WO2011024567A1 - 成形体製造装置、成形体の製造方法および成形体 - Google Patents

成形体製造装置、成形体の製造方法および成形体 Download PDF

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lower punch
cavity
punch
molded body
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大介 廣兼
明治 佐藤
正美 山崎
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住友ベークライト株式会社
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    • B29C2043/3618—Forming elements, e.g. mandrels or rams or stampers or pistons or plungers or punching devices plurality of counteracting elements

Definitions

  • the present invention relates to a molded body manufacturing apparatus, a molded body manufacturing method, and a molded body.
  • a molded body manufacturing apparatus for manufacturing a molded body (a green compact) by compression molding a powdered molding material generally includes a molding die having a cylindrical cavity opened in the vertical direction, and a lower side of the molding die. It has a lower punch having a lower punch surface inserted into the cavity and an upper punch having an upper punch surface inserted into the cavity from the upper side of the mold (see, for example, Patent Document 1).
  • the upper punch is positioned above the upper end opening surface of the cavity and the lower punch surface is positioned below the upper end opening surface in the cavity.
  • the molding material is supplied into the cavity on the punch surface, and then the upper punch surface is lowered to compress the molding material between the lower punch surface and the upper punch surface.
  • the lower punch surface and the upper punch surface are prevented from adhering or fixing the molding material.
  • a release agent is applied to each of the surface and the upper punch surface.
  • the upper punch is positioned above the upper end opening surface of the cavity, and the lower punch surface is aligned with the upper end opening surface in the cavity.
  • a nozzle is provided between the upper punch and the upper punch, and the release agent is sprayed up and down from the nozzle to apply the release agent to the lower punch surface and the upper punch surface, respectively.
  • An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a molded body, a molded body manufacturing apparatus, and a high-quality molded body capable of obtaining a high-quality molded body with excellent productivity.
  • a molded body manufacturing apparatus for manufacturing a molded body by compression molding a molding material, A mold having a cavity opened in the vertical direction filled with the molding material; Moves in the vertical direction with a lower punch surface inserted from the lower end side into the cavity and a lower punch release agent holding portion provided below the lower punch surface and capable of holding the release agent.
  • Possible bottom punch An upper punch movable in the vertical direction with an upper punch surface inserted into the cavity from its upper end side;
  • a molding comprising: a lower punch release agent supply means for supplying a release agent to the lower punch release agent holding portion when the lower punch release agent holding portion is exposed outside the cavity.
  • Body manufacturing equipment for manufacturing supplying a release agent to the lower punch release agent holding portion when the lower punch release agent holding portion is exposed outside the cavity.
  • the lower punch release agent holding part transfers the held release agent to the inner peripheral surface of the cavity by moving in the cavity as the lower punch moves.
  • the lower punch release agent supply means supplies the release agent to the lower punch release agent holding portion when the lower punch release agent holding portion is exposed to the outside from the lower end of the cavity.
  • the molded object manufacturing apparatus as described in (1) or (2).
  • the lower punch release agent supply means supplies the release agent to the lower punch release agent holding portion when the lower punch release agent holding portion is exposed to the outside from the upper end of the cavity. (1) thru
  • the lower punch release agent supplying means includes at least one nozzle that injects the release agent toward the lower punch release agent holding part exposed outside the cavity. Thru
  • the lower punch is formed in the lower punch release agent holding portion after the release agent is applied to the lower punch release agent holding portion prior to filling of the molding material into the cavity.
  • the molded body manufacturing apparatus according to any one of (1) to (5), wherein the upper end of the region to which the release agent is applied is temporarily moved to the vicinity of the upper end of the cavity.
  • the upper punch is provided on the upper side with respect to the upper punch surface, and includes an upper punch release agent holding portion capable of holding a release agent,
  • the molded product manufacturing apparatus according to any one of (9) to (11), wherein the upper punch release agent supply unit has a function of supplying a release agent to the upper punch release agent holding unit.
  • the average thickness of the release agent applied to the upper punch surface, the lower punch surface, and the inner peripheral surface of the cavity is 0.001 to 50 ⁇ m, respectively (1) to (12)
  • the molded object manufacturing apparatus in any one.
  • a method for manufacturing a molded body for manufacturing a molded body using the molded body manufacturing apparatus according to any one of (1) to (16) above, A lower punch release agent supply step of supplying a release agent to the lower punch release agent holding portion in a state where the lower punch release agent holding portion is exposed outside the cavity; A release agent transfer step of transferring the release agent held in the lower punch release agent holding part to the inner peripheral surface of the cavity as the lower punch moves; A molding material filling step of filling the cavity with the molding material; And a compression molding step of compression molding the molding material filled in the cavity with the lower punch and the upper punch.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing the overall configuration of a molded body manufacturing apparatus according to a first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a developed view (sectional view) in the circumferential direction of the molded body manufacturing apparatus shown in FIG.
  • FIG. 3 is a partially enlarged cross-sectional view of the molded body manufacturing apparatus shown in FIG. 4 is a partially enlarged cross-sectional view of the molded body manufacturing apparatus shown in FIG.
  • FIG. 5 is a diagram for explaining the operation of the molded body manufacturing apparatus shown in FIG. 1.
  • FIG. 6 is a diagram for explaining the operation of the molded body manufacturing apparatus shown in FIG.
  • FIG. 7 is a partially enlarged cross-sectional view of a molded body manufacturing apparatus according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 8 is a partially enlarged cross-sectional view of a molded body manufacturing apparatus according to the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing the overall configuration of the molded body manufacturing apparatus according to the first embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is a development view (cross-sectional view) in the circumferential direction of the molded body manufacturing apparatus shown in FIG. 3 is a partially enlarged cross-sectional view (around 120 °) of the molded body manufacturing apparatus shown in FIG. 1
  • FIG. 4 is a partially enlarged cross-sectional view (around 255 °) of the molded body manufacturing apparatus shown in FIG.
  • a semiconductor sealing material pasteder resin composition
  • a molding material for example, a molding material.
  • compositions containing various inorganic materials and various organic materials can be used.
  • such a molded body manufacturing apparatus 1 includes a frame 2, a shaft 3 that can be rotated around the Z-axis supported by the frame 2, and a turntable 4 attached to the shaft 3. have.
  • a plurality of molding dies 5, a plurality of upper dies 6, and a plurality of lower dies 7 are attached to the turntable 4.
  • an upper mold lifting mechanism 8, a lower mold lifting mechanism 9, an upper mold release agent coating mechanism 10, an extraction guide 11, and a molding material supply mechanism 12 are disposed around the shaft 3.
  • the lower mold release agent coating mechanism 20 are fixed (non-rotating) to the frame 2.
  • an angle around the axis Z is shown with reference to a position (0 °) where cams 82 and 92 described later (that is, positions where main pressure described later is applied) is set as a reference (0 °).
  • a plurality of molding dies 5, a plurality of upper dies 6 and a plurality of lower dies 7 rotate around the Z axis together with the rotating disk 4, and as the rotating disk 4 rotates,
  • the upper mold lifting mechanism 8 moves each upper mold 6 in the vertical direction
  • the lower mold lifting mechanism 9 moves each lower mold 7 in the vertical direction.
  • each molding die 5 is selectively applied with a release agent by the upper mold release agent application mechanism 10 and application of a release agent by the lower mold release agent application mechanism 20 according to the rotation angle.
  • the material is supplied to the molding material by a material supply mechanism (not shown).
  • the mold release agent is applied to each mold 5 by the upper mold release agent application mechanism 10 (release agent application process), and the mold release agent is applied by the lower mold release agent application mechanism 20 (release agent).
  • Application process) and filling of the molding material by the molding material supply mechanism 12 (molding material filling process), compression molding (compression molding process) by the upper mold 6 and the lower mold 7 of the molding material filled in the molding die 5, and compression molding As a result, the lower mold 7 of the molded body is pushed out of the mold 5 (upward) by the rising of the lower mold 7, and the extruded molded body is taken out by the take-out guide 11 (molded body taking-out step) in order.
  • the shaft 3 is supported by the frame 2 via bearings 31, 32, and 33 and is rotatable about a vertical axis Z.
  • a worm wheel 34 is provided (fixed) at the lower end of the shaft 3.
  • the worm wheel 34 meshes with a worm 35 that is rotationally driven by a drive mechanism (not shown).
  • the shaft 3 is provided with a rotating disk 4 (fixed).
  • the turntable 4 includes a stage 41 to which a plurality of molding dies 5 are fixed, an upper mold holding portion 42 in which a plurality of upper dies 6 are movably held in a vertical direction, and a plurality of lower dies 7 in a vertical direction. It has a lower mold holding portion 43 that can be held.
  • a plurality of molds 5 are provided on the stage 41 so as to penetrate in the vertical direction.
  • the plurality of molds 5 are spaced apart from each other by the same distance from the axis Z (that is, provided at the same radial position with the axis Z as the center), and are provided at equal intervals in the circumferential direction around the axis Z.
  • Each mold 5 includes a cavity 51 that opens in the vertical direction.
  • the cavity 51 has a cylindrical shape extending in the vertical direction. That is, the cross section of the cavity 51 is circular, and the transverse area of the cavity 51 is constant over substantially the entire area in the vertical direction.
  • the cross-sectional shape of the cavity 51 is determined by the shape of the target molded object etc., and is not limited to circular shape, For example, elliptical shape, polygonal shape, etc. may be sufficient. Further, the cross-sectional area of the cavity 51 may have a portion that is locally enlarged or reduced.
  • the molding material is supplied (filled) into the cavity 51 by the molding material supply mechanism 12.
  • the molding material supply mechanism 12 includes a supply unit 122 including a recess 121 that receives a molding material supplied from a hopper (not shown).
  • the supply unit 122 is provided at the same radial position as the mold 5 with the axis Z as the center and at a predetermined position in the circumferential direction around the axis Z.
  • the supply unit 122 is slidable with respect to the upper surface of the stage 41 of the turntable 4.
  • the recessed part 121 is opened below.
  • the molding material in the recess 121 falls into the cavity 51 and is filled.
  • the molding material is not particularly limited as long as a molded body can be obtained by compression molding.
  • the molding material includes a curable resin and a curing agent.
  • a molding material (resin composition) is used.
  • curable material examples include phenol novolac resins, cresol novolac resins, novolac type phenol resins such as bisphenol A type novolac resins, phenol resins such as resol type phenol resins, phenol novolac type epoxy resins, cresol novolac type epoxy resins and the like.
  • Bisphenol type epoxy resins such as novolac type epoxy resin, bisphenol A type epoxy resin, bisphenol F type epoxy resin, hydroquinone type epoxy resin, biphenyl type epoxy resin, stilbene type epoxy resin, triphenolmethane type epoxy resin, alkyl-modified triphenolmethane Type epoxy resin, triazine core-containing epoxy resin, dicyclopentadiene modified phenol type epoxy resin, naphthol type epoxy resin, naphthalene Type epoxy resin, phenol aralkyl type epoxy resin having phenylene and / or biphenylene skeleton, epoxy resin such as aralkyl type epoxy resin such as naphthol aralkyl type epoxy resin having phenylene and / or biphenylene skeleton, urea (urea) resin, melamine resin Resin having a triazine ring, unsaturated polyester resin, bismaleimide resin, polyurethane resin, diallyl phthalate resin, silicone resin, resin having a benzoxazine ring,
  • the molded body manufacturing apparatus 1 can obtain a green compact as the molded body. Further, when the molding material is in a powder form, when the softening temperature of the powder to be molded is low, or when the resin material includes an epoxy resin material, the molding material is subjected to compression molding as described later. The upper punch surface 621, the lower punch surface 721, and the inner peripheral surface of the cavity 51 are easily fixed. Therefore, in such a case, the effect becomes remarkable by applying the present invention.
  • curing agent examples include aliphatic polyamines such as diethylenetriamine (DETA), triethylenetetramine (TETA), and metaxylylene diamine (MXDA), diaminodiphenylmethane (DDM), m-phenylenediamine (MPDA), and diamino.
  • DETA diethylenetriamine
  • TETA triethylenetetramine
  • MXDA metaxylylene diamine
  • DDM diaminodiphenylmethane
  • MPDA m-phenylenediamine
  • aromatic polyamines such as diphenylsulfone (DDS), amine curing agents such as polyamine compounds containing dicyandiamide (DICY), organic acid dihydrazide, etc., phenolic curing agents such as novolac phenolic resins and phenolic polymers (phenolic hydroxyl groups)
  • Alicyclic acid anhydrides liquid acid anhydrides
  • HHPA hexahydrophthalic anhydride
  • MTHPA methyltetrahydrophthalic anhydride
  • TMA trimellitic anhydride
  • pyromellitic anhydride examples include acid anhydride curing agents such as aromatic acid anhydrides such as acid (PMDA) and benzophenone tetracarboxylic acid (BTDA), polyamide resins, and polysulfide resins.
