch leitfähigen Partikel plastisch und/oder e- lastisch deformiert sind und
- die elektrisch leitfähigen Partikel, die im Bereich zwi¬ schen der Bauelementoberseite des Bauelements und dem anderen Träger angeordnet sind, stärker plastisch oder elas¬ tisch deformiert sind als die elektrisch leitfähigen Par¬ tikel, die in dem Bereich, in dem sich die zwei einander zugewandeten Trägerflächen unmittelbar gegenüberliegen, angeordnet sind.
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