WO2011042668A1 - Module d'electronique de puissance et procede de fabrication de ce module - Google Patents

Module d'electronique de puissance et procede de fabrication de ce module Download PDF

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Jean-Michel Morelle
Ky Lim Tan
Laurent Vivet
Sandra Dimelli
Stéphane Thomelin
Hervé Lorin
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Valeo Etudes Electroniques
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Definitions

  • the present invention relates to the field of power electronics modules, especially for motor vehicles.
  • the heat sink is usually made of copper, the copper having a high thermal conductivity (-400 Wm “1 K “ 1 ) which allows an effective dissipation of heat.
  • the ceramic substrate is brazed on the thermal drain by adding a brazing mass forming a joint; this seal also serves to transfer heat from the compound to the heat sink.
  • thermomechanical stresses generate mechanical fatigue at the solder joint which can cause its partial detachment.
  • the heat transfer between the compound and the heat sink can no longer be carried out optimally and there is a risk of overheating and degradation of the component.
  • thermomechanical Below 20% by volume of carbon load, there is no gain in thermal conductivity and the difference in the thermal expansion coefficient values of the composite material mass and the power electronics component generates constraints. thermomechanical.
  • At least one preformed mass of carbon is formed
  • the stack 14 is formed by stacking the subassembly 14A (provided with the casing portions 16B, 16C overmolded on the circuit 26), the electrical insulator 22 and the heat sink 20, so that the composite mass 24 is interposed between, on the one hand, the zone of the electric circuit 26 intended to carry the chip 18 and, on the other hand, the electrical insulator 22.
  • This method of manufacturing the stacking subassembly 14A has the advantage, compared to the method presented above in connection with the first embodiment of the invention, to avoid the formation of a preformed mass of carbon.
  • the layer of mixture is deposited on this layer in the mold as indicated above.
  • the metal foil comprising for example essentially copper or aluminum, is not necessarily identical to the metal used in the mixing layer.

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Abstract

Ce module (10) d'électronique de puissance comprend un empilement (14) comportant une couche métallique, formant circuit électrique (26), destinée à porter un composant (18) d'électronique de puissance, tel qu'un semi-conducteur, une masse métallique formant drain thermique (20), et une couche (22) de matériau diélectrique formant isolant électrique intercalée entre le circuit électrique (26) et le drain thermique (20). L'empilement (14) comprend une masse (24) en matériau composite à matrice métallique chargée en carbone. La charge en carbone est comprise entre 20% et 60% en volume. Cette masse composite (24) est intercalée entre, d'une part, une zone du circuit électrique (26) destinée à porter le composant (18) d'électronique de puissance et, d'autre part, l'isolant électrique (22).

Description

Module d'électronique de puissance et procédé de fabrication de ce module
La présente invention concerne le domaine des modules d'électronique de puissance, notamment pour des véhicules automobiles.
On connaît déjà dans l'état de la technique un module d'électronique de puissance tel qu'un DBC (abréviation anglaise de Direct Bound Copper).
Ce type de module comprend une couche métallique formant circuit électrique sur lequel on vient fixer au moins un composant d'électronique de puissance, tel qu'un semiconducteur. Le module comprend également une masse métallique formant drain thermique, généralement en cuivre ou en aluminium, permettant la dissipation de la chaleur dégagée par le composant en fonctionnement. Entre le circuit électrique et le drain thermique, qui sont tous les deux métalliques, on intercale une couche de matériau céramique diélectrique formant isolant électrique.
Classiquement, ces modules sont utilisés lorsque le flux de chaleur généré par le composant est très important et que la fiabilité des circuits imprimés traditionnels n'est plus satisfaisante parce que le flux de chaleur ne peut plus être dissipé de manière suffisante.
Dans un module DBC, des couches minces de cuivre sont directement déposées sur un substrat en céramique ; le cuivre est utilisé pour sa bonne conductivité électrique.
