KR101696875B1 - 리드 프레임 그라인딩 장치 및 그에 의한 리드 프레임 그라인딩 방법 - Google Patents
리드 프레임 그라인딩 장치 및 그에 의한 리드 프레임 그라인딩 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR101696875B1 KR101696875B1 KR1020150065190A KR20150065190A KR101696875B1 KR 101696875 B1 KR101696875 B1 KR 101696875B1 KR 1020150065190 A KR1020150065190 A KR 1020150065190A KR 20150065190 A KR20150065190 A KR 20150065190A KR 101696875 B1 KR101696875 B1 KR 101696875B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- lead frame
- roller
- coating
- grinding
- unit
- Prior art date
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title abstract description 30
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 166
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 164
- 229910003460 diamond Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010432 diamond Substances 0.000 claims description 5
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 claims description 2
- 229920006336 epoxy molding compound Polymers 0.000 abstract description 11
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 abstract description 9
- 239000000463 material Substances 0.000 description 10
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 8
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 5
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 4
- 239000003082 abrasive agent Substances 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 2
- 238000007517 polishing process Methods 0.000 description 2
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 description 2
- 238000005299 abrasion Methods 0.000 description 1
- 239000003575 carbonaceous material Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000003754 machining Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 1
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic Table or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/677—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations
- H01L21/67703—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for conveying, e.g. between different workstations between different workstations
- H01L21/67706—Mechanical details, e.g. roller, belt
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Grinding Of Cylindrical And Plane Surfaces (AREA)
Abstract
본 발명은 리드 프레임 그라인딩 장치 및 그에 의한 리드 프레임 그라인딩 방법에 관한 것이고, 구체적으로 반도체의 리드 프레임에 코팅된 에폭시 몰딩 화합물(Epoxy Molding Compound: EMC)을 연마하여 균일한 코팅 면이 형성되도록 하는 리드 프레임 그라인딩 장치 및 그에 의한 리드 프레임 그라인딩 방법에 관한 것이다. 리드 프레임 그라인딩 장치는 코팅 면을 가진 리드 프레임이 이송되는 이송 유닛(18); 이송 유닛(18)의 아래쪽에 상기 리드 프레임의 표면에 접촉 가능하도록 배치되는 균형 코팅 롤러(11); 및 이송 유닛(18)의 위쪽에 배치되고 상하 이동이 가능하도록 배치되는 그라인딩 코팅 벨트(123);을 포함하고, 균형 코팅 롤러(11) 및 그라인딩 코팅 벨트(123)는 서로 다른 구동 유닛에 의하여 작동되는 작동 롤러(13) 및 백업 롤러(162)에 의하여 회전된다.
Description
본 발명은 리드 프레임 그라인딩 장치 및 그에 의한 리드 프레임 그라인딩 방법에 관한 것이고, 구체적으로 반도체의 리드 프레임에 코팅된 에폭시 몰딩 화합물(Epoxy Molding Compound: EMC)을 연마하여 균일한 코팅 면이 형성되도록 하는 리드 프레임 그라인딩 장치 및 그에 의한 리드 프레임 그라인딩 방법에 관한 것이다.
리드 프레임은 반도체 칩을 외부 회로와 연결시키는 전도체 기능을 하면서 이와 동시에 반도체 패키지를 전자회로기판에 고정시키는 프레임 기능을 한다. 리드 프레임 또는 리드 프레임에 배치되는 반도체 칩은 외부 환경으로부터 보호되기 위하여 에폭시 몰딩 화합물(EMC)로 코팅될 수 있다. 코팅 과정에서 리드 프레임은 부분적으로 오버 코팅(Coating)이 될 수 있다. 이러한 오버 코팅이 된 부분은 리드 프레임 표면의 표면 균일 수준을 감소시키고 이로 인하여 반도체 패키지의 불량을 발생시킬 수 있다. 그러므로 오버 코팅된 부분이 연마될 필요가 있다.
반도체 리드 프레임과 관련된 선행기술로 특허공개번호 1999-0002969가 있다. 상기 선행기술은 마스크를 이용하여 전해 연마될 코이닝부를 노출시키는 제1 단계; 상기 코이닝부와 가공 전극 사이에 일정한 전위를 인가하는 제2 단계; 상기 노출된 코이닝부에 전해 연마 액을 분사하여 전해 연마시키는 제3 단계; 상기 코이닝부에 전해 연마 실시된 이후 리드 프레임에서 마스크를 분리시키는 제4 단계를 포함하는 리드 프레임의 전해 연마 방법에 대하여 개시한다.
특허공개번호 10-2006-0112307은 준비된 기저 소재에 다수의 리드 및 상기 리드의 선단을 상호 연결하는 선단 연결 부분을 일체로 형성하는 패턴 공정; 및 상기 리드 프레임을 일정 형상을 가진 금형을 이용하여 가압하는 공정으로, 상기 선단 연결 부분을 절단하는 커팅 가공 및 리드 프레임 일부에 대하여 상하로 단차를 형성하는 세팅 가공이 일 단위의 리드 프레임에 대해 동시에 수행되는 리드 프레임 타발 성형 공정을 포함하는 리드 프레임의 제조 방법에 대하여 개시한다.
