WO2010041461A1

WO2010041461A1 - 蓄電装置と、蓄電装置を備えた蓄電装置ユニット、及び蓄電装置の製造方法

Info

Publication number: WO2010041461A1
Application number: PCT/JP2009/005266
Authority: WO
Inventors: 三浦照久; 竹内邦宏; 野本進; 湯淺真一
Original assignee: パナソニック株式会社
Priority date: 2008-10-10
Filing date: 2009-10-09
Publication date: 2010-04-15

Abstract

　蓄電装置は、電極部を有する蓄電素子と、蓄電素子に含浸された電解液と、蓄電素子と電解液とを収容する金属ケースと、金属ケースの開口部に設けられた端子板とを備える。端子板の内面は、蓄電素子の電極部に接合された接合部を有する。接合部には電極部と接合部との間から外に連通する凹部が形成されている。この蓄電装置は、接合した部分にボイドが発生せず、高い信頼性を有する。

Description

蓄電装置と、蓄電装置を備えた蓄電装置ユニット、及び蓄電装置の製造方法

　本発明は各種電子機器やハイブリッド自動車の回生用、あるいは電力貯蔵用に使用される蓄電装置と、蓄電装置を備えた蓄電装置ユニット、及び蓄電装置の製造方法に関する。

　図２７Ａと図２７Ｂと図２７Ｃはそれぞれ特許文献１に開示されている従来のキャパシタ３００８の上面図と側面断面図と底面図である。

　キャパシタ素子３２１は、正電極と、負電極と、正電極と負電極との間に設けられたセパレータとを備える。正電極と負電極は、アルミニウム箔からなる集電体と、集電体の一端が露出するように集電体上に形成された分極性電極層とを備える。正電極の集電体の露出する一端と負電極の集電体の露出する一端とが互いに反対の方向に位置する状態で、正電極の集電体と負電極の集電体が互いに逆の方向に位置をずらして巻回されている。正電極の集電体の露出する一端と負電極の集電体の露出する一端とは、キャパシタ素子３２１の両端部からそれぞれ露出して陽極と陰極となる電極として機能する。

　アルミニウム製の金属ケース３２２は底を有する円筒形状を有し、キャパシタ素子３２１を電解液と共に収容する。金属ケース３２２の底の外面には凹部３２２Ａが設けられている。凹部３２２Ａの反対側の底の内面の部分にはキャパシタ素子３２１の一方の端部に露出する電極を押し当て、凹部３２２Ａの底にレーザー光を照射して電極を金属ケース３２２にレーザー溶接で接合して機械的かつ電気的に接続する。レーザー溶接により凹部３２２Ａの底には溶接痕３２２Ｂが形成される。

　端子板３２３の上面の一部に外部接続用の端子部３２３Ａが設けられている。端子板３２３には凹部３２３Ｂが設けられている。端子板３２３の凹部３２３Ｂの反対側の面がキャパシタ素子３２１の他方の端部に露出した電極に押し当て、凹部３２３Ｂの底にレーザー光を照射して電極を端子板３２３にレーザー溶接で接合して機械的かつ電気的に接続する。レーザー溶接により凹部３２３Ｂの底には溶接痕３２３Ｃが形成される。

　金属ケース３２２の開口部の近傍は絞り加工されて絞り加工部３２２Ｃが形成されている。環状の絶縁部材３２４は絞り加工部３２２Ｃの内周面の上部に配設され、絶縁部材３２４の上に端子板３２３が配設されている。

　封止用ゴム３２５が端子板３２３の上面の周縁に配設されて、金属ケース３２２の開口端がカーリング加工されてカーリング加工部３２２Ｄが形成される。封止用ゴム３２５はカーリング加工部３２２Ｄで圧縮されて金属ケース３２２の開口部を封止する。端子板３２３の上面の一部に外部接続用の端子部３２３Ａが設けられている。端子部３２３Ａは金属ケース３２２の端より突出代Ｈ３０１だけ突出している。

　端子板３２３に設けられた注入孔３２３Ｄから金属ケース３２２内に電解液を注入した後、ゴム栓３２６が注入孔３２３Ｄを塞ぐように圧入される。

　従来のキャパシタ３００８は、市場で要望されている小型大容量化に対して十分に満足できない。小型大容量化を実現するために、キャパシタ素子３２１から発生したガスを外部へ放出して金属ケース３２２内の圧力の上昇を防ぐための圧力調整弁を装着する必要がある。圧力調整弁は、ゴム栓３２６の代わりに注入孔３２３Ｄを塞ぐように端子板３２３に結合する。注入孔３２３Ｄの下端がキャパシタ素子３２１の一方の端部と密着しているので、キャパシタ素子３２１に含浸された電解液が毛細管現象によって注入孔３２３Ｄを這い上がる。したがって、電解液は圧力調整弁と常時接触するので、圧力調整弁の動作に悪影響を与える場合がある。

　図２８Ａと図２８Ｂと図２８Ｃはそれぞれキャパシタ３００８を用いたキャパシタユニット３００９の上面図と側面断面図と底面図である。キャパシタユニット３００９はキャパシタ３２７、３２８と、キャパシタ３２７、３２８を接続する接続バー３２９を備える。キャパシタ３２７、３２８は図２７Ａから図２７Ｃに示すキャパシタ３００８である。接続バー３２９は中央にテーパが設けられており階段形状を有する。接続バー３２９の高い部分がキャパシタ３２７の端子板３２３に設けられた端子部３２３Ａとレーザー溶接で接合される。レーザー溶接により接続バー３２９には溶接痕３２９Ａが形成される。接続バー３２９の低い部分がキャパシタ３２８の金属ケース３２２のカーリング加工部３２２Ｄとレーザー溶接で接合される。レーザー溶接により接続バー３２９には溶接痕３２９Ａが形成される。接続バー３２９によりキャパシタ３２７、３２８が直列接続される。

　従来のキャパシタユニット３００９では、キャパシタ素子３２１の両端部に露出した電極が端子板３２３と金属ケース３２２にレーザー溶接でそれぞれ接合され、キャパシタ３２７、３２８が接続バー３２９にレーザー溶接で接合される。したがって、レーザー溶接による接合の信頼性がキャパシタ３００８（３２７、３２８）やキャパシタユニット３００９の信頼性に極めて大きく影響する。

　キャパシタ３００８（３２７、３２８）やキャパシタユニット３００９では、金属ケース３２２や接続バー３２９、キャパシタ素子３２１の集電体等の小型で薄い部材どうしをレーザー溶接で接合することは容易ではない。

　また、溶接される２つの部材の当接面にエアーが閉じ込められた場合には、このエアーが溶接時の熱によって膨張し、これによってボイドが発生する恐れがある。このようなボイドが発生した場合には、溶接部に孔が空き溶接の強度を低下させたり、電解液漏れを起こしたりして信頼性を低下させる。

　例えば、端子板３２３または金属ケース３２２に対するレーザー光の照射により、閉じ込められたエアーの温度が２０００℃に上昇した場合には、そのエアーの圧力と体積の積は７．６倍以上となる。これにより、端子板３２３または金属ケース３２２の溶融した部分が飛散する、または溶融部分にエアーが閉じ込められた状態で凝固するので、溶接した部分に孔が空き、またはボイドが発生する場合がある。

　図２９Ａは、特許文献２に記載されている他の従来のキャパシタ６００１の上面断面図である。図２９Ｂはキャパシタ６００１の電極巻回ユニット６００の正面図である。キャパシタ６００１は電気化学キャパシタである。

　図２９Ａに示すように、電極巻回ユニット６００は、正極６０１と、負極６０２と、正極６０１と負極６０２との間に設けられたセパレータ６０３とを備える。正極６０１と負極６０２とセパレータ６０３は積層されて巻回軸を中心に巻回されている。電極巻回ユニット６００の外周と中心には、リチウム金属（リチウム極）６０４とリチウム金属（リチウム極）６０５がそれぞれ配置されている。これらはアルミニウムや鉄から成る外装容器６０６内に収容され、外装容器６０６内には電解液が充填されている。リチウム金属６０４、６０５は電解液にリチウムイオンを供給する。

　正極６０１及び負極６０２は、表裏面を貫通する多数の孔が設けられた多孔材からなる集電体を有する。集電体が多孔材よりなることによって、リチウム金属６０４、６０５が電極巻回ユニット６００の外周部と中心部に配置されていても、リチウムイオンがリチウム金属６０４、６０５から電極巻回ユニット６００の集電体の貫通孔を通って自由に各電極間を移動する。これにより、電極巻回ユニット６００の負極６０２及び／又は正極６０１の全てにリチウムイオンをドーピングできる。

　図２９Ｂに示すように、正極６０１と負極６０２の集電体に電極端子６０７、６０８がそれぞれ接続されている。電極端子６０７、６０８が円筒形状の電極巻回ユニット６００の巻回軸に平行に互いに逆方向に延びることで、正極６０１と負極６０２が引き出されている。管棒６０９は巻回軸に位置するリチウム金属６０５を支持し、同時に電極巻回ユニット６００を支持する。

　電極巻回ユニット６００の最外周は円筒形状を保持するためにテープ６１０により固定されている。

　電気化学キャパシタ６００１では、リチウムイオンを供給するリチウム金属６０４、６０５が電極巻回ユニット６００の外周部と中心部の２箇所に設けられていることにより、より早くリチウムイオンを負極６０２へドーピングさせることができる。

　図３０は特許文献３に記載されているさらに他の従来のキャパシタ６００２の断面図である。キャパシタ６００２は電気化学キャパシタである。

　キャパシタ素子７００はセパレータと、正極と、セパレータを介して正極に対向する負極とを備える。正極と負極とセパレータは積層され、巻回軸を中心に巻回されている。正極と負極は、電極部から露出する引き出し電極部７０１と引き出し電極部７０２をそれぞれ有する。引き出し電極部７０１、７０２が巻回軸に沿って互いに反対の方向に突出するようにずれている。

　正極の引き出し電極部７０１は金属製の端子板７０３と溶接などにより接合され、端子板７０３から外部回路へと正極が引き出される。また、負極の引き出し電極部７０２は、底を有する筒状の金属ケース７０４の底に溶接で接合され、金属ケース７０４の外表面から負極が外部回路へと引き出される。端子板７０３と金属ケース７０４が互いに接触しないように、絶縁テープ等の絶縁部材が端子板７０３と金属ケース７０４の間に設けられている。

　図２９Ａと図２９Ｂに示す電気化学キャパシタ６００１の外装容器６０６はアルミニウムや鉄よりなる。図３０に示す電気化学キャパシタ６００２の外装容器６０６はアルミニウムや鉄よりなる。

　図３１は、互いに直列に接続された２つの電気化学キャパシタ８００、９００を備えた従来のキャパシタユニット６００３の概略側面断面図である。電気化学キャパシタ８００、９００は図３０に示す電気化学キャパシタ６００２である。

　キャパシタ８００、９００を互いに直列接続させるために、キャパシタ８００、９００内部のキャパシタ素子８１０、９１０の電極の極性を上下逆になるように配置されている。

　キャパシタ８００では、キャパシタ素子８１０の引き出し電極部８１１は負極の銅箔からなり、銅から成る端子板８２０に接続されている。正極である引き出し電極部８１２はアルミニウム箔から成り、アルミニウムから成る金属ケース８３０内底面に接続されている。

　キャパシタ９００では、キャパシタ素子９１０の正極の引き出し電極部９１１はアルミニウムから成る端子板９２０と接続され、負極の引き出し電極部９１２は鉄からなる金属ケース９３０の内底面に接続されている。

　キャパシタ８００、９００の端子板８２０、９２０は、例えばアルミニウムから成る接続部材９５０で接続されている。

　キャパシタ８００、９００は、端子板８２０、９２０に形成された貫通孔８２０Ａ、９２０Ａを塞ぐように、ガス透過シートを備えた圧力調整弁８４０、９４０をそれぞれ備える。キャパシタ８００、９００の内圧が上昇した際に圧力調整弁８４０、９４０からガスが抜け、キャパシタ８００、９００の内圧を下げてキャパシタ８００、９００の破裂を防止する。

　キャパシタ９００の引き出し電極部９１２と接続されている金属ケース９３０は、銅材で構成された電極部９１２と合わせた電気抵抗を考慮すると銅製であることが好ましいが、上記のように金属ケース９３０は鉄から成る。

　銅から成る金属ケースは、鉄から成る金属ケース９３０より重く、このキャパシタユニットが、車両や船などの移動体で用いられる際に、その重さが移動体のエネルギー効率などの性能低下を生じさせる。

　キャパシタユニット６００３では、鉄よりなるケース９３０とアルミニウムよりなるケース８３０の熱伝導率の違いから、キャパシタ８００．９００間で放熱効率の差が生じる。アルミニウムより放熱効率の低い鉄よりなるケース９３０を備えたキャパシタ９００は早く温度上昇し、アルミよりなるケース８３０を備えたキャパシタ８００より充放電特性の劣化が早くすすむ。

　また、キャパシタ８００、９００から構成されるキャパシタユニット６００３では更なる軽量化が求められている。

特開２００７－１８９１８８号公報特開２００７－０６７１０５号公報特開２００７－２５８４１４号公報

　蓄電装置は、電極部を有する蓄電素子と、蓄電素子に含浸された電解液と、蓄電素子と電解液とを収容する金属ケースと、金属ケースの開口部に設けられた端子板とを備える。端子板の内面は、蓄電素子の電極部に接合された接合部を有する。接合部には電極部と接合部との間から外に連通する凹部が形成されている。

　この蓄電装置は、接合した部分にボイドが発生せず、高い信頼性を有する。

図１Ａは本発明の実施の形態１における蓄電装置の上面図である。図１Ｂは図１Ａに示す蓄電装置の線１Ｂ－１Ｂにおける側面断面図である。図１Ｃは実施の形態１における蓄電装置の底面図である。図１Ｄは実施の形態１における蓄電装置の蓄電素子の部分分解斜視図である。図２Ａは実施の形態１における蓄電装置の接合部の概略図である。図２Ｂは実施の形態１における蓄電装置の接合部の概略図である。図２Ｃは実施の形態１における蓄電装置の接合部の概略図である。図２Ｄは図２Ｃに示す接合部の線２Ｄ－２Ｄにおける部分拡大断面図である。図２Ｅは図２Ｄに示す接合部の部分拡大断面図である。図３Ａは実施の形態１における蓄電装置の蓄電素子の部分拡大断面図である。図３Ｂは実施の形態１における蓄電装置の蓄電素子の部分拡大断面図である。図３Ｃは実施の形態１における蓄電装置の蓄電素子の部分拡大断面図である。図３Ｄは実施の形態１における蓄電装置の蓄電素子の部分拡大断面図である。図３Ｅは実施の形態１における蓄電装置の蓄電素子の部分拡大断面図である。図３Ｆは実施の形態１における蓄電装置の蓄電素子の部分拡大断面図である。図４は本発明の実施の形態２における蓄電装置の蓄電素子の断面図である。図５Ａは本発明の実施の形態３における蓄電装置ユニットの上面図である。図５Ｂは実施の形態３における蓄電装置ユニットの側面図である。図５Ｃは実施の形態３における蓄電装置ユニットの底面図である。図６Ａは実施の形態３における蓄電装置ユニットの接続板の平面図である。図６Ｂは図６Ａに示す接続板の線６Ｂ－６Ｂにおける断面図である。図６Ｃはレーザー溶接された図６Ａに示す接続板の底面図である。図７Ａは実施の形態３における蓄電装置ユニットの他の接続板の平面図である。図７Ｂは図７Ａに示す接続板の線７Ｂ－７Ｂにおける断面図である。図８Ａは本発明の実施の形態４における蓄電装置の上面図である。図８Ｂは図８Ａに示す蓄電装置の線８Ｂ－８Ｂにおける側面断面図である。図８Ｃは実施の形態４における蓄電装置の底面図である。図８Ｄは実施の形態４における蓄電装置の蓄電素子の部分分解斜視図である。図９は実施の形態４における蓄電装置の圧力調整弁の断面図である。図１０は実施の形態４における蓄電装置の圧力調整弁の分解断面図である。図１１は実施の形態４における他の蓄電装置の側面断面図である。図１２は本発明の実施の形態５における蓄電装置の蓄電素子の断面図である。図１３Ａは本発明の実施の形態６における蓄電装置の上面図である。図１３Ｂは図１３Ａに示す蓄電装置の線１３Ｂ－１３Ｂにおける側面断面図である。図１３Ｃは実施の形態６における蓄電装置の底面図である。図１３Ｄは実施の形態６における蓄電装置の蓄電素子の部分分解斜視図である。図１４Ａは実施の形態６における蓄電装置の上面図である。図１４Ｂは実施の形態６における蓄電装置の部分拡大側面断面図である。図１５は光の波長と反射率との関係を示す。図１６Ａは実施の形態６における蓄電装置の蓄電素子の部分概略断面図である。図１６Ｂは実施の形態６における蓄電装置の蓄電素子の部分概略断面図である。図１６Ｃは実施の形態６における蓄電装置の蓄電素子の概略断面図である。図１７は実施の形態６における他の蓄電装置の部分拡大側面断面図である。図１８Ａは本発明の実施の形態７における蓄電装置の分解斜視図である。図１８Ｂは実施の形態７における他の蓄電装置の分解斜視図である。図１９Ａは実施の形態７における蓄電装置の端子板の上面図である。図１９Ｂは実施の形態７における蓄電装置の集電板の上面図である。図１９Ｃは実施の形態７における蓄電装置の集電板の下面図である。図１９Ｄは実施の形態７における蓄電装置の金属ケースの下面図である。図２０は実施の形態７における蓄電装置の概略側面断面図である。図２１は実施の形態６における蓄電装置の評価結果を示す。図２２Ａは本発明における実施の形態８における蓄電装置ユニットの上面図である。図２２Ｂは実施の形態８における蓄電装置ユニットの側面断面図である。図２２Ｃは実施の形態８における蓄電装置ユニットの底面図である。図２２Ｄは実施の形態８における蓄電装置の蓄電素子の部分分解斜視図である。図２３Ａは実施の形態８における蓄電装置ユニットの蓄電装置の上面図である。図２３Ｂは図２３Ａに示す蓄電装置の線２３Ｂ－２３Ｂにおける側面断面図である。図２３Ｃは実施の形態８における蓄電装置の底面図である。図２４Ａは実施の形態８における蓄電装置ユニットの部分拡大断面図である。図２４Ｂは実施の形態８における他の蓄電装置ユニットの部分拡大断面図である。図２５は実施の形態８におけるさらに他の蓄電装置ユニットの側面断面図である。図２６は本発明の実施の形態９における蓄電装置ユニットの上面図である。図２７Ａは従来のキャパシタの上面図である。図２７Ｂは従来のキャパシタの側面断面図である。図２７Ｃは従来のキャパシタの底面図である。図２８Ａは従来のキャパシタユニットの上面図である。図２８Ｂは従来のキャパシタユニットの側面図である。図２８Ｃは従来のキャパシタユニットの底面図である。図２９Ａは従来のキャパシタの断面図である。図２９Ｂは従来のキャパシタのキャパシタ素子の側面図である。図３０は従来のキャパシタの側面断面図である。図３１は従来のキャパシタユニットの概略側面断面図である。

