WO2010070747A1 - 転写装置及び転写方法 - Google Patents

転写装置及び転写方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2010070747A1
WO2010070747A1 PCT/JP2008/072976 JP2008072976W WO2010070747A1 WO 2010070747 A1 WO2010070747 A1 WO 2010070747A1 JP 2008072976 W JP2008072976 W JP 2008072976W WO 2010070747 A1 WO2010070747 A1 WO 2010070747A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
mold
transfer
resin
substrate
holding
Prior art date
Application number
PCT/JP2008/072976
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
哲也 今井
Original Assignee
パイオニア株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by パイオニア株式会社 filed Critical パイオニア株式会社
Priority to JP2010542783A priority Critical patent/JPWO2010070747A1/ja
Priority to PCT/JP2008/072976 priority patent/WO2010070747A1/ja
Publication of WO2010070747A1 publication Critical patent/WO2010070747A1/ja

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/021—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles characterised by the shape of the surface
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/14—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles in several steps
    • B29C43/146—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles in several steps for making multilayered articles
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C43/34—Feeding the material to the mould or the compression means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/021—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles characterised by the shape of the surface
    • B29C2043/023—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles characterised by the shape of the surface having a plurality of grooves
    • B29C2043/025—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles characterised by the shape of the surface having a plurality of grooves forming a microstructure, i.e. fine patterning
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
    • B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
    • B29C43/04—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles using movable moulds
    • B29C2043/043—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles using movable moulds rotating on their own axis without linear displacement
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
    • B29K2105/00—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped
    • B29K2105/0002—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped monomers or prepolymers
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2017/00—Carriers for sound or information

