WO2010083948A1 - Verfahren zur bestimmung der degradation und/oder effizienz von lasermodulen und lasereinheit - Google Patents

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WO2010083948A1 PCT/EP2010/000103 EP2010000103W WO2010083948A1 WO 2010083948 A1 WO2010083948 A1 WO 2010083948A1 EP 2010000103 W EP2010000103 W EP 2010000103W WO 2010083948 A1 WO2010083948 A1 WO 2010083948A1
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laser
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module
degradation
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PCT/EP2010/000103
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Thomas Konrad Notheis
Rainer Flaig
Martin Liermann
Alexander Killi
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Trumpf Laser Gmbh + Co. Kg
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Definitions

  • the invention relates to a method for determining the degradation and / or efficiency of laser modules of a laser module arrangement having a plurality of laser modules connected in series, wherein each laser module has a bypass arrangement connected in parallel through which the associated laser module can be bridged. Furthermore, the invention relates to a laser unit with a power supply to which a plurality of laser modules connected in series are connected, wherein each laser module comprises at least one laser diode and each laser module is associated with a controllable bypass arrangement.
  • laser modules In order to achieve high output powers, laser modules must be supplied with high currents. Therefore, it is advantageous to connect the laser modules in series to a power supply. Thus the current is the same for all laser modules. The voltages add up.
  • the series connection has the disadvantage that in the event of a module failure, the other modules also fail.
  • the laser modules can not only fail completely but due to degradation their performance can decrease so much that they need to be replaced. It is therefore advantageous to measure the optical power of the individual modules in order to be able to determine which modules need to be replaced.
  • a diode laser arrangement is known from EP 1 481 453 B1, in which a bypass arrangement is electrically connected in parallel in each case, which is high-impedance during normal operation and bridges the diode laser connected in parallel in the case of a high-impedance defect of this diode laser. Furthermore, it is provided to selectively close some of the diode lasers in order to connect a corresponding number of these short-circuited diode lasers by opening the bypass arrangement in the event of failure of one or more diode lasers.
  • the object of the present invention is to provide a method and a laser device with which the degradation or efficiency of individual laser modules can be determined in a cost-effective manner.
  • a Determining a first laser power for a first number of laser modules; b. Activating the bypass arrangement of at least one laser module of the first number of laser modules, so that at least one laser module is bridged; c. Determining a second laser power for a second number of laser modules, the second number corresponding to the first number without the bridged laser modules; d. Determining the difference between first and second laser power.
  • the degradation and / or efficiency of the bridged laser module (s) can be determined from the difference in the laser powers. It is particularly advantageous if the individual laser modules are bridged in succession and the laser power is determined. Thus one receives data for all laser modules of a laser unit. The degradation of each individual laser module can be detected early and, if necessary, an exchange of the corresponding laser module.
  • the laser power loss can be detected for each bridged laser module and from this degradation and / or efficiency of the laser module can be determined.
  • the degradation and / or efficiency of each laser module is automatically determined at predetermined intervals. For example, every two hundred hours of operation of each laser module can be bypassed for laser power determination.
  • the degradation and / or efficiency of each laser module is determined triggered by a user.
  • the laser power is usually recorded for a laser power control anyway. If it turns out that the laser power decreases, this is an indication that the efficiency of at least one laser module is decreasing. In order to identify this laser module, the determination of the degradation of the laser modules can be triggered manually.
  • the degradation and / or efficiency of the laser modules can be automatically determined in case of power loss. This process preferably starts in the processing pauses.
  • the invention also relates to a laser unit of the aforementioned type, wherein a control device is provided, can be controlled via the bypass arrangements for targeted bridging of the laser modules. This makes it possible to target one or more of the laser modules to bridge to determine the degradation and / or efficiency of this laser module.
  • At least one bypass module has a microcontroller.
  • the microcontroller may be in communication with a power supply and the controller.
  • the bypass arrangement can be controlled.
  • the microcontroller may have a data memory. Via the micro-controller, the bypass arrangement can be identified.
  • At least one bypass module can have an optocoupler or pulse transmitter for driving a switching element connected in parallel to the laser module.
