TWI457220B - 成形體製造裝置、成形體之製造方法及成形體 - Google Patents

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Description

成形體製造裝置、成形體之製造方法及成形體
本發明係關於成形體之製造裝置、成形體之製造方法及成形體。
將粉末狀之成形材料藉由壓縮成形製造成形體(壓粉體)的成形體之製造裝置，一般係具有：成形模，具備朝上下方向開口的筒狀之腔室；下沖頭，具備從成形模的下側插入腔室內的下沖頭面；及上沖頭，具備從成形模的上側插入腔室內的上沖頭面(例如，參照專利文獻1)。
這種成形體之製造裝置當中，例如於使上沖頭位於較腔室的上端開口面更上方之位置，並且使下沖頭面在腔室內位於較其上端開口面更下方之位置的狀態下，將成形材料供給至下沖頭面上的腔室內，然後藉由使上沖頭面下降的方式，利用下沖頭面和上沖頭面將成形材料壓縮成形。
以往，這種成形體之製造裝置當中，為了防止成形材料附著或固著於下沖頭面及上沖頭面等之目的，因而在對如上述腔室內供給成形材料之前，分別在下沖頭面及上沖頭面塗布脫模劑。
以往，如專利文獻1所揭示，係於使上沖頭位於較腔室的上端開口面更上方之位置，並且使下沖頭面在腔室內與其上端開口面一致的狀態下，將噴嘴帶到下沖頭和上沖頭之間，藉由從其噴嘴朝上下噴霧脫模劑的方式，分別在下沖頭面及上沖頭面脫塗布模劑。
但是，關於專利文獻1之成形體之製造裝置中，由於只能將脫模劑塗布在下沖頭面及上沖頭面，因此無法防止 成形材料附著或固著於成形模的腔室的內周面之情形。因此，造成所得之成形體的品質不良，其結果有導致生產性降低之問題。這種問題在使用附著性高的成形材料時或壓縮成型時的壓縮率高時等情況下，特別顯著。
先行技術文獻
專利文獻1 國際公開第2003/037589號
本發明之目的在於提供能以優異的生產性獲得高品質之成形體的成形體之製造方法及成形體之製造裝置、以及高品質之成形體。
這種目的係藉由下述(1)~(18)所記載之本發明而達成。
(1)一種成形體製造裝置，其係藉由將成形材料壓縮成形而製造成形體，其特徴為具有：成形模，其具備填充前述成形材料之朝上下方向開口的腔室；可朝上下方向移動的下沖頭，其具備下沖頭面和下沖頭脫模劑保持部，該下沖頭面係從前述腔室的下端側插入前述腔室內，該下沖頭脫模劑保持部係對於該下沖頭面而被設在下側，可保持脫模劑；可朝上下方向移動的上沖頭，其具備從前述腔室的上端側插入前述腔室內的上沖頭面；及下沖頭脫模劑供給手段，其係於前述下沖頭脫模劑保持部露出在前述腔室的外側時，對前述下沖頭脫模劑保持部供給脫模劑。
(2)如上述(1)所述之成形體之製造裝置，其中 前述下沖頭脫模劑保持部係藉由隨著前述下沖頭的移動而在前述腔室內移動的方式，將保持著的脫模劑轉印於前述腔室的內周面。
(3)如上述(1)或(2)所述之成形體之製造裝置，其中前述下沖頭脫模劑供給手段係於前述下沖頭脫模劑保持部從前述腔室的下端露出在外側時，對前述下沖頭脫模劑保持部供給脫模劑。
(4)如上述(1)至(3)中任一項所述之成形體之製造裝置，其中前述下沖頭脫模劑供給手段係於前述下沖頭脫模劑保持部從前述腔室的上端露出在外側時，對前述下沖頭脫模劑保持部供給脫模劑。
(5)如上述(1)至(4)中任一項所述之成形體之製造裝置，其中前述下沖頭脫模劑供給手段係至少具備1個噴嘴，其係朝向露出在前述腔室的外側之前述下沖頭脫模劑保持部噴射前述脫模劑。
(6)如上述(1)至(5)中任一項所述之成形體之製造裝置，其中前述下沖頭係於對前述腔室內填充前述成形材料之前，對前述下沖頭脫模劑保持部塗布前述脫模劑之後，將前述下沖頭脫模劑保持部之塗布有前述脫模劑的區域之上端暫時地移動到前述腔室的上端附近。
(7)如上述(1)至(6)中任一項所述之成形體之製造裝置，其中前述下沖頭脫模劑保持部具備形成在前述下沖頭的複數之凹部及/或凸部。
(8)如上述(7)所述之成形體之製造裝置，其中前述凹部係沿著前述下沖頭的外周且朝水平方向延伸之溝。
(9)如上述(1)至(8)中任一項所述之成形體之製造裝置，其中具備上沖頭脫模劑供給手段，其具有在前述上沖頭塗布脫模劑之功能。
(10)如上述(9)所述之成形體之製造裝置，其中前述上沖頭脫模劑供給手段具有將脫模劑分別塗布在前述上沖頭面及前述下沖頭面之功能。
(11)如上述(9)或(10)所述之成形體之製造裝置，其中前述上沖頭脫模劑供給手段係兼作前述下沖頭脫模劑供給手段。
(12)如上述(9)至(11)中任一項所述之成形體之製造裝置，其中前述上沖頭具備上沖頭脫模劑保持部，其係對於前述上沖頭面而被設於上側，可保持脫模劑，前述上沖頭脫模劑供給手段具有對前述上沖頭脫模劑保持部供給脫模劑之功能。
(13)如上述(1)至(12)中任一項所述之成形體之製造裝置，其中塗布在前述上沖頭面、前述下沖頭面及前述腔室的內周面之脫模劑的平均厚度，分別為0.001~50μm。
(14)如上述(1)至(13)中任一項所述之成形體之製造裝置，其中前述成形材料係形成粉末狀且含有樹脂材料者。
(15)如上述(14)所述之成形體之製造裝置，其中前述樹脂材料係環氧系樹脂材料。
(16)如上述(14)或(15)所述之成形體之製造裝置，其中前述脫模劑含有聚矽氧系脫模劑。
(17)一種成形體之製造方法，其係利用如上述(1) 至(16)中任一項所述的成形體製造裝置製造成形體之成形體之製造方法，其特徴為具有：下沖頭脫模劑供給製程，其係於使前述下沖頭脫模劑保持部露出在前述腔室的外側之狀態下，對前述下沖頭脫模劑保持部供給脫模劑；脫模劑轉印製程，其係使保持在前述下沖頭脫模劑保持部的脫模劑，隨著前述下沖頭的移動而轉印在前述腔室的內周面；成形材料填充製程，其係在前述腔室內填充前述成形材料；及壓縮成形製程，其係藉由前述下沖頭及前述上沖頭，將填充在前述腔室內的前述成形材料壓縮成形。