Ce substrat a une fonction d'isolant électrique afin d'éviter tout court-circuit entre le circuit électrique et le drain thermique. Sur une face du substrat céramique, la couche de cuivre forme le circuit électrique sur lequel le composant d'électronique de puissance est directement soudé ; sur l'autre face, la couche de cuivre permet de braser le substrat sur le drain thermique.
Le drain thermique est généralement en cuivre, le cuivre ayant une conductivité thermique élevée (-400 Wm"1K"1) qui permet une dissipation de chaleur efficace.
Les matériaux le plus communément utilisés pour réaliser le substrat en céramique sont l'alumine et le nitrure d'alumine. En plus de la fonction d'isolant électrique, ce substrat doit permettre le transfert de chaleur du composant d'électronique de puissance vers le drain thermique tout en ayant un coefficient de dilatation thermique proche de celui du composant. Ceci permet d'éviter la dégradation du composant suite aux contraintes thermomécaniques induites à l'interface composant-isolant électrique par chaque cycle d'utilisation du composant (augmentation et diminution de la température).
Pour remédier aux inconvénients de différence de valeurs de coefficient de dilatation thermique entre le substrat (4.10"6K"1 pour le nitrure d'aluminium) et le drain thermique (17.10"6K"1), le substrat céramique est brasé sur le drain thermique par apport d'une masse de brasure formant joint ; ce joint sert également au transfert de chaleur du composé vers le drain thermique.
Dans un tel module d'électronique de puissance, des contraintes thermomécaniques se localisent dans le joint de brasure dues à la différence de coefficient de dilatation thermique du nitrure d'aluminium formant substrat et du cuivre formant drain thermique.
Au cours de l'utilisation du module d'électronique de puissance, ces contraintes thermomécaniques engendrent une fatigue mécanique au joint de brasure qui peut provoquer son décollement partiel. Le transfert de chaleur entre le composé et le drain thermique ne peut plus se réaliser de manière optimale et il existe alors un risque de surchauffe et de dégradation du composant.
L'invention a pour but notamment de proposer un module résistant mieux aux contraintes thermomécaniques générées par les différences entre les coefficients de dilatation thermiques des éléments constitutifs de ce module.
A cet effet, l'invention a pour objet un module d'électronique de puissance, du type comprenant un empilement comportant :
- une couche métallique, formant circuit électrique, destinée à porter un composant d'électronique de puissance, tel qu'un semi-conducteur,
- une masse métallique formant drain thermique, et
- une couche de matériau diélectrique formant isolant électrique intercalée entre le circuit électrique et le drain thermique,
caractérisé en ce que l'empilement comprend une masse en matériau composite à matrice métallique chargée en carbone, la charge en carbone étant comprise entre 20% et 60% en volume, cette masse composite étant intercalée entre, d'une part, une zone du circuit électrique destinée à porter le composant d'électronique de puissance et, d'autre part, l'isolant électrique.
Grâce à l'invention, un module d'électronique de puissance ayant une structure simple et qui est facile à mettre en œuvre peut être avantageusement réalisé.
On constate qu'il n'est plus nécessaire de réaliser une brasure entre les éléments pour assurer le transfert de chaleur du composant vers le drain thermique. De ce fait, les contraintes thermomécaniques répétées et la fatigue en résultant sont éliminées.
Un autre avantage de l'invention est qu'il n'y a pas de transfert de contraintes thermomécaniques aux interfaces entre, d'une part, le circuit électrique comprenant une masse en matériau composite et l'isolant électrique, et d'autre part, entre l'isolant électrique et le drain thermique.
Un autre avantage de l'invention consiste en ce que la masse en matériau composite qui remplace le substrat céramique d'un module DBC possède une conductivité thermique supérieure à celle du nitrure d'aluminium. Sa localisation au droit du composant assure donc un transfert optimum du flux de chaleur vers le drain thermique via la couche de matériau diélectrique. Le cas échéant, une partie de la chaleur peut être également dissipée latéralement en passant de la masse composite au circuit électrique et ensuite du circuit électrique au drain thermique via la couche matériau diélectrique ce qui permet de limiter l'augmentation de la température du composant et du circuit électrique au droit du composant. De plus, la différence de coefficient de dilatation thermique entre la masse en matériau composite et le composant est très faible. Cette masse en matériau composite empêche donc les contraintes thermomécaniques de se développer à l'interface entre le circuit électrique et le composant d'électronique de puissance.
