WO2010082381A1 - 照明装置の製造方法、表示装置、テレビ受信装置 - Google Patents

照明装置の製造方法、表示装置、テレビ受信装置 Download PDF

Info

Publication number
WO2010082381A1
WO2010082381A1 PCT/JP2009/067536 JP2009067536W WO2010082381A1 WO 2010082381 A1 WO2010082381 A1 WO 2010082381A1 JP 2009067536 W JP2009067536 W JP 2009067536W WO 2010082381 A1 WO2010082381 A1 WO 2010082381A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
outer lead
receiving electrode
chassis
receiving
light source
Prior art date
Application number
PCT/JP2009/067536
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
良樹 鷹田
Original Assignee
シャープ株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by シャープ株式会社 filed Critical シャープ株式会社
Publication of WO2010082381A1 publication Critical patent/WO2010082381A1/ja

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336Illuminating devices
    • G02F1/133602Direct backlight
    • G02F1/133604Direct backlight with lamps
    • GPHYSICS
    • G02OPTICS
    • G02FOPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/1333Constructional arrangements; Manufacturing methods
    • G02F1/1335Structural association of cells with optical devices, e.g. polarisers or reflectors
    • G02F1/1336Illuminating devices
    • G02F1/133602Direct backlight
    • G02F1/133608Direct backlight including particular frames or supporting means