　（実施の形態１）
　図１Ａは本発明の実施の形態１における蓄電装置であるキャパシタ３００１の上面図である。図１Ｂは図１Ａに示すキャパシタ３００１の線１Ｂ－１Ｂにおける側面断面図である。図１Ｃはキャパシタ３００１の底面図である。図１Ｄはキャパシタ３００１の蓄電素子であるキャパシタ素子３０１の部分分解斜視図である。

　陽極電極３０１Ｐはアルミニウム箔からなる集電体３０１Ｆと、集電体３０１Ｆの端部１３０１Ｆを露出するように集電体３０１Ｆ上に設けられた分極性電極層３０１Ｈとを有する。陰極電極３０１Ｎはアルミニウム箔からなる集電体３０１Ｇと、集電体３０１Ｇの端部１３０１Ｇを露出するように集電体３０１Ｇ上に設けられた分極性電極層３０１Ｊとを有する。分極性電極層３０１Ｈ、３０１Ｊが絶縁性のセパレータ３０１Ｋを介して対向している。端部１３０１Ｆ、１３０１Ｇが軸３０１Ｃの方向で互いに反対側に位置するように、分極性電極層３０１Ｈ、３０１Ｊとセパレータ３０１Ｋが積層され、軸３０１Ｃを中心に巻回されてキャパシタ素子３０１が構成されている。キャパシタ素子３０１は、軸３０１Ｃに沿って延びる円筒形状を有し、軸３０１Ｃに沿って互いに反対側に位置する端部３０１Ａ、３０１Ｂと、軸３０１Ｃに沿って延びる円筒形状を有する側面３０１Ｅと有する。キャパシタ素子３０１の端部３０１Ａ、３０１Ｂはセパレータ３０１Ｋの軸３０１Ｃの方向の互いに反対側の端部である。キャパシタ素子３０１は、軸３０１Ｃに沿って延びる中空部３０１Ｄを有する。陽極電極３０１Ｐの集電体３０１Ｆの端部１３０１Ｆは、キャパシタ素子３０１の端部３０１Ａから露出する陽極電極部３０２を形成する。同様に、陰極電極３０１Ｎの集電体３０１Ｇの端部１３０１Ｇは、キャパシタ素子３０１の端部３０１Ｂから露出する陰極電極部３０３を形成する。キャパシタ素子（蓄電素子）３０１は電気を蓄積するように構成されている。

　アルミニウム等の金属よりなる金属ケース３０４は、軸３０１Ｃに沿って延びる筒状の側壁１３０４Ａと、側壁１３０４Ａを塞ぐ底板１３０４Ｂとを有し、底板１３０４Ｂの反対側に位置する開口部１３０４Ｃを有する。実施の形態１では、側壁１３０４Ａは円筒形状を有する。金属ケース３０４は、キャパシタ素子３０１と、電解液３０１Ｍとを収容する。金属ケース３０４は、底板１３０４Ｂの内面から突出する接合部３０４Ａを有する。アルミニウム製の端子板３０５は金属ケース３０４の開口部１３０４Ｃに設けられて、金属ケース３０４の内部に面してキャパシタ素子３０１の端部３０１Ａの陽極電極部３０２に対向する内面を有する。端子板３０５は接合部３０５Ａを有し、接合部３０５Ａは陽極電極部３０２に対向して当接する内面を有する。

　図２Ａから図２Ｃは接合部３０４Ａ、３０５Ａの概略図である。接合部３０４Ａの内面はキャパシタ素子３０１の陰極電極部３０３に対向して当接する。その内面には粗面部３０４Ｂが設けられている。粗面部３０４Ｂが陰極電極部３０３に当接するように接合部３０４Ａは金属ケース３０４内に挿入されたキャパシタ素子３０１の陰極電極部３０３を押し潰し、接合部３０４Ａの外面にレーザー光を照射してレーザー溶接することによって金属ケース３０４と陰極電極部３０３を機械的、かつ電気的に接合する。これにより陰極電極部３０３と接合部３０４Ａが溶融して、陰極電極部３０３の材料と接合部３０４Ａの材料とを含む溶融部３０４Ｃが形成される。なお、粗面部３０４Ｂの面積は溶融部３０４Ｃの面積よりも十分に大きい。

　端子板３０５は、内面から突出する接合部３０５Ａと、外面に設けられた外部接続用の端子部３０５Ｃとを有する。接合部３０５Ａの内面には粗面部３０５Ｂが設けられている。粗面部３０５Ｂが陽極電極部３０２に当接するように接合部３０５Ａは陽極電極部３０２を押し潰し、接合部３０５Ａの外面にレーザー光を照射してレーザー溶接することによって端子板３０５と陽極電極部３０２を機械的、かつ電気的に接合する。これにより陽極電極部３０２と接合部３０５Ａには溶融部３０５Ｄが形成される。粗面部３０５Ｂの面積は溶融部３０５Ｄの面積よりも十分に大きい。

　封口ゴム３０６は端子板３０５の外周面と金属ケース３０４の側壁３０４Ｅの内周面の間に配設されて、金属ケース３０４の開口部１３０４Ｃを封止しかつ端子板３０５と金属ケース３０４とを絶縁する。金属ケース３０４の開口部１３０４Ｃを囲む開口端１３０４Ｄの近傍の部分を絞り加工すると共に、開口端１３０４Ｄをカーリング加工することにより封口ゴム３０６は圧縮されている。

　端子板３０５には電解液３０１Ｍを金属ケース３０４内に注入する貫通孔１３０５Ａが設けられている。圧力調整弁３０７は貫通孔１３０５Ａを塞ぐようにして端子板３０５に結合する。

　金属ケース３０４の底板１３０４Ｂの内面に突出する複数の接合部３０４Ａが放射状に設けられており、キャパシタ素子３０１の陰極電極部３０３に当接する。接合部３０４Ａの内面に設けられた粗面部３０４Ｂにキャパシタ素子３０１の端部３０１Ｂに設けられた陰極電極部３０３をレーザー溶接で接合する。また、端子板３０５の内面に突出する複数の接合部３０５Ａが放射状に設けられており、キャパシタ素子３０１の陽極電極部３０２に当接する。接合部３０５Ａに設けられた粗面部３０５Ｂにキャパシタ素子３０１の端部３０１Ａに設けられた陽極電極部３０２をレーザー溶接で接合する。

　図２Ｄは図２Ｃに示すキャパシタ３００１の接合部３０４Ａ、３０５Ａの線２Ｄ－２Ｄにおける部分拡大断面図である。キャパシタ素子３０１の陰極電極部３０３に当接する接合部３０４Ａの粗面部３０４Ｂには複数の凹部３０４Ｚが形成されている。粗面部３０４Ｂは陰極電極部３０３から露呈する部分３０４Ｙを有する。凹部３０４Ｚは、接合部３０４Ａの粗面部３０４Ｂの陰極電極部３０３に当接する部分３０４Ｘから部分３０４Ｙまで延びており、すなわち部分３０４Ｘから部分３０４Ｘの外部に連通している。したがって、粗面部３０４Ｂの部分３０４Ｘと陰極電極部３０３との間にエアーが介在していても、このエアーは粗面部３０４Ｂの凹部３０４Ｚを介して粗面部３０４Ｂに沿って移動することができる。したがって、粗面部３０４Ｂと陰極電極部３０３とを溶接する際にこのエアーを溶融部３０４Ｃ外へ逃がすことができ、粗面部３０４Ｂと陰極電極部３０３が溶接された部分（溶融部３０４Ｃ）にボイドが発生せず、粗面部３０４Ｂと陰極電極部３０３の接合の信頼性を大きく向上させることができる。同様に、キャパシタ素子３０１の陽極電極部３０２に当接する接合部３０５Ａの粗面部３０５Ｂには複数の凹部３０５Ｚが形成されている。粗面部３０５Ｂは陽極電極部３０２から露呈する部分３０５Ｙを有する。凹部３０５Ｚは、接合部３０５Ａの粗面部３０５Ｂの陽極電極部３０２に当接する部分３０５Ｘから部分３０５Ｙまで延びており、すなわち部分３０５Ｘから部分３０５Ｘの外部に連通している。したがって、粗面部３０５Ｂの部分３０５Ｘと陽極電極部３０２との間にエアーが介在していても、このエアーは粗面部３０５Ｂの凹部３０５Ｚを介して粗面部３０５Ｂに沿って移動することができる。したがって、粗面部３０５Ｂと陽極電極部３０２とを溶接する際にこのエアーを溶融部３０５Ｄ外へ逃がすことができ、粗面部３０５Ｂと陽極電極部３０２が溶接された部分（溶融部３０５Ｄ）にボイドが発生せず、粗面部３０５Ｂと陽極電極部３０２の接合の信頼性を大きく向上させることができる。

　図２Ｅは、接合部３０４Ａ（３０５Ａ）を陰極電極部３０３（陽極電極部３０２）に接合する前の部分拡大断面図である。金属ケース３０４の底板１３０４Ｂの外面の部分３０４Ｖにレーザー光を照射する。接合前において、接合部３０４Ａは陰極電極部３０３から間隙３０３Ｙを介して離れている。底板１３０４Ｂの外面の部分３０４Ｖにレーザー光を照射すると、間隙３０３Ｙに面している底板１３０４Ｂの部分３０４Ｗと、間隙３０３Ｙに面している陰極電極部３０３の部分３０３Ｘとは共に溶融して混ざり合い溶融部３０４Ｃが形成される。溶融部３０４Ｃにより間隙３０３Ｙは無くなり、溶融部３０４Ｃにおいて底板１３０４Ｂは接合されている。溶融部３０４Ｃは、底板１３０４Ｂの材料と陰極電極部３０３の材料を含有する。同様に、端子板３０５の外面の部分３０５Ｖにレーザー光を照射する。接合前において、接合部３０５Ａは陽極電極部３０２から間隙３０２Ｙを介して離れている。端子板３０５の外面の部分３０５Ｖにレーザー光を照射すると、間隙３０２Ｙに面している端子板３０５の部分３０５Ｗと、間隙３０２Ｙに面している陽極電極部３０２の部分３０２Ｖとが共に溶融して混ざり合い、溶融部３０５Ｃが形成される。溶融部３０５Ｃにより間隙３０２Ｙは無くなり、溶融部３０５Ｃにおいて端子板３０５は接合されている。溶融部３０５Ｃは、端子板３０５の材料と陽極電極部３０２の材料を含有する。

　粗面部３０４Ｂ、３０５Ｂの表面粗さＲａは１０μｍ～５００μｍとするのが好ましい。表面粗さＲａが１０μｍよりも小さい場合にはエアーが抜け難くなってボイドが発生する可能性がある。表面粗さＲａが５００μｍより大きい場合には、凹部３０４Ｚ、３０５Ｚ内で陽極電極部３０２や陰極電極部３０３と接合されて凹部３０４Ｚ、３０５Ｚが外部と連通することが妨げられる場合がある。また表面粗さＲａが５００μｍを超える必要なく、エアーを十分逃がすことができる。

　粗面部３０４Ｂ、３０５Ｂの面積は、溶融部３０４Ｃ、３０５Ｄの面積よりも大きくすることが重要である。粗面部３０４Ｂ、３０５Ｂの面積は、溶融部３０４Ｃ、３０５Ｄの面積よりも小さい場合にはエアーが十分に抜けずにボイドが発生する場合がある。

　金属ケース３０４や端子板３０５を成型するプレス金型の、金属ケース３０４の接合部３０４Ａ、端子板３０５の接合部３０５Ａに対応する部分にエンドミル等を用いて凹凸を設ける。これらのプレス金型で金属板を成型プレスすることで粗面部３０４Ｂ、３０５Ｂを形成することができる。

　なお、金属ケース３０４の内面の接合部３０４Ａと端子板３０５の内面の接合部３０５Ａとに設けられた粗面部３０４Ｂ、３０５Ｂの代わりに、キャパシタ素子３０１の陽極電極部３０２と陰極電極部３０３に粗面部を設けてもよい。また、金属ケース３０４の内面の接合部３０４Ａと端子板３０５の内面の接合部３０５Ａとに設けられた粗面部３０４Ｂ、３０５Ｂに併せて、さらに、キャパシタ素子３０１の陽極電極部３０２と陰極電極部３０３に粗面部を設けてもよい。

　図３Ａ～図３Ｃは陽極電極部３０２を示すキャパシタ素子３０１の部分拡大断面図である。図１Ｄに示すキャパシタ素子３０１の端部３０１Ａから陽極電極３０１Ｐの集電体３０１Ｆの端部１３０１Ｆが露出して陽極電極部３０２を構成している。図３Ａに示すように、端部３０１Ａから陰極電極３０１Ｎやセパレータ３０１Ｋは露出していない。

　図３Ｂに示すように、陽極電極部３０２は、端部３０１Ａから延びる根元部分３０２Ｂと、根元部分３０２Ｂから延びる素子端部３０２Ａとを有する。根元部分３０２Ｂは端部３０１Ａから離れてかつ軸３０１Ｃに向かって延びるテーパ形状に成形されている。素子端部３０２Ａは、端部３０１Ａから離れてかつ根元部分３０２Ｂよりも大きい角度で軸３０１Ｃに向かう方向に延びる。根元部分３０２Ｂと素子端部３０２Ａはスェージ加工により成形される。素子端部３０２Ａでは、陽極電極３０１Ｐの少なくとも３つの部分が重なり合う。外側に面する素子端部３０２Ａの面の表面粗さＲａは１０μｍ～５００μｍであり、粗面部３０２Ｄを構成している。前述のように粗面部３０２Ｄは端子板３０５の接合部３０５Ａに当接してレーザー溶接により接合される。

　図３Ｃに示す陽極電極部３０２は、端部３０１Ａから延びる根元部分３０２Ｂと、根元部分３０２Ｂから延びる素子端部３０２Ｃとを有する。根元部分３０２Ｂは端部３０１Ａから離れてかつ軸３０１Ｃに向かって延びるテーパ形状に成形されている。素子端部３０２Ｃは、端部３０１Ａから離れてかつ軸３０１Ｃから離れる方向に延びる。根元部分３０２Ｂと素子端部３０２Ａはスェージ加工により成形される。素子端部３０２Ａでは、陽極電極３０１Ｐの少なくとも３つの部分が重なり合う。外側に面する素子端部３０２Ｃの面の表面粗さＲａは１０μｍ～５００μｍであり、粗面部３０２Ｄを構成している。前述のように粗面部３０２Ｄは端子板３０５の接合部３０５Ａに当接してレーザー溶接により接合される。