상기 선행기술에서 개시된 리드 프레임과 관련된 기술은 리드 프레임의 표면을 균일하게 만들 수 있는 방법에 대하여 개시하지 않거나, 복잡한 공정 조건이 요구된다는 문제점을 가진다. 리드 프레임의 두께는 예를 들어 100 내지 300 ㎛가 될 수 있고, EMC 코팅 두께는 60 내지 70 ㎛가 될 수 있다. 이와 같은 두께 수준을 가진 리드 프레임의 코팅 두께 면을 균일하도록 형성하기 위하여 신뢰성이 높으면서 공정 과정에 복잡하지 않는 그라인딩 방법이 요구된다. 상기 선행기술은 이와 같은 조건에 적합한 기술 또는 방법에 대하여 개시하지 않는다.
본 발명은 선행기술이 가진 문제점을 해결하기 위한 것으로 아래와 같은 목적을 가진다.
본 발명의 목적은 벨트 표면 및 롤러 표면 접촉에 의하여 리드 프레임의 균일한 코팅 면이 형성될 수 있도록 하는 리드 프레임 그라인딩 장치 및 그에 의한 리드 프레임 그라인딩 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 적절한 실시 형태에 따르면, 리드 프레임 그라인딩 장치는 코팅 면을 가진 리드 프레임이 이송되는 이송 유닛; 이송 유닛의 아래쪽에 상기 리드 프레임의 표면에 접촉 가능하도록 배치되는 균형 코팅 롤러; 및 이송 유닛의 위쪽에 배치되고 상하 이동이 가능하도록 배치되는 그라인딩 코팅 벨트;을 포함하고, 균형 코팅 롤러 및 그라인딩 코팅 벨트는 서로 다른 구동 유닛에 의하여 작동되는 작동 롤러 및 백업 롤러에 의하여 회전된다.
본 발명의 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 균형 코팅 롤러의 둘레 면을 따라 DLC(Diamond Like Carbon) 코팅이 되고, 그라인딩 코팅 벨트의 표면을 따라 다이아몬드 코팅이 된다.
본 발명의 또 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 그라인딩 코팅 벨트의 장력을 조절하는 장력 조절 롤러를 더 포함한다.
본 발명의 또 다른 적절한 실시 형태에 따르면, 리드 프레임의 그라인딩 방법은 리드 프레임의 코팅 면의 그라인딩을 위한 압력 및 접촉 간격을 결정하는 단계; 상기 압력 및 접촉 간격에 따라 상기 리드 프레임의 위쪽에 위치된 그라인딩 코팅 벨트를 이동시켜 상기 리드 프레임의 아래쪽에 배치된 이송 롤러 사이의 간격을 조절하는 단계; 상기 이송 롤러를 작동시켜 상기 리드 프레임을 상기 그라인딩 코팅 벨트와 상기 이송 롤러 사이로 이동시키는 단계; 및 상기 코팅 벨트를 상기 이송 롤러의 회전 방향과 반대 방향으로 회전시키면서 상기 리드 프레임의 코팅 면에 대한 그라인딩 공정을 진행하는 단계를 포함한다.
본 발명에 따른 리드 프레임 그라인딩 장치는 리드 프레임의 코팅 면의 오버 코팅이 제거될 수 있도록 하면서 기계적 연마 및 가공 공정에 의하여 신뢰성이 높다. 또한 연속 작업이 능하도록 하면서 정밀도의 조절이 가능하다. 또한 본 발명에 따른 그라인딩 장치는 연마 공정이 단순해지도록 하면서 코팅 두께의 조절이 용이하다.
도 1a 및 도 1b는 본 발명에 따른 그라인딩 장치의 실시 예에 대한 정면도 및 평면도를 각각 도시한 것이다.
도 2a는 본 발명에 따른 그라인딩 장치에서 벨트 그라인딩이 진행되는 과정에 대한 실시 예를 도시한 것이다.
도 2b는 본 발명에 따른 그라인딩 장치에서 롤러 그라인딩이 진행되는 과정에 대한 실시 예를 도시한 것이다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명에 따른 리드 프레임 코팅 면의 그라인딩 방법의 실시 예를 도시한 것이다.
도 2a는 본 발명에 따른 그라인딩 장치에서 벨트 그라인딩이 진행되는 과정에 대한 실시 예를 도시한 것이다.
도 2b는 본 발명에 따른 그라인딩 장치에서 롤러 그라인딩이 진행되는 과정에 대한 실시 예를 도시한 것이다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명에 따른 리드 프레임 코팅 면의 그라인딩 방법의 실시 예를 도시한 것이다.
아래에서 본 발명은 첨부된 도면에 제시된 실시 예를 참조하여 상세하게 설명이 되지만 실시 예는 본 발명의 명확한 이해를 위한 것으로 본 발명은 이에 제한되지 않는다. 아래의 설명에서 서로 다른 도면에서 동일한 도면 부호를 가지는 구성요소는 유사한 기능을 가지므로 발명의 이해를 위하여 필요하지 않는다면 반복하여 설명이 되지 않으며 공지의 구성요소는 간략하게 설명이 되거나 생략이 되지만 본 발명의 실시 예에서 제외되는 것으로 이해되지 않아야 한다.