Definitions

  • the present invention relates to a method for manufacturing a lighting device, a display device, and a television receiver.
  • a backlight device is provided on the back of the display panel to irradiate light to the display panel such as a liquid crystal panel.
  • a backlight device is provided on the back of the display panel to irradiate light to the display panel such as a liquid crystal panel.
  • connection is easily realized by plugging and connecting the terminal pins of the discharge lamp to the connection portion.
  • the connecting portion includes a box-shaped housing having an insertion port into which the terminal pin is inserted, and a blade receiver that is received in the housing and receives the terminal pin inserted through the insertion port.
  • the blade receiver is formed by processing a metal plate having elasticity into a substantially C shape, and is mounted on the circuit board by soldering a terminal inserted through a through hole of the circuit board. That is, the terminal pin and the lighting device are electrically connected (connected) via the blade receiver.
  • connection as described above, although the connection can be easily performed, the connection state is unstable, and it can be said that the connection is not suitable for low gas pressure high current drive in which the terminal pin becomes extremely high temperature.
  • By driving at low gas pressure and high current it is possible to reduce the cost by reducing the number of discharge lamps, so the demand is very high.
  • An object of the present invention is to provide a method of manufacturing a lighting device that can easily connect a light source and an electrode and ensure a stable connection state.
  • a method of manufacturing a lighting device includes a chassis, a light source disposed in the chassis and having an outer lead, the outer lead is received, and power is supplied to the outer lead.
  • a receiving electrode for supplying the outer lead, while receiving the outer lead with respect to the receiving electrode.
  • the light source can be arranged in the chassis while receiving the outer lead in the receiving electrode, the electrical connection of the light source and the arrangement in the chassis can be performed at the same time, and the process is simplified.
  • the receiving electrode and the outer lead are welded, it is possible to achieve a stable and reliable connection to heat or the like as compared with the solder connection or the plating connection. Therefore, a stable connection state can be ensured, and a lighting device suitable for low gas pressure and high current driving can be provided at low cost.
  • a plurality of the receiving electrodes may be arranged on one insulating substrate, and the insulating substrate may be arranged in the chassis.
  • the receiving electrode arrangement process can be made simpler and more reliable. .
  • the balance element and the receiving electrode can be easily arranged in the chassis. Then, the current amount of the driving power supplied to each receiving electrode by the balance element is made uniform, and the current amount in each light source can be made uniform (constant). Further, since the amount of current supplied to each light source is made uniform using the balance element, each light source can be connected in parallel to one power source.
  • the outer leads are received by the plurality of receiving electrodes, respectively, and the outer leads are received by all the receiving electrodes. Then, in the welding step, the receiving electrodes and the outer leads are received. The lead can be welded. If the outer leads of all the light sources that should be placed in this way are received by the receiving electrodes and each light source is placed on the chassis and then welded together, mass production can be realized easily. It becomes.
  • the receiving electrode is composed of a U-shaped or V-shaped electrode having an opening, and in the light source arrangement step, the outer lead can be received by the receiving electrode from the opening.
  • the receiving electrode is provided with the opening as described above, it is possible to more easily and reliably arrange the light source by accepting the outer lead to the receiving electrode.
  • the outer lead can be more easily received.
  • the receiving electrode includes two pieces capable of sandwiching the outer lead, and after the light source arranging step, prior to the welding step, the receiving electrode is placed on the outer lead with respect to the outer lead. It is possible to include a step of crimping. By performing the caulking process in this way, the receiving electrode and the outer lead are positioned and fixed prior to welding, and the welding electrode is not easily displaced in the welding process, and welding is more simple and reliable. To be done.
  • the receiving electrode and the outer lead may be laser-welded. According to such laser welding, since welding is performed without contact, it is possible to realize welding with high accuracy.
  • the light source includes a glass tube and the outer lead formed on the glass tube, and a shield member that shields the glass tube from a welded portion of the outer lead is installed prior to the welding step. It can include a process. By providing a shield member in this way, it is possible to prevent spatter and laser reflected light generated when welding the outer lead and the receiving electrode from reaching the glass tube, and to prevent damage to the glass tube. Is possible.
  • a display device of the present invention includes an illumination device manufactured by the above-described method and a display panel disposed on the light emission side of the illumination device. And Since such a display device includes a lighting device suitable for low gas pressure and high current driving, it is possible to provide a display device with high reliability while increasing display luminance.
  • the gas pressure is less than 50 Torr, and the current value of the driving power supplied to the light source is 10 mA or more
  • the above-described manufacturing method is adopted.
  • the outer lead may become a high temperature of 100 ° C. or more.
  • the outer lead is 100 ° C. or higher, for example, when it is connected to the receiving electrode by solder plating or the like, the plating is peeled off, and there is a high risk of contact failure due to acceleration of chemical corrosion and metal stress relaxation. .
  • such a contact failure is extremely unlikely to occur in a configuration in which welding is used as in the present invention.
  • the liquid crystal panel using a liquid crystal etc. can be illustrated, for example. Further, such a display device can be applied to a television receiver, and high reliability can be imparted to the television receiver.
  • FIG. 3 is a sectional view taken along line AA in FIG. 2.
  • the front view which shows the principal part structure of an illuminating device.
  • the front view which abbreviate
  • the rear view which shows the principal part structure of an illuminating device.
  • the perspective view which shows the structure of a relay member. Explanatory drawing which shows the circuit structure which concerns on electric power supply.
  • the perspective view which shows the structure of a cold cathode tube. Sectional drawing which shows the structure of a cold cathode tube.
  • Explanatory drawing which shows the structure which concerns on electric power supply typically.
  • the perspective view which shows the structure of a receiving electrode.
  • Explanatory drawing which shows the aspect which attaches a cold cathode tube (outer lead) to a receiving electrode.
  • Explanatory drawing which shows the aspect which attaches a cold cathode tube (outer lead) to a receiving electrode, and also crimps.
  • Explanatory drawing which shows the aspect which attaches a cold cathode tube (outer lead
  • the perspective view which shows the structure of the relay member which concerns on a 1st modification.
  • Explanatory drawing which shows the circuit structure of a relay member.
  • Explanatory drawing which shows the structure which concerns on electric power supply typically.
  • Explanatory drawing which shows the modification of an electric power supply mechanism.
  • Explanatory drawing which shows the modified example from which an electric power supply mechanism differs.
  • Explanatory drawing which shows an example of the mechanism which insulates a chassis and a relay member.
  • Explanatory drawing which shows the attachment aspect of the power supply board distribute
  • Explanatory drawing which shows a modification about the attachment aspect of a power supply board.
  • Explanatory drawing which shows a modification about the attachment aspect of a power supply board.
  • the cross-sectional schematic diagram which shows the principal part about one modification of a relay member.
  • the cross-sectional schematic diagram which shows the principal part about one modification of a relay member.
  • the plane schematic diagram of the relay member of FIG. FIG. 31 is a schematic bottom view of the relay member in FIG. 30.
  • the cross-sectional schematic diagram which shows the principal part about one modification of a relay member.
  • the plane schematic diagram of the relay member of FIG. The bottom face schematic diagram of the relay member of FIG.
  • Explanatory drawing which shows the process of arrange
  • Explanatory drawing which shows the process of accepting an outer lead with respect to a receiving electrode, and arrange
  • Explanatory drawing which shows the process of crimping a receiving electrode with respect to an outer lead.
  • Explanatory drawing which shows the process of laser-welding a receiving electrode and an outer lead.
  • Explanatory drawing which shows the aspect of a shield member.
  • Explanatory drawing which shows the welding process using a shield member.
  • TV TV receiver
  • 10 Liquid crystal display device (display device)
  • 11 Display panel (liquid crystal panel)
  • 12 Backlight device (illumination device)
  • 14 Chassis, 17 ... Cold cathode tube (light source, tubular light source)
  • 40 Glass tube, 40a ... Glass tube end, 42 ... Outer lead, 56 ...
  • Balance element Capacitor, balance coil
  • 150 ... Relay member, 151 ... Base (insulating substrate), 152 ... Receiving electrode, 158 ... Receiving 159 ... opening, 159a, 159b ... single part, 160 ... wiring (harness, power supply wiring, power supply path), 161 ... conductive film (conductive part, common wiring), 162 ... dielectric film (dielectric part, insulation) Material layer), 170 ... power supply substrate (power supply), 400 ... shield member
  • FIG. 1 is an exploded perspective view showing the overall configuration of the television receiver TV
  • FIG. 2 is an exploded perspective view showing the overall configuration of a liquid crystal display device (display device) 10 included in the television receiver TV
  • FIG. It is sectional drawing which shows the structure of an AA cross section.
  • 4 is a front view showing a main part configuration of a backlight device (illumination device) included in the liquid crystal display device 10
  • FIG. 5 is a front view showing another main part configuration of the backlight device
  • FIG. It is a rear view which shows another principal part structure of a light apparatus.
  • the television receiver TV includes a liquid crystal display device (display device) 10, front and back cabinets Ca and Cb that are accommodated so as to sandwich the liquid crystal display device 10, a power supply P, A tuner T and a stand S are provided.
  • the liquid crystal display device 10 has a horizontally long rectangular shape as a whole.
  • a liquid crystal panel 11 that is a display panel having a rectangular shape in plan view, and a backlight device (illumination device (for display device) that is an external light source. Lighting device)) 12 and these are integrally held by a bezel 13 or the like.
  • the liquid crystal panel 11 has a well-known structure in which a liquid crystal (liquid crystal layer) whose optical characteristics change with voltage application is sealed in a gap between a light transmissive TFT substrate and a light transmissive CF substrate.
  • a liquid crystal liquid crystal layer
  • CF substrate On the inner surface of the TFT substrate, a large number of source wirings extending in the vertical direction and gate wirings extending in the horizontal direction are arranged in a lattice shape.
  • the CF substrate is provided with a color filter composed of red (R), green (G), and blue (B).
  • polarizing plates are arranged on the surfaces of both substrates opposite to the liquid crystal side.