　図３Ｂに示す素子端部３０２Ａを形成する際には、陽極電極部３０２の径を狭めて圧縮する方向の力を陽極電極部３０２に加える。図３Ｃに示す素子端部３０２Ｃでは、素子端部３０２Ａに比べて陽極電極部３０２に加わる圧縮する力が小さい。したがって、キャパシタ素子３０１の端部３０１Ａの軸３０１Ｃから外周にかけての陽極電極３０１Ｐの重なる部分の数を安定にかつ均等にし、かつ素子端部３０２Ｃの長さを安定化させることができる。これにより、粗面部３０２Ｄの表面粗さＲａを安定に１０μｍ～５００μｍの範囲内に容易に制御することができる。

　素子端部３０２Ｃは軸３０１Ｃから離れる方向に延びているので、キャパシタ素子３０１の軸３０１Ｃに沿って延びる中空部３０１Ｄを覆わない。これにより、陽極電極部３０２を溶接する際に、端部３０１Ａの中心付近まで溶接する必要がないために作業タクトが短くなる。また、端子板３０５のうちで厚みの小さい接合部３０５Ａを端子板３０５の中心部まで設ける必要がないので、ケース３０４内の圧力による端子板３０５の変形を抑制することができ、さらに、端子板３０５の端子部３０５Ｃの面積を大きくすることができる。

　図３Ｄ～図３Ｆは陰極電極部３０３を示すキャパシタ素子３０１の拡大断面図である。図１Ｄに示すキャパシタ素子３０１の端部３０１Ｂから陰極電極３０１Ｎの集電体３０１Ｇの端部１３０１Ｇが露出して陰極電極部３０３を構成している。図３Ｄに示すように、端部３０１Ｂから陽極電極３０１Ｐやセパレータ３０１Ｋは露出していない。

　図３Ｅに示すように、陰極電極部３０３は、端部３０１Ｂから延びる根元部分３０３Ｂと、根元部分３０３Ｂから延びる素子端部３０３Ａとを有する。根元部分３０３Ｂは端部３０１Ｂから離れてかつ軸３０１Ｃに向かって延びるテーパ形状に成形されている。素子端部３０３Ａは、端部３０１Ｂから離れてかつ根元部分３０３Ｂよりも大きい角度で軸３０１Ｃに向かう方向に延びる。根元部分３０３Ｂと素子端部３０３Ａはスェージ加工により成形される。素子端部３０３Ａでは、陰極電極３０１Ｎの少なくとも３つの部分が重なり合う。外側に面する素子端部３０３Ａの面の表面粗さＲａは１０μｍ～５００μｍであり、粗面部３０３Ｄを構成している。前述のように粗面部３０３Ｄは端子板３０５の接合部３０５Ａに当接してレーザー溶接により接合される。

　図３Ｆに示す陰極電極部３０３は、端部３０１Ｂから延びる根元部分３０３Ｂと、根元部分３０３Ｂから延びる素子端部３０３Ｃとを有する。根元部分３０３Ｂは端部３０１Ｂから離れてかつ軸３０１Ｃに向かって延びるテーパ形状に成形されている。素子端部３０３Ｃは、端部３０１Ｂから離れてかつ軸３０１Ｃから離れる方向に延びる。根元部分３０３Ｂと素子端部３０３Ｃはスェージ加工により成形される。素子端部３０３Ｃでは、陰極電極３０１Ｎの少なくとも３つの部分が重なり合う。外側に面する素子端部３０３Ｃの面の表面粗さＲａは１０μｍ～５００μｍであり、粗面部３０３Ｄを構成している。前述のように粗面部３０３Ｄは端子板３０５の接合部３０５Ａに当接してレーザー溶接により接合される。

　図３Ｅに示す素子端部３０３Ａを形成する際には、陰極電極部３０３の径を狭める圧縮する方向の力を陰極電極部３０３に加える。図３Ｆに示す素子端部３０３Ｃでは、素子端部３０３Ａに比べて陰極電極部３０３に加わる圧縮する力が小さい。したがって、キャパシタ素子３０１の端部３０１Ｂの軸３０１Ｃから外周にかけての陰極電極３０１Ｎの重なる部分の数を安定にかつ均等にし、かつ素子端部３０３Ｃの長さを安定化させることができる。これにより、粗面部３０３Ｄの表面粗さＲａを安定に１０μｍ～５００μｍの範囲内に容易に制御することができる。

　素子端部３０３Ｃは軸３０１Ｃから離れる方向に延びているので、キャパシタ素子３０１の軸３０１Ｃに沿って延びる中空部３０１Ｄを覆わない。これにより、陰極電極部３０３を溶接する際に、端部３０１Ｂの中心付近まで溶接する必要がないために作業タクトが短くなる。また、底板１３０４Ｂのうちで厚みの小さい接合部３０４Ａを底板１３０４Ｂの中心部まで設ける必要がないので、ケース３０４内の圧力による底板１３０４Ｂの変形を抑制することができる。

　（実施の形態２）
　図４は本発明の実施の形態２によるキャパシタのキャパシタ素子３００２の断面図である。図４において、図１Ｄに示す実施の形態１によるキャパシタ素子３０１と同じ部分には同じ参照番号を付す。図４に示すキャパシタ素子３００２は、図１Ｄに示す実施の形態１によるキャパシタ素子３０１と、キャパシタ素子３０１の端部３０１Ａと端部３０１Ｂに設けられた陽極電極部３０２と陰極電極部３０３にそれぞれ接合された陽極集電板３１１と陰極集電板３１２とを備える。

　陽極集電板３１１と陰極集電板３１２はアルミニウムよりなり円板形状を有する。陽極集電板３１１と陰極集電板３１２は、図１Ａから図１Ｃに示す端子板３０５の接合部３０５Ａと金属ケース３０４の接合部３０４Ａにそれぞれレーザー溶接によって接合される。

　陽極集電板３１１はキャパシタ素子３０１の陽極電極部３０２に当接する面３１１Ｂと、面３１１Ｂの反対側で端子板３０５に当接する面３１１Ａとを有する。面３１１Ａ、３１１Ｂには実施の形態１における図２Ｄに示す粗面部３０５Ｂと同様の粗面部が設けられている。これにより、陽極集電板３１１と陽極電極部３０２との間と、陽極集電板３１１と端子板３０５の接合部３０５Ａとの間にはレーザー溶接時にボイドが発生せず、高い信頼性で陽極集電板３１１と陽極電極部３０２とを接合し、陽極集電板３１１と端子板３０５の接合部３０５Ａとを接合することができる。

　同様に、陰極集電板３１２はキャパシタ素子３０１の陰極電極部３０３に当接する面３１２Ｂと、面３１２Ｂの反対側で金属ケース３０４の底板１３０４Ｂに当接する面３１２Ａとを有する。面３１２Ａ、３１２Ｂには実施の形態１における図２Ｄに示す粗面部３０４Ｂと同様の粗面部が設けられている。これにより、陰極集電板３１２と陰極電極部３０３との間と、陰極集電板３１２と底板１３０４Ｂの接合部３０４Ａとの間にはレーザー溶接時にボイドが発生せず、高い信頼性で陰極集電板３１２と陰極電極部３０３とを接合し、陰極集電板３１２と底板１３０４Ｂの接合部３０４Ａとを接合することができる。

　なお、陽極集電板３１１と陰極集電板３１２に設けられた粗面部の代わりに、端子板３０５と金属ケース３０４にそれぞれ粗面部を設けても同様の効果が得られる。また、陽極集電板３１１と陰極集電板３１２と端子板３０５と金属ケース３０４の全てに粗面部を設けても同様の効果が得られる。

　（実施の形態３）
　図５Ａから図５Ｃはそれぞれ本発明の実施の形態３による蓄電装置ユニットであるキャパシタユニット３００３の上面図と側面図と底面図である。図５Ａから図５Ｃにおいて、図１Ａから図１Ｄに示す実施の形態１による蓄電装置であるキャパシタ３００１と同じ部分には同じ参照番号を付す。キャパシタユニット３００３は蓄電装置であるキャパシタ３１３、３１４と、キャパシタ３１３とキャパシタ３１４とを隣り合うように配置して連結する接続板３１５とを備える。キャパシタ３１３、３１４は実施の形態１による蓄電装置であるキャパシタ３００１である。接続板３１５の端１３１５はキャパシタ３１３の端子板３０５の端子部３０５Ｃにレーザー溶接で接合されて溶融部３１５Ａが形成される。接続板３１５の端２３１５はキャパシタ３１４の金属ケース３０４の側壁１３０４Ａにレーザー溶接で接合されて溶融部３１５Ｂを形成している。これにより、キャパシタ３１３、３１４は電気的に直列に接続され、かつ機械的に接合される。

　接続板３１５の端１３１５はキャパシタ３１３の端子板３０５の端子部３０５Ｃに当接して接合される面１３１５Ｂを有する。端子部３０５Ｃと接続板３１５の端１３１５の面１３１５Ｂのうちの少なくとも１つには図２Ａから図２Ｄに示す粗面部３０４Ｂ、３０５Ｂと同様の粗面部が設けられている。これにより、接続板３１５をキャパシタ３１３の端子板３０５の端子部３０５Ｃにレーザー溶接する際に発生するボイドを防ぐことができ、高信頼性で接続板３１５をキャパシタ３１３の端子板３０５の端子部３０５Ｃに接合することができる。

　また接続板３１５の端２３１５はキャパシタ３１４の金属ケース３０４の側壁１３０４Ａに当接して接合される面２３１５Ｂを有する。側壁１３０４Ａと接続板３１５の端２３１５の面２３１５Ｂのうちの少なくとも１つには図２Ａから図２Ｄに示す粗面部３０４Ｂ、３０５Ｂと同様の粗面部が設けられている。これにより、接続板３１５をキャパシタ３１４の金属ケース３０４の側壁１３０４Ａにレーザー溶接する際に発生するボイドを防ぐことができ、高信頼性で接続板３１５をキャパシタ３１４の金属ケース３０４の側壁１３０４Ａに接合することができる。

　実施の形態１～３においては、互いに接合する部分の少なくとも一方に粗面部が形成されている。粗面部の代わりに、互いに接合する部分のうちの一方に凹部が設けられていてもよい。

　図６Ａは、キャパシタユニット３００３のキャパシタ３１３の金属ケース３０４とキャパシタ３１４の金属ケース３０４を結合する接続板３１６の上面図である。図６Ｂは図６Ａに示す接続板３１６の線６Ｂ－６Ｂにおける断面図である。

　金属製の接続板３１６は、並べて配置されたキャパシタ３１３、３１４の金属ケース３０４の底板１３０４Ｂに当接する面１３１６Ａと、面１３１６Ａの反対側の面１３１６Ｂとを有する。面１３１６Ａには円形状を有する複数の凹部が設けられている。面１３１６Ａには、複数の凹部３１６Ａのそれぞれ反対側に位置する複数の凹部３１６Ｂが設けられている。実施の形態３では、１つの金属ケース３０４に３つの凹部３１６Ａが面している。

　図６Ｃは溶接された接続板３１６の底面図である。凹部３１６Ａがキャパシタ３１３、３１４の金属ケース３０４の底板１３０４Ｂの接合部３０４Ａの他の部分に面するように接続板３１６を配設する。この状態で、凹部３１６Ｂの底にレーザー光を照射してレーザー溶接し、凹部３１６Ｂの底に溶融部３１６Ｃを形成する。図６Ｃは溶接された接続板３１６の底面図である。これにより、接続板３１６の凹部３１６Ａと金属ケース３０４の底板１３０４Ｂが接合され、キャパシタ３１３、３１４の金属ケース３０４が互いに結合するキャパシタユニットが得られる。

　凹部３１６Ａは底板１３０４Ｂと接合する部分から外部に連通する。接続板３１６では、互いに接合される接続板３１６と底板１３０４Ｂとの間にエアーが介在していても、このエアーは凹部３１６Ａを通って移動することができる。したがって、溶接時にそのエアーを外部に逃がすことができ、これにより、レーザー溶接で接合した部分にボイドや孔開きの発生を防止することができ、高信頼性で接続板３１６と金属ケース３０４の底板１３０４Ｂを接合することができる。

　第１の部材と第２の部材を重ね合わせてレーザー溶接する際には、例えば第１の部材にレーザー光が直接照射され、第２の部材にはレーザー光が直接照射されない。第２の部材が熱的な影響を受け易い場合、具体的には、第２の部材の厚みが第１の部材の半分以下で小さい場合、第２の部材の融点が低い場合、第２の部材の熱伝導性が小さく蓄熱され易い場合に、第１と第２の部材が互いに密着していると、レーザー光を直接照射されて溶融した第１の部材の熱が第２の部材にダイレクトに伝播する。これにより第２の部材に局部的に瞬時に蓄熱して部分的に気化して孔が発生する場合がある。

　第１と第２の部材間に隙間を設けた状態でレーザー光を第１の部材に照射すると、溶融した第１の部材が第２の部材に接触してもすぐにその温度が低下する。したがって、溶融した第１の部材を十分に加熱できずに第２の部材の濡れ性が悪く、互いに拡散している２つの部材の金属材料よりなる金属拡散層が形成されず、良好な溶接を行うことが困難になる。

　図６に示す凹部３１６Ａにより、接続板３１６と金属ケース３０４の底板１３０４Ｂとの間に隙間ができ、かつ接続板３１６と底板１３０４Ｂとが部分的に密着している。したがって、レーザー光が直接照射された接続板３１６の溶融した部分の熱が底板１３０４Ｂに伝播して底板１３０４Ｂを加熱するので濡れ性が向上する。これにより、接続板３１６と底板１３０４Ｂを金属拡散層が形成されるように良好に溶接で接合することができる。さらに、上記の隙間を介してエアーを外部へ逃がし、ボイドや孔の発生を防止できる。

　図７Ａは、キャパシタユニット３００３のキャパシタ３１３の金属ケース３０４とキャパシタ３１４の金属ケース３０４を結合する他の接続板３１７の上面図である。図７Ｂは図７Ａに示す接続板３１７の線７Ｂ－７Ｂにおける断面図である。

　金属製の接続板３１７は、並べて配置されたキャパシタ３１３、３１４の金属ケース３０４の底板１３０４Ｂに当接する面１３１７Ａと、面１３１７Ａの反対側の面１３１７Ｂとを有する。面１３１７Ａには溝形状を有する複数の凹部が設けられている。面１３１７Ａには複数の凹部３１７Ａが形成されている。複数の凹部３１７Ａの反対側に１つの凹部３１７Ｂが位置している。

　凹部３１７Ａがキャパシタ３１３、３１４の金属ケース３０４の底板１３０４Ｂの接合部３０４Ａの他の部分に面するように接続板３１７を配設する。この状態で、凹部３１７Ｂの底にレーザーを照射してレーザー溶接する。これにより、接続板３１７の凹部３１７Ａと金属ケース３０４の底板１３０４Ｂが接合され、キャパシタ３１３、３１４の金属ケース３０４が互いに結合するキャパシタユニットが得られる。

　凹部３１６Ａまたは凹部３１７Ａと同様の凹部を金属ケース３０４、端子板３０５、集電板３１１、３１２に設けてよく、同様の効果が得られる。

　（実施の形態４）
　図８Ａは本発明の実施の形態４による蓄電装置であるキャパシタ２００１の上平面図である。図８Ｂは図８Ａに示すキャパシタ２００１の線８Ｂ－８Ｂにおける側面断面図である。図８Ｃはキャパシタ２００１の底面図である。図８Ｄはキャパシタ２００１の蓄電素子であるキャパシタ素子２０１の部分分解斜視図である。

　陽極電極２０１Ｐはアルミニウム箔からなる集電体２０１Ｆと、集電体２０１Ｆの端部１２０１Ｆを露出するように集電体２０１Ｆ上に設けられた分極性電極層２０１Ｈとを有する。陰極電極２０１Ｎはアルミニウム箔からなる集電体２０１Ｇと、集電体２０１Ｇの端部１２０１Ｇを露出するように集電体２０１Ｇ上に設けられた分極性電極層２０１Ｊとを有する。分極性電極層２０１Ｈ、２０１Ｊが絶縁性のセパレータ２０１Ｋを介して対向している、端部１２０１Ｆ、１２０１Ｇが軸２０１Ｃの方向で互いに反対側に位置するように、分極性電極層２０１Ｈ、２０１Ｊとセパレータ２０１Ｋが積層され、軸２０１Ｃを中心に巻回されてキャパシタ素子２０１が構成されている。キャパシタ素子２０１は、軸２０１Ｃに沿って延びる円筒形状を有し、軸２０１Ｃに沿って互いに反対側に位置する端部２０１Ａ、２０１Ｂと、軸２０１Ｃに沿って延びる円筒形状を有する側面２０１Ｅと有する。キャパシタ素子２０１の端部２０１Ａ、２０１Ｂはセパレータ２０１Ｋの軸２０１Ｃの方向の互いに反対側の端部である。キャパシタ素子２０１は、軸２０１Ｃに沿って延びる中空部２０１Ｄを有する。陽極電極２０１Ｐの集電体２０１Ｆの端部１２０１Ｆは、キャパシタ素子２０１の端部２０１Ａから露出する陽極電極部２０２を形成する。同様に、陰極電極２０１Ｎの集電体２０１Ｇの端部１２０１Ｇは、キャパシタ素子２０１の端部２０１Ｂから露出する陰極電極部２０３を形成する。キャパシタ素子（蓄電素子）２０１は電気を蓄積するように構成されている。

