WO2010043687A1 - Antennen duplexer mit hoher gps-unterdrückung - Google Patents

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WO2010043687A1
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antenna duplexer
duplexer according
mhz
transmission
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PCT/EP2009/063510
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Helmut Klamm
Peter Selmeier
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TDK Electronics AG
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Epcos AG
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    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
    • H03H9/70Multiple-port networks for connecting several sources or loads, working on different frequencies or frequency bands, to a common load or source
    • H03H9/703Networks using bulk acoustic wave devices
    • H03H9/706Duplexers
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic elements; Electromechanical resonators
    • H03H9/70Multiple-port networks for connecting several sources or loads, working on different frequencies or frequency bands, to a common load or source
    • H03H9/72Networks using surface acoustic waves
    • H03H9/725Duplexers

Definitions

  • the invention relates to an antenna duplexer with high suppression in the GPS frequency band.
  • Duplexers which are used, for example, in portable communication devices, on the one hand have the task of forwarding transmission signals from transmission paths to an antenna connection, without being routed to receive paths intended for reception signals with sensitive low-noise amplifiers. From this it can be deduced that duplexers must have a high power stability of the transmission path at transmission frequencies and ideally a low insertion loss in the passband, since only then a low power consumption of the communication device can be achieved. To protect the reception path from the high levels of the transmission signal, a high suppression of the transmission path at reception frequencies is required.
  • duplexer should direct received signals from an antenna connection as possible without further attenuation in a receive path to ensure high sensitivity to the receive path even at low levels of the useful signal.
  • an antenna duplexer is intended to prevent the emission of transmission power in undesired frequency ranges from causing interference either in external radio systems or that interference is generated in one's own device at frequencies at which signals at very low levels to be received, such as GPS.
  • a high suppression of the transmission path in the relevant frequency ranges eg GPS, WLAN, harmonics of the transmission signal
  • duplexers should ideally have a low insertion loss in respective passbands at high rejection in the remaining frequency ranges.
  • SAW bulk acoustic wave
  • a duplexer circuit is z. B. from the document US 7,053,731 B2 known.
  • the GPS frequency range (1574-1577 MHz) is just below the own transmission band for a 2 GHz duplexer.
  • a previously known measure for increasing the suppression outside the passband frequencies of duplex circuits, in particular of duplexer circuits, which are used for the Use at center frequencies in the range 2 GHz are intended and should have a strong suppression of the transmission signals at GPS frequencies, for example, based on positioning acoustic poles below the passband frequencies targeted at GPS frequencies.
  • a disadvantage is that it requires an additional reactance element, typically an inductance. This inductance is the greater to choose the further the acoustic pole is to come from the passband to lie.
  • Another disadvantage is that the suppression in the frequency range between the passband and the frequency of the acoustic pole decreases significantly.
  • the present invention provides a duplexer with a reception frequency> 2000 MHz, which has an insertion loss ⁇ 2 dB in the transmission band and a transmission band suppression in the GPS band of> 40 dB.
  • the antenna duplexer comprises a transmit filter operating in a transmit frequency band and having a transmit filter output, a receive filter operating in a receive frequency band and having a receive filter input, an antenna filter Final, which is interconnected with the transmit filter output, and a matching element, which is interconnected between antenna connection and receive filter input.
  • Suitable matching element is any circuit that both reflects the impedance of the receiving filter in the range of its passband frequency back to the required by the duplexer antenna impedance (usually 50 ohms), as well as the impedance of the receiving filter in the frequency of the transmit filter transformed into the idle.
  • the adaptation element should transform the impedance of the reception filter in the range between 50 and 75 percent of the center frequency of the reception frequency band into the short circuit, so that the transmission filter experiences an attenuation of at least 40 dB in the range between 50 and 75 percent of the center frequency of the reception frequency band ,
  • the matching element comprises a so-called ⁇ / 4 line, with which the above-mentioned tasks are fulfilled.
  • the matching element comprises an interconnection of capacitive, inductive or resistive reactance elements.
  • the above-mentioned three functions can be fulfilled, for example, by matching networks as shown in FIGS. 2B to 2G, namely Pi- or T-circuits with inductive elements connected between antenna connection and reception filter and with capacitive elements connected in parallel branches to ground.
  • capacitive elements it is also possible for capacitive elements to be connected between the antenna connection and the reception filter, and these are connected to earth via inductive elements in parallel branches.
  • transmit filters or receive filters comprise bandpass filter circuits of SAW devices.
  • SAW components consist of a piezoelectric substrate on which interdigital transducers in the form of metallic structures are arranged.
  • SAW components are particularly suitable for use in mobile communication devices, since they do not require any additional power supply as passive elements and offer many degrees of freedom in order to change the course of the frequency-dependent insertion loss. As a result, appropriately designed SAW components have very good filter properties.
  • An advantageous embodiment of a transmitting or receiving filter is to connect basic elements of SAW series and SAW parallel resonators to a ladder-type filter. All series resonators of the individual basic connected in series with each other, while the parallel resonators of the individual basic elements between the corresponding series resonators and ground are connected. Ladder-Type filters are characterized by high performance. This makes them particularly suitable for the
  • Interconnection in transmission path between power amplifier and antenna makes sense to interconnect at least one fundamental element of a ladder-type structure on the antenna side in the reception filter, since this position is most likely to be exposed to the full power of the transmission signal path.
  • a parallel resonator can derive transmission signals that are not allowed to pass through the reception filter via ground.
  • the coupling coefficient k defined by the substrate material results in:
  • f is the resonance frequency and f a r the anti-resonant frequency of a SAW Resona- tors.
  • the bandwidths are too large and the edge slopes too low without additional measures.
  • Such acoustically inactive interdigital structures which are connected in parallel with the series resonators, improve the steepness of the right flank and acoustically inactive interdigital structures, which are connected in parallel with the parallel resonators, bring about an improvement of the corresponding left flank in the passband characteristic.
  • transmit filters are positioned frequency-wise below receive filters
  • this method allows an improvement of the right edge of the transmit band and the left edge of the receive band.
  • this concept does not depend on such conventions, but generally allows for an improvement in the steepness of upper and lower edges.
  • Weights may consist, for example, of overlapping adjacent fingers of the interdigital transducers according to a suitable function as a function of the position in the longitudinal direction. riieren. This optimizes the shape of the passband.
  • Other optional weighting options consist of a so-called weighting-off weighting, in which the number of fingers of stimulating fingers is reduced in certain regions along the longitudinal direction in accordance with a weighting function. Alternatively, it is also possible to increase the finger width according to position. With these variations, additional degrees of freedom result for the adaptation of the insertion loss.
  • the reception filter of a duplexer has requirements for very high suppression not only in the range of the transmission band, but also in a larger frequency range, the result is a favorable configuration due to the interconnection of DMS filter structures within the reception filter. Since the requirements in terms of power resistance to the transmission filter in the receiving filter are much lower, the use of a strain gauge structure is possible. In addition, the use of a DMS structure offers the possibility of an impedance transformation and the realization of a symmetrical filter output.