  • the backlight device 12 is a so-called direct-type backlight in which a light source is disposed directly under the back surface of the liquid crystal panel 11, and has a chassis 14 opened on the front side (light emission side) and a reflection laid in the chassis 14.
  • the optical member 15 functions to convert linear light emitted from each linear cold-cathode tube 17 into a planar shape and direct the light toward an effective display area in the liquid crystal panel 11 (directivity).
  • the chassis 14 is made of metal and is formed in a substantially box shape having a rectangular shape in plan view with the front side (light emitting side) opened.
  • the reflection sheet 14a is made of a synthetic resin and employs a white member having excellent reflectivity, and is laid so as to cover almost the entire inner surface of the chassis 14. With this reflection sheet 14 a, most of the light emitted from each cold cathode tube 17 can be guided to the opening side of the chassis 14.
  • the driving power supplied from the power supply board (power supply) 170 is relayed (propagated) to each cold cathode tube 17.
  • a relay member 150 is disposed.
  • the relay member 150 includes a pedestal 151 made of an insulating substrate and a receiving electrode 152 disposed on the pedestal 151 and corresponding to each cold cathode tube 17 in a one-to-one correspondence.
  • the relay member 150 is disposed at both ends of the chassis 14 so as to overlap with the end of the cold cathode tube 17.
  • a power supply board 170 including an inverter circuit for supplying driving power to the cold cathode tubes 17 is disposed on the rear surface side of the chassis 14.
  • a power supply 176 is provided on the power supply substrates 170 on both sides, and a double-side drive method is adopted in which power is supplied from both ends of the cold cathode tube 17.
  • FIG. 7 is a perspective view showing the overall configuration of the relay member 150 including the receiving electrode 152
  • FIG. 8 is an explanatory view showing a circuit configuration relating to power supply
  • FIG. 9 is a perspective view showing the configuration of the cold cathode tube 17
  • FIG. 11 is an explanatory view schematically showing the configuration relating to power supply
  • FIG. 12 is a perspective view showing the configuration of the receiving electrode 152
  • FIG. 13 shows the outer lead 42 as the receiving electrode 152.
  • FIG. 14 is a front view showing a state in which the receiving electrode 42 is crimped to the outer lead 42
  • FIG. 15 is a front view showing a mode in which the receiving electrode 152 and the outer lead 42 are welded.
  • the cold cathode tube 17 has an elongated tubular shape, and the length direction (axial direction) thereof coincides with the long side direction of the chassis 14 and a large number of the cold-cathode tubes 17 are arranged in parallel with each other in the chassis 14. It is accommodated (see FIGS. 2 to 4).
  • the cold cathode tube 17 includes an elongated glass tube 40 sealed at both ends, an electrode 41 sealed inside both ends of the glass tube 40, and the electrode 41 to the glass tube. 40 and an outer lead 42 projecting to the outside.
  • the glass tube 40 is filled with rare gas and mercury (here, gas pressure is less than 50 Torr), and the inner wall surface is coated with a phosphor 43.
  • a portion provided with the electrodes 41 at both ends is a non-light emitting portion, and the other central portion (a portion where the phosphor 43 is applied) is a light emitting portion.
  • the cold cathode tube 17 is fixed to the chassis 14 by connecting the outer lead 42 so as to be received by the receiving electrode 152 of the relay member 150 at the end, and the end of the cold cathode tube 17 is attached.
  • the relay member 150 thus covered is covered with the lamp holder 19.
  • the outer lead 42 is a terminal part for establishing electrical continuity with the outside, and is made of an elongated metal having a circular cross section that protrudes coaxially and linearly with the glass tube 40 from both ends of the glass tube 40 (for example, nickel-based). Or a cobalt-based metal).
  • the outer diameter Db of the outer lead 42 is about 0.5 mm to 1 mm here, and is smaller than the opening width of the opening 159 of the receiving electrode 152 (see FIG. 12) described later.
  • the relay member 150 functions as a member that fixes the cold cathode tube 17 to the chassis 14 and also functions as a member that relays power supply from the power supply board (power source) 170 to the cold cathode tube 17.
  • the relay member 150 of the present embodiment is attached along both side edges (see FIGS. 4 and 5) of the chassis 14, and as shown in FIGS. 7, 8, and 11, a base 151 made of an elongated insulating substrate,
  • the conductive film (conductive portion) 161 disposed on the pedestal 151, the dielectric film (dielectric portion) 162 made of a dielectric material layer disposed on the conductive portion 161, and the dielectric film 162 are embedded in the dielectric film 162.
  • the receiving portion 158 includes a receiving electrode 152 that is exposed from the surface of the relay member 150.
  • the pedestal 151 has a plate shape made of an insulating material such as glass epoxy resin, and is attached and fixed to the chassis 14.
  • the material used for the base 151 is not particularly limited to glass epoxy resin as long as it is an insulating material, and for example, paper phenol or the like can be employed.
  • the conductive film 161 is a metal conductive film such as a copper foil patterned on the pedestal 151, and is connected to the power supply substrate 170 via a single harness (power supply path) 160.
  • the conductive film 161 is formed as a common wiring for the plurality of receiving electrodes 152, and a single conductive film 161 is formed on the pedestal 151, and each conductive film 161 passes through the dielectric film 162 through the dielectric film 162.
  • Driving power is supplied to the receiving electrode 152.
  • the dielectric film 162 is made of a dielectric material such as metal oxide, metal nitride, or resin, and is interposed between the conductive film 161 and the receiving electrode 152 to form a capacitor (balance element) 56. Yes.
  • the balance element composed of the capacitor 56 adjusts the current balance of the driving power supplied to each receiving electrode 152 and thus to each cold cathode tube 17, and the current amount is made uniform.
  • each capacitor 56 is connected in parallel to the power supply substrate 170, and here, each capacitor 56 is arranged in parallel to the conductive film (common wiring) 161.
  • the electrical connection with the power supply substrate 170 is collectively performed by the harness 160 drawn from the conductive film 161. That is, the capacitor 56 and the power supply substrate 170 are connected by a smaller number of wires than the number of the cold cathode tubes 17, specifically, one harness 160.
  • the harness 160 is routed from an end portion of a base 151 disposed on the inner side (inner surface side) of the chassis 14 to a power supply board 170 disposed on the outer side (outer surface side) of the chassis 14. ing.
  • the receiving electrode 152 is provided separately for each cold cathode tube 17 so as to be one-to-one with respect to the plurality of cold cathode tubes 17, and holds or holds the outer lead 42 of each cold cathode tube 17.
  • the cold cathode tube 17 is positioned and fixed (attached to the chassis 14), and the drive power is relayed to each cold cathode tube 17 and supplied.
  • the receiving electrode 152 is made of a conductive material, here, a stainless steel material. Specifically, as shown in FIG.
  • a base 165 embedded in the dielectric film 162 of the relay member 150, and a base A U-shaped (outer outer) formed in a region sandwiched between a pair of piece portions 159a and 159b extending from the body portion 166, and a pair of piece portions 159a and 159b.
  • a receiving portion 158 (which may be V-shaped from the viewpoint of receiving the lead 42) and an opening 159 for inserting the outer lead 42 of the cold cathode tube 17 are provided.
  • the base portion 165 is formed in a plate shape having a plate area enough to form a sufficient capacitor between the base portion 165 and the conductive film 161 with the dielectric portion 162 interposed therebetween.
  • the receiving electrode 152 In the receiving electrode 152, electrical connection with the outer lead 42 of the cold cathode tube 17 is performed on the main body 166 side exposed from the surface of the relay member 150. That is, the outer lead 42 is inserted from the opening 159 of the receiving electrode 152, and the cold cathode tube 17 is positioned and fixed by this insertion, and then the receiving electrode 152 and the outer lead 42 are welded, whereby the electric Connection is made.
  • the connection of the outer lead 42 of the cold cathode tube 17 to the receiving electrode 152 is performed by a method as shown in FIGS. 13 to 15 and FIGS. 36 to 39.
  • the relay member 150 is arranged at a predetermined position of the chassis 14, and the receiving electrode 152 is arranged in the chassis 14 (receiving electrode arrangement step).
  • the relay member 150 is arranged at both longitudinal ends of the chassis 14 such that the longitudinal direction of the relay member 150 is along the short side of the chassis 14.
  • the outer lead 42 is received with respect to the receiving electrode 152, and the cold cathode tubes 17 are arranged in parallel in the chassis 14 (light source arranging step). Specifically, the outer lead 42 is inserted from the opening 159 formed between the pieces 159 a and 159 b of the receiving electrode 152, and is inserted until the outer lead 42 is placed on the bottom of the receiving portion 158. As a result, all the cold cathode tubes 17 are positioned and fixed in the chassis 14.
  • the pieces 159a and 1559b of the receiving electrodes 152 are caulked to the outer leads 42 (caulking process). Specifically, by applying a predetermined pressing force to the outer lead 42 from the outside of the pieces 159a and 1559b, the tips of the pieces 159a and 1559b surround the outer lead 42.
  • each receiving electrode 152 and the outer lead 42 are laser-welded by using a YAG laser device 270 to achieve electrical connection therebetween (welding process).
  • a welded portion 158a is formed between the receiving electrode 152 and the outer lead 42, and an extremely stable electrical connection is achieved between them.
  • the power supply board 170 includes a circuit board 172 having a circuit formed on the back surface (the surface opposite to the chassis 14), an electronic component 171 mounted on the circuit board 172, and a board connector 173. Yes.
  • the electronic component 171 includes a transformer or the like, and the circuit board 172 is configured as an inverter circuit board that generates a high-frequency voltage.
  • the board connector 173 is disposed at the end of the circuit board 172 and connected to the wiring (harness) 160.
  • the power supply board 170 is assembled and fixed to the chassis 14 by, for example, screwing. In the present embodiment, the current value of the driving power supplied to the cold cathode tube 17 is 10 mA or more.
  • the cold cathode tube 17 is disposed in the chassis 14 while the outer lead 42 is received by the receiving electrode 152, the electrical connection of the cold cathode tube 17 and the arrangement in the chassis 14 are performed simultaneously. And the process is simplified.
  • the receiving electrode 152 and the outer lead 42 are welded, a stable and reliable connection to heat or the like is realized as compared with the solder connection or the plating connection. Therefore, in the backlight device 12 of the present embodiment, a stable connection between the power supply substrate 170 and the cold cathode tube 17 is ensured, and particularly when the low gas pressure and high current driving as in the present embodiment is performed, heat generation is performed. It is difficult for the connection part to be damaged due to the above.
  • the receiving electrode 152 is arranged on one pedestal 151 and this pedestal 151 is arranged in the chassis 14, the arrangement process of the receiving electrode 152 is extremely simple. .
  • a conductive film (common wiring) 161 that is electrically connected to a power supply substrate 170 that supplies power to the receiving electrode 152 together with the plurality of receiving electrodes 152, and the conductive film 161 and the receiving electrode 152, on one pedestal 151.
  • a balance element 56 that adjusts the current balance of the power supplied to each of the receiving electrodes 152 is formed. Therefore, the work of disposing the balance element 56 and the receiving electrode 152 in the chassis 14 is simplified, the amount of drive power supplied to each receiving electrode 152 by the balance element 56 is made uniform, and each cold-cathode tube The current amount at 17 is made uniform (constant).