　アルミニウム等の金属よりなる金属ケース２０４は、軸２０１Ｃに沿って延びる筒状の側壁１２０４Ａと、側壁１２０４Ａを塞ぐ底板１２０４Ｂとを有し、底板１２０４Ｂの反対側に位置する開口部１２０４Ｃを有する。実施の形態４では、側壁１２０４Ａは円筒形状を有する。金属ケース２０４は、キャパシタ素子２０１と、電解液２０１Ｍとを収容する。金属ケース２０４は、底板１２０４Ｂの内面から突出する複数の接合部２０４Ａを有する。複数の接合部２０４Ａは軸２０１Ｃから放射状に延びている。端子板２０５は陽極電極部２０２に対向して当接する内面を有する。接合部２０４Ａの内面はキャパシタ素子２０１の陰極電極部２０３に対向して当接する。接合部２０４Ａは金属ケース２０４内に挿入されたキャパシタ素子２０１の陰極電極部２０３を押し潰し、接合部２０４Ａの外面にレーザー光を照射してレーザー溶接することによって金属ケース２０４と陰極電極部２０３を機械的、かつ電気的に接合する。これにより陰極電極部２０３と接合部２０４Ａには溶融部２０４Ｃが形成される。アルミニウム製の端子板２０５は金属ケース２０４の開口部１２０４Ｃに設けられて、金属ケース２０４の内部に面してキャパシタ素子２０１の端部２０１Ａの陽極電極部２０２に対向する内面を有する。

　端子板２０５は、その内面から軸２０１Ｃに沿って突出する突出部２０５Ａと、軸２０１Ｃから離れる方向に端子板２０５の下端周縁から突出する環形状を有する鍔部２０５Ｂとを有する。端子板２０５の内面には突出部２０５Ａの周囲に設けられた凹部２０５Ｌ、２０５Ｍが設けられている。凹部２０５Ｌ、２０５Ｍにはキャパシタ素子２０１の陽極電極部２０２が嵌まり込む。突出部２０５Ａはキャパシタ素子２０１の中空部２０１Ｄ内に嵌まり込む。

　突出部２０５Ａの中心には電解液２０１Ｍをケース２０４内に注入するための貫通孔２０５Ｃが設けられている。端子板２０５は、内面に突出する複数の接合部２０５Ｄを有する。複数の接合部２０５Ｄは軸２０１Ｃから放射状に設けられている。端子板２０５は、接合部２０５Ｄを除く部分に設けられた外部接続用の端子部２０５Ｅをさらに有する。接合部２０５Ｄは凹部２０５Ｍに嵌まり込んだキャパシタ素子２０１の陽極電極部２０２を押し潰し、接合部２０５Ｄの外面にレーザー光を照射してレーザー溶接することによって端子板２０５と陽極電極部２０２を機械的、かつ電気的に接合する。これにより陽極電極部２０２と接合部２０５Ｄには溶融部２０５Ｆが形成される。

　凹部２０５Ｌの内側面２０５Ｇは凹部２０５Ｌの底に向かって狭まっているテーパ形状を有する。凹部２０５Ｍの内側面２０５Ｈは凹部２０５Ｍの底に向かって狭まっているテーパ形状を有する。

　絶縁部材２０６は絶縁材料からなり環形状を有する。絶縁部材２０６は、端子板２０５の鍔部２０５Ｂの外周面と金属ケース２０４の内周面の間に配設され、端子板２０５と金属ケース２０４とを互いに絶縁する。

　封口ゴム２０７は端子板２０５に設けた鍔部２０５Ｂの上部に配設されている。封口ゴム２０７は端子板２０５の外周面と金属ケース２０４の側壁２０４Ｅの内周面の間に配設されて、金属ケース２０４の開口部１２０４Ｃを封止しかつ端子板２０５と金属ケース２０４とを絶縁する。金属ケース２０４の開口部１２０４Ｃを囲む開口端１２０４Ｄの近傍の部分を絞り加工すると共に、開口端１２０４Ｄをカーリング加工することにより封口ゴム２０７は圧縮されている。

　圧力調整弁２０８は端子板２０５の突出部２０５Ａに設けられた貫通孔２０５Ｃを塞ぐように端子板２０５の外面に結合する。

　図９と図１０はそれぞれ圧力調整弁２０８の断面図と分解断面図である。ステンレス製のキャップ２０９は、円筒形状を有する側壁２０９Ｅと、側壁２０９Ｅを塞ぐ底板２０９Ｄとを有し、底板２０９Ｄの反対側で端子板２０５に向かって開口する開口部２０９Ｆを有する。キャップ２０９は、側壁２０９Ｅの開口部２０９Ｆを囲む開口端２０９Ｇから外方に突出する鍔部２０９Ａを有する。キャップ２０９には外部と連通する貫通孔２０９Ｂが設けられている。シリコンゴム製の弁体２１０は、キャップ２０９の底板２０９Ｄに向かって開口する凹部２１０Ｃが設けられている。パッキン２１１はブチルゴムよりなる。ワッシャ２１２はアルミニウムよりなり、中央部に設けられた貫通孔２１２Ａを有する円環形状を有する。ワッシャ２１２は周縁からキャップ２０９の底板２０９Ｄに向かって突出する円環状の壁部２１２Ｂを有する。ワッシャ２１２上にパッキン２１１と弁体２１０を重ね合わせて載置した状態で、ワッシャ２１２をキャップ２０９の開口部２０９Ｆからキャップ２０９内に圧入する。これにより、弁体２１０ならびにパッキン２１１が圧縮されて保持され、キャップ２０９と弁体２１０とパッキン２１１とワッシャ２１２は弁ユニット２１３を構成する。

　ワッシャ２１２をキャップ２０９内へ治具を用いて圧入することにより、圧入寸法を高精度に管理することができる。キャップ２０９の側壁２０９Ｅに切り欠きを設けてキャップ２０９内に折り曲げることで、キャップ２０９内に突出する切り起こし部２０９Ｃが設けられている。キャップ２０９にワッシャ２１２を圧入する際に切り起こし部２０９Ｃがワッシャ２１２に喰い込み、高い結合強度でキャップ２０９とワッシャ２１２を結合させることができる。

　アルミニウム製のワッシャ２１４は中央部に設けられた貫通孔２１４Ａを有するリング形状を有する。円形状を有するガス透過性シート２１５はポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）等の多孔質フィルムよりなる。ガス透過性シート２１５とワッシャ２１４を変性ポリプロピレン（ＰＰ）フィルム２１６を介して熱融着することによって結合させ、円形状を有するフィルタホルダ２１７を形成する。端子板２０５は貫通孔２０５Ｃの外面に設けられた凹部２０５Ｊを有する。フィルタホルダ２１７は端子板２０５の凹部２０５Ｊ内に配設される。

　ブチルゴム製の押さえゴム２１８は、円筒形状を有する側壁２１８Ｂと、側壁２１８Ｂを塞ぐ底板２１８Ｃとを備える。押さえゴム２１８は底板２１８Ｃの反対側でワッシャ２１２に向かって開口する開口部２１８Ｄを有する。底板２１８Ｃの中央部に貫通孔２１８Ａが設けられている。

　押さえゴム２１８を端子板２０５の凹部２０５Ｊ内に配置し、押さえゴム２１８の開口部２１８Ｄ内にフィルタホルダ２１７を配設する。その後、凹部２０５Ｊを覆うように弁ユニット２１３を配設して、端子板２０５に設けられた突起２０５Ｋをカシメ加工することによってキャップ２０９の鍔部２０９Ａに圧接させてキャップ２０９を金属ケース２０４に機械的に結合させる。これにより、押さえゴム２１８は圧縮されて保持されて、フィルタホルダ２１７のガス透過性シート２１５を押圧する。

　圧力調整弁２０８の動作を説明する。ガス透過性シート２１５は電解液２０４Ｍを透過せず、ガスのみを透過させる。金属ケース２０４内のガスの圧力が上昇して所定の圧力を超えると、そのガスはパッキン２１１ならびに弁体２１０を押し上げてパッキン２１１とワッシャ２１２との間からキャップ２０９内に抜け、キャップ２０９に設けられた貫通孔２０９Ｂを通してキャップ２０９の外部に放出される。金属ケース２０４内のガスの圧力が所定の圧力以下になると、弁体２１０はパッキン２１１をワッシャ２１２に押し付けてパッキン２１１とワッシャ２１２との間にガスを通過させない。このように圧力調整弁２０８は自己復帰型の圧力調整弁として動作する。

　治具により弁ユニット２１３を高精度に組み立てることができるので、圧力調整弁２０８の動作バラツキを低減し、圧力調整弁２０８は安定して動作する。また、弁ユニット２１３単体で圧力調整弁２０８としての動作確認を行うことが可能になる。更に、シリコンゴム製の弁体２１０をブチルゴム製のパッキン２１１上に重ね合わせて載置することにより、優れた耐熱性を有する圧力調整弁２０８が得られる。

　実施の形態４によるキャパシタ２００１では、端子板２０５の内面に設けられた凹部２０５Ｌ、２０５Ｍにキャパシタ素子２０１の陽極電極部２０２を配設して接合されるので、キャパシタ２００１を低背化することができ、小型大容量化を図ることができる。

　突出部２０５Ａが、キャパシタ素子２０１の陽極電極部２０２と接合する端子板２０５の接合部２０５Ｄより高く端子板２０５の内面から突出して、キャパシタ素子２０１の中空部２０１Ｄ内に嵌まり込む。すなわち、突出部２０５Ａに設けられて電解液２０１Ｍを金属ケース２０４内に注入する貫通孔２０５Ｃはキャパシタ素子２０１の陽極電極部２０２に面していない。したがって、貫通孔２０５Ｃを塞ぐように端子板２０５の外面の凹部２０５Ｊに配設された圧力調整弁２０８は陽極電極部２０２に対向せずかつ密着しない。これにより、圧力調整弁２０８が電解液２０１Ｍと接触しないので、電解液２０１Ｍからの影響を受けずに常に安定した性能で動作する。

　図１１は実施の形態４による他の蓄電素子であるキャパシタ２００２の側面断面図である。図１１において、図８Ａから図８Ｄに示すキャパシタ２００１と同じ部分には同じ参照番号を付す。キャパシタ２００２の端子板２０５は、突出部２０５Ａの先端から延びてキャパシタ素子２０１の中空部２０１Ｄ内に挿入された管部１２０５Ｎをさらに有する。管部１２０５Ｎは、端子板２０５の突出部２０５Ａの先端に接合する根元端２２０５Ｎと、根元端２２０５Ｎの反対側の先端３２０５Ｎとを有する。管部１２０５Ｎは根元端２２０５Ｎで端子板２０５に設けられた貫通孔２０５Ｃに連通している。すなわち、電解液２０１Ｍは貫通孔２０５Ｃと管部１２０５Ｎを通してケース２０４内に注入される。

　図８Ｂに示すキャパシタ２００１と同様に、図１１に示すキャパシタ２００２では、突出部２０５Ａは端子板２０５の接合部２０５Ｄより高く突出する。管部１２０５Ｎは突出部２０５Ａからケース２０４内に突出する。管部１２０５Ｎは、陽極電極部２０２が突出する端部２０１Ａすなわち図８Ｄに示すセパレータ２０１Ｋの端子板２０５に対向する端を超えて突出する。管部１２０５Ｎの先端３２０５Ｎの位置は、キャパシタ素子２０１の軸２０１Ｃの方向の中央と、キャパシタ素子２０１の端部２０１Ａすなわちセパレータ２０１Ｋの端子板２０５に対向する端との間であることが好ましい。

　すなわち、管部１２０５Ｎの長さは、図８Ｄに示すキャパシタ素子２０１の集電体２０１Ｆの端部１２０１Ｆの軸２０１Ｃの方向の長さより大きく、かつ、キャパシタ素子２０１の軸２０１Ｃの方向の長さの半分以下であることが好ましい。

　キャパシタ素子２０１に含浸されている電解液２０１Ｍの一部が金属ケース２０４内を流動する少量の液体として貯留されている場合がある。管部１２０５Ｎは、陽極電極部２０２が突出する端部２０１Ａを超えて中空部３０１Ｄ内に延びている。管部１２０５Ｎはキャパシタ素子２０１の中空部２０１Ｄ内でセパレータ２０１Ｋに当接し、セパレータ２０１Ｋは管部１２０５Ｎを囲む。管部１２０５Ｎの特に先端３２０５Ｎを囲むセパレータ２０１Ｋにより、電解液２０１Ｍの金属ケース２０４内を流動する一部が管部１２０１Ｎの先端３２０５Ｎを通って貫通孔２０５Ｃから金属ケース２０４外に漏れることを防止する。キャパシタ２００２を図１１に示す向きと上下逆に保持して端子板２０５が下側に位置する場合には、管部１２０５Ｎの先端３２０５Ｎは、流動する電解液２０１Ｍの一部の液面より上側に位置するように管部１２０５Ｎの長さを設定する。これにより、上下逆にキャパシタ２００２が保持されても、電解液２０１Ｍが貫通孔２０５Ｃから金属ケース２０４の外に漏れることを防止できる。上記の効果を得るために、実施の形態２では管部１２０５Ａの長さはキャパシタ素子２０１の軸２０１Ｃの方向の長さの２．５％以上であることが好ましい。

　キャパシタ素子２００２が機械的な衝撃を受けた場合、あるいはキャパシタ素子２００２に充放電などの電気的負荷をかけることにより電極の表面においてガスが発生し、かつ、同時に電極内の電解液２０１Ｍが滲み出た場合、電解液２０１Ｍの金属ケース２０４内を流動する一部の液面が瞬間的に高くなる。管部１２０５Ｎの長さがキャパシタ素子２０１の軸２０１Ｃの方向の長さの５０％を超えた場合には、この瞬間的に高くなった液面に管部１２０５Ｎが接触する可能性がある。この場合には、電解液２０１Ｍを貫通孔２０５Ｃからケース２０４の外部に漏れさせることがある。実施の形態４によるキャパシタ素子２００２の管部１２０５Ｎの長さをキャパシタ素子２０１の軸２０１Ｃの方向の長さの５０％以下とすることにより、上記の電解液２０１Ｍの漏れを防ぐことができる。

　このように、管部１２０５Ｎの長さを、先端３２０５Ｎが端部２０１Ａを超えて、かつキャパシタ素子２０１の軸２０１Ｃの方向の長さの中央までと規定することにより、金属ケース２０４に収容される電解液２０１Ｍの量にかかわらず、貫通孔２０５Ｃから電解液２０１Ｍがケース２０４外に漏れることを防止でき、電解液２０１Ｍの付着による圧力調整弁２０８の機能低下を抑制することができる。実施の形態４では、管部１２０５Ｎの長さは、キャパシタ素子２０１の軸２０１Ｃの方向の長さの２．５％以上で５０％以下が好ましい。

　実施の形態４によるキャパシタ２００１（２００２）では、外部接続用の端子部２０５Ｅが、圧力調整弁２０８より高く突出している。これにより、複数のキャパシタ２００１（２００２）を接続バーで互いに容易に接続することができる。

　また、端子板２０５の内面に設けられた凹部２０５Ｌ、２０５Ｍには、集電体２０１Ｆの端部１２０１Ｆよりなる陽極電極部２０２が収容される。凹部２０５Ｌ、２０５Ｍがそれらの底に向かって狭くなるように凹部２０５Ｌ、２０５Ｍの内側面２０５Ｇ、２０５Ｈがテーパ形状を有することにより、陽極電極部２０２を構成する集電体２０１Ｆの端部１２０１Ｆを密集させることができる。したがって、陽極電極部２０２を端子板２０５に容易にかつ高い信頼性でレーザー溶接によって接合することができる。

　（実施の形態５）
　図１２は本発明の実施の形態５によるキャパシタのキャパシタ素子２００３の断面図である。図１２において、図８Ｄに示す実施の形態４によるキャパシタ素子２０１と同じ部分には同じ参照番号を付す。図１２に示すキャパシタ素子３００３は、図８Ｄに示す実施の形態４によるキャパシタ素子２０１と、キャパシタ素子２０１の端部２０１Ａと端部２０１Ｂに設けられた陽極電極部２０２と陰極電極部２０３にそれぞれ接合された陽極集電板２１９と陰極集電板２２０とを備える。

