JP3017415B2 - コンパクト電子部品選別装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、コンパクト電子部
品選別装置に関し、更に詳しくは、チップ抵抗器の如き
微小な電子部品ワークのサイズ選別を高精度にして高能
率に行うことができる間欠振動式篩選別機構を利用した
選別装置であって、メッキ処理された大量の電子部品ワ
ークの中からスチールボール、正規サイズ以外のワー
ク、及びメッキ層着量が正規値に満たないワークを、高
精度にして高能率に選別することができるコンパクトな
電子部品選別装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】電子機器の素子として使用されるチップ
状セラミック抵抗器やコンデンサー等の微小電子部品の
製造工程においては、回転バレルを用いた電極等のニッ
ケル電解メッキ処理が行なわれることが多く、この回転
バレルメッキ加工にあたっては非常に多数の微小ワーク
が処理される。

【０００３】これら大量にメッキ処理されたワークの中
には、例えばメッキ工程で欠けたり割れたりして正規サ
イズより小さくなった過小サイズの不良ワークが含まれ
ており、従来では、この過小ワークは、メッシュスクリ
ーンを用いてメッキ処理後に篩選別するようにしてい
た。

【０００４】ところで、本発明者は以前、この過小ワー
クを篩選別する装置として、所要径のメッシュ孔を持つ
板状メッシュ搬送路にバイブレータの搬送振動を与える
ことにより、ワークを所定位置へ自動搬送してゆきなが
ら、これを篩選別するというワーク移替え作業を省力化
した選別装置を開発している（実開平６-55205号公報参
照）。

【０００５】しかし、この搬送式篩選別機にあっては、
ワーク搬送を可能にする搬送振動によって、メッシュ孔
自体も細かく振動してしまうため、結果として、過小ワ
ークの篩い落としが阻害されることになり篩選別の能率
低下を招くことになった。

【０００６】そこで、従来では、このメッシュ孔振動に
よる選別能率低下に対処するため、メッシュ搬送路の長
さ、即ちメッシュ搬送路上でのワーク走行距離を大きく
することが行なわれていたわけであるが、しかし、ワー
ク走行距離を大きくすれば、その分、篩選別に要する時
間も大きくなることになり、電子部品の生産性向上の要
請に充分に応えることはできなかった。

【０００７】また、このメッシュ孔振動による選別阻害
を考慮し、メッシュ孔のサイズを大きめにして選別所要
時間を短縮することも行なわれていたのであるが、今度
は、篩選別の精度の低下を来すことになり、有効な解決
手段ではなかった。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来の搬送
式篩選別機に上記の如き欠点があったことに鑑みて為さ
れたものであり、選別精度低下を伴うことなく高能率に
過小サイズ不良ワークを篩分けできる篩選別機構を利用
した選別装置であって、メッキ処理を施した大量の電子
部品ワークの中から、スチールボール、正規サイズ以外
のワーク、並びにメッキ層着量が正規値に満たないワー
クを高精度にして高能率に選別できるコンパクトな電子
部品選別装置を提供することを技術的課題とするもので
ある。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明者が上記技術的課
題を解決するために採用した手段を説明すれば、次のと
おりである。

