WO2010140395A1 - 撮像装置及び撮像装置の製造方法 - Google Patents

撮像装置及び撮像装置の製造方法 Download PDF

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substrate
imaging
base frame
imaging device
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雅文 水上
和男 丹生
聡 早川
祐一 瀧本
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コニカミノルタオプト株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to an imaging apparatus and a manufacturing method of the imaging apparatus, and more particularly to an imaging apparatus including a resin imaging lens and an imaging element, and a manufacturing method of the imaging apparatus.
  • an optical unit in which an imaging lens is incorporated in advance and a mounting substrate in which a solid-state imaging device and a control circuit are provided are assembled into a unit.
  • a camera module is provided.
  • Patent Document 1 discloses a technique that enables wiring connection without using wire bonding by directly mounting an imaging element on the back surface of a glass substrate.
  • Patent Document 1 when mounting an imaging device on the back surface of a glass substrate, solder balls are arranged at a plurality of locations to be wired, and the solder balls melted by passing through a high-temperature reflow bath. It is described that the wiring process can simplify the manufacturing process and reduce the number of man-hours.
  • a resin (PC or the like) having high optical performance used for the imaging lens has a relatively low heat resistance, and has a problem that the optical characteristics deteriorate due to deformation when passing through the reflow bath.
  • it is sufficient to form the imaging element from a heat-resistant glass material but another problem arises that the cost of the imaging lens is increased.
  • the present invention has been made in view of the problems of the prior art, and an object of the present invention is to provide an imaging apparatus capable of improving manufacturability and reducing costs, and a manufacturing method thereof.
  • the imaging apparatus comprises: A transparent substrate with wiring on one side; An image sensor disposed on the one side of the substrate so as to be connected to the wiring portion; A resin imaging lens disposed on the other side of the substrate; An imaging device having a housing surrounding the imaging lens, The manufacturing process of the imaging device includes at least a step of being exposed to a high temperature environment in a state where the imaging lens and the housing are arranged with respect to the substrate,
  • the housing includes a base frame with low thermal conductivity attached to the substrate, and a heat-resistant light-shielding frame that is assembled to the base frame and extends in the optical axis direction so as to cover the imaging lens, A space is provided between the light shielding frame and the imaging lens.
  • the casing has a base frame with low thermal conductivity attached to the substrate, and a heat-resistant light-shielding that is assembled to the base frame and extends in the optical axis direction so as to cover the imaging lens. And a space is provided between the light-shielding frame and the imaging lens. Therefore, during manufacturing, the imaging lens and the housing are placed on the substrate and exposed to a high-temperature environment. Even after the process is performed, the imaging lens can be shielded by the casing and the space, and external heat can be prevented from being conducted to the imaging lens by the base frame. Thereby, the thermal deformation of the imaging lens can be suppressed, and the deterioration of the optical performance can be suppressed.
  • the reflow process can be passed while the imaging lens is assembled, and the imaging device can be manufactured in a short time and at a low cost.
  • the “high temperature environment” means an environment maintained at least at 200 ° C.
  • the “material having low thermal conductivity” means a material of 10 W / m ⁇ K or less.
  • a ceramic such as silicon nitride or zirconia is used. is there.
  • the heat-resistant material is a material that does not deform at, for example, 260 ° C., and includes a metal such as aluminum, but may be a heat-resistant resin such as a thermosetting resin.
  • the base frame is engaged with a concave portion that engages with a leg portion of the imaging lens and / or at least two intersecting edges of the substrate.
  • the imaging lens is engaged with the substrate by engaging the imaging lens with the concave portion of the base frame or engaging the projection of the base frame with at least two edges of the substrate that intersect each other.
  • it is characterized by positioning in at least one of the optical axis direction and the optical axis orthogonal direction. Accordingly, the center of the imaging surface of the imaging element can be accurately positioned at the focal position of the imaging lens only by assembling the imaging lens to the base frame, and the manufacturing process can be simplified.
  • the base frame material is ceramic
  • the light shielding frame material is metal or heat-resistant resin.
  • the light shielding frame has an opening that allows subject light to pass through the imaging lens, and In the step of exposing to a high temperature environment with the imaging lens and the casing disposed, the opening is shielded by a lid member. Thereby, it is possible to suppress external heat from being conducted to the imaging lens through the opening of the light shielding frame.
  • the manufacturing process of the imaging device comprises: A transparent substrate with wiring on one side; An image sensor disposed on the one side of the substrate so as to be connected to the wiring portion; A resin imaging lens disposed on the other side of the substrate; A resin housing surrounding the imaging lens, and a manufacturing method of an imaging device, A first step of forming an intermediate assembly in which the imaging element, the imaging lens, and the housing are disposed with respect to the substrate; A second step of exposing the intermediate assembly to a high-temperature environment with a heat-resistant cap placed around the casing; And a third step of removing the cap after cooling of the intermediate assembly.
  • the intermediate assembly is exposed to a high-temperature environment in a state where a heat-resistant cap is put around the casing, so that the casing and the imaging lens are shielded from heat by covering the intermediate assembly.
  • thermal deformation of the imaging lens can be suppressed, and deterioration of optical performance can be suppressed.
  • the second step is a reflow step in which the wiring portion of the substrate and the imaging element are electrically connected by solder. It is characterized by that.
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the configuration of FIG. 1 taken along line II-II and viewed in the direction of the arrow. It is a figure which shows the manufacturing method of the imaging device concerning this Embodiment. It is a figure which shows the manufacturing method of the imaging device concerning another embodiment. It is a figure which shows the state equipped with the imaging device 50 in the mobile telephone 100 as a portable terminal. 3 is a control block diagram of the mobile phone 100.
  • FIG. (A) is the figure which looked at the unit in which the image sensor 51 was assembled
  • (b) is the figure which looked at the structure of (a) in the arrow VIIB direction.
  • FIG. 1 is a perspective view of an imaging apparatus 50 according to the present embodiment
  • FIG. 2 is a cross-sectional view of the configuration of FIG. 1 taken along line II-II and viewed in the direction of the arrow.
  • the imaging device 50 includes a CMOS image sensor 51 as a solid-state imaging device having a photoelectric conversion unit 51a, and an imaging lens 10 that forms a subject image on the photoelectric conversion unit 51a of the image sensor 51.