  • a phenolic curing agent a curing agent having a
  • the molding material of the tablet used for sealing the semiconductor may contain a resin other than the curable resin and an inorganic filler, a curing accelerator, a coupling agent, a colorant, a flame retardant, Various additives such as a low-stress agent and an antioxidant may be contained.
  • An upper mold holding portion 42 is provided on the upper side of the stage 41 to which the plurality of molds 5 are fixed.
  • the upper mold holding portion 42 is provided with a plurality of upper molds 6 that are movable in the vertical direction.
  • the plurality of upper molds 6 are provided corresponding to the plurality of molds 5 described above, and can be inserted into the cavities 51 of the corresponding molds 5 from above.
  • the plurality of upper molds 6 have the same distance from the axis Z as the distance between the mold 5 and the axis Z described above (that is, provided at the same radial position centered on the axis Z), and In the circumferential direction around the axis Z described above, the pitches of the plurality of molds 5 are provided at equal intervals.
  • each upper mold 6 includes an upper mold body 61 and an upper punch 62 attached to the upper mold body 61.
  • the upper mold main body 61 is provided so as to be slidable in the vertical direction with respect to the upper mold holding portion 42.
  • An upper punch 62 is attached to the lower part of the upper die body 61.
  • the upper punch 62 has an upper punch surface 621 provided at the lower end thereof (see FIG. 3).
  • the upper punch surface 621 is inserted into the corresponding cavity 51 from the upper end side.
  • the lower mold holding part 43 is provided so as to face the upper mold holding part 42 holding the plurality of upper molds 6 via the stage 41 described above. That is, a lower mold holding portion 43 is provided below the stage 41.
  • the lower mold holding portion 43 is provided with a plurality of lower molds 7 that are movable in the vertical direction.
  • the plurality of lower molds 7 are provided corresponding to the plurality of molds 5 described above, and can be inserted into the cavities 51 of the corresponding molds 5 from below.
  • the plurality of lower molds 7 have the same distance from the axis Z as the distance between the mold 5 and the axis Z described above (that is, provided at the same radial position centered on the axis Z), and In the circumferential direction around the axis Z described above, the pitches of the plurality of molds 5 are provided at equal intervals.
  • each lower mold 7 is composed of a lower mold main body 71 and a lower punch 72 attached to the lower mold main body 71.
  • the lower die main body 71 has a cylindrical shape and is provided to be slidable in the vertical direction with respect to the lower die holding portion 43.
  • a lower punch 72 is mounted on the upper part of the lower die main body 71.
  • the lower punch 72 includes a lower punch surface 721 provided at an upper end thereof, and a lower punch release agent holding portion 722 provided on a side surface of the lower die main body 71 (see FIG. 3).
  • the lower punch surface 721 is inserted into the corresponding cavity 51 from the lower end side.
  • the lower punch release agent holding part 722 is provided on the lower side (upper part of the lower mold main body 71) with respect to the lower punch surface 721 and can hold the release agent L.
  • Such a lower punch release agent holding portion 722 includes a plurality of concave portions 723 and a plurality of convex portions 724.
  • Such a lower punch release agent holding part 722 moves in the cavity 51 as the lower punch 72 moves (in this embodiment, rises), whereby the held release agent L is retained on the inner peripheral surface of the cavity 51. Transcript to. Thereby, the mold release agent L can be applied to the inner peripheral surface of the cavity 51. Therefore, it is possible to prevent the molding material from adhering to or sticking to the inner peripheral surface of the cavity. As a result, the obtained molded body can be made high quality.
  • each recess 723 is a groove extending in the horizontal direction along the outer periphery of the lower punch 72.
  • Each protrusion 724 is a protrusion provided between the recesses 723 and extending in the horizontal direction along the outer periphery of the lower punch 72.
  • each recess 723 (groove) is rectangular.
  • the cross-sectional shape of each recessed part 723 is not limited to this, For example, you may make triangle shape, semicircle shape, etc. that a width
  • the lower punch release agent holding part 722 provided with a plurality of recesses 723 and a plurality of protrusions 724 formed in the lower punch 72 can hold the release agent L with a relatively simple configuration, Further, when necessary (specifically, when inserted into the cavity 51), the held release agent L can be efficiently transferred onto the inner peripheral surface of the cavity 51.
  • Each upper mold 6 can be moved in the vertical direction by the upper mold lifting mechanism 8, and each lower mold 7 can be moved in the vertical direction by the lower mold lifting mechanism 9.
  • the upper mold lifting mechanism 8 includes a guide rail 81 and cams 82 and 83.
  • the guide rail 81 is provided around the shaft 3 along the circumferential direction.
  • the guide rail 81 is formed so that it engages with the upper end of each of the upper molds 6 described above, and the vertical position of the engaging portion changes in the circumferential direction. Therefore, the guide rail 81 moves each upper mold 6 in the vertical direction as the turntable 4 rotates.
  • the cams 82 and 83 are provided at predetermined positions in the end portion of the guide rail 81 or in the middle thereof.
  • Each of the cams 82 and 83 has a function of pressing the upper mold 6 downward.
  • the lower mold lifting mechanism 9 has a guide rail 91 and cams 92, 93, 94.
  • the guide rail 91 is provided around the shaft 3 along the circumferential direction. This guide rail 91 is formed so as to engage with the lower end portion of each lower mold 7 described above, and the position of the engaging portion in the vertical direction changes in the circumferential direction. Therefore, the guide rail 91 moves each lower mold 7 in the vertical direction as the turntable 4 rotates.
  • the cams 92, 93, and 94 are provided at predetermined positions in the end portion or in the middle of the guide rail 91 described above.
  • the cams 92, 93 and 94 each have a function of pressing the upper mold 6 downward.
  • the cam 92 is provided so as to correspond to the cam 82 described above (so as to face each other via the rotating disk 4).
  • the cam 93 is provided correspondingly to the above-described cam 83 (so as to face each other via the rotating disk 4).
  • cam 82 and the cam 92 are paired, and the cam 83 and the cam 93 are paired.
  • the cams 83 and 93 preliminarily compression-mold (preload) the molding material in the cavity 51 of the molding die 5 with respect to the upper die 6 (upper punch 62) and the lower die 7 (lower punch 72). ) Is applied.
  • the cams 82 and 92 finally compress the molding material in the cavity 51 of the molding die 5 with respect to the upper die 6 (upper punch 62) and the lower die 7 (lower punch 72) after the preloading. Pressure) is applied.
  • the cam 94 applies a pressing force to the lower die 7 (lower punch 72) to push the molded body obtained by compression molding out of the cavity 51.
  • the take-out guide 11 is provided on the stage 41 of the rotating disk 4 on the rear stage side (right side in FIG. 2) with respect to such a cam 94.
  • the take-out guide 11 is fixedly installed with respect to the frame 2 and guides the molded body M pushed onto the mold 5 by the pressing force of the cam 94 described above to a predetermined position outside the rotating disk 4.
  • the nozzle 101 of the upper mold release agent coating mechanism 10 is provided on the rear side (right side in FIG. 2) with respect to such an extraction guide 11.
  • the upper mold release agent application mechanism 10 can inject the release agent L toward the upper punch surface 621 and can inject the release agent L toward the lower punch surface 721.
  • the upper mold release agent coating mechanism (upper punch mold release agent supplying means) 10 has an upper punch surface 621 and a lower punch surface 721 prior to filling of the molding material into the cavity 51, as will be described in detail later.
  • the mold release agent L is applied to the inner peripheral surface of the cavity 51.
  • the upper mold release agent coating mechanism 10 injects the mold release agent L toward the upper punch surface 621 in a state where the upper punch 62 is positioned above the upper end opening surface of the cavity 51.
  • the release agent L is applied to the upper punch surface 621, and the release agent L is applied toward the lower punch surface 721 in a state where the lower punch surface 721 is positioned below the upper end opening surface in the cavity 51.
  • a release agent is applied to the lower punch surface 721 and the inner peripheral surface of the cavity 51 exposed above the lower punch surface 721, respectively.
  • the position of the lower punch surface 721 in the vertical direction when the release agent is injected by the upper mold release agent application mechanism 10 can be applied to the upper punch surface 621 and the lower punch surface 721.
  • the upper end opening surface of the cavity 51 may coincide with the upper end opening surface of the cavity 51, and may be positioned above the upper end opening surface of the cavity 51.
  • the ejection of the release agent L toward the upper punch surface 621 and the ejection of the release agent L toward the lower punch surface 721 are performed simultaneously.
  • the release agent L can be applied to the upper punch surface 621, the lower punch surface 721, and the inner peripheral surface of the cavity 51, respectively. Therefore, it is possible to prevent the molding material from adhering to or sticking to the upper punch surface 621, the lower punch surface 721, and the inner peripheral surface of the cavity 51. As a result, it is possible to prevent streaks, chips and the like from occurring in the obtained molded body.
  • Such a release agent application mechanism (release agent injection means) 10 includes a nozzle 101 and a release agent supply device 102 as shown in FIG.
  • the nozzle 101 has a long shape, and its tip is held at the same radial position as the molding die 5 around the axis Z and at a predetermined position in the circumferential direction around the axis Z. It is provided so as to face the portion 42.
  • the nozzle 101 is provided with a nozzle hole (upper nozzle hole) 103 that opens upward and a nozzle hole (lower nozzle hole) 104 that opens downward.
  • the nozzle hole 103 ejects (sprays) the release agent upward, and the nozzle hole 104 is provided separately from the nozzle hole 103, and injects (sprays) the release agent downward. To do.
  • flow paths communicating with the nozzle holes 103 and 104 are formed along the longitudinal direction thereof.
  • the flow path is a flow path through which the release agent flows, and is connected to the release agent supply apparatus 102.
  • the nozzle 101 is supported by the frame 2 via an adjustment mechanism (not shown), can move in the vertical direction, and can change the posture.
  • the upper mold release agent coating mechanism 10 is configured so that the nozzle holes 103 and 104 can move up and down and the posture of the nozzle holes 103 and 104 can be changed.
  • the release agent L can be applied to the punch surface 721 and the inner peripheral surface of the cavity 51, respectively.
  • the release agent supply device 102 supplies a release agent (release agent solution) to the nozzle 101.
  • the release agent supply device 102 is not particularly limited as long as the release agent can be ejected from the nozzle holes 103 and 104 of the nozzle 101.
  • a tank that stores the release agent It is possible to include a pump that supplies the release agent to the nozzle 101 while pressurizing the release agent, and an adjustment mechanism such as a valve that adjusts the pressure applied by the pump.
  • the mold release agent is determined according to the molding material to be used, and is not particularly limited as long as it can exhibit the mold releasability with respect to the molding material.
  • a silicone type such as organopolysiloxane Release agents, fluorine release agents such as polytetrafluoroethylene, alcohol release agents such as polyvinyl alcohol, paraffin, higher fatty acids, higher fatty acid metal salts, ester waxes, polyolefin waxes, polyethylene, polyethylene oxide, etc.
  • 1 type can be used individually or in combination of 2 or more types.
  • the release agent it is preferable to use a silicone release agent, and it is particularly preferable to use carboxyl-modified dimethylpolysiloxane.
  • a mold release agent is excellent in mold release properties for the molding material. Therefore, it is possible to more reliably prevent the molding material from adhering to or adhering to the upper punch surface 621, the lower punch surface 721, and the inner peripheral surface of the cavity 51. Moreover, there is an advantage that it is difficult to influence the obtained molded body.
  • Such a release agent are not particularly limited, and for example, a low-viscosity liquid, a high-viscosity liquid, or a powdered solid can be used. Moreover, such a mold release agent can be used as it is, or it can be used by diluting or dissolving a liquid or solid using a solvent.
  • Such a solvent is not particularly limited as long as it can dissolve the release agent, and for example, general solvents such as hexane, pentane, hydrofluoroether, decafluoropentane, and the like can be used.
  • pentane (more specifically, n-pentane) is preferably used as the solvent. Since pentane is excellent in compatibility with silicone release agents, when a release agent (release agent solution) in which a silicone release agent is dissolved in pentane is used, the release agent is uniformly diluted and sprayed. be able to. In addition, since pentane is extremely volatile, the solvent in the release agent solution volatilizes quickly after spraying the release agent solution, so that the solvent can be prevented from being mixed into the product (molded product). .
  • the release agent When the release agent is a high-viscosity liquid or powdered solid having a kinematic viscosity at 25 ° C. of 3 ⁇ 10 ⁇ 3 m 2 / s or more as measured with an Ubbelohde viscometer, it is dissolved in a solvent (release agent). It is preferably used in the state of a solution.
  • the use ratio of the release agent and the solvent is not particularly limited as long as the release agent is dissolved in the solvent, but the release agent is preferably 0.01 to 10% by weight with respect to the solvent. 0.05 to 5% by weight is more preferable, and 0.1 to 3% by weight is even more preferable. Thereby, spraying with a spray etc.