En deçà de 20% en volume de charge en carbone, il n'y a pas de gain en conductivité thermique et la différence des valeurs de coefficient de dilatation thermique de la masse en matériau composite et du composant d'électronique de puissance engendre des contraintes thermomécaniques.
Au delà de 60% en volume de charge en carbone, on rencontre des problèmes de mouillabilité du carbone par le métal. Il est alors difficile d'obtenir une masse en matériau composite homogène.
Le module selon l'invention peut en outre comporter l'une ou plusieurs des caractéristiques optionnelles suivantes :
- la matrice métallique comprend essentiellement du cuivre ou de l'aluminium et la charge en carbone comprend des fibres courtes de graphite, de préférence de longueur inférieure à 30 μηη, des graphènes, ou du graphite exfolié ;
- la couche de matériau diélectrique comprend de la silicone, et, éventuellement, une charge qui améliore sa conductivité thermique ;
- le module comporte des moyens de serrage des éléments de l'empilement entre eux ;
- le module comporte un boîtier formant logement pour au moins une partie du circuit électrique, ce boîtier étant formé au moins en partie par l'empilement et par un corps de boîtier, les moyens de serrage participant à la solidarisation d'au moins une partie corps de boîtier avec l'empilement.
L'utilisation de fibres courtes de graphite permet de limiter l'anisotropie des propriétés de la masse en matériau composite obtenue. De plus, les opérations de mise en forme sont facilitées. L'invention a également pour objet un procédé de fabrication d'un module d'électronique de puissance, caractérisé en ce que, le module étant selon l'invention, le procédé comprend les étapes suivantes :
- on forme un sous-ensemble d'empilement comprenant :
« la couche métallique destinée à former le circuit électrique et
• la masse en matériau composite, et
- on forme l'empilement en empilant le sous-ensemble d'empilement, la couche de matériau diélectrique et le drain thermique, de façon que la masse composite soit intercalée entre, d'une part, au moins la zone du circuit électrique destinée à porter le composant d'électronique de puissance et, d'autre part, l'isolant électrique.
Le sous-ensemble d'empilement réalisé conformément au procédé de l'invention peut être facilement :
- découpé, percé ou plié pour former le circuit électrique, et
- assemblé avec le la couche de matériau diélectrique et le drain thermique.
Un tel sous-ensemble, facile à mettre en forme, n'était pas réalisable avec le substrat en céramique de l'état de la technique.
Le procédé selon l'invention peut en outre comporter l'une ou plusieurs des caractéristiques optionnelles suivantes :
a) selon un mode de réalisation du procédé :
- le sous-ensemble d'empilement est formé en réalisant les étapes suivantes :
• on forme au moins une masse préformée de carbone,
• on place cette masse préformée dans un moule,
• on introduit une première quantité de métal liquide dans le moule de façon que ce métal liquide recouvre toute la masse préformée, et · on applique une pression à cette première quantité de métal liquide, de préférence comprise entre 30 MPa et 40 MPa, de façon que le métal liquide imprègne la masse préformée de carbone, la masse préformée imprégnée formant la masse composite et le reste de la première quantité de métal formant, au moins partiellement, la couche métallique destinée à former le circuit électrique ;
- après introduction et mise sous pression de la première quantité de métal liquide, on introduit une seconde quantité de métal liquide dans le moule destinée à compléter la première quantité de métal pour former la couche métallique destinée à former le circuit électrique ;
- on forme la masse préformée de carbone en réalisant les étapes suivantes : • on découpe des bandes de dimensions déterminées dans une feuille de non-tissé en fibres de carbone,
• on empile les bandes les unes sur les autres, et
• on chauffe l'empilement de bandes à une température qui permet que les bandes s'agrègent entre elles ;
b) selon un autre mode de réalisation du procédé :
- on forme la masse composite (24) en réalisant les étapes suivantes :
• on mélange du métal en poudre avec une charge de carbone,
• on dépose une couche de ce mélange dans un moule, et
· on fritte le mélange en le chauffant à une température comprise entre
400°C et 1 100°C, de préférence comprise entre 400°C et 900°C, et en le comprimant à une pression comprise entre 10 MPa et 80 MPa, de préférence comprise entre 50 et 80 MPa ;
- le cas échéant, on forme le sous-ensemble (14A) d'empilement en colaminant la masse composite (24) avec la couche métallique destinée à former le circuit électrique (26) ;
- en variante :
• on dépose la couche de mélange sur une feuille de métal conducteur, et
• on fritte ensemble ces deux couches, de façon que, après frittage, on obtient le sous-ensemble d'empilement dans lequel la couche de mélange forme la masse composite et la feuille de métal forme la couche métallique destinée à former le circuit électrique.