  • a transparent glass substrate GP which is a rectangular parallel plate with the image sensor 51 attached to the back surface, and a housing 20 which covers the imaging lens 10.
  • HB is a solder ball fixed to the wiring part of the glass substrate GP
  • the solder ball HB in contact with the back surface of the glass substrate GP is indicated by a dotted line.
  • a photoelectric conversion unit 51a as a light receiving unit in which pixels (photoelectric conversion elements) are two-dimensionally arranged is formed in the center of a plane on the light receiving side.
  • a processing circuit (not shown) is formed.
  • Such a signal processing circuit includes a drive circuit unit that sequentially drives each pixel to obtain a signal charge, an A / D conversion unit that converts each signal charge into a digital signal, and a signal that forms an image signal output using the digital signal. It consists of a processing unit and the like.
  • a large number of terminals 51b see FIG.
  • the image sensor 51 converts a signal charge from the photoelectric conversion unit 51a into an image signal such as a digital YUV signal and the like, and a control included in an unillustrated external circuit (for example, a host device on which an imaging device is mounted) via the wiring unit GPa. Circuit) to receive a voltage and a clock signal for driving the image sensor 51 from an external circuit.
  • Y is a luminance signal
  • the image sensor is not limited to the above CMOS image sensor, and other devices such as a CCD may be used.
  • the housing 20 made of a light shielding material is composed of a ceramic base frame 21 and an aluminum substantially cylindrical light shielding frame 22.
  • the base frame 21 includes a rectangular flat plate-shaped main body 21a, a protrusion 21b protruding in a wall shape downward from a side edge of the main body 21a so as to surround the glass substrate GP, and an annular wall 21c protruding from the upper surface of the main body 21a.
  • a rectangular opening 21d is formed in the center of the main body 21a.
  • the inner side of the annular wall 21c constitutes a recess.
  • the lower surface of the main body 21a comes into contact with the upper surface of the glass substrate GP
  • the protrusion 21b comes into contact with the side edge of the glass substrate GP.
  • the imaging lens 10 is positioned in the optical axis direction and the optical axis orthogonal direction.
  • the base frame 21 may be fixed to the glass substrate GP with a heat resistant adhesive (not shown).
  • the protrusion 21b is configured to surround the glass substrate GP, that is, to engage with the four peripheral edges of the glass substrate GP.
  • the protrusion 21b may be a protrusion that engages with at least two intersecting edges of the glass substrate GP. In this case, it is preferable to engage with the edge of the glass substrate GP by adhesion or spring bias.
  • the light shielding frame 22 has a cylindrical main body 22a, a flange portion 22b formed so as to extend radially inward from the upper end of the main body 22a, and a circular opening 22c formed in the center of the flange portion 22b. .
  • the light shielding frame 22 is coaxially attached to the base frame 21 by fitting the lower end of the main body 22 a to the outer periphery of the annular wall 21 c of the base frame 21.
  • the light shielding frame 22 may be fixed to the base frame 21 with a heat resistant adhesive (not shown).
  • the imaging lens 10 provided on the front side (upper side) of the glass substrate GP and in the center of the housing 20 is arranged in the axial direction in the order of the first lens L1, the second lens L2, and the third lens L3 from the object side.
  • the extending flange portions are joined together and fixed to each other with an adhesive, thereby ensuring the distance between the lenses with high accuracy.
  • the end surface of the flange portion L3a of the third lens L3 closest to the image sensor 51 is in contact with the upper surface of the main body 21a of the base frame 21, and the outer periphery of the flange portion L3a is fitted to the inner periphery of the annular wall 21c.
  • the imaging lens 10 is accurately positioned with respect to the base frame 21. That is, if the length in the optical axis direction of the flange portion L3a (position of the end surface with respect to the lens portion), the thickness of the main body 21a of the base frame 21, and the thickness of the glass substrate GP are managed, the imaging lens 10, the image sensor 51, Can be accurately positioned in the optical axis direction. Further, if the dimensional shape of the outer peripheral surface of the flange portion L3a, the annular wall 21c of the base frame 21 with which the flange portion L3a is engaged, the protrusion 21b, and the glass substrate GP with which this is engaged is managed, the imaging lens 10 and the glass substrate GP1.
  • a circumferential groove 21e (not shown) is provided inside the annular wall 21c of the base frame 21, and the third lens L3 is attached to the base frame by a heat-resistant adhesive filled in the circumferential groove 21e. 21 is fixed.
  • the flange portion L3a of the third lens L3 constitutes a leg portion of the imaging lens 10, and this leg portion is brought into contact with the main body 21a of the base frame 21 and is fitted to the annular wall 21c so that the optical axis is obtained.
  • a donut plate-shaped light shielding member SH1 is fixed to the upper portion of the flange portion L1a of the first lens L1
  • a donut plate-shaped aperture member AP is fixed to the upper portion of the flange portion L2a of the second lens L2.
  • the annular light shielding member SH2 is fixed to the upper portion of the flange portion L3a of the third lens L3. The light shielding members SH1 and SH2 can prevent unnecessary light from entering the inside of the housing 20 and suppress the occurrence of ghosts and flares.
  • a light ray (subject light) that has entered the imaging lens 10 through the central opening 22c of the light shielding frame 22 passes through the opening 21d of the base frame 21, passes through the glass substrate GP, and is a photoelectric conversion unit 51a of the image sensor 51. It is designed to form an image.
  • a cylindrical space SP is provided between the light shielding frame 22 and the imaging lens 10, thereby ensuring heat shielding properties.
  • FIG. 3 is a diagram illustrating a method for manufacturing the imaging device according to the present embodiment.
  • the image sensor 51 is assembled so as to be parallel to the glass substrate GP to form a unit.
  • a stud bump SB made of, for example, gold is formed on the inner end of a wiring part GPa that is a large number of printed wirings formed on the back surface of the glass substrate GP by metal deposition or the like, and the stud bump SB is imaged.
  • the sensor 51 is brought into vibration contact with the terminal 51b and welded by frictional heat. Thereby, the terminal 51b and the wiring part GPa can be connected.
  • solder balls HB are fixed to the outer ends of the wiring part GPa, respectively.
  • the terminal 51b and the wiring part GPa may be connected by using solder plating instead of the stud bump.