Definitions

  • the present invention relates to a transfer apparatus and a transfer method for transferring an uneven pattern to a transfer layer such as an imprint apparatus.
  • Patent Document 1 As a transfer device for transferring a fine concavo-convex pattern onto a substrate surface, devices as shown in Patent Document 1 and Patent Document 2 have been proposed.
  • inkjet means is disposed opposite to a substrate with a spindle, and the inkjet means is attached to the lower end portion of the shaft portion and is disposed in a horizontal direction, and has a bowl shape having a length equal to or greater than the diameter of the substrate. It is described that a resin droplet is ejected onto a surface by an inkjet means while having a nozzle body and rotating a substrate by a spindle.
  • Patent Document 2 an ultraviolet curable resin is applied on a transparent back stamper and a transparent substrate, and this transparent substrate is inserted between the lower stamper and the upper stamper, thereby providing both front and back surfaces of the transparent substrate.
  • a method for forming an optical pattern is described. JP2007-31439 JP 2000-246810 A
  • the resin droplet application method using the ink jet means described in Patent Document 1 is not applied to a method of applying to both surfaces of the substrate (particularly, the lower surface side of the substrate when placed). As a result, there arises a problem that a double-sided substrate in which the concave and convex patterns on the front and back sides are correctly transferred cannot be provided.
  • an ultraviolet curable resin is applied to the central portion of the transparent lower stamper and the central portion of the transparent substrate, and the transparent substrate is divided into a transparent upper stamper and a transparent lower stamper. Since the ultraviolet curable resin is spread on the surface and the back surface of the transparent substrate, it becomes difficult to form a thin film (mm or less) having a uniform thickness on the substrate surface.
  • the present invention has been made in view of the above-described points, and a problem to be solved by the present invention is to provide a transfer apparatus and a transfer method capable of performing pattern transfer with high accuracy. Is given as an example.
  • the transfer device of the present invention is a transfer device for forming a pattern of a mold on one surface of a transfer target, A first mold holding means for holding the first mold so that the adherend surface for receiving the resin droplets faces in the direction opposite to the direction of gravity; Resin droplet adhesion means having first adhesion means for adhering resin droplets to the first mold, While ejecting the resin droplets to the first mold, the positional relationship between the first adhesion unit and the first mold is changed in a state where the resin droplet adhesion unit is separated from the first mold. It is characterized by that.
  • the transfer method of the present invention is a transfer method for forming a pattern of a mold on one surface of a transfer object, Holding the first mold such that the adherend surface that receives the resin droplets faces in the direction opposite to the direction of gravity; Disposing resin droplet adhering means having first adhering means for injecting and adhering resin droplets to the first mold, and While ejecting the resin droplets to the first mold, the positional relationship between the first adhesion unit and the first mold is changed in a state where the resin droplet adhesion unit is separated from the first mold. It is characterized by that.
  • FIG. 1 is a schematic configuration diagram including a schematic cross-sectional view showing an imprint apparatus according to an embodiment of the present invention. It is a top view which shows typically the principal part of the lower side mechanism part except the upper side mechanism part for demonstrating the inkjet mechanism part in the imprint apparatus which concerns on embodiment by this invention. It is a schematic sectional drawing which shows typically the principal part of the imprint apparatus for demonstrating the imprint method in the imprint apparatus which concerns on embodiment by this invention. It is a schematic sectional drawing which shows typically the principal part of the imprint apparatus for demonstrating the imprint method in the imprint apparatus which concerns on embodiment by this invention.
  • FIG. 1 is a diagram showing a schematic cross-sectional structure of an ultraviolet ray irradiation type imprint apparatus that performs pattern transfer based on an imprint method as a transfer apparatus according to the present invention.
  • This imprint apparatus uses the upper mold 503a and the lower mold 503b, each of which has a concavo-convex pattern to be transferred in advance, to perform pattern transfer on both sides of a disk-shaped substrate 6 as a pattern transfer target. Is what you do.
  • FIG. 1 shows that resin liquids 604a and 604b of a transfer layer material that is cured when irradiated with ultraviolet rays for forming an upper transfer layer and a lower transfer layer on both surfaces of a substrate 6 are upper surfaces of the substrate 6 and the lower mold 503b. Each shows a coated state.
  • the imprint apparatus shown in FIG. 1 includes an upper mechanism portion 5a, a lower mechanism portion 5b, an ink jet mechanism portion 90 that is a resin droplet adhering means, a controller 200 that controls these mechanism portions, and an operation portion 201.
  • the upper mechanism unit 5a includes an upper mold holding unit 501a, an upper stage 505a, and an upper ultraviolet irradiation unit 508a.
  • the board-like upper stage 505a is provided with a through hole 100a as shown in FIG. 1, and has a screw hole portion around which a screw groove into which a ball screw 512 described later is screwed is cut.
  • the upper ultraviolet irradiation unit 508a is installed on the opening 100a on the upper surface of the upper stage 505a.
  • an upper mold holding portion 501a made of a transparent material is installed so as to cover the opening 100a.
  • the upper mold holding unit 501a includes a mold holding surface (a surface with which the upper mold 503a is in contact in FIG. 1) for holding the upper mold 503a. Further, a through hole is provided at the center of the upper mold holding portion 501a so as to be coaxial with the upper mold 503a.
  • the upper ultraviolet irradiation unit 508a on the through hole transmits ultraviolet rays to be used for curing the transfer layer material in accordance with the ultraviolet irradiation signal UV supplied from the controller 200 via the opening 100a and the upper mold holding unit 501a. Irradiation is performed toward the resin liquid 604 a of the upper transfer layer of the substrate 6.
  • the camera unit can be provided on the upper surface of the upper stage 505a.
  • substrate 6 can be implemented with high precision by optically capturing the uneven
  • the upper mold holding unit 501a drives the vacuum pump in the suction mechanism (not shown) in accordance with the upper mold holding signal MHU supplied from the controller 200 to hold the upper mold 503a in the mold holding state, for example, by vacuum suction. Hold on the surface.
  • the lower mechanism unit 5b of the imprint apparatus includes a lower center pin 30b, a lower mold holding unit 501b, a lower stage 505b, a lower center pin driving unit 507b, a lower ultraviolet irradiation unit 508b, and a stage vertical driving unit 511. Is provided.
  • the lower center pin drive unit 507b and the lower ultraviolet irradiation unit 508b are installed below the opening 100b on the lower surface of the lower stage 505b.
  • the lower center pin drive unit 507b supports the lower center pin 30b so that it can be moved up and down by being arranged at the center of the opening 100b.
  • the lower center pin 30b is supported so as to be coaxial with the through hole of the upper mold holding portion 501a.
  • the stage vertical drive unit 511 maintains the upper stage 505a parallel to the lower stage 505b by rotating the ball screw 512 clockwise or counterclockwise according to the stage drive signal SG supplied from the controller 200. Move it up or down. That is, the upward movement of the upper stage 505a causes the upper mold holding portion 501a to move away from the lower mold holding portion 501b in the direction perpendicular to the mold holding surface of the lower mold holding portion 501b. To do. On the other hand, the upper mold holding part 501a moves toward the lower mold holding part 501b by the downward movement of the upper stage 505a.
  • a lower mold holding portion 501b made of a transparent material is installed so as to cover the opening 100b.
  • the lower mold holding part 501b includes a mold holding surface (a surface with which the lower mold 503b is in contact in FIG. 1) for holding the lower mold 503b.
  • a lower mold 503b for supporting the lower center pin 30b in a state of being vertically movable in a direction perpendicular to the mold holding surface of the lower mold holding portion 501b is provided at the center of the lower stage 505b.
  • a through hole is provided as coaxial as possible. Therefore, the lower mold 503b is supported so as to be coaxial with the upper mold 503a.
  • the lower mold holding unit 501b drives a vacuum pump in a suction mechanism (not shown) in accordance with a lower mold holding signal MHL supplied from the controller 200, so that the lower mold 503b is moved to its mold holding surface by, for example, vacuum suction. Hold on.
  • the lower ultraviolet irradiation unit 508b transmits ultraviolet light to be cured from the transfer layer material in accordance with the ultraviolet irradiation signal UV supplied from the controller 200 via the opening 100b and the upper mold holding unit 501b. Irradiate the resin liquid 604b of the side transfer layer.
  • the lower center pin drive unit 507b moves the lower center pin 30b in a direction perpendicular to the mold holding surface of the lower mold holding portion 501b. In other words, the lower center pin 30b is moved upward or downward in the central axis direction.
  • the ink jet mechanism unit 90 includes ink jet heads 95a and 95b and arm holding unit drives on concentric rails RL arranged coaxially with the upper and lower molds 503a and 503b at the center of the lower center pin 30b.
  • the portion 97 is revolved around the mold to eject resin droplets to form a transfer layer.
  • the ink jet head 95a (95b) is configured to be rotatable (double arrow D1) with respect to the arm holding unit driving unit 97 by the arm 96 supporting each.
  • the arm holding unit driving unit 97 is configured to be able to rotate (double arrow D2) on the concentric rail RL.
  • the ink jet mechanism section 90 drives the arm holding section drive section 97 according to the ink jet drive signal IJG supplied from the controller 200 (FIG. 1), and the ink jet heads 95a and 95b parallel to each other are connected to the upper surface of the substrate 6. Then, it is rotated on a predetermined position while maintaining a gap on the lower mold 503b (injection state), or is rotated on a substrate other than on the substrate and the lower mold (retracted state). Further, the controller 200 performs control of ejecting resin droplets from the ink jet heads 95a and 95b and rotation control of the arm holding unit driving unit 97 on the concentric rail RL.
  • each inkjet head a large number of nozzles are formed, for example, in a straight line with minute intervals in the radial direction of the substrate 6 and the lower mold 503b.
  • the nozzle row of each inkjet head is configured to have a length capable of forming a desired transfer layer region on the substrate 6, for example, a length substantially equal to the radius of the transfer layer region formed on the substrate 6.
  • the inkjet mechanism 90 may be driven up and down as at least fine adjustment.
  • the nozzle is connected to a resin liquid passage (not shown) connected to a resin liquid tank (not shown).
  • a known ink jet configuration (not shown) composed of, for example, a flexible film and an actuator piezoelectric element for controlling resin droplet ejection provided on the flexible film is mounted in the nozzle resin liquid passage of the ink jet head. Therefore, when this piezoelectric element is driven, the flexible film portion is pressed, so that the resin liquid inside the resin liquid passage can be pressurized and ejected from the nozzle. In this way, a controller is provided that individually controls the ejection of resin droplets from each nozzle.
  • the operation unit 201 accepts various operation commands instructed by the user to operate the imprint apparatus, and supplies an operation command signal indicating the operation command to the controller 200.
  • the controller 200 generates various control signals for controlling the imprint apparatus by executing a processing program corresponding to the operation indicated by the operation command signal supplied from the operation unit 201.
  • the controller 200 starts executing the imprint processing program.
  • FIG. 3 shows an initial state, that is, a state where the upper stage 505a is separated from the lower mold holding part 501b by a predetermined distance. And the lower center pin 30b is substantially accommodated in the lower mold holding part 501b side.
  • the arm holding unit driving unit 97 is in a retracted state.
  • the upper mold 503a and the lower mold 503b carried in by a mold conveying device are sequentially transferred to the upper mold holding part 501a and the lower mold holding part 501b. Each is aligned.