(18)一種成形體，其特徴為利用如上述(1)至(16)中任一項所述之成形體製造裝置所製造。
以下，根據附圖說明本發明之最佳實施形態。
<第1實施形態>
首先，說明本發明之第1實施形態。
第1圖係顯示關於本發明之第1實施形態的成形體之製造裝置的全體構成之剖視圖，第2圖係於第1圖所示之成形體之製造裝置的周方向之展開圖(剖視圖)，第3圖係第1圖所示之成形體之製造裝置的一部分放大剖視圖(120°附近)，第4圖係第1圖所示之成形體之製造裝置的動作之說明圖(255°附近)，第5圖及第6圖係第1圖所示之成形體之製造裝置的動作說明圖。
此外，本實施形態中，作為成形材料，係以使用半導 體封裝用材料(粉末狀樹脂組成物)的情形為代表，進行說明，但本發明不限定於此，例如作為成形材料，只要是可利用壓縮成形獲得成形體者，則可使用含有各種無機材料、各種有機材料之組成物。
第1圖所示本實施形態之成形體之製造裝置1，係所謂旋轉式成形體之製造裝置(打錠機)。
如第1圖所示，這種成形體之製造裝置1係具有框架2、支撐在該框架2之可繞Z軸旋轉之軸3、及安裝在該軸3之旋轉盤4。
然後，在旋轉盤4安裝有複數之成形模5、複數之上模6、及複數之下模7。
又，如第2圖所示，在軸3周圍，上模昇降機構8、下模昇降機構9、上模脫模劑塗布機構10、取出導引件11、成形材料供給機構12、下模脫模劑塗布機構20係分別固定地(非旋轉地)設於框架2。此外，第2圖中，以後述凸緣82、92的設置位置(亦即進行後述本壓之位置)為基準(0°)，顯示繞軸線Z的角度。
這種成形體之製造裝置1中，複數之成形模5、複數之上模6及複數之下模7係一邊與旋轉盤4一起繞Z軸旋轉，一邊使上模昇降機構8隨著該旋轉盤4的旋轉，將各上模6朝上下方向移動，並且使下模昇降機構9將各下模7朝上下方向移動。
另一方面，各成形模5係對應其旋轉角度，選擇性地供以：藉由上模脫模劑塗布機構10塗布脫模劑，藉由下模脫模劑塗布機構20塗布脫模劑，藉由成形材料供給機構(無圖示)填充成形材料。
此時，對各成形模5，選擇性地依下列順序重複進行：藉由上模脫模劑塗布機構10塗布脫模劑(脫模劑塗布製程)，藉由下模脫模劑塗布機構20塗布脫模劑(脫模劑塗布製程)及藉由成形材料供給機構12填充成形材料(成形材料填充製程)，藉由上模6及下模7將填充於成形模5內的成形材料壓縮成形(壓縮成形製程)，藉由下模7之上昇而將利用壓縮成形所獲得的成形體朝成形模5外(朝上方)推出，藉由取出導引件11取出經推出之成形體(成形體取出製程)。
以下，順序詳細地說明構成這種成形體之製造裝置1的各部分。
軸3係透過軸承31、32、33而被支撐在框架2，可繞垂直的軸線Z旋轉。
在這種軸3之下端部設有蝸輪34(被固著)。該蝸輪34係嚙合在藉由無圖示之驅動機構予以旋轉驅動之蝸桿35。
又，在軸3設有旋轉盤4(被固著)。
旋轉盤4具有：台座41，於其固定著複數之成形模5；上模保持部42，將複數之上模6保持成可朝上下方向移動；及下模保持部43，將複數之下模7保持成可朝上下方向移動。
在台座41將複數之成形模5設成可朝上下方向貫通。
複數之成形模5相對於軸線Z之分離距離為彼此相等(亦即設在以軸線Z為中心之同一半徑位置)，且以等間隔裝設在繞軸線Z的周方向。
各成形模5具備朝上下方向開口之腔室51。
本實施形態中，腔室51係形成朝上下方向延伸之圓柱形。亦即，腔室51的横剖面形成圓形，並且腔室51的横剖面積在朝上下方向之大致全區域呈一定。此外，腔室51的横剖面形狀係根據作為目的之成形體的形狀等而決定者，不限定為圓形，例如橢圓形、多角形等皆可。又，腔室51的横剖面積亦可具有局部地放大或縮小之部分。
在這種腔室51的內部，藉由成形材料供給機構12供給(填充)成形材料。
成形材料供給機構12具有供給部122，其具備承接來自無圖示之漏斗供給的成形材料之凹部121。
該供給部122係設在以軸線Z為中心，與成形模5為同一半徑之位置，且在繞軸線Z的周方向設在預定位置。
又，供給部122係可在旋轉盤4的台座41上面滑動。
然後，凹部121係朝下方開口。
在這種成形材料供給機構12，當腔室51被帶到凹部121的下方時、凹部121內的成形材料朝腔室51內落下填充。
作為成形材料，只要是可利用壓縮成形獲得成形體者，則未受特別限定，但例如於製造半導體封裝用之平板時，則使用含有硬化性樹脂及硬化劑所構成之成形材料(樹脂組成物)。
作為硬化性材料，例如可舉出酚酚醛樹脂、甲酚酚醛樹脂、雙酚A型酚醛樹脂等酚醛樹脂、可溶型苯酚樹脂等苯酚樹脂、苯酚酚醛型環氧樹脂、甲酚酚醛型環氧樹脂等酚醛型環氧樹脂、雙酚A型環氧樹脂、雙酚F型環氧樹脂等雙酚型環氧樹脂、對苯二酚(氫醌)型環氧樹脂、聯苯型環 氧樹脂、二苯乙烯型環氧樹脂、三酚甲烷型環氧樹脂、烷基改性三酚甲烷型環氧樹脂、含三氮雜苯核環氧樹脂、雙環戊二烯改性苯酚型環氧樹脂、萘酚型環氧樹脂、萘型環氧樹脂、具有伸苯基及/或聯苯骨架之酚芳烷基型環氧樹脂、具有伸苯基及/或聯苯骨架之萘酚芳烷基型環氧樹脂等芳烷基型環氧樹脂等環氧樹脂、脲(尿素)樹脂、三聚氫胺樹脂等具有三氮雜苯環之樹脂、不飽和聚酯樹脂、雙馬來聚醯亞胺樹脂、聚氨基甲酸酯樹脂、苯二酸二烯丙酯樹脂、聚矽氧樹脂、具有苯並噁嗪環之樹脂、氰酸酯樹脂等，該等之中可單獨使用1種或組合2種以上使用，但較佳為使用環氧樹脂。
又，前述成形材料形成粉末狀者時，成形體之製造裝置1可獲得壓粉體作為成形體。又，前述成形材料形成粉末狀者時，或成形的粉體之軟化溫度低時，或前述樹脂材料為含有環氧系樹脂材料者時，成形材料於壓縮成形之際，容易固著在後述上沖頭面621、下沖頭面721及腔室51的內周面。因而，於這種情形下應用本發明，其效果顯著。
