WO2010052771A1 - 電子部品ハンドリング装置および電子部品移送方法 - Google Patents

電子部品ハンドリング装置および電子部品移送方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2010052771A1
WO2010052771A1 PCT/JP2008/070133 JP2008070133W WO2010052771A1 WO 2010052771 A1 WO2010052771 A1 WO 2010052771A1 JP 2008070133 W JP2008070133 W JP 2008070133W WO 2010052771 A1 WO2010052771 A1 WO 2010052771A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
test
tray
unit
loader
unloader
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Ceased
Application number
PCT/JP2008/070133
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
克彦 鈴木
和之 山下
秀隆 中澤
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Advantest Corp
Original Assignee
Advantest Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Advantest Corp filed Critical Advantest Corp
Priority to PCT/JP2008/070133 priority Critical patent/WO2010052771A1/ja
Publication of WO2010052771A1 publication Critical patent/WO2010052771A1/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Ceased legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2893—Handling, conveying or loading, e.g. belts, boats, vacuum fingers
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2865—Holding devices, e.g. chucks; Handlers or transport devices
    • G01R31/2867—Handlers or transport devices, e.g. loaders, carriers, trays

Definitions

  • the present invention relates to an electronic component handling apparatus for transferring a plurality of electronic components in order to test an electronic component such as an IC device, and a method for transferring a plurality of electronic components in such an electronic component handling apparatus.
  • an electronic part testing apparatus for testing the finally manufactured electronic parts is required.
  • a large number of IC devices are accommodated in a test tray and conveyed by an electronic component handling apparatus called a handler, and external terminals of the respective IC devices are connected to sockets provided on the test head. Electrically contact the terminals and have the test main unit (tester) perform the test.
  • tester test main unit
  • the handler is an apparatus that transfers the IC device before the test between the trays, that is, a loader device that picks up the IC device before the test from the supply tray (customer tray) and places the IC device on the test tray (test tray). Loader pick and place) and an apparatus for transferring a tested IC device between trays, that is, an unloader apparatus (unloader) for picking up a tested IC device from the test tray and placing it on a sorting tray (customer tray) Pick and place).
  • a loader device that picks up the IC device before the test from the supply tray (customer tray) and places the IC device on the test tray (test tray).
  • Loader pick and place an apparatus for transferring a tested IC device between trays, that is, an unloader apparatus (unloader) for picking up a tested IC device from the test tray and placing it on a sorting tray (customer tray) Pick and place).
  • the loader pick and place is used only for loading the IC device before the test, and the unloader pick and place is used only for unloading the tested IC device. Therefore, at the time of handler lot start, only the loader pick and place operates, and the unloader pick and place does not operate. Further, after all the IC devices before the test are mounted on the test tray, the loader pick and place does not operate.
  • the number of IC devices to be measured simultaneously has been increased to improve the efficiency of testing.
  • the number of IC devices mounted on the test tray is also increasing, but as the number increases, the time from the lot start to the first test becomes longer, and the throughput of the electronic component testing apparatus decreases accordingly. There is a problem of doing.
  • the tested IC devices mounted on the test tray are sorted into the customer tray, the same problem occurs because the number of IC devices to be sorted is large.
  • the present invention has been made in view of such a situation, and an object thereof is to provide an electronic component handling apparatus and an electronic component transfer method capable of improving the transfer efficiency of electronic components between trays.
  • the present invention transfers a pre-test electronic component from a supply tray to a test tray, and transfers a tested electronic component from the test tray to a sorting tray.
  • An electronic component handling device comprising a transport device for transporting to a section, wherein the unloader device also transports an electronic component before testing from a supply tray set in the unloader section to a test tray.
  • An electronic component handling device is provided (Invention 1).
  • the said loader apparatus when the said loader apparatus transfers the electronic component before a test from a 1st supply tray to a 1st test tray, the said unloader apparatus is a 2nd electronic component before a test. It is preferable to transfer from the supply tray to the second test tray (Invention 2).
  • the transfer device when the second test tray becomes full before the first test tray, the transfer device becomes full later in the loader unit.
  • the second test tray is transported to the loader section and then transported to the test section side (Invention 4).
  • the unloader device stops the transfer of the electronic components to the second test tray, and the transport The apparatus transports the second test tray to the loader section after transporting the first test tray filled with the loader section to the test section side, and the loader apparatus is an electronic component. May be transferred to an empty portion of the second test tray (Invention 5).
  • the electronic component before the test is transferred from the supply tray to the test tray until the test tray on which the tested electronic component is mounted is carried out from the test unit side to the unloader unit. It is preferable to perform the operation of the unloader device to be transported to (Invention 6). According to this invention, the unloader device can be used for loading to the maximum extent until the unloader device performs the unloading operation.
  • the present invention provides a loader device for transferring an electronic component before the test from the supply tray to the test tray, an unloader device for transferring the tested electronic component from the test tray to the sorting tray, and the test tray.
  • a loader unit that operates the loader device to a test unit that performs an electronic component test
  • a transfer device that transfers the tester unit to the unloader unit that operates the unloader device
  • the unloader unit to the loader unit.
  • An electronic component handling apparatus provided with the electronic component handling apparatus, wherein the loader device also transfers a tested electronic component from a test tray to a sorting tray set in the loader unit. (Invention 7).
  • the said unloader apparatus and the said loader apparatus transfer the tested electronic component which concerns on a mutually different test result from the tray for a test to the tray for each test result ( Invention 8).
  • the unloader device transfers only the tested electronic components related to the predetermined test result from the test tray on which the tested electronic components are mounted to the test result sorting tray.
  • the transport device transports the test tray in which the tested electronic components relating to the test results other than the predetermined test result remain from the unloader unit to the loader unit, It is preferable to transfer a tested electronic component related to a test result other than the predetermined test result from the test tray to the sorting tray for the test result (Invention 9).
  • the present invention relates to a loader device that transfers an electronic component before the test from the supply tray to the test tray, an unloader device that transfers the tested electronic component from the test tray to the sorting tray, and the test tray.
  • a loader unit that operates the loader device to a test unit that performs an electronic component test a transfer device that transfers the tester unit to the unloader unit that operates the unloader device, and the unloader unit to the loader unit.
  • a method for transferring an electronic component before a test in an electronic component handling apparatus provided, wherein the loader device transfers an electronic component before a test from a supply tray set in the loader unit to a test tray.
  • the unloader device also transfers electronic components before the test from the supply tray set in the unloader unit to the test tray.
  • the present invention relates to a loader device that transfers an electronic component before the test from the supply tray to the test tray, an unloader device that transfers the tested electronic component from the test tray to the sorting tray, and a test tray.
  • a loader unit that operates the loader device to a test unit that performs an electronic component test a transfer device that transfers the tester unit to the unloader unit that operates the unloader device, and the unloader unit to the loader unit.
  • a method of transferring an electronic component before a test in an electronic component handling device provided, wherein the loader device transfers the electronic component before the test from a first supply tray to a first test tray.
  • the apparatus also transfers the pre-test electronic components from the second supply tray to the second test tray, and when the first test tray is full,
  • the apparatus and the unloader device stop the transfer of the electronic components to the test tray, and the transport device transports the first test tray to the test unit side and transfers the second test tray to the loader.
  • the loader device transfers the electronic component to an empty portion of the second test tray (Invention 11).
  • the transfer device when the second test tray becomes full before the first test tray, the transfer device becomes full later in the loader unit.
  • the second test tray is transported to the loader section and then transported to the test section side (Invention 12).
  • the present invention relates to a loader device that transfers electronic components before the test from the supply tray to the test tray, an unloader device that transfers the tested electronic components from the test tray to the sorting tray, and the test tray.
  • a loader unit that operates the loader device to a test unit that performs an electronic component test a transfer device that transfers the tester unit to the unloader unit that operates the unloader device, and the unloader unit to the loader unit.
  • a method of transferring an electronic component before a test in an electronic component handling device provided, wherein the loader device transfers the electronic component before the test from a first supply tray to a first test tray.
  • the apparatus also transfers electronic parts before testing from the second supply tray to the second testing tray, and a predetermined number of electronic parts are mounted on the second testing tray.
  • the unloader device stops the transfer of the electronic component to the second test tray, and the transport device transports the first test tray that is full in the loader unit to the test unit side. Then, the second test tray is transported to the loader unit, and the loader device transports the electronic component to an empty part of the second test tray.
  • the present invention provides a loader device for transferring an electronic component before the test from the supply tray to the test tray, an unloader device for transferring the tested electronic component from the test tray to the sorting tray, and the test tray.
  • a loader unit that operates the loader device to a test unit that performs an electronic component test
  • a transfer device that transfers the tester unit to the unloader unit that operates the unloader device
  • the unloader unit to the loader unit.
  • a method for transferring a tested electronic component in an electronic component handling apparatus provided, wherein the unloader device transfers the tested electronic component from a test tray to a sorting tray set in the unloader unit.
  • the loader device also transfers a tested electronic component from the test tray to a sorting tray set in the loader unit.
  • the present invention provides a loader device for transferring an electronic component before a test from a supply tray to a test tray, an unloader device for transferring a tested electronic component from a test tray to a sorting tray, and a test tray.
  • a loader unit that operates the loader device to a test unit that performs an electronic component test, a transfer device that transfers the tester unit to the unloader unit that operates the unloader device, and the unloader unit to the loader unit.
  • a method for transporting a tested electronic component in an electronic component handling apparatus provided, wherein the unloader device only receives a tested electronic component related to a predetermined test result from a test tray on which the tested electronic component is mounted.
  • test tray is transported from the unloader unit to the loader unit, and the loader device only tests the tested electronic components related to the test results other than the predetermined test result from the test tray.
  • an electronic component transfer method characterized by transferring to a result sorting tray (Invention 15).
  • the loader device or the unloader device can be operated efficiently, the transfer efficiency of the electronic components between the trays can be improved, and as a result, the throughput of the electronic component test device can be improved.
  • FIG. 1 is an overall side view of an IC device test apparatus including a handler according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a perspective view of a handler according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 3-A is an explanatory diagram showing an example of a method for transferring a pre-test IC device.
  • FIG. 3-B is an explanatory diagram showing an example of a method for transferring a pre-test IC device.
  • FIG. 4 is a flowchart illustrating an example of a method for transferring a pre-test IC device.
  • FIG. 5-A is an explanatory diagram showing another example of a method for transferring a pre-test IC device.
  • FIG. 5B is an explanatory diagram showing another example of the method for transferring the pre-test IC device.
  • FIG. 6A is a flowchart showing another example of the method for transferring the pre-test IC device.
  • FIG. 6-B is a flowchart showing another example of the method for transferring the pre-test IC device.
  • FIG. 7A is an explanatory diagram showing an example of a method for transferring a tested IC device.
  • FIG. 7-B is an explanatory diagram showing an example of a method for transferring a tested IC device.
  • the IC device test apparatus 10 includes a handler 1, a test head 5, and a test main apparatus 6.
  • the handler 1 sequentially carries IC devices (an example of electronic components) to be tested to a socket provided in the test head 5, classifies the IC devices that have been tested according to the test results, and stores them in a predetermined tray. To do.
  • the socket provided in the test head 5 is electrically connected to the test main device 6 through the cable 7, and the IC device detachably attached to the socket is connected to the test main device 6 through the cable 7.
  • the test is performed by a test electrical signal from the test main device 6.
  • a control device for mainly controlling the handler 1 is built in the lower part of the handler 1, but a space portion 8 is provided in part.
  • a test head 5 is replaceably disposed in the space portion 8, and an IC device can be attached to a socket on the test head 5 through a through hole formed in the handler 1.
  • the handler 1 is an apparatus for testing an IC device as an electronic component to be tested in a temperature state (high temperature) higher than normal temperature or a low temperature state (low temperature).
  • the handler 1 is as shown in FIG.
  • the chamber 100 includes a constant temperature bath 101, a test chamber 102, and a heat removal bath 103.
  • the upper part of the test head 5 shown in FIG. 1 is inserted into the test chamber 102, where the IC device is tested.
  • the handler 1 of the present embodiment stores an IC device to be tested from now on, a device storage unit 200 that classifies and stores tested IC devices, and is sent from the device storage unit 200.
  • a large number of IC devices before the test are stored in the customer tray KST, and in that state, are supplied to the IC storage unit 200 of the handler 1 shown in FIG. 2, and are transported in the handler 1 from the customer tray KST.
  • the IC device is transferred to the test tray TST. Inside the handler 1, the IC device moves while being placed on the test tray TST, is subjected to high temperature or low temperature stress, and is tested (inspected) for proper operation, according to the test result. being classified.
  • the inside of the handler 1 will be described in detail individually.
  • the device storage unit 200 includes a pre-test device stocker 201 that stores pre-test IC devices, and a tested device stocker 202 that stores IC devices classified according to the test results. Is provided.
  • pre-test device stocker 201 a customer tray KST storing IC devices (pre-test IC devices) to be tested is stacked and held.
  • the tested device stocker 202 holds and stacks customer trays KST storing IC devices (tested IC devices) classified after the test.
  • the tested device stocker 202 can be used as the pre-test device stocker 201 and vice versa.
  • the device substrate 105 in the loader unit 300 has three pairs of windows 306 and 306 that are arranged so that the customer tray KST for supply faces the upper surface of the device substrate 105. .
  • a tray set elevator (not shown) for raising and lowering the customer tray KST is provided below each window 306.
  • a plate that supports the customer tray KST is referred to as a loader set plate.
  • a tray transfer arm 205 that is movable in the X-axis direction and the Z-axis direction is provided between the device storage unit 200 and the apparatus substrate 105.
  • the tray transfer arm 205 moves in the Z-axis direction to take out the customer tray KST from the pre-test device stocker 201, and then moves in the X-axis direction to deliver the customer tray KST to a predetermined tray set elevator.
  • the tray set elevator raises the received customer tray KST and makes it appear in the window 306 of the loader unit 300.
  • the IC devices to be tested stored in the customer tray KST are once transferred to the precursor 305 by the XY transport device 304, where the mutual positions of the IC devices to be tested are determined.