  • the upper mold holding unit 501a and the lower mold holding unit 501b hold the upper mold 503a and the lower mold 503b, for example, by an adsorption mechanism (not shown).
  • the mold conveying device mounts the mold so that the center holes of the lower mold 503b and the upper mold 503a are coaxial with the upper mold holding part 501a and the lower mold holding part 501b.
  • the arm holding unit driving unit 97 is in a retracted state.
  • the lower center pin 30 b is raised from the lower stage to a predetermined position, and the lower center pin 30 b is penetrated into the center hole of the substrate 6 by a substrate transfer device (not shown).
  • the substrate 6 is mounted on the lower center pin 30b and subjected to alignment processing.
  • the arm holding unit driving unit 97 is in a retracted state.
  • the arm holding unit driving unit 97 is activated. That is, the inkjet heads 95a and 95b are inserted into the gaps on the upper surface of the substrate 6 and the lower mold 503b by the rotation of the arm 96, respectively.
  • the ink jet heads 95a and 95b eject resin droplets onto the upper surface of the substrate 6 and the lower mold 503b.
  • the ink jet mechanism unit 90 is driven, and the ink jet head 95 is rotated to a predetermined position while maintaining a gap on the upper surface of the substrate 6 and the lower mold 503b that support the ink jet head 95, and the ink jet heads 95a and 95b are supplied to the supply unit.
  • the resin droplets supplied from 99 are revolved around the substrate 6 and the lower mold 503b together with the arm holding unit driving unit 97.
  • the lower center pin 30b is moved until the substrate 6 comes into contact with the resin droplets injected to the lower mold 503b.
  • the upper stage is driven so that the upper mold holding part 501a also moves downward, and the upper mold 503a is moved until it contacts the substrate 6 (resin droplets).
  • a predetermined mold pressing operation such as pressurization for pressing the upper mold 503a and the lower mold 503b against the substrate 6 is performed. Since the upper and lower transfer layers are in a liquid state (flowable state), they are deformed along the concavo-convex pattern shape formed in the upper mold 503a and the lower mold 503b, respectively.
  • the upper ultraviolet irradiation unit 508a and the lower ultraviolet irradiation unit 508b irradiate the upper and lower transfer layers of the substrate 6 with ultraviolet rays to cure the transfer layer material.
  • the upper stage is moved upward by a predetermined distance from the lower stage, and the upper mold 503a is separated from the upper transfer layer of the substrate 6 (held by a suction mechanism (not shown)).
  • a suction mechanism (not shown)
  • the arm holding unit driving unit 97 is in a retracted state.
  • the substrate 6 is released from the lower mold 503b by moving the lower center pin 30b upward.
  • the substrate 6 may be fixed by another means so that the substrate 6 does not adhere to the upper mold 503a and move together with the upward movement of the upper stage 505a.
  • the upper stage 505a and the lower center pin 30b may be moved simultaneously.
  • the upper mold 503a and the lower mold 503b can be released from the substrate 6 at the same time by making the rising speed of the upper stage 505a faster than the rising speed of the lower center pin 30b.
  • the arm holding unit driving unit 97 is in a retracted state.
  • a concavo-convex pattern in which the concavo-convex state is reversed from the concavo-convex pattern formed in the upper mold 503a is formed on the surface portion of the upper transfer layer 604a.
  • a concavo-convex pattern in which the concavo-convex state is reversed from the concavo-convex pattern formed in the lower mold 503b is formed on the surface portion of the lower transfer layer 604b. Thereafter, the substrate 6 is transported by the transport device.
  • the arm holding unit drive unit 97 is rotated on the concentric rail RL to revolve around the mold, but in other embodiments, it is shown in FIG.
  • the inkjet heads 95a and 95b are fixed leaving the mechanism for turning to the ejecting state or the retracted state (both arrows D1), and the lower mold holding portion 501b together with the lower mold 503b while ejecting resin droplets.
  • a pair of arm holding unit driving units 97 are provided on a pair of parallel rails PRL so as to be able to move synchronously.
  • a half body HB1 is constructed in which an arm 26 is installed and the inkjet heads 95a and 95b are fixed at the center thereof, and is further arranged symmetrically with the half body HB1 in a plane perpendicular to the parallel rail PRL crossing the lower center pin 30b.
  • the half body HB2 having the same configuration as the half body HB1 is arranged on the parallel rail PRL, and the half bodies HB1 and HB2 that can move on the same plane (both arrows D5) are controlled by the controller 200 (FIG. 1). You can also.
  • the ink jet mechanism 90 drives the pair of halves HB1 and HB2 in accordance with the ink jet drive signal IJG supplied from the controller 200 (FIG. 1), and as shown in FIG. 95a and 95b are moved parallel to a predetermined position of the lower center pin 30b while maintaining a gap on the upper surface of the substrate 6 and the lower mold 503b, respectively, and the halves HB1 and HB2 are brought into contact with each other at the center (injection state) or Move in directions opposite to each other except on the substrate and the lower mold (retracted state). Further, the controller 200 performs continuous ejection control of resin droplets from the ink jet heads 95a and 95b and translational movement control on the parallel rail PRL of the arm holding unit driving unit 97.
  • resin droplets are uniformly applied to the entire upper surface of the transfer substrate 6 and the lower mold 503b.
  • the resin droplets can be ejected collectively onto the surface of the substrate and the mold as shown in FIG.
  • the shape of the vicinity of the inner hole of the transfer substrate 6 and the lower mold 503b is the lower center pin 30b and the like.
  • a structure having a semicircular notch that does not interfere is provided.
  • the imprint process can be applied to a process for manufacturing a magnetic recording medium such as a discrete track medium or a bit patterned medium.
  • an upper mold 503a and a lower mold 503b having a desired concavo-convex pattern on the surface of a base material made of a material that transmits ultraviolet rays such as glass are prepared.
  • the concavo-convex pattern is formed by forming a resist pattern on a substrate using, for example, an electron beam drawing apparatus, and then performing a dry etching process or the like using the resist pattern as a mask.
  • the finished upper mold 503a and lower mold 503b are subjected to surface treatment with a silane coupling agent or the like in order to improve releasability.
  • a substrate made of a material that transmits ultraviolet rays such as glass replicated by an imprint method or the like, may be used as a transfer mold using the upper mold 503a and the lower mold 503b as masters.
  • a substrate made of a material that transmits ultraviolet rays, such as glass duplicated by an imprint method or the like from the duplication disk produced by the above method may be used as a transfer mold. If a duplicate transfer mold is used, the master and / or the base material of the duplicate disk is, for example, ultraviolet rays such as nickel (including alloys) duplicated by a method such as silicon or electroforming. A material that does not transmit can be used.
  • a magnetic disk media substrate (hereinafter referred to as a media substrate) 600 is manufactured.
  • the media substrate 600 has, for example, an upper side on one side (upper side) and the other side (lower side) of a disc-shaped support substrate 601 made of specially processed chemically strengthened glass, silicon wafer, aluminum substrate, or the like.
  • a plurality of layers including the transfer layer 604a and the lower transfer layer 604b are laminated as follows.
  • an upper nonmagnetic layer 602a made of a nonmagnetic material, an upper metal layer 603a made of a metal material such as tantalum Ta or titanium Ti, and the like An upper transfer layer 604a is laminated.
  • a lower nonmagnetic layer 602b made of a nonmagnetic material, a lower metal layer 603b made of a metal material such as Ta or Ti, and a lower transfer layer 604b are stacked on the lower surface of the support substrate 601.
  • the upper nonmagnetic layer 602a, the upper metal layer 603a, the lower nonmagnetic layer 602b, and the lower metal layer 603b are formed by a sputtering method or the like.
  • the concavo-convex pattern formed on the upper mold 503a and the lower mold 503b is transferred to the upper transfer layer 604a and the lower transfer layer 604b formed on the media substrate 600 by the imprint method described above. That is, the upper transfer layer 604a and the lower transfer layer 604b are formed on the media substrate 600 prepared in the above process by spin coating or the like, and the reference positions of the upper mold 503a and the lower mold 503b are aligned with the center axis of the center pin 30b.
  • the media substrate 600 is mounted on the center pin 30b, and the upper mold 503a is placed on the lower mold in the direction of the center axis of the center pin 30b with the reference position aligned with the center axis of the center pin 30b.
  • the upper mold 503a is pressed against one surface of the media substrate 600 and the lower mold 503b is pressed against the other surface of the media substrate 600.
  • the upper ultraviolet irradiation unit 508a irradiates the upper transfer layer 604a of the media substrate 600 with ultraviolet rays to cure the transfer layer
  • the lower ultraviolet irradiation unit 508b emits ultraviolet rays to cure the transfer layer.
  • the upper mold 503a and the lower mold 503b are released from the media substrate 600, and the media substrate 600 is taken out.
  • a medium substrate 600 having a cross-sectional structure is formed on both sides as shown in FIG.
  • etching is performed on both surfaces of the media substrate 600 having a structure.
  • the etching process first, the remaining film of the upper transfer layer 604a remains in the portion corresponding to the convex portion of the upper mold 503a, and the residual film of the lower transfer layer 604b remains in the portion corresponding to the convex portion of the lower mold 503b.
  • the remaining film is removed by oxygen reactive ion etching (RIE) or the like.
  • RIE oxygen reactive ion etching
  • the upper metal layer 603a and the lower metal layer 603b are etched and patterned by dry etching using the upper transfer layer 604a and the lower transfer layer 604b patterned by the imprint process as masks.
  • the recesses in the concavo-convex patterns of the upper resist layer 604a and the lower resist layer 604b, and the recesses in the upper metal layer 603a and the lower metal layer 603b, respectively. are removed, and a pattern is formed on each of the upper metal layer 603a and the lower metal layer 603b (metal mask patterning step).
  • the transfer layer removing process is performed on the both surfaces of the media substrate 600 in a state as shown in FIG. 15B by a method such as wet etching or dry ashing process. As described above, the transfer layer remaining on each of the upper metal layer 603a and the lower metal layer 603b is removed (transfer layer removing process).
  • the non-magnetic material is etched and patterned by dry etching using the upper metal layer 603a and the lower metal layer 603b as a mask with respect to the media substrate 600 in a state as shown in FIG.
  • a pattern is formed in the nonmagnetic material by a predetermined depth as shown in FIG. 15D with respect to the exposed regions of the upper nonmagnetic layer 602a and the lower nonmagnetic layer 602b (not shown). Magnetic layer patterning process).
  • the remaining upper metal layer 603a and lower metal layer 603b are removed from both surfaces of the media substrate 600 in a state by a method such as wet etching treatment or dry etching treatment.
  • a method such as wet etching treatment or dry etching treatment.
  • the metal layer remaining in each of the upper nonmagnetic layer 602a and the lower nonmagnetic layer 602b is removed (metal mask removing process).
  • the concave portions of the upper nonmagnetic layer 602a and the lower nonmagnetic layer 602b are filled with a magnetic material (shown in black), and the upper protective layer 605a and the upper lubricating layer are further filled.
  • the layer 606a, the lower protective layer 605b, and the lower lubricating layer 606b are stacked as shown in FIG.
  • the substrate 6 having the concavo-convex pattern formed on both surfaces thereof by the imprint apparatus shown in FIG. 1 is processed as shown in FIGS. ), A double-sided magnetic disk having a cross-sectional structure is manufactured.
  • FIGS. 15A to 15F a method of manufacturing a magnetic disk from a media substrate 600 having an upper nonmagnetic layer 602a and a lower nonmagnetic layer 602b as shown in FIG. 15A.
  • a magnetic disk may be manufactured from the media substrate 600 employing the upper magnetic layer and the lower magnetic layer made of a magnetic material.
  • the magnetic material is etched by dry etching with respect to the media substrate 600 in a state as shown in FIG.
  • the magnetic disk is obtained by filling the concave portions of the upper magnetic layer and the lower magnetic layer with a nonmagnetic material.
  • the UV imprint method and the imprint apparatus are described.
  • the present invention is not limited to this, and thermal imprint, light energy (light other than UV) curing imprint, etc. It can also be used for other types of imprinting.

