WO2010101009A1 - レンズユニット、レンズユニットとセンサーとの位置合わせ方法、撮像装置、撮像装置の製造方法及びウエハレンズユニット - Google Patents

レンズユニット、レンズユニットとセンサーとの位置合わせ方法、撮像装置、撮像装置の製造方法及びウエハレンズユニット Download PDF

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WO
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lens
lens unit
wafer
optical axis
unit
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東吾 寺本
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コニカミノルタオプト株式会社
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    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
    • G02B13/00—Optical objectives specially designed for the purposes specified below
    • G02B13/001—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras
    • G02B13/0085—Miniaturised objectives for electronic devices, e.g. portable telephones, webcams, PDAs, small digital cameras employing wafer level optics
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices

Definitions

  • the present invention relates to a lens unit, a method for aligning a lens unit and a sensor, an imaging device using the same, and a method for manufacturing the imaging device.
  • such a wafer lens is obtained by stacking and bonding a plurality of wafer lens arrays, cutting them into individual pieces, and attaching them to the sensor to make it small and high inclusive of sensors. Attention is also paid to the fact that imaging units with resolving power can be mass-produced.
  • alignment of such a wafer lens is a big problem. Especially when laminating multiple wafer lens arrays, the accuracy of optical axis alignment of micro lenses formed on each wafer and the accuracy of aligning wafer lens units that have already been laminated, bonded and cut with sensors are lenses. Since the device itself is very small, high alignment accuracy on the order of several ⁇ m is required.
  • a technique for optical axis alignment of a compound lens in which a resin lens is formed on a base lens as in Patent Document 1 is known.
  • a glass member optical lens
  • axial misalignment between the optical lens and the resin member is performed. It is intended to prevent and suppress transmission eccentricity based on axial deviation. (See paragraphs 0023, 0076, etc.).
  • the sensor and the lens which are particularly problematic in the wafer lens, are all the points to match the optical axis on the object side and the oblique body side of a single lens to be formed.
  • a general wafer lens is separated into pieces by cutting (dicing). Therefore, when such a cut lens is aligned with the optical axis of the sensor, the optical axes may be displaced due to the accuracy of dicing.
  • the technique of Patent Document 1 cannot be applied to the alignment between the wafer lens and the sensor.
  • the wafer lens when used as one part of an electronic device such as a digital camera, the wafer lens is used in combination with a light receiving sensor that receives transmitted light. Even if they match, it is difficult to form a desired image if the optical axis is deviated from the light receiving sensor. Therefore, when manufacturing a wafer lens for electronic equipment, alignment of the optical axis of the wafer lens and the light receiving sensor is also an important issue.
  • a main object of the present invention is to identify a decentering direction of a wafer lens, and to easily and surely match the optical axes of a wafer lens and a light receiving sensor, a lens unit, an imaging device, and a manufacturing method of the imaging device Is to provide.
  • a lens unit having a rectangular shape in a plan view in which a plurality of wafer lenses each having a lens part formed thereon are stacked on a glass substrate,
  • the optical axis of the lens unit is decentered with respect to the center of the glass substrate on a portion of the surface of the molding unit excluding the lens unit of at least one wafer lens of the plurality of wafer lenses.
  • a lens unit is provided, which is provided with an eccentricity identification mark for indicating the direction of the lens.
  • a resin molded part is formed on a glass substrate, and the optical axis of a rectangular lens unit in plan view in which a plurality of wafer lenses each having a lens part formed thereon are laminated, and the transmitted light of each wafer lens is transmitted.
  • a sign is formed,
  • An alignment method is provided.
  • a sensor unit including a light receiving sensor that receives incident light transmitted through the lens unit, and an imaging device comprising: The optical axis of the lens unit is decentered with respect to the center of the glass substrate on the surface of the molded part of the wafer lens located closest to the object side of the lens unit or the molded part of the wafer lens located closest to the imaging device.
  • Eccentric identification mark is provided to indicate the direction
  • an imaging apparatus characterized in that an optical axis of the lens unit and an optical axis of the light receiving sensor substantially coincide with each other.
  • a molded part made of resin is formed on the first glass substrate, a plurality of lens parts formed in a part thereof, and formed on the surface of the molded part, with respect to the center of the first glass substrate
  • a first wafer lens array provided with an eccentricity identification mark for indicating a direction in which the optical axis of the lens unit is eccentric, and a plurality of resin lens units on the second glass substrate.
  • a second wafer lens array provided, a stacking process of the first wafer lens array and the second wafer lens array, bonding, cutting, and generating a lens unit;
  • a plurality of resin molded parts are formed on a glass substrate, and a plurality of wafer lens arrays in which a plurality of lens parts are formed are laminated, and each lens having a rectangular shape in plan view is obtained by dicing.
  • the wafer lens unit used by cutting out into the unit At the time of dicing, in any of the glass substrates, at least two orthogonal cutting lines that can be confirmed from the outside are provided, and in an apparatus that cuts out individual lens units with a predetermined dimension based on the lines, In consideration of the amount of blade wear during dicing, the dimension between the reference side surface of each lens unit cut out and the reference line provided on the glass substrate is always constant.
  • a wafer lens unit is provided.
  • a resin molded part is formed on a glass substrate, and the optical axis of a rectangular lens unit in plan view in which a plurality of wafer lenses each having a lens part formed thereon are laminated, and the transmitted light of each wafer lens is transmitted.
  • a positioning method for matching with a predetermined position of a light receiving sensor for receiving light An identification mark is formed at a corner sandwiched between two reference side surfaces cut out of individual lens units on the surface of the molding portion of at least one wafer lens of the plurality of wafer lenses, A temporary fixing step of temporarily fixing the light receiving sensor; And a moving step of moving the light receiving sensor so as to coincide with a predetermined position while confirming two reference side surfaces of the lens unit with the identification mark while the light receiving sensor is temporarily fixed.
  • An alignment method is provided.
  • the surface of the molded part of the wafer lens is provided with an eccentricity identification mark for indicating the direction in which the optical axis of the lens part is eccentric with respect to the center of the glass substrate.
  • the eccentric direction of the optical axis of the lens unit can be easily identified, and the optical axis of the lens unit can be reliably and easily aligned with the optical axis of the eccentric sensor.
  • FIG. 6 is a diagram for explaining a subsequent process of FIG. 5.
  • 3 is a cross-sectional view for explaining a schematic configuration of a molded part of the wafer lens according to Example 1.
  • FIG. It is sectional drawing which shows the modification of FIG. (A) It is sectional drawing which shows schematic structure of the imaging device concerning preferable Example 2 of this invention, (b) It is a schematic top view of the sensor unit in the said imaging device.
  • 6 is a plan view illustrating a schematic configuration of a lens unit according to Embodiment 2.
  • FIG. FIG. 6 is a bottom view illustrating a schematic configuration of a lens unit according to Example 2.
  • FIG. 10 is a diagram for schematically explaining steps of an optical axis alignment method according to Example 2; 6 is a plan view showing a schematic configuration of a jig used in Example 2.
  • FIG. 10 is a diagram for schematically explaining steps of an optical axis alignment method according to Example 2; It is drawing for demonstrating the process of FIG. It is drawing for demonstrating the process of FIG. It is a top view which shows the wafer before the dicing process concerning Example 3.
  • FIG. 10 is a plan view showing a cut state of a wafer lens array according to Example 3.
  • FIG. 10 is a drawing for schematically explaining one step of an optical axis alignment method according to Example 3;
  • an imaging apparatus 1 is mainly composed of a lens unit 3, a sensor unit 5, and a spacer 7.
  • the lens unit 3 and the sensor unit 5 are composed of the lens unit 3, the sensor unit 5, and the spacer 7. It has a configuration of being interposed by a spacer 7.
  • the lens unit 3 includes wafer lenses 10 and 20 and a cover package 30, and the wafer lenses 10 and 20 are covered with the cover package 30 in a state where the wafer lens 10 is laminated and bonded onto the wafer lens 20. Yes.
  • the wafer lens 10 has a glass substrate 12 having a flat plate shape.
  • a molding part 14 is formed on the upper part of the glass substrate 12, and a molding part 16 is formed on the lower part of the glass substrate 12.
  • a convex lens portion 14a having a convex shape is formed at a substantially central portion of the molded portion 14, and the molded portion 14 has an inclined portion 14b inclined upward from the convex lens portion 14a toward the outer peripheral portion.
  • a concave lens portion 16a having a concave shape is formed at a substantially central portion of the molded portion 16.
  • a peripheral portion 16b of the concave lens portion 16a is substantially flat.
  • the wafer lens 20 also has a glass substrate 22 having a flat plate shape, and formed portions 24 and 26 are formed on the upper and lower portions of the glass substrate 22, respectively.
  • a concave lens portion 24a having a concave shape is formed at a substantially central portion of the molded portion 24.
  • a peripheral portion 24b of the concave lens portion 24a is substantially flat.
  • a convex lens portion 26a having a convex shape is formed at a substantially central portion of the molding portion 26.
  • a peripheral portion 26b of the convex lens portion 26a is substantially flat.
  • the molding parts 14, 16, 24, 26 are light transmissive at the part where the photocurable resin is molded, and in particular, convex lens parts in the molding parts 14, 16, 24, 26 14a, the concave lens portion 16a, the concave lens portion 24a, and the convex lens portion 26a are lens effective portions that exhibit a lens function (optical function).
  • the convex lens portion 14a, the concave lens portion 16a, the concave lens portion 24a, and the convex lens portion 26a are concentric as shown in FIG. These lens portions are stacked vertically so that their optical axes PA coincide with each other.
  • the lens unit 3 on which the wafer lenses 10 and 20 are laminated is a plurality of wafers in which the above-described plurality of convex lens portions 14a and 26a and concave lens portions 16a and 24a are formed on the front and back surfaces of a glass substrate. After the lens arrays are stacked and joined, they are cut and separated into a rectangular shape in plan view.
  • the optical axis PA of the lens portion 14 a is located with respect to the center 12 ⁇ / b> A of the glass substrate 12 on the surface of the molded portion 14 of the wafer lens 10 except for the lens portion 14 a.
  • An eccentricity identification mark 14c is provided for indicating an eccentric direction.
  • the center of the sensor 40 is generally arranged on the package 50 of the sensor unit 5 in an eccentric manner as viewed from the end surfaces 50a and 50b serving as the reference of the package 50.
  • a wafer lens array is laminated.
  • the cutting position may be cut at a slightly eccentric position in advance so as to correspond to the eccentric sensor 40 portion.
  • the eccentricity seen from the end face 50a and the end face 50b mentioned here means that, for example, when there is an end face 50a and an end face 50c opposite to the end face 50a, the center of the sensor 40 is on the 50a side with respect to the midline of these end faces 50a, 50c.