  • a further embodiment is to connect BAW elements as acoustic resonators in bandpass filters.
  • an advantageous embodiment is to interconnect a plurality of ground connections of transmitting or receiving filters with commonly used ground connection pads, which are structured as metallized areas on the chip. Such metallized areas are usually arranged over a large area on the substrate in comparison to interdigital structures. A reduced total number of ground connection pads thus saves Space on the chip and corresponding costs in the production.
  • the one or more filter circuits for. B. arranged as a structured interdigital transducer on a piezoelectric substrate or layered on an electrically insulating substrate BAW resonators ren, may in a desired manner on a carrier substrate of HTCC (High Temperature Cofired Ceramics), LTCC (Low Temperature Cofired Ceramics) or Laminate be arranged and interconnected.
  • the carrier substrate then comprises in advantageous embodiments, several layers between which or on which reactive elements such.
  • B. resistive, inductive or capacitive elements or other circuit elements such as ⁇ / 4 lines are arranged in the form of structured metallizations.
  • Such reactive elements can be interconnected by through-contacts.
  • the electromagnetic wavelength in the chip or in the carrier substrate decreases more and more, so that the matching element can be designed in an advantageous embodiment, at least partially on the chip surface.
  • this capacitance can advantageously be realized on the chip.
  • electrically capacitive, but acoustically inactive elements in the form of eg interdigital structures can be arranged or acoustically active elements are dimensioned accordingly, so that they can fulfill two functions simultaneously.
  • the partial execution on the chip for example, by a structured trace done.
  • individual circuit elements of the matching element may be integrated in the form of structured metallizations in a multilayer carrier substrate.
  • the antenna duplexer is used in frequency bands whose center frequency fo of the reception frequency band is higher than 2000 MHz.
  • the current frequency convention for example in some
  • the frequency range of the GPS band is covered by said interval.
  • ⁇ / 4 lines can be integrated on the chip in the form of reactive elements as a matching element or else parts of the matching network: if the matching element consists of LC circuits, for example, it is possible to use some or all of the capacitive or inductive ones To structure elements of these circuits on the chip surface.
  • the insertion loss in the transmission frequency band is less than 2 dB with simultaneous attenuation of transmission signals in a frequency interval between 1400 and 1700 MHz by the matching element in conjunction with the transmission filter and the reception filter.
  • the transmit filter preferably comprises a first bandpass filter with a first passband and the receive filter preferably comprises a second bandpass filter with a second passband
  • the first passband is between 1710 and 1755 MHz and the second passband between 2110 and 2155 MHz (band IV) or
  • the first passband is between 1710 and 1770 MHz and the second passband between 2110 and 2170 MHz (band X) or the first passband between 1900 and 1920 MHz and the second passband between 2600 and 2620 MHz (band XV) or
  • the first passband between 1920 and 1980 MHz z and the second passband between 2110 and 2170 MHz (band I) or
  • the first passband between 2010 and 2025 MHz and the second passband between 2585 and 2600 MHz (Volume XVI) or
  • the first passband between 2500 and 2570 MHz and the second passband between 2620 and 2690 MHz (Volume VII).
  • the duplexer circuit is suitable for all WCDMA bands between 1710 MHz and 2690 MHz.
  • the duplexing circuit of matching element transmit filter and receive filter attenuates transmit signals by at least 50 dB in a frequency interval between 1574 and 1577 MHz.
  • This frequency interval currently corresponds to the GPS band. Accordingly, such an antenna duplexer application in a mobile communication device with a GPS receiver for position determination.
  • FIG. 1 shows a possible embodiment of the antenna duplexer with antenna connection, reception filter with reception filter input, transmission filter with transmission filter output, antenna connection and adaptation element,
  • FIG. 2A shows a ⁇ / 4 line
  • FIGS. 2B to 2G interconnections of capacitive, inductive and resistive elements
  • FIG. 3A shows the arrangement of an interdigital structure on a piezoelectric substrate
  • FIG. 3B shows the layered structure of a BAW resonator on a chip
  • FIG. 4 shows a ladder type-like filter circuit with acoustically inactive parallel resonators
  • FIG. 5 shows a transmission curve of a transmission filter of an antenna duplexer.
  • FIG. 1 shows a possible embodiment of the antenna duplexer AD.
  • a matching element AE is connected between a transmit filter output SFA and a receive filter input EFE. Between the transmitting filter output SFA and the adjusting element AE, a signal line is connected to an antenna terminal AA, which is electrically conductively connected to an antenna AN.
  • Both transmission filters SF and reception filters EF consist of bandpass filters BPF, which each comprise a ladder-type filter structure LF.
  • the receive filter EF additionally comprises a DMS filter DMS.
  • the input side first element is a parallel resonator PR, which interconnects the receive filter input EFE with ground M.
  • the transmission filter SF illustrates how two different parallel resonators are connected to a common ground pad MAP, which is electrically connected to ground.
  • This ground pad MAP is disposed on the piezoelectric substrate, thereby reducing the total number of ground pads on the substrate and saving space.
  • FIG. 2A shows a so-called ⁇ / 4 line L4.
  • This is understood to mean a conductor section whose geometric length corresponds to one quarter of the wavelength of an electromagnetic wave of a desired operating frequency.
  • a ⁇ / 4 line can be arranged elongated, but a ⁇ / 4 line can also be structured, for example meandering, on a surface or arranged as electrically connected strips in different layers of a multilayer substrate.
  • FIG. 2B shows a possible interconnection VE of capacitive and inductive elements.
  • a so-called "Pi" circuit it comprises an inductive element IE, which is interconnected between antenna connection AA and reception filter EF
  • the inductive element is connected to ground via a respective capacitive element KE to ground
  • Such interconnection can serve as an adaptation element AE in addition to an interconnection comprising a ⁇ / 4 line.
  • FIG. 2C shows a further possible interconnection VE of capacitive and inductive elements, which can serve as a matching element.
  • it comprises in a pi circuit a capacitive element KE, which is connected between antenna connection AA and reception filter input EFE.
  • capacitive element KE connected to ground at both electrodes via an inductive element IE.
  • FIG. 2D shows a further possible interconnection of capacitive and inductive elements which can serve as an adaptation element.
  • the connection point of the inductive elements IE is via a capacitive element KE which connects the parallel branch of the T Circuit represents connected to ground.
  • FIG. 2E shows a further possible interconnection of capacitive and inductive elements, which can serve as an adaptation element. It comprises in a T-connection two capacitive elements KE connected in series between the antenna connection (AA) and the reception filter input EFE. In addition, the connection point of the capacitive elements KE via an inductive element IE, which represents the parallel branch of the T-circuit, connected to ground.
  • Figure 2F shows another possible interconnection VE of capacitive and inductive elements, which can serve as a matching element. It is based on an interconnection as shown in Fig. 2B.
  • the capacitive element KE connected there between the reception filter and the ground is realized as an acoustically active or acoustically inactive element as an interdigital structure PR on the chip.
  • FIG. 2G shows another possible interconnection of capacitive and inductive elements, which can serve as a matching element. It is based on an interconnection as shown in Fig. 2E.