  • the solder plating needs to have a higher melting temperature than the solder ball HB.
  • the base frame 21 and the imaging lens 10 are assembled and fixed on the glass substrate GP on which the image sensor 51 is assembled on the back side, and the light shielding frame 22 is fixed to the base frame 21. .
  • the circular opening 22c of the light shielding frame 22 is covered with an aluminum lid member DP (first step).
  • An aluminum tape may be attached instead of the lid member DP.
  • the above is referred to as an intermediate assembly MA.
  • the solder ball HB fixed to the wiring part GPa of the glass substrate GP is brought into contact with the printed wiring LF of the printed circuit board CB on which another electronic circuit component (not shown) is placed on the printed circuit board CB.
  • the intermediate assembly MA is mounted.
  • the intermediate assembly together with the printed circuit board CB for 10 seconds at 240 ° C. (for example, the time and temperature at which the operation of the electronic component is guaranteed).
  • the solid MA is held (step exposed to high temperature environment or second step).
  • the solder balls HB are melted by the heat of the heater HT, and the wiring part GPa and the printed wiring LF of the printed circuit board CB are electrically connected.
  • the adhesion between the stud bump SB having a melting temperature higher than that of the solder ball HB and the terminal 51b is not peeled off.
  • the connection between the external electronic circuit and the image sensor 51 is performed, and the labor of the connection can be greatly reduced.
  • the imaging lens 10 is heated from the outside of the light shielding frame 22 in the reflow tank RB, but is effectively shielded by the aluminum light shielding frame 22 and the space SP. Temperature rise can be suppressed. Further, since the base frame 21 is made of ceramic, the heat transfer property is low, and the temperature rise of the imaging lens 10 can be suppressed. Thereby, the thermal deformation of the imaging lens 10 can be suppressed. Therefore, the imaging lens 10 can be formed from a resin material having low heat resistance, and the cost can be reduced.
  • the intermediate assembly MA is taken out from the reflow tank RB and cooled (third step), so that the molten solder balls are solidified (H). Is permanently connected to the printed wiring LF of the printed circuit board CB via the wiring part GPa. Furthermore, the imaging device 50 can be manufactured by removing the lid member DP. The removed lid member DP can be reused.
  • FIG. 4 is a diagram illustrating a method of manufacturing an imaging device according to another embodiment.
  • the light shielding frame 22 may be made of a resin having low heat resistance.
  • the image sensor 51 is assembled to the glass substrate GP to form a unit.
  • the base frame 21 and the imaging lens 10 are assembled and fixed on the glass substrate GP on which the image sensor 51 is assembled on the back side, and the light shielding frame 22 is fixed to the base frame 21.
  • a ceramic cap CP (cylindrical or rectangular tube whose upper end is closed) is placed outside the light shielding frame 22 and the base frame 21. In this state, it is preferable that a gap ⁇ is generated between the cap CP and the light shielding frame 22, but the base frame 21 may be in contact with the base frame 21 in a fitting manner.
  • solder ball HB fixed to the wiring part GPa of the glass substrate GP is brought into contact with the printed wiring LF of the printed circuit board CB on which another electronic circuit component (not shown) is placed on the printed circuit board CB.
  • the intermediate assembly MA is mounted.
  • the intermediate assembly together with the printed circuit board CB for 10 seconds at 240 ° C. (for example, the time and temperature at which the operation of the electronic component is guaranteed).
  • the solid MA is held (step exposed to high temperature environment or second step).
  • the solder balls HB are melted by the heat of the heater HT, and the wiring part GPa and the printed wiring LF of the printed circuit board CB are electrically connected.
  • the adhesion between the stud bump SB having a melting temperature higher than that of the solder ball HB and the terminal 51b is not peeled off.
  • the connection between the external electronic circuit and the image sensor 51 is performed, and the labor of the connection can be greatly reduced.
  • the imaging lens 10 is heated from the outside of the cap CP in the reflow tank RB.
  • the ceramic cap CP and the light shielding frame 22 since it is shielded twice by the ceramic cap CP and the light shielding frame 22, The temperature rise can be effectively suppressed.
  • the base frame 21 is made of ceramic, the heat transfer property is low, and the temperature rise of the imaging lens 10 can be suppressed. Thereby, the thermal deformation of the imaging lens 10 can be suppressed. Therefore, the imaging lens 10 can be formed from a resin material having low heat resistance, and the cost can be reduced.
  • the intermediate assembly MA is taken out from the reflow tank RB and cooled (third step), so that the molten solder balls are solidified (H).
  • the imaging device 50 can be manufactured by removing the cap CP.
  • the removed cap CP can be reused.
  • the cap CP is not made of ceramic but may be made of metal such as aluminum.
  • FIG. 5 is a diagram illustrating a state in which the imaging device 50 is installed in a mobile phone 100 as a mobile terminal.
  • FIG. 6 is a control block diagram of the mobile phone 100.
  • the object-side end surface of the housing 20 in the imaging lens is provided on the back surface of the mobile phone 100 (the liquid crystal display unit side is the front surface), and is arranged at a position corresponding to the lower side of the liquid crystal display unit.
  • the liquid crystal display unit side is the front surface
  • the imaging device 50 is connected to the control unit 101 (see FIG. 6) of the mobile phone 100 via the wiring unit GPa (FIG. 2) of the glass substrate GP, and sends image signals such as luminance signals and color difference signals to the control unit 101 side. Output to.
  • the mobile phone 100 controls each unit in an integrated manner, and also executes a control unit (CPU) 101 that executes a program corresponding to each process, and inputs for inputting numbers and the like with keys.
  • Unit 60 display unit 70 for displaying captured images and videos in addition to predetermined data, wireless communication unit 80 for realizing various information communication with an external server, and system program for mobile phone 100
  • Storage unit (ROM) 91 storing necessary data such as various processing programs and terminal IDs, various processing programs and data executed by the control unit 101, or processing data, or imaging data by the imaging device 50
  • a temporary storage unit (RAM) 92 that is used as a work area for temporarily storing and the like.
  • an image signal is captured by the image sensor 51.
  • the photographer presses the button BT shown in FIG. 5 at a desired photo opportunity the release is performed, and the image signal is taken into the imaging device 50.
