JPH0924340A - 間欠振動式篩選別機構、及びこの篩選別機構を用いたコンパクト電子部品選別装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 選別精度の低下を伴うことなく高能率に過小
サイズ不良ワークを篩分けできる篩選別機構を提供する
こと。この篩選別機構を用いた選別装置であって大量の
電子部品ワークの中から、スチールボール、正規サイズ
以外のワーク、及びメッキ層着量が正規値に満たないワ
ークを高精度にして高能率に選別できるコンパクトな電
子部品選別装置を提供すること。 【構成】 過小ワークを振動搬送すると共にそのメッシ
ュ孔にて篩選別を行なうメッシュ搬送路を間欠的に振動
させるという手段を採用した。また、この篩選別機構
を、所要の表面積を確保せねばならないスチールボール
選別機構部に横付け状態に配置するという手段を採用し
た。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、間欠振動式篩選別
機構と、この篩選別機構を用いたコンパクト電子部品選
別装置に関し、更に詳しくは、チップ抵抗器の如き微小
な電子部品ワークのサイズ選別を高精度にして高能率に
行うことができる間欠振動式篩選別機構、並びにこの篩
選別機構を利用した選別装置であって、メッキ処理され
た大量の電子部品ワークの中からスチールボール、正規
サイズ以外のワーク、及びメッキ層着量が正規値に満た
ないワークを、高精度にして高能率に選別することがで
きるコンパクトな電子部品選別装置に関するものであ
る。

【０００２】

【従来の技術】電子機器の素子として使用されるチップ
状セラミック抵抗器やコンデンサー等の微小電子部品の
製造工程においては、回転バレルを用いた電極等のニッ
ケル電解メッキ処理が行なわれることが多く、この回転
バレルメッキ加工にあたっては非常に多数の微小ワーク
が処理される。

【０００３】これら大量にメッキ処理されたワークの中
には、例えばメッキ工程で欠けたり割れたりして正規サ
イズより小さくなった過小サイズの不良ワークが含まれ
ており、従来では、この過小ワークは、メッシュスクリ
ーンを用いてメッキ処理後に篩選別するようにしてい
た。

【０００４】ところで、本発明者は以前、この過小ワー
クを篩選別する装置として、所要径のメッシュ孔を持つ
板状メッシュ搬送路にバイブレータの搬送振動を与える
ことにより、ワークを所定位置へ自動搬送してゆきなが
ら、これを篩選別するというワーク移替え作業を省力化
した選別装置を開発している。

【０００５】しかし、この搬送式篩選別機にあっては、
ワーク搬送を可能にする搬送振動によって、メッシュ孔
自体も細かく振動してしまうため、結果として、過小ワ
ークの篩い落としが阻害されることになり篩選別の能率
低下を招くことになった。

【０００６】そこで、従来では、このメッシュ孔振動に
よる選別能率低下に対処するため、メッシュ搬送路の長
さ、即ちメッシュ搬送路上でのワーク走行距離を大きく
することが行なわれていたわけであるが、しかし、ワー
ク走行距離を大きくすれば、その分、篩選別に要する時
間も大きくなることになり、電子部品の生産性向上の要
請に充分に応えることはできなかった。

【０００７】また、このメッシュ孔振動による選別阻害
を考慮し、メッシュ孔のサイズを大きめにして選別所要
時間を短縮することも行なわれていたのであるが、今度
は、篩選別の精度の低下を来すことになり、有効な解決
手段ではなかった。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】本発明は、従来の搬送
式篩選別機に上記の如き欠点があったことに鑑みて為さ
れたものであり、選別精度低下を伴うことなく高能率に
過小サイズ不良ワークを篩分けできる篩選別機構を提供
することを第１の技術的課題とするものである。

【０００９】また、本発明の第２の技術的課題は、上記
の篩選別機構を利用した選別装置であって、メッキ処理
を施した大量の電子部品ワークの中から、スチールボー
ル、正規サイズ以外のワーク、並びにメッキ層着量が正
規値に満たないワークを高精度にして高能率に選別でき
るコンパクトな電子部品選別装置を提供するにある。