  • pacitive element KE is realized as an acoustically active or acoustically inactive element as an interdigital structure SR on the chip.
  • FIG. 3A symbolically illustrates the arrangement of an interdigital structure IDS on a piezoelectric substrate PSu.
  • An interdigital structure IDS comprises electrode combs whose electrode fingers EFI mesh with one another like a comb. Depending on the orientation of the electrode fingers EFI on the substrate, surface acoustic wave oscillations can be excited in the piezoelectric substrate, which propagate along the surface of the piezoelectric substrate PSu orthogonal to the electrode fingers EFI.
  • FIG. 3B shows a basic structure of a BAW resonator BR in cross section.
  • a carrier substrate TS electrodes EL are arranged, between which a piezoelectric layer PS is arranged. If the two electrodes are subjected to an alternating RF voltage, they produce acoustic volume oscillations in the latter, depending on the thickness of the piezoelectric layer.
  • FIG. 4 shows a ladder type filter circuit LF with two additional acoustically inactive resonators AIR.
  • Piezoelectric substrates are generally crystalline and exhibit anisotropy corresponding to their crystal axes. There are directions in the crystal or on the crystal surface along which acoustic waves can preferably be excited by interdigital structures and directions along which acoustic waves can not practically be excited.
  • Acoustically inactive resonators AIR are obtained by aligning corresponding interdigital structures in the latter directions. This is in Figure 4 by 45 degrees rotated representation of the resonators symbolizes. It is here and in the other figures to schematic drawings in which neither the angle nor the dimensions must be displayed correctly.
  • Fig. 5 shows a transmission curve of a Tx filter in an antenna duplexer according to the invention, which is designed for the WCDMA band VII.
  • the arrow A indicates the particularly good attenuation in the GPS band, which in the example shown is approximately 60 dB far below the specification (see arrow B).
  • An antenna duplexer is not limited to any of the described embodiments. Variations, which still other circuit elements, eg. B. additional resonators,
  • LC circuits or other interconnections of resistive, capacitive or inductive elements include, represent embodiments of the invention as well.
  • AD Antenna Duplexer
  • AE Adapter

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  • Piezo-Electric Or Mechanical Vibrators, Or Delay Or Filter Circuits (AREA)
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Abstract

Es wird ein Antennen Duplexerbeschrieben, der ein Sende- filter, das in einem Sendefrequenzband arbeitet und einen Sendefilterausgang aufweist, ein Empfangsfilter, das in einem Empfangsfrequenzband arbeitet und das einen Empfangsfilter- ausgang aufweist, einen Antennenanschluss, der mit dem Sendefilterausgang verschaltet ist, und ein Anpasselement, das zwischen Antennenanschluss und Empfangsfiltereingang verschaltet ist, umfasst. Die Verschaltung aus Sendefilter, Empfangsfilter und Anpasselement dmpft Sendesignale in einem Frequenzband, dessen Frequenzen f im Intervall 0.50 * f 0 0 liegen, wobei f 0 die Mittenfrequenz des Empfangsfrequenzbands ist.

Description

Beschreibung
Antennen Duplexer mit hoher GPS-Unterdrückung
Die Erfindung betrifft einen Antennen Duplexer mit hoher Unterdrückung im GPS-Frequenzband.
Duplexer, welche beispielsweise in tragbaren Kommunikationsgeräten Verwendung finden, haben zum einen die Aufgabe, Sendesignale aus Sendepfaden an einen Antennenanschluss weiterzuleiten, ohne, dass sie in für Empfangssignale vorgesehene Empfangspfade mit empfindlichen rauscharmen Verstärkern geleitet werden. Hieraus leitet sich ab, dass Duplexer eine hohe Leistungsfestigkeit des Sendepfades bei Sendefrequenzen und idealerweise eine niedrige Einfügedämpfung im Passband aufweisen müssen, da sich nur dann ein geringer Stromverbrauch des Kommunikationsgerätes erreichen lässt. Zum Schutz des Empfangspfades vor den hohen Pegeln des Sendesignals, ist eine hohe Unterdrückung des Sendepfades bei Empfangsfrequenzen gefordert.
Ebenso sollen Duplexer Empfangssignale von einem Antennenanschluss möglichst ohne weitere Dämpfung in einen Empfangspfad leiten, um auch bei niedrigen Pegeln des Nutzsignals eine hohe Sensitivität das Empfangspfades zu gewährleisten.
Hierzu ist auch für das Empfangsfilter eine niedrige Einfügedämpfung eine notwendige Voraussetzung.
Ferner soll ein Antennen Duplexer verhindern, dass es durch die Abstrahlung von Sendeleistung in unerwünschten Frequenzbereichen zu Störungen entweder in fremden Funksystemen kommt, oder dass Störungen im eigenen Gerät bei Frequenzen erzeugt werden, bei denen Signale mit sehr niedrigen Pegeln empfangen werden sollen, wie z.B. GPS. Um dies zu erreichen, wird eine hohe Unterdrückung des Sendepfades in den relevanten Frequenzbereichen (z.B. GPS, WLAN, Harmonische des Sendesignals) gefordert.
Entsprechend sollen Duplexer also idealerweise eine niedrige Einfügedämpfung in jeweiligen Passbändern bei hoher Unterdrückung in den übrigen Frequenzbereichen aufweisen. Im Mobilfunkbereich werden aufgrund der in einer sehr kleinen Bauform bereitgestellten Filtercharakteristik bevorzugt SAW- oder BAW-Duplexer (SAW = surface acoustic wave, BAW = bulk acoustic wave) verwendet.
Eine Duplexerschaltung ist z. B. aus der Druckschrift US 7,053,731 B2 bekannt.
Für Antennen Duplexer in Mobilfunkbänder im 2 GHz Bereich (z. B. Band I, II, III, IV oder VII) gestaltet sich die gleichzeitige Erfüllung aller oben aufgeführten Anforderungen schwieriger als im 1 GHz Bereich.
Für SAW Bauelemente scheidet die alleinige Verwendung einer DMS-Filterstrukur (Double Mode SAW) , die zu niedrigen Einfügedämpfungen und hohen breitbandigen Unterdrückungen auch fern ab der Passbandfrequenzen führt, für das
Sendefilter aus, da DMS-Strukturen insbesondere im 2 GHz Bereich nicht die erforderliche Leistungsfestigkeit aufweisen. Daher werden für den Sendefilter sog. „Ladder- Type" Strukturen eingesetzt.
Für BAW ist die Verwendung von sog. Coupled Resonator Strukturen extrem prozessaufwendig und daher wird aktuell auch die Ladder-Type Struktur eingesetzt. Die Anwendung der Ladder-Type Struktur für das Sendefilter hat jedoch grundsätzlich den Nachteil, dass damit das Sendefilter bei dem geforderten Niveau für die Einfügedämpfung eine unzureichende breitbandige Unterdrückung aufweist.
