WO2010114075A1 - 砥石、砥石の製造方法、砥石の製造装置 - Google Patents
砥石、砥石の製造方法、砥石の製造装置 Download PDFInfo
- Publication number
- WO2010114075A1 WO2010114075A1 PCT/JP2010/055956 JP2010055956W WO2010114075A1 WO 2010114075 A1 WO2010114075 A1 WO 2010114075A1 JP 2010055956 W JP2010055956 W JP 2010055956W WO 2010114075 A1 WO2010114075 A1 WO 2010114075A1
- Authority
- WO
- WIPO (PCT)
- Prior art keywords
- abrasive grains
- base material
- abrasive
- grindstone
- electrodeposition
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
- B24D3/00—Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
- B24D18/00—Manufacture of grinding tools or other grinding devices, e.g. wheels, not otherwise provided for
- B24D18/0018—Manufacture of grinding tools or other grinding devices, e.g. wheels, not otherwise provided for by electrolytic deposition
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
- B24D5/00—Bonded abrasive wheels, or wheels with inserted abrasive blocks, designed for acting only by their periphery; Bushings or mountings therefor
- B24D5/14—Zonally-graded wheels; Composite wheels comprising different abrasives
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B24—GRINDING; POLISHING
- B24D—TOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
- B24D7/00—Bonded abrasive wheels, or wheels with inserted abrasive blocks, designed for acting otherwise than only by their periphery, e.g. by the front face; Bushings or mountings therefor
- B24D7/14—Zonally-graded wheels; Composite wheels comprising different abrasives
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09G—POLISHING COMPOSITIONS; SKI WAXES
- C09G1/00—Polishing compositions
- C09G1/02—Polishing compositions containing abrasives or grinding agents
Definitions
- Patent Document 1 will be described with reference to FIGS. 15 (a) and 15 (b).
- abrasive grains 202 are attached to the upper surface of the base material 201 via a plating layer 203.
- the height of the abrasive grains 202 is adjusted by cutting the tips of the abrasive grains 202, and the grindstone 205 is manufactured.
- the grindstone is attached to the base material and the base material, the opposing surfaces are parallel to each other, and the distance between the opposing surfaces is different depending on the surface.
- abrasive grains having a polyhedral shape.
- the minimum distance among the distances is a value within a predetermined range.
- Most of the abrasive grains are arranged such that the protruding height from the base material is the minimum distance.
- the difference between the maximum value and the minimum value of the predetermined range may be substantially 10 ⁇ m.
- the majority of the abrasive grains may be 80% or more of the abrasive grains.
- a method for manufacturing a grindstone manufactured by attaching polyhedral abrasive grains whose opposing faces are parallel to each other to a base material includes: It comprises a classification process for classifying the abrasive grains according to the size of the abrasive grains determined by the distance from the surface, and an adhesion process for adhering the abrasive grains classified in this classification process to the base material.
- FIG. 1 is a perspective view of an abrasive grain classification device according to an exemplary embodiment of the present invention. It is a top view of an abrasive grain classification device.
- FIG. 3 is a view taken along line 3-3 in FIG. 2. It is a figure explaining the effect
- FIG. 5A to FIG. 5C are diagrams for explaining the operation of the gap and the abrasive grains.
- 1 is a perspective view of a deposition apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention. It is a front view of an adhesion device.
- the majority means that there is 80% or more of abrasive grains having a minimum protruding height from the base material.
- the abrasive grains 60 are arranged so that the minimum distance with the shortest distance between the surfaces is the protruding height from the base material 93. Thereby, the height of the abrasive grains 60 can be made uniform as indicated by the line 126. That is, one of the surfaces forming the minimum distance of each abrasive grain 60 is attached to the base material 93. For this reason, the protruding height of the abrasive grains from the base material 93 is adjusted to the minimum height of the abrasive grains 60, and the amount of abrasive grains when the height is adjusted can be reduced.
- a trapezoidal shape by combining a portion where the abrasive grains 60 are arranged in a tapered shape and a portion where the abrasive grains 60 are arranged in a straight line (see FIG. 13). Furthermore, it can also be configured in a chevron shape by folding the abrasive grains 60 arranged in a tapered shape. That is, the tapered shape includes a shape in which a part is formed in a tapered shape.