【００１０】

【課題を解決するための手段】本発明者が上記技術的課
題を解決するために採用した手段を説明すれば、次のと
おりである。

【００１１】即ち、本発明は、所要の網目サイズのメッ
シュ孔を有し、端部にワーク排出部21ａを備えた板状メ
ッシュ搬送路21と；このメッシュ搬送路21に前記ワーク
排出部21ａ方向の搬送振動を与えるバイブレータ22と；
このバイブレータ22を間欠的に動作させる制御器23とを
含み；前記バイブレータ22が生起する搬送振動によっ
て、前記メッシュ搬送路21上に供給された電子部品ワー
クＷを間欠的にワーク排出部21ａへ搬送しつつ、正規サ
イズより小さな過小ワークＷ₁ を篩分けするという手段
を採用することによって上記第１の技術的課題を解決し
た点に特徴がある。

【００１２】また、本発明は、角片チップ状の電子部品
ワークＷと、この電子部品ワークＷをメッキ処理する際
に混入される球状のスチールボールＢとを選別するスチ
ールボール選別機構部１と；このスチールボール選別機
構部１を通過した電子部品ワークＷの中から正規サイズ
より小さな過小ワークＷ₁ を篩分けする過小ワーク篩選
別機構部２と；この過小ワーク篩選別機構部２を通過し
た電子部品ワークＷの中から正規サイズより大きな過大
ワークＷ₂ を選別する過大ワーク選別機構部３と；この
過大ワーク選別機構部３を通過した電子部品ワークＷの
中から、メッキ層着量が正規メッキ量より少ないメッキ
不良ワークＷ₃ を選別するメッキ不良選別機構部４と；
から成る電子部品選別装置であって、（ａ）前記スチー
ルボール選別機構部１は、所定の勾配で傾斜状態に設置
された平板状の選別プレート11と、この選別プレート11
にプレート坂上端部11ａ方向の搬送振動を与えるバイブ
レータ12と、前記選別プレート11の坂下付近へプレート
幅方向に亙って万遍なく混在状態の電子部品ワークＷ及
びスチールボールＢを撒布する投下器13とを含み、前記
投下器13から撒布された電子部品ワークＷ及びスチール
ボールＢを選別プレート11の搬送振動によって、電子部
品ワークＷはプレート坂上端部11ａへ登板させる一方、
スチールボールＢはプレート坂下へ転動降下せしめるよ
うに構成されており、（ｂ）前記過小ワーク篩選別機構
部２は、前記選別プレート11の坂上端部11ａ下方に横付
け状態に配置された所要の網目サイズのメッシュ孔を有
する板状メッシュ搬送路21と、このメッシュ搬送路21
に、該搬送路21端部に設けたワーク排出部21ａに向け、
かつ前記選別プレート11の搬送振動方向と略直交する搬
送振動を与えるバイブレータ22と、このバイブレータ22
を間欠的に動作させる制御器23とを含み、前記選別プレ
ート11の坂上端部11ａからメッシュ搬送路21上に落下供
給された電子部品ワークＷを、バイブレータ22が生起す
る搬送振動によって間欠的にワーク排出部21ａへ搬送し
ながら、過小ワークＷ₁ を篩分けするように構成されて
おり、（ｃ）前記過大ワーク選別機構部３は、前記ワー
ク排出部21ａの下方に選別プレート11長手方向に沿うよ
うに傾斜配置されたドライブローラ31と、このドライブ
ローラ31との迫間の少なくとも一部に所要間隙Ｓを空け
て平行配置された傾斜体32とを含み、前記ワーク排出部
21ａから落下供給された電子部品ワークの中の、正規サ
イズの電子部品ワークＷは前記間隙Ｓから下方へ落選さ
せる一方、過大ワークＷ₂ はドライブローラ31の傾斜下
端部31ａへ滑動降下させるように構成されており、
（ｄ）前記メッキ不良選別機構部４は、前記間隙Ｓ下方
にこの間隙Ｓに沿うように略水平に配置され、この間隙
Ｓから落選された電子部品ワークＷを搬送する搬送フィ
ーダ41と、この搬送フィーダ41の搬送下流側上方に配置
され搬送フィーダ41に対向する周面がワーク搬送方向と
は逆に回転駆動される非磁性円筒ドラム42と、この円筒
ドラム42の内筒面に非接触にして非回転状態に内装さ
れ、ワーク搬送下流方向に切欠部43ａをもつ断面優弧扇
形マグネットバー43とを含み、搬送フィーダ41により搬
送されてきた電子部品ワークの中の、正規のメッキ層着
量をもつ電子部品ワークＷは前記マグネットバー43によ
り円筒ドラム42円筒面に磁着せしめる一方、メッキ層着
量の少ないメッキ不良ワークＷ₃ は搬送フィーダ41終端
部より落下せしめるように構成されている、という技術
的手段を採用することによって上記第２の技術的課題を
解決した点に特徴がある。