L'invention sera mieux comprise à la lecture de la description qui va suivre, donnée uniquement à titre d'exemple et faite en se référant aux dessins dans lesquels les figures 1 et 2 sont des vues schématiques en coupe respectivement de premier et second modes de réalisation d'un module d'électronique de puissance selon l'invention.
On a représenté sur la figure 1 un module 10 d'électronique de puissance selon un premier mode de réalisation de l'invention.
Ce module 10 comprend un boîtier 12 de forme générale plate.
Les parois du boîtier 12 sont formées au moins en partie par un empilement 14 d'éléments et un corps 16.
En considérant l'exemple illustré sur la figure 1 , on voit que l'empilement 14 forme une face inférieure du boîtier 12. Par ailleurs, le corps 16 comprend une paroi plane 16A, formant une face supérieure du boîtier 12, une paroi périphérique latérale 16B d'entretoisement de la paroi plane 16A et de l'empilement 14, et au moins une cloison interne 16C. Le module 10 comprend également un composant d'électronique de puissance porté par l'empilement 14. Dans l'exemple décrit, ce composant est en forme générale de pastille et comprend un semi-conducteur encore appelé puce électronique 18.
Au droit de la puce électronique 18, l'empilement 14 comprend, de bas en haut en considérant la figure 1 , une masse métallique formant drain thermique 20, une couche de matériau diélectrique formant isolant électrique 22, une masse 24 en matériau composite et une couche métallique formant circuit électrique 26 portant la puce 18. L'isolant électrique 22 est donc intercalé entre le circuit électrique 26 et le drain thermique 20.
Bien entendu, le circuit électrique 26, qui est totalement ou partiellement logé dans le boîtier 12, peut porter d'autres composants que la puce 18.
Le drain thermique 20 est par exemple essentiellement en cuivre, ce matériau ayant une bonne conductivité thermique. Il peut également être essentiellement en aluminium.
Le matériau diélectrique formant l'isolant électrique 22 comprend de la silicone, et, éventuellement, une charge qui améliore sa conductivité thermique.
Le circuit électrique 26 est par exemple essentiellement en cuivre ou en aluminium.
La puce 18 est brasée sur le circuit électrique 26 de façon connue en soit. La connexion électrique de la puce 18 au circuit électrique 26 est réalisée de façon classique. Ainsi, dans l'exemple illustré, cette connexion est assurée, d'une part, par une masse de brasure 28 rapportée entre une face inférieure de la puce 18 et une face de contact du circuit électrique 26 et, d'autre part, par un ou plusieurs connecteurs 30 reliant la puce 18 et le circuit électrique 26.
La masse composite 24, destinée à évacuer la chaleur provenant de la puce 18, est intercalée entre, d'une part, une zone du circuit électrique 26 portant la puce 18 et, d'autre part, l'isolant électrique 22.