  • the switching element may be, for example, a thyristor or include such.
  • Other semiconductor switches, such as MOSFETs, bipolar transistors, etc., are conceivable as switching elements or components of switching elements.
  • At least one bypass module has a detector for detecting the failure of the associated laser module. If the detector detects the failure of the laser module, the bypass arrangement can be selectively controlled, so that the laser module is bridged and the laser unit remains functional.
  • the same detector may be used or an alternative detector may be provided to detect the bypass of the associated laser module.
  • the control device can be integrated in a laser control and regulation.
  • Fig. 1 is a schematic representation of a disk laser with two
  • Fig. 2 is a schematic representation of a diode laser with two
  • Fig. 3 is a schematic representation of a bypass arrangement.
  • FIG. 1 shows a laser 1 which is designed as a disk laser and comprises two laser units 2, 3.
  • the laser units 2, 3 are constructed identically, so that only the laser unit 2 will be described below.
  • the laser unit 2 has four laser modules 4-7 connected in series, each laser module 4-7 having one or more laser diodes 8 connected in series.
  • the laser modules 4-7 are connected to a common power supply 9 so that the same current flows through all the laser modules 4-7.
  • the voltage drop across the laser modules 4-7 can be different.
  • Each laser module 4-7 is associated with a bypass arrangement 10-13, through which the associated laser module 4-7 can be bridged when the switching element 14-17 is turned on.
  • Each bypass arrangement 10-13 has a microcontroller 18-21.
  • the microcontroller 18-21 of the laser unit 2 are connected to a control device 22, which is part of a laser control and - regulation 23.
  • the micro-controllers 18-21 may be connected in parallel to the controller 22 or connected in series as shown.
  • the laser units 2, 3 are used in the embodiment as pumping units, wherein the laser modules 4-7 serve as pumping modules.
  • Pump light is generated by the laser modules 4-7, which is indicated by the arrows 25-28.
  • the pumping light excites a laser-active medium 29 and the laser light generated is optionally output after deflections by the mirrors 30, 31 through a coupling-out mirror 32.
  • the output laser power is detected by a power measuring device 33 and passed to the laser control and - regulation 23.
  • the measured laser power can be used to control the laser power and to determine the degradation of individual laser modules 4-7.
  • the laser power can be detected when all of the laser modules 4-7 are active, i. not bridged by a switching element 14-17. Subsequently, one of the laser modules 4-7 can be selectively bridged by a switching element 14-17, so that pump light is generated by a second, smaller number of laser modules 4-7. Also for this condition, the laser power is detected. By comparing the two detected laser powers can be concluded that the degradation of the bridged laser module 4-7.
  • the module bridging is achieved by the power supply by means of the control unit 22 is turned off briefly, so as to fall below the holding current of the thyristor.
  • FIG. 2 shows a laser 40 designed as a diode laser.
  • the laser units 2, 3 correspond to those of the previous embodiment.
  • the laser light generated by the laser diode 8 is fed via fibers 41 -44 a combiner 45.
  • a Combiner 46 will be the two Laser units 2, 3 generated laser light coupled and then output.
  • the laser power is in turn detected by a measuring device 33.
  • the measuring device can sit on the laser output as shown in FIG. 2, but also after each laser module 4-7.
  • FIG. 3 shows a bypass arrangement 10 in more detail.
  • the microcontroller 18 of the bypass arrangement 10 is connected to a voltage supply and the control unit 22 via an interface 50.
  • the microcontroller 18 includes a data memory.
  • an optocoupler 51 is provided, which is controlled by the micro-controller 18.
  • the switching element 14 comprises a thyristor 52.
  • a detector 53 in particular for voltage measurement, connected, can be detected by the whether a targeted bridging by means of the micro-controller 18 of the laser module 4 has taken place.
  • An erosion guard 54 is also provided and communicates with the microcontroller 18.