  • the center of the sensor 40 is biased toward the 50b side with respect to the midline of these end surfaces 50, 50d. Or the case where it is biased to the 50d side.
  • the optical axis 40A of the sensor 40 when the optical axis 40A of the sensor 40 is eccentric with respect to the center 50A of the package 50 (H1 ⁇ H2, V1 ⁇ V2), as shown in FIG.
  • the optical axis PA of the lens portion 14a is also decentered from the center 12A of the glass substrate 12 and cut (H11 ⁇ H12, V11 ⁇ V12).
  • the lens portion 14a since the lens portion 14a is small, it may be difficult to determine which side is decentered and cut.
  • by displaying the eccentricity identification mark 14c When installing, there is an advantage that it is possible to prevent the wrong installation direction.
  • the eccentricity identification mark 14c is provided on the surface of the corner 12c formed by two adjacent side surfaces 12a and 12b among the four side surfaces forming the glass substrate 12.
  • the two adjacent side surfaces 12a and 12b are surfaces corresponding to the end surfaces 50a and 50b, respectively, which serve as a reference for alignment of the package 50 of the sensor unit 5. Therefore, when the lens unit 3 is aligned with the sensor unit 5, the sensor unit 5 is aligned by aligning the side surfaces 12a and 12b and the end surfaces 50a and 50b in parallel with the eccentricity identification mark 14c interposed therebetween. And the eccentric direction of the lens unit 3 can be easily matched.
  • the eccentricity identification mark 14c is formed in a concave shape so as to be recessed with respect to the surface of the molded part 14.
  • the eccentric identification mark 14c is preferably formed simultaneously with the molding of the lens portion 14a.
  • a molding die in which a convex portion corresponding to the eccentricity identification mark 14c is formed at a predetermined position of the molding die for molding the lens portion 14a may be used.
  • the eccentricity identification mark 14c is formed in a concave shape, but may be formed in a convex shape so as to protrude from the surface of the molding portion 14.
  • the eccentric identification mark 14c has a circular shape in plan view, this shape can also be changed as appropriate.
  • the cover package 30 has a bottomless box shape (the lower part is opened), and is composed of one top plate portion 32 and four side plate portions 34 each having a square shape. ing.
  • a circular opening 32 a is formed at the center of the top plate 32.
  • an eccentricity identification mark 35 is formed in a concave shape like the eccentricity identification mark 14c of the lens unit 3.
  • the eccentricity identification mark 35 is formed by a corner (an adjacent two side surfaces 30a and 30a) where the eccentricity identification mark 35 and the eccentricity identification mark 14c correspond to each other. It is arranged at the corner 30b). Therefore, the position of the eccentricity identification mark 14 c of the lens unit 3 covered by covering the cover package 30 can be seen from the outside by the eccentricity identification mark 35 of the cover package 30.
  • the eccentricity identification mark 35 may be convex or formed by printing or the like.
  • three notches 34a are formed in two side plate portions 34 adjacent to each other among the four side plate portions 34 (the corresponding portions are not formed in the remaining two side plate portions 34).
  • the sensor unit 5 mainly includes a sensor 40, a package 50, and a cover glass 60.
  • the sensor 40 is a light receiving sensor that receives light transmitted through the lens unit 3 and can photoelectrically convert the received light to output an electrical signal to an external device (not shown).
  • the package 50 has a bottomed box shape and is open at the top. As shown in FIG. 1B, a sensor 40 is disposed at a substantially central portion of the package 50.
  • the cover glass 60 is provided as a lid on the top of the package 50, and the sensor 40 is sealed in a space surrounded by the package 50 and the cover glass 60.
  • the spacer 7 is interposed between the molding portion 26 of the lens unit 3 and the cover glass 60 of the sensor unit 5, and a certain distance is provided between the lens unit 3 and the sensor unit 5. Is granted.
  • the spacer 7 has a rectangular frame shape, and two sides adjacent to each other among the four sides and the projections 7a are formed on the corners thereof.
  • the protrusion 7a protrudes outside the cover package 30, and more specifically, protrudes (exposes) from the notch 34a.
  • An IR cut filter 70 is provided inside the spacer 7.
  • the IR cut filter 70 is disposed above the cover glass 60 and shields infrared rays that are to enter the sensor 40.
  • the spacer 7 on which the IR cut filter 70 is mounted in advance is placed on the flat base 100.
  • the spacer 7 is positioned at a predetermined position.
  • an L-shaped jig 110 (only a part thereof is illustrated in FIG. 5).
  • each protrusion 7 a of the spacer 7 is brought into contact with the jig 110, and the spacer 7 is placed on the base 100 corresponding to the jig 110. Temporarily fix to.
  • the lens unit 3 is aligned with the spacer 7 by using a positioning jig 120 and bonded and fixed.
  • the lens unit 3 is previously covered with the cover package 30 so that the eccentricity identification mark 14c of the lens unit 3 and the eccentricity identification mark 35 of the cover package 30 face each other.
  • the jig 120 has a tapered shape with a tapered tip, and the jig 120 has a tapered portion 120a.
  • a suction part 120 b suction hole capable of sucking the lens unit 3 is formed at the center of the jig 120.
  • the jig 120 is movable in the front-rear and left-right directions (on a two-dimensional plane) and in the up-down direction (see arrows in FIGS. 5 and 6).
  • the jig 120 is disposed opposite to the molding portion 14 of the lens unit 3 so that the tapered portion 120a and the inclined portion 14b are brought into contact with each other.
  • the jig 120 is moved in the front-rear and left-right directions and the vertical direction, and the inclined portion of the lens unit 3 is brought into contact with the position of the jig 120.
  • the lens unit 3 is moved to a predetermined position of the spacer 7 by the adjusting action due to the contact, and the lens unit 3 is adhered and fixed to the spacer 7 at the predetermined position.
  • the lens unit 3 is adjusted to an appropriate position (predetermined position) corresponding to the position of the jig 120 on the spacer 7.
  • the protrusion 7a of the spacer 7 since the notch 34a is formed in the cover package 30 of the lens unit 3, the protrusion 7a of the spacer 7 remains in contact with the jig 110 while being exposed (projected) from the notch 34a. Retained. As a result, the protrusion 7a of the spacer 7 becomes a reference for temporary fixing, and the temporary fixing position of the spacer 7 is maintained.
  • the lens unit 3 may be bonded and fixed to the spacer 7 with the cover package 30 removed.
  • the eccentricity identification mark 14 c of the lens unit 3 and the eccentricity identification mark 35 of the cover package 30 face each other, and the notch 34 a of the cover package 30 is attached to the spacer 7.
  • the cover package 30 may be covered from above the wafer lenses 10 and 20 so as to be fitted to the protrusion 7a.
  • the spacer 7 (with the lens unit 3 bonded and fixed) is bonded and fixed to the sensor unit 5 in the same manner as the lens unit 3 is bonded and fixed to the spacer 7.
  • the sensor unit 5 is mounted on the base 100.
  • the base 100 has an L-shaped jig 130 for positioning the sensor unit 5 at a predetermined position on the base when viewed from the object side.
  • the end surfaces of the package 50 of the sensor unit 5 (the two adjacent end surfaces 50a and 50b) are brought into contact with the jig 130 to fix the sensor unit 5 as shown in FIG. Temporarily fix at a predetermined position C on the base 100 corresponding to the tool 130.
  • the spacer 7 is aligned with the sensor unit 5 by using the alignment jig 120 again, and is bonded and fixed.
  • the jig 120 is moved back and forth, left and right, and up and down.
  • the lens unit 3 is moved to a predetermined position corresponding to the sensor unit 5 (sensor 40), and the spacer 7 is bonded and fixed to the sensor unit 5 at the predetermined position.
  • the eccentricity identification mark 35 provided on the cover package 30 is used as an index, and the corner 30b (two side faces 30a, The lens unit 3 is moved to a predetermined position by the jig 120 with 30a) facing the corner of the jig 130 (see FIG. 16).
  • the spacer 7 is gradually pressed against the cover glass 60 as the jig 120 is lowered.
  • 14b is finely moved so as to be completely fitted to the tapered portion 120a of the jig 120, and the lens unit 3 is positioned on the sensor unit 5 at an appropriate position (predetermined position) according to the arrangement position of the jig 120, Thereby, the optical axis PA of the wafer lenses 10 and 20 of the lens unit 3 and the optical axis 40A of the sensor 40 of the sensor unit 5 coincide.
  • the spacer 7 may be adhered and fixed to the sensor unit 5 with the cover package 30 removed from the lens unit 3.
  • the eccentricity identification mark 14c provided on the lens unit 3 is used as an index, and the corner 12c (two side surfaces) provided with the eccentricity identification mark 14c is used. 12a, 12b) is directed to the corner of the jig 130 (see FIG. 16), and the lens unit 3 is moved to a predetermined position by the jig 120.
  • the cover package 30 is placed above the wafer lenses 10 and 20 so that the notch 34 a of the cover package 30 is fitted to the protrusion 7 a of the spacer 7. Cover it.
  • the eccentricity identification mark 14c is provided on the surface of the molded part 14 of the wafer lens 10 except for the lens part 14a. However, as shown in FIG. It is good also as what provides the eccentric identification mark 27 in the part except the lens part 26a among the surfaces. In this case, since the position of the eccentricity identification mark 27 can be seen from the back side even when the cover package 30 is covered, it is not necessary to provide the eccentricity identification mark 35 on the cover package 30.
  • the optical axis PA of the wafer lenses 10 and 20 is not necessarily the light of the sensor 40. It is not limited to what is aligned with the shaft 40A. That is, depending on the specifications of the imaging apparatus, the optical axis PA of the wafer lenses 10 and 20 may be aligned with a predetermined position that is shifted from the optical axis 40A of the sensor 40.
  • the optical axis 40A of the sensor 40 refers to the diagonal center of the effective pixel area that can actually be used for photographing by the imaging device in the pixel area of the light receiving sensor.
  • a photo-curing resin adhesive is applied in advance between them, and when the lens unit 3 is positioned, it is directed toward the application site. Light irradiation.
  • the optical axis PA of the wafer lenses 10 and 20 of the lens unit 3 and the optical axis 40A of the sensor 40 of the sensor unit 5 can be aligned via the spacer 7.
  • the lens unit 3 and the sensor unit 5 are positioned using the jig 130 and the jig 120, they may be positioned by the following method instead.
  • the corners 12c (two adjacent side surfaces 12a and 12b) provided with the eccentricity identification mark 14c face the corners of the jig 130, and the protrusions 7a of the spacer 7 abut on the jig 130, respectively.
  • the lens unit 3 is moved to the position using the jig 120. Then, the jig 120 may be lowered at that position, and the spacer 7 may be bonded and fixed to the sensor unit 5.