  • each cold cathode tube 17 is connected in parallel to one power supply substrate 170,
  • the cold cathode tube 17 can be driven by a simple configuration in which a plurality of receiving electrodes 152 and each balance element 56 connected to the receiving electrode 152 are integrally formed, and the power supply substrate 170 is electrically connected in one system. Significant cost reduction has been realized.
  • the outer leads 42 of all the cold cathode tubes 17 to be arranged are received by the receiving electrodes 152 and the cold cathode tubes 17 are arranged on the chassis 14 and then welded together, mass production is performed. It is suitable for.
  • the receiving electrode 152 includes the opening 159, the operation of inserting the outer lead 42 into the receiving electrode 152 and the operation of arranging the cold cathode tubes 17 in the chassis 14 become simple. Yes.
  • the receiving electrode 152 and the outer lead 42 are positioned and fixed by caulking the pieces 159a and 159b of the receiving electrode 152 to the outer lead 42, The receiving electrode 152 and the outer lead 42 are not displaced in the welding process, and welding can be performed more easily and reliably. And since a welding process is based on laser welding, welding will be performed without contact, and highly accurate welding will be realized.
  • the gas pressure of the cold cathode tube 17 is less than 50 Torr, and the current value of the driving power supplied to the cold cathode tube 17 is 10 mA or more.
  • the outer lead 42 is 100 ° C. or higher, for example, when it is connected to the receiving electrode 152 by solder plating or the like, the plating is peeled off, and there is a risk that contact failure occurs due to acceleration of chemical corrosion and relaxation of metal stress. high.
  • such contact failure is extremely unlikely to occur.
  • FIGS. 16 to 19 As a modification of the relay member 150, one having a configuration as shown in FIGS. 16 to 19 can be employed.
  • 16 is a perspective view showing the configuration of the relay member 150 according to the first modification
  • FIG. 17 is an explanatory diagram showing the circuit configuration of the relay member 150
  • FIG. 18 is an explanatory diagram schematically showing the configuration related to power supply.
  • 19 is a perspective view showing the configuration of the receiving electrode 152 employed in the relay member 150 of the first modification.
  • the relay member 150 shown in FIG. 16 includes a balance coil 56 instead of a capacitor as a balance element.
  • the balance coil 56 includes a primary coil 56a and a secondary coil 56b.
  • such balance coils 56 are provided on all receiving electrodes 152 in a one-to-one manner, and are arranged together with the receiving electrodes 152 on a base 151 made of an insulating substrate such as glass epoxy resin or paper phenol. It is installed.
  • the receiving electrode 152 is the same as the above embodiment in that it includes a base portion 165 to a main body portion 166 and a receiving portion 158. However, in the first modification, as shown in FIG. Three leg portions 157 are formed on the side opposite to 166, that is, on the side facing the base 151. The leg 157 is passed through a mounting hole (not shown) of the base 151 and fixed to the base 151 by soldering or the like. And it is electrically connected to the primary side coil 56 a of the balance coil 56 while being placed on the pedestal 151.
  • each balance coil 56 is connected in parallel to a power supply substrate (power supply) 170.
  • each balance coil 56 is arranged in parallel to the conductive film (common wiring) 161. Then, electrical connection with the power supply substrate (power supply) 170 is collectively performed by the harness 160 drawn from the conductive film 161.
  • the primary coil 56a is connected to the receiving electrode 152, while the secondary coils 56b are connected in series.
  • the balance coil 56 and the power supply substrate 170 are connected by a smaller number of wires than the number of the cold cathode tubes 17, specifically, one harness (power supply path) 160.
  • the harness 160 is routed from an end portion of a base 151 disposed on the inner side (inner surface side) of the chassis 14 to a power supply board 170 disposed on the outer side (outer surface side) of the chassis 14. ing.
  • the relay member 150 of the first modification electrical connection with the outer lead 42 of the cold cathode tube 17 is performed on the receiving electrode 152 on the main body 166 side exposed from the surface of the relay member 150. . That is, the outer lead 42 is inserted from the opening 159 of the receiving electrode 152, and the cold cathode tube 17 is positioned and fixed by this insertion, and then the receiving electrode 152 and the outer lead 42 are welded, whereby the electric (See FIGS. 13 to 15 and FIGS. 36 to 39).
  • the receiving electrode 152 can be connected to the secondary side of the balance coil 56, and the primary side can be arranged in parallel from the power supply board 170 in series. Also in this case, the amount of current supplied to each receiving electrode 152 (that is, the cold cathode tube 17) is made uniform, and the connection between the pedestal 151 and the power supply board 170, which collectively includes the receiving electrode 152 and the balance coil 56, is performed.
  • the wiring (harness) 160 can be used.
  • the main body 166 side of the receiving electrode 152 exposed from the surface of the relay member 150 is connected to the outer lead 42 of the cold cathode tube 17. Electrical connection is made.
  • the balance coils 56 may be arranged in a tree shape. In the figure, 15 balance coils 56 are formed on one side of the 16 cold cathode tubes 17. Also in this case, the amount of current supplied to each receiving electrode 152 (that is, the cold cathode tube 17) is made uniform, and the connection between the pedestal 151 and the power supply board 170, which collectively includes the receiving electrode 152 and the balance coil 56, is performed.
  • the wiring 160 in FIG. 21, branched to both ends of the cold cathode tube 17) can be used.
  • a detection circuit 175 as shown in FIG. 24 can be provided as an open detection circuit.
  • the detection circuit 175 constitutes a safety circuit that detects that the cold cathode tube 17 is not lit, that is, that the circuit is open, and stops the operation, and feeds back the current from the secondary coil 56b. is there.
  • the circuit that loops the secondary side of each balance coil 56 is pulled out of the base 151 and detected by the detection circuit 175.
  • the current detection of the detection circuit 175 is fed back, When the input voltage continues to rise in a state where the current is very low, it is determined that the input voltage is open, and control for stopping the supply of drive power is performed.
  • the balance element is configured by using the balance coil 56.
  • an insulating substrate (insulating member) 61 can be interposed between the chassis 14 and the pedestal 151 as shown in FIG. Moreover, as shown in FIG. 23, it is good also as what forms the opening part 62 in the position which overlaps with the base 151 among the chassis 14. As shown in FIG. Alternatively, the chassis 14 can be made of a resin material.
  • the power supply board 170 shown in FIG. 26 is arranged in the center of the back surface of the chassis 14.
  • the wiring (harness) 160 can be unified, and the leakage can be easily controlled.
  • the power supply board 170 can be disposed in the center of the chassis 14, and for example, the liquid crystal display device 10 using the backlight device 12 can be further reduced in thickness and added value can be increased. .
  • the power supply board 170 includes a light source drive circuit 170a for driving the cold cathode tube 17 and a panel drive circuit 170b for driving the liquid crystal panel 11.
  • the primary power may be collectively supplied from the power source 179.
  • the wiring (harness) 160 can be unified.
  • the light source driving circuit 170a for driving the cold cathode tube 17 and the panel driving circuit 170b of the liquid crystal panel 11 can be mounted on the same power supply board 170, and the power supply board 170 can be used for home use.
  • the primary power from the power source 179 can be supplied all at once.
  • external information input / output means 178 such as a disk slot can be arranged in an empty space in the chassis 14 where the power supply board 170 is installed.
  • the wiring (harness) 160 can be unified, and the power supply board 170 can be saved in space.
  • the power supply board 170 is arranged in a part of one side direction (short side direction) of the chassis 14 and the external information input / output means 178 such as a disk slot is arranged in the other part, thereby realizing effective use of the space. It becomes possible.
  • a balance element can also be configured using a chip capacitor instead of the capacitor 56 as shown in the above embodiment.
  • a chip capacitor 201 can be mounted on a circuit board (paper phenol board) 200 to realize capacitive coupling between the receiving electrode 152 and the common electrode (conductive portion) 111.
  • the receiving electrode 152 is mounted on the circuit board 200, and the common electrode 111 is electrically connected to each of the receiving electrodes 152 via the chip capacitor 201. That is, the chip capacitors 201 are mounted on the circuit board 200 in one-to-one correspondence with the receiving electrodes 152.
  • the receiving electrode 152 and the common electrode 110a can be electrically connected by using the circuit board (glass epoxy board) 100a as a dielectric part.
  • the circuit board (glass epoxy board) 100a as a dielectric part.
  • a receiving electrode 152 and a first capacitor electrode 180a having the same potential as the receiving electrode 152 are formed.
  • the lower surface (second surface) of the circuit board 100a as shown in FIG.
  • a second capacitor electrode 110b disposed opposite to the first capacitor electrode 180a via the circuit board 100a, and a second A capacitance electrode 110b and a common electrode (common wiring) 110a having the same potential are formed, and the common electrode 110a and a terminal of the power supply substrate 170 are electrically connected on the back side of the substrate.
  • the receiving electrode 152 and the common electrode 110a can be electrically connected by using the circuit board (glass epoxy board) 100a as a dielectric part.
  • the circuit board (glass epoxy board) 100a As shown in FIG. 34, the receiving electrode 152, the third capacitor electrode 110c that is not connected to the receiving electrode 152, and the third capacitor electrode 110c.
  • a common electrode (common wiring) 110a having the same potential is formed, and the common electrode 110a and a terminal of the power supply substrate 170 are electrically connected on the back side of the substrate.
  • the lower surface (second surface) of the circuit board 100a as shown in FIG.
  • a shield member 400 having an opening 401 that exposes the outer lead 42 of the cold cathode tube 17 and shields the glass tube 41 from the welded portion of the outer lead 42.
  • the shield member 400 is installed so that the outer lead 42 is exposed from the opening 401 and the glass tube 40 is shielded.
  • each receiving electrode 152 and the outer lead 42 are laser welded using the YAG laser device 270, and then the shield member 400 is removed to achieve electrical connection therebetween.
  • the shield member 400 By providing the shield member 400 in this manner, spatters and laser reflected light generated when the outer lead 42 and the receiving electrode 152 are welded are prevented from reaching the glass tube 40, and the glass tube 40 is damaged. It is possible to prevent this.
  • the display panel 11 of the liquid crystal display device 10 is not limited to the one in which the switching element is a TFT, and the switching element may be other than the TFT such as MIM (Metal Insulator Metal).
  • the display device of the present invention is not limited to a liquid crystal display device, and includes various display devices that require a lighting device on the back side of the display panel.
  • the welding of the receiving electrode 152 and the outer lead 42 is performed by laser welding. However, for example, resistance welding or arc welding can also be performed, but in this case, contact welding is performed and welding work is performed. This is a little time-consuming.

