WO2010074290A1 - 集積回路及びそれを用いた電池監視装置 - Google Patents

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battery
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temperature detection
integrated circuit
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宇佐見 保
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株式会社ソリトンシステムズ
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    • H01M10/42Methods or arrangements for servicing or maintenance of secondary cells or secondary half-cells
    • H01M10/48Accumulators combined with arrangements for measuring, testing or indicating the condition of cells, e.g. the level or density of the electrolyte
    • GPHYSICS
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    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
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    • G01R31/396Acquisition or processing of data for testing or for monitoring individual cells or groups of cells within a battery
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    • Y02E60/10Energy storage using batteries

Definitions

  • the present invention relates to an integrated circuit and a battery monitoring device using the integrated circuit. More specifically, an integrated circuit that can monitor the voltage of a storage battery that can be charged and discharged, such as a lithium ion battery, and a battery monitoring device that uses this integrated circuit to monitor the state of charge of the battery in order to maximize the capacity of the storage battery About.
  • a conventional battery monitoring apparatus 200 shown in FIG. 42 includes a battery unit 201 and a control unit 210.
  • Each battery unit 201 includes a positive output terminal 102 and a negative output terminal 203.
  • a plurality of battery units 201 are connected in series to generate a high voltage.
  • a voltage conversion circuit 206 from high voltage to low voltage is passed through a voltage monitoring AD conversion circuit 207.
  • a thermistor 205 is incorporated in order to measure the temperature of the battery unit 201, and its signal line is connected to the temperature monitoring AD conversion circuit 108.
  • Signals from the voltage monitoring AD conversion circuit 207 and the temperature monitoring AD conversion circuit 208 are processed by the microcomputer 209 to constitute the battery monitoring device 200.
  • the battery monitoring device 200 a large number of wires are interlaced to monitor the battery capacity state and the battery temperature state of each battery unit 201, which is a limitation on downsizing and reduces the cost. However, the number of parts is also a limitation.
  • the battery unit 201 When the battery unit 201 is a lithium battery, 3.6 V (volt) per unit in a normal use state is 4.1 V in steady full charge. In overcharge, it reaches 5.0V, and the internal temperature and internal pressure also rise and become dangerous. In steady discharge, it becomes 3.0V, and in the case of lower overdischarge, the battery function is chemically deteriorated. For this reason, it is important to individually monitor the charge / discharge state of the battery unit 201. In general, the voltage of each battery unit 201 is monitored, and several temperatures are collectively monitored. When each battery unit 201 is used in series connection, the voltage level of each battery unit 201 is different, and reaches several hundred volts if a large number of series connections are made. There is a tendency to make more serial connections.
  • a thermistor which is a temperature sensor 205, is installed to measure the temperature of each battery unit 201, and it is necessary to draw out the signal line thereof, and more wires will be required in the future.
  • a thermistor which is a temperature sensor 205
  • the wiring becomes more complicated in order to take out the signals of many temperature sensors 205.
  • the battery unit 201 it is the voltage and temperature that monitor the battery unit 201, but there is a need to further measure the internal pressure of the battery. This further increases wiring. Although the voltage of each battery unit 201 is monitored, the battery units 201 are connected in series. When one battery unit 201 reaches the maximum voltage that can be charged, the charging is stopped, whereby the other battery units 201 stop charging while there is still room for charging. For this reason, the actual situation is that the overall capacity of the battery unit 201 cannot be achieved.
  • the conventional battery monitoring apparatus 200 has a large number of expensive operations because the wiring from each battery unit 201 is complicated and an optical switch or the like must be used for conversion from a high voltage to a low voltage. Element is required.
  • an object of the present invention is to provide an integrated circuit that can reduce signal wiring between battery units and the like. Furthermore, another object of the present invention is to provide a battery monitoring device using this integrated circuit.
  • an integrated circuit of the present invention includes an AD converter that performs AD conversion of at least one analog signal, a control unit to which an output from the AD converter is input, and a control unit. And an output from the AD converter is output from the data out terminal via the input / output level shift circuit by a data in signal input to the input / output level shift circuit.
  • the clock signal and the start signal are preferably applied to the input / output level shift circuit, and the output from the AD converter input to the input / output level shift circuit is output from the data out terminal by the start signal.
  • the integrated circuit preferably further includes a clock signal generation unit, and the clock signal generated from the clock signal generation unit is supplied to the control unit and the input / output level shift circuit of the integrated circuit.
  • a binary current signal is preferably output from the data out terminal.
  • the AD converter may be an AD converter that measures a power supply voltage applied to the integrated circuit, an AD converter that measures temperature, or an AD converter for a pressure sensor.
  • the AD converter preferably comprises at least an input channel greater than two.
  • the plurality of output signals from the AD converter are preferably output from the plurality of data out terminals via the input / output level shift circuit. Furthermore, it preferably includes a transistor that is turned on when a power supply voltage applied to the integrated circuit is equal to or higher than a certain voltage, and a resistance terminal to which a drain of the transistor is connected.
  • the integrated circuit that measures voltage and temperature is hereinafter referred to as a voltage / temperature detection sensor IC.
  • the present invention provides a battery monitoring device for monitoring a secondary battery package in which a plurality of battery units are connected in series in multiple stages, wherein one battery unit or a plurality of battery units are provided.
  • the clock signal is applied to the control unit and the level shift circuit of the integrated circuit
  • the clock signal and the start signal are applied to the level shift circuit
  • the integrated circuit preferably further includes a clock signal generation unit, and the clock signal generated from the clock signal generation unit is supplied to the control unit and the input / output level shift circuit of the integrated circuit.
  • a clock signal is preferably applied in parallel to each of the integrated circuits.
  • the integrated circuit preferably includes an AD converter for measuring the voltage and / or temperature of the battery unit, and each battery unit preferably has an AD converter for measuring the pressure of the temperature sensor or the battery unit. Is arranged.
  • the battery monitoring device of the present invention includes a transistor that is turned on when a power supply voltage applied to the integrated circuit is equal to or higher than a certain voltage, and a resistance terminal to which a drain of the transistor is connected, A discharging resistor is connected between the resistance terminal of the integrated circuit and the positive voltage side of each battery unit to which the integrated circuit is connected.
  • the integrated circuit is mounted on a substrate, preferably a flexible substrate.
  • the integrated circuit of the present invention enables a monitoring circuit such as a lithium ion battery to be measured as simply as possible and accurately measure the state of the battery unit.
  • the voltage / temperature detection IC installed in each battery unit operates without receiving external power supply by using the power supply of the battery unit itself, and measures the power supply voltage and temperature using the power supply. Furthermore, if a pressure sensor is added, the internal pressure in the cell is detected, and this information is interconnected only between the voltage / temperature detection ICs mounted on each battery unit, that is, the control line and the signal line are cascaded.
  • the battery can be monitored with a very simple structure of the signal line while being connected to the battery.
  • the IC for voltage / temperature detection sensor is equipped with a transistor connected to a discharging resistor, make sure that each battery unit can be charged or discharged up to the highest charge or discharge state. Thus, the charging capacity can be maximized.
  • the voltage / temperature detection sensor IC that is mounted on each of the battery units and operates at a power supply voltage of, for example, about 3 V of each battery unit is used.
  • a battery monitoring device that is easy to interconnect between ICs, and that only has to be connected to a single IC for voltage / temperature detection sensor wiring from the control device of the battery monitoring device, and that is small, lightweight, and inexpensive. Can do.
  • FIG. 3 is an internal circuit diagram of a voltage / temperature detection sensor IC used in a battery monitoring device, showing a level shift and signal transmission circuit. It is a diagram showing a circuit diagram and a waveform of level shift, (a) shows the step-up level shift of the clock and ST signal, (b) shows the step-down level shift of the data signal.
  • FIG. 6 is a configuration diagram of a voltage / temperature detection sensor IC in which an AD converter is added when a pressure sensor is used, showing a modification of the voltage / temperature detection sensor IC.
  • FIG. 14 is a block diagram of a voltage / temperature detection sensor IC used in the battery monitoring device of FIG. 13. It is a circuit diagram which shows the inside of IC for voltage / temperature detection sensors.
  • FIG. 18 is a block diagram of a voltage / temperature detection sensor IC 71 used in the battery monitoring device of FIG. 17. It is a circuit diagram which shows the inside of IC for voltage / temperature detection sensors. It is a circuit block diagram which shows another embodiment of the battery monitoring apparatus of this invention. It is a block diagram of IC for voltage and temperature detection sensors. It is a circuit diagram which shows the inside of IC for voltage / temperature detection sensors.
  • FIG. 23 is a diagram illustrating a voltage relationship between input and output terminals in FIG. 22, that is, a state of level shift of the IC. It is a figure which shows the timing chart of IC for voltage and temperature detection sensors.
  • FIG. 19 shows a configuration diagram of a battery monitoring apparatus using an IC in which a redundant data function is added to the function of the power source / temperature sensor IC.
  • FIG. 26 is a configuration diagram of a voltage / temperature detection sensor IC to which the redundant data function of FIG. 25 is added. It is an internal circuit diagram of a voltage / temperature detection sensor IC to which a redundant data function is added. It is a figure which shows the structure of the battery monitoring apparatus which concerns on the modification 1 of the 2nd Embodiment of this invention.
  • FIG. 5 is a detailed interconnection diagram of an A-array voltage / temperature detection sensor IC corresponding to the first battery unit and a B-array voltage / temperature detection sensor IC corresponding to the second battery.
  • a voltage / temperature detection sensor IC and a resistor are mounted on a printed circuit board and a harness is connected. It is sectional drawing of mounting of a flexible printed circuit board. It is another Example regarding the fixing method of IC for voltage and temperature detection sensors mounted in the flexible printed circuit board. It is a figure which shows the example using a flexible flexible printed circuit board. It is a figure which shows the example using what is called a rigid printed circuit board without a softness
  • FIG. 1 is a configuration diagram showing a first embodiment of a battery monitoring device 10 of the present invention, and FIG. 1 is an example of a battery system connected in series in five stages.
  • FIG. 2 is a block diagram of an integrated circuit used in the battery monitoring device 10. Since this integrated circuit is an integrated circuit that measures voltage and temperature, it is hereinafter referred to as a voltage / temperature detection sensor IC. As shown in FIG. 1, the battery monitoring device 10 includes a battery package 16 and a control circuit 17 that regulates the control of the battery package 16.
  • the battery package 16 includes battery units 11 to 15, and the battery unit 11 includes positive and negative electrode leads 11-1 and a negative electrode lead 11-2. Similarly, the battery units 12 to 15 have positive electrode leads 12-1, 13-1, 14-1, 15-1 and negative electrode leads 12-2, 13-2, 14-2, 15-2, respectively. have.
  • the control circuit 17 is a control unit for the battery monitoring device 10.
  • the positive electrodes 11-1 to 14-1 of the battery unit are connected to the negative electrode leads 12-2 to 15-2 and the connection leads 11-4, 12-4, 13-4, 14 of the next battery unit connected in series. -Connected by 4. Thereby, the battery units 11 to 15 are connected in series. Then, ICs for voltage / temperature detection sensors, that is, integrated circuits 11-3 and 12 for measuring voltages and temperatures of the battery units 11 to 15 are placed on the positive electrode leads 11-1 to 15-1 of the battery units 11 to 15, respectively. -3, 13-3, 14-3, 15-3 are installed. The power terminals of the voltage / temperature detection sensor ICs 11-3 to 15-3 are connected to the positive electrodes 11-1 to 15-1 and the negative electrodes 11-2 to 15-2 of the battery units 11 to 15, respectively.
  • the power sources of the voltage / temperature detection sensor ICs 11-3 to 15-3 are in a floating state when viewed from the ground potential which is the negative electrode 11-2 of the lowest battery 11.
  • the voltage / temperature detection sensor ICs 11-3 to 15-3 are mounted not on the positive electrode leads 11-1 to 15-1 but on the negative electrode leads 12-2 to 15-2 of the battery units 11 to 15. May be.
  • the voltage / temperature detection sensor IC 15-3 has a power supply voltage sensor function and a voltage / temperature detection sensor IC itself temperature sensor function.
  • the voltage / temperature detection sensor 15-3 is directly mounted on the positive electrode lead 15-1 or the negative electrode lead 15-2 of the battery unit 15, and the voltage / temperature detection sensor IC 15-3 itself and the battery It is configured so that the internal temperature can be measured in the vicinity so as to be as uniform as possible.
  • the positive power supply terminal 18-1 of the voltage / temperature detection sensor IC 15-3 is connected to the positive electrode lead 15-1 of the battery unit 15, and the negative power supply terminal 18-2 is connected to the negative electrode of the battery unit 15. It is connected to the electrode lead 15-2.
  • power is supplied from the battery unit 15 to the voltage / temperature detection sensor IC 15-3.
  • voltages applied from the battery unit 15 to the positive power supply terminal 18-1 and the negative power supply terminal 18-2 of the voltage / temperature detection sensor IC 15-3 are also expressed as VCC and VSS, respectively.
  • the voltage / temperature detection sensor IC 15-3 Since the voltage / temperature detection sensor IC 15-3 is coupled to the positive electrode lead 15-1, it can be mounted without requiring a base or a substrate such as another printed circuit board. STin signal, clock in signal, and data in signal that are input to the voltage / temperature detection sensor 15-3, STout signal, clock out signal, and data that are output from the voltage / temperature detection sensor 15-3 A signal line for transmitting a signal connected from the outside such as an out signal can be directly connected.
  • the STin signal, the STout signal, the clock in signal, the clock out signal, the data in signal, and the data out signal that are input / output to / from the voltage / temperature detection sensor IC 15-3 are simply STin, STout, and clock in. , Clock out, data in, and data out. Furthermore, in indicates an input and out indicates an output.
  • the input / output signals of the battery package 16 which is an aggregate of the battery units 11 to 15 are ST input, clock input, and data output, and are connected to the control unit 17 serving as a controller for controlling the battery package.
  • the voltage / temperature detection sensor 15-3 includes, as an internal configuration, a power supply voltage detection AD converter 18-10 for measuring VCC and a reference voltage for the power supply voltage detection AD converter 18-10.
  • Vref power supply voltage detection AD converter
  • the level shift unit is also called a level shift circuit.
  • an STin terminal 18-3, a clock in terminal 18-4, a data in terminal 18-6, and an STout terminal 18 are provided as an input / output terminal other than the positive power supply terminal 18-11 and the negative power supply terminal 18-2.
  • an STin terminal 18-3, a clock in terminal 18-4, a data in terminal 18-6, and an STout terminal 18 are provided as an input / output terminal other than the positive power supply terminal 18-11 and the negative power supply terminal 18-2.
  • an STin terminal 18-3, a clock in terminal 18-4, a data in terminal 18-6, and an STout terminal 18 are provided as an input / output terminal other than the positive power supply terminal 18-11 and the negative power supply terminal 18-2.
  • the clock in signal input from the clock in terminal 18-4 and the STin signal input from the STin terminal 18-3 are supplied to the input / output level shift unit 18-13.
  • the clock in signal and STin signal input to the input / output level shift unit 18-13 are controlled by the control unit 18-12 to become the clock out signal and STout signal via the input / output level shift unit 18-13, respectively. It is output from the clock out terminal and ST0ut terminal.
  • the voltage VCC of the positive power supply is input to the voltage detection AD converter 18-10.
  • the voltage VCC of the positive power supply is measured by the voltage detection AD converter 18-10, and a digital signal corresponding to the voltage of VCC is supplied to the data via the control unit 18-12 and the input / output level shift unit 18-13. Input from the out terminal 18-5. A signal input from the data in terminal 18-6 is output from the data out terminal 18-5 via the input / output level shift unit 18-13.
  • the power supply voltage detection AD converter 18-10 is configured by a known AD converter, and inputs the power supply voltage or its voltage to the measurement input, and gives the output of the stabilized power supply to the reference voltage, that is, Vref18-9. A / D conversion is performed with reference.
  • a temperature signal proportional to an absolute temperature can be obtained by amplifying a forward voltage of a built-in diode (see Non-Patent Documents 2 and 3).
  • the temperature sensor AD converter 18-1 performs the conversion.
  • the results of these AD conversions are voltage and temperature data, and these data are always stored as the latest data in the control unit 18-12.
  • a terminal 18-14 is an optional input terminal when a temperature sensor such as a thermistor is provided outside.
  • a temperature signal can be input from this optional input terminal, and AD conversion can be performed by the temperature sensor AD converter 18-1.
  • FIG. 3 is an internal circuit diagram of the voltage / temperature detection sensor IC 15-3 used in the battery monitoring device 10 and shows a circuit for level shift and signal transmission.
  • the STin terminal 18-3, the clock in terminal 18-4, and the data out terminal 18-5 are connection terminals with the lower stage, that is, the previous stage IC.
  • the STout terminal 18-8, the clock out terminal 18-7, and the data in terminal 18- Reference numeral 6 denotes a connection terminal to the upper stage, that is, the subsequent stage IC.
  • a plurality of ICs 11-3 to 15-3 are cascade-connected by these connection terminals and configured to transmit and receive while performing voltage conversion.
  • STin is an input of the ST signal, and is level-shifted to become an internal ST signal, which is output to the STout terminal 18-8, which is further cascade-connected to the upper STin18-3, and the signal is connected while level-shifting.
  • the signal is transmitted while the data output is level-shifted from the upper stage to the lower stage.
  • the data output is sent from the lowest voltage / temperature detection sensor 11-3 to the data processing unit via the data terminal of the control unit of the battery unit 10. In this way, signals are transferred between ICs only between adjacent ICs. As a result, a high voltage is generated inside the battery package 16, but the voltage difference between the voltage / temperature detection sensor ICs 11-3 to 15-3 can be suppressed to several volts at most.
  • the input / output to / from the battery package 16 is performed in the first stage of the battery units 11 to 15, that is, the lowest stage voltage / temperature detection sensor IC 15-3, and the ground potential (negative potential) is the same as that of the control unit 17.
  • connection of the STin, STout, clock in, clock out, data in, and data out signals of each stage of the voltage / temperature detection sensor ICs 11-3 to 15-3 is a simple open drain coupling because the voltage difference is small. A level shift can be adopted.
  • the internal shift register of the IC 15-3 for the voltage / temperature detection sensor has a 24-bit configuration in this case, and includes a 4-bit start bit (1110), 8-bit voltage data, 8 bits of temperature data, 1 parity bit, and 3 stop bits (111).
  • the internal ST signal is “0”, that is, at a low level, these 24-bit data are transmitted to the shift register.
  • the internal ST signal changes to “1” the setting of the 24-bit data is completed and the shift register is enabled to perform a shift operation. .
  • the data signals of the voltage / temperature detection sensor ICs 11-3 to 15-3 are transmitted to the control unit 17 through the lowermost voltage / temperature detection sensor IC 15-3 while shifting from the upper stage to the lower stage.
  • FIG. 4A and 4B are circuit diagrams and waveforms showing the level shift.
  • FIG. 4A shows the step-up level shift of the clock and ST signal
  • FIG. 4B shows the step-down level shift of the data signal.
  • the level shift circuit is a known open drain type level shift circuit of a CMOS device, and an N channel MOS transistor is used as an open drain in the step-up level shift, and a P channel MOS transistor in the step-down level shift. Is used in open drain.
  • FIG. 4 is a diagram showing a level shift circuit for performing signal transmission between two ICs 14-3 to 15-3 for voltage / temperature detection sensors arranged on the upper and lower sides with currents.
  • (B) shows the data from the upper voltage / temperature detection sensor IC 15-3 to the lower IC 14-3.