도 1a 및 도 1b는 본 발명에 따른 그라인딩 장치의 실시 예에 대한 정면도 및 평면도를 각각 도시한 것이다.
도 1a 및 도 1b를 참조하면, 본 발명에 따른 그라인딩 장치는 코팅 면을 가진 리드 프레임이 이송되는 이송 유닛(18); 이송 유닛(18)의 아래쪽에 상기 리드 프레임의 표면에 접촉 가능하도록 배치되는 균형 코팅 롤러(11); 및 이송 유닛(18)의 위쪽에 배치되고 상하 이동이 가능하도록 배치되는 그라인딩 코팅 벨트(123);를 포함하고, 균형 코팅 롤러(11) 및 그라인딩 코팅 벨트(123)는 서로 다른 구동 유닛에 의하여 작동되는 작동 롤러(13) 및 백업 롤러(162)에 의하여 회전되는 것을 포함한다.
본 발명에 따른 그라인딩 장치는 리드 프레임의 코팅 면의 두께를 조절하는 기능을 가진다. 두께의 조절은 코팅 면의 평균 두께를 조절하는 것과 평균 조도(roughness)와 같은 표면 균일 수준을 조절하는 것을 포함한다. 리드 프레임의 표면은 예를 들어 에폭시 몰딩 화합물(EMC)와 같은 합성수지 소재로 보호 코팅이 될 수 있다. 리드 프레임의 표면에 다양한 보호 코팅 또는 다른 목적을 가진 코팅 면이 형성될 수 있고, 본 발명에 따른 그라인딩 장치는 리드 프레임 표면에 형성된 다양한 코팅 면의 두께 조절에 적용될 수 있다.
본 발명에 따른 그라인딩 장치는 적절한 프레임에 배치될 수 있고, 작동을 위한 다양한 제어 유닛 또는 디스플레이 유닛을 가질 수 있다. 그라인딩 장치는 예를 들어 프로그램으로 미리 정해진 조건에 따라 작동될 수 있고, 작동 상태가 디스플레이 유닛에 표시될 수 있다. 또한 작동 조건이 입력 유닛을 통하여 입력되고, 그에 따라 그라인딩 장치가 작동될 수 있다. 본 발명에 따른 그라인딩 장치는 작동 방법 또는 작동을 위한 추가적인 장치의 설치 여부에 의하여 제한되지 않는다.
반도체 패키지를 위한 리드 프레임은 이송 유닛(18)을 따라 이동될 수 있고, 이송 유닛(18)은 예를 들어 다수 개의 서로 마주보는 롤러 유닛(R1, R2) 및 롤러 유닛(R1, R2)이 수용되는 하우징으로 이루어질 수 있다. 이송 유닛(18)은 예를 들어 롤러 유닛(R1, R2)을 포함하는 입 롤러(Nip Roller) 또는 핀치 롤러(pinch roller)과 같은 것이 될 수 있지만 이에 제한되지 않고 이 분야에서 공지된 임의의 실린더 형상의 롤러가 될 수 있다. 롤러 유닛(R1, R2)은 서로 마주보도록 배치되는 제1 이송 롤러(R1) 및 제2 이송 롤러(R2)로 이루어질 수 있고, 롤러 유닛(R1, R2)의 사이를 통하여 리드 프레임이 이송될 수 있다. 서로 마주보는 롤러 유닛(R1, R2)의 간격 및 압력이 조절될 수 있고, 롤러 유닛(R1, R2)은 모터와 같은 구동 유닛(16)에 의하여 작동될 수 있다. 그리고 제1 이송 롤러(R1)와 제2 이송 롤러(R2)는 각각 다수 개의 롤러가 연속적으로 배치된 구조를 가질 수 있고, 리드 프레임은 제1 이송 롤러(R1)와 제2 이송 롤러(R2) 사이로 이송될 수 있다.
균형 코팅 롤러(11)는 실린더 형상으로 길이 방향을 따라 회전축이 배치된 회전 롤러가 될 수 있고, 둘레 면을 따라 DLC(Diamond Like Carbon)와 같은 소재로 코팅될 수 있다. DLC 코팅은 비결정계의 탄소 계통의 소재를 말하고, 높은 경도, 높은 부식 저항성 및 마모 저항성을 가진다. 균형 코팅 롤러(11)는 표면 경도가 높으면서 낮은 마찰 계수 및 화학적 안정성을 가진 소재로 코팅될 수 있다. 또한 비정질 소재로 코팅이 되어 예를 들어 표면 조도(Ra)가 0.8 ㎚ 이하가 될 수 있고, 예를 들어 경면 코팅이 될 수 있다. 균형 코팅 롤러(11)의 표면에 코팅되는 소재의 마찰 계수는 낮은 마찰 계수를 가지면서 그라인딩 코팅 벨트(123)의 표면 코팅이 되는 코팅 소재와 동일하거나 높은 마찰 계수를 가질 수 있다. 이로 인하여 그라인딩 코팅 벨트(123)에 의하여 안정적으로 리드 프레임이 코팅 면이 안정적으로 연마될 수 있다. 균형 코팅 롤러(11)의 표면은 리드 프레임을 안정적으로 지지하면서 이와 동시에 리드 프레임에 가해지는 압력에 의하여 변형이 되지 않는 소재로 코팅될 필요가 있다. DLC 코팅은 예시적인 것으로 이와 유사한 물리적 특성을 가지는 임의의 소재로 균형 코팅 롤러(11)의 표면이 코팅될 수 있고 본 발명은 제시된 실시 예에 제한되지 않는다.
