WO2010052827A1 - インゴット切断装置及び切断方法 - Google Patents

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WO2010052827A1
WO2010052827A1 PCT/JP2009/005236 JP2009005236W WO2010052827A1 WO 2010052827 A1 WO2010052827 A1 WO 2010052827A1 JP 2009005236 W JP2009005236 W JP 2009005236W WO 2010052827 A1 WO2010052827 A1 WO 2010052827A1
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WO
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blade
coolant
ingot
cutting
pocket
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PCT/JP2009/005236
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西野英彦
平野好宏
角田繁春
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Shin Etsu Handotai Co Ltd
Original Assignee
Shin Etsu Handotai Co Ltd
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0058Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material
    • B28D5/0076Accessories specially adapted for use with machines for fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material for removing dust, e.g. by spraying liquids; for lubricating, cooling or cleaning tool or work
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
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    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/04Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
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    • H10PGENERIC PROCESSES OR APPARATUS FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T83/00Cutting
    • Y10T83/263With means to apply transient nonpropellant fluent material to tool or work

Definitions

  • the present invention relates to an ingot cutting device for cutting an ingot, particularly a single crystal silicon ingot pulled up by the Czochralski method (CZ method) or the like, and a cutting method using the same.
  • CZ method Czochralski method
  • a silicon ingot manufactured by the CZ method or the like has a cone-shaped end portion (top portion and tail portion) in a cylindrical body portion.
  • these cone-shaped end portions are separated to form only a cylindrical body portion, and the body portion is cut into a plurality of blocks as necessary.
  • processing for making the block into a wafer is performed.
  • an inner peripheral blade slicer, an outer peripheral blade slicer, and the like have been often used. With the recent increase in wafer diameter, many band saws have been used.
  • FIG. 6 shows an outline of the block cutting method when the ingot cutting device is a band saw.
  • the ingot cutting device 101 is provided with a cutting table 105 for supporting the ingot at the time of cutting.
  • the ingot cutting device 101 includes an endless belt-like blade (band saw) 102 formed of a blade abrasive portion formed by adhering diamond abrasive grains to an end portion of a thin blade base metal between pulleys 103 and 103 ′. Is stretched.
  • band saw endless belt-like blade
  • the ingot 104 is placed horizontally on the cutting table 105. Then, the mounting position of the ingot 104 is adjusted so that the position at which the ingot 104 is cut matches the blade 102.
  • the blade 102 is driven by the rotation of the pulleys 103 and 103 ′, and the ingot 104 is cut by sending the blade 102 from the upper side to the lower side relative to the ingot 104.
  • the coolant is supplied to the blade 102 for the purpose of removing the processing heat of the cutting portion and the cutting waste.
  • Such coolant is supplied mainly by using a nozzle 108 for injecting coolant.
  • cutting powder accumulates on the blade abrasive grains and the abrasive grains are buried and the cutting ability is reduced, so the blade is periodically dressed. ing.
  • the conventional ingot cutting apparatus and cutting method have a problem in that the coolant is not sufficiently supplied to the abrasive grains of the blade 102 that is most effective for cutting, and the processing heat and cutting chips are not sufficiently removed. It was.
  • a band saw cutting device and a cutting method are disclosed in which coolant can be sufficiently supplied by spraying coolant from the spray nozzle toward the blade tip portion from the blade cutting direction side (Patent Document). 1).
  • the coolant is not sufficiently supplied by supplying the coolant using such a conventional nozzle.
  • a sufficient amount of coolant may not reach the vicinity of the center of the ingot, and the cooling effect of the cut portion and the removal effect of the cutting waste may not be sufficiently exhibited. It was.
  • the temperature of the cutting portion rises and the cutting accuracy is lowered, for example, warping occurs on the cut surface.
  • the blade temperature is 700 ° C or higher, and the diamond abrasive grains of the blade are oxidized and deteriorated, or the fine vibration of the blade is generated when fine cutting powder is deposited on the blade abrasive grains. There is also a problem that the life of the blade is reduced due to the above.
  • the present invention has been made in view of the above-described problems, and efficiently supplies the coolant to the blade abrasive grains, and particularly in cutting a large-diameter ingot, sufficiently supplies the coolant to cool the cutting portion.
  • An object is to provide an ingot cutting device and a cutting method capable of improving the effect and the cleaning effect of the blade abrasive grain part.
  • an ingot is horizontally placed on a cutting table, an endless belt-like blade composed of a blade abrasive grain portion and a blade base metal is stretched between pulleys, An ingot cutting device that cuts the ingot by rotating the pulley and driving the blade to rotate, and supplying the coolant to the blade while feeding the blade from the upper side to the lower side relative to the ingot.
  • the at least one coolant pocket storing the coolant to be supplied to the blade is provided, and the blade abrasive grain portion of the blade is caused to travel through a groove portion provided at an upper portion of the coolant pocket when being rotated.
  • the blade is provided with at least one coolant pocket in which the coolant to be supplied to the blade is stored, and the blade abrasive grain portion of the blade is caused to travel through a groove portion provided at an upper portion of the coolant pocket when being rotated. If the coolant stored in the coolant pocket comes into contact with the blade abrasive grain portion, and the coolant is supplied to the blade, the coolant is placed on the blade abrasive grain portion efficiently.
  • the cooling effect of the cutting part and the cleaning effect of the blade abrasive grain part can be improved. As a result, it is possible to improve the cutting accuracy by suppressing warping of the cut surface, improve the blade life, and reduce the manufacturing cost. Furthermore, by improving the cleaning effect of the blade abrasive grain portion, the dressing frequency of the blade can be reduced, and the productivity can be improved.
  • the pulley is configured to be rotatable in both directions around its axis, and the ingot can be cut by changing the direction in which the blade rotates.
  • the pulley is configured to be rotatable in both directions around its axis and can change the direction in which the blade is driven and cut the ingot, By changing the direction of blade runout before and after the change, the amount of blade runout displacement can be kept low. As a result, the cutting accuracy of the ingot can be improved more effectively, and the life of the blade can be improved more reliably.
  • the coolant can be sufficiently supplied to the cutting part. Further, since the number of coolant pockets for supplying the coolant increases, the blade cleaning effect by the coolant can be improved more reliably.
  • the coolant is preferably pure water having a specific resistance of 17 M ⁇ ⁇ cm or more.
  • the coolant has excellent permeability such as pure water having a specific resistance of 17 M ⁇ ⁇ cm or more, the coolant is likely to penetrate between the blade and the ingot at the time of cutting, and the coolant is more effective. Can be supplied.
  • ultrasonic wave propagation means for applying ultrasonic waves to the coolant stored in the coolant pocket.
  • it has an ultrasonic wave propagation means for applying an ultrasonic wave to the coolant stored in the coolant pocket, it is possible to more reliably improve the blade cleaning effect by applying the ultrasonic wave to the coolant. .
  • the ingot may be a silicon ingot having a diameter of 300 mm or more.
  • the present invention can efficiently and sufficiently supply the coolant on the blade abrasive grain portion according to the present invention.
  • the cooling effect and the cleaning effect of the blade abrasive grains can be improved.
  • an ingot is horizontally placed on a cutting table, an endless belt-like blade composed of a blade abrasive part and a blade base is stretched between pulleys, and the pulley is rotated to rotate the blade.
  • a cutting method of the ingot that cuts the ingot by feeding the blade from the upper side to the lower side relative to the ingot while supplying coolant to the blade.
  • the coolant pocket in the blade abrasive grain By contacting the reservoir to said coolant, it provides a method for cutting the ingot, characterized by supplying the coolant to the blades.
  • At least one coolant pocket for supplying the coolant to the blade is disposed, the coolant is stored in the coolant pocket, and the blade abrasive grain portion of the blade is rotated at the upper portion of the coolant pocket when driven around.
  • the coolant is supplied to the blade by bringing the coolant stored in the coolant pocket into contact with the blade abrasive grain portion, the coolant is placed on the blade abrasive grain portion. It can supply efficiently and sufficiently, and the cooling effect of a cutting part and the cleaning effect of a blade abrasive grain part can be improved. As a result, it is possible to improve the cutting accuracy by suppressing warping of the cut surface, improve the blade life, and reduce the manufacturing cost. Furthermore, by improving the cleaning effect of the blade abrasive grains, the dressing frequency of the blade can be reduced, and the productivity can be improved.