【００１３】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係る間欠振動式篩
選別機構を利用したコンパクト電子部品選別装置を、図
１〜図４に示す実施形態に基づいて説明する。

【００１４】なお、図１は本実施形態のコンパクト電子
部品選別装置の一部省略側面図、図２は同選別装置の一
部省略平面図、図３は同選別装置における、スチールボ
ール選別機構部１、過小ワーク篩選別機構部２、及び過
大ワーク選別機構部３の構成とその作用を示す一部省略
分解斜視図、図４は同選別装置のメッキ不良選別機構部
４の構成とその作用を示す一部省略断面図である。

【００１５】本実施形態のコンパクト電子部品選別装置
は、バレルメッキを施した約0.５mm×0.５mm×0.３mmの
角片チップ状の抵抗器部品を選別するものであり、メッ
キ処理を施した大量の電子部品ワークＷの中から以下に
掲げるものを段階的に選別・分離してゆく。 スチールボールＢ（メッキ層の均一化を図るためにワ
ークと共に回転バレル内に多数混入される約0.３〜1.０
mmの鋼球体） 過小ワークＷ₁ （メッキ処理時に例えば欠けたり割
れたりして正規サイズより小さくなったワーク） 過大ワークＷ₂ （メッキ処理時に例えば角片状ワー
ク同士が積層してしまって正規サイズより大きくなった
ワーク） メッキ不良ワークＷ₃ （メッキ処理時のメッキ層着が
不良でメッキ層着量が正規メッキ量より少ないワーク）

【００１６】即ち、本実施形態コンパクト電子部品選別
装置は、図１および図２に示す如く角片状の電子部品ワ
ークＷと球状スチールボールＢとを選別するスチールボ
ール選別機構部１と；このスチールボール選別機構部１
を通過した電子部品ワークＷの中から上記過小ワークＷ
₁ を篩分けする過小ワーク篩選別機構部２と；この過小
ワーク篩選別機構部２を通過した電子部品ワークＷの中
から上記過大ワークＷ₂ を選別する過大ワーク選別機構
部３と；この過大ワーク選別機構部３を通過した電子部
品ワークＷの中から、上記メッキ不良ワークＷ₃ を選別
するメッキ不良選別機構部４と；から構成されている。

【００１７】以下、各選別機構部について順に詳しく説
明する。まず、スチールボール選別機構部１の説明をす
る。

【００１８】『スチールボール選別機構部１』図中、符
号11で指示するものは、高低一対の支脚11ｂ・11ｂ′に
より長辺を約５°の勾配で傾斜状態に設置した 750mm×
280mm×10mmのアルミニウム材料から成る平板状選別プ
レートである。この選別プレート11の表面には、陽極酸
化処理による硬質酸化アルミニウム被膜が形成されてお
り、プレート表面の耐摩耗性の向上とプレート表面の帯
磁防止が図られている。

【００１９】図中、符号12で指示するものは、前記支脚
11ｂ・11ｂ′間に配設されたバイブレータ（神鋼電機社
製）であり、このバイブレータ12は、選別プレート11に
対しプレート坂上端部11ａ方向への搬送振動を与える。
この搬送振動によって、選別プレート11上に存在する角
片状の電子部品ワークＷは、坂上端部11ａ方向へ登板す
る如く搬送されてゆき、他方、球状のスチールボールＢ
は傾斜した選別プレート11の坂下方向へと転動降下して
いって回収箱10内に落下する。こうして、斜面を転動す
る単独のスチールボールＢと角片チップ状の電子部品ワ
ークＷとを分離選別するのである（図３参照）。

【００２０】図中、符号13で指示するものは、前記選別
プレート11の坂下付近へ多数の選別対象物（即ち、混在
状態の電子部品ワークＷとスチールボールＢ）をプレー
ト幅方向に万遍なく撒布する投下器である。本実施形態
の投下器13は、多数の選別対象物を収容する貯蔵ホッパ
ー13ｃと、この貯蔵ホッパー13ｃ下方から選別プレート
11の上方幅方向へ片持ち式に持ち出されて延びる通路13
ａと、この通路13ａを振動させて通路13ａ上の選別対象
物を振動搬送するバイブレータ13ｄとから構成されてい
る。