  • the release agent is a low-viscosity liquid having a kinematic viscosity at 25 ° C. of less than 3 ⁇ 10 ⁇ 3 m 2 / s measured with an Ubbelohde viscometer
  • the release agent can be used as it is, but it is necessary. Depending on the condition, it can also be used in a state dissolved in a solvent (as a release agent solution).
  • the use ratio of the release agent and the solvent is not particularly limited as long as the release agent is dissolved in the solvent, but the release agent is preferably 0.1 to 50% by weight with respect to the solvent. More preferred is 20% by weight.
  • the nozzles 201 and 202 of the lower mold release agent coating mechanism 20 are provided on the rear side (right side in FIG. 2) with respect to the nozzle 101 of the lower mold release agent coating mechanism 20.
  • the lower mold release agent coating mechanism 20 supplies the release agent L to the lower punch release agent holding section 722 when the above-described lower punch release agent holding section 722 is exposed outside the cavity 51. is there.
  • Such a lower mold release agent coating mechanism (lower punch release agent supply means) 20 includes nozzles 201 and 202 and a release agent supply device 205 as shown in FIG.
  • the nozzles 201 and 202 are provided so as to correspond to each other via the lower punch 72 having a predetermined rotation angle (255 ° in the present embodiment).
  • a nozzle hole 203 is provided in the tip portion (tip surface) of the nozzle 201, and a nozzle hole 204 is provided in the tip portion (tip surface) of the nozzle 202.
  • the nozzle holes 203 and 204 each eject (spray) a release agent.
  • a flow path communicating with the nozzle hole 203 is formed in the nozzle 201 along the longitudinal direction, and a flow path communicating with the nozzle hole 204 is formed in the nozzle 202 along the longitudinal direction. Is formed.
  • Each of these channels is a channel through which the release agent flows, and is connected to the release agent supply device 205.
  • the nozzles 201 and 202 may be configured to be movable up and down and to be able to change the posture, similarly to the nozzles 101 and 102 described above.
  • the mold release agent supply device 205 can have the same configuration as the mold release agent supply device 102 described above. Further, the release agent supply device 102 described above may also serve as the release agent supply device 205.
  • release agent used for the lower mold release agent coating mechanism 20 the same release agent as used for the upper mold release agent coating mechanism 10 described above can be used.
  • the lower mold release agent coating mechanism 20 has a lower punch release agent holding portion 722 that is exposed to the lower punch release agent holding portion 722 when the lower punch release agent holding portion 722 is exposed outside from the lower end of the cavity 51.
  • a release agent L is supplied.
  • Such a lower mold release agent coating mechanism 20 can apply the mold release agent L to the inner peripheral surface of the cavity 51 while making the configuration simple and small.
  • the lower punch 72 in which the release agent L is applied to the lower punch release agent holding portion 722 is formed in the lower punch release agent holding portion 722 prior to filling of the molding material into the cavity 51, as will be described in detail later.
  • the upper end is temporarily moved to the vicinity of the upper end of the cavity 51.
  • the mold release agent L can be applied to the inner peripheral surface of the cavity 51 prior to filling of the molding material into the cavity 51. Therefore, it is possible to prevent the molding material from adhering to or sticking to the inner peripheral surface of the cavity 51. As a result, the obtained molded body can be made high quality.
  • each mold 5 rotates along with the corresponding upper punch 62 and lower punch 72 along with the rotation of the rotating disk 4 around the Z axis, and the mold release agent according to the rotation angle.
  • An application process, a molding material filling process, a compression molding process, and a molded body extraction process are sequentially performed.
  • the manufacturing method of the molded body using the molded body manufacturing apparatus 1 includes: [1] a mold release agent application process (upper punch mold release agent supply process), [2] a molding material filling process, and [3] compression molding. And [4] a molded body taking-out step.
  • step [2] a release agent is supplied to the above-described lower punch release agent holding portion 722 (lower punch release agent supply step), and in step [4], the lower punch release agent is released.
  • the release agent held in the agent holding part 722 is transferred to the inner peripheral surface of the cavity 51 (transfer process), and the above steps [1] to [4] are repeated in this order.
  • the method for manufacturing a molded body using the molded body manufacturing apparatus 1 includes the [A] lower punch release agent supplying step (the previous or previous step [2] in the repetition of the above steps [1] to [4]. ], [B] mold release agent transfer step (previous or previous step [4]), [C] molding material filling step (step [2]), and [D] compression molding step (step [3] ]).
  • Release agent application process (upper punch release agent supply process) First, as shown in FIG. 5A, a release agent L is applied to the upper punch surface 621, the lower punch surface 721, and the inner peripheral surface 511 of the cavity 51.
  • the rotation angle around the axis Z of the mold 5, the upper punch 62, and the lower punch 72 is 120 °.
  • the upper punch surface 621 of the upper punch 62 is positioned (separated) from the upper end opening surface of the mold 5 by the action of the guide rail 81 of the upper mold lifting mechanism 8. Further, the lower punch surface 721 of the lower punch surface 721 is positioned below the upper end opening surface in the mold 5 by the action of the guide rail 91 of the lower mold lifting mechanism 9.
  • the tip of the nozzle 101 is brought to face between the upper punch surface 621 and the lower punch surface 721.
  • a mold release agent is injected upward (toward the upper punch surface 621) from the nozzle hole 103 of the nozzle 101.
  • a release agent is sprayed downward (toward the lower punch surface 721) from the nozzle hole 103.
  • the release agent sprayed from the nozzle hole 103 of the nozzle 101 is applied to the upper punch surface 621. Further, as described above, since the lower punch surface 721 of the lower punch surface 721 is located below the upper end opening surface in the mold 5, the release agent sprayed from the nozzle hole 103 is It is applied not only to the punch surface 721 but also to a portion of the inner peripheral surface 511 of the cavity 51 of the mold 5 that is exposed above the lower punch surface 721.
  • the distance between the lower punch surface 721 and the upper end opening surface of the cavity 51 when the release agent L is jetted by the upper mold release agent coating mechanism 10 is A, and the upper punch surface 621 and the lower punch surface 721 are the same.
  • a / B Is preferably 0.5 to 1.5, more preferably 0.7 to 1.2.
  • the distance between the lower punch surface 721 and the upper end opening surface of the cavity 51 at the time of filling the molding material m into the cavity 51 is C / A Is preferably 0.4 to 1.2, more preferably 0.5 to 1.0.
  • the mold release agent L can be apply
  • the thickness (average thickness) of the release agent L applied to the upper punch surface 621, the lower punch surface 721, and the inner peripheral surface 511 of the cavity 51 is not particularly limited, but is 0.001 to 50 ⁇ m. Preferably, it is 0.01 to 50 ⁇ m, more preferably 0.05 to 10 ⁇ m. This prevents adhesion of the molding material m to the upper punch surface 621, the lower punch surface 721, and the inner peripheral surface 511 of the cavity 51 while preventing adverse effects of the release agent L on the finally obtained molded body M. can do.
  • the thickness of the release agent L (the layer formed by the release agent L) can be measured using various thickness measuring devices, and the inner peripheries of the upper punch surface 621, the lower punch surface 721, and the cavity 51. It can also be calculated from the surface area of the surface 511, the solvent dilution rate of the release agent L, and the supply amount.
  • the rotation angle around the axis Z of the mold 5, the upper punch 62, and the lower punch 72 is 180 °.
  • the upper punch surface 621 of the upper punch 62 is positioned (separated) from the upper end opening surface of the mold 5 by the action of the guide rail 81 of the upper mold lifting mechanism 8. Further, the lower punch surface 721 of the lower punch surface 721 is positioned below the upper end opening surface in the mold 5 by the action of the guide rail 91 of the lower mold lifting mechanism 9.
  • a cavity 51 of the mold 5 is provided below the recess 121 of the molding material supply mechanism 12. Thereby, the molding material in the recess 121 falls into the cavity 51 and is filled.
  • the amount of the molding material m in the cavity 51 is measured, and the filling of the molding material m into the cavity 51 is completed.
  • the rotation angle around the axis Z of the mold 5, the upper punch 62, and the lower punch 72 is 255 °.
  • the position of the lower punch surface 721 of the lower punch surface 721 is adjusted by the action of the guide rail 91 of the lower die lifting mechanism 9 so as to have a height (position in the vertical direction) corresponding to the amount of the desired molding material. Is done.
  • the lower punch release agent holding portion 722 is exposed to the outside of the cavity 51, and the release agent L is sprayed from the nozzles 201 and 202, thereby causing the lower punch release agent holding portion 722 to be ejected.
  • a release agent L is supplied.
  • the lower punch release agent holding part 722 is exposed to the outside from the lower end of the cavity 51 in the step [2].
  • tip portions of the nozzles 201 and 202 are brought to face the lower punch release agent holding portion 722 and face each other through the lower punch 72.
  • the release agent L is sprayed from the nozzles 201 and 202, whereby the release agent is applied to the lower punch release agent holding portion 722.
  • the amount of the release agent L applied to the lower punch release agent holding part 722 differs depending on the form of the lower punch release agent holding part 722 and is not particularly limited, but is approximately equal to the total volume of the plurality of recesses 723. Preferably they are the same or higher. Thereby, the release agent can be sufficiently held in the lower punch release agent holding portion 722, and the held release agent can be transferred (applied) reliably and uniformly to the inner peripheral surface of the cavity 51.
  • the upper punch 62 and the lower punch 72 are preliminarily pressurized (preloaded).
  • the rotation angle around the axis Z of the mold 5, the upper punch 62, and the lower punch 72 is 315 °.
  • the upper die 6 upper punch 62
  • the lower die 7 lower punch 72
  • the upper punch 62 and the lower punch 72 are pressurized (main pressure) at a pressure higher than the above preload.
  • the rotation angle around the axis Z of the mold 5, the upper punch 62, and the lower punch 72 is 360 ° (0 °).
  • the pressing force of the upper punch surface 621 and the lower punch surface 721 by the cams 82 and 92 is not particularly limited, but is preferably 150 to 1000 MPa, more preferably 250 to 700 MPa, and further preferably 300 to 600 MPa.
  • the pressing time of the upper punch surface 621 and the lower punch surface 721 by the cams 82 and 92 is not particularly limited, and can be adjusted to the rotating disk 4 by the rotation speed.
  • the treatment temperature in this step is not particularly limited, but is preferably 15 to 30 ° C., more preferably 18 to 28 ° C., and further preferably 20 to 25 ° C.
  • the molding material m in the cavity 51 is compression molded by the upper punch 62 and the lower punch 72. Thereby, the molded object M is obtained.
  • the upper punch surface 621 is raised above the upper end of the take-out guide 11 and the lower punch surface 721 is raised so as to coincide with the upper end opening surface of the cavity 51.
  • the molded body M is pushed out of the cavity 51.
  • the turntable 4 rotates, the extruded molded body M comes into contact with the take-out guide 11 and is guided to a predetermined position outside the turntable 4. In this way, the molded body M is taken out from the cavity 51.
  • the upper end of the lower punch release agent holding part 722 coated with the release agent L is temporarily moved to the vicinity of the upper end of the cavity 51.
  • the release agent L applied to the lower punch release agent holding part 722 is transferred to the inner peripheral surface of the cavity 51.
  • the upper end of the region where the release agent L of the lower punch release agent holding part 722 is applied is temporarily extended to the vicinity of the upper end of the cavity 51 before filling the molding material into the cavity 51. It is preferable to be moved to. Thereby, prior to filling of the molding material into the cavity 51, the release agent L can be more reliably applied to the upper end portion of the inner peripheral surface of the cavity 51. Further, the application of the release agent L to the inner peripheral surface of the cavity 51 by the upper mold release agent application mechanism 10 can be omitted.
  • the upper punch surface 621 may coincide with the upper end opening surface of the cavity 51, or the upper punch surface 621 is positioned above the upper end opening surface of the cavity 51. Also good.
  • the molded body manufacturing apparatus 1 (the molded body manufacturing method of the present invention) can manufacture the molded body M.
  • the molded body M can be continuously produced by sequentially repeating the steps [1] to [4] as described above.
  • process [1] and process [A] may be performed every time, and may be performed once every several times (several rotations).
  • the mold release agent L is applied to the inner peripheral surface of the cavity 51 prior to compression molding of the molding material m. be able to. Therefore, the molding material m can be prevented from adhering to or sticking to the inner peripheral surface of the cavity 51. As a result, the obtained molded body M can be made high quality.
  • the molded body manufacturing apparatus 1 (the molded body manufacturing method of the present invention) according to the present invention can obtain a high-quality molded body M with excellent productivity.
  • FIG. 7 is a partially enlarged cross-sectional view of a molded body manufacturing apparatus according to the second embodiment of the present invention.
  • the molded body manufacturing apparatus 1A of the present embodiment replaces the upper mold release agent application mechanism 10 and the lower mold release agent application mechanism 20 of the first embodiment described above with an upper mold release agent application mechanism (upper punch release mechanism). (Molding agent supply means) 20A.