Die bei hohen Frequenzen zunehmenden dissipativen Verluste erschweren zudem die Realisierung kleiner Einfügedämpfungen. Die bei Ladder-Type Strukturen bekannten Maßnahmen zur Reduzierung der Einfügedämpfung sind zum einen die Senkung des Kapazitätsverhältnisses von Parallel- zu Serienresonatoren und zum anderen die Reduzierung der Anzahl der verwendeten Ladder-Type Grundglieder. Beide Maßnahmen jedoch führen zu einer Reduzierung des breitbandigen Unterdrückungsniveaus, was also konträr zur Anforderung für das Sendefilter ist. Würde man die obigen Maßnahmen im umgekehrten Sinne dazu nutzen, um die geforderte Unterdrückung zu erreichen, wird die Einfügedämpfung erhöht und die Bandbreite und Steilheit im Bandpassfilter reduziert.
Für schmalbandige Selektionsanforderungen oberhalb des Sendebandes kann eine zusätzliche Unterdrückung durch Maßnahmen wie die Verschiebung von Polstellen oberhalb des Sendebands - wie in der Druckschrift DE 199 32 649 Al beschrieben - erreicht werden.
Für schmalbandige Selektionsanforderungen weit unterhalb des Sendebandes sind die Möglichkeiten aber sehr eingeschränkt. Der GPS Frequenzbereich (1574-1577 MHz) liegt aber gerade für einen 2 GHz Duplexer unterhalb des eigenen Sendebandes.
Eine bisher bekannte Maßnahme zur Steigerung der Unterdrückung außerhalb der Passbandfrequenzen von Duplexschal- tungen, insbesondere von Duplexerschaltungen, die für die Verwendung bei Mittenfrequenzen im Bereich 2 GHz vorgesehen sind und eine starke Unterdrückung der Sendesignale bei GPS- Frequenzen aufweisen sollen, beruht beispielsweise darauf, akustische Pole unterhalb der Passbandfrequenzen gezielt bei GPS-Frequenzen zu positionieren. Ein Nachteil ist, dass dafür ein zusätzliches Reaktanzelement, typischerweise eine Induktivität, benötigt wird. Diese Induktivität ist umso größer zu wählen, je weiter die akustische Polstelle vom Passband entfernt zu liegen kommen soll. Ein weiterer Nachteil ist, dass die Unterdrückung in dem Frequenzbereich zwischen dem Passband und der Frequenz des akustischen Pols deutlich abnimmt .
Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es daher, einen Anten- nen Duplexer anzugeben, der gegenüber bekannten Duplexer
Schaltungen eine verringerte Einfügedämpfung im Sendeband und gleichzeitig in übrigen Frequenzbereichen eine erhöhte Unterdrückung, insbesondere von Sendesignalen im GPS-Band, aufweist. Insbesondere soll durch die vorliegende Erfindung ein Duplexer mit einer Empfangsfrequenz > 2000 MHz angegeben werden, der im Sendeband eine Einfügedämpfung < 2 dB und dessen Sendefilter eine Unterdrückung im GPS-Band von > 40 dB aufweist .
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß durch einen Antennen
Duplexer nach Anspruch 1 gelöst. Vorteilhafte Ausgestaltungen ergeben sich aus den Unteransprüchen.
Der Antennen Duplexer gemäß der vorliegenden Erfindung um- fasst ein Sendefilter, das in einem Sendefrequenzband arbeitet und das einen Sendefilterausgang aufweist, ein Empfangsfilter, das in einem Empfangsfrequenzband arbeitet und das einen Empfangsfiltereingang aufweist, einen Antennenan- Schluss, der mit dem Sendefilterausgang verschaltet ist, und ein Anpasselement, das zwischen Antennenanschluss und Empfangsfiltereingang verschaltet ist. Die Verschaltung aus Sendefilter, Empfangsfilter und Anpasselement dämpft Sende- signale in einem Frequenzband, dessen Frequenzen f im Intervall 0.50 * f0 <= f <= 0.75 * f0 liegen, wobei f0, die Mitten¬ frequenz des Empfangsfrequenzbandes, höher als 2000 MHz ist.
Als Anpasselement kommt jede Schaltung in Frage, die sowohl die Impedanz des Empfangsfilters im Bereich seiner Passbandfrequenz wieder auf die vom Duplexer geforderte Antennenimpedanz (üblicherweise 50 Ohm) abbildet, als auch die Impedanz des Empfangsfilters im Bereich der Frequenz des Sendefilters in den Leerlauf transformiert. Zusätzlich soll das Anpassele- ment die Impedanz des Empfangsfilters im Bereich zwischen 50 und 75 Prozent der Mittenfrequenz des Empfangsfrequenzbandes in den Kurzschluss transformieren, so dass das Sendefilter im Bereich zwischen 50 und 75 Prozent der Mittenfrequenz des Empfangsfrequenzbandes eine Dämpfung von mindestens 40 dB er- fährt.
In einer besonders vorteilhaften Ausgestaltung umfasst das Anpasselement eine so genannte λ/4-Leitung, mit der die oben genannten Aufgaben erfüllt werden. Unter einer λ/4-Leitung versteht man einen Leiterabschnitt, dessen geometrische Länge einem Viertel der Wellenlänge λ einer elektromagnetischen Welle einer gewünschten Arbeitsfrequenz fo entspricht. Wellenlänge und Arbeitsfrequenz hängen über die Ausbreitungsgeschwindigkeit c der Welle auf der Leitung wie folgt zusammen:
Figure imgf000007_0001
Mit Co = Lichtgeschwindigkeit im Vakuum, μr = relative Permeabilitätszahl und εr = relative Dielektrizitätszahl des die Leitung umgebenden Isolators.
In einer weiteren besonders vorteilhaften Ausgestaltung des Anpasselements umfasst das Anpasselement eine Verschaltung aus kapazitiven, induktiven oder resistiven Reaktanzelementen. Die oben genannten drei Funktionen können zum Beispiel durch Anpassnetzwerke erfüllt werden, wie sie in den Figuren 2B bis 2G abgebildet sind, nämlich als Pi- oder T-Schaltungen mit zwischen Antennenanschluss und Empfangsfilter verschalteten induktiven Elementen und mit in Parallelzweigen mit Masse verschalteten kapazitiven Elementen. Ebenso ist es auch möglich, dass kapazitive Elemente zwischen Antennenanschluss und Empfangsfilter verschaltet sind und diese über induktive Elemente in Parallelzweigen mit Masse verschaltet sind.
Vorteilhafterweise umfassen Sendefilter oder Empfangsfilter Bandpassfilterschaltungen aus SAW-Bauelementen . Solche SAW- Bauelemente bestehen aus einem piezoelektrischen Substrat, auf dem Interdigitalwandler in Form von metallischen Strukturen angeordnet sind. SAW-Bauelemente eignen sich insbesondere für die Verwendung in mobilen Kommunikationsgeräten, da sie als passive Elemente keine zusätzliche Stromversorgung benö- tigen und viele Freiheitsgrade bieten, um den Verlauf der frequenzabhängigen Einfügedämpfung zu verändern. Dadurch weisen entsprechend ausgelegte SAW-Bauelemente sehr gute Filtereigenschaften auf.