又，作為硬化劑，例如二乙烯二胺(DETA)、三乙烯四胺(TETA)、間苯二甲胺(MXDA)等脂肪族聚胺、二氨基二苯甲烷(DDM)、m-苯二胺(MPDA)、二氨基二苯碸(DDS)等芳香族聚胺之外，可舉出含有二氰二胺(DICY)、有機酸二醯肼等聚胺化合物等胺系硬化劑、酚醛樹脂、酚聚合物等酚系硬化劑(具有酚性羥基之硬化劑)、六氫苯酐(HHPA)、甲基四氫苯酐(MTHPA)等脂環族酸酐(液狀酸酐)、偏苯三酸酐(TMA)、苯均四甲酸 二酐(PMDA)、二苯甲酮四羧酸二酐(BTDA)等芳香族酸酐等酸酐系硬化劑、聚醯胺樹脂、聚硫樹脂，該等之中可單獨使用1種或組合2種以上使用，但特別是使用環氧樹脂作為上述硬化性樹脂時，較佳為使用酚醛系硬化劑(具有酚醛性羥基之硬化劑)。
此外，在半導體封裝用之平板的成形材料，亦可含有上述硬化性樹脂以外的樹脂或無機填充劑，亦可含有硬化促進劑、耦合劑、著色劑、阻燃劑、低應力劑、抗氧化劑等各種添加劑。
在這種用於固定複數之成形模5的台座41上側，設有上模保持部42。
在上模保持部42，將複數之上模6設成可朝上下方向移動。
複數之上模6係對應於前述複數之成形模5而裝設，可分別從上側插入對應之成形模5的腔室51內。
亦即，複數之上模6相對於軸線Z的分離距離，係與前述成形模5和軸線Z之分離距離為同距離，且彼此相等(亦即設在以軸線Z為中心之同一半徑位置)，且以和複數之成形模5的間距為同間距，等間隔地裝設在前述繞軸線Z的周方向。
如第2圖所示，各上模6係由上模本體61、裝設在該上模本體61之上沖頭62所構成。
上模本體61係設成可對上模保持部42朝上下方向滑動。
在該上模本體61的下部裝設有上沖頭62。
上沖頭62具備設在其下端之上沖頭面621(參照第3 圖)。該上沖頭面621係於對應於其之腔室51內，從其上端側插入者。
以對於這種保持複數之上模6的上模保持部42，隔著前述台座41相對向的方式，設有下模保持部43。亦即，在台座41的下側設有下模保持部43。
在下模保持部43，將複數之下模7設成可朝上下方向移動。
複數之下模7係對應於前述複數之成形模5而裝設，可分別從下側插入對應之成形模5的腔室51內。
亦即，複數之下模7係對於軸線Z的分離距離，和與前述成形模5、軸線Z之分離距離為同距離，且互相地相等(亦即設在以軸線Z為中心之同一半徑位置)，且以和複數之成形模5的間距為同間距、等間隔地裝設在前述繞軸線Z的周方向。
如第2圖所示，各下模7係由下模本體71、裝設在該下模本體71之下沖頭72所構成。
下模本體71係形成圓柱狀，且設成可對下模保持部43朝上下方向滑動。
在該下模本體71的上部裝設有下沖頭72。
下沖頭72具備設在其上端之下沖頭面721，和設在下模本體71的側面之下沖頭脫模劑保持部722(參照第3圖)。
該下沖頭面721係從對應於其之腔室51的下端側插入腔室51內。
下沖頭脫模劑保持部722係對於下沖頭面721而被設在下側(下模本體71的上側部)，其係可保持脫模劑L者。
這種下沖頭脫模劑保持部722係由複數之凹部723及 複數之凸部724所構成。這種下沖頭脫模劑保持部722係藉由隨著下沖頭72的移動(本實施形態中為上昇)而在腔室51內移動的方式，將保持著的脫模劑L轉印在腔室51的內周面。藉此，可在腔室51的內周面塗布脫模劑L。因此，可防止成形材料附著或固著在腔室的內周面。其結果，可使所得的成形體為高品質者。
本實施形態中，各凹部723係沿著下沖頭72的外周且朝水平方向延伸之溝。又，各凸部724係設在凹部723彼此之間，沿著下沖頭72的外周朝水平方向延伸之凸條。
又，各凹部723(溝)的横剖面係形成矩形。此外，各凹部723的横剖面形狀不受限於此，例如亦可以寬度從開口側朝底部側變窄的方式，形成三角形或半圓等者。
具備這種形成在下沖頭72的複數之凹部723及複數之凸部724的下沖頭脫模劑保持部722，可藉由較簡單的構成保持脫模劑L，必要時(具體而言是在插入腔室51內時)可以良好的效率將保持著的脫模劑L轉印在腔室51的內周面。
這種各上模6可藉由上模昇降機構8朝上下方向移動，且各下模7可藉由下模昇降機構9朝上下方向移動。
上模昇降機構8具有導軌81、凸緣82、83。
導軌81係於軸3的周圍，沿著周方向裝設。
該導軌81係卡合在前述各上模6的上端部，並由其卡合部的上下方向之位置在周方向變化而形成。因而，導軌81係隨著旋轉盤4的旋轉，使各上模6朝上下方向移動。
凸緣82、83係分別設在前述導軌81的端部或途中的預定位置。
該凸緣82、83係分別具有將上模6朝下方推壓之功能。
下模昇降機構9具有導軌91及凸緣92、93、94。
導軌91係於軸3的周圍，沿著周方向裝設。
該導軌91係卡合在前述各下模7的下端部，其卡合部之在上下方向之位置係形成為在周方向變化。因而，導軌91係隨著旋轉盤4的旋轉，使各下模7朝上下方向移動。
凸緣92、93、94係分別設在前述導軌91的端部或途中的預定位置。
該凸緣92、93、94具有分別將上模6朝下方推壓之功能。特別是凸緣92係對應於前述凸緣82(隔著旋轉盤4呈相對向)而裝設。又，凸緣93係對應於前述凸緣83(以隔著旋轉盤4呈相對向)而裝設。
如此地，凸緣82及凸緣92成對，且凸緣83及凸緣93成對。
以下詳述，凸緣83、93係對於上模6(上沖頭62)及下模7(下沖頭72)賦予對成形模5的腔室51內的成形材料預備地進行壓縮成形(預壓)之推壓力者。又，凸緣82、92係於前述預壓後，對上模6(上沖頭62)及下模7(下沖頭72)賦予對成形模5的腔室51內的成形材料最終地進行壓縮成形(本壓)之推壓力者。
又，凸緣94係對下模7(下沖頭72)賦予將藉由壓縮成形所獲得之成形體推出到腔室51外之推壓力者。
對這種凸緣94，在後段側(第2圖之右側)，於旋轉盤4的台座41上設有取出導引件11。
該取出導引件11係對於框架2而被固定地設置在框架2，用於將藉由前述凸緣94的推壓力而朝成形模5上被推 出之成形體M，朝旋轉盤4外的預定位置引導者。