  • the level shift circuit for transferring data from the lower IC 14-3 to the upper IC 15-3 includes VSS (N) and VCC (N) supplied to the lower IC 14-3. And a grounded-gate amplification circuit configured between VSS (N + 1) and VCC (N + 1) supplied to the upper IC 15-3.
  • VSS (N + 1) has the same potential as VCC (N).
  • the current switch of the lower IC 14-3 is connected to the output terminal of the lower IC 14-3 depending on whether the logical value of data transferred from the lower IC 14-3 to the upper IC 15-3 is 0 or 1. It operates to output a current of 0 or 2 ⁇ IREF to the connection point A. At this time, the direction of the current is the direction in which the current flows from the connection point A.
  • connection point A which is the input terminal of the upper IC 15-3, is the input of the grounded-gate amplifier circuit, and is injected from the power source into the grounded-gate amplifier circuit by a bias circuit configured in the right half of the circuit.
  • the operating current is IREF.
  • the level shift circuit for transferring data from the upper IC 15-3 to the lower IC 14-3 has VSS (N + 1) and VCC (N + 1) supplied to the upper IC 15-3. And a grounded-gate amplification circuit configured between VSS (N) and VCC (N) supplied to the IC 14-3 in the lower stage.
  • VSS (N + 1) since the negative electrode side 15-2 of the upper battery unit 15 and the positive electrode 14-1 of the lower battery unit 14 are connected, VSS (N + 1) has the same potential as VCC (N). is there.
  • the current switch of the upper IC 15-3 is connected to the output terminal of the upper IC 15-3 depending on whether the logical value of data transferred from the upper IC 15-3 to the lower IC 14-3 is 0 or 1. It operates to output a current of 0 or 2 ⁇ IREF to the connection point A. At this time, the direction of the current is the direction in which the current flows out from the connection point A.
  • connection point A serving as an input terminal for the lower stage IC 14-3 is an input of the grounded-gate amplifier circuit, and this biased circuit configured in the right half of the circuit connects the grounded-gate amplifier circuit to the power source.
  • the operating current that flows out is IREF.
  • the current output from the upper IC 15-3 through the connection point A is 0, the current of IREF is discharged from the point B.
  • the current output from the upper stage IC 15-3 through the connection point A is 2 ⁇ IREF
  • the current of IREF is charged to the point B, and an inverter using the point B as an input is used.
  • the upper IC 15-3 can receive the data transferred from the lower IC 14-3. Since the upper IC 15-3 continues to charge current through the connection point A even after the charging at the point B is completed, in order to avoid the potential at the connection point A being higher than VCC (N), A clamp transistor is disposed in the lower IC.
  • the data can be transmitted depending on whether or not there is a current.
  • it is difficult to increase the operation speed because the capacity serving as a load is charged and discharged, but in the current mode, the operation speed can be easily increased.
  • it is not necessary to give the IC a potential that exceeds the power supply voltage range. Accordingly, there is an advantage that a general electrostatic discharge (ESD) protection circuit can be used.
  • ESD electrostatic discharge
  • FIG. 6 is a timing chart of the voltage / temperature detection sensor IC 15-3.
  • STin and STout are start signals for the voltage / temperature detection sensor IC 11-3, and also serve as reset signals for the IC 11-3.
  • the “0” state of STin is the reset state.
  • start bit data, temperature data, voltage data, parity bit, and stop bit data are set in the shift register.
  • the input / output level shift unit 18-13 starts transmission in the order of the start bit, temperature data, voltage data, parity bit, and stop bit stored in the shift register by STin “1”.
  • the 24-bit data is transmitted, and then the 24-bit data of the voltage / temperature detection sensor IC 12-3 on the upper side is transmitted next. In this way, data is transmitted from the lowermost IC 11-3 to the uppermost IC 15-3.
  • the input / output level shift unit 18-13 sets the voltage / temperature detection sensor IC 11-3 to the sleep mode after a certain period of time. to go into.
  • the sleep flip-flop provided in the IC 11-3 is set after a predetermined time set in the timer. As a result, the IC 11-3 enters the ultra-low power consumption mode, and the discharge of the battery unit 1 can be suppressed.
  • the escape from the sleep mode can be performed by setting the STin signal to the “0” level.
  • the other ICs 12-3 to 15-3 operate in the same manner.
  • a voltage / temperature detection sensor IC integrated circuit having a power supply voltage measurement sensor and a temperature detection sensor is installed for each battery unit.
  • the battery output of each battery unit is used as the power source, and the input / output signals of the voltage / temperature detection sensor IC are applied only by the voltage / temperature detection sensor IC adjacent to each battery unit so that a high voltage is applied.
  • It is characterized by comprising simple wiring. In other words, when battery units are connected in series, the voltage increases from the lowermost battery unit to the uppermost battery unit, resulting in a high voltage difference as a whole. Paying attention to the fact that the voltage difference is at most 5.0 V, which is the voltage difference of at most one battery unit, signals are exchanged within the operating voltage range of a normal semiconductor element.
  • an input signal is transmitted from the lowermost IC to the upper IC one by one, and an output signal is transmitted from the uppermost IC to the lower IC one by one.
  • Signals are exchanged with the control device of the battery package, which is an assembly of battery units, with the lowest IC.
  • the wiring to the voltage / temperature detection sensor ICs installed in each battery unit is only the previous stage and the next stage, so the wiring is extremely simple, and the voltage / temperature detection sensor IC is a high voltage signal. There is no need to perform processing. For this reason, in addition to making an expensive AD conversion circuit with an optical coupler unnecessary, an expandable configuration that does not depend on the number of battery units is enabled.
  • the control signal for this purpose is transmitted from the lower voltage / temperature detection sensor IC to the upper voltage / temperature detection sensor IC. Thereby, an instruction can be given to the control unit of the battery monitoring device.
  • the output voltage of each battery unit is used as the power supply voltage of the voltage / temperature detection sensor IC mounted on the battery unit, and the voltage / temperature detection sensor IC measures the voltage itself. It has a circuit that detects the temperature in the vicinity of the circuit at the same time, and exchanges the clock input signal, ST input signal, and data output signal, which are common signals between the ICs for the voltage and temperature detection sensors, only between adjacent ICs. Have means.
  • the voltage / temperature detection sensor IC can be configured by a technique that does not require high voltage operation even in a system that measures high voltage. Further, since signals are exchanged only between adjacent voltage / temperature detection sensor ICs, the entire wiring becomes extremely simple.
  • FIG. 7 is a diagram illustrating a configuration of the battery monitoring device 10A according to the first modification of the first embodiment of the present invention, in which a voltage, a temperature, a thermistor are externally mounted, or a configuration for detecting pressure is provided. Indicates an extension. 7 includes a battery package 26 and a control unit 27 that regulates the control of the battery package 26.
  • the configuration of the battery package 26 is different from that of the battery package 16 of FIG. 2 in that the thermistors 21-5 to 25-5 are provided as temperature sensors in the battery units 21 to 25, respectively. Outputs of the thermistors 21-5 to 25-5 are connected to analog terminals of the voltage / temperature detection sensor ICs 21-3 to 25-3.
  • each battery unit 21-25 can be provided with a pressure sensor to measure the internal pressure of the battery. In this case, for example, if the output from the pressure sensor is input to one of a plurality of analog terminals provided in the IC 21-3, the pressures of the battery units 21 to 25 can be measured.
  • FIG. 8 is a modification of the voltage / temperature detection sensor IC, and is a configuration diagram of the voltage / temperature detection sensor IC 28 to which an AD converter 28-16 is added when a pressure sensor is used.
  • the voltage / temperature detection sensor IC 28 is different from the voltage / temperature detection sensor IC 18 of FIG. 2 in that an AD converter 28-16 for pressure sensor is added.
  • the analog signal of the pressure sensor is input to the analog in terminal 18-14B. That is, when a signal from a pressure sensor (not shown) disposed in the battery units 21 to 25 is input to the analog in terminal 28-14B, a digital signal corresponding to the pressure is output from the AD converter 28-16, and this signal is It is sent to the control unit 28-12.
  • FIG. 9 is a block diagram of the battery monitoring apparatus 10B which concerns on the modification 2 of the 1st Embodiment of this invention, The case where clock inputs are input in parallel instead of cascade is shown. 9 is different from the battery monitoring device 10 in FIG. 1 in that the clock output in the control unit 17 in FIG. 1 is configured as an open drain, while the control unit 37 of the battery monitoring device 10B has a CMOS. This is a change in the configuration of the ICs 31-3 to 35-3 for the voltage / temperature detection sensor instead of the inverter.
  • FIG. 10 is a diagram showing an internal configuration of the voltage / temperature detection sensor IC 38 when the clock input is a parallel input.
  • the voltage / temperature detection sensor IC 38 is different from the configuration of the IC 18 shown in FIG. 2 in that the clock of the IC 18 is composed of a clock in and a clock out. This is a point that is input to the control unit via a capacitor.
  • the IC 38 has a capacitor built in the package.
  • the IC 38 includes a clock in terminal 38-8, a chip capacitor 38-17, an intermediate terminal 38-18, and a bonding wire 38-19.
  • the clock in terminal 38-8 and the intermediate terminal 38-18 are connected by a chip capacitor 38-17.
  • the bonding wire 38-17 connected to the intermediate terminal 38-18 is connected to the control unit 38-12.
  • the chip capacitor 38-17 is a conversion element from a low voltage system to a high voltage system, and needs to have a high breakdown voltage. As a result, the clock signal input to the clock-in terminal is supplied to the control unit via the chip capacitor 38-17.
  • FIG. 11 is a circuit diagram illustrating a circuit configuration when the clock input is a parallel input.
  • the changes from FIG. 3 are that the clock output in the control unit 17 in FIG. 3 is changed from an open drain to a CMOS inverter in the control unit 37 in FIG.
  • the capacitor and the amplifier are connected to become an internal clock, and the clock out terminal is eliminated.
  • FIG. 12 is a diagram showing a circuit diagram and waveforms of an embodiment in which level shifting is performed via a capacitor. As shown in FIG. 12, in the IC 38, a clock signal from the control unit is connected to an amplifier via a chip capacitor 38-17 to become an internal clock.
  • FIG. 13 is a configuration diagram showing a battery monitoring apparatus 10C according to the third modification of the first embodiment of the present invention.
  • one voltage / temperature detection sensor 41-3, 43-3, 45-3, 47-3 is provided for every two of the eight battery units 41-48. That is, four voltage / temperature detection sensors 41-3, 43-3, 45-3 and 47-3 are used.
  • the voltage / temperature detection sensor ICs 41-3 to 47-3 need only be half as many as those provided for each battery unit 41 to 48, thus reducing the cost of the battery monitoring device 10C. Can be planned.
  • the ICs 41-3 to 41-7 installed in the battery units 41 to 48 monitor the voltages of adjacent battery units, for example, the battery units 41 and 42, with the IC 41-3.
  • the temperature sensor has a configuration for measuring the vicinity of the battery unit 41.
  • the battery unit 41 and the battery unit 42 are adjacent to each other, and the positive electrode 41-1 of the battery unit 41 and the negative electrode 41-2 of the battery unit 42 are connected by the connection lead 41-4. This is an example in which the temperature of the battery unit 41 is substituted. If necessary, the temperature of the battery unit 41 is measured by a temperature sensor built in the IC 41-3, and a thermistor (not shown) serving as an external temperature sensor is placed near the battery unit 42 to measure the temperature of the battery unit 42. The temperature output can be measured by the IC 41-3.
  • voltage / temperature detection sensor ICs 41-3 to 47-3 are installed on the positive electrodes 41-1, 43-1, 45-1, and 47-1 side of the battery units 41, 43, 45, and 47, respectively. Yes.
  • the positive electrodes 42-1, 44-1, 46-1, 48-1 of the battery units 42, 44, 46, 48 without the voltage / temperature detection sensor ICs 41-3 to 47-3 are provided. Are respectively connected to positive power supply terminals which serve as voltage monitor terminals of the lower side ICs 41-3 to 47-3.
  • FIG. 14 is a block diagram of a voltage / temperature detection sensor IC 51 used in the battery monitoring device 10C of FIG.
  • the power supply voltage measurement AD converter 51-10 has two channels of input, and the voltage 1 input channel is divided by the VCC that is the power source of the IC. And the divided voltage of Vin wired from the upper VCC is input to the input channel of voltage 2.
  • VCC input to the positive power supply terminal of the IC 51 is divided by resistors r3 and r4 and input to the input channel of voltage 1.
  • Vin wired from the upper VCC is divided by resistors r1 and r2 and input to the input channel of voltage 2.
  • Other configurations are the same as those of the voltage / temperature detection sensor IC 18 of FIG.
  • FIG. 15 is a circuit diagram showing the inside of the IC 51 for the voltage / temperature detection sensor. 3 is different from the voltage / temperature detection sensor IC 15-3 in FIG. 3 in that the AD converter 51-10 for measuring the power supply voltage measures the divided voltage of the power supply voltage VCC applied to the IC 41-3 and stores it as voltage data 1. Then, the power supply voltage of the upper battery unit 42 is divided and measured and stored as voltage data 2, and the voltage data has double capacity, so the shift register becomes 16 bits. It is.
  • FIG. 16 is a circuit diagram and waveforms showing a clock, an ST signal step-up level shift mechanism, and a data signal step-down level shift mechanism. As shown in FIG. 16, even when a plurality of battery units, for example, two batteries 41 and 42 are monitored by one IC 41-3, the level shift mechanism of the data signal has the current mode driving described in FIG. Is applicable. Although not shown in the timing chart, it is the same except that the transmission data is 32 bits in the timing chart of FIG.
  • FIG. 17 is a diagram illustrating a configuration of a battery monitoring device 10D according to Modification 4 of the first embodiment of the present invention.
  • the battery monitoring device 10D every two of the eight battery units 61 to 68, one voltage / temperature detection sensor IC 61-3, 63-3, 65-3, 67-3 is provided. Is fitted.
  • the thermistors 61-5 to 68-5 are installed in the battery units 61 to 68 for temperature measurement.
  • the battery monitoring device 10D shown in FIG. 17 is different from the battery monitoring device 10C of FIG. 13 in that the thermistors 61-5 to 68-5 are attached to the battery units 61 to 68, respectively.
  • FIG. 18 is a block diagram of the voltage / temperature detection sensor IC 71 used in the battery monitoring device 10D of FIG.
  • the voltage / temperature detection sensor IC 71 differs from the voltage / temperature detection sensor IC 51 shown in FIG. 14 in that it has a 2-input temperature sensor AD converter and a 2-input first temperature sensor terminal (Vtemp1). 71-3 and a second temperature sensor terminal (Vtemp2) 71-10.
  • the output of the thermistor is connected from the first temperature sensor terminal 71-3 and the second temperature sensor terminal to the input of the temperature sensor AD converter 71-4 having a 2-channel analog input terminal.
  • Vin is used for measuring the voltage of the upper battery unit and is connected from the positive electrode of the upper battery unit.
  • Other configurations are the same as those of the voltage / temperature detection sensor IC 18 of FIG.
  • FIG. 19 is a circuit diagram showing the inside of the voltage / temperature detection sensor IC 61-3.
  • the difference from the IC 41-3 in FIG. 15 is that all temperature sensors are thermistors and the temperature data shift register is 16 bits.
  • the level shift of the step-up level shift mechanism for the clock, ST signal, and step-down level shift mechanism for the data signal is the same as in FIG.
  • the timing chart is not shown, the only difference is that the transmission data is 40 bits in the timing chart of FIG.
  • the example in which the IC for the voltage / temperature detection sensor is installed every two stages of the battery unit has been described. Further, it is possible to set three stages or multiple stages. However, if the voltage / temperature detection sensor ICs are arranged in multiple stages, the number of voltage / temperature detection sensor ICs decreases. However, when the number of voltage / temperature detection sensor ICs is reduced, the open drain MOS transistor used in the charge / discharge control circuit of the voltage / temperature detection sensor IC requires a high withstand voltage and becomes expensive, and in the vicinity of the battery unit. Wiring is complicated. Thereby, what is necessary is just to set the profit and loss of making it multistage suitably by a required structure and aim. Regardless of the number of stages, the object of processing the signal in the vicinity of the battery unit, which is the focus of the present invention, to simplify the entire circuit is realized.
  • the battery monitoring device 10 ⁇ / b> E includes a battery package 16 and a control unit 17 that regulates the control of the battery package 16.
  • the battery package 16 includes battery units 11 to 15, and the battery unit 11 includes positive and negative electrode leads 11-1 and a negative electrode lead 11-2.
  • the battery units 12 to 15 have positive electrode leads 12-1, 13-1, 14-1, 15-1 and negative electrode leads 12-2, 13-2, 14-2, 15-2, respectively. have.
  • the positive electrodes 11-1 to 14-1 of the battery unit are connected to the negative electrode leads 12-2 to 15-2 and the connection leads 11-4, 12-4, 13-4, 14 of the next battery unit connected in series. -Connected by 4. Thereby, the battery units 11 to 15 are connected in series.
  • the voltage / temperature detection sensor ICs 11-3 to 15-15 are mounted on the positive electrode leads 11-1 to 15-1 of the battery units 11 to 15, respectively.
  • the positive and negative power terminals of the voltage / temperature detection sensor ICs 11-3 to 15-3 are respectively connected to the positive electrodes 11-1 to 15-1 and the negative electrodes 11-2 of the battery units 11 to 15-3.
  • the power sources of the voltage / temperature detection sensor ICs 11-3 to 15-3 are in a floating state when viewed from the ground potential, which is the negative electrode 11-2 of the lowest battery 11.
  • the battery units 11 to 15 are provided with discharging resistors 11-4, 12-4, 13-4, 14-4, and 15-4.
  • each voltage / temperature detection sensor IC energizes the discharging resistors 11-4 to 15-4 when necessary, and leads the positive electrodes 11-1 to 15-1 of the batteries 11-15, It has a function of short-circuiting between the negative electrodes 11-2 to 15-2 via the discharge resistors 11-4 to 15-4.
  • the IC 15-3 for voltage / temperature detection sensor has a power supply voltage sensor function and a temperature sensor function of the IC itself, and is mounted directly on the lead of the positive electrode 15-1 or the lead of the negative electrode 15-2 of the battery unit 5. Therefore, the temperature of the IC 15-3 itself and the internal temperature of the batteries 11 and 12 can be measured in the vicinity so as to be as close as possible.
  • the positive power supply terminal of the voltage / temperature detection sensor IC 15-3 is connected to the lead of the positive electrode 15-1 of the battery unit 15, and the negative power supply terminal is connected to the lead of the negative electrode 15-2 of the battery unit. As a result, power is supplied from the battery unit 15 to the voltage / temperature detection sensor IC 15-3.
  • the voltage / temperature detection sensor IC 15-3 Since the voltage / temperature detection sensor IC 15-3 is connected to the lead of the positive electrode 15-1 of the battery unit 15, it can be mounted without requiring a base or a substrate such as another printed circuit board.
  • the voltage / temperature detection sensor IC 15-3 includes an STin signal, an STout signal, a clock in signal, a data in signal, a DEin signal, a clock out signal output from the IC 15-3, A signal line for transmitting the DEout signal and the data out signal can be directly connected.
  • the DEin signal and the DEout signal are signals for controlling charging and discharging of the battery units 11 to 15.
  • the DEin signal and the DEout signal are control signals for discharging, charging, or charging / discharging. DE indicates so-called Disable and Enable.