그라인딩 코팅 벨트(123)에 의하여 리드 프레임의 표면이 연마 또는 그라인딩이 될 수 있다. 그라인딩 코팅 벨트(123)는 상하로 이동 가능하도록 배치될 수 있고, 아래쪽으로 이동되어 균형 코팅 롤러(11)와 접촉될 수 있다. 구체적으로 리드 프레임이 균형 코팅 롤러(11)로 이송되면 이와 동시에 그라인딩 코팅 벨트(123)가 아래쪽으로 이동되어 균형 코팅 롤러(11)의 표면에 인접하여 리드 프레임의 표면과 접촉될 수 있는 위치로 이동될 수 있다. 이후 리드 프레임이 균형 롤러 유닛(11)에 의하여 지지되는 상태에서 그라인딩 코팅 벨트(123)에 의하여 리드 프레임의 코팅 면이 그라인딩 코팅 벨트(123)에 의하여 연마될 수 있다.
그라인딩 코팅 벨트(123)는 제1 코팅 롤러(12)와 제2 코팅 롤러(121)에 의하여 회전될 수 있고, 제2 코팅 롤러(121)는 작동 롤러(13)에 의하여 회전이 제어될 수 있다.
제1 코팅 롤러(12), 제2 코팅 롤러(121), 그라인딩 코팅 벨트(123) 및 작동 롤러(13)는 높이 조절 유닛(152)에 의하여 상하 높이 조절이 가능한 플레이트 형상의 이동 유닛(19)에 배치될 수 있다. 이동 유닛(19)은 모터와 같은 장치에 의하여 작동되거나, 높이 조절 유닛(152)의 작동에 의하여 나사 이동 방식으로 상하로 이동되거나 또는 이들이 결합된 방법에 의하여 상하 이동이 될 수 있다. 이동 유닛(19)이 미리 결정된 높이에 위치하면 클램프 유닛(151)에 의하여 정해진 위치에 고정될 수 있다.
이동 유닛(19)의 수평 방향으로 연장되는 플레이트 형상이 되고, 이동 유닛(19)에 대하여 수직으로 연장되는 플레이트 형상의 배치 유닛(15)이 이동 유닛(19)에 결합될 수 있다. 배치 유닛(15)에 상하로 제1 코팅 롤러(12) 및 제2 코팅 롤러(121)가 배치될 수 있다. 그리고 제1 코팅 롤러(12) 및 제2 코팅 롤러(121)에 그라인딩 코팅 벨트(123)가 감겨져 회전될 수 있다. 그리고 그라인딩 코팅 벨트(123)가 리드 프레임의 코팅 면에 접촉되어 회전될 수 있다.
그라인딩 코팅 벨트(123)가 리드 프레임의 코팅 면에 접촉되는 면은 연마 소재로 코팅될 수 있다. 연마 소재는 예를 들어 다이아몬드와 같은 것이 될 수 있고, 그라인딩 코팅 벨트(123)의 표면에 균일한 두께로 코팅이 될 수 있다. 위에서 설명된 것처럼, 연마 소재의 마찰 계수는 균형 코팅 롤러(11)의 코팅 소재의 마찰 계수에 비하여 작을 수 있다. 이로 인하여 리드 프레임은 균형 코팅 롤러(11)의 둘레 면에서 안정적으로 유지되면서 그라인딩 코팅 벨트(123)에 의하여 그라인딩이 될 수 있다. 균형 코팅 롤러(11)의 회전 방향과 그라인딩 코팅 벨트(123)의 회전 방향은 서로 반대 방향이 될 수 있다. 예를 들어 균형 코팅 롤러(11)는 리드 프레임의 배출 방향에 해당하는 반시계 방향으로 회전되고, 그라인딩 코팅 벨트(123)는 시계 방향으로 회전될 수 있다. 그리고 그라인딩 코팅 벨트(123)의 코팅 면에 의하여 리드 프레임의 EMC 코팅 면이 연마될 수 있다.