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Planar Illumination Modules (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)

Abstract

シャーシ14と、前記シャーシ14内に配置され、アウターリード42を備えた光源17と、前記アウターリード17を受容し、前記アウターリード17に対して電力を供給する受容電極152と、を備える照明装置12の製造方法であって、前記受容電極152を前記シャーシ14内に配置する受容電極配置工程と、前記受容電極152に対して、前記アウターリード42を受容させながら、前記光源17を前記シャーシ14に配置させる光源配置工程と、前記受容電極152と前記アウターリード42とを溶接する溶接工程と、を含むことを特徴とする。

Description

照明装置の製造方法、表示装置、テレビ受信装置
 本発明は、照明装置の製造方法、表示装置、テレビ受信装置に関するものである。
 液晶表示装置に代表される非発光型の光学素子を用いた表示装置においては、液晶パネル等の表示パネルに対して光を照射すべく、当該表示パネルの背面にはバックライト装置が設けられている(例えば特許文献1参照)。
特開2007-18880公報
(発明が解決しようとする課題)
 上記特許文献1に開示されたバックライト装置では、放電ランプの端子ピンを接続部に差込接続することで、容易に結線を実現している。この接続部は、端子ピンが挿入される挿入口を有した箱形のハウジングと、ハウジング内に収納されて挿入口を通して挿入された端子ピンを受ける刃受けとを具備する。刃受けは、弾性を有する金属板を略C字形に加工してなり、回路基板のスルーホールを挿通させた端子を半田付けすることで回路基板に実装される。つまり、この刃受けを介して端子ピンと点灯装置とが電気的に接続(結線)されることになっている。
 しかしながら、上記のような接続(結線)では、接続を容易に行い得るものの、接続状態が不安定であり、端子ピンが極めて高温となる低ガス圧高電流駆動に適していないものと言える。低ガス圧高電流駆動を行うことによって、放電ランプ本数の削減による低コスト化が可能となるため、その需要は極めて高い。
 本発明は、光源と電極との接続を容易に行うとともに、安定した接続状態を確保することが可能な照明装置の製造方法を提供することを目的としている。
(課題を解決するための手段)
 上記課題を解決するために、本発明の照明装置の製造方法は、シャーシと、前記シャーシ内に配置され、アウターリードを備えた光源と、前記アウターリードを受容し、前記アウターリードに対して電力を供給する受容電極と、を備える照明装置の製造方法であって、前記受容電極を前記シャーシ内に配置する受容電極配置工程と、前記受容電極に対して、前記アウターリードを受容させながら、前記光源を前記シャーシに配置させる光源配置工程と、前記受容電極と前記アウターリードとを溶接する溶接工程と、を含むことを特徴とする。
 このような製造方法によると、受容電極にアウターリードを受容させつつ光源をシャーシ内に配置可能なため、光源の電気的接続とシャーシ内の配列とを同時に行うことができて工程が簡便化され、しかも受容電極とアウターリードとを溶接しているため、半田接続やメッキ接続に比して熱等に安定で確実な接続を図ることが可能となる。したがって、安定した接続状態を確保し、低ガス圧高電流駆動に適した照明装置を安価に提供することが可能となる。
 前記受容電極配置工程において、複数の前記受容電極を一つの絶縁基板上に配列し、前記絶縁基板を前記シャーシ内に配置するものとすることができる。
 このように、受容電極を一つの絶縁基板に配列した後、この絶縁基板をシャーシ内に配置するものとすれば、受容電極の配置工程を一層簡便且つ確実なものとすることができるようになる。
 また、この場合、前記絶縁基板上に、複数の前記受容電極とともに、前記受容電極に電力を供給する電力供給源と電気的に接続される共通配線と、前記共通配線と前記受容電極の各々との間に介在し、前記受容電極のそれぞれに供給される電力の電流バランスを調整するバランス素子と、を形成するものとすることができる。
 この場合、バランス素子と受容電極とを簡便にシャーシ内に配置することが可能となる。そして、バランス素子により各受容電極に供給される駆動電力の電流量が均一化され、各光源における電流量を均一(一定)化することが可能となる。また、バランス素子を用いて各光源に供給する電流量を均一化しているため、1つの電源に対して各光源を並列接続することが可能となる。その結果、複数の受容電極とそれに接続される各バランス素子とを一体に形成した絶縁基板から、電源に一系統で電気的接続を取る単純な構成により光源の駆動を実現することが可能となり、ひいてはコストの大幅ダウンを実現することが可能となる。
 前記光源配置工程において、複数の前記受容電極に対し、それぞれ前記アウターリードを受容させ、全ての前記受容電極に前記アウターリードを受容させた後、前記溶接工程において、それぞれの前記受容電極と前記アウターリードとを溶接するものとすることができる。
 このように配置すべき全ての光源のアウターリードを受容電極に受容させて、各光源をシャーシに配置した後、一括して溶接を行うものとすれば、容易に大量生産を実現することが可能となる。
 前記受容電極は、開口部を備えたU字状ないしV字状の電極から構成され、前記光源配置工程では、前記開口部から前記アウターリードを前記受容電極に受容させるものとすることができる。
 このように受容電極を開口部を備えた構成とすることにより、アウターリードの受容電極への受け容れ、ひいては光源の配置を一層簡便且つ確実に行うことが可能となる。特にU字状ないしV字状の電極によると、アウターリードの受け容れを一層容易にすることが可能となる。
 前記受容電極は、前記アウターリードを挟み込むことが可能な2つの片部を備え、前記光源配置工程の後、前記溶接工程に先立って、前記受容電極の前記片部を前記アウターリードに対してかしめる工程を含むものとすることができる。
 このようにかしめ工程を行うことで、溶接に先立って、受容電極とアウターリードの位置決め固定が行われ、溶接工程において受容電極とアウターリードが位置ずれすることもなく、溶接が一層簡便且つ確実に行われるようになる。
 前記溶接工程において、前記受容電極と前記アウターリードとをレーザー溶接するものとすることができる。
 このようなレーザー溶接によると、非接触で溶接が行われるため、高精度に溶接を実現することが可能となる。
 前記光源が、ガラス管と、ガラス管に形成された前記アウターリードとからなるものであって、前記溶接工程に先立って、前記アウターリードの溶接箇所から前記ガラス管をシールドするシールド部材を設置する工程を含むものとすることができる。
 このようにシールド部材を設けることで、アウターリードと受容電極を溶接する際に発生するスパッタ物やレーザー反射光がガラス管に到達すること防止し、当該ガラス管にダメージを与えることを防止することが可能となる。
 次に、上記課題を解決するために、本発明の表示装置は、上述した方法により製造された照明装置と、その照明装置の光出射側に配置される表示パネルと、を備えたことを特徴とする。
 このような表示装置は、低ガス圧高電流駆動に適した照明装置を備えるため、表示輝度を高めつつ信頼性の高い表示装置を提供することが可能となる。
 特に、照明装置において、光源が放電管であって、そのガス圧が50Torr未満とされており、光源に供給する駆動電力の電流値が10mA以上である場合に、上述した製造方法を採用することが好ましい。つまり、光源は高電流化(例えば10mA以上)すること、及び/又は低ガス圧化(例えば50Torr未満)することで、アウターリードが100℃以上の高温になるおそれがある。このようにアウターリードが100℃以上になると、例えば半田メッキ等により受容電極と接続している場合にはメッキはがれ、化学的な腐食の加速、金属の応力緩和による接点不良が発生するおそれが高い。しかしながら、本発明のように溶接で接続した構成においては、そのような接点不良は極めて生じ難いものとなっている。
 なお、表示パネルとしては、例えば液晶を用いた液晶パネル等を例示することができる。また、このような表示装置はテレビ受信装置に適用でき、当該テレビ受信装置において高い信頼性を付与することが可能となる。
(発明の効果)
 本発明によると、光源と電極との接続を容易に行うとともに、安定した接続状態を確保することが可能な照明装置の製造方法を提供することが可能となる。
テレビ受信装置の概略構成を示す分解斜視図。 液晶表示装置(表示装置)の概略構成を示す分解斜視図。 図2のA-A線断面図。 照明装置の要部構成を示す正面図。 図4の要部構成のうち冷陰極管を省略して示す正面図。 照明装置の要部構成を示す背面図。 中継部材の構成を示す斜視図。 電力供給に係る回路構成を示す説明図。 冷陰極管の構成を示す斜視図。 冷陰極管の構成を示す断面図。 電力供給に係る構成を模式的に示す説明図。 受容電極の構成を示す斜視図。 冷陰極管(アウターリード)を受容電極に取り付ける態様を示す説明図。 受容電極に冷陰極管(アウターリード)を取り付け、更にかしめる態様を示す説明図。 受容電極に冷陰極管(アウターリード)を取り付け、更にかしめた後、レーザー溶接を行う態様を示す説明図。 第1変形例に係る中継部材の構成を示す斜視図。 中継部材の回路構成を示す説明図。 電力供給に係る構成を模式的に示す説明図。 第1変形例の中継部材に採用した受容電極の構成を示す斜視図。 電力供給機構の一変形例を示す説明図。 電力供給機構の異なる変形例を示す説明図。 シャーシと中継部材とを絶縁する機構の一例を示す説明図。 シャーシと中継部材とを絶縁する機構の一例を示す説明図。 電力中継機構の異なる変形例を示す説明図。 シャーシ裏面に配される電源基板の取付態様を示す説明図。 電源基板の取付態様について一変形例を示す説明図。 電源基板の取付態様について一変形例を示す説明図。 電源基板の取付態様について一変形例を示す説明図。 中継部材の一変形例について要部を示す断面模式図。 中継部材の一変形例について要部を示す断面模式図。 図30の中継部材の平面模式図。 図30の中継部材の底面模式図。 中継部材の一変形例について要部を示す断面模式図。 図33の中継部材の平面模式図。 図33の中継部材の底面模式図。 受容電極を備えた中継部材をシャーシ内に配置する工程を示す説明図。 受容電極に対してアウターリードを受容させ、冷陰極管をシャーシ内に配置する工程を示す説明図。 受容電極をアウターリードに対してかしめる工程を示す説明図。 受容電極とアウターリードとをレーザー溶接する工程を示す説明図。 シールド部材の態様を示す説明図。 シールド部材を用いた溶接工程を示す説明図。
 TV…テレビ受信装置、10…液晶表示装置(表示装置)、11…表示パネル(液晶パネル)、12…バックライト装置(照明装置)、14…シャーシ、17…冷陰極管(光源、管状光源)、40…ガラス管、40a…ガラス管端部、42…アウターリード、56…バランス素子(キャパシタ、バランスコイル)、150…中継部材、151…台座(絶縁基板)、152…受容電極、158…受容部、159…開口部、159a,159b…片部、160…配線(ハーネス、電力供給配線、電力供給経路)、161…導電膜(導電部,共通配線)、162…誘電膜(誘電部、絶縁材料層)、170…電源基板(電源)、400…シールド部材
 以下、本発明を具体化した実施形態について図面を参照して説明する。
 図1はテレビ受信装置TVの全体構成を示す分解斜視図であり、図2はテレビ受信装置TVが備える液晶表示装置(表示装置)10の全体構成を示す分解斜視図、図3は図2のA-A断面の構成を示す断面図である。また、図4は液晶表示装置10が備えるバックライト装置(照明装置)の要部構成を示す正面図、図5は同バックライト装置の別の要部構成を示す正面図、図6は同バックライト装置の別の要部構成を示す背面図である。
 本実施形態に係るテレビ受信装置TVは、図1に示すように、液晶表示装置(表示装置)10と、当該液晶表示装置10を挟むようにして収容する表裏両キャビネットCa,Cbと、電源Pと、チューナーTと、スタンドSとを備えて構成される。液晶表示装置10は、全体として横長の方形を成し、図2に示すように、平面視矩形をなす表示パネルである液晶パネル11と、外部光源であるバックライト装置(照明装置(表示装置用照明装置))12とを備え、これらがベゼル13などにより一体的に保持されるようになっている。
 液晶パネル11は、透光性のTFT基板と透光性のCF基板との隙間に、電圧印加に伴って光学特性が変化する液晶(液晶層)を封入した周知構造のものである。TFT基板の内面には、縦方向に延びるソース配線と、横方向に延びるゲート配線とが多数本配設され、格子状をなしている。一方、CF基板には、赤(R),緑(G),青(B)からなるカラーフィルタが設けられている。また、両基板の液晶側とは反対側の面には、それぞれ偏光板が配されている。