【００１０】即ち、本発明は、角片チップ状の電子部品
ワークＷと、この電子部品ワークＷをメッキ処理する際
に混入される球状のスチールボールＢとを選別するスチ
ールボール選別機構部１と；このスチールボール選別機
構部１を通過した電子部品ワークＷの中から正規サイズ
より小さな過小ワークＷ₁ を篩分けする過小ワーク篩選
別機構部２と；この過小ワーク篩選別機構部２を通過し
た電子部品ワークＷの中から正規サイズより大きな過大
ワークＷ₂ を選別する過大ワーク選別機構部３と；この
過大ワーク選別機構部３を通過した電子部品ワークＷの
中から、メッキ層着量が正規メッキ量より少ないメッキ
不良ワークＷ₃ を選別するメッキ不良選別機構部４と；
から成る電子部品選別装置であって、 （ａ）前記スチールボール選別機構部１は、 所定の勾配で傾斜状態に設置された平板状の選別プレー
ト11と、この選別プレート11にプレート坂上端部11ａ方
向の搬送振動を与えるバイブレータ12と、前記選別プレ
ート11の坂下付近へプレート幅方向に亙って万遍なく混
在状態の電子部品ワークＷ及びスチールボールＢを撒布
する投下器13とを含み、 前記投下器13から撒布された電子部品ワークＷ及びスチ
ールボールＢを選別プレート11の搬送振動によって、電
子部品ワークＷはプレート坂上端部11ａへ登板させる一
方、スチールボールＢはプレート坂下へ転動降下せしめ
るように構成されており、 （ｂ）前記過小ワーク篩選別機構部２は、 前記選別プレート11の坂上端部11ａ下方に横付け状態に
配置された所要の網目サイズのメッシュ孔を有する板状
メッシュ搬送路21と、このメッシュ搬送路21に、該搬送
路21端部に設けたワーク排出部21ａへ向い、かつ、前記
選別プレート11の搬送振動方向と略直交する方向の搬送
振動を与えるバイブレータ22と、このバイブレータ22を
間欠的に動作させる制御器23とを含み、 前記選別プレート11の坂上端部11ａからメッシュ搬送路
21上に落下供給された電子部品ワークＷを、バイブレー
タ22が生起する搬送振動によって間欠的にワーク排出部
21ａへ搬送しながら、過小ワークＷ₁ を篩分けするよう
に構成されており、 （ｃ）前記過大ワーク選別機構部３は、 前記ワーク排出部21ａの下方に選別プレート11長手方向
に沿うように傾斜配置されたドライブローラ31と、この
ドライブローラ31との迫間の少なくとも一部に所要間隙
Ｓを空けて平行配置された傾斜体32とを含み、 前記ワーク排出部21ａから落下供給された電子部品ワー
クの中の、正規サイズの電子部品ワークＷは前記間隙Ｓ
から下方へ落選させる一方、過大ワークＷ₂ はドライブ
ローラ31の傾斜下端部31ａへ滑動降下させるように構成
されており、 （ｄ）前記メッキ不良選別機構部４は、 前記間隙Ｓ下方にこの間隙Ｓに沿うように略水平に配置
され、この間隙Ｓから落選された電子部品ワークＷを搬
送する搬送フィーダ41と、この搬送フィーダ41の搬送下
流側上方に配置され搬送フィーダ41に対向する周面がワ
ーク搬送方向とは逆に回転駆動される非磁性円筒ドラム
42と、この円筒ドラム42の内筒面に非接触にして非回転
状態に内装され、ワーク搬送下流方向に切欠部43ａをも
つ断面優弧扇形マグネットバー43とを含み、 搬送フィーダ41により搬送されてきた電子部品ワークの
中の、正規のメッキ層着量をもつ電子部品ワークＷは前
記マグネットバー43により円筒ドラム42円筒面に磁着せ
しめる一方、メッキ層着量の少ないメッキ不良ワークＷ
₃ は搬送フィーダ41終端部より落下せしめるように構成
されている、という技術的手段を採用することによって
上記技術的課題を解決した点に特徴がある。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る間欠振動式篩
選別機構を利用したコンパクト電子部品選別装置を、図
１〜図４に示す実施形態に基づいて説明する。

【００１２】なお、図１は本実施形態のコンパクト電子
部品選別装置の一部省略側面図、図２は同選別装置の一
部省略平面図、図３は同選別装置における、スチールボ
ール選別機構部１、過小ワーク篩選別機構部２、及び過
大ワーク選別機構部３の構成とその作用を示す一部省略
分解斜視図、図４は同選別装置のメッキ不良選別機構部
４の構成とその作用を示す一部省略断面図である。

【００１３】本実施形態のコンパクト電子部品選別装置
は、バレルメッキを施した約0.５mm×0.５mm×0.３mmの
角片チップ状の抵抗器部品を選別するものであり、メッ
キ処理を施した大量の電子部品ワークＷの中から以下に
掲げるものを段階的に選別・分離してゆく。 スチールボールＢ（メッキ層の均一化を図るためにワ
ークと共に回転バレル内に多数混入される約0.３〜1.０
mmの鋼球体） 過小ワークＷ₁ （メッキ処理時に例えば欠けたり割
れたりして正規サイズより小さくなったワーク） 過大ワークＷ₂ （メッキ処理時に例えば角片状ワー
ク同士が積層してしまって正規サイズより大きくなった
ワーク） メッキ不良ワークＷ₃ （メッキ処理時のメッキ層着が
不良でメッキ層着量が正規メッキ量より少ないワーク）