  • the direction in which the blade is driven to turn is changed to a direction opposite to the direction, and then the ingot is cut or the next The ingot can be cut.
  • the direction in which the blade is driven to rotate is changed to a direction opposite to the direction, and then the ingot is cut or If the ingot is cut, it is possible to change the direction of the blade tip deflection before and after the change of the rotational drive direction of the blade, and to suppress the displacement amount of the blade tip deflection. As a result, the cutting accuracy of the ingot can be improved more effectively, and the life of the blade can be improved more reliably.
  • the coolant can be sufficiently supplied to the cutting portion. Further, since the number of coolant pockets for supplying the coolant increases, the blade cleaning effect by the coolant can be improved more reliably.
  • pure water having a specific resistance of 17 M ⁇ ⁇ cm or more as the coolant.
  • pure water having a specific resistance of 17 M ⁇ ⁇ cm or more is used as the coolant, the coolant can easily penetrate between the blade and the ingot at the time of cutting, and the coolant can be supplied more effectively.
  • an ultrasonic wave is applied to the coolant stored in the coolant pocket, and the blade abrasive grain portion can be cleaned by the coolant to which the ultrasonic wave is applied at the time of circular driving.
  • the blade cleaning effect is more reliably improved. be able to.
  • the ingot can be a silicon ingot having a diameter of 300 mm or more.
  • the present invention can efficiently and sufficiently supply the coolant on the blade abrasive grain portion according to the present invention.
  • the cooling effect and the cleaning effect of the blade abrasive grains can be improved.
  • the groove portion is provided with at least one coolant pocket in which coolant to be supplied to the blade is stored, and is provided at an upper portion of the coolant pocket when the blade abrasive grain portion of the blade is driven to rotate. Since the coolant is supplied to the blade when the coolant stored in the coolant pocket comes into contact with the blade abrasive grains, the coolant is efficiently supplied on the blade abrasive grains. In particular, even in the cutting of a large-diameter ingot, a sufficient amount of coolant can be supplied to improve the cooling effect of the cutting part and the cleaning effect of the blade abrasive grain part.
  • FIG. 1 It is an upper surface schematic diagram showing an example of an ingot cutting device concerning the present invention. It is the schematic which showed the braid
  • the present invention is not limited to this.
  • the coolant is not sufficiently supplied to the cutting portion by the conventional coolant supply by nozzle injection.
  • the coolant does not reach the vicinity of the center of the ingot sufficiently, and the cooling effect and the cutting scrap removal effect may not be exhibited.
  • problems such as reduction in cutting accuracy, deterioration due to oxidation of the diamond abrasive grains of the blade, or reduction in blade life due to fine cutting powder accumulating on the blade abrasive grains and causing fine vibrations on the blade. It was happening.
  • the present inventor has intensively studied to solve such problems.
  • the coolant is not sufficiently supplied because the coolant hits the blade abrasive grain portion with water pressure when spraying from the nozzle and bounces due to the reaction. This is attributable to the fact that it is difficult to adhere to the part, that is, it is difficult to appropriately manage the amount of coolant placed on the blade abrasive grain part.
  • FIG. 1 is a schematic top view showing an example of an ingot cutting device according to the present invention.
  • the blade of the ingot cutting device can be a band saw.
  • An ingot cutting device 1 according to the present invention includes a cutting table 5 for mounting an ingot 4 at the time of cutting, a blade 2 for cutting the ingot 4, and pulleys 3 and 3 for extending the blade 2 and driving it around. 'And so on.
  • the blade 2 has an endless belt shape, and as shown in FIG. 2, is constituted by a blade abrasive grain portion 6 in which diamond abrasive grains are glued to the end of a thin blade base 7.
  • the particle size of the blade abrasive grain portion 6 is not particularly limited, but may be, for example, 120-220.
  • the shape of the abrasive grains can be semicircular or rectangular. If the abrasive grains have such a bilaterally symmetric shape, the rotational drive direction of the blade 2 may not affect the cut surface of the ingot 4.
  • the thickness of the blade abrasive grain portion can be set to, for example, 0.4 to 0.9 mm (the thickness of the blade base metal is 0.1 to 0.5 mm).
  • the pulleys 3 and 3 ′ are configured to be rotatable around their axes, the blade 2 is stretched between the pulleys 3 and 3 ′, and the blades 2 can be driven to rotate by rotating the pulleys 3 and 3 ′. It can be done.
  • the traveling speed when the blade 2 is driven to rotate can be set to, for example, 600 to 1400 m / min.
  • At least one coolant pocket 8 for supplying coolant to the blade 2 is provided.
  • a groove portion 9 is provided in the upper portion of the coolant pocket 8 so that the blade abrasive grain portion 6 of the blade 2 can travel through the groove portion 9.
  • the coolant can be stored in the coolant pocket 8 by supplying the coolant to the groove portion 9.
  • the pair of static pressure pads 10 may be arranged to face each other with a predetermined interval so as to pass the blade 2.
  • the ingot cutting device 1 configured as described above causes the blade abrasive grain portion 6 of the blade 2 to travel through the groove portion 9 provided in the upper portion of the coolant pocket 8 during the circular drive, thereby causing the blade abrasive grain portion 6 to move.
  • the coolant stored in the coolant pocket 8 comes into contact with the coolant, the coolant is supplied to the blade 2, and the blade 2 is sent from the upper side to the lower side relative to the ingot 4, whereby the blade abrasive grains 6 and the ingot 4 are moved.
  • the ingot 4 is cut by contact.
  • the ingot cutting device 1 of the present invention configured as described above, a sufficient amount of coolant can be efficiently mounted on the blade abrasive grain portion 6, and the coolant can be supplied even when cutting a large-diameter ingot. It can supply enough and can improve the cooling effect of a cutting part, and the cleaning effect of blade abrasive grain part 6. FIG. As a result, cutting accuracy can be improved by suppressing warping of the cut surface. Further, it is possible to improve the life of the blade 2 by suppressing the accumulation of the cutting powder on the blade abrasive grain portion 6 which causes fine vibration of the blade 2, thereby reducing the manufacturing cost. Furthermore, by improving the cleaning effect of the blade abrasive grains 6, the dressing frequency of the blade 2 can be reduced, the process time can be shortened, and the productivity can also be improved.
  • the temperature of the cut portion when cutting a large-diameter silicon ingot having a diameter of 300 mm or more, the temperature of the cut portion can be suppressed to about 100 ° C., and a sufficient amount of coolant can be obtained when cutting such a conventional large-diameter silicon ingot. Since it is not supplied, it is possible to prevent the temperature of the cut portion from rising to 700 ° C. or higher and causing the diamond abrasive grains to be oxidized and deteriorated.
  • the coolant placed on the blade abrasive grain portion 6 can be efficiently supplied by the cutting portion of the ingot 4, which is preferable.
  • the coolant pocket 8 can be disposed below the static pressure pad 10.
  • the coolant pocket 8 is arrange
  • the coolant pocket 8 is disposed below the static pressure pad 10, a coolant outlet (not shown) is provided on the surface of the static pressure pad 10 on the blade 2 side, and the coolant is supplied to the blade 2 (blade) from the coolant outlet. It is also possible to store the sprayed coolant in the coolant pocket 8 while suppressing the vibration of the blade 2 by spraying toward the base metal part).
  • the pulleys 3, 3 ' can be configured to be rotatable in both directions around the axis. Then, the ingot 4 can be cut by changing the direction in which the blade 2 is driven to rotate.
  • the pulleys 3 and 3 ′ are configured to be rotatable in both directions around the axis thereof, and can change the direction in which the blade 2 is driven to rotate, the ingot 4 can be cut.
  • the direction of the blade tip deflection of the blade 2 is reversed, that is, the displacement amount of the blade tip deflection of the blade 2 can be kept low.
  • the cutting accuracy of the ingot 4 can be improved more effectively, and the life of the blade 2 can be improved more reliably.
  • either one of the two pulleys 3 and 3 ′ that can be rotationally driven may be one-axis driving, or both may be two-axis driving.
  • the tension for lifting the blade 2 between the pulleys 3 and 3 ′ can be 1 t or more.
  • the tension tension between the pulleys 3 and 3 ′ is 1 t or more, even in the case of uniaxial driving, the blade 2 is shaken during rotation regardless of the direction of the circumferential driving of the blade 2. Can be prevented.
  • At least two coolant pockets may be provided, and one or more coolant pockets may be provided on the front and rear sides of the ingot 4 in the circumferential drive direction of the blade 2.
  • the rotational drive of the blade 2 is performed. Regardless of the direction, the coolant can be sufficiently supplied to the cut portion. Therefore, it is possible to adopt a configuration in which it is not necessary to change the installation position of the coolant pockets 8 and 8 ′ depending on the direction of the circumferential drive of the blade 2.
