WO2010143748A1 - Iii族金属窒化物単結晶の育成方法およびこれに用いる反応容器 - Google Patents

Iii族金属窒化物単結晶の育成方法およびこれに用いる反応容器 Download PDF

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WO2010143748A1
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single crystal
reaction vessel
vessel
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勇介 森
康夫 北岡
直哉 三好
真 岩井
周平 東原
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日本碍子株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a method for growing a group III metal nitride single crystal and a reaction vessel used therefor.
  • Gallium nitride III-V nitride has attracted attention as an excellent blue light emitting device, has been put to practical use in a light emitting diode, and is also expected as a blue-violet semiconductor laser device for optical pickup.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-313099 discloses that a nitride single crystal is grown by a flux method by installing a heater in a pressure vessel, installing a separate reaction vessel inside the pressure vessel, and installing a crucible inside the heater. ing.
  • WO 2007-108338 A1 when growing a GaN single crystal using Na flux, the flux and raw materials are melted in the crucible to grow the GaN single crystal, and an oxygen absorbing material such as carbon is installed outside the crucible.
  • a crucible containing Na and Ga is provided with a lid, a through hole is provided in the lid, and the through hole is closed with a material that softens at the temperature during growth.
  • the Na and Ga raw materials in the crucible do not oxidize, and at the time of growth, the material that closes the through hole of the lid softens and the through hole opens, so that the nitrogen in the atmosphere is brought into the container. Can be sent.
  • a heating vessel is accommodated in a pressure vessel, and a heater is provided on the inner wall of the heating vessel. Then, an inner reaction vessel is provided inside the heating vessel, a crucible is accommodated in the inner reaction vessel, and a group III metal nitride single crystal is grown in the crucible.
  • a mating surface is formed between the lid of the heating container and the main body, and the mating surface is inclined so that the hot atmosphere inside the heating container does not escape along the mating surface of the container main body and the lid.
  • An object of the present invention is to prevent coloration of a single crystal due to mixing of trace amounts of oxygen and impurities during single crystal growth by the flux method and to prevent deformation of a reaction vessel during growth.
  • the present invention contains a group III metal nitride single crystal material and a flux material in a crucible, the crucible in a reaction vessel, the reaction vessel in an outer vessel, and the outer vessel in a pressure vessel.
  • the reaction vessel includes a main body that accommodates the crucible and a lid that is placed on the main body.
  • the main body has a side wall and a bottom wall that have a mating surface and a groove that opens to the mating surface.
  • the lid includes an upper plate portion having a contact surface with the mating surface of the main body, and a flange portion extending from the upper plate portion and surrounding the outside of the side wall.
  • the atmosphere is substantially cut off, and a groove opening in the mating surface of the main body is provided.
  • An appropriate amount of nitrogen-containing atmosphere can be supplied to the melt in the crucible.
  • coloring of the single crystal due to oxygen can be prevented while preventing deformation of the reaction vessel due to pressurization.
  • this method since oxygen in the atmosphere is not absorbed by the oxygen absorbing material, coloring due to a small amount of impurities generated from the oxygen absorbing material can be prevented. Moreover, it has the effect of improving soaking by substantially blocking the atmosphere in the reaction vessel.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing a lid 2 and a main body 3 according to a preferred embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a top view of the main body 3.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing the reaction vessel 1.
  • FIG. 4 is a sectional view showing the lid 12 and the main body 13 of the outer container.
  • FIG. 5A is a front view showing the binding band 8 used for binding the lid of the outer container and the main body
  • FIG. 5B is a side view of the binding band 8.
  • FIG. 6 is a cross-sectional view showing the reaction vessel 1, the outer vessel 11, and the binding band 8. 7 is a cross-sectional view of FIG. 6 viewed from the arrow VII side.
  • FIG. 8 is a top view of FIG.
  • FIG. 9 is a schematic diagram showing the growing apparatus 22.
  • FIG. 10 is a cross-sectional view showing a state where a crucible is installed in a reaction vessel and a single crystal is grown.
  • FIG. 1 is a cross-sectional view showing a lid 2 and a main body 3 according to a preferred embodiment of the present invention
  • FIG. 2 is a top view of the main body 3
  • FIG. 3 is a cross-sectional view showing a reaction vessel 1.
  • the reaction vessel 1 accommodates a crucible in the internal space 4 and grows a group III metal nitride single crystal.
  • the lid 2 includes an upper plate portion 2a and a flange portion 2b protruding from the edge of the upper plate portion 2a.
  • 2d is a contact surface
  • 2c is an inner wall surface of the flange part 2b.
  • the main body 3 includes a bottom wall 3a and a side wall 3b, and a space 4 is formed inside the side wall 3b.
  • the upper surface of the side wall 3b is a mating surface 3d.
  • a groove 3c is formed from the mating surface 3d toward the bottom wall.
  • the cover 2 is put on the main body 3, whereby the mating surface 3d is brought into contact with the contact surface 2d, and the side wall 3b is surrounded by the flange portion 2b.
  • the same structure as a reaction container is employable also for the outer container which accommodates a reaction container.
  • FIG. 4 relates to this embodiment.
  • the outer vessel is for accommodating the reaction vessel in the inner space 14 and growing a group III metal nitride single crystal.
  • the lid 12 includes an upper plate portion 12a and a flange portion 12b protruding from the edge of the upper plate portion 12a.
  • 12d is a contact surface
  • 12c is an inner wall surface of the flange part 12b.
  • a supply pipe 6 and a discharge pipe 7 having a nitrogen-containing atmosphere are attached to the upper plate portion 12 a of the lid 12.
  • the main body 13 includes a bottom wall 13a and a side wall 13b, and a space 14 is formed inside the side wall 13b.
  • the upper surface of the side wall 13b is a mating surface 13d.
  • a groove 13c is formed from the mating surface 13d toward the bottom wall. As shown in FIG.
  • FIG. 5A is a front view showing the binding band 8 used for binding the lid of the outer container and the main body
  • FIG. 5B is a side view of the binding band 8.
  • the binding band 8 is formed by an elongated band, and a pair of protrusions 8a are formed at both ends of the band. Opposing protrusions 8 a are connected by a connector 9.
  • 6 is a cross-sectional view showing the reaction vessel, the outer vessel, and the binding band, FIG.
  • FIG. 7 is a cross-sectional view of these as viewed from the direction of arrow VII, and FIG. 8 is a top view of FIG.
  • the crucible and the melt are not shown.
  • a predetermined material is accommodated in the crucible in the glove box, and the crucible is accommodated in the space 4 of the reaction vessel 1.
  • the reaction container 1 is accommodated in the main body 13 of the outer container 11, and the lid 12 is put on the main body 13.
  • the lid is bound to the main body of the outer container by the binding band 8 and is bound by the connector 9.
  • the reaction vessel, the outer vessel and the binding tool are accommodated in a pressure vessel having a pressurizing and heating mechanism.
  • a pressure vessel having a pressurizing and heating mechanism For example, in the example of FIG. 9, the jacket 24 is fixed in the pressure vessel 23 of the HIP (hot isostatic pressing) device 22, and the outer vessel 11 is installed in the jacket 24.
  • a gas mixture cylinder (not shown) is provided outside the pressure vessel 23.
  • the mixed gas cylinder is filled with a mixed gas having a predetermined composition, and this mixed gas is compressed by a compressor to a predetermined pressure and can be supplied to the outer container through the supply pipe 6.
  • a heater 25 is installed around the outer container 11 so that the growth temperature in the crucible can be controlled.
  • the crucible 18 is installed in the reaction vessel 1, the melt 19 is generated in the crucible 18, and the seed crystal 20 is immersed in the melt 19.
