WO2011033809A1 - メモリ装置、メモリ装置を備えた表示装置、メモリ装置の駆動方法、および、表示装置の駆動方法 - Google Patents

メモリ装置、メモリ装置を備えた表示装置、メモリ装置の駆動方法、および、表示装置の駆動方法 Download PDF

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wiring
potential
binary logic
logic level
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大河 寛幸
佐々木 寧
村上 祐一郎
成 古田
業天 誠二郎
修司 西
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シャープ株式会社
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    • G09G2320/0219Reducing feedthrough effects in active matrix panels, i.e. voltage changes on the scan electrode influencing the pixel voltage due to capacitive coupling

Definitions

  • the present invention relates to a memory device capable of holding data.
  • Some liquid crystal display devices that display still images include a pixel memory that temporarily stores image data written in pixels and performs a refresh operation while inverting the polarity of the image data. .
  • the image data is rewritten to new image data for each frame through a data signal line.
  • image data held in the pixel memory is used. During the refresh operation, it is not necessary to supply rewrite image data to the data signal line.
  • the pixel that performs the memory operation is often used for image display that is strongly demanded to reduce power consumption, such as a mobile phone standby screen display.
  • FIG. 27 shows only a memory circuit portion extracted from the configuration of each pixel of a liquid crystal display device having such a pixel memory.
  • a state where a liquid crystal capacitance Clc is added as shown by a broken line in FIG. 27 may be assumed.
  • Such a pixel configuration is equivalent to that disclosed in Patent Document 1, for example.
  • the memory circuit MR100 as the memory circuit part includes a switch circuit SW100, a first data holding unit DS101, a data transfer unit TS100, a second data holding unit DS102, and a refresh output control unit RS100.
  • the switch circuit SW100 includes a transistor N100 that is an N-channel TFT.
  • the first data holding unit DS101 includes a capacitor Ca100.
  • the data transfer unit TS100 includes a transistor N101 that is an N-channel TFT.
  • the second data holding unit DS102 includes a capacitor Cb100.
  • the refresh output control unit RS100 includes an inverter INV100 and a transistor N103 which is an N-channel TFT.
  • the inverter INV100 includes a transistor P100 that is a P-channel TFT and a transistor N102 that is an N-channel TFT.
  • a data transfer control line DT100 for each row of the pixel matrix, a data transfer control line DT100, a switch control line SC100, a high power supply line PH100, a low power supply line PL100, a refresh output control line RC100, and a capacitor
  • a wiring CL100 is provided, and a data input line IN100 is provided for each column of the pixel matrix.
  • one drain / source terminal of a field effect transistor such as the above TFT is referred to as a first drain / source terminal
  • the other drain / source terminal is referred to as a second drain / source terminal.
  • the gate terminal of the transistor N100 is connected to the switch control line SC100
  • the first drain / source terminal of the transistor N100 is connected to the data input line IN100
  • the second drain / source terminal of the transistor N100 is connected to the node PIX which is one end of the capacitor Ca100. Each is connected.
  • the other end of the capacitor Ca100 is connected to the capacitor wiring CL100.
  • the gate terminal of the transistor N101 is connected to the data transfer control line DT100, the first drain / source terminal of the transistor N101 is connected to the node PIX, and the second drain / source terminal of the transistor N101 is connected to the node MRY that is one end of the capacitor Cb100. It is connected. The other end of the capacitor Cb100 is connected to the capacitor line CL100.
  • the input terminal IP of the inverter INV100 is connected to the node MRY.
  • the gate terminal of the transistor P100 is connected to the input terminal IP of the inverter INV100, the source terminal of the transistor P100 is connected to the high power line PH100, and the drain terminal of the transistor P100 is connected to the output terminal OP of the inverter INV100.
  • the gate terminal of the transistor N102 is connected to the input terminal IP of the inverter INV100, the drain terminal of the transistor N102 is connected to the output terminal OP of the inverter INV100, and the source terminal of the transistor N102 is connected to the Low power supply line PL100.
  • the gate terminal of the transistor N103 is connected to the refresh output control line RC100, the first drain / source terminal of the transistor N103 is connected to the output terminal OP of the inverter INV100, and the second drain / source terminal of the transistor N103 is connected to the node PIX. ing.
  • liquid crystal capacitance Clc when the liquid crystal capacitance Clc is added to the memory circuit MR100 to configure as a pixel, the liquid crystal capacitance Clc is connected between the node PIX and the common electrode COM.
  • a binary level potential consisting of High (active level) and Low (inactive level) is applied to the data transfer control line DT100, the switch control line SC100, and the refresh output control line RC100 from a driving circuit (not shown). Is done.
  • the high and low levels of the binary level voltage may be set individually for each of the above lines.
  • a binary logic level consisting of High and Low is output to the data input line IN100 from a drive circuit (not shown).
  • the potential supplied from the high power line PH100 is equal to the high level of the binary logic level, and the potential supplied from the low power line PL100 is equal to the low level of the binary logic level.
  • the potential supplied by the capacitor wiring CL100 may be constant or may change at a predetermined timing, but here it is assumed to be constant for the sake of simplicity.
  • the writing period T101 is a period during which data to be held in the memory circuit MR100 is written, and is composed of a period t101 and a period t102 that are successively arranged.
  • the writing period T101 writing to the memory circuit MR100 is performed in a line sequential manner, so that the period t101 is provided so that different rows do not overlap. Therefore, the writing period T101 has a different start timing for each row. Further, the end timing of the period t102, that is, the end timing of the writing period T101 is the same for all the rows.
  • the refresh period T102 is a period in which the data written to the memory circuit MR100 in the write period T101 is held while being refreshed.
  • the refresh period T102 includes a period t103 to a period t110 that are started simultaneously in all rows and successively.
  • the potential of the switch control line SC100 becomes High.
  • the potentials of the data transfer control line DT100 and the refresh output control line RC100 are Low. Accordingly, the transistor N100 is turned on, so that the data potential (here, High) supplied to the data input line IN100 is written to the node PIX.
  • the potential of the switch control line SC100 is Low. As a result, the transistor N100 is turned off, so that charge corresponding to the written data potential is held in the capacitor Ca100.
  • the node PIX is in a floating state while the transistor N100 is in the OFF state.
  • the charge of the capacitor Ca100 gradually leaks to the outside of the memory circuit MR100.
  • the potential of the node PIX changes. Therefore, when the charge leaks for a long time, the potential of the node PIX changes to such an extent that the written data potential loses its original meaning.
  • the data transfer unit TS100, the second data holding unit DS102, and the refresh output control unit RS100 are made to function so that the data written by refreshing the potential of the node PIX is not lost.
  • the refresh period T102 follows.
  • the potential of the data transfer control line DT100 becomes High.
  • the transistor N101 is turned on, so that the capacitor Cb100 is connected in parallel to the capacitor Ca100 via the transistor N101.
  • the capacitance Ca100 is set to have a capacitance value larger than that of the capacitance Cb100. Therefore, the potential of the node MRY becomes High as charges move between the capacitor Ca100 and the capacitor Cb100. From the capacitor Ca100, positive charges move to the capacitor Cb100 through the transistor N101 until the potential of the node PIX becomes equal to the potential of the node MRY.
  • the potential of the node PIX is slightly lower than the voltage in the period t102 by a voltage ⁇ V1, but is in the High potential range.
  • the potential of the data transfer control line DT100 becomes Low. Accordingly, the transistor N101 is turned off, so that the charge is held in the capacitor Ca100 so that the potential of the node PIX is maintained high, and the charge is stored in the capacitor Cb100 so that the potential of the node MRY is maintained high. Retained.
  • the potential of the refresh output control line RC100 becomes High.
  • the transistor N103 is turned on, so that the output terminal OP of the inverter INV100 is connected to the node PIX. Since the inverted potential (here, Low) of the potential of the node MRY is output to the output terminal OP, the node PIX is charged to the inverted potential.
  • the potential of the refresh output control line RC100 becomes Low.
  • the transistor N103 is turned off, so that the charge is held in the capacitor Ca100 so that the potential of the node PIX is maintained at the inversion potential.
  • the potential of the data transfer control line DT100 becomes High.
  • the transistor N101 is turned on, so that the capacitor Cb100 is connected in parallel to the capacitor Ca100 via the transistor N101.
  • the potential of the node MRY becomes Low due to the movement of charges between the capacitor Ca100 and the capacitor Cb100.
  • positive charge moves to the capacitor Ca100 through the transistor N101 until the potential of the node MRY becomes equal to the potential of the node PIX.
  • the potential of the node PIX rises by a slight voltage ⁇ V2 from that in the period t106, but is in the Low potential range.
  • the potential of the data transfer control line DT100 becomes Low.
  • the transistor N101 is turned off, so that charge is held in the capacitor Ca100 so that the potential of the node PIX is kept low, and charge is kept in the capacitor Cb100 so that the potential of the node MRY is kept low. Retained.
  • the potential of the refresh output control line RC100 becomes High.
  • the transistor N103 is turned on, so that the output terminal OP of the inverter INV100 is connected to the node PIX. Since the inverted potential (here, High) of the potential of the node MRY is output to the output terminal OP, the node PIX is charged to the inverted potential.
  • the potential of the refresh output control line RC100 becomes Low. As a result, the transistor N103 is turned off, so that the charge is held in the capacitor Ca100 so that the potential of the node PIX is maintained at the inversion potential.
  • the period t103 to the period t110 are repeated until the next writing period T101 is reached.
  • the potential of the node PIX is refreshed to the inverted potential in the period t105, and is refreshed to the potential at the time of writing in the period t109. Note that when a low data potential is written to the node PIX in the period t101 of the writing period T101, the potential waveform of the node PIX is obtained by inverting the potential waveform of FIG.
  • the written data is held while being refreshed by the data inversion method.
  • the liquid crystal capacitance Clc is added to the memory circuit MR100, if the potential of the common electrode COM is inverted between High and Low at the timing when the data is refreshed, black display data or white display The data can be refreshed while inverting the polarity.
  • JP 2002-229532 A (published on August 16, 2002)
  • FIG. 29 shows a new description of the configuration of the memory circuit MR100 of FIG.
  • the node PIX is expressed as nodeA
  • the node MRY is expressed as nodeB
  • the output terminal of the inverter INV100 is expressed as nodeC.
  • a drive circuit that outputs data to the data input line IN100 is connected to the data input line IN100 via the sampling switch SMP.
  • the potential of the data input line IN100 may be arbitrary, but since the refresh period T102 is a period during which it is not necessary to output data to the data input line IN100, it is normally set to Low to suppress power consumption.
  • FIG. 30 shows a signal diagram when FIG. 29 is driven with a waveform different from FIG. Also in this case, in the refresh period T102, the node A (node PIX) is low and the node B (node MRY) is low in the period t201 in which the transistor N103 is turned off and the refreshed potential is held. Therefore, the node C is high.
  • NodeA (node PIX) is low, nodeB (node MRY) is high, therefore nodeC is low, nodeA (node PIX) is high, nodeB (node MRY) is high, and therefore nodeC is low, nodeA (node PIX) is high, nodeB (node MRY) is low, and therefore nodeC is high.
  • FIG. 31 shows the potential of each node in the period t201 in the case (1) in FIG. 30 on the circuit.
  • no leak occurs in the transistor N100, and a leak occurs in the transistor N103 from nodeC toward nodeA.
  • the transistor N101 is initially in the ON state and then in the OFF state, and the transfer operation of the binary logic level (High or Low) from the node A (node PIX) to the node B (node MRY) and its operation Since the termination operation is being performed, the leakage of the transistor N101 does not substantially exist. Accordingly, the potential of nodeA gradually increases due to the leakage of the transistor N103.
  • the potential of the node PIX (nodeA) is low and low. From time to time, the level relationship between the potential of the node PIX (nodeA) and the potential of the data input line IN100 changes. Therefore, the total amount of leakage from the node PIX (nodeA) changes depending on the potential difference of each node. The same applies to a pixel configuration in which a liquid crystal capacitor Clc is added to the memory circuit MR100.
  • the common electrode COM is set to High as shown in FIG. If only the reverse AC driving is performed between the pixel electrode and the low voltage, the potential difference between the pixel electrode and the common electrode COM, that is, the liquid crystal applied voltage is unevenly deviated from the design value.
  • the present invention has been made in view of the above-described conventional problems, and an object of the present invention is to provide two holding units that hold a binary logic level corresponding to written data and a binary logic between the two holding units.
  • a memory device comprising: a transfer unit that performs level transfer; and a circuit that performs a refresh operation of the other holding unit based on a binary logic level held by one holding unit, wherein the memory cell has a binary logic level
  • a memory device capable of balancing the amount of leakage with respect to the first holding unit for writing the binary logic level from the wiring supplying the same between different circuit states, a display device including the memory device, a driving method of the memory device, and It is to realize a driving method of the display device.
  • the memory device of the present invention provides A memory device including a memory array in which memory cells are arranged in a matrix, a row driver that drives each row of the memory array, and a column driver that drives each column of the memory array, A first wiring provided for each row of the memory array and connected to each of the memory cells in the same row; A second wiring and a third wiring connected to the memory cell; Provided for each column of the memory array and connected to each memory cell in the same column, the column driver supplies a first potential level and a second potential level representing a binary logic level, respectively.
  • the memory cell includes a switch circuit, a first holding unit, a transfer unit, a second holding unit, a first control unit, and a supply source.
  • the switch circuit is selectively driven and cut off between the fourth wiring and the first holding unit by being driven through the first wiring by the row driver.
  • the first holding unit holds the binary logic level input to the first holding unit, When the transfer unit is driven through the second wiring, the binary logic level held in the first holding unit is held by the first holding unit to the second holding unit.
  • the second holding unit holds the binary logic level input to the second holding unit
  • the first control unit is driven to turn on or off the output element of the first control unit connected to the first holding unit via the third wiring, and the second holding unit is driven.
  • Control is performed to select whether or not to transmit the potential supplied from the supply source to the output element of the first control unit via the connection element according to the binary logic level held by the unit.
  • the supply source supplies a set potential to the first control unit, In a state where the output element is cut off by the first control unit, the first holding unit and the second holding unit hold the same binary logic level, and the potential of the supply source is set to the first potential.
  • One of the first potential level and the second potential level, and the other one of the first potential level and the second potential level is supplied from the column driver to the fourth wiring. A predetermined period in which the fourth wiring is in a floating state is provided.
  • the holding node having the binary logic level of the first holding unit holds the first potential level and holds the second potential level.
  • the leaks that occur for the nodes are balanced.
  • the two holding units that hold the binary logic level corresponding to the written data
  • the transfer unit that transfers the binary logic level between the two holding units
  • the 2 held by one holding unit A memory device including a circuit that performs a refresh operation of the other holding unit based on a value logic level, the first holding that writes the binary logic level from a wiring that supplies a binary logic level to a memory cell
  • the leakage current can be reduced and the power consumption can be reduced.
  • the memory device of the present invention provides A memory device including a memory array in which memory cells are arranged in a matrix, a row driver that drives each row of the memory array, and a column driver that drives each column of the memory array, A first wiring provided for each row of the memory array and connected to each of the memory cells in the same row; A second wiring and a third wiring connected to the memory cell; Provided for each column of the memory array and connected to each memory cell in the same column, the column driver supplies a first potential level and a second potential level representing a binary logic level, respectively.
  • the memory cell includes a switch circuit, a first holding unit, a transfer unit, a second holding unit, a first control unit, a first supply source, and a second supply source,
  • the switch circuit is selectively driven and cut off between the fourth wiring and the first holding unit by being driven through the first wiring by the row driver.
  • the first holding unit holds the binary logic level input to the first holding unit, When the transfer unit is driven through the second wiring, the binary logic level held in the first holding unit is held by the first holding unit to the second holding unit.
  • the second holding unit holds the binary logic level input to the second holding unit,
  • the first supply source supplies the first potential level to the first control unit;
  • the second supply source supplies the second potential level to the first control unit,
  • the first control unit is driven to turn on or off the output element of the first control unit connected to the first holding unit via the third wiring, and the second holding unit is driven.
  • the binary logic level held by the unit is the first potential level
  • the second potential level supplied from the second supply source is supplied to the first control unit via the connection element.
  • the binary logic level transmitted to the output element and held by the second holding unit is the second potential level
  • the first potential level supplied from the first supply source is connected to the output element.
  • the first holding unit and the second holding unit hold the same binary logic level, and the column driver sends the above-mentioned fourth wiring to the fourth wiring.
  • a predetermined period in which the fourth wiring is in a floating state is provided after a potential between the first potential level and the second potential level is supplied.
  • the holding node having the binary logic level of the first holding unit holds the first potential level and holds the second potential level.
  • the leaks that occur for the nodes are balanced.
  • the two holding units that hold the binary logic level corresponding to the written data
  • the transfer unit that transfers the binary logic level between the two holding units
  • the 2 held by one holding unit A memory device including a circuit that performs a refresh operation of the other holding unit based on a value logic level, the first holding that writes the binary logic level from a wiring that supplies a binary logic level to a memory cell
  • the leakage current can be reduced and the power consumption can be reduced.
  • the memory device of the present invention provides A memory device including a memory array in which memory cells are arranged in a matrix, a row driver that drives each row of the memory array, and a column driver that drives each column of the memory array, A first wiring provided for each row of the memory array and connected to each of the memory cells in the same row; A second wiring and a third wiring connected to the memory cell; Provided for each column of the memory array and connected to each memory cell in the same column, the column driver supplies a first potential level and a second potential level representing a binary logic level, respectively.
  • the memory cell includes a switch circuit, a first holding unit, a transfer unit, a second holding unit, a first control unit, and a supply source.
  • the switch circuit is selectively driven and cut off between the fourth wiring and the first holding unit by being driven through the first wiring by the row driver.
  • the first holding unit holds the binary logic level input to the first holding unit, When the transfer unit is driven through the second wiring, the binary logic level held in the first holding unit is held by the first holding unit to the second holding unit.
  • the second holding unit holds the binary logic level input to the second holding unit
  • the first control unit is driven to turn on or off the output element of the first control unit connected to the first holding unit via the third wiring, and the second holding unit is driven.
  • Control is performed to select whether or not to transmit the potential supplied from the supply source to the output element of the first control unit via the connection element according to the binary logic level held by the unit.
  • the supply source supplies a set potential to the first control unit, In a state where the output element is cut off by the first control unit, the first holding unit and the second holding unit hold the same binary logic level, and the potential of the supply source is set to the first potential.
  • a predetermined level of the first potential level and the second potential level, and the other one of the first potential level and the second potential level is continuously supplied from the column driver to the fourth wiring. It is characterized by providing a period.
  • the holding node having the binary logic level of the first holding unit holds the first potential level and holds the second potential level.
  • the leaks that occur for the nodes are balanced.
  • the two holding units that hold the binary logic level corresponding to the written data
  • the transfer unit that transfers the binary logic level between the two holding units
  • the 2 held by one holding unit A memory device including a circuit that performs a refresh operation of the other holding unit based on a value logic level, the first holding that writes the binary logic level from a wiring that supplies a binary logic level to a memory cell
  • the memory device of the present invention provides A memory device including a memory array in which memory cells are arranged in a matrix, a row driver that drives each row of the memory array, and a column driver that drives each column of the memory array, A first wiring provided for each row of the memory array and connected to each of the memory cells in the same row; A second wiring and a third wiring connected to the memory cell; Provided for each column of the memory array and connected to each memory cell in the same column, the column driver supplies a first potential level and a second potential level representing a binary logic level, respectively.
  • the memory cell includes a switch circuit, a first holding unit, a transfer unit, a second holding unit, a first control unit, a first supply source, and a second supply source,
  • the switch circuit is selectively driven and cut off between the fourth wiring and the first holding unit by being driven through the first wiring by the row driver.
  • the first holding unit holds the binary logic level input to the first holding unit, When the transfer unit is driven through the second wiring, the binary logic level held in the first holding unit is held by the first holding unit to the second holding unit.
  • the second holding unit holds the binary logic level input to the second holding unit,
  • the first supply source supplies the first potential level to the first control unit;
  • the second supply source supplies the second potential level to the first control unit,
  • the first control unit is driven to turn on or off the output element of the first control unit connected to the first holding unit via the third wiring, and the second holding unit is driven.
  • the binary logic level held by the unit is the first potential level
  • the second potential level supplied from the second supply source is supplied to the first control unit via the connection element.
  • the binary logic level transmitted to the output element and held by the second holding unit is the second potential level
  • the first potential level supplied from the first supply source is connected to the output element.
  • the first holding unit and the second holding unit hold the same binary logic level, and the column driver sends the above-mentioned fourth wiring to the fourth wiring.
  • a predetermined period during which a potential between the first potential level and the second potential level is continuously supplied is provided.
  • the holding node having the binary logic level of the first holding unit holds the first potential level and holds the second potential level.
  • the leaks that occur for the nodes are balanced.
  • the two holding units that hold the binary logic level corresponding to the written data
  • the transfer unit that transfers the binary logic level between the two holding units
  • the 2 held by one holding unit A memory device including a circuit that performs a refresh operation of the other holding unit based on a value logic level, the first holding that writes the binary logic level from a wiring that supplies a binary logic level to a memory cell
  • the display device of the present invention provides A display device comprising the memory device,
  • the first holding unit includes a liquid crystal capacitor in which a pixel electrode is connected to a holding node where the first holding unit holds the binary logic level;
  • the first wiring also serves as a scanning signal line, and the fourth wiring also serves as a data signal line,
  • a display is performed by applying a voltage to the liquid crystal capacitor.
  • the pixel electrode of the liquid crystal capacitor is connected to the holding node of the first holding unit, and the first wiring also serves as the scanning signal line, and the fourth wiring also serves as the data signal line.
  • the switch circuit can function as a pixel selection element. Therefore, There is an effect that image display can be performed using the potential held by the first holding unit.
  • a memory device driving method provides: A memory device including a memory array in which memory cells are arranged in a matrix, a row driver that drives each row of the memory array, and a column driver that drives each column of the memory array, A first wiring provided for each row of the memory array and connected to each of the memory cells in the same row; A second wiring and a third wiring connected to the memory cell; Provided for each column of the memory array and connected to each memory cell in the same column, the column driver supplies a first potential level and a second potential level representing a binary logic level, respectively.
  • the memory cell includes a switch circuit, a first holding unit, a transfer unit, a second holding unit, a first control unit, and a supply source.
  • the switch circuit is selectively driven and cut off between the fourth wiring and the first holding unit by being driven through the first wiring by the row driver.
  • the first holding unit holds the binary logic level input to the first holding unit, When the transfer unit is driven through the second wiring, the binary logic level held in the first holding unit is held by the first holding unit to the second holding unit.
  • the second holding unit holds the binary logic level input to the second holding unit
  • the first control unit is driven to turn on or off the output element of the first control unit connected to the first holding unit via the third wiring, and the second holding unit is driven.
  • Control is performed to select whether or not to transmit the potential supplied from the supply source to the output element of the first control unit via the connection element according to the binary logic level held by the unit.
  • the supply source drives a memory device that supplies a set potential to the first control unit. In a state where the output element is cut off by the first control unit, the first holding unit and the second holding unit hold the same binary logic level, and the potential of the supply source is set to the first potential.
  • One of the first potential level and the second potential level, and the other one of the first potential level and the second potential level is supplied from the column driver to the fourth wiring. A predetermined period in which the fourth wiring is in a floating state is provided.
  • the holding node having the binary logic level of the first holding unit holds the first potential level and holds the second potential level.
  • the leaks that occur for the nodes are balanced.
  • the two holding units that hold the binary logic level corresponding to the written data
  • the transfer unit that transfers the binary logic level between the two holding units
  • the 2 held by one holding unit A memory device including a circuit that performs a refresh operation of the other holding unit based on a value logic level, the first holding that writes the binary logic level from a wiring that supplies a binary logic level to a memory cell
  • the leakage current can be reduced and the power consumption can be reduced.
  • a memory device driving method provides: A memory device including a memory array in which memory cells are arranged in a matrix, a row driver that drives each row of the memory array, and a column driver that drives each column of the memory array, A first wiring provided for each row of the memory array and connected to each of the memory cells in the same row; A second wiring and a third wiring connected to the memory cell; Provided for each column of the memory array and connected to each memory cell in the same column, the column driver supplies a first potential level and a second potential level representing a binary logic level, respectively.
  • the memory cell includes a switch circuit, a first holding unit, a transfer unit, a second holding unit, a first control unit, a first supply source, and a second supply source,
  • the switch circuit is selectively driven and cut off between the fourth wiring and the first holding unit by being driven through the first wiring by the row driver.
  • the first holding unit holds the binary logic level input to the first holding unit, When the transfer unit is driven through the second wiring, the binary logic level held in the first holding unit is held by the first holding unit to the second holding unit.
  • the second holding unit holds the binary logic level input to the second holding unit,
  • the first supply source supplies the first potential level to the first control unit;
  • the second supply source supplies the second potential level to the first control unit,
  • the first control unit is driven to turn on or off the output element of the first control unit connected to the first holding unit via the third wiring, and the second holding unit is driven.
  • the binary logic level held by the unit is the first potential level
  • the second potential level supplied from the second supply source is supplied to the first control unit via the connection element.
  • the binary logic level transmitted to the output element and held by the second holding unit is the second potential level
  • the first potential level supplied from the first supply source is connected to the output element.
  • a memory device driving method for driving a memory device that performs control to be transmitted to the output element of the first control unit via an element, In a state where the output element is cut off by the first control unit, the first holding unit and the second holding unit hold the same binary logic level, and the column driver sends the above-mentioned fourth wiring to the fourth wiring.
  • a predetermined period in which the fourth wiring is in a floating state is provided after a potential between the first potential level and the second potential level is supplied.
  • the holding node having the binary logic level of the first holding unit holds the first potential level and holds the second potential level.
  • the leaks that occur for the nodes are balanced.
  • the two holding units that hold the binary logic level corresponding to the written data
  • the transfer unit that transfers the binary logic level between the two holding units
  • the 2 held by one holding unit A memory device including a circuit that performs a refresh operation of the other holding unit based on a value logic level, the first holding that writes the binary logic level from a wiring that supplies a binary logic level to a memory cell
  • the leakage current can be reduced and the power consumption can be reduced.
  • a memory device driving method provides: A memory device including a memory array in which memory cells are arranged in a matrix, a row driver that drives each row of the memory array, and a column driver that drives each column of the memory array, A first wiring provided for each row of the memory array and connected to each of the memory cells in the same row; A second wiring and a third wiring connected to the memory cell; Provided for each column of the memory array and connected to each memory cell in the same column, the column driver supplies a first potential level and a second potential level representing a binary logic level, respectively.
  • the memory cell includes a switch circuit, a first holding unit, a transfer unit, a second holding unit, a first control unit, and a supply source.
  • the switch circuit is selectively driven and cut off between the fourth wiring and the first holding unit by being driven through the first wiring by the row driver.
  • the first holding unit holds the binary logic level input to the first holding unit, When the transfer unit is driven through the second wiring, the binary logic level held in the first holding unit is held by the first holding unit to the second holding unit.
  • the second holding unit holds the binary logic level input to the second holding unit
  • the first control unit is driven to turn on or off the output element of the first control unit connected to the first holding unit via the third wiring, and the second holding unit is driven.
  • Control is performed to select whether or not to transmit the potential supplied from the supply source to the output element of the first control unit via the connection element according to the binary logic level held by the unit.
  • the supply source drives a memory device that supplies a set potential to the first control unit. In a state where the output element is cut off by the first control unit, the first holding unit and the second holding unit hold the same binary logic level, and the potential of the supply source is set to the first potential.
  • a predetermined level of the first potential level and the second potential level, and the other one of the first potential level and the second potential level is continuously supplied from the column driver to the fourth wiring. It is characterized by providing a period.
  • the holding node having the binary logic level of the first holding unit holds the first potential level and holds the second potential level.
  • the leaks that occur for the nodes are balanced.
  • the two holding units that hold the binary logic level corresponding to the written data
  • the transfer unit that transfers the binary logic level between the two holding units
  • the 2 held by one holding unit A memory device including a circuit that performs a refresh operation of the other holding unit based on a value logic level, the first holding that writes the binary logic level from a wiring that supplies a binary logic level to a memory cell
  • a memory device driving method provides: A memory device including a memory array in which memory cells are arranged in a matrix, a row driver that drives each row of the memory array, and a column driver that drives each column of the memory array, A first wiring provided for each row of the memory array and connected to each of the memory cells in the same row; A second wiring and a third wiring connected to the memory cell; Provided for each column of the memory array and connected to each memory cell in the same column, the column driver supplies a first potential level and a second potential level representing a binary logic level, respectively.
  • the memory cell includes a switch circuit, a first holding unit, a transfer unit, a second holding unit, a first control unit, a first supply source, and a second supply source,
  • the switch circuit is selectively driven and cut off between the fourth wiring and the first holding unit by being driven through the first wiring by the row driver.
  • the first holding unit holds the binary logic level input to the first holding unit, When the transfer unit is driven through the second wiring, the binary logic level held in the first holding unit is held by the first holding unit to the second holding unit.
  • the second holding unit holds the binary logic level input to the second holding unit,
  • the first supply source supplies the first potential level to the first control unit;
  • the second supply source supplies the second potential level to the first control unit,
  • the first control unit is driven to turn on or off the output element of the first control unit connected to the first holding unit via the third wiring, and the second holding unit is driven.
  • the binary logic level held by the unit is the first potential level
  • the second potential level supplied from the second supply source is supplied to the first control unit via the connection element.
  • the binary logic level transmitted to the output element and held by the second holding unit is the second potential level
  • the first potential level supplied from the first supply source is connected to the output element.
  • a memory device driving method for driving a memory device that performs control to be transmitted to the output element of the first control unit via an element, In a state where the output element is cut off by the first control unit, the first holding unit and the second holding unit hold the same binary logic level, and the column driver sends the above-mentioned fourth wiring to the fourth wiring.
  • a predetermined period during which a potential between the first potential level and the second potential level is continuously supplied is provided.
  • the holding node having the binary logic level of the first holding unit holds the first potential level and holds the second potential level.
  • the leaks that occur for the nodes are balanced.
  • the two holding units that hold the binary logic level corresponding to the written data
  • the transfer unit that transfers the binary logic level between the two holding units
  • the 2 held by one holding unit A memory device including a circuit that performs a refresh operation of the other holding unit based on a value logic level, the first holding that writes the binary logic level from a wiring that supplies a binary logic level to a memory cell
  • the display device driving method of the present invention provides: A memory array in which memory cells are arranged in a matrix; a row driver that drives each row of the memory array; and a column driver that drives each column of the memory array; A first wiring provided for each row of the memory array and connected to each of the memory cells in the same row; A second wiring and a third wiring connected to the memory cell; Provided for each column of the memory array and connected to each memory cell in the same column, the column driver supplies a first potential level and a second potential level representing a binary logic level, respectively. And a fourth wiring that is driven as follows:
  • the memory cell includes a switch circuit, a first holding unit, a transfer unit, a second holding unit, a first control unit, and a supply source.
  • the switch circuit is selectively driven and cut off between the fourth wiring and the first holding unit by being driven through the first wiring by the row driver.
  • the first holding unit holds the binary logic level input to the first holding unit
  • the transfer unit is driven through the second wiring
  • the binary logic level held in the first holding unit is held by the first holding unit to the second holding unit.
  • the second holding unit holds the binary logic level input to the second holding unit
  • the first control unit is driven to turn on or off the output element of the first control unit connected to the first holding unit via the third wiring, and the second holding unit is driven.
  • Control is performed to select whether or not to transmit the potential supplied from the supply source to the output element of the first control unit via the connection element according to the binary logic level held by the unit.
  • the supply source supplies a set potential to the first control unit
  • the first holding unit includes a liquid crystal capacitor in which a pixel electrode is connected to a holding node where the first holding unit holds the binary logic level.
  • the first wiring also serves as a scanning signal line
  • the fourth wiring also serves as a data signal line
  • the holding node having the binary logic level of the first holding unit holds the first potential level and holds the second potential level.
  • the leaks that occur for the nodes are balanced.
  • the two holding units that hold the binary logic level corresponding to the written data
  • the transfer unit that transfers the binary logic level between the two holding units
  • the 2 held by one holding unit A memory device including a circuit that performs a refresh operation of the other holding unit based on a value logic level, the first holding that writes the binary logic level from a wiring that supplies a binary logic level to a memory cell
  • the leakage current can be reduced and the power consumption can be reduced.
  • the display device driving method of the present invention provides: A memory array in which memory cells are arranged in a matrix; a row driver that drives each row of the memory array; and a column driver that drives each column of the memory array; A first wiring provided for each row of the memory array and connected to each of the memory cells in the same row; A second wiring and a third wiring connected to the memory cell; Provided for each column of the memory array and connected to each memory cell in the same column, the column driver supplies a first potential level and a second potential level representing a binary logic level, respectively.
  • the memory cell includes a switch circuit, a first holding unit, a transfer unit, a second holding unit, a first control unit, a first supply source, and a second supply source,
  • the switch circuit is selectively driven and cut off between the fourth wiring and the first holding unit by being driven through the first wiring by the row driver.
  • the first holding unit holds the binary logic level input to the first holding unit, When the transfer unit is driven through the second wiring, the binary logic level held in the first holding unit is held by the first holding unit to the second holding unit.
  • the second holding unit holds the binary logic level input to the second holding unit,
  • the first supply source supplies the first potential level to the first control unit;
  • the second supply source supplies the second potential level to the first control unit,
  • the first control unit is driven to turn on or off the output element of the first control unit connected to the first holding unit via the third wiring, and the second holding unit is driven.
  • the binary logic level held by the unit is the first potential level
  • the second potential level supplied from the second supply source is supplied to the first control unit via the connection element.
  • the binary logic level transmitted to the output element and held by the second holding unit is the second potential level
  • the first potential level supplied from the first supply source is connected to the output element.
  • the first holding unit includes a liquid crystal capacitor in which a pixel electrode is connected to a holding node where the first holding unit holds the binary logic level.
  • the first wiring also serves as a scanning signal line
  • the fourth wiring also serves as a data signal line
  • the holding node having the binary logic level of the first holding unit holds the first potential level and holds the second potential level.
  • the leaks that occur for the nodes are balanced.
  • the two holding units that hold the binary logic level corresponding to the written data
  • the transfer unit that transfers the binary logic level between the two holding units
  • the 2 held by one holding unit A memory device including a circuit that performs a refresh operation of the other holding unit based on a value logic level, the first holding that writes the binary logic level from a wiring that supplies a binary logic level to a memory cell
  • the leakage current can be reduced and the power consumption can be reduced.