  • the input / output signals of the battery package 16 that is an aggregate of the battery units 11 to 15 are ST input, clock input, DE input, and data output, and are connected to the controller of the control unit 17 that controls the battery package 16.
  • FIG. 21 is a block diagram of the voltage / temperature detection sensor IC 18A, showing details of 11-3 to 15-3 in FIG.
  • the voltage / temperature detection sensor IC 18A includes a reference voltage 18-9, a voltage AD converter 18-10, a temperature sensor AD converter 18-14, and a control unit 18-12A.
  • the input / output level shift unit 18-13A and the charge / discharge control circuit 18-20 are included.
  • the voltage / temperature detection sensor IC 18A includes, as terminals, a positive power supply terminal 18-1, a negative power supply terminal 18-2, an STin terminal 18-3, a clock in terminal 18-4, a DEin terminal 18-5, A data out terminal 18-6, a data in terminal 18-7, a DEout terminal 18-8, a clock out terminal 18-9, an STout terminal 18-10, and an R terminal 18-11 are provided.
  • the DEin signal is input to the input / output level shift unit 18-13A, and also input to the charge / discharge control circuit 18-20 via the input / output level shift unit and the control unit. Further, the DEin signal is output as a DEout signal via the input / output level shift unit 18-13A.
  • Other configurations are the same as those of the voltage / temperature detection sensor IC 18 of FIG.
  • the power supply voltage detection AD converter 18-13 is composed of a known AD converter, and inputs the power supply voltage or its voltage to the measurement input and gives the output of the stabilized power supply to the reference voltage Vref18-12. A / D conversion is performed.
  • Temperature measurement of the voltage / temperature detection sensor IC 18 is performed by a temperature sensor and a temperature sensor AD converter.
  • a temperature sensor a diode or the like built in the voltage / temperature detection sensor IC 18 can be used. That is, it is known that a temperature signal proportional to the absolute temperature can be obtained by amplifying the forward voltage of the diode or the like (see Non-Patent Documents 2 and 3). This temperature signal is input to the temperature sensor AD converter to perform AD conversion.
  • the result of AD conversion of the temperature signals in the power supply voltages VCC and IV18 is voltage and temperature data, and is always stored as the latest data in the control unit 18-12.
  • a temperature sensor such as a thermistor may be provided outside.
  • an input terminal of an optional external temperature sensor is provided on the IC 18.
  • AD conversion it is possible to perform AD conversion by inputting a temperature signal from a temperature sensor such as a thermistor to the IC 18 without using a temperature sensor inside the IC 18.
  • the R terminal 18-11 is an output of a MOS transistor that is turned on when the power supply voltage exceeds a certain voltage, and is connected to an external discharging resistor.
  • FIG. 22 is a circuit diagram showing the inside of the voltage / temperature detection sensor IC 18 and shows a circuit for level shift and signal transmission.
  • STin, clock in, DEin, and data out are connection terminals with the lower stage, that is, the preceding IC
  • STout, clock out, DEout, and data in are connection terminals with the upper stage, that is, the subsequent stage IC.
  • a plurality of ICs are cascade-connected by these connection terminals, and are configured to transmit and receive while performing voltage conversion.
  • the R terminal is an external resistor connection terminal.
  • the R terminal is an open drain terminal that is normally off. When the power supply voltage exceeds a preset Vmax and the DEin terminal is at "0" level, the R terminal is turned on to connect the power supply terminals VCC and VSS. And a terminal for discharging the battery.
  • Vmax Information relating to Vmax, that is, discharge control information DE for determining whether or not to discharge the battery unit is sent from the control unit of the battery monitoring device 10E, and is input as a DEin signal to the IC on the lowermost stage, and the internal DEin signal It becomes. Further, the internal DEin signal is input to the charge / discharge control circuit and also output as a DEout signal to the upper IC through the buffer transistor. In this way, the discharge control information DE is sent from the control unit of the battery monitoring device 10E to each IC.
  • Vmax is generated using, for example, Vref and input to an operational amplifier or a comparator in the charge / discharge control circuit.
  • STin shown in FIG. 22 is an input of an ST signal, which is level-shifted to become an internal ST signal, which is output to the STout terminal, which is further cascaded to the upper STin, and the signal is connected while level-shifting.
  • the signal is transmitted while the data output is level-shifted from the upper stage to the lower stage. In this way, signals are transferred between ICs only between adjacent ICs. Thereby, although a high voltage is generated inside the battery package, the voltage difference between the ICs can be suppressed to several volts at most.
  • the input / output to / from the battery package is performed in the first stage, that is, the lowermost IC of the battery unit, and the control unit 17 and the ground potential (negative potential) are the same.
  • connection of STin, STout, clock in, clock out, DEin, DEout, data in, and data out signals at each stage has a small voltage difference, so that the level can be shifted by simple open drain coupling.
  • the shift register inside the IC has a 24-bit configuration in this case.
  • the 24-bit configuration includes a 4-bit start bit (1110), 8-bit voltage data, 8-bit temperature data, 1-bit parity bit, and 3-bit stop bit (111).
  • the internal ST signal is "0", that is, low level, these 24-bit data are transmitted to the shift register.
  • the internal ST signal changes to "1”
  • the setting of 24-bit data is completed and the shift register is enabled to perform a shift operation.
  • the data signal of each IC is transmitted to the control unit 17 through the lowest IC while shifting from the upper stage to the lower stage.
  • FIGS. 23A and 23B show the voltage relationship between the input and output terminals in FIG. 22, that is, the state of level shift of the IC.
  • FIG. 23A shows a boost level shift mechanism
  • FIG. 23B shows a step-down level shift mechanism.
  • the level shift circuit is a known CMOS element open drain type level shift circuit.
  • an N-channel MOS transistor is used as an open drain.
  • a P-channel MOS transistor is used as an open drain.
  • FIG. 24 is a timing chart of the voltage / temperature detection sensor IC.
  • STin and STout are start signals for ICs for voltage / temperature detection sensors, and also serve as IC reset signals.
  • start bit data, temperature data, voltage data, parity bit, and stop bit data are set in the shift register.
  • Transmission of 24-bit data stored in the shift register according to the ST “1” state starts in the order of start bit, temperature data, voltage data, parity bit, and stop bit. The 24-bit data is transmitted, and then the upper 24-bit data is transmitted next.
  • data of 24 bits ⁇ the number of battery stages is output to the control unit 17 in FIG. 20, and the control unit 17 performs data processing.
  • the IC enters the sleep mode after a certain time.
  • the sleep flip-flop provided in the IC is set after a predetermined time set in the timer. As a result, the IC enters an ultra-low power consumption mode and can suppress battery discharge.
  • the exit from the sleep mode can be performed by setting the STin signal to “0” level.
  • FIG. 25 shows a configuration diagram of the battery monitoring device 10F when an IC in which a redundant data function is added to the function of the power source / temperature sensor IC with respect to FIG. 19 is used.
  • FIG. 25 is a configuration diagram in the case where the IC has another power supply and temperature sensor, and is an example in which the sensor function is a dual system in order to leave all control of the battery to the IC. In this way, the sensor function is a double system and the data is doubled as will be described later, so it is called a redundant data function.
  • FIG. 26 shows a configuration diagram of a voltage / temperature detection sensor IC to which the redundant data function of FIG. 25 is added.
  • the voltage / temperature detection sensor IC shown in FIG. 21 further includes data out2, data in2 terminal, Vref 18-19, VCC AD converter 18-20, and temperature sensor AD converter 18-21. Have been added.
  • the other configuration is the same as that of the voltage / temperature detection sensor IC 18A of FIG.
  • the sensor function is a double system and the data is doubled, a redundant data function is added.
  • FIG. 27 is an internal circuit diagram of the voltage / temperature detection sensor IC to which a redundant data function is added, and a data 2-terminal function is added to the voltage / temperature detection sensor IC of FIG.
  • the portions corresponding to the data in1 and the data out1 related to the data in2 and the data out2 are the dotted line portions in the figure and are omitted because they can be easily estimated. This is a function for managing the dual system while comparing the data 1 and data 2 in the control unit 17.
  • FIG. 28 The block diagram of FIG. 28 is a figure which shows the structure of the battery monitoring apparatus 10G of the modification 1 of the 2nd Embodiment of this invention. It is an example of the battery system connected in series in 8 stages. As shown in FIG. 28, the battery monitoring device 10 includes battery units 41 to 48 connected in series in eight stages, and adjacent battery units, for example, battery units 41 and 42 are provided with ICs 41-3. The battery unit 41 is provided with a discharging resistor 41-5, and the battery unit 42 is provided with a discharging resistor 42-5.
  • Each of the voltage / temperature detection sensor ICs is energized when necessary, and discharge resistors 41-5, 42 between the positive electrode leads 41-1, 42-1 and the negative electrode leads 41-2, 42-2 of the batteries 41, 42. Has the function of short-circuiting via -5.
  • FIG. 29 is an internal circuit diagram of the voltage / temperature detection sensor IC 18 used in the battery monitoring device 10G. As shown in FIG. 29, the voltage / temperature detection sensor IC 18 is different from the voltage / temperature detection sensor IC 18 shown in FIG. 29 in that it includes two sets of charge / discharge control circuits for charging and discharging. A DE signal is input from the DEin terminal to the first and second charge / discharge control circuits via the input / output level shift circuit and the control unit.
  • one IC41-3 is arranged for every two battery units, and each of two batteries can be discharged by one IC for two batteries. . Thereby, it is possible to easily balance the capacity of the two batteries.
  • the voltage / temperature detection sensor IC used in the battery monitoring devices 10E and 10F according to the second embodiment of the present invention has a sensor for detecting the temperature and a power supply voltage measuring sensor for each battery unit. Is higher than the set value, it has a function of discharging the battery by flowing the battery current to the external resistor.
  • the battery output of each battery unit is used as the power source of the voltage / temperature detection sensor IC.
  • the input / output signals of the voltage / temperature detection sensor IC are transmitted / received only from the voltage / temperature detection sensor IC adjacent to each battery unit, so that a high voltage is not applied and the wiring is configured with simple wiring. Is.
  • the input signal is transmitted from the lowest voltage / temperature detection sensor IC to the upper voltage / temperature detection sensor IC step by step, and the output signal is the highest voltage / temperature detection sensor IC.
  • the control unit 17 of the battery package which is an assembly of battery units, with the lowest voltage / temperature detection sensor IC.
  • the wiring to the voltage / temperature detection sensor IC installed in each battery unit is only the IC for the voltage / temperature detection sensor in the previous stage and the next stage. There is no need for the IC to perform high voltage signal processing. For this reason, an expensive AD converter circuit with an optical coupler or the like is unnecessary, and in addition, an expandable configuration that does not depend on the number of battery units is enabled.
  • Requirement for battery monitoring voltage / temperature detection sensor IC is to reduce current consumption during non-operation.
  • the control signal for this purpose is transmitted from the lower voltage / temperature detection sensor IC to the upper voltage / temperature detection sensor IC to instruct the control unit 17A of the battery monitoring devices 10E and 10F. it can.
  • the battery monitoring apparatus of the present invention uses the output voltage of each battery unit as the power supply voltage of the IC for the voltage / temperature detection sensor mounted on the battery unit.
  • the voltage / temperature detection sensor IC includes a circuit for measuring the voltage itself and a circuit for detecting the temperature in the vicinity thereof.
  • the voltage / temperature detection sensor IC has a MOS switch that short-circuits the positive and negative electrodes of the battery via an external resistor when the voltage of each battery unit exceeds a preset voltage, and a clock that is a common signal between the ICs.
  • the voltage / temperature detection sensor IC can be configured by a technique that does not require high voltage operation even in a system that measures high voltage. Further, since signals are exchanged only between adjacent voltage / temperature detection sensor ICs, the entire wiring becomes extremely simple.
  • FIG. 30 is a diagram illustrating a configuration of a battery monitoring device 10H according to the third embodiment of the present invention.
  • FIG. 30 is an example of a battery monitoring device 10H in which battery units are connected in series in five stages.
  • the battery monitoring device 10 ⁇ / b> H includes a battery package 66 and a control unit 67 of the battery monitoring device 10.
  • the battery package 66 includes battery units 61-65 and integrated circuits 61-3 to 65-3 disposed for the respective battery units 61-65.
  • positive electrode leads 61-1 to 65-1 and negative electrode leads 61-2 to 65-2 are connected in series. That is, for example, the positive electrode lead 61-1 of the battery unit 61 is connected to the negative electrode lead 62-2 of the next-stage battery unit 62 connected in series by the connection lead.
  • Each of the integrated circuits 61-3 to 65-3 is a voltage / temperature detection sensor IC having an action of measuring the voltage and temperature of each battery unit and sending the voltage and temperature to the control unit 67. .
  • Voltage / temperature detection sensor ICs 61-3, 62-3, 63-3, 64-3, 65- on the positive electrode leads 61-1 to 65-1 or negative electrodes 61-2 to 65-2 of each battery unit. 3 is installed.
  • the power supply terminals of the respective ICs 61-3 to 65-3 are connected to the positive electrodes 61-1 to 65-1 and the negative electrodes 61-2 to 65-2 of each battery unit.
  • the power supply system of the voltage / temperature detection sensor ICs 61-3 to 65-3 is in a floating state when viewed from the ground potential which is the negative electrode 61-2 of the lowest battery unit 61.
  • Each battery unit is provided with discharge resistors 61-4, 62-4, 63-4, 64-4, 65-4, and these discharge resistors 61-4 to 65-4 are shown in FIGS.
  • the voltage / temperature detection sensor ICs 61-3 to 65-3 are connected to the R terminals.
  • Each of the voltage / temperature detection sensor ICs 61-3 to 65-3 is energized when each battery unit 61-65 exceeds the rated voltage, and the negative electrode leads 61-1 to 65-1 of each battery are negatively connected. It has a function of short-circuiting between the electrode leads 61-2 to 61- through a discharge resistor.
  • FIG. 31 is a block diagram of the voltage / temperature detection sensor IC, showing details of the voltage / temperature detection sensor ICs 61-3 to 65-3 shown in FIG. Since each of the voltage / temperature detection sensor ICs 61-3 to 65-3 has the same configuration, it will be described as a voltage / temperature detection sensor IC 68.
  • the voltage / temperature detection sensor IC 68 includes a control unit 68-12, an input / output level shift unit 18-1 connected to the control unit 68-12, and a clock signal to the control unit 18-1.
  • a clock signal generator for supplying power, an AD converter for measuring power supply voltage VCC, a reference voltage source Vref for AD converter, an AD converter for measuring temperature, and a discharging circuit.
  • the voltage / temperature detection sensor IC 68 includes a data in terminal to which input data from the lower side is input, a data out terminal from which the input data is output to the upper side through the input / output level shift unit, and an upper side.
  • the clock signal generator can be composed of an oscillation circuit using a crystal resonator or the like, a phase-locked loop circuit, or the like.
  • Each of the ICs 61-3 to IC65-3 having the internal configuration described with reference to FIG. 31 performs data transfer according to the start-stop synchronization method, so that compared with the integrated circuit described with reference to FIG.
  • the clock out terminal, the STin terminal, the STout terminal, the DEin terminal, the DEin terminal, and the like are not provided.
  • the data-in signal has a counter function for recognizing the position information, battery unit number information, voltage and discharge of each battery unit, and battery unit number of each battery of IC61-3 to IC65-3. .
  • IC65-3 will be described.
  • the positive power supply terminal of the voltage / temperature detection sensor IC 65-3 is connected to the positive electrode lead 65-1 of the battery unit, and the negative power supply terminal is connected to the negative electrode lead 65-2 of the battery unit.
  • power is supplied from the battery unit 65 to the voltage / temperature detection sensor IC 65-3.
  • the voltage / temperature detection sensor IC 65-3 has a power supply voltage sensor function and the voltage / temperature detection sensor IC 65-3 itself. For this reason, the voltage / temperature detection sensor IC 65-3 is directly mounted on the positive electrode lead 65-1 or the negative electrode lead 65-2 of the battery unit 65, and the voltage / temperature detection sensor IC 65-3 itself.
  • the temperature of the battery unit 65 and the internal temperature of the battery unit 65 are configured to be as close as possible so that they can be measured in the vicinity.
  • the R terminal 68-10 in FIG. 31 is connected to the positive electrode lead 65-1 of the battery unit 65 through the discharging resistor 65-4.
  • the drain of the transistor is connected to the R terminal 68-10, and the source of this transistor is connected to the VSS terminal.
  • the VSS terminal is connected to the negative voltage side of the battery unit. Therefore, only the battery unit 65 can be charged / discharged by the data in signal input to the voltage / temperature detection sensor IC 65-3.
  • the voltage / temperature detection sensor IC 65-3 is disposed directly on the positive electrode lead 65-1 or the negative electrode lead 65-2 of the voltage / temperature detection sensor IC 65-3, other prints are used. It can be mounted without the need for components such as a substrate, and the data in signal and the data out signal for connection to the outside can be directly connected.
  • the other voltage / temperature detection sensor ICs 65-1, 65-2, 65-4, 65-51 have the same configuration.
  • the integrated circuits 61-3 to 65-3 have one integrated circuit configuration for each battery unit.
  • the IC 61-3 is a voltage / temperature detection sensor IC having an action of measuring the voltage and temperature of the battery unit 61 and sending the data of the voltage and temperature to the control unit 67.
  • the voltage / temperature detection sensor ICs 61-3 to 65-3 transfer data in an asynchronous manner.
  • the data out signal includes data from the voltage / temperature detection sensor of each battery, a strobe signal, and the like.
  • transmission / reception of signals between adjacent ICs can be performed using only the data in signal and the data out signal. Therefore, unlike the IC of FIG. 21, signal wiring such as STin, STout, clock-in, clock-out, etc. between the ICs is unnecessary, and the entire wiring is extremely simple.
  • FIG. 32 is a diagram showing a configuration of a modified example of the battery monitoring device 10I according to the third exemplary embodiment of the present invention.
  • FIG. 32 is an example of a battery monitoring device in which battery units are connected in series in eight stages.
  • the battery monitoring device 10I includes a battery package 79 and a control unit 70 of the battery monitoring device 10.
  • the battery package 79 is composed of battery units 71 to 78 and four integrated circuits 71-3 to 77-3 arranged for every two battery units 71 to 78.
  • This integrated circuit is, for example, a voltage / temperature detection sensor IC.
  • FIG. 33 is an internal circuit diagram of the voltage / temperature detection sensor IC 18 used in the battery monitoring device 10G.
  • the voltage / temperature detection sensor IC 18 shown in FIG. The difference is that two sets of charge / discharge control circuits are provided.
  • a DE signal is input from the DEin terminal to the first and second charge / discharge control circuits via the input / output level shift circuit and the control unit.
  • Other configurations are the same as those of the voltage / temperature detection sensor IC of FIG.
  • positive electrode leads 71-1 to 78-1 and negative electrode leads 71-2 to 78-2 are connected in series. That is, for example, the positive electrode lead 71-1 of the battery unit 71 is connected to the negative electrode lead 72-2 of the next-stage battery unit 72 connected in series by the connection lead.
  • one integrated circuit 71-3 measures the voltages and temperatures of the two battery units 71 and 72, and sends these voltages and temperatures to the control unit 70.
  • This is an IC for a voltage / temperature detection sensor.
  • the voltage / temperature detection sensor ICs 71-3 to 77-3 transfer data by an asynchronous method.
  • the data out signal includes data from each voltage / temperature detection sensor, a strobe signal, and the like.
  • the clock in terminal, the clock out terminal, the STin terminal, the STout terminal, the DEin terminal, the DEin terminal, and the like are not provided.