  • the IC device under test transferred to the precursor 305 is reloaded onto the test tray TST stopped at the loader unit 300 by the XY transport device 304 again.
  • an XY transfer device (hereinafter also referred to as “loader pick and place” or “loader P & P”) 304 that reloads IC devices to be tested from the customer tray KST to the test tray TST
  • Two rails 301 installed on the upper part of the substrate 105, and a movable arm 302 that can reciprocate between the test tray TST and the customer tray KST by the two rails 301 (this direction is defined as the Y direction).
  • a movable head 303 supported by the movable arm 302 and movable in the X direction along the movable arm 302.
  • a plurality of suction pads 307 are mounted downward on the movable head 303 of the loader pick-and-place 304.
  • the suction pads 307 move while sucking air, so that the IC device under test is moved from the customer tray KST. And the IC device under test is transferred to the test tray TST.
  • four suction pads 307 are arranged in parallel with the movable head 303 in the X-axis direction, and a maximum of four IC devices to be tested can be transferred to the test tray TST at a time.
  • test tray TST is loaded into the chamber 100 after the IC devices to be tested are loaded by the loader unit 300, and each IC device to be tested is tested while being mounted on the test tray TST.
  • the chamber 100 is provided with a thermostatic chamber 101 that applies a desired high or low temperature thermal stress to the IC device under test loaded on the test tray TST, and the thermostatic chamber 101 is subjected to the thermal stress.
  • a test chamber 102 in which an IC device under test is mounted in a socket on a test head, and a heat removal tank 103 that removes applied thermal stress from the IC device under test in the test chamber 102 Has been.
  • the IC device under test when a high temperature is applied in the thermostatic chamber 101, the IC device under test is cooled by blowing to return to room temperature, and when a low temperature is applied in the thermostatic chamber 101, the IC device under test is heated with warm air. Or, it is heated with a heater or the like and returned to a temperature at which condensation does not occur. Then, the IC device to be tested after the heat removal is carried out to the unloader unit 400.
  • a vertical transfer device is provided, and a plurality of test trays TST stand by while being supported by the vertical transfer device until the test chamber 102 becomes empty. Mainly, during this standby, high or low temperature thermal stress is applied to the IC device under test.
  • the test head 5 is disposed at the lower center of the test chamber 102, and the test tray TST is carried on the test head 5. In this case, all the IC devices stored in the test tray TST are brought into electrical contact with the test head 5 to perform the test.
  • the test tray TST is removed from heat in the heat removal tank 103, and after the temperature of the tested IC device is returned to room temperature, it is carried out to the unloader unit 400 shown in FIG.
  • an inlet opening for feeding the test tray TST from the apparatus substrate 105 to the upper part of the constant temperature bath 101 and the heat removal tank 103, and for sending the test tray TST to the apparatus substrate 105.
  • Each of the outlet openings is formed.
  • a test tray transfer device 108 for taking in and out the test tray TST from these openings is mounted. These conveying devices 108 are constituted by rotating rollers, for example.
  • the test tray TST unloaded from the heat removal tank 103 is transferred to the unloader unit 400 by the test tray transfer device 108 provided on the apparatus substrate 105.
  • a plurality of inserts are attached to the test tray TST.
  • the insert is formed with an IC device storage portion for storing an IC device.
  • the IC device is loaded on the test tray TST.
  • a transport roller or the like is used as a means for transporting the test tray TST inside the chamber 100.
  • the unloader unit 400 shown in FIG. 2 may also be referred to as an XY transport device (hereinafter “unloader pick and place” or “unloader P & P”) having the same structure as the XY transport device 304 provided in the loader unit 300. ) 404 is provided, and by this unloader pick and place 404, the tested IC devices are transferred from the test tray TST carried to the unloader unit 400 to the customer tray KST.
  • unloader pick and place or “unloader P & P”
  • the device substrate 105 in the unloader unit 400 has two pairs of windows 406 and 406 arranged so that the customer tray KST conveyed to the unloader unit 400 faces the upper surface of the device substrate 105. It has been opened. Under each window 406, a tray set elevator (not shown) for raising and lowering the customer tray KST is provided. In this tray set elevator, a plate that supports the customer tray KST is referred to as an unloader set plate.
  • the tray set elevator is lowered by placing a sorting customer tray KST (sorted tray) in which tested IC devices are sorted and stored.
  • the tray transfer arm 205 shown in FIG. 2 receives the sorted tray from the lowered tray set elevator, moves in the X-axis direction and the Z-axis direction, and stores the sorted tray in the predetermined tested device stocker 202.
  • a plurality of customer trays KST satisfying pre-test IC devices are stacked on the two pre-test device stockers 201 in advance.
  • step S101 When the handler is started (step S101), as shown in FIG. 3-A (a), the first customer tray KST is set on the loader set plate (step S102), and the loader P & P 304 is moved to the first customer tray KST. Are sequentially picked up and placed on the first test tray TST located in the loader unit 300 (step S103).
  • the second customer tray KST is set on the unloader set plate (step S104), and the unloader P & P 404 sequentially loads the pre-test IC devices from the second customer tray KST.
  • the pickup is picked up and placed on the second test tray TST located in the unloader unit 400 (step S105).
  • the loader P & P 304 moves the IC device before the test from the third customer tray KST. Is transferred to the test tray TST.
  • the handler determines whether or not the test tray (loader test tray) TST located in the loader unit 300 is filled with pre-test IC devices (step S106). If the loader test tray TST is not full (step S106-No), it is determined whether the test tray (unloader test tray) TST located in the unloader unit 400 is full with the pre-test IC device (step S107). . If the unloader test tray is not full (No at Step S107), the process returns to Step S106.
  • step S107 If the unloader test tray TST is full (step S107—Yes), the unloader P & P 404 stops the pre-test IC device transfer operation (step S108), and returns to step S106.
  • step S106 when the loader test tray TST is full (step S106-Yes), the IC device transfer operation by the loader P & P 304 is stopped (step S109), and the unloader P & P 404 is also displayed. The IC device transfer operation is stopped (step S110). Then, as shown in FIGS. 3-A (d) to 3-B (e), the test tray transport device 108 transports each test tray TST by one step (step S111).
  • test tray transport device 108 transports the first test tray TST to the thermostatic chamber 101, transports the second test tray TST to the loader unit 300, and in the unloader unit 400, the side far from the loader unit 300 (hereinafter, “ The third test tray TST located in the unloader section 400R ”) is transported to the side closer to the loader section 300 (hereinafter referred to as“ unloader section 400L ”) in the unloader section 400, and the fourth test tray TST. From the heat removal tank 103 to the unloader section 400R. If the unloader test tray is already full in step S107, the test tray transport device 108 transports each test tray TST in the same manner as described above.
  • step S112 the loader P & P 304 and the unloader P & P 404 resume the IC device transfer operation (step S112). Specifically, as shown in FIG. 3B (e), the loader P & P 304 transfers the pre-test IC device from the third customer tray KST to the empty portion of the second test tray TST. Further, the unloader P & P 404 transfers the pre-test IC device from the second customer tray KST to the third test tray TST.
  • the handler determines whether or not the customer tray KST storing the pre-test IC device is lost in the unloader set plate (step S113). If the customer tray KST still exists (step S113-No), the process returns to step S106.
  • step S106 when the second loader test tray is full (step S106—Yes), the IC device transfer operation by the loader P & P 304 is stopped (step S109). The IC device transfer operation by the unloader P & P 404 is stopped (step S110). Then, the test tray transport device 108 transports each test tray TST by one step (step S111). That is, the test tray transport device 108 transports the second test tray TST to the thermostatic chamber 101 and transports the third test tray TST to the loader unit 300.
  • step S113 When the customer tray KST storing the pre-test IC device is lost on the unloader set plate (step S113—Yes), the unloader P & P 404 returns to the sort-only operation (step S114). Then, an empty customer tray KST is set on the unloader set plate (step S115). Note that the loader P & P 304 transfers the pre-test IC device from the fifth customer tray KST to the empty portion of the third test tray TST, and shifts to a normal operation.
  • the loading operation by the unloader P & P 404 is preferably performed until the test tray TST (first test tray TST) on which the tested IC device is mounted is carried out from the heat removal tank 103 to the unloader unit 400.
  • the unloader P & P 404 can be used for loading to the maximum extent until the unloader P & P 404 performs the unloading operation.
  • the unloader P & P 404 performs the loading operation for two customer trays, but is not limited to this.
  • the unloader P & P 404 since the unloader P & P 404 that is normally stopped at the time of loading performs a loading operation together with the loader P & P 304, the unloader P & P 404 can be used efficiently.
  • the efficiency of transferring the pre-test IC device to the test tray TST can be improved, and as a result, the throughput of the IC device test apparatus 10 can be improved.
  • Steps S201 to S205 are the same as steps S101 to S105 (FIGS. 3-A (a) to (c)) of the above embodiment.
  • the handler determines whether a predetermined number of pre-test IC devices are stored in the test tray (unloader test tray) TST located in the unloader unit 400 (step S206).
  • the predetermined number is preferably about 1/3 to 2/3 of the number of IC devices stored in the test tray TST, particularly preferably about 2/5 to 3/5, and more preferably about half.
  • step S206—No If the predetermined number of pre-test IC devices are not stored in the unloader test tray TST (step S206—No), the above operation is continued as it is.
  • step S206-Yes when a predetermined number of pre-test IC devices are stored in the unloader test tray TST (second test tray TST) (step S206-Yes), the unloader P & P 404 is used. The IC device transfer operation is stopped (step S207).
  • the handler determines whether or not the loader test tray TST is full of pre-test IC devices (step S208). If the loader test tray TST is not full (step S208—No), the above operation is continued as it is. On the other hand, when the loader test tray TST is full (step S208—Yes), the transfer operation of the pre-test IC device by the loader P & P 304 is stopped (step S209).
  • the test tray transport device 108 transports each test tray TST one step (step S210). That is, the test tray transport device 108 transports the first test tray TST to the thermostatic chamber 101, transports the second test tray TST to the loader unit 300, and the third test tray located in the unloader unit 400R. The TST is transported to the unloader unit 400L, and the fourth test tray TST is unloaded from the heat removal tank 103 to the unloader unit 400R.
  • the loader P & P 304 and the unloader P & P 404 resume the IC device transfer operation (step S211). Specifically, as shown in FIG. 5-B (e), the loader P & P 304 transfers the pre-test IC device from the third customer tray KST to the empty portion of the second test tray TST. Further, the unloader P & P 404 transfers the pre-test IC device from the second customer tray KST to the third test tray TST.
  • next steps S212 to S214 are the same as steps S113 to S115 (FIG. 3-B (f) to (g)) of the above embodiment. .
  • the loading operation by the unloader P & P 404 is preferably performed until the test tray TST (first test tray TST) on which the tested IC device is mounted is carried out from the heat removal tank 103 to the unloader unit 400.
  • the unloader P & P 404 performs the loading operation for two customer trays, but is not limited to this.
  • the unloader P & P 404 since the unloader P & P 404 that is normally stopped at the time of loading performs a loading operation together with the loader P & P 304, the unloader P & P 404 can be used efficiently.
  • the efficiency of transferring the pre-test IC device to the test tray TST can be improved, and as a result, the throughput of the IC device test apparatus 10 can be improved.
  • test result A is a complete good product
  • test result B is a complete defective product
  • test result C is a good product, but some functions are slow
  • test result D is a good product, but other functions Are sorted like things with slow speed.
  • customer tray KST-1 customer tray KST-2 (located in the loader section 300), customer tray KST- 3, customer tray KST-4, customer tray KST-5, customer tray KST-6 (which is located in the unloader section 400).
  • Customer tray KST-1 and customer tray KST-2 are set on the loader set plate, and customer tray KST-3, customer tray KST-4, customer tray KST-5 and customer tray KST-6 are set on the unloader set plate. Is done.
  • the test result C is stored in the customer tray KST-1
  • the test result D is stored in the customer tray KST-2
  • the test result A is stored in the customer tray KST-3
  • the test result A is stored in the customer tray KST-4.
  • the test result B is sorted in the tray KST-5
  • the tested IC device of the test result B is sorted in the customer tray KST-6.
  • the IC device of the test result A is preferentially transferred to the customer tray KST-3, and when the customer tray KST-3 is full, it is switched to the customer tray KST-4 and transferred.
  • the IC device of the test result B is preferentially transferred to the customer tray KST-5, and when the customer tray KST-5 is full, it is switched to the customer tray KST-6.
  • the first test tray TST loaded with the tested IC device is unloaded from the heat removal tank 103 and positioned in the unloader unit 400L via the unloader unit 400R. Further, the second test tray TST on which the tested IC device is mounted is unloaded from the heat removal tank 103 and positioned in the unloader unit 400R. In each test tray TST, tested IC devices according to the test results A to D are mixedly mounted.
  • the unloader P & P 404 picks up the tested IC device of the test result A from the first test tray TST and places it on the customer tray KST-3, picks up the tested IC device of the test result B and picks up the customer tray KST- 5 is placed.
  • the tested IC device of the test result A and the tested IC device of the test result B Is transferred to the customer tray KST, the IC device transfer operation by the unloader P & P 404 is stopped.
  • the tested IC device of the test result C and the tested IC device of the test result D are left in the first test tray TST.
  • the test tray transport device 108 transports each test tray TST in one step. That is, the test tray transport device 108 transports the test tray TST located in the loader unit 300 to the thermostatic chamber 101, transports the first test tray TST located in the unloader unit 300L to the loader unit 300, The second test tray TST located in the unloader unit 300R is transported to the unloader unit 300L, and the third test tray TST is unloaded from the heat removal tank 103 to the unloader unit 400R.
  • the loader P & P 304 transfers the tested IC device of the test result C from the first test tray TST to the customer tray KST-1, The IC device is transferred to the customer tray KST-2.
  • the unloader P & P 404 transfers the tested IC device of the test result A from the second test tray TST to the customer tray KST-3, and the tested result B of the test result B is tested.
  • the IC device is transferred to the customer tray KST-5.
  • the destination of the tested IC device of the test result A is switched to the customer tray KST-4 and transferred, and the full customer tray KST-3 is transferred to the empty customer tray KST-3.
  • tray KST-3 when the customer tray KST-5 is full, the transfer destination of the tested IC device of the test result B is switched to the customer tray KST-6, and the full customer tray KST-5 is transferred to the empty customer tray. Replace with KST-5.
  • the customer tray KST (sorted tray) filled with the tested IC device is stored in a predetermined tested device stocker 202 by the tray set elevator and tray transfer arm 205, and the unloader at the position where the customer tray KST is located.
  • An empty customer tray KST is set on the set plate or the loader set plate.
  • the tested IC device of the test result C and the tested IC device of the test result D Are transferred to the customer tray KST, and from the test tray TST (second test tray TST) located in the unloader unit 400L, the tested IC devices of the test result A and the tested IC devices of the test result B are obtained.
  • the IC device transfer operation by the loader P & P 304 and the unloader P & P 404 is stopped.
  • the test tray transport device 108 transports each test tray TST in one step. That is, the test tray transport device 108 transports the first test tray TST located in the loader unit 300 to the thermostatic chamber 101, and the second test tray TST located in the unloader unit 300L to the loader unit 300. The third test tray TST located in the unloader unit 300R is transported to the unloader unit 300L, and the fourth test tray TST is unloaded from the heat removal tank 103 to the unloader unit 400R.
  • the handler 1 repeats the above operation.
  • the loader P & P 304 that is normally stopped at the time of unloading performs an unloading operation together with the unloader P & P 404, so that the loader P & P 304 can be used efficiently. It is possible to improve the transfer efficiency of the tested IC device from the TST to the customer tray KST, and thereby improve the throughput of the IC device testing apparatus 10.
  • the electronic component transfer method and electronic component handling device of the present invention are useful for efficiently transferring electronic components and improving the throughput of the electronic component handling device.