 バックライト装置12は、液晶パネル11の背面直下に光源が配置されてなる、いわゆる直下型のバックライトであり、表側(光出射側)に開口したシャーシ14と、シャーシ14内に敷設される反射シート14aと、シャーシ14の開口部分に取り付けられる光学部材15と、光学部材15を固定するためのフレーム16と、シャーシ14内に収容される複数本の冷陰極管(光源(線状光源,又は管状光源,又は放電管))17と、冷陰極管17の端部を遮光するとともに自身が光反射性を備えてなるランプホルダ19と、を有して構成されている。
 光学部材15は、線状の各冷陰極管17から発せられる線状の光を面状に変換するとともに、その光を液晶パネル11における有効表示領域に向けて方向付ける(指向性)等の機能を有する。
 シャーシ14は、金属製とされ、表側(光出射側)が開口した平面視矩形の略箱型に形成されている。反射シート14aは、合成樹脂製とされ、反射性に優れた白色部材が採用されており、シャーシ14の内面のほぼ全域を覆う形で敷設されている。この反射シート14aにより、各冷陰極管17から発せられる光の殆どをシャーシ14の開口側へと導くことができるものとされている。
 また、シャーシ14の内面側には、図4及び図5に示すように、電源基板(電源)170(図6参照)から供給される駆動電力を、各冷陰極管17に中継(伝搬)するための中継部材150が配されている。中継部材150は、絶縁基板からなる台座151と、台座151上に配され、各冷陰極管17に一対一で対応して配された受容電極152とを備えて構成されている。本実施形態では、中継部材150は、シャーシ14の両端部であって、冷陰極管17の端部と重なる位置に配されている。一方、シャーシ14の裏面側には、図6に示すように、冷陰極管17に駆動電力を供給するためのインバータ回路を含む電源基板170が配設されている。
 以下、冷陰極管17への駆動電力の供給に係る構成について説明する。なお、ここでは、図25に示すように両側の電源基板170に電源176が設けられ、冷陰極管17の両端部から電力供給を行う両側駆動方式を採用している。
 図7は受容電極152を含む中継部材150の全体構成を示す斜視図、図8は電力供給に係る回路構成を示す説明図、図9は冷陰極管17の構成を示す斜視図、図10は冷陰極管17の構成を示す断面図、図11は電力供給に係る構成を模式的に示す説明図、図12は受容電極152の構成を示す斜視図、図13はアウターリード42を受容電極152に受容させる態様を示す説明図、図14はアウターリード42に受容電極42をかしめた態様を示す正面図、図15は受容電極152とアウターリード42とを溶接した態様を示す正面図である。
[冷陰極管17]
 まず、冷陰極管17の構成について説明する。
 冷陰極管17は、細長い管状をなしており、その長さ方向(軸方向)をシャーシ14の長辺方向と一致させた状態で、かつ多数本が互いに平行に並んだ状態でシャーシ14内に収容されている(図2から図4参照)。この冷陰極管17は、図9及び図10に示すように、両端が封止された細長いガラス管40と、ガラス管40の両端部の内側に封入された電極41と、電極41からガラス管40の外部に突出するアウターリード42とを備える。
 さらに、ガラス管40は、内部に希ガスと水銀が封入されるとともに(ここではガス圧50Torr未満)、その内壁面に蛍光体43が塗布されている。この冷陰極管17のうち、両端部の電極41が備わる部位が非発光部位とされ、それ以外の中央の部位(蛍光体43が塗布されている部位)が発光部位とされている。冷陰極管17は、その端部においてアウターリード42が中継部材150の受容電極152に受け容れられた形で接続されることによりシャーシ14に固定され、また当該冷陰極管17の端部が取り付けられた中継部材150はランプホルダ19により覆われている。
 アウターリード42は、外部との電気的導通をとるための端子部であり、ガラス管40の両端からガラス管40と同軸状に且つ直線状に突出する円形断面の細長い金属製(例えば、ニッケル系、或いはコバルト系の金属)のものとされている。そして、当該アウターリード42の外径Dbは、ここでは0.5mm~1mm程度に形成され、後述する受容電極152の開口部159の開口幅(図12参照)よりも小さいものとされている。
[中継部材150]
 次に、中継部材150の構成について説明する。
 中継部材150は、冷陰極管17をシャーシ14に固定する部材として機能するとともに、電源基板(電源)170から冷陰極管17への電力供給を中継する部材として機能する。本実施形態の中継部材150は、シャーシ14の両側縁部(図4及び図5参照)に沿って取り付けられ、図7、図8及び図11に示すように、細長い絶縁基板からなる台座151と、この台座151上に配される導電膜(導電部)161と、この導電部161上に配される誘電材料層からなる誘電膜(誘電部)162と、この誘電膜162内に埋設されて受容部158が当該中継部材150の表面から露出してなる受容電極152と、を有して構成されている。
 台座151は、ここではガラスエポキシ樹脂等の絶縁材料からなる板状を有してなり、シャーシ14に対して取り付け固定されている。なお、台座151として用いる材料は、絶縁材料であれば特にガラスエポキシ樹脂に限定されず、例えば紙フェノール等を採用することが可能である。
 導電膜161は、台座151上にパターンニングされた銅箔等の金属導電膜であり、電源基板170に対して1本のハーネス(電力供給経路)160を介して接続されている。また、当該導電膜161は、複数の受容電極152に対して共通の配線として形成され、台座151上に1本の導電膜161が形成されて、当該導電膜161から誘電膜162を介して各受容電極152に駆動電力が供給されるものとなっている。
 誘電膜162は、金属酸化物や金属窒化物、或いは樹脂等の誘電材料から構成され、導電性の導電膜161と受容電極152との間に介在されてキャパシタ(バランス素子)56を構成している。このキャパシタ56からなるバランス素子により、各受容電極152ひいては各冷陰極管17に供給される駆動電力の電流バランスが調整され、電流量が均一化されている。
 図8に示すように、各キャパシタ56は電源基板170に対して並列接続されており、ここでは導電膜(共通配線)161に各キャパシタ56が並列して配されている。そして、導電膜161から引き出されるハーネス160によって電源基板170との電気的接続が一括して行われている。つまりキャパシタ56と電源基板170とは、冷陰極管17の数よりも少ない配線、具体的には1本のハーネス160により接続されているのである。ハーネス160は、例えば図11に示すように、シャーシ14の内側(内面側)に配された台座151の端部から、シャーシ14の外側(外面側)に配された電源基板170まで引き廻されている。
 受容電極152は、複数の冷陰極管17に対して一対一となるように、各冷陰極管17のそれぞれに別個に設けられており、各冷陰極管17のアウターリード42を把持ないし保持して当該冷陰極管17を位置決め固定する(シャーシ14に取り付ける)機能と、各冷陰極管17に対して駆動電力を中継して供給する機能とを有している。本実施形態では、受容電極152は導電性材料、ここではステンレス材料にて構成され、具体的には、図12に示すように、中継部材150の誘電膜162に埋設される基部165と、基部165から立設してなる本体部166と、本体部166から延出する一対の片部159a,159bと、これら一対の片部159a,159bに挟まれた領域に形成されるU字状(アウターリード42を受容する観点からV字状であっても良い)の受容部158と、冷陰極管17のアウターリード42を挿入するための開口部159と、を備えている。なお、基部165は誘電部162を挟んだ導電膜161との間で、十分なキャパシタを形成できる程度の板面積を有した板状に形成されている。
 受容電極152のうち、中継部材150の表面から露出した本体部166側において、冷陰極管17のアウターリード42との電気的接続が行われる。つまり、受容電極152の開口部159からアウターリード42を挿入し、この挿入により冷陰極管17の位置決め固定を行った上で、受容電極152とアウターリード42とを溶接することで、両者の電気的接続が図られている。
 ここで、受容電極152に対する冷陰極管17のアウターリード42の接続は、図13~図15、及び図36~図39に示すような手法により行われる。
 まず、図36に示すように、中継部材150をシャーシ14の所定位置に配置し、受容電極152をシャーシ14内に配置する(受容電極配置工程)。具体的には、図4に示すように、中継部材150の長手方向をシャーシ14の短辺に沿う形で、シャーシ14の長手方向両端部に当該中継部材150を配置する。
 次に、図13及び図37に示すように、アウターリード42を受容電極152に対して受容させ、冷陰極管17をシャーシ14内に並列配置させる(光源配置工程)。具体的には、受容電極152の片部159a,159bの間に形成された開口部159からアウターリード42を挿入し、受容部158の底部にアウターリード42が載置されるまで挿入する。これにより全ての冷陰極管17をシャーシ14内に位置決め固定する。
 続いて、図14及び図38に示すように、各受容電極152の片部159a,1559bをアウターリード42に対してかしめ付けする(かしめ工程)。具体的には、片部159a,1559bの外側からアウターリード42に対して所定の押圧力を付与することで、片部159a,1559bの先端がアウターリード42を取り囲むようになる。
 その後、図15及び図39に示すように、YAGレーザー装置270を用いて、各受容電極152とアウターリード42とをレーザー溶接し、両者の電気的接続を図るものとしている(溶接工程)。なお、この溶接により、受容電極152とアウターリード42との間には溶着部158aが形成されることとなり、両者において極めて安定な電気的接続が図られることとなる。
[電源基板170]
 電源基板170は、図11に示すように、背面(シャーシ14と反対側の面)に回路が形成された回路基板172と、回路基板172に実装された電子部品171と基板コネクタ173を備えている。電子部品171としてはトランス等を含み、回路基板172は高周波電圧を生成するインバータ回路基板として構成されている。基板コネクタ173は、回路基板172の端部に配され、配線(ハーネス)160に対して接続されている。なお、当該電源基板170は、例えばネジ止め等によりシャーシ14に対して組み付け固定されている。本実施形態では、冷陰極管17に供給する駆動電力の電流値は10mA以上とされている。
 以上のような本実施形態によると、以下のような作用効果が奏される。
 上記のように、受容電極152にアウターリード42を受容させつつ冷陰極管17をシャーシ14内に配置しているため、冷陰極管17の電気的接続とシャーシ14内の配列とを同時に行うことができて工程が簡便化されている。しかも、受容電極152とアウターリード42とを溶接しているため、半田接続やメッキ接続に比して熱等に安定で確実な接続が実現されている。したがって、本実施形態のバックライト装置12においては、電源基板170と冷陰極管17との安定した接続が確保され、特に本実施形態のような低ガス圧高電流駆動を行う場合においても、発熱等に起因する接続部の破損等が生じ難いものとなっている。特に、本実施形態では、受容電極152を一つの台座151に配列した後、この台座151をシャーシ14内に配置するものとしているため、受容電極152の配置工程が極めて簡便なものとなっている。
 また、一つの台座151上に、複数の受容電極152とともに、受容電極152に電力を供給する電源基板170と電気的に接続される導電膜(共通配線)161と、導電膜161と受容電極152の各々との間に介在し、受容電極152のそれぞれに供給される電力の電流バランスを調整するバランス素子56とが形成されている。したがって、バランス素子56と受容電極152とをシャーシ14内に配置する作業が簡便化され、バランス素子56により各受容電極152に供給される駆動電力の電流量が均一化されて、各冷陰極管17における電流量が均一(一定)化されている。また、バランス素子56を用いて各冷陰極管17に供給する電流量を均一化しているため、1つの電源基板170に対して各冷陰極管17を並列に接続することが実現されており、複数の受容電極152とそれに接続される各バランス素子56とを一体に形成した台座151から、電源基板170に一系統で電気的接続を取る単純な構成により冷陰極管17の駆動が実現され、大幅なコストダウンが実現されている。
 また、配置すべき全ての冷陰極管17のアウターリード42を受容電極152に受容させて、各冷陰極管17をシャーシ14に配置した後、一括して溶接を行うものとしているため、大量生産に好適なものとなっている。また、受容電極152が開口部159を備えた構成とされているため、受容電極152に対するアウターリード42の挿入作業、ひいてはシャーシ14における冷陰極管17の配置に係る作業が簡便なものとなっている。