  • a lid 16 is provided on the crucible 18.
  • a nitrogen-containing atmosphere is supplied from the gas supply pipe 6 into the outer container 11. Nitrogen in this atmosphere serves as a nitrogen source, and an inert gas such as argon gas suppresses evaporation of flux such as sodium. This pressure is monitored by a pressure gauge (not shown). The nitrogen-containing atmosphere supplied into the outer container passes through the gap 5 and the groove 3c between the flange portion 2b of the reaction container 1 and the main body 3 as shown in FIGS. Supplied.
  • the supply amount of the atmosphere is controlled to an appropriate amount by both the gap 5 and the groove 3c, thereby simultaneously preventing the deformation of the reaction vessel, the coloring of the single crystal, and the decrease in productivity.
  • the flange part which forms a clearance gap even if it provides the groove
  • the coloring of the single crystal is not prevented even when the groove does not open to the mating surface 3d of the main body side wall 3b and is provided in the middle of the side wall.
  • the groove extends between the outermost surface and the inner surface of the uppermost portion of the side wall.
  • the number of grooves may be one, but is preferably a plurality, and this makes it easy to supply nitrogen evenly to the entire melt. There is no particular upper limit on the number of grooves, but it is preferably 4 or less.
  • the depth h of the groove is preferably from 0.1 mm to 2 mm, more preferably from 0.3 mm to 1.0 mm, from the viewpoint of the effect of the present invention.
  • the width w of the groove is preferably 0.1 mm to 2 mm, more preferably 0.3 mm to 1.0 mm, from the viewpoint of the effect of the present invention.
  • a 0.2 mm 2 ⁇ 50 mm 2 It is preferably 1 mm 2 to 10 mm 2 .
  • the size d (see FIGS.
  • the gaps 5 and 15 between the flange portion and the side wall is preferably 0.5 mm or more in order to promote the supply of nitrogen. Moreover, it is preferable that it is 2.0 mm or less from a viewpoint of preventing coloring with oxygen of melt.
  • the length t (see FIG. 3) of the gaps 5 and 15 between the flange portion and the side wall is preferably 50 mm or less from the viewpoint of promoting the supply of nitrogen. Moreover, it is preferable that it is 20 mm or more from a viewpoint of preventing coloring with oxygen of a melt.
  • Another intermediate container may be disposed between the reaction container and the outer container to form a triple container.
  • the configuration of the intermediate container is the same as that of the above-described reaction container, and may be any dimension that can accommodate the reaction container.
  • the slits and flanges described above are not essential for the outer container.
  • the biasing means is not particularly limited, but may be a spring such as a coil spring or a leaf spring made of metal. Alternatively, an urging means such as a snap lock or a weight can be used.
  • the furnace material of the heating mechanism is not particularly limited, but high alumina refractory bricks (Isolite, ISO-COR (trade name), graphite refractory (GRAFSHIELD (trade name)), hollow sphere fused alumina (alumina bubble) are used. It can be illustrated.
  • the material of the heating element is not particularly limited, and examples thereof include tantalum, SiC, SiC-coated graphite, nichrome, and Kanthal super (trade name).
  • the material of the crucible for performing the reaction is not particularly limited as long as it is an airtight material that is durable under the intended heating and pressurizing conditions.
  • Such materials include refractory metals such as metal tantalum, tungsten, and molybdenum, oxides such as alumina, sapphire, and yttria, nitride ceramics such as aluminum nitride, titanium nitride, zirconium nitride, and boron nitride, tungsten carbide, tantalum carbide, and the like. And pyrolytic products such as p-BN (pyrolytic BN) and p-Gr (pyrolytic graphite).
  • the material of the reaction vessel, the intermediate vessel, and the outer vessel are not particularly limited, but stainless steel is preferable. In particular, SUS310S is preferable.
  • the material of the binding material is not limited, but SUS310S is preferable.
  • single crystals are grown in an atmosphere containing nitrogen.
  • the nitrogen-containing atmosphere may consist only of nitrogen, but may contain a non-oxidizing gas other than nitrogen, for example, an inert gas such as argon or a reducing gas.
  • an apparatus for heating the raw material mixture to produce a solution is not particularly limited. This apparatus is preferably a hot isostatic pressing apparatus, but other atmospheric pressure heating furnaces may be used.
  • the flux for producing the solution is not particularly limited, but one or more metals selected from the group consisting of alkali metals and alkaline earth metals or alloys thereof are preferable.
  • the following metals can be illustrated as substances other than the flux added to a raw material mixture and a single-crystal raw material. Potassium, rubidium, cesium, magnesium, strontium, barium, tin A small amount of an impurity element can be added as a dopant.
  • silicon can be added as an n-type dopant.
  • the following single crystals can be suitably grown by the growing method of the present invention. GaN, AlN, InN, mixed crystals of these (AlGaInN), BN The heating temperature and pressure in the single crystal growth step are not particularly limited because they are selected depending on the type of single crystal.
  • the heating temperature can be set to, for example, 800 to 1500 ° C.
  • the pressure is not particularly limited, but the pressure is preferably 1 MPa or more, and more preferably 5 MPa or more.
  • the upper limit of the pressure is not particularly specified, but can be, for example, 200 MPa or less.
  • a gallium nitride single crystal can be grown using a flux containing at least sodium metal. This flux is mixed with a gallium source material.
  • gallium source material a gallium simple metal, a gallium alloy, and a gallium compound can be applied, but a gallium simple metal is also preferable in terms of handling.
  • This flux can contain metals other than sodium, such as lithium.
  • the use ratio of the gallium source material and the flux source material such as sodium may be appropriate, but in general, it is considered to use an excess amount of sodium. Of course, this is not limiting.
  • a gallium nitride single crystal is grown under an atmosphere composed of a mixed gas containing nitrogen gas under a total pressure of 300 atm or more and 2000 atm or less.
  • the total pressure is set to 300 atm or higher, a high-quality gallium nitride single crystal could be grown, for example, in a high temperature region of 900 ° C. or higher, more preferably in a high temperature region of 950 ° C. or higher.
  • the nitrogen solubility increases as the temperature rises, and nitrogen is efficiently dissolved in the growing solution.
  • the total pressure of the atmosphere is 2000 atm or more, the density of the high-pressure gas and the density of the growth solution are considerably close, and therefore it is difficult to hold the growth solution in the container for performing the reaction. Absent.
  • the nitrogen partial pressure in the growth atmosphere is set to 100 atm or more and 2000 atm or less.
  • this nitrogen partial pressure By setting this nitrogen partial pressure to 100 atm or higher, for example, in a high temperature region of 1000 ° C. or higher, dissolution of nitrogen into the flux was promoted, and a high-quality gallium nitride single crystal could be grown. From this viewpoint, it is more preferable that the nitrogen partial pressure of the atmosphere is 200 atm or more. Further, it is preferable that the nitrogen partial pressure is practically 1000 atm or less.
  • a gas other than nitrogen in the atmosphere is not limited, but an inert gas is preferable, and argon, helium, and neon are particularly preferable.
  • the partial pressure of a gas other than nitrogen is a value obtained by subtracting the nitrogen gas partial pressure from the total pressure.
  • the growth temperature of the gallium nitride single crystal is 950 ° C. or higher, more preferably 1000 ° C. or higher, and a high-quality gallium nitride single crystal can be grown even in such a high temperature region. . Moreover, there is a possibility that productivity can be improved by growing at high temperature and high pressure.
  • the upper limit of the growth temperature of the gallium nitride single crystal is not particularly limited, but if the growth temperature is too high, the crystal is difficult to grow. Therefore, the temperature is preferably 1500 ° C. or lower. preferable.