Abstract

　転写装置は、モールドのパターンを転写層へ転写する転写装置において、モールドを、樹脂液滴を受ける被着面が重力方向の反対方向へ向くように保持するモールド保持手段と、モールド上に離間して相対移動自在でかつモールドに樹脂液滴を噴射するインクジェットヘッドを有するインクジェット手段と、を有する。

Description

転写装置及び転写方法
　本発明は、インプリント装置などの転写層に凹凸パターンを転写する転写装置及び転写方法に関する。
　基板表面に微細な凹凸パターンを転写する転写装置として、特許文献１及び特許文献２に示すような装置が提案されている。特許文献１には、基板をスピンドルにインクジェット手段を対向配設し、インクジェット手段が、軸部の下端部に装着されかつ水平方向に配設され、基板の直径以上の長さを有する杆状のノズル本体を有し、スピンドルにより基板を回転させる間に、インクジェット手段によって樹脂液滴を表面に噴射させることが記載されている。一方、特許文献２には、透明な裏スタンパ及び透明基板の上に紫外線硬化樹脂を塗布し、この透明基板を、下スタンパと上スタンパの間に挿入することで、透明基板の表裏両面に、光学パターンを形成する方法が記載されている。
特開２００７－３１３４３９ 特開２０００－２４６８１０
　しかしながら、上記特許文献１に記載のインクジェット手段を用いた樹脂液滴の塗布方法では、基板両面（特に載置時の基板の下面側）に塗布する方法には適用されていない。これにより、裏表の凹凸状パターンが正しく転写された両面基板を提供できないという問題が生じる。一方、上記特許文献２に記載の樹脂液滴の塗布方法では、透明な下スタンパの中心部及び透明基板の中心部に紫外線硬化樹脂を塗布し、透明基板を、透明上スタンパと透明下スタンパとで挟み込んで加圧し、紫外線硬化樹脂を透明基板の表面と裏面上に広げるようにしているため、基板表面に均一な厚みの薄膜（mｍ以下）を形成することが困難となる。
　そこで、本発明は、上述した点に鑑みてなされたものであって、本発明の解決しようとする課題には、高精度にパターン転写を行うことが可能な転写装置及び転写方法を提供することが一例として挙げられる。
　本発明の転写装置は、モールドのパターンを被転写体の一方の面に形成する転写装置であって、
　第一モールドを、樹脂液滴を受ける被着面が重力方向の反対方向へ向くように保持する第一モールド保持手段と、
　前記第一モールドに樹脂液滴を付着させる第一付着手段を有する樹脂液滴付着手段と、を有し、
　前記第一モールドに対して前記樹脂液滴を噴射中に、前記樹脂液滴付着手段を前記第一モールドに離間した状態で、前記第一付着手段と前記第一モールドとの位置関係を変化せしめることを特徴とする。
　本発明の転写方法は、モールドのパターンを被転写体の一方の面に形成する転写方法であって、
　第一モールドを、樹脂液滴を受ける被着面が重力方向の反対方向へ向くように保持するステップと、
　前記第一モールドに樹脂液滴を噴射し、付着させる第一付着手段を有する樹脂液滴付着手段を配置するステップと、を含み、
　前記第一モールドに対して前記樹脂液滴を噴射中に、前記樹脂液滴付着手段を前記第一モールドに離間した状態で、前記第一付着手段と前記第一モールドとの位置関係を変化せしめることを特徴とする。
本発明による実施形態に係るインプリント装置を示す概略断面図を含む概略構成図である。 本発明による実施形態に係るインプリント装置におけるインクジェット機構部を説明するための上側機構部を除いた下側機構部の要部を模式的に示す上面図である。 本発明による実施形態に係るインプリント装置におけるインプリント方法を説明するためのインプリント装置の要部を模式的に示す概略断面図である。 本発明による実施形態に係るインプリント装置におけるインプリント方法を説明するためのインプリント装置の要部を模式的に示す概略断面図である。 本発明による実施形態に係るインプリント装置におけるインプリント方法を説明するためのインプリント装置の要部を模式的に示す概略断面図である。 本発明による実施形態に係るインプリント装置におけるインプリント方法を説明するためのインプリント装置の要部を模式的に示す概略断面図である。 本発明による実施形態に係るインプリント装置におけるインプリント方法を説明するためのインプリント装置の要部を模式的に示す概略断面図である。 本発明による実施形態に係るインプリント装置におけるインプリント方法を説明するためのインプリント装置の要部を模式的に示す概略断面図である。 本発明による実施形態に係るインプリント装置におけるインプリント方法を説明するためのインプリント装置の要部を模式的に示す概略断面図である。 本発明による他の実施形態に係るインプリント装置におけるインクジェット機構部を説明するための上側機構部を除いた下側機構部の要部を模式的に示す上面図である。 本発明による他の実施形態に係るインプリント装置におけるインクジェット機構部を説明するための上側機構部を除いた下側機構部の要部を模式的に示す上面図である。 図１１の線ＡＡの概略断面図である。 本発明による他の実施形態に係るインプリント装置におけるインクジェット機構部を説明するための上側機構部を除いた下側機構部の要部を模式的に示す上面図である。 図１３の線ＡＡの概略断面図である。 本発明による実施形態に係るインプリント装置にかかわる両面磁気ディスクの製造工程の一例を示す図である。
符号の説明
　６　基板
　３０ｂ　下側センターピン
　９０　インクジェット機構部
　１００ａ　開口部
　１００ｂ　開口部
　９５ａ，９５ｂ，９５１ａ，９５１ｂ　インクジェットヘッド
　２００　コントローラ
　２０１　操作部
　５０１ａ　上側モールド保持部
　５０１ｂ　下側モールド保持部
　５０３ａ　上側モールド
　５０３ｂ　下側モールド
　５０５ａ　上側ステージ　　
　５０５ｂ　下側ステージ
　５０７ｂ　下側センターピン駆動ユニット
　５０８ａ　上側紫外線照射ユニット
　５０８ｂ　下側紫外線照射ユニット
　５１１　ステージ上下駆動ユニット
　５１２　ボールネジ
　６００　メディア基板
　６０１　支持基板
　６０２ａ　上側非磁性層
　６０３ａ　上側メタル層
　６０２ｂ　下側非磁性層
　６０３ｂ　下側メタル層
　６０４ａ　上側転写層、転写層材料の樹脂液
　６０４ｂ　下側転写層、転写層材料の樹脂液
　ＣＧＬ　下側センターピン移動信号
　ＵＶ　紫外線照射信号
　ＭＨＵ　上側モールド保持信号
　ＭＨＬ　下側モールド保持信号
　ＳＧ　ステージ駆動信号
　ＳＨ　貫通中心孔
発明を実施するための形態
　以下に本発明の実施の形態を図面を参照しつつ説明する。
　＜インプリント装置＞
　図１は、本発明による転写装置としてインプリント方法に基づきパターン転写を行う、紫外線照射式のインプリント装置の概略断面構造を示す図である。
　このインプリント装置は、それぞれ転写すべき凹凸パターンが予め形成されている上側モールド５０３ａおよび下側モールド５０３ｂを用いて、パターンの被転写体となるディスク状の基板６に対して両面にパターン転写を行うものである。図１は、基板６の両面に上側転写層および下側転写層を形成するための、紫外線が照射されると硬化する転写層材料の樹脂液６０４ａ，６０４ｂが基板６および下側モールド５０３ｂの上面にそれぞれコートされている状態を示している。
　図１に示すインプリント装置は、上側機構部５ａ、下側機構部５ｂ、樹脂液滴付着手段であるインクジェット機構部９０、これら機構部を制御するコントローラ２００および操作部２０１から構成される。
　上側機構部５ａは、上側モールド保持部５０１ａ、上側ステージ５０５ａ、上側紫外線照射ユニット５０８ａを備える。