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

　試験前ＩＣデバイスを供給用のカスタマトレイＫＳＴからテストトレイＴＳＴに移送するローダＰ＆Ｐ３０４と、試験済ＩＣデバイスをテストトレイＴＳＴから仕分け用のカスタマトレイＫＳＴに移送するアンローダＰ＆Ｐ４０４と、テストトレイＴＳＴをローダ部３００～チャンバ１００～アンローダ部４００～ローダ部３００間で搬送する搬送装置１０８とを備えたハンドラ１において、ローダＰ＆Ｐ３０４が試験前ＩＣデバイスを第１のカスタマトレイＫＳＴから第１のテストトレイＴＳＴに移送するときに、アンローダＰ＆Ｐ４０４は、試験前ＩＣデバイスを第２のカスタマトレイＫＳＴから第２のテストトレイＴＳＴに移送する。

Description

電子部品ハンドリング装置および電子部品移送方法
　本発明は、ＩＣデバイス等の電子部品を試験するために複数の電子部品を移送する電子部品ハンドリング装置、及びかかる電子部品ハンドリング装置において複数の電子部品を移送する方法に関するものである。
　ＩＣデバイス等の電子部品の製造課程においては、最終的に製造された電子部品を試験する電子部品試験装置が必要となる。かかる電子部品試験装置においては、ハンドラと称される電子部品ハンドリング装置により、多数のＩＣデバイスをテストトレイに収納して搬送し、各ＩＣデバイスの外部端子をテストヘッド上に設けられたソケットの接続端子に電気的に接触させ、試験用メイン装置（テスタ）に試験を行わせる。このようにしてＩＣデバイスは試験され、少なくとも良品や不良品といったカテゴリに分類される。
　ハンドラは、試験前のＩＣデバイスをトレイ間で移送する装置、すなわち、試験前のＩＣデバイスを供給用トレイ（カスタマトレイ）からピックアップして、試験用トレイ（テストトレイ）に載置するローダ装置（ローダピックアンドプレイス）と、試験済のＩＣデバイスをトレイ間で移送する装置、すなわち、試験済のＩＣデバイスをテストトレイからピックアップして、仕分け用トレイ（カスタマトレイ）に載置するアンローダ装置（アンローダピックアンドプレイス）とを備えている。
　従来のハンドラでは、ローダピックアンドプレイスは、試験前のＩＣデバイスのローディングだけに使用され、アンローダピックアンドプレイスは、試験済のＩＣデバイスのアンローディングだけに使用されている。したがって、ハンドラのロットスタート時には、ローダピックアンドプレイスのみが動作し、アンローダピックアンドプレイスは動作しない。また、試験前のＩＣデバイスを全てテストトレイに搭載した後は、ローダピックアンドプレイスは動作しない。
　ところで、近年、同時に測定するＩＣデバイスの数を増加させて、試験の効率化を図ることが行われている。これに伴って、テストトレイに搭載するＩＣデバイスの数も増えているが、その数が増えると、ロットスタートから最初の試験までの時間が長くなり、その分、電子部品試験装置のスループットが低下するという問題がある。また、テストトレイに搭載された試験済のＩＣデバイスをカスタマトレイに仕分けするときにも、仕分けすべきＩＣデバイスの数が多いため、同様の問題が生じる。
　本発明は、このような実状に鑑みてなされたものであり、トレイ間における電子部品の移送効率を向上させることのできる電子部品ハンドリング装置および電子部品移送方法を提供することを目的とする。
　上記目的を達成するために、第１に本発明は、試験前の電子部品を供給用トレイから試験用トレイに移送するローダ装置と、試験済の電子部品を試験用トレイから仕分け用トレイに移送するアンローダ装置と、試験用トレイを、前記ローダ装置が動作するローダ部から電子部品の試験を実施するテスト部へ、前記テスト部から前記アンローダ装置が動作するアンローダ部へ、前記アンローダ部から前記ローダ部へ搬送する搬送装置とを備えた電子部品ハンドリング装置であって、前記アンローダ装置も、前記アンローダ部にセットされた供給用トレイから試験前の電子部品を試験用トレイに移送することを特徴とする電子部品ハンドリング装を提供する（発明１）。
　上記発明（発明１）においては、前記ローダ装置が試験前の電子部品を第１の供給用トレイから第１の試験用トレイに移送するときに、前記アンローダ装置は試験前の電子部品を第２の供給用トレイから第２の試験用トレイに移送することが好ましい（発明２）。
　上記発明（発明２）においては、前記第１の試験用トレイが満杯になると、前記アンローダ装置は電子部品の前記第２の試験用トレイへの移送を止め、前記搬送装置は、前記第１の試験用トレイを前記テスト部側に搬送するとともに、前記第２の試験用トレイを前記ローダ部に搬送し、前記ローダ装置は、電子部品を前記第２の試験用トレイの空き部分に移送するようにしてもよい（発明３）。
　上記発明（発明３）において、前記第１の試験用トレイよりも前記第２の試験用トレイが先に満杯になった場合には、前記搬送装置は、前記ローダ部にて後で満杯になった第１の試験用トレイを前記テスト部側に搬送した後、前記第２の試験用トレイを前記ローダ部に搬送し、次いで前記テスト部側に搬送することが好ましい（発明４）。
　上記発明（発明２）においては、前記第２の試験用トレイに所定数の電子部品が搭載されると、前記アンローダ装置は電子部品の前記第２の試験用トレイへの移送を止め、前記搬送装置は、前記ローダ部にて満杯になった第１の試験用トレイを前記テスト部側に搬送した後、前記第２の試験用トレイを前記ローダ部に搬送し、前記ローダ装置は、電子部品を前記第２の試験用トレイの空き部分に移送するようにしてもよい（発明５）。
　上記発明（発明１）においては、試験済の電子部品を搭載した試験用トレイが前記テスト部側から前記アンローダ部に搬出されるまでの間、試験前の電子部品を供給用トレイから試験用トレイに移送する前記アンローダ装置の動作を行うことが好ましい（発明６）。かかる発明によれば、アンローダ装置がアンローディング動作を行うまで、アンローダ装置を最大限ローディングに利用することができる。
　上記発明（発明１～６）によれば、ローディングの際に、ローダ装置だけでなく、アンローダ装置もローディング動作を行うため、供給用トレイから試験用トレイへの電子部品の移送効率を向上させることができる。
　第２に本発明は、試験前の電子部品を供給用トレイから試験用トレイに移送するローダ装置と、試験済の電子部品を試験用トレイから仕分け用トレイに移送するアンローダ装置と、試験用トレイを、前記ローダ装置が動作するローダ部から電子部品の試験を実施するテスト部へ、前記テスト部から前記アンローダ装置が動作するアンローダ部へ、前記アンローダ部から前記ローダ部へ搬送する搬送装置とを備えた電子部品ハンドリング装置であって、前記ローダ装置も、試験用トレイから試験済の電子部品を前記ローダ部にセットされた仕分け用トレイに移送することを特徴とする電子部品ハンドリング装置を提供する（発明７）。
　上記発明（発明７）において、前記アンローダ装置および前記ローダ装置は、互いに異なる試験結果に係る試験済の電子部品を、試験用トレイからそれぞれの試験結果用の仕分け用トレイに移送することが好ましい（発明８）。
　上記発明（発明８）において、前記アンローダ装置は、試験済の電子部品を搭載した試験用トレイから、所定の試験結果に係る試験済の電子部品のみを、当該試験結果用の仕分け用トレイに移送し、前記搬送装置は、前記所定の試験結果以外の試験結果に係る試験済の電子部品が残された前記試験用トレイを、前記アンローダ部から前記ローダ部へ搬送し、前記ローダ装置は、前記試験用トレイから、前記所定の試験結果以外の試験結果に係る試験済の電子部品を、当該試験結果用の仕分け用トレイに移送することが好ましい（発明９）。
　上記発明（発明７～９）によれば、アンローディングの際に、アンローダ装置だけでなく、ローダ装置もアンローディング動作を行うため、試験用トレイから仕分け用トレイへの電子部品の移送効率を向上させることができる。
　第３に本発明は、試験前の電子部品を供給用トレイから試験用トレイに移送するローダ装置と、試験済の電子部品を試験用トレイから仕分け用トレイに移送するアンローダ装置と、試験用トレイを、前記ローダ装置が動作するローダ部から電子部品の試験を実施するテスト部へ、前記テスト部から前記アンローダ装置が動作するアンローダ部へ、前記アンローダ部から前記ローダ部へ搬送する搬送装置とを備えた電子部品ハンドリング装置における試験前の電子部品の移送方法であって、前記ローダ装置が、前記ローダ部にセットされた供給用トレイから試験前の電子部品を試験用トレイに移送するときに、前記アンローダ装置も、前記アンローダ部にセットされた供給用トレイから試験前の電子部品を試験用トレイに移送することを特徴とする電子部品移送方法を提供する（発明１０）。
　第４に本発明は、試験前の電子部品を供給用トレイから試験用トレイに移送するローダ装置と、試験済の電子部品を試験用トレイから仕分け用トレイに移送するアンローダ装置と、試験用トレイを、前記ローダ装置が動作するローダ部から電子部品の試験を実施するテスト部へ、前記テスト部から前記アンローダ装置が動作するアンローダ部へ、前記アンローダ部から前記ローダ部へ搬送する搬送装置とを備えた電子部品ハンドリング装置における試験前の電子部品の移送方法であって、前記ローダ装置が試験前の電子部品を第１の供給用トレイから第１の試験用トレイに移送するときに、前記アンローダ装置も試験前の電子部品を第２の供給用トレイから第２の試験用トレイに移送し、前記第１の試験用トレイが満杯になると、前記ローダ装置および前記アンローダ装置は電子部品の試験用トレイへの移送を止め、前記搬送装置は、前記第１の試験用トレイを前記テスト部側に搬送するとともに、前記第２の試験用トレイを前記ローダ部に搬送し、前記ローダ装置は、電子部品を前記第２の試験用トレイの空き部分に移送することを特徴とする電子部品移送方法を提供する（発明１１）。
　上記発明（発明１１）において、前記第１の試験用トレイよりも前記第２の試験用トレイが先に満杯になった場合には、前記搬送装置は、前記ローダ部にて後で満杯になった第１の試験用トレイを前記テスト部側に搬送した後、前記第２の試験用トレイを前記ローダ部に搬送し、次いで前記テスト部側に搬送することが好ましい（発明１２）。
　第５に本発明は、試験前の電子部品を供給用トレイから試験用トレイに移送するローダ装置と、試験済の電子部品を試験用トレイから仕分け用トレイに移送するアンローダ装置と、試験用トレイを、前記ローダ装置が動作するローダ部から電子部品の試験を実施するテスト部へ、前記テスト部から前記アンローダ装置が動作するアンローダ部へ、前記アンローダ部から前記ローダ部へ搬送する搬送装置とを備えた電子部品ハンドリング装置における試験前の電子部品の移送方法であって、前記ローダ装置が試験前の電子部品を第１の供給用トレイから第１の試験用トレイに移送するときに、前記アンローダ装置も試験前の電子部品を第２の供給用トレイから第２の試験用トレイに移送し、前記第２の試験用トレイに所定数の電子部品が搭載されると、前記アンローダ装置は電子部品の前記第２の試験用トレイへの移送を止め、前記搬送装置は、前記ローダ部にて満杯になった第１の試験用トレイを前記テスト部側に搬送した後、前記第２の試験用トレイを前記ローダ部に搬送し、前記ローダ装置は、電子部品を前記第２の試験用トレイの空き部分に移送することを特徴とする電子部品移送方法を提供する（発明１３）。