  • the material of the growth substrate for epitaxially growing the gallium nitride crystal is not limited, but sapphire, AlN template, GaN template, GaN free-standing substrate, silicon single crystal, SiC single crystal, MgO single crystal, spinel (MgAl 2 O 4 ), Examples thereof include perovskite complex oxides such as LiAlO 2 , LiGaO 2 , LaAlO 3 , LaGaO 3 , and NdGaO 3 .
  • cubic perovskite structure complex oxides (1) to (2) can be used.
  • SCAM ScAlMgO 4
  • the present invention has been confirmed to be effective when growing an AlN single crystal by pressurizing a melt containing a flux containing at least aluminum and an alkaline earth in a nitrogen-containing atmosphere under specific conditions. .
  • Example 1 Alumina crucible 18 with an inner diameter of 6 cm made of a GaN template of 45 g metal sodium, 30 g metal gallium, 0.1 g carbon, 2 inches in diameter in a glove box controlled at dew point: ⁇ 90 ° C. or less and oxygen concentration: 0.5 ppm or less Put in.
  • the GaN template is a GaN single crystal thin film formed on a sapphire substrate by a vapor phase method to a thickness of 10 ⁇ m.
  • Three GaN templates placed in an alumina crucible were prepared and placed in a stainless steel reaction vessel 1 (inner diameter 160 mm) shown in FIGS. Two slits 3c were formed in the reaction vessel.
  • the depth h of the slit 3c is 0.5 mm, the width w is 1.0 mm, and the total area 2S of the slits is 1.0 mm 2 .
  • the width d of the gap 5 is 1.0 mm.
  • the reaction vessel 1 was placed in the outer vessel 11 and fixed with a stainless steel binding band so that the lid did not open.
  • Two slits 13 c are formed in the outer container 11.
  • the height h of the slit 13c is 0.5 mm
  • the width w is 1.0 mm
  • the total area 2S is 1.0 mm 2 .
  • the width d of the gap 15 is 1.0 mm.
  • the outer container 11 was taken out from the glove box and installed in the pressure resistant container of the growing apparatus.
  • the pressure vessel lid was opened, the outer vessel was taken out, moved to the glove box, and the crucible in the reaction vessel was taken out.
  • the melt maintained a metallic luster. . From this, it was confirmed that the oxidation of the raw material could be prevented.
  • the crucible was not broken.
  • the weight was increased by the amount that the raw material was nitrided.
  • the amount of evaporation of the flux was calculated from the difference between the weight increase and the weight of the grown crystal, the amount of evaporation of the flux was as small as less than 0.5% by weight.
  • Example 2 When the transmittance of the polished crystal was measured from the visible region to the ultraviolet region, almost no absorption was observed up to the band edge (364 nm). The crystal was colorless and transparent. When the amount of impurities was measured by SIMS analysis, the oxygen concentration was 5 ⁇ 10 16 atoms / cm 3 .
  • Example 2 Another intermediate container was arranged between the reaction container and the outer container to form a triple container. The crucible, GaN single crystal, and flux raw material were housed in the innermost reaction vessel. Otherwise, a GaN single crystal was grown in the same manner as in Example 1. After completion of the growth, the container was moved into the glove box and allowed to stand at room temperature, and then the crucible was taken out.
  • the raw material surface in the crucible maintained a metallic luster. From this, it was confirmed that the oxidation of the raw material could be prevented.
  • the crucible was not broken.
  • the flux was removed and the grown GaN crystal was collected, it grew to about 2 mm and had a substantially hexagonal shape with a diameter of slightly over 5 cm.
  • the crystal was colorless and transparent.
  • the X-ray diffraction rocking curve half-value widths of (0002) and (10-12) reflection of this crystal were about 50 seconds and 60 seconds, respectively.
  • the transmittance of the polished crystal from the visible region to the ultraviolet region was measured, it was 75 to 80%. Considering Fresnel loss, almost no absorption was observed up to the bandwidth (364 nm).
  • Example 3 A GaN single crystal was grown in the same manner as in Example 1. However, the slit 13c was not formed in the outer container. After completion of the growth, the container was moved into the glove box and the crucible was taken out, and the crucible maintained a metallic luster. When the flux was removed and the grown GaN crystal was collected, it grew to about 2 mm and had a substantially hexagonal shape with a diameter of slightly over 5 cm.
  • the X-ray diffraction rocking curve half-value widths of (0002) and (10-12) reflection of this crystal were about 50 seconds and 60 seconds, respectively.
  • the transmittance of the polished crystal from the visible region to the ultraviolet region was measured, almost no absorption was observed up to the bandwidth (364 nm).
  • the crystal was colorless and transparent.
  • the oxygen concentration was 5 ⁇ 10 16 atoms / cm 3 .
  • Example 2 When the transmittance of the polished crystal from the visible region to the ultraviolet region was measured, the transmittance up to the bandwidth (364 nm) was 50% or less. The crystal was black transparent like sunglasses. When the amount of impurities was measured by SIMS analysis, the oxygen concentration was 5 ⁇ 10 18 atoms / cm 3 , which was higher than that in Example 1. Metal sodium was also detected. In addition, there were many cases where the crucible cracked. (Comparative Example 2) A GaN single crystal was grown in the same manner as in Example 1 except that the reaction vessel and the outer vessel were not provided with slits. When the outer container was taken out from the growth furnace, the container body was dented inward.
  • Example 3 A GaN single crystal was grown in the same manner as in Example 1. However, the slit of the reaction vessel and the slit of the outer vessel were not opened on each mating surface of each main body, and a ⁇ 1 round hole was formed 20 mm below each mating surface. After completion of the growth, the container was moved into the glove hook and the crucible was taken out, and the crucible maintained a metallic luster. When the flux was removed and the grown GaN crystal was collected, it grew about 1.5 mm.
  • the crystal was colored black in the region of about 0.3 mm thickness at the initial stage of growth, but the subsequent growth region was colorless and transparent.
  • the transmittance up to the band width (364 nm) was 75 to 80%, and there was almost no absorption considering the Fresnel loss.
  • the oxygen concentration was 2 ⁇ 10 17 atoms / cm 3 .
  • the half-value widths of the X-ray diffraction rocking curves of the (0002) and (10-12) reflections of the crystal whose transparent portion was polished were about 120 seconds and 150 seconds, respectively.
  • the half-value widths of the X-ray diffraction rocking curves of the (0002) and (10-12) reflections of the polished black part were about 300 seconds and 500 seconds, respectively.
  • (Comparative Example 4) A GaN single crystal was grown in the same manner as in Example 1. However, no flange portion was provided on the lid of the reaction vessel. After completion of the growth, the container was moved into the glove hook and the crucible was taken out, and the crucible maintained a metallic luster. When the flux was removed and the grown GaN crystal was collected, it grew about 1.5 mm.
  • the crystal was colored black in the region of about 0.3 mm thickness at the initial stage of growth, but the subsequent growth region was colorless and transparent.
  • the transmittance up to the band width (364 nm) was 75 to 80%, and there was an absorption of several percent considering the Fresnel loss.
  • regions (inclusions) in which the flux was incorporated inside the crystal were seen everywhere.
  • the X-ray diffraction rocking curve half-value widths of (0002) and (10-12) reflection of this crystal were about 150 seconds and 200 seconds, respectively, but it was not a single peak but a set of several peaks. .
  • the oxygen concentration was 2 ⁇ 10 17 atoms / cm 3 .
  • oxygen and sodium on the order of several hundred ppm were detected.
  • the half-value widths of the X-ray diffraction rocking curves of the (0002) and (10-12) reflections of the crystal whose transparent portion was polished were about 120 seconds and 150 seconds, respectively.