　ボード状の上側ステージ５０５ａには、図１に示すように貫通する開口部１００ａが設けられ、その周りに後述するボールネジ５１２がねじ込まれるネジ溝が切られているネジ穴部が存在する。
　上側ステージ５０５ａの上面の開口部１００ａ上には、上側紫外線照射ユニット５０８ａが設置されている。
　上側ステージ５０５ａの下面には、その開口部１００ａを覆うように透明材料からなる上側モールド保持部５０１ａが設置されている。上側モールド保持部５０１ａは、上側モールド５０３ａを保持させるためのモールド保持面（図１において上側モールド５０３ａが接触している面）を備えている。また、上側モールド保持部５０１ａの中心部には、上側モールド５０３ａと同軸となるべく貫通孔が設けられている。
　貫通孔上にある上側紫外線照射ユニット５０８ａは、コントローラ２００から供給された紫外線照射信号ＵＶに応じて、転写層材料を硬化させるべき紫外線を、上記開口部１００ａおよび上側モールド保持部５０１ａを介して、基板６の上側転写層の樹脂液６０４ａに向けて照射する。
　なお、図示しないがカメラユニットを上側ステージ５０５ａの上面などに設けることができる。これにより、上側モールド５０３ａおよび下側モールド５０３ｂ各々に形成されている凹凸パターンを光学的に捉えることによって、基板６に対して両モールドの基準位置合わせを高精度に実施することができる。
　上側モールド保持部５０１ａは、コントローラ２００から供給された上側モールド保持信号ＭＨＵに応じて吸着機構（図示せず）における真空ホンプを駆動して例えば真空吸着することにより、この上側モールド５０３ａをそのモールド保持面に保持する。
　インプリント装置の下側機構部５ｂは、下側センターピン３０ｂ、下側モールド保持部５０１ｂ、下側ステージ５０５ｂ、下側センターピン駆動ユニット５０７ｂ、下側紫外線照射ユニット５０８ｂ、およびステージ上下駆動ユニット５１１を備える。
　下側ステージ５０５ｂの下面の開口部１００ｂ下には、下側センターピン駆動ユニット５０７ｂおよび下側紫外線照射ユニット５０８ｂの各ユニットが設置されている。下側センターピン駆動ユニット５０７ｂは下側センターピン３０ｂが開口部１００ｂの中心に配置され上下移動可能な状態となるように支持している。
　下側センターピン３０ｂは上側モールド保持部５０１ａの貫通孔と同軸となるように支持されている。
　ステージ上下駆動ユニット５１１は、コントローラ２００から供給されたステージ駆動信号ＳＧに応じて、ボールネジ５１２を時計方向または反時計方向に回転させることにより、上側ステージ５０５ａを、下側ステージ５０５ｂに対する平行状態を維持したまま上方向または下方向に移動させる。すなわち、上側ステージ５０５ａの上方向への移動により、上側モールド保持部５０１ａが、下側モールド保持部５０１ｂのモールド保持面に対して垂直な方向においてこの下側モールド保持部５０１ｂから離間するように移動する。一方、上側ステージ５０５ａの下方向への移動により、上側モールド保持部５０１ａが、下側モールド保持部５０１ｂに向けて移動する。
　下側ステージ５０５ｂの上面には、その開口部１００ｂを覆うように透明材料からなる下側モールド保持部５０１ｂが設置されている。下側モールド保持部５０１ｂは、下側モールド５０３ｂを保持させるためのモールド保持面（図１において下側モールド５０３ｂが接触している面）を備えている。また、下側ステージ５０５ｂの中心部には、下側センターピン３０ｂを下側モールド保持部５０１ｂのモールド保持面に対して垂直な方向において上下移動可能な状態で支持するための下側モールド５０３ｂと同軸となるべく貫通孔が設けられている。よって、下側モールド５０３ｂは上側モールド５０３ａと同軸となるように支持される。
　下側モールド保持部５０１ｂは、コントローラ２００から供給された下側モールド保持信号ＭＨＬに応じて吸着機構（図示せず）における真空ホンプを駆動して例えば真空吸着によって下側モールド５０３ｂをそのモールド保持面に保持する。
　下側紫外線照射ユニット５０８ｂは、コントローラ２００から供給された紫外線照射信号ＵＶに応じて、転写層材料を硬化させるべき紫外線を、上記開口部１００ｂおよび上側モールド保持部５０１ｂを介して、基板６の下側転写層の樹脂液６０４ｂに向けて照射する。
　下側センターピン駆動ユニット５０７ｂは、コントローラ２００から供給された下側センターピン移動信号ＣＧＬに応じて、下側センターピン３０ｂを、下側モールド保持部５０１ｂのモールド保持面に対して垂直な方向、つまり下側センターピン３０ｂの中心軸方向において上側または下側に移動させる。
　インクジェット機構部９０は、下側センターピン３０ｂの中心に上側及び下側モールド５０３ａ，５０３ｂと同軸に配置された同心円レールＲＬ上に、付着手段であるインクジェットヘッド９５ａ，９５ｂ及びア－ム保持部駆動部９７を、モールドの周りを公転させて樹脂液滴を噴射し転写層を形成するものである。図２に示すように、インクジェットヘッド９５ａ（９５ｂ）はそれぞれを支えるア－ム９６によりア－ム保持部駆動部９７に対して回動（双方矢印Ｄ１）できるように構成されている。ア－ム保持部駆動部９７は同心円レールＲＬ上を回動（双方矢印Ｄ２）できるように構成されている。
　インクジェット機構部９０は、コントローラ２００（図１）から供給されたインクジェット駆動信号ＩＪＧに応じて、ア－ム保持部駆動部９７を駆動し、互いに平行なインクジェットヘッド９５ａ，９５ｂを、基板６の上面および下側モールド５０３ｂ上にそれぞれ間隙を保って所定位置に回動させ（噴射状態）又は基板および下側モールド上以外に回動させ（待避状態）る。さらに、コントローラ２００は、インクジェットヘッド９５ａ，９５ｂからの樹脂液滴の噴射制御と、ア－ム保持部駆動部９７の同心円レールＲＬ上の回動制御とを実行する。
　各インクジェットヘッドには、基板６及び下側モールド５０３ｂの半径方向に微小間隔をもって多数のノズルが例えば直線状に形成されている。各インクジェットヘッドのノズル列は基板６に所望とする転写層領域が形成できる長さ、例えば、基板６に形成する転写層領域の半径とほぼ同等の長さで構成されている。なお、インクジェット機構部９０において、少なくとも微調整として昇降駆動されるようになっていてもよい。ノズルは樹脂液タンク（図示せず）に接続された樹脂液通路（図示せず）に接続されている。また、インクジェットヘッドのノズル樹脂液通路には、例えば可撓膜とこれに設けられた樹脂液滴噴射制御用のアクチュエータ圧電素子からなる公知のインクジェット構成（図示せず）が装着されている。従って、この圧電素子を駆動すると、可撓膜部が押圧されて、樹脂液通路の内部の樹脂液を加圧して、ノズルから噴射させることができるようになっている。このようにして、各ノズルからの樹脂液滴の噴射の制御を個別的に行うコントローラが設けられている。
　操作部２０１は、このインプリント装置を動作させるべく、使用者によって指示された各種動作指令を受け付け、その動作指令を示す動作指令信号をコントローラ２００に供給する。コントローラ２００は、操作部２０１から供給された動作指令信号にて示される動作に対応した処理プログラムを実行することにより、インプリント装置を制御するための各種制御信号を生成する。
　ここで、操作部２０１が、使用者からのインプリント実行指令を受け付けると、コントローラ２００はインプリント処理プログラムの実行を開始する。
　＜インプリント装置の転写動作＞
　以下に、かかるインプリント装置によってなされるパターン転写動作について、インプリント装置の要部を模式的に表す図３以降を参照しつつ説明する。