 さらに、受容電極152とアウターリード42とを溶接するに先立って、受容電極152の片部159a,159bをアウターリード42にかしめることで、受容電極152とアウターリード42の位置決め固定が行われ、溶接工程において受容電極152とアウターリード42が位置ずれすることもなく、溶接を一層簡便且つ確実に行えるようになっている。そして、溶接工程はレーザー溶接によるため、非接触で溶接が行われることとなり、高精度な溶接が実現されるものとなっている。
 特に、本実施形態の場合、冷陰極管17のガス圧が50Torr未満とされており、冷陰極管17に供給する駆動電力の電流値が10mA以上とされているため、アウターリード42が100℃以上の高温になるおそれがある。このようにアウターリード42が100℃以上になると、例えば半田メッキ等により受容電極152と接続している場合はメッキはがれ、化学的な腐食の加速、金属の応力緩和による接点不良が発生するおそれが高い。しかしながら、本実施形態のようにレーザー溶接で接続した構成においては、そのような接点不良は極めて生じ難いものとなっている。
 以上、本実施の形態を示したが、本発明は上記実施の形態に限られるものではなく、例えば以下のような変形例を含むこともできる。なお、以下の各変形例において、上記実施形態と同様の部材には、上記実施形態と同符号を付して図示及び説明を省略するものもある。
[第1変形例]
 中継部材150の一変形例として、図16~図19に示すような構成を有したのものを採用することができる。図16は第1変形例に係る中継部材150の構成を示す斜視図、図17は中継部材150の回路構成を示す説明図、図18は電力供給に係る構成を模式的に示す説明図、図19は当該第1変形例の中継部材150に採用した受容電極152の構成を示す斜視図である。
 図16に示した中継部材150は、バランス素子としてキャパシタに代えてバランスコイル56を備えている。バランスコイル56は、図17に示すように1次側コイル56aと2次側コイル56bとを備えて構成されている。当該第1変形例では、このようなバランスコイル56が全ての受容電極152に一対一で設けられており、且つガラスエポキシ樹脂や紙フェノール等の絶縁基板からなる台座151上に受容電極152とともに配設されている。
 受容電極152は、基部165から本体部166及び受容部158を備えてなる点で上記実施形態と同様であるが、当該第1変形例では、図19に示すように、基部165において、本体部166とは反対側、つまり台座151と対向する側に3片の脚部157が形成されている。そして、当該脚部157を台座151の取付孔(図示略)に貫通させて半田付け等により台座151に対して固着されている。そして、台座151上に載置された状態でバランスコイル56の1次側コイル56aに電気的に接続されている。
 一方、各バランスコイル56は電源基板(電源)170に対して並列接続されており、ここでは導電膜(共通配線)161に各バランスコイル56が並列して配設されている。そして、導電膜161から引き出されるハーネス160によって電源基板(電源)170との電気的接続が一括して行われている。なお、バランスコイル56において、1次側コイル56aは受容電極152と接続される一方、2次側コイル56bは各々が直列に接続されている。
 バランスコイル56と電源基板170とは、冷陰極管17の数よりも少ない配線、具体的には1本のハーネス(電力供給経路)160により接続されている。ハーネス160は、例えば図18に示すように、シャーシ14の内側(内面側)に配された台座151の端部から、シャーシ14の外側(外面側)に配された電源基板170まで引き廻されている。
 この第1変形例の中継部材150においても、受容電極152のうち、中継部材150の表面から露出した本体部166側において、冷陰極管17のアウターリード42との電気的接続が行われている。つまり、受容電極152の開口部159からアウターリード42を挿入し、この挿入により冷陰極管17の位置決め固定を行った上で、受容電極152とアウターリード42とを溶接することで、両者の電気的接続が図られている(図13~図15、及び図36~図39参照)。
[第2変形例]
 電源基板170と、バランスコイル56と、受容電極152の関係については、例えば図20のような構成を採用することもできる。つまり、バランスコイル56の2次側に受容電極152を接続し、1次側は電源基板170からそれぞれが直列に並列した構成とすることができる。この場合も、各受容電極152(つまり冷陰極管17)に供給する電流量を均一化し、これら受容電極152とバランスコイル56を一括して備える台座151と電源基板170との接続を一本の配線(ハーネス)160により行うことが可能となる。また、上記実施形態と同様、この第2変形例の中継部材150においても、受容電極152のうち、中継部材150の表面から露出した本体部166側において、冷陰極管17のアウターリード42との電気的接続が行われている。
 さらに、図21に示すように、樹形状にバランスコイル56を配列しても良い。図示したものは、16本の冷陰極管17に対して片側に15個のバランスコイル56が形成されたものである。この場合も、各受容電極152(つまり冷陰極管17)に供給する電流量を均一化し、これら受容電極152とバランスコイル56を一括して備える台座151と電源基板170との接続を一本の配線160(図21では冷陰極管17の両端に分岐したもの)により行うことが可能となる。
 また、オープン検出回路として、図24に示すような検出回路175を設けることもできる。この検出回路175は、冷陰極管17が不点灯であること、すなわち回路がオープンであることを検知してストップさせる安全回路を構成し、2次側コイル56bからの電流をフィードバックする検知回路である。図24において、各バランスコイル56の2次側をループしている回路を台座151の外に引き出して検出回路175で検知し、電源基板170においては、検出回路175の電流検知をフィードバックし、該電流が非常に少ない状態で、入力電圧が上昇し続ける場合にはオープンと認定し、駆動電力の供給をストップする制御が働くものとされている。本実施形態ではバランスコイル56を用いてバランス素子を構成しているが、キャパシタを用いたバランス素子は個々に検知が必要で、一括のオープン検知が困難であるため、このようなオープン検出回路は本実施形態のバランスコイル56を用いた系において特に有効で、低コストで安全な仕様を提供することが可能となる。
[第3変形例]
 シャーシ14と台座151との絶縁を図るために、例えば図22に示すようにシャーシ14と台座151との間に絶縁基板(絶縁部材)61を介在させることができる。また、図23に示すように、シャーシ14のうち台座151と重畳する位置に開口部62を形成するものとしても良い。或いは、シャーシ14を樹脂材料から構成することもできる。
[第4変形例]
 電源基板170の配置関係について、以下のような変形も可能である。
 すなわち、図26に示した電源基板170は、シャーシ14の裏面中央部に配されている。上記実施形態のようにバランス素子56を用いた電力供給を行う場合、配線(ハーネス)160の一本化が可能となり、リークのコントロールが容易となる。その結果、電源基板170をシャーシ14の中央部に配置することが可能となり、例えば当該バックライト装置12を用いた液晶表示装置10の薄型化を一層高められ、付加価値を高めることが可能となる。
 また、電源基板170は、図27に示すように、冷陰極管17を駆動する光源用駆動回路170aと、液晶パネル11を駆動するパネル駆動回路170bとを含み、当該電源基板170に対して家庭用電源179から一次電力が一括して供給されるものとしても良い。上記実施形態のようにバランス素子56を用いた電力供給を行う場合、配線(ハーネス)160の一本化が可能となる。そして、この場合、冷陰極管17を駆動する光源用駆動回路170aと、液晶パネル11のパネル駆動回路170bとを同一の電源基板170に搭載することができ、当該電源基板170に対して家庭用電源179からの一次電力を一括して供給することができるようになる。
 また、図28に示すように、電源基板170を設置したシャーシ14の空いたスペースに、ディスクスロット等の外部情報入出力手段178を配置することができる。バランス素子56を用いた電力供給を行う場合、配線(ハーネス)160の一本化が可能となり、当該電源基板170の省スペース化が可能となる。従って、シャーシ14の一辺方向(短辺方向)の一部に電源基板170を配置し、他部にはディスクスロット等の外部情報入出力手段178を配置することで、スペースの有効利用を実現することが可能となる。
[第5変形例]
 上記実施形態で示したようなキャパシタ56の代わりにチップコンデンサを用いてバランス素子を構成することもできる。例えば図29に示すように、回路基板(紙フェノール基板)200上にチップコンデンサ201を実装させて受容電極152と共通電極(導電部)111との間の容量結合を実現することもできる。この場合、図示したように、回路基板200上に受容電極152が実装され、その受容電極152の各々にチップコンデンサ201を介して共通電極111が電気的に接続された構成となる。つまり、受容電極152に対して一対一でチップコンデンサ201を回路基板200上に実装させている。
 また、図30に示すように回路基板(ガラスエポキシ基板)100aを誘電部として、受容電極152と共通電極110aとを電気的に接続することもできる。この場合、回路基板100aの上面(第1面)には、図31にも示すように、受容電極152と、受容電極152と同電位の第1容量電極180aが形成されている。また、回路基板100aの下面(第2面)には、図32にも示すように、第1容量電極180aに対して回路基板100aを介して対向配置された第2容量電極110bと、第2容量電極110bと同電位の共通電極(共通配線)110aとが形成され、この共通電極110aと電源基板170の端子とが基板裏面側で電気的に接続されている。
 また、図33に示すように回路基板(ガラスエポキシ基板)100aを誘電部として、受容電極152と共通電極110aとを電気的に接続することもできる。この場合、回路基板100aの上面(第1面)には、図34にも示すように、受容電極152と、受容電極152とは非接続状態の第3容量電極110cと、第3容量電極110cと同電位の共通電極(共通配線)110aとが形成され、この共通電極110aと電源基板170の端子とが基板裏面側で電気的に接続されている。一方、回路基板100aの下面(第2面)には、図35にも示すように、回路基板100aを上面側から貫通してなる受容電極152のリード線(接続端子部)180mと、そのリード線180mと接続されてホルダ180と同電位の第4容量電極180nとが形成されている。このように回路基板100aの配線パターンでコンデンサを形成することで、容易に並列結合を実現することが可能となる。
[第6変形例]
 上記実施形態では、図36~図39に示すように、受容電極152をシャーシ14内に配置し、アウターリード42を受容電極152に対して受容させた後、各受容電極152の片部159a,1559bをアウターリード42に対してかしめ付けするとともに、YAGレーザー装置270を用いて、各受容電極152とアウターリード42とをレーザー溶接し、両者の電気的接続を図るものとしている(溶接工程)。本変形例では、図40及び図41に示すように、この溶接工程に先立って、アウターリード42の溶接箇所から冷陰極管17のガラス管40をシールドするシールド部材400を設置する工程を含むものとしている。
 具体的には、図40に示すように、冷陰極管17のアウターリード42が露出し、ガラス管41がアウターリード42の溶接部位からシールドされるような開口部401を備えたシールド部材400を用意する。そして、図41に示すように、アウターリード42が開口部401から露出し、ガラス管40がシールドした形となるようにシールド部材400を設置する。この状態で、YAGレーザー装置270を用いて、各受容電極152とアウターリード42とをレーザー溶接し、その後、当該シールド部材400を撤去して、両者の電気的接続を図るものとしている。
 このようにシールド部材400を設けることで、アウターリード42と受容電極152を溶接する際に発生するスパッタ物やレーザー反射光がガラス管40に到達すること防止し、当該ガラス管40にダメージを与えることを防止することが可能となっている。
[その他の変形例]
 液晶表示装置10の表示パネル11は、スイッチング素子がTFTであるものに限らず、スイッチング素子がMIM(Metal Insulator Metal)等、TFT以外のものであってもよい。また、本発明の表示装置としては、液晶表示装置に限らず、表示パネルの背面側に照明装置を必要する種々の表示装置が含まれる。
 また、受容電極152とアウターリード42との溶接はレーザー溶接により行うものとしているが、例えば抵抗溶接やアーク溶接等により行うことも可能であるが、この場合、接触式の溶接であり溶接作業に若干手間が掛かるものとなる。