對這種取出導引件11，在後段側(第2圖之右側)設有上模脫模劑塗布機構10的噴嘴101。
此處，根據第3圖，針對上模脫模劑塗布機構10詳細地說明。
該上模脫模劑塗布機構10係可朝向前述上沖頭面621噴射脫模劑L，並且朝向下沖頭面721噴射脫模劑L者。
特別是該上模脫模劑塗布機構(上沖頭脫模劑供給手段)10，係如以下詳述，其係在對腔室51內填充成形材料之前，將脫模劑L分別塗布在上沖頭面621、下沖頭面721及腔室51的內周面者。
具體而言，上模脫模劑塗布機構10係為：於上沖頭62位於較腔室51的上端開口面更上方之位置的狀態下，藉由朝向上沖頭面621噴射脫模劑L，而將脫模劑L塗布在上沖頭面621，並且於下沖頭面721在腔室51內，位於較其上端開口面更下方之位置的狀態下，藉由朝向下沖頭面721噴射脫模劑L，而將脫模劑分別塗布在下沖頭面721及露出於較下沖頭面721更上側之腔室51的內周面而構成。此外，藉由上模脫模劑塗布機構10噴射脫模劑時，下沖頭面721在上下方向之位置只要能對上沖頭面621及下沖頭面721塗布脫模劑即可，不限定於上述者，亦可與腔室51的上端開口面一致，亦可位於對腔室51的上端開口面更上方之位置。
本實施形態中，朝向上沖頭面621噴射脫模劑L時，同時進行朝向下沖頭面721噴射脫模劑L。
藉此，在成形材料之壓縮成形之前，可將脫模劑L分 別塗布在上沖頭面621、下沖頭面721及腔室51的內周面。因此，可防止成形材料附著或固著在上沖頭面621、下沖頭面721及腔室51的內周面。其結果可防止所獲得之成形體發生線條、缺損等。
如第3圖所示，這種脫模劑塗布機構(脫模劑噴射手段)10具備噴嘴101、脫模劑供給裝置102。
噴嘴101係形成長條狀，其前端部係設在與成形模5以軸線Z為中心之同一半徑位置，且在繞軸線Z的周方向之預定位置，設在面對台座41和上模保持部42之間。
在該噴嘴101的前端部，設有朝上方開口之噴嘴孔(上噴嘴孔)103、朝下方開口之噴嘴孔(下噴嘴孔)104。
噴嘴孔103係朝向上方噴射脫模劑(噴霧)者，噴嘴孔104係與噴嘴孔103作為不同體裝設，朝向下方噴射(噴霧)脫模劑者。
又，在噴嘴101內，沿著其長邊方向形成有分別連通在噴嘴孔103、104之流路。該當流路係脫模劑流通之流路，並接續於脫模劑供給裝置102。
本實施形態中，噴嘴101係透過無圖示之調整機構而被支撐在框架2，可朝上下方向移動，並且可變更姿勢。
亦即，上模脫模劑塗布機構10係構成為噴嘴孔103、104可朝上下移動，並且可變更噴嘴孔103、104的姿勢。
利用使噴嘴孔103、104上下移動的方式，使噴嘴孔103和上沖頭面621之距離及噴嘴孔104和下沖頭面721之距離各自最適當化，而能將脫模劑L分別塗布在上沖頭面621、下沖頭面721及腔室51的內周面。
又，利用變更噴嘴孔103、104的姿勢之方式，即使於 變更了成形條件的情形下，仍可將脫模劑L均勻且確實地分別塗布在上沖頭面621、下沖頭面721及腔室51的內周面。
脫模劑供給裝置102係為將脫模劑(脫模劑溶液)供給至噴嘴101者。該脫模劑供給裝置102只要是可從噴嘴101的各噴嘴孔103、104噴射脫模劑者，則未有特別限定，但例如可包含以下構件而構成：收納脫模劑之槽、一邊對該槽內的脫模劑加壓一邊供給至噴嘴101之泵、以及調整該泵的加壓力之閥等調整機構。
脫模劑係依使用之成形材料而決定，只要是可對成形材料發揮脫模性者，則未有特別限定，但例如可舉出有機聚矽氧烷等聚矽氧系脫模劑、聚四氟乙烯等氟系脫模劑、聚乙烯醇等醇系脫模劑、石蠟、高級脂肪酸、高級脂肪酸金屬鹽、酯蠟、聚烯烴蠟、聚乙烯、聚氧化乙烯等蠟類等，可單獨使用該等中之1種或組合2種以上使用。
其中又以使用聚矽氧系脫模劑作為脫模劑較佳，特別是使用羧基改性二甲基聚矽氧烷較佳。這種脫模劑對成形材料之脫模性優異。因而，可確實地防止成形材料固著或附著於上沖頭面621、下沖頭面721及腔室51的內周面。而且，有不易對所獲得之成形體造成影響之優點。
這種脫模劑的性狀係無特別限定者，例如可使用低黏度液體、高黏度液體或粉末狀固體。又，這種脫模劑可直接使用液體狀者，或者使用溶劑使液體狀或固體狀者稀釋或溶解來使用。
作為這種溶劑，只要是可溶解脫模劑者，則未有特別限定，例如可使用己烷、戊烷、氫氟醚、十氟戊烷等一般 溶劑。其中又以使用戊烷(更具體而言為n-戊烷)作為溶劑較佳。由於戊烷和聚矽氧系脫模劑之相溶性優異，因此於使用戊烷中溶解有聚矽氧系脫模劑之脫模劑(脫模劑溶液)時，可將脫模劑均勻地稀釋、噴霧。又，由於戊烷的揮發性極高，脫模劑溶液中的溶劑在脫模劑溶液噴霧後迅速地揮發，因此可防止溶劑混入製品(成形體)。
脫模劑係於以烏氏黏度計(Ubbelohde Viscometer)測定之25℃之動態黏度為3×10-3 m2 /s以上的高黏度液體或粉末狀固體時，於溶解在溶劑中的(作為脫模劑溶液)狀態下使用較佳。於該情形下，脫模劑和溶劑之使用比例為，只要脫模劑溶解於溶劑中，則未有特別限定，但脫模劑相對於溶劑為0.01~10重量%較佳，0.05~5重量%更佳，0.1~3重量%又更佳。藉此，噴射等之噴霧較容易，能將脫模劑塗布的薄且均勻。又，脫模劑係於以烏氏黏度計測定之25℃之動態黏度為未達3×10-3 m2 /s之低黏度液體時，可直接使用脫模劑，但亦可因應必要而於溶解在溶劑中的(作為脫模劑溶液)狀態下使用。於該情形下，脫模劑和溶劑之使用比例為，只要脫模劑溶解於溶劑中，則未有特別限定，但脫模劑相對於溶劑為0.1~50重量%較佳，1~20重量%更佳。藉此，能將脫模劑塗布的薄且均勻，並且能抑制溶劑使用量。
對這種下模脫模劑塗布機構20的噴嘴101，在後段側(第2圖之右側)設有下模脫模劑塗布機構20的噴嘴201、202。
此處，根據第4圖，針對下模脫模劑塗布機構20詳細地說明。