　上記発明（発明１０～１３）によれば、ローディングの際に、ローダ装置だけでなく、アンローダ装置もローディング動作を行うため、供給用トレイから試験用トレイへの電子部品の移送効率を向上させることができる。
　第６に本発明は、試験前の電子部品を供給用トレイから試験用トレイに移送するローダ装置と、試験済の電子部品を試験用トレイから仕分け用トレイに移送するアンローダ装置と、試験用トレイを、前記ローダ装置が動作するローダ部から電子部品の試験を実施するテスト部へ、前記テスト部から前記アンローダ装置が動作するアンローダ部へ、前記アンローダ部から前記ローダ部へ搬送する搬送装置とを備えた電子部品ハンドリング装置における試験済の電子部品の移送方法であって、前記アンローダ装置が、試験用トレイから試験済の電子部品を前記アンローダ部にセットされた仕分け用トレイに移送するときに、前記ローダ装置も、試験用トレイから試験済の電子部品を前記ローダ部にセットされた仕分け用トレイに移送することを特徴とする電子部品移送方法を提供する（発明１４）。
　第７に本発明は、試験前の電子部品を供給用トレイから試験用トレイに移送するローダ装置と、試験済の電子部品を試験用トレイから仕分け用トレイに移送するアンローダ装置と、試験用トレイを、前記ローダ装置が動作するローダ部から電子部品の試験を実施するテスト部へ、前記テスト部から前記アンローダ装置が動作するアンローダ部へ、前記アンローダ部から前記ローダ部へ搬送する搬送装置とを備えた電子部品ハンドリング装置における試験済の電子部品の移送方法であって、前記アンローダ装置は、試験済の電子部品を搭載した試験用トレイから、所定の試験結果に係る試験済の電子部品のみを、当該試験結果用の仕分け用トレイに移送し、前記搬送装置は、前記所定の試験結果以外の試験結果に係る試験済の電子部品が残された前記試験用トレイを、前記アンローダ部から前記ローダ部へ搬送し、前記ローダ装置は、前記試験用トレイから、前記所定の試験結果以外の試験結果に係る試験済の電子部品のみを、当該試験結果用の仕分け用トレイに移送することを特徴とする電子部品移送方法を提供する（発明１５）。
　上記発明（発明１４，１５）によれば、アンローディングの際に、アンローダ装置だけでなく、ローダ装置もアンローディング動作を行うため、試験用トレイから仕分け用トレイへの電子部品の移送効率を向上させることができる。
　本発明によれば、ローダ装置またはアンローダ装置を効率良く動作させることができるため、トレイ間における電子部品の移送効率を向上させ、ひいては電子部品試験装置のスループットを向上させることができる。
図１は、本発明の一実施形態に係るハンドラを含むＩＣデバイス試験装置の全体側面図である。 図２は、本発明の一実施形態に係るハンドラの斜視図である。 図３－Ａは、試験前ＩＣデバイスの移送方法の一例を示す説明図である。 図３－Ｂは、試験前ＩＣデバイスの移送方法の一例を示す説明図である。 図４は、試験前ＩＣデバイスの移送方法の一例を示すフローチャートである。 図５－Ａは、試験前ＩＣデバイスの移送方法の他の例を示す説明図である。 図５－Ｂは、試験前ＩＣデバイスの移送方法の他の例を示す説明図である。 図６－Ａは、試験前ＩＣデバイスの移送方法の他の例を示すフローチャートである。 図６－Ｂは、試験前ＩＣデバイスの移送方法の他の例を示すフローチャートである。 図７－Ａは、試験済ＩＣデバイスの移送方法の一例を示す説明図である。 図７－Ｂは、試験済ＩＣデバイスの移送方法の一例を示す説明図である。
符号の説明
１…ハンドラ（電子部品ハンドリング装置）
１０…ＩＣデバイス（電子部品）試験装置
１０８…テストトレイ搬送装置
３００…ローダ部
３０４…ローダピックアンドプレイス（ローダ装置）
４００…アンローダ部
４０４…アンローダピックアンドプレイス（アンローダ装置）
　以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。
〔ハンドラの構成〕
　まず、本実施形態に係る電子部品ハンドリング装置（以下「ハンドラ」という。）を備えたＩＣデバイス試験装置の全体構成について説明する。図１に示すように、ＩＣデバイス試験装置１０は、ハンドラ１と、テストヘッド５と、試験用メイン装置６とを有する。ハンドラ１は、試験すべきＩＣデバイス（電子部品の一例）をテストヘッド５に設けたソケットに順次搬送し、試験が終了したＩＣデバイスをテスト結果に従って分類して所定のトレイに格納する動作を実行する。
　テストヘッド５に設けられたソケットは、ケーブル７を通じて試験用メイン装置６に電気的に接続されており、ソケットに脱着可能に装着されたＩＣデバイスは、ケーブル７を通じて試験用メイン装置６に接続され、試験用メイン装置６からの試験用電気信号によりテストされる。
　ハンドラ１の下部には、主としてハンドラ１を制御する制御装置が内蔵されているが、一部に空間部分８が設けられている。この空間部分８に、テストヘッド５が交換自在に配置されており、ハンドラ１に形成した貫通孔を通してＩＣデバイスをテストヘッド５上のソケットに装着することが可能になっている。
　このハンドラ１は、試験すべき電子部品としてのＩＣデバイスを、常温よりも高い温度状態（高温）または低い温度状態（低温）で試験するための装置であり、ハンドラ１は、図２に示すように、恒温槽１０１とテストチャンバ１０２と除熱槽１０３とで構成されるチャンバ１００を有する。図１に示すテストヘッド５の上部は、テストチャンバ１０２の内部に挿入され、そこでＩＣデバイスの試験が行われるようになっている。
　図２に示すように、本実施形態のハンドラ１は、これから試験を行うＩＣデバイスを格納し、また試験済のＩＣデバイスを分類して格納するデバイス格納部２００と、デバイス格納部２００から送られる被試験ＩＣデバイスをチャンバ部１００に送り込むローダ部３００と、テストヘッドを含むチャンバ部１００と、チャンバ部１００で試験が行われた試験済のＩＣデバイスを取り出して分類するアンローダ部４００とから構成されている。ハンドラ１の内部では、ＩＣデバイスは、テストトレイＴＳＴに収納されて搬送される。
　試験前のＩＣデバイスは、カスタマトレイＫＳＴに多数収納されており、その状態で、図２に示すハンドラ１のＩＣ収納部２００へ供給され、そして、カスタマトレイＫＳＴから、ハンドラ１内で搬送されるテストトレイＴＳＴにＩＣデバイスが載せ替えられる。ハンドラ１の内部では、ＩＣデバイスは、テストトレイＴＳＴに載せられた状態で移動し、高温または低温の温度ストレスが与えられ、適切に動作するかどうか試験（検査）され、当該試験結果に応じて分類される。以下、ハンドラ１の内部について、個別に詳細に説明する。
　第１に、デバイス格納部２００に関連する部分について説明する。
　図２に示すように、デバイス格納部２００には、試験前のＩＣデバイスを格納する試験前デバイスストッカ２０１と、試験の結果に応じて分類されたＩＣデバイスを格納する試験済デバイスストッカ２０２とが設けられている。
　図２に示す試験前デバイスストッカ２０１には、これから試験が行われるＩＣデバイス（試験前ＩＣデバイス）が収納されたカスタマトレイＫＳＴが積層されて保持される。また、試験済デバイスストッカ２０２には、試験を終えて分類されたＩＣデバイス（試験済ＩＣデバイス）が収納されたカスタマトレイＫＳＴが積層されて保持される。
　なお、これら試験前デバイスストッカ２０１と試験済デバイスストッカ２０２とは、略同じ構造にしてあるので、試験済デバイスストッカ２０２を、試験前デバイスストッカ２０１として使用することや、その逆も可能である。
　第２に、ローダ部３００に関連する部分について説明する。
　図２に示すように、ローダ部３００における装置基板１０５には、供給用のカスタマトレイＫＳＴが装置基板１０５の上面に臨むように配置される一対の窓部３０６，３０６が三対開設してある。それぞれの窓部３０６の下側には、カスタマトレイＫＳＴを昇降させるためのトレイセットエレベータ（図示せず）が設けられている。このトレイセットエレベータにおいて、カスタマトレイＫＳＴを支持する板をローダセットプレートという。
　また、図２に示すように、デバイス格納部２００と装置基板１０５との間には、Ｘ軸方向およびＺ軸方向に移動可能なトレイ移送アーム２０５が設けられている。
　トレイ移送アーム２０５は、Ｚ軸方向に移動して試験前デバイスストッカ２０１内からカスタマトレイＫＳＴを取り出し、次いでＸ軸方向に移動してそのカスタマトレイＫＳＴを所定のトレイセットエレベータに引き渡す。トレイセットエレベータは、受け取ったカスタマトレイＫＳＴを上昇させて、ローダ部３００の窓部３０６に臨出させる。
　そして、このローダ部３００において、カスタマトレイＫＳＴに収納されている被試験ＩＣデバイスは、Ｘ－Ｙ搬送装置３０４によって一旦プリサイサ（preciser）３０５に移送され、ここで被試験ＩＣデバイスの相互の位置を修正したのち、さらにこのプリサイサ３０５に移送された被試験ＩＣデバイスは、再びＸ－Ｙ搬送装置３０４によって、ローダ部３００に停止しているテストトレイＴＳＴに積み替えられる。
　カスタマトレイＫＳＴからテストトレイＴＳＴへ被試験ＩＣデバイスを積み替えるＸ－Ｙ搬送装置（以下「ローダピックアンドプレイス」または「ローダＰ＆Ｐ」という場合がある。）３０４は、図２に示すように、装置基板１０５の上部に架設された２本のレール３０１と、この２本のレール３０１によってテストトレイＴＳＴとカスタマトレイＫＳＴとの間を往復する（この方向をＹ方向とする）ことができる可動アーム３０２と、この可動アーム３０２によって支持され、可動アーム３０２に沿ってＸ方向に移動できる可動ヘッド３０３とを備えている。
　このローダピックアンドプレイス３０４の可動ヘッド３０３には、複数の吸着パッド３０７が下向に装着されており、この吸着パッド３０７が空気を吸引しながら移動することで、カスタマトレイＫＳＴから被試験ＩＣデバイスを吸着し、その被試験ＩＣデバイスをテストトレイＴＳＴに積み替える。こうした吸着パッド３０７は、可動ヘッド３０３に対して例えばＸ軸方向に４個並設されており、一度に最大４個の被試験ＩＣデバイスをテストトレイＴＳＴに積み替えることができる。
　第３に、チャンバ１００に関連する部分について説明する。
　上述したテストトレイＴＳＴは、ローダ部３００で被試験ＩＣデバイスが積み込まれたのちチャンバ１００に送り込まれ、当該テストトレイＴＳＴに搭載された状態で各被試験ＩＣデバイスがテストされる。
　図２に示すように、チャンバ１００は、テストトレイＴＳＴに積み込まれた被試験ＩＣデバイスに目的とする高温または低温の熱ストレスを与える恒温槽１０１と、この恒温槽１０１で熱ストレスが与えられた状態にある被試験ＩＣデバイスがテストヘッド上のソケットに装着されるテストチャンバ１０２と、テストチャンバ１０２で試験された被試験ＩＣデバイスから、与えられた熱ストレスを除去する除熱槽１０３とで構成されている。