【００１４】即ち、本実施形態コンパクト電子部品選別
装置は、図１および図２に示す如く角片状の電子部品ワ
ークＷと球状スチールボールＢとを選別するスチールボ
ール選別機構部１と； このスチールボール選別機構部１を通過した電子部品ワ
ークＷの中から上記過小ワークＷ₁ を篩分けする過小ワ
ーク篩選別機構部２と； この過小ワーク篩選別機構部２を通過した電子部品ワー
クＷの中から上記過大ワークＷ₂ を選別する過大ワーク
選別機構部３と； この過大ワーク選別機構部３を通過した電子部品ワーク
Ｗの中から、上記メッキ不良ワークＷ₃ を選別するメッ
キ不良選別機構部４と； から構成されている。

【００１５】以下、各選別機構部について順に詳しく説
明する。まず、スチールボール選別機構部１の説明をす
る。

【００１６】『スチールボール選別機構部１』 図中、符号11で指示するものは、高低一対の支脚11ｂ・
11ｂ′により長辺を約５°の勾配で傾斜状態に設置した
750mm× 280mm×10mmのアルミニウム材料から成る平板
状選別プレートである。この選別プレート11の表面に
は、陽極酸化処理による硬質酸化アルミニウム被膜が形
成されており、プレート表面の耐摩耗性の向上とプレー
ト表面の帯磁防止が図られている。

【００１７】図中、符号12で指示するものは、前記支脚
11ｂ・11ｂ′間に配設されたバイブレータ（神鋼電機社
製）であり、このバイブレータ12は、選別プレート11に
対しプレート坂上端部11ａ方向への搬送振動を与える。
この搬送振動によって、選別プレート11上に存在する角
片状の電子部品ワークＷは、坂上端部11ａ方向へ登板す
る如く搬送されてゆき、他方、球状のスチールボールＢ
は傾斜した選別プレート11の坂下方向へと転動降下して
いって回収箱10内に落下する。こうして、斜面を転動す
る単独のスチールボールＢと角片チップ状の電子部品ワ
ークＷとを分離選別するのである（図３参照）。

【００１８】図中、符号13で指示するものは、前記選別
プレート11の坂下付近へ多数の選別対象物（即ち、混在
状態の電子部品ワークＷとスチールボールＢ）をプレー
ト幅方向に万遍なく撒布する投下器である。本実施形態
の投下器13は、多数の選別対象物を収容する貯蔵ホッパ
ー13ｃと、この貯蔵ホッパー13ｃ下方から選別プレート
11の上方幅方向へ片持ち式に持ち出されて延びる通路13
ａと、この通路13ａを振動させて通路13ａ上の選別対象
物を振動搬送するバイブレータ13ｄとから構成されてい
る。

【００１９】この投下器13の通路13ａには、図２に示す
如く、複数の投下孔13ｂ・13ｂ…が先端方向へ末広がり
になってＶ字形状に形成されており、前記バイブレータ
13ｄの搬送振動によって、通路13ａ上を進む選別対象物
を幅方向中央付近にあるものから幅方向両側にあるもの
へと順にこれら投下孔13ｂ・13ｂ…から選別プレート11
上へ落とすようになっている。こうして、投下器13によ
り選択対象物が選別プレート11の全幅に亙って万遍なく
撒布されるのである。

【００２０】図中、符号14で指示するものは、前記選別
プレート11の坂上近くにおいて、該選別プレート11の上
方幅方向に計５本簀子状に列設された稀土類磁石から成
る角棒状の選別磁石であり、これら選別磁石14・14…
は、選別プレート11との間隔がプレート坂上にゆく程、
徐々に小さくなるように配設されている（図１参照）。