【００２１】この投下器13の通路13ａには、図２に示す
如く、複数の投下孔13ｂ・13ｂ…が先端方向へ末広がり
になってＶ字形状に形成されており、前記バイブレータ
13ｄの搬送振動によって、通路13ａ上を進む選別対象物
を幅方向中央付近にあるものから幅方向両側にあるもの
へと順にこれら投下孔13ｂ・13ｂ…から選別プレート11
上へ落とすようになっている。こうして、投下器13によ
り選択対象物が選別プレート11の全幅に亙って万遍なく
撒布されるのである。

【００２２】図中、符号14で指示するものは、前記選別
プレート11の坂上近くにおいて、該選別プレート11の上
方幅方向に計５本簀子状に列設された稀土類磁石から成
る角棒状の選別磁石であり、これら選別磁石14・14…
は、選別プレート11との間隔がプレート坂上にゆく程、
徐々に小さくなるように配設されている（図１参照）。

【００２３】これら選別磁石14・14…によって、メッキ
処理工程で静電気や磁気を帯びたり或いは乾燥工程で互
いに付着したりして、非球状となって選別プレート11を
登板してしまうスチールボール集合塊を、選別プレート
11上から磁着除去するのである。このとき、最も坂下に
配設した最も間隔の広い選別磁石14は、比較的数多くの
スチールボールが集まった塊や、比較的大径のスチール
ボールが集まった塊など、比較的磁着され易いサイズの
大きなスチールボール集合塊を選択的に吸着して、これ
に対して、坂上に配設した間隔の狭い選別磁石14は、下
方の選別磁石に吸着されなかった比較的小さなサイズの
スチールボール集合塊を吸着するように構成されてお
り、選別磁石14・14…によるスチールボールＢの吸着を
分散させてある。

【００２４】このように、本実施形態のスチールボール
選別機構部１は、スチールボール集合塊を５本の選別磁
石14・14…に万遍なく磁着させるように構成されている
ので最も下側の選別磁石にスチールボール集合塊が集中
的に吸着して、このスチールボール集合塊が電子部品ワ
ークの登板路を塞いでその登板を邪魔するといったこと
や、選別磁石からのスチールボール集合塊の回収作業を
頻繁に行わねばならないといった煩雑さを回避すること
ができるのである。

【００２５】『過小ワーク篩選別機構部２』次に、過小
ワーク篩選別機構部２について説明する。本実施形態の
過小ワーク篩選別機構部２は、上述したスチールボール
選別機構部１を通過した電子部品ワークＷの中から、正
規サイズに満たない過小ワークＷ₁ を選別する。

【００２６】図２中、符号21で指示するものは、所要網
目サイズのメッシュ孔を有し、端部にワーク排出部21を
備えた長方板状メッシュ搬送路であり、このメッシュ搬
送路21は前記選別プレート11の坂上端部11ａの下方に横
付け状態に配置されている。

【００２７】図２中、符号22で指示するものは、このメ
ッシュ搬送路21に対して前記ワーク排出部21ａ方向の搬
送振動（即ち、前記選別プレート11の搬送振動方向と略
直交する搬送振動）を与えるバイブレータであり、この
バイブレータ22には間欠動作を可能ならしめる制御器23
が接続されている。

【００２８】この構成によって、本実施形態の過小ワー
ク篩選別機構部２は、動作；約１秒休止；約０.5秒を繰
り返して前記選別プレート11の坂上端部11ａから落下供
給されてくる電子部品ワークＷを、ワーク排出部21ａへ
間欠的に搬送すると共に、多数のメッシュ孔にて正規サ
イズより小さい過小ワークＷ₁ を篩選別してゆくのであ
る。なお、選び落とされた過小ワークＷ₁ は収容箱20内
に収容される。

【００２９】このように、本実施形態の過小ワーク篩選
別機構部２は、メッシュ搬送路21を間欠的に振動させる
間欠振動式に構成されているので、搬送休止時において
は、メッシュ孔が静止することになり、確実に過小ワー
クＷ₁ を選び落とすことが可能となる。従来品の如く、
メッシュ孔振動による選別効率の低下に対処するために
ワーク搬送距離を大きくとる必要もなく、また選別精度
を犠牲にしてメッシュ孔を大きめに設定する必要もない
のである。