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Abstract

Ein Verfahren zur Bestimmung der Degradation und/oder Effizienz einer Lasereinheit (2,3) mit mehreren in Reihe geschalteten Lasermodulen (4-7), wobei jedem Lasermodul (4-7) eine Bypassanordnung (10-13) parallel geschaltet ist, durch die das zugeordnete Lasermodul (4-7) überbrückbar ist, umfasst die Verfahrensschritte: a. Bestimmen einer ersten Laserleistung für eine erste Anzahl von Lasermodulen (4-7); b. Aktivieren der Bypassanordnung (10-13) zumindest eines Lasermoduls (4-7) der ersten Anzahl von Lasermodulen (4-7), so dass zumindest ein Lasermodul (4-7) überbrückt ist; c. Bestimmen einer zweiten Laserleistung für eine zweite Anzahl von Lasermodulen (4-7), wobei die zweite Anzahl der ersten Anzahl ohne die überbrückten Lasermodule (4-7) entspricht; d. Bestimmen der Differenz aus erster und zweiter Laserleistung.

Description

Verfahren zur Bestimmung der Degradation und/oder Effizienz von Lasermodulen und Lasereinheit
Die Erfindung betrifft ein Verfahren zur Bestimmung der Degradation und/oder Effizienz von Lasermodulen einer Lasermodulanordnung mit mehreren in Reihe geschalteten Lasermodulen, wobei jedem Lasermodul eine Bypassanordnung parallel geschaltet ist, durch die das zugeordnete Lasermodul überbrückbar ist. Weiterhin betrifft die Erfindung eine Lasereinheit mit einer Leistungsversorgung, an die mehrere in Reihe geschaltete Lasermodule angeschlossen sind, wobei jedes Lasermodul zumindest eine Laserdiode umfasst und jedem Lasermodul eine ansteuerbare Bypassanordnung zugeordnet ist. Um hohe Ausgangsleistungen zu erzielen, müssen Lasermodule mit hohen Strömen versorgt werden. Daher ist es vorteilhaft, die Lasermodule in Reihe an eine Leistungsversorgung anzuschließen. Somit ist der Strom für alle Lasermodule gleich. Die Spannungen addieren sich. Die Reihenschaltung hat den Nachteil, dass bei einem Modulausfall auch die anderen Module mit ausfallen.
Allerdings können die Lasermodule nicht nur ganz ausfallen sondern kann aufgrund von Degradation ihre Leistung soweit abnehmen, dass sie ausgetauscht werden müssen. Es ist daher vorteilhaft, die optische Leistung der einzelnen Module zu messen, um so bestimmen zu können, welche Module ausgetauscht werden müssen.
Üblicherweise werden hierfür Strom-, Spannungs-, Temperatur- und Kühlwasserdurchflussmesseinrichtungen für die einzelnen Lasermodule vorgesehen, um so rechnerisch die optische Leistung, die der elektrischen Leistung minus der thermischen Leistung entspricht, zu bestimmen. Somit kann eine Degradation des Lasermoduls mehr oder weniger genau bestimmt werden.
Die elektrische und thermische Leistungsmessung sind jedoch sehr kostenintensiv. Werden diese Messeinrichtungen aus Kostengründen jedoch nicht realisiert, ist es nicht mehr möglich, die Degradation der einzelnen Lasermodule auf einfache Art und Weise zu bestimmen. Die Lasermodule müssten dann experimentell getauscht werden, um gealterte Module extern herauszumessen. Dies wäre wiederum zeit- und kostenintensiv.
Aus der EP 1 481 453 B1 ist eine Diodenlaseranordnung bekannt, bei der in Reihe geschalteten Diodenlasern jeweils eine Bypassanordnung elektrisch parallel geschaltet ist, die im Normalbetrieb hochohmig ist und den ihr parallel geschalteten Diodenlaser im Falle eines hochohmigen Defekts dieses Diodenlasers niederohmig überbrückt. Weiterhin ist vorgesehen, gezielt einige der Diodenlaser kurz zu schließen, um bei Ausfall eines oder mehrerer Diodenlaser eine entsprechende Anzahl dieser kurzgeschlossenen Diodenlaser durch Öffnen der Bypassanordung zuzuschalten. Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, ein Verfahren und eine Lasereinrichtung bereitzustellen, mit denen auf kostengünstige Art und Weise die Degradation bzw. Effizienz einzelner Lasermodule bestimmt werden kann.