La masse composite 24 comprend une matrice métallique (matériau qui a une bonne conductivité thermique) chargée en carbone (matériau qui a un coefficient de dilatation thermique proche de celui de la puce). La charge en carbone est comprise entre 20% et 60% en volume. Dans l'exemple décrit, la matrice métallique comprend essentiellement du cuivre ou de l'aluminium et la charge en carbone comprend des fibres courtes de graphite, de préférence de longueur inférieure à 30 μηη, ou des graphènes, ou du graphite exfolié.
Dans le mode de réalisation représenté sur la figure 1 , la masse composite 24 s'étend dans un volume relativement localisé au droit de la puce 18, ce volume localisé formant une sorte d'insert dans la couche métallique formant le circuit électrique 26.
Le module 10 selon l'invention est facile à fabriquer. On indiquera ci-dessous les étapes du procédé de fabrication de ce module 10 liées à l'invention. Selon ce procédé, on forme un sous-ensemble 14A d'empilement comprenant :
• la couche métallique destinée à former le circuit électrique 26 et
• la masse 24 en matériau composite.
Généralement, on met en forme le sous-ensemble 14A pour obtenir une topologie souhaitée du circuit électrique 26.
Le cas échéant, on brase la puce 18 sur le circuit 26 et on la connecte électriquement à ce circuit 26. Cette étape peut éventuellement être réalisée ultérieurement.
De préférence, on surmoule au moins certaines parties du corps 16 de boîtier sur le circuit électrique 26, par exemple la paroi périphérique latérale 16B et la cloison interne 16C.
Puis, on forme l'empilement 14 en empilant le sous-ensemble 14A (muni des parties 16B, 16C de boîtier surmoulées sur le circuit 26), l'isolant électrique 22 et le drain thermique 20, de façon que la masse composite 24 soit intercalée entre, d'une part, la zone du circuit électrique 26 destinée à porter la puce 18 et, d'autre part, l'isolant électrique 22.
Les différents éléments de l'empilement 14 sont serrés et solidarisés entre eux à l'aide de moyens de serrage 32 classiques, par exemple des vis, schématisés par un trait mixte sur la figure 1.
De préférence, les moyens de serrage 32 participent à la solidarisation d'au moins une partie du corps 16 de boîtier avec l'empilement 14. Ainsi, dans l'exemple illustré, les moyens 32 participent à la solidarisation de la paroi plane 16A du corps 16 avec l'empilement 14, le cas échéant par l'intermédiaire de la paroi latérale 16B de ce corps 16.
On notera que, dans l'exemple décrit, la paroi latérale 16B et la cloison 16C sont munies chacune d'un bord inférieur étagé permettant leur appui à la fois sur l'isolant 22 et le circuit 26.
Le sous-ensemble 14A d'empilement du module 10 selon le premier mode de réalisation de l'invention peut avantageusement être fabriqué en réalisant les étapes suivantes.
Tout d'abord, on forme au moins une masse préformée de carbone.
De préférence, cette masse préformée de carbone est formée en découpant des bandes de dimensions prédéterminées dans une feuille de non-tissé en fibres de carbone.
Ces fibres sont par exemple des fibres courtes de graphite, de préférence de longueur inférieure à 30 μηη. Puis, on empile les bandes les unes sur les autres jusqu'à atteindre une hauteur souhaitée. Ensuite, on chauffe l'empilement de bandes à une température qui permet que les bandes s'agrègent entre elles. On notera que la conductivité thermique des fibres de graphite peut être comprise entre 500 WrrfV1 et 1000 WrrfV1.
Après réalisation de la masse préformée, on place cette masse préformée dans un moule, et on introduit dans le moule une première quantité de métal liquide de façon que ce métal liquide recouvre toute la masse préformée. De préférence, le métal liquide comprend essentiellement du cuivre ou de l'aluminium.
Enfin, on applique une pression à cette première quantité de métal liquide, de préférence comprise entre 30 MPa et 40 MPa, de façon que le métal liquide imprègne la masse préformée de carbone. Une telle pression permet d'obtenir une bonne adhérence entre la matrice métallique et les fibres de carbone sans qu'il soit nécessaire de traiter ces fibres.