  • the lens unit 3 and the sensor unit 5 are positioned using the jig 130.
  • the projection 7a of the spacer 7 is brought into contact with the jig 130.
  • the portion with which the spacer projection 7a comes into contact is constituted by a jig separate from the jig 130. You may do it.
  • the inclined portion for bringing the positioning jig 120 into contact with the molding portion 14 of the wafer lens 10 disposed on the most object side among the wafer lenses 10 and 20 of the lens unit 3. 14b is formed, and the arrangement position of the lens unit 3 is positioned while the jig 120 is brought into contact with the inclined portion 14b with reference to the inclined portion 14b. Therefore, unlike the case where the optical axis PA of the wafer lens 10, 20 and the optical axis 40 A of the sensor 40 are aligned with respect to the cut surface (side surface) of the wafer lens 10, 20, the wafer lens 10, 20 is manufactured.
  • the optical axis PA of the wafer lenses 10 and 20 and the optical axis 40A of the sensor 40 can be made to coincide with each other without depending on the dicing accuracy.
  • the cover package 30 is provided with an eccentricity identification mark 35 corresponding to the eccentricity identification mark 14 c of the lens unit 3, and when the lens unit 3 is moved while being sucked by the jig 120, the eccentricity identification of the cover package 30 is performed. Since the spacer 7 is adhered and fixed to the sensor unit 5 using the mark 35 as an index, the eccentric direction of the optical axis PA of the lens unit 3 can be easily identified. Then, the optical axis PA of the lens unit 3 can be reliably and easily aligned with the optical axis 40A of the sensor 40 provided eccentrically with respect to the center 50A of the package 50.
  • the inclined part 14b is inclined upward from the convex lens part 14a toward the outer peripheral part, and the top part of the inclined part 14b is higher than the convex lens part 14a.
  • a molded part 14 as shown in FIG. 8 may be formed.
  • the inclined part 14b is inclined downward from the convex lens part 14a toward the outer peripheral part, and the inclined part 14b is lower than the convex lens part 14a.
  • the height (thickness) of the resin of the molding part 14 is determined by the height of the inclined part 14b and the height of the convex lens part 14a, but in the molding part 14 of FIG.
  • the height (thickness) of the resin of the molded portion 14 is determined by either the height of the convex lens portion 14a.
  • the configuration of FIG. 7 is more advantageous in reducing the thickness of the resin of the molded portion 14, and if the thickness of the resin is reduced, the amount of cure shrinkage of the resin during molding can be reduced. It is possible to form a highly effective lens effective portion having excellent properties.
  • the convex lens portion 14a is exposed and protrudes on the same plane, the convex lens portion 14a is likely to be scratched or damaged during handling or the like.
  • the convex lens portion 14a can be included at a height of 14b, and it is possible to effectively prevent the convex lens portion 14a from being damaged or damaged during handling.
  • Example 2 The second embodiment is mainly different from the first embodiment in the following points, and is otherwise the same as the first embodiment.
  • the inclined portion 14 b and the spacer 7 (including the IR cut filter 70) in the molding portion 14 of the wafer lens 10 are not provided.
  • a spacer portion 26 c is formed in the molding portion 26 of the wafer lens 20.
  • the spacer portion 26c includes an inner inclined portion 26d, an adhesive portion 26e, and an outer inclined portion 26f, and is higher than the thickness of the convex lens portion 26a.
  • the inner inclined portion 26d is inclined downward from the convex lens portion 26a toward the outer periphery.
  • the bonding portion 26 e is flat and serves as a bonding surface that is bonded to the cover glass 60 of the sensor unit 5.
  • the outer inclined portion 26f is inclined upward from the adhesive portion 26e toward the outer periphery.
  • the end surfaces (two end surfaces 50a and 50b) of the package 50 of the sensor unit 5 are brought into contact with the jig 130, and the sensor unit 5 is temporarily fixed at a predetermined position C. To do.
  • the lens unit 3 is aligned with the sensor unit 5 by using the alignment jig 150, and is bonded and fixed.
  • the lens unit 3 is previously covered with the cover package 30 so that the eccentricity identification mark 14c of the lens unit 3 and the eccentricity identification mark 35 of the cover package 30 face each other.
  • the jig 150 is a member having a circular shape when viewed from the object side, as in FIG. 1B, and the side surface 150 a is in contact with the inclined portion 26 f in the molding portion 26 of the wafer lens 20. Inclined as possible.
  • the sensor unit 5 is temporarily fixed with the two side surfaces 30 a and 30 a forming the corner 30 b provided with the eccentricity identification mark 35 of the cover package 30 facing the jig 150.
  • the lens unit 3 is placed on the top. Then, the spacer portion 26c in the molding portion 26 of the lens unit 3 is pressed toward the jig 150, and the lens unit 3 is bonded and fixed to the sensor unit 5 at the predetermined position.
  • the lens unit 3 is positioned at an appropriate position (predetermined position) by the jig 150 on the sensor unit 5 while the inclined portion 26f of the spacer portion 26c and the side surface 150a of the jig 150 are in contact with each other.
  • the optical axes PA of the wafer lenses 10, 20 coincide with the optical axis 40 A of the sensor 40 of the sensor unit 5.
  • a photo-curing resin adhesive is applied in advance between the bonding portion 26e of the molding portion 26 and the cover glass 60, and the lens unit 3 When positioning is performed, light may be irradiated toward the application site.
  • the optical axis PA of the wafer lenses 10 and 20 of the lens unit 3 and the optical axis 40A of the sensor 40 of the sensor unit 5 can be matched.
  • the lens unit 3 may be bonded and fixed to the sensor unit 5 with the cover package 30 removed from the lens unit 3.
  • the eccentricity identification mark 14c provided on the lens unit 3 is used as an index
  • the corner 12c (two side surfaces 12a and 12b) provided with the eccentricity identification mark 14c is a jig.
  • the lens unit 3 is moved to a predetermined position while facing the 150 side (see FIG. 14).
  • the cover package 30 may be covered from above the wafer lenses 10 and 20.
  • the lens unit 3 and the sensor unit 5 are bonded and fixed in this manner and then finally covered with the cover package 30, it is not necessary to provide the eccentricity identifying mark 35 on the cover package 30.
  • the eccentricity identification mark 14c is provided on the surface of the molded part 14 of the wafer lens 10 except for the lens part 14a. However, as shown in FIG. It is good also as what provides the eccentric identification mark 27 in the part except the lens part 26a among the surfaces. In this case, since the position of the eccentricity identification mark 27 can be seen from the back side even when the cover package 30 is covered, it is not necessary to provide the eccentricity identification mark 35 on the cover package 30.
  • the cover package 30 is provided with the eccentricity identification mark 35 corresponding to the eccentricity identification mark 14c of the lens unit 3, and the lens unit 3 is used as the sensor unit 5 with the eccentricity identification mark 35 as an index. Since the direction of eccentricity of the optical axis PA of the lens unit 3 can be easily identified, the lens unit 3 is attached to the optical axis 40A of the sensor 40 provided eccentric to the center 50A of the package 50. The optical axis PA can be aligned with certainty and easily aligned.
  • the wafer lens 20 may be omitted and the lens unit 3 may be configured by the wafer lens 10 and the cover package 30.
  • the wafer lens 10 may be omitted.
  • the lens unit 3 may be constituted by the wafer lens 20 and the cover package 30.
  • the optical axis PA of the wafer lenses 10 and 20 is not necessarily limited. It is not limited to what is aligned with the optical axis 40A of the sensor 40. That is, depending on the specifications of the imaging apparatus, the optical axis PA of the wafer lenses 10 and 20 may be aligned with a predetermined position that is shifted from the optical axis 40A of the sensor 40. (Example 3) For high-precision alignment between the sensor and the lens, which is a particular problem with wafer lenses, the general wafer lens is divided into pieces by cutting (dicing).
  • the optical axes are misaligned depending on the dicing accuracy when the optical axes are matched with each other.
  • FIG. 17 shows the wafer lens array W before dicing according to the present invention.
  • Two orthogonal straight lines m1 and m2, which are processing references, are provided in advance on the glass substrate outside the range that becomes a single lens unit by cutting.
  • the cutting reference lines m1 and m2 are shown by two lines orthogonal at the periphery, but are shown by four straight lines n1 to n4 orthogonal at the center as shown in FIG. 17B. May be. In this way, the actual length of the straight line becomes longer, and it is possible to adjust the parallelism with the rotation axis of the blade of the dicing more accurately.
  • FIG. 18 is used to explain blade wear, which is one of the problems during dicing.
  • the blade thickness gradually becomes thinner with processing.
  • the blade width changes in order to scrape the surface and bring new abrasive grains to the surface each time. Therefore, if the processing is continued in the same manner from the beginning, the outer diameter of the lens of the cut piece is increased by the amount that the blade width is thin as shown in FIG. 18C (L1 ⁇ L2).
  • symbol B1 indicates an initial blade
  • symbol B2 indicates a worn blade
  • 18A shows a part of the wafer lens array before cutting
  • FIG. 18B shows the individual wafer lens when it is cut by the initial blade B1
  • FIG. 18C shows wear. An individual wafer lens when cut by the blade B2 is shown.
  • the adjacent two surfaces 12a and 12b serving as the reference are specified in advance for the individual lens, and the distance LWv from the cutting reference line of the glass substrate to 12a and 12b, A method is proposed in which LWh is always processed to be constant regardless of blade wear.
  • the side surface Ba on one side of the blade is always aligned with the positions of LWv and LWh which are the reference for cutting.
  • the coordinates are returned to the origin, and correction is made so that there is no deviation from the cutting reference line.
  • the optical axis when the individual piece is first viewed from the top surface, even if the optical axis is at the center of the ⁇ diagonal line (rectangular diagonal line), the optical axis gradually deviates from the diagonal center.
  • an identification mark 14c is provided in advance in the corner 12c sandwiched between the reference side surfaces 12a and 12b. Therefore, even after cutting into individual pieces, the reference side surface can be easily identified by looking at the identification mark 14c, and the position of the optical axis PA can be known.
  • FIG. 19 shows a method of bonding and fixing the lens unit 3 thus cut out to the sensor unit 5 with the optical axis aligned.
  • the jig 120 is moved back and forth, left and right, and up and down.
  • the lens unit 3 is moved to a predetermined position corresponding to the sensor unit 5 (sensor 40), and the spacer 7 (adhered and fixed to the lower surface of the lens unit 3 in advance by a predetermined means) is detected at the predetermined position. Glue and fix to unit 5.
  • the two side surfaces 12 a and 12 b of the lens unit 3 are positioned so that the identification mark 14 c comes to the corner of the jig 130 with the cover package 30 removed.
  • the lens unit 3 is moved to a predetermined position by the jig 120 so as to contact the reference surfaces 130a and 130b of the jig 130 (see FIG. 19A).