Gelöst wird diese Aufgabe durch ein Verfahren der Eingangs genannten Art mit den Verfahrensschritten:
a. Bestimmen einer ersten Laserleistung für eine erste Anzahl von Lasermodulen; b. Aktivieren der Bypassanordnung zumindest eines Lasermoduls der ersten Anzahl von Lasermodulen, so dass zumindest ein Lasermodul überbrückt ist; c. Bestimmen einer zweiten Laserleistung für eine zweite Anzahl von Lasermodulen, wobei die zweite Anzahl der ersten Anzahl ohne die überbrückten Lasermodule entspricht; d. Bestimmen der Differenz aus erster und zweiter Laserleistung.
Es versteht sich, dass diese Verfahrensschritte nicht notwendigerweise in der oben angegebenen Reihenfolge durchlaufen werden müssen. Beispielsweise ist es auch möglich, zunächst die Laserleistung für eine geringere Anzahl von in Reihe geschalteten Lasermodulen zu erfassen, dann ein weiteres Lasermodul, das bis dahin durch die Bypassanordnung überbrückt war, zuzuschalten und anschließend die Laserleistung für diese höhere Anzahl von Lasermodulen zu bestimmen und anschließend die Differenz zu ermitteln. Dadurch, dass für eine der Laserleistungsbestimmungen ein Lasermodul oder eine Gruppe von Lasermodulen überbrückt wird, kann aus einem Vergleich mit der ermittelten Laserleistung, wenn diese Lasermodule nicht überbrückt sind, die Effizienz bzw. Degradation der Lasermodule ermittelt werden. Die Degradation kann somit ausschließlich aufgrund von Laserleistungsmessungen, unabhängig von einer Temperatur- oder elektrischen Leistungsmessung erfolgen. Die Laserleistungsmessung kann beispielsweise optisch erfolgen.
Wie bereits erwähnt, kann gemäß einer Verfahrensvariante aus der Differenz der Laserleistungen die Degradation und/oder Effizienz des oder der überbrückten Lasermodule bestimmt werden. Besonders vorteilhaft ist es, wenn nacheinander die einzelnen Lasermodule überbrückt und die Laserleistung bestimmt wird. Somit erhält man Daten für alle Lasermodule einer Lasereinheit. Die Degradation jedes einzelnen Lasermoduls kann frühzeitig erkannt werden und gegebenenfalls ein Austausch des entsprechenden Lasermoduls erfolgen.
Der Laserleistungsabfall kann für jedes überbrückte Lasermodul erfasst werden und daraus kann Degradation und/oder Effizienz des Lasermoduls ermittelt werden.
Gemäß einer Verfahrensvariante kann vorgesehen sein, dass die Degradation und/oder Effizienz jedes Lasermoduls in vorgegebenen Abständen automatisch ermittelt wird. Beispielsweise kann alle zweihundert Betriebsstunden jedes Lasermodul für eine Laserleistungsbestimmung überbrückt werden.
Alternativ oder zusätzlich kann vorgesehen sein, dass die Degradation und/oder Effizienz jedes Lasermoduls durch einen Benutzer ausgelöst ermittelt wird. Die Laserleistung wird üblicherweise für eine Laserleistungsregelung ohnehin ständig erfasst. Wenn sich daraus ergibt, dass die Laserleistung nachlässt, so ist dies ein Hinweis darauf, dass die Effizienz zumindest eines Lasermodules nachlässt. Um dieses Lasermodul zu identifizieren, kann die Bestimmung der Degradation der Lasermodule manuell ausgelöst werden.
Außerdem kann bei Leistungsverlust automatisch die Degradation und/oder Effizienz der Lasermodule ermittelt werden. Bevorzugt startet dieser Vorgang in den Bearbeitiingspausen.
Weitere Vorteile ergeben sich, wenn die Degradation und/oder Effizienz jedes Lasermoduls über seine Lebensdauer protokoliert wird. Dadurch können statistische Daten ermittelt werden.