【００２１】これら選別磁石14・14…によって、メッキ
処理工程で静電気や磁気を帯びたり或いは乾燥工程で互
いに付着したりして、非球状となって選別プレート11を
登板してしまうスチールボール集合塊を、選別プレート
11上から磁着除去するのである。このとき、最も坂下に
配設した最も間隔の広い選別磁石14は、比較的数多くの
スチールボールが集まった塊や、比較的大径のスチール
ボールが集まった塊など、比較的磁着され易いサイズの
大きなスチールボール集合塊を選択的に吸着して、これ
に対して、坂上に配設した間隔の狭い選別磁石14は、下
方の選別磁石に吸着されなかった比較的小さなサイズの
スチールボール集合塊を吸着するように構成されてお
り、選別磁石14・14…によるスチールボールＢの吸着を
分散させてある。

【００２２】このように、本実施形態のスチールボール
選別機構部１は、スチールボール集合塊を５本の選別磁
石14・14…に万遍なく磁着させるように構成されている
ので最も下側の選別磁石にスチールボール集合塊が集中
的に吸着して、このスチールボール集合塊が電子部品ワ
ークの登板路を塞いでその登板を邪魔するといったこと
や、選別磁石からのスチールボール集合塊の回収作業を
頻繁に行わねばならないといった煩雑さを回避すること
ができるのである。

【００２３】『過小ワーク篩選別機構部２』 次に、過小ワーク篩選別機構部２について説明する。本
実施形態の過小ワーク篩選別機構部２は、上述したスチ
ールボール選別機構部１を通過した電子部品ワークＷの
中から、正規サイズに満たない過小ワークＷ₁ を選別す
る。

【００２４】図２中、符号21で指示するものは、所要網
目サイズのメッシュ孔を有し、端部にワーク排出部21を
備えた長方板状メッシュ搬送路であり、このメッシュ搬
送路21は前記選別プレート11の坂上端部11ａの下方に横
付け状態に配置されている。

【００２５】図２中、符号22で指示するものは、このメ
ッシュ搬送路21に対して前記ワーク排出部21ａ方向の搬
送振動（即ち、前記選別プレート11の搬送振動方向と略
直交する方向の搬送振動）を与えるバイブレータであ
り、このバイブレータ22には間欠動作を可能ならしめる
制御器23が接続されている。

【００２６】この構成によって、本実施形態の過小ワー
ク篩選別機構部２は、動作；約１秒休止；約０.5秒を繰
り返して前記選別プレート11の坂上端部11ａから落下供
給されてくる電子部品ワークＷを、ワーク排出部21ａへ
間欠的に搬送すると共に、多数のメッシュ孔にて正規サ
イズより小さい過小ワークＷ₁ を篩選別してゆくのであ
る。なお、選び落とされた過小ワークＷ₁ は収容箱20内
に収容される。

【００２７】このように、本実施形態の過小ワーク篩選
別機構部２は、メッシュ搬送路21を間欠的に振動させる
間欠振動式に構成されているので、搬送休止時において
は、メッシュ孔が静止することになり、確実に過小ワー
クＷ₁ を選び落とすことが可能となる。従来品の如く、
メッシュ孔振動による選別効率の低下に対処するために
ワーク搬送距離を大きくとる必要もなく、また選別精度
を犠牲にしてメッシュ孔を大きめに設定する必要もない
のである。

【００２８】本実施形態の電子部品選別装置は、このよ
うな高能率にして高精度な篩選別が可能な間欠振動式篩
選別機構を、過小ワーク篩選別機構部２として採用して
いるので、装置全体を頗るコンパクトに構成することが
可能になった。

【００２９】即ち、この過小ワーク篩選別機構部２は、
高能率な篩選別が可能なので、過小ワークを確実に篩分
けするための最低限必要なワーク走行距離を、従来に比
して大幅に短縮することができる。したがって、図３に
示すように、前記スチールボール選別機構部１のプレー
ト左側Ｌ部分を通過した電子部品ワークＷを確実に篩分
けするために必要な、メッシュ搬送路21のはみ出し量Ｄ
も大幅に小さくでき、装置全体を頗るコンパクトに構成
することができるのである。仮にもし、この過小ワーク
篩選別機構部に、従来の連続振動式の篩選別機構を採用
するとしたら、このメッシュ搬送路21のはみ出し量Ｄを
もっと大きくとる必要が生じ、装置全体も大型化せざる
を得なくなるのである。