  • the means for fixing the sensor unit to the jig 130 is the same as in the first and second embodiments, and is omitted here.
  • the processing method at the time of dicing is devised, and the position from the end surface of the lens unit 3 to the optical axis is made constant regardless of blade wear, so that the alignment with the sensor 40 can be performed with high accuracy. I showed that I can do it.
  • the wafer lens array is laminated, and then the individual lens units 3 are formed by dicing.
  • the wafer lens array is diced into individual wafer lenses.
  • a plurality of objects may be incorporated into the lens barrel to form a lens unit.
  • the identification mark 14c shown in the third embodiment is put in each wafer lens in advance, so that even after the wafer is separated into a single wafer lens, the identification mark 14c is combined and incorporated so that the light is not decentered. It is possible to align the axes.

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Abstract

　本発明は、ウエハレンズの偏芯方向を識別でき、ウエハレンズと受光センサーとの光軸を容易かつ確実に一致させることができるレンズユニット、撮像装置、撮像装置の製造方法及びウエハレンズユニットを提供する。　ガラス基板１２上に樹脂製の成形部１４が形成され、その一部にレンズ部１４ａが形成されたウエハレンズ１０を複数枚積層した平面視矩形状のレンズユニット３は、ウエハレンズ１０の成形部１４の表面のうちレンズ部１４ａを除く部分に、レンズ部１４ａの光軸ＰＡが、ガラス基板１２の中心に対して偏芯している方向を示すための偏芯識別標識１４ｃが設けられている。

Description

レンズユニット、レンズユニットとセンサーとの位置合わせ方法、撮像装置、撮像装置の製造方法及びウエハレンズユニット
　本発明は、レンズユニット、レンズユニットとセンサーとの位置合わせ方法及びそれを用いた撮像装置、撮像装置の製造方法に関する。
　近年では、光学レンズを個々に成形して製造するだけではなく、例えば半導体の製造方法を応用した、ウエハと呼ばれるガラス製の基板上に微細なレンズ形状を樹脂で多数個同時にインプリント成形したウエハレンズアレイを個片化して形成された、いわゆる「ウエハレンズ」の開発が進んでいる。このような技術は、更なる小型化、大量生産が求められる携帯カメラ用レンズ等で特に有用である。
　またこのようなウエハレンズは、更なる高解像力を得るため、複数のウエハレンズアレイを積層して接合した後、切断して個片化し、それらをセンサーに取り付けることでセンサーを含めた小型で高解像力を持つ撮像ユニットが大量生産できるという点でも注目されている。しかしながら、このようなウエハレンズは位置合わせが大きな課題である。特に複数のウエハレンズアレイを積層する場合の、各ウエハ上に形成された微少レンズの光軸合わせの精度や、既に積層、接合されて切断されたウエハレンズユニットをセンサーと位置合わせする精度はレンズ自体が微少となっているため、数μｍオーダーの高い位置合わせ精度が求められる。
　ここで光軸合わせについては、特許文献１のような基材レンズに樹脂レンズを形成した複合レンズの光軸合わせの技術が知られている。ここに開示されている方法は、ガラス製の部材（光学レンズ）に対し軸合わせ用の傾斜部を設けて芯合わせをおこない、その光学レンズと樹脂製の部材（樹脂レンズ）との軸ずれを防止し、軸ずれに基づく透過偏芯を抑えようとしているものである。（段落００２３，００７６など参照）。
特開２００８－１５８２００号公報
　ところで、上記特許文献１のように、同心円状のフランジ部を有する円形状のレンズ同士を互いに接着する場合には問題ないが、ウエハレンズアレイを積層して接合した後、切断した四角い個片の中心に光軸中心が無く偏芯している場合には、センサーとの光軸を合わせる際に、偏芯の方向を識別して、偏芯方向を間違うことなくセンサーと光軸を合わせる必要がある。
　しかも、特許文献１の光軸合わせの場合、あくまで形成される単一のレンズの物体側と被斜体側の光軸を合わせる点に終始しており、ウエハレンズで特に問題となる、センサーとレンズとの高精度の位置合わせについては開示されていない。特に一般的なウエハレンズは切断（ダイシング）によって個片化されているため、このような切断されたレンズをセンサーの光軸と一致させる場合、ダイシングの精度によってお互いの光軸にずれが生じる可能性が高いが、係る問題は何ら提示されていないため、特許文献１の技術をウエハレンズとセンサーとの位置合わせに適用する事はできない。
　すなわち、ウエハレンズをデジタルカメラなどの電子機器の一部品として使用する場合、ウエハレンズは、透過光を受光する受光センサーと組み合わせられ使用されるものであるから、ウエハレンズにおいて各部材の光軸が一致していたとしても、受光センサーとの間で光軸がずれていれば、所望の画像を形成することは難しい。したがって、電子機器用のウエハレンズを製造する場合においては、ウエハレンズと受光センサーとの光軸合わせも重要な課題となる。
　そこで、本発明の主な目的は、ウエハレンズの偏芯方向を識別でき、ウエハレンズと受光センサーとの光軸を容易かつ確実に一致させることができるレンズユニット、撮像装置及び撮像装置の製造方法を提供することにある。
　本発明の一態様によれば、
　ガラス基板上に樹脂製の成形部が形成され、その一部にレンズ部が形成された複数枚のウエハレンズを積層した平面視矩形状のレンズユニットであって、
　前記複数枚のウエハレンズの少なくとも一枚のウエハレンズの、前記成形部の表面のうち前記レンズ部を除く部分に、前記レンズ部の光軸が、前記ガラス基板の中心に対して偏芯している方向を示すための偏芯識別標識が設けられていることを特徴とするレンズユニットが提供される。
　本発明の他の態様によれば、
　ガラス基板上に樹脂製の成形部が形成され、その一部にレンズ部が形成された複数枚のウエハレンズを積層した平面視矩形状のレンズユニットの光軸を、各ウエハレンズの透過光を受光する受光センサーの所定位置に一致させるための位置合わせ方法であって、
　前記複数枚のウエハレンズの少なくとも一枚のウエハレンズの前記成形部の表面に、前記ガラス基板の中心に対して、前記レンズ部の光軸が偏芯している方向を示すための偏芯識別標識が形成されており、
　前記受光センサーを仮固定する仮固定工程と、
　前記受光センサーを仮固定した状態で、前記偏芯識別標識によって前記レンズユニットの光軸の偏芯方向を確認しながら、前記受光センサーの所定位置に一致させるように移動させる移動工程と、を有することを特徴とする位置合わせ方法が提供される。
　本発明の他の態様によれば、
　ガラス基板上に樹脂製の成形部が形成され、その一部にレンズ部が形成された複数枚のウエハレンズを積層した平面視矩形状のレンズユニットと、
　前記レンズ部を透過した入射光を受光する受光センサーを備えたセンサーユニットと、を備えた撮像装置であって、
　前記レンズユニットの最も物体側に位置するウエハレンズの成形部又は最も撮像装置側に位置するウエハレンズの成形部の表面に、前記ガラス基板の中心に対して、前記レンズ部の光軸が偏芯している方向を示すための偏芯識別標識が設けられ、
　前記レンズ部の光軸と前記受光センサーの光軸とが、ほぼ一致していることを特徴とする撮像装置が提供される。
　本発明の他の態様によれば、
　ガラス基板上に樹脂製の成形部が形成され、その一部にレンズ部が形成された複数枚のウエハレンズを積層した平面視矩形状のレンズユニットと、
　前記レンズ部を透過した入射光を受光する受光センサーを備えたセンサーユニットと、を備えた撮像装置の製造方法であって、
　第１のガラス基板上に樹脂製の成形部が形成され、その一部に形成された複数のレンズ部と、前記成形部の表面に形成されて、前記第１のガラス基板の中心に対して、前記レンズ部の光軸が偏芯している方向を示すための偏芯識別標識と、を備えた第１のウエハレンズアレイと、第２のガラス基板上に樹脂製の複数のレンズ部を備えた第２のウエハレンズアレイとを準備し、前記第１のウエハレンズアレイと前記第２のウエハレンズアレイとを積層した後接合し、切断してレンズユニットを生成する生成工程と、
　前記受光センサーを仮固定する仮固定工程と、
　前記受光センサーを仮固定した状態で、前記偏芯識別標識によって前記レンズユニットの光軸の偏芯方向を確認しながら、前記受光センサーの所定位置に一致させるように移動させる移動工程と、を有することを特徴とする撮像装置の製造方法が提供される。
　本発明の他の態様によれば、
　ガラス基板上に樹脂製の複数の成形部が形成され、その一部に複数のレンズ部が形成された複数枚のウエハレンズアレイを積層したものを、ダイシングにより、個々の平面視矩形状のレンズユニットに切り出して使用するウエハレンズユニットにおいて、
　ダイシング時に、何れかのガラス基板に、外部から確認可能な少なくとも２本の直交する、切断の為のラインを設け、ラインを基準として所定の寸法で、個々のレンズユニットを切り出していく装置において、ダイシング時のブレードの磨耗量を考慮して、個々のレンズユニットの切り出される基準の側面と前記ガラス基板に設けた基準ラインとの間の寸法が、常に一定となるようにしたことを特徴とするウエハレンズユニットが提供される。