　除熱槽１０３では、恒温槽１０１で高温を印加した場合は、被試験ＩＣデバイスを送風により冷却して室温に戻し、また恒温槽１０１で低温を印加した場合は、被試験ＩＣデバイスを温風またはヒータ等で加熱して結露が生じない程度の温度まで戻す。そして、この除熱された被試験ＩＣデバイスをアンローダ部４００に搬出する。
　恒温槽１０１内には、垂直搬送装置が設けられており、テストチャンバ１０２が空くまでの間、複数枚のテストトレイＴＳＴがこの垂直搬送装置に支持されながら待機する。主として、この待機中において、被試験ＩＣデバイスに高温または低温の熱ストレスが印加される。
　テストチャンバ１０２には、その中央下部にテストヘッド５が配置され、テストヘッド５の上にテストトレイＴＳＴが運ばれる。そこでは、テストトレイＴＳＴに収納された全てのＩＣデバイスをテストヘッド５に電気的に接触させ、試験を行う。試験が終了したら、テストトレイＴＳＴは、除熱槽１０３で除熱され、試験済ＩＣデバイスの温度を室温に戻したのち、図２に示すアンローダ部４００に搬出される。
　また、図２に示すように、恒温槽１０１と除熱槽１０３の上部には、装置基板１０５からテストトレイＴＳＴを送り込むための入口用開口部と、装置基板１０５へテストトレイＴＳＴを送り出すための出口用開口部とがそれぞれ形成してある。装置基板１０５には、これら開口部からテストトレイＴＳＴを出し入れするためのテストトレイ搬送装置１０８が装着してある。これら搬送装置１０８は、例えば回転ローラなどで構成してある。この装置基板１０５上に設けられたテストトレイ搬送装置１０８によって、除熱槽１０３から搬出されたテストトレイＴＳＴは、アンローダ部４００に搬送される。
　図示しないが、テストトレイＴＳＴには、複数のインサートが取り付けられている。インサートには、ＩＣデバイスを収納するＩＣデバイス収納部が形成されている。このインサートのＩＣデバイス収納部にＩＣデバイスを収納することで、テストトレイＴＳＴにＩＣデバイスが積み込まれることになる。
　チャンバ１００内部でのテストトレイＴＳＴの搬送手段としては、搬送用ローラなどが用いられる。
　第４に、アンローダ部４００に関連する部分について説明する。
　図２に示すアンローダ部４００にも、ローダ部３００に設けられたＸ－Ｙ搬送装置３０４と同一構造のＸ－Ｙ搬送装置（以下「アンローダピックアンドプレイス」または「アンローダＰ＆Ｐ」という場合がある。）４０４が設けられ、このアンローダピックアンドプレイス４０４によって、アンローダ部４００に運び出されたテストトレイＴＳＴから試験済のＩＣデバイスがカスタマトレイＫＳＴに積み替えられる。
　図２に示すように、アンローダ部４００における装置基板１０５には、当該アンローダ部４００へ運ばれたカスタマトレイＫＳＴが装置基板１０５の上面に臨むように配置される一対の窓部４０６，４０６が二対開設してある。それぞれの窓部４０６の下側には、カスタマトレイＫＳＴを昇降させるためのトレイセットエレベータ（図示せず）が設けられている。このトレイセットエレベータにおいて、カスタマトレイＫＳＴを支持する板をアンローダセットプレートという。
　トレイセットエレベータは、試験済のＩＣデバイスが仕分けされて収納された仕分用のカスタマトレイＫＳＴ（仕分済トレイ）を載せて下降する。図２に示すトレイ移送アーム２０５は、下降したトレイセットエレベータから仕分済トレイを受け取り、Ｘ軸方向およびＺ軸方向に移動してその仕分済トレイを所定の試験済デバイスストッカ２０２に格納する。
〔試験前ＩＣデバイスの移送方法－１〕
　ここで、図３－Ａ、図３－Ｂの説明図および図４のフローチャートを参照して、上記ハンドラ１における試験前ＩＣデバイスの供給用のカスタマトレイＫＳＴからテストトレイＴＳＴへの移送方法の一例を説明する。なお、ここでは説明の簡略化のために、移送におけるプリサイサ３０５の経由を省略する。
　あらかじめ、２つの試験前デバイスストッカ２０１には、試験前ＩＣデバイスを満たしたカスタマトレイＫＳＴを複数枚積層しておく。
　ハンドラをスタートさせると（ステップＳ１０１）、図３－Ａ（ａ）に示すように、ローダセットプレートに第１のカスタマトレイＫＳＴがセットされ（ステップＳ１０２）、ローダＰ＆Ｐ３０４が、第１のカスタマトレイＫＳＴから試験前ＩＣデバイスを順次ピックアップして、ローダ部３００に位置している第１のテストトレイＴＳＴに載置する（ステップＳ１０３）。
　次に、図３－Ａ（ｂ）に示すように、アンローダセットプレートに第２のカスタマトレイＫＳＴがセットされ（ステップＳ１０４）、アンローダＰ＆Ｐ４０４が、第２のカスタマトレイＫＳＴから試験前ＩＣデバイスを順次ピックアップして、アンローダ部４００に位置している第２のテストトレイＴＳＴに載置する（ステップＳ１０５）。
　なお、図３－Ａ（ｃ）に示すように、第１のカスタマトレイＫＳＴの試験前ＩＣデバイスが全てテストトレイＴＳＴに移送されたら、ローダＰ＆Ｐ３０４は、第３のカスタマトレイＫＳＴから試験前ＩＣデバイスをテストトレイＴＳＴに移送する。
　次に、ハンドラは、ローダ部３００に位置しているテストトレイ（ローダテストトレイ）ＴＳＴが試験前ＩＣデバイスで満杯になったかどうか判断する（ステップＳ１０６）。ローダテストトレイＴＳＴが満杯でない場合には（ステップＳ１０６－Ｎｏ）、アンローダ部４００に位置しているテストトレイ（アンローダテストトレイ）ＴＳＴが試験前ＩＣデバイスで満杯になったかどうか判断する（ステップＳ１０７）。アンローダテストトレイが満杯でない場合には（ステップＳ１０７－Ｎｏ）、上記ステップＳ１０６に戻る。
　アンローダテストトレイＴＳＴが満杯になった場合には（ステップＳ１０７－Ｙｅｓ）、アンローダＰ＆Ｐ４０４による試験前ＩＣデバイスの移送動作を停止して（ステップＳ１０８）、上記ステップＳ１０６に戻る。
　図３－Ａ（ｄ）に示すように、ローダテストトレイＴＳＴが満杯になった場合には（ステップＳ１０６－Ｙｅｓ）、ローダＰ＆Ｐ３０４によるＩＣデバイスの移送動作を停止するとともに（ステップＳ１０９）、アンローダＰ＆Ｐ４０４によるＩＣデバイスの移送動作を停止する（ステップＳ１１０）。そして、図３－Ａ（ｄ）～図３－Ｂ（ｅ）に示すように、テストトレイ搬送装置１０８は、各テストトレイＴＳＴをワンステップ搬送する（ステップＳ１１１）。すなわち、テストトレイ搬送装置１０８は、第１のテストトレイＴＳＴを恒温槽１０１に搬送し、第２のテストトレイＴＳＴをローダ部３００に搬送し、アンローダ部４００においてローダ部３００から遠い側（以下「アンローダ部４００Ｒ」という。）に位置している第３のテストトレイＴＳＴを、アンローダ部４００においてローダ部３００に近い側（以下「アンローダ部４００Ｌ」という。）に搬送し、第４のテストトレイＴＳＴを除熱槽１０３からアンローダ部４００Ｒに搬出する。なお、ステップＳ１０７にてアンローダテストトレイが既に満杯になっていた場合には、テストトレイ搬送装置１０８は、さらにもうワンステップ、各テストトレイＴＳＴを上記と同様に搬送する。
　次いで、ローダＰ＆Ｐ３０４およびアンローダＰ＆Ｐ４０４は、ＩＣデバイスの移送動作を再開する（ステップＳ１１２）。具体的には、図３－Ｂ（ｅ）に示すように、ローダＰ＆Ｐ３０４は、第３のカスタマトレイＫＳＴから、第２のテストトレイＴＳＴの空き部分に試験前ＩＣデバイスを移送する。また、アンローダＰ＆Ｐ４０４は、第２のカスタマトレイＫＳＴから、第３のテストトレイＴＳＴに試験前ＩＣデバイスを移送する。
　なお、図３－Ｂ（ｅ）～（ｆ）に示すように、第２のカスタマトレイＫＳＴの試験前ＩＣデバイスが全て第３のテストトレイＴＳＴに移送されたら、アンローダＰ＆Ｐ４０４は、第４のカスタマトレイＫＳＴから試験前ＩＣデバイスを第３のテストトレイＴＳＴに移送する。また、図３－Ｂ（ｆ）に示すように、第３のカスタマトレイＫＳＴの試験前ＩＣデバイスが全て第２のテストトレイＴＳＴに移送されたら、ローダＰ＆Ｐ３０４は、第５のカスタマトレイＫＳＴから試験前ＩＣデバイスを第２のテストトレイＴＳＴに移送する。
　次に、ハンドラは、アンローダセットプレートにおいて試験前ＩＣデバイスを収納したカスタマトレイＫＳＴが無くなったかどうか判断する（ステップＳ１１３）。当該カスタマトレイＫＳＴが未だある場合には（ステップＳ１１３－Ｎｏ）、上記ステップＳ１０６に戻る。
　図３－Ｂ（ｇ）に示すように、第２のローダテストトレイが満杯になった場合には（ステップＳ１０６－Ｙｅｓ）、ローダＰ＆Ｐ３０４によるＩＣデバイスの移送動作を停止するとともに（ステップＳ１０９）、アンローダＰ＆Ｐ４０４によるＩＣデバイスの移送動作を停止する（ステップＳ１１０）。そして、テストトレイ搬送装置１０８は、各テストトレイＴＳＴをワンステップ搬送する（ステップＳ１１１）。すなわち、テストトレイ搬送装置１０８は、第２のテストトレイＴＳＴを恒温槽１０１に搬送し、第３のテストトレイＴＳＴをローダ部３００に搬送する。
　アンローダセットプレートにおいて試験前ＩＣデバイスを収納したカスタマトレイＫＳＴが無くなった場合には（ステップＳ１１３－Ｙｅｓ）、アンローダＰ＆Ｐ４０４はソート専用の動作に戻る（ステップＳ１１４）。そして、アンローダセットプレートに空のカスタマトレイＫＳＴがセットされる（ステップＳ１１５）。なお、ローダＰ＆Ｐ３０４は、第５のカスタマトレイＫＳＴから、第３のテストトレイＴＳＴの空き部分に試験前ＩＣデバイスを移送し、通常の動作に移行する。
　上記アンローダＰ＆Ｐ４０４によるローディング動作は、試験済ＩＣデバイスを搭載したテストトレイＴＳＴ（第１のテストトレイＴＳＴ）が除熱槽１０３からアンローダ部４００に搬出されるまでの間、行うことが好ましい。これにより、アンローダＰ＆Ｐ４０４がアンローディング動作を行うまで、アンローダＰ＆Ｐ４０４を最大限ローディングに利用することができる。本実施形態では、アンローダＰ＆Ｐ４０４は、カスタマトレイ２枚分についてローディング動作を行ったが、これに限定されるものではない。
　以上説明した試験前ＩＣデバイスの移送方法によれば、通常、ロード時には停止しているアンローダＰ＆Ｐ４０４が、ローダＰ＆Ｐ３０４とともにローディング動作を行うため、アンローダＰ＆Ｐ４０４を効率良く使用することができ、カスタマトレイＫＳＴからテストトレイＴＳＴへの試験前ＩＣデバイスの移送効率を向上させ、ひいてはＩＣデバイス試験装置１０のスループットを向上させることができる。具体的には、例えば、従来のローダＰ＆Ｐ３０４のみを使用した方法では、試験前ＩＣデバイスを４枚のテストトレイＴＳＴに移送するのに１６０秒かかっていたものが、上記実施形態に係る移送方法によれば、８０秒程度まで短縮することができる。
〔試験前ＩＣデバイスの移送方法－２〕
　次に、図５－Ａ、図５－Ｂの説明図および図６－Ａおよび図６－Ｂのフローチャートを参照して、上記ハンドラ１における試験前ＩＣデバイスの供給用のカスタマトレイＫＳＴからテストトレイＴＳＴへの移送方法の他の例を説明する。
　ステップＳ２０１からステップＳ２０５まで（図５－Ａ（ａ）～（ｃ））は、上記実施形態のステップＳ１０１からステップＳ１０５まで（図３－Ａ（ａ）～（ｃ））と同様である。