  • the display device driving method of the present invention provides: A memory array in which memory cells are arranged in a matrix; a row driver that drives each row of the memory array; and a column driver that drives each column of the memory array; A first wiring provided for each row of the memory array and connected to each of the memory cells in the same row; A second wiring and a third wiring connected to the memory cell; Provided for each column of the memory array and connected to each memory cell in the same column, the column driver supplies a first potential level and a second potential level representing a binary logic level, respectively. And a fourth wiring that is driven as follows:
  • the memory cell includes a switch circuit, a first holding unit, a transfer unit, a second holding unit, a first control unit, and a supply source.
  • the switch circuit is selectively driven and cut off between the fourth wiring and the first holding unit by being driven through the first wiring by the row driver.
  • the first holding unit holds the binary logic level input to the first holding unit
  • the transfer unit is driven through the second wiring
  • the binary logic level held in the first holding unit is held by the first holding unit to the second holding unit.
  • the second holding unit holds the binary logic level input to the second holding unit
  • the first control unit is driven to turn on or off the output element of the first control unit connected to the first holding unit via the third wiring, and the second holding unit is driven.
  • Control is performed to select whether or not to transmit the potential supplied from the supply source to the output element of the first control unit via the connection element according to the binary logic level held by the unit.
  • the supply source supplies a set potential to the first control unit
  • the first holding unit includes a liquid crystal capacitor in which a pixel electrode is connected to a holding node where the first holding unit holds the binary logic level.
  • the first wiring also serves as a scanning signal line
  • the fourth wiring also serves as a data signal line
  • a display device driving method for driving a display device that performs display by applying a voltage to the liquid crystal capacitor In a state where the output element is cut off by the first control unit, the first holding unit and the second holding unit hold the same binary logic level, and the potential of the supply source is set to the first potential.
  • a predetermined level of the first potential level and the second potential level, and the other one of the first potential level and the second potential level is continuously supplied from the column driver to the fourth wiring. It is characterized by providing a period.
  • the holding node having the binary logic level of the first holding unit holds the first potential level and holds the second potential level.
  • the leaks that occur for the nodes are balanced.
  • the two holding units that hold the binary logic level corresponding to the written data
  • the transfer unit that transfers the binary logic level between the two holding units
  • the 2 held by one holding unit A memory device including a circuit that performs a refresh operation of the other holding unit based on a value logic level, the first holding that writes the binary logic level from a wiring that supplies a binary logic level to a memory cell
  • the display device driving method of the present invention provides: A memory array in which memory cells are arranged in a matrix; a row driver that drives each row of the memory array; and a column driver that drives each column of the memory array; A first wiring provided for each row of the memory array and connected to each of the memory cells in the same row; A second wiring and a third wiring connected to the memory cell; Provided for each column of the memory array and connected to each memory cell in the same column, the column driver supplies a first potential level and a second potential level representing a binary logic level, respectively.
  • the memory cell includes a switch circuit, a first holding unit, a transfer unit, a second holding unit, a first control unit, a first supply source, and a second supply source,
  • the switch circuit is selectively driven and cut off between the fourth wiring and the first holding unit by being driven through the first wiring by the row driver.
  • the first holding unit holds the binary logic level input to the first holding unit, When the transfer unit is driven through the second wiring, the binary logic level held in the first holding unit is held by the first holding unit to the second holding unit.
  • the second holding unit holds the binary logic level input to the second holding unit,
  • the first supply source supplies the first potential level to the first control unit;
  • the second supply source supplies the second potential level to the first control unit,
  • the first control unit is driven to turn on or off the output element of the first control unit connected to the first holding unit via the third wiring, and the second holding unit is driven.
  • the binary logic level held by the unit is the first potential level
  • the second potential level supplied from the second supply source is supplied to the first control unit via the connection element.
  • the binary logic level transmitted to the output element and held by the second holding unit is the second potential level
  • the first potential level supplied from the first supply source is connected to the output element.
  • the first holding unit includes a liquid crystal capacitor in which a pixel electrode is connected to a holding node where the first holding unit holds the binary logic level.
  • the first wiring also serves as a scanning signal line
  • the fourth wiring also serves as a data signal line
  • the holding node having the binary logic level of the first holding unit holds the first potential level and holds the second potential level.
  • the leaks that occur for the nodes are balanced.
  • the two holding units that hold the binary logic level corresponding to the written data
  • the transfer unit that transfers the binary logic level between the two holding units
  • the 2 held by one holding unit A memory device including a circuit that performs a refresh operation of the other holding unit based on a value logic level, the first holding that writes the binary logic level from a wiring that supplies a binary logic level to a memory cell
  • a memory device including a memory array in which memory cells are arranged in a matrix, a row driver that drives each row of the memory array, and a column driver that drives each column of the memory array, A first wiring provided for each row of the memory array and connected to each of the memory cells in the same row; A second wiring and a third wiring connected to the memory cell; Provided for each column of the memory array and connected to each memory cell in the same column, the column driver supplies a first potential level and a second potential level representing a binary logic level, respectively. And a fourth wiring that is driven as follows:
  • the memory cell includes a switch circuit, a first holding unit, a transfer unit, a second holding unit, a first control unit, and a supply source.
  • the switch circuit is selectively driven and cut off between the fourth wiring and the first holding unit by being driven through the first wiring by the row driver.
  • the first holding unit holds the binary logic level input to the first holding unit
  • the transfer unit is driven through the second wiring
  • the binary logic level held in the first holding unit is held by the first holding unit to the second holding unit.
  • the second holding unit holds the binary logic level input to the second holding unit
  • the first control unit is driven to turn on or off the output element of the first control unit connected to the first holding unit via the third wiring, and the second holding unit is driven.
  • Control is performed to select whether or not to transmit the potential supplied from the supply source to the output element of the first control unit via the connection element according to the binary logic level held by the unit.
  • the supply source supplies a set potential to the first control unit, In a state where the output element is cut off by the first control unit, the first holding unit and the second holding unit hold the same binary logic level, and the potential of the supply source is set to the first potential.
  • One of the first potential level and the second potential level, and the other one of the first potential level and the second potential level is supplied from the column driver to the fourth wiring. A predetermined period in which the fourth wiring is in a floating state is provided.
  • the two holding units that hold the binary logic level corresponding to the written data
  • the transfer unit that transfers the binary logic level between the two holding units
  • the 2 held by one holding unit A memory device including a circuit that performs a refresh operation of the other holding unit based on a value logic level, the first holding that writes the binary logic level from a wiring that supplies a binary logic level to a memory cell
  • FIG. 1 1, showing an embodiment of the present invention, is a circuit diagram showing a configuration of a memory circuit of a first example.
  • FIG. FIG. 2 is a signal diagram illustrating an operation of the memory circuit of FIG. 1.
  • FIG. 2 is a circuit diagram showing a leak in a first state of the memory circuit of FIG. 1.
  • FIG. 3 is a circuit diagram showing a leak in a second state of the memory circuit of FIG. 1.
  • FIG. FIG. 6 is a signal diagram illustrating an operation of the memory circuit of FIG. 5.
  • FIG. 6 is a circuit diagram showing a leak in a first state of the memory circuit of FIG. 5.
  • FIG. 6 is a circuit diagram showing a leak in a second state of the memory circuit of FIG. 5.
  • FIG. 9 is a circuit diagram illustrating a configuration of a memory circuit according to a third example in accordance with the embodiment of the present invention.
  • FIG. 10 is a signal diagram illustrating an operation of the memory circuit of FIG. 9.
  • FIG. 10 is a circuit diagram showing leakage in the first state of the memory circuit of FIG. 9.
  • FIG. 10 is a circuit diagram showing a leak in a second state of the memory circuit of FIG. 9. 1, showing an embodiment of the present invention, is a circuit diagram showing a configuration of a first memory circuit.
  • FIG. FIG. 2 is a signal diagram illustrating a write operation of the memory circuit of FIG. 1.
  • FIG. 7 is a signal diagram illustrating another write operation of the memory circuit of FIG. 1.
  • FIG. 2 is a signal diagram illustrating a read operation of the memory circuit of FIG. 1.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating the polarity of data according to the embodiment of this invention.
  • FIG. 11, showing an embodiment of the present invention is a circuit diagram illustrating a configuration of a second memory circuit.
  • FIG. 19 is a signal diagram illustrating a write operation of the memory circuit of FIG. 18. 1, showing an embodiment of the present invention, is a block diagram illustrating a configuration of a memory device.
  • FIG. FIG. 21 is a block diagram illustrating an arrangement configuration of memory cells and wirings included in the memory device of FIG. 20.
  • FIG. 22 is a block diagram showing a configuration of a memory cell in FIG. 21.
  • FIG. 23 is a diagram illustrating operations of the memory cell of FIG. 22, and (a) to (h) are diagrams illustrating each operation. 1, showing an embodiment of the present invention, is a block diagram illustrating a configuration of a display device.
  • FIG. FIG. 25 is a circuit diagram illustrating a configuration of a pixel included in the display device of FIG. 24.
  • FIG. 26 is a signal diagram illustrating an operation of the pixel in FIG. 25. It is a circuit diagram which shows a prior art and shows the structure of a memory circuit.
  • FIG. 28 is a signal diagram illustrating a write operation of the memory circuit of FIG. 27.
  • FIG. 28 is a circuit diagram showing potentials of respective nodes in the memory circuit of FIG. 27.
  • FIG. 30 is a signal diagram illustrating an operation of the memory circuit of FIG. 29.
  • FIG. 31 is a circuit diagram illustrating a leak in the first state of FIG. 30.
  • FIG. 31 is a circuit diagram illustrating a leak in the second state of
  • FIG. 20 shows a configuration of the memory device 1 of the present embodiment.
  • the memory device 1 includes a memory array 10, an input / output interface 11, an instruction decoder 12, a timing generation circuit 13, a word line control circuit 14, and a write / read circuit 15.
  • the memory array 10 has a configuration in which memory cells 20 are arranged in a matrix of n rows and m columns. Each memory cell 20 holds data independently. Writing data to the memory cell 20 located at the intersection of the i-th (i is an integer, 1 ⁇ i ⁇ n) row and the j-th (j is an integer, 1 ⁇ j ⁇ m) column (Column) And reading, the first word line (first wiring) Xi (1), the second word line (second wiring) Xi (2), and the third word line (second wiring) connected to the i-th row. 3 wiring) Xi (3) and the bit line (fourth wiring) Yj connected to the j-th column.
  • the input / output interface 11 is an interface that controls input / output of data between the memory device 1 and the outside of the memory device 1. For example, when a 4-wire serial interface is used, as shown in FIG. Controls transmission of the serial chip select signal SCS, serial clock signal SCLK, serial data input signal SDI, and serial data output signal SDO. As a result, a write / read instruction or address / data is fetched from the outside, or data read from the memory array 10 is output to the outside.
  • the input / output interface 11 is not limited to the 4-wire serial method, and may be a parallel method, for example.
  • the instruction decoder 12 is connected to each of the input / output interface 11 and the timing generation circuit 13.
  • the instruction decoder 12 is a circuit that interprets an instruction fetched from the input / output interface 11, selects an operation mode according to the interpretation, and transmits it to the timing generation circuit 13.
  • the timing generation circuit 13 is connected to the input / output interface 11, the instruction decoder 12, the word line control circuit 14, and the write / read circuit 15.
  • the timing generation circuit 13 is a circuit that generates an internal timing signal necessary for each operation in accordance with the mode determined by the instruction decoder 12.
  • the clock signal serving as a timing base may be input from an external system via the input / output interface 11 or may be generated inside the memory device 1 or inside the timing generation circuit 13 by an oscillator or the like.
  • the word line control circuit (row driver) 14 is connected to each of the memory array 10, the input / output interface 11, and the timing generation circuit 13.
  • the word line control circuit 14 includes a first word line Xi (1), a second word line Xi (2) connected to each row of the memory array 10 in accordance with a write / read address input from the input / output interface 11.
  • a write / read circuit (column driver) 15 is connected to each of the memory array 10, the input / output interface 11, and the timing generation circuit 13.
  • the write / read circuit 15 is a circuit that controls the bit line Yj (j is a column number) connected to each column of the memory array 10 in accordance with the internal timing signal generated by the timing generation circuit 13.
  • the write / read circuit 15 applies a binary logic level to the bit line according to the write data input from the input / output interface 11 when writing data, and senses the potential of each bit line when reading data.
  • the data according to the above is output to the input / output interface 11.
  • the binary logic level is represented by a first potential level and a second potential level. For example, one of the first potential level and the second potential level is represented by a high potential, and the other is represented by a low potential. Since the first potential level and the second potential level are logic levels, there may be a range of potentials that can be taken by each.
  • the configuration of the memory cell 20 of this embodiment is shown as a memory circuit MR1 in FIG.
  • the memory circuit MR1 has the same configuration as FIG.
  • the liquid crystal capacitor Clc is provided assuming that the memory circuit MR1 functions as a pixel of the display device as described later as an example, and the data transfer control line DT100, the switch control line SC100, the high power supply line PH100 in FIG.
  • the low power line PL100, the refresh output control line RC100, the capacitor line CL100, and the data input line IN100 are respectively connected to the control line MCON, the gate line GL, the power line VH, the power line VL, the control line MCK, the capacitor line CS,
  • the source line SL is indicated.
  • the gate line GL is the first word line Xi (1)
  • the control line MCON is the second word line Xi (2)
  • the control line MCK is the third word line Xi (3)
  • the source line SL is the bit line Yj. .
  • the source line SL is connected to the output of the write / read circuit 15 via the sampling switch SMP.
  • the node PIX is nodeA
  • the input terminal of the inverter INV100 is nodeB
  • the node MRY that is the output terminal of the inverter INV100 is nodeC.
  • the switch circuit (switch circuit) SW100 selectively conducts and cuts off between the fourth wiring and the first holding unit by being driven through the first wiring by the row driver. .
  • the first data holding unit (first holding unit) DS101 holds the binary logic level input to the first holding unit.
  • the first holding unit sets the binary logic level held in the first holding unit.
  • a transfer operation for transferring to the second holding unit while holding and a non-transfer operation for not performing the transfer operation are selectively performed.
  • the second data holding unit (second holding unit) DS102 holds the binary logic level input to the second holding unit.
  • the power supply line VH supplies High to the first control unit.
  • the power supply line VL supplies Low to the first control unit.
  • One of the power supply line VH and the power supply line VL is a first supply source, and the other is a second supply source.
  • the refresh output control unit (first control unit) RS100 conducts the output element (transistor N103) of the first control unit connected to the first holding unit via the third wiring by the row driver.
  • the binary logic level held by the second holding unit is the first potential level (for example, Low)
  • the second supply source for example, the power supply line VH
  • the second potential level for example, High
  • each unit is driven as shown in FIG. 2 in an operation mode in which a binary logic level is supplied to the memory cell 20.
  • the write frame and the refresh period will be described in detail in the description below.
  • the refresh period the common electrode COM is inverted and AC driven in order to invert the polarity of the liquid crystal applied voltage.
  • the first holding unit and the second holding unit hold the same binary logic level in a state where the first control unit shuts off the output element
  • the potential between the first potential level and the second potential level from the column driver to the fourth wiring (for example, (VH + VL) / 2: where VH is the High potential (supplied from the power supply line VH) 5V) and VL are provided with a predetermined period tx during which the fourth wiring is in a floating state after supplying the Low potential (0 V) supplied from the power supply line VL.
  • a leak current from the source line SL to the node A is generated in the transistor N100, and a leak current from the node C to the node A is generated in the transistor N103.
  • the transistor N100 a leak current from the node A to the source line SL is generated, and in the transistor N103, a leak current from the node A to the node C is generated.
  • the holding node having the binary logic level of the first holding unit holds the first potential level and the holding node holds the second potential level.
  • the leaks that occur for the nodes are balanced.
  • the two holding units that hold the binary logic level corresponding to the written data
  • the transfer unit that transfers the binary logic level between the two holding units
  • the 2 held by one holding unit A memory device including a circuit that performs a refresh operation of the other holding unit based on a value logic level, the first holding that writes the binary logic level from a wiring that supplies a binary logic level to a memory cell It is possible to realize a memory device that can balance the leak amount to the circuit between different circuit states.
  • the leakage current can be reduced and the power consumption can be reduced.
  • the configuration of the memory cell 20 of this embodiment is shown as a memory circuit MR2 in FIG.
  • the memory circuit MR2 has the same configuration as the memory circuit MR1.
  • the first holding unit and the second holding unit hold the same binary logic level in a state where the first control unit shuts off the output element
  • the potential between the first potential level and the second potential level from the column driver to the fourth wiring (for example, (VH + VL) / 2: where VH is the High potential (supplied from the power supply line VH) 5V) and VL are provided with a predetermined period tx in which the Low potential (0 V) supplied from the power supply line VL is continuously supplied.
  • a leak current from the source line SL to the node A is generated in the transistor N100, and a leak current from the node C to the node A is generated in the transistor N103.
  • a leak current from the node A to the source line SL is generated, and in the transistor N103, a leak current from the node A to the node C is generated.
  • the holding node having the binary logic level of the first holding unit holds the first potential level and the holding node holds the second potential level.
  • the leaks that occur for the nodes are balanced.
  • the two holding units that hold the binary logic level corresponding to the written data
  • the transfer unit that transfers the binary logic level between the two holding units
  • the 2 held by one holding unit A memory device including a circuit that performs a refresh operation of the other holding unit based on a value logic level, the first holding that writes the binary logic level from a wiring that supplies a binary logic level to a memory cell It is possible to realize a memory device that can balance the leak amount to the circuit between different circuit states.
  • the configuration of the memory cell 20 of this embodiment is shown as a memory circuit MR3 in FIG.
  • the memory circuit MR3 is the same as the memory circuit of FIG.
  • a liquid crystal capacitor Clc is provided assuming that the memory circuit MR3 functions as a pixel of a display device as described below as an example, and the second word line Xi (2) and the first word line Xi (1) in FIG. ),
  • the third word line Xi (3), the reference potential line RL1, and the bit line Yj are expressed as a control line MCON, a gate line GL, a control line MCK, a capacitor line CS, and a source line SL, respectively. Yes.
  • the source line SL is connected to the output of the write / read circuit 15 via the sampling switch SMP.
  • the node PIX is nodeA
  • the node MRY is nodeB
  • the control line MCON is nodeC.
  • the switch circuit (switch circuit) SW1 is selectively connected and disconnected between the fourth wiring and the first holding unit by being driven by the row driver through the first wiring. .
  • the first data holding unit (first holding unit) DS1 holds the binary logic level input to the first holding unit.
  • the data transfer unit (transfer unit) TS1 is driven by the row driver via the second wiring, so that the first holding unit sets the binary logic level held in the first holding unit.
  • a transfer operation for transferring to the second holding unit while holding and a non-transfer operation for not performing the transfer operation are selectively performed.
  • the second data holding unit (second holding unit) DS2 holds the binary logic level input to the second holding unit.
  • the refresh output control unit (first control unit) RS1 causes the row driver to conduct the output element (transistor N4) of the first control unit connected to the first holding unit via the third wiring.
  • the potential supplied from the supply source is controlled via the connecting element (transistor N3) in accordance with the first control. Control is performed to select whether to transmit to the output element of the unit.
  • Control line (supply source) MCON supplies the set potential to the first control unit.
  • the first holding unit and the second holding unit hold the same binary logic level in a state where the first control unit shuts off the output element.
  • the potential of the supply source is set to one of the first potential level and the second potential level (for example, High in FIG. 10), and the first wiring is supplied from the column driver to the fourth wiring.
  • the other of the potential level and the second potential level for example, Low in FIG. 10
  • a predetermined period tx in which the fourth wiring is in a floating state is provided.
  • a leak current does not occur in the transistor N1, and a leak current from node C to node A occurs in the transistors N3 and N4.
  • a leak current from the node A to the source line SL is generated in the transistor N1, and no leak current is generated in the transistors N3 and N4.
  • the holding node having the binary logic level of the first holding unit holds the first potential level and the holding node holds the second potential level.
  • the leaks that occur for the nodes are balanced.
  • the two holding units that hold the binary logic level corresponding to the written data
  • the transfer unit that transfers the binary logic level between the two holding units
  • the 2 held by one holding unit A memory device including a circuit that performs a refresh operation of the other holding unit based on a value logic level, the first holding that writes the binary logic level from a wiring that supplies a binary logic level to a memory cell It is possible to realize a memory device that can balance the leak amount to the circuit between different circuit states.
  • the leakage current can be reduced and the power consumption can be reduced.
  • the first holding unit and the second holding unit hold the same binary logic level, and the supply source
  • the potential is set to one of the first potential level and the second potential level (for example, High in FIG. 10), and the first potential level and the second potential level are transferred from the column driver to the fourth wiring.
  • the other of the two potential levels (for example, Low in FIG. 10) may be continuously supplied.
  • FIG. 22 shows the concept of the configuration of each memory cell 20.
  • the memory cell 20 includes a switch circuit SW1, a first data holding unit DS1, a data transfer unit TS1, a second data holding unit DS2, a refresh output control unit RS1, and a supply source VS1.
  • the memory array 10 is provided with a data input line IN1, a switch control line SC1, a data transfer control line DT1, and a refresh output control line RC1, and in FIG. 21, the bit line Yj is connected to the data input line IN1.
  • the first word line Xi (1) corresponds to the switch control line SC1
  • the second word line Xi (2) corresponds to the data transfer control line DT1
  • the third word line Xi (3) corresponds to the refresh output control line RC1. is doing.
  • the switch circuit SW1 is driven by the word line control circuit 14 via the switch control line SC1 (first wiring), whereby the data input line (fourth wiring) IN1 and the first data holding unit (first holding). Part) Selectively conducting and shutting off with DS1.
  • the first data holding unit DS1 holds the binary logic level input to the first data holding unit DS1.
  • the data transfer unit (transfer unit) TS1 is driven by the word line control circuit 14 via the data transfer control line (second wiring) DT1, thereby causing binary logic held in the first data holding unit DS1.
  • a transfer operation for transferring the level to the second data holding unit DS2 while holding the level in the first data holding unit DS1 and a non-transfer operation in which the transfer operation is not performed are selectively performed. Since the signal supplied to the data transfer control line DT1 is common to all the memory cells 20, the data transfer control line DT1 does not necessarily need to be provided for each row and driven by the word line control circuit 14. / It may be driven by the readout circuit 15 or others.
  • the second data holding unit (second holding unit) DS2 holds the binary logic level input to the second data holding unit DS2.
  • the refresh output control unit (first control unit) RS1 is driven by the word line control circuit 14 via the refresh output control line (third wiring) RC1 to perform the first operation or the second operation. Is selectively controlled in a state where Since the signal supplied to the refresh output control line RC1 is common to all the memory cells 20, the refresh output control line RC1 does not necessarily need to be provided for each row and driven by the word line control circuit 14. / It may be driven by the readout circuit 15 or others.
  • the refresh output control unit RS1 is controlled according to control information indicating whether the binary logic level held in the second data holding unit DS2 is the first potential level or the second potential level. Is an operation for selecting an active state in which the input to the first data holding unit DS1 is supplied as an output of the refresh output control unit RS1 or an inactive state in which the output of the refresh output control unit RS1 is stopped is there.
  • the second operation is an operation of stopping the output of the refresh output control unit RS1 regardless of the control information.
  • the supply source VS1 supplies a set potential to the input of the refresh output control unit RS1.
  • a data writing period T1 is provided.
  • the switch circuit SW1 is turned on by the switch control line SC1, and the data input line IN1 is switched to the first data holding unit DS1 via the switch circuit SW1.
  • a binary logic level to be held which is represented by either the first potential level or the second potential level corresponding to the data, is input.
  • the switch circuit SW1 When the binary logic level is input to the first data holding unit DS1, the switch circuit SW1 is turned off by the switch control line SC1. Further, at this time, the data transfer control line DT1 turns the data transfer unit TS1 into an ON state, that is, a transfer operation state, and the binary data level input to the first data holding unit DS1 is held and the first data holding unit The binary logic level is transferred from DS1 to the second data holding unit DS2 via the data transfer unit TS1. When the binary logic level is transferred to the second data holding unit DS2, the data transfer unit TS1 is in an OFF state, that is, a state in which a non-transfer operation is performed.
  • a refresh period T2 is provided following the writing period T1.
  • the first potential level is output from the write / read circuit 15 to the data input line IN1.
  • the switch circuit SW1 is turned on by the switch control line SC1, and the first potential is supplied from the data input line IN1 to the first data holding unit DS1 through the switch circuit SW1.
  • a level is entered.
  • the switch circuit SW1 is turned off by the switch control line SC1.
  • the refresh output control unit RS1 is controlled to perform the first operation by the refresh output control line RC1.
  • the first operation of the refresh output control unit RS1 indicates which of the first potential level and the second potential level is held as a binary logic level in the second data holding unit DS2 at this time. It depends on the control information.
  • the refresh output control unit RS1 indicates that the first potential level is held in the second data holding unit DS2.
  • the active state is obtained, the input to the refresh output control unit RS1 is taken in, and the first data is output as the output of the refresh output control unit RS1.
  • the operation of supplying to the holding unit DS1 is performed.
  • the refresh output control unit RS1 performs this first operation, the potential of the supply source VS1 is at least finally in the period during which the first control information is transmitted to the refresh output control unit RS1. Is set so that the second potential level can be supplied to the input.
  • the first data holding unit DS1 holds the second potential level supplied from the refresh output control unit RS1 in a state where the binary logic level held so far is overwritten.
  • the refresh output control unit RS1 is in an inactive state, and the second potential level is held in the second data holding unit DS2.
  • the first data holding unit DS1 continues to hold the first potential level held so far.
  • the refresh output control unit RS1 is controlled to perform the second operation by the refresh output control line RC1.
  • the data transfer unit TS1 is set to a transfer operation state by the data transfer control line DT1, and is held in the first data holding unit DS1 until then.
  • the value logic data is transferred from the first data holding unit DS1 to the second data holding unit DS2 via the data transfer unit TS1 while being held in the first data holding unit DS1.
  • the data transfer unit TS1 is in an OFF state, that is, a state in which a non-transfer operation is performed.
  • the switch circuit SW1 is turned on by the switch control line SC1, and the first potential is supplied from the data input line IN1 to the first data holding unit DS1 via the switch circuit SW1.
  • a level is entered.
  • the switch circuit SW1 is turned off by the switch control line SC1.
  • the refresh output control unit RS1 is controlled to perform the first operation by the refresh output control line RC1.
  • the refresh output control unit RS1 is in the active state, and the second potential level supplied from the supply source VS1 is set to the first data holding unit DS1.
  • the operation to supply to is performed.
  • the first data holding unit DS1 holds the second potential level supplied from the refresh output control unit RS1 in a state where the binary logic level held so far is overwritten.
  • the refresh output control unit RS1 is in an inactive state and the output is stopped. In this case, the first data holding unit DS1 continues to hold the first potential level held so far. Thereafter, the refresh output control line RS1 controls the refresh output control unit RS1 to perform the second operation, and the output is stopped.
  • the data transfer unit TS1 is set in a transfer operation state by the data transfer control line DT1, and the binary logic level held in the first data holding unit DS1 until then is While being held in the first data holding unit DS1, it is transferred from the first data holding unit DS1 to the second data holding unit DS2 via the data transfer unit TS1.
  • the data transfer unit TS1 is in an OFF state, that is, a state in which a non-transfer operation is performed.
  • the first potential level (High in this case) is written in the writing period T1
  • the level is inverted once and refreshed at (d) in FIG. 23 and (f) in FIG.
  • the second potential level (here, Low) is written in the writing period T1
  • 1 in FIGS. 23 (c) and 23 (g) By being inverted and refreshed every time, the second potential level is restored.
  • the first potential level is supplied from the data input line IN1 to the first data holding unit DS1, and (d) and (g) of FIG.
  • the refresh output control unit RS1 supplies the second potential level from the supply source VS1 to the first data holding unit DS1, it is not necessary to provide a conventional inverter for performing the refresh operation.
  • the first potential level and the second potential can be obtained without using an inverter.
  • One of the potential levels is supplied from the data input line IN1, and the other is supplied from the supply source VS1, so that the binary logic level corresponding to the binary logic data written in the memory cell 20 is inverted. Can be refreshed. Since the binary logic levels of the first data holding unit DS1 and the second data holding unit DS2 are equal to each other in the refreshed state, the first data holding unit DS1 and the data transfer unit TS1 can perform the transfer operation. There is no change in the potential level of the second data holding unit DS2.
  • the refreshed binary logic level can be held for a long time by both the first data holding unit DS1 and the second data holding unit DS2 while the data transfer unit TS1 is in a transfer operation state.
  • the first data holding unit DS1 and the second data holding unit DS2 are connected via the data transfer unit TS1
  • the presence of an off-leak current in the transfer element of the data transfer unit TS1 is a binary logic level. It becomes irrelevant to holding.
  • the binary logic level is held in a large electric capacity represented by the sum of the first data holding unit DS1 and the second data holding unit DS2 as a whole, and is also 2 due to the influence of external noise.
  • the value logic level potential is unlikely to fluctuate.
  • the potential of the holding node that holds the binary logic level of the second data holding unit DS2 is the same as that of the holding node of the first data holding unit DS1. It is difficult to fluctuate because it is held for a long time together with the potential.
  • the first data holding unit DS101 and the second data holding unit DS102 are connected to the transfer elements (transistors N101) of the data transfer unit TS100. ), It takes a long time to hold different binary logic levels in an electrically separated state, so that the off-leak current of the transfer element has a great influence on the potential of the second data holding unit DS102.
  • the potential of the holding node of the second data holding unit DS2 fluctuates, it fluctuates so that the control information for the refresh control unit RS1 performing the first operation is switched between the active level and the inactive level. The time is not long.
  • an inverter is present in the refresh control unit RS1
  • the range in which the potential of DS2 can exist as a level that causes the inverter to stably maintain the same operation is narrow. For example, when the inverter is operated so that the potential of the second data holding unit DS2 is set to the low level and the P-channel transistor is turned on and the N-channel transistor is turned off, the gate potential of the P-channel transistor When the voltage rises a little, there is a risk that the N-channel transistor becomes conductive.
  • the High level is set to the active level when it is desired to operate the P-channel transistor in the OFF state and the N-channel transistor in the ON state.
  • the active level of the refresh control unit RS1 is one of the first potential level and the second potential level, so the control information for the refresh control unit RS1 exists as an inactive level. By taking a wide range, the risk of the inactive level changing to the active level is reduced.
  • the active level functions at the initial stage of the active state in the first operation of the refresh control unit RS1
  • the purpose of output from the supply unit VS1 to the first data holding unit DS1 can be easily achieved. Even if the level changes to the inactive level, it is difficult for the refresh control unit RS1 to malfunction. Therefore, even if the potential of the holding node of the second data holding unit DS2 fluctuates, it is possible to easily design a large margin so that the refresh control unit RS1 does not malfunction.
  • the threshold voltage of the transistor is increased, and the potential of the second data holding unit DS2 to be at the inactive level is increased. This corresponds to a design in which the gate-source voltage does not easily exceed the threshold voltage of the transistor even if it fluctuates.
  • a memory device can be realized in which a circuit to be performed can appropriately perform an original operation without increasing current consumption or malfunction.
  • FIG. 13 shows the configuration of the memory cell 20 of this embodiment as a memory circuit MR1 as an equivalent circuit.
  • the memory circuit MR1 includes the switch circuit SW1, the first data holding unit DS1, the data transfer unit TS1, the second data holding unit DS2, and the refresh output control unit RS1.
  • the switch circuit SW1 includes a transistor N1 that is an N-channel TFT.
  • the first data holding unit DS1 includes a capacitor (first capacitor) Ca1.
  • the data transfer unit TS1 includes a transistor (third switch) N2 that is an N-channel TFT as a transfer element.
  • the second data holding unit DS2 includes a capacitor (second capacitor) Cb1.
  • the refresh output control unit RS1 includes a transistor (first switch) N3 that is an N-channel TFT and a transistor (second switch) N4 that is an N-channel TFT.
  • the capacity Ca1 has a larger capacity value than the capacity Cb1.
  • all the transistors constituting the memory circuit are N-channel TFTs (field effect transistors). Therefore, the memory circuit MR1 can be easily formed in amorphous silicon.
  • a reference potential wiring RL1 is provided in the memory device 1.
  • one drain / source terminal of a field effect transistor such as the above TFT is referred to as a first drain / source terminal, and the other drain / source terminal is referred to as a second drain / source terminal.
  • first drain / source terminal one drain / source terminal of a field effect transistor such as the above TFT
  • second drain / source terminal one drain / source terminal of a field effect transistor such as the above TFT
  • the gate terminal of the transistor N1 is the first word line Xi (1), the first drain / source terminal of the transistor N1 is the bit line Yj, and the second drain / source terminal of the transistor N1 is a node (one end of the capacitor Ca1). Holding node) PIX, respectively.
  • the other end of the capacitor Ca1 is connected to the reference potential wiring RL1.
  • the gate terminal of the transistor N2 is connected to the second word line Xi (2), the first drain / source terminal of the transistor N2 is connected to the node PIX, and the second drain / source terminal of the transistor N2 is a node (one end of the capacitor Cb1). Holding node) MRY is connected to each. The other end of the capacitor Cb1 is connected to the reference potential line RL1.
  • the gate terminal of the transistor N3 is connected to the node MRY as the control terminal CNT1 of the refresh output controller RS1, and the first drain / source terminal of the transistor N3 is connected to the second word line Xi (2) as the input terminal IN1 of the refresh output controller RS1.
  • the second drain / source terminal of the transistor N3 is connected to the first drain / source terminal of the transistor N4.
  • the gate terminal of the transistor N4 is connected to the third word line Xi (3), and the second drain / source terminal of the transistor N4 is connected to the node PIX as the output terminal OUT1 of the refresh output control unit RS1.
  • the transistor N3 and the transistor N4 are serially connected to each other such that the transistor N3 is disposed on the input side of the refresh output control unit RS1 between the input of the refresh output control unit RS1 and the output of the refresh output control unit RS1. It is connected to the.
  • the connection positions of the transistor N3 and the transistor N4 may be interchanged with those in the above example, and the transistor N3 and the transistor N4 are connected between the input of the refresh output control unit RS1 and the output of the refresh output control unit RS1. It is only necessary that they are connected in series with each other.
  • the refresh output control unit RS1 When the transistor N4 is in the ON state, the refresh output control unit RS1 is controlled to perform the first operation. When the transistor N4 is in the OFF state, the refresh output control unit RS1 performs the second operation. Controlled. Since the transistor N3 is an N-channel type, when the refresh output control unit RS1 performs the first operation, the control information that becomes active, that is, the active level is High, and the control information that becomes inactive, that is, the inactive level is Low. It is.
  • the write operation is performed when a write command and a write address are input from the outside of the memory device 1 to the input / output interface 11 via the transmission line, and the command decoder 12 interprets the command and enters a write mode.
  • the timing generation circuit 13 In accordance with the signal indicating the write mode of the instruction decoder 12, the timing generation circuit 13 generates an internal timing signal for the write operation.