　図３は初期状態を示し、つまり、上側ステージ５０５ａが下側モールド保持部５０１ｂから所定距離だけ離間している状態である。そして、下側センターピン３０ｂは下側モールド保持部５０１ｂ側にほぼ収納されている。ア－ム保持部駆動部９７は待避状態にある。
　図４に示すように、初期状態において、モールド搬送装置（図示せず）により搬入された上側モールド５０３ａと下側モールド５０３ｂが順に上側モールド保持部５０１ａと下側モールド保持部５０１ｂに受け渡され、それぞれアライメント処理される。そして、上側モールド保持部５０１ａと下側モールド保持部５０１ｂには、例えば吸着機構（図示せず）により上側モールド５０３ａと下側モールド５０３ｂがそれぞれ保持される。ここで、モールド搬送装置は、下側モールド５０３ｂおよび上側モールド５０３ａの中心孔が上側モールド保持部５０１ａと下側モールド保持部５０１ｂに同軸となるようにモールドを装着する。ア－ム保持部駆動部９７は待避状態にある。
　次に、図５に示すように、下側センターピン３０ｂを下側ステージから所定位置まで上昇させて、基板搬送装置（図示せず）により、基板６の中心孔に下側センターピン３０ｂを貫通させるように、基板６が下側センターピン３０ｂに装着されアライメント処理される。ア－ム保持部駆動部９７は待避状態にある。
　次に、図６に示すように、ア－ム保持部駆動部９７は起動状態とされる。すなわち、インクジェットヘッド９５ａ，９５ｂがア－ム９６の回動により、それぞれ基板６の上面および下側モールド５０３ｂ上の間隙に挿入される。そして、インクジェットヘッド９５ａ，９５ｂが基板６の上面および下側モールド５０３ｂ上に樹脂液滴を噴射する。
　すなわち、インクジェット機構部９０が駆動され、インクジェットヘッド９５がそれを支える基板６の上面および下側モールド５０３ｂ上にそれぞれ間隙を保って、所定位置に回動されて、インクジェットヘッド９５ａ，９５ｂが供給部９９から供給された樹脂液滴を噴射しつつ、ア－ム保持部駆動部９７とともに、基板６および下側モールド５０３ｂの周りを公転する。
　次に、図７に示すように、ア－ム保持部駆動部９７は待避状態になされた後、下側センターピン３０ｂを基板６が下側モールド５０３ｂに噴射された樹脂液滴に接触するまで下げるとともに、上側モールド保持部５０１ａも下に移動するように上側ステージが駆動され、上側モールド５０３ａが基板６（樹脂液滴）に接触するまで移動させる。そして、上側モールド５０３ａおよび下側モールド５０３ｂを基板６に押圧させるべき、加圧など、所定のモールド押圧動作を実行する。上側および下側転写層は液状（流動可能状態）にあるため、それらは上側モールド５０３ａおよび下側モールド５０３ｂに形成されている凹凸パターン形状に沿って夫々変形する。
　その後、上側紫外線照射ユニット５０８ａおよび下側紫外線照射ユニット５０８ｂにより、紫外線を基板６の上側および下側転写層に向けて照射して転写層材料を硬化させる。
　次に、図８に示すように、上側ステージを下側ステージから所定距離だけ上方向に移動させ、上側モールド５０３ａが基板６（図示しない吸着機構などで保持されている）の上側転写層から離型する。ア－ム保持部駆動部９７は待避状態にある。
　次に、図９に示すように、下側センターピン３０ｂを上方向に移動させることにより、下側モールド５０３ｂから基板６が離型する。なお、上側ステージ５０５ａの上方向への移動にともなって、上側モールド５０３ａに基板６が密着して一緒に移動してしまわないように、基板６を別手段で固定するようにしてもよい。また、上側ステージ５０５ａと下側センターピン３０ｂとを同時に移動させてもよい。この場合、上側ステージ５０５ａの上昇速度を下側センターピン３０ｂの上昇速度よりも速くすることで、基板６に対して、上側モールド５０３ａと下側モールド５０３ｂの離型を同時に行うことができる。ア－ム保持部駆動部９７は待避状態にある。
　以上により、上側転写層６０４ａの表面部には、上側モールド５０３ａに形成されている凹凸パターンとは凹凸の状態が反転した凹凸状パターンが形成される。一方、下側転写層６０４ｂの表面部には、下側モールド５０３ｂに形成されている凹凸パターンとは凹凸の状態が反転した凹凸状のパターンが形成される。その後、搬送装置により、基板６が搬送される。
　＜インプリント装置の他のインクジェット機構部＞
　上記実施形態では、ア－ム保持部駆動部９７を同心円レールＲＬ上で回動させて、モールドの周りを公転させている構成を採用しているが、他の実施形態では、図１０に示すように、その噴射状態又は待避状態への回動機構（双方矢印Ｄ１）を残してインクジェットヘッド９５ａ，９５ｂを固定して、樹脂液滴を噴射させながら下側モールド５０３ｂとともに下側モールド保持部５０１ｂを下側ステージ５０５ｂに対して下側センターピン３０ｂの周りに回動（双方矢印Ｄ３）させ、さらに基板６を保持する下側センターピン３０ｂを自転（双方矢印Ｄ４）させることで基板６を回転させる構成とすることもできる。　他の実施形態では、図１１に示すように、一対のア－ム保持部駆動部９７を一対の平行レールＰＲＬ上で同期移動自在に設けて、一対のア－ム保持部駆動部９７間にア－ム２６を架設させ、その中央にインクジェットヘッド９５ａ，９５ｂを固定した半体ＨＢ１を構成し、さらに、下側センターピン３０ｂを横切る平行レールＰＲＬに垂直な平面で半体ＨＢ１と対称に配置され半体ＨＢ１と同一構成の半体ＨＢ２を平行レールＰＲＬ上に配置し、互いに同一平面上の移動（双方矢印Ｄ５）できる半体ＨＢ１，ＨＢ２をコントローラ２００（図１）で制御するようにすることもできる。この場合、インクジェット機構部９０は、コントローラ２００（図１）から供給されたインクジェット駆動信号ＩＪＧに応じて、一対の半体ＨＢ１，ＨＢ２を駆動し、図１２に示すように、互いに平行なインクジェットヘッド９５ａ，９５ｂを、基板６の上面および下側モールド５０３ｂ上にそれぞれ間隙を保って下側センターピン３０ｂの所定位置に平行移動させ半体ＨＢ１，ＨＢ２同士を中央で当接させ（噴射状態）又は互いに反対方向へ基板および下側モールド上以外に移動させ（待避状態）る。さらに、コントローラ２００は、インクジェットヘッド９５ａ，９５ｂからの樹脂液滴の連続噴射制御と、ア－ム保持部駆動部９７の平行レールＰＲＬ上の並進移動制御とを実行する。
　さらなる他の実施形態では、図１１に示す線形状のインクジェットヘッドに代えて、図１３に示すように、基板及びモールドの対向面に複数のノズルが設けられた半円形の面状のインクジェットヘッド９５１ａ，９５１ｂを設けた以外、上記図１１に示す実施形態と同一に構成することができる。上下のインクジェットヘッド９５１ａ，９５１ｂの間隙への挿入後、転写基板６および下側モールド５０３ｂの上面全体に樹脂液滴が一様に塗布される。この半円形面状のインクジェットヘッド９５１ａ，９５１ｂを設けたものでは、図１４に示すように、基板及びモールドの表面上に一括して樹脂液滴の噴射できるので、作業効率が向上する。
　図１１～図１４に示す構成において、インクジェットヘッド９５ａ，９５ｂ並びに半円形面状のインクジェットヘッド９５１ａ，９５１ｂにおける転写基板６および下側モールド５０３ｂの内孔付近の形状は、下側センターピン３０ｂなどと干渉しない例えば半円形の切欠部を設けた構造にする。
　＜磁気ディスクメディア基板製造＞
　次に、上記インプリント工程は、ディスクリートトラックメディアやビットパターンドメディア等の磁気記録媒体の製造工程に適用することができる。
　以下に、上記したインプリント工程を含む磁気ディスクの製造方法について図１５を参照しつつ説明する。