  • the data in signal of the IC 71-3 is synchronized by adding a parity bit (start bit) and a stop bit (end bit).
  • Each bit includes information on each battery unit number, voltage of each battery unit, discharge, It consists of counter information for recognizing temperature and battery unit number, reset, and strobe signal.
  • a stop bit is continuously sent, and when a start bit is generated, the subsequent bits are regarded as data, and information is read bit by bit up to the stop bit.
  • the battery units 71 and 72 are provided with an IC 71-3, the battery unit 71 is provided with a discharging resistor 71-5, and the battery unit 72 is provided with a discharging resistor 72-5.
  • the voltage and temperature detection sensor ICs are energized as necessary to connect the positive electrode leads 71-1 and 72-1 of the batteries 71 and 72 and the discharge resistors 71-5 and 72-5 of the negative electrode leads 71-2 and 72-2. It has the function to short-circuit through. Therefore, the two battery units 71 and 72 can be charged and discharged by the data in signal input to the voltage / temperature detection sensor IC 71-3.
  • one IC 71-3 is provided for every two battery units, and each of the two batteries can be discharged with one IC for two batteries. it can. Thereby, it is possible to easily balance the capacity of the two batteries. Also, the entire wiring is extremely simple. As a result, the number of parts can be greatly reduced.
  • FIG. 34 shows a battery package 80 composed of eight battery units.
  • the battery package 80 includes a battery unit 81, a bus bar 85 that connects the battery units 81 in series, and a voltage / temperature detection sensor IC (not shown).
  • the battery unit 81 includes the first battery unit 81-1 to the eighth battery unit 81-8.
  • the positive electrode of the first battery unit 81-1 and the negative electrode of the second battery unit 81-2 are connected by a bus bar 85.
  • the positive electrode of the second battery unit 81-2 and the negative electrode of the third battery unit 81-3 are connected by a bus bar 85.
  • Other battery units 81 are similarly connected in series.
  • a center support base (not shown) is separated between the positive electrode and the negative electrode of the battery unit. The central support is shown in FIG.
  • FIG. 35 is a diagram illustrating a state in which the control circuit 90 is mounted on the battery package 80.
  • the upper end of the electrode part of the battery unit 81 is divided into three parts.
  • 86 is a positive electrode
  • 87 is a negative electrode
  • 88 is a central support.
  • the center support part 88 transfers the heat of the center part of the battery unit 81-1. That is, the temperature of the battery unit 81-1 is transmitted to the central support 88.
  • a control circuit 90 is disposed on the central support 88.
  • a voltage / temperature detection sensor IC 92 and a discharge resistor 93 are mounted on the flexible printed circuit board 91.
  • a voltage / temperature detection sensor IC 92 and a heat radiation resistor 93 are mounted on the back surface of the flexible printed circuit board 91. All components and soldering parts to be mounted are performed on the back side, but for the sake of explanation, description will be made with a perspective view.
  • the sensor IC 92 for voltage / temperature detection and the discharge resistor 93 are reflow soldered to the flexible printed circuit board 91, and one set is provided for each of the eight battery units 81. As shown in FIG. 35, the flexible printed circuit board 91 is common from the first battery unit 81-1 to the eighth battery unit 81-8, and corresponds to each battery unit 81-1 to 81-8. Voltage / temperature detection sensor ICs 93 are connected to each other on the substrate.
  • the harness 94 is used to connect the VSS that is the negative electrode of the voltage / temperature detection sensor IC 92 and the negative electrode 87 of the battery unit 81-1.
  • the voltage / temperature detection sensor IC 92 side is connected to the flexible printed circuit board 91 by soldering, and the negative electrode side of the battery unit 81-1 is soldered to the bus bar 84.
  • the voltage / temperature detection sensor IC 92 in which the discharge resistor 93 is disposed on the left side of the voltage / temperature detection sensor IC 92 is referred to as an A-array voltage / temperature detection sensor IC 92. .
  • the VCC that is the positive electrode 86 of the voltage / temperature detection sensor IC 92 and the positive electrode 86 of the battery unit 81-1 are connected.
  • the voltage / temperature detection sensor IC 92 side is soldered on the flexible printed circuit board 91, and the positive electrode 86 side of the battery unit 81-1 is soldered at the bus bar 84.
  • the power source of the B-sequence voltage / temperature detection sensor IC 96 corresponding to the second battery unit 81-2 is also connected to the positive electrode of the second battery unit 81-2 by the harness 97 on the VCC side. Connected to.
  • the VSS side is connected to the VCC of the voltage / temperature detection sensor IC 92 on the flexible printed circuit board 91 and connected to the negative electrode of the second battery unit 81-2 via the harness 95 and the bus bar 85.
  • the voltage / temperature detection sensor IC 96 in which the discharge resistor 93 is disposed on the left side of the voltage / temperature detection sensor IC 96 is referred to as a B-sequence voltage / temperature detection sensor IC 96.
  • a portion indicated by a double circle is a hole 98 for positioning the printed circuit board, an inside of the double circle is a convex portion from the center support portion 88, and an outside is an opening of the flexible printed circuit board 91.
  • Holes 99 and 100 indicated by single circles are holes for holding spring pins provided to press the voltage / temperature detection sensor ICs 92 and 96 disposed on the flexible printed circuit board 91 against the central support portion 88.
  • the holding spring pin is not shown to avoid complication, but will be described later with reference to FIG.
  • FIG. 36 shows the interconnection details of the voltage / temperature detection sensor IC 92 of the A arrangement corresponding to the first battery unit 81-1 and the voltage / temperature detection sensor IC 96 of the B arrangement corresponding to the second battery unit 81-2. The figure is shown.
  • the mounting of components, the wiring of the printed circuit board, and the soldering of the tie bar are performed on the back side, but will be described with a perspective view for convenience.
  • the first battery unit 81-1 uses an A-array voltage / temperature detection sensor IC 92, and the second battery unit 81-1 uses a B-array voltage / temperature detection sensor IC 96. .
  • the voltage / temperature detection sensors of the A array and the B array have the same function, and only the terminal array of the voltage / temperature detection sensor IC is different, that is, is not symmetrical. This is to prevent the wiring on the flexible printed circuit board 91 from crossing at the interconnection between the voltage / temperature detection sensor ICs 92 and 96. Thereby, the flexible printed circuit board 91 can be a single-sided wiring board.
  • the voltage / temperature detection sensor IC 92 in the A array is hereinafter referred to as IC-A 92
  • the voltage / temperature detection sensor IC 96 in the B array is hereinafter referred to as IC-B 96.
  • the terminal names in FIG. 20 are simplified, and the notation of FIG. 20, for example, STout is described as So.
  • the clock output Co of IC-A92 is connected to the clock input Ci of IC-B96
  • the chip select output So of IC-A92 is connected to Si of IC-B96
  • the next stage of IC-A92 Uo which is DE data output to IC-B96 is connected to Ui of IC-B96
  • Di which is data in from the preceding stage of IC-A92 is connected to Do of IC-B96.
  • FIG. 37 shows a state in which the voltage / temperature detection sensor ICs 92 and 96 and the discharge resistor 93 are mounted on the flexible printed board 91 and the harness is connected.
  • FIG. 38 is a sectional view in which the flexible printed circuit board 91 is mounted. As shown in FIG. 37, it can be seen that the flexible printed circuit board 91 can be formed with a single layer without interlacing the wiring.
  • a voltage / temperature detection sensor IC 92 is mounted on the back side of the flexible printed circuit board 91, and a bar 104 is disposed on the flexible printed circuit board 91 via a heat insulating cushion material 103. Yes. Thereby, the bar 104 is configured to hold the entire flexible printed circuit board 91 from above.
  • the harnesses 94 and 95 are connected to the flexible printed circuit board 91 by soldering.
  • a flexible printed circuit board 91 may be used. That is, the harnesses 94 and 95 can be abolished by forming the portions of the harnesses 94 and 95 so as to be thinly extended from the flexible printed circuit board 91 to both sides.
  • the portions indicated by the harnesses 94 and 95 are replaced with the flexible printed circuit board 91. In this way, the number of parts can be further reduced, and the assembly of the battery package 80 can be further simplified.
  • the yield per unit area of the flexible printed circuit board 91 is reduced and the board cost is increased, whether priority is given to the ease of assembly or the member cost should be given priority using inexpensive harnesses 94 and 95 It can be selected according to.
  • FIG. 39 shows a modification relating to a method of fixing the voltage / temperature detection sensor ICs 92 and 96 mounted on the flexible printed circuit board 92.
  • This is a method in which the voltage / temperature detection sensor ICs 94 and 96 are held one by one and held by the spring pin 101 instead of the bar of FIG.
  • openings 89 and 100 are formed in the central support portion 88.
  • a voltage / temperature detection sensor IC 92 is soldered on the flexible printed circuit board 91 at the center of the center support portion 88, and the surface opposite to the soldering surface is in contact with the center support portion 88. It is necessary to guarantee the heat conduction characteristics, and if necessary, an insulating heat conduction material such as grease is used for the contact surface.
  • the voltage / temperature detection sensor IC 92 is pressed against the central support 88 by a holding spring pin 101 with a constant pressure.