제1 코팅 롤러(12)와 제2 코팅 롤러(121)는 배치 유닛(15)에 결합되고, 그라인딩 코팅 벨트(123)는 제1 코팅 롤러(12)와 제2 코팅 롤러(121)의 회전에 의하여 회전될 수 있다. 그리고 제2 코팅 롤러(121)는 이동 유닛(19)에 배치된 작동 롤러(13)에 의하여 회전될 수 있다. 구체적으로 이동 유닛(19)의 이동에 따라 균형 코팅 롤러(11)와 분리되어 위치하는 제1 코팅 롤러(12a), 제2 코팅 롤러(121a) 및 작동 롤러(13a)가 아래쪽으로 이동될 수 있다. 그리고 균형 코팅 롤러(11)와 접촉되지 않도록 위치에 배치된 그라인딩 코팅 벨트(123)가 아래쪽으로 이동될 수 있다. 이동 유닛(19)의 위치가 결정되면 클램프 유닛(151)에 의하여 위치가 고정되고, 그라인딩 코팅 벨트(123)는 균형 코팅 롤러(11)와 접촉 가능하도록 위치하게 된다. 모터와 같은 구동 유닛(16)에 의하여 작동 롤러(13)가 작동되면 그에 따라 동력 전달 수단에 의하여 작동 롤러(13)에 연결된 제2 코팅 롤러(121)가 회전하고, 그에 따라 그라인딩 코팅 벨트(123)가 회전되면서 제1 코팅 롤러(12)가 회전하게 된다.
그라인딩 코팅 벨트(123)가 회전되면서 리드 프레임의 표면에 압력을 가할 수 있고, 가해지는 압력은 그라인딩 코팅 벨트(123)의 장력에 따라 달라질 수 있다. 그리고 그라인딩 코팅 벨트(123)의 장력을 조절하기 위한 장력 조절 유닛(124)이 제1 코팅 롤러(12)와 제2 코팅 롤러(121) 사이에 배치될 수 있다. 장력 조절 유닛(124)은 그라인딩 코팅 벨트(123)에 의하여 회전되는 롤러 구조를 가질 수 있다. 그리고 제1 코팅 롤러(12)와 제2 코팅 롤러(121) 사이에 무한 회전 벨트 구조로 회전되는 그라인딩 코팅 벨트(123)에 벨트 이동 방향으로 대하여 수직이 되는 방향으로 압력을 가하는 방법으로 그라인딩 코팅 벨트(123)의 장력을 조절할 수 있다. 구체적으로 그라인딩 코팅 벨트(123)의 회전 경로에 장력 조절 유닛(124)이 배치되어 그라인딩 코팅 벨트(123)가 장력 조절 유닛(124)을 경유하여 회전되도록 할 수 있다. 그리고 장력 조절 유닛(124)이 그라인딩 코팅 벨트(123)의 이동 방향으로 대하여 수직이 되는 방향으로 이동시키는 것에 의하여 그라인딩 코팅 벨트(123)의 장력이 조절될 수 있다.
다양한 장력 조절 구조가 본 발명에 따른 그라인딩 장치에 적용될 수 있고 본 발명은 제시된 실시 예에 제한되지 않는다.
그라인딩 코팅 벨트(123)에 의하여 코팅 면의 연마가 완료된 리드 프레임은 이송 유닛(18)에 의하여 배출될 수 있다. 리드 프레임의 이송을 위하여 이동 유닛(19)이 위쪽으로 이동되거나 또는 작동 롤러(13)의 작동이 중단될 수 있다. 그리고 균형 롤러 유닛(11)의 회전에 의하여 리드 프레임이 이송 유닛(18)을 따라 배출될 수 있다.
도 1에 도시된 것처럼, 균형 롤러 유닛(11)은 백업 롤러(162)에 연결되어 회전되고, 백업 롤러(162)는 구동 유닛(16)에 의하여 회전될 수 있다. 구동 유닛(16)은 모터와 같은 구동 장치가 될 수 있고, 모터의 회전축에 회전 유닛이 결합되고, 필요에 따라 중간 연결 유닛이 설치될 수 있다. 구동 유닛(16)의 회전력이 벨트와 같은 동력 전달 수단에 의하여 회전축, 중간 연결 유닛 및 백업 롤러(162)로 전달될 수 있다. 그리고 백업 롤러(162)에 의하여 균형 롤러 유닛(11)이 회전될 수 있다. 백업 롤러(162)에 의하여 이송 유닛(18)이 작동될 수 있고, 리드 프레임이 입구(IN)를 통하여 공급되어 균형 코팅 롤러(11)로 전달될 수 있다. 이후 리드 프레임은 그라인딩 코팅 벨트(123)에 의하여 코팅 두께가 조절되고, 백업 롤러(162) 및 그에 따라 이송 유닛(18)의 작동에 의하여 출구(OUT)로 배출될 수 있다.
다양한 구동 장치가 본 발명에 따른 그라인딩 장치에 적용될 수 있고 본 발명은 제시된 실시 예에 제한되지 않는다.
아래에서 그라인딩 코팅 벨트(123) 및 균형 코팅 롤러(11)의 작동 구조에 대하여 설명된다.
도 2a는 본 발명에 따른 그라인딩 장치에서 벨트 그라인딩이 진행되는 과정에 대한 실시 예를 도시한 것이다.
도 2a를 참조하면, 제1 코팅 롤러(12)와 작동 롤러(13)는 제2 코팅 롤러(121)를 기준으로 수직으로 배치될 수 있다. 구체적으로 제2 코팅 롤러(121)의 아래쪽에 1 코팅 롤러(12)가 배치되고, 제2 코팅 롤러(121)의 측면에 작동 롤러(13)가 배치될 수 있다. 그리고 제1 코팅 롤러(12), 제2 코팅 롤러(121) 및 작동 롤러(13)은 위에서 설명된 이동 유닛(18) 및 배치 유닛(15)에 고정되어 함께 이동될 수 있다.