  • three or more coolant pockets may be provided.
  • the coolant pocket 8' is disposed on the rear side of the ingot 4 with respect to the circumferential drive direction of the blade 2, so that the blade 2 is cleaned with the coolant. The effect can be improved more reliably.
  • the coolant to be supplied is preferably pure water having a specific resistance of 17 M ⁇ ⁇ cm or more.
  • the coolant has excellent permeability such as pure water having a specific resistance of 17 M ⁇ ⁇ cm or more, the coolant can easily penetrate between the blade 2 and the ingot 4 at the time of cutting. Coolant can be supplied.
  • the ultrasonic wave propagation means 11 for applying ultrasonic waves to the coolant stored in the coolant pockets 8 and 8 ′.
  • the cleaning effect of the blade 2 is more reliably improved by the coolant to which the ultrasonic wave is applied.
  • the frequency of the ultrasonic wave can be set to 400 to 460 KHz, and the output can be set to 13 to 17 W, for example.
  • the ingot 4 can be a silicon ingot having a diameter of 300 mm or more.
  • the coolant can be efficiently and sufficiently supplied on the blade abrasive grain portion 6 according to the present invention.
  • the cooling effect of the part and the cleaning effect of the blade abrasive grain part 6 can be improved.
  • the ingot cutting method according to the present invention will be described.
  • the case where the ingot cutting device according to the present invention as shown in FIG. 1 is used will be described.
  • at least one coolant pocket 8 for supplying coolant to the blade 2 is disposed, and the coolant is stored in the coolant pocket 8.
  • the ingot 4 to be cut is placed horizontally on the cutting table 5. Then, the placement position of the ingot 4 is adjusted so that the cutting position of the ingot 4 matches the position of the blade 2.
  • the pulleys 3 and 3 ′ are rotated to drive the blade 2 in a circular motion, and the blade abrasive grain portion 6 of the blade 2 is caused to travel through a groove portion 9 provided in the upper portion of the coolant pocket 8 as shown in FIG.
  • the coolant is supplied to the blade 2 by bringing the coolant stored in the coolant pocket 8 into contact with the blade abrasive grain portion 6.
  • the ingot 4 is cut by sending the blade 2 from the upper side to the lower side relative to the ingot 4. In this case, the blade 2 may be sent from the top to the bottom, or the ingot 4 may be sent from the bottom to the top.
  • the coolant pocket 8 is disposed below the static pressure pad 10, and the coolant is ejected from the coolant ejection port of the static pressure pad 10 to suppress the vibration of the blade 2, and
  • the coolant may be stored in the coolant pocket 8.
  • the traveling speed when the blade 2 is driven to rotate can be set to, for example, 600 to 1400 m / min.
  • the coolant can be efficiently put on the blade abrasive grain portion 6 and supplied to the cutting portion.
  • the coolant can be sufficiently supplied even when cutting the ingot 4 having a large diameter.
  • the cooling effect of the cutting part and the cleaning effect of the blade abrasive grain part 6 can be improved.
  • cutting accuracy can be improved by suppressing warping of the cut surface.
  • the dressing frequency of the blade 2 can be reduced, the process time can be shortened, and the productivity can also be improved.
  • the direction in which the blade 2 is driven to rotate is changed to a direction opposite to the above direction, and the same ingot 4 is subsequently cut or the next The ingot can be cut.
  • the direction is the opposite direction. That is, the displacement amount of the blade tip deflection of the blade 2 can be kept low. As a result, the cutting accuracy of the ingot 4 can be improved more effectively, and the life of the blade 2 can be improved more reliably.
  • one or more coolant pockets are disposed in front of and behind the ingot 4 in the circumferential drive direction of the blade 2, and the at least two coolant pockets 8, 8 ′ are disposed. Coolant can be supplied. In this way, one or more coolant pockets 8 and 8 ′ are respectively disposed before and after the ingot 4 in the circumferential drive direction of the blade 2, and coolant is supplied from the at least two coolant pockets 8 and 8 ′ disposed. If it does so, coolant can fully be supplied with respect to a cutting
  • the coolant pocket 8' is disposed on the rear side of the ingot 4 with respect to the circumferential drive direction of the blade 2, so that the blade 2 is cleaned with the coolant. The effect can be improved more reliably.
  • pure water having a specific resistance of 17 M ⁇ ⁇ cm or more as the coolant.
  • pure water having a specific resistance of 17 M ⁇ ⁇ cm or more is used as the coolant, the coolant easily permeates between the blade 2 and the ingot 4 at the time of cutting, and the coolant can be supplied more effectively.
  • ultrasonic waves are applied to the coolant stored in the coolant pockets 8 and 8 ′, and the blade abrasive grains 6 can be cleaned by the coolant to which the ultrasonic waves are applied during the circular drive. .
  • the blades are applied with the ultrasonic waves applied to the coolant. 2 can be improved more reliably.
  • an ultrasonic wave may be applied to the coolant stored in all the coolant pockets 8 and 8 ′ arranged, or an ultrasonic wave may be applied to only one part thereof.
  • the frequency of the ultrasonic wave can be set to 400 to 460 KHz, and the output can be set to 13 to 17 W, for example.
  • the ingot 4 can be a silicon ingot having a diameter of 300 mm or more.
  • the coolant can be efficiently and sufficiently supplied on the blade abrasive grain portion 6 according to the present invention.
  • the cooling effect of the part and the cleaning effect of the blade abrasive grain part 6 can be improved.
  • Example 1 Using the ingot cutting device having one coolant pocket of the present invention as shown in FIG. 1 and FIG. 3, a single crystal silicon ingot having a diameter of 301 mm is cut into blocks, and the warpage of the block cut surface after cutting is measured. The blade life was also evaluated. At this time, a blade having an abrasive grain thickness of 0.65 mm (base metal thickness of 0.3 mm) was used, and the blade traveling speed was 1100 m / min. Further, pure water having a specific resistance of 17.5 M ⁇ ⁇ cm was used as a coolant.
  • the block cutting was repeatedly performed, and the number of times of cutting until that time was measured when the blade blade deflection was 200 ⁇ m or more and the blade life was reached.
  • the blade was replaced with a new one, and this was repeated 10 times to evaluate the blade life.
  • FIG. 5 is a graph showing the relationship between the blade number and the blade life when the average blade life of the comparative example is 1.
  • the life of the blade was defined as the number of times of cutting until the displacement of the blade tip deflection was 200 ⁇ m or more. As shown in FIG. 5, it was confirmed that the life of the blade was improved as compared with the result of the comparative example described later.
  • the blade abrasive grain part was observed with a 200 times optical microscope.
  • the ingot cutting device and the cutting method of the present invention can sufficiently supply the coolant to improve the cooling effect and the cleaning effect of the blade abrasive grains, and as a result, the cutting accuracy and the blade life can be improved. did it.
  • Example 2 In addition to the same conditions as in Example 1, the ultrasonic wave was provided and ultrasonic waves were applied to the coolant stored in the coolant pocket to block the ingot, and the life of the blade was evaluated in the same manner as in Example 1.
  • the frequency of the ultrasonic wave at this time was 430 KHz, and the output was 15 W.
  • the result is shown in FIG. As shown in FIG. 5, it was confirmed that the life of the blade was improved as compared with the result of the comparative example described later, and further improved compared to Example 1.
  • Example 3 In addition to the same conditions as in the second embodiment, as shown in FIG. 4, two coolant pockets and two ultrasonic wave propagation means are provided before and after the ingot with respect to the circumferential drive direction of the blade. It was configured to be arranged one by one. Then, the ingot was block-cut while applying ultrasonic waves to the coolant stored in the coolant pocket. Further, the displacement amount of the blade edge deflection during the cutting was measured, and when the displacement amount became 100 ⁇ m or more, the direction in which the blade is driven before the next block cutting was changed. The blade life was evaluated in the same manner as in Example 2. The result is shown in FIG. As shown in FIG. 5, it was confirmed that the life of the blade was improved as compared with the result of the comparative example described later, and further improved compared to Example 2.
  • Example 6 (Comparative example) As shown in FIG. 6, the ingot is block-cut under the same conditions as in Example 1 except that a conventional ingot cutting device that supplies coolant by a nozzle is used, and the cutting surface warpage of the block and blade life after cutting are cut.
  • Example 1 the maximum warpage of the cut surface was 500 ⁇ m, which was worse than that of Example 1.
  • the results of blade life are shown in FIG. As shown in FIG. 5, it was confirmed that the blade life was deteriorated compared to Example 1.
  • the present invention is not limited to the above embodiment.
  • the above-described embodiment is an exemplification, and the present invention has any configuration that has substantially the same configuration as the technical idea described in the claims of the present invention and that exhibits the same effects. Are included in the technical scope.