Eine vorteilhafte Ausgestaltung eines Sende- oder Empfangsfilters, besteht darin, Grundglieder aus SAW-Serien- und SAW- Parallelresonatoren zu einem Ladder-Type Filter zu verschalten. Dabei sind alle Serienresonatoren der einzelnen Grund- glieder in Serie miteinander verschaltet, während die Parallelresonatoren der einzelnen Grundglieder zwischen den entsprechenden Serienresonatoren und Masse verschaltet sind. Ladder-Type Filter zeichnen sich durch eine hohe Leistungs- festigkeit aus. Dadurch eignen sie sich besonders für die
Verschaltung in Sendepfaden zwischen Leistungsverstärker und Antenne. Außerdem bietet es sich an, antennenseitig auch im Empfangsfilter zumindest ein Grundglied einer Laddertype Struktur zu verschalten, da diese Position am ehesten der vollen Leistung des Sendesignalpfads ausgesetzt ist. Insbesondere ein Parallelresonator kann Sendesignale, die das Empfangsfilter nicht passieren dürfen, über Masse ableiten.
Bei den für den Mobilfunk freigegebenen Frequenzen größer 2 GHz ergibt sich durch den vom Substratmaterial definierten Kopplungskoeffizient k:
Figure imgf000009_0001
eine Bandbreite für Bandpassfilter, die bei einzelnen Anwendungsfällen wie z.B. WCDMA Band VII deutlich größer ist als die in der Anwendung notwendige. Dabei ist fr die Resonanzfrequenz und fa die Antiresonanzfrequenz eines SAW-Resona- tors . Im Falle einer geforderten hohen Nahselektion sind ohne zusätzliche Maßnahmen die Bandbreiten zu groß und die Flankensteilheiten zu gering.
Es erweist sich, dass steile Flanken der Einfügedämpfung bzw. Bandpasscharakteristik in vorteilhaften Ausgestaltungen er- reicht werden können, wenn auf dem piezoelektrischen Substrat zusätzliche elektrisch kapazitive aber akustisch inaktive Elemente, z. B. in Form von Interdigitalstrukturen, angeord- net werden, die zu den parallelen oder seriellen Resonatoren parallel verschaltet sind. Um eine akustische Wirkung solcher Strukturen zu vermeiden, bietet es sich an, diese bezüglich einer Kristallstruktur des Substrats so ausgerichtet anzuord- nen, dass der elektroakustische Kopplungskoeffizient k möglichst gering ist. Das heißt, dass diese Interdigital- strukturen mit dem Substrat kaum elektroakustisch wechselwirken. Ihre Wechselwirkung mit der übrigen Ladder-Type Filterstruktur beschränkt sich also praktisch auf ihre rein elektrisch-kapazitiven Eigenschaften. Durch die zusätzlichen inaktiven Strukturen, wird der effektive Frequenzabstand von fr und fa des jeweiligen aktiven Resonatorelements reduziert.
Dabei bewirken solch akustisch inaktive Interdigital- Strukturen, die zu den Serienresonatoren parallel geschaltet sind, eine Verbesserung der Steilheit der rechten Flanke und akustisch inaktive Interdigitalstrukturen, die zu den Parallelresonatoren parallel geschaltet sind, bewirken eine Verbesserung der entsprechenden linken Flanke in der Pass- bandcharakteristik. Entsprechend der üblichen Konvention, wonach Sendefilter frequenzmäßig unterhalb von Empfangsfiltern positioniert werden, ist durch diese Methode eine Verbesserung der rechten Flanke des Sendebands und der linken Flanke des Empfangsbands möglich. Dieses Konzept ist jedoch nicht von solchen Konventionen abhängig, sondern ermöglicht allgemein eine Verbesserung der Steilheit von oberen und unteren Flanken.
Eine weitere Ausgestaltung besteht darin, Interdigitalwandler mit einer Wichtung zu versehen. Wichtungen können darin bestehen, beispielsweise den Überlapp benachbarter Finger der Interdigitalwandler entsprechend einer geeigneten Funktion in Abhängigkeit von der Position in Longitudinalrichtung zu va- riieren. Dadurch wird die Form des Passbands optimiert. Andere optionale Wichtungsmöglichkeiten bestehen in einer sog. Weglasswichtung, bei der die Fingeranzahl anregender Finger in bestimmten Regionen entlang der Longitudinalrichtung ent- sprechend einer Wichtungsfunktion reduziert ist. Alternativ ist es auch möglich, entsprechend positionsabhängig die Fingerbreite zu erhöhen. Mit diesen Variationsmöglichkeiten ergeben sich zusätzliche Freiheitsgrade zur Anpassung der Einfügedämpfung .
Besteht für das Empfangsfilter eines Duplexers Anforderungen nach sehr hoher Unterdrückung nicht nur im Bereich des Sendebandes, sondern darüber hinaus auch in einem größeren Frequenzbereich, so ergibt sich eine günstige Ausgestaltung durch die Verschaltung von DMS-Filterstrukturen innerhalb des Empfangsfilters. Da die Anforderungen hinsichtlich der Leistungsfestigkeit gegenüber dem Sendefilter im Empfangsfilter wesentlich geringer sind, ist der Einsatz einer DMS-Struktur möglich. Zudem bietet die Verwendung einer DMS-Struktur die Möglichkeit einer Impedanztransformation und der Realisierung eines symmetrischen Filterausgangs.
Eine weitere Ausgestaltung besteht darin, als akustische Resonatoren in Bandpassfiltern BAW-Elemente zu verschalten.
Durch den Trend zu immer stärker ausgeprägter Miniaturisierung besteht eine vorteilhafte Ausgestaltung darin, mehrere Masseanschlüsse von Sende- oder Empfangsfiltern mit gemeinsam verwendeten Masseanschlusspads, welche als metallisierte Flä- chen auf dem Chip strukturiert sind, zu verschalten. Solche metallisierte Flächen sind üblicherweise im Vergleich zu In- terdigitalstrukturen großflächig auf dem Substrat angeordnet. Eine reduzierte Gesamtzahl an Masseanschlusspads spart somit Platz auf dem Chip und entsprechend Kosten bei der Herstellung.
Ein solcher Chip, der eine oder mehrere Filterschaltungen, z. B. als strukturierte Interdigitalwandler auf einem piezoelektrischen Substrat angeordnete oder schichtweise auf einem elektrisch isolierenden Substrat aufgebrachte BAW-Resonato- ren, umfasst, kann in gewünschter Weise auf einem Trägersubstrat aus HTCC (High Temperature Cofired Ceramics) , LTCC (Low Temperature Cofired Ceramics) oder Laminat angeordnet und verschaltet sein. Das Trägersubstrat umfasst dann in vorteilhaften Ausgestaltungen mehrere Schichten, zwischen denen bzw. auf denen reaktive Elemente wie z. B. resistive, induktive oder kapazitive Elemente oder andere Schaltungselemente wie λ/4-Leitungen in Form von strukturierten Metallisierungen angeordnet sind. Solche reaktive Elemente können durch Durch- kontaktierungen miteinander verschaltet sein.