제1 코팅 롤러(12)와 제2 코팅 롤러(121)에 의하여 그라인딩 코팅 벨트(123)가 회전될 수 있다. 그라인딩 코팅 벨트(123)는 제1 코팅 롤러(12)와 제2 코팅 롤러(121) 사이에 배치되는 장려 조절 유닛(124)에 의하여 장력이 조절될 수 있다. 작동 롤러(13)와 제2 코팅 롤러(121)는 벨트와 같은 동력 전달 유닛(132)에 의하여 서로 연결되어 회전될 수 있고, 작동 롤러(13)는 적절한 구동 유닛에 의하여 회전될 수 있다. 제2 코팅 롤러(121)에 작동 롤러(121)와 연결될 수 있는 회전 축(131)이 형성될 수 있고, 동력 전달 유닛(132)에 의하여 작동 롤러(13)가 회전 축(131)을 회전시킬 수 있고 그에 따라 제2 코팅 롤러(121)가 회전될 수 있다. 그리고 제2 코팅 롤러(121)의 회전에 따라 그라인딩 코팅 벨트(123)가 회전되어 제1 코팅 롤러(12) 및 장력 조절 유닛(124)을 회전시킨다. 그리고 그라인딩 코팅 벨트(123)에 의하여 리드 프레임의 코팅 면이 연마될 수 있다. 그라인딩 코팅 벨트(123)는 균형 롤러 유닛과 정해진 간격을 유지하면서 회전될 수 있고, 상기 정해진 간격은 이동 유닛(19)의 이동에 의하여 조절될 수 있다.
도 2b는 본 발명에 따른 그라인딩 장치에서 롤러 그라인딩이 진행되는 과정에 대한 실시 예를 도시한 것이다.
도 2b를 참조하면, 균형 코팅 유닛(11)은 제1 코팅 롤러(12)와 일정한 간격을 두고 배치될 수 있고, 입구(IN)를 통하여 공급되어 이송 유닛(18)에 의하여 이송된 리드 프레임은 균형 코팅 유닛(11)으로 이동될 수 있다. 이송 유닛(18)은 제1 이송 롤러(R1) 및 제2 이송 롤러(R2)로 이루어질 수 있고, 리드 프레임은 제1 이송 롤러(R1)과 제2 이송 롤러(R2) 사이로 이송될 수 있다. 그리고 제1 이송 롤러(R1)는 백업 롤러(162)에 연결되어 작동될 수 있다. 제1 이송 롤러(R1)와 제2 이송 롤러(R2)는 각각 서로 연결된 다수 개의 롤러로 이루어질 수 있고, 상기 다수 개의 롤러는 각각의 하나의 축 또는 판형 유닛에 연결되어 동시에 상하로 이동될 수 있다. 이에 따라 제1 이송 롤러(R1)와 제2 이송 롤러(R2) 사이의 간격이 조절될 수 있다. 위에서 설명된 것처럼, 제1 이송 롤러(R1) 또는 제2 이송 롤러(R2)는 입 롤러(NIP Roller) 또는 핀치 롤러(Pinch Roller)와 같은 것이 될 수 있고 리드 프레임의 코팅 면은 이송 과정에서 이송 유닛(18)에 의한 압력에 의하여 평탄 수준이 조절될 수 있다. 입구(IN)를 통한 리드 프레임의 공급, 리드 프레임의 이송 및 출구(OUT)를 통한 리드 프레임의 배출은 제1 이송 롤러(R1)와 제2 이송 롤러(R2)에 의하여 이루어질 수 있다.
구동 유닛(16)이 작동되면 그에 따라 회전축(161)이 회전되고, 벨트와 같은 동력 전달 유닛(165)에 의하여 연결된 중간 연결 유닛(163)이 회전될 수 있다. 그리고 중간 연결 유닛(163)에 의하여 백업 롤러(162)가 회전되고, 그에 따라 균형 롤러 유닛(11)이 회전될 수 있다. 제1 이송 롤러(R1) 또는 제2 이송 롤러(R2)는 백업 롤러(162) 및 중간 연결 유닛(163)에 연결되어 회전될 수 있다.
다양한 이송 구조가 본 발명에 따른 그라인딩 장치에 적용될 수 있고 본 발명은 제시된 실시 예에 제한되지 않는다.
아래에서 본 발명에 따른 그라인딩 장치에 의한 리드 프레임의 그라인딩 방법에 대하여 설명된다.
도 3a 및 도 3b는 본 발명에 따른 리드 프레임 코팅 면의 그라인딩 방법의 실시 예를 도시한 것이다.
도 3a는 본 발명에 따른 그라인딩 장치의 실시 예에 대한 측면도를 도시한 것이고, 도 3b는 제시된 그라인딩 장치에 의하여 리드 프레임의 코팅 면이 그라인딩이 되는 과정의 실시 예를 도시한 것이다.