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Abstract

 本発明は、ブレードに対して供給するクーラントが貯溜された少なくとも1つのクーラントポケットを具備し、ブレードのブレード砥粒部を周回駆動時にクーラントポケットの上部に設けられた溝部を通して走行させることによって、ブレード砥粒部にクーラントポケットに貯溜したクーラントが接触することで、ブレードにクーラントが供給されるものであることを特徴とするインゴット切断装置である。これにより、クーラントをブレード砥粒部に効率的に供給し、特に大直径のインゴットの切断においても、クーラントを十分に供給して切断部の冷却効果及びブレード砥粒部の洗浄効果を向上することができるインゴット切断装置及び切断方法が提供される。

Description

インゴット切断装置及び切断方法
 本発明は、インゴット、特にはチョクラルスキー法(CZ法)等により引き上げられた単結晶シリコンインゴットを切断するインゴット切断装置およびこれを用いた切断方法に関する。
 
 CZ法等によって製造されたシリコンインゴットは円柱状の胴体部にコーン状の端部(トップ部およびテイル部)を有している。シリコンインゴットの加工においては、これらコーン状の端部を切り離し円柱状の胴体部のみとし、胴体部を必要に応じて複数のブロックに切断する。次いで前記ブロックをウェーハとするための加工を行うことになる。
 前記コーン状の端部の切断加工や胴体部を複数のブロックに切断加工する場合には、内周刃スライサー、外周刃スライサーなどが多く用いられてきた。近年のウェーハの大口径化に伴ってバンドソーも多く使用されるようになってきた。
 ここで、図6にインゴット切断装置をバンドソーとした場合の前記ブロックの切断方法についての概要を示す。
 図6に示すように、このインゴット切断装置101には切断時にインゴットを支持するための切断テーブル105が設置されている。また、インゴット切断装置101は、薄いブレード台金の端部にダイヤモンドの砥粒を糊着してなるブレード砥粒部で構成されるエンドレスベルト状のブレード(バンドソー)102がプーリー103、103’間に張設されている。
 そして、切断前において、インゴット104を切断テーブル105上に水平に載置する。そして、インゴット104を切断する位置をブレード102に合わせるようにインゴット104の載置位置を調整する。
 そして、ブレード102はプーリー103、103’の回転により周回駆動され、該ブレード102をインゴット104に対し相対的に上方から下方に送り出すことによってインゴット104を切断する。この際、切断部の加工熱及び切削屑の除去等を目的としてブレード102にクーラントが供給される。このようなクーラントの供給は、主にクーラントを噴射するノズル108を用いて行われている。
 また、このようにして切断を重ねていくと、ブレード砥粒部に切断粉末が堆積するなどして砥粒が埋もれてその切断能力が低下してしまうため、ブレードは定期的にドレッシングが行われている。
 しかし、従来のインゴット切断装置及び切断方法では、最も切断に作用しているブレード102の砥粒部にクーラントが十分に供給されず加工熱及び切削屑の除去が十分に行われれないという問題があった。
 この問題に対し、ブレードの切断方向側からブレードの刃先部に向けて噴射ノズルからクーラントを噴射することでクーラントを十分に供給できるとされたバンドソー切断装置及び切断方法が開示されている(特許文献1参照)。
 