　本発明の他の態様によれば、
　ガラス基板上に樹脂製の成形部が形成され、その一部にレンズ部が形成された複数枚のウエハレンズを積層した平面視矩形状のレンズユニットの光軸を、各ウエハレンズの透過光を受光する受光センサーの所定位置に一致させるための位置合わせ方法であって、
　前記複数枚のウエハレンズの少なくとも一枚のウエハレンズの前記成形部の表面の個々のレンズユニットの切り出される基準の２つの側面で挟まれるコーナーに識別標識が形成されており、
　前記受光センサーを仮固定する仮固定工程と、
　前記受光センサーを仮固定した状態で、前記識別標識によって前記レンズユニットの２箇所の基準側面を確認しながら、前記受光センサーの所定位置に一致させるように移動させる移動工程と、を有することを特徴とする位置合わせ方法が提供される。
　本発明によれば、ウエハレンズの成形部の表面に、レンズ部の光軸が、ガラス基板の中心に対して偏芯している方向を示すための偏芯識別標識が設けられているので、レンズユニットの光軸の偏芯方向を容易に識別でき、偏芯したセンサーの光軸にレンズユニットの光軸を確実かつ容易に一致させて位置合わせすることができる。
（ａ）本発明の好ましい実施例１にかかる撮像装置の概略構成を示す断面図であり、（ｂ）当該撮像装置中のセンサーユニットの概略的な平面図である。 実施例１にかかる撮像装置の平面図であってパッケージを外した状態を示す図面である。 実施例１にかかるパッケージの概略構成を示す斜視図である。 実施例１にかかる撮像装置の平面図であってパッケージを装着した状態を示す図面である。 実施例１にかかる光軸合わせ方法の一工程を概略的に説明するための図面である。 図５の後続の工程を説明するための図面である。 実施例１にかかるウエハレンズの成形部の概略構成を説明するための断面図である。 図７の変形例を示す断面図である。 （ａ）本発明の好ましい実施例２にかかる撮像装置の概略構成を示す断面図であり、（ｂ）当該撮像装置中のセンサーユニットの概略的な平面図である。 実施例２にかかるレンズユニットの概略構成を示す平面図である。 実施例２にかかるレンズユニットの概略構成を示す底面図である。 実施例２にかかる光軸合わせ方法の工程を概略的に説明するための図面である。 実施例２で使用される治具の概略構成を示す平面図である。 実施例２にかかる光軸合わせ方法の工程を概略的に説明するための図面である。 図５の工程を説明するための図面である。 図６の工程を説明するための図面である。 実施例３にかかるダイシング加工前のウエハを示す平面図である。 実施例３にかかるウエハレンズアレイの切断状態を示す平面図である。 実施例３にかかる光軸合わせ方法の一工程を概略的に説明するための図面である。
　以下、図面を参照しながら本発明の好ましい実施例について説明する。
（実施例１）
　図１（ａ）に示す通り、本発明の好ましい実施例１にかかる撮像装置１は主にはレンズユニット３，センサーユニット５，スペーサ７で構成されており、レンズユニット３とセンサーユニット５とがスペーサ７で介在された構成を有している。
　レンズユニット３は、ウエハレンズ１０，２０とカバーパッケージ３０とを有しており、ウエハレンズ１０がウエハレンズ２０上に積層・接着された状態でウエハレンズ１０，２０がカバーパッケージ３０に覆われている。
　ウエハレンズ１０は平板状を呈したガラス基板１２を有している。ガラス基板１２の上部には成形部１４が形成されており、ガラス基板１２の下部には成形部１６が形成されている。
　成形部１４の略中央部には凸状を呈した凸レンズ部１４ａが形成されており、成形部１４では凸レンズ部１４ａから外周部に向けて上方に傾斜した傾斜部１４ｂが形成されている。
　成形部１６の略中央部には凹状を呈した凹レンズ部１６ａが形成されており、成形部１６では凹レンズ部１６ａの周辺部１６ｂは略平坦となっている。
　ウエハレンズ２０も平板状を呈したガラス基板２２を有しており、ガラス基板２２の上部と下部とに成形部２４，２６がそれぞれ形成されている。
　成形部２４の略中央部には凹状を呈した凹レンズ部２４ａが形成されており、成形部２４では凹レンズ部２４ａの周辺部２４ｂは略平坦となっている。
　成形部２６の略中央部には凸状を呈した凸レンズ部２６ａが形成されており、成形部２６では凸レンズ部２６ａの周辺部２６ｂは略平坦となっている。
　ウエハレンズ１０，２０において、成形部１４，１６，２４，２６は光硬化性樹脂を成形した部位で光透過性を有しており、特に、成形部１４，１６，２４，２６中の凸レンズ部１４ａ，凹レンズ部１６ａ，凹レンズ部２４ａ，凸レンズ部２６ａはレンズ機能（光学機能）を発揮するレンズ有効部となっている。
　以上のウエハレンズ１０，２０においてこれらを物体側（図１の凸レンズ１４ａ側）から見た場合には、図２に示す通り、凸レンズ部１４ａ，凹レンズ部１６ａ，凹レンズ部２４ａ，凸レンズ部２６ａは同心円状に配置されており、これらレンズ部同士で光軸ＰＡが互いに一致するように上下に積層されている。
　このようなウエハレンズ１０，２０が積層されたレンズユニット３は、図示しないが、ガラス基板の表裏面に、上述した複数の凸レンズ部１４ａ，２６ａや凹レンズ部１６ａ、２４ａが形成された複数のウエハレンズアレイを積層して接合後、切断して平面視矩形状に個片化して形成されるものである。
　図１（ａ），図２に示す通り、ウエハレンズ１０の成形部１４の表面のうちレンズ部１４ａを除く部分には、レンズ部１４ａの光軸ＰＡが、ガラス基板１２の中心１２Ａに対して偏芯している方向を示すための偏芯識別標識１４ｃが設けられている。
　センサーユニット５のパッケージ５０上にセンサー４０のセンターが一般的には、パッケージ５０の基準となる端面５０ａ，５０ｂからみて偏芯して配置されている場合が多くその場合、ウエハレンズアレイを積層して接合後、個片化するために切断する際に、偏芯して配置されたセンサー４０部分に対応するよう、切断位置を予め僅かながら偏芯した位置で切断する場合がありうる。なお、ここでいう端面５０ａや端面５０ｂからみて偏芯とは、例えば端面５０ａとそれに対向する端面５０ｃがあるとき、これらの端面５０ａ，５０ｃの中線に対してセンサー４０のセンターが５０ａ側に偏っている、もしくは５０ｃ側に偏っている場合や、端面５０ｂとそれに対向する端面５０ｄがあるとき、これらの端面５０，５０ｄの中線に対してセンサー４０のセンターが５０ｂ側に偏っている、もしくは５０ｄ側に偏っている場合をいう。
　本実施形態では、図１（ｂ）に示す通り、センサー４０の光軸４０Ａがパッケージ５０の中心５０Ａに対して偏芯している（Ｈ１＜Ｈ２、Ｖ１＜Ｖ２）場合、図２に示す通り、レンズ部１４ａの光軸ＰＡもガラス基板１２の中心１２Ａに対して偏芯させて切断する（Ｈ１１＜Ｈ１２、Ｖ１１＜Ｖ１２）。このような場合に、レンズ部１４ａは微少なため、どちら側に偏芯して切断されたかが判別しにくいことがあるが、偏芯識別標識１４ｃを表示しておくことにより、センサーユニット５への組み込みの際、組み込み方向を誤って組み込むことを防止できる、という利点がある。
　偏芯識別標識１４ｃは、ガラス基板１２を形成する四つの側面のうち、隣り合う二つの側面１２ａ，１２ｂによって形成されるコーナー１２ｃの表面に設けられている。この隣り合う二つの側面１２ａ，１２ｂは、センサーユニット５のパッケージ５０の位置あわせの基準となる端面５０ａ，５０ｂにそれぞれ対応する面である。従って、レンズユニット３をセンサーユニット５に対して位置合わせを行う際に、偏芯識別標識１４ｃを中に挟んで両側面１２ａ，１２ｂと端面５０ａ，５０ｂをそれぞれ並行に合わせることで、センサーユニット５とレンズユニット３の偏芯方向を容易に合わせることができる。
　また、偏芯識別標識１４ｃは、成形部１４の表面に対して窪むように凹状に形成されている。
　偏芯識別標識１４ｃは、レンズ部１４ａの成形と同時に形成することが好ましい。例えば、レンズ部１４ａを成形する成形型の所定位置に、偏芯識別標識１４ｃに対応する凸状部が形成された成形型を使用すれば良い。偏芯識別標識１４ｃをレンズ部１４ａの成形と同時に形成することによって、別途、印刷等の後処理を行うことなく、製造の簡略化を図れ、生産性が向上する。なお、図２では偏芯識別標識１４ｃを凹状に形成しているが、成形部１４の表面に対して突出するように凸状に形成しても良い。さらに、偏芯識別標識１４ｃは平面視円形状としているが、この形状も適宜変更可能である。
　図３に示す通り、カバーパッケージ３０は無底箱状を呈しており（下方が開放されており）、四角状を呈した１枚の天板部３２と４枚の側板部３４とから構成されている。
　天板部３２の中央部には円形状の開口部３２ａが形成されている。
　また、天板部３２の一つのコーナーには、レンズユニット３の偏芯識別標識１４ｃと同様に凹状に偏芯識別標識３５が形成されている。この偏芯識別標識３５は、カバーパッケージ３０をレンズユニット３に被せる場合に、偏芯識別標識３５と偏芯識別標識１４ｃとが互いに対応するコーナー（隣り合う２つの側面３０ａ，３０ａにより形成されるコーナー３０ｂ）に配置されている。したがって、カバーパッケージ３０を被せることで覆われたレンズユニット３の偏芯識別標識１４ｃの位置が、カバーパッケージ３０の偏芯識別標識３５によって外側からでもわかるようになっている。なお、偏芯識別標識３５は、凸状であっても良いし、印刷等で形成しても良い。
　さらに、４つの側板部３４のうち互いに隣り合う２つの側板部３４には切欠部３４ａが３箇所形成されている（残りの２つの側板部３４には当該部位は形成されていない。）。
　図１（ａ），（ｂ）に示す通り、センサーユニット５は主にはセンサー４０，パッケージ５０，カバーガラス６０から構成されている。
　センサー４０はレンズユニット３を透過した光を受光する受光センサーであって、受光した光を光電変換して電気信号を外部機器（図示略）に出力可能となっている。
　パッケージ５０は有底箱状を呈しており、上方が開放されている。図１（ｂ）に示す通り、パッケージ５０の略中央部にはセンサー４０が配置されている。
　カバーガラス６０はパッケージ５０の上部に蓋体として設けられており、センサー４０はパッケージ５０とカバーガラス６０とに囲まれた空間中に密閉されている。
　図１（ｂ）に示す通り、スペーサ７はレンズユニット３の成形部２６とセンサーユニット５のカバーガラス６０との間に介在しており、レンズユニット３とセンサーユニット５との間に一定の間隔を付与している。