該下模脫模劑塗布機構20係於前述下沖頭脫模劑保持部722露出在腔室51的外側時，將脫模劑L供給至下沖頭脫模劑保持部722者。
如第4圖所示，這種下模脫模劑塗布機構(下沖頭脫模劑供給手段)20具備噴嘴201、202和脫模劑供給裝置205。
噴嘴201、202係設成隔著形成預定旋轉角度(本實施形態中為255°)的下沖頭72而互相地對應。
在該噴嘴201的前端部(前端面)設有噴嘴孔203，且噴嘴202的前端部(前端面)設有噴嘴孔204。
噴嘴孔203、204係分別噴射(噴霧)脫模劑者。
又，在噴嘴201內，沿著其長邊方向形成有連通於噴嘴孔203的流路，且在噴嘴202內，沿著其長邊方向形成有連通於噴嘴孔204的流路。該等流路分別為脫模劑流通之流路，被連接在脫模劑供給裝置205。
此外，噴嘴201、202係分別與前述噴嘴101、102同様，亦可構成為可朝上下移動，並且可變更姿勢。
脫模劑供給裝置205係可作為與前述脫模劑供給裝置102同様之構成。又，前述脫模劑供給裝置102亦可兼作脫模劑供給裝置205。
又，作為下模脫模劑塗布機構20所用的脫模劑，可使用與前述上模脫模劑塗布機構10所用的脫模劑同様者。
如第4圖所示，這種下模脫模劑塗布機構20係於下沖頭脫模劑保持部722從腔室51的下端露出在外側時，將脫模劑L供給至下沖頭脫模劑保持部722。這種下模脫模劑塗布機構20係其構成簡單且小型者，並且可將脫模劑L塗布 在腔室51的內周面。
如以下詳述，將脫模劑L塗布在下沖頭脫模劑保持部722之下沖頭72，係於對腔室51內填充成形材料之前，將下沖頭脫模劑保持部722的上端暫時地移動到腔室51的上端附近。
藉此，對腔室51內填充成形材料之前，可將脫模劑L塗布在腔室51的內周面。因此，可防止成形材料附著或固著在腔室51的內周面。其結果可使所得之成形體為高品質者。
接著，以使用如前述構成之成形體之製造裝置1來製造成形體的情形作為一例，說明關於本發明的成形體之製造方法。
在成形體之製造裝置1，各成形模5係與對應其之上沖頭62及下沖頭72，一起隨著旋轉盤4的繞Z軸之旋轉而旋轉，且配合其旋轉角度，順序進行脫模劑塗布製程、成形材料填充製程、壓縮成形製程、成形體取出製程。
亦即，使用成形體之製造裝置1的成形體之製造方法，係具有〔1〕脫模劑塗布製程(上沖頭脫模劑供給製程)、〔2〕成形材料填充製程、〔3〕壓縮成形製程、〔4〕成形體取出製程。
本實施形態中，在製程〔2〕，對前述下沖頭脫模劑保持部722供給脫模劑(下沖頭脫模劑供給製程)，在製程〔4〕，將下沖頭脫模劑保持部722所保持的脫模劑轉印在腔室51的內周面(轉印製程)，以此順序重複進行上述製程〔1〕~〔4〕。
亦即，使用成形體之製造裝置1的成形體之製造方法， 係於上述製程〔1〕~〔4〕重複中，具有〔A〕下沖頭脫模劑供給製程(前次或其以前之製程〔2〕)、〔B〕脫模劑轉印製程(前次或其以前之製程〔4〕)、〔C〕成形材料填充製程(製程〔2〕)、〔D〕壓縮成形製程(製程〔3〕)。
以下，順序詳細地說明關於各製程。
〔1〕脫模劑塗布製程(上沖頭脫模劑供給製程)
首先，如第5圖(a)所示，將脫模劑L塗布於上沖頭面621、下沖頭面721及腔室51的內周面511。
此時，成形模5、上沖頭62及下沖頭72的繞軸線Z之旋轉角度為120°。
又，上沖頭62的上沖頭面621係藉由上模昇降機構8的導軌81之作用，而位於較成形模5的上端開口面更上方之位置(分離)。又，下沖頭面721的下沖頭面721係藉由下模昇降機構9的導軌91之作用，而於成形模5內位於較其上端開口面更下方之位置。
又，噴嘴101的前端部被帶到面對上沖頭面621和下沖頭面721之間。
基於這種成形模5、上沖頭62、下沖頭72及噴嘴101之配置，從噴嘴101的噴嘴孔103朝上方(朝向上沖頭面621)噴射脫模劑，並且從噴嘴孔103朝下方(朝向下沖頭面721)噴射脫模劑。
藉此，從噴嘴101的噴嘴孔103噴射之脫模劑，被塗布於上沖頭面621。又，如上述，由於下沖頭面721的下沖頭面721係於成形模5內位於較其上端開口面更下方之位置，因此從噴嘴孔103噴射之脫模劑，不僅塗布於下沖頭面721，也塗布於成形模5的腔室51的內周面511之中， 露出在較下沖頭面721更上方之部分。
本製程中，藉由脫模劑塗布機構10噴射脫模劑L時，下沖頭面721和腔室51的上端開口面之間的距離為A，藉由上沖頭面621及下沖頭面721將腔室51內之成形材料m壓縮成型時(後述製程〔3〕之本壓時)，下沖頭面721和腔室51的上端開口面之間的距離為B時，A/B為0.5~1.5較佳，0.7~1.2更佳。藉此，可更確實地防止在後述製程〔3〕後，成形材料m附著或固著於腔室51的內周面。
又，成形材料m填充到腔室51內時(後述製程〔2〕的分量時)，下沖頭面721和腔室51的上端開口面之間的距離為C時，A/C為0.4~1.2較佳，0.5~1.0更佳。藉此，在後述製程〔2〕，可將脫模劑L塗布於腔室51的內周面之中的成形材料m接觸之部分。
又，被塗布於上沖頭面621、下沖頭面721及腔室51的內周面511之脫模劑L的厚度(平均厚度)，各自無特別限定，但0.001~50μm較佳，0.01~50μm更佳，0.05~10μm又更佳。藉此，一邊可防止脫模劑L對最終獲得之成形體M之不良影響，一邊可防止成形材料m附著或固著在上沖頭面621、下沖頭面721及腔室51的內周面511。此外，相關之脫模劑L(脫模劑L之層)的厚度，亦可利用各種厚度測量裝置實測，亦可從上沖頭面621、下沖頭面721及腔室51的內周面511之表面積、脫模劑L的溶劑稀釋率及供給量算出。
〔2〕成形材料填充製程(〔C〕成形材料填充製程)
接著，將成形材料m填充於腔室51內。
更具體而言，首先，如第5圖(b)所示，開始對腔室 51內填充成形材料m。