特開2000-334653号公報
 しかし、このような従来のノズルを用いたクーラントの供給ではクーラントが十分に供給されない場合があった。特に、直径300mm以上といった大直径のインゴットの切断において、十分な量のクーラントがインゴットの中心付近まで届かず、切断部の冷却効果や切断屑の除去効果を十分に発揮することができないことがあった。その結果、切断部の温度が上昇して、例えば切断面にソリが発生するといった切断精度が低下してしまうという問題があった。また、切断部の温度が700℃以上になりブレードのダイヤモンド砥粒が酸化して劣化してしまったり、ブレード砥粒部に微細な切断粉末が堆積することにより発生するブレードの微細な振動の影響等によってブレードの寿命が低下してしまうという問題もあった。
 本発明は前述のような問題に鑑みてなされたもので、クーラントをブレード砥粒部に効率的に供給し、特に大直径のインゴットの切断においても、クーラントを十分に供給して切断部の冷却効果及びブレード砥粒部の洗浄効果を向上することができるインゴット切断装置及び切断方法を提供することを目的とする。
 上記目的を達成するために、本発明によれば、切断テーブルにインゴットが水平に載置され、ブレード砥粒部とブレード台金で構成されるエンドレスベルト状のブレードをプーリー間に張設し、前記プーリーを回転させて前記ブレードを周回駆動し、前記ブレードに対しクーラントを供給しながら前記ブレードを前記インゴットに対し相対的に上方から下方に送り出すことによって前記インゴットを切断するインゴット切断装置であって、前記ブレードに対して供給する前記クーラントが貯溜された少なくとも1つのクーラントポケットを具備し、前記ブレードのブレード砥粒部を周回駆動時に前記クーラントポケットの上部に設けられた溝部を通して走行させることによって、前記ブレード砥粒部に前記クーラントポケットに貯溜した前記クーラントが接触することで、前記ブレードに前記クーラントが供給されるものであることを特徴とするインゴット切断装置を提供する。
 このように、前記ブレードに対して供給する前記クーラントが貯溜された少なくとも1つのクーラントポケットを具備し、前記ブレードのブレード砥粒部を周回駆動時に前記クーラントポケットの上部に設けられた溝部を通して走行させることによって、前記ブレード砥粒部に前記クーラントポケットに貯溜した前記クーラントが接触することで、前記ブレードに前記クーラントが供給されるものであれば、クーラントをブレード砥粒部に載せて効率的に十分に供給することができ、切断部の冷却効果及びブレード砥粒部の洗浄効果を向上することができる。その結果、切断面のソリなどを抑制して切断精度を向上でき、またブレードの寿命を向上して製造コストを低減することができる。さらに、ブレード砥粒部の洗浄効果を向上することでブレードのドレッシング頻度を低減することができ生産性を向上することもできる。
 このとき、前記プーリーはその軸周りに両方向に回転可能に構成され、前記ブレードの周回駆動する方向を変更して前記インゴットを切断することができるものとすることができる。
 このように、前記プーリーがその軸周りに両方向に回転可能に構成され、前記ブレードの周回駆動する方向を変更して前記インゴットを切断することができるものであれば、ブレードの周回駆動の方向の変更前後でブレードの刃先振れの向きを変えてブレードの刃先振れの変位量を低く抑えることができる。その結果、インゴットの切断精度をより効果的に向上することができ、ブレードの寿命をより確実に向上することができる。
 またこのとき、前記クーラントポケットを少なくとも2つ具備し、前記ブレードの周回駆動方向に対して前記インゴットの前後にそれぞれ1つ以上配設されたものとすることができる。
 このように、前記クーラントポケットを少なくとも2つ具備し、前記ブレードの周回駆動方向に対して前記インゴットの前後にそれぞれ1つ以上配設されたものであれば、ブレードの周回駆動の方向に関わらず、切断部に対してクーラントを十分に供給することができる。また、クーラントを供給するクーラントポケットが増えることで、クーラントによるブレードの洗浄効果をより確実に向上することができる。
 またこのとき、前記クーラントは、比抵抗が17MΩ・cm以上の純水であることが好ましい。
 このように、前記クーラントが、比抵抗が17MΩ・cm以上の純水のような浸透性の優れたものあれば、切断時にブレードとインゴットの間にクーラントが浸透しやすくなり、より効果的にクーラントを供給することができる。
 またこのとき、前記クーラントポケットに貯溜した前記クーラントに超音波を印加する超音波伝搬手段を有するものとすることができる。
 このように、前記クーラントポケットに貯溜した前記クーラントに超音波を印加する超音波伝搬手段を有するものであれば、クーラントに超音波を印加してブレードの洗浄効果をより確実に向上することができる。
 またこのとき、前記インゴットは、直径が300mm以上のシリコンインゴットであることができる。
 このように、前記インゴットが、直径が300mm以上のような大直径のシリコンインゴットであっても、本発明によりクーラントをブレード砥粒部に載せて効率的に十分に供給することができ、切断部の冷却効果及びブレード砥粒部の洗浄効果を向上することができる。
 また、本発明は、切断テーブルにインゴットを水平に載置し、ブレード砥粒部とブレード台金で構成されるエンドレスベルト状のブレードをプーリー間に張設し、前記プーリーを回転させて前記ブレードを周回駆動し、前記ブレードに対しクーラントを供給しながら前記ブレードを前記インゴットに対し相対的に上方から下方に送り出すことによって前記インゴットを切断するインゴットの切断方法であって、前記ブレードに対して前記クーラントを供給する少なくとも1つのクーラントポケットを配設し、前記クーラントポケットに前記クーラントを貯溜し、前記ブレードのブレード砥粒部を周回駆動時に前記クーラントポケットの上部に設けられた溝部を通して走行させることによって、前記ブレード砥粒部に前記クーラントポケットに貯溜した前記クーラントを接触させることで、前記ブレードに前記クーラントを供給することを特徴とするインゴットの切断方法を提供する。
 このように、前記ブレードに対して前記クーラントを供給する少なくとも1つのクーラントポケットを配設し、前記クーラントポケットに前記クーラントを貯溜し、前記ブレードのブレード砥粒部を周回駆動時に前記クーラントポケットの上部に設けられた溝部を通して走行させることによって、前記ブレード砥粒部に前記クーラントポケットに貯溜した前記クーラントを接触させることで、前記ブレードに前記クーラントを供給すれば、クーラントをブレード砥粒部に載せて効率的に十分に供給することができ、切断部の冷却効果及びブレード砥粒部の洗浄効果を向上することができる。その結果、切断面のソリなどを抑制して切断精度を向上でき、またブレードの寿命を向上して製造コストを低減することができる。さらに、ブレード砥粒部の洗浄効果を向上することでブレードのドレッシング頻度を低減することができ生産性を向上することができる。
 このとき、前記ブレードを一方向に周回駆動させて前記インゴットを切断した後、前記ブレードを周回駆動する方向を前記方向とは逆方向に変更し、続けて前記インゴットを切断するか、又は次のインゴットを切断することができる。
 このように、前記ブレードを一方向に周回駆動させて前記インゴットを切断した後、前記ブレードを周回駆動する方向を前記方向とは逆方向に変更し、続けて前記インゴットを切断するか、又は次のインゴットを切断すれば、ブレードの周回駆動の方向の変更前後でブレードの刃先振れの向きを変えてブレードの刃先振れの変位量を低く抑えることができる。その結果、インゴットの切断精度をより効果的に向上することができ、ブレードの寿命をより確実に向上することができる。
 またこのとき、前記クーラントポケットを前記ブレードの周回駆動方向に対して前記インゴットの前後にそれぞれ1つ以上配設し、前記配設した少なくとも2つのクーラントポケットから前記クーラントを供給することができる。
 このように、前記クーラントポケットを前記ブレードの周回駆動方向に対して前記インゴットの前後にそれぞれ1つ以上配設し、前記配設した少なくとも2つのクーラントポケットから前記クーラントを供給すれば、ブレードの周回駆動の方向に関わらず、切断部に対してクーラントを十分に供給することができる。また、クーラントを供給するクーラントポケットが増えることで、クーラントによるブレードの洗浄効果をより確実に向上することができる。
 またこのとき、前記クーラントとして、比抵抗が17MΩ・cm以上の純水を用いることが好ましい。
 このように、前記クーラントとして、比抵抗が17MΩ・cm以上の純水を用いれば、切断時にブレードとインゴットの間にクーラントが浸透しやすくなり、より効果的にクーラントを供給することができる。
 またこのとき、前記クーラントポケットに貯溜した前記クーラントに超音波を印加し、該超音波を印加したクーラントによって前記ブレード砥粒部を周回駆動時に洗浄することができる。
 このように、前記クーラントポケットに貯溜した前記クーラントに超音波を印加し、該超音波を印加したクーラントによって前記ブレード砥粒部を周回駆動時に洗浄すれば、ブレードの洗浄効果をより確実に向上することができる。
 またこのとき、前記インゴットを、直径が300mm以上のシリコンインゴットとすることができる。
 このように、前記インゴットが、直径が300mm以上のような大直径のシリコンインゴットであっても、本発明によりクーラントをブレード砥粒部に載せて効率的に十分に供給することができ、切断部の冷却効果及びブレード砥粒部の洗浄効果を向上することができる。
 本発明では、インゴット切断装置において、ブレードに対して供給するクーラントが貯溜された少なくとも1つのクーラントポケットを具備し、前記ブレードのブレード砥粒部を周回駆動時に前記クーラントポケットの上部に設けられた溝部を通して走行させることによって、前記ブレード砥粒部に前記クーラントポケットに貯溜した前記クーラントが接触することで、前記ブレードに前記クーラントが供給されるので、クーラントをブレード砥粒部に載せて効率的に供給することができ、特に大直径のインゴットの切断においてもクーラントを十分に供給して切断部の冷却効果及びブレード砥粒部の洗浄効果を向上することができる。その結果、切断面のソリなどを抑制して切断精度を向上でき、またブレードの寿命を向上して製造コストを低減することができ、さらに、ブレード砥粒部の洗浄効果を向上することでブレードのドレッシング頻度を低減することができ生産性を向上することができる。
 