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)
Abstract
Description
10…砥粒分級装置、80…付着装置、97…テンプレート、114…電着槽、117…ガイド孔
Claims (14)
- 母材と、
前記母材に付着され、対向する面同士が平行であると共に、対向する面と面との距離が面によって異なっている多面体形状を有する砥粒と、
からなり、
前記砥粒のそれぞれにおいて、前記距離のうち最小距離が所定範囲内の値であり、
大部分の砥粒は、前記母材からの突出し高さが前記最小距離となるように配置されている、
砥石。 - 前記所定範囲の最大値と最小値との差は、実質的に10μmである、請求項1に記載の砥石。
- 前記大部分の砥粒は、砥粒のうち80%以上の砥粒からなる、請求項1または2に記載の砥石。
- 母材と、
前記母材に付着され、対向する面同士が平行であると共に、対向する面と面との距離が面によって異なっている多面体形状を有する砥粒と、
からなり、
前記砥粒のそれぞれにおいて、前記距離のうち最小距離が所定範囲内の値であり、
前記砥粒は、前記母材からの突出し高さが前記最小距離となるように配置されている、
砥石。 - 前記所定範囲の最大値と最小値との差は、実質的に10μmである、請求項4に記載の砥石。
- 母材と、
前記母材に付着され、六角形面と四角形面からなり、対向する面同士が平行であると共に、対向する面と面との距離が面によって異なっている切頂八面体の砥粒と、
からなり、
前記砥粒のそれぞれにおいて、前記距離のうち最小距離が所定範囲内の値であり、
前記六角形面が前記母材表面に付着されている、
砥石。 - 前記所定範囲の最大値と最小値との差は、実質的に10μmである、請求項6に記載の砥石。
- 母材と、
前記母材に付着され、対向する面同士が平行であると共に、対向する面と面との距離が面によって異なっている多面体形状を有する砥粒と、
からなり、
前記砥粒は、前記母材からの突出し高さが最小のものから最大のものまで任意の形状に前記母材に配置されている、
砥石。 - 前記砥粒は、それぞれの砥粒の前記距離のうち最小距離に応じて分級された複数のグループからなり、
砥石の外形がテーパ状になるように、最小の最小距離を有するグループの砥粒から、最大の最小距離を有するグループの砥粒が、順に母材に配置される、
請求項8に記載の砥石。 - 各グループにおいて、それぞれの砥粒の前記最小距離が所定範囲内の値であり、前記所定範囲の最大値と最小値との差は、実質的に10μmである、請求項9に記載の砥石。
- 対向する面同士が平行である多面体形状の砥粒を、母材に付着させることで製造される砥石の製造方法において、
前記対向する面と面との距離で定められる砥粒の大きさに応じて砥粒を分級する分級工程と、
この分級工程で分級された砥粒を母材に付着させる付着工程と、
からなり、
前記付着工程は、前記母材の上方に配置されるテンプレートを用いて、前記母材の上面に前記分級工程で分級された砥粒を載置する載置工程と、
この載置された砥粒に振動を与え、砥粒のより広い面を母材に接地させる振動工程と、
この振動を与えられた砥粒を電着する電着工程と、
からなる、
砥石の製造方法。 - 前記電着工程は、
前記テンプレートを前記母材の上方に配置したまま仮電着を行う仮電着工程と、
仮電着後に前記テンプレートを待避させて行う本電着工程と、
からなる、
請求項11に記載の砥石の製造方法。 - 前記載置工程において、前記電着工程を行うための電着槽内で、電着液に浸けられている前記母材に対して砥粒が載置される、
請求項11または12に記載の砥石の製造方法。 - 対向する面同士が平行である多面体形状の砥粒を、母材に付着させることで砥石を製造する砥石製造装置において、
前記対向する面と面との距離で定められる砥粒の大きさに応じて砥粒を分級する砥粒分級装置と、
この砥粒分級装置で分級された砥粒を前記母材に付着させる付着装置と、
を備え、
前記付着装置は、
前記母材の上方に対して移動自在に配置され前記分級された砥粒が通されるガイド孔が設けられるテンプレートと、
このテンプレートに繋げられ又は前記母材に繋げられ前記テンプレートに通された砥粒に対して振動を与える振動発生器と、
前記テンプレートに通された砥粒を前記母材に電着するための電着槽と、
を有する
砥石製造装置。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US13/257,737 US9233454B2 (en) | 2009-03-31 | 2010-03-31 | Grinding stone, manufacturing method of grinding stone, and manufacturing apparatus of grinding stone |
CN201080015367.0A CN102369087B (zh) | 2009-03-31 | 2010-03-31 | 磨具、磨具的制造方法、磨具的制造装置 |
Applications Claiming Priority (6)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2009-086561 | 2009-03-31 | ||
JP2009-086373 | 2009-03-31 | ||
JP2009-085762 | 2009-03-31 | ||
JP2009086561A JP5451141B2 (ja) | 2009-03-31 | 2009-03-31 | 砥石 |
JP2009085762A JP5417014B2 (ja) | 2009-03-31 | 2009-03-31 | 砥石 |
JP2009086373A JP5364417B2 (ja) | 2009-03-31 | 2009-03-31 | 砥石の製造方法及び同製造装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
WO2010114075A1 true WO2010114075A1 (ja) | 2010-10-07 |
Family
ID=42828364
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