  • the lower mold release agent coating mechanism 20A is configured to release the lower punch release agent holding part 722 from the upper end of the cavity 51 to the outside (above the upper end opening surface).
  • the agent L is supplied.
  • Such a lower mold release agent application mechanism (lower punch release agent supply means) 20A includes nozzles 201A and 202A as shown in FIG.
  • the nozzles 201A and 202A are provided so as to correspond to each other through the vicinity of the front end portion of the lower punch 72 exposed upward from the upper end opening surface of the cavity 51 at a predetermined rotation angle (for example, 120 °).
  • a predetermined rotation angle for example, 120 °.
  • the lower mold lifting mechanism 9 of the first embodiment described above may be adjusted so as to be exposed upward from the upper end opening surface of the cavity 51 at the predetermined rotation angle.
  • a nozzle hole 203 is provided at the tip (tip surface) of the nozzle 201A, and a nozzle hole 204 is provided at the tip (tip surface) of the nozzle 202A.
  • the mold release agent L can be applied to the inner peripheral surface of the cavity 51 also by such a lower mold release agent application mechanism 20A.
  • the mold release agent is applied to the upper punch surface 621, the lower punch surface 721, and the inner peripheral surface of the cavity 51. can do. Therefore, cost reduction of 1 A of molded object manufacturing apparatuses can be achieved.
  • the lower mold release agent application mechanism 20A has a function of applying the mold release agent L to the upper punch 62. Thereby, adhesion or adhesion of the molding material to the upper punch 62 can be prevented.
  • the lower mold release agent application mechanism 20A has a function of applying the release agent L to the upper punch surface 621 and the lower punch surface 721, respectively. As a result, it is possible to prevent the molding material m from adhering to or sticking to the upper punch surface 621 and the lower punch surface 721. As a result, the obtained molded body can be made high quality.
  • FIG. 8 is a partially enlarged cross-sectional view of a molded body manufacturing apparatus according to the third embodiment of the present invention.
  • the molded body manufacturing apparatus 1B of the present embodiment includes an upper punch 62B and a lower punch 72B.
  • the upper punch 62B is provided on the upper side with respect to the upper punch surface 621, and includes an upper punch release agent holding portion 622 that can hold the release agent L.
  • the upper punch release agent holding part 622 includes a plurality of concave parts 625. Such an upper punch release agent holding part 622 moves in the cavity 51 as the upper punch 62B moves (lowers in the present embodiment), whereby the held release agent L is held on the inner peripheral surface of the cavity 51. Can be transferred to. Thereby, the mold release agent L can be more reliably applied to the upper end portion of the inner peripheral surface of the cavity 51.
  • each recess 625 has a circular shape in plan view, and the plurality of recesses 625 are scattered on the side surface of the upper punch 62B.
  • each recess 625 may have a constant width from the opening side to the bottom side, or a triangular shape or a semicircular shape that decreases in width from the opening side to the bottom side. It may be an eggplant.
  • the upper punch release agent holding unit 622 is coated with the release agent by, for example, the upper mold release agent application mechanism 10 of the first embodiment described above.
  • the lower punch 72B includes a lower punch release agent holding portion 722B provided on the upper side of the lower punch surface 721 and capable of holding the release agent L.
  • the lower punch release agent holding portion 722B includes a plurality of concave portions 725. Such a lower punch release agent holding portion 722B is similar to the lower punch release agent holding portion 722 of the first embodiment described above, and moves into the cavity 51 as the lower punch 72B moves (up and down in this embodiment). Can be transferred to the inner peripheral surface of the cavity 51.
  • each recess 725 is configured in the same manner as each recess 625 of the upper punch release agent holding portion 622 described above.
  • Such a lower punch release agent holding part 722B is coated with a release agent by the lower mold release agent application mechanism 20 similar to the first embodiment described above.
  • molded object cleaning apparatus of this invention As mentioned above, although the molded object cleaning apparatus of this invention, the manufacturing method of a molded object, and the molded object demonstrated embodiment of illustration, this invention is not limited to this, Each part which comprises a molded object manufacturing apparatus etc. Can be replaced with any structure capable of performing the same function. Moreover, arbitrary components may be added.
  • the lower punch release agent holding part may constitute the lower punch release agent holding part by roughening the side surface of the lower punch by sandblasting or the like.
  • the lower punch release agent holding portion is not limited to the one including the concave portion and the convex portion.
  • the lower punch release agent is provided by performing treatment on the side surface of the lower punch for improving the lyophilicity to the release agent. You may comprise a holding
  • the release agent application method to the lower punch release agent holding portion is For example, a method such as dipping, a coating method using a brush, a roller, or the like may be used.
  • the molded body manufacturing apparatus of the present invention manufactures a molded body by compression molding a molding material.
  • the molded body manufacturing apparatus of the present invention includes a molding die having a cavity opened in the vertical direction and filled with the molding material, a lower punch surface inserted into the cavity from its lower end side, and the lower punch surface.
  • a lower punch that is provided on the lower side and includes a lower punch release agent holding portion that can hold the release agent, and an upper punch surface that is inserted into the cavity from its upper end side