本発明に係るインゴット切断装置の一例を示す上面概略図である。 本発明に係るインゴット切断装置で用いることができるブレードを示した概略図である。 本発明に係るインゴット切断装置のクーラントポケットに貯溜されたクーラントをブレードに供給する様子を示した概略説明図である。 本発明に係るインゴット切断装置の別の一例の一部を拡大した概略図である。 実施例1-3、比較例のブレードの寿命の結果を示すグラフである。 従来のインゴット切断装置の一例を示す概略図である。
 以下、本発明について実施の形態を説明するが、本発明はこれに限定されるものではない。
 インゴット切断装置によるインゴットの切断において、従来のノズル噴射によるクーラントの供給では、クーラントが切断部に十分に供給されない場合があった。特に、直径300mm以上のような大直径のインゴットの切断において、クーラントがインゴットの中心付近まで十分に届かず、冷却効果及び切断屑の除去効果を発揮することができないことがあった。その結果、切断精度の低下、ブレードのダイヤモンド砥粒の酸化による劣化又はブレード砥粒部に微細な切断粉末が堆積してブレードに微細な振動が発生することによるブレードの寿命の低下等の問題が生じていた。
 そこで、本発明者はこのような問題を解決すべく鋭意検討を重ねた。その結果、従来のノズルを用いたクーラントの供給において十分にクーラントが供給されないのは、ノズルからの噴射時にクーラントがブレード砥粒部に水圧で当たり、その反動で弾けてしまうのでクーラントがブレード砥粒部に付着しにくいことに起因しており、すなわち、ブレード砥粒部に載せるクーラント量を適切に管理することが困難であるためと考えた。
 そして、ノズルからクーラントを噴射して供給するのではなく、ブレード砥粒部をクーラントを貯溜したクーラントポケットの上部に設けられた溝部を通して走行させれば、十分な量のクーラントをブレード砥粒部に載せて効率的に供給することができることに想到した。そして、これらを実施するための最良の形態について精査し、本発明を完成させた。
 図1は、本発明に係るインゴット切断装置の一例を示す上面概略図である。
 図1に示すように、インゴット切断装置のブレードはバンドソーとすることができる。
 本発明に係るインゴット切断装置1は、切断時にインゴット4を載置するための切断テーブル5、インゴット4を切断するためのブレード2、ブレード2を張設して周回駆動させるためのプーリー3、3’等を具備している。
 また、ブレード2はエンドレスベルト状となっており、図2に示すように、薄いブレード台金7の端部にダイヤモンドの砥粒を糊着してなるブレード砥粒部6で構成されている。
 ここで、ブレード砥粒部6の粒度は、特に限定されることはないが、例えば120番~220番とすることができる。また、砥粒の形状は、半円状か長方形とすることができる。砥粒がこのような左右対称形状であれば、ブレード2の周回駆動方向がインゴット4の切断面に影響を与えないものとすることができる。また、特に限定されることはないが、ブレード砥粒部の厚さは例えば0.4~0.9mm(ブレード台金の厚さは0.1~0.5mm)とすることができる。
 プーリー3、3’はその軸周りに回転可能に構成され、ブレード2がプーリー3、3’間に張設されており、プーリー3、3’が回転することでブレード2を周回駆動させることができるようになっている。ここで、特に限定されることはないが、ブレード2が周回駆動するときの走行速度を例えば600~1400m/minとすることができる。
 また、本発明ではブレード2に対してクーラントを供給する少なくとも1つのクーラントポケット8を具備している。図3に示すように、クーラントポケット8の上部には溝部9が設けられており、ブレード2のブレード砥粒部6を溝部9を通して走行させることができるようになっている。そして、この溝部9に対してクーラントを供給することで、クーラントポケット8にクーラントを貯溜することができるようになっている。
 また、切断中のブレード2の振動を抑制するために、一対の静圧パッド10をブレード2を通過させるように所定の間隔を開けて対向して配置するものとすることもできる。
 このように構成された本発明に係るインゴット切断装置1は、ブレード2のブレード砥粒部6を周回駆動時にクーラントポケット8の上部に設けられた溝部9を通して走行させることによって、ブレード砥粒部6にクーラントポケット8に貯溜したクーラントが接触することで、ブレード2にクーラントが供給され、ブレード2をインゴット4に対して相対的に上方から下方に送り出すことによってブレード砥粒部6とインゴット4とを当接させてインゴット4を切断していくものとなっている。
 このような構成とした本発明のインゴット切断装置1により、十分な量のクーラントをブレード砥粒部6に載せて効率的に供給することができ、特に大直径のインゴットの切断においても、クーラントを十分に供給して切断部の冷却効果及びブレード砥粒部6の洗浄効果を向上することができる。その結果、切断面のソリなどを抑制して切断精度を向上できる。また、ブレード2の微細な振動の原因となるブレード砥粒部6への切断粉末の堆積を抑制してブレード2の寿命を向上することができ、それにより製造コストを低減することができる。さらに、ブレード砥粒部6の洗浄効果を向上することでブレード2のドレッシング頻度を低減して工程時間を短縮することができ生産性を向上することもできる。
 本発明により、例えば直径が300mm以上といった大直径のシリコンインゴット切断時において切断部の温度を100℃程度に抑えることができ、従来のこのような大直径のシリコンインゴット切断時における、クーラントが十分に供給されないために切断部の温度が上昇して700℃以上となりダイヤモンド砥粒が酸化して劣化してしまうといったことを防ぐことができる。
 このとき、特に限定されることはないが、図3に示すように、配設する少なくとも1つのクーラントポケット8が、ブレード2の周回駆動方向に対してインゴット4の直前付近に配設されていれば、ブレード砥粒部6に載ったクーラントをインゴット4の切断部により効率的に供給することができ好ましい。
 またこのとき、クーラントポケット8は静圧パッド10の下方に配設することができる。このようにブレード2の振動がより抑えられる静圧パッドの位置にクーラントポケット8を配設すれば、ブレード砥粒部6にクーラントをより安定して載せることができる。
 さらに、クーラントポケット8を静圧パッド10の下方に配設し、静圧パッド10のブレード2側の面にクーラント噴出口(不図示)を設けて、このクーラント噴出口からクーラントをブレード2(ブレード台金部)に向けて噴出してブレード2の振動を抑制しつつ、噴出したクーラントをクーラントポケット8に貯溜するように構成することもできる。
 またこのとき、プーリー3、3’はその軸周りに両方向に回転可能に構成されることができる。そして、ブレード2を周回駆動させる方向を変更してインゴット4を切断することができるものとすることができる。ここで、プーリー3、3’には回転方向を変更した際に緩みが発生しないような固定ボルトを設けることが望ましい。
 このように、プーリー3、3’がその軸周りに両方向に回転可能に構成され、ブレード2の周回駆動する方向を変更してインゴット4を切断することができるものであれば、ブレード2の周回駆動の方向の変更前後でブレード砥粒部6とインゴット4の当たる方向が変わることによってブレード2の刃先振れの方向が逆方向となり、すなわちブレード2の刃先振れの変位量を低く抑えることができる。その結果、インゴット4の切断精度をより効果的に向上することができ、ブレード2の寿命をより確実に向上することができる。
 ここで、2つのプーリー3、3’のうち回転駆動可能であるプーリーをどちらか1つにして1軸駆動としても良いし、両方にして2軸駆動としても良い。
 またここで、特に限定されることはないが、ブレード2をプーリー3、3’間で張り上げる張力を1t以上とすることができる。このようにプーリー3、3’間での張り上げ張力を1t以上とすれば、1軸駆動の場合であっても、ブレード2の周回駆動の方向に関わらず回転中にブレード2にブレが発生するのを防ぐことができる。
 またこのとき、図4に示すように、クーラントポケットを少なくとも2つ具備し、ブレード2の周回駆動方向に対してインゴット4の前後にそれぞれ1つ以上配設されたものとすることができる。
 このように、クーラントポケット8、8’を少なくとも2つ具備し、ブレード2の周回駆動方向に対してインゴット4の前後にそれぞれ1つ以上配設されたものであれば、ブレード2の周回駆動の方向に関わらず、切断部に対してクーラントを十分に供給することができる。そのため、ブレード2の周回駆動の方向によって、クーラントポケット8、8’の設置位置を変更する必要のない構成とすることができる。このクーラントポケットの数はもちろん、3つ以上設けることも可能である。
 また、クーラントを供給するクーラントポケット8、8’を増やすことで、特にブレード2の周回駆動方向に対してインゴット4の後ろ側にクーラントポケット8’を配設することで、クーラントによるブレード2の洗浄効果をより確実に向上することができる。
 またこのとき、供給するクーラントは、比抵抗が17MΩ・cm以上の純水であることが好ましい。
 このように、クーラントが、比抵抗が17MΩ・cm以上の純水のような浸透性の優れたものあれば、切断時にブレード2とインゴット4の間にクーラントが浸透しやすくなり、より効果的にクーラントを供給することができる。
 またこのとき、図4に示すように、クーラントポケット8、8’に貯溜したクーラントに超音波を印加する超音波伝搬手段11を有するものとすることができる。
 このように、クーラントポケット8、8’に貯溜したクーラントに超音波を印加する超音波伝搬手段11を有するものであれば、超音波を印加したクーラントでブレード2の洗浄効果をより確実に向上することができる。ここで、超音波伝搬手段11により、配設されている全てのクーラントポケット8、8’に貯溜したクーラントに超音波を印加する構成としても良いし、その1部のみに超音波を印加する構成としても良い。
 ここで、特に限定されることはないが、超音波の周波数を例えば400~460KHz、出力を13~17Wとすることができる。
 またこのとき、インゴット4は、直径が300mm以上のシリコンインゴットであることができる。
 このように、インゴット4が、直径が300mm以上のような大直径のシリコンインゴットであっても、本発明によりクーラントをブレード砥粒部6に載せて効率的に十分に供給することができ、切断部の冷却効果及びブレード砥粒部6の洗浄効果を向上することができる。
 次に本発明に係るインゴットの切断方法について説明する。
 ここでは、図1に示すような本発明に係るインゴット切断装置を用いた場合について説明する。
 まず、ブレード2に対してクーラントを供給する少なくとも1つのクーラントポケット8を配設し、このクーラントポケット8にクーラントを貯溜する。
 また、切断するインゴット4を切断テーブル5に水平に載置する。そして、インゴット4の切断する位置をブレード2の位置に合わせるようにインゴット4の載置位置を調整する。
 その後、プーリー3、3’を回転させてブレード2を周回駆動させ、図3に示すように、ブレード2のブレード砥粒部6をクーラントポケット8の上部に設けられた溝部9を通して走行させることによって、ブレード砥粒部6にクーラントポケット8に貯溜したクーラントを接触させることで、ブレード2にクーラントを供給する。そして、ブレード2をインゴット4に対して相対的に上方から下方に送り出すことによってインゴット4を切断していく。この場合、ブレード2を上から下に送り出しても良いし、インゴット4を下から上に送り出すようにしても良い。
 このとき、図3に示すように、クーラントポケット8に貯溜されたクーラントの一部はブレード砥粒部6に載って供給され、他の一部は溝部9から外へ流れ出る。そのため、クーラントが常にクーラントポケット8に貯溜されているように、クーラントポケット8の溝部9に対してクーラントを供給する。ここで、前述したように、クーラントポケット8を静圧パッド10の下方に配設し、静圧パッド10のクーラント噴出口からクーラントを噴出してブレード2の振動を抑制しつつ、噴出したクーラントをクーラントポケット8に貯溜するようにしても良い。
 ここで、特に限定されることはないが、ブレード2が周回駆動するときの走行速度を例えば600~1400m/minとすることができる。
 このようにしてインゴット4を切断することで、クーラントをブレード砥粒部6に載せて効率的に切断部に供給することができ、特に大直径のインゴット4の切断においても、クーラントを十分に供給して切断部の冷却効果及びブレード砥粒部6の洗浄効果を向上することができる。その結果、切断面のソリなどを抑制して切断精度を向上できる。また、ブレード2の微細な振動の原因となるブレード砥粒部6への切断粉末の堆積を抑制してブレード2の寿命を向上することができ、それにより製造コストを低減することができる。さらに、ブレード砥粒部6の洗浄効果を向上することでブレード2のドレッシング頻度を低減して工程時間を短縮することができ生産性を向上することもできる。
 このとき、ブレード2を一方向に周回駆動させてインゴット4を切断した後、ブレード2を周回駆動する方向を前記方向とは逆方向に変更し、続けて同じインゴット4を切断するか、次のインゴットを切断することができる。
 このように、ブレード2の周回駆動する方向を変更することで、ブレード2の周回駆動の方向の変更前後でブレード砥粒部6とインゴット4の当たる方向が変わることになりブレード2の刃先振れの方向が逆方向となる。すなわちブレード2の刃先振れの変位量を低く抑えることができる。その結果、インゴット4の切断精度をより効果的に向上することができ、ブレード2の寿命をより確実に向上することができる。
 またこのとき、図4に示すように、クーラントポケットをブレード2の周回駆動方向に対してインゴット4の前後にそれぞれ1つ以上配設し、該配設した少なくとも2つのクーラントポケット8、8’からクーラントを供給することができる。
 このように、クーラントポケット8、8’をブレード2の周回駆動方向に対してインゴット4の前後にそれぞれ1つ以上配設し、該配設した少なくとも2つのクーラントポケット8、8’からクーラントを供給すれば、ブレード2の周回駆動の方向に関わらず、切断部に対してクーラントを十分に供給することができる。そのため、ブレード2の周回駆動の方向によって、クーラントポケット8、8’の設置位置を変更する必要のない方法とすることができる。
 また、クーラントを供給するクーラントポケット8、8’を増やすことで、特にブレード2の周回駆動方向に対してインゴット4の後ろ側にクーラントポケット8’を配設することで、クーラントによるブレード2の洗浄効果をより確実に向上することができる。
 またこのとき、クーラントとして、比抵抗が17MΩ・cm以上の純水を用いることが好ましい。
 このように、クーラントとして、比抵抗が17MΩ・cm以上の純水を用いれば、切断時にブレード2とインゴット4の間にクーラントが浸透しやすくなり、より効果的にクーラントを供給することができる。
 またこのとき、図4に示すように、クーラントポケット8、8’に貯溜したクーラントに超音波を印加し、該超音波を印加したクーラントによってブレード砥粒部6を周回駆動時に洗浄することができる。
 このように、クーラントポケット8、8’に貯溜したクーラントに超音波を印加し、該超音波を印加したクーラントによってブレード砥粒部6を周回駆動時に洗浄すれば、クーラントに印加した超音波でブレード2の洗浄効果をより確実に向上することができる。ここで、配設されている全てのクーラントポケット8、8’に貯溜したクーラントに超音波を印加しても良いし、その1部のみに超音波を印加しても良い。
 ここで、特に限定されることはないが、超音波の周波数を例えば400~460KHz、出力を13~17Wとすることができる。
 またこのとき、インゴット4を、直径が300mm以上のシリコンインゴットとすることができる。
 このように、インゴット4が、直径が300mm以上のような大直径のシリコンインゴットであっても、本発明によりクーラントをブレード砥粒部6に載せて効率的に十分に供給することができ、切断部の冷却効果及びブレード砥粒部6の洗浄効果を向上することができる。
 