此時，成形模5、上沖頭62及下沖頭72之繞軸線Z的旋轉角度為180°。
又，上沖頭62的上沖頭面621係藉由上模昇降機構8的導軌81之作用，而位於較成形模5的上端開口面更上方之位置(分離)。又，下沖頭72的下沖頭面721係藉由下模昇降機構9的導軌91之作用，而在成形模5內位於較其上端開口面更下方之位置。
又，成形模5的腔室51被帶到成形材料供給機構12的凹部121之下方。藉此，凹部121內的成形材料落下且被填充於腔室51內。
然後，如第5圖(c)所示，進行腔室51內的成形材料m之分量，結束對腔室51內填充成形材料m。
此時，成形模5、上沖頭62及下沖頭72之繞軸線Z的旋轉角度為255°。
又，下沖頭72的下沖頭面721係藉由下模昇降機構9的導軌91之作用，將位置調整到形成配合所期望之成形材料的分量之高度(在上下方向之位置)。
〔A〕下沖頭脫模劑供給製程
如第5圖(c)所示，與上述製程〔2〕同時地，對下沖頭脫模劑保持部722供給脫模劑L。
更具體而言，於使下沖頭脫模劑保持部722露出在腔室51的外側之狀態下，藉由從噴嘴201、202噴射脫模劑L的方式，將脫模劑L供給至下沖頭脫模劑保持部722。
此時，本實施形態中，於上述製程〔2〕，下沖頭脫模劑保持部722係從腔室51的下端露出在外側。
又，噴嘴201、202的前端部係朝向下沖頭脫模劑保持部722側，隔著下沖頭72形成為互相地相對向。
基於這種噴嘴201、202及下沖頭72之配置，藉由從噴嘴201、202噴射脫模劑L的方式，將脫模劑塗布在下沖頭脫模劑保持部722。
又，脫模劑L對下沖頭脫模劑保持部722之塗布量，係因下沖頭脫模劑保持部722之形態而異，未有特別限定，但與複數之凹部723的合計容積大致相同或其以上較佳。藉此，可將脫模劑充分地保持在下沖頭脫模劑保持部722，且可使保持著的脫模劑確實且均勻地轉印(塗布)在腔室51的內周面。
〔3〕壓縮成形製程(〔D〕壓縮成形製程)
接著，藉由上沖頭62及下沖頭72，將被填充在腔室51內的成形材料m壓縮成形。
更具體而言，首先，如第6圖(a)所示，藉由上沖頭62及下沖頭72預備地進行加壓(預壓)。
此時，成形模5、上沖頭62及下沖頭72之繞軸線Z的旋轉角度為315°。
又，上模6(上沖頭62)及下模7(下沖頭72)係藉由凸緣83、93之作用，被朝互相接近的方向推壓。藉此，成形模5的腔室51內之成形材料被預備地壓縮成形(預壓)。
然後，如第6圖(b)所示，藉由上沖頭62及下沖頭72，以較上述預壓高的壓力進行加壓(本壓)。
此時，成形模5、上沖頭62及下沖頭72之繞軸線Z的旋轉角度為360°(0°)。
又，上模6(上沖頭62)及下模7(下沖頭72)係藉由凸緣82、92之作用，進一步朝互相接近的方向被推壓。藉此，成形模5的腔室51內之成形材料被最終地壓縮成形(本壓)。
本製程中，藉由凸緣82、92對上沖頭面621及下沖頭面721之推壓力，未有特別限定，但150~1000MPa較佳，250~700MPa更佳，300~600MPa又更佳。
又，藉由凸緣82、92對上沖頭面621及下沖頭面721之推壓時間，未有特別限定，但可在旋轉盤4藉由旋轉速度進行調整。
又，本製程之處理溫度未有特別限定，但15~30℃較佳，18~28℃更佳，20~25℃又更佳。
如以上方式，藉由上沖頭62及下沖頭72將腔室51內的成形材料m壓縮成形。藉此，獲得成形體M。
〔4〕成形體取出製程
接著，如第6圖(c)所示，從腔室51取出成形體M。
更具體地說明，首先，使上沖頭面621上昇至比取出導引件11上端更上方，並且使下沖頭面721上昇至與腔室51的上端開口面一致。
藉此，成形體M係朝腔室51外部被推出。
於該狀態下，隨著旋轉盤4的旋轉，被推出的成形體M抵接在取出導引件11，且被導引向旋轉盤4外的預定位置。
如此地，從腔室51取出成形體M。
〔B〕轉印製程
如第6圖(c)所示，與上述製程〔4〕同時地，使下 沖頭脫模劑保持部722所保持著的脫模劑L，隨著下沖頭72的移動(上昇)而轉印在腔室51的內周面。
此時，於對腔室51內填充成形材料之前，將塗布有脫模劑L的下沖頭脫模劑保持部722的上端，暫時地移動到腔室51的上端附近。藉此，將塗布在下沖頭脫模劑保持部722的脫模劑L轉印在腔室51的內周面。
特別是在取出導引件11通過後，對腔室51內填充成形材料之前，將下沖頭脫模劑保持部722之經塗布脫模劑L的區域之上端，暫時地移動到腔室51的上端附近較佳。藉此，對腔室51內填充成形材料之前，可更確實地將脫模劑L塗布在腔室51的內周面的上端部。又，可省略藉由上模脫模劑塗布機構10對腔室51的內周面塗布脫模劑L。於該情形下，在前述製程〔1〕，上沖頭面621亦可與腔室51的上端開口面一致，上沖頭面621亦可較腔室51的上端開口面位於更上方之位置。
藉由以上說明的方式，成形體之製造裝置1(本發明之成形體之製造方法)可製造成形體M。
又，以順序重複如前述之製程〔1〕~〔4〕的方式，可連續地製造成形體M。而且，於連續地製造成形體M時，亦可每次執行製程〔1〕或製程〔A〕，亦可數次(數旋轉)進行1次。
根據如以上說明的成形體之製造裝置1(本發明之成形體之製造方法)，在成形材料m的壓縮成形之前，可將脫模劑L塗布在腔室51的內周面。因此，可防止成形材料m附著或固著於腔室51的內周面。其結果可使所得之成形體M為高品質者。
如此地，關於本發明的成形體之製造裝置1(本發明的成形體之製造方法)，可獲得優異的生產性且高品質之成形體M。
<第2實施形態>
接著，說明本發明之第2實施形態。
第7圖係關於本發明之第2實施形態的成形體之製造裝置的一部分放大剖視圖。
以下，針對第2實施形態，以與前述第1實施形態之相異點為中心進行說明，針對同様的事項，省略其說明。此外，第7圖中，針對與前述第1實施形態同様的構成，附加同一符號。