  • Agent supply means means.
  • a mold release agent can be apply

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Abstract

　成形体製造装置は、成形材料が充填される上下方向に開口するキャビティを備える成形型と、キャビティ内にその下端側から挿入される下パンチ面と、下パンチ面に対して下側に設けられ、離型剤を保持し得る下パンチ離型剤保持部とを備える上下方向に移動可能な下パンチと、キャビティ内にその上端側から挿入される上パンチ面を備える上下方向に移動可能な上パンチと、下パンチ離型剤保持部がキャビティの外側に露出したときに、下パンチ離型剤保持部に離型剤を供給する下型離型剤塗布機構とを有する。そのため、キャビティの内周面に対する成形材料の付着または固着を防止することができる。

Description

成形体製造装置、成形体の製造方法および成形体
　本発明は、成形体製造装置、成形体の製造方法および成形体に関する。
　粉末状の成形材料を圧縮成形することにより成形体（圧粉体）を製造する成形体製造装置は、一般に、上下方向に開口する筒状のキャビティを備える成形型と、成形型の下側からキャビティ内に挿入される下パンチ面を備える下パンチと、成形型の上側からキャビティ内に挿入される上パンチ面を備える上パンチとを有している（例えば、特許文献１参照）。
　このような成形体製造装置では、例えば、上パンチをキャビティの上端開口面よりも上方に位置させるとともに、下パンチ面をキャビティ内にてその上端開口面よりも下方に位置させた状態で、下パンチ面上のキャビティ内に成形材料を供給し、その後、上パンチ面を下降させることにより、下パンチ面と上パンチ面とで成形材料を圧縮成形する。
　従来、このような成形体製造装置において、下パンチ面および上パンチ面に対する成形材料の付着または固着の防止等の目的から、上述したようなキャビティ内への成形材料の供給に先立って、下パンチ面および上パンチ面にそれぞれ離型剤を塗布することが行われている。
　従来では、特許文献１に開示されているように、上パンチをキャビティの上端開口面よりも上方に位置させるとともに、下パンチ面をキャビティ内にてその上端開口面に一致した状態で、下パンチと上パンチとの間にノズルをもたらし、そのノズルから上下に離型剤を噴霧することにより、下パンチ面および上パンチ面にそれぞれ離型剤を塗布する。
　しかしながら、特許文献１にかかる成形体製造装置では、離型剤を下パンチ面および上パンチ面のみにしか塗布することができないため、成形型のキャビティの内周面への成形材料の付着または固着を防止することができない。そのため、得られる成形体の品質不良が生じ、その結果、生産性の低下を招くと言う問題があった。このような問題は、付着性の高い成形材料を用いた場合や、圧縮成型時の圧縮率が高い場合等に特に顕著となる。
国際公開第２００３／０３７５８９号
　本発明の目的は、優れた生産性で高品質な成形体を得ることができる成形体の製造方法および成形体製造装置、および、高品質な成形体を提供することにある。
　このような目的は、下記（１）～（１８）に記載の本発明により達成される。
　（１）　成形材料を圧縮成形することにより成形体を製造する成形体製造装置であって、
　前記成形材料が充填される上下方向に開口するキャビティを備える成形型と、
　前記キャビティ内にその下端側から挿入される下パンチ面と、該下パンチ面に対して下側に設けられ、離型剤を保持し得る下パンチ離型剤保持部とを備える上下方向に移動可能な下パンチと、
　前記キャビティ内にその上端側から挿入される上パンチ面を備える上下方向に移動可能な上パンチと、
　前記下パンチ離型剤保持部が前記キャビティの外側に露出したときに、前記下パンチ離型剤保持部に離型剤を供給する下パンチ離型剤供給手段とを有することを特徴とする成形体製造装置。
　（２）　前記下パンチ離型剤保持部は、前記下パンチの移動に伴って前記キャビティ内を移動することにより、保持した離型剤を前記キャビティの内周面に転写する上記（１）に記載の成形体製造装置。
　（３）　前記下パンチ離型剤供給手段は、前記下パンチ離型剤保持部が前記キャビティの下端から外側に露出したときに、前記下パンチ離型剤保持部に離型剤を供給する上記（１）または（２）に記載の成形体製造装置。
　（４）　前記下パンチ離型剤供給手段は、前記下パンチ離型剤保持部が前記キャビティの上端から外側に露出したときに、前記下パンチ離型剤保持部に離型剤を供給する上記（１）ないし（３）のいずれかに記載の成形体製造装置。
　（５）　前記下パンチ離型剤供給手段は、前記キャビティの外側に露出した前記下パンチ離型剤保持部に向けて前記離型剤を噴射する少なくとも１つのノズルを備えている上記（１）ないし（４）のいずれかに記載の成形体製造装置。
　（６）　前記下パンチは、前記キャビティ内への前記成形材料の充填に先立ち、前記下パンチ離型剤保持部に前記離型剤が塗布された後に、前記下パンチ離型剤保持部の前記離型剤が塗布された領域の上端が前記キャビティの上端付近まで一時的に移動される上記（１）ないし（５）のいずれかに記載の成形体製造装置。
　（７）　前記下パンチ離型剤保持部は、前記下パンチに形成された複数の凹部および／または凸部を備える上記（１）ないし（６）のいずれかに記載の成形体製造装置。
　（８）　前記凹部は、前記下パンチの外周に沿って水平方向に延びる溝である上記（７）に記載の成形体製造装置。
　（９）　前記上パンチに離型剤を塗布する機能を有する上パンチ離型剤供給手段を備える上記（１）ないし（８）のいずれかに記載の成形体製造装置。
　（１０）　前記上パンチ離型剤供給手段は、前記上パンチ面および前記下パンチ面にそれぞれ離型剤を塗布する機能を有する上記（９）に記載の成形体製造装置。
　（１１）　前記上パンチ離型剤供給手段は、前記下パンチ離型剤供給手段を兼ねる上記（９）または（１０）に記載の成形体製造装置。
　（１２）　前記上パンチは、前記上パンチ面に対して上側に設けられ、離型剤を保持し得る上パンチ離型剤保持部を備え、
　前記上パンチ離型剤供給手段は、前記上パンチ離型剤保持部に離型剤を供給する機能を有する上記（９）ないし（１１）のいずれかに記載の成形体製造装置。
　（１３）　前記上パンチ面、前記下パンチ面および前記キャビティの内周面に塗布される離型剤の平均厚さは、それぞれ、０．００１～５０μｍである上記（１）ないし（１２）のいずれかに記載の成形体製造装置。
　（１４）　前記成形材料は、粉末状をなし、樹脂材料を含むものである上記（１）ないし（１３）のいずれかに記載の成形体製造装置。
　（１５）　前記樹脂材料は、エポキシ系の樹脂材料である上記（１４）に記載の成形体製造装置。
　（１６）　前記離型剤は、シリコーン系の離型剤を含む上記（１４）または（１５）に記載の成形体製造装置。
　（１７）　上記（１）ないし（１６）のいずれかに記載の成形体製造装置を用いて成形体を製造する成形体の製造方法であって、
　前記下パンチ離型剤保持部を前記キャビティの外側に露出させた状態で、前記下パンチ離型剤保持部に離型剤を供給する下パンチ離型剤供給工程と、
　前記下パンチ離型剤保持部に保持された離型剤を、前記下パンチの移動に伴って前記キャビティの内周面に転写する離型剤転写工程と、
　前記キャビティ内に前記成形材料を充填する成形材料充填工程と、
　前記キャビティ内に充填された前記成形材料を前記下パンチおよび前記上パンチで圧縮成形する圧縮成形工程とを有することを特徴とする成形体の製造方法。
　（１８）　上記（１）ないし（１６）のいずれかに記載の成形体製造装置を用いて製造されたことを特徴とする成形体。
図１は、本発明の第１実施形態にかかる成形体製造装置の全体構成を示す断面図である。 図２は、図１に示す成形体製造装置の周方向での展開図（断面図）である。 図３は、図１に示す成形体製造装置の部分拡大断面図である。 図４は、図１に示す成形体製造装置の部分拡大断面図である。 図５は、図１に示す成形体製造装置の動作を説明するための図である。 図６は、図１に示す成形体製造装置の動作を説明するための図である。 図７は、本発明の第２実施形態にかかる成形体製造装置の部分拡大断面図である。 図８は、本発明の第３実施形態にかかる成形体製造装置の部分拡大断面図である。
　以下、本発明の好適な実施形態を添付図面に基づいて説明する。
　＜第１実施形態＞
　まず、本発明の第１実施形態を説明する。
　図１は、本発明の第１実施形態にかかる成形体製造装置の全体構成を示す断面図、図２は、図１に示す成形体製造装置の周方向での展開図（断面図）、図３は、図１に示す成形体製造装置の部分拡大断面図（１２０°付近）、図４は、図１に示す成形体製造装置の部分拡大断面図（２５５°付近）、図５および図６は、図１に示す成形体製造装置の動作を説明するための図である。
　なお、本実施形態では、成形材料として半導体封止用の材料（粉末状の樹脂組成物）を用いた場合を代表的に説明するが、本発明は、これに限定されず、例えば、成形材料として、圧縮成形により成形体を得ることができるものであれば、各種無機材料、各種有機材料を含む組成物を用いることができる。
　図１に示す本実施形態の成形体製造装置１は、いわゆるロータリー式の成形体製造装置（打錠機）である。
　このような成形体製造装置１は、図１に示すように、フレーム２と、このフレーム２に支持されたＺ軸回りに回転可能なシャフト３と、このシャフト３に取り付けられた回転盤４とを有している。
　そして、回転盤４には、複数の成形型５と、複数の上型６と、複数の下型７とが取り付けられている。
　また、シャフト３の周囲には、図２に示すように、上型昇降機構８と、下型昇降機構９と、上型離型剤塗布機構１０と、取出ガイド１１と、成形材料供給機構１２と、下型離型剤塗布機構２０とがそれぞれフレーム２に対して固定的に（非回転に）設けられている。なお、図２では、後述するカム８２、９２の設置位置（すなわち後述する本圧を行う位置）を基準（０°）とし、軸線Ｚまわりの角度を示している。
　このような成形体製造装置１では、複数の成形型５、複数の上型６および複数の下型７が回転盤４とともにＺ軸回りに回転しながら、その回転盤４の回転に伴って、上型昇降機構８が各上型６を上下方向に移動させるとともに、下型昇降機構９が各下型７を上下方向に移動させる。
　一方、各成形型５は、その回転角度に応じて、選択的に、上型離型剤塗布機構１０による離型剤の塗布、下型離型剤塗布機構２０による離型剤の塗布、成形材料供給機構（図示せず）による成形材料の充填に供される。
　その際、各成形型５に対し、上型離型剤塗布機構１０による離型剤の塗布（離型剤塗布工程）、下型離型剤塗布機構２０による離型剤の塗布（離型剤塗布工程）および成形材料供給機構１２による成形材料の充填（成形材料充填工程）、成形型５内に充填された成形材料の上型６および下型７による圧縮成形（圧縮成形工程）、圧縮成形によって得られた成形体の下型７の上昇による成形型５外へ（上方へ）押し出し、押し出された成形体の取出ガイド１１による取出し（成形体取出工程）が順次繰り返し行われる。
　以下、このような成形体製造装置１を構成する各部を順次詳細に説明する。
　シャフト３は、軸受３１、３２、３３を介してフレーム２に支持され、鉛直な軸線Ｚ回りに回転可能となっている。
　このようなシャフト３の下端部には、ウォームホイール３４が設けられている（固着されている）。このウォームホイール３４は、図示しない駆動機構により回転駆動されるウォーム３５に噛合している。
　また、シャフト３には、回転盤４が設けられている（固着されている）。
　回転盤４は、複数の成形型５が固定されるステージ４１と、複数の上型６が上下方向に移動可能に保持される上型保持部４２と、複数の下型７が上下方向に移動可能に保持される下型保持部４３とを有している。
　ステージ４１には、複数の成形型５が上下方向に貫通するように設けられている。
　複数の成形型５は、軸線Ｚに対する離間距離が互いに等しく（すなわち軸線Ｚを中心とする同一半径位置に設けられ）、かつ、軸線Ｚまわりの周方向に等間隔で設けられている。
　各成形型５は、上下方向に開口するキャビティ５１を備えている。
　本実施形態では、キャビティ５１は、上下方向に延びる円柱形をなしている。すなわち、キャビティ５１の横断面が円形をなしているとともに、キャビティ５１の横断面積が上下方向での略全域で一定となっている。なお、キャビティ５１の横断面形状は、目的とする成形体の形状等によって決定されるものであり、円形状に限定されず、例えば、楕円形状、多角形状等であってもよい。また、キャビティ５１の横断面積は、局所的に拡大または縮小している部分を有していてもよい。
　このようなキャビティ５１の内部には、成形材料供給機構１２により成形材料が供給（充填）される。
　成形材料供給機構１２は、図示しないホッパから成形材料の供給を受ける凹部１２１を備える供給部１２２を有している。
　この供給部１２２は、軸線Ｚを中心として成形型５と同一半径位置で、かつ、軸線Ｚまわりの周方向での所定位置に設けられている。また、供給部１２２は、回転盤４のステージ４１の上面に対して摺動可能となっている。
　そして、凹部１２１は、下方に開口している。
　このような成形材料供給機構１２では、凹部１２１の下方にキャビティ５１がもたらされたとき、凹部１２１内の成形材料がキャビティ５１内へ落下し充填される。
　成形材料としては、圧縮成形により成形体を得ることができるものであれば、特に限定されないが、例えば、半導体の封止に用いるタブレットを製造する場合、硬化性樹脂および硬化剤を含んで構成された成形材料（樹脂組成物）が用いられる。