  • the insertion of the restraining spring pin 101 is completed while generating a force to restrain against the direction of the central support portion 88 while inserting the end portion of the restraining spring pin 101 into the openings 99 and 100. After that, if the clamping force of the restraining spring pin 101 is released, the force toward the central support portion 88 is sustained by the restraining spring pin 101 force.
  • FIG. 41 is a diagram showing an example in which a so-called rigid printed board 105 having no flexibility is used.
  • the suppression of the voltage / temperature detection sensor IC 92 is suppressed, and the operation is performed collectively using the bar 106.
  • the heat conductive cushion 107 laid under the voltage / temperature detection sensor IC 92 is a component for absorbing tolerances of each dimension and correctly transmitting the temperature of the battery unit 81 to the voltage / temperature detection sensor IC 92.
  • the heat conductive cushion 107 can have various configurations such as a heat dissipation sheet.
  • the wiring of the electronic circuit in the battery pack 80 that is, the wiring is entangled because the mounting is only a process of soldering the voltage / temperature detection sensor ICs 92 and 96 onto the flexible printed circuit board 91.
  • the number of parts is small, and the structure can be easily assembled.
  • the temperature and voltage can be directly and individually measured for each of the battery units 81-1 to 81-8.
  • the voltage / temperature detection sensor IC 92 corresponding to each battery used in the present invention can be obtained.
  • 96 and the voltage / temperature detection sensor ICs 92, 96 disclosed in the present invention can be mounted on the flexible printed circuit board 91 or attached to the central support 88 of the battery unit 81.
  • Li-ion battery unit 11 and the like is expanding due to the progress of practical use of robots and the spread of plug-in hybrid vehicles and electric vehicles.
  • battery state monitoring and charge amount management are indispensable to maximize preventive safety and battery capacity.
  • a simple and accurate monitoring and management technique and a structure that is simple and can reduce costs are extremely useful techniques.
  • Control unit 18-13 ... Input / output level shift unit 18-14 ... Analog in (optional part) 28-16 ... Pressure sensor AD converters 21-5 to 25-5 ... Thermistor 28-16 ... Pressure sensor AD converters 31-3 to 35-3 ... Voltage / temperature detection sensor IC 38-8 ... clock in 38-17... Chip capacitor 38-18 .. Intermediate terminal 38-19 ... Bonding wires 41-3, 43-3, 45-3, 47-3 ... Sensor IC for voltage / temperature detection 51-11... VCC AD converters 61 to 68 having two channel inputs. Battery units 61-3, 63-3, 65-3, 67-3... Sensor IC for voltage / temperature detection 61-5 to 68-5 ... Thermistor 61-6 to 68-6 ...
  • VCC AD converter 71-14 having two channel inputs AD converter 18-20 having two channel inputs for temperature sensor Charge / discharge circuit 80
  • Battery package 81

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Abstract

本発明の集積回路(18)は、少なくとも一つ以上のアナログ信号のAD変換を行うADコンバータ(18-10)と、ADコンバータ(18-10)からの出力が入力される制御部(18-12)と、制御部(18-12)によって制御される入出力レベルシフト回路(18-13)とを備え、ADコンバータ(18-10)からの出力が、入出力レベルシフト回路(18)に入力されるデータin信号によって、入出力レベルシフト回路(18-13)を介してデータout端子から出力される。入出力レベルシフト回路にクロック信号とスタート信号が印加され、入出力レベルシフト回路(18-13)に入力されるADコンバータ(18-10)からの出力が、スタート信号によってデータout端子(18-17)から出力されてもよい。

Description

集積回路及びそれを用いた電池監視装置
 本発明は、集積回路及びそれを用いた電池監視装置に関する。さらに詳しくは、リチウムイオン電池等の充放電が可能な蓄電池の電圧の監視ができる集積回路と、この集積回路を用い蓄電池の能力を最大限に発揮させるべく電池の充電状態を監視する電池監視装置に関する。
 リチウム(Li)イオン電池などの充放電が可能な2次電池の過充電を防止するためには、2次電池の電圧と温度を監視することが重要である。そのために従来の電圧監視装置は、図42に示すような構造を有している。
 図42に示す従来の電池監視装置200は、電池ユニット201と制御部210とからなる。各電池ユニット201は正出力端子102と負出力端子203とから構成されている。一般的にはこの電池ユニット201が複数個直列接続されて高電圧を発生している。個々の電池ユニット201の出力電圧をモニタするために出力端子が取り出され、電池ユニット201の電圧を計測しやすくするために高電圧から低電圧への電圧変換回路206を経て電圧監視AD変換回路207へ接続されている。さらに電池ユニット201の温度を計測するためにサーミスタ205が組み込まれ、その信号線が温度監視AD変換回路108に接続されている。電圧監視AD変換回路207や温度監視AD変換回路208の信号が、マイクロコンピュータ209で処理され、電池監視装置200を構成している。電池監視装置200において、各電池ユニット201の電池容量の状態や電池の温度の状態を監視するために多数の配線が交錯しているのが現状であり、小型化の制約となっておりコスト低減の面でも部品点数の多さが制約となっている。
 電池ユニット201がリチウム電池の場合には、通常使用状態では1個当たり3.6V(ボルト)であるものが定常満充電では4.1Vとなる。過充電では5.0Vに達して、内部温度、内部圧力も上がり危険な状態となる。定常放電では3.0Vになり、さらに低い過放電では電池機能に化学的劣化をきたしてしまう。この為に電池ユニット201の充放電状態を個々に監視することが重要である。一般的には個々の電池ユニット201の電圧をモニタし、温度を数個まとめてモニタすることが行われている。各電池ユニット201が直列接続で使われる場合は、各電池ユニット201の電圧レベルが異なり、多数の直列接続になれば数百Vにも達する。さらに多くの直列接続がなされる傾向にある。
 この電池ユニット201の端子間電圧を測定するために多数の配線と電圧変換回路を用いて行われている。電圧の検出のみならず過充電のモニタのためには、温度の検出も必要で多数の温度センサの信号を取り出すために配線が一層複雑になってしまう。また、各電池ユニット201の温度を計測するために温度センサ205であるサーミスタが設置してあり、その信号線を引き出す必要があり、今後さらに多数の配線が必要になってくる。電圧の検出のみならず過充電のモニタのためには、温度の検出も必要で多数の温度センサ205の信号を取り出すために配線が一層複雑になってしまう。
 一般に、複数の電池ユニット201の制御信号の処理には共通の信号線を使用して配線数を減らすことが考えられるが、電圧が各電池ユニット201毎に異なっている本事例のような用途では容易ではない。
 一般的には、電池ユニット201をモニタしているのは電圧と温度であるが、さらに電池の内部圧力を測定したいというニーズがある。これはさらに配線を多くしてしまう。各電池ユニット201の電圧をモニタするものの、電池ユニット201は直列に接続されている。一つの電池ユニット201が充電できる最高電圧になった時に、充電を停止して、これにより、他の電池ユニット201はまだ充電する余地がある状態で充電を停止する。このため、電池ユニット201の総合能力を出せないのが実情である。
特開2000 -171532号公報
Walt Kester, James Bryant, Walt Jung , Temperature Sensor , Analog Devices Paul Brokaw, Simple Three Terminal IC Bandgap Voltage Reference IEEE Journal of Solid State Circuit, Vol.SC-9 December 1974
 しかしながら、従来の電池監視装置200は、各電池ユニット201からの配線が複雑であることに加えて、高電圧から低電圧への変換には光スイッチなどを用いる必要があるために、多数の高価な素子が必要となっている。
 最近、Liイオン電池の応用製品にてトルクの向上を目的として高電圧が必要となっている。その用途が模型の飛行機から無人の走行機やさらにはハイブリッド自動車に至ると電圧はさらに高くなる。各セルの数が増えるに従い配線系がますます複雑になり大きさの面でもコストの面でも課題になってきている。
 また、一つの電池ユニット201が突出して早く満充電あるいは規定の電圧になっても他の電池ユニット201への充電を停止することない構成とする必要がある。
 本発明は上記課題に鑑み、各電池ユニットなどの間の信号配線を減らすことができる集積回路を提供することを一目的とする。さらに、本発明はこの集積回路を用いた電池監視装置を提供することを別の目的としている。
 上記第1の目的を達成するために、本発明の集積回路は、少なくとも一つ以上のアナログ信号のAD変換を行うADコンバータと、ADコンバータからの出力が入力される制御部と、制御部によって制御される入出力レベルシフト回路とを備え、ADコンバータからの出力が、入出力レベルシフト回路に入力されるデータin信号によって、入出力レベルシフト回路を介してデータout端子から出力されることを特徴とする。
 上記構成において、好ましくは、入出力レベルシフト回路にクロック信号とスタート信号が印加され、入出力レベルシフト回路に入力されるADコンバータからの出力が、スタート信号によってデータout端子から出力される。
 集積回路は好ましくは、さらにクロック信号発生部を備え、クロック信号発生部から生成されるクロック信号が、集積回路の制御部及び入出力レベルシフト回路に供給される。
 データout端子から、好ましくは2値の電流信号が出力される。
 ADコンバータは、集積回路に印加される電源電圧を測定するADコンバータであるか、温度を測定するADコンバータであるか、或いは圧力センサ用のADコンバータであってよい。
 ADコンバータは、好ましくは、少なくとも2よりも大きい入力チャンンネルを備えている。
 ADコンバータからの複数の出力信号は、好ましくは、入出力レベルシフト回路を介して複数のデータout端子から出力される。
 さらに、好ましくは、集積回路に印加される電源電圧が一定電圧以上になった時にオンになるトランジスタを備え、トランジスタのドレインが接続される抵抗用端子を備えている。
 なお、本発明では、電圧や温度を計測する上記の集積回路を、以下、電圧・温度検出用センサICと称する。
 上記第2の目的を達成するために、本発明は、複数の電池ユニットが多段に直列接続される2次電池パッケージを監視する電池監視装置であって、電池ユニット1個又は電池ユニットの複数個毎にそれぞれに配設される集積回路と、各集積回路を制御するための電池監視装置用制御部と、を備え、電池監視装置用制御部は、クロック信号とスタート信号を生成する制御部と、データ入力信号が入力されるデータレジスタと、データレジスタからのデータ信号を処理するデータ処理部と、を有しており、上記集積回路は、少なくとも一つ以上のアナログ信号のAD変換を行うADコンバータと、ADコンバータからの出力が入力される制御部と、制御部によって制御される入出力レベルシフト回路とを備え、ADコンバータからの出力が、入出力レベルシフト回路に入力されるデータin信号によって、入出力レベルシフト回路を介してデータout端子から出力され電池ユニット毎の電圧が、順次電池監視装置用制御部のデータ入力に送出されることを特徴とする。
 上記構成において、好ましくは、集積回路の制御部及びレベルシフト回路にクロック信号が印加され、レベルシフト回路にクロック信号とスタート信号が印加され、入出力レベルシフト回路に入力されるADコンバータからの出力が、スタート信号によってデータout端子から出力される。
 集積回路は好ましくは、さらにクロック信号発生部を備え、クロック信号発生部から生成されるクロック信号が、集積回路の制御部及び入出力レベルシフト回路に供給される。クロック信号は、好ましくは、前記各集積回路に並列に印加される。
 上記集積回路は、好ましくは、電池ユニットの電圧及び/又は温度を測定するためのADコンバータを備えており、各電池ユニットに、好ましくは、温度センサや電池ユニットの圧力を測定するためのADコンバータが配設されている。
 さらに好ましくは、本発明の電池監視装置は、集積回路に印加される電源電圧が一定電圧以上になった時にオンになるトランジスタと、トランジスタのドレインが接続される抵抗用端子と、を備え、各集積回路の抵抗用端子と該集積回路が接続される各電池ユニットの正電圧側との間に、放電用抵抗が接続されている。集積回路は基板、好ましくはフレキシブル基板に実装されている。
 本発明の集積回路は、リチウムイオン電池等の監視回路をできるだけ簡素に且つ、電池ユニットの状態を正確に計測することを可能にするものである。各電池ユニットに設置した電圧・温度検出用ICは電池ユニット自身の電源を使用することにより外部からの電源供給を受けることなく作動して、その電源を用いて電源電圧や温度を測定して、さらに圧力センサを付加すればセル内の内部圧力を検出して、これらの情報を各電池ユニットに搭載した電圧・温度検出用IC間だけの相互接続することにより、すなわち制御線と信号線がカスケードに接続された状態で信号線が極めて簡単な構造で電池監視ができるものである。
 さらに、電圧・温度検出センサ用ICが、放電用抵抗が接続されトランジスタを備えている場合には、各電池ユニットが最高の充電や放電の状態まで各電池ユニットの充電や放電を可能にせしめることにより、充電能力を最高の状態とすることができる。
 本発明の電池監視装置によれば、上記の各電池ユニットに装着し各電池ユニットの例えば3V程度の電源電圧で動作する電圧・温度検出センサ用ICを使用するので、各電圧・温度検出センサ用IC間の相互接続が容易で、かつ、電池監視装置の制御装置からの配線も一個の電圧・温度検出センサ用ICに接続するだけで済み、小型、軽量かつ安価な電池監視装置を提供することができる。
本発明の電池監視装置の実施形態を示す構成図である。 電圧・温度検出センサ用ICのブロック図である。 電池監視装置に用いる電圧・温度検出センサ用ICの内部回路図であり、レベルシフトと信号伝達の回路を示している。 レベルシフトの回路図と波形を示す図であり、(a)はクロック及びST信号の昇圧レベルシフト、(b)はデータ信号の降圧レベルシフトを示している。 上下に配設される二つのIC間の信号伝達を電流で行うレベルシフト回路を示す図であり、(a)は下段のICから上段のICへデータを転送するレベルシフト回路、(b)は上段のICから下段のICへデータを転送するレベルシフト回路を示す。 電圧・温度検出センサ用ICのタイミングチャートを示す図である。 本発明の第1の実施形態に係る変形例1の電池監視装置の構成を示す図である。 電圧・温度検出センサ用ICの変形例を示し、圧力センサを用いる場合にADコンバータを追加した電圧・温度検出センサ用ICの構成図である。 本発明の第1の実施形態に係る変形例2の電池監視装置の構成図である。 クロック入力を並列入力とした場合のICの内部構成を示す図である。 クロック入力を並列入力とした場合の回路構成を説明する回路図である。 コンデンサを介してレベルシフトを行っている実施形態の回路図及び波形を示す図である。 本発明の第1の実施形態に係る変形例3の電池監視装置を示す構成図である。 図13の電池監視装置で使用する電圧・温度検出センサ用ICのブロック図を示す。 電圧・温度検出センサ用ICの内部を示す回路図である。 クロック、ST信号の昇圧レベルシフト機構、データ信号の降圧レベルシフト機構を示す回路図及び波形である。 本発明の第1の実施形態に係る変形例4の電池監視装置の構成を示す図である。 図17の電池監視装置で使用する電圧・温度検出センサ用IC71のブロック図である。 電圧・温度検出センサ用ICの内部を示す回路図である。 本発明の電池監視装置のさらに別の実施形態を示す回路構成図である。 電圧・温度検出センサ用ICのブロック図である。 電圧・温度検出センサ用ICの内部を示す回路図である。 図22の入出力端子間の電圧関係すなわち当該ICのレベルシフトの様子を示している図である。 電圧・温度検出センサ用ICのタイミングチャートを示す図である。 図19に対して電源・温度センサICの機能に冗長データ機能を追加したICを用いた電池監視装置の構成図を示している。 図25の冗長データ機能を追加した電圧・温度検出センサ用ICの構成図である。 冗長データ機能を追加した電圧・温度検出センサ用ICの内部回路図である。 本発明の第2の実施形態の変形例1に係る電池監視装置の構成を示す図である。 電池監視装置に使用される電圧・温度検出センサ用ICの内部回路図である。 本発明の第3の実施形態に係る電池監視装置の構成を示す図である。 電圧・温度検出センサ用ICのブロック図である。 本発明の第3の実施形態に係る電池監視装置の変形例の構成を示す図である。 電池監視装置に使用される電圧・温度検出センサ用ICの内部回路図である。 8個の電池ユニットからなる電池パッケージを示す。 この電池パッケージの上に制御回路を搭載した状態を示している。 一番目の電池ユニットに対応したA配列の電圧・温度検出センサ用ICと2番目の電池に対応したB配列の電圧・温度検出センサ用ICの相互接続詳細図を示す。 プリント基板に電圧・温度検出センサ用ICと抵抗が実装されハーネスが接続された状態を示している。 フレキシブルプリント基板の実装の断面図である。 フレキシブルプリント基板に実装した電圧・温度検出センサ用ICの固定方法に関する別の実施例である。 柔軟なフレキシブルプリント基板を用いる例を示す図である。 柔軟性のない所謂リジッドなプリント基板を用いる例を示す図である。 従来の電池監視装置の構成図である。
 以下、この発明の幾つかの実施の形態について図面を参照して詳細に説明する。各図において同一又は対応する部材には同一符号を用いる。
(第1の実施の形態)
 図1は本発明の電池監視装置10の第1の実施形態を示す構成図であり、図1は5段に直列接続されている電池システムの例である。図2は、電池監視装置10に用いられる集積回路のブロック図である。この集積回路は、電圧や温度を計測する集積回路であるので、以下、電圧・温度検出センサ用ICと呼ぶ。
 図1に示すように、電池監視装置10は、電池パッケージ16と、電池パッケージ16の制御を統制する制御回路17とから構成されている。電池パッケージ16は、電池ユニット11~15からなり、電池ユニット11は、正負電極リード11-1と負電極リード11-2を有している。以下同様に、電池ユニット12~15は、それぞれ正電極リード12-1、13-1、14-1、15-1と負電極リード12-2、13-2、14-2、15-2とを有している。制御回路17は電池監視装置10用の制御部である。
 電池ユニットの正電極11-1~14-1は、直列接続される次段の電池ユニットの負電極リード12-2~15-2と接続リード11-4,12-4,13-4,14―4により接続される。これにより各電池ユニット11~15が直列接続される。そして、各電池ユニット11~15の正電極リード11-1~15-1上に電圧・温度検出センサ用IC、つまり各電池ユニット11~15の電圧や温度を計測する集積回路11―3、12―3、13―3、14―3、15―3が搭載されている。それぞれの電圧・温度検出センサ用IC11-3~15-3の電源端子が、各電池ユニット11~15の正電極11-1~15-1と負電極11-2~15-2とに接続されている。各電圧・温度検出センサ用IC11-3~15-3の電源は最下位の電池11の負電極11-2であるグランド電位から見ると浮いた状態になっている。
 なお、電圧・温度検出センサ用IC11-3~15-3は、各電池ユニット11~15の正電極リード11-1~15-1ではなく、負電極リード12-2~15-2上に搭載されてもよい。
 それぞれの電池ユニット11~15及び電圧・温度検出センサ用IC11-3~15-3は同様な作動をするため、電池ユニット15及び電圧・温度検出センサ用IC15-3の事例で以下説明する。
 電圧・温度検出センサ用IC15-3は電源電圧のセンサ機能と電圧・温度検出センサ用IC自身の温度センサ機能を有している。電圧・温度検出センサ15-3は、電池ユニット15の正電極リード15-1あるいは負電極リード15-2の上に直接実装されており、電圧・温度検出センサ用IC15-3自身の温度と電池の内部温度ができるだけ同一になるように近傍で計測できるように構成されている。