PCT/JP2010/055956 WO2010114075A1 (ja) | 2009-03-31 | 2010-03-31 | 砥石、砥石の製造方法、砥石の製造装置 |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9233454B2 (ja) |
CN (1) | CN102369087B (ja) |
WO (1) | WO2010114075A1 (ja) |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI609742B (zh) * | 2015-04-20 | 2018-01-01 | 中國砂輪企業股份有限公司 | 研磨工具 |
TWI603813B (zh) * | 2015-04-20 | 2017-11-01 | 中國砂輪企業股份有限公司 | 研磨工具及其製造方法 |
WO2017014197A1 (ja) * | 2015-07-17 | 2017-01-26 | 本田技研工業株式会社 | 電着工具、歯車研削用ねじ状砥石、電着工具の製造方法及び歯車研削用ねじ状砥石の製造方法 |
USD799652S1 (en) * | 2015-08-06 | 2017-10-10 | Mitsubishi Electric Corporation | Flow passage switching unit for air conditioner |
USD872780S1 (en) | 2017-06-01 | 2020-01-14 | Sumitomo Electric Hardmetal Corp. | Dresser component for grindstone |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000084831A (ja) * | 1998-09-08 | 2000-03-28 | Sumitomo Metal Ind Ltd | ドレッシング装置並びにこれを用いた研磨装置及びcmp装置 |
JP2001071267A (ja) * | 1999-09-02 | 2001-03-21 | Allied Material Corp | パッドコンディショニングダイヤモンドドレッサー及びその製造方法 |
JP2003285271A (ja) * | 2002-03-28 | 2003-10-07 | Noritake Super Abrasive:Kk | ダイヤモンド工具 |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7491116B2 (en) * | 2004-09-29 | 2009-02-17 | Chien-Min Sung | CMP pad dresser with oriented particles and associated methods |
JP3858462B2 (ja) * | 1998-07-30 | 2006-12-13 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置の製造方法 |
US6419574B1 (en) | 1999-09-01 | 2002-07-16 | Mitsubishi Materials Corporation | Abrasive tool with metal binder phase |
US7201645B2 (en) * | 1999-11-22 | 2007-04-10 | Chien-Min Sung | Contoured CMP pad dresser and associated methods |
TW503161B (en) * | 2000-01-19 | 2002-09-21 | Mitsubishi Materials Corportio | Apparatus and method for making electro-depositted grinding stone |
JP2003181765A (ja) | 2002-12-24 | 2003-07-02 | Alps Electric Co Ltd | 多孔質超砥粒砥石とその製造方法 |
CN1795078A (zh) * | 2003-05-30 | 2006-06-28 | 博世株式会社 | 瓷胶结砂轮及其制造方法 |
JP2005279842A (ja) | 2004-03-29 | 2005-10-13 | Noritake Super Abrasive:Kk | 電着リーマおよびその製造方法 |
US20050227590A1 (en) * | 2004-04-09 | 2005-10-13 | Chien-Min Sung | Fixed abrasive tools and associated methods |
US6945857B1 (en) * | 2004-07-08 | 2005-09-20 | Applied Materials, Inc. | Polishing pad conditioner and methods of manufacture and recycling |
CN1789365A (zh) * | 2004-12-16 | 2006-06-21 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 抛光磨料及其制造方法 |
CN1872496A (zh) | 2005-05-31 | 2006-12-06 | 厦门佳品金刚石工业有限公司 | 一种单层金刚石磨削工具及其制造方法 |
FI20075533L (fi) * | 2007-07-10 | 2009-01-11 | Kwh Mirka Ab Oy | Hiomatuote ja menetelmä tämän valmistamiseksi |
JP2011510900A (ja) * | 2008-02-08 | 2011-04-07 | ユミコア ソシエテ アノニム | 一定の形態を有するドープされたセリア研磨剤 |
-
2010
- 2010-03-31 US US13/257,737 patent/US9233454B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2010-03-31 WO PCT/JP2010/055956 patent/WO2010114075A1/ja active Application Filing