  • the image signal input from the imaging device 50 is transmitted to the control system of the mobile phone 100 and stored in the storage unit 92 or displayed on the display unit 70, and further, video information is transmitted via the wireless communication unit 80. Will be transmitted to the outside.
  • the light shielding frame 22 may be formed of a heat resistant resin. Further, an IR cut filter film may be provided on the upper surface of the glass substrate GP.

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Abstract

　本発明の課題は、製造性を高めコストを低減できる撮像装置及びその製造方法を提供することである。本発明においては、樹脂製の撮像レンズは、リフロー槽内で遮光枠の外部から加熱されるが、耐熱性の遮光枠と空間により有効に遮熱されるため、内部の撮像レンズの温度上昇を抑えることができる。又、ベース枠を熱伝導率の低い材料で構成することで、撮像レンズの温度上昇を抑えることができる。以上により、撮像レンズを耐熱性が低い樹脂素材から形成でき、コスト低減を図ることができる。

Description

撮像装置及び撮像装置の製造方法
　本発明は、撮像装置及び撮像装置の製造方法に関し、特には樹脂製の撮像レンズと撮像素子とを備えた撮像装置及び撮像装置の製造方法に関する。
　近年、撮像装置を組み込むことにより撮影機能を付与した携帯電話機が普及している。また、携帯電話機等の小型電子機器への撮影機能の組み込みを容易にするため、予め撮像レンズが組み込まれた光学ユニットと、固体撮像素子及び制御回路が設けられた実装基板とを組み立ててユニット化したカメラモジュールが提供されている。
　ここで、従来の撮像装置においては、基板と撮像素子との間での信号の授受を、両者間を接続した多数のワイヤを介して行っているが、そのためワイヤを結線するワイヤボンディングが必要になり、これに手間と時間がかかるという問題がある。これに対し、特許文献１には、ガラス基板の背面に撮像素子を直接実装することで、ワイヤボンディングを用いることなく配線接続が行える技術が開示されている。
特開２００７－２８８７５５号公報
　ところで、特許文献１には、ガラス基板の背面に撮像素子を実装する際に、配線したい複数の箇所にハンダボールを配置して、内部が高温のリフロー槽を通過させることで溶融したハンダボールによって配線接続を行えば、製造工程の簡略化と工数の低減を図ることができると記載されている。ところが、撮像レンズに用いる光学性能の高い樹脂（ＰＣ等）は、比較的耐熱性が低く、リフロー槽を通過させる際に変形して光学特性が劣化するという問題がある。これに対し、撮像素子に耐熱性を有するガラス素材から形成すれば足りるという考えもあるが、撮像レンズの高コスト化を招くという別な問題が生じる。
　本発明は、かかる従来技術の問題点に鑑みてなされたものであり、製造性を高めコストを低減できる撮像装置及びその製造方法を提供することを目的とする。
　請求項１の撮像装置は、
　一方の側に配線部を備えた透明な基板と、
　前記基板の前記一方の側に、前記配線部と接続するように配置された撮像素子と、
　前記基板の他方の側に配置された樹脂製の撮像レンズと、
　前記撮像レンズを囲う筐体と、を有する撮像装置であって、
　前記撮像装置の製造工程は、前記基板に対して前記撮像レンズ及び前記筐体を配置した状態で高温環境に曝される工程を少なくとも含み、
　前記筐体は、前記基板に取り付けられる熱伝導率の低いベース枠と、前記ベース枠に組み付けられて前記撮像レンズを覆うように光軸方向に延在する耐熱性の遮光枠とを含み、前記遮光枠と前記撮像レンズとの間には空間が設けられていることを特徴とする。
　本発明によれば、前記筐体が、前記基板に取り付けられる熱伝導率の低いベース枠と、前記ベース枠に組み付けられて前記撮像レンズを覆うように光軸方向に延在する耐熱性の遮光枠とを含み、前記遮光枠と前記撮像レンズとの間には空間が設けられているので、製造時において、前記基板に対して前記撮像レンズ及び前記筐体を配置した状態で高温環境に曝される工程を経たとしても、前記筐体と前記空間とにより前記撮像レンズを遮熱することができ、また前記ベース枠により外部の熱が前記撮像レンズに伝導することを抑制することができる。これにより前記撮像レンズの熱変形を抑制して、光学性能の劣化を抑えることができる。
　よって、前記撮像レンズを組み付けたまま例えばリフロー工程を通過させることが可能となり、撮像装置を短時間且つ低コストで製造することができる。尚、「高温環境」とは少なくとも２００℃以上に維持される環境をいい、「熱伝導率が低い素材」とは１０Ｗ／ｍ・Ｋ以下の素材をいい、例えば窒化珪素やジルコニア等のセラミックがある。又、耐熱性を有する素材とは、例えば２６０℃で変形しない素材をいい、例えばアルミ等の金属などがあるが、熱硬化性樹脂などの耐熱樹脂でもよい。
　請求項２に記載の撮像装置は、請求項１に記載の発明において、前記ベース枠は、前記撮像レンズの脚部に係合する凹部及び／または前記基板の交差する少なくとも２つの縁に係合する突起を有し、前記ベース枠の凹部に前記撮像レンズを係合させるか、前記ベース枠の突起を前記基板の交差する少なくとも２つの縁に係合させることにより、前記撮像レンズを前記基板に対して光軸方向及び光軸直交方向のうち少なくとも一方の方向に位置決めすることを特徴とする。これにより、前記ベース枠に前記撮像レンズを組み付けるのみで、前記撮像レンズの焦点位置に、前記撮像素子の撮像面の中心を精度良く位置させることができ、製造工程を簡略化できる。