La masse préformée imprégnée forme ainsi la masse composite 24 et le reste de la première quantité de métal forme, au moins partiellement, la couche métallique destinée à former le circuit électrique 26.
Ainsi par exemple, la hauteur de métal liquide dans le moule peut être choisie pour que, après refroidissement du sous-ensemble 14A, ce sous-ensemble 14A présente, sur une de ses faces, une couche continue de métal. L'épaisseur de cette couche au-dessus de la masse composite 24 doit permettre d'y venir braser la puce 18 tout en gardant les propriétés de conduction électrique du circuit 26.
On notera que grâce à ce procédé, il n'y a pas de discontinuité entre la masse composite 24 et le circuit électrique 26.
En variante, on peut, après introduction et mise sous pression de la première quantité de métal liquide, introduire une seconde quantité de métal liquide dans le moule destinée à compléter la première quantité de métal pour former la couche métallique destinée à former le circuit électrique 26.
L'introduction de la seconde quantité de métal liquide peut se faire après refroidissement de la première quantité de métal. Les métaux des deux quantités introduites successivement ne sont pas forcément identiques.
On a représenté sur la figure 2 un module 10 d'électronique de puissance selon un second mode de réalisation de l'invention. Sur cette figure 2, les éléments analogues à ceux de la figure 1 sont désignés par des références identiques.
A la différence du premier mode de réalisation, la masse 24 en matériau composite à matrice métallique chargée en carbone s'étend sensiblement sous la totalité du circuit électrique 26. Le sous-ensemble 14A d'empilement du module 10 selon le second mode de réalisation de l'invention peut avantageusement être fabriqué en réalisant les étapes suivantes.
Tout d'abord, on forme la masse composite 24 en réalisant les étapes suivantes. Initialement, on mélange du métal en poudre, le métal comprenant par exemple essentiellement du cuivre ou de l'aluminium, avec une charge de carbone, par exemple sous forme de graphène exfolié. On notera que la conductivité thermique du graphène est élevée car elle peut dépasser 1500 Wm"1K"1.
Puis, on dépose une couche de ce mélange dans un moule et on fritte le mélange en le chauffant à une température comprise entre 400°C et 1 100°C, de préférence comprise entre 400°C et 900°C, par exemple égale à 500°C, et en le comprimant à une pression comprise entre 10 MPa et 80 MPa, de préférence comprise entre 50 et 80 MPa. Cette pression permet d'assurer une bonne répartition et une bonne adhérence de la charge de carbone dans la matrice métallique. On notera que la structure de la masse composite 24 obtenue, chargée en graphène, est quasi isotrope.
Après formation de la masse composite 24, on forme le sous-ensemble d'empilement 14A en colaminant cette masse composite 24 avec la couche métallique destinée à former le circuit électrique 26.
Ce procédé de fabrication du sous-ensemble d'empilement 14A à l'avantage, par rapport au procédé présenté plus haut en relation avec le premier mode de réalisation de l'invention, d'éviter la formation d'une masse préformée de carbone.
En variante, la masse composite 24 peut être obtenue en réalisant les étapes suivantes.
Après avoir déposé la feuille de métal conducteur dans le moule, on dépose sur cette couche la couche de mélange dans le moule comme indiqué ci-dessus. La feuille de métal comprenant par exemple essentiellement du cuivre ou de l'aluminium, n'est pas nécessairement identique au métal utilisé dans la couche de mélange.
Puis, on fritte ensemble cette feuille et la couche en les chauffant à une température comprise entre 400°C et 1 100°C, de préférence comprise entre 400°C et 900°C, par exemple égale à 500°C, et en les comprimant à une pression comprise entre 10 MPa et 80 MPa, de préférence comprise entre 50 et 80 MPa, de façon que, après frittage, on obtient le sous-ensemble 14A d'empilement dans lequel la couche de mélange forme la masse composite 24 et la surcouche de métal en poudre forme la couche métallique destinée à former le circuit électrique 26. Les autres étapes du procédé de fabrication du module 10 selon le second mode de réalisation de l'invention sont analogues à celles décrites à propos du module selon le premier mode de réalisation de l'invention.