　硬化性材料としては、例えば、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂、ビスフェノールＡ型ノボラック樹脂等のノボラック型フェノール樹脂、レゾール型フェノール樹脂等のフェノール樹脂、フェノールノボラック型エポキシ樹脂、クレゾールノボラック型エポキシ樹脂等のノボラック型エポキシ樹脂、ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、ビスフェノールＦ型エポキシ樹脂等のビスフェノール型エポキシ樹脂、ハイドロキノン型エポキシ樹脂、ビフェニル型エポキシ樹脂、スチルベン型エポキシ樹脂、トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、アルキル変性トリフェノールメタン型エポキシ樹脂、トリアジン核含有エポキシ樹脂、ジシクロペンタジエン変性フェノール型エポキシ樹脂、ナフトール型エポキシ樹脂、ナフタレン型エポキシ樹脂、フェニレンおよび／またはビフェニレン骨格を有するフェノールアラルキル型エポキシ樹脂、フェニレンおよび／またはビフェニレン骨格を有するナフトールアラルキル型エポキシ樹脂等のアラルキル型エポキシ樹脂等のエポキシ樹脂、ユリア（尿素）樹脂、メラミン樹脂等のトリアジン環を有する樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、ビスマレイミド樹脂、ポリウレタン樹脂、ジアリルフタレート樹脂、シリコーン樹脂、ベンゾオキサジン環を有する樹脂、シアネートエステル樹脂等が挙げられ、これらのうち１種を単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができるが、エポキシ樹脂が好適に用いられる。
　また、前記成形材料が粉末状をなすものである場合、成形体製造装置１は、成形体として圧粉体を得ることができる。また、前記成形材料が粉末状をなすものである場合や、成形する粉体の軟化温度が低い場合、前記樹脂材料がエポキシ系の樹脂材料を含むものである場合、成形材料は、圧縮成形に際し、後述する上パンチ面６２１、下パンチ面７２１およびキャビティ５１の内周面に固着しやすい。したがって、このような場合、本発明を適用することで、その効果が顕著となる。
　また、硬化剤としては、例えば、ジエチレントリアミン（ＤＥＴＡ）、トリエチレンテトラミン（ＴＥＴＡ）、メタキシレリレンジアミン（ＭＸＤＡ）などの脂肪族ポリアミン、ジアミノジフェニルメタン（ＤＤＭ）、ｍ－フェニレンジアミン（ＭＰＤＡ）、ジアミノジフェニルスルホン（ＤＤＳ）などの芳香族ポリアミンのほか、ジシアンジアミド（ＤＩＣＹ）、有機酸ジヒドララジドなどを含むポリアミン化合物等のアミン系硬化剤、ノボラック型フェノール樹脂、フェノールポリマー等のフェノール系硬化剤（フェノール性水酸基を有する硬化剤）、ヘキサヒドロ無水フタル酸（ＨＨＰＡ）、メチルテトラヒドロ無水フタル酸（ＭＴＨＰＡ）などの脂環族酸無水物（液状酸無水物）、無水トリメリット酸（ＴＭＡ）、無水ピロメリット酸（ＰＭＤＡ）、ベンゾフェノンテトラカルボン酸（ＢＴＤＡ）等の芳香族酸無水物等の酸無水物系硬化剤、ポリアミド樹脂、ポリスルフィド樹脂が挙げられ、これらのうち１種を単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができるが、特に、上記の硬化性樹脂としてエポキシ樹脂を用いる場合、フェノール系硬化剤（フェノール性水酸基を有する硬化剤）が好適に用いられる。
　なお、半導体の封止に用いるタブレットの成形材料には、上記の硬化性樹脂以外の樹脂や無機充填剤が含まれていてもよいし、硬化促進剤、カップリング剤、着色剤、難燃剤、低応力剤、酸化防止剤等の各種添加剤が含まれていてもよい。
　このような複数の成形型５が固定されるステージ４１の上側には、上型保持部４２が設けられている。
　上型保持部４２には、複数の上型６が上下方向に移動可能に設けられている。
　複数の上型６は、前述した複数の成形型５に対応して設けられ、それぞれ、対応する成形型５のキャビティ５１内に上側から挿入し得るようになっている。
　すなわち、複数の上型６は、軸線Ｚに対する離間距離が前述した成形型５と軸線Ｚとの離間距離と同距離で互いに等しく（すなわち軸線Ｚを中心とする同一半径位置に設けられ）、かつ、前述した軸線Ｚまわりの周方向において複数の成形型５のピッチと同ピッチで等間隔に設けられている。
　図２に示すように、各上型６は、上型本体６１と、この上型本体６１に装着された上パンチ６２とで構成されている。
　上型本体６１は、上型保持部４２に対して上下方向に摺動可能に設けられている。
　この上型本体６１の下部に上パンチ６２が装着されている。
　上パンチ６２は、その下端に設けられた上パンチ面６２１を備える（図３参照）。この上パンチ面６２１は、これに対応するキャビティ５１内にその上端側から挿入されるものである。
　このような複数の上型６が保持される上型保持部４２に対して前述したステージ４１を介して対向するように、下型保持部４３が設けられている。すなわち、ステージ４１の下側には、下型保持部４３が設けられている。
　下型保持部４３には、複数の下型７が上下方向に移動可能に設けられている。
　複数の下型７は、前述した複数の成形型５に対応して設けられ、それぞれ、対応する成形型５のキャビティ５１内に下側から挿入し得るようになっている。
　すなわち、複数の下型７は、軸線Ｚに対する離間距離が前述した成形型５と軸線Ｚとの離間距離と同距離で互いに等しく（すなわち軸線Ｚを中心とする同一半径位置に設けられ）、かつ、前述した軸線Ｚまわりの周方向において複数の成形型５のピッチと同ピッチで等間隔で設けられている。
　図２に示すように、各下型７は、下型本体７１と、この下型本体７１に装着された下パンチ７２とで構成されている。
　下型本体７１は、円柱状をなし、下型保持部４３に対して上下方向に摺動可能に設けられている。
　この下型本体７１の上部に下パンチ７２が装着されている。
　下パンチ７２は、その上端に設けられた下パンチ面７２１と、下型本体７１の側面に設けられた下パンチ離型剤保持部７２２を備える（図３参照）。
　この下パンチ面７２１は、これに対応するキャビティ５１内にその下端側から挿入されるものである。
　下パンチ離型剤保持部７２２は、下パンチ面７２１に対して下側（下型本体７１の上側部）に設けられ、離型剤Ｌを保持し得るものである。
　このような下パンチ離型剤保持部７２２は、複数の凹部７２３および複数の凸部７２４で構成されている。このような下パンチ離型剤保持部７２２は、下パンチ７２の移動（本実施形態では上昇）に伴ってキャビティ５１内を移動することにより、保持した離型剤Ｌをキャビティ５１の内周面に転写する。これにより、キャビティ５１の内周面に離型剤Ｌを塗布することができる。そのため、キャビティの内周面に対する成形材料の付着または固着を防止することができる。その結果、得られる成形体を高品位なものとすることができる。
　本実施形態では、各凹部７２３は、下パンチ７２の外周に沿って水平方向に延びる溝である。また、各凸部７２４は、凹部７２３同士の間に設けられ、下パンチ７２の外周に沿って水平方向に延びる凸条である。
　また、各凹部７２３（溝）の横断面は、矩形をなしている。なお、各凹部７２３の横断面形状は、これ限定されず、例えば、開口側から底部側へ幅が狭くなるような三角形状や半円状等をなすものであってもよい。
　このような下パンチ７２に形成された複数の凹部７２３および複数の凸部７２４を備える下パンチ離型剤保持部７２２は、比較的簡単な構成で、離型剤Ｌを保持することができ、また、必要時（具体的にはキャビティ５１内に挿入されたとき）には、保持した離型剤Ｌをキャビティ５１の内周面に効率よく転写させることができる。
　このような各上型６は、上型昇降機構８によって上下方向に移動可能であり、また、各下型７は、下型昇降機構９によって上下方向に移動可能である。
　上型昇降機構８は、ガイドレール８１と、カム８２、８３とを有している。
　ガイドレール８１は、シャフト３の周囲に、周方向に沿って設けられている。
　このガイドレール８１は、前述した各上型６の上端部に係合し、その係合部の上下方向での位置が周方向で変化するように形成されている。したがって、ガイドレール８１は、回転盤４の回転に伴って、各上型６を上下方向に移動させる。
　カム８２、８３は、それぞれ、前述したガイドレール８１の端部または途中の所定位置に設けられている。
　このカム８２、８３は、それぞれ、上型６を下方に押圧する機能を有する。
　下型昇降機構９は、ガイドレール９１と、カム９２、９３、９４とを有している。
　ガイドレール９１は、シャフト３の周囲に、周方向に沿って設けられている。
　このガイドレール９１は、前述した各下型７の下端部に係合し、その係合部の上下方向での位置が周方向で変化するように形成されている。したがって、ガイドレール９１は、回転盤４の回転に伴って、各下型７を上下方向に移動させる。
　カム９２、９３、９４は、それぞれ、前述したガイドレール９１の端部または途中の所定位置に設けられている。
　このカム９２、９３、９４は、それぞれ、上型６を下方に押圧する機能を有する。特に、カム９２は、前述したカム８２に対応して（回転盤４を介して対向するように）設けられている。また、カム９３は、前述したカム８３に対応して（回転盤４を介して対向するように）設けられている。
　このように、カム８２およびカム９２が対をなし、また、カム８３およびカム９３が対をなしている。
　後に詳述するが、カム８３、９３は、上型６（上パンチ６２）および下型７（下パンチ７２）に対して成形型５のキャビティ５１内の成形材料を予備的に圧縮成形（予圧）する押圧力を付与するものである。また、カム８２、９２は、前記予圧後に、上型６（上パンチ６２）および下型７（下パンチ７２）に対して成形型５のキャビティ５１内の成形材料を最終的に圧縮成形（本圧）する押圧力を付与するものである。
　また、カム９４は、圧縮成形によって得られた成形体をキャビティ５１外へ押し出す押圧力を下型７（下パンチ７２）に対して付与するものである。
　このようなカム９４に対して後段側（図２にて右側）には、回転盤４のステージ４１上に、取出ガイド１１が設けられている。
　この取出ガイド１１は、フレーム２に対して固定的に設置され、前述したカム９４の押圧力によって成形型５上に押し出された成形体Ｍを回転盤４外の所定位置へ導くものである。
　このような取出ガイド１１に対して後段側（図２にて右側）には、上型離型剤塗布機構１０のノズル１０１が設けられている。
　ここで、図３に基づいて、上型離型剤塗布機構１０について詳細に説明する。
　この上型離型剤塗布機構１０は、前述した上パンチ面６２１に向けて離型剤Ｌを噴射するとともに、下パンチ面７２１に向けて離型剤Ｌを噴射し得るものである。
　特に、この上型離型剤塗布機構（上パンチ離型剤供給手段）１０は、後に詳述するように、キャビティ５１内への成形材料の充填に先立ち、上パンチ面６２１、下パンチ面７２１およびキャビティ５１の内周面にそれぞれ離型剤Ｌを塗布するものである。
　具体的には、上型離型剤塗布機構１０は、上パンチ６２がキャビティ５１の上端開口面よりも上方に位置した状態で、上パンチ面６２１に向けて離型剤Ｌを噴射することにより、上パンチ面６２１に離型剤Ｌを塗布するとともに、下パンチ面７２１がキャビティ５１内にてその上端開口面よりも下方に位置した状態で、下パンチ面７２１に向けて離型剤Ｌを噴射することにより、下パンチ面７２１および下パンチ面７２１よりも上側に露出したキャビティ５１の内周面にそれぞれ離型剤を塗布するように構成されている。なお、上型離型剤塗布機構１０による離型剤噴射時における下パンチ面７２１の上下方向での位置は、上パンチ面６２１および下パンチ面７２１に対して離型剤を塗布することができれば、上記のものに限定されず、キャビティ５１の上端開口面と一致していてもよいし、キャビティ５１の上端開口面に対して上方に位置していてもよい。
　本実施形態では、上パンチ面６２１に向けての離型剤Ｌの噴射と、下パンチ面７２１に向けての離型剤Ｌの噴射とが同時に行われる。
　これにより、成形材料の圧縮成形に先立って、上パンチ面６２１、下パンチ面７２１およびキャビティ５１の内周面に対してそれぞれ離型剤Ｌを塗布することができる。そのため、上パンチ面６２１、下パンチ面７２１およびキャビティ５１の内周面に対する成形材料の付着または固着を防止することができる。その結果、得られる成形体にスジ、欠け等が発生するのを防止することができる。
　このような離型剤塗布機構（離型剤噴射手段）１０は、図３に示すように、ノズル１０１と、離型剤供給装置１０２とを備えている。
　ノズル１０１は、長尺状をなし、その先端部は、軸線Ｚを中心として成形型５と同一半径位置で、かつ、軸線Ｚまわりの周方向での所定位置にて、ステージ４１と上型保持部４２との間に臨むように設けられている。
　このノズル１０１の先端部には、上方に開口するノズル孔（上ノズル孔）１０３と、下方に開口するノズル孔（下ノズル孔）１０４とが設けられている。
　ノズル孔１０３は、上方に向けて離型剤を噴射（噴霧）するものであり、ノズル孔１０４は、ノズル孔１０３とは別体として設けられ、下方に向けて離型剤を噴射（噴霧）するものである。
　また、ノズル１０１内には、その長手方向に沿って、ノズル孔１０３、１０４にそれぞれ連通する流路が形成されている。当該流路は、離型剤が流通する流路であり、離型剤供給装置１０２に接続されている。
　本実施形態では、ノズル１０１は、図示しない調整機構を介してフレーム２に支持され、上下方向に移動可能であるとともに、姿勢を変更し得るようになっている。
　すなわち、上型離型剤塗布機構１０は、ノズル孔１０３、１０４が上下に移動可能であるとともに、ノズル孔１０３、１０４の姿勢を変更し得るように構成されている。
　ノズル孔１０３、１０４を上下に移動させることで、ノズル孔１０３と上パンチ面６２１との距離、および、ノズル孔１０４と下パンチ面７２１との距離をそれぞれ最適化して、上パンチ面６２１、下パンチ面７２１およびキャビティ５１の内周面に対してそれぞれ離型剤Ｌを塗布することができる。
　また、ノズル孔１０３、１０４の姿勢を変更することで、成形条件を変更した場合であっても、上パンチ面６２１、下パンチ面７２１およびキャビティ５１の内周面に対してそれぞれ離型剤Ｌを均一かつ確実に塗布することができる。
　離型剤供給装置１０２は、離型剤（離型剤溶液）をノズル１０１に供給するものである。この離型剤供給装置１０２は、ノズル１０１の各ノズル孔１０３、１０４から離型剤を噴射し得るものであれば、特に限定されないが、例えば、離型剤を収納するタンクと、このタンク内の離型剤を加圧しつつノズル１０１に供給するポンプと、このポンプの加圧力を調整する弁等の調整機構とを含んで構成することができる。
　離型剤としては、用いる成形材料に応じて決定されるものであり、成形材料に対して離型性を発揮し得るものであれば、特に限定されないが、例えば、オルガノポリシロキサン等のシリコーン系離型剤、ポリテトラフルオロエチレン等のフッ素系離型剤、ポリビニルアルコール等のアルコール系離型剤、パラフィン、高級脂肪酸、高級脂肪酸金属塩、エステル系ワックス、ポリオレフィン系ワックス、ポリエチレン、酸化ポリエチレン等のワックス類等が挙げられ、これらのうち１種を単独でまたは２種以上を組み合わせて用いることができる。