　ステップＳ２０５の後、ハンドラは、アンローダ部４００に位置しているテストトレイ（アンローダテストトレイ）ＴＳＴに所定数の試験前ＩＣデバイスが収納されたかどうか判断する（ステップＳ２０６）。所定数としては、テストトレイＴＳＴにおけるＩＣデバイス収納数の１／３～２／３程度が好ましく、２／５～３／５程度が特に好ましく、半分程度がさらに好ましい。
　アンローダテストトレイＴＳＴに所定数の試験前ＩＣデバイスが収納されていない場合には（ステップＳ２０６－Ｎｏ）、上記動作をそのまま継続する。
　一方、図５－Ａ（ｄ）に示すように、アンローダテストトレイＴＳＴ（第２のテストトレイＴＳＴ）に所定数の試験前ＩＣデバイスが収納された場合には（ステップＳ２０６－Ｙｅｓ）、アンローダＰ＆Ｐ４０４によるＩＣデバイスの移送動作を停止する（ステップＳ２０７）。
　次いでハンドラは、ローダテストトレイＴＳＴが試験前ＩＣデバイスで満杯になったかどうか判断する（ステップＳ２０８）。ローダテストトレイＴＳＴが満杯になっていない場合には（ステップＳ２０８－Ｎｏ）、上記動作をそのまま継続する。一方、ローダテストトレイＴＳＴが満杯になった場合には（ステップＳ２０８－Ｙｅｓ）、ローダＰ＆Ｐ３０４による試験前ＩＣデバイスの移送動作を停止する（ステップＳ２０９）。
　そして、図５－Ａ（ｄ）～図５－Ｂ（ｅ）に示すように、テストトレイ搬送装置１０８は、各テストトレイＴＳＴをワンステップ搬送する（ステップＳ２１０）。すなわち、テストトレイ搬送装置１０８は、第１のテストトレイＴＳＴを恒温槽１０１に搬送し、第２のテストトレイＴＳＴをローダ部３００に搬送し、アンローダ部４００Ｒに位置している第３のテストトレイＴＳＴをアンローダ部４００Ｌに搬送し、第４のテストトレイＴＳＴを除熱槽１０３からアンローダ部４００Ｒに搬出する。
　次いで、ローダＰ＆Ｐ３０４およびアンローダＰ＆Ｐ４０４は、ＩＣデバイスの移送動作を再開する（ステップＳ２１１）。具体的には、図５－Ｂ（ｅ）に示すように、ローダＰ＆Ｐ３０４は、第３のカスタマトレイＫＳＴから、第２のテストトレイＴＳＴの空き部分に試験前ＩＣデバイスを移送する。また、アンローダＰ＆Ｐ４０４は、第２のカスタマトレイＫＳＴから、第３のテストトレイＴＳＴに試験前ＩＣデバイスを移送する。
　なお、図５－Ｂ（ｅ）～（ｆ）に示すように、第２のカスタマトレイＫＳＴの試験前ＩＣデバイスが全て第３のテストトレイＴＳＴに移送されたら、アンローダＰ＆Ｐ４０４は、第４のカスタマトレイＫＳＴから試験前ＩＣデバイスを第３のテストトレイＴＳＴに移送する。また、図５－Ｂ（ｅ）～（ｆ）に示すように、第３のカスタマトレイＫＳＴの試験前ＩＣデバイスが全て第２のテストトレイＴＳＴに移送されたら、ローダＰ＆Ｐ３０４は、第５のカスタマトレイＫＳＴから試験前ＩＣデバイスを第２のテストトレイＴＳＴに移送する。
　次のステップＳ２１２からステップＳ２１４まで（図５－Ｂ（ｆ）～（ｇ））は、上記実施形態のステップＳ１１３からステップＳ１１５まで（図３－Ｂ（ｆ）～（ｇ））と同様である。
　上記アンローダＰ＆Ｐ４０４によるローディング動作は、試験済ＩＣデバイスを搭載したテストトレイＴＳＴ（第１のテストトレイＴＳＴ）が除熱槽１０３からアンローダ部４００に搬出されるまでの間、行うことが好ましい。本実施形態では、アンローダＰ＆Ｐ４０４は、カスタマトレイ２枚分についてローディング動作を行ったが、これに限定されるものではない。
　以上説明した試験前ＩＣデバイスの移送方法によれば、通常、ロード時には停止しているアンローダＰ＆Ｐ４０４が、ローダＰ＆Ｐ３０４とともにローディング動作を行うため、アンローダＰ＆Ｐ４０４を効率良く使用することができ、カスタマトレイＫＳＴからテストトレイＴＳＴへの試験前ＩＣデバイスの移送効率を向上させ、ひいてはＩＣデバイス試験装置１０のスループットを向上させることができる。具体的には、例えば、従来のローダＰ＆Ｐ３０４のみを使用した方法では、試験前ＩＣデバイスを４枚のテストトレイＴＳＴに移送するのに２４０秒かかっていたものが、上記実施形態に係る移送方法によれば、１２０秒程度まで短縮することができる。
〔試験済ＩＣデバイスの移送方法〕
　次に、図７－Ａおよび図７－Ｂを参照して、上記ハンドラ１における試験済ＩＣデバイスのテストトレイＴＳＴから仕分用のカスタマトレイＫＳＴへの移送方法の一例を説明する。
　なお、本実施形態では、試験済ＩＣデバイスの試験結果として、Ａ、Ｂ、ＣおよびＤのカテゴリが存在するものとする。例えば、試験結果Ａは完全な良品、試験結果Ｂは完全な不良品、試験結果Ｃは良品ではあるものの、一部の機能の速度が遅いもの、試験結果Ｄは良品ではあるものの、他の機能の速度が遅いもの、などのように仕分けされる。
　ここで、図７－Ａおよび図７－Ｂに示される６つのカスタマトレイＫＳＴを、左から順にカスタマトレイＫＳＴ－１，カスタマトレイＫＳＴ－２（以上ローダ部３００に位置する），カスタマトレイＫＳＴ－３，カスタマトレイＫＳＴ－４，カスタマトレイＫＳＴ－５，カスタマトレイＫＳＴ－６（以上アンローダ部４００に位置する）と称する。カスタマトレイＫＳＴ－１およびカスタマトレイＫＳＴ－２は、ローダセットプレートにセットされ、カスタマトレイＫＳＴ－３、カスタマトレイＫＳＴ－４、カスタマトレイＫＳＴ－５およびカスタマトレイＫＳＴ－６は、アンローダセットプレートにセットされる。
　本実施形態では、カスタマトレイＫＳＴ－１には試験結果Ｃ、カスタマトレイＫＳＴ－２には試験結果Ｄ、カスタマトレイＫＳＴ－３には試験結果Ａ、カスタマトレイＫＳＴ－４には試験結果Ａ、カスタマトレイＫＳＴ－５には試験結果Ｂ、カスタマトレイＫＳＴ－６には試験結果Ｂの試験済ＩＣデバイスが仕分けされるものとする。試験結果ＡのＩＣデバイスは、カスタマトレイＫＳＴ－３に優先的に移送され、カスタマトレイＫＳＴ－３が満杯になると、カスタマトレイＫＳＴ－４に切り替えて移送される。同様に、試験結果ＢのＩＣデバイスは、カスタマトレイＫＳＴ－５に優先的に移送され、カスタマトレイＫＳＴ－５が満杯になると、カスタマトレイＫＳＴ－６に切り替えて移送される。
　図７－Ａ（ａ）に示すように、試験済ＩＣデバイスを搭載した第１のテストトレイＴＳＴは、除熱槽１０３から搬出され、アンローダ部４００Ｒを経由してアンローダ部４００Ｌに位置する。また、試験済ＩＣデバイスを搭載した第２のテストトレイＴＳＴは、除熱槽１０３から搬出され、アンローダ部４００Ｒに位置する。各テストトレイＴＳＴには、試験結果Ａ～Ｄに係る試験済ＩＣデバイスが混在して搭載されている。
　アンローダＰ＆Ｐ４０４は、第１のテストトレイＴＳＴから、試験結果Ａの試験済ＩＣデバイスをピックアップしてカスタマトレイＫＳＴ－３に載置し、試験結果Ｂの試験済ＩＣデバイスをピックアップしてカスタマトレイＫＳＴ－５に載置する。
　図７－Ａ（ｂ）に示すように、アンローダ部４００Ｌに位置しているテストトレイＴＳＴ（第１のテストトレイＴＳＴ）から、試験結果Ａの試験済ＩＣデバイスおよび試験結果Ｂの試験済ＩＣデバイスが全てカスタマトレイＫＳＴに移送されたら、アンローダＰ＆Ｐ４０４によるＩＣデバイスの移送動作を停止する。なお、第１のテストトレイＴＳＴには、試験結果Ｃの試験済ＩＣデバイスおよび試験結果Ｄの試験済ＩＣデバイスが残されている。
　そして、図７－Ａ（ｂ）～（ｃ）に示すように、テストトレイ搬送装置１０８は、各テストトレイＴＳＴをワンステップ搬送する。すなわち、テストトレイ搬送装置１０８は、ローダ部３００に位置しているテストトレイＴＳＴを恒温槽１０１に搬送し、アンローダ部３００Ｌに位置している第１のテストトレイＴＳＴをローダ部３００に搬送し、アンローダ部３００Ｒに位置している第２のテストトレイＴＳＴをアンローダ部３００Ｌに搬送し、第３のテストトレイＴＳＴを除熱槽１０３からアンローダ部４００Ｒに搬出する。
　次いで、図７－Ａ（ｃ）に示すように、ローダＰ＆Ｐ３０４は、第１のテストトレイＴＳＴから、試験結果Ｃの試験済ＩＣデバイスをカスタマトレイＫＳＴ－１に移送し、試験結果Ｄの試験済ＩＣデバイスをカスタマトレイＫＳＴ－２に移送する。
　また、図７－Ａ（ｃ）に示すように、アンローダＰ＆Ｐ４０４は、第２のテストトレイＴＳＴから、試験結果Ａの試験済ＩＣデバイスをカスタマトレイＫＳＴ－３に移送し、試験結果Ｂの試験済ＩＣデバイスをカスタマトレイＫＳＴ－５に移送する。このとき、カスタマトレイＫＳＴ－３が満杯になったら、試験結果Ａの試験済ＩＣデバイスの移送先をカスタマトレイＫＳＴ－４に切り替えて移送し、満杯になったカスタマトレイＫＳＴ－３を空のカスタマトレイＫＳＴ－３に交換する。同じく、カスタマトレイＫＳＴ－５が満杯になったら、試験結果Ｂの試験済ＩＣデバイスの移送先をカスタマトレイＫＳＴ－６に切り替えて移送し、満杯になったカスタマトレイＫＳＴ－５を空のカスタマトレイＫＳＴ－５に交換する。
　試験済ＩＣデバイスで満杯になったカスタマトレイＫＳＴ（仕分済トレイ）は、トレイセットエレベータおよびトレイ移送アーム２０５によって、所定の試験済デバイスストッカ２０２に格納され、当該カスタマトレイＫＳＴがあった位置のアンローダセットプレートまたはローダセットプレートには、空のカスタマトレイＫＳＴがセットされる。
　図７－Ａ（ｄ）に示すように、ローダ部３００に位置しているテストトレイＴＳＴ（第１のテストトレイＴＳＴ）から、試験結果Ｃの試験済ＩＣデバイスおよび試験結果Ｄの試験済ＩＣデバイスが全てカスタマトレイＫＳＴに移送され、かつ、アンローダ部４００Ｌに位置しているテストトレイＴＳＴ（第２のテストトレイＴＳＴ）から、試験結果Ａの試験済ＩＣデバイスおよび試験結果Ｂの試験済ＩＣデバイスが全てカスタマトレイＫＳＴに移送されたら、ローダＰ＆Ｐ３０４およびアンローダＰ＆Ｐ４０４によるＩＣデバイスの移送動作を停止する。
　そして、図７－Ａ（ｄ）～図７－Ｂ（ｅ）に示すように、テストトレイ搬送装置１０８は、各テストトレイＴＳＴをワンステップ搬送する。すなわち、テストトレイ搬送装置１０８は、ローダ部３００に位置している第１のテストトレイＴＳＴを恒温槽１０１に搬送し、アンローダ部３００Ｌに位置している第２のテストトレイＴＳＴをローダ部３００に搬送し、アンローダ部３００Ｒに位置している第３のテストトレイＴＳＴをアンローダ部３００Ｌに搬送し、第４のテストトレイＴＳＴを除熱槽１０３からアンローダ部４００Ｒに搬出する。
　本実施形態では、ハンドラ１は上記の動作を繰り返す。以上説明した試験済ＩＣデバイスの移送方法によれば、通常、アンロード時には停止しているローダＰ＆Ｐ３０４が、アンローダＰ＆Ｐ４０４とともにアンローディング動作を行うため、ローダＰ＆Ｐ３０４を効率良く使用することができ、テストトレイＴＳＴからカスタマトレイＫＳＴへの試験済ＩＣデバイスの移送効率を向上させ、ひいてはＩＣデバイス試験装置１０のスループットを向上させることができる。
　以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
　本発明の電子部品移送方法および電子部品ハンドリング装置は、電子部品を効率良く移送して、電子部品ハンドリング装置のスループットを向上させるのに有用である。