  • the word line control circuit 14 controls the first word line Xi (1), the second word line Xi (2), and the third word line Xi (3) selected by the write address input from the input / output interface 11. To do.
  • the write / read circuit 15 controls all the bit lines Yj.
  • the first word line Xi (1), the second word line Xi (2), and the third word line Xi (3) selected by the write address are respectively referred to as the first word line Xiw (1),
  • the second word line Xiw (2) and the third word line Xiw (3) are represented.
  • FIG. 14 and 15 show the data write operation of the memory circuit MR1.
  • the writing period T1 is determined for each row, and the writing period T1 of the i-th row is denoted as T1i.
  • FIG. 14 shows a case where High as the first potential level is written in the writing period T1i
  • FIG. 15 shows a case where Low as the second potential level is written in the writing period T1i.
  • the potential of the node PIX (left side) and the potential of the node MRY (right side) in each period corresponding to (a) to (h) of FIG. 23 are shown together.
  • the first word line Xiw (1), the second word line Xiw (2), and the third word line Xiw (3) are supplied from the word line control circuit 14 to High (active level) and Low ( A binary level potential consisting of (inactive level) is applied.
  • the binary level High potential and Low potential may be set individually for each of the above lines.
  • a binary logic level consisting of High and Low lower than the High potential of the first word line Xiw (1) is output from the write / read circuit 15 to the bit line Yj.
  • the high potential of the second word line Xiw (2) is equal to either the high potential of the bit line Yj or the high potential of the first word line Xi (1), and the low potential of the second word line Xiw (2) is It is equal to the low potential of the binary logic level. Further, the potential supplied by the reference potential wiring RL1 is constant.
  • a write period T1i and a refresh period T2 are provided.
  • the writing period T1i starts from a time twi determined for each row.
  • the refresh period T2 is started simultaneously from the time tr for all the rows including the row not corresponding to the write address after the data writing to the memory circuit MR1 of the row corresponding to the write address is completed.
  • the writing period T1i is a period during which a binary logic level corresponding to data to be held in the memory circuit MR1 is written.
  • the writing period T1i is composed of a period t1i and a period t2i that are successively arranged.
  • the refresh period T2 is a period in which the binary logic level written in the memory circuit MR1 is held while being refreshed, and has a period t3 to a period t14 that are successively arranged.
  • the potentials of the first word line Xiw (1) and the second word line Xiw (2) are both high in the period t1i.
  • the potential of the third word line Xiw (3) is Low.
  • the transistors N1 and N2 are turned on, so that the switch circuit SW1 is in a conducting state and the data transfer unit TS1 is in a transfer operation state.
  • the potential of the first word line Xiw (1) becomes Low, while the potential of the second word line Xiw (2) remains High.
  • the potential of the third word line Xiw (3) is Low.
  • the transistor N1 is turned off, so that the switch circuit SW1 is turned off. Further, since the transistor N2 is kept in the ON state, the data transfer unit TS1 maintains the state in which the transfer operation is performed. Accordingly, the first potential level is transferred from the node PIX to the node MRY, and the nodes PIX and MRY are disconnected from the bit line Yj.
  • the above process corresponds to the state shown in FIG.
  • the refresh period T2 starts.
  • the potential of the bit line Yj is set to High, which is the first potential level.
  • the first word line Xi (1), the second word line Xi (2), and the third word line Xi (3) are driven as described below for all i of 1 ⁇ i ⁇ n. In other words, all the memory cells 20 are refreshed all at once (hereinafter, this may be referred to as “all refresh operation”).
  • the transistor N2 is turned off, so that the data transfer unit TS1 performs a non-transfer operation, and the node PIX and the node MRY are separated from each other. Both the node PIX and the node MRY hold High. The above process corresponds to the state shown in FIG.
  • the potential of the first word line Xi (1) becomes High
  • the potential of the second word line Xi (2) continues to be Low
  • the potential of the third word line Xi (3) continues to be Low. Accordingly, since the transistor N1 is turned on, the switch circuit SW1 is turned on, and the High potential is written again from the bit line Yj to the node PIX.
  • the potential of the first word line Xi (1) becomes Low
  • the potential of the second word line Xi (2) continues Low
  • the potential of the third word line Xi (3) continues Low.
  • the transistor N1 is turned off, so that the switch circuit SW1 is cut off, and the node PIX is disconnected from the bit line Yj and holds High.
  • period t4 to period t5 corresponds to the state shown in FIG.
  • the potential of the first word line Xi (1) continues to be Low
  • the potential of the second word line Xi (2) continues to be Low
  • the potential of the third word line Xi (3) becomes High.
  • the transistor N4 is turned on, and the refresh output control unit RS1 performs the first operation.
  • the transistor N3 is in the ON state, so that the refresh output control unit RS1 is in the active state, and the second word line Xi (2) is connected to the node PIX via the transistors N3 and N4.
  • a low potential is supplied.
  • the second word line Xi (2) also serves as the supply source VS1 in FIG.
  • the transistor N4 is turned off, so that the refresh output control unit RS1 performs a second operation, and the node PIX is disconnected from the second word line Xi (2) and holds Low.
  • the potential of the first word line Xi (1) is kept low, the potential of the second word line Xi (2) is high, and the potential of the third word line Xi (3) is kept low. .
  • the transistor N2 is turned on, so that the data transfer unit TS1 is in a transfer operation state.
  • charge movement occurs between the capacitor Ca1 and the capacitor Cb1, and the potentials of both the node PIX and the node MRY become Low.
  • the potential of the node PIX rises by a slight voltage ⁇ Vx due to the transfer of positive charge from the capacitor Cb1 to the capacitor Ca1 through the transistor N2, but is within the low potential range.
  • This period t8 is a period for holding the refreshed binary logical data by both the first data holding unit DS1 and the second data holding unit DS2 connected to each other via the data transfer unit TS1, and is set to be long. It is possible. The same applies to the following examples and embodiments.
  • the potential of the first word line Xi (1) is kept low
  • the potential of the second word line Xi (2) is low
  • the potential of the third word line Xi (3) is kept low.
  • the transistor N2 is turned off, so that the data transfer unit TS1 performs a non-transfer operation, and the node PIX and the node MRY are separated from each other. Both the node PIX and the node MRY hold Low.
  • the potential of the first word line Xi (1) becomes High
  • the potential of the second word line Xi (2) continues to be Low
  • the potential of the third word line Xi (3) continues to be Low. Accordingly, since the transistor N1 is turned on, the switch circuit SW1 is turned on, and the high potential is again written from the bit line Yj to the node PIX.
  • the potential of the first word line Xi (1) becomes Low
  • the potential of the second word line Xi (2) continues Low
  • the potential of the third word line Xi (3) continues Low.
  • the transistor N1 is turned off, so that the switch circuit SW1 is cut off, and the node PIX is disconnected from the bit line Yj and holds High.
  • the potential of the first word line Xi (1) continues to be Low
  • the potential of the second word line Xi (2) continues to be Low
  • the potential of the third word line Xi (3) becomes High.
  • the transistor N4 is turned on, so that the refresh output controller RS1 is in a state of performing the first operation.
  • the transistor N3 is in the OFF state, so the refresh output control unit RS1 is in an inactive state and the output is stopped. Therefore, the node PIX remains holding High.
  • the transistor N4 is turned off, so that the refresh output control unit RS1 performs the second operation, and the node PIX holds High.
  • the potential of the first word line Xi (1) continues to be low
  • the potential of the second word line Xi (2) becomes high
  • the potential of the third word line Xi (3) continues to be low.
  • the transistor N2 is turned on, so that the data transfer unit TS1 is in a transfer operation state.
  • charge movement occurs between the capacitor Ca1 and the capacitor Cb1, and the potentials of both the node PIX and the node MRY become High.
  • the potential of the node PIX decreases by a slight voltage ⁇ Vy due to the transfer of positive charge from the capacitor Ca1 to the capacitor Cb1 via the transistor N2, but is within the High potential range.
  • the above process corresponds to the state shown in FIG.
  • This period t14 is a period in which the refreshed binary logical data is held by both the first data holding unit DS1 and the second data holding unit DS2 connected to each other via the data transfer unit TS1, and is set to be long. It is possible. The same applies to the following examples and embodiments.
  • the potential of the node PIX is High in the periods t1i to t5 and the periods t10 to t14, and is Low in the periods t6 to t9.
  • the potential of the node MRY is High in the periods t1i to t7 and t14. , And becomes Low during the period t8 to the period t13.
  • the instruction decoder 12 repeats the operations from the period t3 to the period t14.
  • the instruction decoder 12 ends the refresh period T2 and cancels all refresh operation modes.
  • a command for all refresh operations may be generated not by an external signal but by a clock generated internally by an oscillator or the like. By doing so, there is an advantage that it is not necessary for the external system to input a refresh command at regular intervals, and a flexible system can be constructed.
  • the dynamic memory circuit using the memory cell 20 according to the present embodiment it is not necessary to perform all refresh operations by scanning each word line, and can be performed collectively on the entire array. In the memory circuit, it is possible to reduce peripheral circuits necessary for refreshing while destructively reading the potential of the bit line Yj.
  • the potential of the node PIX is Low in the periods t1i to t3 and the periods t12 to t14, and is High in the periods t4 to t11, and the potential of the node MRY is Low in the periods t1i to t7 and the period t14. It becomes High from t8 to period t13.
  • (1) First step (period t1i to period t2i (writing period T1i))
  • the switch circuit SW1 is in a state in which the binary logic level corresponding to the data is supplied from the write / read circuit 15 to the bit line Yj and the refresh operation control unit RS1 performs the second operation. Is set to the state in which the binary logic level is written in the memory cell 20, the binary logic level is written in the memory cell 20, and the second operation is performed by the refresh output control unit RS1.
  • the data transfer unit TS1 performs a transfer operation.
  • Second step (each of period t3 to period t4 and period t9 to period t10)
  • the switch circuit SW1 is turned on with the refresh output control unit RS1 performing the second operation and the data transfer unit TS1 performing the non-transfer operation.
  • the same binary logic level as the level corresponding to the control information for setting the refresh output control unit RS1 in the active state is input to the first data holding unit DS1 via the bit line Yj.
  • the third step (each of period t5 to period t6 and period t11 to period t12)
  • the first operation is performed by the refresh output control unit RS1 in a state in which the switch circuit SW1 is shut off and the data transfer unit TS1 is in a non-transfer operation.
  • the supply source VS1 supplies the input of the refresh output control unit RS1 with the binary logic level of the inverted level corresponding to the control information for making the refresh output control unit RS1 active.
  • the first step is executed, and following the first step, a series of operations (period t3 to period t8) from the start of the second step to the end of the fourth step are performed.
  • the operation is executed once or more.
  • the read operation is performed when a read command and a read address are input from the outside of the memory device 1 to the input / output interface 11 via the transmission line, and the command decoder 12 interprets the command and enters the read mode.
  • the timing generation circuit 13 According to the signal indicating the read mode of the instruction decoder 12, the timing generation circuit 13 generates an internal timing signal for the read operation.
  • the word line control circuit 14 controls the first word line Xi (1), the second word line Xi (2), and the third word line Xi (3) selected by the read address input from the input / output interface 11. To do.
  • the write / read circuit 15 controls all the bit lines Yj.
  • the first word line Xi (1), the second word line Xi (2), and the third word line Xi (3) selected by the read address are respectively referred to as the first word line Xir (1),
  • the second word line Xir (2) and the third word line Xir (3) are represented.
  • FIG. 16 shows potential waveforms of the first word line Xir (1), the second word line Xir (2), the third word line Xir (3), each bit line Yj, the node PIX, and the node MRY, The waveform of the polarity signal POL is shown.
  • the polarity signal POL is an internal signal indicating the polarity of data held in the node PIX.
  • the level of the potential of the node PIX is inverted from High to Low or Low to High every time a refresh operation is performed, so the current data of the memory cell 20 has any polarity. Whether or not there is is held using the polarity signal POL. That is, the polarity of the polarity signal POL is inverted every refresh operation. In this way, even if the data polarity is inverted every refresh, it is possible to correctly read out whether the data written at an arbitrary timing is “0” or “1”.
  • the polarity signal POL may be controlled by the write / read circuit 15 or the timing generation circuit 13.
  • FIG. 17 shows an example of a correspondence relationship between the polarity signal POL, data, and the potential of the bit line Yj.
  • the polarity signal POL switches between “0” and “1” every time it is held in the memory cell 20 and refreshed. For example, when the data written to the memory cell 20 when the polarity signal POL is 0 is “0” and the binary logic level supplied correspondingly is “L”, the polarity in the memory cell 20 When the signal POL is “0”, the binary logic level is held at “L”, and when the polarity signal POL is “1”, the binary logic level is held at “H”. .
  • a first set period t21, a precharge period t22, a sense period t23, a second set period t24, and a refresh period T20 are sequentially provided.
  • a precharge period t22 ⁇ sense period t23 ⁇ second set period t24 is sequentially performed.
  • all the rows corresponding to the read address are simultaneously processed.
  • the refresh period T20 may be executed at the same time.
  • an operation that is continuous with the first set period t21 ⁇ the precharge period t22 ⁇ the sense period t23 ⁇ the second set period t24 ⁇ the refresh period T20 is performed. It may be performed sequentially.
  • the potential of the first word line Xir (1) is set to High and the potentials of all the bit lines Yj are set to High (control information for setting the refresh control unit RS1 in an active state during the first operation). (The same binary logic level as the corresponding level). Further, the write / read circuit 15 sets all the bit lines Yj to a high impedance state.
  • the data of the selected address can be read by sensing the potential of each bit line Yj at this time by the write / read circuit 15 and determining the output data in accordance with the polarity signal POL as shown in FIG.
  • the read data is output to the outside by the input / output interface 11.
  • the potential of the third word line Xir (3) is set to Low, the transistor N4 is turned off, and the refresh output control unit RS1 is set to perform the second operation.
  • the potential of the first word line Xir (1) is set to Low to turn off the transistor N1, that is, the switch circuit SW1 is turned off.
  • the potential of the second word line Xir (2) is set to High to turn on the transistor N2.
  • the data transfer unit TS1 enters a transfer operation state, and the node PIX and the node MRY are connected to each other, so that a binary logic level is transferred from the node PIX to the node MRY, and the data polarity of the node MRY is the node PIX. Same as data polarity.
  • the refresh period T20 in order to restore the polarity of the inverted polarity of the nodes PIX and MRY by the read operation, only the word line of the selected address is controlled to perform the refresh operation of only one address.
  • the refresh period T20 an operation similar to the refresh operation in the write mode described with reference to FIGS. 14 and 15 is performed.
  • the potential of the second word line Xir (2) becomes Low.
  • the transistor N2 is turned off, so that the data transfer unit TS1 is in a state of performing a non-transfer operation.
  • the potential of the first word line Xir (1) becomes High, and the potential of each bit line Yj is made High by the write / read circuit 15.
  • the potential change of the bit line Yj may be performed from the beginning of the refresh period t25 as in FIGS.
  • the transistor N1 is turned on, that is, the switch circuit SW1 is turned on, and the potential of the node PIX becomes High.
  • the potential of the third word line Xir (3) becomes High, and the transistor N4 is turned on, that is, the refresh output control unit RS1 performs the first operation.
  • the transistor N3 is in the ON state, so the refresh output control unit RS1 is in the active state, and the node PIX is charged to Low which is the potential of the second word line Xir (2).
  • the transistor N3 is in the OFF state, so that the refresh output control unit RS1 is inactive, and the node PIX holds the High potential.
  • the potential of the third word line Xir (3) becomes Low, and the transistor N4 is turned off, that is, the refresh output control unit RS1 performs the second operation.
  • the potential of the second word line Xir (2) becomes High, and the transistor N2 is turned on, that is, the data transfer unit TS1 is in a transfer operation state.
  • the data of the node PIX is transferred to the node MRY, and the nodes PIX and MRY are refreshed to the same polarity as the potential immediately before reading.
  • the potential of each bit line Yj is returned to Low.
  • the polarity signal POL is inverted before the end of the period t27.
  • the refreshed binary logic data is transmitted to the first data holding unit DS1 connected to each other via the data transfer unit TS1.
  • This period is held by both the second data holding unit DS2 and can be set long as in the case of the write operation. As a result, the potentials of the nodes PIX and MRY are stabilized, and the memory cell 20 is less likely to malfunction.
  • the refresh operation of the memory cell 20 corresponding to the read address may be completed by one operation executed in the period T20, and thereafter, the same refresh operation as the operation executed in the period T20 may be repeated.
  • the same refresh operation is repeated, the potential polarity of the nodes PIX and MRY is inverted once every time the refresh operation is performed once.
  • the operation steps of the memory circuit MR1 in FIG. 16 can be classified as follows.
  • the write / read circuit 15 supplies the bit line Yj with the same binary logic level as the level corresponding to the control information that activates the refresh output control unit RS1, and the data transfer unit TS1.
  • the binary logic level is written in the memory cell 20 by turning on the switch circuit SW1.
  • the fifth step to the eighth step are executed.
  • a series of operations from the start of the ninth step to the end of the eleventh step are performed once or more.
  • FIG. 18 shows the configuration of the memory cell 20 of the modification as a memory circuit MR2 as an equivalent circuit.
  • the memory circuit MR2 includes the switch circuit SW1, the first data holding unit DS1, the data transfer unit TS1, the second data holding unit DS2, and the refresh output control unit RS1.
  • the switch circuit SW1 includes a transistor P1 which is a P-channel TFT instead of the transistor N1 in FIG.
  • the data transfer unit TS1 includes a transistor (third switch) P2 which is a P-channel TFT instead of the transistor N2 in FIG.
  • the refresh output control unit RS1 includes a transistor (first switch) P3 which is a P-channel TFT instead of the transistor N3 in FIG. 13, and a transistor (first transistor) which is a P-channel TFT instead of the transistor N4 in FIG. 2 switch) P4.
  • the first data holding unit DS1 and the second data holding unit DS2 have the same configuration as that of FIG.
  • all the transistors constituting the memory circuit are P-channel TFTs (field effect transistors).
  • the switch circuit SW1 When the transistor P1 is in the ON state, the switch circuit SW1 is in the conductive state, and when the transistor P1 is in the OFF state, the switch circuit SW1 is in the cutoff state.
  • the transistor P2 When the transistor P2 is in the ON state, the data transfer unit TS1 is in a transfer operation state, and when the transistor P2 is in the OFF state, the data transfer unit TS1 is in a non-transfer operation state.
  • the refresh output control unit RS1 When the transistor P4 is in the ON state, the refresh output control unit RS1 is controlled to perform the first operation. When the transistor P4 is in the OFF state, the refresh output control unit RS1 performs the second operation. Controlled. Since the transistor P3 is a P-channel type, when the refresh output control unit RS1 performs the first operation, the control information that becomes active, that is, the active level is Low, and the control information that becomes inactive, that is, the inactive level is High. It is.
  • the reference potential line RL1 is provided in the memory device 1 as in FIG. 13, these drive waveforms are different from those in FIGS. 14 and 15, and will be described next.
  • FIG. 19 illustrates a write operation of the memory circuit MR2.
  • each potential waveform of the first word line Xi (1), the second word line Xi (2), and the third word line Xi (3) is changed between High and Low from the potential waveform of FIG. Inverted. Further, as an example, the potential written into the memory circuit MR2 through the bit line Yj in the period t1i is set to Low. The potential of the bit line Yj in the period T2 is Low.
  • the potential waveforms of the node PIX and the node MRY are obtained by inverting the potential waveform of FIG. 14 up and down around the center level between High and Low.
  • the potential of the node PIX is Low in the periods t1i to t5 and the periods t10 to t14, and is High in the periods t6 to t9.
  • the potential of the node MRY is Low in the periods t1i to t7 and the period t14, and the period t8. ⁇ High during period t13.
  • the potential written to the memory circuit MR2 through the bit line Yj in the period t1i is set to High
  • the potential waveforms of the node PIX and the node MRY are the same as those in FIG. The center level between and is inverted up and down.
  • the potential of the node PIX is High in the periods t1i to t3 and the periods t12 to t14, and is Low in the periods t4 to t11.
  • the potential of the node MRY is High in the periods t1i to t7 and the period t14, and the period t8. ⁇ Low at period t13.
  • the read operation of the memory circuit MR2 is not particularly shown, but in FIG. 16, the potentials of the first word line Xi (1), the second word line Xi (2), and the third word line Xi (3) This is done by inverting the waveform between High and Low.
  • FIGS. 16 the display device of the present invention will be described with reference to FIGS.
  • FIG. 24 shows a configuration of the liquid crystal display device 3 as a display device.
  • the liquid crystal display device 3 operates by switching between a multi-gradation display mode used for screen display during operation of the mobile phone and a memory circuit operation mode used for screen display during standby of the mobile phone. .
  • the liquid crystal display device 3 includes a pixel array 31, a gate driver / CS driver 32, a control signal buffer circuit 33, a drive signal generation circuit / video signal generation circuit 34, a demultiplexer 35, a gate line (scanning signal line) GL (i), The storage capacitor line CS (i), the data transfer control line DT1 (i), the refresh output control line RC1 (i), the source line (data signal line) SL (j), and the output signal line vd (k) are provided.
  • i is an integer of 1 ⁇ i ⁇ n
  • j is an integer of 1 ⁇ j ⁇ m
  • k is an integer of 1 ⁇ k ⁇ l ⁇ m.
  • the pixel array 31 includes pixels 40 indicated by the pixel circuit MR9 arranged in a matrix and displays an image.
  • Each pixel 40 includes a memory cell 20. Accordingly, the pixel array 31 includes the memory array 10.
  • the gate driver / CS driver 32 is a drive circuit that drives the pixels 40 for n rows via the gate line GL (i) and the auxiliary capacitance line CS (i).
  • the gate line GL (i) and the auxiliary capacitance line CS (i) are connected to each pixel 40 in the i-th row.
  • the gate line GL (i) also serves as the switch control line SC1 (FIG. 22), that is, the first word line Xi (1).
  • the auxiliary capacitance line CS (i) also serves as the reference potential line RL1.
  • the control signal buffer circuit 33 is a drive circuit that drives n rows of pixels 40 via the data transfer control line DT1 (i) and the refresh output control line RC1 (i).
  • the data transfer control line DT1 (i) is the data transfer control line DT1 (FIG. 22), that is, the second word line Xi (2).
  • the refresh output control line RC1 (i) is the refresh output control line RC1, that is, the third word line Xi (3).
  • the drive signal generation circuit / video signal generation circuit 34 is a control drive circuit for performing image display and memory operation.
  • the input / output interface 11, instruction decoder 12, timing control in FIG. A circuit 13 and a write / read circuit 15 are included.
  • the timing control circuit 13 can also serve as a circuit that generates not only the timing used for the memory operation but also the timing of the gate start pulse, the gate clock, the source start pulse, and the source clock used for the display operation.
  • the drive signal generation circuit / video signal generation circuit 34 outputs a multi-gradation video signal from the video output terminal in the multi-color display mode (memory circuit non-operation), via the output signal line vd (k) and the demultiplexer 35.
  • the source line SL (j) is driven.
  • the drive signal generation circuit / video signal generation circuit 34 simultaneously outputs a signal s1 for driving and controlling the gate driver / CS driver 32. As a result, display data is written to each pixel 40 to display a multi-tone moving image / still image.
  • the drive signal generation circuit / video signal generation circuit 34 receives data held in the pixel 40 from the video output terminal via the output signal line vd (k) and the demultiplexer 35 in the memory circuit operation mode. j) and a signal s2 for driving and controlling the gate driver / CS driver 32 and a signal s3 for driving and controlling the control signal buffer circuit 33 are output. As a result, data is written into the pixel 40 for display and holding, or data held in the pixel 40 is read out.
  • the data output from the video output terminal to the output signal line vd (k) in the memory circuit operation mode by the drive signal generation circuit / video signal generation circuit 34 is represented by the first potential level and the second logic level 2. Value logical level.
  • the demultiplexer 35 distributes and outputs the data output to the output signal line vd (k) to the corresponding source line SL (j).
  • the gate driver / CS driver 32 and the control signal buffer circuit 33 constitute a row driver.
  • the drive signal generation circuit / video signal generation circuit 34 and the demultiplexer 35 constitute a column driver.
  • FIG. 25 shows an example of the configuration of the pixel 40 by a pixel circuit MR9 as an equivalent circuit.
  • the pixel circuit MR9 has a configuration in which a liquid crystal capacitor Clc is added to the memory circuit MR1 of FIG.
  • the first word line Xi (1) is the gate line GL (i)
  • the second word line Xi (2) is the data transfer control line DT1 (i)
  • the third word line Xi (3) is As the refresh output control line RC1 (i)
  • the bit line Yj is represented as the source line SL (j).
  • the liquid crystal capacitor Clc is a capacitor in which a liquid crystal layer is disposed between the node PIX and the common electrode COM. That is, the node PIX is connected to the pixel electrode. At this time, the capacitor Ca1 also functions as an auxiliary capacitor of the pixel 40.
  • the transistor N1 constituting the switch circuit SW1 also functions as a selection element for the pixel 40.
  • the common electrode COM is provided on the common electrode substrate facing the matrix substrate on which the circuit of FIG. 24 is formed. However, the common electrode COM may be on the same substrate as the matrix substrate.
  • the capacitor Ca1 may function as an auxiliary capacitor by fixing the potential of the data transfer control line DT1 (i) to Low, or the potential of the data transfer control line DT1 (i) is set to High.
  • the capacitor Ca1 and the capacitor Cb1 may be combined to function as an auxiliary capacitor.
  • the potential of the refresh output control line RC1 (i) is fixed to Low and the transistor N4 is held in the OFF state, or the potential of the data transfer control line DT1 (i) is set to be in the OFF state.
  • the potential of the data transfer control line DT1 can be prevented from affecting the display gradation of the liquid crystal capacitance Clc determined by the charge accumulated in the first data holding section DS1, and the memory function can be improved.
  • the same display performance as that of the liquid crystal display device that does not have can be realized.
  • FIG. 26 shows the operation of the pixel circuit MR9 in the memory circuit operation mode.
  • the potential waveform of the common electrode COM is added to the potential waveform of FIG.
  • the memory circuit operation mode is executed by using the write operation to the memory cell 20 for the memory device 1.
  • Step A a state in which a binary logic level corresponding to the data signal is supplied from the drive signal generation circuit / video signal generation circuit 34 and the demultiplexer 35 to the source line SL (j), and the refresh output control unit RS1 receives the second logic level.
  • the binary logic level is written in the pixel 40 by turning on the switch circuit SW1 in the state in which the above operation is performed, the binary logic level is written in the memory cell 20, and the refresh output control unit RS1
  • the data transfer unit TS1 performs a transfer operation.
  • Step B period t3 to period t4 and period t9 to period t10, respectively
  • the switch circuit SW1 is turned on by causing the refresh output control unit RS1 to perform the second operation and causing the data transfer unit TS1 to perform the non-transfer operation.
  • the same binary logic level as the level corresponding to the control information for making the refresh output control unit RS1 active is input to the first data holding unit DS1 via the source line SL (j).
  • Step C (period t5 to period t6 and period t11 to period t12, respectively)
  • the refresh output control unit RS1 performs the first operation with the switch circuit SW1 being shut off and the data transfer unit TS1 performing a non-transfer operation.
  • Step D (each of period t7 to period t8 and period t13 to period t14)
  • step D subsequent to step C, the transfer operation is performed by the data transfer unit TS1 in a state where the switch circuit SW1 is cut off and the refresh output control unit RS1 performs the second operation.
  • step A is first executed, and following step A, a series of operations (period t3 to period t8) from the start of step B to the end of step D are performed once. This is the operation to be executed.
  • the potential of the common electrode COM is driven so as to be inverted between High and Low every time the transistor N1 is turned on. In this way, by driving the common electrode of the liquid crystal capacitor in an alternating current to the binary level, alternating current driving of the liquid crystal capacitor with a positive polarity and a negative polarity can display light and dark.
  • the binary level supplied to the common electrode COM is composed of a first potential level and a second potential level.
  • black display and white display can be easily realized only by the first potential level and the second potential level with respect to the liquid crystal applied voltages of positive polarity and negative polarity.
  • the potential of the common electrode COM is low.
  • the black display is positive
  • the potential of the node PIX is High
  • the liquid crystal is driven so that the direction of the liquid crystal applied voltage is reversed while maintaining the display gradation substantially, and the effective value of the liquid crystal applied voltage is constant positive and negative. The AC driving of the liquid crystal becomes possible.
  • the binary level supplied to the common electrode COM is inverted only during the period in which the switch circuit SW1 is conductive. According to this, since the binary level supplied to the common electrode COM is inverted only during a period in which the pixel electrode is connected to the source line SL (j) via the switch circuit SW1, the pixel electrode potential is changed to the source line. The common electrode potential is inverted while being fixed at the potential of SL (j). Therefore, the pixel electrode potential being held, particularly the pixel electrode potential in the refresh period, is not subject to fluctuations that are received by inversion of the common electrode potential when the node PIX is floating.
  • the display device can have both the multi-gradation display mode (second display mode) and the memory circuit operation mode (first display mode).
  • the memory circuit operation mode by displaying an image with little time change such as a still image, it is possible to stop the circuit such as an amplifier for displaying a multi-tone image in the video signal generation circuit and the data supply operation. Low power consumption can be realized. Further, since the potential can be refreshed in the pixel 40 in the memory circuit operation mode, it is not necessary to rewrite the data of the pixel 40 while charging and discharging the source line SL (j) again, thereby reducing power consumption. Can do.
  • the data polarity can be inverted in the pixel 40, it is not necessary to rewrite the data while charging / discharging the display data inverted at the time of polarity inversion to the source line SL (j), so that power consumption can be reduced. it can.
  • the power consumption in the memory circuit operation mode itself is significantly larger than the conventional one. Can be reduced.
  • a display device including the memory device 1 can be configured so that each memory circuit MR is arranged in a drive circuit such as a CS driver of the display device.
  • a drive circuit such as a CS driver of the display device.
  • a use example in which a binary logic level of held data is used as an output directly from a memory cell can be given.
  • the memory circuit MR1 in FIG. 13 all the transistors are made of N-channel TFTs, so that the memory cell can be formed in a driver circuit that is manufactured monolithically in a display panel made of amorphous silicon.
  • the present invention can be suitably used for a mobile phone display or the like.