【００３０】本実施形態の電子部品選別装置は、このよ
うな高能率にして高精度な篩選別が可能な間欠振動式篩
選別機構を、過小ワーク篩選別機構部２として採用して
いるので、装置全体を頗るコンパクトに構成することが
可能になった。

【００３１】即ち、この過小ワーク篩選別機構部２は、
高能率な篩選別が可能なので、過小ワークを確実に篩分
けするための最小限必要なワーク走行距離を、従来に比
して大幅に短くすることができる。したがって、図３
中、符号Ｄで指示する搬送距離を短くしても、前記スチ
ールボール選別機構部１のプレート左側Ｌ部分を通過し
た電子部品ワークＷを確実に篩分けすることができるの
である。仮に、この過小ワーク篩選別機構部に、従来の
連続振動式の篩選別機構を採用するとしたら、この搬送
距離Ｄをもっと大きくとる必要が生じ、装置全体も大型
化せざるを得なくなるのである。

【００３２】さらにまた、本実施形態の電子部品選別装
置においては、過小ワーク篩選別機構部２の長方形状メ
ッシュ搬送路21を、スチールボール選別機構部１のプレ
ート坂上端部11ａに沿わせるようにして横付け状態に配
置し、しかも、このメッシュ搬送路21に対し、前記選別
プレート11の搬送振動方向とほぼ直交する搬送振動を与
えるようにしているので、確実なる選別のために所定の
表面積を確保せねばならないスチールボール選別機構部
１と、確実なる選別のために電子部品ワークを傾斜上部
にポイント投入する必要がある次述する過大ワーク選別
機構部３とを、漏斗部材等を付加することなく、つまり
スペースの無駄なく連結することが可能となり、装置の
コンパクト化を進めることができたのである。

【００３３】『過大ワーク選別機構部３』次に、過大ワ
ーク選別機構部３について説明する。本実施形態の過大
ワーク選別機構部３は、上述した過小ワーク篩選別機構
部２を通過した電子部品ワークＷの中から、正規サイズ
より大きな過大ワークＷ₂ を選別するものである。

【００３４】図中、符号31で指示するものは、前記メッ
シュ搬送路21のワーク排出部21ａの下方に、前記選別プ
レート11長手方向に沿うように傾斜配置されたドライブ
ローラである。また、符号32で指示するものは、このド
ライブローラ31との迫間に所要の間隙Ｓを空けて平行配
置された傾斜体である。本実施形態では、この傾斜体32
は前記ドライブローラ31と同形の円柱形状に形成されて
おり、このドライブローラ31と円柱傾斜体32とを、モー
タ34とギヤ35とによって、間隙Ｓにおいて上方への運動
が生ずるように互いに反対方向に回転駆動するようにし
ている。

【００３５】この構成によって、上述の過小ワーク篩選
別機構部２のワーク排出部21ａから落下供給された電子
部品ワークの中の、正規サイズの電子部品ワークＷは、
ローラの迫間の間隙Ｓからファネル33を通して下方へ落
選せしめる一方、過大ワークＷ₂ はドライブローラ31の
凹状に形成した傾斜下端部31ａへ滑動降下させて、この
下端部31ａから収容箱30へ落下せしめるのである。

【００３６】『メッキ不良選別機構部４』次に、メッキ
不良選別機構部４について説明する。本実施形態のメッ
キ不良選別機構部４は、上述した過大ワーク選別機構部
３を通過した電子部品ワークＷの中から、メッキ層着量
が正規メッキ量より少ないメッキ不良ワークＷ₃ を選別
するものである。

【００３７】図中、符号41で指示するものは、前記ロー
ラ間隙Ｓの下方において該間隙Ｓに沿うように略水平に
配置された平板状の搬送フィーダであり、この搬送フィ
ーダ41は、バイブレータ41ａの搬送振動によって、前記
間隙Ｓから落選された電子部品ワークＷを搬送してゆ
く。

【００３８】図中、符号42で指示するものは、この搬送
フィーダ41の搬送下流側上方に配置され、搬送フィーダ
41に対向する周面がワーク搬送方向とは逆に回転駆動さ
れる非磁性体（アルミ）製円筒ドラムであり、この円筒
ドラム42の外周面には、長手方向に沿って一定間隔に滑
止リブ42ａ・42ａ…が形成されている。