Claims (15)

  1. 　試験前の電子部品を供給用トレイから試験用トレイに移送するローダ装置と、
    　試験済の電子部品を試験用トレイから仕分け用トレイに移送するアンローダ装置と、
    　試験用トレイを、前記ローダ装置が動作するローダ部から電子部品の試験を実施するテスト部へ、前記テスト部から前記アンローダ装置が動作するアンローダ部へ、前記アンローダ部から前記ローダ部へ搬送する搬送装置と
    を備えた電子部品ハンドリング装置であって、
    　前記アンローダ装置も、前記アンローダ部にセットされた供給用トレイから試験前の電子部品を試験用トレイに移送する
    ことを特徴とする電子部品ハンドリング装置。
  2. 　前記ローダ装置が試験前の電子部品を第１の供給用トレイから第１の試験用トレイに移送するときに、前記アンローダ装置は試験前の電子部品を第２の供給用トレイから第２の試験用トレイに移送することを特徴とする請求項１に記載の電子部品ハンドリング装置。
  3. 　前記第１の試験用トレイが満杯になると、前記アンローダ装置は電子部品の前記第２の試験用トレイへの移送を止め、
    　前記搬送装置は、前記第１の試験用トレイを前記テスト部側に搬送するとともに、前記第２の試験用トレイを前記ローダ部に搬送し、
    　前記ローダ装置は、電子部品を前記第２の試験用トレイの空き部分に移送する
    ことを特徴とする請求項２に記載の電子部品ハンドリング装置。
  4. 　前記第１の試験用トレイよりも前記第２の試験用トレイが先に満杯になった場合には、前記搬送装置は、前記ローダ部にて後で満杯になった第１の試験用トレイを前記テスト部側に搬送した後、前記第２の試験用トレイを前記ローダ部に搬送し、次いで前記テスト部側に搬送することを特徴とする請求項３に記載の電子部品ハンドリング装置。
  5. 　前記第２の試験用トレイに所定数の電子部品が搭載されると、前記アンローダ装置は電子部品の前記第２の試験用トレイへの移送を止め、
    　前記搬送装置は、前記ローダ部にて満杯になった第１の試験用トレイを前記テスト部側に搬送した後、前記第２の試験用トレイを前記ローダ部に搬送し、
    　前記ローダ装置は、電子部品を前記第２の試験用トレイの空き部分に移送する
    ことを特徴とする請求項２に記載の電子部品ハンドリング装置。
  6. 　試験済の電子部品を搭載した試験用トレイが前記テスト部側から前記アンローダ部に搬出されるまでの間、試験前の電子部品を供給用トレイから試験用トレイに移送する前記アンローダ装置の動作を行うことを特徴とする請求項１に記載の電子部品ハンドリング装置。
  7. 　試験前の電子部品を供給用トレイから試験用トレイに移送するローダ装置と、
    　試験済の電子部品を試験用トレイから仕分け用トレイに移送するアンローダ装置と、
    　試験用トレイを、前記ローダ装置が動作するローダ部から電子部品の試験を実施するテスト部へ、前記テスト部から前記アンローダ装置が動作するアンローダ部へ、前記アンローダ部から前記ローダ部へ搬送する搬送装置と
    を備えた電子部品ハンドリング装置であって、
    　前記ローダ装置も、試験用トレイから試験済の電子部品を前記ローダ部にセットされた仕分け用トレイに移送する
    ことを特徴とする電子部品ハンドリング装置。
  8. 　前記アンローダ装置および前記ローダ装置は、互いに異なる試験結果に係る試験済の電子部品を、試験用トレイからそれぞれの試験結果用の仕分け用トレイに移送することを特徴とする請求項７に記載の電子部品ハンドリング装置。
  9. 　前記アンローダ装置は、試験済の電子部品を搭載した試験用トレイから、所定の試験結果に係る試験済の電子部品のみを、当該試験結果用の仕分け用トレイに移送し、
    　前記搬送装置は、前記所定の試験結果以外の試験結果に係る試験済の電子部品が残された前記試験用トレイを、前記アンローダ部から前記ローダ部へ搬送し、
    　前記ローダ装置は、前記試験用トレイから、前記所定の試験結果以外の試験結果に係る試験済の電子部品を、当該試験結果用の仕分け用トレイに移送することを特徴とする請求項８に記載の電子部品ハンドリング装置。
  10. 　試験前の電子部品を供給用トレイから試験用トレイに移送するローダ装置と、
    　試験済の電子部品を試験用トレイから仕分け用トレイに移送するアンローダ装置と、
    　試験用トレイを、前記ローダ装置が動作するローダ部から電子部品の試験を実施するテスト部へ、前記テスト部から前記アンローダ装置が動作するアンローダ部へ、前記アンローダ部から前記ローダ部へ搬送する搬送装置と
    を備えた電子部品ハンドリング装置における試験前の電子部品の移送方法であって、
    　前記ローダ装置が、前記ローダ部にセットされた供給用トレイから試験前の電子部品を試験用トレイに移送するときに、前記アンローダ装置も、前記アンローダ部にセットされた供給用トレイから試験前の電子部品を試験用トレイに移送する
    ことを特徴とする電子部品移送方法。
  11. 　試験前の電子部品を供給用トレイから試験用トレイに移送するローダ装置と、
    　試験済の電子部品を試験用トレイから仕分け用トレイに移送するアンローダ装置と、
    　試験用トレイを、前記ローダ装置が動作するローダ部から電子部品の試験を実施するテスト部へ、前記テスト部から前記アンローダ装置が動作するアンローダ部へ、前記アンローダ部から前記ローダ部へ搬送する搬送装置と
    を備えた電子部品ハンドリング装置における試験前の電子部品の移送方法であって、
    　前記ローダ装置が試験前の電子部品を第１の供給用トレイから第１の試験用トレイに移送するときに、前記アンローダ装置も試験前の電子部品を第２の供給用トレイから第２の試験用トレイに移送し、
    　前記第１の試験用トレイが満杯になると、前記ローダ装置および前記アンローダ装置は電子部品の試験用トレイへの移送を止め、
    　前記搬送装置は、前記第１の試験用トレイを前記テスト部側に搬送するとともに、前記第２の試験用トレイを前記ローダ部に搬送し、
    　前記ローダ装置は、電子部品を前記第２の試験用トレイの空き部分に移送する
    ことを特徴とする電子部品移送方法。
  12. 　前記第１の試験用トレイよりも前記第２の試験用トレイが先に満杯になった場合には、前記搬送装置は、前記ローダ部にて後で満杯になった第１の試験用トレイを前記テスト部側に搬送した後、前記第２の試験用トレイを前記ローダ部に搬送し、次いで前記テスト部側に搬送することを特徴とする請求項１１に記載の電子部品移送方法。
  13. 　試験前の電子部品を供給用トレイから試験用トレイに移送するローダ装置と、
    　試験済の電子部品を試験用トレイから仕分け用トレイに移送するアンローダ装置と、
    　試験用トレイを、前記ローダ装置が動作するローダ部から電子部品の試験を実施するテスト部へ、前記テスト部から前記アンローダ装置が動作するアンローダ部へ、前記アンローダ部から前記ローダ部へ搬送する搬送装置と
    を備えた電子部品ハンドリング装置における試験前の電子部品の移送方法であって、
    　前記ローダ装置が試験前の電子部品を第１の供給用トレイから第１の試験用トレイに移送するときに、前記アンローダ装置も試験前の電子部品を第２の供給用トレイから第２の試験用トレイに移送し、
    　前記第２の試験用トレイに所定数の電子部品が搭載されると、前記アンローダ装置は電子部品の前記第２の試験用トレイへの移送を止め、
    　前記搬送装置は、前記ローダ部にて満杯になった第１の試験用トレイを前記テスト部側に搬送した後、前記第２の試験用トレイを前記ローダ部に搬送し、
    　前記ローダ装置は、電子部品を前記第２の試験用トレイの空き部分に移送する
    ことを特徴とする電子部品移送方法。
  14. 　試験前の電子部品を供給用トレイから試験用トレイに移送するローダ装置と、
    　試験済の電子部品を試験用トレイから仕分け用トレイに移送するアンローダ装置と、
    　試験用トレイを、前記ローダ装置が動作するローダ部から電子部品の試験を実施するテスト部へ、前記テスト部から前記アンローダ装置が動作するアンローダ部へ、前記アンローダ部から前記ローダ部へ搬送する搬送装置と
    を備えた電子部品ハンドリング装置における試験済の電子部品の移送方法であって、
    　前記アンローダ装置が、試験用トレイから試験済の電子部品を前記アンローダ部にセットされた仕分け用トレイに移送するときに、前記ローダ装置も、試験用トレイから試験済の電子部品を前記ローダ部にセットされた仕分け用トレイに移送する
    ことを特徴とする電子部品移送方法。
  15. 　試験前の電子部品を供給用トレイから試験用トレイに移送するローダ装置と、
    　試験済の電子部品を試験用トレイから仕分け用トレイに移送するアンローダ装置と、
    　試験用トレイを、前記ローダ装置が動作するローダ部から電子部品の試験を実施するテスト部へ、前記テスト部から前記アンローダ装置が動作するアンローダ部へ、前記アンローダ部から前記ローダ部へ搬送する搬送装置と
    を備えた電子部品ハンドリング装置における試験済の電子部品の移送方法であって、
    　前記アンローダ装置は、試験済の電子部品を搭載した試験用トレイから、所定の試験結果に係る試験済の電子部品のみを、当該試験結果用の仕分け用トレイに移送し、
    　前記搬送装置は、前記所定の試験結果以外の試験結果に係る試験済の電子部品が残された前記試験用トレイを、前記アンローダ部から前記ローダ部へ搬送し、
    　前記ローダ装置は、前記試験用トレイから、前記所定の試験結果以外の試験結果に係る試験済の電子部品のみを、当該試験結果用の仕分け用トレイに移送する
    ことを特徴とする電子部品移送方法。
PCT/JP2008/070133 2008-11-05 2008-11-05 電子部品ハンドリング装置および電子部品移送方法 Ceased WO2010052771A1 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2008/070133 WO2010052771A1 (ja) 2008-11-05 2008-11-05 電子部品ハンドリング装置および電子部品移送方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
PCT/JP2008/070133 WO2010052771A1 (ja) 2008-11-05 2008-11-05 電子部品ハンドリング装置および電子部品移送方法