　陽極集電板２１９はアルミニウム製で円板形状を有し、陽極電極部２０２にレーザー溶接によって接合されている。陰極集電板２２０はアルミニウム製で円板形状を有し、陰極電極部２０３にレーザー溶接によって接合されている。陽極集電板２１９と陰極集電板２２０は、図８Ｂに示す端子板２０５の接合部２０５Ｄと金属ケース２０４の接合部２０４Ａとにレーザー溶接によってそれぞれ接合される。

　実施の形態５によるキャパシタ素子２００３を備えたキャパシタは、実施の形態４によるキャパシタ２００１と同じ効果を有する。また、陽極電極部２０２と陽極集電板２１９とのレーザー溶接による接合の状態と、陰極電極部２０３と陰極集電板２２０のレーザー溶接による接合の状態とを目視で確認することができる。

　（実施の形態６）
　図１３Ａは本発明の実施の形態６における蓄電装置である電気化学キャパシタ１００１の上面図である。図１３Ｂは図１３Ａに示すキャパシタ１００１の線１３Ｂ－１３Ｂにおける側面断面図である。図１３Ｃはキャパシタ１００１の底面図である。図１３Ｄはキャパシタ１００１の蓄電素子であるキャパシタ素子１０１の部分分解斜視図である。キャパシタ１００１は電気化学キャパシタである。

　陰極電極１０１Ｎは銅箔からなる集電体１０１Ｆと、集電体１０１Ｆの端部１１０１Ｆを露出するように集電体１０１Ｆ上に設けられた炭素電極層１０１Ｈとを有する。陽極電極１０１Ｐはアルミニウム箔からなる集電体１０１Ｇと、集電体１０１Ｇの端部１１０１Ｇを露出するように集電体１０１Ｇ上に設けられた分極性電極層１０１Ｊとを有する。電極層１０１Ｈ、１０１Ｊが絶縁性のセパレータ１０１Ｋを介して対向している。端部１１０１Ｆ、１１０１Ｇが軸１１０１Ｃに方向で互いに反対側に位置するように、電極層１０１Ｈ、１０１Ｊとセパレータ１０１Ｋが積層され、軸１１０１Ｃを中心に巻回されてキャパシタ素子１０１が構成されている。キャパシタ素子１０１は、軸１１０１Ｃに沿って延びる円筒形状を有し、軸１１０１Ｃに沿って互いに反対側に位置する端部１１０１Ａ、１１０１Ｂと、軸１１０１Ｃに沿って延びる円筒形状を有する側面１１０１Ｅと有する。キャパシタ素子１０１の端部１１０１Ａ、１１０１Ｂはセパレータ１０１Ｋの軸１１０１Ｃの方向の互いに反対側の端部である。キャパシタ素子１０１は、軸１１０１Ｃに沿って延びる中空部１１０１Ｄを有する。陰極電極１０１Ｎの集電体１０１Ｆの端部１１０１Ｆは、キャパシタ素子１０１の端部１１０１Ａから露出する陰極電極部１０１Ａを形成する。同様に、陽極電極１０１Ｐの集電体１０１Ｇの端部１１０１Ｇは、キャパシタ素子１０１の端部１１０１Ｂから露出する陽極電極部１０１Ｂを形成する。キャパシタ素子（蓄電素子）１０１は電気を蓄積するように構成されている。

　陰極電極１０１Ｎの炭素電極層１０１Ｈは黒鉛、易黒鉛化炭素などの炭素材料よりなる。陽極電極部１０１Ｂの分極性電極層１０１Ｊは活性炭などの導電多孔性材料よりなる。

　アルミニウム等の金属よりなる金属ケース１０３は、軸１１０１Ｃに沿って延びる筒状の側壁１１０３Ａと、側壁１１０３Ａを塞ぐ底板１１０３Ｂとを有し、軸１１０１Ｃに反対側に位置する開口部１１０３Ｃを有する。実施の形態１では、側壁１１０３Ａは円筒形状を有する。金属ケース１０３は、キャパシタ素子１０１と、電解液１０１Ｍとを収容する。金属製の端子板１０２は金属ケース１０３の開口部１１０３Ｃに設けられて、金属ケース１０３の内部に面してキャパシタ素子１０１の端部１１０１Ａの陰極電極部１０１Ａに対向する内面を有する。金属ケース１０３は開口部１１０３Ｃを囲む開口端１１０３Ｄを有する。電解液１０１Ｍはリチウムイオンを含有する。

　封口ゴム１０４は端子板１０２と金属ケース１０３の開口端１１０３Ｄとの間に介在して端子板１０２と共に金属ケース１０３の開口部１１０３Ｃを封止する。

　端子板１０２は、キャパシタ素子１０１の形状に則して円板形状を有する円板部１０２Ａと、円板部１０２Ａの外面上に設けられて円板部１０２Ａより径の小さい円柱部１０２Ｂとを有する。円板部１０２Ａと円柱部１０２Ｂとは一体で形成されている。円板部１０２Ａの内面は端子板１０２の内面であり、ケース１０３の内部に面してキャパシタ素子１０１の陰極電極部１０１Ａに対向して当接する。実施の形態６では円板部１０２Ａの内面と陰極電極部１０１Ａとが溶接により接合されている。実施の形態６では、銅箔よりなる陰極電極部１０１Ａを構成する集電体１０１Ｆの端部１１０１Ｆと強固に接合するために、端子板１０２は銅よりなる。円柱部１０２Ｂの外面には端子板１０２と素子１０１を溶接で接合させるために凹部１０２Ｃが形成されている。図１３Ａに示すように、端子板１０２において局部的に板厚が小さい凹部１０２Ｃの底へ波長１０６４ｎｍのレーザー光を照射すると、凹部１０２Ｃの底の一部が溶融し、端子板１０２とキャパシタ素子１０１の陰極電極部１０１Ａとが溶接で接合され、凹部１０２Ｃの底に溶融部１０７Ａが形成される。

　図１３Ａと図１３Ｂに示すように、端子板１０２の外面には凸部１０２Ｄが凹部１０２Ｃと異なる位置に形成されている。凸部１０２Ｄの上面にリードなどの金属製の接合部材を接合させることによりキャパシタ素子１０１の陰極電極部１０１Ａは外部回路と電気的に接続される。

　金属ケース１０３の底板１１０３Ｂの内面とキャパシタ素子１０１の陽極電極部１０１Ｂとが溶接により接合される。金属ケース１０３の外面には凹部１０３Ａが形成されている。凹部１０３Ａの底に波長１０６４ｎｍのレーザー光を照射することにより凹部１０３Ａの底の一部を溶融させ、キャパシタ素子１０１の陽極電極部１０１Ｂと底板１１０３Ｂを溶接で接合し、凹部１０３Ａの底には溶融部１０７Ｂが形成される。

　ブチルゴムなどの弾性部材よりなる封口ゴム１０４はリング形状を有して、金属ケース１０３の開口部１１０３Ｃを封止する端子板１０２と金属ケース１０３との間に介在し、端子板１０２と金属ケース１０３とを互いに絶縁する。封口ゴム１０４の外側面と内側面は金属ケース１０３の開口端１１０３Ｄと端子板１０２とにそれぞれ圧着されて、金属ケース１０３の開口部１１０３Ｃを封止している。

　金属ケース１０３の側壁１１０３Ａの封口ゴム１０４に当接する部分には、金属ケース１０３の外面から内面に向かって絞り加工が施されて絞り加工部１０３Ｂが形成されている。金属ケース１０３の開口端１１０３Ｄは内側に曲げられてカーリング加工が施されてカーリング加工部１０３Ｃが形成されている。絞り加工部１０３Ｂとカーリング加工部１０３Ｃより、封口ゴム１０４が金属ケース１０３の開口端１１０３Ｄに圧着され、大きい強度で金属ケース１０３の開口部１１０３Ｃを封止することができる。

　端子板１０２にはキャパシタ１００１の製造時に金属ケース１０３内へ電解液１０１Ｍを注入するために金属ケース１０３内部と連通した貫通孔１０５が形成されている。貫通孔１０５を塞ぐように、端子板１０２の外面に圧力調整弁１０６が配設されている。圧力調整弁１０６は、金属ケース１０３内のガスの圧力が所定の圧力を超えないように圧力を調整する。

　図１４Ａと図１４Ｂはそれぞれキャパシタ１００１の上面図と部分拡大側面断面図である。キャパシタ素子１０１の陰極電極部１０１Ａに接合するためにレーザー光が照射される端子板１０２の凹部１０２Ｃの底に低反射材１０２Ｅが配設されている。低反射材１０２Ｅは、銅よりなる端子板１０２に比べて、溶接の際に照射されるレーザー光の反射率がより低い。低反射材１０２Ｅは端子板１０２の外面全体に設けられていてもよく、これにより効率よく低反射材１０２Ｅを配設することができる。

　レーザー光が凹部１０２Ｃの底に照射されることによって、端子板１０２の材料と低反射材１０２Ｅの材料が溶接の際に溶融して混ざり、再度凝固して溶融部１０７Ａ（図１３Ａ）を形成する。

　したがって、溶融部１０７Ａは端子板１０２と低反射材１０２Ｅの材料がよりなる。溶融部１０７Ａは、溶融部１０７Ａの周囲の溶融しなかった端子板１０２の部分よりも高い濃度で低反射材１０２Ｅの材料を含有する。

　Ｘ線マイクロアナリシスを用いて溶融部１０７Ａの断面を解析することにより、溶融部１０７Ａに拡散する低反射材１０２Ｅの材料を確認することができる。

　一般的に共に銅よりなる部材を接合する方法として、容易に照射でき、かつ大きな出力が得られるのでイットリウム・アルミニウム・ガーネット（ＹＡＧ）レーザーによる溶接を選択した。

　ＹＡＧレーザーは、ＹＡＧ結晶にＮｄイオンなどがドープされたロッドやディスク等の媒質にダイオードレーザー（ＬＤ）やランプにより励起して作り出したレーザー光であり、１０６４ｎｍの波長を有する。

　一般に、銅よりなる２つの部材をＹＡＧレーザー等の短い波長を有するレーザー光を照射しての溶接で接合する場合、銅の表面のレーザーに対する反射率が高いので、溶接する部材にレーザーのエネルギーをほとんど伝えることができない。したがって、レーザーが照射された部材はほとんど溶融しないので、銅よりなる部材はレーザー溶接では高信頼性で接合できない。

　図１５は銅とニッケルの光の波長と反射率を示す。反射率Ｒは、ある面に入射する光束Φと、この面で反射する光束Φｒとで以下の式で表される。
Ｒ＝Φｒ／Φ
　また、媒質の屈折率をｎ_０、反射する面の屈折率をｎ_１とすると、光がその面に対して垂直に入射するときの反射率Ｒは以下の式で表される。
Ｒ＝（ｎ_０－ｎ_１）^２／（ｎ_０＋ｎ_１）^２
　銅は４００ｎｍより長い波長の光に対しては高い反射率を有し、波長１０６４ｎｍのＹＡＧレーザーに対しては約９８．５％の反射率を有する。したがって、銅は波長１０６４ｎｍのレーザー光で溶接することは困難である。

　アルミニウムは波長１０６４ｎｍの光に対して約９３．５％の反射率を有する。０．８ｍｍ厚の板をアルミニウム箔よりなる集電体の端部が突出するキャパシタ素子の端部に当設させた状態で、ファイバー径φ０．６にて、１パルスを１０ｍｓとしたパルスシーム照射にて約２０Ｊのエネルギーで波長１０６４ｎｍのレーザー光を照射して、安定に板と集電体の端部とを溶接できた。実施の形態６では、低反射材１０２Ｅとして反射率が約９４％未満の層を端子板１０２の凹部１０２Ｃの底に設ける。

　ニッケルは、波長が１０６４ｎｍの光に対して約７２％の反射率を有する。低反射材１０２Ｅとして無光沢ニッケル層が形成された銅板と、低反射材１０２Ｅとして光沢ニッケル層が形成された銅板とで溶接試験を実施し、無光沢ニッケル層を有する銅板がより良好に溶接を実施できた。低反射材１０２Ｅの厚みは共に３μｍであった。低反射材１０２Ｅはメッキで形成することができる。低反射材１０２Ｅは、例えばコバルトなどを含有する無機系顔料を溶媒中に分散させた分散液を凹部１０２Ｃに塗工し、その後に溶媒を乾燥させて除去することにより形成することができる。この場合には、０．５μｍ～５０μｍの厚みで分散液を塗工でき、レーザー光の反射率を低減させて確実に銅よりなる端子板１０２を銅よりなる集電体１０１Ｆに溶接で接合することができる。

　ニッケルの代わりにチタンを含有する無機系顔料を塗布することで低反射材１０２Ｅを形成することができ、溶接の信頼性の向上の効果は期待できる。しかし、チタンの標準電極電位は－１．６３Ｖであるので、溶接の際の拡散において端子板１０２の内面までチタンが到達した際には腐食を生じる可能性がある。すたがって、低反射材１０２Ｅにチタンを用いる場合には、チタンを含有する顔料を塗布する厚みを１５μｍ以下と薄くすることで、チタンが溶融して拡散しても端子板１０２の内面に達しない。

　上記のように、端子板１０２の凹部１０２Ｃの底に設けられた低反射材１０２Ｅが凹部１０２Ｃの底に照射された波長が１０６４ｎｍのレーザー光を吸収することによって、レーザー光のエネルギーを端子板１０２に効率よく伝えることができ、共に銅よりなる端子板１０２と陰極電極部１０１Ａを高信頼性でレーザー溶接により接合することができる。

　端子板１０２のレーザー光が照射される凹部１０２Ｃの底を覆う低反射材１０２Ｅについてさらに説明する。

　低反射材１０２Ｅは、無光沢ニッケルメッキ、スズメッキ、クロムメッキ、無光沢銀メッキ、無光沢金メッキ、もしくは酸化コバルト、酸化チタンなどの無機系顔料より形成することが好ましい。

　一般的にニッケルメッキは、無光沢メッキと、光沢メッキに分類される。

　光沢メッキでは、メッキ処理（電解メッキ）を行う際に用いられる電解液（メッキ浴）中に非イオン性ポリアクリルアミドなどの光沢剤が含まれている。光沢メッキはレーザー光を高い反射率で反射するのでレーザー光のエネルギーを端子板１０２に伝えて端子板１０２を溶融させることが困難である。低反射材１０２Ｅを無光沢メッキで形成することでレーザー光のエネルギーを端子板１０２に伝えて端子板１０２を溶融させることができる。

　また、上記のように低反射材１０２Ｅを無光沢メッキで端子板１０２に設けるには、メッキ浴に端子板１０２を含浸する。したがって、溶融部１０７Ａが形成される部分にのみに部分的に無光沢メッキを施すより、端子板１０２の一面あるいは表面全面に無光沢メッキを施した方が効率よく低コストで低反射材１０２Ｅを形成することができる。

　また、無光沢メッキの方が光沢メッキより表面硬度が低く軟らかい。例えば、無光沢ニッケルメッキの硬度は約１５０～２５０Ｈｖであるが、光沢ニッケルメッキの硬度は３００～６００Ｈｖである。実施の形態６における低反射材１０２Ｅとして無光沢ニッケルメッキを施した場合、低反射材１０２Ｅの硬度は２５０Ｈｖ以下となる。なおニッケル以外の金属による無光沢メッキも、その金属による光沢メッキより表面硬度が小さくて柔らかい。無光沢銀メッキの硬度は７０～９０Ｈｋであり、光沢銀メッキの硬度は８０～１００Ｈｋである。無光沢金メッキの硬度は５０～８０Ｈｋであり、光沢金メッキの硬度は１８０～２２０Ｈｋである。無光沢すずメッキの硬度は３～１０Ｈｖであり、光沢すずメッキの硬度は３０～５０Ｈｋである。低反射材１０２Ｅはより低い表面硬度であることが好ましい。

　図１４Ａに示す低反射材１０２Ｅを無光沢ニッケルメッキで端子板１０２の凹部１０２Ｃの底に形成し、レーザー光を照射して溶接接合した場合、端子板１０２の溶融部分内には主にニッケルが高濃度で溶け込んでいる。

　陰極電極部１０１Ａに当接して接合する端子板１０２の内面には低反射材を設けず銅が表出していることが好ましい。完成後のキャパシタ１００１において端子板１０２の内面に形成されている低反射材の一部が電圧印加時に電解液１０１Ｍと反応し溶出あるいは反応物を生成する。溶出した材料やこの反応物によってキャパシタ１００１の内部抵抗が増加しまたは自己放電を促進させる場合がある。

　図１６Ａから図１６Ｃは実施の形態６におけるキャパシタ素子１０１の陰極電極部１０１Ａを示す部分概略断面図である。図１６Ａから図１６Ｃに示すように、キャパシタ素子１０１の端部１１０１Ａから、図１３Ｄに示す集電体１０１Ｆの端部１１０１Ｆよりなる陰極電極部１０１Ａが突出している。セパレータ１０１Ｋや陽極電極１０１Ｐを構成する集電体１０１Ｇは端部１１０１Ａから突出していない。