Bei immer höheren Frequenzen nimmt die elektromagnetische Wellenlänge im Chip oder im Trägersubstrat immer weiter ab, so dass das Anpasselement in einer vorteilhaften Ausgestaltung zumindest teilweise auf der Chipoberfläche ausgeführt sein kann.
Insbesondere bei Anpassnetzwerken mit einer Kapazität unmittelbar am Empfangsfiltereingang lässt sich diese Kapazität vorteilhaft auf dem Chip realisieren. So können entweder elektrisch kapazitive, aber akustisch inaktive Elemente in Form von z.B. Interdigitalstrukturen angeordnet werden oder es werden akustisch wirksame Elemente entsprechend dimensioniert, so dass sie zwei Funktionen gleichzeitig erfüllen können . Im Falle einer λ/4-Leitung kann die teilweise Ausführung auf dem Chip z.B. durch eine strukturierte Leiterbahn erfolgen. Zusätzlich können einzelne Schaltungselemente des Anpasselements in Form von strukturierten Metallisierungen in einem mehrschichtigen Trägersubstrat integriert sein.
Vorzugsweise findet der Antennen Duplexer Verwendung in Frequenzbändern, deren Mittenfrequenz fo des Empfangsfrequenzbandes bei Frequenzen höher als 2000 MHz liegen. Bei der ge- genwärtigen Frequenzkonvention, zum Beispiel bei einigen
WCDMA-Bändern, liegt dann das Frequenzintervall 0.50 * f0 <= f <= 0.75 * fo im Bereich oberhalb von 1000 MHz. Insbesondere ist der Frequenzbereich des GPS-Bands von dem genannten Intervall abgedeckt. Bei diesen Frequenzen können λ/4-Leitungen als Anpasselement oder auch Teile des Anpassnetzwerks in Form von reaktiven Elementen „on-chip" integriert sein: Besteht das Anpasselement beispielsweise aus LC-Kreisen, so ist es möglich, einige oder alle der kapazitiven oder induktiven Elemente dieser Schaltkreise auf der Chipoberfläche zu strukturieren.
Vorzugsweise ist die Einfügedämpfung im Sendefrequenzband geringer als 2 dB bei gleichzeitiger Dämpfung von Sendesignalen in einem Frequenzintervall zwischen 1400 und 1700 MHz durch das Anpasselement in Verbindung mit dem Sendefilter und dem Empfangsfilter .
Das Sendefilter umfasst vorzugsweise ein erstes Bandpassfilter mit einem ersten Passband und das Empfangsfilter umfasst vorzugsweise ein zweites Bandpassfilter mit einem zweiten
Passband. Es existieren derzeit folgende besonders bevorzugt verwendete Frequenzbänder (des WCDMA-Systems) : - Das erste Passband liegt zwischen 1710 und 1755 MHz und das zweite Passband zwischen 2110 und 2155 MHz (Band IV) oder
- das erste Passband liegt zwischen 1710 und 1770 MHz und das zweite Passband zwischen 2110 und 2170 MHz (Band X) oder - das erste Passband zwischen 1900 und 1920 MHz und das zweite Passband zwischen 2600 und 2620 MHz (Band XV) oder
- das erste Passband zwischen 1920 und 1980 MHz z und das zweite Passband zwischen 2110 und 2170 MHz (Band I) oder
- das erste Passband zwischen 2010 und 2025 MHz und das zweite Passband zwischen 2585 und 2600 MHz (Band XVI) oder
- das erste Passband zwischen 2500 und 2570 MHz und das zweite Passband zwischen 2620 und 2690 MHz (Band VII) .
Ganz allgemein eignet sich die Duplexer Schaltung für alle WCDMA-Bänder zwischen 1710 MHz und 2690 MHz.
Im Fall des WCDMA-Bands VII werden insbesondere störende Sendesignale beim GPS-Frequenzband unterdrückt.
Besonders bevorzugt ist es, wenn die Duplexschaltung aus Anpasselement, Sendefilter und Empfangsfilter Sendesignale in einem Frequenzintervall zwischen 1574 und 1577 MHz um mindestens 50 dB dämpft. Dieses Frequenzintervall entspricht derzeit dem GPS-Band. Entsprechend findet ein derartiger Anten- nen Duplexer Anwendung in einem mobilen Kommunikationsgerät mit einem GPS-Empfänger zur Positionsbestimmung.
Im Folgenden wird der Antennen Duplexer anhand von Ausführungsbeispielen und zugehörigen schematischen Figuren näher erläutert.
Es zeigen: Figur 1 eine mögliche Ausgestaltung des Antennen Duplexers mit Antennenanschluss, Empfangsfilter mit Empfangsfiltereingang, Sendefilter mit Sendefilterausgang, Antennenanschluss und Anpasselement,
Figur 2A eine λ/4-Leitung,
Figuren 2B bis 2G Verschaltungen aus kapazitiven, induktiven und resistiven Elementen,
Figur 3A die Anordnung einer Interdigitalstruktur auf einem piezoelektrischen Substrat,
Figur 3B den schichtweisen Aufbau eines BAW-Resonators auf einem Chip,
Figur 4 eine Ladder-Type ähnliche Filterschaltung mit akustisch inaktiven Parallelresonatoren,
Figur 5 zeigt eine Durchlasskurve eines Sendefilters eines Antennen Duplexers .
Figur 1 zeigt eine mögliche Ausgestaltung des Antennen Duplexers AD. Zwischen einem Sendefilterausgang SFA und einem Emp- fangsfiltereingang EFE ist ein Anpasselement AE verschaltet. Zwischen dem Sendefilterausgang SFA und dem Anpasselement AE ist eine Signalleitung mit einem Antennenanschluss AA verschaltet, der elektrisch leitend mit einer Antenne AN verbunden ist. Sowohl Sendefilter SF als auch Empfangsfilter EF be- stehen aus Bandpassfiltern BPF, die jeweils eine Ladder-Type Filterstruktur LF umfassen. Das Empfangsfilter EF umfasst ausgangsseitig zusätzlich ein DMS-Filter DMS. Im Empfangsfilter EF ist das eingangsseitig erste Element ein Parallel- resonator PR, der den Empfangsfiltereingang EFE mit Masse M verschaltet. Im Sendefilter SF ist verdeutlicht, wie zwei verschiedene Parallelresonatoren mit einem gemeinsamen Masse- pad MAP verschaltet sind, welches elektrisch leitend mit Masse verbunden ist. Dieses Massepad MAP ist auf dem piezoelektrischen Substrat angeordnet, wodurch die Gesamtzahl an Massepads auf dem Substrat reduziert und Platz eingespart ist .
Figur 2A zeigt eine so genannte λ/4-Leitung L4. Darunter versteht man einen Leiterabschnitt, dessen geometrische Länge einem Viertel der Wellenlänge einer elektromagnetischen Welle einer gewünschten Arbeitsfrequenz entspricht. Eine λ/4-Lei- tung kann lang gestreckt angeordnet sein, eine λ/4-Leitung kann aber auch beispielsweise mäanderförmig auf einer Oberfläche strukturiert oder als elektrisch verbundene Streifen in unterschiedlichen Lagen eines Mehrlagensubstrats angeordnet sein.