 以下、本発明の実施例及び比較例を示して本発明をより具体的に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。
(実施例1)
 図1、図3に示すような、本発明の1つのクーラントポケットを具備したインゴット切断装置を用い、直径301mmの単結晶シリコンインゴットをブロック切断し、切断後のブロック切断面のソリを測定し、またブレードの寿命を評価した。このとき、ブレードは砥粒部の厚さが0.65mm(台金の厚さは0.3mm)のものを使用し、ブレードの走行速度を1100m/minとした。また、クーラントとして、比抵抗が17.5MΩ・cmの純水を使用した。
 そして、ブロック切断を繰り返し行い、ブレードの刃先振れの変位量が200μm以上になったときをブレードの寿命としてそれまでの切断回数を測定した。ブレードが寿命になった時点でブレードを新しいものに交換し、これを10回繰り返し行いブレード寿命を評価した。
 その結果、切断面のソリの最大値は250μmであり、後述する比較例の結果の500μmと比べ小さくなっていることが分かった。そして、このことにより切断面不良が0.1%から0.05%に半減することが確認できた。
 また、ブレードの寿命の結果を図5に示す。図5はブレード番号と比較例のブレードの寿命の平均値を1とした場合のブレードの寿命との関係を示したグラフである。ブレードの寿命はブレードの刃先振れの変位量が200μm以上になるまでの切断回数とした。図5に示すように、後述する比較例の結果と比べブレードの寿命が向上していることが確認できた。
 また、1回のブロック切断後のブレード砥粒部における切断屑の付着状況を調査するために、200倍の光学顕微鏡でブレード砥粒部を観察した。その結果、後述する比較例でブロック切断後にドレッシングを実施した後と同程度の切断屑の付着状況となっており、クーラントによる洗浄効果が向上していることが確認できた。
 このように、本発明のインゴット切断装置及び切断方法は、クーラントを十分に供給して冷却効果及びブレード砥粒部の洗浄効果を向上し、その結果、切断精度及びブレードの寿命を向上できることが確認できた。
 