　図１６Ｂに示すように、陰極電極部１０１Ａは、端部１１０１Ａから延びる根元部分１０１Ｃと、根元部分１０１Ｃから延びる素子端部１０１Ｄとを有する。根元部分１０１Ｃは端部１１０１Ａから離れてかつ軸１１０１Ｃに向かって延びるテーパ形状に成形されている。素子端部１０１Ｄは、端部１１０１Ａから離れてかつ根元部分１０１Ｃよりも大きい角度で軸１１０１Ｃに向かう方向に延びる。根元部分１０１Ｃと素子端部１０１Ｄはスェージ加工により成形される。素子端部１０１Ｄでは、陰極電極１０１Ｎの少なくとも３つの部分が重なり合う。素子端部１０１Ｄは端子板１０２と対向する面を有し、その面はスェージ加工により粗面化され、これにより陰極電極部１０１Ａと端子板１０２の溶接接合の信頼性を高めることができる。

　図１６Ｃに示す陰極電極部１０１Ａは、端部１１０１Ａから延びる根元部分１０１Ｃと、根元部分１０１Ｃから延びる素子端部１０１Ｅとを有する。根元部分１０１Ｃは端部１１０１Ａから離れてかつ軸１１０１Ｃに向かって延びるテーパ形状に成形されている。素子端部１０１Ｅは、端部１１０１Ａから離れてかつ軸１１０１Ｃから離れる方向に延びる。根元部分１０１Ｃと素子端部１０１Ｅはスェージ加工により成形される。素子端部１０１Ｅでは、陰極電極１０１Ｎの少なくとも３つの部分が重なり合う。素子端部１０１Ｅは端子板１０２と対向する面を有し、その面はスェージ加工により粗面化され、これにより陰極電極部１０１Ａと端子板１０２の溶接接合の信頼性を高めることができる。

　図１６Ｂに示す素子端部１０１Ｄを形成する際には、陰極電極部１０１Ａの径を狭めて圧縮する方向の力を陰極電極部１０１Ａに加える。図１６Ｃに示す素子端部１０１Ｅでは、素子端部１０１Ｄに比べて陰極電極部１０１Ａに加わる圧縮する力が小さい。したがって、キャパシタ素子１０１の端部１１０１Ａの軸１１０１Ｃから外周にかけての陰極電極１０１Ｎの重なる部分の数を安定にかつ均等にし、かつ素子端部１０１Ｅの長さを安定化させることができる。さらに、素子端部１０１Ｄに比べて、素子端部１０１Ｅは端子板１０２に対向する面の表面粗さを安定化させることができる。図３Ｄから図３Ｅに示す実施の形態３によるキャパシタ素子３０１と同様に、陽極電極部１０１Ｂに陰極電極部１０１Ａと同じ根元部分と素子端部を形成してもよい。

　図１７は実施の形態６における他の蓄電装置であるキャパシタ１００２の部分拡大側面断面図である。図１３Ａから図１４Ｂに示すキャパシタ１００１と同じ部分には同じ参照番号を付す。キャパシタ１００２は、キャパシタ１００１と同様に、電気化学キャパシタである。図１７に示すキャパシタ１００２では、キャパシタ素子１０１の端部１１０１Ａの陰極電極部１０１Ａが金属ケース１０３の底板１１０３Ｂの内面にレーザー溶接により接合されている。キャパシタ１００２では、銅よりなる陰極電極部１０１Ａの集電体１０１Ｆの端部１１０１Ｆに接合するために、金属ケース１０３（少なくとも底板１１０３Ｂ）は銅よりなる。金属ケース１０３の底板１１０３Ｂに設けられた凹部１０３Ａの底にレーザー光を照射することによって底板１１０３Ｂと陰極電極部１０１Ａを溶接して接合する。キャパシタ１００２は、底板１１０３Ｂの凹部１０３Ａに設けられた低反射材１０３Ｚをさらに備える。低反射材１０３Ｚは底板１１０３Ｂに比べてレーザー光に対して低い反射率を有する。低反射材１０３Ｚはキャパシタ１００１の低反射材１０２Ｅと同様の材料と方法で形成することができる。キャパシタ１００２の金属ケース１０３の底板１１０３Ｂの凹部１０３Ａの底に設けられた低反射材１０３Ｚにレーザー光を照射することによって、レーザー光のエネルギーが効率よく底板１１０３Ｂに伝わり、高い信頼性で底板１１０３Ｂ（金属ケース１０３）と陰極電極部１０１Ａとを溶接で接合することができる。

　（実施の形態７）
　図１８Ａは実施の形態７における蓄電装置であるキャパシタ１００３の分解斜視図である。キャパシタ１００３は電気化学キャパシタである。図１８Ａにおいて、図１３Ａから図１６Ｃに示す実施の形態６によるキャパシタ１００１と同じ部分には同じ参照番号を付す。キャパシタ１００３は実施の形態６によるキャパシタ１００１の端子板１０２の代わりに金属製の端子板１０９を備え、陰極集電板１０８Ａと陽極集電板１０８Ｂをさらに備える。

　実施の形態７におけるキャパシタ１００３では蓄電素子であるキャパシタ素子１０１の端部１１０１Ａに設けられた陰極電極部１０１Ａと、端部１１０１Ｂに設けられた陽極電極部１０１Ｂとに、陰極集電板１０８Ａと陽極集電板１０８Ｂとがレーザー溶接によりそれぞれ接合されている。キャパシタ素子１０１の反対側で陰極集電板１０８Ａは端子板１０９の内面が溶接で接合されている。また、キャパシタ素子１０１の反対側で陽極集電板１０８Ｂは金属ケース１０３の底板１１０３Ｂの内面に溶接で接合されている。集電板１０８Ａの軸１１０１Ｃ上には、キャパシタ素子１０１の中空部１１０１Ｄに連通する貫通孔１０８Ｃが設けられている。貫通孔１０８Ｃを通して電解液１０１Ｍを金属ケース１０３内に注入する。

　端子板１０９の円柱部１０９Ｂの中心には電解液１０１Ｍを注入するための貫通孔１１０が形成されている。貫通孔１１０を蔽うように、圧力調整弁１０６が端子板１０９の外面に設けられている。

　キャパシタ素子１０１が端子板１０９や金属ケース１０３と接合される前に、キャパシタ素子１０１の陰極電極部１０１Ａおよび陽極電極部１０１Ｂが陰極集電板１０８Ａおよび陽極集電板１０８Ｂにそれぞれ溶接で接合される。したがって、キャパシタ素子１０１と端子板１０９および金属ケース１０３とを高信頼性で溶接により接合することができる。

　端子板１０９は実施の形態６による端子板１０２と同様に、一体に形成された円板部１０９Ａと円柱部１０９Ｂとを有する。

　陰極集電板１０８Ａは端子板１０９の円板部１０９Ａと波長１０６４ｎｍのレーザー光の照射によるレーザー溶接で接合され、陽極集電板１０８Ｂは金属ケース１０３の底板１１０３Ｂの内面に波長１０６４ｎｍのレーザー光の照射によるレーザー溶接で接合される。なお、集電板１０８Ａ、１０８Ｂは巻回されたキャパシタ素子１０１に則して円板形状を有する、他の形状を有してもよい。

　キャパシタ素子１０１の陰極電極部１０１Ａの銅よりなる集電体１０１Ｆの端部１１０１Ｆに陰極集電板１０８Ａを介して結合する端子板１０９は銅もしくは、鉄、ステンレスのいずれかからなる。陰極集電板１０８Ａは銅よりなる。キャパシタ素子１０１の陰極電極部１０１Ａのアルミニウムよりなる集電体１０１Ｆの端部１１０１Ｆに陰極集電板１０８Ａを介して結合する金属ケース１０３（底板１１０３Ｂ）はアルミニウムよりなる。

　図１８Ｂは実施の形態７における他の蓄電装置であるキャパシタ１００４の分解斜視図である。キャパシタ１００４はキャパシタ１００３と同様、電気化学キャパシタである。図１８Ｂにおいて、図１８Ａに示すキャパシタ１００３と同じ部分には同じ参照番号を付す。キャパシタ１００４では、集電板１０８Ａ、１０８Ｂが接合されたキャパシタ素子１０１が上下逆に金属ケース１０３に収容されている。すなわち、陰極電極部１０１Ａに接合する陰極集電板１０８Ａが金属ケース１０３の底板１１０３Ｂに波長１０６４ｎｍのレーザー光の照射によるレーザー溶接で接合し、陽極電極部１０１Ｂに接合する陽極集電板１０８Ｂが端子板１０９に波長１０６４ｎｍのレーザー光の照射によるレーザー溶接で接合する。キャパシタ１００４では、キャパシタ素子１０１の陰極電極部１０１Ａの銅よりなる集電体１０１Ｆの端部１１０１Ｆに陰極集電板１０８Ａを介して結合する金属ケース１０３（底板１１０３Ｂ）は銅もしくは、鉄、ステンレスのいずれかからなる。キャパシタ素子１０１の陰極電極部１０１Ａのアルミニウムよりなる集電体１０１Ｆの端部１１０１Ｆに陰極集電板１０８Ａを介して結合する端子板１０９はアルミニウムよりなる。

　図１９Ａはキャパシタ１００３の端子板１０９の上面図である。図１９Ｂはキャパシタ１００３の陰極集電板１０８Ａの上面図である。図１９Ｃはキャパシタ１００３の陽極集電板１０８Ｂの底面図である。図１９Ｄは金属ケース１０３の底面図である。

　端子板１０９と陰極集電板１０８Ａと陽極集電板１０８Ｂと金属ケース１０３の底板１１０３Ｂにそれぞれレーザー光により形成された溶融部１１１Ａ、溶融部１１１Ｂ、溶融部１１１Ｃ、溶融部１１１Ｄを示す。溶融部１１１Ａは端子板１０９の円柱部１０９Ｂの周囲の円板部１０９Ａの部分に形成される。溶融部１１１Ｂは陰極集電板１０８Ａの貫通孔１０８Ｃを中心に放射状に形成されている。溶融部１１１Ｃは陽極集電板１０８Ｂに軸１１０１Ｃを中心に放射状に形成されている。溶融部１１１Ｄは凹部１０３Ａに沿って放射状に形成されている。端子板１０９、陰極集電板１０８Ａは銅よりなるので、実施の形態６による低反射材１０２Ｅと同様の低反射材１０８Ｅを少なくとも溶融部１１１Ｂが形成される部分に設けることで、安定に陰極電極部１０１Ａと陰極集電板１０８Ａを接合することができる。また、陰極集電板１０８Ａと接合される端子板１０９も銅からなる場合は、溶融部１１１Ａが形成される円板部１０９Ａに予め実施の形態６による低反射材１０２Ｅと同様の低反射材１０９Ｅを形成する。

　図２０はキャパシタ１００３の側面断面図である。

　実施の形態７におけるキャパシタ１００３では、実施の形態６によるキャパシタ１００１と同様に、陰極集電板１０８Ａの溶融した部分に低反射材の材料が溶け込む。溶融した部分は陰極集電板１０８Ａを貫通する。陰極集電板１０８Ａの溶融した部分の周囲に低反射材が残留している場合、陰極集電板１０８Ａの溶融した部分（溶融部１１１Ｂ）は、溶融部１１１Ｂの周囲の陰極集電板１０８Ａの部分に比べて高濃度の低反射材の材料を含む。また、陰極集電板１０８Ａを溶接した後に陰極集電板１０８Ａの表面に低反射材が残留していない場合は、陰極集電板１０８Ａが溶融している部分に含まれている低反射材と溶融していない部分に含まれている低反射材の量を比較する。

　実施の形態７では陰極集電板１０８Ａが端子板１０９と溶接接合されるので、陰極集電板１０８Ａの中心に設けられて貫通孔１１０に連通する貫通孔１０８Ｃにより、製造時により効率的に金属ケース１０３内に電解液１０１Ｍを注入することができる。

　実施の形態６と同様に、キャパシタ素子１０１の陰極電極部１０１Ａと陰極集電板１０８Ａとをレーザー光によって溶接接合するために陰極集電板１０８Ａの陰極電極部１０１Ａとの接合面に無光沢メッキの低反射材を設けない方が好ましい。これによりキャパシタ１００３の信頼性を向上させることができる。

　実施の形態６におけるキャパシタ１００１の性能評価試験を行った。キャパシタ素子１０１の陰極電極部１０１Ａの銅箔よりなる集電体１０１Ｆの端部１１０１Ｆにスェージ加工を施して、図１６Ｃに示す根元部分１０１Ｃと素子端部１０１Ｅを形成した。素子端部１０１Ｅの外面に、表面処理条件の異なる０．８ｍｍ厚の銅板を当接させ、ファイバー径φ０．６から１パルスの照射時間を１０ｍｓとして５７．３Ｊ～５８．３Ｊの照射エネルギーで波長が１０６４ｎｍのＹＡＧレーザー光をパルスシーム照射して、陰極電極部１０１Ａの素子端部１０１Ｅを銅板に接合した。接続状態を外観観察と引き剥がしテストにて確認した。実施例１では、銅板に約３μｍ厚の無光沢ニッケルメッキを施して低反射材を形成した。比較例１０１では、銅板に約３μｍ厚の光沢ニッケルメッキを施した。比較例１０２では、銅板の表面に直接レーザー光を照射した。外観観察では、レーザー光を照射した部分に溶融部が残っているか否かで銅板と陰極電極部１０１Ａとの接合の状態を判定した。また、引き剥がしテストでは、銅板の凝集剥離もしくは銅箔の凝集隔離が発生したか否かで銅板と陰極電極部１０１Ａとの接合の状態を判定した。図２１に実施例１と比較例１０１、１０２の外観観察と引き剥がしテストの結果を示す。

　図２１に示すように、比較例１０１、１０２ではどの条件においてもレーザー光が銅板の表面で反射し、集電板および端子板の表面へ溶融部を残すことができなかった。実施例１では、銅板の表面に無光沢ニッケルメッキで形成された低反射材がレーザーの光を吸収することによって銅板から銅箔へレーザー光のエネルギーを伝え、レーザー光が照射された部分を溶融させて、良好に銅板と陰極電極部１０１Ａとを接合できた。

　波長が１０６４ｎｍのレーザー光を照射して陰極電極部、集電板、端子板等の銅よりなる部材を溶接する場合、それらの部材の表面に無光沢ニッケルメッキで低反射材を形成することによって、レーザー光を照射して安定にそれらの部材を溶接接合することができた。

　以上、実施の形態６、７による蓄電装置であるキャパシタ１００１～１００４では、銅よりなる陰極電極部１０１Ａと、端子板１０９や金属ケース１０３等の銅よりなる部材のうちレーザー光を照射する部分に低反射材を設ける。低反射材は、波長が１０６４ｎｍであるレーザー光の反射率が９４％未満である。その低反射材にレーザー光を照射して陰極電極部１０１Ａを溶接接合する。低反射材に照射されたレーザー光を低反射材が一旦吸収し、レーザー光のエネルギーを接合したい銅よりなる部材に伝えることができる。したがって、銅材を十分溶融させることができ、波長が１０６４ｎｍのレーザー光を用いて高信頼性でその部材を溶接することができ、信頼性の高い蓄電装置すなわちキャパシタ１００１～１００４を得ることができる。

　（実施の形態８）
　図２２Ａと図２２Ｂと図２２Ｃはそれぞれ本発明の実施の形態８における蓄電装置ユニットであるキャパシタユニット４００１の上面図、側面断面図、底面図である。キャパシタユニット４００１は、蓄電装置であるキャパシタ４０１、４１０と、キャパシタ４０１、４１０を接続する接続部材４１３とを備える。実施の形態８ではキャパシタ４０１、４１０は電気化学キャパシタである。キャパシタ４０１、４１０は蓄電素子であるキャパシタ素子４０２を備える。