Die Erfindung betrifft außerdem eine Lasereinheit der eingangs genannten Art, wobei eine Steuereinrichtung vorgesehen ist, über die Bypassanordnungen zur gezielten Überbrückung der Lasermodule ansteuerbar sind. Dadurch ist es möglich, gezielt eines oder mehrere der Lasermodule zu überbrücken, um die Degradation und/oder Effizienz dieses Lasermoduls zu ermitteln.
Gemäß einer Ausgestaltung der Erfindung kann vorgesehen sein, dass zumindest ein Bypassmodul einen Mikro-Controller aufweist. Der Mikro-Controller kann mit einer Leistungsversorgung und der Steuereinrichtung in Verbindung stehen. Durch den Mikro-Controller kann die Bypassanordnung gesteuert werden. Insbesondere kann der Mikro-Controller einen Datenspeicher aufweisen. Über den Mikro-Controller kann die Bypassanordnung identifiziert werden.
Zumindest ein Bypassmodul kann einen Optokoppler oder Impulsüberträger zur Ansteuerung eines dem Lasermodul parallel geschalteten Schaltelements aufweisen. Das Schaltelement kann beispielsweise ein Thyristor sein oder einen solchen umfassen. Auch weitere Halbleiterschalter, wie MOSFETS, Bipolar-Transistoren, etc., sind als Schaltelemente oder Bestandteile von Schaltelementen denkbar. Durch die Verwendung eines Optokopplers ist eine galvanisch getrennte Ansteuerung möglich.
Gemäß einer besonders bevorzugten Ausführungsform kann vorgesehen sein, dass zumindest ein Bypassmodul einen Detektor zur Erfassung des Ausfalls des zugeordneten Lasermoduls aufweist. Wenn der Detektor den Ausfall des Lasermoduls erkennt, kann die Bypassanordnung gezielt angesteuert werden, so dass das Lasermodul überbrückt wird und die Lasereinheit funktionsfähig bleibt.
Derselbe Detektor kann dazu verwendet werden oder es kann ein alternativer Detektor vorgesehen sein, um die Überbrückung des zugeordneten Lasermoduls zu erfassen.
Die Steuereinrichtung kann in einer Lasersteuerung und - regelung integriert sein.
Im den Rahmen der Erfindung fällt außerdem ein Laser mit einer erfindungsgemäßen Lasereinheit. Weitere Merkmale und Vorteile der Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden detaillierten Beschreibung von Ausführungsbeispielen der Erfindung, anhand der Figuren der Zeichnung die erfindungswesentliche Einzelheiten zeigt, sowie aus den Ansprüchen. Die dort gezeigten Merkmale sind nicht notwendig maßstäblich zu verstehen und derart dargestellt, dass die erfindungsgemäßen Besonderheiten deutlich sichtbar gemacht werden können. Die verschiedenen Merkmale können je einzelnen für sich oder zu mehreren in beliebigen Kombinationen bei Varianten der Erfindung verwirklicht sein.
In der schematischen Zeichnung sind Ausführungsbeispiele der Erfindung dargestellt und in der nachfolgenden Beschreibung näher erläutert.
Es zeigen:
Fig. 1 eine schematische Darstellung eines Scheibenlasers mit zwei
I αcαrαinholton'
Fig. 2 eine schematische Darstellung eines Diodenlasers mit zwei
Lasereinheiten;
Fig. 3 eine schematische Darstellung einer Bypassanordnung .
Die Figur 1 zeigt einen als Scheibenlaser ausgebildeten Laser 1 , der zwei Lasereinheiten 2, 3 umfasst. Die Lasereinheiten 2, 3 sind identisch aufgebaut, so dass nur die Lasereinheit 2 im Folgenden beschrieben wird.
Die Lasereinheit 2 weist im Ausführungsbeispiel vier in Reihe geschaltete Lasermodule 4-7 auf, wobei jedes Lasermodul 4-7 eine oder mehrere in Reihe geschaltete Laserdioden 8 aufweist. Die Lasermodule 4-7 sind an eine gemeinsame Leistungsversorgung 9 angeschlossen, so dass durch alle Lasermodule 4-7 derselbe Strom fließt. Der Spannungsabfall an den Lasermodulen 4-7 kann unterschiedlich sein. Jedem Lasermodul 4-7 ist eine Bypassanordnung 10-13 zugeordnet, durch die das zugeordnete Lasermodul 4-7 überbrückt werden kann, wenn das Schaltelement 14-17 leitend geschaltet wird. Jede Bypassanordnung 10-13 weist einen MikroController 18 -21 auf. Die Mikro-Controller 18-21 der Lasereinheit 2 sind an eine Steuereinrichtung 22 angeschlossen, die Bestandteil einer Lasersteuerung und - regelung 23 ist. Die Mikro-Controller 18-21 können parallel an die Steuereinrichtung 22 angeschlossen sein oder wie dargestellt in Serie miteinander verbunden sein.