(実施例2)
 実施例1と同様な条件に加え、超音波伝搬手段を設けてクーラントポケットに貯溜したクーラントに超音波を印加しながらインゴットをブロック切断し、ブレードの寿命を実施例1と同様にして評価した。このときの超音波の周波数を430KHzとし、出力を15Wとした。
 その結果を図5に示す。図5に示すように、後述する比較例の結果と比べブレードの寿命が向上し、さらに実施例1よりも向上していることが確認できた。
 
(実施例3)
 実施例2と同様な条件に加え、図4に示すように、クーラントポケットと超音波伝搬手段のそれぞれ2つづつを、クーラントポケットがブレードの周回駆動方向に対してインゴットの前後にそれそれ1つづつ配設されるように構成した。そして、クーラントポケットに貯溜したクーラントに超音波を印加しながらインゴットをブロック切断した。また、切断中にブレードの刃先振れの変位量を測定し、その変位量が100μm以上になったとき、次のブロック切断開始前にブレードの周回駆動する方向を変更するようにした。そして、ブレードの寿命を実施例2と同様にして評価した。
 その結果を図5に示す。図5に示すように、後述する比較例の結果と比べブレードの寿命が向上し、さらに実施例2よりも向上していることが確認できた。
 
(比較例)
 図6に示すような、ノズルによりクーラントを供給する従来のインゴット切断装置を用いた以外、実施例1と同様な条件でインゴットをブロック切断し、切断後のブロックの切断面のソリ及びブレードの寿命を実施例1と同様にして評価した。
 その結果、切断面のソリの最大値は500μmであり、実施例1より悪化していた。
 また、ブレードの寿命の結果を図5に示す。図5に示すように、実施例1に比べブレードの寿命が悪化していることが確認できた。
 
 なお、本発明は、上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。

Claims (12)

  1.  切断テーブルにインゴットが水平に載置され、ブレード砥粒部とブレード台金で構成されるエンドレスベルト状のブレードをプーリー間に張設し、前記プーリーを回転させて前記ブレードを周回駆動し、前記ブレードに対しクーラントを供給しながら前記ブレードを前記インゴットに対し相対的に上方から下方に送り出すことによって前記インゴットを切断するインゴット切断装置であって、前記ブレードに対して供給する前記クーラントが貯溜された少なくとも1つのクーラントポケットを具備し、前記ブレードのブレード砥粒部を周回駆動時に前記クーラントポケットの上部に設けられた溝部を通して走行させることによって、前記ブレード砥粒部に前記クーラントポケットに貯溜した前記クーラントが接触することで、前記ブレードに前記クーラントが供給されるものであることを特徴とするインゴット切断装置。
     
  2.  前記プーリーはその軸周りに両方向に回転可能に構成され、前記ブレードの周回駆動する方向を変更して前記インゴットを切断することができるものであることを特徴とする請求項1に記載のインゴット切断装置。
     
  3.  前記クーラントポケットを少なくとも2つ具備し、前記ブレードの周回駆動方向に対して前記インゴットの前後にそれぞれ1つ以上配設されたものであることを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のインゴット切断装置。
     
  4.  前記クーラントは、比抵抗が17MΩ・cm以上の純水であることを特徴とする請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載のインゴット切断装置。
     
  5.  前記クーラントポケットに貯溜した前記クーラントに超音波を印加する超音波伝搬手段を有するものであることを特徴とする請求項1乃至請求項4のいずれか1項に記載のインゴット切断装置。
     
  6.  前記インゴットは、直径が300mm以上のシリコンインゴットであることを特徴とする請求項1乃至請求項5のいずれか1項に記載のインゴット切断装置。
     
  7.  切断テーブルにインゴットを水平に載置し、ブレード砥粒部とブレード台金で構成されるエンドレスベルト状のブレードをプーリー間に張設し、前記プーリーを回転させて前記ブレードを周回駆動し、前記ブレードに対しクーラントを供給しながら前記ブレードを前記インゴットに対し相対的に上方から下方に送り出すことによって前記インゴットを切断するインゴットの切断方法であって、前記ブレードに対して前記クーラントを供給する少なくとも1つのクーラントポケットを配設し、前記クーラントポケットに前記クーラントを貯溜し、前記ブレードのブレード砥粒部を周回駆動時に前記クーラントポケットの上部に設けられた溝部を通して走行させることによって、前記ブレード砥粒部に前記クーラントポケットに貯溜した前記クーラントを接触させることで、前記ブレードに前記クーラントを供給することを特徴とするインゴットの切断方法。
     
  8.  前記ブレードを一方向に周回駆動させて前記インゴットを切断した後、前記ブレードを周回駆動する方向を前記方向とは逆方向に変更し、続けて前記インゴットを切断するか、又は次のインゴットを切断することを特徴とする請求項7に記載のインゴットの切断方法。
     
  9.  前記クーラントポケットを前記ブレードの周回駆動方向に対して前記インゴットの前後にそれぞれ1つ以上配設し、前記配設した少なくとも2つのクーラントポケットから前記クーラントを供給することを特徴とする請求項7又は請求項8に記載のインゴットの切断方法。
     
  10.  前記クーラントとして、比抵抗が17MΩ・cm以上の純水を用いることを特徴とする請求項7乃至請求項9のいずれか1項に記載のインゴットの切断方法。
     
  11.  前記クーラントポケットに貯溜した前記クーラントに超音波を印加し、該超音波を印加したクーラントによって前記ブレード砥粒部を周回駆動時に洗浄することを特徴とする請求項7乃至請求項10のいずれか1項に記載のインゴットの切断方法。
     
  12.  前記インゴットを、直径が300mm以上のシリコンインゴットとすることを特徴とする請求項7乃至請求項11のいずれか1項に記載のインゴットの切断方法。
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