Figur 2B zeigt eine mögliche Verschaltung VE aus kapazitiven und induktiven Elementen. Sie umfasst in einer sog. ,,Pi"- Schaltung ein induktives Element IE , das zwischen Antennen- anschluss AA und Empfangsfilter EF verschaltet ist. Zusätzlich ist das induktive Element an beiden Elektroden über je- weils ein kapazitives Element KE mit Masse verschaltet. Eine solche Verschaltung kann neben einer Verschaltung, die eine λ/4-Leitung umfasst, als Anpasselement AE dienen.
Figur 2C zeigt eine weitere mögliche Verschaltung VE aus ka- pazitiven und induktiven Elementen, die als Anpasselement dienen kann. Sie umfasst wiederum in einer Pi-Schaltung ein kapazitives Element KE, das zwischen Antennenanschluss AA und Empfangsfiltereingang EFE verschaltet ist. Zusätzlich ist das kapazitive Element KE an beiden Elektroden über jeweils ein induktives Element IE mit Masse verschaltet.
Figur 2D zeigt eine weitere mögliche Verschaltung aus kapazi- tiven und induktiven Elementen, die als Anpasselement dienen kann. Sie umfasst in einer sog. „T"-Schaltung zwei in Reihe zwischen Antennenanschluss (AA) und Empfangsfiltereingang (EFE) verschaltete induktive Elemente IE. Zusätzlich ist der Verbindungspunkt der induktiven Elemente IE über ein kapazitives Element KE, welches den parallelen Zweig der T- Schaltung darstellt, mit Masse verbunden.
Figur 2E zeigt eine weitere mögliche Verschaltung aus kapazitiven und induktiven Elementen, die als Anpasselement die- nen kann. Sie umfasst in einer T-Schaltung zwei in Reihe zwischen Antennenanschluss (AA) und Empfangsfiltereingang EFE verschaltete kapazitive Elemente KE. Zusätzlich ist der Verbindungspunkt der kapazitiven Elemente KE über ein induktives Element IE, welches den parallelen Zweig der T-Schaltung dar- stellt, mit Masse verschaltet.
Figur 2F zeigt eine weitere mögliche Verschaltung VE aus kapazitiven und induktiven Elementen, die als Anpasselement dienen kann. Sie basiert auf einer Verschaltung wie in Fig. 2B abgebildet. Das dort zwischen Empfangsfilter und Masse verschaltete kapazitive Element KE ist jedoch als akustisch aktives oder akustisch inaktives Element als Interdigital- struktur PR auf dem Chip realisiert.
Figur 2G zeigt eine weitere mögliche Verschaltung aus kapazitiven und induktiven Elementen, die als Anpasselement dienen kann. Sie basiert auf einer Verschaltung wie in Fig. 2E abgebildet. Das dort mit dem Empfangsfiltereingang verbundene ka- pazitive Element KE ist jedoch als akustisch aktives oder akustisch inaktives Element als Interdigitalstruktur SR auf dem Chip realisiert.
Figur 3A stellt symbolisch die Anordnung einer Interdigitalstruktur IDS auf einem piezoelektrischen Substrat PSu dar. Eine Interdigitalstruktur IDS umfasst Elektrodenkämme, deren Elektrodenfinger EFI kammartig ineinander greifen. Je nach Ausrichtung der Elektrodenfinger EFI auf dem Substrat können im piezoelektrischen Substrat akustische Oberflächenwellen- schwingungen angeregt werden, die sich entlang der Oberfläche des piezoelektrischen Substrats PSu orthogonal zu den Elektrodenfingern EFI ausbreiten.
Figur 3B zeigt einen prinzipiellen Aufbau eines BAW-Resona- tors BR im Querschnitt. Auf einem Trägersubstrat TS sind Elektroden EL angeordnet, zwischen denen eine piezoelektrische Schicht PS angeordnet ist. Werden die beiden Elektroden mit einer HF-Wechselspannung beaufschlagt, erzeugen sie je nach Dicke der piezoelektrischen Schicht akustische Volumenschwingungen in dieser.
Figur 4 zeigt eine Ladder-Type Filterschaltung LF mit zwei zusätzlichen akustisch inaktiven Resonatoren AIR. Piezoelekt- rische Substrate sind am allgemeinen kristallin und weisen eine Anisotropie entsprechend ihrer Kristallachsen auf. Es gibt Richtungen im Kristall bzw. auf der Kristalloberfläche entlang derer akustische Wellen sich bevorzugt durch Interdi- gitalstrukturen anregen lassen und Richtungen, entlang derer akustische Wellen sich praktisch nicht anregen lassen. Akustisch inaktive Resonatoren AIR werden erhalten, indem entsprechende Interdigitalstrukturen nach letzteren Richtungen ausgerichtet werden. Dies ist in Figur 4 durch die um 45 Grad gedrehte Darstellung der Resonatoren symbolisiert. Es handelt sich hier und bei den übrigen Figuren um Schemazeichnungen, bei denen weder die Winkel noch die Abmessungen korrekt dargestellt sein müssen.
Fig. 5 zeigt eine Durchlasskurve eines Tx-Filters in einem erfindungsgemäßen Antennen Duplexer, das für das WCDMA-Band VII ausgelegt ist. Der Pfeil A weist auf die besonders gute Dämpfung im GPS-Band hin, die im dargestellten Beispiel mit ca. 60 dB weit unterhalb der Spezifikation (siehe Pfeil B) liegt .
Ein Antennen Duplexer ist nicht auf eine der beschriebenen Ausführungsbeispiele beschränkt. Variationen, welche noch weitere Schaltungselemente, z. B. zusätzliche Resonatoren,
LC-Kreise oder andere Verschaltungen aus resistiven, kapazitiven oder induktiven Elementen, umfassen, stellen ebenso erfindungsgemäße Ausführungsbeispiele dar.
Bezugs zeichenliste :
AA: Antennenanschluss
AD: Antennen Duplexer AE: Anpasselement
AIR: akustisch inaktiver Resonator
AN: Antenne
BPF: Bandpassfilterschaltung
BR: BAW-Resonator DMS: DMS-Filter
EF: Empfangsfilter
EFE: Empfangsfiltereingang
EFI: Elektrodenfinger
EL: Elektrode IDS: Interdigitalstruktur
IE: induktives Element
KE: kapazitives Element
L4: λ/4-Leitung
LF: Ladder-Type Filterschaltung M: Masse
MAP: Masseanschlusspad
PR: Parallelresonator
PS: Piezoelektrische Schicht
PSu: Piezoelektrisches Substrat SF: Sendefilter
SFA: Sendefilterausgang
SR: Serienresonator
TS: Trägersubstrat
VE: Verschaltung aus kapazitiven, resistiven und induktiven Elementen

Claims

Patentansprüche
1. Antennen Duplexer (AD), umfassend
- ein in einem Sendefrequenzband arbeitendes Sendefilter (SF) mit einem Sendefilterausgang (SFA) ,
- ein in einem Empfangsfrequenzband arbeitendes Empfangsfilter (EF) mit einem Empfangsfiltereingang
(EFE) ,
- einen Antennenanschluss (AA) , der mit dem Sendefilterausgang (SFA) verschaltet ist, und
- ein Anpasselement (AE) , das zwischen Antennenanschluss (AA) und Empfangsfiltereingang (EFE) verschaltet ist, wobei das Anpasselement (AE) zusammen mit dem Sendefilter (SF) und dem Empfangsfilter (EF) Sendesignale um mindestens 40 dB in einem Frequenzband dämpft, dessen Frequenzen f im Intervall 0.50 * fo <= f <= 0.75 * fo liegen, wobei fo, die Mittenfrequenz des Empfangsfrequenzbands, höher als 2000 MHz ist.