　請求項３に記載の撮像装置は、請求項２に記載の発明において、前記ベース枠の素材はセラミックであり、前記遮光枠の素材は金属又は耐熱樹脂であることを特徴とする。
　請求項４に記載の撮像装置は、請求項１～３のいずれかに記載の発明において、前記遮光枠は、前記撮像レンズへの被写体光を通過させる開口を有し、前記基板に対して前記撮像レンズ及び前記筐体を配置した状態で高温環境に曝される工程では、前記開口が蓋部材により遮蔽されることを特徴とする。これにより、前記遮光枠の開口を介して、前記撮像レンズに外部の熱が伝導することを抑制できる。
　請求項５に記載の撮像装置の製造工程は、
　一方の側に配線部を備えた透明な基板と、
　前記基板の前記一方の側に、前記配線部と接続するように配置された撮像素子と、
　前記基板の他方の側に配置された樹脂製の撮像レンズと、
　前記撮像レンズを囲う樹脂製の筐体と、を有する撮像装置の製造方法であって、
　前記基板に対して、前記撮像素子と前記撮像レンズと前記筐体とを配置した中間組立体を形成する第１工程と、
　前記中間組立体に対し、前記筐体の周囲に耐熱性のキャップを被せた状態で高温環境に曝す第２工程と、
　前記中間組立体の冷却後に、前記キャップを取り外す第３工程と、を有することを特徴とする。
　本発明によれば、前記中間組立体に対し、前記筐体の周囲に耐熱性のキャップを被せた状態で高温環境に曝すので、前記キャップを被せることによって前記筐体及び前記撮像レンズを遮熱することができ、これにより前記撮像レンズの熱変形を抑制して、光学性能の劣化を抑えることができる。
　請求項６に記載の撮像装置の製造方法は、請求項５に記載の発明において、前記第２工程は、ハンダにより前記基板の配線部と前記撮像素子との電気的接続を行うリフロー工程であることを特徴とする。
　本発明によれば、製造性を高めコストを低減できる撮像装置及びその製造方法を提供することができる。
本実施の形態にかかる撮像装置５０の斜視図である。 図１の構成を矢印II－II線で切断して矢印方向に見た断面図である。 本実施の形態にかかる撮像装置の製造方法を示す図である。 別な実施の形態にかかる撮像装置の製造方法を示す図である。 撮像装置５０を携帯端末としての携帯電話機１００に装備した状態を示す図である。 携帯電話機１００の制御ブロック図である。 （ａ）は、ガラス基板ＧＰに対してイメージセンサ５１を組み付けられたユニットを側方から見た図であり、（ｂ）は、（ａ）の構成を矢印VIIＢ方向に見た図である。
　以下、本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。図１は、本実施の形態にかかる撮像装置５０の斜視図であり、図２は、図１の構成を矢印II－II線で切断して矢印方向に見た断面図である。図２に示すように、撮像装置５０は、光電変換部５１ａを有する固体撮像素子としてのＣＭＯＳ型イメージセンサ５１と、このイメージセンサ５１の光電変換部５１ａに被写体像を結像させる撮像レンズ１０と、イメージセンサ５１を背面に取り付けた矩形板状の平行平板である透明なガラス基板ＧＰと、撮像レンズ１０を覆う筐体２０とを備えている。図２で、ＨＢは、ガラス基板ＧＰの配線部に固着されたハンダボールであり、ガラス基板ＧＰの背面に接しているハンダボールＨＢは点線で示している。
　上記イメージセンサ５１は、その受光側の平面の中央部に、画素（光電変換素子）が２次元的に配置された、受光部としての光電変換部５１ａが形成されており、その周囲には信号処理回路（不図示）が形成されている。かかる信号処理回路は、各画素を順次駆動し信号電荷を得る駆動回路部と、各信号電荷をデジタル信号に変換するＡ／Ｄ変換部と、このデジタル信号を用いて画像信号出力を形成する信号処理部等から構成されている。また、イメージセンサ５１の受光側の平面の外縁近傍には、多数の端子５１ｂ（図７（ｂ）参照）が形成されており、一方、ガラス基板ＧＰの背面（下面）には、金属蒸着等によりプリント配線である配線部ＧＰａが形成されている。イメージセンサ５１の端子５１ｂは、スタッドバンプＳＢ（図７（ａ）参照）を介して配線部ＧＰａに対して電気的に接続される。
　イメージセンサ５１は、光電変換部５１ａからの信号電荷をデジタルＹＵＶ信号等の画像信号等に変換し、配線部ＧＰａを介して不図示の外部回路（例えば、撮像装置を実装した上位装置が有する制御回路）に出力し、外部回路からイメージセンサ５１を駆動するための電圧やクロック信号の供給を受ける。ここで、Ｙは輝度信号、Ｕ（＝Ｂ－Ｙ）は青と輝度信号との色差信号Ｃｂ、Ｖ（＝Ｒ－Ｙ）は赤と輝度信号との色差信号Ｃｒである。なお、撮像素子は上記ＣＭＯＳ型のイメージセンサに限定されるものではなく、ＣＣＤ等の他のものを使用しても良い。
　遮光性材料からなる筐体２０は、セラミック製のベース枠２１と、アルミ製の略円筒状の遮光枠２２とからなる。ベース枠２１は、矩形平板状の本体２１ａと、ガラス基板ＧＰを囲うように本体２１ａの側縁から下方に壁状に突出する突起２１ｂと、本体２１ａの上面から突出する環状壁２１ｃとを有する。本体２１ａの中央には、矩形状の開口２１ｄが形成されている。環状壁２１ｃの内側が凹部を構成する。
　ベース枠２１とガラス基板ＧＰは、ベース枠２１をガラス基板ＧＰに組み付けたとき、本体２１ａの下面がガラス基板ＧＰの上面に当接し、突起２１ｂがガラス基板ＧＰの側縁に当接することで、撮像レンズ１０における光軸方向及び光軸直交方向に位置決めされるようになっている。尚、不図示の耐熱性接着剤で、ベース枠２１をガラス基板ＧＰに固定しても良い。また、突起２１ｂはガラス基板ＧＰを囲うように、即ち、ガラス基板ＧＰの四周の縁に係合する構成としているが、ガラス基板ＧＰの交差する少なくとも２つの縁に係合する突起としてもよい。この場合、接着かバネ付勢でガラス基板ＧＰの縁に係合させるのが好適である。
　遮光枠２２は、円筒状の本体２２ａと、本体２２ａの上端から半径方向内方に延在するように形成されたフランジ部２２ｂと、フランジ部２２ｂの中央に形成された円形開口２２ｃとを有する。本体２２ａの下端をベース枠２１の環状壁２１ｃの外周に嵌合させることにより、遮光枠２２はベース枠２１に同軸的に取り付けられる。尚、不図示の耐熱性接着剤で、遮光枠２２をベース枠２１に固定しても良い。