Die Lasereinheiten 2, 3 dienen im Ausführungsbeispiel als Pumpeinheiten, wobei die Lasermodule 4-7 als Pumpmodule dienen. Durch die Lasermodule 4-7 wird Pumplicht erzeugt, was durch die Pfeile 25-28 angedeutet ist. Das Pumplicht regt ein laseraktives Medium 29 an und das erzeugte Laserlicht wird gegebenenfalls nach Umlenkungen durch die Spiegel 30, 31 durch einen Auskoppelspiegel 32 ausgegeben. Die ausgegebene Laserleistung wird durch eine Leistungsmesseinrichtung 33 erfasst und an die Lasersteuerung und - regelung 23 übergeben. Die gemessene Laserleistung kann zum einen zur Regelung der Laserleistung und zum anderen zur Bestimmung der Degradation einzelner Lasermodule 4-7 verwendet werden.
Um die Degradation eines Lasermoduls 4-7 zu bestimmen, kann zunächst die Laserleistung erfasst werden, wenn sämtliche Lasermodule 4-7 aktiv, d.h. nicht durch ein Schaltelement 14-17 überbrückt sind. Anschließend kann gezielt eines der Lasermodule 4-7 durch ein Schaltelement 14-17 überbrückt werden, so dass durch eine zweite, geringere Anzahl von Lasermodulen 4-7 Pumplicht erzeugt wird. Auch für diesen Zustand wird die Laserleistung erfasst. Durch Vergleich der beiden erfassten Laserleistungen kann auf die Degradation des überbrückten Lasermoduls 4-7 geschlossen werden.
Bei Verwendung eines Thyristors als Schaltelement wird die Modulüberbrückung gelöst, indem die Stromversorgung mit Hilfe der Steuereinheit 22 kurz ausgeschaltet wird, um so den Haltestrom des Thyristors zu unterschreiten.
In der Figur 2 ist ein als Diodenlaser ausgebildeter Laser 40 gezeigt. Die Lasereinheiten 2,3 entsprechen denen des vorhergehenden Ausführungsbeispiels. Das von den Laserdioden 8 erzeugte Laserlicht wird über Fasern 41 -44 einem Combiner 45 zugeführt. In einem Combiner 46 wird das von den beiden Lasereinheiten 2, 3 erzeugte Laserlicht gekoppelt und anschließend ausgegeben. Die Laserleistung wird wiederum durch eine Messeinrichtung 33 erfasst.
Die Messeinrichtung kann wie in Figur 2 gezeigt am Laserausgang sitzen, aber auch nach jedem Lasermodul 4-7.
In der Figur 3 ist eine Bypassanordnung 10 detailierter dargestellt. Der Mikro - Controller 18 der Bypassanordnung 10 ist über eine Schnittstelle 50 mit einer Spannungsversorgung und der Steuereinheit 22 verbunden. Der Mikro-Controller 18 umfasst einen Datenspeicher. Zur gezielten Abschaltung des zugeordneten Lasermoduls 4, also der Leitendschaltung des Schaltelements 14, ist ein Optokoppler 51 vorgesehen, der durch den Mikro-Controller 18 ansteuerbar ist. Im gezeigten Ausführungsbeispiel umfasst das Schaltelement 14 einen Thyristor 52.
An das Schaltelement 14 ist ein Detektor 53, insbesondere zur Spannungsmessung, angeschlossen, über den erkannt werden kann, ob eine gezielte Überbrückung mittels des Mikro-Controllers 18 des Lasermoduls 4 stattgefunden hat. Ein Abbrandschutz 54 ist ebenfalls vorgesehen und steht mit dem Mikro-Controller 18 in Verbindung.