  • the half-value widths of the X-ray diffraction rocking curves of the (0002) and (10-12) reflections of the polished black part were about 300 seconds and 500 seconds, respectively.
  • reaction vessel 2 12 lids 2a, 12a upper plate part 2b, 12b flange part 2c, 12c flange part inner wall surface 2d, 12d upper plate part contact surface 3, 13 main body 3a, 13a bottom wall 13, b wall 13c recess, 3d, 13d mating face 4, 14 space, 5 gap, 8 binding band, 11 outer container, 18 crucible, 19 melt, 20 crystal single crystal substrate, 21 nitride single crystal, recess w depth. length

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Abstract

III族金属窒化物単結晶の原料およびフラックス原料をルツボ内に収容し、このルツボを反応容器1内に収容し、反応容器1を外側容器内に収容し、外側容器を耐圧容器内に収容し、外側容器内に窒素含有雰囲気を供給しつつルツボ内で融液を生成させることでIII族金属窒化物単結晶を育成する。反応容器1が、ルツボを収容する本体3と、本体3上に載置される蓋2とを備えている。本体3が、合わせ面3dを有しかつこの合わせ面3dに開口する溝3cを有する側壁3bと底壁3aとを備えている。蓋2が、本体3の合わせ面3dに対する接触面2dを有する上板部2aと、上板部2aから延び、側壁3bの外側を包囲するフランジ部2bとを備えている。

Description

III族金属窒化物単結晶の育成方法およびこれに用いる反応容器
 本発明は、III族金属窒化物単結晶の育成方法およびこれに用いる反応容器に関するものである。
 窒化ガリウム系III−V窒化物は、優れた青色発光素子として注目を集めており、発光ダイオードにおいて実用化され、光ピックアップ用の青紫色半導体レーザー素子としても期待されている。
 特開2003−313099では、圧力容器内にヒーターを設置し、その内側に別体の反応容器を設置し、その内側にルツボを設置してフラックス法で窒化物単結晶を育成することを開示している。
 WO2007−108338 A1では、Naフラックスを用いてGaN単結晶を育成するのに際して、坩堝内でフラックスおよび原料を溶融させてGaN単結晶を育成すると共に、坩堝の外にカーボンなどの酸素吸収材を設置している。これによって、圧力容器内のヒーターなどから発生する酸素を吸着し、酸素が融液内に溶解することを防止している。
 WO 2006/098458 A1の開示では、NaおよびGaを収容するルツボに蓋を設け、蓋に貫通孔を設け、貫通孔を育成時の温度で軟化する材料で閉塞する。秤量時および運搬時には、ルツボ内のNaおよびGa原料が酸化せず、育成時には、蓋の貫通孔を閉塞する材料が軟化して貫通孔が開口することで、雰囲気中の窒素を容器内部へと送り込むことができる。
 WO 2007/108498 A1の開示では、圧力容器内に加熱容器を収容し、加熱容器の内壁にヒーターを設ける。そして、加熱容器の内側に内側反応容器を設け、内側反応容器の中にルツボを収容し、ルツボ内でIII族金属窒化物単結晶を育成する。加熱容器の蓋と本体との間に合わせ面を形成し、合わせ面を傾斜させることで、加熱容器内部の熱い雰囲気が容器本体と蓋との合わせ面に沿って逃げないようにする。これによって、窒化物単結晶を育成するための高温加圧条件下においても、内部容器内での温度勾配を低減できる。
 しかし、実際にIII族金属窒化物単結晶を育成すると、原料の秤量時、運搬時にNaなどの酸化を防止しても、単結晶の着色が発生することがあった。この原因を検討した結果、育成時における雰囲気から微量不純物、酸素がルツボ内に混入することにより、単結晶が着色することが判明してきた。これを防止するために、ルツボの外側にカーボンやスチールウールなどの酸素吸収材を設置すると、酸素吸収材から不純物が発生してくるため、育成時の不純物混入による着色の防止は困難であった。
 一方、育成時にルツボの密閉度を上げることで不純物混入を防止することも考えられるが、この場合には、融液表面への窒素供給量が減少するので、窒化物単結晶の成長速度が著しく低下すると共に、反応容器が圧力によって変形してしまうので、量産ができない。
 本発明の課題は、フラックス法による単結晶育成時における微量酸素、不純物の混入による単結晶の着色を防止すると共に、育成時の反応容器の変形を防止することである。
 本発明は、III族金属窒化物単結晶の原料およびフラックス原料をルツボ内に収容し、このルツボを反応容器内に収容し、この反応容器を外側容器内に収容し、この外側容器を耐圧容器内に収容し、外側容器内に窒素含有雰囲気を供給しつつルツボ内で融液を生成させることでIII族金属窒化物単結晶を育成する方法であって、
 反応容器が、ルツボを収容する本体と、この本体上に載置される蓋とを備えており、本体が、合わせ面を有しかつこの合わせ面に開口する溝を有する側壁と底壁とを備えており、蓋が、本体の合わせ面に対する接触面を有する上板部と、この上板部から延び、側壁の外側を包囲するフランジ部とを備えていることを特徴とする。
 本発明によれば、反応容器の本体に合わせ面を設け、この合わせ面を蓋の接触面と接触させることで、雰囲気をほぼ遮断すると共に、本体の合わせ面に開口する溝を設けることで、適量の窒素含有雰囲気をルツボ内の融液へと供給できる。これによって、反応容器の加圧による変形を防止しつつ、単結晶の酸素による着色を防止できる。また、この方法では、雰囲気中の酸素を酸素吸収材によって吸収しないので、酸素吸収材から発生する微量不純物による着色を防止できる。
 また、反応容器内の雰囲気をほぼ遮断することにより、均熱性が向上する効果を有する。均熱性が向上することにより、昇降温時の温度変化によるルツボへのヒートショックを低減し、ルツボ破損を防止することが出来る。さらに、反応容器内の雰囲気をほぼ遮断できるために、フラックスの蒸発を抑制することが出来る。
 さらに、反応容器の外側に、窒素含有雰囲気を保持して、酸素や水分などの侵入を防止する機能を有する外側容器を設置する実施形態においては、ヒーターユニットの耐火材などからの酸素や水分、あるいは窯入れ時の大気暴露による原料酸化などの影響を効果的に低減することができる。
 図1は、本発明の好適な実施形態に係る蓋2および本体3を示す断面図である。
 図2は、本体3の上面図である。
 図3は、反応容器1を示す断面図である。
 図4は、外側容器の蓋12および本体13を示す断面図である。
 図5(a)は、外側容器の蓋と本体とを結束するのに用いる結束バンド8を示す正面図であり、図5(b)は、結束バンド8の側面図である。
 図6は、反応容器1、外側容器11および結束バンド8を示す断面図である。
 図7は、図6を矢印VII側から見た断面図である。
 図8は、図6の上面図である。
 図9は、育成装置22を示す概略図である。
 図10は、反応容器内にルツボを設置し、単結晶を育成している状態を示す断面図である。
 図1は、本発明の好適な実施形態に係る蓋2および本体3を示す断面図であり、図2は、本体3の上面図であり、図3は、反応容器1を示す断面図である。
 反応容器1は、内部空間4にルツボを収容し、III族金属窒化物単結晶を育成するためのものである。蓋2は、上板部2aと、上板部2aのエッジから突出するフランジ部2bとを備えている。2dは接触面であり、2cはフランジ部2bの内壁面である。