　ガラス基板ＧＰの表側（上側）であって、筐体２０の中央に設けられた撮像レンズ１０は、物体側から第１レンズＬ１，第２レンズＬ２，第３レンズＬ３の順序で、軸線方向に延在するフランジ部同士を接合して接着剤にて互いに固定され、これによりレンズ間距離を精度良く確保している。最もイメージセンサ５１に近い第３レンズＬ３のフランジ部Ｌ３ａの端面は、ベース枠２１の本体２１ａの上面に当接し、且つフランジ部Ｌ３ａの外周は環状壁２１ｃの内周に嵌合している。
　これにより、撮像レンズ１０はベース枠２１に対して精度良く位置決めされる。即ち、フランジ部Ｌ３ａの光軸方向長さ（レンズ部に対する端面の位置）と、ベース枠２１の本体２１ａの厚さと、ガラス基板ＧＰの厚さを管理すれば、撮像レンズ１０とイメージセンサ５１とを精度良く光軸方向に位置決めできる。又、フランジ部Ｌ３ａの外周面と、これが係合するベース枠２１の環状壁２１ｃと、突起２１ｂと、これが係合するガラス基板ＧＰとの寸法形状を管理すれば、撮像レンズ１０とガラス基板ＧＰ１とを精度良く光軸直交方向に位置決めできる。従って、イメージセンサ５１をガラス基板ＧＰに精度良く組み付けることで、撮像レンズ１０の焦点位置が、ガラス基板ＧＰを通って、イメージセンサ５１の光電変換部５１ａの中央に精度良く一致するようになっている。尚、ベース枠２１の環状壁２１ｃの内側には、周溝２１ｅ（図示せず）が設けられており、周溝２１ｅ内に充填された耐熱性の接着剤により、第３レンズＬ３がベース枠２１に固定される。
　ここで、第３レンズＬ３のフランジ部Ｌ３ａが、撮像レンズ１０の脚部を構成し、この脚部がベース枠２１の本体２１ａと当節し、且つ環状壁２１ｃと嵌合することで光軸方向と光軸直行方向との位置決めができる。なお、本実施形態では、光軸方向と光軸直行方向の両方向での位置決めを行っているが、本構成によるいずれか一方向のみの位置決めを行い、他方向の位置決めは別途の方法によってもよい。
　さらに、第１レンズＬ１のフランジ部Ｌ１ａの上部には、ドーナツ板状の遮光部材ＳＨ１が固着されており、第２レンズＬ２のフランジ部Ｌ２ａの上部には、ドーナツ板状の絞り部材ＡＰが固着されており、第３レンズＬ３のフランジ部Ｌ３ａの上部には、環状の遮光部材ＳＨ２が固定されている。遮光部材ＳＨ１、ＳＨ２により、筐体２０の内部に不要光が入射することを防止し、ゴーストやフレアの発生を抑えることができる。遮光枠２２の中央開口２２ｃを通過して撮像レンズ１０に入射した光線（被写体光）は、ベース枠２１の開口２１ｄを通過し、ガラス基板ＧＰを透過して、イメージセンサ５１の光電変換部５１ａに結像するようになっている。
　図２から明らかであるが、遮光枠２２と撮像レンズ１０との間には、筒状の空間ＳＰが設けられており、これにより遮熱性を確保している。
　次に、図３を参照して、本実施の形態にかかる撮像装置の製造方法について説明する。図３は、本実施の形態にかかる撮像装置の製造方法を示す図である。まず、図７に示すように、ガラス基板ＧＰに対してイメージセンサ５１を平行になるように組み付けてユニット化する。具体的には、ガラス基板ＧＰの背面に金属蒸着等で形成された多数のプリント配線である配線部ＧＰａの内側端に、例えば金を素材とするスタッドバンプＳＢを形成し、スタッドバンプＳＢをイメージセンサ５１の端子５１ｂに対して振動接触させ摩擦熱で溶着させる。これにより、端子５１ｂと配線部ＧＰａとの接続を行える。
　次いで、配線部ＧＰａの外側端に、それぞれハンダボールＨＢを固着させる。尚、スタッドバンプの代わりに、ハンダメッキを用いて端子５１ｂと配線部ＧＰａとの接続を行っても良いが、この場合のハンダメッキは、ハンダボールＨＢより溶融温度が高いことが必要になる。
　更に図３（ａ）に示すように、イメージセンサ５１を背面側に組み付けたガラス基板ＧＰ上に、ベース枠２１と撮像レンズ１０を組み付けて固定し、更にベース枠２１に遮光枠２２を固定する。遮光枠２２の円形開口２２ｃは、アルミ製の蓋部材ＤＰで覆う（第１工程）。蓋部材ＤＰの代わりに、アルミテープを貼り付けても良い。以上を中間組立体ＭＡと呼ぶ。更に、ガラス基板ＧＰの配線部ＧＰａに固着されたハンダボールＨＢが、他の電子回路部品（不図示）を載せたプリント基板ＣＢのプリント配線ＬＦ上に接触するようにして、プリント基板ＣＢ上に中間組立体ＭＡを載置する。
　次いで、図３（ｂ）に示すように、ヒータＨＴにより加熱されたリフロー槽ＲＢ内に、２４０℃で１０秒間（例えば電子部品の動作が保証される時間と温度）、プリント基板ＣＢと共に中間組立体ＭＡを保持する（高温環境に曝される工程又は第２工程）。これにより、他の不図示の電子回路の結線と同時に、ヒータＨＴの熱でハンダボールＨＢが溶融し、配線部ＧＰａとプリント基板ＣＢのプリント配線ＬＦとが電気的に接続される。しかしながら、ハンダボールＨＢより溶融温度の高いスタッドバンプＳＢと端子５１ｂとの固着が剥がれることはない。以上により、外部の電子回路とイメージセンサ５１との結線が行われ、結線の手間を大幅に減少させることができる。
　このとき、撮像レンズ１０は、リフロー槽ＲＢ内で遮光枠２２の外部から加熱されることとなるが、アルミ製の遮光枠２２と空間ＳＰにより有効に遮熱されるため、内部の撮像レンズ１０の温度上昇を抑えることができる。又、ベース枠２１はセラミック製であるため伝熱性が低く、撮像レンズ１０の温度上昇を抑えることができる。これにより撮像レンズ１０の熱変形を抑制できる。従って、撮像レンズ１０を耐熱性が低い樹脂素材から形成でき、コスト低減を図ることができる。
　その後、図３（ｃ）に示すように、リフロー槽ＲＢから中間組立体ＭＡを取り出し、冷却する（第３工程）ことで、溶融したハンダボールが固化（Ｈ）するため、イメージセンサ５１の端子は、配線部ＧＰａを介してプリント基板ＣＢのプリント配線ＬＦに恒久的に接続されることとなる。更に蓋部材ＤＰを取り外すことで、撮像装置５０を製造できる。取り外した蓋部材ＤＰは再利用が可能である。
　図４は、別な実施の形態にかかる撮像装置の製造方法を示す図である。本実施の形態においては、遮光枠２２は耐熱性の低い樹脂製であっても良い。まず、上述と同様に、ガラス基板ＧＰに対してイメージセンサ５１を組み付けてユニット化する。