 図2に示すように、電圧・温度検出センサ用IC15-3の正電源端子18-1は電池ユニット15の正電極リード15-1に接続され、負電源端子18-2は電池ユニット15の負電極リード15-2に接続されている。これにより電池ユニット15から電圧・温度検出センサ用IC15-3へ電源が供給される。
 ここで、電池ユニット15から電圧・温度検出センサ用IC15-3の正電源端子18―1及び負電源端子18-2に印加される電圧を、それぞれVCC、VSSとも表記する。
 電圧・温度検出センサ用IC15-3は、これらの正電極リード15―1上に結合されているために他のプリント基板などの基台や基板を必要とすることなく搭載できる。電圧・温度検出センサ15-3に入力される信号であるSTin信号、クロックin信号、データin信号や、電圧・温度検出センサ15-3から出力される信号であるSTout信号、クロックout信号、データout信号等の外部から接続される信号を伝送する信号線を直接接続できる構成となっている。
 なお、電圧・温度検出センサ用IC15-3に入出力される信号である、STin信号、STout信号、クロックin信号、クロックout信号、データin信号、データout信号は、単にSTin、STout、クロックin、クロックout、データin、データoutとも呼ぶ。さらに、inは入力を、outは出力を示す。
 電池ユニット11~15の集合体である電池パッケージ16の入出力信号はST入力、クロック入力、データ出力であり、電池パッケージを制御するコントローラとなる制御部17へ接続される。
 図2に示すように、電圧・温度検出センサ15-3は、内部構成として、VCCを測定する電源電圧検出用ADコンバータ18―10と、この電源電圧検出用ADコンバータ18-10用の基準電圧(Vref)18―9と、温度センサ用ADコンバータ18-1と、制御部18-12と、入出力レベルシフト部18-13と、を備えている。レベルシフト部は、レベルシフト回路とも呼ぶ。さらに、上記した正電源端子18―11及び負電源端子18-2以外の入出力端子として、STin端子18-3と、クロックin端子18-4と、データin端子18-6と、STout端子18-8と、クロックout端子18-7とデータout端子18-5と、を備えている。
 図2に示すように、クロックin端子18―4から入力されるクロックin信号とSTin端子18-3から入力されるSTin信号は、入出力レベルシフト部18-13に供給される。入出力レベルシフト部18-13に入力されたクロックin信号及びSTin信号は、制御部18-12によって制御されて、入出力レベルシフト部18-13を介してクロックout信号及びSTout信号となり、それぞれクロックout端子及びST0ut端子から出力される。例えば正電源の電圧VCCが電圧検出ADコンバータ18-10に入力される。この場合、正電源の電圧VCCが電圧検出ADコンバータ18-10によって計測され、このVCCの電圧に相当するデジタ信号が、制御部18-12及び入出力レベルシフト部18-13を介して、データout端子18-5から入力される。データin端子18-6から入力される信号は、入出力レベルシフト部18-13を介して、データout端子18-5から出力される。
 図2における電圧・温度検出センサ用IC15-3の動作を説明する。
 電源電圧検出用ADコンバータ18-10は公知のADコンバータで構成され測定用入力に電源電圧或いはその分電圧を入力して、レファレンス電圧、つまりVref18-9に安定化電源の出力を与えてこれを基準にAD変換を行う。
 温度センサとしては、内蔵しているダイオードの順方向電圧などを増幅して絶対温度に比例した温度信号を得ることができることが知られており(非特許文献2、3参照)、この温度信号を、温度センサ用ADコンバータ18-1で変換を行う。
 これらのAD変換した結果が、電圧、温度のデータであり、これらのデータが制御部18―12において常時最新のデータとして蓄えられている。図2において、端子18-14は、外部にサーミスタなどの温度センサを設ける場合のオプションの入力端子である。電圧・温度検出センサ15-3内部の温度センサを用いない場合には、このオプションの入力端子から温度信号を入力して、温度センサ用ADコンバータ18-1でAD変換を行うことができる。
 図3は、電池監視装置10に用いる電圧・温度検出センサ用IC15-3の内部回路図であり、レベルシフトと信号伝達の回路を示している。
 STin端子18-3、クロックin端子18-4、データout端子18-5が下段すなわち前段のICとの接続端子であり、STout端子18-8、クロックout端子18-7、データin端子18-6が上段すなわち後段のICとの接続端子である。これらの接続端子により複数のIC11-3~15-3がカスケード接続され電圧変換しながら送受信するように構成されている。
 STinはST信号の入力であり、レベルシフトして内部ST信号となり、それがSTout端子18-8に出力されこれがさらに上段のSTin18-3へカスケード接続されてレベルシフトながら信号が繋がっていく。
 クロックin信号も同様である。データ出力は上段から下段へレベルシフトしながら信号が伝達される。データ出力は、最下段の電圧・温度検出センサ11-3から、電池ユニット10の制御部のデータ端子を介して、データ処理部に送出される。このようにしてIC間の信号の授受は隣接したIC間のみで行われる。これにより、電池パッケージ16内部では高電圧が発生しているが電圧・温度検出センサ用IC11-3~15-3間の電圧差は高々数Vに抑えることができる。
 電池パッケージ16への入出力は、電池ユニット11~15の初段すなわち最下段の電圧・温度検出センサ用IC15-3においてなされ、制御部17と接地電位(負電位)が同じである。
 電圧・温度検出センサ用IC11-3~15-3の各段のSTin、STout、クロックin、クロックout、データin、データoutの信号の接続は、電圧差が小さいために単なるオープンドレインの結合でレベルシフトする構成とすることができる。
 図3に示すように、電圧・温度検出センサ用IC15-3の内部のシフトレジスタは、この事例では24ビット構成となっており、4ビットのスタートビット(1110)と、8ビットの電圧データと、8ビットの温度データと、1ビットのパリティビットと、3ビットのストップビット(111)と、からなる。内部ST信号が“0”すなわちローレベルの時にはこれらの24ビットのデータをシフトレジスタへ伝え、“1”に変化する時に24ビットデータのセットを終了するとともに、シフトレジスタをシフト動作可能にならしめる。電圧・温度検出センサ用IC11-3~15-3の各データ信号は上段から下段へシフトしながら最下段の電圧・温度検出センサ用IC15-3を通じて制御部17へ伝達される。
 図4は、レベルシフトの回路図と波形を示す図であり、それぞれ、(a)はクロック及びST信号の昇圧レベルシフト、(b)はデータ信号の降圧レベルシフトを示している。
 図4に示すように、レベルシフト回路は、公知のCMOS素子のオープンドレイン方式のレベルシフト回路であり、昇圧レベルシフトではNチャンネルMOSトランジスタをオープンドレインで用いて、降圧レベルシフトではPチャンネルMOSトランジスタをオープンドレインで用いている。
(レベルシフト回路の変形例)
 図4では、上下に配設される、例えば二つの電圧・温度検出センサ用IC14-3、15-3間の信号伝達は、電圧レベルによって行われている。この信号伝達は、電流レベルでも行うことができる。以下、上下に配設される二つの電圧・温度検出センサ用IC14-3~15-3間の信号伝達を、電流で行う場合について説明する。電圧・温度検出センサ用IC14-3~15-3は、単にIC14―3とも呼ぶ。
 図5は、上下に配設される二つの電圧・温度検出センサ用IC14-3~15-3間の信号伝達を電流で行うレベルシフト回路を示す図であり、それぞれ、(a)は下段の電圧・温度検出センサ用IC14-3から上段のIC15-4へデータを転送するレベルシフト回路であり、(b)は上段の電圧・温度検出センサ用IC15-3から下段のIC14―3へデータを転送するレベルシフト回路である。
 図5(a)に示すように、下段のIC14-3から上段のIC15-3へデータを転送するレベルシフト回路は、下段のIC14-3に供給されるVSS(N)とVCC(N)との間に構成されるカレントスイッチと、上段のIC15-3に供給されるVSS(N+1)とVCC(N+1)との間に構成されるゲート接地型増幅回路から構成されている。ここで、下段の電池ユニット14の正電極14-1と上段の電池ユニット15の負電極15-2とは接続されているので、VSS(N+1)は、VCC(N)と同電位である。
 下段のIC14-3のカレントスイッチは、下段のIC14-3から上段のIC15-3へ転送するデータの論理値が0であるのか1であるのかに応じて、下段のIC14-3の出力端子となる接続点Aに対して0、または2×IREFの大きさの電流を出力するように動作する。この際、電流の方向は接続点Aから電流が流れ込む方向となる。
 上段のIC15-3の入力端子となる接続点Aは、ゲート接地型増幅回路の入力となっており、回路の右半分に構成したバイアス回路によって、このゲート接地型増幅回路に対して電源から注入される動作電流がIREFとなる。
 したがって、ゲート接地型増幅回路の出力となるB点に注目すると、下段のIC14-3から接続点Aを通して出力される電流が0の時は、B点にはIREFの大きさの電流が流れ込む。一方、下段のIC14-3から接続点Aを通して出力される電流が2×IREFの時は、B点からIREFの電流が放電されることになり、このB点を入力とするインバータを用いて論理値を取り出すことで、下段のIC14-3から転送されたデータを上段のIC15-3が受け取ることができる。
 なお、B点の放電が終了した後も下段のIC14-3は接続点Aを通して電流を放電しようとし続けるために接続点Aの電位がVSS(N+1)よりも低い電圧となることを避けるため、上段のIC15-3にはクランプトランジスタを配設している。
 図5(b)に示すように、上段のIC15-3から下段のIC14-3へデータを転送するレベルシフト回路は、上段のIC15-3に供給されるVSS(N+1)とVCC(N+1)との間に構成されるカレントスイッチと、下段のIC14-3に供給されるVSS(N)とVCC(N)との間に構成されるゲート接地型増幅回路から構成されている。
 ここで、上段の電池ユニット15の負電極側15―2と下段の電池ユニット14の正電極14-1とは、接続されているので、VSS(N+1)は、VCC(N)と同電位である。
 上段のIC15-3のカレントスイッチは、上段のIC15-3から下段のIC14-3へ転送するデータの論理値が0であるのか1であるのかに応じて、上段のIC15-3の出力端子となる接続点Aに対して0、または2×IREFの大きさの電流を出力するように動作する。この際、電流の方向は、接続点Aから電流が流れ出す向きとなる。
 一方、下段のIC14-3にとっては入力端子となる接続点Aは、ゲート接地型増幅回路の入力となっており、回路の右半分に構成したバイアス回路によって、このゲート接地型増幅回路から電源へ流れ出す動作電流がIREFとなるようになっている。
 したがって、ゲート接地型増幅回路の出力となるB点に注目すると、上段のIC15-3から接続点Aを通して出力される電流が0の時は、B点からIREFの電流が放電されることになり、一方、上段のIC15-3から接続点Aを通して出力される電流が2×IREFの時は、B点に対しIREFの電流が充電されることになり、このB点を入力とするインバータを用いて論理値を取り出すことで、下段のIC14-3から転送されたデータを上段のIC15-3が受け取ることができる。
 なお、B点の充電が終了した後も上段のIC15-3は接続点Aを通して電流を充電しようとし続けるために接続点Aの電位がVCC(N)よりも高い電圧となることを避けるため、下段のICにはクランプトランジスタを配設している。
 図5(a)、図5(b)のレベルシフト回路はどちらの場合も、カレントスイッチとゲート接地型増幅回路との接続点Aの電位が大凡VCC(N)=VSS(N+1)で一定となり、電流があるか否かでデータの送出を行うことができる。電圧駆動の場合には、負荷となる容量を充放電するために動作速度を上げ難いが、電流モードでは容易に動作速度を上げることができる。さらに、電源電圧範囲を超える電位をICに与える必要がない。従って、一般的な静電気放電(ESD)の保護回路を使うことができるという利点が生じる。
 図6は、電圧・温度検出センサ用IC15-3のタイミングチャートを示す図である。
 STin及びSToutは電圧・温度検出センサ用IC11-3のスタート信号であり、IC11-3のリセット信号を兼ねている。
 STinの“0”の状態がリセット状態である。このときシフトレジスタには、スタートビットのデータ、温度データ、電圧データ、パリティビット及びストップビットのデータがセットされる。
 入出力レベルシフト部18-13は、STinの“1”によりシフトレジスタに蓄えられているスタートビット、温度データ、電圧データ、パッリティビット及びストップビットの順で送信を始める。24ビットのデータが送信されて、続いて、次には上段側の電圧・温度検出センサ用IC12-3の24ビットのデータが送信される。このようにして最下段のIC11-3から最上段のIC15-3までデータが送出される。
 このようにして24ビット×電池段数分のデータが図1に示す制御部17へ出力され、この制御部17においてデータ処理がなされる。
 入出力レベルシフト部18-13は、24ビット×段数分のデータの送信後、STin信号が“1”レベルのままであれば、一定時間の後に電圧・温度検出センサ用IC11-3はスリープモードに入る。IC11-3内部に設けたスリープ用のフリップフロップがタイマーに設定されている一定時間後にセットされる。これにより当該IC11-3は超低消費電力モードとなり、電池ユニット1の放電を抑制することができる。スリープモードからの脱却はSTin信号を“0”レベルにすることにより行うことができる。他のIC12-3~15-3も同様に動作する。
 本発明の電圧監視装置10では、電池ユニット毎に電源電圧測定用のセンサと温度を検出するセンサを持つ電圧・温度検出センサ用IC(集積回路)を設置し、電圧・温度検出センサ用ICの電源には各電池ユニットの電池出力を用い、電圧・温度検出センサ用ICの入出力信号は各電池ユニットの隣接する電圧・温度検出センサ用ICからだけ授受することにより高電圧が印加されることなく簡素な配線で構成することを特徴とする。すなわち、電池ユニットを直列に接続すると最下段の電池ユニットから最上段の電池ユニットまで電圧が高くなっていき全体としては高電圧差が発生するが、隣接の電池ユニット間では上段側でも下段側でも高々一つの電池ユニット分の電圧差である最大5.0Vであることに着目して、通常の半導体素子の動作電圧範囲内で信号の授受を行うものである。
 電圧・温度検出センサ用ICにおいては、入力信号は最下段のICから順次上段のICへ一段ずつ伝達され、出力信号は最上段のICから順次下段のICへ一段ずつ伝達される。電池ユニットの集合体である電池パッケージの制御機器との信号のやり取りは最下段のICがやり取りする。
 このように、各電池ユニットに設置した電圧・温度検出センサ用ICへの配線は前段、次段のICだけであるため配線は極めて簡素になり、電圧・温度検出センサ用ICが高電圧の信号処理を行う必要が無くなる。このため、高価な光カプラー付AD変換回路などを不要にすることに加えて、電池ユニットの数に依存しない拡張性のある構成を可能にするものである。
 電圧・温度検出センサのICの要件として非動作時には消費電流を低減することが必要である。この為の制御信号も同様に下段の電圧・温度検出センサ用ICから上段の電圧・温度検出センサ用ICへ信号伝達する。これにより、電池監視装置の制御部に指示を行うことができる。
 本発明の電池監視装置によれば、各電池ユニットの出力電圧を電池ユニットに装着した電圧・温度検出センサ用ICの電源電圧として使用し、電圧・温度検出センサ用ICはその電圧自身を測定する回路と同時にその近傍の温度を検出する回路を有して、電圧・温度検出センサ用IC間共通の信号であるクロック入力信号、ST入力信号、データ出力信号の授受を隣接するIC間だけで行う手段を有している。これにより高電圧を計測するシステムにおいても高電圧動作を必要としない技術により電圧・温度検出センサ用ICを構成することができる。また、隣接する電圧・温度検出センサ用IC間だけの信号の授受となるために、全体の配線は極めて簡素になる。
(第1の実施形態の変形例1)
 図7は、本発明の第1の実施形態の変形例1に係る電池監視装置10Aの構成を示す図であり、電圧、温度、サーミスタを外付けにする場合や、圧力を検出する構成への拡張を示している。
 図7の電池監視装置10Aは、電池パッケージ26と、電池パッケージ26の制御を統制する制御部27とから構成されている。電池パッケージ26の構成が、図2の電池パッケージ16と異なるのは、各電池ユニット21~25には、それぞれ温度センサとしてサーミスタ21-5~25-5が配設されている点である。このサーミスタ21-5~25-5の出力が、電圧・温度検出センサ用IC21-3~25-3のアナログ端子に接続されている。この場合、サーミスタを外付けの温度センサとしているので、IC21-3~25-3は、アナログの入力端子数を増すことにより簡単に実現できる。
 表記はされていないが、各電池ユニット21~25に圧力センサを設け、電池の内圧を測定できる。この場合、例えばIC21-3に設けた複数のアナログ端子の一つに圧力センサからの出力を入力すれば、各電池ユニット21~25の圧力の計測もできるようになる。
 図8は電圧・温度検出センサ用ICの変形例であり、圧力センサを用いる場合にADコンバータ28-16を追加した電圧・温度検出センサ用IC28の構成図である。
 図8に示すように、電圧・温度検出センサ用IC28が図2の電圧・温度検出センサ用IC18と異なるのは、圧力センサ用のADコンバータ28-16を追加した点である。アナログin端子18-14Bに圧力センサのアナログ信号が入力される。つまり、電池ユニット21~25に配設された図示しない圧力センサからの信号がアナログin端子28-14Bに入力されると、ADコンバータ28-16から圧力に相当するデジタル信号出力され、この信号が制御部28-12に送出される。

(第1の実施形態の変形例2) 図9は、本発明の第1の実施形態の変形例2に係る電池監視装置10Bの構成図であり、
クロック入力をカスケードではなく並列に入力する場合を示す。
 図9の電池監視装置10Bが図1の電池監視装置10と異なるのは、図1の制御部17内のクロック出力がオープンドレインで構成してものを、電池監視装置10Bの制御部37ではCMOSインバータに代えた点と、電圧・温度検出センサ用IC31-3~35-3の構成変更である。
 これにより、クロックを並列に入力することによりカスケード接続と比べてカスケードによる遅延時間が無くなるためにより高速なクロック周波数とすることができる。データの読み出しを高速に行いたいアプリケーションのときにはこの構成が適している。一方で電圧・温度検出センサ用IC31-3~35-3の内部構成が複雑になる。
 図10は、クロック入力を並列入力とした場合の電圧・温度検出センサ用IC38の内部構成を示す図である。
 図10に示すように、電圧・温度検出センサ用IC38が図2に示すIC18の構成と異なる点は、IC18のクロックがクロックinとクロックoutとから構成されていたものが、IC38では、クロックinだけになり、コンデンサを介して制御部に入力される点である。さらに、IC38は、コンデンサをパッケージ内に内蔵している。
 図10に示すように、IC38では、クロックin端子38-8と、チップコンデンサ38-17と、中間端子38-18と、ボンディングワイヤ38-19と、を備えている。クロックin端子38-8と中間端子38-18とはチップコンデンサ38-17で接続されている。中間端子38-18に接続されるボンディングワイヤ38-17は、制御部38-12に接続される。このチップコンデンサ38-17は低電圧系から高電圧系への変換素子であり、高耐圧のものである必要がある。これにより、クロックイン端子に入力されたクロック信号が、チップコンデンサ38-17を介して制御部に供給される。
 図11は、クロック入力を並列入力とした場合の回路構成を説明する回路図である。図3からの変更点は、図3の制御部17内のクロックの出力がオープンドレインから、図11では、制御部37のCMOSインバータへ変更になった点と、ICのクロックinの回路構成がコンデンサと増幅器とが接続されて内部クロックになる点と、クロックout端子が削除されている点である。
 図12は、コンデンサを介してレベルシフトを行っている実施例の回路図及び波形を示す図である。図12に示すように、IC38内部では、制御部からのクロック信号が、チップコンデンサ38-17を介して、増幅器が接続されて内部クロックとなっている。
(第1の実施形態の変形例3)
 図13は、本発明の第1の実施形態の変形例3に係る電池監視装置10Cを示す構成図である。図13に示すように、8個の電池ユニット41~48の2個毎にそれぞれ一つの電圧・温度検出センサ41-3、43-3、45-3、47-3が配設されている。つまり、電圧・温度検出センサ41-3、43-3、45-3、47-3を4個使用している。この場合、電圧・温度検出センサ用IC41-3~47-3は、これらのICを各電池ユニット41~48毎に配設する場合の半分の個数で済むので、電池監視装置10Cのコストダウンを図ることができる。
 電池ユニット41~48に設置するIC41-3~41-7は、隣り合う電池ユニット同士、例えば電池ユニット41、42の電圧を、IC41-3で監視する。温度センサは電池ユニット41の近傍を計測する構成を有している。電池ユニット41と電池ユニット42は隣接しており、電池ユニット41の正電極41-1と電池ユニット42の負電極41-2が接続リード41-4により繋がっているため、電池ユニット42の温度を電池ユニット41の温度で代用している事例である。必要であれば、電池ユニット41の温度はIC41-3内蔵の温度センサで測定して、電池ユニット42の温度は外付けの温度センサとなる図示しないサーミスタを電池ユニット42の近傍に置き、このサーミスタの温度出力をIC41-3で計測する構成とすることも可能である。
 図13において、電圧・温度検出センサ用IC41-3~47-3は電池ユニット41、43、45,47の正電極41-1、43-1、45-1、47-1側に設置されている。電圧・温度検出センサ用IC41-3~47-3が配設されない電池ユニット42,44,46,48の正電極42-1、44-1、46-1、48-1からは電圧モニタのためにそれぞれ下段側のIC41-3~47-3の電圧モニタ端子となる正電源端子に配線されている。
 図14は、図13の電池監視装置10Cで使用する電圧・温度検出センサ用IC51のブロック図である。
 図14に示すように電圧・温度検出センサ用IC51では、電源電圧測定用のADコンバータ51-10は2チャンネルの入力を持ち、電圧1の入力チャンネルへは当該ICの電源であるVCCの分圧を入力して、電圧2の入力チャンネルへは上段のVCCから配線されるVinの分圧を入力する。ここで、当該IC51の正電源端子に入力されるVCCは抵抗r3とr4によって分割され、電圧1の入力チャンネルへ入力される。さらに、上段のVCCから配線されるVinは、抵抗r1とr2によって分割され、電圧2の入力チャンネルへ入力される。他の構成は、図2の電圧・温度検出センサ用IC18と同様の構成であるので、説明は省略する。
 図15は、電圧・温度検出センサ用IC51の内部を示す回路図である。図3の電圧・温度検出センサ用IC15-3との違いは、電源電圧測定用のADコンバータ51-10が当該IC41-3に印加される電源電圧VCCの分圧を計測し電圧データ1として記憶して、上段の電池ユニット42の電源電圧を分圧して計測し電圧データ2として記憶している点と、この電圧データが2倍の容量となっているためにシフトレジスタが16ビットになる点である。
 図16は、クロック、ST信号の昇圧レベルシフト機構、データ信号の降圧レベルシフト機構を示す回路図及び波形である。
 図16に示すように、複数の電池ユニット、例えば2個の電池41、42を1個のIC41-3で監視する場合も、データ信号のレベルシフト機構には図5で説明した電流モードの駆動が適用できる。