 本体3は、底壁3aと側壁3bとを備えており、側壁3bの内側に空間4が形成されている。側壁3bの上面が合わせ面3dとなっている。図2に示すように、合わせ面3dから底壁へと向かって溝3cが形成されている。図3に示すように、蓋2を本体3に被せることで、合わせ面3dを接触面2dに接触させ、側壁3bをフランジ部2bによって包囲する。
 また、本発明では、反応容器を収容する外側容器にも、反応容器と同じ構成を採用することができる。図4はこの実施形態に係るものである。
 外側容器は、内部空間14に反応容器を収容し、III族金属窒化物単結晶を育成するためのものである。蓋12は、上板部12aと、上板部12aのエッジから突出するフランジ部12bとを備えている。12dは接触面であり、12cはフランジ部12bの内壁面である。蓋12の上板部12aには、窒素含有雰囲気の供給管6および排出管7が取り付けられている。
 本体13は、底壁13aと側壁13bとを備えており、側壁13bの内側に空間14が形成されている。側壁13bの上面が合わせ面13dとなっている。合わせ面13dから底壁へと向かって溝13cが形成されている。図6に示すように、蓋12を本体13に被せることで、合わせ面13dを接触面12dに接触させ、側壁13をフランジ部12bによって包囲し、外側容器11を形成する。
 図5(a)は、外側容器の蓋と本体とを結束するのに用いる結束バンド8を示す正面図であり、(b)は、結束バンド8の側面図である。結束バンド8は細長い帯によって形成されており、帯の両端に一対の突起8aが形成されている。対向する突起8aを連結具9によって連結する。
 図6は、反応容器、外側容器および結束バンドを示す断面図であり、図7は、これらを矢印VII方向から見たときの断面図であり、図8は、図6の上面図である。ただし、見やすくするために、ルツボおよび融液は図示していない。
 製造時には、グローブボックス内でルツボ内に所定の材料を収容し、ルツボを反応容器1の空間4内に収容する。そして、図6、図7、図8に示すように、反応容器1を外側容器11の本体13中に収容し、本体13上に蓋12を被せる。次いで、結束バンド8によって外側容器の本体に対して蓋を結束し、連結具9によって結束する。
 育成時には、加圧および加熱機構を有する圧力容器中に反応容器、外側容器および結束具を収容する。たとえば図9の例では、HIP(熱間等方圧プレス)装置22の圧力容器23の中にジャケット24を固定し、ジャケット24内に外側容器11を設置する。圧力容器23の外部には、図示しない混合ガスボンベを設ける。混合ガスボンベ内には、所定組成の混合ガスが充填されており、この混合ガスを圧縮機によって圧縮して所定圧力とし、供給管6を通して外側容器に供給できる。外側容器11の周囲にはヒーター25が設置されており、ルツボ内の育成温度を制御可能となっている。
 育成時には、図10に示すように、反応容器1内にルツボ18が設置されており、ルツボ18内に融液19が生成しており、融液19内に種結晶20が浸漬されている。ルツボ18上には蓋16を設ける。窒素含有雰囲気をガス供給管6から外側容器11内に供給する。この雰囲気中の窒素は窒素源となり、アルゴンガス等の不活性ガスはナトリウム等のフラックスの蒸発を抑制する。この圧力は、図示しない圧力計によって監視する。
 外側容器内に供給された窒素含有雰囲気は、図2、図3に示すように、反応容器1のフランジ部2bと本体3との間の隙間5および溝3cを通過し、ルツボ内雰囲気17に供給される。このとき、雰囲気の供給量は、隙間5および溝3cの両方によって適量に制御され、これによって反応容器の変形、単結晶の着色および生産性低下が同時に防止される。
 なお、隙間を形成するフランジ部を設けない場合には、たとえ溝3cを設けても、単結晶の着色は防止されない。また、溝を設けた場合であっても、溝が本体側壁3bの合わせ面3dに開口せず、側壁の途中に設けられている場合にも、単結晶の着色は防止されないことが分かった。つまり、隙間5をフランジ部によって形成することで窒素含有雰囲気が隙間5内を上昇し、かつ本体3の上側エッジの溝から下方へと下降するという微妙な動きが、単結晶の着色を防止する上で重要であった。
 本発明において、溝は、図2に示すように、側壁の最上部の外側面と内側面との間に延びている。ここで、溝の個数は一個でも良いが、複数であることが好ましく、これによって融液の全体に均等に窒素を供給しやすくなる。溝の個数の上限は特にないが、4個以下であることが好ましい。
 溝の深さhは、本発明の作用効果の点から、0.1mm~2mmであることが好ましく、0.3mm~1.0mmであることが更に好ましい。また、溝の幅wは、本発明の作用効果の点から、0.1mm~2mmであることが好ましく、0.3mm~1.0mmであることが更に好ましい。
 また、溝の横断面方向の面積をsとしたとき、(溝の個数×s:溝の総面積)は、本発明の作用効果の観点からは、0.2mm~50mmであることが好ましく、1mm~10mmであることが更に好ましい。
 フランジ部と側壁との隙間5、15の大きさd(図3、図6参照)は、窒素の供給を促進するためには、0.5mm以上であることが好ましい。また、融液の酸素による着色を防止するという観点からは、2.0mm以下であることが好ましい。
 フランジ部と側壁との隙間5、15の長さt(図3参照)は、窒素の供給を促進するという観点からは、50mm以下であることが好ましい。また、融液の酸素による着色を防止するという観点からは、20mm以上であることが好ましい。
 前記した反応容器と外側容器との間に、もう一つ中間容器を配置し、三重容器とすることもできる。この中間容器の構成は、前記した反応容器と同一であり、反応容器を収容できる寸法ならよい。また、外側容器には、前記したスリットやフランジ部は必須ではない。
 本発明では、反応容器、外側容器の蓋を本体に向かって付勢することも可能である。この付勢手段は特に限定されないが、金属からなるコイルバネ、板バネ等のバネであってよい。あるいはパチン錠、重石のような付勢手段を使用できる。
 加熱機構の炉材は特に限定されないが、高アルミナ質耐火煉瓦(イソライト、ISO−COR(以上商品名)、グラファイト系耐火物(GRAFSHIELD(商品名))、中空球電融アルミナ(アルミナバブル)を例示できる。
 発熱体の材質は特に限定されないが、タンタル、SiC、SiCコートしたグラファイト、ニクロム、カンタルスーパー(商品名)を例示できる。
 反応を行うためのルツボの材質は特に限定されず、目的とする加熱および加圧条件において耐久性のある気密性材料であればよい。こうした材料としては、金属タンタル、タングステン、モリブデンなどの高融点金属、アルミナ、サファイア、イットリアなどの酸化物、窒化アルミニウム、窒化チタン、窒化ジルコニウム、窒化ホウ素などの窒化物セラミックス、タングステンカーバイド、タンタルカーバイドなどの高融点金属の炭化物、p−BN(パイロリティックBN)、p−Gr(パイロリティックグラファイト)などの熱分解生成体が挙げられる。
 反応容器の材質、中間容器、外側容器の材質は特に限定されないが、ステンレススチールが好ましい。特に、SUS310Sが好ましい。
 結束材の材質は限定されないが、SUS310Sが好ましい。
 本発明においては、窒素を含有する雰囲気下で単結晶の育成を行う。窒素含有雰囲気は、窒素のみからなっていてよいが、窒素以外の非酸化性ガス、例えば、アルゴンなどの不活性ガスや還元性ガスを含有していてよい。
 本発明において、単結晶育成装置において、原料混合物を加熱して溶液を生成させるための装置は特に限定されない。この装置は熱間等方圧プレス装置が好ましいが、それ以外の雰囲気加圧型加熱炉であってもよい。
 溶液を生成するためのフラックスは特に限定されないが、アルカリ金属およびアルカリ土類金属からなる群より選ばれた一種以上の金属またはその合金が好ましい。この金属としては、ナトリウム、リチウム、カルシウムが特に好ましく、ナトリウムが最も好ましい。
 また、原料混合物中に添加するフラックスおよび単結晶原料以外の物質としては、以下の金属を例示できる。
 カリウム、ルビジウム、セシウム、マグネシウム、ストロンチウム、バリウム、錫
 またドーパントとして少量の不純物元素を添加することができる。例えば、n型ドーパントとしてシリコンを添加することができる。
 本発明の育成方法によって、例えば以下の単結晶を好適に育成できる。