　図２２Ｄはキャパシタ素子４０２の部分分解斜視図である。陰極電極４０２Ｎは銅箔からなる集電体４０２Ｆと、集電体４０２Ｆの端部１４０２Ｆを露出するように集電体４０２Ｆ上に設けられた炭素電極層４０２Ｈとを有する。陽極電極４０２Ｐはアルミニウム箔からなる集電体４０２Ｇと、集電体４０２Ｇの端部１４０２Ｇを露出するように集電体４０２Ｇ上に設けられた分極性電極層４０２Ｊとを有する。電極層４０２Ｈ、４０２Ｊが絶縁性のセパレータ４０２Ｋを介して対向している。端部１４０２Ｆ、１４０２Ｇが軸１４０２Ｃに方向で互いに反対側に位置するように、電極層４０２Ｈ、４０２Ｊとセパレータ４０２Ｋが積層され、軸１４０２Ｃを中心に巻回されてキャパシタ素子４０２が構成されている。キャパシタ素子４０２は、軸１４０２Ｃに沿って延びる円筒形状を有し、軸１４０２Ｃに沿って互いに反対側に位置する端部１４０２Ａ、１４０２Ｂと、軸１４０２Ｃに沿って延びる円筒形状を有する側面４０２Ｅと有する。キャパシタ素子４０２の端部１４０２Ａ、１４０２Ｂはセパレータ４０２Ｋの軸１４０２Ｃの方向の互いに反対側の端部である。キャパシタ素子４０２は、軸１４０２Ｃに沿って延びる中空部１４０２Ｄを有する。陰極電極４０２Ｎの集電体４０２Ｆの端部１４０２Ｆは、キャパシタ素子４０２の端部１４０２Ａから露出する陰極電極部４０２Ａを形成する。同様に、陽極電極４０２Ｐの集電体４０２Ｇの端部１４０２Ｇは、キャパシタ素子４０２の端部１４０２Ｂから露出する陽極電極部４０２Ｂを形成する。キャパシタ素子（蓄電素子）４０２は電気を蓄積するように構成されている。

　陰極電極４０２Ｎの炭素電極層４０２Ｈは黒鉛、易黒鉛化炭素などの炭素材料よりなり、リチウムイオンを吸蔵している。陽極電極部４０２Ｂの分極性電極層４０２Ｊは活性炭などの導電多孔性材料よりなる。

　キャパシタ４１０は、金属ケース４１２と端子板４１１と圧力調整弁４０６を備える。アルミニウム等の金属よりなる金属ケース４１２は、軸１４０２Ｃに沿って延びる筒状の側壁１４１２Ａと、側壁１４１２Ａを塞ぐ底板１４１２Ｂとを有し、底板１４１２Ｂの反対側に位置する開口部１４１２Ｃを有する。実施の形態８では、側壁１４１２Ａは円筒形状を有する。金属ケース４１２は、キャパシタ素子４０２と、電解液４０２Ｍとを収容する。金属製の端子板４１１は金属ケース４１２の開口部１４１２Ｃに設けられて、金属ケース４１２の内部に面してキャパシタ素子４０２の端部１４０２Ａの陰極電極部４０２Ａに対向する内面を有する。金属ケース４１２は開口部１４１２Ｃを囲む開口端１４１２Ｄを有する。

　端子板４１１には貫通孔４１１Ａが設けられている。貫通孔４１１Ａを封止するように、圧力調整弁４０６が端子板４１１の外面に設けられている。

　図２３Ａはキャパシタ４０１の上面図である。図２３Ｂは図２３Ａに示すキャパシタ４０１の線２３Ｂ－２３Ｂにおける側面断面図である。図２３Ｃはキャパシタ４０１の底面図である。

　陰極電極４０２Ｎと陽極電極４０２Ｐとセパレータ４０２Ｋを巻回して作製されたキャパシタ素子４０２の端部１４０２Ａから集電体４０２Ｆの端部１４０２Ｆよりなる陰極電極部４０２Ａが密集して突出する。端部１４０２Ｂからは集電体４０２Ｇの端部１４０２Ｇよりなる陽極電極部４０２Ｂが密集して突出する。

　銅よりなる端子板４０３はキャパシタ素子４０２の陰極電極部４０２Ａと対向している。端子板４０３のキャパシタ素子４０２と対向する内面と陰極電極部４０２Ａとが溶接により接合されて互いに電気的に接続されている。端子板４０３には溶接により溶融部４０３Ａが形成される。

　アルミニウム等の金属よりなる金属ケース４０４は、軸１４０２Ｃに沿って延びる筒状の側壁１４０４Ａと、側壁１４０４Ａを塞ぐ底板１４０４Ｂとを有し、底板１４０４Ｂの反対側に位置する開口部１４０４Ｃを有する。実施の形態８では、側壁１４０４Ａは円筒形状を有する。金属ケース４０４は、キャパシタ素子４０２と、電解液４０２Ｍとを収容する。金属製の端子板４０３は金属ケース４０４の開口部１４０４Ｃに設けられて、金属ケース４０４の内部に面してキャパシタ素子４０２の端部１４０２Ａの陰極電極部４０２Ａに対向する内面を有する。金属ケース４０４は開口部１４０４Ｃを囲む開口端１４０４Ｄを有する。陽極電極部４０２Ｂと金属ケース４０４の底板１４０４Ｂの内面とが溶接で接合されて互いに電気的に接続されている。金属ケース４０４の底板１４０４Ｂの外面には溶融部４０４Ａが形成されている。

　金属ケース４０４はアルミニウムの他にアルミニウム合金よりなっていてもよい。

　ブチルゴムなどの弾性部材よりなる封口ゴム４０５はリング形状を有して、金属ケース４０４の開口部１４０４Ｃを封止する端子板４１１と金属ケース４０４との間に介在し、端子板４１１と金属ケース４０４とを互いに絶縁する。封口ゴム４０５の外側面と内側面は金属ケース４０４の開口端１４０４Ｄと端子板４１１とにそれぞれ圧着されて、金属ケース４０４の開口部１４０４Ｃを封止している。

　金属ケース４０４の側壁１４０４Ａの封口ゴム４０５に当接する部分には、金属ケース４０４の外面から内面に向かって絞り加工が施されて絞り加工部４０４Ｂが形成されている。金属ケース４０４の開口端１４０４Ｄは内側に曲げられてカーリング加工が施されてカーリング加工部４０４Ｃが形成されている。絞り加工部４０４Ｂとカーリング加工部４０４Ｃより、封口ゴム４０５が金属ケース４０４の開口端１４０４Ｄに圧着され、大きい強度で金属ケース４０４の開口部１４０４Ｃを封止することができる。

　圧力調整弁４０６は金属ケース４０４の底板１４０４Ｂに形成された貫通孔４０４Ｄを封止するように、底板１４０４Ｂの外面に設けられている。

　実施の形態８では、金属ケース４０４に設けられた円弧状の突起４０４Ｆを折り曲げることにより圧力調整弁４０６のフランジ部を挟み、圧力調整弁４０６を底板１４０４Ｂに取り付けることができる。

　貫通孔４０４Ｄは、底板１４０４Ｂの略中心に形成された凹部４０４Ｅに設けられている。キャパシタ４０１を組み立て時に、キャパシタ素子４０２を金属ケース４０４内部へ収容し、開口部１４０４Ｃを封止した後に、貫通孔４０４Ｄを通して電解液４０２Ｍを金属ケース４０４内へ注入する。

　圧力調整弁４０６は駆動用電解液を貫通孔４０４Ｄから注入した後に底板１４０４Ｂに取り付けられる。

　圧力調整弁４０６は、図９と図１０に示す実施の形態４による圧力調整弁２０８と同様の構造を有する。弾性を有する弁体が圧力調整弁４０６内の通気路を加圧された状態で圧着することにより封止している。この弁体が通気路を封止する力より圧力の高いガスが弁体を押し返すことにより、ガスが圧力調整弁４０６から排出され、金属ケース４０４内のガスの圧力を下げる。そして、金属ケース４０４内の圧力が弁体の圧着力より弱まった時、弁体が再び圧力調整弁４０６の通気路を封止する。このように、圧力調整弁４０６は自己復帰型の圧力調整弁である。

　キャパシタ４０１の端子板４０３は銅よりなるが、鉄もしくはステンレスよりなっていてもよく、この場合にはコストを下げることができる。

　端子板４０３が銅よりなる場合には、量産時には、銅材を切削加工もしくは鍛造加工で成形した後、表面にニッケルめっきを施し、キャパシタ素子４０２の陰極電極部４０２Ａに当接する部分のめっきを除去することで端子板４０３を作製することができる。銅材は、良好な放熱性と小さい抵抗を有するが、コストが高い。

　端子板４０３が鉄もしくはステンレスよりなる場合には、量産時には、ニッケルめっき鋼板もしくはステンレス板をプレス加工することにより端子板４０３を作製することができる。鉄やステンレスは、材料コストが低く、かつ加工工法でも大きなコスト低減が可能である。

　端子板４０３が銅よりなる場合と鉄もしくはステンレスよりなる場合とではその形状が若干異なる。

　端子板４０３が鉄もしくはステンレス製である場合、上記のようにプレス加工での成形方法が現行の設備では切削加工や鍛造加工より形成速度が優れているため、量産面では優れている。

　この場合、図２３Ｂに示す圧力調整弁４０６を取り付けるために形成される円弧状の突起４０４Ｆの成形が困難であるという面を有する。したがって、鉄もしくはステンレス製の端子板４０３は突起４０４Ｆの折り曲げとは異なる方法により端子板４０３に配設することが好ましい。例えば、圧力調整弁４０６のフランジ部の一部分と端子板４０３の一部分を重ね溶接することにより圧力調整弁４０６を端子板４０３に取り付けることができる。

　次に、キャパシタ４０１、４１０を備えたキャパシタユニット４００１の構造を説明する。

　キャパシタ４１０は、キャパシタ４０１の貫通孔４０４Ｄと圧力調整弁４０６が金属ケース４０４ではなく端子板４１１に設けられていること以外は電気化学キャパシタ４０１と同様である。

　図２２Ｂに示すように、キャパシタ４０１、４１０においてキャパシタ素子４０２の陰極電極部４０２Ａが端子板４０３、４１１と接続され、陽極電極部４０２Ｂが金属ケース４０４、４１２の底板１４０４Ｂ、１４１２Ｂの内面に接合されている。キャパシタ４０１の端子板４０３とキャパシタ４１０の金属ケース４１２の底板１４１２Ｂの外面とが、例えばアルミニウムから成る板状の接続部材４１３を用いて接続され、キャパシタ４０１、４１０は直列接続されている。

　キャパシタ４０１、４１０の金属ケース４０４、４１２は共にアルミニウムから形成することができ、アルミニウムと鉄を夫々金属ケースに用いた２種類のキャパシタから構成される従来のキャパシタユニットより軽量化を図ることができる。

　さらに、キャパシタ４０１、４１０に設けられている圧力調整弁４０６が同じ方向に設けられている。したがって、キャパシタ４０１、４１０内で生じたガスが一方から排気されるので、キャパシタユニット４００１を実装するケースを設計する際に、容易に通気性を確保できる。

　図３１に示す従来のキャパシタユニット６００３では、端子板８２０、９２０に圧力調整弁８４０、９４０が設けられるとともに、金属ケース８３０、９３０はどちらもアルミニウムよりなる。この場合には、キャパシタ８００、９００の端子板８２０、９２０が逆方向に向く。図３１に示すように端子板８２０、９２０上の圧力調整弁８４０、９４０が同一方向に向いた状態を維持しようとしても、少なくとも一方の金属ケース８３０または９３０が陰極電極となるので、リチウムイオンと反応する恐れがある。したがって、端子板８２０、９２０が同一の方向を向いたキャパシタユニットを構成することは困難である。したがって、この場合、キャパシタユニットを構成する複数のキャパシタのうちの半分のキャパシタは底に圧力調整弁８４０、９４０が設けられ、キャパシタの底側から排気する。

　キャパシタ９００の端子板９２０が下側に向いている場合は、金属ケース９３０内部に収容されている電解液はキャパシタの底、つまり、端子板９２０内面側に溜まる。したがって、この電解液が、圧力調整弁９４０の通気路途中に設けられているガス透過シート全面を積極的に濡らしてしまう。

　ガス透過シートは液体を透過させずに気体だけを透過させる。ガス透過シートが濡れた状態で気体を透過させると、透過する気体とともに液体も一緒に透過する危険性があり、キャパシタから電解液が漏れる可能性がある。また、電解液が漏れなくても、圧力調整弁９４０が下方に向くキャパシタは電解液を通って排気されていくので、非常に排気効率が悪い。

　実施の形態８におけるキャパシタユニット４００１では、キャパシタ４０１、４１０の双方とも同じ方向からも一方から排気することが可能なので、上記の課題を克服して、キャパシタユニット４００１は高い信頼性を有する。

　図３１に示す従来のキャパシタユニット６００３において、キャパシタ９００の金属ケース９３０を軽量化のためにアルミニウムから形成することは以下の理由で困難である。キャパシタユニット６００３では、キャパシタ素子８１０、９１０の陽極電極と陰極電極が互いに逆方向に向くように金属ケース８３０、９３０へ収容されている。したがって、どちらのキャパシタも端子板８２０、９２０に圧力調整弁８４０、９４０が設けられていても一方方向から統一して排気を行うことができる。金属ケース８３０、９３０がどちらもアルミニウム製である場合、キャパシタ９００は、銅から成る負極の取り出し電極部とアルミニウムから成る金属ケース９３０とが溶接などで接合され、電気的に接続される。

　アルミニウムが反応性において活性であるとともに、金属ケース９３０を構成するアルミニウムがキャパシタ素子９１０の極性は負となり、電解液中の正の極性を帯びたリチウムイオンと金属ケース９３０のアルミニウムが反応して合金を生成してしまう恐れがある。リチウムイオンと反応したアルミニウムは金属ケース９３０から溶出して接続抵抗の上昇や、ケースの肉厚が部分的に薄化する可能性があるので、信頼性の低下を引き起こす可能性がある。

　従って、図３１に示す従来のキャパシタユニット６００３ではどちらの金属ケース８３０、９３０もアルミニウム製にしてキャパシタユニットを構成することは信頼性の観点から困難である。

　これに対して、実施の形態８におけるキャパシタユニット４００１では金属ケース４０４の底板１４０４Ｂの外面に圧力調整弁４０６を設けることによって、キャパシタ素子４０２の陰極電極部４０２Ａに接合された端子板４０３金属ケース４０４にアルミニウム材を用いる必要なく、陽極電極部４０２Ｂに接続された金属ケース４０４にアルミニウムを使用できるので、高生産性や軽量化において優れたキャパシタユニット４００１を構成することができる。

　図３１に示す従来のキャパシタユニット６００３では金属ケース８３０、９３０の中で、素子８１０、９１０の方向を互いに逆方向にし、直列接続を行っている。

　実施の形態８におけるキャパシタユニット４００１では、金属ケース４０４、４１２は共にアルミニウムよりなるので、異なる金属よりなる金属ケース８３０、９３０を備えた従来のキャパシタユニット６００３に比べ、キャパシタ４０１、４１０における放熱特性を揃えることができる。したがって、キャパシタ４０１、４１０の充放電で生じる熱によるキャパシタ素子４０２の特性劣化のばらつきを抑えることができる。

　図３１に示す従来のキャパシタ６００３では、キャパシタ素子８１０、９１０と端子板８２０、９２０とを電気的に接続させる場合、端子板８２０、９２０の側面には金属ケース８３０、９３０の開口部を封止および絶縁を行うために封口ゴムが設けられている。したがって、端子板８２０、９２０のキャパシタ素子８１０、９１０と接合する面と金属ケース８３０、９３０の内底面の面積を比べると、封口ゴムのスペース分だけ端子板８２０、９２０の面の方が小さくなる。

　したがって、端子板８２０、９２０と接続する引き出し電極部８１１、９１１の外周近傍の集電体をキャパシタ素子の中心に向かって寄せて端子板８２０、９２０と接合させなければならない。そのために、露出した集電体で構成されている引き出し電極部８１１、９１１の幅は引き出し電極部８１２、９１２の幅より長く構成されている。

　このように、正極および負極について２種類ずつ用意し、従来のキャパシタユニット６００３を構成するためには異なる２種類のキャパシタ素子８１０、９１０を用意する必要が生じる。したがって、キャパシタユニット６００３は、生産性の面で非効率であるだけでなく、異なるキャパシタを用いているので、特性の制御が困難である。

　これに対して、実施の形態８によるキャパシタユニット４００１では、端子板４０３、金属ケース４０４とそれぞれ接続される電極がキャパシタ４０１、４１０で同じなので、生産性において効率的であり、同じ構成のキャパシタ素子４０２を共に使用しているのでキャパシタユニット４００１は安定な特性が得られる。

　また、従来のキャパシタユニット６００３の鉄から成る金属ケース９３０とアルミニウムから成る接続部材９５０とを溶接などにより接合した場合、外側にある接続部材９５０にレーザー光を照射して溶接する。その溶接により形成される溶融部には結晶粒が大きいＦｅＡｌ_２、ＦｅＡｌ_３が生成され、接合箇所が脆くなる恐れがある。

　実施の形態８におけるキャパシタユニット４００１では金属ケース４０４は鉄で形成されていないので、上記課題を生じない。

　図２４Ａはキャパシタユニット４００１の部分拡大断面図である。接続部材４１３と端子板４０３の間に接続補助部材４１４が配設されている。接続部材４１３はアルミニウム材料よりなる。端子板４０３は鉄材もしくはステンレス材よりなる。接続補助部材４１４は鋼板やステンレス板よりなる。