本實施形態之成形體之製造裝置1A，係具備下模脫模劑塗布機構(下沖頭脫模劑供給手段)20A，以取代前述第1實施形態之上模脫模劑塗布機構10及下模脫模劑塗布機構20。
該下模脫模劑塗布機構20A係於下沖頭脫模劑保持部722從腔室51的上端露出在外側(從上端開口面朝上方)時，對下沖頭脫模劑保持部722供給脫模劑L者。
如第7圖所示，這種下模脫模劑塗布機構(下沖頭脫模劑供給手段)20A具備噴嘴201A、202A。
噴嘴201A、202A係設成，隔著以預定旋轉角度(例如120°)從腔室51的上端開口面露出在上方的下沖頭72之前端部附近，而互相地對應。此外，本實施形態係以在上述預定旋轉角度，從腔室51的上端開口面露出在上方的方式，調整前述第1實施形態之下模昇降機構9即可。
在該噴嘴201A的前端部(前端面)設有噴嘴孔203， 且在噴嘴202A的前端部(前端面)設有噴嘴孔204。
藉由這種下模脫模劑塗布機構20A，亦可在腔室51的內周面塗布脫模劑L。
又，本實施形態中，即使省略前述第1實施形態的上模脫模劑塗布機構10，仍可將脫模劑塗布在上沖頭面621、下沖頭面721及腔室51的內周面。因此，可謀求成形體之製造裝置1A的低成本化。
又，下模脫模劑塗布機構20A具有將脫模劑L塗布在上沖頭62之功能。藉此，可防止成形材料附著或固著在上沖頭62。
特別是下模脫模劑塗布機構20A具有將脫模劑L分別塗布在上沖頭面621及下沖頭面721之功能。藉此，可防止成形材料m附著或固著在上沖頭面621及下沖頭面721。其結果可使所得的成形體為高品質者。
藉由關於如以上說明之第2實施形態的成形體之製造裝置1A，亦可發揮與前述第1實施形態的成形體之製造裝置1同様的效果。
<第3實施形態>
第8圖係關於本發明的第3實施形態之成形體之製造裝置的一部分放大剖視圖。
以下，針對第3實施形態，以與前述第1實施形態之相異點為中心進行說明，且針對同様的事項省略其說明。此外，第8圖中，針對與前述第1實施形態同様的構成，附加同一符號。
本實施形態之成形體之製造裝置1B具備上沖頭62B及下沖頭72B。
上沖頭62B係對於上沖頭面621而被設在上側，具備可保持脫模劑L之上沖頭脫模劑保持部622。
該上沖頭脫模劑保持部622具備複數之凹部625。這種上沖頭脫模劑保持部622係藉由隨著上沖頭62B的移動(本實施形態中為下降)而在腔室51內移動的方式，而可將保持著的脫模劑L轉印在腔室51的內周面。藉此，可更確實地將脫模劑L塗布在腔室51的內周面的上端部。
本實施形態中，各凹部625於平面觀看形成圓形，複數之凹部625係散佈在上沖頭62B的側面。
又，各凹部625的横剖面亦可從開口側朝向底部側而寬度為一定，亦可形成從開口側朝向底部側而寬度變窄的三角形或半圓等者。
這種上沖頭脫模劑保持部622係例如藉由前述第1實施形態之上模脫模劑塗布機構10塗布脫模劑。
又，下沖頭72B係對於下沖頭面721而被設在上側，且具備可保持脫模劑L之下沖頭脫模劑保持部722B。
該下沖頭脫模劑保持部722B具備複數之凹部725。這種下沖頭脫模劑保持部722B係與前述第1實施形態之下沖頭脫模劑保持部722同様，藉由隨著下沖頭72B的移動(本實施形態中為上昇)而在腔室51內移動的方式，而可將保持著的脫模劑L轉印在腔室51的內周面。
本實施形態中，各凹部725係構成為與前述上沖頭脫模劑保持部622的各凹部625同様。
這種下沖頭脫模劑保持部722B係藉由與前述第1實施形態同様的下模脫模劑塗布機構20塗布脫模劑。
根據關於如以上說明之第3實施形態的成形體之製造 裝置1B，亦可發揮與前述第1實施形態的成形體之製造裝置1同様的效果。
以上，已針對圖示之實施形態，說明本發明之成形體之製造裝置、成形體之製造方法及成形體，但本發明並非被限定於此者，構成成形體之製造裝置等的各部分，皆可置換為能發揮同様功能之任意構成者。又，亦可附加任意構成物。
例如亦可使前述各實施形態之構成互相地組合。
例如，前述實施形態係以下沖頭脫模劑保持部被構成為包含凹部及凸部的情形為例進行了說明，但凹部及凸部的形狀只要是可保持脫模劑，並且在必要時可轉印在腔室的內周面者，則不限定於前述實施形態之構件。
例如，下沖頭脫模劑保持部亦可藉由利用噴砂等將下沖頭的側面進行粗面加工的方式，構成下沖頭脫模劑保持部。
又，下沖頭脫模劑保持部不限定於包含凹部及凸部者，例如亦可藉由在下沖頭的側面施行提高對脫模劑的親液性之處理的方式，構成下沖頭脫模劑保持部。
又，前述實施形態已說明關於藉由噴射(噴霧)脫模劑的方式而塗布在下沖頭脫模劑保持部者，但是對下沖頭脫模劑保持部之脫模劑塗布方法並不限定於此，例如亦可使用如浸漬之方法、利用刷毛、滾輪等之塗布方法等。
產業上之可利用性
本發明之成形體之製造裝置係藉由將成形材料壓縮成形而製造成形體。特別是本發明之成形體之製造裝置具有：成形模，其具備填充前述成形材料之朝上下方向開口 的腔室；可朝上下方向移動的下沖頭，其具備下沖頭面和下沖頭脫模劑保持部，該下沖頭面係從前述腔室的下端側插入前述腔室內，該下沖頭脫模劑保持部係對於該下沖頭面而被設在下側，可保持脫模劑；可朝上下方向移動的上沖頭，其具備從前述腔室的上端側插入前述腔室內的上沖頭面；及下沖頭脫模劑供給手段，其係於前述下沖頭脫模劑保持部露出在前述腔室的外側時，對前述下沖頭脫模劑保持部供給脫模劑。藉此，可在腔室的內周面塗布脫模劑。因此，可防止成形材料附著或固著在腔室的內周面。其結果可使所得之成形體為高品質者。因而，具有產業上之可利用性。
1、1A、1B‧‧‧成形體製造裝置
2‧‧‧框架
3‧‧‧軸
4‧‧‧旋轉盤
5‧‧‧成形模
6‧‧‧上模
7‧‧‧下模
8‧‧‧上模昇降機構
9‧‧‧下模昇降機構
10‧‧‧上模脫模劑塗布機構
11‧‧‧取出導引件
12‧‧‧成形材料供給機構
20‧‧‧下模脫模劑塗布機構