도 3b에 도시된 것처럼, 본 발명에 따른 리드 프레임의 그라인딩 방법은 리드 프레임의 코팅 면의 그라인딩을 위한 압력 및 접촉 간격을 결정하는 단계(P31); 상기 압력 및 접촉 간격에 따라 상기 리드 프레임의 위쪽에 위치된 그라인딩 코팅 벨트를 이동시켜 상기 리드 프레임의 아래쪽에 배치된 이송 롤러 사이의 간격을 조절하는 단계(P32); 상기 이송 롤러를 작동시켜 상기 리드 프레임을 상기 그라인딩 코팅 벨트와 상기 이송 롤러 사이로 이동시키는 단계(P33); 및 상기 코팅 벨트를 상기 이송 롤러의 회전 방향과 반대 방향으로 회전시키면서 상기 리드 프레임의 코팅 면에 대한 그라인딩 공정을 진행하는 단계(P34);를 포함한다.
리드 프레임은 예를 들어 EMC 코팅이 될 수 있고, 부분적으로 오버 코팅(over coating)이 될 수 있다. 그라인딩 장치는 이와 같은 오버 코팅이 된 부분을 제거하는 한편 리드 프레임의 코팅 면의 표면 특성을 향상시킬 수 있다. 그라인딩을 위한 압력 및 접촉 간격은 그라인딩 벨트의 리드 프레임의 코팅 면에 대한 압력을 의미하고, 접촉 간격은 그라인딩 벨트의 표면과 균형 코팅 유닛(11) 사이의 분리 간격을 의미한다. 상기 압력 및 접촉 간격이 결정되면 그에 따라 높이 조절 유닛(152)의 작동에 따라 이동 유닛(19)이 수직 축 유닛(31)을 따라 아래쪽으로 이동될 수 있다. 그에 따라 작동 롤러(13a) 및 제1 코팅 롤러(12a)가 아래쪽으로 이동되고, 이동 유닛(19)이 정해진 위치로 하강되면, 작동 롤러(13) 및 제1 코팅 롤러(12)가 그라인딩을 위한 위치에 배치될 수 있다. 이에 따라 그라인딩 코팅 벨트와 균형 코팅 롤러(11) 사이의 간격이 조절된다(P32).
리드 프레임은 입구를 통하여 공급될 수 있고, 이송 유닛(18)에 의하여 균형 코팅 롤러(11)로 이송될 수 있다(P33). 그리고 그라인딩 코팅 벨트에 의하여 리드 프레임의 코팅 면이 연마될 수 있다(P34). 그라인딩 코팅 벨트와 균형 롤러 유닛(11)은 서로 반대 방향으로 회전될 수 있고, 리드 프레임은 균형 롤러 유닛(11)을 통과하면서 코팅 면이 연마될 수 있다.그리고 연마가 완료되면 이송 유닛(18)을 통하여 출구(OUT)로 이송될 수 있다. 그리고 출구(OUT)를 통하여 리드 프레임이 배출될 수 있다.
리드 프레임의 코팅 면은 다양한 방법으로 연마되어 표면 특성이 향상될 수 있고 본 발명은 제시된 실시 예에 제한되지 않는다.
본 발명에 따른 리드 프레임 그라인딩 장치는 리드 프레임의 코팅 면의 오버 코팅이 제거될 수 있도록 하면서 기계적 연마 및 가공 공정에 의하여 신뢰성이 높다. 또한 연속 작업이 능하도록 하면서 정밀도의 조절이 가능하다. 또한 본 발명에 따른 그라인딩 장치는 연마 공정이 단순해지도록 하면서 코팅 두께의 조절이 용이하다.
위에서 본 발명은 제시된 실시 예를 참조하여 상세하게 설명이 되었지만 이 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 제시된 실시 예를 참조하여 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위에서 다양한 변형 및 수정 발명을 만들 수 있을 것이다. 본 발명은 이와 같은 변형 및 수정 발명에 의하여 제한되지 않으며 다만 아래에 첨부된 청구범위에 의하여 제한된다.