【００３０】さらにまた、本実施形態の電子部品選別装
置においては、過小ワーク篩選別機構部２の長方形状メ
ッシュ搬送路21を、スチールボール選別機構部１のプレ
ート坂上端部11ａに沿わせるようにして横付け状態に配
置し、しかも、このメッシュ搬送路21に対し、前記選別
プレート11の搬送振動方向とほぼ直交する方向の搬送振
動を与えるようにしているので、確実なる選別のために
所定の表面積を確保せねばならないスチールボール選別
機構部１と、確実なる選別のために電子部品ワークを傾
斜上部にポイント投入する必要がある次述する過大ワー
ク選別機構部３とを、漏斗部材等を付加することなく省
スペースに連結することが可能となり、更なる装置のコ
ンパクト化を進めることができたのである。つまり、こ
の過小ワーク篩選別機構部２のメッシュ搬送路21それ自
体が漏斗の役割を果たすので、スチールボール選別機構
部１の平板状の選別プレート11の坂上端部11ａに沿って
線状に落下供給された電子部品ワークＷを、次工程の過
大ワーク選別機構部３の傾斜上部に的確にポイント投入
することができ、装置構成の簡素化および省スペース化
を図ることができるのである。

【００３１】『過大ワーク選別機構部３』 次に、過大ワーク選別機構部３について説明する。本実
施形態の過大ワーク選別機構部３は、上述した過小ワー
ク篩選別機構部２を通過した電子部品ワークＷの中か
ら、正規サイズより大きな過大ワークＷ₂ を選別するも
のである。

【００３２】図中、符号31で指示するものは、前記メッ
シュ搬送路21のワーク排出部21ａの下方に、前記選別プ
レート11長手方向に沿うように傾斜配置されたドライブ
ローラである。また、符号32で指示するものは、このド
ライブローラ31との迫間に所要の間隙Ｓを空けて平行配
置された傾斜体である。本実施形態では、この傾斜体32
は前記ドライブローラ31と同形の円柱形状に形成されて
おり、このドライブローラ31と円柱傾斜体32とを、モー
タ34とギヤ35とによって、間隙Ｓにおいて上方への運動
が生ずるように互いに反対方向に回転駆動するようにし
ている。

【００３３】この構成によって、上述の過小ワーク篩選
別機構部２のワーク排出部21ａから落下供給された電子
部品ワークの中の、正規サイズの電子部品ワークＷは、
ローラの迫間の間隙Ｓからファネル33を通して下方へ落
選せしめる一方、過大ワークＷ₂ はドライブローラ31の
凹状に形成した傾斜下端部31ａへ滑動降下させて、この
下端部31ａから収容箱30へ落下せしめるのである。

【００３４】『メッキ不良選別機構部４』 次に、メッキ不良選別機構部４について説明する。本実
施形態のメッキ不良選別機構部４は、上述した過大ワー
ク選別機構部３を通過した電子部品ワークＷの中から、
メッキ層着量が正規メッキ量より少ないメッキ不良ワー
クＷ₃ を選別するものである。

【００３５】図中、符号41で指示するものは、前記ロー
ラ間隙Ｓの下方において該間隙Ｓに沿うように略水平に
配置された平板状の搬送フィーダであり、この搬送フィ
ーダ41は、バイブレータ41ａの搬送振動によって、前記
間隙Ｓから落選された電子部品ワークＷを搬送してゆ
く。

【００３６】図中、符号42で指示するものは、この搬送
フィーダ41の搬送下流側上方に配置され、搬送フィーダ
41に対向する周面がワーク搬送方向とは逆に回転駆動さ
れる非磁性体（アルミ）製円筒ドラムであり、この円筒
ドラム42の外周面には、長手方向に沿って一定間隔に滑
止リブ42ａ・42ａ…が形成されている。

【００３７】図中、符号43で指示するものは、この円筒
ドラム42の内筒面に非接触にして非回転状態に内装され
たマグネットバーであり、このマグネットバー43は、断
面が優弧扇形（270 °）を成し、その切欠部43ａをワー
ク搬送下流方向へ配向させるように配置されている。