  • Memory device 3 Liquid crystal display device (display device) 10 Memory array 14 Word line control circuit 14 (row driver) 15 Write / read circuit (column driver) 20 memory cell tx predetermined period SC1 switch control line (first wiring) DT1 Data transfer control line (second wiring) RC1 Refresh output control line (third wiring) IN1 Data input line (fourth wiring) Xi (1) (1 ⁇ i ⁇ n) First word line (first wiring) Xi (2) (1 ⁇ i ⁇ n) Second word line (second wiring, supply source) Xi (3) (1 ⁇ i ⁇ n) Third word line (third wiring) Yj (1 ⁇ j ⁇ m) Bit line (fourth wiring) DS1 first data holding unit (first holding unit) DS2 Second data holding unit (second holding unit) TS1 Data transfer unit (transfer unit) RS1 refresh output control unit (first control unit) VS1 supply source L1, L2 control line (supply source) GL (i) (1 ⁇ i ⁇ n)

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Abstract

 2値論理レベルを書き込む1つ目の保持部に対するリーク量を異なる回路状態間で平衡させることのできるメモリ装置を実現する。第1制御部(RS1)に出力素子(N4)を遮断させた状態において、第1保持部(DS1)と第2保持部(DS2)とが同じ2値論理レベルを保持し、供給源(MCON)の電位を第1の電位レベルと第2の電位レベルとのうちの一方とするとともに、コラムドライバから第4の配線(SL)に第1の電位レベルと第2の電位レベルとのうちの他方を供給してから第4の配線(SL)がフローティングとされた状態にある所定期間を設ける。

Description

メモリ装置、メモリ装置を備えた表示装置、メモリ装置の駆動方法、および、表示装置の駆動方法
 本発明は、データの保持が可能なメモリ装置に関する。
 静止画を表示する液晶表示装置には、一旦、画素に書き込まれた画像データを保持して、当該画像データの極性を反転させながらリフレッシュ動作を行って表示を行う画素メモリを備えたものがある。多階調の動画を表示する通常動作においてはデータ信号線を通して画素に1フレームごとに新しい画像データに書き換える一方、静止画を表示するメモリ動作においては、画素メモリに保持した画像データを用いることから、リフレッシュ動作を行う間はデータ信号線に書き換え用の画像データを供給する必要がない。
 従って、メモリ動作においては、走査信号線およびデータ信号線を駆動する回路の動作を停止させることが可能であるので消費電力を削減することが可能であるし、大きな容量を有するデータ信号線の充放電回数の削減や、メモリ動作期間に対応する画像データをコントローラに伝送せずに済むことによる、消費電力の低減も可能である。
 従って、当該メモリ動作を行う画素は、携帯電話の待ち受け画面表示などの低消費電力化の要求が強い画像表示によく用いられる。
 図27は、このような画素メモリを備えた液晶表示装置の各画素の構成において、メモリ回路部分のみを抽出して示すものである。上記画素構成を液晶表示装置の画素としても機能させる場合には、図27に破線で示すように液晶容量Clcが付加された状態を想定すればよい。このような画素構成は例えば特許文献1に開示されているものと同等である。
 上記メモリ回路部分としてのメモリ回路MR100は、スイッチ回路SW100、第1データ保持部DS101、データ転送部TS100、第2データ保持部DS102、および、リフレッシュ出力制御部RS100を備えている。
 スイッチ回路SW100は、Nチャネル型のTFTであるトランジスタN100からなる。第1データ保持部DS101は容量Ca100からなる。データ転送部TS100はNチャネル型のTFTであるトランジスタN101からなる。第2データ保持部DS102は容量Cb100からなる。リフレッシュ出力制御部RS100は、インバータINV100とNチャネル型のTFTであるトランジスタN103とからなる。インバータINV100は、Pチャネル型のTFTであるトランジスタP100とNチャネル型のTFTであるトランジスタN102とからなる。
 また、各メモリ回路MR100を駆動する配線として、画素マトリクスの行ごとに、データ転送制御線DT100、スイッチ制御線SC100、High電源線PH100、Low電源線PL100、リフレッシュ出力制御線RC100、および、容量用配線CL100が設けられているとともに、画素マトリクスの列ごとに、データ入力線IN100が設けられている。
 また、上記のTFTのような電界効果型トランジスタの一方のドレイン/ソース端子を第1のドレイン/ソース端子、他方のドレイン/ソース端子を第2のドレイン/ソース端子と呼ぶものとする。但し、第1のドレイン/ソース端子と第2のドレイン/ソース端子との間において電流が流れ得る向きに基づいてドレイン端子とソース端子とが一定に確定するものについてはそれぞれ、ドレイン端子、ソース端子と呼ぶものとする。トランジスタN100のゲート端子はスイッチ制御線SC100に、トランジスタN100の第1のドレイン/ソース端子はデータ入力線IN100に、トランジスタN100の第2のドレイン/ソース端子は容量Ca100の一端であるノードPIXに、それぞれ接続されている。容量Ca100の他端は容量用配線CL100に接続されている。
 トランジスタN101のゲート端子はデータ転送制御線DT100に、トランジスタN101の第1のドレイン/ソース端子はノードPIXに、トランジスタN101の第2のドレイン/ソース端子は容量Cb100の一端であるノードMRYに、それぞれ接続されている。容量Cb100の他端は容量用配線CL100に接続されている。
 インバータINV100の入力端子IPはノードMRYに接続されている。トランジスタP100のゲート端子はインバータINV100の入力端子IPに、トランジスタP100のソース端子はHigh電源線PH100に、トランジスタP100のドレイン端子はインバータINV100の出力端子OPに、それぞれ接続されている。トランジスタN102のゲート端子はインバータINV100の入力端子IPに、トランジスタN102のドレイン端子はインバータINV100の出力端子OPに、トランジスタN102のソース端子はLow電源線PL100に、それぞれ接続されている。トランジスタN103のゲート端子はリフレッシュ出力制御線RC100に、トランジスタN103の第1のドレイン/ソース端子はインバータINV100の出力端子OPに、トランジスタN103の第2のドレイン/ソース端子はノードPIXに、それぞれ接続されている。
 なお、メモリ回路MR100に液晶容量Clcを付加して画素として構成する場合には、ノードPIXとコモン電極COMとの間に液晶容量Clcが接続される。
 次に、図28を用いて、上記メモリ回路MR100の動作について説明する。
 図28においては、メモリ回路MR100は、携帯電話の待ち受け時などのメモリ動作モードにあるものとする。また、データ転送制御線DT100、スイッチ制御線SC100、および、リフレッシュ出力制御線RC100には、図示しない駆動回路からHigh(アクティブレベル)とLow(非アクティブレベル)とからなる2値レベルの電位が印加される。上記2値レベルの電圧のHighおよびLowのレベルは、上記の各線に個別に設定されてもよい。データ入力線IN100には、図示しない駆動回路からHighとLowとからなる2値論理レベルが出力される。High電源線PH100が供給する電位は上記2値論理レベルのHighに等しく、Low電源線PL100が供給する電位は上記2値論理レベルのLowに等しい。また、容量用配線CL100が供給する電位は一定であってもよいし、所定のタイミングで変化してもよいが、ここでは説明を簡単にするため、一定であるとする。
 メモリ動作モードにおいては、書き込み期間T101とリフレッシュ期間T102とが設けられている。書き込み期間T101は、メモリ回路MR100に保持させようとするデータを書き込む期間であり、順に連続する期間t101および期間t102からなる。書き込み期間T101ではメモリ回路MR100に線順次で書き込みを行うので、期間t101は異なる行どうしで重ならないように設けられる。従って、書き込み期間T101は行ごとに開始タイミングが異なる。また、期間t102の終了タイミングすなわち書き込み期間T101の終了タイミングは全行とも同じとなる。リフレッシュ期間T102は、書き込み期間T101でメモリ回路MR100に書き込んだデータをリフレッシュしながら保持する期間であり、全行で一斉に開始されるとともに順に連続する期間t103~期間t110を有している。
 書き込み期間T101において、期間t101ではスイッチ制御線SC100の電位がHighとなる。データ転送制御線DT100およびリフレッシュ出力制御線RC100の電位はLowである。これによりトランジスタN100がON状態になるため、ノードPIXにデータ入力線IN100に供給されたデータ電位(ここではHighとする)が書き込まれる。期間t102ではスイッチ制御線SC100の電位がLowとなる。これによりトランジスタN100がOFF状態になるため、容量Ca100に、書き込まれたデータ電位に対応する電荷が保持される。
 ここで、メモリ回路MR100が容量Ca100とトランジスタN100とのみからなるとした場合に、トランジスタN100がOFF状態にある間は、ノードPIXはフローティングになる。このとき理想状態ではノードPIXの電位がHighに維持されるように容量Ca100に電荷が保持される。しかし、実際にはトランジスタN100にオフリーク電流が発生するために、容量Ca100の電荷は徐々にメモリ回路MR100の外部に漏洩していく。容量Ca100の電荷が漏洩するとノードPIXの電位が変化するため、電荷が長時間漏洩すると、書き込まれたデータ電位が本来の意味を失う程度にまでノードPIXの電位が変化してしまう。
 そこで、データ転送部TS100、第2データ保持部DS102、および、リフレッシュ出力制御部RS100を、ノードPIXの電位をリフレッシュして書き込んだデータが失われないように機能させる。
 このために、次いでリフレッシュ期間T102となる。期間t103ではデータ転送制御線DT100の電位がHighとなる。これによりトランジスタN101がON状態となるため、容量Ca100にトランジスタN101を介して容量Cb100が並列に接続される。容量Ca100は容量Cb100よりも容量値が大きく設定されている。従って、容量Ca100と容量Cb100との間で電荷が移動することによってノードMRYの電位がHighとなる。容量Ca100からは、ノードPIXの電位がノードMRYの電位に等しくなるまで、正電荷がトランジスタN101を介して容量Cb100に移動する。これにより、ノードPIXの電位は期間t102のものよりも若干の電圧ΔV1だけ低下するが、Highの電位範囲内にある。期間t104ではデータ転送制御線DT100の電位がLowとなる。これによりトランジスタN101がOFF状態となるため、ノードPIXの電位がHighに維持されるように容量Ca100に電荷が保持されるとともに、ノードMRYの電位がHighに維持されるように容量Cb100に電荷が保持される。
 期間t105では、リフレッシュ出力制御線RC100の電位がHighとなる。これによりトランジスタN103がON状態となるため、インバータINV100の出力端子OPがノードPIXに接続される。出力端子OPにはノードMRYの電位の反転電位(ここではLow)が出力されているので、ノードPIXは当該反転電位に充電される。期間t106では、リフレッシュ出力制御線RC100の電位がLowとなる。これによりトランジスタN103がOFF状態となるため、ノードPIXの電位が上記反転電位に維持されるように容量Ca100に電荷が保持される。
 期間t107では、データ転送制御線DT100の電位がHighとなる。これによりトランジスタN101がON状態となるため、容量Ca100にトランジスタN101を介して容量Cb100が並列に接続される。従って、容量Ca100と容量Cb100との間で電荷が移動することによってノードMRYの電位がLowとなる。容量Cb100からは、ノードMRYの電位がノードPIXの電位に等しくなるまで、正電荷がトランジスタN101を介して容量Ca100に移動する。これにより、ノードPIXの電位は期間t106のものよりも若干の電圧ΔV2だけ上昇するが、Lowの電位範囲内にある。
 期間t108ではデータ転送制御線DT100の電位がLowとなる。これによりトランジスタN101がOFF状態となるため、ノードPIXの電位がLowに維持されるように容量Ca100に電荷が保持されるとともに、ノードMRYの電位がLowに維持されるように容量Cb100に電荷が保持される。
 期間t109ではリフレッシュ出力制御線RC100の電位がHighとなる。これによりトランジスタN103がON状態となるため、インバータINV100の出力端子OPがノードPIXに接続される。出力端子OPにはノードMRYの電位の反転電位(ここではHigh)が出力されているので、ノードPIXは当該反転電位に充電される。期間t110ではリフレッシュ出力制御線RC100の電位がLowとなる。これによりトランジスタN103がOFF状態となるため、ノードPIXの電位が上記反転電位に維持されるように容量Ca100に電荷が保持される。
 リフレッシュ期間T102は、この後、次の書き込み期間T101になるまで上記期間t103~期間t110を繰り返す。ノードPIXの電位が期間t105で反転電位にリフレッシュされ、期間t109で書き込み時の電位にリフレッシュされる。なお、書き込み期間T101の期間t101においてLowのデータ電位がノードPIXに書き込まれる場合には、ノードPIXの電位波形は図28の電位波形を反転させたものとなる。
 このように、メモリ回路MR100ではデータ反転方式により、書き込まれたデータがリフレッシュされながら保持される。メモリ回路MR100に液晶容量Clcが付加された場合には、データがリフレッシュされるタイミングでコモン電極COMの電位がHighとLowとの間で反転されるようにすれば、黒表示のデータあるいは白表示のデータを極性反転させながらリフレッシュすることができる。
日本国公開特許公報「特開2002-229532号公報(2002年8月16日公開)」
 図29に、図27のメモリ回路MR100の構成を改めて記載したものを示す。ここで、ノードPIXをnodeA、ノードMRYをnodeB、インバータINV100の出力端子をnodeCと表記している。また、データ入力線IN100にデータを出力する駆動回路は、サンプリングスイッチSMPを介してデータ入力線IN100に接続されている。
 図28から分かるように、トランジスタN103をOFF状態にしてリフレッシュした電位を保持する期間t105および期間t109においては、nodeA(ノードPIX)がLowのときにはnodeB(ノードMRY)がHigh、従って、nodeCがLowとなり、nodeA(ノードPIX)がHighのときにはnodeB(ノードMRY)がLow、従って、nodeCがHighとなる。このとき、データ入力線IN100の電位は任意でよいが、リフレッシュ期間T102はデータ入力線IN100にデータを出力する必要のない期間であるので、通常は消費電力を抑えるためにLowとする。
 図30に、図29を図28とは異なる波形で駆動する場合の信号図を示す。この場合にも、リフレッシュ期間T102においては、トランジスタN103をOFF状態にしてリフレッシュした電位を保持する期間t201において、nodeA(ノードPIX)がLow、nodeB(ノードMRY)がLow、従って、nodeCがHighとなる、nodeA(ノードPIX)がLow、nodeB(ノードMRY)がHigh、従って、nodeCがLowとなる、nodeA(ノードPIX)がHigh、nodeB(ノードMRY)がHigh、従って、nodeCがLowとなる、nodeA(ノードPIX)がHigh、nodeB(ノードMRY)がLow、従って、nodeCがHighとなるかのいずれか一つとなる。
 期間t201の後の、トランジスタN103をOFF状態にしてリフレッシュした電位を保持する期間t202、期間t203、…においても同様である。
 従って、High=5V、Low=0Vである場合に、例えば期間t201について着目したとき、書き込み期間T101において、nodeAにHigh、nodeBにHigh、nodeCにLowを書き込む場合(1)には、nodeA=0V、nodeB=0V、nodeC=5Vとなる一方、nodeAにLow、nodeBにLow、nodeCにHighを書き込む場合(2)には、nodeA=5V、nodeB=5V、nodeC=0Vとなるといったように、nodeAに対して、nodeBかnodeCのいずれか一方が反転レベルにある。
 図30の場合(1)における期間t201の各ノードの電位を回路上に記載すると、図31のようになる。
 この場合には、nodeA=0V、nodeB=0V、nodeC=5V、IN100=0Vであるので、トランジスタN100においてリークは発生せず、トランジスタN103においてnodeCからnodeAの方に向ってリークが発生する。また、この期間にはトランジスタN101は最初にON状態にあり、その後OFF状態となるが、nodeA(ノードPIX)からnodeB(ノードMRY)への2値論理レベル(HighまたはLow)の転送動作およびその終了動作を行っているのでトランジスタN101のリークは実質存在しない。従って、nodeAの電位がトランジスタN103のリークによって徐々に上昇することとなる。
 また、図30の場合(2)における期間t201の各ノードの電位を回路上に記載すると、図32のようになる。
 この場合には、nodeA=5V、nodeB=5V、nodeC=0V、IN100=0Vであるので、トランジスタN100においてnodeAからデータ入力線IN100に向ってリークが発生し、トランジスタN103においてnodeAからnodeCへ向ってリークが発生する。また、この期間にはトランジスタN101は最初にON状態にあり、その後OFF状態となるが、nodeA(ノードPIX)からnodeB(ノードMRY)への2値論理レベル(HighまたはLow)の転送動作およびその終了動作を行っているのでトランジスタN101のリークは実質存在しない。従って、nodeAの電位がトランジスタN100およびトランジスタN103のリークによって大きく低下することとなる。
 このように、トランジスタN103をOFF状態にして、すなわちリフレッシュ出力制御部RS100の出力を遮断してリフレッシュした電位を保持する期間においては、ノードPIX(nodeA)の電位がHighであるときとLowであるときとで、ノードPIX(nodeA)の電位とデータ入力線IN100の電位との高低関係が変わる。従って、ノードPIX(nodeA)からの全リーク量が各ノードの電位の違いによって変わってしまう。これはメモリ回路MR100に液晶容量Clcが追加された画素構成の場合にも同様に当てはまる。
 この結果、メモリ回路MR100および画素の消費電流が、回路の状態によってはノードPIX(nodeA)からのリーク量に起因して非常に大きくなってしまうという問題が発生する。また、画素においては、ノードPIX(nodeA)の電位が回路状態によって異なることから、データ入力線IN100の電位が回路状態に応じて制御されていないと、共通電極COMを図30のようにHighとLowとの間で反転交流駆動しただけでは画素電極と共通電極COMとの電位差すなわち液晶印加電圧が設計値から不均一にずれてしまい、表示品位の低下が生じるという問題を引き起こす。
 本発明は上記従来の問題点に鑑みなされたものであり、その目的は、書き込まれたデータに対応する2値論理レベルを保持する2つの保持部と、2つの保持部の間の2値論理レベルの転送を行う転送部と、一方の保持部の保持する2値論理レベルに基づいて他方の保持部のリフレッシュ動作を行う回路とを備えたメモリ装置であって、メモリセルに2値論理レベルを供給する配線から当該2値論理レベルを書き込む1つ目の保持部に対するリーク量を異なる回路状態間で平衡させることのできるメモリ装置、メモリ装置を備えた表示装置、メモリ装置の駆動方法、および、表示装置の駆動方法を実現することにある。
 本発明のメモリ装置は、上記課題を解決するために、
 メモリセルがマトリクス状に配置されたメモリアレイと、上記メモリアレイの各ロウを駆動するロウドライバと、上記メモリアレイの各コラムを駆動するコラムドライバとを備えるメモリ装置であって、
 上記メモリアレイのロウごとに設けられるとともに同じロウの各上記メモリセルに接続された第1の配線と、
 上記メモリセルに接続された、第2の配線および第3の配線と、
 上記メモリアレイのコラムごとに設けられるとともに同じコラムの各上記メモリセルに接続されて、上記コラムドライバによって2値論理レベルを表す第1の電位レベルと第2の電位レベルとのそれぞれが供給されるように駆動される第4の配線とを備えており、
 上記メモリセルは、スイッチ回路、第1保持部、転送部、第2保持部、第1制御部、および、供給源を備えており、
 上記スイッチ回路は、上記ロウドライバにより上記第1の配線を介して駆動されることによって、上記第4の配線と上記第1保持部との間の導通と遮断とを選択的に行い、
 上記第1保持部は、上記第1保持部に入力される上記2値論理レベルを保持し、
 上記転送部は、上記第2の配線を介して駆動されることによって、上記第1保持部に保持されている上記2値論理レベルを上記第1保持部が保持したまま上記第2保持部へ転送する転送動作と、上記転送動作を行わない非転送動作とを選択的に行い、
 上記第2保持部は、上記第2保持部に入力される上記2値論理レベルを保持し、
 上記第1制御部は、上記第3の配線を介して、上記第1保持部に接続された上記第1制御部の出力素子を導通させるか遮断させるかの駆動が行われ、上記第2保持部によって保持されている上記2値論理レベルに応じて、上記供給源から供給される電位を接続素子を介して上記第1制御部の上記出力素子に伝達するか否かを選択する制御を行い、
 上記供給源は、設定された電位を上記第1制御部に供給し、
 上記第1制御部に上記出力素子を遮断させた状態において、上記第1保持部と上記第2保持部とが同じ上記2値論理レベルを保持し、上記供給源の電位を上記第1の電位レベルと上記第2の電位レベルとのうちの一方とするとともに、上記コラムドライバから上記第4の配線に上記第1の電位レベルと上記第2の電位レベルとのうちの他方を供給してから上記第4の配線がフローティングとされた状態にある所定期間を設けることを特徴としている。
 上記の発明によれば、第1保持部の2値論理レベルの保持ノードが、第1の電位レベルを保持している場合と、第2の電位レベルを保持している場合とで、当該保持ノードに対して発生するリークが平衡している。
 以上により、書き込まれたデータに対応する2値論理レベルを保持する2つの保持部と、2つの保持部の間の2値論理レベルの転送を行う転送部と、一方の保持部の保持する2値論理レベルに基づいて他方の保持部のリフレッシュ動作を行う回路とを備えたメモリ装置であって、メモリセルに2値論理レベルを供給する配線から当該2値論理レベルを書き込む1つ目の保持部に対するリーク量を異なる回路状態間で平衡させることのできるメモリ装置を実現することができるという効果を奏する。
 また、第4の配線をフローティングとするので、リーク電流を減少させることができ、低消費電力化を図ることができるという効果を奏する。
 本発明のメモリ装置は、上記課題を解決するために、
 メモリセルがマトリクス状に配置されたメモリアレイと、上記メモリアレイの各ロウを駆動するロウドライバと、上記メモリアレイの各コラムを駆動するコラムドライバとを備えるメモリ装置であって、
 上記メモリアレイのロウごとに設けられるとともに同じロウの各上記メモリセルに接続された第1の配線と、
 上記メモリセルに接続された、第2の配線および第3の配線と、
 上記メモリアレイのコラムごとに設けられるとともに同じコラムの各上記メモリセルに接続されて、上記コラムドライバによって2値論理レベルを表す第1の電位レベルと第2の電位レベルとのそれぞれが供給されるように駆動される第4の配線とを備えており、
 上記メモリセルは、スイッチ回路、第1保持部、転送部、第2保持部、第1制御部、第1の供給源、および、第2の供給源を備えており、
 上記スイッチ回路は、上記ロウドライバにより上記第1の配線を介して駆動されることによって、上記第4の配線と上記第1保持部との間の導通と遮断とを選択的に行い、
 上記第1保持部は、上記第1保持部に入力される上記2値論理レベルを保持し、
 上記転送部は、上記第2の配線を介して駆動されることによって、上記第1保持部に保持されている上記2値論理レベルを上記第1保持部が保持したまま上記第2保持部へ転送する転送動作と、上記転送動作を行わない非転送動作とを選択的に行い、
 上記第2保持部は、上記第2保持部に入力される上記2値論理レベルを保持し、
 上記第1の供給源は上記第1の電位レベルを上記第1制御部に供給し、
 上記第2の供給源は上記第2の電位レベルを上記第1制御部に供給し、
 上記第1制御部は、上記第3の配線を介して、上記第1保持部に接続された上記第1制御部の出力素子を導通させるか遮断させるかの駆動が行われ、上記第2保持部によって保持されている上記2値論理レベルが上記第1の電位レベルであるときには上記第2の供給源から供給される上記第2の電位レベルを接続素子を介して上記第1制御部の上記出力素子に伝達し、上記第2保持部によって保持されている上記2値論理レベルが上記第2の電位レベルであるときには上記第1の供給源から供給される上記第1の電位レベルを上記接続素子を介して上記第1制御部の上記出力素子に伝達する制御を行い、
 上記第1制御部に上記出力素子を遮断させた状態において、上記第1保持部と上記第2保持部とが同じ上記2値論理レベルを保持し、上記コラムドライバから上記第4の配線に上記第1の電位レベルと上記第2の電位レベルとの間の電位を供給してから上記第4の配線がフローティングとされた状態にある所定期間を設けることを特徴としている。
 上記の発明によれば、第1保持部の2値論理レベルの保持ノードが、第1の電位レベルを保持している場合と、第2の電位レベルを保持している場合とで、当該保持ノードに対して発生するリークが平衡している。
 以上により、書き込まれたデータに対応する2値論理レベルを保持する2つの保持部と、2つの保持部の間の2値論理レベルの転送を行う転送部と、一方の保持部の保持する2値論理レベルに基づいて他方の保持部のリフレッシュ動作を行う回路とを備えたメモリ装置であって、メモリセルに2値論理レベルを供給する配線から当該2値論理レベルを書き込む1つ目の保持部に対するリーク量を異なる回路状態間で平衡させることのできるメモリ装置を実現することができるという効果を奏する。
 また、第4の配線をフローティングとするので、リーク電流を減少させることができ、低消費電力化を図ることができるという効果を奏する。
 本発明のメモリ装置は、上記課題を解決するために、
 メモリセルがマトリクス状に配置されたメモリアレイと、上記メモリアレイの各ロウを駆動するロウドライバと、上記メモリアレイの各コラムを駆動するコラムドライバとを備えるメモリ装置であって、
 上記メモリアレイのロウごとに設けられるとともに同じロウの各上記メモリセルに接続された第1の配線と、
 上記メモリセルに接続された、第2の配線および第3の配線と、
 上記メモリアレイのコラムごとに設けられるとともに同じコラムの各上記メモリセルに接続されて、上記コラムドライバによって2値論理レベルを表す第1の電位レベルと第2の電位レベルとのそれぞれが供給されるように駆動される第4の配線とを備えており、
 上記メモリセルは、スイッチ回路、第1保持部、転送部、第2保持部、第1制御部、および、供給源を備えており、
 上記スイッチ回路は、上記ロウドライバにより上記第1の配線を介して駆動されることによって、上記第4の配線と上記第1保持部との間の導通と遮断とを選択的に行い、
 上記第1保持部は、上記第1保持部に入力される上記2値論理レベルを保持し、
 上記転送部は、上記第2の配線を介して駆動されることによって、上記第1保持部に保持されている上記2値論理レベルを上記第1保持部が保持したまま上記第2保持部へ転送する転送動作と、上記転送動作を行わない非転送動作とを選択的に行い、
 上記第2保持部は、上記第2保持部に入力される上記2値論理レベルを保持し、
 上記第1制御部は、上記第3の配線を介して、上記第1保持部に接続された上記第1制御部の出力素子を導通させるか遮断させるかの駆動が行われ、上記第2保持部によって保持されている上記2値論理レベルに応じて、上記供給源から供給される電位を接続素子を介して上記第1制御部の上記出力素子に伝達するか否かを選択する制御を行い、
 上記供給源は、設定された電位を上記第1制御部に供給し、
 上記第1制御部に上記出力素子を遮断させた状態において、上記第1保持部と上記第2保持部とが同じ上記2値論理レベルを保持し、上記供給源の電位を上記第1の電位レベルと上記第2の電位レベルとのうちの一方とするとともに、上記コラムドライバから上記第4の配線に上記第1の電位レベルと上記第2の電位レベルとのうちの他方を供給し続ける所定期間を設けることを特徴としている。
 上記の発明によれば、第1保持部の2値論理レベルの保持ノードが、第1の電位レベルを保持している場合と、第2の電位レベルを保持している場合とで、当該保持ノードに対して発生するリークが平衡している。
 以上により、書き込まれたデータに対応する2値論理レベルを保持する2つの保持部と、2つの保持部の間の2値論理レベルの転送を行う転送部と、一方の保持部の保持する2値論理レベルに基づいて他方の保持部のリフレッシュ動作を行う回路とを備えたメモリ装置であって、メモリセルに2値論理レベルを供給する配線から当該2値論理レベルを書き込む1つ目の保持部に対するリーク量を異なる回路状態間で平衡させることのできるメモリ装置を実現することができるという効果を奏する。
 本発明のメモリ装置は、上記課題を解決するために、
 メモリセルがマトリクス状に配置されたメモリアレイと、上記メモリアレイの各ロウを駆動するロウドライバと、上記メモリアレイの各コラムを駆動するコラムドライバとを備えるメモリ装置であって、
 上記メモリアレイのロウごとに設けられるとともに同じロウの各上記メモリセルに接続された第1の配線と、
 上記メモリセルに接続された、第2の配線および第3の配線と、
 上記メモリアレイのコラムごとに設けられるとともに同じコラムの各上記メモリセルに接続されて、上記コラムドライバによって2値論理レベルを表す第1の電位レベルと第2の電位レベルとのそれぞれが供給されるように駆動される第4の配線とを備えており、
 上記メモリセルは、スイッチ回路、第1保持部、転送部、第2保持部、第1制御部、第1の供給源、および、第2の供給源を備えており、
 上記スイッチ回路は、上記ロウドライバにより上記第1の配線を介して駆動されることによって、上記第4の配線と上記第1保持部との間の導通と遮断とを選択的に行い、
 上記第1保持部は、上記第1保持部に入力される上記2値論理レベルを保持し、
 上記転送部は、上記第2の配線を介して駆動されることによって、上記第1保持部に保持されている上記2値論理レベルを上記第1保持部が保持したまま上記第2保持部へ転送する転送動作と、上記転送動作を行わない非転送動作とを選択的に行い、
 上記第2保持部は、上記第2保持部に入力される上記2値論理レベルを保持し、
 上記第1の供給源は上記第1の電位レベルを上記第1制御部に供給し、
 上記第2の供給源は上記第2の電位レベルを上記第1制御部に供給し、
 上記第1制御部は、上記第3の配線を介して、上記第1保持部に接続された上記第1制御部の出力素子を導通させるか遮断させるかの駆動が行われ、上記第2保持部によって保持されている上記2値論理レベルが上記第1の電位レベルであるときには上記第2の供給源から供給される上記第2の電位レベルを接続素子を介して上記第1制御部の上記出力素子に伝達し、上記第2保持部によって保持されている上記2値論理レベルが上記第2の電位レベルであるときには上記第1の供給源から供給される上記第1の電位レベルを上記接続素子を介して上記第1制御部の上記出力素子に伝達する制御を行い、
 上記第1制御部に上記出力素子を遮断させた状態において、上記第1保持部と上記第2保持部とが同じ上記2値論理レベルを保持し、上記コラムドライバから上記第4の配線に上記第1の電位レベルと上記第2の電位レベルとの間の電位を供給し続ける所定期間を設けることを特徴としている。
 上記の発明によれば、第1保持部の2値論理レベルの保持ノードが、第1の電位レベルを保持している場合と、第2の電位レベルを保持している場合とで、当該保持ノードに対して発生するリークが平衡している。
 以上により、書き込まれたデータに対応する2値論理レベルを保持する2つの保持部と、2つの保持部の間の2値論理レベルの転送を行う転送部と、一方の保持部の保持する2値論理レベルに基づいて他方の保持部のリフレッシュ動作を行う回路とを備えたメモリ装置であって、メモリセルに2値論理レベルを供給する配線から当該2値論理レベルを書き込む1つ目の保持部に対するリーク量を異なる回路状態間で平衡させることのできるメモリ装置を実現することができるという効果を奏する。
 本発明の表示装置は、上記課題を解決するために、
 上記メモリ装置を備えた表示装置であって、
 上記第1保持部に、上記第1保持部が上記2値論理レベルを保持する保持ノードに画素電極が接続された液晶容量を備えており、
 上記第1の配線が走査信号線を兼ねるとともに、上記第4の配線がデータ信号線を兼ねており、
 上記ロウドライバにより上記第1の配線を介して上記スイッチ回路を駆動するとともに、上記コラムドライバから上記第4の配線および上記スイッチ回路を介して上記第1保持部にデータ信号を供給することにより、上記液晶容量に電圧を印加して表示を行うことを特徴としている。
 上記の発明によれば、液晶容量の画素電極は第1保持部の保持ノードに接続されており、第1の配線が走査信号線を兼ねるとともに、第4の配線がデータ信号線を兼ねる。また、このとき、スイッチ回路は画素の選択素子として機能することが可能である。従って、
第1保持部が保持している電位を用いて画像表示を行うことができるという効果を奏する。
 本発明のメモリ装置の駆動方法は、上記課題を解決するために、
 メモリセルがマトリクス状に配置されたメモリアレイと、上記メモリアレイの各ロウを駆動するロウドライバと、上記メモリアレイの各コラムを駆動するコラムドライバとを備えるメモリ装置であって、
 上記メモリアレイのロウごとに設けられるとともに同じロウの各上記メモリセルに接続された第1の配線と、
 上記メモリセルに接続された、第2の配線および第3の配線と、
 上記メモリアレイのコラムごとに設けられるとともに同じコラムの各上記メモリセルに接続されて、上記コラムドライバによって2値論理レベルを表す第1の電位レベルと第2の電位レベルとのそれぞれが供給されるように駆動される第4の配線とを備えており、
 上記メモリセルは、スイッチ回路、第1保持部、転送部、第2保持部、第1制御部、および、供給源を備えており、
 上記スイッチ回路は、上記ロウドライバにより上記第1の配線を介して駆動されることによって、上記第4の配線と上記第1保持部との間の導通と遮断とを選択的に行い、
 上記第1保持部は、上記第1保持部に入力される上記2値論理レベルを保持し、
 上記転送部は、上記第2の配線を介して駆動されることによって、上記第1保持部に保持されている上記2値論理レベルを上記第1保持部が保持したまま上記第2保持部へ転送する転送動作と、上記転送動作を行わない非転送動作とを選択的に行い、
 上記第2保持部は、上記第2保持部に入力される上記2値論理レベルを保持し、
 上記第1制御部は、上記第3の配線を介して、上記第1保持部に接続された上記第1制御部の出力素子を導通させるか遮断させるかの駆動が行われ、上記第2保持部によって保持されている上記2値論理レベルに応じて、上記供給源から供給される電位を接続素子を介して上記第1制御部の上記出力素子に伝達するか否かを選択する制御を行い、
 上記供給源は、設定された電位を上記第1制御部に供給するメモリ装置を駆動する、メモリ装置の駆動方法であって、
 上記第1制御部に上記出力素子を遮断させた状態において、上記第1保持部と上記第2保持部とが同じ上記2値論理レベルを保持し、上記供給源の電位を上記第1の電位レベルと上記第2の電位レベルとのうちの一方とするとともに、上記コラムドライバから上記第4の配線に上記第1の電位レベルと上記第2の電位レベルとのうちの他方を供給してから上記第4の配線がフローティングとされた状態にある所定期間を設けることを特徴としている。