 GaN、AlN、InN、これらの混晶(AlGaInN)、BN
 単結晶育成工程における加熱温度、圧力は、単結晶の種類によって選択するので特に限定されない。加熱温度は例えば800~1500℃とすることができる。圧力も特に限定されないが、圧力は1MPa以上であることが好ましく、5MPa以上であることが更に好ましい。圧力の上限は特に規定しないが、例えば200MPa以下とすることができる。
 以下、更に具体的な単結晶およびその育成手順について例示する。
 (窒化ガリウム単結晶の育成例)
 本発明を利用し、少なくともナトリウム金属を含むフラックスを使用して窒化ガリウム単結晶を育成できる。このフラックスには、ガリウム原料物質を混合する。ガリウム原料物質としては、ガリウム単体金属、ガリウム合金、ガリウム化合物を適用できるが、ガリウム単体金属が取扱いの上からも好適である。
 このフラックスには、ナトリウム以外の金属、例えばリチウムを含有させることができる。ガリウム原料物質とナトリウムなどのフラックス原料物質との使用割合は、適宜であってよいが、一般的には、ナトリウム過剰量を用いることが考慮される。もちろん、このことは限定的ではない。
 この実施形態においては、窒素ガスを含む混合ガスからなる雰囲気下で、全圧300気圧以上、2000気圧以下の圧力下で窒化ガリウム単結晶を育成する。全圧を300気圧以上とすることによって、例えば900℃以上の高温領域において、更に好ましくは950℃以上の高温領域において、良質の窒化ガリウム単結晶を育成可能であった。この理由は、定かではないが、温度上昇に伴って窒素溶解度が上昇し、育成溶液に窒素が効率的に溶け込むためと推測される。また、雰囲気の全圧を2000気圧以上とすると、高圧ガスの密度と育成溶液の密度がかなり近くなるために、育成溶液を反応を行うための容器内に保持することが困難になるために好ましくない。
 好適な実施形態においては、育成時雰囲気中の窒素分圧を100気圧以上、2000気圧以下とする。この窒素分圧を100気圧以上とすることによって、例えば1000℃以上の高温領域において、フラックス中への窒素の溶解を促進し、良質の窒化ガリウム単結晶を育成可能であった。この観点からは、雰囲気の窒素分圧を200気圧以上とすることが更に好ましい。また、窒素分圧は実用的には1000気圧以下とすることが好ましい。
 雰囲気中の窒素以外のガスは限定されないが、不活性ガスが好ましく、アルゴン、ヘリウム、ネオンが特に好ましい。窒素以外のガスの分圧は、全圧から窒素ガス分圧を除いた値である。
 好適な実施形態においては、窒化ガリウム単結晶の育成温度は、950℃以上であり、1000℃以上とすることが更に好ましく、このような高温領域においても良質な窒化ガリウム単結晶が育成可能である。また、高温・高圧での育成により、生産性を向上させ得る可能性がある。
 窒化ガリウム単結晶の育成温度の上限は特にないが、育成温度が高すぎると結晶が成長しにくくなるので、1500℃以下とすることが好ましく、この観点からは、1200℃以下とすることが更に好ましい。
 窒化ガリウム結晶をエピタキシャル成長させるための育成用基板の材質は限定されないが、サファイア、AlNテンプレート、GaNテンプレート、GaN自立基板、シリコン単結晶、SiC単結晶、MgO単結晶、スピネル(MgAl)、LiAlO、LiGaO、LaAlO,LaGaO,NdGaO等のペロブスカイト型複合酸化物を例示できる。また組成式〔A1−y(Sr1−xBa〕〔(Al1−zGa1−u・D〕O(Aは、希土類元素である;Dは、ニオブおよびタンタルからなる群より選ばれた一種以上の元素である;y=0.3~0.98;x=0~1;z=0~1;u=0.15~0.49;x+z=0.1~2)の立方晶系のペロブスカイト構造複合酸化物も使用できる。また、SCAM(ScAlMgO)も使用できる。
(AlN単結晶の育成例)
 本発明は、少なくともアルミニウムとアルカリ土類を含むフラックスを含む融液を特定の条件下で窒素含有雰囲気中で加圧することによって、AlN単結晶を育成する場合にも有効であることが確認できた。
(実施例1)
 露点:−90℃以下、酸素濃度:0.5ppm以下に管理されたグローブボックス中にて、金属ナトリウム45g、金属ガリウム30g、炭素0.1g、直径2インチのGaNテンプレートを内径6cmのアルミナルツボ18に入れた。GaNテンプレートは、サファイア基板上にGaN単結晶薄膜を気相法で10μm成膜したものである。GaNテンプレートをアルミナルツボに入れたものを3個用意し、図1~3に示すステンレス製反応容器1(内径160mm)内に配置した。反応容器には、2つのスリット3cを形成した。スリット3cの深さhは0.5mmであり、幅wは1.0mmであり、スリットの面積の合計2Sは1.0mmである。隙間5の幅dは1.0mmである。
 反応容器1を外側容器11内に入れ、ステンレス製の結束バンドで蓋が開かないように固定した。外側容器11には、2つのスリット13cを形成した。スリット13cの高さhは0.5mmであり、幅wは1.0mmであり、面積の合計2Sは1.0mmである。隙間15の幅dは1.0mmである。
 グローブボックスから外側容器11を出し、育成装置の耐圧容器の中に設置した。次いで、耐圧容器の蓋をして、真空吸引を開始するまでの間(約6分間)、耐圧容器内は大気に曝露された。なお、外側容器に取り付けた供給管、排出管には、それぞれストップバルブを取り付けてあり、ストップバルブは、グローブボックス中で「閉」とし、耐圧容器の蓋を閉じる直前に「開」にした。約30分間、真空吸引を行い(真空度:約0.1Pa)、その後、窒素ガスで育成圧力(約4MPa)まで加圧した。加圧した後、育成温度まで約2時間かけて昇温した。育成温度での温度キープに入った後、窒素ガスを200sccmの流量で育成終了まで外側容器内に流した。
 育成温度で120時間保持した後、5時間かけて200℃まで冷却した。200℃で保持したまま、約2時間かけてゆっくりと炉内圧力を0.2MPaまで低下させ、その後、室温まで冷却した。200℃で圧力を下げるのは、外側容器のスリットが、蒸発した金属ナトリウムで閉塞されて圧力が抜けずに破裂するのを防止するためである。金属ナトリウムの融点(98℃)以上であれば容器の破裂は防止できるはずだが、外側容器のスリットから確実にガスを抜いて、外側容器内、反応容器内の圧力が炉内圧力と等しくなるように、200℃でガス抜きを行った。大気圧まで炉内圧力を下げた後、圧力容器の蓋を開けて、外側容器を取り出し、グローブボックスに移して、反応容器の中のルツボを取り出したところ、融液は金属光沢を保っていた。
 このことから、原料の酸化が防止できていたことが確認できた。また、ルツボは割れていなかった。反応容器の中のルツボを取り出す前に、全体の重量を測定したところ、原料が窒化した分だけ重量が増加していた。この重量増加分と、成長した結晶の重量の差から、フラックスの蒸発量を計算したところ、フラックスの蒸発量は0.5重量%未満と小さかった。一方、ルツボふたとルツボの隙間からはフラックスの蒸発が観察され、反応容器の内側に液滴がすこし付着していた。この液滴を回収して重量を測定したところ、フラックスの蒸発量は仕込み量の約1重量%程度であった。
 フラックスを除去し、成長したGaN単結晶を回収したところ、約2mm成長し、直径5cm強の略六角形状となっていた。この結晶の(0002)、(10−12)反射のX線回折ロッキングカーブ半値幅は、それぞれ約50秒、60秒であった。研磨した結晶の可視領域から紫外領域の透過率を測定したところ、バンド端(364nm)までほとんど吸収は見られなかった。結晶は無色透明であった。不純物量をSIMS分析により測定したところ、酸素濃度は5×1016atoms/cmであった。
(実施例2)
 前記した反応容器と外側容器との間に、もう一つ中間容器を配置し、三重容器とした。最も内側の反応容器の中に前記ルツボおよびGaN単結晶、フラックス原料を収容した。それ以外は実施例1と同様にしてGaN単結晶を育成した。育成終了後、容器をグローブボックス内に移して室温まで放置した後、ルツボを取り出したところ、ルツボの中の原料表面は金属光沢を保っていた。このことから、原料の酸化が防止できていたことが確認できた。また、ルツボは割れていなかった。