【００３９】図中、符号43で指示するものは、この円筒
ドラム42の内筒面に非接触にして非回転状態に内装され
たマグネットバーであり、このマグネットバー43は、断
面が優弧扇形（270 °）を成し、その切欠部43ａをワー
ク搬送下流方向へ配向させるように配置されている。

【００４０】この構成によって、搬送フィーダ41により
搬送されてきた電子部品ワークの中の、正規のメッキ層
着量をもつ電子部品ワークＷは、前記マグネットバー43
の磁力により回転円筒ドラム42円筒面に吸着されて、滑
止リブ42ａに支えられながらドラムと共に前記切欠部43
ａ付近まで至り、其処で適正品箱40内へ落とされること
になり、一方、メッキ層着量の少ないメッキ不良ワーク
Ｗ₃ は、円筒ドラム42円筒面に吸着されず、搬送フィー
ダ41終端部に配置された収容箱50へ落下する。

【００４１】かくして、本実施形態の電子部品選別装置
は、その構成が頗るコンパクトでありながらも、メッキ
処理を施した大量の電子部品ワークの中から、スチール
ボール、正規サイズ以外のワーク、及びメッキ層着量が
正規値に満たないワークを、高精度にして高能率に選別
してゆくのである。

【００４２】

【発明の効果】以上、本実施形態のコンパクト電子部品
選別装置において過小ワーク篩選別機構部として説明し
たとおり、本発明に係る間欠振動式篩選別機構にあって
は、過小ワークを振動搬送すると同時にそのメッシュ孔
にて篩選別を行うメッシュ搬送路を、間欠的に振動させ
るという手段を採用しているので、メッシュ孔の静止状
態を確保することが可能となり過小ワークを確実に篩分
けできるようになった。したがって、従来品の如く、メ
ッシュ孔振動による選別効率の低下に対処するために機
構を大型化してワーク搬送距離を大きくしたり、或いは
選別精度を犠牲にしてメッシュ孔を大きめに設定したり
する必要もなくなり、高能率にして高精度な篩選別が可
能になった。

【００４３】また、本発明に係る電子部品選別装置にお
いては、上述した高能率にして高精度な篩選別が可能な
間欠振動式篩選別機構を、過小ワーク篩選別機構部とし
て採用しているので、過小ワークを確実に篩選別するた
めに最小限必要なワーク走行距離を、従来に比して大幅
に短くすることができ、しかも、この間欠振動式篩選別
機構を、所定の表面積を確保せねばならないスチールボ
ール選別機構部と、電子部品ワークを傾斜上部にポイン
ト投入する必要がある過大ワーク選別機構部との間にお
ける、漏斗部品等を使用していない連結機構部として採
用しているのでスペースの無駄なく両者を組み合わせる
ことが可能となり、この複合式選別装置を大幅にコンパ
クト化することが可能になった。

【図面の簡単な説明】

【図１】本実施形態のコンパクト電子部品選別装置の一
部省略側面図である。

【図２】同選別装置の一部省略平面図である。

【図３】同選別装置における、スチールボール選別機構
部１、過小ワーク篩選別機構部２、および過大ワーク選
別機構部３の構成とその作用を示す一部省略分解斜視図
である。

【図４】同選別装置におけるメッキ不良選別機構部４の
構成とその作用を示す一部省略断面図である。

【符号の説明】

Ｂ スチールボール Ｗ 電子部品ワーク Ｗ₁ 過小ワーク Ｗ₂ 過大ワーク Ｗ₃ メッキ不良ワーク １ スチールボール選別機構部 11 選別プレート 11ａ プレート坂上端部 12 バイブレータ 13 投下器 ２ 過小ワーク篩選別機構部 21 メッシュ搬送路 21ａ ワーク排出部 22 バイブレータ 23 制御器 ３ 過大ワーク選別機構部 31 ドライブローラ 32 傾斜体 Ｓ 間隙 ４ メッキ不良選別機構部 41 搬送フィーダ 42 円筒ドラム 43 マグネットバー 43ａ 切欠部