 上記の発明によれば、第1保持部の2値論理レベルの保持ノードが、第1の電位レベルを保持している場合と、第2の電位レベルを保持している場合とで、当該保持ノードに対して発生するリークが平衡している。
 以上により、書き込まれたデータに対応する2値論理レベルを保持する2つの保持部と、2つの保持部の間の2値論理レベルの転送を行う転送部と、一方の保持部の保持する2値論理レベルに基づいて他方の保持部のリフレッシュ動作を行う回路とを備えたメモリ装置であって、メモリセルに2値論理レベルを供給する配線から当該2値論理レベルを書き込む1つ目の保持部に対するリーク量を異なる回路状態間で平衡させることのできるメモリ装置を実現することができるという効果を奏する。
 また、第4の配線をフローティングとするので、リーク電流を減少させることができ、低消費電力化を図ることができるという効果を奏する。
 本発明のメモリ装置の駆動方法は、上記課題を解決するために、
 メモリセルがマトリクス状に配置されたメモリアレイと、上記メモリアレイの各ロウを駆動するロウドライバと、上記メモリアレイの各コラムを駆動するコラムドライバとを備えるメモリ装置であって、
 上記メモリアレイのロウごとに設けられるとともに同じロウの各上記メモリセルに接続された第1の配線と、
 上記メモリセルに接続された、第2の配線および第3の配線と、
 上記メモリアレイのコラムごとに設けられるとともに同じコラムの各上記メモリセルに接続されて、上記コラムドライバによって2値論理レベルを表す第1の電位レベルと第2の電位レベルとのそれぞれが供給されるように駆動される第4の配線とを備えており、
 上記メモリセルは、スイッチ回路、第1保持部、転送部、第2保持部、第1制御部、第1の供給源、および、第2の供給源を備えており、
 上記スイッチ回路は、上記ロウドライバにより上記第1の配線を介して駆動されることによって、上記第4の配線と上記第1保持部との間の導通と遮断とを選択的に行い、
 上記第1保持部は、上記第1保持部に入力される上記2値論理レベルを保持し、
 上記転送部は、上記第2の配線を介して駆動されることによって、上記第1保持部に保持されている上記2値論理レベルを上記第1保持部が保持したまま上記第2保持部へ転送する転送動作と、上記転送動作を行わない非転送動作とを選択的に行い、
 上記第2保持部は、上記第2保持部に入力される上記2値論理レベルを保持し、
 上記第1の供給源は上記第1の電位レベルを上記第1制御部に供給し、
 上記第2の供給源は上記第2の電位レベルを上記第1制御部に供給し、
 上記第1制御部は、上記第3の配線を介して、上記第1保持部に接続された上記第1制御部の出力素子を導通させるか遮断させるかの駆動が行われ、上記第2保持部によって保持されている上記2値論理レベルが上記第1の電位レベルであるときには上記第2の供給源から供給される上記第2の電位レベルを接続素子を介して上記第1制御部の上記出力素子に伝達し、上記第2保持部によって保持されている上記2値論理レベルが上記第2の電位レベルであるときには上記第1の供給源から供給される上記第1の電位レベルを上記接続素子を介して上記第1制御部の上記出力素子に伝達する制御を行うメモリ装置を駆動する、メモリ装置の駆動方法であって、
 上記第1制御部に上記出力素子を遮断させた状態において、上記第1保持部と上記第2保持部とが同じ上記2値論理レベルを保持し、上記コラムドライバから上記第4の配線に上記第1の電位レベルと上記第2の電位レベルとの間の電位を供給してから上記第4の配線がフローティングとされた状態にある所定期間を設けることを特徴としている。
 上記の発明によれば、第1保持部の2値論理レベルの保持ノードが、第1の電位レベルを保持している場合と、第2の電位レベルを保持している場合とで、当該保持ノードに対して発生するリークが平衡している。
 以上により、書き込まれたデータに対応する2値論理レベルを保持する2つの保持部と、2つの保持部の間の2値論理レベルの転送を行う転送部と、一方の保持部の保持する2値論理レベルに基づいて他方の保持部のリフレッシュ動作を行う回路とを備えたメモリ装置であって、メモリセルに2値論理レベルを供給する配線から当該2値論理レベルを書き込む1つ目の保持部に対するリーク量を異なる回路状態間で平衡させることのできるメモリ装置を実現することができるという効果を奏する。
 また、第4の配線をフローティングとするので、リーク電流を減少させることができ、低消費電力化を図ることができるという効果を奏する。
 本発明のメモリ装置の駆動方法は、上記課題を解決するために、
 メモリセルがマトリクス状に配置されたメモリアレイと、上記メモリアレイの各ロウを駆動するロウドライバと、上記メモリアレイの各コラムを駆動するコラムドライバとを備えるメモリ装置であって、
 上記メモリアレイのロウごとに設けられるとともに同じロウの各上記メモリセルに接続された第1の配線と、
 上記メモリセルに接続された、第2の配線および第3の配線と、
 上記メモリアレイのコラムごとに設けられるとともに同じコラムの各上記メモリセルに接続されて、上記コラムドライバによって2値論理レベルを表す第1の電位レベルと第2の電位レベルとのそれぞれが供給されるように駆動される第4の配線とを備えており、
 上記メモリセルは、スイッチ回路、第1保持部、転送部、第2保持部、第1制御部、および、供給源を備えており、
 上記スイッチ回路は、上記ロウドライバにより上記第1の配線を介して駆動されることによって、上記第4の配線と上記第1保持部との間の導通と遮断とを選択的に行い、
 上記第1保持部は、上記第1保持部に入力される上記2値論理レベルを保持し、
 上記転送部は、上記第2の配線を介して駆動されることによって、上記第1保持部に保持されている上記2値論理レベルを上記第1保持部が保持したまま上記第2保持部へ転送する転送動作と、上記転送動作を行わない非転送動作とを選択的に行い、
 上記第2保持部は、上記第2保持部に入力される上記2値論理レベルを保持し、
 上記第1制御部は、上記第3の配線を介して、上記第1保持部に接続された上記第1制御部の出力素子を導通させるか遮断させるかの駆動が行われ、上記第2保持部によって保持されている上記2値論理レベルに応じて、上記供給源から供給される電位を接続素子を介して上記第1制御部の上記出力素子に伝達するか否かを選択する制御を行い、
 上記供給源は、設定された電位を上記第1制御部に供給するメモリ装置を駆動する、メモリ装置の駆動方法であって、
 上記第1制御部に上記出力素子を遮断させた状態において、上記第1保持部と上記第2保持部とが同じ上記2値論理レベルを保持し、上記供給源の電位を上記第1の電位レベルと上記第2の電位レベルとのうちの一方とするとともに、上記コラムドライバから上記第4の配線に上記第1の電位レベルと上記第2の電位レベルとのうちの他方を供給し続ける所定期間を設けることを特徴としている。
 上記の発明によれば、第1保持部の2値論理レベルの保持ノードが、第1の電位レベルを保持している場合と、第2の電位レベルを保持している場合とで、当該保持ノードに対して発生するリークが平衡している。
 以上により、書き込まれたデータに対応する2値論理レベルを保持する2つの保持部と、2つの保持部の間の2値論理レベルの転送を行う転送部と、一方の保持部の保持する2値論理レベルに基づいて他方の保持部のリフレッシュ動作を行う回路とを備えたメモリ装置であって、メモリセルに2値論理レベルを供給する配線から当該2値論理レベルを書き込む1つ目の保持部に対するリーク量を異なる回路状態間で平衡させることのできるメモリ装置を実現することができるという効果を奏する。
 本発明のメモリ装置の駆動方法は、上記課題を解決するために、
 メモリセルがマトリクス状に配置されたメモリアレイと、上記メモリアレイの各ロウを駆動するロウドライバと、上記メモリアレイの各コラムを駆動するコラムドライバとを備えるメモリ装置であって、
 上記メモリアレイのロウごとに設けられるとともに同じロウの各上記メモリセルに接続された第1の配線と、
 上記メモリセルに接続された、第2の配線および第3の配線と、
 上記メモリアレイのコラムごとに設けられるとともに同じコラムの各上記メモリセルに接続されて、上記コラムドライバによって2値論理レベルを表す第1の電位レベルと第2の電位レベルとのそれぞれが供給されるように駆動される第4の配線とを備えており、
 上記メモリセルは、スイッチ回路、第1保持部、転送部、第2保持部、第1制御部、第1の供給源、および、第2の供給源を備えており、
 上記スイッチ回路は、上記ロウドライバにより上記第1の配線を介して駆動されることによって、上記第4の配線と上記第1保持部との間の導通と遮断とを選択的に行い、
 上記第1保持部は、上記第1保持部に入力される上記2値論理レベルを保持し、
 上記転送部は、上記第2の配線を介して駆動されることによって、上記第1保持部に保持されている上記2値論理レベルを上記第1保持部が保持したまま上記第2保持部へ転送する転送動作と、上記転送動作を行わない非転送動作とを選択的に行い、
 上記第2保持部は、上記第2保持部に入力される上記2値論理レベルを保持し、
 上記第1の供給源は上記第1の電位レベルを上記第1制御部に供給し、
 上記第2の供給源は上記第2の電位レベルを上記第1制御部に供給し、
 上記第1制御部は、上記第3の配線を介して、上記第1保持部に接続された上記第1制御部の出力素子を導通させるか遮断させるかの駆動が行われ、上記第2保持部によって保持されている上記2値論理レベルが上記第1の電位レベルであるときには上記第2の供給源から供給される上記第2の電位レベルを接続素子を介して上記第1制御部の上記出力素子に伝達し、上記第2保持部によって保持されている上記2値論理レベルが上記第2の電位レベルであるときには上記第1の供給源から供給される上記第1の電位レベルを上記接続素子を介して上記第1制御部の上記出力素子に伝達する制御を行うメモリ装置を駆動する、メモリ装置の駆動方法であって、
 上記第1制御部に上記出力素子を遮断させた状態において、上記第1保持部と上記第2保持部とが同じ上記2値論理レベルを保持し、上記コラムドライバから上記第4の配線に上記第1の電位レベルと上記第2の電位レベルとの間の電位を供給し続ける所定期間を設けることを特徴としている。
 上記の発明によれば、第1保持部の2値論理レベルの保持ノードが、第1の電位レベルを保持している場合と、第2の電位レベルを保持している場合とで、当該保持ノードに対して発生するリークが平衡している。
 以上により、書き込まれたデータに対応する2値論理レベルを保持する2つの保持部と、2つの保持部の間の2値論理レベルの転送を行う転送部と、一方の保持部の保持する2値論理レベルに基づいて他方の保持部のリフレッシュ動作を行う回路とを備えたメモリ装置であって、メモリセルに2値論理レベルを供給する配線から当該2値論理レベルを書き込む1つ目の保持部に対するリーク量を異なる回路状態間で平衡させることのできるメモリ装置を実現することができるという効果を奏する。
 本発明の表示装置の駆動方法は、上記課題を解決するために、
 メモリセルがマトリクス状に配置されたメモリアレイと、上記メモリアレイの各ロウを駆動するロウドライバと、上記メモリアレイの各コラムを駆動するコラムドライバとを備え、
 上記メモリアレイのロウごとに設けられるとともに同じロウの各上記メモリセルに接続された第1の配線と、
 上記メモリセルに接続された、第2の配線および第3の配線と、
 上記メモリアレイのコラムごとに設けられるとともに同じコラムの各上記メモリセルに接続されて、上記コラムドライバによって2値論理レベルを表す第1の電位レベルと第2の電位レベルとのそれぞれが供給されるように駆動される第4の配線とを備えており、
 上記メモリセルは、スイッチ回路、第1保持部、転送部、第2保持部、第1制御部、および、供給源を備えており、
 上記スイッチ回路は、上記ロウドライバにより上記第1の配線を介して駆動されることによって、上記第4の配線と上記第1保持部との間の導通と遮断とを選択的に行い、
 上記第1保持部は、上記第1保持部に入力される上記2値論理レベルを保持し、
 上記転送部は、上記第2の配線を介して駆動されることによって、上記第1保持部に保持されている上記2値論理レベルを上記第1保持部が保持したまま上記第2保持部へ転送する転送動作と、上記転送動作を行わない非転送動作とを選択的に行い、
 上記第2保持部は、上記第2保持部に入力される上記2値論理レベルを保持し、
 上記第1制御部は、上記第3の配線を介して、上記第1保持部に接続された上記第1制御部の出力素子を導通させるか遮断させるかの駆動が行われ、上記第2保持部によって保持されている上記2値論理レベルに応じて、上記供給源から供給される電位を接続素子を介して上記第1制御部の上記出力素子に伝達するか否かを選択する制御を行い、
 上記供給源は、設定された電位を上記第1制御部に供給し、
 上記第1保持部に、上記第1保持部が上記2値論理レベルを保持する保持ノードに画素電極が接続された液晶容量を備え、
 上記第1の配線が走査信号線を兼ねるとともに、上記第4の配線がデータ信号線を兼ねており、
 上記ロウドライバにより上記第1の配線を介して上記スイッチ回路を駆動するとともに、上記コラムドライバから上記第4の配線および上記スイッチ回路を介して上記第1保持部にデータ信号を供給することにより、上記液晶容量に電圧を印加して表示を行う表示装置を駆動する、表示装置の駆動方法であって、
 上記第1制御部に上記出力素子を遮断させた状態において、上記第1保持部と上記第2保持部とが同じ上記2値論理レベルを保持し、上記供給源の電位を上記第1の電位レベルと上記第2の電位レベルとのうちの一方とするとともに、上記コラムドライバから上記第4の配線に上記第1の電位レベルと上記第2の電位レベルとのうちの他方を供給してから上記第4の配線がフローティングとされた状態にある所定期間を設けることを特徴としている。
 上記の発明によれば、第1保持部の2値論理レベルの保持ノードが、第1の電位レベルを保持している場合と、第2の電位レベルを保持している場合とで、当該保持ノードに対して発生するリークが平衡している。
 以上により、書き込まれたデータに対応する2値論理レベルを保持する2つの保持部と、2つの保持部の間の2値論理レベルの転送を行う転送部と、一方の保持部の保持する2値論理レベルに基づいて他方の保持部のリフレッシュ動作を行う回路とを備えたメモリ装置であって、メモリセルに2値論理レベルを供給する配線から当該2値論理レベルを書き込む1つ目の保持部に対するリーク量を異なる回路状態間で平衡させることのできるメモリ装置を実現することができるという効果を奏する。
 また、第4の配線をフローティングとするので、リーク電流を減少させることができ、低消費電力化を図ることができるという効果を奏する。
 本発明の表示装置の駆動方法は、上記課題を解決するために、
 メモリセルがマトリクス状に配置されたメモリアレイと、上記メモリアレイの各ロウを駆動するロウドライバと、上記メモリアレイの各コラムを駆動するコラムドライバとを備え、
 上記メモリアレイのロウごとに設けられるとともに同じロウの各上記メモリセルに接続された第1の配線と、
 上記メモリセルに接続された、第2の配線および第3の配線と、
 上記メモリアレイのコラムごとに設けられるとともに同じコラムの各上記メモリセルに接続されて、上記コラムドライバによって2値論理レベルを表す第1の電位レベルと第2の電位レベルとのそれぞれが供給されるように駆動される第4の配線とを備えており、
 上記メモリセルは、スイッチ回路、第1保持部、転送部、第2保持部、第1制御部、第1の供給源、および、第2の供給源を備えており、
 上記スイッチ回路は、上記ロウドライバにより上記第1の配線を介して駆動されることによって、上記第4の配線と上記第1保持部との間の導通と遮断とを選択的に行い、
 上記第1保持部は、上記第1保持部に入力される上記2値論理レベルを保持し、
 上記転送部は、上記第2の配線を介して駆動されることによって、上記第1保持部に保持されている上記2値論理レベルを上記第1保持部が保持したまま上記第2保持部へ転送する転送動作と、上記転送動作を行わない非転送動作とを選択的に行い、
 上記第2保持部は、上記第2保持部に入力される上記2値論理レベルを保持し、
 上記第1の供給源は上記第1の電位レベルを上記第1制御部に供給し、
 上記第2の供給源は上記第2の電位レベルを上記第1制御部に供給し、
 上記第1制御部は、上記第3の配線を介して、上記第1保持部に接続された上記第1制御部の出力素子を導通させるか遮断させるかの駆動が行われ、上記第2保持部によって保持されている上記2値論理レベルが上記第1の電位レベルであるときには上記第2の供給源から供給される上記第2の電位レベルを接続素子を介して上記第1制御部の上記出力素子に伝達し、上記第2保持部によって保持されている上記2値論理レベルが上記第2の電位レベルであるときには上記第1の供給源から供給される上記第1の電位レベルを上記接続素子を介して上記第1制御部の上記出力素子に伝達する制御を行い、
 上記第1保持部に、上記第1保持部が上記2値論理レベルを保持する保持ノードに画素電極が接続された液晶容量を備え、
 上記第1の配線が走査信号線を兼ねるとともに、上記第4の配線がデータ信号線を兼ねており、
 上記ロウドライバにより上記第1の配線を介して上記スイッチ回路を駆動するとともに、上記コラムドライバから上記第4の配線および上記スイッチ回路を介して上記第1保持部にデータ信号を供給することにより、上記液晶容量に電圧を印加して表示を行う表示装置を駆動する、表示装置の駆動方法であって、
 上記第1制御部に上記出力素子を遮断させた状態において、上記第1保持部と上記第2保持部とが同じ上記2値論理レベルを保持し、上記コラムドライバから上記第4の配線に上記第1の電位レベルと上記第2の電位レベルとの間の電位を供給してから上記第4の配線がフローティングとされた状態にある所定期間を設けることを特徴としている。
 上記の発明によれば、第1保持部の2値論理レベルの保持ノードが、第1の電位レベルを保持している場合と、第2の電位レベルを保持している場合とで、当該保持ノードに対して発生するリークが平衡している。
 以上により、書き込まれたデータに対応する2値論理レベルを保持する2つの保持部と、2つの保持部の間の2値論理レベルの転送を行う転送部と、一方の保持部の保持する2値論理レベルに基づいて他方の保持部のリフレッシュ動作を行う回路とを備えたメモリ装置であって、メモリセルに2値論理レベルを供給する配線から当該2値論理レベルを書き込む1つ目の保持部に対するリーク量を異なる回路状態間で平衡させることのできるメモリ装置を実現することができるという効果を奏する。
 また、第4の配線をフローティングとするので、リーク電流を減少させることができ、低消費電力化を図ることができるという効果を奏する。
 本発明の表示装置の駆動方法は、上記課題を解決するために、
 メモリセルがマトリクス状に配置されたメモリアレイと、上記メモリアレイの各ロウを駆動するロウドライバと、上記メモリアレイの各コラムを駆動するコラムドライバとを備え、
 上記メモリアレイのロウごとに設けられるとともに同じロウの各上記メモリセルに接続された第1の配線と、
 上記メモリセルに接続された、第2の配線および第3の配線と、
 上記メモリアレイのコラムごとに設けられるとともに同じコラムの各上記メモリセルに接続されて、上記コラムドライバによって2値論理レベルを表す第1の電位レベルと第2の電位レベルとのそれぞれが供給されるように駆動される第4の配線とを備えており、
 上記メモリセルは、スイッチ回路、第1保持部、転送部、第2保持部、第1制御部、および、供給源を備えており、
 上記スイッチ回路は、上記ロウドライバにより上記第1の配線を介して駆動されることによって、上記第4の配線と上記第1保持部との間の導通と遮断とを選択的に行い、
 上記第1保持部は、上記第1保持部に入力される上記2値論理レベルを保持し、
 上記転送部は、上記第2の配線を介して駆動されることによって、上記第1保持部に保持されている上記2値論理レベルを上記第1保持部が保持したまま上記第2保持部へ転送する転送動作と、上記転送動作を行わない非転送動作とを選択的に行い、
 上記第2保持部は、上記第2保持部に入力される上記2値論理レベルを保持し、
 上記第1制御部は、上記第3の配線を介して、上記第1保持部に接続された上記第1制御部の出力素子を導通させるか遮断させるかの駆動が行われ、上記第2保持部によって保持されている上記2値論理レベルに応じて、上記供給源から供給される電位を接続素子を介して上記第1制御部の上記出力素子に伝達するか否かを選択する制御を行い、
 上記供給源は、設定された電位を上記第1制御部に供給し、
 上記第1保持部に、上記第1保持部が上記2値論理レベルを保持する保持ノードに画素電極が接続された液晶容量を備え、
 上記第1の配線が走査信号線を兼ねるとともに、上記第4の配線がデータ信号線を兼ねており、
 上記ロウドライバにより上記第1の配線を介して上記スイッチ回路を駆動するとともに、上記コラムドライバから上記第4の配線および上記スイッチ回路を介して上記第1保持部にデータ信号を供給することにより、上記液晶容量に電圧を印加して表示を行う表示装置を駆動する、表示装置の駆動方法であって、
 上記第1制御部に上記出力素子を遮断させた状態において、上記第1保持部と上記第2保持部とが同じ上記2値論理レベルを保持し、上記供給源の電位を上記第1の電位レベルと上記第2の電位レベルとのうちの一方とするとともに、上記コラムドライバから上記第4の配線に上記第1の電位レベルと上記第2の電位レベルとのうちの他方を供給し続ける所定期間を設けることを特徴としている。
 上記の発明によれば、第1保持部の2値論理レベルの保持ノードが、第1の電位レベルを保持している場合と、第2の電位レベルを保持している場合とで、当該保持ノードに対して発生するリークが平衡している。
 以上により、書き込まれたデータに対応する2値論理レベルを保持する2つの保持部と、2つの保持部の間の2値論理レベルの転送を行う転送部と、一方の保持部の保持する2値論理レベルに基づいて他方の保持部のリフレッシュ動作を行う回路とを備えたメモリ装置であって、メモリセルに2値論理レベルを供給する配線から当該2値論理レベルを書き込む1つ目の保持部に対するリーク量を異なる回路状態間で平衡させることのできるメモリ装置を実現することができるという効果を奏する。
 本発明の表示装置の駆動方法は、上記課題を解決するために、
 メモリセルがマトリクス状に配置されたメモリアレイと、上記メモリアレイの各ロウを駆動するロウドライバと、上記メモリアレイの各コラムを駆動するコラムドライバとを備え、
 上記メモリアレイのロウごとに設けられるとともに同じロウの各上記メモリセルに接続された第1の配線と、
 上記メモリセルに接続された、第2の配線および第3の配線と、
 上記メモリアレイのコラムごとに設けられるとともに同じコラムの各上記メモリセルに接続されて、上記コラムドライバによって2値論理レベルを表す第1の電位レベルと第2の電位レベルとのそれぞれが供給されるように駆動される第4の配線とを備えており、
 上記メモリセルは、スイッチ回路、第1保持部、転送部、第2保持部、第1制御部、第1の供給源、および、第2の供給源を備えており、
 上記スイッチ回路は、上記ロウドライバにより上記第1の配線を介して駆動されることによって、上記第4の配線と上記第1保持部との間の導通と遮断とを選択的に行い、
 上記第1保持部は、上記第1保持部に入力される上記2値論理レベルを保持し、
 上記転送部は、上記第2の配線を介して駆動されることによって、上記第1保持部に保持されている上記2値論理レベルを上記第1保持部が保持したまま上記第2保持部へ転送する転送動作と、上記転送動作を行わない非転送動作とを選択的に行い、
 上記第2保持部は、上記第2保持部に入力される上記2値論理レベルを保持し、
 上記第1の供給源は上記第1の電位レベルを上記第1制御部に供給し、
 上記第2の供給源は上記第2の電位レベルを上記第1制御部に供給し、
 上記第1制御部は、上記第3の配線を介して、上記第1保持部に接続された上記第1制御部の出力素子を導通させるか遮断させるかの駆動が行われ、上記第2保持部によって保持されている上記2値論理レベルが上記第1の電位レベルであるときには上記第2の供給源から供給される上記第2の電位レベルを接続素子を介して上記第1制御部の上記出力素子に伝達し、上記第2保持部によって保持されている上記2値論理レベルが上記第2の電位レベルであるときには上記第1の供給源から供給される上記第1の電位レベルを上記接続素子を介して上記第1制御部の上記出力素子に伝達する制御を行い、
 上記第1保持部に、上記第1保持部が上記2値論理レベルを保持する保持ノードに画素電極が接続された液晶容量を備え、
 上記第1の配線が走査信号線を兼ねるとともに、上記第4の配線がデータ信号線を兼ねており、
 上記ロウドライバにより上記第1の配線を介して上記スイッチ回路を駆動するとともに、上記コラムドライバから上記第4の配線および上記スイッチ回路を介して上記第1保持部にデータ信号を供給することにより、上記液晶容量に電圧を印加して表示を行う表示装置を駆動する、表示装置の駆動方法であって、
 上記第1制御部に上記出力素子を遮断させた状態において、上記第1保持部と上記第2保持部とが同じ上記2値論理レベルを保持し、上記コラムドライバから上記第4の配線に上記第1の電位レベルと上記第2の電位レベルとの間の電位を供給し続ける所定期間を設けることを特徴としている。
 上記の発明によれば、第1保持部の2値論理レベルの保持ノードが、第1の電位レベルを保持している場合と、第2の電位レベルを保持している場合とで、当該保持ノードに対して発生するリークが平衡している。
 以上により、書き込まれたデータに対応する2値論理レベルを保持する2つの保持部と、2つの保持部の間の2値論理レベルの転送を行う転送部と、一方の保持部の保持する2値論理レベルに基づいて他方の保持部のリフレッシュ動作を行う回路とを備えたメモリ装置であって、メモリセルに2値論理レベルを供給する配線から当該2値論理レベルを書き込む1つ目の保持部に対するリーク量を異なる回路状態間で平衡させることのできるメモリ装置を実現することができるという効果を奏する。
 本発明のメモリ装置は、以上のように、
 メモリセルがマトリクス状に配置されたメモリアレイと、上記メモリアレイの各ロウを駆動するロウドライバと、上記メモリアレイの各コラムを駆動するコラムドライバとを備えるメモリ装置であって、
 上記メモリアレイのロウごとに設けられるとともに同じロウの各上記メモリセルに接続された第1の配線と、
 上記メモリセルに接続された、第2の配線および第3の配線と、
 上記メモリアレイのコラムごとに設けられるとともに同じコラムの各上記メモリセルに接続されて、上記コラムドライバによって2値論理レベルを表す第1の電位レベルと第2の電位レベルとのそれぞれが供給されるように駆動される第4の配線とを備えており、
 上記メモリセルは、スイッチ回路、第1保持部、転送部、第2保持部、第1制御部、および、供給源を備えており、
 上記スイッチ回路は、上記ロウドライバにより上記第1の配線を介して駆動されることによって、上記第4の配線と上記第1保持部との間の導通と遮断とを選択的に行い、
 上記第1保持部は、上記第1保持部に入力される上記2値論理レベルを保持し、
 上記転送部は、上記第2の配線を介して駆動されることによって、上記第1保持部に保持されている上記2値論理レベルを上記第1保持部が保持したまま上記第2保持部へ転送する転送動作と、上記転送動作を行わない非転送動作とを選択的に行い、
 上記第2保持部は、上記第2保持部に入力される上記2値論理レベルを保持し、
 上記第1制御部は、上記第3の配線を介して、上記第1保持部に接続された上記第1制御部の出力素子を導通させるか遮断させるかの駆動が行われ、上記第2保持部によって保持されている上記2値論理レベルに応じて、上記供給源から供給される電位を接続素子を介して上記第1制御部の上記出力素子に伝達するか否かを選択する制御を行い、
 上記供給源は、設定された電位を上記第1制御部に供給し、
 上記第1制御部に上記出力素子を遮断させた状態において、上記第1保持部と上記第2保持部とが同じ上記2値論理レベルを保持し、上記供給源の電位を上記第1の電位レベルと上記第2の電位レベルとのうちの一方とするとともに、上記コラムドライバから上記第4の配線に上記第1の電位レベルと上記第2の電位レベルとのうちの他方を供給してから上記第4の配線がフローティングとされた状態にある所定期間を設ける。
 以上により、書き込まれたデータに対応する2値論理レベルを保持する2つの保持部と、2つの保持部の間の2値論理レベルの転送を行う転送部と、一方の保持部の保持する2値論理レベルに基づいて他方の保持部のリフレッシュ動作を行う回路とを備えたメモリ装置であって、メモリセルに2値論理レベルを供給する配線から当該2値論理レベルを書き込む1つ目の保持部に対するリーク量を異なる回路状態間で平衡させることのできるメモリ装置を実現することができるという効果を奏する。
本発明の実施形態を示すものであり、第1の実施例のメモリ回路の構成を示す回路図である。 図1のメモリ回路の動作を示す信号図である。 図1のメモリ回路の第1の状態におけるリークを示す回路図である。 図1のメモリ回路の第2の状態におけるリークを示す回路図である。 本発明の実施形態を示すものであり、第2の実施例のメモリ回路の構成を示す回路図である。 図5のメモリ回路の動作を示す信号図である。 図5のメモリ回路の第1の状態におけるリークを示す回路図である。 図5のメモリ回路の第2の状態におけるリークを示す回路図である。 本発明の実施形態を示すものであり、第3の実施例のメモリ回路の構成を示す回路図である。 図9のメモリ回路の動作を示す信号図である。 図9のメモリ回路の第1の状態におけるリークを示す回路図である。 図9のメモリ回路の第2の状態におけるリークを示す回路図である。 本発明の実施形態を示すものであり、第1のメモリ回路の構成を示す回路図である。 図1のメモリ回路の書き込み動作を示す信号図である。 図1のメモリ回路の他の書き込み動作を示す信号図である。 図1のメモリ回路の読み出し動作を示す信号図である。 本発明の実施形態を示すものであり、データの極性を説明する図である。 本発明の実施形態を示すものであり、第2のメモリ回路の構成を示す回路図である。 図18のメモリ回路の書き込み動作を示す信号図である。 本発明の実施形態を示すものであり、メモリ装置の構成を示すブロック図である。 図20のメモリ装置が備えるメモリセルと配線との配置構成を示すブロック図である。 図21のメモリセルの構成を示すブロック図である。 図22のメモリセルの動作を示す図であって、(a)ないし(h)は各動作を示す図である。 本発明の実施形態を示すものであり、表示装置の構成を示すブロック図である。 図24の表示装置が備える画素の構成を示す回路図である。 図25の画素の動作を示す信号図である。 従来技術を示すものであり、メモリ回路の構成を示す回路図である。 図27のメモリ回路の書き込み動作を示す信号図である。 図27のメモリ回路における各ノードの電位を示す回路図である。 図29のメモリ回路の動作を示す信号図である。 図30の第1の状態におけるリークを説明する回路図である。 図30の第2の状態におけるリークを説明する回路図である。
 本発明の一実施形態を図1ないし図26を用いて説明する。
 図20に、本実施形態のメモリ装置1の構成を示す。
 メモリ装置1は、メモリアレイ10、入出力インターフェース11、命令デコーダ12、タイミング生成回路13、ワード線制御回路14、および、書き込み/読み出し回路15を備えている。
 メモリアレイ10は、図21に示すように、メモリセル20がn行m列のマトリクス状に配置された構成である。各メモリセル20はデータを独立に保持する。i番目(iは整数、1≦i≦n)のロウ(Row)とj番目(jは整数、1≦j≦m)のコラム(Column)との交点に位置するメモリセル20に対するデータの書き込みおよび読み出しは、i番目のロウに接続された第1ワード線(第1の配線)Xi(1)、第2ワード線(第2の配線)Xi(2)、および、第3ワード線(第3の配線)Xi(3)と、j番目のコラムに接続されたビット線(第4の配線)Yjによって制御される。
 入出力インターフェース11は、メモリ装置1とメモリ装置1の外部との間のデータの入出力を制御するインターフェースであって、例えば4線式シリアルインタフェースを用いる場合には、図20に示すように、シリアルチップセレクト信号SCS、シリアルクロック信号SCLK、シリアルデータ入力信号SDI、および、シリアルデータ出力信号SDOの伝送を制御する。これにより、外部から書き込み/読み出しの命令やアドレス/データを取り込んだり、メモリアレイ10から読み出したデータを外部へ出力したりする。入出力インターフェース11としては、4線シリアル方式に限らず、例えばパラレル方式であってもよい。
 命令デコーダ12は、入出力インターフェース11およびタイミング生成回路13のそれぞれと接続されている。命令デコーダ12は、入出力インターフェース11から取り込んだ命令を解釈して、その解釈に従った動作モードを選択してタイミング生成回路13に伝達する回路である。
 タイミング生成回路13は、入出力インターフェース11、命令デコーダ12、ワード線制御回路14、および、書き込み/読み出し回路15のそれぞれと接続されている。タイミング生成回路13は、命令デコーダ12によって決定されたモードに従って、各動作に必要な内部タイミング信号を生成する回路である。タイミングの基底となるクロック信号は、外部システムから入出力インターフェース11を介して入力されてもよいし、発振器等によってメモリ装置1の内部あるいはタイミング生成回路13の内部で発生させてもよい。
 ワード線制御回路(ロウドライバ)14は、メモリアレイ10、入出力インターフェース11、および、タイミング生成回路13のそれぞれと接続されている。ワード線制御回路14は、入出力インターフェース11から入力される書き込み/読み出しアドレスに従って、メモリアレイ10の各ロウに接続された第1ワード線Xi(1)、第2ワード線Xi(2)、および、第3ワード線Xi(3)(iはロウ番号)という複数種類のワード線の中から適宜選択したものを、タイミング生成回路13によって生成された内部タイミング信号に従って制御する。
 書き込み/読み出し回路(コラムドライバ)15は、メモリアレイ10、入出力インターフェース11、および、タイミング生成回路13のそれぞれと接続されている。書き込み/読み出し回路15は、タイミング生成回路13によって生成された内部タイミング信号に従って、メモリアレイ10の各コラムに接続されたビット線Yj(jはコラム番号)を制御する回路である。書き込み/読み出し回路15は、データの書き込み時には入出力インターフェース11から入力される書き込みデータに従った2値論理レベルをビット線に印加し、データの読み出し時には各ビット線の電位をセンスし、センス値に従ったデータを入出力インターフェース11に出力する。2値論理レベルは第1の電位レベルと第2の電位レベルとで表される。例えば、第1の電位レベルと第2の電位レベルとのうちの一方がHigh電位で表され、他方がLow電位で表される。第1の電位レベルと第2の電位レベルとは論理レベルであるので、それぞれが取り得る電位にはある範囲が存在してもよい。
 次に、メモリセル20の具体的構成について、各実施例を挙げて説明する。
 本実施例のメモリセル20の構成を、図1にメモリ回路MR1として示す。
 メモリ回路MR1は、図27と同じ構成を備えている。
 但し、メモリ回路MR1を一例として後述のように表示装置の画素として機能させることを想定して液晶容量Clcを設けるとともに、図27におけるデータ転送制御線DT100、スイッチ制御線SC100、High電源線PH100、Low電源線PL100、リフレッシュ出力制御線RC100、容量用配線CL100、および、データ入力線IN100を、それぞれ、制御線MCON、ゲートラインGL、電源線VH、電源線VL、制御線MCK、容量線CS、および、ソースラインSLと表記している。
 また、ゲートラインGLは第1ワード線Xi(1)、制御線MCONは第2ワード線Xi(2)、制御線MCKは第3ワード線Xi(3)、ソースラインSLはビット線Yjである。
 ソースラインSLはサンプリングスイッチSMPを介して書き込み/読み出し回路15の出力に接続されている。
 ノードPIXをnodeA、インバータINV100の入力端子をnodeB、インバータINV100の出力端子であるノードMRYをnodeCとする。
 スイッチ回路(スイッチ回路)SW100は、上記ロウドライバにより上記第1の配線を介して駆動されることによって、上記第4の配線と第1保持部との間の導通と遮断とを選択的に行う。
 第1データ保持部(第1保持部)DS101は、上記第1保持部に入力される上記2値論理レベルを保持する。
 データ転送部(転送部)TS100は、上記ロウドライバにより上記第2の配線を介して駆動されることによって、上記第1保持部に保持されている上記2値論理レベルを上記第1保持部が保持したまま第2保持部へ転送する転送動作と、上記転送動作を行わない非転送動作とを選択的に行う。
 第2データ保持部(第2保持部)DS102は、上記第2保持部に入力される上記2値論理レベルを保持する。
 電源線VHはHighを第1制御部に供給する。
 電源線VLはLowを上記第1制御部に供給する。
 電源線VHと電源線VLとの一方が第1の供給源であり、他方が第2の供給源である。