　まず、ガラス等の紫外線を透過する材料からなる基材の表面に所望とする凹凸パターンを有する上側モールド５０３ａおよび下側モールド５０３ｂを作製する。凹凸パターンは、例えば電子ビーム描画装置などにより基材上にレジストパターンを形成し、その後、レジストパターンをマスクとしてドライエッチング処理等を行うことによって形成する。
　完成した上側モールド５０３ａおよび下側モールド５０３ｂには、離型性向上のためシランカップリング剤等により表面処理を施しておく。なお、上側モールド５０３ａ及び下側モールド５０３ｂを原盤として、インプリント法等で複製したガラス等の紫外線を透過する材料からなる基板を転写用のモールドとして用いても良い。更に、上記方法で作製した複製盤からインプリント法等で複製したガラス等の紫外線を透過する材料からなる基板を転写用のモールドとして用いても良い。尚、複製した転写用のモールドを使用するのであれば、原盤、及び／又は、複製盤の基材は、例えば、シリコンや電鋳等の方法によって複製したニッケル（合金を含む）等の紫外線を透過しない材料を用いることができる。
　次に磁気ディスクメディア基板（以下メディア基板と称する）６００を作製する。
　メディア基板６００は、例えば、特殊加工化学強化ガラス、シリコンウエハ、アルミ基板等からなるディスク状の支持基板６０１の一方の面側（上側面）および他方の面側（下側面）に、夫々、上側転写層６０４ａおよび下側転写層６０４ｂを含む、以下のように複数の層が積層されてなるものである。
　つまり、図１５（Ａ）に示すように、支持基板６０１の上側面には、非磁性材料からなる上側非磁性層６０２ａ、金属材料、例えばタンタルＴａまたはチタンＴｉ等からなる上側メタル層６０３ａ、および上側転写層６０４ａが積層されている。支持基板６０１の下側面には非磁性材料からなる下側非磁性層６０２ｂ、金属材料、例えばＴａまたはＴｉ等からなる下側メタル層６０３ｂ、および下側転写層６０４ｂを積層することにより形成する。上側非磁性層６０２ａ、上側メタル層６０３ａ、下側非磁性層６０２ｂ、および下側メタル層６０３ｂは、スパッタリング法等により形成する。
　次に、上記したインプリント方法により、メディア基板６００に形成した上側転写層６０４ａおよび下側転写層６０４ｂに上側モールド５０３ａおよび下側モールド５０３ｂに形成された凹凸パターンを転写する。すなわち、上記工程で用意したメディア基板６００にスピンコート法等で上側転写層６０４ａおよび下側転写層６０４ｂを形成し、上側モールド５０３ａおよび下側モールド５０３ｂの基準位置をセンターピン３０ｂの中心軸に合致させた状態で固定した後、メディア基板６００をセンターピン３０ｂに装着させ、基準位置をセンターピン３０ｂの中心軸に合致させた状態で、上側モールド５０３ａをセンターピン３０ｂの中心軸方向において下側モールド５０３ｂに向けて移動させることにより、上側モールド５０３ａをメディア基板６００の一面に押圧すると共に下側モールド５０３ｂをメディア基板６００の他面に押圧する。その後、上側紫外線照射ユニット５０８ａから転写層を硬化させるべき紫外線をメディア基板６００の上側転写層６０４ａに向けて照射すると共に、下側紫外線照射ユニット５０８ｂから転写層を硬化させるべき紫外線を下側転写層６０４ｂに向けて照射し、上側転写層６０４ａおよび下側転写層６０４ｂが硬化したら上側モールド５０３ａおよび下側モールド５０３ｂをメディア基板６００から離型し、メディア基板６００を取り出す。
　以上の工程により、図１５（Ａ）に示すようにメディア基板６００の両面に断面構造を有するものが形成される。
　次に、図１５（Ａ）に示すように構造を有するメディア基板６００の両面にエッチング処理を施す。エッチング処理として、先ず、上側モールド５０３ａの凸部に相当する部分に上側転写層６０４ａの残膜が、下側モールド５０３ｂの凸部に相当する部分に下側転写層６０４ｂの残膜が残るため、酸素リアクティブイオンエッチング（ＲＩＥ）等でこの残膜を除去する。次に、上記インプリント工程によりパターニングが施された上側転写層６０４ａおよび下側転写層６０４ｂをマスクとしてドライエッチング処理により、上側メタル層６０３ａおよび下側メタル層６０３ｂをエッチングし、パターニングを施す。
　かかるエッチング処理により、図１５（Ｂ）に示すように、上側レジスト層６０４ａおよび下側レジスト層６０４ｂ各々の凹凸パターンの内で凹部、並びに、上側メタル層６０３ａおよび下側メタル層６０３ｂ各々における上記凹部に対応した部分が除去され、上側メタル層６０３ａおよび下側メタル層６０３ｂ各々にパターンが形成される（メタルマスクパターニング工程）。
　次に、図１５（Ｂ）に示すように状態にあるメディア基板６００の両面に対して、ウェットエッチング若しくはドライアッシング処理等の方法で転写層除去処理を施すことにより、図１５（Ｃ）に示すように、上側メタル層６０３ａおよび下側メタル層６０３ｂ各々に残存する転写層を除去する（転写層除去行程）。
　次に、図１５（Ｃ）に示すように状態にあるメディア基板６００に対して上側メタル層６０３ａおよび下側メタル層６０３ｂをマスクとしてドライエッチング処理により、非磁性体をエッチングし、パターニングを施す。これにより、上側非磁性層６０２ａおよび下側非磁性層６０２ｂ各々の露出領域に対して、図１５（Ｄ）に示すように、所定の深さ分だけ非磁性材料にパターンが形成される（非磁性層パターニング行程）。
　次に、図１５（Ｄ）に示すように状態にあるメディア基板６００の両面に対して、残存する上側メタル層６０３ａおよび下側メタル層６０３ｂをウェットエッチング処理、若しくはドライエッチング処理等の方法で除去することにより、図１５（Ｅ）に示すように、上側非磁性層６０２ａおよび下側非磁性層６０２ｂ各々に残存するメタル層を除去する（メタルマスク除去行程）。
　次に、図１５（Ｅ）に示すように上側非磁性層６０２ａおよび下側非磁性層６０２ｂ各々の凹部に磁性体（黒塗りにて示す）を充填し、更に、上側保護層６０５ａ、上側潤滑層６０６ａ、下側保護層６０５ｂ、および下側潤滑層６０６ｂを図１５（Ｆ）に示すように積層する。
　このように、図１に示すインプリント装置によって両面に凹凸パターンが形成された基板６に対して、図１５（Ａ）～図１５（Ｆ）のように処理を施すことにより、図１５（Ｆ）に示すように断面構造を有する両面磁気ディスクが製造されるのである。
　尚、図１５（Ａ）～図１５（Ｆ）では、図１５（Ａ）に示すように上側非磁性層６０２ａおよび下側非磁性層６０２ｂを備えたメディア基板６００から、磁気ディスクを製造する方法について説明したが、上側非磁性層６０２ａおよび下側非磁性層６０２ｂに代わり、磁性材料からなる上側磁性層および下側磁性層を採用したメディア基板６００から磁気ディスクを製造するようにしても良い。この際、図１５（Ｃ）に示すように状態にあるメディア基板６００に対して上側メタル層６０３ａおよび下側メタル層６０３ｂをマスクとしてドライエッチング処理により、磁性体をエッチングし、上側非磁性層および下側非磁性層各々の露出領域に対して、所定の深さ分だけ磁性材料にパターン形成を行う（磁性層パターニング行程）。そして、上側磁性層および下側磁性層各々の凹部に非磁性材料を充填することにより、磁気ディスクを得るのである。
　尚、本実施例ではＵＶ式のインプリント方法およびインプリント装置に関して記載しているが、これに限定されるものではなく、熱式インプリント、光エネルギー（ＵＶ以外の光）硬化式インプリント等の他の方式のインプリントにも用いることができる。
　また、磁気ディスクの転写だけでなく、光ディスクなどの様々な記録媒体の製造に用いることができる。