20A‧‧‧上模脫模劑塗布機構(上沖頭脫模劑供給手段機構)
20A‧‧‧下模脫模劑塗布機構(下沖頭脫模劑供給手段機構)
31、32、33‧‧‧軸承
34‧‧‧蝸輪
35‧‧‧蝸桿
41‧‧‧台座
42‧‧‧上模保持部
43‧‧‧下模保持部
51‧‧‧腔室
61‧‧‧上模本體
62、62B‧‧‧上沖頭
71‧‧‧下模本體
72、72B‧‧‧下沖頭
81、91‧‧‧導軌
82、83、92至94‧‧‧凸緣
101、102、201‧‧‧噴嘴
201A、202、 202A、203、204
102、205‧‧‧脫模劑供給裝置
103‧‧‧噴嘴孔(上噴嘴孔)
104‧‧‧噴嘴孔(下噴嘴孔)
121、625、725‧‧‧凹部
122‧‧‧供給部
511‧‧‧內周面
203、204‧‧‧噴嘴孔
621‧‧‧上沖頭面
622‧‧‧上沖頭脫模劑保持部
721‧‧‧下沖頭面
722、722B‧‧‧下沖頭脫模劑保持部
723‧‧‧凹部
724‧‧‧凸部
A、B、C‧‧‧距離
L‧‧‧脫模劑
m‧‧‧成形材料
M‧‧‧成形體
Z‧‧‧軸線
第1圖係顯示關於本發明之第1實施形態之成形體製造裝置的全體構成之剖視圖。
第2圖係於第1圖所示之成形體製造裝置的周方向之展開圖(剖視圖)。
第3圖係第1圖所示之成形體製造裝置的一部分放大剖視圖。
第4圖係第1圖所示之成形體製造裝置的一部分放大剖視圖。
第5圖係第1圖所示之成形體製造裝置的動作之說明圖。
第6圖係第1圖所示之成形體製造裝置的動作之說明圖。
第7圖係關於本發明之第2實施形態之成形體製造裝置的一部分放大剖視圖。
第8圖係關於本發明之第3實施形態之成形體製造裝置的一部分放大剖視圖。
5‧‧‧成形模
20‧‧‧下模脫模劑塗布機構
41(4)‧‧‧台座(旋轉盤)
51‧‧‧腔室
62‧‧‧上沖頭
72‧‧‧下沖頭
201至205‧‧‧脫模劑供給裝置
511‧‧‧內周面
621‧‧‧上沖頭面
721‧‧‧下沖頭面
722‧‧‧下沖頭脫模劑保持部
L‧‧‧脫模劑

Claims (16)

  1. 一種成形體製造裝置，其係藉由將成形材料壓縮成形而製造成形體，其特徴為具有：成形模，其具備填充前述成形材料之朝上下方向開口的腔室；可朝上下方向移動的下沖頭，其具備下沖頭面和下沖頭脫模劑保持部，該下沖頭面係從前述腔室的下端側插入前述腔室內，該下沖頭脫模劑保持部係對於該下沖頭面而被設在下側，可保持脫模劑；可朝上下方向移動的上沖頭，其具備從前述腔室的上端側插入前述腔室內的上沖頭面；及下沖頭脫模劑供給手段，其係於前述下沖頭脫模劑保持部露出在前述腔室的外側時，對前述下沖頭脫模劑保持部供給脫模劑；前述下沖頭脫模劑保持部係藉由隨著前述下沖頭的移動而在前述腔室內移動的方式，將保持著的脫模劑轉印於前述腔室的內周面。
  2. 如申請專利範圍第1項之成形體製造裝置，其中前述下沖頭脫模劑供給手段係於前述下沖頭脫模劑保持部從前述腔室的下端露出在外側時，對前述下沖頭脫模劑保持部供給脫模劑。
  3. 如申請專利範圍第1項之成形體製造裝置，其中前述下沖頭脫模劑供給手段係於前述下沖頭脫模劑保持部從前述腔室的上端露出在外側時，對前述下沖頭脫模劑保持部供給脫模劑。
  4. 如申請專利範圍第1項之成形體製造裝置，其中前述下沖 頭脫模劑供給手段係至少具備1個噴嘴，其係朝向露出在前述腔室的外側之前述下沖頭脫模劑保持部噴射前述脫模劑。
  5. 如申請專利範圍第1項之成形體製造裝置，其中前述下沖頭係於對前述腔室內填充前述成形材料之前，對前述下沖頭脫模劑保持部塗布前述脫模劑之後，將前述下沖頭脫模劑保持部之塗布有前述脫模劑的區域之上端暫時地移動到前述腔室的上端附近。
  6. 如申請專利範圍第1項之成形體製造裝置，其中前述下沖頭脫模劑保持部具備形成在前述下沖頭的複數之凹部及/或凸部。
  7. 如申請專利範圍第6項之成形體製造裝置，其中前述凹部係沿著前述下沖頭的外周且朝水平方向延伸之溝。
  8. 如申請專利範圍第1項之成形體製造裝置，其中具備上沖頭脫模劑供給手段，該上沖頭脫模劑供給手段具有在前述上沖頭塗布脫模劑之功能。
  9. 如申請專利範圍第8項之成形體製造裝置，其中前述上沖頭脫模劑供給手段具有將脫模劑分別塗布在前述上沖頭面及前述下沖頭面之功能。
  10. 如申請專利範圍第8項之成形體製造裝置，其中前述上沖頭脫模劑供給手段係兼作前述下沖頭脫模劑供給手段。
  11. 如申請專利範圍第8項之成形體製造裝置，其中前述上沖頭具備上沖頭脫模劑保持部，其係相對於前述上沖頭面而設於上側，可保持脫模劑；前述上沖頭脫模劑供給手段具有對前述上沖頭脫模劑保持部供給脫模劑之功能。
  12. 如申請專利範圍第1項之成形體製造裝置，其中塗布在前述上沖頭面、前述下沖頭面及前述腔室的內周面之脫模劑的平均厚度，分別為0.001~50μm。
  13. 如申請專利範圍第1項之成形體製造裝置，其中前述成形材料係形成粉末狀且含有樹脂材料者。
  14. 如申請專利範圍第13項之成形體製造裝置，其中前述樹脂材料係環氧系樹脂材料。
  15. 如申請專利範圍第13項之成形體製造裝置，其中前述脫模劑含有聚矽氧系脫模劑。
  16. 一種成形體之製造方法，其係利用如申請專利範圍第1至15項中任一項之成形體製造裝置製造成形體，其特徴為具有：下沖頭脫模劑供給製程，其係於使前述下沖頭脫模劑保持部露出在前述腔室的外側之狀態下，對前述下沖頭脫模劑保持部供給脫模劑；脫模劑轉印製程，其係使保持在前述下沖頭脫模劑保持部的脫模劑，隨著前述下沖頭的移動而轉印在前述腔室的內周面；成形材料填充製程，其係在前述腔室內填充前述成形材料；及壓縮成形製程，其係藉由前述下沖頭及前述上沖頭，將填充在前述腔室內的前述成形材料壓縮成形。
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