　中でも、離型剤としては、シリコーン系離型剤を用いるのが好ましく、特に、カルボキシル変性ジメチルポリシロキサンを用いるのが好ましい。このような離型剤は、成形材料に対する離型性に優れている。したがって、上パンチ面６２１、下パンチ面７２１およびキャビティ５１の内周面に対する成形材料の固着または付着をより確実に防止することができる。また、得られる成形体へ影響を及ぼしにくいと言う利点がある。
　このような離型剤の性状は、特に限定されるものではなく、例えば、低粘度の液体、高粘度の液体又は粉末状の固体が使用可能である。また、このような離型剤は、液体状のものをそのまま、あるいは、液体状又は固体状のものを、溶剤を用いて希釈又は溶解させて用いることができる。
　このような溶剤としては、離型剤を溶解できるものであれば、特に限定されず、例えば、ヘキサン、ペンタン、ハイドロフルオロエーテル、デカフルオロペンタン等の一般的な溶剤を用いることができる。中でも、溶剤としては、ペンタン（より具体的には、ｎ－ペンタン）を用いるのが好ましい。ペンタンはシリコーン系離型剤との相溶性に優れることから、ペンタンにシリコーン系離型剤を溶解した離型剤（離型剤溶液）を用いた場合、離型剤を均一に希釈、噴霧することができる。また、ペンタンは極めて揮発性が高いことから、離型剤溶液中の溶媒が離型剤溶液の噴霧後に速やかに揮発するので、溶媒が製品（成形体）へ混入するのを防止することができる。
　離型剤が、ウベローデ粘度計により測定した２５℃における動粘度が３×１０－３ｍ２／ｓ以上である高粘度の液体又は粉末状の固体の場合は、溶剤に溶解した（離型剤溶液とした）状態で用いることが好ましい。この場合、離型剤と溶剤との使用割合は、離型剤が溶剤に溶解していれば、特に限定されないが、溶剤に対して離型剤が０．０１～１０重量％が好ましく、０．０５～５重量％がより好ましく、０．１～３重量％がさらに好ましい。これにより、スプレー等での噴霧が容易となり、離型剤を薄くかつ均一に塗布することができる。また、離型剤が、ウベローデ粘度計により測定した２５℃における動粘度が３×１０－３ｍ２／ｓ未満の低粘度の液体の場合は、離型剤をそのまま用いることができるが、必要に応じて溶剤に溶解した（離型剤溶液とした）状態で用いることもできる。この場合、離型剤と溶剤との使用割合は、離型剤が溶剤に溶解していれば、特に限定されないが、溶剤に対して離型剤が０．１～５０重量％が好ましく、１～２０重量％がより好ましい。これにより、離型剤を薄くかつ均一に塗布することができるとともに、溶剤の使用量を抑えることができる。
　このような下型離型剤塗布機構２０のノズル１０１に対して後段側（図２にて右側）には、下型離型剤塗布機構２０のノズル２０１、２０２が設けられている。
　ここで、図４に基づいて、下型離型剤塗布機構２０について詳細に説明する。
　この下型離型剤塗布機構２０は、前述した下パンチ離型剤保持部７２２がキャビティ５１の外側に露出したときに、下パンチ離型剤保持部７２２に離型剤Ｌを供給するものである。
　このような下型離型剤塗布機構（下パンチ離型剤供給手段）２０は、図４に示すように、ノズル２０１、２０２と、離型剤供給装置２０５とを備えている。
　ノズル２０１、２０２は、所定の回転角度（本実施形態では２５５°）となった下パンチ７２を介して互いに対応するように設けられている。
　このノズル２０１の先端部（先端面）には、ノズル孔２０３が設けられ、また、ノズル２０２の先端部（先端面）には、ノズル孔２０４とが設けられている。
　ノズル孔２０３、２０４は、それぞれ、離型剤を噴射（噴霧）するものである。
　また、ノズル２０１内には、その長手方向に沿って、ノズル孔２０３に連通する流路が形成され、また、ノズル２０２内には、その長手方向に沿って、ノズル孔２０４に連通する流路が形成されている。これらの流路は、それぞれ、離型剤が流通する流路であり、離型剤供給装置２０５に接続されている。
　なお、ノズル２０１、２０２は、それぞれ、前述したノズル１０１、１０２と同様、上下に移動可能であるとともに、姿勢を変更し得るように構成されていてもよい。
　離型剤供給装置２０５は、前述した離型剤供給装置１０２と同様の構成とすることができる。また、前述した離型剤供給装置１０２が離型剤供給装置２０５を兼ねていてもよい。
　また、下型離型剤塗布機構２０に用いる離型剤としては、前述した上型離型剤塗布機構１０に用いる離型剤と同様のものを用いることができる。
　このような下型離型剤塗布機構２０は、図４に示すように、下パンチ離型剤保持部７２２がキャビティ５１の下端から外側に露出したときに、下パンチ離型剤保持部７２２に離型剤Ｌを供給する。このような下型離型剤塗布機構２０は、その構成を簡単かつ小型なものとしつつ、キャビティ５１の内周面に離型剤Ｌを塗布することができる。
　下パンチ離型剤保持部７２２に離型剤Ｌが塗布された下パンチ７２は、後に詳述するように、キャビティ５１内への成形材料の充填に先立ち、下パンチ離型剤保持部７２２の上端がキャビティ５１の上端付近まで一時的に移動される。
　これにより、キャビティ５１内への成形材料の充填に先立って、キャビティ５１の内周面に離型剤Ｌを塗布することができる。そのため、キャビティ５１の内周面に対する成形材料の付着または固着を防止することができる。その結果、得られる成形体を高品位なものとすることができる。
　次に、前述したように構成された成形体製造装置１を用いて成形体を製造する場合を一例として、本発明の成形体の製造方法について説明する。
　成形体製造装置１では、各成形型５は、これに対応する上パンチ６２および下パンチ７２とともに回転盤４のＺ軸回りの回転に伴って回転し、その回転角度に応じて、離型剤塗布工程、成形材料充填工程、圧縮成形工程、成形体取出工程が順次行われる。
　すなわち、成形体製造装置１を用いた成形体の製造方法は、［１］離型剤塗布工程（上パンチ離型剤供給工程）と、［２］成形材料充填工程と、［３］圧縮成形工程と、［４］成形体取出工程とを有する。
　本実施形態では、工程［２］において、前述した下パンチ離型剤保持部７２２に対して離型剤を供給し（下パンチ離型剤供給工程）、工程［４］において、下パンチ離型剤保持部７２２に保持された離型剤をキャビティ５１の内周面に転写し（転写工程）、上記の工程［１］～［４］をこの順で繰り返し行う。
　すなわち、成形体製造装置１を用いた成形体の製造方法は、上記の工程［１］～［４］の繰り返しにおいて、［Ａ］下パンチ離型剤供給工程（前回またはそれ以前の工程［２］）と、［Ｂ］離型剤転写工程（前回またはそれ以前の工程［４］）と、［Ｃ］成形材料充填工程（工程［２］）と、［Ｄ］圧縮成形工程（工程［３］）とを有する。
　以下、各工程について順次詳細に説明する。
　［１］離型剤塗布工程（上パンチ離型剤供給工程）
　まず、図５（ａ）に示すように、上パンチ面６２１、下パンチ面７２１およびキャビティ５１の内周面５１１に離型剤Ｌを塗布する。
　このとき、成形型５、上パンチ６２および下パンチ７２の軸線Ｚまわりの回転角度は、１２０°である。
　また、上パンチ６２の上パンチ面６２１は、上型昇降機構８のガイドレール８１の作用により、成形型５の上端開口面よりも上方に位置している（離間している）。また、下パンチ面７２１の下パンチ面７２１は、下型昇降機構９のガイドレール９１の作用により、成形型５内にてその上端開口面よりも下方に位置している。
　また、ノズル１０１の先端部が上パンチ面６２１と下パンチ面７２１との間に臨むようにもたらされている。
　このような成形型５、上パンチ６２、下パンチ７２およびノズル１０１の配置のもとで、ノズル１０１のノズル孔１０３から上方に（上パンチ面６２１に向けて）離型剤が噴射されるとともにノズル孔１０３から下方に（下パンチ面７２１に向けて）離型剤が噴射される。
　これにより、ノズル１０１のノズル孔１０３から噴射された離型剤は、上パンチ面６２１に塗布される。また、上述したように、下パンチ面７２１の下パンチ面７２１は成形型５内にてその上端開口面よりも下方に位置しているので、ノズル孔１０３から噴射された離型剤は、下パンチ面７２１だけでなく、成形型５のキャビティ５１の内周面５１１のうち、下パンチ面７２１よりも上方に露出した部分に塗布される。
　本工程において、上型離型剤塗布機構１０による離型剤Ｌの噴射時における下パンチ面７２１とキャビティ５１の上端開口面との間の距離をＡとし、上パンチ面６２１および下パンチ面７２１によるキャビティ５１内の成形材料ｍの圧縮成型時（後述する工程［３］の本圧時）における下パンチ面７２１とキャビティ５１の上端開口面との間の距離をＢとしたとき、Ａ／Ｂは、０．５～１．５であるのが好ましく、０．７～１．２であるのがより好ましい。これにより、後述する工程［３］後に、キャビティ５１の内周面に成形材料ｍが付着または固着するのをより確実に防止することができる。
　また、キャビティ５１内への成形材料ｍの充填時（後述する工程［２］の分量時）における下パンチ面７２１とキャビティ５１の上端開口面との間の距離をＣとしたとき、Ａ／Ｃは、０．４～１．２であるのが好ましく、０．５～１．０であるのがより好ましい。これにより、後述する工程［２］でキャビティ５１の内周面のうちの成形材料ｍが接する部分に、離型剤Ｌを塗布することができる。
　また、上パンチ面６２１、下パンチ面７２１およびキャビティ５１の内周面５１１に塗布される離型剤Ｌの厚さ（平均厚さ）は、それぞれ、特に限定されないが、０．００１～５０μｍであるのが好ましく、０．０１～５０μｍであるのがより好ましく、０．０５～１０μｍであるのがさらに好ましい。これにより、最終的に得られる成形体Ｍに対する離型剤Ｌの悪影響を防止しつつ、上パンチ面６２１、下パンチ面７２１およびキャビティ５１の内周面５１１に対する成形材料ｍの付着または固着を防止することができる。なお、かかる離型剤Ｌ（離型剤Ｌによる層）の厚さは、各種厚さ測定装置を用いて実測することもできるし、上パンチ面６２１、下パンチ面７２１およびキャビティ５１の内周面５１１の表面積、離型剤Ｌの溶剤希釈率および供給量から算出することもできる。
　［２］成形材料充填工程（［Ｃ］成形材料充填工程）
　次に、キャビティ５１内に成形材料ｍが充填される。
　より具体的には、まず、図５（ｂ）に示すように、キャビティ５１内への成形材料ｍの充填が開始される。
　このとき、成形型５、上パンチ６２および下パンチ７２の軸線Ｚまわりの回転角度は、１８０°である。
　また、上パンチ６２の上パンチ面６２１は、上型昇降機構８のガイドレール８１の作用により、成形型５の上端開口面よりも上方に位置している（離間している）。また、下パンチ面７２１の下パンチ面７２１は、下型昇降機構９のガイドレール９１の作用により、成形型５内にてその上端開口面よりも下方に位置している。
　また、成形材料供給機構１２の凹部１２１の下方に、成形型５のキャビティ５１がもたらされている。これにより、凹部１２１内の成形材料がキャビティ５１内に落下し充填される。
　その後、図５（ｃ）に示すように、キャビティ５１内の成形材料ｍの分量が行われ、キャビティ５１内への成形材料ｍの充填が完了する。
　このとき、成形型５、上パンチ６２および下パンチ７２の軸線Ｚまわりの回転角度は、２５５°である。
　また、下パンチ面７２１の下パンチ面７２１は、下型昇降機構９のガイドレール９１の作用により、所望の成形材料の分量に応じた高さ（上下方向での位置）となるように位置調整される。
　［Ａ］下パンチ離型剤供給工程
　上記工程［２］と同時に、図５（ｃ）に示すように、下パンチ離型剤保持部７２２に離型剤Ｌを供給する。
　より具体的には、下パンチ離型剤保持部７２２をキャビティ５１の外側に露出させた状態で、ノズル２０１、２０２から離型剤Ｌを噴射することにより、下パンチ離型剤保持部７２２に離型剤Ｌを供給する。
　このとき、本実施形態では、上記工程［２］において、下パンチ離型剤保持部７２２がキャビティ５１の下端から外側に露出している。
　また、ノズル２０１、２０２の先端部は、下パンチ離型剤保持部７２２側を向いて、下パンチ７２を介して互いに対向するようにもたらされている。
　このようなノズル２０１、２０２および下パンチ７２の配置のもとで、ノズル２０１、２０２から離型剤Ｌが噴射されることにより、下パンチ離型剤保持部７２２に離型剤が塗布される。
　また、下パンチ離型剤保持部７２２への離型剤Ｌの塗布量は、下パンチ離型剤保持部７２２の形態によっても異なり、特に限定されないが、複数の凹部７２３の合計の容積とほぼ同じまたはそれ以上とするのが好ましい。これにより、下パンチ離型剤保持部７２２に離型剤を十分に保持でき、また、保持した離型剤をキャビティ５１の内周面に確実かつ均一に転写（塗布）させることができる。
　［３］圧縮成形工程（［Ｄ］圧縮成形工程）
　次に、キャビティ５１内に充填された成形材料ｍを上パンチ６２および下パンチ７２により圧縮成形する。
　より具体的には、まず、図６（ａ）に示すように、上パンチ６２および下パンチ７２により予備的に加圧（予圧）する。
　このとき、成形型５、上パンチ６２および下パンチ７２の軸線Ｚまわりの回転角度は、３１５°である。
　また、上型６（上パンチ６２）および下型７（下パンチ７２）は、カム８３、９３の作用により、互いに接近する方向に押圧される。これにより、成形型５のキャビティ５１内の成形材料が予備的に圧縮成形（予圧）される。
　その後、図６（ｂ）に示すように、上パンチ６２および下パンチ７２により上記の予圧よりも高い圧力で加圧（本圧）する。
　このとき、成形型５、上パンチ６２および下パンチ７２の軸線Ｚまわりの回転角度は、３６０°（０°）である。
　また、上型６（上パンチ６２）および下型７（下パンチ７２）は、カム８２、９２の作用により、互いに接近する方向にさらに押圧される。これにより、成形型５のキャビティ５１内の成形材料が最終的に圧縮成形（本圧）される。
　本工程において、カム８２、９２による上パンチ面６２１および下パンチ面７２１の押圧力は、特に限定されないが、１５０～１０００ＭＰａが好ましく、２５０～７００ＭＰａがより好ましく、３００～６００ＭＰａがさらに好ましい。
　また、カム８２、９２による上パンチ面６２１および下パンチ面７２１の押圧時間は、特に限定されず、回転盤４に回転速度により調整することができる。
　また、本工程の処理温度は、特に限定されないが、１５～３０℃が好ましく、１８～２８℃がより好ましく、２０～２５℃がさらに好ましい。
　以上のようにして、キャビティ５１内の成形材料ｍが上パンチ６２および下パンチ７２により圧縮成形される。これにより、成形体Ｍが得られる。
　［４］成形体取出工程