 リフレッシュ出力制御部(第1制御部)RS100は、上記ロウドライバにより上記第3の配線を介して、上記第1保持部に接続された上記第1制御部の出力素子(トランジスタN103)を導通させるか遮断させるかの駆動が行われ、上記第2保持部によって保持されている上記2値論理レベルが上記第1の電位レベル(例えばLow)であるときには上記第2の供給源(例えば電源線VH)から供給される上記第2の電位レベル(例えばHigh)を接続素子(インバータINV100)を介して上記第1制御部の上記出力素子に伝達し、上記第2保持部によって保持されている上記2値論理レベルが上記第2の電位レベルであるときには上記第1の供給源(例えば電源線VL)から供給される上記第1の電位レベルを上記接続素子を介して上記第1制御部の上記出力素子に伝達する制御を行う。
 本実施例では、メモリセル20に2値論理レベルを供給する動作モードにおいて、図2に示すように各部を駆動する。書き込みフレームとリフレッシュ期間については、後述の説明により詳細に説明する。リフレッシュ期間においては、液晶印加電圧の極性を反転するために共通電極COMを反転交流駆動する。
 図2に示すように、リフレッシュ期間においては、第1制御部に上記出力素子を遮断させた状態において、上記第1保持部と上記第2保持部とが同じ上記2値論理レベルを保持し、上記コラムドライバから上記第4の配線に上記第1の電位レベルと上記第2の電位レベルとの間の電位(例えば(VH+VL)/2:但し、VHは電源線VHから供給されるHigh電位(5V)、VLは電源線VLから供給されるLow電位(0V))を供給してから上記第4の配線がフローティングとされた状態にある所定期間txを設ける。
 図3に、nodeA=0V、nodeB=0V、nodeC=5Vの場合に、ソースラインSLを2.5Vとしてからフローティングとした状態における、所定期間txのnodeAに対するリーク状態を示す。トランジスタN100においてソースラインSLからnodeAに向うリーク電流が、トランジスタN103においてnodeCからnodeAに向うリーク電流がそれぞれ発生する。
 図4に、nodeA=5V、nodeB=5V、nodeC=0Vの場合に、ソースラインSLを2.5Vとしてからフローティングとした状態における、所定期間txのnodeAに対するリーク状態を示す。トランジスタN100においてnodeAからソースラインSLに向うリーク電流が、トランジスタN103においてnodeAからnodeCに向うリーク電流がそれぞれ発生する。
 本実施例によれば、第1保持部の2値論理レベルの保持ノードが、第1の電位レベルを保持している場合と、第2の電位レベルを保持している場合とで、当該保持ノードに対して発生するリークが平衡している。
 以上により、書き込まれたデータに対応する2値論理レベルを保持する2つの保持部と、2つの保持部の間の2値論理レベルの転送を行う転送部と、一方の保持部の保持する2値論理レベルに基づいて他方の保持部のリフレッシュ動作を行う回路とを備えたメモリ装置であって、メモリセルに2値論理レベルを供給する配線から当該2値論理レベルを書き込む1つ目の保持部に対するリーク量を異なる回路状態間で平衡させることのできるメモリ装置を実現することができる。
 また、第4の配線をフローティングとするので、リーク電流を減少させることができ、低消費電力化を図ることができるという効果を奏する。
 本実施例のメモリセル20の構成を、図5にメモリ回路MR2として示す。
 メモリ回路MR2は、メモリ回路MR1と同じ構成を備えている。
 図6に示すように、リフレッシュ期間においては、第1制御部に上記出力素子を遮断させた状態において、上記第1保持部と上記第2保持部とが同じ上記2値論理レベルを保持し、上記コラムドライバから上記第4の配線に上記第1の電位レベルと上記第2の電位レベルとの間の電位(例えば(VH+VL)/2:但し、VHは電源線VHから供給されるHigh電位(5V)、VLは電源線VLから供給されるLow電位(0V))を供給し続ける所定期間txを設ける。
 図7に、nodeA=0V、nodeB=0V、nodeC=5Vの場合に、ソースラインSLに2.5Vを供給し続けた状態における、所定期間txのnodeAに対するリーク状態を示す。トランジスタN100においてソースラインSLからnodeAに向うリーク電流が、トランジスタN103においてnodeCからnodeAに向うリーク電流がそれぞれ発生する。
 図8に、nodeA=5V、nodeB=5V、nodeC=0Vの場合に、ソースラインSLを2.5Vとしてから2.5Vを供給し続けた状態における、所定期間txのnodeAに対するリーク状態を示す。トランジスタN100においてnodeAからソースラインSLに向うリーク電流が、トランジスタN103においてnodeAからnodeCに向うリーク電流がそれぞれ発生する。
 本実施例によれば、第1保持部の2値論理レベルの保持ノードが、第1の電位レベルを保持している場合と、第2の電位レベルを保持している場合とで、当該保持ノードに対して発生するリークが平衡している。
 以上により、書き込まれたデータに対応する2値論理レベルを保持する2つの保持部と、2つの保持部の間の2値論理レベルの転送を行う転送部と、一方の保持部の保持する2値論理レベルに基づいて他方の保持部のリフレッシュ動作を行う回路とを備えたメモリ装置であって、メモリセルに2値論理レベルを供給する配線から当該2値論理レベルを書き込む1つ目の保持部に対するリーク量を異なる回路状態間で平衡させることのできるメモリ装置を実現することができる。
 本実施例のメモリセル20の構成を、図9にメモリ回路MR3として示す。
 メモリ回路MR3は、後述する図13のメモリ回路と同じである。
 但し、メモリ回路MR3を一例として後述のように表示装置の画素として機能させることを想定して液晶容量Clcを設けるとともに、図13における第2ワード線Xi(2)、第1ワード線Xi(1)、第3ワード線Xi(3)、基準電位配線RL1、および、ビット線Yjを、それぞれ、制御線MCON、ゲートラインGL、制御線MCK、容量線CS、および、ソースラインSLと表記している。
 ソースラインSLはサンプリングスイッチSMPを介して書き込み/読み出し回路15の出力に接続されている。
 また、図13におけるノードPIXをnodeA、ノードMRYをnodeBとし、制御線MCONをnodeCとする。
 スイッチ回路(スイッチ回路)SW1は、上記ロウドライバにより上記第1の配線を介して駆動されることによって、上記第4の配線と第1保持部との間の導通と遮断とを選択的に行う。
 第1データ保持部(第1保持部)DS1は、上記第1保持部に入力される上記2値論理レベルを保持する。
 データ転送部(転送部)TS1は、上記ロウドライバにより上記第2の配線を介して駆動されることによって、上記第1保持部に保持されている上記2値論理レベルを上記第1保持部が保持したまま第2保持部へ転送する転送動作と、上記転送動作を行わない非転送動作とを選択的に行う。
 第2データ保持部(第2保持部)DS2は、上記第2保持部に入力される上記2値論理レベルを保持する。
 リフレッシュ出力制御部(第1制御部)RS1は、上記ロウドライバにより上記第3の配線を介して、上記第1保持部に接続された上記第1制御部の出力素子(トランジスタN4)を導通させるか遮断させるかの駆動が行われ、上記第2保持部によって保持されている上記2値論理レベルに応じて、供給源から供給される電位を接続素子(トランジスタN3)を介して上記第1制御部の上記出力素子に伝達するか否かを選択する制御を行う。
 制御線(供給源)MCONは、設定された電位を上記第1制御部に供給する。
 図10に示すように、リフレッシュ期間においては、上記第1制御部に上記出力素子を遮断させた状態において、上記第1保持部と上記第2保持部とが同じ上記2値論理レベルを保持し、上記供給源の電位を上記第1の電位レベルと上記第2の電位レベルとのうちの一方(例えば図10ではHigh)とするとともに、上記コラムドライバから上記第4の配線に上記第1の電位レベルと上記第2の電位レベルとのうちの他方(例えば図10ではLow)を供給してから上記第4の配線がフローティングとされた状態にある所定期間txを設ける。
 図11に、nodeA=0V、nodeB=0V、nodeC=5Vの場合に、ソースラインSLを0Vとしてからフローティングとした状態における、所定期間txのnodeAに対するリーク状態を示す。トランジスタN1においてはリーク電流が発生せず、トランジスタN3・N4においてnodeCからnodeAに向うリーク電流が発生する。
 図12に、nodeA=5V、nodeB=5V、nodeC=5Vの場合に、ソースラインSLを0Vとしてからフローティングとした状態における、所定期間txのnodeAに対するリーク状態を示す。トランジスタN1においてnodeAからソースラインSLに向うリーク電流が発生し、トランジスタN3・N4においてはリーク電流が発生しない。
 本実施例によれば、第1保持部の2値論理レベルの保持ノードが、第1の電位レベルを保持している場合と、第2の電位レベルを保持している場合とで、当該保持ノードに対して発生するリークが平衡している。
 以上により、書き込まれたデータに対応する2値論理レベルを保持する2つの保持部と、2つの保持部の間の2値論理レベルの転送を行う転送部と、一方の保持部の保持する2値論理レベルに基づいて他方の保持部のリフレッシュ動作を行う回路とを備えたメモリ装置であって、メモリセルに2値論理レベルを供給する配線から当該2値論理レベルを書き込む1つ目の保持部に対するリーク量を異なる回路状態間で平衡させることのできるメモリ装置を実現することができる。
 また、第4の配線をフローティングとするので、リーク電流を減少させることができ、低消費電力化を図ることができる。
 なお、所定期間txにおいて、上記第1制御部に上記出力素子を遮断させた状態において、上記第1保持部と上記第2保持部とが同じ上記2値論理レベルを保持し、上記供給源の電位を上記第1の電位レベルと上記第2の電位レベルとのうちの一方(例えば図10ではHigh)とするとともに、上記コラムドライバから上記第4の配線に上記第1の電位レベルと上記第2の電位レベルとのうちの他方(例えば図10ではLow)を供給し続けてもよい。
 次に、実施例3に用いられるメモリセル20の詳細な説明を以下に行う。
〔実施例3に用いられるメモリセル20の詳細な説明〕
 図22に、各メモリセル20の構成の概念を示す。
 メモリセル20は、スイッチ回路SW1、第1データ保持部DS1、データ転送部TS1、第2データ保持部DS2、リフレッシュ出力制御部RS1、および、供給源VS1を備えている。
 また、メモリアレイ10には、データ入力線IN1、スイッチ制御線SC1、データ転送制御線DT1、および、リフレッシュ出力制御線RC1が設けられており、図21では、ビット線Yjがデータ入力線IN1に、第1ワード線Xi(1)がスイッチ制御線SC1に、第2ワード線Xi(2)がデータ転送制御線DT1に、第3ワード線Xi(3)がリフレッシュ出力制御線RC1に、それぞれ相当している。
 スイッチ回路SW1は、ワード線制御回路14によりスイッチ制御線SC1(第1の配線)を介して駆動されることによって、データ入力線(第4の配線)IN1と第1データ保持部(第1保持部)DS1との間の導通と遮断とを選択的に行う。
 第1データ保持部DS1は、第1データ保持部DS1に入力される2値論理レベルを保持する。
 データ転送部(転送部)TS1は、ワード線制御回路14によりデータ転送制御線(第2の配線)DT1を介して駆動されることによって、第1データ保持部DS1に保持されている2値論理レベルを第1データ保持部DS1が保持したまま第2データ保持部DS2へ転送する転送動作と、上記転送動作を行わない非転送動作とを選択的に行う。なお、データ転送制御線DT1に供給される信号は全メモリセル20に共通であるので、データ転送制御線DT1は必ずしもロウごとに設けられてワード線制御回路14によって駆動される必要はなく、書き込み/読み出し回路15やその他のものによって駆動されてもよい。
 第2データ保持部(第2保持部)DS2は、第2データ保持部DS2に入力される2値論理レベルを保持する。
 リフレッシュ出力制御部(第1制御部)RS1は、ワード線制御回路14によりリフレッシュ出力制御線(第3の配線)RC1を介して駆動されることによって第1の動作を行う状態または第2の動作を行う状態に選択的に制御される。なお、リフレッシュ出力制御線RC1に供給される信号は全メモリセル20に共通であるので、リフレッシュ出力制御線RC1は必ずしもロウごとに設けられてワード線制御回路14によって駆動される必要はなく、書き込み/読み出し回路15やその他のものによって駆動されてもよい。
 第1の動作は、第2データ保持部DS2に保持されている2値論理レベルが第1の電位レベルであるか第2の電位レベルであるかという制御情報に応じて、リフレッシュ出力制御部RS1への入力を取り込んでリフレッシュ出力制御部RS1の出力として第1データ保持部DS1に供給するアクティブ状態となるか、リフレッシュ出力制御部RS1の出力を停止する非アクティブ状態となるかを選択する動作である。
 第2の動作は、上記制御情報に関わらずリフレッシュ出力制御部RS1の出力を停止する動作である。
 供給源VS1は、リフレッシュ出力制御部RS1の入力に、設定された電位の供給を行う。
 次に、上記メモリセル20の状態の遷移について、図23の(a)~(h)を用いて説明する。ここでは、第1の電位レベルをHighとして「H」を、第2の電位レベルをLowとして「L」を、それぞれ図に示してある。また、上下に「H」および「L」が並んで記載されている箇所は、上段がメモリセル20に「H」を書き込む場合の電位レベルの遷移状態を、下段がメモリセル20に「L」を書き込む場合の電位レベルの遷移状態をそれぞれ示す。
 データの書き込みモードにおいては、まず、データの書き込み期間T1が設けられる。
 書き込み期間T1においては、図23の(a)に示すように、スイッチ制御線SC1によってスイッチ回路SW1がON状態とされ、データ入力線IN1からスイッチ回路SW1を介して第1データ保持部DS1に、データに対応した第1の電位レベルと第2の電位レベルとのいずれかで表される保持対象の2値論理レベルが入力される。
 第1データ保持部DS1に2値論理レベルが入力されると、スイッチ制御線SC1によってスイッチ回路SW1はOFF状態とされる。またこのとき、データ転送制御線DT1によってデータ転送部TS1がON状態すなわち転送動作する状態とされ、第1データ保持部DS1に入力された2値論理レベルは保持されたまま、第1データ保持部DS1からデータ転送部TS1を介して第2データ保持部DS2に2値論理レベルが転送される。第2データ保持部DS2に2値論理レベルが転送されると、データ転送部TS1はOFF状態すなわち非転送動作を行う状態とされる。
 また、書き込み期間T1に続いてリフレッシュ期間T2が設けられる。
 図23の(b)に示すように、リフレッシュ期間T2においては、まず、書き込み/読み出し回路15からデータ入力線IN1に、第1の電位レベルを出力しておく。
 そして、図23の(c)に示すように、スイッチ制御線SC1によってスイッチ回路SW1がON状態とされ、データ入力線IN1からスイッチ回路SW1を介して第1データ保持部DS1に、第1の電位レベルが入力される。第1データ保持部DS1に第1の電位レベルが入力されると、スイッチ制御線SC1によってスイッチ回路SW1はOFF状態とされる。
 次いで、図23の(d)に示すように、リフレッシュ出力制御線RC1によってリフレッシュ出力制御部RS1は第1の動作を行う状態に制御される。リフレッシュ出力制御部RS1の第1の動作は、このときに第2データ保持部DS2に2値論理レベルとして第1の電位レベルと第2の電位レベルとのうちのいずれが保持されているかを表す制御情報に応じて異なる。
 すなわち、第2データ保持部DS2に第1の電位レベルが保持されている場合には、リフレッシュ出力制御部RS1は、第2データ保持部DS2に第1の電位レベルが保持されていることを示す第1の制御情報が第2データ保持部DS2からリフレッシュ出力制御部RS1に伝達されることによりアクティブ状態となり、リフレッシュ出力制御部RS1への入力を取り込んでリフレッシュ出力制御部RS1の出力として第1データ保持部DS1に供給する動作を行う。リフレッシュ出力制御部RS1がこの第1の動作を行うとき、供給源VS1の電位は、第1の制御情報がリフレッシュ出力制御部RS1に伝達されている期間において少なくとも最終的にはリフレッシュ出力制御部RS1の入力に第2の電位レベルを供給することができるように、設定されている。この場合には、第1データ保持部DS1は、それまで保持していた2値論理レベルに上書きされる状態で、リフレッシュ出力制御部RS1から供給された第2の電位レベルを保持する。
 一方、第2データ保持部DS2に第2の電位レベルが保持されている場合には、リフレッシュ出力制御部RS1は非アクティブ状態となり、第2データ保持部DS2に第2の電位レベルが保持されていることを示す第2の制御情報が第2データ保持部DS2からリフレッシュ出力制御部RS1に伝達されることにより、出力を停止した状態(図中「×」で示す)となる。この場合には、第1データ保持部DS1はそれまで保持していた第1の電位レベルを保持し続ける。
 その後、リフレッシュ出力制御線RC1によってリフレッシュ出力制御部RS1は第2の動作を行う状態に制御される。
 リフレッシュ期間T2では、次いで、図23の(e)に示すように、データ転送制御線DT1によってデータ転送部TS1が転送動作する状態とされ、それまで第1データ保持部DS1に保持されていた2値論理データは、第1データ保持部DS1に保持されたまま、第1データ保持部DS1からデータ転送部TS1を介して第2データ保持部DS2に転送される。第1データ保持部DS1から第2データ保持部DS2にデータが転送されると、データ転送部TS1はOFF状態すなわち非転送動作を行う状態とされる。
 次いで、図23の(f)に示すように、スイッチ制御線SC1によってスイッチ回路SW1がON状態とされ、データ入力線IN1からスイッチ回路SW1を介して第1データ保持部DS1に、第1の電位レベルが入力される。第1データ保持部DS1に第1の電位レベルが入力されると、スイッチ制御線SC1によってスイッチ回路SW1はOFF状態とされる。
 次いで、図23の(g)に示すように、リフレッシュ出力制御線RC1によってリフレッシュ出力制御部RS1が第1の動作を行う状態に制御される。第2データ保持部DS2に第1の電位レベルが保持されている場合には、リフレッシュ出力制御部RS1はアクティブ状態となり、供給源VS1から供給される第2の電位レベルを第1データ保持部DS1に供給する動作を行う。この場合には、第1データ保持部DS1は、それまで保持していた2値論理レベルに上書きされる状態で、リフレッシュ出力制御部RS1から供給された第2の電位レベルを保持する。一方、第2データ保持部DS2に第2の電位レベルが保持されている場合には、リフレッシュ出力制御部RS1は非アクティブ状態となり、出力を停止した状態となる。この場合には、第1データ保持部DS1はそれまで保持していた第1の電位レベルを保持し続ける。その後、リフレッシュ出力制御線RC1によってリフレッシュ出力制御部RS1が第2の動作を行う状態に制御され、出力を停止した状態となる。
 次いで、図23の(h)に示すように、データ転送制御線DT1によってデータ転送部TS1が転送動作する状態とされ、それまで第1データ保持部DS1に保持されていた2値論理レベルは、第1データ保持部DS1に保持されたまま、第1データ保持部DS1からデータ転送部TS1を介して第2データ保持部DS2に転送される。第1データ保持部DS1から第2データ保持部DS2に2値論理レベルが転送されると、データ転送部TS1はOFF状態すなわち非転送動作を行う状態とされる。
 上記の一連の動作により、図23の(h)では、第1データ保持部DS1および第2データ保持部DS2において、図23の(a)の書き込み期間T1で書き込んだ2値論理レベルが復元される。従って、図23の(h)の後に図23の(b)~(h)までの動作を任意数繰り返しても書き込み期間T1で書き込んだデータが同様に復元される。
 ここで、書き込み期間T1に第1の電位レベル(ここではHigh)が書き込まれた場合には、図23の(d)と図23の(f)とで1回ずつレベル反転されてリフレッシュされることにより、第1の電位レベルに復元され、書き込み期間T1に第2の電位レベル(ここではLow)が書き込まれた場合には、図23の(c)と図23の(g)とで1回ずつ反転されてリフレッシュされることにより、第2の電位レベルに復元される。
 なお、第1の電位レベルをLow、第2の電位レベルをHighとする場合には、上述の動作論理を反転させればよい。
 リフレッシュ期間T2において、図23の(c)・(f)のようにデータ入力線IN1から第1データ保持部DS1に第1の電位レベルを供給するとともに、図23の(d)・(g)のようにリフレッシュ出力制御部RS1が供給源VS1から第1データ保持部DS1に第2の電位レベルを供給するようにしたので、リフレッシュ動作を行うのに従来のようなインバータを備える必要がない。
 このように、メモリ装置1によれば、各メモリセル20に対して、第1データ保持部Ds1に2値論理データを書き込んだ後に、インバータを用いることなく、第1の電位レベルと第2の電位レベルとのうちの一方をデータ入力線IN1から供給し、他方を供給源VS1から供給することによって、メモリセル20に書き込んだ2値論理データに対応する2値論理レベルを、レベル反転させながらリフレッシュすることができる。そして、リフレッシュされた状態では第1データ保持部DS1と第2データ保持部DS2との2値論理レベルが互いに等しいため、データ転送部TS1に転送動作を行わせても第1データ保持部DS1および第2データ保持部DS2の電位レベルに変化がない。これにより、リフレッシュした2値論理レベルを、データ転送部TS1を転送動作する状態にしながら第1データ保持部DS1と第2データ保持部DS2との両方で長時間保持することが可能になる。このとき、第1データ保持部DS1と第2データ保持部DS2とがデータ転送部TS1を介して接続されているので、データ転送部TS1の転送素子にオフリーク電流が存在することは2値論理レベルの保持とは無関係になる。また、2値論理レベルは、全体として第1データ保持部DS1と第2データ保持部DS2との和で表される大きな電気容量に保持されている状態となり、外部からのノイズの影響によっても2値論理レベルの電位は変動しにくい。
 従って、データ転送部TS1に用いられる転送素子にオフリーク電流が存在しても、第2データ保持部DS2の2値論理レベルを保持する保持ノードの電位は、第1データ保持部DS1の保持ノードの電位とともに長時間保持されるために変動しにくい。従来のメモリセルでは、図28に期間t105および期間t109で示すように、リフレッシュされた状態では、第1データ保持部DS101と第2データ保持部DS102とがデータ転送部TS100の転送素子(トランジスタN101)によって電気的に分離された状態で互いに異なる2値論理レベルを保持する時間が長かったため、転送素子のオフリーク電流が第2データ保持部DS102の電位に大きな影響を与えていた。
 また、第2データ保持部DS2の保持ノードの電位が変動したとしても、第1の動作を行っているリフレッシュ制御部RS1に対する制御情報がアクティブレベルと非アクティブレベルとの間で入れ替わってしまうほど変動時間は長くない。
 また、仮にリフレッシュ制御部RS1にインバータが存在していると仮定した場合には、インバータが動作するアクティブレベルとしてHighレベルとLowレベルという2つの相補的なレベルが存在するため、第2データ保持部DS2の電位がインバータに同じ動作を安定に維持させるレベルとして存在し得る範囲は狭い。例えば、第2データ保持部DS2の電位をLowレベルとして、Pチャネル型トランジスタがON状態、Nチャネル型トランジスタがOFF状態となるようにインバータを動作させているときに、Pチャネル型トランジスタのゲート電位が少し上昇すると、Nチャネル型トランジスタが導通する危険性がある。しかし、この状況を回避するためにNチャネル型トランジスタの閾値電圧を大きく設計すると、Pチャネル型トランジスタがOFF状態、Nチャネル型トランジスタがON状態となるように動作させたいときにHighレベルがアクティブレベルとして機能する範囲が狭くなってしまう。これに対して、本実施形態ではリフレッシュ制御部RS1のアクティブレベルは第1の電位レベルと第2の電位レベルとのいずれか一方であるので、リフレッシュ制御部RS1に対する制御情報が非アクティブレベルとして存在する範囲を広く取ることにより、非アクティブレベルがアクティブレベルへ変動する危険性は小さくなる。一方、アクティブレベルはリフレッシュ制御部RS1の第1の動作におけるアクティブ状態の初期に機能すれば、供給部VS1から第1データ保持部DS1への出力の目的は容易に達成されるため、最終的に非アクティブレベルへ変動したとしても、リフレッシュ制御部RS1の誤動作を招来しにくい。従って、第2データ保持部DS2の保持ノードの電位が変動したとしても、リフレッシュ制御部RS1が誤動作してしまわないようなマージンの大きい設計を容易に行うことができる。これは例えば、リフレッシュ制御部RS1への制御情報がトランジスタのゲートに入力される場合を挙げると、当該トランジスタの閾値電圧を大きくして、非アクティブレベルとなるべき第2データ保持部DS2の電位が変動しても、ゲート・ソース間電圧がトランジスタの閾値電圧を越えにくいような設計を行うことに相当する。
 さらに、第2データ保持部DS2の保持ノードの電位が変動しても、リフレッシュ出力制御部RS1が第2の動作を行っていれば、誤動作は起こらない。
 従って、2つの保持部の間で2値論理データの転送を行う転送部に用いられる転送素子にオフリーク電流が存在しても、一方の保持部が保持する2値論理レベルに基づいてリフレッシュ動作を行う回路に、消費電流の増加や誤動作のない本来の動作を適切に行わせることができるメモリ装置を実現することができる。
 次に、当該メモリセル20の具体的な構成および動作を説明する。
 図13に、本実施例のメモリセル20の構成を、等価回路としてのメモリ回路MR1で示す。
 メモリ回路MR1は、前述したように、スイッチ回路SW1、第1データ保持部DS1、データ転送部TS1、第2データ保持部DS2、および、リフレッシュ出力制御部RS1を備えている。
 スイッチ回路SW1は、Nチャネル型のTFTであるトランジスタN1からなる。第1データ保持部DS1は容量(第1の容量)Ca1からなる。データ転送部TS1は転送素子としてのNチャネル型のTFTであるトランジスタ(第3のスイッチ)N2からなる。第2データ保持部DS2は容量(第2の容量)Cb1からなる。リフレッシュ出力制御部RS1は、Nチャネル型のTFTであるトランジスタ(第1のスイッチ)N3と、Nチャネル型のTFTであるトランジスタ(第2のスイッチ)N4とからなる。容量Ca1は容量Cb1よりも容量値が大きい。
 すなわち、図13では、メモリ回路を構成する全てのトランジスタがNチャネル型のTFT(電界効果トランジスタ)からなる。従って、メモリ回路MR1はアモルファスシリコン中にも作り込みやすい。
 また、各メモリ回路MR1を駆動する配線として、前述の第1ワード線Xi(1)、第2ワード線Xi(2)、第3ワード線Xi(3)、および、ビット線Yjの他に、基準電位配線RL1がメモリ装置1に備えられている。
 また、上記のTFTのような電界効果型トランジスタの一方のドレイン/ソース端子を第1のドレイン/ソース端子、他方のドレイン/ソース端子を第2のドレイン/ソース端子と呼ぶものとする。このことについては他の実施例でも同様とする。
 トランジスタN1のゲート端子は第1ワード線Xi(1)、トランジスタN1の第1のドレイン/ソース端子はビット線Yjに、トランジスタN1の第2のドレイン/ソース端子は容量Ca1の一端であるノード(保持ノード)PIXに、それぞれ接続されている。容量Ca1の他端は基準電位配線RL1に接続されている。トランジスタN1がON状態であるときはスイッチ回路SW1は導通状態となり、トランジスタN1がOFF状態であるときはスイッチ回路SW1は遮断状態となる。
 トランジスタN2のゲート端子は第2ワード線Xi(2)に、トランジスタN2の第1のドレイン/ソース端子はノードPIXに、トランジスタN2の第2のドレイン/ソース端子は容量Cb1の一端であるノード(保持ノード)MRYに、それぞれ接続されている。容量Cb1の他端は基準電位配線RL1に接続されている。トランジスタN2がON状態であるときはデータ転送部TS1は転送動作する状態となり、トランジスタN2がOFF状態であるときはデータ転送部TS1は非転送動作を行う状態となる。
 トランジスタN3のゲート端子はリフレッシュ出力制御部RS1の制御端子CNT1としてノードMRYに、トランジスタN3の第1のドレイン/ソース端子はリフレッシュ出力制御部RS1の入力端子IN1として第2ワード線Xi(2)に、トランジスタN3の第2のドレイン/ソース端子はトランジスタN4の第1のドレイン/ソース端子に、それぞれ接続されている。トランジスタN4のゲート端子は第3ワード線Xi(3)に、トランジスタN4の第2のドレイン/ソース端子はリフレッシュ出力制御部RS1の出力端子OUT1としてノードPIXに、それぞれ接続されている。すなわち、トランジスタN3とトランジスタN4とは、リフレッシュ出力制御部RS1の入力とリフレッシュ出力制御部RS1の出力との間に、トランジスタN3がリフレッシュ出力制御部RS1の入力側に配置されるように、互いに直列に接続されている。なお、トランジスタN3とトランジスタN4との互いの接続位置は、上記例の場合と入れ替わってもよく、トランジスタN3とトランジスタN4とは、リフレッシュ出力制御部RS1の入力とリフレッシュ出力制御部RS1の出力との間に互いに直列に接続されていればよい。
 トランジスタN4がON状態であるときに、リフレッシュ出力制御部RS1は第1の動作を行う状態に制御され、トランジスタN4がOFF状態であるときに、リフレッシュ出力制御部RS1は第2の動作を行う状態に制御される。トランジスタN3はNチャネル型であるので、リフレッシュ出力制御部RS1が第1の動作を行うときに、アクティブ状態となる制御情報すなわちアクティブレベルはHigh、非アクティブ状態となる制御情報すなわち非アクティブレベルはLowである。
 次に、上記の構成のメモリ回路MR1の動作について説明する。
 まず、メモリ回路MR1の書き込み動作について説明する。
 書き込み動作は、メモリ装置1の外部から伝送ラインを介して入出力インターフェース11に書き込み命令と書き込みアドレスとが入力され、命令デコーダ12が命令を解釈して書き込みモードとなることにより行われる。命令デコーダ12の書き込みモードを示す信号に従い、タイミング生成回路13は書き込み動作の内部タイミング信号を生成する。ワード線制御回路14は入出力インターフェース11から入力される書き込みアドレスによって選択される第1ワード線Xi(1)、第2ワード線Xi(2)、および、第3ワード線Xi(3)を制御する。また、書き込み/読み出し回路15は全てのビット線Yjを制御する。以下では、書き込みアドレスによって選択される第1ワード線Xi(1)、第2ワード線Xi(2)、および、第3ワード線Xi(3)を、それぞれ、第1ワード線Xiw(1)、第2ワード線Xiw(2)、および、第3ワード線Xiw(3)と表記する。
 図14および図15に、メモリ回路MR1のデータの書き込み動作を示す。本実施例では、互いに異なるロウのメモリ回路MR1に対して任意のデータを書き込む場合に、メモリアレイ10の書き込みアドレスに対応する各ロウを線順次に駆動する。従って、書き込み期間T1はロウごとに決められており、i番目のロウの書き込み期間T1をT1iと表記する。図14では書き込み期間T1iに第1の電位レベルとしてのHighが書き込まれる場合を示し、図15では書き込み期間T1iに第2の電位レベルとしてのLowが書き込まれる場合を示している。また、図14および図15の下方に、図23の(a)~(h)に対応する各期間におけるノードPIXの電位(左側)およびノードMRYの電位(右側)を併せて示した。
 図14においては、第1ワード線Xiw(1)、第2ワード線Xiw(2)、および、第3ワード線Xiw(3)には、ワード線制御回路14からHigh(アクティブレベル)とLow(非アクティブレベル)とからなる2値レベルの電位が印加される。上記2値レベルのHigh電位およびLow電位については、上記の各線に個別に設定されてもよい。ビット線Yjには、書き込み/読み出し回路15から第1ワード線Xiw(1)のHigh電位より低いHighとLowとからなる2値論理レベルが出力される。第2ワード線Xiw(2)のHigh電位は、ビット線YjのHigh電位と第1ワード線Xi(1)のHigh電位とのいずれかに等しく、第2ワード線Xiw(2)のLow電位は上記2値論理レベルのLow電位に等しい。また、基準電位配線RL1が供給する電位は一定である。
 データの書き込み動作に対しては、書き込み期間T1iとリフレッシュ期間T2とが設けられている。書き込み期間T1iはロウごとに決められた時刻twiから開始される。リフレッシュ期間T2は書き込みアドレスに対応するロウのメモリ回路MR1へのデータ書き込みが終了した後に、書き込みアドレスに対応しないロウをも含む全ロウに対して時刻trから一斉に開始される。書き込み期間T1iは、メモリ回路MR1に保持させようとするデータに対応する2値論理レベルを書き込む期間であり、順に連続する期間t1iおよび期間t2iからなる。リフレッシュ期間T2は、メモリ回路MR1に書き込んだ2値論理レベルをリフレッシュしながら保持する期間であり、順に連続する期間t3~期間t14を有している。
 書き込み期間T1iにおいて、期間t1iでは第1ワード線Xiw(1)および第2ワード線Xiw(2)の電位がともにHighとなる。第3ワード線Xiw(3)の電位はLowである。これによりトランジスタN1・N2がON状態になるため、スイッチ回路SW1は導通状態、データ転送部TS1は転送動作する状態となり、ノードPIXにビット線Yjに供給された第1の電位レベル(ここではHighとする)が書き込まれる。期間t2iでは第1ワード線Xiw(1)の電位がLowとなる一方、第2ワード線Xiw(2)の電位はHighを持続する。第3ワード線Xiw(3)の電位はLowである。これによりトランジスタN1がOFF状態になるため、スイッチ回路SW1は遮断状態になる。また、トランジスタN2がON状態を持続するためデータ転送部TS1は転送動作する状態を維持する。従って、ノードPIXからノードMRYに第1の電位レベルが転送されるとともに、ノードPIX・MRYはビット線Yjから切り離される。上記過程は、図23の(a)の状態に相当する。
 次にリフレッシュ期間T2が開始される。リフレッシュ期間T2では、ビット線Yjの電位は、第1の電位レベルであるHighとされる。また、第1ワード線Xi(1)、第2ワード線Xi(2)、および、第3ワード線Xi(3)については、1≦i≦nの全てのiについて以下に説明する駆動が行われる、すなわち、全メモリセル20について一斉にリフレッシュ動作を行う(以下、これを「全リフレッシュ動作」と呼ぶことがある)。
 リフレッシュ期間T2において、期間t3では、第1ワード線Xi(1)の電位がLowとなり、第2ワード線Xi(2)の電位がLowとなり、第3ワード線Xi(3)の電位がLowとなる。これによりトランジスタN2がOFF状態となるためデータ転送部TS1は非転送動作を行う状態となり、ノードPIXとノードMRYとは互いに切り離される。ノードPIXとノードMRYとには、ともにHighが保持される。上記過程は図23の(b)の状態に相当する。
 期間t4では、第1ワード線Xi(1)の電位がHighとなり、第2ワード線Xi(2)の電位がLowを持続し、第3ワード線Xi(3)の電位がLowを持続する。これによりトランジスタN1がON状態となるためスイッチ回路SW1が導通状態となり、ノードPIXにビット線Yjから再びHigh電位が書き込まれる。
 期間t5では、第1ワード線Xi(1)の電位がLowとなり、第2ワード線Xi(2)の電位がLowを持続し、第3ワード線Xi(3)の電位がLowを持続する。これによりトランジスタN1がOFF状態となるためスイッチ回路SW1が遮断状態となり、ノードPIXは、ビット線Yjから切り離されてHighを保持する。
 期間t4~期間t5の過程は図23の(c)の状態に相当する。
 期間t6では、第1ワード線Xi(1)の電位がLowを持続し、第2ワード線Xi(2)の電位がLowを持続し、第3ワード線Xi(3)の電位がHighになる。これによりトランジスタN4がON状態になり、リフレッシュ出力制御部RS1は第1の動作を行う。また、ノードMRYの電位がHighであることからトランジスタN3はON状態であるので、リフレッシュ出力制御部RS1がアクティブ状態となり、第2ワード線Xi(2)からトランジスタN3・N4を介してノードPIXにLow電位が供給される。第2ワード線Xi(2)は図22における供給源VS1を兼ねている。
 期間t7では、第1ワード線Xi(1)の電位がLowを持続し、第2ワード線Xi(2)の電位がLowを持続し、第3ワード線Xi(3)の電位がLowになる。これによりトランジスタN4がOFF状態になるのでリフレッシュ出力制御部RS1は第2の動作を行う状態となり、ノードPIXは、第2ワード線Xi(2)から切り離されてLowを保持する。
 期間t6~期間t7の過程は図23の(d)の状態に相当する。