Claims (12)

  1. 　モールドのパターンを被転写体の一方の面に形成する転写装置であって、
    　第一モールドを、樹脂液滴を受ける被着面が重力方向の反対方向へ向くように保持する第一モールド保持手段と、
    　前記第一モールドに樹脂液滴を付着させる第一付着手段を有する樹脂液滴付着手段と、を有し、
    　前記第一モールドに対して前記樹脂液滴を噴射中に、前記樹脂液滴付着手段を前記第一モールドに離間した状態で、前記第一付着手段と前記第一モールドとの位置関係を変化せしめることを特徴とする転写装置。
  2. 　前記第一付着手段を前記第一モールドの周囲に沿って移動させることで、前記第一モールドのパターンに対して前記樹脂液滴を付着させることを特徴とする請求項１記載の転写装置。
  3. 　前記第一モールドを回転させることで、前記第一付着手段と前記第一モールドとの位置関係を変化せしめることを特徴とする請求項１に記載の転写装置。
  4. 　前記第一モールド保持手段を回転させることで、前記第一モールドを回転させることを特徴とする請求項３に記載の転写装置。
  5. 　前記パターンを形成すべき被転写体を前記モールド及び前記第一付着手段上に離間して保持する被転写体保持手段を有することを特徴とする請求項１記載の転写装置。
  6. 　前記被転写体の他の面に離間して第二モールドを保持する第二モールド保持手段とを有することを特徴とする請求項１又は５記載の転写装置。
  7. 　前記樹脂液滴付着手段は、前記第二モールド及び前記被転写体の間に配置され、前記被転写体の前記他の面に前記樹脂液滴を付着させる第二付着手段を有することを特徴とする請求項６記載の転写装置。
  8. 　前記樹脂液滴付着手段は、前記第二モールド及び前記被転写体の間において前記被転写体に離間した状態で、前記被転写体の前記他の面に前記樹脂液滴を噴射中に、前記被転写体と前記第二付着手段との位置関係を変化させることを特徴とする請求項７記載の転写装置。
  9. 　前記第二付着手段を前記被転写体の周囲に沿って移動させることで、前記被転写体に対して前記樹脂液滴を付着させることを特徴とする請求項８に記載の転写装置。
  10. 　前記第被転写体を回転させることで、前記第二付着手段と前記被転写体との位置関係を変化せしめることを特徴とする請求項８に記載の転写装置。
  11. 　前記被転写体保持手段を回転させることで、前記被転写体を回転させることを特徴とする請求項１０に記載の転写装置。
  12. 　モールドのパターンを被転写体の一方の面に形成する転写方法であって、
    　第一モールドを、樹脂液滴を受ける被着面が重力方向の反対方向へ向くように保持するステップと、
    　前記第一モールドに樹脂液滴を噴射し、付着させる第一付着手段を有する樹脂液滴付着手段を配置するステップと、を含み、
    　前記第一モールドに対して前記樹脂液滴を噴射中に、前記樹脂液滴付着手段を前記第一モールドに離間した状態で、前記第一付着手段と前記第一モールドとの位置関係を変化せしめることを特徴とする転写方法。
PCT/JP2008/072976 2008-12-17 2008-12-17 転写装置及び転写方法 WO2010070747A1 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010542783A JPWO2010070747A1 (ja) 2008-12-17 2008-12-17 転写装置及び転写方法
PCT/JP2008/072976 WO2010070747A1 (ja) 2008-12-17 2008-12-17 転写装置及び転写方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2008/072976 WO2010070747A1 (ja) 2008-12-17 2008-12-17 転写装置及び転写方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2010070747A1 true WO2010070747A1 (ja) 2010-06-24

Family

ID=42268438

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2008/072976 WO2010070747A1 (ja) 2008-12-17 2008-12-17 転写装置及び転写方法

Country Status (2)

Country Link
JP (1) JPWO2010070747A1 (ja)
WO (1) WO2010070747A1 (ja)

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0332882A (ja) * 1988-08-19 1991-02-13 Hitachi Maxell Ltd 光情報記録媒体の製造装置
JP2000246810A (ja) * 1999-03-03 2000-09-12 Sharp Corp 光学素子の製造装置および光学素子の製造方法
JP2003112098A (ja) * 2001-10-01 2003-04-15 Tokyo Electron Ltd 処理装置
JP2005019560A (ja) * 2003-06-24 2005-01-20 D S Giken:Kk 塗布装置
JP2006122857A (ja) * 2004-11-01 2006-05-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 樹脂塗布方法および光ディスク製造方法
JP2007144297A (ja) * 2005-11-28 2007-06-14 Masaharu Kaneko 薄膜形成方法
JP2007313439A (ja) * 2006-05-26 2007-12-06 Hitachi High-Technologies Corp 樹脂塗布装置及び樹脂塗布方法

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0332882A (ja) * 1988-08-19 1991-02-13 Hitachi Maxell Ltd 光情報記録媒体の製造装置
JP2000246810A (ja) * 1999-03-03 2000-09-12 Sharp Corp 光学素子の製造装置および光学素子の製造方法
JP2003112098A (ja) * 2001-10-01 2003-04-15 Tokyo Electron Ltd 処理装置
JP2005019560A (ja) * 2003-06-24 2005-01-20 D S Giken:Kk 塗布装置
JP2006122857A (ja) * 2004-11-01 2006-05-18 Matsushita Electric Ind Co Ltd 樹脂塗布方法および光ディスク製造方法
JP2007144297A (ja) * 2005-11-28 2007-06-14 Masaharu Kaneko 薄膜形成方法
JP2007313439A (ja) * 2006-05-26 2007-12-06 Hitachi High-Technologies Corp 樹脂塗布装置及び樹脂塗布方法

Also Published As

Publication number Publication date
JPWO2010070747A1 (ja) 2012-08-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5478854B2 (ja) システム
US8158209B2 (en) Method and apparatus for coating resin
JP5232077B2 (ja) 微細構造転写装置
JP4937372B2 (ja) 磁気記録媒体
JP2008221552A (ja) 微細構造転写装置、スタンパおよび微細構造の製造方法
JP5427389B2 (ja) 樹脂スタンパの製造方法及び製造装置とインプリント方法
US20110070462A1 (en) Pattern forming method
JP2008012844A (ja) 微細構造転写装置および微細構造転写方法
JP2011088444A (ja) インプリント装置および離型方法
US7969686B2 (en) Self-assembly structures used for fabricating patterned magnetic media
JP2009006619A (ja) ナノインプリント用モールドおよび記録媒体
JP4555896B2 (ja) 転写方法及び転写装置
EP2138896B1 (en) Nano imprinting method and apparatus
WO2010070747A1 (ja) 転写装置及び転写方法
JP2011018717A (ja) レジスト塗布装置及びレジスト塗布方法
WO2010082298A1 (ja) 転写装置及び転写方法
JP4756105B2 (ja) 転写装置及び転写方法
JP2009277267A (ja) パターン転写方法
EP1505586A1 (en) Stamper sticking method and device, and multi-layer recording medium
JP5408953B2 (ja) 樹脂スタンパの製造方法とインプリント方法及び磁気記録媒体の製造方法
WO2010082300A1 (ja) 転写装置
JP4756106B2 (ja) 転写装置
JP2010113761A (ja) スピンコート方法、および、スピンコート装置の制御装置
WO2010086986A1 (ja) モールド及びその作製方法
WO2010100712A1 (ja) 転写装置及び転写方法

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 08878915

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2010542783

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 08878915

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1