　図２，図４に示す通り、スペーサ７は四角枠状を呈しており、４辺のうち互いに隣り合う２辺及びそのコーナー部に突起部７ａが形成されている。突起部７ａはカバーパッケージ３０の外側に突出しており、詳しくは切欠部３４ａから突出（露出）している。
　スペーサ７の内側にはＩＲカットフィルタ７０が設けられている。ＩＲカットフィルタ７０はカバーガラス６０の上方に配置され、センサー４０に入射しようとする赤外線を遮光するようになっている。
　続いて、レンズユニット３とセンサーユニット５との光軸合わせ方法であって、詳しくはウエハレンズ１０，２０とセンサー４０との光軸合わせ方法について説明する。
　はじめに、図５に示す通り、平坦状のベース１００に対し、ＩＲカットフィルタ７０を事前に装着したスペーサ７を載置する。
　ベース１００にはスペーサ７を所定位置に位置決めする、物体側から見た場合（図５でいうと治具挿入側から見た場合）、Ｌ字型の治具１１０（図５ではその一部のみが表示されている）が立設・固定されており、図１５に示す通り、スペーサ７の各突起部７ａを治具１１０にそれぞれ当接させ、スペーサ７を治具１１０に対応するベース１００上に仮固定する。
　その後、位置合わせ用の治具１２０を用いて、レンズユニット３をスペーサ７に対し位置合わせして接着・固定する。一方、予めレンズユニット３の偏芯識別標識１４ｃとカバーパッケージ３０の偏芯識別標識３５とが互いに対向するように、レンズユニット３にカバーパッケージ３０を被せておく。
　治具１２０は先端が先細のテーパ状を呈しており、治具１２０にはテーパ部１２０ａが形成されている。治具１２０の中央部にはレンズユニット３を吸引可能な吸引部１２０ｂ（吸引孔）が形成されている。治具１２０は前後左右方向（２次元平面上）と上下方向とに移動可能となっている（図５，図６中矢印参照）。
　そして、治具１２０をレンズユニット３の成形部１４に対向配置してテーパ部１２０ａと傾斜部１４ｂとを当接させる。
　この状態において、吸引部１２０ｂを介してレンズユニット３を治具１２０で吸引しながら、治具１２０を前後左右方向及び上下方向に移動させ、治具１２０の位置にレンズユニット３の傾斜部が当接している事による調整作用によりレンズユニット３をスペーサ７の所定位置に移動させ、その所定位置でレンズユニット３をスペーサ７に接着・固定する。
　つまり、治具１２０の下降に伴いレンズユニットの成形部２６がスペーサ７に対し徐々に押圧されるが、これとともに、成形部１４の傾斜部１４ｂが治具１２０のテーパ部１２０ａに完全に嵌合するように微小移動し、レンズユニット３がスペーサ７上において治具１２０の配置位置に応じた適切な位置（所定位置）に位置調整される。
　また、この場合、レンズユニット３のカバーパッケージ３０には切欠部３４ａが形成されているから、スペーサ７の突起部７ａが切欠部３４ａから露出（突出）した状態で治具１１０に当接したまま保持される。その結果、スペーサ７の突起部７ａが仮固定の基準となって、スペーサ７の仮固定位置は維持される。
　なお、レンズユニット３をスペーサ７に接着・固定する場合には、その間に光硬化性樹脂製の接着剤を事前に塗布しておき、レンズユニット３の位置決めがされたら、その塗布部位に向けて光照射すれば良い。
　さらに、この工程では、カバーパッケージ３０を外した状態でレンズユニット３をスペーサ７に接着・固定しても良い。レンズユニット３をスペーサ７に接着・固定したら、レンズユニット３の偏芯識別標識１４ｃとカバーパッケージ３０の偏芯識別標識３５とが互いに対向し、かつ、カバーパッケージ３０の切欠部３４ａをスペーサ７の突起部７ａに嵌合させるように、カバーパッケージ３０をウエハレンズ１０，２０の上方から覆えば良い。
　その後、レンズユニット３をスペーサ７に接着・固定したのと同様に、（レンズユニット３を接着・固定済みの）スペーサ７をセンサーユニット５に接着・固定する。
　詳しくは、図６に示す通り、ベース１００に対し、センサーユニット５を載置する。
　ベース１００には図１（ｂ）同様に物体側から見た場合に、センサーユニット５をベース上の所定位置に位置決めするためのＬ字型の治具１３０（図６では一部のみ表示されている）が立設・固定されており、図１６に示す通り、センサーユニット５のパッケージ５０の端面（隣り合う２つの端面５０ａ，５０ｂ）を治具１３０にそれぞれ当接させ、センサーユニット５を治具１３０に対応するベース１００上の所定位置Ｃに仮固定する。
　この状態において、再度、位置合わせ用の治具１２０を用いて、スペーサ７をセンサーユニット５に対し位置合わせして接着・固定する。
　ここでは、治具１２０のテーパ部１２０ａと傾斜部１４ｂとを当接させたまま、吸引部１２０ｂを介してレンズユニット３を治具１２０で吸引しながら、治具１２０を前後左右方向及び上下方向に移動させ、レンズユニット３をセンサーユニット５（センサー４０）に対応する所定位置に移動させ、その所定位置でスペーサ７をセンサーユニット５に接着・固定する。治具１２０で吸引しながらレンズユニット３を移動させる際には、カバーパッケージ３０に設けられた偏芯識別標識３５を指標とし、偏芯識別標識３５が設けられたコーナー３０ｂ（２つの側面３０ａ，３０ａ）が治具１３０のコーナーを向く状態にして（図１６参照）、治具１２０によってレンズユニット３を所定位置に移動させる。
　この場合も先に説明したレンズユニット３とスペーサ７との位置合わせ同様、治具１２０の下降に伴いスペーサ７がカバーガラス６０に対し徐々に押圧されるが、これとともに、成形部１４の傾斜部１４ｂが治具１２０のテーパ部１２０ａに完全に嵌合するように微小移動し、レンズユニット３がセンサーユニット５上において治具１２０の配置位置に応じた適切な位置（所定位置）に位置決めされ、これによりレンズユニット３のウエハレンズ１０，２０の光軸ＰＡとセンサーユニット５のセンサー４０の光軸４０Ａとが一致する。
　さらに、この工程でも、カバーパッケージ３０をレンズユニット３から外した状態で、スペーサ７をセンサーユニット５に接着・固定しても良い。この場合、治具１２０で吸引しながらレンズユニット３を移動させる際に、レンズユニット３に設けられた偏芯識別標識１４ｃを指標とし、偏芯識別標識１４ｃが設けられたコーナー１２ｃ（２つの側面１２ａ，１２ｂ）が治具１３０のコーナーを向く状態にして（図１６参照）、治具１２０によってレンズユニット３を所定位置に移動させる。そして、レンズユニット３及びスペーサ７をセンサーユニット５に接着・固定したら、カバーパッケージ３０の切欠部３４ａをスペーサ７の突起部７ａに嵌合させるように、カバーパッケージ３０をウエハレンズ１０，２０の上方から覆えば良い。
　このようにレンズユニット３、スペーサ７及びセンサーユニット５の全てを接着・固定した後、最後にカバーパッケージ３０で覆う場合には、カバーパッケージ３０には上述した偏芯識別標識３５を設ける必要が無い。
　また、偏芯識別標識１４ｃは、ウエハレンズ１０の成形部１４の表面のうちレンズ部１４ａを除く部分に設けるものとしたが、図１（ａ）に示す通り、ウエハレンズ２０の成形部２６の表面のうちレンズ部２６ａを除く部分に偏芯識別標識２７を設けるものとしても良い。この場合、カバーパッケージ３０を被せた状態でも偏芯識別標識２７の位置が裏側から見てわかるので、カバーパッケージ３０に上述の偏芯識別標識３５を設ける必要が無くなる。
　なお、ここではセンサー４０の光軸４０Ａとレンズユニット３のウエハレンズ１０，２０の光軸ＰＡとの光軸合わせを示しているが、必ずしもウエハレンズ１０，２０の光軸ＰＡはセンサー４０の光軸４０Ａと位置合わせするものには限定されない。つまり、撮像装置の仕様によっては、センサー４０の光軸４０Ａからずれた所定位置に対してウエハレンズ１０，２０の光軸ＰＡを位置合わせするものであっても良い。
　なおここで、「センサー４０の光軸４０Ａ」とは受光センサーの画素エリアの内、実際に撮像装置で撮影のために使用可能な有効画素エリアの対角中心をいうものとする。
　この場合（スペーサ７とセンサーユニット５とを接着する場合）にも、その間に光硬化性樹脂製の接着剤を事前に塗布しておき、レンズユニット３の位置決めがされたら、その塗布部位に向けて光照射すれば良い。
　その結果、スペーサ７を介して、レンズユニット３のウエハレンズ１０，２０の光軸ＰＡと、センサーユニット５のセンサー４０の光軸４０Ａとを、位置合わせすることができる。
　なお、ここでは、治具１３０と治具１２０とを用いてレンズユニット３とセンサーユニット５とを位置決めしたが、これに代えて下記の方法で位置決めしても良い。
　すなわち、偏芯識別標識１４ｃが設けられたコーナー１２ｃ（隣り合う２つの側面１２ａ，１２ｂ）が治具１３０のコーナーを向く状態にして、治具１３０に対しスペーサ７の突起部７ａがそれぞれ当接する位置に、治具１２０を用いてレンズユニット３を移動させる。そして、その位置で治具１２０を下降させてセンサーユニット５に対しスペーサ７を接着・固定しても良い。
　この場合は、治具１３０を用いてレンズユニット３とセンサーユニット５とを位置決めしていることになる。
　また、上記実施例１では治具１３０に対してスペーサ７の突起部７ａが当接させる例を示したが、スペーサ突起部７ａが当接する部分は治具１３０とは別体の治具で構成しても良い。
　以上の実施例１では、レンズユニット３のウエハレンズ１０，２０のうち最も物体側に配置されたウエハレンズ１０の成形部１４に対し、位置合わせ用の治具１２０を当接させるための傾斜部１４ｂが形成され、傾斜部１４ｂを基準として、傾斜部１４ｂに治具１２０を当接させながらレンズユニット３の配置位置を位置決めしている。そのため、ウエハレンズ１０，２０の切断面（側面）を基準として、ウエハレンズ１０，２０の光軸ＰＡとセンサー４０の光軸４０Ａとを一致させるのとは異なり、ウエハレンズ１０，２０の製造時におけるダイシングの精度に依らずに、ウエハレンズ１０，２０の光軸ＰＡとセンサー４０との光軸４０Ａを一致させることができる。
　また、カバーパッケージ３０にレンズユニット３の偏芯識別標識１４ｃに対応する偏芯識別標識３５が設けられ、治具１２０で吸引しながらレンズユニット３を移動させる際に、カバーパッケージ３０の偏芯識別標識３５を指標として、スペーサ７をセンサーユニット５に接着・固定するので、レンズユニット３の光軸ＰＡの偏芯方向を容易に識別できる。そして、パッケージ５０の中心５０Ａに対して偏芯して設けられたセンサー４０の光軸４０Ａに、レンズユニット３の光軸ＰＡを確実かつ容易に一致させて位置合わせすることができる。