 期間t8では、第1ワード線Xi(1)の電位がLowを持続し、第2ワード線Xi(2)の電位がHighになり、第3ワード線Xi(3)の電位がLowを持続する。これによりトランジスタN2がON状態となるためデータ転送部TS1が転送動作する状態となる。このとき、容量Ca1と容量Cb1との間で電荷の移動が起こり、ノードPIXおよびノードMRYの両方の電位がLowとなる。ノードPIXの電位は、容量Cb1からトランジスタN2を介して容量Ca1に正電荷が移動することにより、若干の電圧ΔVxだけ上昇するが、Lowの電位範囲内にある。
 この期間t8はリフレッシュされた2値論理データを、データ転送部TS1を介して互いに接続された第1データ保持部DS1と第2データ保持部DS2との両方によって保持する期間であり、長く設定することが可能である。このことは以後の実施例および実施形態でも同様である。
 期間t9では、第1ワード線Xi(1)の電位がLowを持続し、第2ワード線Xi(2)の電位がLowになり、第3ワード線Xi(3)の電位がLowを持続する。これによりトランジスタN2がOFF状態となるためデータ転送部TS1が非転送動作を行う状態となり、ノードPIXとノードMRYとは互いに切り離される。ノードPIXとノードMRYとには、ともにLowが保持される。期間t8~期間t9の上記過程は図23の(e)の状態に相当する。
 期間t10では、第1ワード線Xi(1)の電位がHighになり、第2ワード線Xi(2)の電位がLowを持続し、第3ワード線Xi(3)の電位がLowを持続する。これによりトランジスタN1がON状態となるためスイッチ回路SW1は導通状態となり、ノードPIXにビット線Yjから再びHigh電位が書き込まれる。
 期間t11では、第1ワード線Xi(1)の電位がLowになり、第2ワード線Xi(2)の電位がLowを持続し、第3ワード線Xi(3)の電位がLowを持続する。これによりトランジスタN1がOFF状態となるためスイッチ回路SW1は遮断状態となり、ノードPIXは、ビット線Yjから切り離されてHighを保持する。
 期間t10~期間t11の過程は図23の(f)の状態に相当する。
 期間t12では、第1ワード線Xi(1)の電位がLowを持続し、第2ワード線Xi(2)の電位がLowを持続し、第3ワード線Xi(3)の電位がHighになる。これによりトランジスタN4がON状態になるため、リフレッシュ出力制御部RS1は第1の動作を行う状態となる。また、ノードMRYの電位がLowであることからトランジスタN3はOFF状態であるので、リフレッシュ出力制御部RS1は非アクティブ状態となり、出力を停止した状態となる。従って、ノードPIXはHighを保持したままとなる。
 期間t13では、第1ワード線Xi(1)の電位がLowを持続し、第2ワード線Xi(2)の電位がLowを持続し、第3ワード線Xi(3)の電位がLowになる。これによりトランジスタN4はOFF状態となるためリフレッシュ出力制御部RS1は第2の動作を行う状態となり、ノードPIXはHighを保持する。
 期間t12~期間t13の上記過程は図23の(g)の状態に相当する。
 期間t14では、第1ワード線Xi(1)の電位がLowを持続し、第2ワード線Xi(2)の電位がHighになり、第3ワード線Xi(3)の電位がLowを持続する。これによりトランジスタN2がON状態となるためデータ転送部TS1は転送動作する状態となる。このとき、容量Ca1と容量Cb1との間で電荷の移動が起こり、ノードPIXおよびノードMRYの両方の電位がHighとなる。ノードPIXの電位は、容量Ca1からトランジスタN2を介して容量Cb1に正電荷が移動することにより、若干の電圧ΔVyだけ低下するが、Highの電位範囲内にある。上記過程は図23の(h)の状態に相当する。
 この期間t14はリフレッシュされた2値論理データを、データ転送部TS1を介して互いに接続された第1データ保持部DS1と第2データ保持部DS2との両方によって保持する期間であり、長く設定することが可能である。このことは以後の実施例および実施形態でも同様である。
 以上の動作により、ノードPIXの電位は、期間t1i~期間t5および期間t10~期間t14でHigh、期間t6~期間t9でLowとなり、ノードMRYの電位は、期間t1i~期間t7および期間t14でHigh、期間t8~期間t13でLowとなる。
 この後、リフレッシュ期間T2を継続する場合には、命令デコーダ12は期間t3~期間t14の動作を繰り返す。新たなデータを書き込む、あるいは、データの読み出しを行う場合には、命令デコーダ12はリフレッシュ期間T2を終了して全リフレッシュ動作モードを解除する。
 以上が、図14についての説明である。
 なお、全リフレッシュ動作の命令を、外部からの信号ではなく、発振器等にて内部で発生させたクロックにより生成するようにしてもよい。そうすることで外部システムが一定時間毎にリフレッシュ命令を入力する必要がなくなり、柔軟なシステム構築ができるという利点がある。本実施例によるメモリセル20を用いたダイナミックメモリ回路においては、全リフレッシュ動作を、ワード線ごとにスキャンすることによって行う必要がなく、アレイ全体に一括で行うことができるため、一般の従来のダイナミックメモリ回路においてビット線Yjの電位を破壊読み出ししながらリフレッシュするのに必要となるような周辺回路を削減することができる。
 次に、図15についての説明を行う。
 図15では、書き込み期間T1iにメモリセル20に第2の電位レベルとしてのLowを書き込むが、書き込み期間T1iにビット線Yjの電位をLowとする他は、各期間における第1ワード線Xi(1)、第2ワード線Xi(2)、および、第3ワード線Xi(3)の電位変化は図14と同様である。
 これにより、ノードPIXの電位は、期間t1i~期間t3および期間t12~期間t14でLow、期間t4~期間t11でHighとなり、ノードMRYの電位は、期間t1i~期間t7および期間t14でLow、期間t8~期間t13でHighとなる。
 なお、図23の(a)~(h)はメモリセル20の状態遷移を表すものであったが、図14および図15におけるメモリ回路MR1の動作ステップとしては、以下のように区分することができる。
 (1)第1のステップ(期間t1i~期間t2i(書き込み期間T1i))
 第1のステップでは、書き込み/読み出し回路15からビット線Yjにデータに対応する2値論理レベルを供給した状態、かつ、リフレッシュ出力制御部RS1に第2の動作を行わせた状態としてスイッチ回路SW1を導通させることによりメモリセル20に上記2値論理レベルを書き込み、メモリセル20に上記2値論理レベルが書き込まれた状態、かつ、リフレッシュ出力制御部RS1に第2の動作を行わせた状態としてデータ転送部TS1によって転送動作を行う。
 (2)第2のステップ(期間t3~期間t4と期間t9~期間t10とのそれぞれ)
 第2のステップでは、第1ステップに続いて、リフレッシュ出力制御部RS1に第2の動作を行わせた状態、かつ、データ転送部TS1に非転送動作を行わせた状態としてスイッチ回路SW1を導通させることにより、リフレッシュ出力制御部RS1をアクティブ状態とする制御情報に相当するレベルと同じ2値論理レベルをビット線Yjを介して第1データ保持部DS1に入力する。
 (3)第3のステップ(期間t5~期間t6と期間t11~期間t12とのそれぞれ)
 第3のステップでは、第2ステップに続いて、スイッチ回路SW1を遮断した状態、かつ、データ転送部TS1に非転送動作を行わせた状態としてリフレッシュ出力制御部RS1によって第1の動作を行うとともに、第1の動作の終了時には供給源VS1からリフレッシュ出力制御部RS1の入力にリフレッシュ出力制御部RS1をアクティブ状態とする制御情報に相当するレベルの反転レベルの2値論理レベルを供給している状態とする。
 (4)第4のステップ(期間t7~期間t8と期間t13~期間t14とのそれぞれ)
 第4のステップでは、第3ステップに続いて、スイッチ回路SW1を遮断した状態、かつ、リフレッシュ出力制御部RS1に第2の動作を行わせた状態としてデータ転送部TS1によって転送動作を行う。
 そして、書き込み動作全体としては、まず第1ステップを実行し、第1のステップに続いて、第2のステップの開始から第4のステップの終了までの一連の動作(期間t3~期間t8)を1回以上実行する動作となる。
 次に、メモリ回路MR1の読み出し動作について説明する。
 読み出し動作は、メモリ装置1の外部から伝送ラインを介して入出力インターフェース11に読み出し命令と読み出しアドレスとが入力され、命令デコーダ12が命令を解釈して読み出しモードとなることにより行われる。命令デコーダ12の読み出しモードを示す信号に従い、タイミング生成回路13は読み出し動作の内部タイミング信号を生成する。ワード線制御回路14は入出力インターフェース11から入力される読み出しアドレスによって選択される第1ワード線Xi(1)、第2ワード線Xi(2)、および、第3ワード線Xi(3)を制御する。また、書き込み/読み出し回路15は全てのビット線Yjを制御する。以下では、読み出しアドレスによって選択される第1ワード線Xi(1)、第2ワード線Xi(2)、および、第3ワード線Xi(3)を、それぞれ、第1ワード線Xir(1)、第2ワード線Xir(2)、および、第3ワード線Xir(3)と表記する。
 メモリセル20の動作を図16を用いて説明する。
 図16には、第1ワード線Xir(1)、第2ワード線Xir(2)、第3ワード線Xir(3)、各ビット線Yj、ノードPIX、および、ノードMRYの各電位波形と、極性信号POLの波形とを示す。
 極性信号POLはノードPIXに保持されているデータの極性を表す内部信号である。本実施形態のメモリセル20においては、ノードPIXの電位がリフレッシュ動作を行う度にHighからLowへ、または、LowからHighへとレベル反転するため、メモリセル20の現在のデータがいずれの極性であるかを極性信号POLを用いて保持しておく。すなわち、リフレッシュ動作ごとに極性信号POLの極性を反転させる。このようにすれば、リフレッシュごとにデータ極性が反転しても、任意のタイミングで書き込まれたデータが「0」であるのか「1」であるのかを正しく読み出すことが可能である。極性信号POLは書き込み/読み出し回路15によって制御されてもよいし、タイミング生成回路13によって制御されてもよい。
 図17に、極性信号POLとデータとビット線Yjの電位との対応関係の一例を示す。メモリセル20に保持されてリフレッシュされるごとに極性信号POLが「0」と「1」との間で切り替わる。例えば、極性信号POLが0であるときにメモリセル20に書き込んだデータが「0」、それに対応して供給した2値論理レベルが「L」であった場合に、メモリセル20中では、極性信号POLが「0」のときに2値論理レベルが「L」となって保持されており、極性信号POLが「1」のときに2値論理レベルが「H」となって保持されている。
 読み出しモードでは、順に、第1セット期間t21、プリチャージ期間t22、センス期間t23、第2セット期間t24、および、リフレッシュ期間T20が設けられている。読み出しアドレスに対応する各ロウについて、第1セット期間t21→プリチャージ期間t22→センス期間t23→第2セット期間t24と連続する動作が順次行われた後に、読み出しアドレスに対応する全てのロウについて一斉にリフレッシュ期間T20が実行されてもよいし、読み出しアドレスに対応するロウごとに、第1セット期間t21→プリチャージ期間t22→センス期間t23→第2セット期間t24→リフレッシュ期間T20と連続する動作が順次行われるようにしてもよい。
 読み出しモードが開始されるとまず第1セット期間t21になり、極性信号POLを反転し、その後、第2ワード線Xir(2)の電位をLowにする。
 次に、プリチャージ期間t22となり、第1ワード線Xir(1)の電位をHighにして全ビット線Yjの電位をHigh(リフレッシュ制御部RS1を第1の動作時のアクティブ状態とする制御情報に相当するレベルと同じ2値論理レベル)にする。また、書き込み/読み出し回路15によって全ビット線Yjを高インピーダンス状態とする。
 次いで、センス期間t23となり、第3ワード線Xir(3)の電位をHighとするとトランジスタN4がON状態となるため、リフレッシュ出力制御部RS1が第1の動作を行う状態となる。このとき、図16中の破線に示すように、ノードMRYに保持されている電位がHighであればリフレッシュ出力制御部RS1はアクティブ状態となり、トランジスタN3がON状態となることでビット線Yjの正電荷が第2ワード線Xir(2)にディスチャージされ、ビット線YjがLowとなる。一方、このとき、図16中の実線に示すように、ノードMRYに保持されている電位がLowであればリフレッシュ出力制御部RS1は非アクティブ状態となり、トランジスタN3がOFF状態となることで、ビット線YjはHigh電位を保つ。
 従って、このときの各ビット線Yjの電位を書き込み/読み出し回路15によってセンスし、図17のように極性信号POLに従って出力データを決定することにより、選択されたアドレスのデータを読み出すことができる。読み出したデータは入出力インターフェース11によって外部に出力される。センス期間t23の終了時に第3ワード線Xir(3)の電位をLowとし、トランジスタN4をOFF状態としてリフレッシュ出力制御部RS1を第2の動作を行う状態にする。
 次いで第2セット期間t24となり、まず第1ワード線Xir(1)の電位をLowとしてトランジスタN1をOFF状態にする、すなわちスイッチ回路SW1を遮断状態にする。次いでこの状態で第2ワード線Xir(2)の電位をHighとしてトランジスタN2をON状態にする。これによりデータ転送部TS1が転送動作する状態となってノードPIXとノードMRYとが互いに接続されるので、ノードPIXからノードMRYに2値論理レベルが転送され、ノードMRYのデータ極性がノードPIXのデータ極性と同じになる。この結果、読み出し前にノードPIX・MRYに保持されていたデータの極性が反転された状態となる。その後、各ビット線Yjの電位が書き込み/読み出し回路15によってLowとされる。第2セット期間t24の終了前に極性信号POLを反転させる。
 次いでリフレッシュ期間T20となり、読み出し動作によって、極性の反転されたノードPIX・MRYの極性を元に戻すために、選択されたアドレスのワード線のみを制御して、1アドレスのみのリフレッシュ動作を行う。リフレッシュ期間T20では、図14および図15で説明した書き込みモードでのリフレッシュ動作と同様の動作を行う。
 まず、期間t25となり、第2ワード線Xir(2)の電位がLowとなる。これによりトランジスタN2がOFF状態となるのでデータ転送部TS1は非転送動作を行う状態となる。次いで第1ワード線Xir(1)の電位がHighになるとともに、各ビット線Yjの電位が書き込み/読み出し回路15によってHighとされる。このビット線Yjの電位変化は図14および図15と同様にリフレッシュ期間t25の最初から行われてもよい。これにより、トランジスタN1がON状態すなわちスイッチ回路SW1が導通状態となってノードPIXの電位がHighとなる。
 次いで期間t26となり、第3ワード線Xir(3)の電位がHighとなり、トランジスタN4がON状態、すなわちリフレッシュ出力制御部RS1が第1の動作を行う状態となる。このとき、ノードMRYの電位がHighであればトランジスタN3がON状態であるのでリフレッシュ出力制御部RS1がアクティブ状態となり、ノードPIXが第2ワード線Xir(2)の電位であるLowに充電される。一方、ノードMRYの電位がLowであればトランジスタN3がOFF状態であるので、リフレッシュ出力制御部RS1が非アクティブ状態となり、ノードPIXはHighの電位を保持する。
 次いで期間t27となり、第3ワード線Xir(3)の電位がLowとなり、トランジスタN4がOFF状態、すなわちリフレッシュ出力制御部RS1が第2の動作を行う状態となる。その後、第2ワード線Xir(2)の電位がHighとなってトランジスタN2がON状態、すなわちデータ転送部TS1が転送動作する状態となる。これにより、ノードMRYにノードPIXのデータが転送され、ノードPIX・MRYは、読み出し直前の電位と同じ極性にリフレッシュされる。各ビット線Yjの電位はLowに戻される。期間t27の終了前に極性信号POLを反転させる。
 この期間t27における第2ワード線Xir(2)の電位がHighとなっている期間は、リフレッシュされた2値論理データを、データ転送部TS1を介して互いに接続された第1データ保持部DS1と第2データ保持部DS2との両方によって保持する期間であり、書き込み動作の場合と同様に長く設定することが可能である。これにより、ノードPIX・MRYの電位は安定化され、メモリセル20は誤動作しにくくなる。
 読み出しアドレスに対応するメモリセル20のリフレッシュ動作は期間T20で実行される1回の動作で終了してもよいし、その後、期間T20で実行される動作と同じリフレッシュ動作を繰り返してもよい。同じリフレッシュ動作を繰り返す場合には、リフレッシュ動作を1回行う度に、ノードPIX・MRYの電位極性は1回ずつ反転されていく。
 上記の読み出しモードでは、データを読み出したときは、ビット線Yjの容量に十分な充電が行われている状態であるので、読み出し後のデータ復元に際して、一般の従来のダイナミックメモリ回路においてビット線の電位を破壊読み出ししながらリフレッシュするのに必要となるような周辺回路を削減することができる。
 図16におけるメモリ回路MR1の動作ステップとしては、以下のように区分することができる。
 (1)第5のステップ(期間t21~期間t22)
 第5のステップでは、書き込み/読み出し回路15からビット線Yjにリフレッシュ出力制御部RS1をアクティブ状態とする上記制御情報に相当するレベルと同じ2値論理レベルを供給した状態、かつ、データ転送部TS1に非転送動作を行わせた状態、かつ、リフレッシュ出力制御部RS1に第2の動作を行わせた状態として、スイッチ回路SW1を導通させることによりメモリセル20に上記2値論理レベルを書き込む。
 (2)第6のステップ(期間t23)
 第6のステップでは、第5のステップに続いて、スイッチ回路SW1を導通させた状態、かつ、データ転送部TS1に非転送動作を行わせた状態として、リフレッシュ出力制御部RS1に第1の動作を行わせる。
 (3)第7のステップ(期間t23)
 第7のステップでは、第6のステップに続いて、スイッチ回路SW1を導通させた状態、かつ、データ転送部TS1に非転送動作を行わせた状態として、ビット線Yjの電位を書き込み/読み出し回路15によってセンスすることにより、メモリセル20に保持されていたデータを判定する。
 (4)第8のステップ(期間t24)
 第8のステップでは、第7のステップに続いて、スイッチ回路SW1を遮断した状態、かつ、リフレッシュ出力制御部RS1に第2の動作を行わせた状態として、データ転送部TS1に転送動作を行わせる。
 (5)第9のステップ(期間t25)
 第9のステップでは、第8のステップに続いて、データ転送部TS1に非転送動作を行わせた状態、かつ、書き込み/読み出し回路15からビット線Yjにリフレッシュ出力制御部RS1をアクティブ状態とする制御情報に相当するレベルと同じ2値論理レベルを供給した状態、かつ、リフレッシュ出力制御部RS1に第2の動作を行わせた状態として、スイッチ回路SW1を導通させる。
 (6)第10のステップ(期間t26)
 第10のステップでは、第9のステップに続いて、スイッチ回路SW1を遮断した状態、かつ、データ転送部TS1に非転送動作を行わせた状態として、リフレッシュ出力制御部RS1に第1の動作を行わせる。
 (7)第11のステップ(期間t27)
 第11のステップでは、第10のステップに続いて、スイッチ回路SW1を遮断した状態、かつ、リフレッシュ出力制御部RS1に第2の動作を行わせた状態として、データ転送部TS1に転送動作を行わせる。
 そして、読み出し動作全体としては、まず第5のステップから第8のステップまでを実行し、第8のステップに続いて、第9のステップの開始から第11のステップの終了までの一連の動作(期間t25~期間t27(リフレッシュ期間T20))を1回以上実行する動作となる。
 次に、本実施例の変形例について説明する。
 図18に、当該変形例のメモリセル20の構成を、等価回路としてのメモリ回路MR2で示す。
 メモリ回路MR2は、前述したように、スイッチ回路SW1、第1データ保持部DS1、データ転送部TS1、第2データ保持部DS2、および、リフレッシュ出力制御部RS1を備えている。
 スイッチ回路SW1は、図13のトランジスタN1に代えてPチャネル型のTFTであるトランジスタP1からなる。データ転送部TS1は、図13のトランジスタN2に代えてPチャネル型のTFTであるトランジスタ(第3のスイッチ)P2からなる。リフレッシュ出力制御部RS1は、図13のトランジスタN3に代えてPチャネル型のTFTであるトランジスタ(第1のスイッチ)P3と、図13のトランジスタN4に代えてPチャネル型のTFTであるトランジスタ(第2のスイッチ)P4とからなる。第1データ保持部DS1および第2データ保持部DS2は、図13の構成と同じである。
 すなわち、図18では、メモリ回路を構成する全てのトランジスタがPチャネル型のTFT(電界効果トランジスタ)からなる。
 トランジスタP1がON状態であるときはスイッチ回路SW1は導通状態となり、トランジスタP1がOFF状態であるときはスイッチ回路SW1は遮断状態となる。トランジスタP2がON状態であるときはデータ転送部TS1は転送動作する状態となり、トランジスタP2がOFF状態であるときはデータ転送部TS1は非転送動作を行う状態となる。
 トランジスタP4がON状態であるときに、リフレッシュ出力制御部RS1は第1の動作を行う状態に制御され、トランジスタP4がOFF状態であるときに、リフレッシュ出力制御部RS1は第2の動作を行う状態に制御される。トランジスタP3はPチャネル型であるので、リフレッシュ出力制御部RS1が第1の動作を行うときに、アクティブ状態となる制御情報すなわちアクティブレベルはLow、非アクティブ状態となる制御情報すなわち非アクティブレベルはHighである。
 また、各メモリ回路MR2を駆動する配線として、前述の第1ワード線Xi(1)、第2ワード線Xi(2)、第3ワード線Xi(3)、および、ビット線Yjの他に、基準電位配線RL1がメモリ装置1に備えられていることは図13と同様であるが、これらの駆動波形は図14および図15とは異なるため、次に説明する。
 図19に、メモリ回路MR2の書き込み動作を説明する。
 図19では、第1ワード線Xi(1)、第2ワード線Xi(2)、および、第3ワード線Xi(3)の各電位波形を図14の電位波形からHighとLowとの間で反転させたものとする。また、一例として期間t1iにビット線Yjを介してメモリ回路MR2に書き込む電位をLowとする。期間T2におけるビット線Yjの電位はLowとする。
 これにより、ノードPIXおよびノードMRYの電位波形は、図14の電位波形を、HighとLowとの間の中心レベルを中心として上下に反転したものとなる。
 従って、ノードPIXの電位は、期間t1i~期間t5および期間t10~期間t14でLow、期間t6~期間t9でHighとなり、ノードMRYの電位は、期間t1i~期間t7および期間t14でLow、期間t8~期間t13でHighとなる。
 また、特に図示しないが、期間t1iにビット線Yjを介してメモリ回路MR2に書き込む電位をHighとする場合には、ノードPIXおよびノードMRYの電位波形は、図15の電位波形を、HighとLowとの間の中心レベルを中心として上下に反転したものとなる。
 従って、ノードPIXの電位は、期間t1i~期間t3および期間t12~期間t14でHigh、期間t4~期間t11でLowとなり、ノードMRYの電位は、期間t1i~期間t7および期間t14でHigh、期間t8~期間t13でLowとなる。
 また、メモリ回路MR2の読み出し動作は、特に図示しないが、図16において、第1ワード線Xi(1)、第2ワード線Xi(2)、および、第3ワード線Xi(3)の各電位波形をHighとLowとの間で反転させたものとすることにより行われる。
〔表示装置の説明〕
 本発明の表示装置について図24ないし図26を用いて説明する。
 ここでは、これまで説明したメモリ装置1を備える表示装置について説明する。
 図24に、表示装置としての液晶表示装置3の構成を示す。この液晶表示装置3は、携帯電話の動作時の画面表示に用いられるような多階調表示モードと、携帯電話の待ち受け時の画面表示に用いられるようなメモリ回路動作モードとを切り替えて動作する。
 液晶表示装置3は、画素アレイ31、ゲートドライバ/CSドライバ32、制御信号バッファ回路33、駆動信号発生回路/映像信号発生回路34、デマルチプレクサ35、ゲートライン(走査信号線)GL(i)、補助容量配線CS(i)、データ転送制御線DT1(i)、リフレッシュ出力制御線RC1(i)、ソースライン(データ信号線)SL(j)、および、出力信号線vd(k)を備えている。但し、iは1≦i≦nの整数、jは1≦j≦mの整数、kは1≦k≦l<mの整数とする。
 画素アレイ31は、画素回路MR9で示される画素40がマトリクス状に配置されたものであり、画像表示を行う。各画素40はメモリセル20を含んでいる。従って、画素アレイ31はメモリアレイ10を含んでいる。
 ゲートドライバ/CSドライバ32は、ゲートラインGL(i)および補助容量配線CS(i)を介してn行分の画素40を駆動する駆動回路である。ゲートラインGL(i)および補助容量配線CS(i)は、i行目の各画素40に接続されている。ゲートラインGL(i)は、スイッチ制御線SC1(図22)すなわち第1ワード線Xi(1)を兼ねている。補助容量配線CS(i)は基準電位配線RL1を兼ねている。
 制御信号バッファ回路33は、データ転送制御線DT1(i)およびリフレッシュ出力制御線RC1(i)を介してn行分の画素40を駆動する駆動回路である。データ転送制御線DT1(i)は、データ転送制御線DT1(図22)すなわち第2ワード線Xi(2)である。リフレッシュ出力制御線RC1(i)は、リフレッシュ出力制御線RC1すなわち第3ワード線Xi(3)である。
 駆動信号発生回路/映像信号発生回路34は、画像表示およびメモリ動作を行うための制御駆動回路であり、表示データの処理回路の他に、図20における入出力インターフェース11、命令デコーダ12、タイミング制御回路13、および、書き込み/読み出し回路15を含んでいる。タイミング制御回路13は、メモリ動作に用いられるタイミングのみならず、表示動作に用いられるゲートスタートパルス、ゲートクロック、ソーススタートパルス、および、ソースクロックなどのタイミングを生成する回路を兼ねることができる。
 駆動信号発生回路/映像信号発生回路34は、多色表示モード(メモリ回路非動作)時にビデオ出力端子から多階調ビデオ信号を出力し、出力信号線vd(k)およびデマルチプレクサ35を介してソースラインSL(j)を駆動する。また、駆動信号発生回路/映像信号発生回路34は、同時に、ゲートドライバ/CSドライバ32を駆動・制御する信号s1を出力する。これによって各画素40に表示データを書き込み、多階調の動画・静止画表示を行う。
 また、駆動信号発生回路/映像信号発生回路34は、メモリ回路動作モード時に、ビデオ出力端子から画素40内に保持するデータを出力信号線vd(k)およびデマルチプレクサ35を介してソースラインSL(j)に送出するとともに、ゲートドライバ/CSドライバ32を駆動・制御する信号s2および制御信号バッファ回路33を駆動・制御する信号s3を出力する。これによって、画素40にデータを書き込んで表示および保持したり、画素40に保持されたデータを読み出したりする。
 但し、画素40に書き込んでメモリ回路に保持したデータは表示に用いられるだけでもよいので、画素40からの読み出し動作は必ずしも行われなくてよい。駆動信号発生回路/映像信号発生回路34がメモリ回路動作モードにおいてビデオ出力端子から出力信号線vd(k)に出力するデータは、第1の電位レベルと第2の論理レベルとで表される2値論理レベルである。画素40が、カラー表示の各絵素に対応する場合には、2に対して絵素の色数だけ累乗した色数での表示が可能になる。例えば、絵素がRGBの3色分ある場合には、2の3乗=8色の表示モードでの表示が可能になる。デマルチプレクサ35は、出力信号線vd(k)に出力されたデータを、対応するソースラインSL(j)に振り分けて出力する。
 以上の説明から分かるように、ゲートドライバ/CSドライバ32および制御信号バッファ回路33はロウドライバを構成している。また、駆動信号発生回路/映像信号発生回路34およびデマルチプレクサ35はコラムドライバを構成している。
 次に、図25に、画素40の構成の一例を、等価回路としての画素回路MR9で示す。
 画素回路MR9は、図13のメモリ回路MR1において、液晶容量Clcを付加した構成である。なお、図13における第1ワード線Xi(1)はゲートラインGL(i)として、第2ワード線Xi(2)はデータ転送制御線DT1(i)として、第3ワード線Xi(3)はリフレッシュ出力制御線RC1(i)として、ビット線YjはソースラインSL(j)として、それぞれ表記してある。
 液晶容量ClcはノードPIXと共通電極COMとの間に液晶層が配置されてなる容量である。すなわち、ノードPIXは画素電極に接続されている。このとき、容量Ca1は画素40の補助容量としても機能する。また、スイッチ回路SW1を構成するトランジスタN1は画素40の選択素子としても機能する。共通電極COMは、図24の回路が形成されるマトリクス基板に対向する共通電極基板上に設けられる。但し、共通電極COMはマトリクス基板と同一基板上にあってもよい。
 なお、画素回路MR9が備えるメモリ回路としては、前述した全てのメモリ回路が可能である。
 画素回路MR9において、多階調表示モードでは、画素40に2値レベルよりも電位レベル数の多いデータ信号を供給して、リフレッシュ制御部RS1にアクティブ状態となる第1の動作を行わせない状態で表示を行えばよい。多階調表示モードでは、データ転送制御線DT1(i)の電位をLowに固定することにより容量Ca1のみを補助容量として機能させてもよいし、データ転送制御線DT1(i)の電位をHighに固定することにより、容量Ca1と容量Cb1とを合わせて補助容量として機能させてもよい。また、リフレッシュ出力制御線RC1(i)の電位をLowに固定してトランジスタN4をOFF状態に保持することにより、もしくはデータ転送制御線DT1(i)の電位をトランジスタN3がOFF状態となるように高く設定することにより、データ転送制御線DT1の電位が第1データ保持部DS1に蓄積された電荷によって決められる液晶容量Clcの表示階調に影響を与えないようにすることができ、メモリ機能を持たない液晶表示装置と同一の表示性能を実現することができる。
 また、図26に、画素回路MR9のメモリ回路動作モード時における動作を示す。図26のメモリ回路動作モードでは、図14の電位波形に共通電極COMの電位波形が加わる。このように、メモリ回路動作モードは、メモリ装置1にとってのメモリセル20への書き込み動作を用いて実行される。
 なお、図26における画素回路MR9の動作ステップとしては、以下のように区分することができる。
 (1)ステップA(期間t1i~期間t2i(書き込み期間T1i))
 ステップAでは、駆動信号発生回路/映像信号発生回路34およびデマルチプレクサ35からソースラインSL(j)にデータ信号に対応する2値論理レベルを供給した状態、かつ、リフレッシュ出力制御部RS1に第2の動作を行わせた状態としてスイッチ回路SW1を導通させることにより画素40に上記2値論理レベルを書き込み、メモリセル20に上記2値論理レベルが書き込まれた状態、かつ、リフレッシュ出力制御部RS1に第2の動作を行わせた状態としてデータ転送部TS1によって転送動作を行う。
 (2)ステップB(期間t3~期間t4と期間t9~期間t10とのそれぞれ)
 ステップBでは、ステップAに続いて、リフレッシュ出力制御部RS1に第2の動作を行わせた状態、かつ、データ転送部TS1に非転送動作を行わせた状態としてスイッチ回路SW1を導通させることにより、リフレッシュ出力制御部RS1をアクティブ状態とする制御情報に相当するレベルと同じ2値論理レベルをソースラインSL(j)を介して第1データ保持部DS1に入力する。
 (3)ステップC(期間t5~期間t6と期間t11~期間t12とのそれぞれ)
 ステップCでは、ステップBに続いて、スイッチ回路SW1を遮断した状態、かつ、データ転送部TS1に非転送動作を行わせた状態としてリフレッシュ出力制御部RS1によって第1の動作を行うとともに、第1の動作の終了時には供給源VS1を兼ねるデータ転送制御線DT1(i)からリフレッシュ出力制御部RS1の入力にリフレッシュ出力制御部RS1をアクティブ状態とする制御情報に相当するレベルの反転レベルの2値論理レベルを供給している状態とする。
 (4)ステップD(期間t7~期間t8と期間t13~期間t14とのそれぞれ)
 ステップDでは、ステップCに続いて、スイッチ回路SW1を遮断した状態、かつ、リフレッシュ出力制御部RS1に第2の動作を行わせた状態としてデータ転送部TS1によって転送動作を行う。
 そして、メモリ回路動作モード時の動作全体としては、まずステップAを実行し、ステップAに続いて、ステップBの開始からステップDの終了までの一連の動作(期間t3~期間t8)を1回以上実行する動作となる。
 また、共通電極COMの電位は、トランジスタN1がON状態となるごとにHighとLowとの間で反転するように駆動される。このように、液晶容量の共通電極を2値レベルに反転交流駆動することにより、液晶容量を正極性と負極性とに交流駆動しながら、明暗を表示することができる。
 また、ここでは、一例として、共通電極COMに供給される2値レベルは第1の電位レベルと第2の電位レベルとからなるようにする。これによれば、正極性と負極性とのそれぞれの液晶印加電圧について、黒表示および白表示を第1の電位レベルおよび第2の電位レベルのみによって容易に実現することができる。例えば、共通電極COMのHigh電位は上記2値論理レベルのHigh電位に等しく、共通電極COMのLow電位は上記2値論理レベルのLow電位に等しいとすると、共通電極COMの電位がLowであるときに、ノードPIXの電位がLowならば正極性の黒表示、ノードPIXの電位がHighならば正極性の白表示となり、共通電極COMの電位がHighであるときに、ノードPIXの電位がLowならば負極性の白表示、ノードPIXの電位がHighならば負極性の黒表示となる。従って、ノードPIXの電位がリフレッシュされるごとに、表示階調をほぼ維持したまま液晶印加電圧の向きが反転するように液晶が駆動されることになり、液晶印加電圧の実効値が正負で一定となる液晶の交流駆動が可能になる。
 また、ここでは、一例として、図26に示すように、共通電極COMに供給される2値レベルを、スイッチ回路SW1が導通している期間にのみ反転させる。これによれば、共通電極COMに供給される2値レベルが、画素電極がスイッチ回路SW1を介してソースラインSL(j)に接続されている期間にのみ反転するので、画素電極電位がソースラインSL(j)の電位に固定された状態で共通電極電位が反転する。従って、保持中の画素電極電位、特にリフレッシュ期間における画素電極電位が、ノードPIXがフローティングの際に共通電極電位の反転によって受けるような変動を受けずに済む。
 以上のように、本実施形態によれば、表示装置に多階調表示モード(第2の表示モード)とメモリ回路動作モード(第1の表示モード)との両方の機能を持たせることができる。メモリ回路動作モード時には、静止画など時間変化の少ない画像を表示することで、映像信号発生回路で多階調画像を表示するためのアンプ等の回路やデータ供給動作を停止させることができるため、低消費電力を実現することができる。さらに、メモリ回路動作モード時には、画素40内で電位をリフレッシュすることができるため、再度ソースラインSL(j)を充放電しながら画素40のデータを書き換える必要がないため、消費電力を削減することができる。また、画素40内でデータ極性を反転することができるため、極性反転時に反転した表示データをソースラインSL(j)に充放電しながらデータを書き換える必要がないため、消費電力を削減することができる。
 そして、メモリ回路としての画素回路MR9には、リフレッシュ動作を行うためのインバータの貫通電流などといった消費電力が莫大に増加する要素が存在しないため、メモリ回路動作モード自体の消費電力を従来よりも大幅に削減することができる。
 なお、各メモリ回路MRを表示装置のCSドライバ内などの駆動回路内に配置されるようにメモリ装置1を備えた、表示装置も構成可能である。このような場合に、例えば保持したデータの2値論理レベルをメモリセルから直接出力として用いるなどの使用例が挙げられる。図13のメモリ回路MR1を用いれば、トランジスタが全てNチャネル型のTFTからなるので、アモルファスシリコンで作製された表示パネルにモノリシックで作り込まれる駆動回路内に当該メモリセルを形成することができる。
 本発明は上述した実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能である。すなわち、請求項に示した範囲で適宜変更した技術的手段を組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。
 本発明は、携帯電話のディスプレイなどに好適に使用することができる。
1         メモリ装置
3         液晶表示装置(表示装置)
10        メモリアレイ