 なお、タイミングチャートは図示しないが、図6のタイミングチャートにおいて送信データが32ビットになる以外は、同様のものである。
(第1の実施形態の変形例4)
 図17は、本発明の第1の実施形態の変形例4に係る電池監視装置10Dの構成を示す図である。
 図17に示すように、電池監視装置10Dでは、8個の電池ユニット61~68の2個置きに1個の電圧・温度検出センサ用IC61-3、63-3、65-3、67-3を装着されている。各電池ユニット61~68には、温度測定のためにサーミスタ61-5~68-5を設置する構成である。図17に示す電池監視装置10Dは、図13の電池監視装置10Cに対してサーミスタ61-5~68-5を各電池ユニット61~68に装着した点が異なる主な点である。
 図18は、図17の電池監視装置10Dで使用する電圧・温度検出センサ用IC71のブロック図である。
 電圧・温度検出センサ用IC71が、図14で示した電圧・温度検出センサ用IC51と異なるのは、2入力の温度センサ用ADコンバータと、2入力となる第1の温度センサ用端子(Vtemp1)71-3、第2の温度センサ用端子(Vtemp2)71-10と、を備えている点である。サーミスタの出力が第1の温度センサ用端子71-3と第2の温度センサ用端子から、2チャンネルのアナログ入力端子を持つ温度センサ用ADコンバータ71-4の入力に接続される。Vinは、IC51と同様に、上段の電池ユニットの電圧の計測用であり上段の電池ユニットの正電極から接続される。他の構成は、図2の電圧・温度検出センサ用IC18と同様の構成であるので、説明は省略する。
 図19は、電圧・温度検出センサ用IC61-3の内部を示す回路図である。図15のIC41-3との違いは、温度センサは全てサーミスタによる点と、温度データのシフトレジスタが16ビットになる点である。クロック、ST信号の昇圧レベルシフト機構、データ信号の降圧レベルシフト機構のレベルシフトは、図16と同じである。タイミングチャートは図示しないが、図6のタイミングチャートにおいて、送信データが40ビットとなる点のみが異なる。
 図17から図19において電池ユニット2段置きに電圧・温度検出センサ用ICを設置した事例を説明した。さらに3段置き、多段置きにすることも可能である。しかしながら、電圧・温度検出センサ用ICを多段置きにすることは、電圧・温度検出センサ用ICの個数は減る。しかしながら電圧・温度検出センサ用ICを減少させた場合には、電圧・温度検出センサ用ICの充放電制御回路に用いるオープンドレインMOSトランジスタにおいて高い耐圧が必要になって高価になると共に、電池ユニット近傍での配線が複雑になる。これにより、多段にすることの得失は必要な構成と、狙いによって適宜に設定すればよい。段数にかかわらず本発明の着眼点である電池ユニットの近傍において信号を処理して回路の全体の簡素化を図るという目的は実現される。
(第2の実施形態)
 図20の構成図は本発明の第2の実施形態に係る電池監視装置10Eの実施例であり、図20は5段に直列接続されている電池システムの例である。
 図20に示すように、電池監視装置10Eは、電池パッケージ16と、電池パッケージ16の制御を統制する制御部17とから構成されている。電池パッケージ16は、電池ユニット11~15からなり、電池ユニット11は、正負電極リード11-1と負電極リード11-2を有している。以下同様に、電池ユニット12~15は、それぞれ正電極リード12-1、13-1、14-1、15-1と負電極リード12-2、13-2、14-2、15-2とを有している。
 電池ユニットの正電極11-1~14-1は、直列接続される次段の電池ユニットの負電極リード12-2~15-2と接続リード11-4,12-4,13-4,14―4により接続される。これにより各電池ユニット11~15が直列接続される。そして、各電池ユニット11~15の正電極リード11-1~15-1上に電圧・温度検出センサ用IC11-3~15が搭載されている。電圧・温度検出センサ用IC11-3~15-3の正側及び負側の電源端子のそれぞれが、各電池ユニット11~15-3の正電極11-1~15-1と負電極11-2~15-2とに接続されている。各電圧・温度検出センサ用IC11-3~15-3の電源は、最下位の電池11の負電極11-2であるグランド電位から見ると浮いた状態になっている。
 各電池ユニット11~15には、放電用抵抗11-4、12-4、13-4、14-4,15-4が設けてある。これにより、各電圧・温度検出センサ用ICは、必要な時に、放電用抵抗11-4~15-4を通電し、各電池11-15の正電極11-1~15-1のリードと、負電極11-2~15-2のリードとの間を放電抵抗11-4~15-4を介してショートする機能を有する。
 それぞれの電池ユニット11~15及び電圧・温度検出センサ用IC11-3~15-3は同様な作動をするため、電池ユニット15及び電圧・温度検出センサ用IC15-3の事例で以下説明する。
 電圧・温度検出センサ用IC15-3は電源電圧のセンサ機能とIC自身の温度センサ機能を有して電池ユニット5の正電極15-1のリードあるいは負電極15-2のリードの上に直接実装されており、IC15-3自身の温度と電池11、12の内部温度ができるだけ同一になるように近傍で計測できるように構成されている。
 電圧・温度検出センサ用IC15-3の正電源端子は電池ユニット15の正電極15-1のリードに接続され、負電源端子は電池ユニットの負電極15-2のリードに接続されている。これにより電池ユニット15から電圧・温度検出センサ用IC15-3へ電源が供給される。
 電圧・温度検出センサ用IC15-3は、電池ユニット15の正電極15-1のリードに接続されるので、他のプリント基板などの基台や基板を必要とすることなく搭載できる。電圧・温度検出センサ用IC15-3は、このIC15-53の外部から接続されるSTin信号、STout信号、クロックin信号、データin信号、DEin信号や、IC15-3から出力されるクロックout信号、DEout信号、データout信号を伝送する信号線を直接接続できる構成となっている。
 ここで、DEin信号及びDEout信号は、電池ユニット11~15の充電や放電を制御するための信号である。DEin信号及びDEout信号は放電用、充電用、充放電用のいずれかの制御信号であり。DEは、所謂ディスエイブル(Disable)とイネーブル(Enable)を示している。
 電池ユニット11~15の集合体である電池パッケージ16の入出力信号はST入力、クロック入力、DE入力、データ出力であり、電池パッケージ16を制御する制御部17のコントローラへ接続される。
 図21は電圧・温度検出センサ用IC18Aのブロック図であり、図20の11-3~15-3の詳細を示している。
 図21に示すように、電圧・温度検出センサ用IC18Aの内部は、基準電圧18-9と、電圧用ADコンバータ18-10と、温度センサ用ADコンバータ18-14と、制御部18-12Aと、入出力レベルシフト部18-13Aと、充放電制御回路18-20と、を含んで構成されている。
 さらに、電圧・温度検出センサ用IC18A部は、端子として、正電源の端子18-1、負電源の端子18-2、STin端子18-3、クロックin端子18-4、DEin端子18-5、データout端子18-6、データin端子18-7、DEout端子18-8、クロックout端子18-9、STout端子18-10、R端子18-11を備えている。
 ここで、DEin信号は、入出力レベルシフト部18-13Aに入力されると共に、入出力レベルシフト部及び制御部を介して、充放電制御回路18-20にDEin信号として入力される。さらに、DEin信号は、入出力レベルシフト部18-13Aを介してDEout信号として出力される。他の構成は、図2の電圧・温度検出センサ用IC18と同様の構成であるので、説明は省略する。
 図21における電圧・温度検出センサ用IC18の動作を説明する。
 電源電圧検出ADコンバータ18-13は公知のADコンバータで構成され、測定用入力に電源電圧或いはその分電圧を入力して、レファレンス電圧Vref18-12に安定化電源の出力を与えてこれを基準にAD変換を行う。
 電圧・温度検出センサ用IC18の温度計測は、温度センサと温度センサ用ADコンバータで行う。温度センサは、電圧・温度検出センサ用IC18が内蔵しているダイオード等を利用することができる。つまり、ダイオードの順方向電圧などを増幅して絶対温度に比例した温度信号を得ることができることが知られていることを利用する(非特許文献2、3参照)。この温度信号を温度センサ用ADコンバータに入力してAD変換を行う。これらの電源電圧VCC及びIV18内部の温度信号をAD変換した結果が、電圧、温度のデータであり、制御部18-12において常時最新のデータとして蓄えておく。
 図21では示していないが、外部にサーミスタなどの温度センサを設けてもよい。この場合には、IC18に、オプションの外付け用温度センサの入力端子を設ける。これにより、IC18内部の温度センサを用いることなく、IC18に、サーミスタなどの温度センサからの温度信号を入力してAD変換を行うことも可能である。
 R端子18-11は、電源電圧が一定電圧以上になった時にオンになるMOSトランジスタの出力であり、外部の放電用抵抗へ接続される。
 図22は、電圧・温度検出センサ用IC18の内部を示す回路図であり、レベルシフトと信号伝達の回路を示している。
 図22に示すように、STin、クロックin、DEin、データoutが下段すなわち前段のICとの接続端子であり、STout、クロックout、DEout、データinが上段すなわち後段のICとの接続端子である。これらの接続端子により複数のICがカスケード接続され電圧変換しながら送受信するように構成されている。
 R端子は外付け抵抗の接続端子である。R端子はオープンドレインの端子で通常はオフしており、電源電圧があらかじめ設定されたVmaxを超えたとき、かつDEin端子が“0”レベルのときにオン状態となり電源端子VCCとVSSとを接続して電池の放電を行う端子である。
 Vmaxに関する情報、つまり電池ユニットの放電を行うか否かを決定する放電制御情報DEは、電池監視装置10Eの制御部から送出され、最も下段側のICにDEin信号として入力されて、内部DEin信号となる。さらに、内部DEin信号は、充放電制御回路に入力されると共に、バッファトランジスタを介して、上段のICにDEout信号として出力される。このようにして、放電制御情報DEは電池監視装置10Eの制御部から各ICに送出される。Vmaxは、例えば、Vrefを用いて生成され、充放電制御回路中のオペアンプやコンパレータに入力される。
 図22に示すSTinはST信号の入力であり、レベルシフトして内部ST信号となり、それがSTout端子に出力されこれがさらに上段のSTinへカスケード接続されてレベルシフトながら信号が繋がっていく。DEin、クロックinも同様である。データ出力は上段から下段へレベルシフトしながら信号が伝達される。このようにしてIC間の信号の授受は隣接したIC間のみで行われる。これにより、電池パッケージ内部では高電圧が発生しているがIC間の電圧差は高々数Vに抑えることができる。
 電池パッケージへの入出力は電池ユニットの初段すなわち最下段のICにおいてなされ、制御部17と接地電位(負電位)が同じである。
 各段のSTin、STout、クロックin、クロックout、DEin、DEout、データin、データoutの信号の接続は電圧差が小さいために単なるオープンドレインの結合でレベルシフトする構成とすることができる。
 ICの内部のシフトレジスタはこの事例では24ビット構成となっている。24ビットの構成は、4ビットのスタートビット(1110)と、8ビットの電圧データと、8ビットの温度データと、1ビットのパリティビットと、3ビットのストップビット(111)と、からなる。内部ST信号が“0”すなわちローレベルの時には、これらの24ビットのデータをシフトレジスタへ伝える。内部ST信号が“1”に変化する時に24ビットデータのセットを終了するとともに、シフトレジスタをシフト動作可能にならしめる。各ICのデータ信号は、上段から下段へシフトしながら最下段のICを通じて制御部17へ伝達される。
 図23(a)、図23(b)は、図22の入出力端子間の電圧関係すなわち当該ICのレベルシフトの様子を示している。図23(a)は昇圧レベルシフトの機構、図23(b)は降圧レベルシフトの機構を示している。
 図23に示すように、レベルシフト回路は、公知のCMOS素子のオープンドレイン方式のレベルシフト回路である。図23(a)に示す昇圧レベルシフトではNチャンネルMOSトランジスタをオープンドレインで用いている。図23(b)に示す降圧レベルシフトではPチャンネルMOSトランジスタをオープンドレインで用いている。
 図24は、電圧・温度検出センサ用ICのタイミングチャートを示す図である。
 図24に示すように、STin及びSToutは、電圧・温度検出センサ用ICのスタート信号であり、ICのリセット信号を兼ねている。STの“0”の状態がリセット状態でシフトレジスタにはスタートビットのデータ、温度データ、電圧データ、パリティビット、ストップビットのデータがセットされる。STの“1”の状態によりシフトレジスタに蓄えられている24ビットのデータは、スタートビット、温度データ、電圧データ、パッリティビット、ストップビットの順で送信を始める。24ビットのデータが送信されて、続いて、次には上段の24ビットのデータが送信される。
 このようにして24ビット×電池段数分のデータが、図20の制御部17へ出力され、この制御部17においてデータ処理がなされる。
 24ビット×段数分のデータの送信後、STin信号が“1”レベルのままであれば一定時間の後にICはスリープモードに入る。IC内部に設けたスリープフリップフロップがタイマーに設定されている一定時間後にセットされる。これにより当該ICは超低消費電力モードとなり、電池の放電を抑制することができる。スリープモードからの脱却はSTin信号を“0”レベルにすることにより行ことができる。
 図25は、図19に対して電源・温度センサICの機能に冗長データ機能を追加したICを用いたときの電池監視装置10Fの構成図を示している。
 図25は、ICがもう1つの系統の電源、温度センサを有する場合の構成図であり、電池の制御をすべて当該ICに委ねるためにセンサ機能を2重系にした例である。このように、センサ機能を2重系にして、後述するようにデータを2重にしているので、冗長データ機能と呼ぶ。
 図26は、図25の冗長データ機能を追加した電圧・温度検出センサ用ICの構成図を示す。図21に示した電圧・温度検出センサ用ICに、さらに、データout2と、データin2端子と、Vref18-19と、VCC用ADコンバータ18-20と、温度センサ用ADコンバータ18-21と、が追加されている。他の構成は、図21の電圧・温度検出センサ用IC18Aと同様の構成であるので、説明は省略する。このように、センサ機能を2重系にして、データを2重にしているので、冗長データ機能が追加される。
 図27は、冗長データ機能を追加した電圧・温度検出センサ用ICの内部回路図であり、図21の電圧・温度検出センサ用ICに対してデータ2端子機能が追加されている。データin2、データout2に関係するデータin1,データout1相当部分は図中の点線部分であり容易に推定できるため省略してある。制御部17にてデータ1、データ2の比較を行いながら2重系の管理を行うための機能である。
(第2の実施形態の変形例1)
 図28の構成図は本発明の第2の実施形態の変形例1の電池監視装置10Gの構成を示す図である。8段に直列接続されている電池システムの例である。
 図28に示すように、電池監視装置10は、8段に直列接続されている電池ユニット41~48からなり、隣接する電池ユニット、例えば、電池ユニット41、42には、IC41-3が配設され、電池ユニット41には放電用抵抗41-5が配設され、電池ユニット42には放電用抵抗42-5が配設されている。各電圧・温度検出センサ用ICにより必要時に通電され電池41、42の正電極リード41-1,42-1と負電極リード41-2,42-2との間を放電抵抗41-5,42-5を介してショートする機能を有している。
 図29は、電池監視装置10Gに使用される電圧・温度検出センサ用IC18の内部回路図である。
 図29に示すように、電圧・温度検出センサ用IC18は、図29の電圧・温度検出センサ用IC18に対して、さらに充放電させるための充放電制御回路を2組備えている点が異なる。DEin端子からDE信号が、入出力レベルシフト回路及び制御部を介して第1及び第2の充放電制御回路に入力される。
 これにより、電池監視装置によれば、二つの電池ユニット毎にIC41-3を1個配設し、電池2個に対し、1個のICで2個の電池のそれぞれの放電を行うことができる。これにより、電池2個の容量のバランスをとることが容易にできる。
 本発明の第2の実施形態に係る電池監視装置10E、10Fに用いる電圧・温度検出センサ用ICは、各電池ユニット毎に温度を検出するセンサと電源電圧測定用のセンサを持ち、この電源電圧が設定値より高い場合には電池の電流を外部抵抗へ流して電池を放電する機能を有している。電圧・温度検出センサ用ICの電源には各電池ユニットの電池出力を用いる。電圧・温度検出センサ用ICの入出力信号は各電池ユニットの隣接する電圧・温度検出センサ用ICからだけ授受することにより高電圧が印加されることなく簡素な配線で構成することを特徴とするものである。
 すなわち、電池ユニットを直列に接続すると最下段の電池ユニットから最上段の電池ユニットまで電圧が高くなっていき全体としては高電圧差が発生する。隣接の電池ユニット間では上段側でも下段側でも高々一つの電池ユニット分の電圧差である最大5.0Vであることに着目して、通常の半導体素子の動作電圧範囲内で信号の授受を行い、配線の簡素化を図ることができる。さらに、特定の電池ユニットが他の電池ユニットが満充電になるより早く満充電近くになれば電池ユニットに設けた抵抗に電流を流して電圧を下げ、これにより、他の電池ユニットへの充電を可能にせしめるものである。
 配線の簡素化に関しては、入力信号は最下段の電圧・温度検出センサ用ICから順次上段の電圧・温度検出センサ用ICへ一段ずつ伝達され、出力信号は最上段の電圧・温度検出センサ用ICから順次下段のICへ一段ずつ伝達される。電池ユニットの集合体である電池パッケージの制御部17との信号のやり取りは最下段の電圧・温度検出センサ用ICがやり取りする。
 このように、各電池ユニットに設置した電圧・温度検出センサ用ICへの配線は前段、次段の電圧・温度検出センサ用ICだけであるため配線は極めて簡素になり、電圧・温度検出センサ用ICが高電圧の信号処理を行う必要が無くなる。このため、高価な光カプラー付AD変換回路などを不要にして、加えて、電池ユニットの数に依存しない拡張性のある構成を可能にするものである。
 電池監視用の電圧・温度検出センサ用ICに必要な要件として非動作時には消費電流を低減することが必要である。この為の制御信号も同様に下段の電圧・温度検出センサ用ICから上段の電圧・温度検出センサ用ICへ信号伝達することにより、電池監視装置10E,10Fの制御部17Aに指示を行うことができる。
 このように本発明の電池監視装置は、各電池ユニットの出力電圧を電池ユニットに装着した電圧・温度検出センサ用ICの電源電圧として使用する。電圧・温度検出センサ用ICは、その電圧自身を測定する回路と同時にその近傍の温度を検出する回路を有している。電圧・温度検出センサ用ICは、各電池ユニットの電圧があらかじめ設定した電圧以上になった時に電池の正負両電極間を外部抵抗を介してショートするMOSスイッチと、IC間共通の信号であるクロック入力信号、ST入力信号、制御信号入力信号、DE信号入力信号、データ出力信号の授受を隣接するIC間だけで行う手段を有している。これにより、高電圧を計測するシステムにおいても高電圧動作を必要としない技術により電圧・温度検出センサ用ICを構成することができる。また、隣接する電圧・温度検出センサ用IC間だけの信号の授受となるために、全体の配線は極めて簡素になる。
 また、電池ユニットが、充電量の増加に伴い設定電圧より高くなったとき、特定の電池ユニットの充電電圧が他の電池ユニットの充電電圧より突出して早く高くなる場合には抵抗を経由して電池が放電する機能を設けている。このために、当該電圧・温度検出センサ用ICの電圧が設定値以上になった時に、オンするトランジスタを設置し、外部抵抗経由で電池ユニットの電流を消費させることにより放電を実現することができる。
(第3の実施形態)
 図30は、本発明の第3の実施形態に係る電池監視装置10Hの構成を示す図である。図30は、電池ユニットが5段に直列接続されている電池監視装置10Hの例である。
 図30に示すように、電池監視装置10Hは、電池パッケージ66と、電池監視装置10の制御部67と、から構成されている。電池パッケージ66は、電池ユニット61-65と、各電池ユニット61-65毎に配設される集積回路61-3~65-3と、から構成されている。
 電池ユニット61-65においては、正電極リード61-1~65-1と負電極リード61-2~65-2とが、直列接続されている。つまり、例えば電池ユニット61の正電極リード61-1は直列接続される次段の電池ユニット62の負電極リード62-2と接続リードにより接続されている。集積回路61-3~65-3は、それぞれ各電池ユニットの電圧と温度を測定し、これらの電圧と温度を制御部67に送出する作用を有している電圧・温度検出センサ用ICである。
 各電池ユニットの正電極リード61-1~65-1あるいは負電極61-2~65-2上に電圧・温度検出センサ用IC61-3、62-3、63-3、64-3、65-3が搭載されている。それぞれのIC61-3~65-3の電源端子が、各電池ユニットの正電極61-1~65-1、負電極61-2~65-2に接続されている。電圧・温度検出センサ用IC61-3~65-3の電源系は、最下位の電池ユニット61の負極61-2であるグランド電位から見ると浮いた状態になっている。
 各電池ユニットには放電用抵抗61-4、62-4、63-4、64-4,65-4が設けてあり、これらの放電用抵抗61-4~65-4が、図20及び図21と同様に、各電圧・温度検出センサ用IC61-3~65-3のR端子に接続されている。各電圧・温度検出センサ用IC61-3~65-3は、各電池ユニット61-65が定格電圧を超えた場合等に通電され、各電池の正電極リード61-1~65-1と、負電極リード61-2~61-との間を放電抵抗を介してショートする機能を有している。
 図31は電圧・温度検出センサ用ICのブロック図であり、図29に示す電圧・温度検出センサ用IC61-3~65-3の詳細を示している。各電圧・温度検出センサ用IC61-3~65-3は、同じ構成であるので、電圧・温度検出センサ用IC68として説明する。
 図31に示すように、電圧・温度検出センサ用IC68は、制御部68-12と、制御部68-12に接続される入出力レベルシフト部18-1と、制御部18-1にクロック信号を供給するクロック信号発生部と、電源電圧VCC測定用のADコンバータと、ADコンバータ用の基準電圧源Vrefと、温度測定用のADコンバータと、放電用回路とを含んで構成されている。
 電圧・温度検出センサ用IC68は、下段側からの入力データが入力されるデータin端子と、この入力データが入出力レベルシフト部を介して上段側に出力されるデータout端子と、上段側からのデータが入力されるデータin端子と、この入力データが入出力レベルシフト部を介して下段側に出力されるデータout端子と、電池ユニットの正電圧側に接続されるVCC端子と、電池ユニットの負電圧側に接続されるVSS端子と、放電用抵抗が接続されるR端子とを備えている。
 クロック信号発生部は、水晶振動子等を用いた発振回路や位相同期(Phase-locked Loop)回路等で構成することができる。
 図31で説明した内部構成を有している各IC61-3~IC65-3は、調歩同期方式によりデータの転送を行うことで、図21で説明した集積回路と比較すると、クロックin端子と、クロックout端子と、STin端子と、STout端子と、DEin端子と、DEin端子等を持たない構成になっている。データin信号はIC61-3~IC65-3の各電池の位置情報、各電池ユニット番号情報、各電池ユニットの電圧、放電、電池ユニットの番号を認識する為のカウンター機能を持つ構成になっている。以下、IC65-3の事例で説明する。