Claims

REVENDICATIONS
1. Module (10) d'électronique de puissance, du type comprenant un empilement (14) comportant :
— une couche métallique, formant circuit électrique (26), destinée à porter un composant (18) d'électronique de puissance, tel qu'un semi-conducteur,
— une masse métallique formant drain thermique (20), et
— une couche (22) de matériau diélectrique formant isolant électrique intercalée entre le circuit électrique (26) et le drain thermique (20),
caractérisé en ce que l'empilement (14) comprend une masse (24) en matériau composite à matrice métallique chargée en carbone, la charge en carbone étant comprise entre 20% et 60% en volume, cette masse composite (24) étant intercalée entre, d'une part, une zone du circuit électrique (26) destinée à porter le composant (18) d'électronique de puissance et, d'autre part, l'isolant électrique (22).
2. Module (10) selon la revendication 1 , dans lequel la matrice métallique comprend essentiellement du cuivre ou de l'aluminium et la charge en carbone comprend des fibres courtes de graphite, de préférence de longueur inférieure à 30 μηη, des graphènes ou du graphite exfolié.
3. Module (10) selon l'une quelconque des revendications précédentes, dans lequel la couche (22) de matériau diélectrique comprend de la silicone, et, éventuellement, une charge qui améliore sa conductivité thermique.
4. Module (10) selon l'une quelconque des revendications précédentes, comportant des moyens (32) de serrage des éléments (20, 22, 24, 26) de l'empilement (14) entre eux.
5. Module (10) selon la revendication 4, comportant un boîtier (12) formant logement pour au moins une partie du circuit électrique (26), ce boîtier (12) étant formé au moins en partie par l'empilement (14) et par un corps (16) de boîtier, les moyens de serrage (32) participant à la solidarisation d'au moins une partie corps (16) de boîtier avec l'empilement (14).
6. Procédé de fabrication d'un module (10) d'électronique de puissance, caractérisé en ce que, le module étant selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, le procédé comprend les étapes suivantes :
— on forme un sous-ensemble (14A) d'empilement comprenant :
■ la couche métallique destinée à former le circuit électrique (26) et la masse (24) en matériau composite, et on forme l'empilement en empilant le sous-ensemble d'empilement, la couche (22) de matériau diélectrique et le drain thermique (20), de façon que la masse composite (24) soit intercalée entre, d'une part, la zone du circuit électrique (26) destinée à porter le composant (18) d'électronique de puissance et, d'autre part, l'isolant électrique (22).
7. Procédé selon la revendication 6, dans lequel on forme la masse composite (24) en réalisant les étapes suivantes :
— on mélange du métal en poudre avec une charge de carbone,
— on dépose une couche de ce mélange dans un moule, et
— on fritte le mélange en le chauffant à une température comprise, selon le métal, entre 400°C et 1 100°C, de préférence comprise entre 400°C et 900°C, et en le comprimant à une pression comprise entre 10 MPa et 80 MPa, de préférence comprise entre 50 et 80 MPa.
8. Procédé selon la revendication 7, dans lequel on forme le sous-ensemble (14A) d'empilement en colaminant la masse composite (24) avec la couche métallique destinée à former le circuit électrique (26).
9. Procédé selon la revendication 7, dans lequel :
— on dépose sur la couche de mélange une surcouche de métal en poudre, et
— on fritte ensemble ces deux couches, de façon que, après frittage, on obtient le sous-ensemble (14A) d'empilement dans lequel la couche de mélange forme la masse composite (24) et la surcouche de métal en poudre forme la couche métallique destinée à former le circuit électrique (26).
10. Procédé selon la revendication 7, dans lequel :
— on dépose la couche de mélange sur une feuille de métal conducteur , et
— on fritte ensemble ces deux couches, de façon que, après frittage, on obtient le sous-ensemble (14A) d'empilement dans lequel la couche de mélange forme la masse composite (24) et la feuille de métal forme la couche métallique destinée à former le circuit électrique (26).
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