11: 균형 코팅 롤러 12, 12a: 제1 코팅 롤러
13, 13a: 작동 롤러 15: 배치 유닛
16: 구동 유닛 18: 이송 유닛
19: 이동 유닛 121, 121a: 제2 코팅 롤러
123: 그라인딩 코팅 벨트 124: 장력 조절 유닛
131: 회전 축 132: 동력 전달 유닛
151: 클램프 유닛 152: 높이 조절 유닛
161: 회전축 162: 백업 롤러
163: 중간 연결 유닛 165: 동력 전달 유닛
M: 모터 R1, R2: 롤러 유닛
13, 13a: 작동 롤러 15: 배치 유닛
16: 구동 유닛 18: 이송 유닛
19: 이동 유닛 121, 121a: 제2 코팅 롤러
123: 그라인딩 코팅 벨트 124: 장력 조절 유닛
131: 회전 축 132: 동력 전달 유닛
151: 클램프 유닛 152: 높이 조절 유닛
161: 회전축 162: 백업 롤러
163: 중간 연결 유닛 165: 동력 전달 유닛
M: 모터 R1, R2: 롤러 유닛
Claims (4)
- 코팅 면을 가진 리드 프레임이 이송되는 이송 유닛(18);
이송 유닛(18)의 아래쪽에 상기 리드 프레임의 표면에 접촉 가능하도록 배치되는 균형 코팅 롤러(11); 및
이송 유닛(18)의 위쪽에 배치되고 상하 이동이 가능하도록 배치되는 그라인딩 코팅 벨트(123);을 포함하고,
균형 코팅 롤러(11) 및 그라인딩 코팅 벨트(123)는 각각 서로 다른 구동 유닛에 의하여 작동되는 작동 롤러(13) 및 백업 롤러(162)에 의하여 각각 회전되고, 균형 코팅 롤러(11)의 둘레 면을 따라 DLC(Diamond Like Carbon) 코팅이 되고, 그라인딩 코팅 벨트(123)의 표면을 따라 다이아몬드 코팅이 된 것을 특징으로 하는 리드 프레임 그라인딩 장치. - 삭제
- 청구항 1에 있어서, 그라인딩 코팅 벨트(123)의 장력을 조절하는 장력 조절 롤러(124)를 더 포함하는 리드 프레임 그라인딩 장치.
- 삭제
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020150065190A KR101696875B1 (ko) | 2015-05-11 | 2015-05-11 | 리드 프레임 그라인딩 장치 및 그에 의한 리드 프레임 그라인딩 방법 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020150065190A KR101696875B1 (ko) | 2015-05-11 | 2015-05-11 | 리드 프레임 그라인딩 장치 및 그에 의한 리드 프레임 그라인딩 방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20160132548A KR20160132548A (ko) | 2016-11-21 |
KR101696875B1 true KR101696875B1 (ko) | 2017-01-16 |
Family
ID=57537749
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020150065190A KR101696875B1 (ko) | 2015-05-11 | 2015-05-11 | 리드 프레임 그라인딩 장치 및 그에 의한 리드 프레임 그라인딩 방법 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101696875B1 (ko) |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012020390A (ja) | 2010-07-16 | 2012-02-02 | Yoshikawa Kogyo Co Ltd | 板状部材研磨装置 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20000052113A (ko) | 1999-01-29 | 2000-08-16 | 윤종용 | 반도체 장치의 테스트 신호 발생 회로 |
KR101141704B1 (ko) | 2005-04-25 | 2012-05-04 | 삼성테크윈 주식회사 | 리드 프레임의 제조방법 및 이에 적용되는 리드 프레임용프레스 가공장치 |
-
2015
- 2015-05-11 KR KR1020150065190A patent/KR101696875B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2012020390A (ja) | 2010-07-16 | 2012-02-02 | Yoshikawa Kogyo Co Ltd | 板状部材研磨装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20160132548A (ko) | 2016-11-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP2502701B1 (en) | Polishing apparatus and polishing method | |
KR102073919B1 (ko) | 연마 장치 및 연마 방법 | |
JP4855097B2 (ja) | 半導体チップ分離装置 | |
CN101232982A (zh) | 脆性材料基板分割装置及分割方法 | |
US11400561B2 (en) | Top ring for holding a substrate and substrate processing apparatus | |
US20150163926A1 (en) | Coating device and coating method | |
JPH10309662A (ja) | ベルト式研磨パッドを用いた平坦面を有する物体の研磨装置及び研磨方法 | |
KR20110021861A (ko) | 화학적 기계적 연마 패드 두께 및 프로파일 모니터링 시스템 | |
US20130143413A1 (en) | Wafer processing method | |
KR101771838B1 (ko) | 박리 장치 | |
KR20170032928A (ko) | 박형 커버 글라스의 사이드 에지 연마장치 | |
KR101545192B1 (ko) | 선단기포 제거기능을 갖는 필름 부착장치 | |
KR101696875B1 (ko) | 리드 프레임 그라인딩 장치 및 그에 의한 리드 프레임 그라인딩 방법 | |
KR101480685B1 (ko) | 유리 기판 가공 장치 | |
KR20150055369A (ko) | 다이 커팅 프레스 머신 및 그에 의한 필름의 커팅 방법 | |
TWI429010B (zh) | Mating device and fitting method | |
KR20170031673A (ko) | 다이 커팅 프레스 머신 및 그에 의한 필름의 커팅 방법 | |
KR101892894B1 (ko) | 리드 프레임 표면 연마 장치 | |
KR101546657B1 (ko) | 필름 커팅을 위한 다이 커팅 프레스 장치 | |
KR200345187Y1 (ko) | 정면기 | |
CN107532877A (zh) | 表面粗糙度评价方法、表面粗糙度评价装置以及玻璃基板 | |
JP2006150549A (ja) | 平面研磨装置 | |
KR20200116859A (ko) | 적층 멤브레인, 적층 멤브레인을 구비하는 기판 보유 지지 장치 및 기판 처리 장치 | |
CN107017192B (zh) | 一种机械运送装置 | |
JP2011016207A (ja) | 異物研磨装置 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A201 | Request for examination | ||
E902 | Notification of reason for refusal | ||
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
GRNT | Written decision to grant |