 フラックスを除去し、成長したGaN結晶を回収したところ、約2mm成長し、直径5cm強の略六角形状となっていた。結晶は無色透明であった。この結晶の(0002)、(10−12)反射のX線回折ロッキングカーブ半値幅はそれぞれ約50秒、60秒であった。研磨した結晶の可視領域から紫外領域の透過率を測定したところ、75~80%であり、フレネル損を考慮すると、バンド幅(364nm)までほとんど吸収は見られなかった。不純物量をSIMS分析により測定したところ、酸素濃度は5×1016atoms/cmであった。以上のことから、反応容器と外側容器との間に中間容器を入れて三重にしても、品質や不純物濃度は変わらないことがわかった。
(実施例3)
 実施例1と同様にしてGaN単結晶を育成した。ただし、外側容器には前記のスリット13cを形成しなかった。育成終了後、容器をグローブボックス内に移してルツボを取り出したところ、ルツボは金属光沢を保っていた。
 フラックスを除去し、成長したGaN結晶を回収したところ、約2mm成長し、直径5cm強の略六角形状となっていた。この結晶の(0002)、(10−12)反射のX線回折ロッキングカーブ半値幅はそれぞれ約50秒、60秒であった。研磨した結晶の可視領域から紫外領域の透過率を測定したところ、バンド幅(364nm)までほとんど吸収は見られなかった。結晶は無色透明であった。不純物量をSIMS分析により測定したところ、酸素濃度は5×1016atoms/cmであった。
(比較例1)
 前記の反応容器を使わず、前記外側容器内に前記ルツボを収容した。その他は実施例1と同様に実験を行った。この結果、グローブボックス内でルツボを取り出したところ、表面が酸化して白濁していた。ルツボ内壁に自然核形成により発生した数mmの大きさの雑結晶が多数発生していた。これらのことから、温度分布が均一でなく、かつ育成雰囲気が酸素または水分で汚染されていたことがわかった。
 フラックスを除去し、成長したGaN結晶を回収したところ、約1mm成長し、直径5cm強の略六角形状となっていた。この結晶の(0002)、(10−12)反射のX線回折ロッキングカーブ半値幅はそれぞれ約150秒、200秒であったが、単一のピークではなく、それぞれ数本のピークの集合であった。研磨した結晶の可視領域から紫外領域の透過率を測定したところ、バンド幅(364nm)までの透過率は50%以下であった。結晶は、サングラスのような黒色透明であった。不純物量をSIMS分析により測定したところ、酸素濃度は5×1018atoms/cmであり、実施例1に比べて高くなっていた。また金属ナトリウムも検出された。
 また、ルツボにヒビが入る事例がしばしば発生した。
(比較例2)
 反応容器、外側容器にスリットを設けなかったこと以外は、実施例1と同様にしてGaN単結晶を育成した。育成炉から外側容器を取り出したところ、容器本体が内側に向かってへこんでいた。さらに反応容器は、蓋、本体ともに大きくへこんでおり、蓋を開けることができなかった。反応容器内のルツボは粉々に割れていた。
(比較例3)
 実施例1と同様にしてGaN単結晶を育成した。ただし、反応容器のスリット、外側容器のスリットを、各本体の各合わせ面に開口させず、各合わせ面から20mm下側にφ1の丸穴を形成した。育成終了後、容器をグローブホックス内に移してルツボを取り出したところ、ルツボは金属光沢を保っていた。
 フラックスを除去し、成長したGaN結晶を回収したところ、約1.5mm成長した。結晶は成長初期の約0.3mm厚さの領域は黒色に着色していたが、それ以降の成長領域は無色透明であった。透明部を研磨した結晶の可視領域から紫外領域の透過率を測定したところ、バンド幅(364nm)までの透過率は75~80%であり、フレネル損を考慮するとほとんど吸収はなかった。この透明部の不純物量をSIMS分析により測定したところ、酸素濃度は2×1017atoms/cmであった。黒色部のEPMA分析を行ったところ、数100ppmのオーダーの酸素、ナトリウムが検出された。透明部を研磨した結晶の(0002)、(10−12)反射のX線回折ロッキングカーブ半値幅はそれぞれ約120秒、150秒であった。黒色部を研磨した結晶の(0002)、(10−12)反射のX線回折ロッキングカーブ半値幅はそれぞれ約300秒、500秒であった。
(比較例4)
 実施例1と同様にしてGaN単結晶を育成した。ただし、反応容器の蓋にフランジ部を設けなかった。育成終了後、容器をグローブホックス内に移してルツボを取り出したところ、ルツボは金属光沢を保っていた。
 フラックスを除去し、成長したGaN結晶を回収したところ、約1.5mm成長した。結晶は成長初期の約0.3mm厚さの領域は黒色に着色していたが、それ以降の成長領域は無色透明であった。透明部を研磨した結晶の可視領域から紫外領域の透過率を測定したところ、バンド幅(364nm)までの透過率は75~80%であり、フレネル損を考慮すると数%の吸収が存在した。また、結晶内部にフラックスを取り込んだ領域(インクルージョン)があちこちに見られた。この結晶の(0002)、(10−12)反射のX線回折ロッキングカーブ半値幅はそれぞれ約150秒、200秒であったが、単一のピークではなく、数本のピークの集合であった。この透明部の不純物量をSIMS分析により測定したところ、酸素濃度は2×1017atoms/cmであった。黒色部のEPMA分析を行ったところ、数100ppmのオーダーの酸素、ナトリウムが検出された。透明部を研磨した結晶の(0002)、(10−12)反射のX線回折ロッキングカーブ半値幅はそれぞれ約120秒、150秒であった。黒色部を研磨した結晶の(0002)、(10−12)反射のX線回折ロッキングカーブ半値幅はそれぞれ約300秒、500秒であった。
 本発明の特定の実施形態を説明してきたけれども、本発明はこれら特定の実施形態に限定されるものではなく、請求の範囲の範囲から離れることなく、種々の変更や改変を行いながら実施できる。
 1 反応容器    2、12 蓋    2a、12a 上板部    2b、12b フランジ部    2c、12c フランジ部の内壁面    2d、12d 上板部の接触面    3、13 本体    3a、13a 底壁    3b、13b 側壁    3c、13c 凹部    3d、13d 合わせ面    4、14 空間    5 隙間    8 結束バンド    11 外側容器    18 ルツボ    19 融液    20 単結晶基板    21 窒化物単結晶    h 凹部の深さ    w 凹部の幅    s 凹部の面積    t 隙間5の長さ

Claims (8)

  1.  III族金属窒化物単結晶の原料およびフラックス原料をルツボ内に収容し、このルツボを反応容器内に収容し、この反応容器を外側容器内に収容し、この外側容器を耐圧容器内に収容し、前記外側容器内へと窒素含有雰囲気を供給しつつ前記ルツボ内で融液を生成させることで前記III族金属窒化物単結晶を育成する方法であって、
     前記反応容器が、前記ルツボを収容する本体と、この本体上に載置される蓋とを備えており、前記本体が、合わせ面を有しかつこの合わせ面に開口する溝を有する側壁と底壁とを備えており、前記蓋が、前記合わせ面に対する接触面を有する上板部と、この上板部から延び、前記側壁の外側を包囲するフランジ部とを備えていることを特徴とする、III族金属窒化物単結晶の育成方法。
  2.  前記溝が前記側壁に複数設けられていることを特徴とする、請求項1記載の方法。
  3.  前記側壁と前記フランジ部との間隔が0.5~2.0mmであることを特徴とする、請求項1または2記載の方法。
  4.  前記外側容器が、前記反応容器を収容する本体と、この本体上に載置される蓋とを備えており、前記本体が、合わせ面を有しかつこの合わせ面に開口する溝を有する側壁と底壁とを備えており、前記蓋が、前記合わせ面に対する接触面を有する上板部と、この上板部から延び、前記側壁の外側を包囲するフランジ部とを備えていることを特徴とする、請求項1~3のいずれか一つの請求項に記載の方法。
  5.  前記III族金属窒化物単結晶を育成するときに、前記外側容器の前記蓋と前記本体とを結束バンドによって結束することを特徴とする、請求項1~4のいずれか一つの請求項に記載の方法。