　次に、図６（ｃ）に示すように、成形体Ｍをキャビティ５１から取出す。
　より具体的に説明すると、まず、上パンチ面６２１を取出ガイド１１の上端よりも上方に上昇させるとともに、下パンチ面７２１をキャビティ５１の上端開口面と一致するように上昇させる。
　これにより、成形体Ｍがキャビティ５１の外部へ押し出される。
　その状態で、回転盤４の回転に伴って、押し出された成形体Ｍが取出ガイド１１に当接し、回転盤４外の所定位置へ導かれる。
　このようにして、成形体Ｍがキャビティ５１から取出される。
　［Ｂ］転写工程
　上記工程［４］と同時に、図６（ｃ）に示すように、下パンチ離型剤保持部７２２に保持された離型剤Ｌを、下パンチ７２の移動（上昇）に伴ってキャビティ５１の内周面に転写させる。
　このとき、キャビティ５１内への成形材料の充填に先立ち、離型剤Ｌが塗布された下パンチ離型剤保持部７２２の上端がキャビティ５１の上端付近まで一時的に移動される。これにより、下パンチ離型剤保持部７２２に塗布された離型剤Ｌがキャビティ５１の内周面に転写される。
　特に、取出ガイド１１の通過後、キャビティ５１内への成形材料の充填に先立ち、下パンチ離型剤保持部７２２の離型剤Ｌが塗布された領域の上端がキャビティ５１の上端付近まで一時的に移動されるのが好ましい。これにより、キャビティ５１内への成形材料の充填に先立って、キャビティ５１の内周面の上端部に離型剤Ｌをより確実に塗布することができる。また、上型離型剤塗布機構１０によるキャビティ５１の内周面への離型剤Ｌの塗布を省略することができる。この場合、前述した工程［１］において、上パンチ面６２１がキャビティ５１の上端開口面に一致していてもよいし、上パンチ面６２１がキャビティ５１の上端開口面よりも上方に位置していてもよい。
　以上説明したようにして、成形体製造装置１（本発明の成形体の製造方法）は、成形体Ｍを製造することができる。
　また、前述したような工程［１］～［４］が順次繰り返されることで、成形体Ｍを連続的に製造することができる。なお、成形体Ｍを連続的に製造する場合、工程［１］や工程［Ａ］は、毎回行ってもよいし、数回（数回転）に１回行うようにしてもよい。
　以上説明したような成形体製造装置１（本発明の成形体の製造方法）によれば、成形材料ｍの圧縮成形に先立って、キャビティ５１の内周面に対して離型剤Ｌを塗布することができる。そのため、キャビティ５１の内周面に対する成形材料ｍの付着または固着を防止することができる。その結果、得られる成形体Ｍを高品位なものとすることができる。
　このようにして、本発明にかかる成形体製造装置１（本発明の成形体の製造方法）は、優れた生産性で高品質な成形体Ｍを得ることができる。
　＜第２実施形態＞
　次に、本発明の第２実施形態を説明する。
　図７は、本発明の第２実施形態にかかる成形体製造装置の部分拡大断面図である。
　以下、第２実施形態について、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。なお、図７では、前述した第１実施形態と同様の構成については、同一符号を付している。
　本実施形態の成形体製造装置１Ａは、前述した第１実施形態の上型離型剤塗布機構１０および下型離型剤塗布機構２０に代えて、上型離型剤塗布機構（上パンチ離型剤供給手段）２０Ａを備えている。
　この下型離型剤塗布機構２０Ａは、下パンチ離型剤保持部７２２がキャビティ５１の上端から外側（上端開口面から上方）に露出したときに、下パンチ離型剤保持部７２２に離型剤Ｌを供給するものである。
　このような下型離型剤塗布機構（下パンチ離型剤供給手段）２０Ａは、図７に示すように、ノズル２０１Ａ、２０２Ａを備えている。
　ノズル２０１Ａ、２０２Ａは、所定の回転角度（例えば１２０°）でキャビティ５１の上端開口面から上方に露出した下パンチ７２の先端部付近を介して互いに対応するように設けられている。なお、本実施形態では、上記所定の回転角度において、キャビティ５１の上端開口面から上方に露出するように、前述した第１実施形態の下型昇降機構９を調整すればよい。
　このノズル２０１Ａの先端部（先端面）には、ノズル孔２０３が設けられ、また、ノズル２０２Ａの先端部（先端面）には、ノズル孔２０４とが設けられている。
　このような下型離型剤塗布機構２０Ａによっても、キャビティ５１の内周面に離型剤Ｌを塗布することができる。
　また、本実施形態では、前述した第１実施形態の上型離型剤塗布機構１０を省略しても、上パンチ面６２１、下パンチ面７２１およびキャビティ５１の内周面に離型剤を塗布することができる。そのため、成形体製造装置１Ａの低コスト化を図ることができる。
　また、下型離型剤塗布機構２０Ａは、上パンチ６２に離型剤Ｌを塗布する機能を有する。これにより、上パンチ６２に対する成形材料の付着または固着を防止することができる。
　特に、下型離型剤塗布機構２０Ａは、上パンチ面６２１および下パンチ面７２１にそれぞれ離型剤Ｌを塗布する機能を有する。これにより、上パンチ面６２１および下パンチ面７２１に対する成形材料ｍの付着または固着を防止することができる。その結果、得られる成形体を高品位なものとすることができる。
　以上説明したような第２実施形態にかかる成形体製造装置１Ａによっても、前述した第１実施形態の成形体製造装置１と同様の効果を発揮することができる。
　＜第３実施形態＞
　図８は、本発明の第３実施形態にかかる成形体製造装置の部分拡大断面図である。
　以下、第３実施形態について、前述した第１実施形態との相違点を中心に説明し、同様の事項については、その説明を省略する。なお、図８では、前述した第１実施形態と同様の構成については、同一符号を付している。
　本実施形態の成形体製造装置１Ｂは、上パンチ６２Ｂおよび下パンチ７２Ｂを備えている。
　上パンチ６２Ｂは、上パンチ面６２１に対して上側に設けられ、離型剤Ｌを保持し得る上パンチ離型剤保持部６２２を備えている。
　この上パンチ離型剤保持部６２２は、複数の凹部６２５を備えている。このような上パンチ離型剤保持部６２２は、上パンチ６２Ｂの移動（本実施形態では下降）に伴ってキャビティ５１内を移動することにより、保持した離型剤Ｌをキャビティ５１の内周面に転写することができる。これにより、キャビティ５１の内周面の上端部に離型剤Ｌをより確実に塗布することができる。
　本実施形態では、各凹部６２５は、平面視にて円形状をなし、複数の凹部６２５は、上パンチ６２Ｂの側面に点在している。
　また、各凹部６２５の横断面は、開口側から底部側へ向けて幅が一定であってもよいし、開口側から底部側へ向けて幅が狭くなるような三角形状や半円状等をなすものであってもよい。
　このような上パンチ離型剤保持部６２２は、例えば、前述した第１実施形態の上型離型剤塗布機構１０によって離型剤が塗布される。
　また、下パンチ７２Ｂは、下パンチ面７２１に対して上側に設けられ、離型剤Ｌを保持し得る下パンチ離型剤保持部７２２Ｂを備えている。
　この下パンチ離型剤保持部７２２Ｂは、複数の凹部７２５を備えている。このような下パンチ離型剤保持部７２２Ｂは、前述した第１実施形態の下パンチ離型剤保持部７２２と同様、下パンチ７２Ｂの移動（本実施形態では上降）に伴ってキャビティ５１内を移動することにより、保持した離型剤Ｌをキャビティ５１の内周面に転写することができる。
　本実施形態では、各凹部７２５は、前述した上パンチ離型剤保持部６２２の各凹部６２５と同様に構成されている。
　このような下パンチ離型剤保持部７２２Ｂは、前述した第１実施形態と同様の下型離型剤塗布機構２０によって離型剤が塗布される。
　以上説明したような第３実施形態にかかる成形体製造装置１Ｂによっても、前述した第１実施形態の成形体製造装置１と同様の効果を発揮することができる。
　以上、本発明の成形体清掃装置、成形体の製造方法および成形体を図示の実施形態について説明したが、本発明は、これに限定されるものではなく、成形体製造装置等を構成する各部は、同様の機能を発揮し得る任意の構成のものと置換することができる。また、任意の構成物が付加されていてもよい。
　例えば、前述した各実施形態の構成を互いに組み合わせてもよい。
　例えば、前述した実施形態では、下パンチ離型剤保持部が凹部および凸部を含んで構成されている場合を例に説明したが、凹部や凸部の形状は、離型剤を保持し得るとともに、必要時にキャビティの内周面に転写することができるものであれば、前述した実施形態のものに限定されない。
　例えば、下パンチ離型剤保持部は、サンドブラスト等により下パンチの側面を粗面加工することで下パンチ離型剤保持部を構成してもよい。
　また、下パンチ離型剤保持部は、凹部および凸部を含むものに限定されず、例えば、離型剤に対する親液性を向上させる処理を下パンチの側面に施すことで下パンチ離型剤保持部を構成してもよい。
　また、前述した実施形態では、離型剤を噴射（噴霧）することにより下パンチ離型剤保持部に塗布するものについて説明したが、下パンチ離型剤保持部への離型剤塗布方法は、これに限定されず、例えば、ディッピングのような方法、刷毛、ローラ等を用いた塗布方法等を用いてもよい。
　本発明の成形体製造装置は、成形材料を圧縮成形することにより成形体を製造する。特に、本発明の成形体製造装置は、前記成形材料が充填される上下方向に開口するキャビティを備える成形型と、前記キャビティ内にその下端側から挿入される下パンチ面と、該下パンチ面に対して下側に設けられ、離型剤を保持し得る下パンチ離型剤保持部とを備える上下方向に移動可能な下パンチと、前記キャビティ内にその上端側から挿入される上パンチ面を備える上下方向に移動可能な上パンチと、前記下パンチ離型剤保持部が前記キャビティの外側に露出したときに、前記下パンチ離型剤保持部に離型剤を供給する下パンチ離型剤供給手段とを有する。これにより、キャビティの内周面に離型剤を塗布することができる。そのため、キャビティの内周面に対する成形材料の付着または固着を防止することができる。その結果、得られる成形体を高品位なものとすることができる。したがって、産業上の利用可能性を有する。

Claims (18)

  1. 成形材料を圧縮成形することにより成形体を製造する成形体製造装置であって、
    　前記成形材料が充填される上下方向に開口するキャビティを備える成形型と、
    　前記キャビティ内にその下端側から挿入される下パンチ面と、該下パンチ面に対して下側に設けられ、離型剤を保持し得る下パンチ離型剤保持部とを備える上下方向に移動可能な下パンチと、
    　前記キャビティ内にその上端側から挿入される上パンチ面を備える上下方向に移動可能な上パンチと、
    　前記下パンチ離型剤保持部が前記キャビティの外側に露出したときに、前記下パンチ離型剤保持部に離型剤を供給する下パンチ離型剤供給手段とを有することを特徴とする成形体製造装置。
  2. 前記下パンチ離型剤保持部は、前記下パンチの移動に伴って前記キャビティ内を移動することにより、保持した離型剤を前記キャビティの内周面に転写する請求項１に記載の成形体製造装置。
  3. 前記下パンチ離型剤供給手段は、前記下パンチ離型剤保持部が前記キャビティの下端から外側に露出したときに、前記下パンチ離型剤保持部に離型剤を供給する請求項１または２に記載の成形体製造装置。
  4. 前記下パンチ離型剤供給手段は、前記下パンチ離型剤保持部が前記キャビティの上端から外側に露出したときに、前記下パンチ離型剤保持部に離型剤を供給する請求項１ないし３のいずれかに記載の成形体製造装置。
  5. 前記下パンチ離型剤供給手段は、前記キャビティの外側に露出した前記下パンチ離型剤保持部に向けて前記離型剤を噴射する少なくとも１つのノズルを備えている請求項１ないし４のいずれかに記載の成形体製造装置。
  6. 前記下パンチは、前記キャビティ内への前記成形材料の充填に先立ち、前記下パンチ離型剤保持部に前記離型剤が塗布された後に、前記下パンチ離型剤保持部の前記離型剤が塗布された領域の上端が前記キャビティの上端付近まで一時的に移動される請求項１ないし５のいずれかに記載の成形体製造装置。
  7. 前記下パンチ離型剤保持部は、前記下パンチに形成された複数の凹部および／または凸部を備える請求項１ないし６のいずれかに記載の成形体製造装置。
  8. 前記凹部は、前記下パンチの外周に沿って水平方向に延びる溝である請求項７に記載の成形体製造装置。
  9. 前記上パンチに離型剤を塗布する機能を有する上パンチ離型剤供給手段を備える請求項１ないし８のいずれかに記載の成形体製造装置。
  10. 前記上パンチ離型剤供給手段は、前記上パンチ面および前記下パンチ面にそれぞれ離型剤を塗布する機能を有する請求項９に記載の成形体製造装置。
  11. 前記上パンチ離型剤供給手段は、前記下パンチ離型剤供給手段を兼ねる請求項９または１０に記載の成形体製造装置。
  12. 前記上パンチは、前記上パンチ面に対して上側に設けられ、離型剤を保持し得る上パンチ離型剤保持部を備え、
    　前記上パンチ離型剤供給手段は、前記上パンチ離型剤保持部に離型剤を供給する機能を有する請求項９ないし１１のいずれかに記載の成形体製造装置。
  13. 前記上パンチ面、前記下パンチ面および前記キャビティの内周面に塗布される離型剤の平均厚さは、それぞれ、０．００１～５０μｍである請求項１ないし１２のいずれかに記載の成形体製造装置。
  14. 前記成形材料は、粉末状をなし、樹脂材料を含むものである請求項１ないし１３のいずれかに記載の成形体製造装置。
  15. 前記樹脂材料は、エポキシ系の樹脂材料である請求項１４に記載の成形体製造装置。
  16. 前記離型剤は、シリコーン系の離型剤を含む請求項１４または１５に記載の成形体製造装置。
  17. 請求項１ないし１６のいずれかに記載の成形体製造装置を用いて成形体を製造する成形体の製造方法であって、
    　前記下パンチ離型剤保持部を前記キャビティの外側に露出させた状態で、前記下パンチ離型剤保持部に離型剤を供給する下パンチ離型剤供給工程と、
    　前記下パンチ離型剤保持部に保持された離型剤を、前記下パンチの移動に伴って前記キャビティの内周面に転写する離型剤転写工程と、
    　前記キャビティ内に前記成形材料を充填する成形材料充填工程と、
    　前記キャビティ内に充填された前記成形材料を前記下パンチおよび前記上パンチで圧縮成形する圧縮成形工程とを有することを特徴とする成形体の製造方法。
  18. 請求項１ないし１６のいずれかに記載の成形体製造装置を用いて製造されたことを特徴とする成形体。
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