　更に図４（ａ）に示すように、イメージセンサ５１を背面側に組み付けたガラス基板ＧＰ上に、ベース枠２１と撮像レンズ１０を組み付けて固定し、更にベース枠２１に遮光枠２２を固定する。更に、遮光枠２２及びベース枠２１の外側にセラミック製のキャップＣＰ（上端が閉止した円筒状又は角筒状）を被せる。かかる状態では、キャップＣＰと遮光枠２２との間に隙間Δが生じると好ましいが、ベース枠２１とは嵌合的に接していても良い。更に、ガラス基板ＧＰの配線部ＧＰａに固着されたハンダボールＨＢが、他の電子回路部品（不図示）を載せたプリント基板ＣＢのプリント配線ＬＦ上に接触するようにして、プリント基板ＣＢ上に中間組立体ＭＡを載置する。
　次いで、図４（ｂ）に示すように、ヒータＨＴにより加熱されたリフロー槽ＲＢ内に、２４０℃で１０秒間（例えば電子部品の動作が保証される時間と温度）、プリント基板ＣＢと共に中間組立体ＭＡを保持する（高温環境に曝される工程又は第２工程）。これにより、他の不図示の電子回路の結線と同時に、ヒータＨＴの熱でハンダボールＨＢが溶融し、配線部ＧＰａとプリント基板ＣＢのプリント配線ＬＦとが電気的に接続される。しかしながら、ハンダボールＨＢより溶融温度の高いスタッドバンプＳＢと端子５１ｂとの固着が剥がれることはない。以上により、外部の電子回路とイメージセンサ５１との結線が行われ、結線の手間を大幅に減少させることができる。
　このとき、撮像レンズ１０は、リフロー槽ＲＢ内でキャップＣＰの外部から加熱されることとなるが、セラミック製のキャップＣＰ及び遮光枠２２により二重に遮熱されるため、内部の撮像レンズ１０の温度上昇を有効に抑えることができる。又、ベース枠２１はセラミック製であるため伝熱性が低く、撮像レンズ１０の温度上昇を抑えることができる。これにより撮像レンズ１０の熱変形を抑制できる。従って、撮像レンズ１０を耐熱性が低い樹脂素材から形成でき、コスト低減を図ることができる。
　その後、図４（ｃ）に示すように、リフロー槽ＲＢから中間組立体ＭＡを取り出し、冷却する（第３工程）ことで、溶融したハンダボールが固化（Ｈ）するため、イメージセンサ５１の端子は、配線部ＧＰａを介してプリント基板ＣＢのプリント配線ＬＦに恒久的に接続されることとなる。更にキャップＣＰを取り外すことで、撮像装置５０を製造できる。取り外したキャップＣＰは再利用が可能である。尚、キャップＣＰはセラミック製でなく、例えばアルミ等の金属製であっても良い。
　上述した撮像装置５０の使用態様について説明する。図５は、撮像装置５０を携帯端末としての携帯電話機１００に装備した状態を示す図である。また、図６は携帯電話機１００の制御ブロック図である。
　撮像装置５０は、例えば、撮像レンズにおける筐体２０の物体側端面が携帯電話機１００の背面（液晶表示部側を正面とする）に設けられ、液晶表示部の下方に相当する位置になるよう配設される。
　撮像装置５０は、ガラス基板ＧＰの配線部ＧＰａ（図２）を介して、携帯電話機１００の制御部１０１（図６参照）と接続され、輝度信号や色差信号等の画像信号を制御部１０１側に出力する。
　一方、携帯電話機１００は、図６に示すように、各部を統括的に制御すると共に、各処理に応じたプログラムを実行する制御部（ＣＰＵ）１０１と、番号等をキーにより入力するための入力部６０と、所定のデータの他に撮像した画像や映像等を表示する表示部７０と、外部サーバとの間の各種情報通信を実現するための無線通信部８０と、携帯電話機１００のシステムプログラムや各種処理プログラム及び端末ＩＤ等の必要な諸データを記憶している記憶部（ＲＯＭ）９１と、制御部１０１によって実行される各種処理プログラムやデータ、若しくは処理データ、或いは撮像装置５０により撮像データ等を一時的に格納する作業領域として用いられる一時記憶部（ＲＡＭ）９２とを備えている。
　携帯電話機１００を把持する撮影者が、被写体に対して撮像装置５０の撮像レンズ１０を向けると、イメージセンサ５１に画像信号が取り込まれる。所望のシャッタチャンスで、図５に示すボタンＢＴを撮影者が押すことでレリーズが行われ、画像信号が撮像装置５０に取り込まれることとなる。撮像装置５０から入力された画像信号は、上記携帯電話機１００の制御系に送信され、記憶部９２に記憶されたり、或いは表示部７０で表示され、さらには、無線通信部８０を介して映像情報として外部に送信されることとなる。
　以上、本発明を実施の形態を参照して説明してきたが、本発明は上記実施の形態に限定して解釈されるべきではなく、適宜変更・改良が可能であることはもちろんである。遮光枠２２は耐熱性の樹脂から形成されていても良い。また、ガラス基板ＧＰの上面にＩＲカットフィルタ膜を設けても良い。
　１０　撮像レンズ
　２０　筐体
　２１　ベース枠
　２１ａ　本体
　２１ｂ　突起
　２１ｃ　環状壁
　２１ｄ　開口
　２１ｅ　周溝
　２２　遮光枠
　２２ａ　本体
　２２ｂ　フランジ部
　２２ｃ　円形開口
　５０　撮像装置
　５１　イメージセンサ
　５１ａ　光電変換部
　ＡＰ　絞り部材
　ＣＰ　キャップ
　ＤＰ　蓋部材
　ＧＰ　ガラス基板
　ＧＰａ　配線部
　ＨＢ　ハンダボール
　ＨＴ　ヒータ
　Ｌ１　第１レンズ
　Ｌ１ａ　フランジ部
　Ｌ２　第２レンズ
　Ｌ２ａ　フランジ部
　Ｌ３　第３レンズ
　Ｌ３ａ　フランジ部
　ＭＡ　中間組立体
　ＲＢ　リフロー槽
　ＳＨ１　遮光部材
　ＳＨ２　遮光部材
　ＳＰ　空間
　Δ　隙間

Claims (6)

  1. 　一方の側に配線部を備えた透明な基板と、
    　前記基板の前記一方の側に、前記配線部と接続するように配置された撮像素子と、
    　前記基板の他方の側に配置された樹脂製の撮像レンズと、
    　前記撮像レンズを囲う筐体と、を有する撮像装置であって、
    　前記撮像装置の製造工程は、前記基板に対して前記撮像レンズ及び前記筐体を配置した状態で高温環境に曝される工程を少なくとも含み、
    　前記筐体は、前記基板に取り付けられる熱伝導率の低いベース枠と、前記ベース枠に組み付けられて前記撮像レンズを覆うように光軸方向に延在する耐熱性の遮光枠とを含み、前記遮光枠と前記撮像レンズとの間には空間が設けられていることを特徴とする撮像装置。