  6.  III族金属窒化物単結晶の原料およびフラックス原料をルツボ内に収容し、このルツボを反応容器内に収容し、この反応容器を外側容器内に収容し、この外側容器を耐圧容器内に収容し、前記外側容器内に窒素含有雰囲気を供給しつつ前記ルツボ内で融液を生成させることで前記III族金属窒化物単結晶を育成するのに使用する反応容器であって、
     前記ルツボを収容する本体と、この本体上に載置される蓋とを備えており、前記本体が、合わせ面を有しかつこの合わせ面に開口する溝を有する側壁と底壁とを備えており、前記蓋が、前記合わせ面に対する接触面を有する上板部と、この上板部から延び、前記側壁の外側を包囲するフランジ部とを備えていることを特徴とする、反応容器。
  7.  前記溝が前記側壁に複数設けられていることを特徴とする、請求項6記載の反応容器。
  8.  前記側壁と前記フランジ部との間隔が0.5~2.0mmであることを特徴とする、請求項6または7記載の反応容器。
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011178626A (ja) * 2010-03-02 2011-09-15 Panasonic Corp 窒化物結晶製造方法および窒化物結晶製造装置
JPWO2015137266A1 (ja) * 2014-03-10 2017-04-06 日本碍子株式会社 窒化物結晶の製造方法
US11643752B2 (en) 2019-02-14 2023-05-09 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. ScAlMgO4 monocrystalline substrate, and method of manufacture thereof

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6391583B2 (ja) * 2013-10-17 2018-09-19 日本碍子株式会社 二次電池
CN103526282A (zh) * 2013-10-22 2014-01-22 北京大学东莞光电研究院 一种生长氮化物单晶体材料的装置及方法
CN107793017B (zh) * 2016-09-06 2022-03-25 秦文隆 模造立体玻璃连续成型装置的气密腔断热层
CN107793015A (zh) * 2016-09-06 2018-03-13 秦文隆 模造立体玻璃连续成型方法
CN107326329A (zh) * 2017-08-31 2017-11-07 京东方科技集团股份有限公司 蒸发源和蒸镀装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002326897A (ja) * 2001-05-02 2002-11-12 Nippon Pillar Packing Co Ltd 炭化珪素単結晶
JP2005263572A (ja) * 2004-03-19 2005-09-29 Ricoh Co Ltd Iii族窒化物の結晶成長方法及び結晶成長装置
WO2007122949A1 (ja) * 2006-03-23 2007-11-01 Ngk Insulators, Ltd. 窒化物単結晶の製造装置
JP2009091219A (ja) * 2007-10-11 2009-04-30 Toyoda Gosei Co Ltd Iii族窒化物半導体製造装置および坩堝用蓋

Family Cites Families (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
BE436056A (ja) * 1938-08-25 1939-08-21
US5251776A (en) * 1991-08-12 1993-10-12 H. William Morgan, Jr. Pressure vessel
US6949140B2 (en) 2001-12-05 2005-09-27 Ricoh Company, Ltd. Crystal growth method, crystal growth apparatus, group-III nitride crystal and group-III nitride semiconductor device
JP2003313099A (ja) 2002-04-22 2003-11-06 Ricoh Co Ltd Iii族窒化物結晶成長装置
DE10335538A1 (de) * 2003-07-31 2005-02-24 Sicrystal Ag Verfahren und Vorrichtung zur AIN-Einkristall-Herstellung mit gasdurchlässiger Tiegelwand
CN100564616C (zh) * 2004-02-19 2009-12-02 松下电器产业株式会社 化合物单晶的制造方法和用于该制造方法的制造装置
WO2006098458A1 (ja) 2005-03-14 2006-09-21 Ngk Insulators, Ltd. 易酸化性または易吸湿性物質の容器および易酸化性または易吸湿性物質の加熱および加圧処理方法
JP4766620B2 (ja) 2006-03-23 2011-09-07 日本碍子株式会社 窒化物単結晶の製造装置
WO2007108338A1 (ja) * 2006-03-23 2007-09-27 Ngk Insulators, Ltd. 窒化物単結晶の製造方法および装置
JP2007254206A (ja) * 2006-03-23 2007-10-04 Ngk Insulators Ltd 窒化物単結晶の育成方法
KR101346501B1 (ko) * 2006-03-29 2013-12-31 스미토모덴키고교가부시키가이샤 Ⅲ족 질화물 단결정의 성장 방법
JP2009102194A (ja) * 2007-10-23 2009-05-14 Tokuyama Corp フッ化金属単結晶体引上げ装置及び該装置を用いたフッ化金属単結晶体の製造方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002326897A (ja) * 2001-05-02 2002-11-12 Nippon Pillar Packing Co Ltd 炭化珪素単結晶
JP2005263572A (ja) * 2004-03-19 2005-09-29 Ricoh Co Ltd Iii族窒化物の結晶成長方法及び結晶成長装置
WO2007122949A1 (ja) * 2006-03-23 2007-11-01 Ngk Insulators, Ltd. 窒化物単結晶の製造装置
JP2009091219A (ja) * 2007-10-11 2009-04-30 Toyoda Gosei Co Ltd Iii族窒化物半導体製造装置および坩堝用蓋

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011178626A (ja) * 2010-03-02 2011-09-15 Panasonic Corp 窒化物結晶製造方法および窒化物結晶製造装置
JPWO2015137266A1 (ja) * 2014-03-10 2017-04-06 日本碍子株式会社 窒化物結晶の製造方法
US10041186B2 (en) 2014-03-10 2018-08-07 Ngk Insulators, Ltd. Method for producing nitride crystal
US11643752B2 (en) 2019-02-14 2023-05-09 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. ScAlMgO4 monocrystalline substrate, and method of manufacture thereof

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