Claims (12)

  1.  シャーシと、前記シャーシ内に配置され、アウターリードを備えた光源と、前記アウターリードを受容し、前記アウターリードに対して電力を供給する受容電極と、を備える照明装置の製造方法であって、
     前記受容電極を前記シャーシ内に配置する受容電極配置工程と、
     前記受容電極に対して、前記アウターリードを受容させながら、前記光源を前記シャーシに配置させる光源配置工程と、
     前記受容電極と前記アウターリードとを溶接する溶接工程と、
     を含むことを特徴とする照明装置の製造方法。
  2.  前記受容電極配置工程において、
     複数の前記受容電極を一つの絶縁基板上に配列し、前記絶縁基板を前記シャーシ内に配置することを特徴とする請求の範囲第1項に記載の照明装置の製造方法。
  3.  前記絶縁基板上に、複数の前記受容電極とともに、前記受容電極に電力を供給する電力供給源と電気的に接続される共通配線と、前記共通配線と前記受容電極の各々との間に介在し、前記受容電極のそれぞれに供給される電力の電流バランスを調整するバランス素子と、を形成することを特徴とする請求の範囲第2項に記載の照明装置の製造方法。
  4.  前記光源配置工程において、複数の前記受容電極に対し、それぞれ前記アウターリードを受容させ、
     全ての前記受容電極に前記アウターリードを受容させた後、前記溶接工程において、それぞれの前記受容電極と前記アウターリードとを溶接することを特徴とする請求の範囲第1項から請求の範囲第3項のいずれか1項に記載の照明装置の製造方法。
  5.  前記受容電極は、開口部を備えたU字状ないしV字状の電極から構成され、
     前記光源配置工程では、前記開口部から前記アウターリードを前記受容電極に受容させることを特徴とする請求の範囲第1項から請求の範囲第4項のいずれか1項に記載の照明装置の製造方法。
  6.  前記受容電極は、前記アウターリードを挟み込むことが可能な2つの片部を備え、
     前記光源配置工程の後、前記溶接工程に先立って、前記受容電極の前記片部を前記アウターリードに対してかしめる工程を含むことを特徴とする請求の範囲第1項から請求の範囲第5項のいずれか1項に記載の照明装置の製造方法。
  7.  前記溶接工程において、前記受容電極と前記アウターリードとをレーザー溶接することを特徴とする請求の範囲第1項から請求の範囲第6項のいずれか1項に記載の照明装置の製造方法。
  8.  前記光源が、ガラス管と、ガラス管に形成された前記アウターリードとからなるものであって、
     前記溶接工程に先立って、前記アウターリードの溶接箇所から前記ガラス管をシールドするシールド部材を設置する工程を含むことを特徴とする請求の範囲第1項から請求の範囲第7項のいずれか1項に記載の照明装置の製造方法。
  9.  請求の範囲第1項から請求の範囲第8項のいずれか1項に記載の方法により製造された照明装置と、前記照明装置の光出射側に配置される表示パネルと、を備えたことを特徴とする表示装置。
  10.  前記表示パネルが液晶を用いた液晶パネルであることを特徴とする請求の範囲第9項に記載の表示装置。
  11.  前記照明装置において、前記光源が放電管であって、そのガス圧が50Torr未満とされており、前記光源に供給する駆動電力の電流値が10mA以上であることを特徴とする請求の範囲第9項又は請求の範囲第10項に記載の表示装置。
  12.  請求の範囲第9項から請求の範囲第11項のいずれか1項に記載された表示装置を備えたことを特徴とするテレビ受信装置。
PCT/JP2009/067536 2009-01-14 2009-10-08 照明装置の製造方法、表示装置、テレビ受信装置 WO2010082381A1 (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009005666 2009-01-14
JP2009-005666 2009-03-13

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2010082381A1 true WO2010082381A1 (ja) 2010-07-22

Family

ID=42339644

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2009/067536 WO2010082381A1 (ja) 2009-01-14 2009-10-08 照明装置の製造方法、表示装置、テレビ受信装置

Country Status (1)

Country Link
WO (1) WO2010082381A1 (ja)

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008066116A (ja) * 2006-09-07 2008-03-21 Sony Corp 蛍光管用コネクタ装置、光源装置、及び表示装置

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008066116A (ja) * 2006-09-07 2008-03-21 Sony Corp 蛍光管用コネクタ装置、光源装置、及び表示装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5021573B2 (ja) 表示装置用照明装置、表示装置、テレビ受信装置
US7976183B2 (en) Backlight unit
JP2008098168A (ja) バックライトアセンブリ及びこれの組立方法
WO2010032664A1 (ja) 照明装置、中継コネクタ、表示装置、及びテレビ受信装置
KR20110080325A (ko) 형광램프를 갖는 백라이트 어셈블리, 및 이를 갖는 표시장치
JP4288523B2 (ja) 液晶表示装置および照明ユニット
WO2011158554A1 (ja) 照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置
WO2010082381A1 (ja) 照明装置の製造方法、表示装置、テレビ受信装置
WO2009113201A1 (ja) 照明装置、表示装置、テレビ受信装置
JP2010039471A (ja) 光供給ユニットを用いた表示装置
US20110279737A1 (en) Lighting device for display device, display device, and television receiver
US8736789B2 (en) Slim LCD module and a socket therefor
US20100245682A1 (en) Lighting device for display device, display device and television receiver
US20110007229A1 (en) Lighting device, display device and television receiver
JP4601585B2 (ja) バックライト装置、液晶表示装置、及びバックライト装置の組立方法
WO2010097995A1 (ja) 照明装置、表示装置、テレビ受信装置
WO2011058862A1 (ja) 照明装置、表示装置及びテレビ受信装置
WO2010092719A1 (ja) 表示装置用照明装置、表示装置、テレビ受信装置
JP2010225531A (ja) 照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置
WO2010113362A1 (ja) 照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置
US20110279051A1 (en) Lighting device for display device, display device, and television receiver
WO2010092718A1 (ja) 表示装置用照明装置、表示装置、テレビ受信装置
JP2010086910A (ja) 面表示装置用照明装置、平面表示装置及びテレビ受信装置
WO2010004820A1 (ja) 照明装置、表示装置、及びテレビ受信装置
JP2001135124A (ja) 平面照明装置

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 09838348

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: JP

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 09838348

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1