 電圧・温度検出センサ用IC65-3の正電源端子は、電池ユニットの正電極リード65-1に接続され、負電源端子は電池ユニットの負電極リード65-2に接続されている。これにより、電池ユニット65から電圧・温度検出センサ用IC65-3へ電源が供給される。電圧・温度検出センサ用IC65-3は、電源電圧のセンサ機能と電圧・温度検出センサ用IC65-3自身の温度センサ機能を有している。このため、電圧・温度検出センサ用IC65-3は、電池ユニット65の正電極リード65-1あるいは負電極リード65-2の上に直接実装されており、電圧・温度検出センサ用IC65-3自身の温度と電池ユニット65の内部温度ができるだけ同一になるよう、近傍で計測できるように構成されている。
 図31のR端子68-10は、放電用抵抗65-4を介して、電池ユニット65の正電極リード65-1に接続される。R端子68-10には、トランジスタのドレインが接続されており、このトランジスタのソースがVSS端子に接続されている。VSS端子は電池ユニットの負電圧側に接続される。したがって、電圧・温度検出センサ用IC65-3に入力されるデータin信号により、電池ユニット65のみを充放電をすることが可能となる。
 電圧・温度検出センサ用IC65-3は、電圧・温度検出センサ用IC65-3の正電極リード65-1又は負の電極リード65-2の上に直接配設されているために、他のプリント基板などの部品を必要とすることなく搭載することができ、外部への接続となるデータin信号、データout信号を直接接続できる構成となっている。他の電圧・温度検出センサ用IC65-1、65-2、65-4、65-51も同様に構成されている。
 集積回路61-3~65-3は、各電池ユニット1つに、1個の集積回路構成となる。IC61-3は電池ユニット61の電圧と温度を測定し、これらの電圧と温度のデータを制御部67に送出する作用を有している電圧・温度検出センサ用ICである。電圧・温度検出センサ用IC61-3~65-3は、調歩同期方式によりデータの転送を行う。データout信号は、各電池の電圧・温度検出センサからのデータと、ストローブ信号等から構成されている。これにより、隣接するIC間の信号の授受はデータin信号やデータout信号だけで行うことができる。このため、図21のICとは異なり、IC間のSTin、STout、クロックin、クロックout等の信号配線は不要となるために、全体の配線は極めて簡素になる。
(第3の実施形態の変形例)
 図32は、本発明の第3の実施形態に係る電池監視装置10Iの変形例の構成を示す図である。図32は、電池ユニットが8段に直列接続されている電池監視装置の例である。
 図32に示すように、電池監視装置10Iは、電池パッケージ79と電池監視装置10の制御部70とから構成されている。電池パッケージ79は、電池ユニット71~78と電池ユニット71~78の二つ毎に配設される4つの集積回路71-3~77-3とから構成されている。この集積回路は、例えば電圧・温度検出センサ用ICである。
 図33は、電池監視装置10Gに使用される電圧・温度検出センサ用IC18の内部回路図であり、図29の電圧・温度検出センサ用ICに対して、2入力の電源電圧用ADコンバータと、充放電制御回路を2組備えている点が異なる。DEin端子からDE信号が、入出力レベルシフト回路及び制御部を介して第1及び第2の充放電制御回路に入力される。他の構成は図30の電圧・温度検出センサ用ICと同じであるので説明は省略する。
 電池ユニット71~78においては、正電極リード71-1~78-1と負電極リード71-2~78-2とが、直列接続されている。つまり、例えば電池ユニット71の正電極リード71-1は直列接続される次段の電池ユニット72の負電極リード72-2と接続リードにより接続されている。
 集積回路71-3~77-3においては、それぞれ1個の集積回路71-3が2つの電池ユニット71、72の電圧と温度を測定し、これらの電圧と温度を制御部70に送出する作用を有している電圧・温度検出センサ用ICである。電圧・温度検出センサ用IC71-3~77-3は、調歩同期方式によりデータの転送を行う。データout信号には、各電圧・温度検出センサからのデータ、ストローブ信号等から構成されている。図21で説明した集積回路と比較すると、クロックin端子と、クロックout端子と、STin端子と、STout端子と、DEin端子と、DEin端子等を持たない構成になっている。
 IC71-3のデータin信号は、パリティビット(スタートビット)、ストップビット(エンドビット)付加して同期をする方式で、各ビットには、各電池ユニット番号情報、各電池ユニットの電圧、放電、温度、電池ユニットの番号を認識する為のカウンター情報、リセット、ストローブ信号から構成される。伝送するデータがないときは、常にストップビットを送り続け、スタートビットが発生した時点で、それ以降のビットをデータとみなし、ストップビットまでを1ビット毎に情報を読み取る方式である。
 電池ユニット71、72には、IC71-3が配設され、電池ユニット71には放電用抵抗71―5が配設され、電池ユニット72には放電用抵抗72-5が配設されている。各電圧・温度検出センサ用ICにより必要時に通電され電池71、72の正電極リード71-1,72-1と負電極リード71-2,72-2の放電抵抗71-5,72-5を介してショートする機能を有する。したがって、電圧・温度検出センサ用IC71-3に入力されるデータin信号により、2つの電池ユニット71、72の充放電が可能となる。
 電池監視装置の変形例10Iによれば、二つの電池ユニット毎にIC71-3を1個配設し、電池2個に対し、1個のICで2個の電池のそれぞれの放電を行うことができる。これにより、電池2個の容量のバランスをとることが容易にできる。また、全体の配線は極めて簡素になる。これにより部品点数を大幅に削減することが可能となる。
(第4の実施形態)
 以上説明した電圧・温度検出用センサICを用いて電池パッケージに制御回路を実装することができる。本発明の電池監視装置の実装に係る実施例について以下に説明する。ここでは、本発明の集積回路を用いて電池パッケージに制御回路となる電圧・温度検出用センサICを実装する際の構成例を示す。
 図34は8個の電池ユニットからなる電池パッケージ80を示す。
 図34に示すように、電池パッケージ80は、電池ユニット81と電池ユニット81を直列接続するバスバー85と、図示しない電圧・温度検出用センサICとから構成されている。電池ユニット81は、1番目の電池ユニット81-1から8番目の電池ユニット81-8で構成されている。1番目の電池ユニット81-1の正極と2番目の電池ユニット81-2の負極がバスバー85で接続されている。同様に2番目の電池ユニット81-2の正極と3番目の電池ユニット81-3の負極とがバスバー85で接続されている。その他の電池ユニット81も同様に直列接続される。図示しない中央支持台は、電池ユニットの正極と負極の間に分離されている。中央支持台は、後述する図35に示す。
 図35は、電池パッケージ80の上に制御回路90を搭載した状態を示す図である。
 図35に示すように、電池ユニット81の電極部の上端部は3つの部位に分かれている。一番目の電池ユニット81-1で示すと、86が正電極、87が負電極、88が中央支持部である。中央支持部88が、電池ユニット81-1の中心部の熱を伝達する。つまり、電池ユニット81-1の温度が中央支持部88に伝達される構造を有している。中央支持部88の上に制御回路90が配設されている。具体的には、フレキシブルプリント基板91上に、電圧・温度検出用センサIC92と放電抵抗93とが実装されている。
 なお、実際には、フレキシブルプリント基板91の裏面に、電圧・温度検出用センサIC92や放熱抵抗93が実装されている。実装する部品や半田付け部はすべて裏面で行っているが説明上、透視図で説明する。
 電圧・温度検出用センサIC92と放電抵抗93はフレキシブルプリント基板91にリフロー半田付けされており、8個の電池ユニット81のそれぞれに対して1組ずつ設けている。図35に示すように、フレキシブルプリント基板91は、一番目の電池ユニット81-1から8番目の電池ユニット81-8まで通して共通であり、各電池ユニット81-1~81-8に対応した電圧・温度検出用センサIC93が基板上で相互に接続されている。
 ハーネス94を使用して、電圧・温度検出用センサIC92の負側電極であるVSSと電池ユニット81-1の負電極87とが接続されている。電圧・温度検出用センサIC92側はフレキシブルプリント基板91上に半田付けで接続されており、電池ユニット81-1の負電極側はバスバー84において半田付けされている。ここで、図35に示すように、放電抵抗93が電圧・温度検出用センサIC92の左側に配設されている電圧・温度検出用センサIC92を、A配列の電圧・温度検出用センサIC92と呼ぶ。
 同様に、ハーネス95を使用して、電圧・温度検出用センサIC92の正側電極86であるVCCと電池ユニット81-1の正電極86とが接続されている。電圧・温度検出用センサIC92側は、フレキシブルプリント基板91上で半田付け接続されており、電池ユニット81-1の正電極86側はバスバー84において半田付けされている。
 2番の電池ユニッ81-2に対応するB配列の電圧・温度検出用センサIC96の電源も同様に、VCC側はハーネス97により2番目の電池ユニット81-2の正極に接続されているバスバー85に接続される。VSS側はフレキシブルプリント基板91上で電圧・温度検出用センサIC92のVCCへ接続されハーネス95経由、バスバー85経由で2番目の電池ユニット81-2の負電極へ接続される。ここで、図32に示すように、放電抵抗93が電圧・温度検出用センサIC96の左側に配設されている電圧・温度検出用センサIC96を、B配列の電圧・温度検出用センサIC96と呼ぶ。
 3番目の電池ユニット81-3以下も同様である。二重丸で示した箇所はプリント基板の位置決め用の穴98であり、二重丸の内側は中央支持部88からの凸部であり、外側はフレキシブルプリント基板91の開口部である。一重丸で示した穴99、100は、フレキシブルプリント基板91に配設する電圧・温度検出用センサIC92、96を中央支持部88に押さえつけるために設けている抑えバネピン用の穴である。図35においては煩雑さを避けるために抑えバネピンを図示していないが、図39にて後述する。
 図36は一番目の電池ユニット81-1に対応したA配列の電圧・温度検出用センサIC92と2番目の電池ユニット81-2に対応したB配列の電圧・温度検出用センサIC96の相互接続詳細図を示す。図36も部品の実装、プリント基板の配線、タイバーの半田付けは裏面でされているが、便宜上透視図で説明する。
 図36に示すように、電圧・温度検出用センサICは、A配列とB配列の電圧・温度検出用センサIC92、96の2種類がある。一番目の電池ユニット81-1にはA配列の電圧・温度検出用センサIC92を使用し、2番目の電池ユニット81-1には、B配列の電圧・温度検出用センサIC96を使用している。A配列とB配列の電圧・温度検出用センサは同一機能であり、電圧・温度検出用センサICの端子配列のみが異なったつまり対称ではない配置となっている。これは、電圧・温度検出用センサIC92、96間の相互接続でフレキシブルプリント基板91上の配線が交差しないようにするためのものである。これによりフレキシブルプリント基板91は片面配線のものが使用できる。
 A配列の電圧・温度検出用センサIC92を以下、IC-A92と称し、B配列の電圧・温度検出用センサIC96を以下、IC-B96と呼ぶ。また、図20の端子名を簡略化して、図20の表記である、例えばSToutをSoと記述する。
 図36には、IC-A92のクロック出力であるCoがIC-B96のクロック入力Ciに接続され、IC-A92のチップセレクト出力SoがIC-B96のSiに接続され、IC-A92の次段へのDEデータ出力であるUoがIC-B96のUiに接続され、IC-A92の前段からのデータinであるDiがIC-B96のDoに接続されている様子を示す。
 図37は、フレキシブルプリント基板91に電圧・温度検出用センサIC92、96と放電用抵抗93が実装されハーネスが接続された状態を示している。図38は、フレキシブルプリント基板91を実装した断面図を示す。図37に示すように、フレキシブルプリント基板91は配線が交絡することなく一層配線で可能なことがわかる。
 図38に示すように、フレキシブルプリント基板91では裏面側に電圧・温度検出用センサIC92が搭載され、フレキシブルプリント基板91の上には、断熱性クッション材103を介してバー104が配設されている。これにより、バー104が、フレキシブルプリント基板91全体を上から抑えている構成となる。
 図35ではハーネス94、95がフレキシブルプリント基板91に半田付けで接続されている。このハーネス94、95の代わりに、フレキシブルプリント基板91を用いてもよい。つまり、ハーネス94、95となっている箇所を、フレキシブルプリント基板91側から両側に細く伸ばして形成することによって、ハーネス94、95を廃止することもできる。図37においてはハーネス94、95で表示してあるところがフレキシブルプリント基板91に置き換えられる。このようにすれば部品点数をさらに下げることができ、電池パッケージ80の組み立てが一層に簡素化できる。一方でフレキシブルプリント基板91の単位面積当たりの収率が低下し基板コストが上昇するので、組み立てのし易さを優先するのか、安価なハーネス94、95を用いて部材コスト優先にするのかは場合に応じて選択できる。
 図39はフレキシブルプリント基板92に実装した電圧・温度検出用センサIC92、96の固定方法に関する変形である。図38のバーの代わりに、電圧・温度検出用センサIC94、96を一つずつ抑えバネピン101で抑える方法である。
 図39において中央支持部88には開口部89、100が形成してある。中央支持部88のほぼ中央には電圧・温度検出用センサIC92がフレキシブルプリント基板91上に半田付けされており、その半田付け面の反対面が中央支持部88に接している。熱伝導特性を保証する必要があり、必要に応じてグリスなどの絶縁性熱伝導材を接触面に使用する。電圧・温度検出用センサIC92は、抑えバネピン101によって中央支持部88に一定の圧力で押さえつけられている。抑えバネピン101の端部を挟みながら、開口部99、100に挿入し、中央支持部88方向に対して抑える力を発生させながら、抑えバネピン101の挿入を完了する。その後に、抑えバネピン101の挟みの力を解放すれば、抑えバネピン101力で中央支持部88方向への力が持続される構造である。
 図41は柔軟性のない所謂リジッドなプリント基板105を用いる例を示す図である。図38の場合と同様に、電圧・温度検出用センサIC92の抑えを抑えバー106を用いて一括で行っている。電圧・温度検出用センサIC92の下に敷く熱伝導性クッション107は、各寸法の公差の吸収と電圧・温度検出用センサIC92へ電池ユニット81の温度が正しく伝えるための部品である。熱伝導性クッション107は、放熱用シート等種々の構成とすることができる。
 このように、電池パック80内での電子回路の配線、つまり、実装がフレキシブルプリント基板91上に、電圧・温度検出用センサIC92、96を半田付けするだけの工程で済むので配線が交絡することなく部品点数も少なく、組み立てし易い構成とすることができる。電池監視、電池制御の性能面では、個々の電池ユニット81-1~81-8に対して温度、電圧を直接、個別に計測ができる。このように、電子回路の実装の面においても、電池制御の性能面でもその特徴を矛盾なく出すことができる構成とできることで、当該発明に用いる各電池一個に対応する電圧・温度検出用センサIC92、96の存在と本発明で開示した、フレキシブルプリント基板91上に電圧・温度検出用センサIC92、96を実装し、或いはそれを電池ユニット81の中央支持部88に取り付けることが可能になる。
 ロボットの実用化の進展や、プラグインハイブリッド自動車、電気自動車の普及のためにLiイオン電池ユニット11等の用途は広がってくる。それと同時に予防安全と電池能力を最大に発揮するために電池の状態監視と充電量管理は必須のものとなってくる。その為の簡素で精度の良い監視、管理技術と構造化簡素でコストの低減ができる構造は極めて有用な技術となる。
 本発明は記述した実施の形態に限定されることなく、特許請求の範囲に記載した発明の範囲内で種々の変形が可能であり、それらも本発明の範囲内に含まれることはいうまでもない。
10、10A~10I・・・電池監視装置
11~15、21~25、41~48・・・電池ユニット
11-1~15-1・・・電池の正電極
11-2~15-2・・・電池の負電極
11-3~15-3・・・電圧・温度検出用センサIC
11-4~15-4・・・接続リード
16、46・・・電池パッケージ
17、37、47・・・制御回路
18-1~18-8・・・電圧・温度検出用センサICの端子
18-1・・・正電源端子
18-2・・・負電源端子
18-3・・・STin端子
18-4・・・クロックin端子
18-5・・・データout端子
18-6・・・データin端子
18-7・・・クロックout端子
18-8・・・STout端子
18-9・・・基準電圧
18-10・・・電源電圧用ADコンバータ
18-11、38-11・・・温度センサ用ADコンバータ
18-12・・・制御部
18-13・・・入出力レベルシフト部
18-14・・・アナログin(オプション部分)
28-16・・・圧力センサ用ADコンバータ
21-5~25-5・・・サーミスタ
28-16・・・圧力センサ用ADコンバータ
31-3~35-3・・・電圧・温度検出用センサIC
38-8・・・クロックin
38-17・・・チップコンデンサ
38-18・・中間端子 
38-19・・・ボンディングワイヤ
41-3、43-3、45-3、47-3・・・電圧・温度検出用センサIC
51-11・・・2チャンネルの入力を有するVCC用ADコンバータ
61~68・・・電池ユニット
61-3、63-3、65-3,67-3・・・電圧・温度検出用センサIC
61-5~68-5・・・サーミスタ
61-6~68-6・・・サーミスタ用抵抗
71-3・・・Vtemp1入力端子
71-10・・・Vtemp2入力端子
71-13・・・VCC用2チャンネルの入力を有するADコンバータ
71-14・・・温度センサ用2チャンネルの入力を有するADコンバータ
18-20・・・充放電回路
80・・・電池パッケージ
81・・・電池ユニット
84、85・・・バスバー
86・・・正電極
87・・・負電極
88・・・中央支持部
90・・・電圧・温度検出用センサIC
91・・・フレキシブルプリント基板
92・・・A配列の電圧・温度検出用センサIC
93・・・放電抵抗
94、95、97・・・ハーネス
96・・・B配列の電圧・温度検出用センサIC
98・・・位置決め穴
99、100・・・抑えバネピン用の穴
101・・・抑えバネピン
103・・・断熱性クッション
104、106・・・バー
105・・・プリント基板
107・・・熱伝導性クッション

Claims (20)

  1.  少なくとも一つ以上のアナログ信号のAD変換を行うADコンバータと、該ADコンバータからの出力が入力される制御部と、該制御部によって制御される入出力レベルシフト回路とを備え、
     上記ADコンバータからの出力が、入出力レベルシフト回路に入力されるデータin信号によって、上記入出力レベルシフト回路を介してデータout端子から出力されることを特徴とする、集積回路。
  2.  前記入出力レベルシフト回路にクロック信号とスタート信号が印加され、
     前記入出力レベルシフト回路に入力されるADコンバータからの出力が、上記スタート信号によってデータout端子から出力されることを特徴とする、請求項1に記載の集積回路。
  3.  前記集積回路は、さらにクロック信号発生部を備え、該クロック信号発生部から生成されるクロック信号が、前記集積回路の制御部及び入出力レベルシフト回路に供給されることを特徴とする、請求項1に記載の集積回路。
  4.  前記データout端子から、2値の電流信号が出力されることを特徴とする、請求項1又は2に記載の集積回路。
  5.  前記ADコンバータが、前記集積回路に印加される電源電圧を測定するADコンバータであることを特徴とする、請求項1又は2に記載の集積回路。
  6.  前記ADコンバータが、温度を測定するADコンバータであることを特徴とする、請求項1又は2に記載の集積回路。
  7.  前記ADコンバータが、圧力センサ用のADコンバータであることを特徴とする、請求項1又は2に記載の集積回路。
  8.  前記ADコンバータが、少なくとも2よりも大きい入力チャンンネルを備えていることを特徴とする、請求項1~6の何れかに記載の集積回路。
  9.  前記ADコンバータからの複数の出力信号が、前記入出力レベルシフト回路を介して複数のデータout端子から出力されることを特徴とする、請求項1~8の何れかに記載の集積回路。
  10.  さらに、前記集積回路に印加される電源電圧が一定電圧以上になった時にオンになるトランジスタを備え、該トランジスタのドレインが接続される抵抗用端子を備えていることを特徴とする、請求項1~9の何れかに記載の集積回路。
  11.  複数の電池ユニットが多段に直列接続される2次電池パッケージを監視する電池監視装置であって、
     上記電池ユニット1個又は上記電池ユニットの複数個毎にそれぞれに配設される集積回路と、
     上記各集積回路を制御するための電池監視装置用制御部と、を備え、
     上記電池監視装置用制御部は、クロック信号とスタート信号を生成する制御部と、データ入力信号が入力されるデータレジスタと、データレジスタからのデータ信号を処理するデータ処理部と、を有しており、
     上記集積回路は、少なくとも一つ以上のアナログ信号のAD変換を行うADコンバータと、該ADコンバータからの出力が入力される制御部と、該制御部によって制御される入出力レベルシフト回路とを備え、
     上記ADコンバータからの出力が、入出力レベルシフト回路に入力されるデータin信号によって、上記入出力レベルシフト回路を介してデータout端子から出力され
     各電池ユニット毎の電圧が、順次電池監視装置用制御部のデータ入力に送出されることを特徴とする、電池監視装置。
  12.  前記集積回路の制御部及び前記入出力レベルシフト回路にクロック信号が印加され、
     前記入出力レベルシフト回路にクロック信号とスタート信号が印加され、
     前記入出力レベルシフト回路に入力されるADコンバータからの出力が,上記スタート信号によってデータout端子から出力されることを特徴とする、請求項11に記載の電池監視装置。
  13.  前記集積回路は、さらにクロック信号発生部を備え、該クロック信号発生部から生成されるクロック信号が、前記集積回路の制御部及び入出力レベルシフト回路に供給されることを特徴とする、請求項11に記載の電池監視装置。
  14.  さらに、前記集積回路が、前記電池ユニットの電圧及び/又は温度を測定するためのADコンバータを備えていることを特徴とする、請求項11又は12に記載の電池監視装置。
  15.  前記各電池ユニットに、温度センサが配設されていることを特徴とする、請求項11又は12に載の電池監視装置。
  16.  さらに、前記集積回路が、前記電池ユニットの圧力を測定するためのADコンバータを備えていることを特徴とする、請求項11~15の何れかに記載の電池監視装置。
  17.  さらに、前記集積回路に印加される電源電圧が一定電圧以上になった時にオンになるトランジスタと、該トランジスタのドレインが接続される抵抗用端子と、を備え、
     前記各集積回路の抵抗用端子と該集積回路が接続される各電池ユニットの正電圧側との間に放電用抵抗が接続されていることを特徴とする、請求項11~16の何れかに記載の集積回路。
  18.  前記クロック信号が、前記各集積回路に並列に印加されることを特徴とする、請求項12に記載の電池監視装置。
  19.  前記集積回路が、基板に実装されていることを特徴とする、請求項11~18の何れかに記載の電池監視装置。
  20.  前記基板が、フレキシブル基板であることを特徴とする、請求項19に記載の電池監視装置。
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