- 2010-03-31 CN CN201080015367.0A patent/CN102369087B/zh active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2000084831A (ja) * | 1998-09-08 | 2000-03-28 | Sumitomo Metal Ind Ltd | ドレッシング装置並びにこれを用いた研磨装置及びcmp装置 |
JP2001071267A (ja) * | 1999-09-02 | 2001-03-21 | Allied Material Corp | パッドコンディショニングダイヤモンドドレッサー及びその製造方法 |
JP2003285271A (ja) * | 2002-03-28 | 2003-10-07 | Noritake Super Abrasive:Kk | ダイヤモンド工具 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
CN102369087A (zh) | 2012-03-07 |
US20120071074A1 (en) | 2012-03-22 |
CN102369087B (zh) | 2014-07-02 |
US9233454B2 (en) | 2016-01-12 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
WO2010114075A1 (ja) | 砥石、砥石の製造方法、砥石の製造装置 | |
JP5341593B2 (ja) | 砥粒分級装置 | |
JP5325275B2 (ja) | 脆性材料用スクライビングホイールの製造方法 | |
EP2551083A1 (en) | Cutter wheel, manual scribing tool and scribing device | |
US8690087B2 (en) | Roller mill for coffee | |
JP5364417B2 (ja) | 砥石の製造方法及び同製造装置 | |
DE102010008975A1 (de) | Werkstückbearbeitungsverfahren und -vorrichtung | |
DE102013012549A1 (de) | Verfahren zum Vortexturieren einer chemisch-mechanischen Polierschicht | |
JP5961412B2 (ja) | 硬質材料粒子を有する基部本体を製造するための方法及び装置 | |
JP5417014B2 (ja) | 砥石 | |
DE102021202316A1 (de) | Schleifverfahren | |
JP5451141B2 (ja) | 砥石 | |
CN100496765C (zh) | 联机式涂敷装置 | |
DE102022212130A1 (de) | Kriechvorschub-schleifvorrichtung | |
DE10020347B4 (de) | Vorrichtung zum Schlafen von kugelförmigen Objekten | |
CN108349057B (zh) | 用于形成金属带的均匀的经打磨的表面的方法和装置 | |
DE102021213771A1 (de) | Schleifverfahren für werkstück | |
US11040430B2 (en) | Texture pattern for abrasive tool | |
JP2000141199A (ja) | ワイヤソ―による希土類合金の切断方法および希土類合金板の製造方法 | |
TW201944473A (zh) | 保持具單元 | |
WO2008032363A1 (fr) | Procédé permettant de mesurer la grosseur de grain et appareil permettant de mesurer la grosseur de grain | |
JP3017415B2 (ja) | コンパクト電子部品選別装置 | |
JPH09262823A (ja) | ワイヤソー装置およびそれを用いた被加工物の切削加工方法 | |
JP2010023167A (ja) | 砥粒加工装置およびそれを用いた砥粒加工方法 | |
KR101696875B1 (ko) | 리드 프레임 그라인딩 장치 및 그에 의한 리드 프레임 그라인딩 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
WWE | Wipo information: entry into national phase |
Ref document number: 201080015367.0 Country of ref document: CN |
|
121 | Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application |
Ref document number: 10758846 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |
|
WWE | Wipo information: entry into national phase |
Ref document number: 7137/DELNP/2011 Country of ref document: IN |
|
NENP | Non-entry into the national phase |
Ref country code: DE |
|
WWE | Wipo information: entry into national phase |
Ref document number: 13257737 Country of ref document: US |
|
122 | Ep: pct application non-entry in european phase |
Ref document number: 10758846 Country of ref document: EP Kind code of ref document: A1 |