【００３８】この構成によって、搬送フィーダ41により
搬送されてきた電子部品ワークの中の、正規のメッキ層
着量をもつ電子部品ワークＷは、前記マグネットバー43
の磁力により回転円筒ドラム42円筒面に吸着されて、滑
止リブ42ａに支えられながらドラムと共に前記切欠部43
ａ付近まで至り、其処で適正品箱40内へ落とされること
になり、一方、メッキ層着量の少ないメッキ不良ワーク
Ｗ₃ は、円筒ドラム42円筒面に吸着されず、搬送フィー
ダ41終端部に配置された収容箱50へ落下する。

【００３９】かくして、本実施形態の電子部品選別装置
は、その構成が頗るコンパクトでありながらも、メッキ
処理を施した大量の電子部品ワークの中から、スチール
ボール、正規サイズ以外のワーク、及びメッキ層着量が
正規値に満たないワークを、高精度にして高能率に選別
してゆくのである。

【００４０】

【発明の効果】以上、実施形態をもって説明したとお
り、本発明に係るコンパクト電子部品選別装置にあって
は、その過小ワーク篩選別機構部において、過小ワーク
を振動搬送すると同時にそのメッシュ孔で篩選別を行う
メッシュ搬送路を、間欠的に振動させるという手段を採
用しているので、メッシュ孔の静止状態を確保すること
が可能となり過小ワークを確実に篩分けできるようにな
った。したがって、従来品の如く、メッシュ孔振動によ
る選別効率の低下に対処するためにワーク搬送距離を大
きくしたり、或いは選別精度を犠牲にしてメッシュ孔を
大きめに設定したりする必要もなくなり、高能率にして
高精度な篩選別が可能になった。

【００４１】また、本発明に係る電子部品選別装置にあ
っては、このように過小ワークを確実に篩選別するため
に最低限必要なワーク走行距離を大幅に短縮することを
実現している間欠振動式の過小ワーク篩選別機構部のメ
ッシュ搬送路を、スチールボール選別機構部のプレート
坂上端部に沿わせるようにして横付け状態に配置し、し
かも、このメッシュ搬送路に対して、選別プレートの搬
送振動方向とほぼ直交する方向の搬送振動を与えるとい
う手段を採用しているので、スチールボール選別機構部
のプレート側端部分を通過した電子部品ワークを確実に
篩分けするために必要な、メッシュ搬送路のはみ出し量
も大幅に小さくでき、装置全体を頗るコ ンパクトに構成
することができる。更には、確実なる選別のために所定
の表面積を確保せねばならないスチールボール選別機構
部と、確実なる選別のために電子部品ワークを傾斜上部
にポイント投入する必要がある過大ワーク選別機構部と
を漏斗部材等を付加することなく省スペースに連結する
ことが可能となり、更なる装置のコンパクト化を進める
ことができるのである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本実施形態のコンパクト電子部品選別装置の一
部省略側面図である。

【図２】同選別装置の一部省略平面図である。

【図３】同選別装置における、スチールボール選別機構
部１、過小ワーク篩選別機構部２、および過大ワーク選
別機構部３の構成とその作用を示す一部省略分解斜視図
である。

【図４】同選別装置におけるメッキ不良選別機構部４の
構成とその作用を示す一部省略断面図である。

【符号の説明】

Ｂ スチールボール Ｗ 電子部品ワーク Ｗ₁ 過小ワーク Ｗ₂ 過大ワーク Ｗ₃ メッキ不良ワーク １ スチールボール選別機構部 11 選別プレート 11ａ プレート坂上端部 12 バイブレータ 13 投下器 ２ 過小ワーク篩選別機構部 21 メッシュ搬送路 21ａ ワーク排出部 22 バイブレータ 23 制御器 ３ 過大ワーク選別機構部 31 ドライブローラ 32 傾斜体 Ｓ 間隙 ４ メッキ不良選別機構部 41 搬送フィーダ 42 円筒ドラム 43 マグネットバー 43ａ 切欠部