　なお、本実施例１にかかる成形部１４では、図７に示す通り、傾斜部１４ｂが凸レンズ部１４ａから外周部に向けて上方に傾斜し、傾斜部１４ｂの最頂部が凸レンズ部１４ａよりも高くなっているが、これに代えて、図８のような成形部１４を形成しても良い。図８の成形部１４では、傾斜部１４ｂが凸レンズ部１４ａから外周部に向けて下方に傾斜し、傾斜部１４ｂが凸レンズ部１４ａより低くなっている。
　ただ、図７と図８との各構成を比較すると、図７の構成を採用するのが好ましい。図８の成形部１４では、傾斜部１４ｂの高さと凸レンズ部１４ａの高さとで成形部１４の樹脂の高さ（厚さ）が決まるが、図７の成形部１４では、傾斜部１４ｂの高さと凸レンズ部１４ａの高さとのいずれかで成形部１４の樹脂の高さ（厚さ）が決まる。
　そのため、図７の構成のほうが成形部１４の樹脂の厚さを薄くする上では有利であり、樹脂の厚さを薄くすれば成形時の樹脂の硬化収縮量を低減することができ、ひいては成型性に優れた高精度のレンズ有効部を形成することができる。
　さらには、図８の構成では、凸レンズ部１４ａが同一平面上で露出・突出しているから、取扱い時などにおいて凸レンズ部１４ａに傷や損傷などが発生しやすいが、図７の構成では、傾斜部１４ｂの高さで凸レンズ部１４ａを内包することが可能であり、取扱い時などにおいて凸レンズ部１４ａに傷や損傷などが発生するのを有効に防止することもできる。
（実施例２）
　本実施例２は主には下記の点で実施例１と異なっており、それ以外は実施例１と同様となっている。
　図９，図１０に示す通り、本実施例２にかかる撮像装置２では、ウエハレンズ１０の成形部１４における傾斜部１４ｂやスペーサ７（ＩＲカットフィルタ７０を含む。）が設けられておらず、これらに代わる構成として、ウエハレンズ２０の成形部２６においてスペーサ部２６ｃが形成されている。
　図９，図１１に示す通り、スペーサ部２６ｃは内傾斜部２６ｄ，接着部２６ｅ，外傾斜部２６ｆから構成されており、凸レンズ部２６ａの厚みより高くなっている。
　内傾斜部２６ｄは凸レンズ部２６ａから外周に向かって下方に傾斜している。接着部２６ｅは平坦であり、センサーユニット５のカバーガラス６０と接着される接着面となっている。外傾斜部２６ｆは接着部２６ｅから外周に向かって上方に傾斜している。
　続いて、本実施例２にかかるレンズユニット３とセンサーユニット５との光軸合わせ方法について説明する。
　まずは実施例１と同様に、図１２に示す通り、センサーユニット５のパッケージ５０の端面（２つの端面５０ａ，５０ｂ）を治具１３０にそれぞれ当接させ、センサーユニット５を所定位置Ｃで仮固定する。
　この状態において、位置合わせ用の治具１５０を用いて、レンズユニット３をセンサーユニット５に対し位置合わせして接着・固定する。一方、予めレンズユニット３の偏芯識別標識１４ｃとカバーパッケージ３０の偏芯識別標識３５とが互いに対向するように、レンズユニット３にカバーパッケージ３０を被せておく。
　図１３に示す通り、治具１５０は図１（ｂ）同様、物体側から見た場合に円形状を呈した部材であり、側面１５０ａがウエハレンズ２０の成形部２６における傾斜部２６ｆと当接可能に傾斜している。
　次いで、図１４に示す通り、カバーパッケージ３０の偏芯識別標識３５が設けられたコーナー３０ｂを形成する２つの側面３０ａ，３０ａが治具１５０側を向く状態にして、仮固定されたセンサーユニット５上にレンズユニット３を載置する。そして、レンズユニット３の成形部２６におけるスペーサ部２６ｃを治具１５０に向けて押圧し、その所定位置でレンズユニット３をセンサーユニット５に接着・固定する。
　この場合、スペーサ部２６ｃの傾斜部２６ｆと治具１５０の側面１５０ａとが当接しながら、レンズユニット３がセンサーユニット５上において治具１５０により適切な位置（所定位置）に位置決めされ、レンズユニット３のウエハレンズ１０，２０の光軸ＰＡとセンサーユニット５のセンサー４０の光軸４０Ａとが一致する。
　レンズユニット３とセンサーユニット５とを接着する場合には、成形部２６の接着部２６ｅとカバーガラス６０との間に光硬化性樹脂製の接着剤を事前に塗布しておき、レンズユニット３の位置決めがされたら、その塗布部位に向けて光照射すれば良い。
　その結果、レンズユニット３のウエハレンズ１０，２０の光軸ＰＡと、センサーユニット５のセンサー４０の光軸４０Ａとを、一致させることができる。
　さらに、この工程では、カバーパッケージ３０をレンズユニット３から外した状態で、レンズユニット３をセンサーユニット５に接着・固定しても良い。この場合、レンズユニット３を移動させる際に、レンズユニット３に設けられた偏芯識別標識１４ｃを指標とし、偏芯識別標識１４ｃが設けられたコーナー１２ｃ（２つの側面１２ａ，１２ｂ）が治具１５０側を向く状態にして（図１４参照）、レンズユニット３を所定位置に移動させる。そして、レンズユニット３をセンサーユニット５に接着・固定したら、カバーパッケージ３０をウエハレンズ１０，２０の上方から覆えば良い。このようにレンズユニット３及びセンサーユニット５を接着・固定した後、最後にカバーパッケージ３０で覆う場合には、カバーパッケージ３０には偏芯識別標識３５を設ける必要が無い。
　また、偏芯識別標識１４ｃは、ウエハレンズ１０の成形部１４の表面のうちレンズ部１４ａを除く部分に設けるものとしたが、図９（ａ）に示す通り、ウエハレンズ２０の成形部２６の表面のうちレンズ部２６ａを除く部分に偏芯識別標識２７を設けるものとしても良い。この場合、カバーパッケージ３０を被せた状態でも偏芯識別標識２７の位置が裏側から見てわかるので、カバーパッケージ３０に、上述の偏芯識別標識３５を設ける必要が無くなる。
　以上の本実施例２では、カバーパッケージ３０にレンズユニット３の偏芯識別標識１４ｃに対応する偏芯識別標識３５が設けられ、偏芯識別標識３５を指標にして、レンズユニット３をセンサーユニット５に接着・固定するので、レンズユニット３の光軸ＰＡの偏芯方向を容易に識別でき、パッケージ５０の中心５０Ａに対して偏芯して設けられたセンサー４０の光軸４０Ａに、レンズユニット３の光軸ＰＡを確実かつ容易に一致させて位置合わせすることができる。
　なお、実施例１のレンズユニット３ではウエハレンズ２０を省略してウエハレンズ１０とカバーパッケージ３０とでレンズユニット３を構成しても良いし、実施例２のレンズユニット３ではウエハレンズ１０を省略してウエハレンズ２０とカバーパッケージ３０とでレンズユニット３を構成しても良い。
　なお、実施例２においても、センサー４０の光軸４０Ａとレンズユニット３のウエハレンズ１０，２０の光軸ＰＡとの光軸合わせを示しているが、必ずしもウエハレンズ１０，２０の光軸ＰＡはセンサー４０の光軸４０Ａと位置合わせするものには限定されない。つまり、撮像装置の仕様によっては、センサー４０の光軸４０Ａからずれた所定位置に対してウエハレンズ１０，２０の光軸ＰＡを位置合わせするものであっても良い。
（実施例３）
　ウエハレンズで特に問題となる、センサーとレンズとの高精度の位置合わせについては、特に一般的なウエハレンズは切断（ダイシング）によって個片化されているため、このような切断されたレンズをセンサーの光軸と一致させる場合、ダイシングの精度によってお互いの光軸にずれが生じる可能性が高いことはすでに述べたとおりで、そうしたダイシングの加工精度に依存しない方法を以上実施例１、２で示したが、一方、ダイシング加工に対しても、適当な手段を講じることにより、より精度よくセンサーとの光軸を合わせることは可能である。
　以下、第３の実施例で説明を行う。
　図１７に本発明によるダイシング加工前のウエハレンズアレイＷを示す。切断により個片のレンズユニットになる範囲の外側に、加工基準となる、直交する２本の直線ｍ１，ｍ２を予めガラス基板に設けている。
　その作成方法としては、絞りをガラス基板に作成するクロムのエッチング加工を行う前に、エッチングマスクの中に作成する方法がある。こうして作成した基準線ｍ１，ｍ２から、個々のレンズユニットの基準の側面１２ａ（１２ｂ）までの寸法ＬＷｖ，ＬＷｈが加工時の寸法となる。図１７（ａ）では、切断基準線ｍ１，ｍ２は、周辺で直交する２本の線で示したが、図１７（ｂ）に示すように中心で直交する４本の直線ｎ１～ｎ４で示しても良い。この方が直線の実質長さが長くなり、ダイシングのブレードの回転軸との平行をより精度良く合わせることが可能である。
　図１８を用いて、ダイシング加工時の問題のひとつである、ブレードの摩耗について説明を行う。ブレードの厚さは加工に伴い、刃幅が次第にやせていく。また、定期的に、目詰したブレードの再生を行う目的でドレスをすると、その都度表面を削り新しい砥粒を表面に出すために、刃幅が変化する。従って最初から同じように加工を続けていると、図１８（ｃ）に示すように刃幅がやせた分だけ、切り出された個片のレンズの外径が大きくなっていく（Ｌ１＜Ｌ２）。
　なお、図１８（ａ）中、符号Ｂ１は初期のブレードを示し、符号Ｂ２は摩耗したブレードを示す。また、図１８（ａ）は切断する前のウエハレンズアレイの一部を示しており、図１８（ｂ）は初期ブレードＢ１で切断した場合の個片のウエハレンズ、図１８（ｃ）は摩耗ブレードＢ２で切断した場合の個片のウエハレンズを示している。
　このように外径サイズが変化すると、外径を基準としてレンズの光軸を合わせているとずれを生じることになる。
　そこで、図１７（ａ）に示すように、予め個片のレンズに基準となる隣り合う２面１２ａ，１２ｂを指定しておき、ガラス基板の切断基準線から、１２ａ，１２ｂまでの距離ＬＷｖ，ＬＷｈを、ブレードの摩耗によらずに常に一定に加工する方法を提案する。
　図１８（ａ）に示すように、ブレードの片側の側面Ｂａを切断の基準となるＬＷｖ，ＬＷｈの位置に常に合わせるようにする。これを実現するには、所定の加工量が過ぎた時点で、座標を原点に戻して、切断基準線とのズレがなくなるように補正をすればよい。
　その結果、図１８（ｂ）に示すように、切り出された個片の側面１２ａ，１２ｂから、光軸ＰＡまでの距離Ｈｖ，ＨＬは常に一定となる。一方個片のサイズ□Ｌ（図１８（ｂ）、（ｃ）に示すＬ１やＬ２）はブレードの摩耗に伴い次第に大きくなっていく。
　従って、最初は個片を上面からみた時に、□の対角線（四角形状の対角線）の中心に光軸がある場合でも、次第に対角線中心から光軸が離れて偏芯していく。