14        ワード線制御回路14(ロウドライバ)
15        書き込み/読み出し回路(コラムドライバ)
20        メモリセル
tx        所定期間
SC1       スイッチ制御線(第1の配線)
DT1       データ転送制御線(第2の配線)
RC1       リフレッシュ出力制御線(第3の配線)
IN1       データ入力線(第4の配線)
Xi(1)(1≦i≦n)     第1ワード線(第1の配線)
Xi(2)(1≦i≦n)     第2ワード線(第2の配線、供給源)
Xi(3)(1≦i≦n)     第3ワード線(第3の配線)
Yj(1≦j≦m)        ビット線(第4の配線)
DS1       第1データ保持部(第1保持部)
DS2       第2データ保持部(第2保持部)
TS1       データ転送部(転送部)
RS1       リフレッシュ出力制御部(第1制御部)
VS1       供給源
L1、L2        制御線(供給源)
GL(i)(1≦i≦n)     ゲートライン(走査信号線)
SL(j)(1≦j≦m)     ソースライン(データ信号線)
 

Claims (13)

  1.  メモリセルがマトリクス状に配置されたメモリアレイと、上記メモリアレイの各ロウを駆動するロウドライバと、上記メモリアレイの各コラムを駆動するコラムドライバとを備えるメモリ装置であって、
     上記メモリアレイのロウごとに設けられるとともに同じロウの各上記メモリセルに接続された第1の配線と、
     上記メモリセルに接続された、第2の配線および第3の配線と、
     上記メモリアレイのコラムごとに設けられるとともに同じコラムの各上記メモリセルに接続されて、上記コラムドライバによって2値論理レベルを表す第1の電位レベルと第2の電位レベルとのそれぞれが供給されるように駆動される第4の配線とを備えており、
     上記メモリセルは、スイッチ回路、第1保持部、転送部、第2保持部、第1制御部、および、供給源を備えており、
     上記スイッチ回路は、上記ロウドライバにより上記第1の配線を介して駆動されることによって、上記第4の配線と上記第1保持部との間の導通と遮断とを選択的に行い、
     上記第1保持部は、上記第1保持部に入力される上記2値論理レベルを保持し、
     上記転送部は、上記第2の配線を介して駆動されることによって、上記第1保持部に保持されている上記2値論理レベルを上記第1保持部が保持したまま上記第2保持部へ転送する転送動作と、上記転送動作を行わない非転送動作とを選択的に行い、
     上記第2保持部は、上記第2保持部に入力される上記2値論理レベルを保持し、
     上記第1制御部は、上記第3の配線を介して、上記第1保持部に接続された上記第1制御部の出力素子を導通させるか遮断させるかの駆動が行われ、上記第2保持部によって保持されている上記2値論理レベルに応じて、上記供給源から供給される電位を接続素子を介して上記第1制御部の上記出力素子に伝達するか否かを選択する制御を行い、
     上記供給源は、設定された電位を上記第1制御部に供給し、
     上記第1制御部に上記出力素子を遮断させた状態において、上記第1保持部と上記第2保持部とが同じ上記2値論理レベルを保持し、上記供給源の電位を上記第1の電位レベルと上記第2の電位レベルとのうちの一方とするとともに、上記コラムドライバから上記第4の配線に上記第1の電位レベルと上記第2の電位レベルとのうちの他方を供給してから上記第4の配線がフローティングとされた状態にある所定期間を設けることを特徴とするメモリ装置。
  2.  メモリセルがマトリクス状に配置されたメモリアレイと、上記メモリアレイの各ロウを駆動するロウドライバと、上記メモリアレイの各コラムを駆動するコラムドライバとを備えるメモリ装置であって、
     上記メモリアレイのロウごとに設けられるとともに同じロウの各上記メモリセルに接続された第1の配線と、
     上記メモリセルに接続された、第2の配線および第3の配線と、
     上記メモリアレイのコラムごとに設けられるとともに同じコラムの各上記メモリセルに接続されて、上記コラムドライバによって2値論理レベルを表す第1の電位レベルと第2の電位レベルとのそれぞれが供給されるように駆動される第4の配線とを備えており、
     上記メモリセルは、スイッチ回路、第1保持部、転送部、第2保持部、第1制御部、第1の供給源、および、第2の供給源を備えており、
     上記スイッチ回路は、上記ロウドライバにより上記第1の配線を介して駆動されることによって、上記第4の配線と上記第1保持部との間の導通と遮断とを選択的に行い、
     上記第1保持部は、上記第1保持部に入力される上記2値論理レベルを保持し、
     上記転送部は、上記第2の配線を介して駆動されることによって、上記第1保持部に保持されている上記2値論理レベルを上記第1保持部が保持したまま上記第2保持部へ転送する転送動作と、上記転送動作を行わない非転送動作とを選択的に行い、
     上記第2保持部は、上記第2保持部に入力される上記2値論理レベルを保持し、
     上記第1の供給源は上記第1の電位レベルを上記第1制御部に供給し、
     上記第2の供給源は上記第2の電位レベルを上記第1制御部に供給し、
     上記第1制御部は、上記第3の配線を介して、上記第1保持部に接続された上記第1制御部の出力素子を導通させるか遮断させるかの駆動が行われ、上記第2保持部によって保持されている上記2値論理レベルが上記第1の電位レベルであるときには上記第2の供給源から供給される上記第2の電位レベルを接続素子を介して上記第1制御部の上記出力素子に伝達し、上記第2保持部によって保持されている上記2値論理レベルが上記第2の電位レベルであるときには上記第1の供給源から供給される上記第1の電位レベルを上記接続素子を介して上記第1制御部の上記出力素子に伝達する制御を行い、
     上記第1制御部に上記出力素子を遮断させた状態において、上記第1保持部と上記第2保持部とが同じ上記2値論理レベルを保持し、上記コラムドライバから上記第4の配線に上記第1の電位レベルと上記第2の電位レベルとの間の電位を供給してから上記第4の配線がフローティングとされた状態にある所定期間を設けることを特徴とするメモリ装置。
  3.  メモリセルがマトリクス状に配置されたメモリアレイと、上記メモリアレイの各ロウを駆動するロウドライバと、上記メモリアレイの各コラムを駆動するコラムドライバとを備えるメモリ装置であって、
     上記メモリアレイのロウごとに設けられるとともに同じロウの各上記メモリセルに接続された第1の配線と、
     上記メモリセルに接続された、第2の配線および第3の配線と、
     上記メモリアレイのコラムごとに設けられるとともに同じコラムの各上記メモリセルに接続されて、上記コラムドライバによって2値論理レベルを表す第1の電位レベルと第2の電位レベルとのそれぞれが供給されるように駆動される第4の配線とを備えており、
     上記メモリセルは、スイッチ回路、第1保持部、転送部、第2保持部、第1制御部、および、供給源を備えており、
     上記スイッチ回路は、上記ロウドライバにより上記第1の配線を介して駆動されることによって、上記第4の配線と上記第1保持部との間の導通と遮断とを選択的に行い、
     上記第1保持部は、上記第1保持部に入力される上記2値論理レベルを保持し、
     上記転送部は、上記第2の配線を介して駆動されることによって、上記第1保持部に保持されている上記2値論理レベルを上記第1保持部が保持したまま上記第2保持部へ転送する転送動作と、上記転送動作を行わない非転送動作とを選択的に行い、
     上記第2保持部は、上記第2保持部に入力される上記2値論理レベルを保持し、
     上記第1制御部は、上記第3の配線を介して、上記第1保持部に接続された上記第1制御部の出力素子を導通させるか遮断させるかの駆動が行われ、上記第2保持部によって保持されている上記2値論理レベルに応じて、上記供給源から供給される電位を接続素子を介して上記第1制御部の上記出力素子に伝達するか否かを選択する制御を行い、
     上記供給源は、設定された電位を上記第1制御部に供給し、
     上記第1制御部に上記出力素子を遮断させた状態において、上記第1保持部と上記第2保持部とが同じ上記2値論理レベルを保持し、上記供給源の電位を上記第1の電位レベルと上記第2の電位レベルとのうちの一方とするとともに、上記コラムドライバから上記第4の配線に上記第1の電位レベルと上記第2の電位レベルとのうちの他方を供給し続ける所定期間を設けることを特徴とするメモリ装置。
  4.  メモリセルがマトリクス状に配置されたメモリアレイと、上記メモリアレイの各ロウを駆動するロウドライバと、上記メモリアレイの各コラムを駆動するコラムドライバとを備えるメモリ装置であって、
     上記メモリアレイのロウごとに設けられるとともに同じロウの各上記メモリセルに接続された第1の配線と、
     上記メモリセルに接続された、第2の配線および第3の配線と、
     上記メモリアレイのコラムごとに設けられるとともに同じコラムの各上記メモリセルに接続されて、上記コラムドライバによって2値論理レベルを表す第1の電位レベルと第2の電位レベルとのそれぞれが供給されるように駆動される第4の配線とを備えており、
     上記メモリセルは、スイッチ回路、第1保持部、転送部、第2保持部、第1制御部、第1の供給源、および、第2の供給源を備えており、
     上記スイッチ回路は、上記ロウドライバにより上記第1の配線を介して駆動されることによって、上記第4の配線と上記第1保持部との間の導通と遮断とを選択的に行い、
     上記第1保持部は、上記第1保持部に入力される上記2値論理レベルを保持し、
     上記転送部は、上記第2の配線を介して駆動されることによって、上記第1保持部に保持されている上記2値論理レベルを上記第1保持部が保持したまま上記第2保持部へ転送する転送動作と、上記転送動作を行わない非転送動作とを選択的に行い、
     上記第2保持部は、上記第2保持部に入力される上記2値論理レベルを保持し、
     上記第1の供給源は上記第1の電位レベルを上記第1制御部に供給し、
     上記第2の供給源は上記第2の電位レベルを上記第1制御部に供給し、
     上記第1制御部は、上記第3の配線を介して、上記第1保持部に接続された上記第1制御部の出力素子を導通させるか遮断させるかの駆動が行われ、上記第2保持部によって保持されている上記2値論理レベルが上記第1の電位レベルであるときには上記第2の供給源から供給される上記第2の電位レベルを接続素子を介して上記第1制御部の上記出力素子に伝達し、上記第2保持部によって保持されている上記2値論理レベルが上記第2の電位レベルであるときには上記第1の供給源から供給される上記第1の電位レベルを上記接続素子を介して上記第1制御部の上記出力素子に伝達する制御を行い、
     上記第1制御部に上記出力素子を遮断させた状態において、上記第1保持部と上記第2保持部とが同じ上記2値論理レベルを保持し、上記コラムドライバから上記第4の配線に上記第1の電位レベルと上記第2の電位レベルとの間の電位を供給し続ける所定期間を設けることを特徴とするメモリ装置。
  5.  請求項1から4までのいずれか1項に記載のメモリ装置を備えた表示装置であって、
     上記第1保持部に、上記第1保持部が上記2値論理レベルを保持する保持ノードに画素電極が接続された液晶容量を備えており、
     上記第1の配線が走査信号線を兼ねるとともに、上記第4の配線がデータ信号線を兼ねており、
     上記ロウドライバにより上記第1の配線を介して上記スイッチ回路を駆動するとともに、上記コラムドライバから上記第4の配線および上記スイッチ回路を介して上記第1保持部にデータ信号を供給することにより、上記液晶容量に電圧を印加して表示を行うことを特徴とする表示装置。
  6.  メモリセルがマトリクス状に配置されたメモリアレイと、上記メモリアレイの各ロウを駆動するロウドライバと、上記メモリアレイの各コラムを駆動するコラムドライバとを備えるメモリ装置であって、
     上記メモリアレイのロウごとに設けられるとともに同じロウの各上記メモリセルに接続された第1の配線と、
     上記メモリセルに接続された、第2の配線および第3の配線と、
     上記メモリアレイのコラムごとに設けられるとともに同じコラムの各上記メモリセルに接続されて、上記コラムドライバによって2値論理レベルを表す第1の電位レベルと第2の電位レベルとのそれぞれが供給されるように駆動される第4の配線とを備えており、
     上記メモリセルは、スイッチ回路、第1保持部、転送部、第2保持部、第1制御部、および、供給源を備えており、
     上記スイッチ回路は、上記ロウドライバにより上記第1の配線を介して駆動されることによって、上記第4の配線と上記第1保持部との間の導通と遮断とを選択的に行い、
     上記第1保持部は、上記第1保持部に入力される上記2値論理レベルを保持し、
     上記転送部は、上記第2の配線を介して駆動されることによって、上記第1保持部に保持されている上記2値論理レベルを上記第1保持部が保持したまま上記第2保持部へ転送する転送動作と、上記転送動作を行わない非転送動作とを選択的に行い、
     上記第2保持部は、上記第2保持部に入力される上記2値論理レベルを保持し、
     上記第1制御部は、上記第3の配線を介して、上記第1保持部に接続された上記第1制御部の出力素子を導通させるか遮断させるかの駆動が行われ、上記第2保持部によって保持されている上記2値論理レベルに応じて、上記供給源から供給される電位を接続素子を介して上記第1制御部の上記出力素子に伝達するか否かを選択する制御を行い、
     上記供給源は、設定された電位を上記第1制御部に供給するメモリ装置を駆動する、メモリ装置の駆動方法であって、
     上記第1制御部に上記出力素子を遮断させた状態において、上記第1保持部と上記第2保持部とが同じ上記2値論理レベルを保持し、上記供給源の電位を上記第1の電位レベルと上記第2の電位レベルとのうちの一方とするとともに、上記コラムドライバから上記第4の配線に上記第1の電位レベルと上記第2の電位レベルとのうちの他方を供給してから上記第4の配線がフローティングとされた状態にある所定期間を設けることを特徴とするメモリ装置の駆動方法。
  7.  メモリセルがマトリクス状に配置されたメモリアレイと、上記メモリアレイの各ロウを駆動するロウドライバと、上記メモリアレイの各コラムを駆動するコラムドライバとを備えるメモリ装置であって、
     上記メモリアレイのロウごとに設けられるとともに同じロウの各上記メモリセルに接続された第1の配線と、
     上記メモリセルに接続された、第2の配線および第3の配線と、
     上記メモリアレイのコラムごとに設けられるとともに同じコラムの各上記メモリセルに接続されて、上記コラムドライバによって2値論理レベルを表す第1の電位レベルと第2の電位レベルとのそれぞれが供給されるように駆動される第4の配線とを備えており、
     上記メモリセルは、スイッチ回路、第1保持部、転送部、第2保持部、第1制御部、第1の供給源、および、第2の供給源を備えており、
     上記スイッチ回路は、上記ロウドライバにより上記第1の配線を介して駆動されることによって、上記第4の配線と上記第1保持部との間の導通と遮断とを選択的に行い、
     上記第1保持部は、上記第1保持部に入力される上記2値論理レベルを保持し、
     上記転送部は、上記第2の配線を介して駆動されることによって、上記第1保持部に保持されている上記2値論理レベルを上記第1保持部が保持したまま上記第2保持部へ転送する転送動作と、上記転送動作を行わない非転送動作とを選択的に行い、
     上記第2保持部は、上記第2保持部に入力される上記2値論理レベルを保持し、
     上記第1の供給源は上記第1の電位レベルを上記第1制御部に供給し、
     上記第2の供給源は上記第2の電位レベルを上記第1制御部に供給し、
     上記第1制御部は、上記第3の配線を介して、上記第1保持部に接続された上記第1制御部の出力素子を導通させるか遮断させるかの駆動が行われ、上記第2保持部によって保持されている上記2値論理レベルが上記第1の電位レベルであるときには上記第2の供給源から供給される上記第2の電位レベルを接続素子を介して上記第1制御部の上記出力素子に伝達し、上記第2保持部によって保持されている上記2値論理レベルが上記第2の電位レベルであるときには上記第1の供給源から供給される上記第1の電位レベルを上記接続素子を介して上記第1制御部の上記出力素子に伝達する制御を行うメモリ装置を駆動する、メモリ装置の駆動方法であって、
     上記第1制御部に上記出力素子を遮断させた状態において、上記第1保持部と上記第2保持部とが同じ上記2値論理レベルを保持し、上記コラムドライバから上記第4の配線に上記第1の電位レベルと上記第2の電位レベルとの間の電位を供給してから上記第4の配線がフローティングとされた状態にある所定期間を設けることを特徴とするメモリ装置の駆動方法。
  8.  メモリセルがマトリクス状に配置されたメモリアレイと、上記メモリアレイの各ロウを駆動するロウドライバと、上記メモリアレイの各コラムを駆動するコラムドライバとを備えるメモリ装置であって、
     上記メモリアレイのロウごとに設けられるとともに同じロウの各上記メモリセルに接続された第1の配線と、
     上記メモリセルに接続された、第2の配線および第3の配線と、
     上記メモリアレイのコラムごとに設けられるとともに同じコラムの各上記メモリセルに接続されて、上記コラムドライバによって2値論理レベルを表す第1の電位レベルと第2の電位レベルとのそれぞれが供給されるように駆動される第4の配線とを備えており、
     上記メモリセルは、スイッチ回路、第1保持部、転送部、第2保持部、第1制御部、および、供給源を備えており、
     上記スイッチ回路は、上記ロウドライバにより上記第1の配線を介して駆動されることによって、上記第4の配線と上記第1保持部との間の導通と遮断とを選択的に行い、
     上記第1保持部は、上記第1保持部に入力される上記2値論理レベルを保持し、
     上記転送部は、上記第2の配線を介して駆動されることによって、上記第1保持部に保持されている上記2値論理レベルを上記第1保持部が保持したまま上記第2保持部へ転送する転送動作と、上記転送動作を行わない非転送動作とを選択的に行い、
     上記第2保持部は、上記第2保持部に入力される上記2値論理レベルを保持し、
     上記第1制御部は、上記第3の配線を介して、上記第1保持部に接続された上記第1制御部の出力素子を導通させるか遮断させるかの駆動が行われ、上記第2保持部によって保持されている上記2値論理レベルに応じて、上記供給源から供給される電位を接続素子を介して上記第1制御部の上記出力素子に伝達するか否かを選択する制御を行い、
     上記供給源は、設定された電位を上記第1制御部に供給するメモリ装置を駆動する、メモリ装置の駆動方法であって、
     上記第1制御部に上記出力素子を遮断させた状態において、上記第1保持部と上記第2保持部とが同じ上記2値論理レベルを保持し、上記供給源の電位を上記第1の電位レベルと上記第2の電位レベルとのうちの一方とするとともに、上記コラムドライバから上記第4の配線に上記第1の電位レベルと上記第2の電位レベルとのうちの他方を供給し続ける所定期間を設けることを特徴とするメモリ装置の駆動方法。
  9.  メモリセルがマトリクス状に配置されたメモリアレイと、上記メモリアレイの各ロウを駆動するロウドライバと、上記メモリアレイの各コラムを駆動するコラムドライバとを備えるメモリ装置であって、
     上記メモリアレイのロウごとに設けられるとともに同じロウの各上記メモリセルに接続された第1の配線と、
     上記メモリセルに接続された、第2の配線および第3の配線と、
     上記メモリアレイのコラムごとに設けられるとともに同じコラムの各上記メモリセルに接続されて、上記コラムドライバによって2値論理レベルを表す第1の電位レベルと第2の電位レベルとのそれぞれが供給されるように駆動される第4の配線とを備えており、
     上記メモリセルは、スイッチ回路、第1保持部、転送部、第2保持部、第1制御部、第1の供給源、および、第2の供給源を備えており、
     上記スイッチ回路は、上記ロウドライバにより上記第1の配線を介して駆動されることによって、上記第4の配線と上記第1保持部との間の導通と遮断とを選択的に行い、
     上記第1保持部は、上記第1保持部に入力される上記2値論理レベルを保持し、
     上記転送部は、上記第2の配線を介して駆動されることによって、上記第1保持部に保持されている上記2値論理レベルを上記第1保持部が保持したまま上記第2保持部へ転送する転送動作と、上記転送動作を行わない非転送動作とを選択的に行い、
     上記第2保持部は、上記第2保持部に入力される上記2値論理レベルを保持し、
     上記第1の供給源は上記第1の電位レベルを上記第1制御部に供給し、
     上記第2の供給源は上記第2の電位レベルを上記第1制御部に供給し、
     上記第1制御部は、上記第3の配線を介して、上記第1保持部に接続された上記第1制御部の出力素子を導通させるか遮断させるかの駆動が行われ、上記第2保持部によって保持されている上記2値論理レベルが上記第1の電位レベルであるときには上記第2の供給源から供給される上記第2の電位レベルを接続素子を介して上記第1制御部の上記出力素子に伝達し、上記第2保持部によって保持されている上記2値論理レベルが上記第2の電位レベルであるときには上記第1の供給源から供給される上記第1の電位レベルを上記接続素子を介して上記第1制御部の上記出力素子に伝達する制御を行うメモリ装置を駆動する、メモリ装置の駆動方法であって、
     上記第1制御部に上記出力素子を遮断させた状態において、上記第1保持部と上記第2保持部とが同じ上記2値論理レベルを保持し、上記コラムドライバから上記第4の配線に上記第1の電位レベルと上記第2の電位レベルとの間の電位を供給し続ける所定期間を設けることを特徴とするメモリ装置の駆動方法。
  10.  メモリセルがマトリクス状に配置されたメモリアレイと、上記メモリアレイの各ロウを駆動するロウドライバと、上記メモリアレイの各コラムを駆動するコラムドライバとを備え、
     上記メモリアレイのロウごとに設けられるとともに同じロウの各上記メモリセルに接続された第1の配線と、
     上記メモリセルに接続された、第2の配線および第3の配線と、
     上記メモリアレイのコラムごとに設けられるとともに同じコラムの各上記メモリセルに接続されて、上記コラムドライバによって2値論理レベルを表す第1の電位レベルと第2の電位レベルとのそれぞれが供給されるように駆動される第4の配線とを備えており、
     上記メモリセルは、スイッチ回路、第1保持部、転送部、第2保持部、第1制御部、および、供給源を備えており、
     上記スイッチ回路は、上記ロウドライバにより上記第1の配線を介して駆動されることによって、上記第4の配線と上記第1保持部との間の導通と遮断とを選択的に行い、
     上記第1保持部は、上記第1保持部に入力される上記2値論理レベルを保持し、
     上記転送部は、上記第2の配線を介して駆動されることによって、上記第1保持部に保持されている上記2値論理レベルを上記第1保持部が保持したまま上記第2保持部へ転送する転送動作と、上記転送動作を行わない非転送動作とを選択的に行い、
     上記第2保持部は、上記第2保持部に入力される上記2値論理レベルを保持し、
     上記第1制御部は、上記第3の配線を介して、上記第1保持部に接続された上記第1制御部の出力素子を導通させるか遮断させるかの駆動が行われ、上記第2保持部によって保持されている上記2値論理レベルに応じて、上記供給源から供給される電位を接続素子を介して上記第1制御部の上記出力素子に伝達するか否かを選択する制御を行い、
     上記供給源は、設定された電位を上記第1制御部に供給し、
     上記第1保持部に、上記第1保持部が上記2値論理レベルを保持する保持ノードに画素電極が接続された液晶容量を備え、
     上記第1の配線が走査信号線を兼ねるとともに、上記第4の配線がデータ信号線を兼ねており、
     上記ロウドライバにより上記第1の配線を介して上記スイッチ回路を駆動するとともに、上記コラムドライバから上記第4の配線および上記スイッチ回路を介して上記第1保持部にデータ信号を供給することにより、上記液晶容量に電圧を印加して表示を行う表示装置を駆動する、表示装置の駆動方法であって、
     上記第1制御部に上記出力素子を遮断させた状態において、上記第1保持部と上記第2保持部とが同じ上記2値論理レベルを保持し、上記供給源の電位を上記第1の電位レベルと上記第2の電位レベルとのうちの一方とするとともに、上記コラムドライバから上記第4の配線に上記第1の電位レベルと上記第2の電位レベルとのうちの他方を供給してから上記第4の配線がフローティングとされた状態にある所定期間を設けることを特徴とする表示装置の駆動方法。
  11.  メモリセルがマトリクス状に配置されたメモリアレイと、上記メモリアレイの各ロウを駆動するロウドライバと、上記メモリアレイの各コラムを駆動するコラムドライバとを備え、
     上記メモリアレイのロウごとに設けられるとともに同じロウの各上記メモリセルに接続された第1の配線と、
     上記メモリセルに接続された、第2の配線および第3の配線と、
     上記メモリアレイのコラムごとに設けられるとともに同じコラムの各上記メモリセルに接続されて、上記コラムドライバによって2値論理レベルを表す第1の電位レベルと第2の電位レベルとのそれぞれが供給されるように駆動される第4の配線とを備えており、
     上記メモリセルは、スイッチ回路、第1保持部、転送部、第2保持部、第1制御部、第1の供給源、および、第2の供給源を備えており、
     上記スイッチ回路は、上記ロウドライバにより上記第1の配線を介して駆動されることによって、上記第4の配線と上記第1保持部との間の導通と遮断とを選択的に行い、
     上記第1保持部は、上記第1保持部に入力される上記2値論理レベルを保持し、
     上記転送部は、上記第2の配線を介して駆動されることによって、上記第1保持部に保持されている上記2値論理レベルを上記第1保持部が保持したまま上記第2保持部へ転送する転送動作と、上記転送動作を行わない非転送動作とを選択的に行い、
     上記第2保持部は、上記第2保持部に入力される上記2値論理レベルを保持し、
     上記第1の供給源は上記第1の電位レベルを上記第1制御部に供給し、
     上記第2の供給源は上記第2の電位レベルを上記第1制御部に供給し、
     上記第1制御部は、上記第3の配線を介して、上記第1保持部に接続された上記第1制御部の出力素子を導通させるか遮断させるかの駆動が行われ、上記第2保持部によって保持されている上記2値論理レベルが上記第1の電位レベルであるときには上記第2の供給源から供給される上記第2の電位レベルを接続素子を介して上記第1制御部の上記出力素子に伝達し、上記第2保持部によって保持されている上記2値論理レベルが上記第2の電位レベルであるときには上記第1の供給源から供給される上記第1の電位レベルを上記接続素子を介して上記第1制御部の上記出力素子に伝達する制御を行い、
     上記第1保持部に、上記第1保持部が上記2値論理レベルを保持する保持ノードに画素電極が接続された液晶容量を備え、
     上記第1の配線が走査信号線を兼ねるとともに、上記第4の配線がデータ信号線を兼ねており、
     上記ロウドライバにより上記第1の配線を介して上記スイッチ回路を駆動するとともに、上記コラムドライバから上記第4の配線および上記スイッチ回路を介して上記第1保持部にデータ信号を供給することにより、上記液晶容量に電圧を印加して表示を行う表示装置を駆動する、表示装置の駆動方法であって、
     上記第1制御部に上記出力素子を遮断させた状態において、上記第1保持部と上記第2保持部とが同じ上記2値論理レベルを保持し、上記コラムドライバから上記第4の配線に上記第1の電位レベルと上記第2の電位レベルとの間の電位を供給してから上記第4の配線がフローティングとされた状態にある所定期間を設けることを特徴とする表示装置の駆動方法。
  12.  メモリセルがマトリクス状に配置されたメモリアレイと、上記メモリアレイの各ロウを駆動するロウドライバと、上記メモリアレイの各コラムを駆動するコラムドライバとを備え、
     上記メモリアレイのロウごとに設けられるとともに同じロウの各上記メモリセルに接続された第1の配線と、
     上記メモリセルに接続された、第2の配線および第3の配線と、
     上記メモリアレイのコラムごとに設けられるとともに同じコラムの各上記メモリセルに接続されて、上記コラムドライバによって2値論理レベルを表す第1の電位レベルと第2の電位レベルとのそれぞれが供給されるように駆動される第4の配線とを備えており、
     上記メモリセルは、スイッチ回路、第1保持部、転送部、第2保持部、第1制御部、および、供給源を備えており、
     上記スイッチ回路は、上記ロウドライバにより上記第1の配線を介して駆動されることによって、上記第4の配線と上記第1保持部との間の導通と遮断とを選択的に行い、
     上記第1保持部は、上記第1保持部に入力される上記2値論理レベルを保持し、
     上記転送部は、上記第2の配線を介して駆動されることによって、上記第1保持部に保持されている上記2値論理レベルを上記第1保持部が保持したまま上記第2保持部へ転送する転送動作と、上記転送動作を行わない非転送動作とを選択的に行い、
     上記第2保持部は、上記第2保持部に入力される上記2値論理レベルを保持し、
     上記第1制御部は、上記第3の配線を介して、上記第1保持部に接続された上記第1制御部の出力素子を導通させるか遮断させるかの駆動が行われ、上記第2保持部によって保持されている上記2値論理レベルに応じて、上記供給源から供給される電位を接続素子を介して上記第1制御部の上記出力素子に伝達するか否かを選択する制御を行い、
     上記供給源は、設定された電位を上記第1制御部に供給し、
     上記第1保持部に、上記第1保持部が上記2値論理レベルを保持する保持ノードに画素電極が接続された液晶容量を備え、
     上記第1の配線が走査信号線を兼ねるとともに、上記第4の配線がデータ信号線を兼ねており、
     上記ロウドライバにより上記第1の配線を介して上記スイッチ回路を駆動するとともに、上記コラムドライバから上記第4の配線および上記スイッチ回路を介して上記第1保持部にデータ信号を供給することにより、上記液晶容量に電圧を印加して表示を行う表示装置を駆動する、表示装置の駆動方法であって、
     上記第1制御部に上記出力素子を遮断させた状態において、上記第1保持部と上記第2保持部とが同じ上記2値論理レベルを保持し、上記供給源の電位を上記第1の電位レベルと上記第2の電位レベルとのうちの一方とするとともに、上記コラムドライバから上記第4の配線に上記第1の電位レベルと上記第2の電位レベルとのうちの他方を供給し続ける所定期間を設けることを特徴とする表示装置の駆動方法。
  13.  メモリセルがマトリクス状に配置されたメモリアレイと、上記メモリアレイの各ロウを駆動するロウドライバと、上記メモリアレイの各コラムを駆動するコラムドライバとを備え、
     上記メモリアレイのロウごとに設けられるとともに同じロウの各上記メモリセルに接続された第1の配線と、
     上記メモリセルに接続された、第2の配線および第3の配線と、
     上記メモリアレイのコラムごとに設けられるとともに同じコラムの各上記メモリセルに接続されて、上記コラムドライバによって2値論理レベルを表す第1の電位レベルと第2の電位レベルとのそれぞれが供給されるように駆動される第4の配線とを備えており、
     上記メモリセルは、スイッチ回路、第1保持部、転送部、第2保持部、第1制御部、第1の供給源、および、第2の供給源を備えており、
     上記スイッチ回路は、上記ロウドライバにより上記第1の配線を介して駆動されることによって、上記第4の配線と上記第1保持部との間の導通と遮断とを選択的に行い、
     上記第1保持部は、上記第1保持部に入力される上記2値論理レベルを保持し、
     上記転送部は、上記第2の配線を介して駆動されることによって、上記第1保持部に保持されている上記2値論理レベルを上記第1保持部が保持したまま上記第2保持部へ転送する転送動作と、上記転送動作を行わない非転送動作とを選択的に行い、
     上記第2保持部は、上記第2保持部に入力される上記2値論理レベルを保持し、
     上記第1の供給源は上記第1の電位レベルを上記第1制御部に供給し、
     上記第2の供給源は上記第2の電位レベルを上記第1制御部に供給し、
     上記第1制御部は、上記第3の配線を介して、上記第1保持部に接続された上記第1制御部の出力素子を導通させるか遮断させるかの駆動が行われ、上記第2保持部によって保持されている上記2値論理レベルが上記第1の電位レベルであるときには上記第2の供給源から供給される上記第2の電位レベルを接続素子を介して上記第1制御部の上記出力素子に伝達し、上記第2保持部によって保持されている上記2値論理レベルが上記第2の電位レベルであるときには上記第1の供給源から供給される上記第1の電位レベルを上記接続素子を介して上記第1制御部の上記出力素子に伝達する制御を行い、
     上記第1保持部に、上記第1保持部が上記2値論理レベルを保持する保持ノードに画素電極が接続された液晶容量を備え、
     上記第1の配線が走査信号線を兼ねるとともに、上記第4の配線がデータ信号線を兼ねており、
     上記ロウドライバにより上記第1の配線を介して上記スイッチ回路を駆動するとともに、上記コラムドライバから上記第4の配線および上記スイッチ回路を介して上記第1保持部にデータ信号を供給することにより、上記液晶容量に電圧を印加して表示を行う表示装置を駆動する、表示装置の駆動方法であって、
     上記第1制御部に上記出力素子を遮断させた状態において、上記第1保持部と上記第2保持部とが同じ上記2値論理レベルを保持し、上記コラムドライバから上記第4の配線に上記第1の電位レベルと上記第2の電位レベルとの間の電位を供給し続ける所定期間を設けることを特徴とする表示装置の駆動方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012081530A1 (ja) * 2010-12-17 2012-06-21 シャープ株式会社 液晶表示装置およびその駆動方法

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2488174C1 (ru) * 2009-09-07 2013-07-20 Шарп Кабусики Кайся Пиксельная схема и устройство отображения
TWI463432B (zh) * 2012-10-05 2014-12-01 Genesys Logic Inc 圖像資料處理方法
EP2974280B1 (en) * 2013-03-15 2021-11-24 Rambus Inc. Threshold-monitoring, conditional-reset image sensor

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002229532A (ja) * 2000-11-30 2002-08-16 Toshiba Corp 液晶表示装置及び液晶表示装置の駆動方法
JP2002311908A (ja) * 2001-04-13 2002-10-25 Sanyo Electric Co Ltd アクティブマトリクス型表示装置
JP2003173175A (ja) * 2001-09-25 2003-06-20 Sharp Corp 画像表示装置および表示駆動方法

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5242076B2 (ja) * 2007-04-13 2013-07-24 グローバル・オーエルイーディー・テクノロジー・リミテッド・ライアビリティ・カンパニー アクティブマトリクス型表示装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002229532A (ja) * 2000-11-30 2002-08-16 Toshiba Corp 液晶表示装置及び液晶表示装置の駆動方法
JP2002311908A (ja) * 2001-04-13 2002-10-25 Sanyo Electric Co Ltd アクティブマトリクス型表示装置
JP2003173175A (ja) * 2001-09-25 2003-06-20 Sharp Corp 画像表示装置および表示駆動方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2012081530A1 (ja) * 2010-12-17 2012-06-21 シャープ株式会社 液晶表示装置およびその駆動方法

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