  2. 　前記ベース枠は、前記撮像レンズの脚部に係合する凹部及び／または前記基板の交差する少なくとも２つの縁に係合する突起とを有し、
    　前記ベース枠の凹部に前記撮像レンズを係合させるか、前記ベース枠の突起を前記基板の交差する少なくとも２つの縁に係合させることにより、前記撮像レンズを前記基板に対して光軸方向及び光軸直交方向のうち少なくとも一方の方向に位置決めすることを特徴とする請求項１に記載の撮像装置。
  3. 　前記ベース枠の素材はセラミックであり、前記遮光枠の素材は金属又は耐熱樹脂であることを特徴とする請求項２に記載の撮像装置。
  4. 　前記遮光枠は、前記撮像レンズへの被写体光を通過させる開口を有し、
    　前記基板に対して前記撮像レンズ及び前記筐体を配置した状態で高温環境に曝される工程では、前記開口が蓋部材により遮蔽されることを特徴とする請求項１～３のいずれかに記載の撮像装置。
  5. 　一方の側に配線部を備えた透明な基板と、
    　前記基板の前記一方の側に、前記配線部と接続するように配置された撮像素子と、
    　前記基板の他方の側に配置された樹脂製の撮像レンズと、
    　前記撮像レンズを囲う樹脂製の筐体と、を有する撮像装置の製造方法であって、
    　前記基板に対して、前記撮像素子と前記撮像レンズと前記筐体とを配置した中間組立体を形成する第１工程と、
    　前記中間組立体に対し、前記筐体の周囲に耐熱性のキャップを被せた状態で高温環境に曝す第２工程と、
    　前記中間組立体の冷却後に、前記キャップを取り外す第３工程と、を有することを特徴とする撮像装置の製造方法。
  6. 　前記第２工程は、ハンダにより前記基板の配線部と前記撮像素子との電気的接続を行うリフロー工程であることを特徴とする請求項５に記載の撮像装置の製造方法。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019207739A1 (ja) * 2018-04-26 2019-10-31 オリンパス株式会社 撮像装置、内視鏡、および、撮像装置の製造方法

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103715209B (zh) * 2012-10-08 2017-02-15 光宝电子(广州)有限公司 防尘的芯片模块结构

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003289459A (ja) * 2002-03-28 2003-10-10 Citizen Electronics Co Ltd 小型撮像モジュール
JP2006041644A (ja) * 2004-07-23 2006-02-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体撮像装置およびその製造方法
WO2007043509A1 (ja) * 2005-10-14 2007-04-19 Konica Minolta Opto, Inc. 撮像装置
JP2007288755A (ja) * 2006-04-14 2007-11-01 Optopac Co Ltd カメラモジュール
JP2008026726A (ja) * 2006-07-24 2008-02-07 Acme System Technologies Corp 表面実装可能なコンパクトカメラモジュール及びその製造方法
JP2008160348A (ja) * 2006-12-22 2008-07-10 Yoshikawa Kasei Kk 撮像レンズモジュール、カメラモジュールおよび撮像レンズモジュールの実装方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003289459A (ja) * 2002-03-28 2003-10-10 Citizen Electronics Co Ltd 小型撮像モジュール
JP2006041644A (ja) * 2004-07-23 2006-02-09 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体撮像装置およびその製造方法
WO2007043509A1 (ja) * 2005-10-14 2007-04-19 Konica Minolta Opto, Inc. 撮像装置
JP2007288755A (ja) * 2006-04-14 2007-11-01 Optopac Co Ltd カメラモジュール
JP2008026726A (ja) * 2006-07-24 2008-02-07 Acme System Technologies Corp 表面実装可能なコンパクトカメラモジュール及びその製造方法
JP2008160348A (ja) * 2006-12-22 2008-07-10 Yoshikawa Kasei Kk 撮像レンズモジュール、カメラモジュールおよび撮像レンズモジュールの実装方法

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2019207739A1 (ja) * 2018-04-26 2019-10-31 オリンパス株式会社 撮像装置、内視鏡、および、撮像装置の製造方法
CN112041721A (zh) * 2018-04-26 2020-12-04 奥林巴斯株式会社 摄像装置、内窥镜和摄像装置的制造方法
CN112041721B (zh) * 2018-04-26 2022-05-06 奥林巴斯株式会社 摄像装置、内窥镜和摄像装置的制造方法
US11412113B2 (en) 2018-04-26 2022-08-09 Olympus Corporation Image pickup apparatus, endoscope, and manufacturing method of image pickup apparatus

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