Claims

Patentansprüche
1. Verfahren zur Bestimmung der Degradation und/oder Effizienz von Lasermodulen (4-7) einer Lasereinheit (2, 3) mit mehreren in Reihe geschalteten Lasermodulen (4-7), wobei jedem Lasermodul (4-7) eine Bypassanordnung (10-13) parallel geschaltet ist, durch die das zugeordnete Lasermodul (4-7) überbrückbar ist, gekennzeichnet durch die Verfahrensschritte: a. Bestimmen einer ersten Laserleistung für eine erste Anzahl von Lasermodulen (4-7); b. Aktivieren der Bypassanordnung (10-13) zumindest eines Lasermoduls (4-7) der ersten Anzahl von Lasermodulen (4-7), so dass zumindest ein Lasermodul (4-7) überbrückt ist; c. Bestimmen einer zweiten Laserleistung für eine zweite Anzahl von i ι. .ι — I Λ -7\
Figure imgf000011_0001
/->(->•->/-. die überbrückten Lasermodule (4-7) entspricht; d. Bestimmen der Differenz aus erster und zweiter Laserleistung.
2. Verfahren nach Anspruch 1 , dadurch gekennzeichnet, dass aus der Differenz die Degradation und/oder Effizienz des oder der überbrückten Lasermodule (4-7) bestimmt wird.
3. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass nacheinander die einzelnen Lasermodule (4-7) überbrückt und die Laserleistung bestimmt wird.
4. Verfahren nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, dass der Laserleistungsabfall für jedes überbrückte Lasermodul (4-7) erfasst wird und daraus die Degradation und/oder Effizienz des Lasermoduls (4-7) ermittelt wird.
5. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Degradation und/oder Effizienz jedes Lasermoduls (4-7) in vorgegebenen Abständen automatisch ermittelt wird.
6. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Degradation und/oder Effizienz jedes Lasermoduls (4-7) durch einen Benutzer ausgelöst ermittelt wird oder dass die Degradation und/oder Effizienz der Lasermodule (4-7) bei Leistungsabfall der Laserleistung automatisch ausgelöst ermittelt wird.
7. Verfahren nach einem der vorhergehenden Ansprüche, dadurch gekennzeichnet, dass die Degradation und/oder Effizienz jedes Lasermoduls (4-7) über seine Lebensdauer protokolliert wird.
8. Lasereinheit (2, 3) mit einer Leistungsversorgung (9), an die mehrere in Reihe geschaltete Lasermodule (4-7) angeschlossen sind, wobei jedes Lasermodul (4-7) zumindest eine Laserdiode (8) umfasst und jedem Lasermodul (4-7) eine ansteuerbare Bypassanordnung (10-13) zugeordnet ist, dadurch gekennzeichnet, dass eine Steuereinrichtung (22) vorgesehen ist, über die die Bypassanordnungen (10-13) zur gezielten Überbrückung der Lasermodule ansteuerbar sind.
9. Lasereinheit nach Anspruch 8, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest ein Bypassanordnung (10-13) einen Mikro-Controller (18-21 ) aufweist.
10. Lasereinheit nach einem der vorhergehenden Ansprüche 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest eine Bypassanordnung (10-13) einen Optokoppler (51) zur Ansteuerung eines dem Lasermodul (4-7) parallel geschalteten Schaltelements (14-17) aufweist.
1 1. Lasereinheit nach einem der vorhergehenden Ansprüche 8 bis 10, dadurch gekennzeichnet, dass zumindest eine Bypassanordnung (10-13) einen Detektor (53) zur Erfassung der Überbrückung des zugeordneten Lasermoduls (4-7) aufweist.
12. Lasereinheit nach einem der vorhergehenden Ansprüche 8 bis 11 , dadurch gekennzeichnet, dass die Steuereinrichtung (22) in einer Lasersteuerung und -regelung (23) integriert ist.
13. Laser (1 , 40) mit zumindest einer Lasereinheit (2, 3) nach einem der vorhergehenden Ansprüche 8 bis 12.
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