2. Antennen Duplexer nach Anspruch 1, bei dem das
Anpasselement (AE) eine λ/4-Leitung (L4) umfasst.
3. Antennen Duplexer nach Anspruch 1, bei dem das Anpasselement (AE) eine Verschaltung (VE) aus kapazitiven (KE), induktiven (IE) oder resistiven Reaktanzelementen umfasst.
4. Antennen Duplexer nach einem der Ansprüche 1 bis 3, bei dem das Sendefilter (SF) oder das Empfangsfilter (EF) eine Bandpassfilterschaltung (BPF) aus SAW Bauelementen umfasst, die auf einem piezoelektrischen Substrat (PSu) ausgebildet sind.
5. Antennen Duplexer nach Anspruch 4, der eine Ladder-Type Filterschaltung (LF) umfasst.
6. Antennen Duplexer nach Anspruch 5, dessen Ladder-Type Filterschaltung (LF) zusätzliche
Interdigital-Strukturen (IDS, AIR) umfasst, die jeweils parallel zu einem Serienresonator (SR) verschaltet sind, und deren Elektrodenfinger (EFI) eine Ausrichtung auf dem piezoelektrischen Substrat (PSu) aufweisen, die einen verschwindenden elektroakustischen Kopplungskoeffizienten bewirkt.
7. Antennen Duplexer nach Anspruch 5 oder 6, dessen Ladder- Type Filterschaltung (LF) zusätzliche Interdigital- Strukturen (IDS, AIR) umfasst, die jeweils parallel zu einem Parallelresonator (PR) verschaltet sind, und deren Elektrodenfinger (EFI) eine Ausrichtung auf dem piezoelektrischen Substrat (PSu) aufweisen, die einen verschwindenden elektroakustischen Kopplungskoeffizienten bewirkt.
8. Antennen Duplexer nach einem der Ansprüche 4 bis 7, der einen gewichteten Interdigitalwandler aufweist.
9. Antennen Duplexer nach Anspruch 8, wobei ein
Serienresonator einen gewichteten Interdigitalwandler aufweist .
10. Antennen Duplexer nach einem der Ansprüche 4 bis 9, dessen Empfangsfilter (EF) ein DMS-Filter (DMS) umfasst.
11. Antennen Duplexer nach einem der Ansprüche 1 bis 3, bei dem das Sendefilter (SF) oder das Empfangsfilter (EF) eine Bandpassfilterschaltung (BPF) aus BAW-Bauelementen umfasst .
12. Antennen Duplexer nach einem der Ansprüche 1 bis 11, dessen Filter (EF, SF) mehrere Masseanschlüsse aufweisen, die mit einem gemeinsam verwendeten Masseanschlusspad (MAP) verschaltet sind.
13. Antennen Duplexer nach einem der Ansprüche 1 bis 12, dessen Filterschaltungen in einem oder mehreren Chips ausgeführt sind, die auf einem HTCC-, LTCC- oder Laminat Trägersubstrat (TS) angeordnet und verschaltet sind.
14. Antennen Duplexer nach Anspruch 13, bei dem das Anpasselement (AE) zumindest teilweise in den Chips integriert ist.
15. Antennen Duplexer nach Anspruch 13, bei dem das
Trägersubstrat (TS) mehrere Schichten umfasst, in denen das Anpasselement (AE) zumindest teilweise integriert ist .
16. Antennen Duplexer nach einem der Ansprüche 1 bis 15, bei dem das Empfangsfrequenzband bei Frequenzen höher als 2000 MHZ liegt.
17. Antennen Duplexer nach einem der Ansprüche 1 bis 16, - bei dem die Einfügedämpfung im Sendefrequenzband geringer als 2 dB ist und
- bei dem das Anpasselement (AE) zusammen mit dem Sendefilter (SF) und dem Empfangsfilter (EF) Sendesignale in einem Frequenzintervall zwischen 1400 und 1700 MHz um mindestens 45 dB dämpft.
18. Antennen Duplexer nach einem der Ansprüche 1 bis 12, bei dem
- das Sendefilter (SF) ein erstes Bandpassfilter mit einem ersten Passband aufweist, und
- das Empfangsfilter (EF) ein zweites Bandpassfilter mit einem zweiten Passband aufweist.
19. Antennen Duplexer nach Anspruch 18, bei dem das erste Passband zwischen 1710 und 1755 MHz und das zweite Passband zwischen 2110 und 2155 MHz liegt.
20. Antennen Duplexer nach Anspruch 18, bei dem das erste
Passband zwischen 1710 und 1770 MHz und das zweite
Passband zwischen 2110 und 2170 MHz liegt.
21. Antennen Duplexer nach Anspruch 18, bei dem das erste Passband zwischen 1900 und 1920 MHz und das zweite
Passband zwischen 2600 und 2620 MHz liegt.
22. Antennen Duplexer nach Anspruch 18, bei dem das erste Passband zwischen 1920 und 1980 MHz und das zweite Passband zwischen 2110 und 2170 MHz liegt.
23. Antennen Duplexer nach Anspruch 18, bei dem das erste Passband zwischen 2010 und 2025 MHz und das zweite Passband zwischen 2585 und 2600 MHz liegt.
24. Antennen Duplexer nach Anspruch 18, bei dem das erste Passband zwischen 2500 und 2570 MHz und das zweite Passband zwischen 2620 und 2690 MHz liegt.
25. Antennen Duplexer nach einem der Ansprüche 1 bis 24, bei dem das Anpasselement (AE) zusammen mit dem Sendefilter
(SF) und dem Empfangsfilter (EF) Sendesignale in einem Frequenzintervall zwischen 1574 und 1577 MHz um mindestens 50 dB dämpft.
26. Antennen Duplexer nach einem der Ansprüche 1 bis 25 zur Verwendung in einem mobilen Kommunikationsgerät mit einem GPS-Empfänger .
27. Antennen Duplexer nach Anspruch 3, bei dem das Anpasselement (AE) zumindest eine Pi- oder T-Schaltung aus kapazitiven (KE), induktiven (IE) oder resistiven Elementen umfasst.
28. Antennen Duplexer nach Anspruch 27, bei dem das Anpasselement (AE) eine akustisch aktive oder inaktive Interdigitalstruktur (IDS) auf einem piezoelektrischen Chip umfasst.
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