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2010052771A1 true WO2010052771A1 (ja) 2010-05-14

Family

ID=42152587

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2008/070133 Ceased WO2010052771A1 (ja) 2008-11-05 2008-11-05 電子部品ハンドリング装置および電子部品移送方法

Country Status (1)

Country Link
WO (1) WO2010052771A1 (ja)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0943311A (ja) * 1995-08-04 1997-02-14 Advantest Corp Ｉｃ試験装置
WO2008068798A1 (ja) * 2006-11-30 2008-06-12 Advantest Corporation 電子部品ハンドリング装置、電子部品ハンドリングシステムおよび電子部品試験方法

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0943311A (ja) * 1995-08-04 1997-02-14 Advantest Corp Ｉｃ試験装置
WO2008068798A1 (ja) * 2006-11-30 2008-06-12 Advantest Corporation 電子部品ハンドリング装置、電子部品ハンドリングシステムおよび電子部品試験方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3591679B2 (ja) Ｉｃ用トレイ取出装置及びｉｃ用トレイ収納装置
US20100148793A1 (en) Electronic device test apparatus for successively testing electronic devices
KR102535047B1 (ko) 검사 장치
CN101234382A (zh) 用于对封装芯片分类的系统和用于对封装芯片分类的方法
TW200302545A (en) Centering mechanism, centering unit, semiconductor manufacturing apparatus, and centering method
US20090314607A1 (en) Electronic device conveying method and electronic device handling apparatus
JPH112657A (ja) 複合ｉｃ試験装置
KR100957561B1 (ko) 커스터머 트레이 이송 유닛 및 커스터머 트레이 이송유닛을 포함하는 테스트 핸들러
KR100962632B1 (ko) 커스터머 트레이 이송 방법, 커스터머 트레이 이송 유닛 및커스터머 트레이 이송 유닛을 포함하는 테스트 핸들러
JPWO2008142752A1 (ja) トレイ格納装置及び電子部品試験装置
JP4082807B2 (ja) 電子部品の温度印加方法および電子部品試験装置
JP5282032B2 (ja) トレイ格納装置、電子部品試験装置及びトレイ格納方法
JPH05136219A (ja) 検査装置
WO2009116165A1 (ja) トレイ搬送装置およびそれを備えた電子部品試験装置
WO2010052771A1 (ja) 電子部品ハンドリング装置および電子部品移送方法
JP5022375B2 (ja) トレイ搬送装置及びそれを備えた電子部品試験装置
KR20200104445A (ko) 다관절 로봇을 구비한 전자부품 내열성능테스트 시스템
KR101394389B1 (ko) 웨이퍼 이송 장치 및 이의 구동 방법
CN100416286C (zh) 电子部件试验装置
KR102114678B1 (ko) 로더를 구비한 전자부품 내열성능테스트 시스템
JP4553492B2 (ja) 電子部品試験装置におけるソケットの電気特性相関取得方法、ハンドラ、ハンドラの制御方法および電子部品試験装置
WO2007135710A1 (ja) 電子部品試験装置
WO2004109304A1 (ja) 電子部品ハンドリング装置および電子部品ハンドリング装置における温度印加方法
JP2000074987A (ja) 電子部品試験装置
WO2007135709A1 (ja) 部品搬送装置及び電子部品試験装置

Legal Events

Date Code Title Description
121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 08877966

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: JP

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 08877966

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1