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 所要の網目サイズのメッシュ孔を有し、
   端部にワーク排出部21ａを備えた板状メッシュ搬送路21
   と；このメッシュ搬送路21に前記ワーク排出部21ａ方向
   の搬送振動を与えるバイブレータ22と；このバイブレー
   タ22を間欠的に動作させる制御器23とを含み；前記バイ
   ブレータ22が生起する搬送振動によって、前記メッシュ
   搬送路21上に供給された電子部品ワークＷを間欠的にワ
   ーク排出部21ａへ搬送しつつ、正規サイズより小さな過
   小ワークＷ₁ を篩分けするようにしたことを特徴とする
   間欠振動式篩選別機構。
2. 【請求項２】 角片チップ状の電子部品ワークＷと、こ
   の電子部品ワークＷをメッキ処理する際に混入される球
   状のスチールボールＢとを選別するスチールボール選別
   機構部１と；このスチールボール選別機構部１を通過し
   た電子部品ワークＷの中から正規サイズより小さな過小
   ワークＷ₁ を篩分けする過小ワーク篩選別機構部２と；
   この過小ワーク篩選別機構部２を通過した電子部品ワー
   クＷの中から正規サイズより大きな過大ワークＷ₂ を選
   別する過大ワーク選別機構部３と；この過大ワーク選別
   機構部３を通過した電子部品ワークＷの中から、メッキ
   層着量が正規メッキ量より少ないメッキ不良ワークＷ₃
   を選別するメッキ不良選別機構部４と；から成る電子部
   品選別装置であって、（ａ）前記スチールボール選別機
   構部１は、所定の勾配で傾斜状態に設置された平板状の
   選別プレート11と、この選別プレート11にプレート坂上
   端部11ａ方向の搬送振動を与えるバイブレータ12と、前
   記選別プレート11の坂下付近へプレート幅方向に亙って
   万遍なく混在状態の電子部品ワークＷ及びスチールボー
   ルＢを撒布する投下器13とを含み、前記投下器13から撒
   布された電子部品ワークＷ及びスチールボールＢを選別
   プレート11の搬送振動によって、電子部品ワークＷはプ
   レート坂上端部11ａへ登板させる一方、スチールボール
   Ｂはプレート坂下へ転動降下せしめるように構成されて
   おり、（ｂ）前記過小ワーク篩選別機構部２は、前記選
   別プレート11の坂上端部11ａ下方に横付け状態に配置さ
   れた所要の網目サイズのメッシュ孔を有する板状メッシ
   ュ搬送路21と、このメッシュ搬送路21に、該搬送路21端
   部に設けたワーク排出部21ａに向け、かつ前記選別プレ
   ート11の搬送振動方向と略直交する搬送振動を与えるバ
   イブレータ22と、このバイブレータ22を間欠的に動作さ
   せる制御器23とを含み、前記選別プレート11の坂上端部
   11ａからメッシュ搬送路21上に落下供給された電子部品
   ワークＷを、バイブレータ22が生起する搬送振動によっ
   て間欠的にワーク排出部21ａへ搬送しながら、過小ワー
   クＷ₁ を篩分けするように構成されており、（ｃ）前記
   過大ワーク選別機構部３は、前記ワーク排出部21ａの下
   方に選別プレート11長手方向に沿うように傾斜配置され
   たドライブローラ31と、このドライブローラ31との迫間
   の少なくとも一部に所要間隙Ｓを空けて平行配置された
   傾斜体32とを含み、前記ワーク排出部21ａから落下供給
   された電子部品ワークの中の、正規サイズの電子部品ワ
   ークＷは前記間隙Ｓから下方へ落選させる一方、過大ワ
   ークＷ₂ はドライブローラ31の傾斜下端部31ａへ滑動降
   下させるように構成されており、（ｄ）前記メッキ不良
   選別機構部４は、前記間隙Ｓ下方にこの間隙Ｓに沿うよ
   うに略水平に配置され、この間隙Ｓから落選された電子
   部品ワークＷを搬送する搬送フィーダ41と、この搬送フ
   ィーダ41の搬送下流側上方に配置され搬送フィーダ41に
   対向する周面がワーク搬送方向とは逆に回転駆動される
   非磁性円筒ドラム42と、この円筒ドラム42の内筒面に非
   接触にして非回転状態に内装され、ワーク搬送下流方向
   に切欠部43ａをもつ断面優弧扇形マグネットバー43とを
   含み、搬送フィーダ41により搬送されてきた電子部品ワ
   ークの中の、正規のメッキ層着量をもつ電子部品ワーク
   Ｗは前記マグネットバー43により円筒ドラム42円筒面に
   磁着せしめる一方、メッキ層着量の少ないメッキ不良ワ
   ークＷ₃ は搬送フィーダ41終端部より落下せしめるよう
   に構成されている、ことを特徴としたコンパクト電子部
   品選別装置。