　一方、基準の側面１２ａ，１２ｂで挟まれるコーナー１２ｃには１４ｃで示す識別標識を予め設けている。従って個片に切り出した後でも、識別標識１４ｃを見れば基準の側面が容易に判別可能で、光軸ＰＡの位置を知ることが可能である。
　図１９に、こうして切り出したレンズユニット３をセンサーユニット５に光軸を合わせて接着固定する方法を示している。
　ここでは、治具１２０のテーパ部１２０ａと傾斜部１４ｂとを当接させたまま、吸引部１２０ｂを介してレンズユニット３を治具１２０で吸引しながら、治具１２０を前後左右方向及び上下方向に移動させ、レンズユニット３をセンサーユニット５（センサー４０）に対応する所定位置に移動させ、その所定位置でスペーサ７（予め所定の手段でレンズユニット３の下面に接着固定されている）をセンサーユニット５に接着・固定する。
　治具１２０で吸引しながらレンズユニット３を移動させる際には、カバーパッケージ３０を外した状態で、識別標識１４ｃが治具１３０のコーナーに来るようにレンズユニット３の２つの側面１２ａ，１２ｂが治具１３０の基準面１３０ａ，１３０ｂと当接するようにして、（図１９（ａ）参照）、治具１２０によってレンズユニット３を所定位置に移動させる。
　センサーユニットを治具１３０へ固定する手段はすでに述べた実施例１，２と同じであり、ここでは省略する。
　センサー４０へのレンズユニット３の接着固定後に、カバーパッケージ３０を被せて、固定する。
　以上述べたように、ダイシング時の加工方法を工夫して、ブレードの摩耗によらず、レンズユニット３の端面から光軸までの位置を一定にすることで、センサー４０との位置合わせを精度良く行えることを示した。また、個片のレンズのどこが加工の基準面かも、識別標識１４ｃを入れることで容易に判別可能としたので、ダイシング後の個々のレンズの取り外し時にも方向について特に注意を払う必要がなくなり、生産性が向上した。
　なお、本実施例では、ウエハレンズアレイを積層した後に、ダイシング加工により、個々のレンズユニット３にする例を示したが、ウエハレンズアレイ単体でダイシング加工して、個々の単体のウエハレンズにしたものを複数枚、それぞれ鏡胴に組み込んでレンズユニットとしても良い。その場合、個々のウエハレンズの相互の光軸を合わせる必要が生じる。その場合でも個々のウエハレンズに実施例３で示す識別標識１４ｃを予め入れておくことで、単体のウエハレンズに切り離した後でも、識別標識１４ｃを合わして組み込むことで偏芯することなく、光軸をあわせることが可能となる。
　１，２　撮像装置
　３　レンズユニット
　５　センサーユニット
　７　スペーサ
　　７ａ　突起部
　１０　ウエハレンズ
　１２　ガラス基板
　　１２ａ，１２ｂ　側面
　　１２ｃ　コーナー
　１４，１６　成形部
　　１４ａ　凸レンズ部
　　１４ｂ　傾斜部
　　１４ｃ　偏芯識別標識
　　１６ａ　凹レンズ部
　　１６ｂ　周辺部
　２０　ウエハレンズ
　２２　ガラス基板
　２４，２６　成形部
　　２４ａ　凹レンズ部
　　２４ｂ　周辺部
　　２６ａ　凸レンズ部
　　２６ｂ　周辺部
　　２６ｃ　スペーサ部
　　２６ｄ　内傾斜部
　　２６ｅ　接着部
　　２６ｆ　外傾斜部
　２７　偏芯識別標識
　３０　パッケージ
　　３０ａ　側面
　　３０ｂ　コーナー
　３２　天板部
　　３２ａ　開口部
　３４　側板部
　　３４ａ　切欠部
　３５　偏芯識別標識
　４０　センサー
　５０　パッケージ
　　５０ａ，５０ｂ，５０ｃ，５０ｄ　端面
　６０　カバーガラス
　７０　ＩＲカットフィルタ
　１００　ベース
　１１０，１３０　治具
　１２０　（位置合わせ用）治具
　　１２０ａ　テーパ部
　　１２０ｂ　吸引部
　１５０　（位置合わせ用）治具
　　１５０ａ　側面
　ＰＡ，４０Ａ　光軸
　Ｂ１，Ｂ２　ブレード
　ｍ１，ｍ２　切断基準線
　ｎ１，ｎ２，ｎ３，ｎ４　切断基準線
　Ｗ　ウエハレンズアレイ

Claims (15)

  1. 　ガラス基板上に樹脂製の成形部が形成され、その一部にレンズ部が形成された複数枚のウエハレンズを積層した平面視矩形状のレンズユニットであって、
    　前記複数枚のウエハレンズの少なくとも一枚のウエハレンズの、前記成形部の表面のうち前記レンズ部を除く部分に、前記レンズ部の光軸が、前記ガラス基板の中心に対して偏芯している方向を示すための偏芯識別標識が設けられていることを特徴とするレンズユニット。
  2. 　前記偏芯識別標識は、前記レンズ部の成形と同時に形成することを特徴とする請求項１に記載のレンズユニット。
  3. 　前記偏芯識別標識は、前記ガラス基板を形成する四つの側面のうち、隣り合う二つの側面によって形成されるコーナーの前記成形部の表面に設けられていることを特徴とする請求項１又は２に記載のレンズユニット。
  4. 　前記偏芯識別標識は、前記複数枚のウエハレンズのうち、最も外側又は最も内側に位置するウエハレンズに設けられていることを特徴とする請求項１～３のいずれか一項に記載のレンズユニット。
  5. 　前記ガラス基板上に複数のレンズ部が形成された複数のウエハレンズアレイを積層して接合後、切断して個片化されたものであることを特徴とする請求項１～４のいずれか一項に記載のレンズユニット。
  6. 　ガラス基板上に樹脂製の成形部が形成され、その一部にレンズ部が形成された複数枚のウエハレンズを積層した平面視矩形状のレンズユニットの光軸を、各ウエハレンズの透過光を受光する受光センサーの所定位置に一致させるための位置合わせ方法であって、
    　前記複数枚のウエハレンズの少なくとも一枚のウエハレンズの前記成形部の表面に、前記ガラス基板の中心に対して、前記レンズ部の光軸が偏芯している方向を示すための偏芯識別標識が形成されており、
    　前記受光センサーを仮固定する仮固定工程と、
    　前記受光センサーを仮固定した状態で、前記偏芯識別標識によって前記レンズユニットの光軸の偏芯方向を確認しながら、前記受光センサーの所定位置に一致させるように移動させる移動工程と、を有することを特徴とする位置合わせ方法。
  7. 　前記レンズユニットは、ガラス基板上に複数の成形部が形成された複数枚のウエハレンズアレイを積層して接合後、切断して個片化されたものであることを特徴とする請求項６に記載の位置合わせ方法。
  8. 　前記レンズユニットの光軸は、前記受光センサーの光軸と一致するように位置合わせすることを特徴とする請求項６又は７に記載の位置合わせ方法。
  9. 　ガラス基板上に樹脂製の成形部が形成され、その一部にレンズ部が形成された複数枚のウエハレンズを積層した平面視矩形状のレンズユニットと、
    　前記レンズ部を透過した入射光を受光する受光センサーを備えたセンサーユニットと、を備えた撮像装置であって、
    　前記レンズユニットの最も物体側に位置するウエハレンズの成形部又は最も撮像装置側に位置するウエハレンズの成形部の表面に、前記ガラス基板の中心に対して、前記レンズ部の光軸が偏芯している方向を示すための偏芯識別標識が設けられ、
    　前記レンズ部の光軸と前記受光センサーの光軸とが、ほぼ一致していることを特徴とする撮像装置。
  10. 　前記撮像装置は、前記レンズユニットと前記センサーユニットとの間を所定間隔に維持するスペーサが配置されていることを特徴とする請求項９に記載の撮像装置。
  11. 　ガラス基板上に樹脂製の成形部が形成され、その一部にレンズ部が形成された複数枚のウエハレンズを積層した平面視矩形状のレンズユニットと、
    　前記レンズ部を透過した入射光を受光する受光センサーを備えたセンサーユニットと、を備えた撮像装置の製造方法であって、
    　第１のガラス基板上に樹脂製の成形部が形成され、その一部に形成された複数のレンズ部と、前記成形部の表面に形成されて、前記第１のガラス基板の中心に対して、前記レンズ部の光軸が偏芯している方向を示すための偏芯識別標識と、を備えた第１のウエハレンズアレイと、第２のガラス基板上に樹脂製の複数のレンズ部を備えた第２のウエハレンズアレイとを準備し、前記第１のウエハレンズアレイと前記第２のウエハレンズアレイとを積層した後接合し、切断してレンズユニットを生成する生成工程と、
    　前記受光センサーを仮固定する仮固定工程と、
    　前記受光センサーを仮固定した状態で、前記偏芯識別標識によって前記レンズユニットの光軸の偏芯方向を確認しながら、前記受光センサーの所定位置に一致させるように移動させる移動工程と、を有することを特徴とする撮像装置の製造方法。
  12. 　前記生成工程では、前記偏芯識別標識は、前記レンズ部の成形と同時に形成することを特徴とする請求項１１に記載の撮像装置の製造方法。
  13. 　ガラス基板上に樹脂製の複数の成形部が形成され、その一部に複数のレンズ部が形成された複数枚のウエハレンズアレイを積層したものを、ダイシングにより、個々の平面視矩形状のレンズユニットに切り出して使用するウエハレンズユニットにおいて、
    　ダイシング時に、何れかのガラス基板に、外部から確認可能な少なくとも２本の直交する、切断の為のラインを設け、ラインを基準として所定の寸法で、個々のレンズユニットを切り出していく装置において、ダイシング時のブレードの磨耗量を考慮して、個々のレンズユニットの切り出される基準の側面と前記ガラス基板に設けた基準ラインとの間の寸法が、常に一定となるようにしたことを特徴とするウエハレンズユニット。
  14. 　個々のレンズユニットの切り出される基準の２つの側面で挟まれるコーナーに、識別標識を設けたことを特徴とする請求項１３に記載のウエハレンズユニット。
  15. 　ガラス基板上に樹脂製の成形部が形成され、その一部にレンズ部が形成された複数枚のウエハレンズを積層した平面視矩形状のレンズユニットの光軸を、各ウエハレンズの透過光を受光する受光センサーの所定位置に一致させるための位置合わせ方法であって、
    　前記複数枚のウエハレンズの少なくとも一枚のウエハレンズの前記成形部の表面の個々のレンズユニットの切り出される基準の２つの側面で挟まれるコーナーに識別標識が形成されており、
    　前記受光センサーを仮固定する仮固定工程と、
    　前記受光センサーを仮固定した状態で、前記識別標識によって前記レンズユニットの２箇所の基準側面を確認しながら、前記受光センサーの所定位置に一致させるように移動させる移動工程と、を有することを特徴とする位置合わせ方法。
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