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.⁷，ＤＢ名) B07B 1/00 - 15/00

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 角片チップ状の電子部品ワークＷと、こ
   の電子部品ワークＷをメッキ処理する際に混入される球
   状のスチールボールＢとを選別するスチールボール選別
   機構部１と； このスチールボール選別機構部１を通過した電子部品ワ
   ークＷの中から正規サイズより小さな過小ワークＷ₁ を
   篩分けする過小ワーク篩選別機構部２と； この過小ワーク篩選別機構部２を通過した電子部品ワー
   クＷの中から正規サイズより大きな過大ワークＷ₂ を選
   別する過大ワーク選別機構部３と； この過大ワーク選別機構部３を通過した電子部品ワーク
   Ｗの中から、メッキ層着量が正規メッキ量より少ないメ
   ッキ不良ワークＷ₃ を選別するメッキ不良選別機構部４
   と；から成る電子部品選別装置であって、 （ａ）前記スチールボール選別機構部１は、 所定の勾配で傾斜状態に設置された平板状の選別プレー
   ト11と、この選別プレート11にプレート坂上端部11ａ方
   向の搬送振動を与えるバイブレータ12と、前記選別プレ
   ート11の坂下付近へプレート幅方向に亙って万遍なく混
   在状態の電子部品ワークＷ及びスチールボールＢを撒布
   する投下器13とを含み、 前記投下器13から撒布された電子部品ワークＷ及びスチ
   ールボールＢを選別プレート11の搬送振動によって、電
   子部品ワークＷはプレート坂上端部11ａへ登板させる一
   方、スチールボールＢはプレート坂下へ転動降下せしめ
   るように構成されており、 （ｂ）前記過小ワーク篩選別機構部２は、 前記選別プレート11の坂上端部11ａ下方に横付け状態に
   配置された所要の網目サイズのメッシュ孔を有する板状
   メッシュ搬送路21と、このメッシュ搬送路21に、該搬送
   路21端部に設けたワーク排出部21ａへ向い、かつ、前記
   選別プレート11の搬送振動方向と略直交する方向の搬送
   振動を与えるバイブレータ22と、このバイブレータ22を
   間欠的に動作させる制御器23とを含み、 前記選別プレート11の坂上端部11ａからメッシュ搬送路
   21上に落下供給された電子部品ワークＷを、バイブレー
   タ22が生起する搬送振動によって間欠的にワーク排出部
   21ａへ搬送しながら、過小ワークＷ₁ を篩分けするよう
   に構成されており、 （ｃ）前記過大ワーク選別機構部３は、 前記ワーク排出部21ａの下方に選別プレート11長手方向
   に沿うように傾斜配置されたドライブローラ31と、この
   ドライブローラ31との迫間の少なくとも一部に所要間隙
   Ｓを空けて平行配置された傾斜体32とを含み、 前記ワーク排出部21ａから落下供給された電子部品ワー
   クの中の、正規サイズの電子部品ワークＷは前記間隙Ｓ
   から下方へ落選させる一方、過大ワークＷ₂ はドライブ
   ローラ31の傾斜下端部31ａへ滑動降下させるように構成
   されており、 （ｄ）前記メッキ不良選別機構部４は、 前記間隙Ｓ下方にこの間隙Ｓに沿うように略水平に配置
   され、この間隙Ｓから落選された電子部品ワークＷを搬
   送する搬送フィーダ41と、この搬送フィーダ41の搬送下
   流側上方に配置され搬送フィーダ41に対向する周面がワ
   ーク搬送方向とは逆に回転駆動される非磁性円筒ドラム
   42と、この円筒ドラム42の内筒面に非接触にして非回転
   状態に内装され、ワーク搬送下流方向に切欠部43ａをも
   つ断面優弧扇形マグネットバー43とを含み、 搬送フィーダ41により搬送されてきた電子部品ワークの
   中の、正規のメッキ層着量をもつ電子部品ワークＷは前
   記マグネットバー43により円筒ドラム42円筒面に磁着せ
   しめる一方、メッキ層着量の少ないメッキ不良ワークＷ
   ₃ は搬送フィーダ41終端部より落下せしめるように構成
   されている、ことを特徴としたコンパクト電子部品選別
   装置。