　レーザー光を照射する部分に接続補助部材４１４を予め配設することにより、溶接強度向上と、レーザー光の照射による孔あきの発生の可能性をさらに抑制できる。

　アルミニウム材にレーザー光を照射した場合、その溶接により形成される溶接痕には結晶粒が大きいＦｅＡｌ_２、ＦｅＡｌ_３が生成され、接合箇所が脆くなる場合がある。また脆い組成の生成を避けＦｅＡｌの組成を生成させるためにレーザー光の出力を上げると、レーザー光が鉄材を貫通する場合がある。

　これらを回避するために、端子板４０３と当接している内面と反対の接続補助部材４１４の外面にレーザー光を照射して端子板４０３と接続補助部材４１４を接合して、端子板４０３と接続補助部材４１４の材料が溶けて混合している溶融部４１４Ａを形成する。続いて、接続補助部材４１４に接続部材４１３を重ね、接続補助部材４１４の端子板４０３に形成された凹部４０３Ｋと対向する、接続部材４１３の外面の部分にレーザー光を照射して、接続補助部材４１４と接続部材４１３の材料が溶けて混合しの接続補助部材４１４と接続部材４１３を接合する溶融部４１４Ｂを形成する。

　すなわち、キャパシタ４０１の端子板４０３は接続補助部材４１４と溶融部４１４Ａで溶接接合されている鉄材またはステンレス材よりなる面を有する。接続補助部材４１４は端子板４０３の面から離れている部分、すなわち凹部４０３Ｋに面する部分を有する。接続部材４１３は、接続補助部材４１４のその部分の反対側に位置する溶融部４１４Ｂで溶接接合されている。

　接続補助部材４１４を接続部材４１３と端子板４０３の間に配設し、鉄材が共に溶けて混合している溶融部４１４Ａを形成する。さらに、より大きい出力のレーザー光で溶接強度の高いＦｅＡｌの組成を、レーザー溶接による孔が発生してもよい部分に生成して鉄材とアルミニウムが溶けて混合した溶接部４１４Ｂを形成する。これにより、より広いエネルギー条件範囲でレーザーを照射することができる。これにより、キャパシタに用いられる外装部材の孔あき発生を抑制でき、かつ、接続部材４１３と端子板４０３との接合強度を高めることができる。

　実施の形態６による低反射材１０２Ｅと同様に、銅から成る端子板４０３、４１１と陰極電極部４０２Ａとを接合するために、直接レーザーが照射される端子板４０３、４１１の表面にニッケルめっきや顔料など、銅よりもレーザー光の反射率が低い材料の層を形成することが好ましい。

　また、陰極電極部４０２Ａ、陽極電極部４０２Ｂへ金属よりなる集電板をそれぞれ接合し、この集電板とキャパシタ素子４０２との接合具合や平滑性を確認した後に、端子板４０３、４１１や金属ケース４０４、４１２と集電板を介してキャパシタ素子４０２とを接合してもよい。これにより、陰極電極部４０２Ａ、陽極電極部４０２Ｂの接合具合を視認した後に、キャパシタ素子４０２を金属ケース４０４、４１２や端子板４０３、４１１と接合することができるので、キャパシタ４０１、４１０の信頼性が向上する。

　図２４Ｂは実施の形態８による他の蓄電装置ユニットであるキャパシタユニット４００２の部分拡大断面図である。図２４Ｂにおいて、図２４Ａに示すキャパシタユニット４００１と同じ部分には同じ参照番号を付す。キャパシタユニット４００２は、図２４Ａに示すキャパシタユニット４００１の端子板４０３と接続部材４１３の代わりにアルミニウムよりなる端子板１４０３と銅よりなる接続部材１４１３を備える。端子板１４０３の外面には凹部４０３Ｋと同様の凹部１４０３Ｋが形成されている。アルミニウムよりなる端子板１４０３に銅よりなる接続部材１４１３を直接当接させてレーザー溶接で接合すると、大きな強度で接合できず、さらにアルミニウムと銅とが接触することで局部電池が生じやすくなる。端子板１４０３と接続部材１４１３との間に鉄やステンレスよりなる接続補助部材４１４を配設する。すなわち端子板１４０３に接続補助部材４１４を当接させ、接続補助部材４１４に接続部材を当接させる。接続補助部材４１４の端子板１４０３に当接している部分の反対側の接続部材１４１３の部分にレーザー光を照射して、端子板１４０３と接続補助部材４１４と接続部材１４１３とを溶融部４１４Ｃで接合する。溶融部４１４Ｃは接続部材１４１３からキャパシタ４０３の端子板１４０３に達している。これにより、これらを大きい強度で接合でき、さらに、端子板１４０３と接続部材１４１３が接触することによる局部電池の発生を防ぐことができる。

　このようにアルミニウムから成る端子板１４０３とそれに当接する鉄材あるいはステンレス材から成る接続補助部材４１４と、接続補助部材４１４に当接される銅材からなる接続部材１４１３を同じ箇所で溶接することによって、アルミニウム材から成る端子板１４０３とこの端子板１４０３に当接する銅材から成る接続部材１４１３とを溶接した構成と比較して、溶融部に形成される合金の組成が非常に丈夫なので、接合強度が高まる。溶接径０．６のサンプルを用いて、引っ張り試験による破断強度を測定すると、端子板１４０３と接続部材１４１３を接合した場合の破断強度は３０Ｎ／ｍｍ^２であった。端子板１４０３と接続補助部材４１４と接続部材１４１３とを重ねて溶接した場合、接続部材１４１３と接続補助部材４１４の間における破断強度は７５Ｎ／ｍｍ^２であり、接続補助部材４１４と端子板１４０３の間における破断強度は２２０Ｎ／ｍｍ^２であり、非常に接合強度が向上していた。なお、外側に配設される接続部材１４１３は銅材からなるので、その外表面に低反射材を形成して溶接することが好ましい。

　図２５は実施の形態８におけるさらに他の蓄電装置ユニットであるキャパシタユニット４００３の側面断面図である。図２５において、図２２Ａから図２２Ｄに示すキャパシタユニット４００１と同じ部分には同じ参照番号を付す。キャパシタユニット４００３は、キャパシタユニット４００１のキャパシタ４０１、４１０の代わりにキャパシタ２４０１、２４１０を備える。

　キャパシタ２４０１は、キャパシタ２４０１の金属ケース４０４の底板１４０４Ｂの貫通孔４０４Ｄに連通して、キャパシタ素子４０２の中空部１４０２Ｄに延びる管部１４０１Ｎをさらに備える。管部１４０１Ｎは、図１１に示す実施の形態４によるキャパシタ２００２の管部１２０５Ｎと同様に、貫通孔４０４Ｄに接続された根元端２４０１Ｎと、根元端２４０１Ｎの反対側の先端３４０１Ｎとを有する。管部１４０１Ｎの先端３４０１Ｎの位置は、図１１に示すキャパシタ２００２と同様に、キャパシタ素子４０２の陽極電極部４０２Ｂが突出する端部１４０２Ｂから、キャパシタ素子４０２の軸１４０２Ｃの方向の中央までの間である。これにより、図１１に示す実施の形態４によるキャパシタ２００２の管部１２０５Ｎと同様の効果が得られる。

　キャパシタ２４１０は、キャパシタ２４１０の端子板４１１の貫通孔４１１Ａに連通して、キャパシタ素子４０２の中空部１４０２Ｄに延びる管部１４１０Ｎをさらに備える。管部１４１０Ｎは、図１１に示す実施の形態４によるキャパシタ２００２の管部１２０５Ｎと同様に、貫通孔４１１Ａに接続された根元端２４１０Ｎと、根元端２４１０Ｎの反対側の先端３４１０Ｎとを有する。管部１４１０Ｎの先端３４１０Ｎの位置は、図１１に示すキャパシタ２００２の管部１２０５Ｎと同様に、キャパシタ素子４０２の陰極電極部４０２Ａが突出する端部１４０２Ａから、キャパシタ素子４０２の軸１４０２Ｃの方向の中央までの間である。これにより、図１１に示す実施の形態４によるキャパシタ２００２の管部１２０５Ｎと同様の効果が得られる。

　（実施の形態９）
　図２６は実施の形態９における蓄電装置ユニットであるキャパシタユニット４００４の上面図である。キャパシタユニット４００４は、直列に接続された実施の形態８による複数のキャパシタユニット４００１と、複数のキャパシタユニット４００１を収容する筐体４１５と、複数のキャパシタユニット４００１間を接続する接続部材４１３Ａとを備える。

　筐体４１５は樹脂からなる。接続部材４１３Ａはキャパシタユニット４００１のキャパシタ４０１の金属ケース４１２の底板１４１２Ｂの外面とキャパシタ４１０の端子板４１１の外面とを接続する。接続部材４１３Ａには、圧力調整弁４０６を露出させる貫通孔１４１３Ａが設けられている。圧力調整弁４０６を通って排出されたガスは貫通孔１４１３Ａを通してキャパシタユニット４００４の外部に輩出される。

　筐体４１５は圧力調整弁４０６と反対側の底板４１５Ｂを有する。キャパシタユニット４００４では、キャパシタ４０１、４１０の圧力調整弁４０６が１つの方向に設けられているので、その方向から排気を行うことができる。したがって、筐体４１５の底板４１５Ａを、キャパシタユニット４００４を搭載する電子機器と当接させることができるので、その電子機器の収容効率を向上させることができる。

　実施の形態９におけるキャパシタユニット４００４では、軽量化のために全てのキャパシタ４０１，４１０の金属ケース４０４、４１２がアルミニウムにより構成されている。キャパシタユニット４００４を構成するキャパシタユニット４００１のうちの少なくとも１つのキャパシタユニットが実施の形態８によるキャパシタユニット４００１にすることで、同様の効果が得られる。

　本発明による蓄電装置は、溶接した部分にボイドが発生せず、高い信頼性を有するので、高い信頼性が要求される自動車用分野に特に有用である。

１０１　　キャパシタ素子（蓄電素子）
１０１Ａ　　陰極電極部（第１の電極部）
１０１Ｂ　　陽極電極部（第２の電極部）
１０１Ｃ　　根元部分
１０１Ｅ　　素子端部
１０２　　端子板
１０２Ｅ　　低反射材
１０３　　金属ケース
１０６　　圧力調整弁
１０８Ａ　　陰極集電板（第１の集電板）
１０８Ｂ　　陽極集電板（第２の集電板）
１０９　　端子板
２０１　　キャパシタ素子（蓄電素子）
２０１Ｄ　　中空部
２０２　　陽極電極部（第１の電極部）
２０３　　陰極電極部（第２の電極部）
２０４　　金属ケース
２０４Ａ　　接合部
２０５　　端子板
２０５Ｄ　　接合部
２０８　　圧力調整弁
２１９　　陽極集電板（第１の集電板）
２２０　　陰極集電板（第２の集電板）
３０１　　蓄電素子
３０１Ｄ　　中空部
３０２　　陽極電極部（第１の電極部）
３０２Ｃ　　素子端部
３０２Ｂ　　根元部分
３０３　　陰極電極部（第２の電極部）
３０４　　金属ケース
３０４Ｂ　　粗面部
３０５　　端子板
３０５Ｂ　　粗面部
３０５Ｃ　　端子部
３０７　　圧力調整弁
３１１　　陽極集電板（第１の集電板）
３１２　　陰極集電板（第２の集電板）
３１３　　キャパシタ（第１の蓄電装置）
３１４　　キャパシタ（第２の蓄電装置）
３１５　　接続板
４０１　　キャパシタ（第１の蓄電装置）
４０１　　キャパシタ（第２の蓄電装置）
４０２　　キャパシタ素子（第１の蓄電素子、第２の蓄電素子）
４０６　　圧力調整弁
４１３　　接続部材

Claims

　　　第１の端部と、
　　　前記第１の端部の反対側に位置する第２の端部と、
　　　前記第１の端部と前記第２の端部からそれぞれ突出する第１の電極部と第２の電極部と、
を有する蓄電素子と、
前記蓄電素子に含浸された電解液と、
　　　筒形状を有する側壁と、
　　　前記蓄電素子の前記第２の電極部に接続された内面を有して前記側壁を塞ぐ底板と、
を有し、前記底板の反対側に位置する開口部を有して前記蓄電素子と前記電解液とを収容する金属ケースと、
前記金属ケースの開口部に設けられて、前記蓄電素子の前記第１の電極部に接続された内面を有する金属よりなる端子板と、
を備え、
前記端子板の前記内面は、前記蓄電素子の前記第１の電極部に接合された第１の接合部を有し、
前記第１の接合部には前記第１の電極部と前記第１の接合部との間から外に連通する凹部が形成されている、蓄電装置。
前記端子板の前記内面は前記凹部が形成されて前記第１の接合部を含む第１の粗面部を有する、請求項１に記載の蓄電装置。
前記第１の粗面部の表面粗さＲａは１０μｍ～５００μｍであり、
前記第１の粗面部の面積は前記第１の接合部の面積よりも大きい、請求項２に記載の蓄電装置。
前記蓄電素子は、
　　　金属箔からなる第１の集電体と、
　　　前記第１の集電体の端部が露出するように前記第１の集電体の表面に設けられた第１の電極層と、
　　　前記第１の電極層上に設けられた絶縁材料よりなるセパレータと、
　　　金属箔からなる第２の集電体と、
　　　前記セパレータを介して前記第１の電極層に対向して、かつ前記第２の集電体の端部が露出するように前記第２の集電体の表面に設けられた第２の電極層と、
を有し、
　　　前記第１の集電体と前記第２の集電体と前記第１の電極層と前記第２の電極層と前記セパレータは軸を中心に巻回されており、
　　　前記第１の集電体の前記端部は前記第１の端部から露出して前記第１の電極部を構成し、
　　　前記第２の集電体の前記端部は前記第２の端部から露出して前記第２の電極部を構成し、
　　　前記第１の集電体の前記端部は、
　　　　　　　前記蓄電素子の前記第１の端部から延びる第１の根元部分と、
　　　　　　　前記第１の端部から離れてかつ前記軸に向かう方向に前記第１の根元部分から延びて、かつ前記端子板の前記内面に接合された第１の素子端部と、
　　　を有する、請求項２に記載の蓄電装置。
前記第１の集電体の前記第１の素子端部はスエージ加工で形成されている、請求項４に記載の蓄電装置。
前記金属ケースの前記底板の前記内面は、前記蓄電素子の前記第２の電極部に接合された第２の接合部を有し、
前記第２の接合部には前記第２の電極部と前記第２の接合部との間から外に連通する凹部が形成されている、請求項４に記載の蓄電装置。
前記金属ケースの前記底板の前記内面は前記凹部が形成されて前記第２の接合部を含む第２の粗面部を有する、請求項６に記載の蓄電装置。
前記第２の粗面部の表面粗さＲａは１０μｍ～５００μｍであり、
前記第２の粗面部の面積は前記第２の接合部の面積よりも大きい、請求項７に記載の蓄電装置。
　　　前記第２の集電体の前記端部は、
　　　　　　　前記蓄電素子の前記第２の端部から延びる第２の根元部分と、
　　　　　　　前記第２の端部から離れてかつ前記軸に向かう方向に前記第２の根元部分から延びて、かつ前記底板の前記内面の前記第２の接合部に接合された第２の素子端部と、
　　　を有する、請求項７に記載の蓄電装置。
前記第２の集電体の前記第２の素子端部はスエージ加工で形成されている、請求項９に記載の蓄電装置。
前記第１の接合部の反対側の前記端子板の外面の部分に設けられた低反射材と、
前記１の接合部に形成されて前記端子板と前記第１の電極部とを接合する溶融部と、
をさらに備え、
前記端子板は銅よりなり、
前記低反射材は波長１０６４ｎｍの光の反射率が９４％未満であり、
前記溶融部に含まれる前記低反射材の材料の量は前記端子板の前記溶融部以外の部分に含まれる前記低反射材の材料の量より多い、請求項１に記載の蓄電装置。
前記電解液はリチウムイオンを含有する、請求項１１に記載の蓄電装置。
前記低反射材が、無光沢ニッケルメッキ、無光沢銀メッキ、無光沢金メッキ、スズメッキ、クロムメッキからなるメッキ層、もしくは酸化コバルト、酸化チタンからなる無機系顔料層のうち少なくともいずれかからなる、請求項１１に記載の蓄電装置。
　　　第１の端部と、
　　　前記第１の端部の反対側に位置する第２の端部と、
　　　前記第１の端部と前記第２の端部からそれぞれ突出する第１の電極部と第２の電極部と、
を有する蓄電素子と、
前記蓄電素子に含浸された電解液と、
　　　筒形状を有する側壁と、
　　　前記蓄電素子の前記第２の電極部に接続された内面を有して前記側壁を塞ぐ底板と、
を有し、前記底板の反対側に位置する開口部を有して前記蓄電素子と前記電解液とを収容する金属ケースと、
前記金属ケースの開口部に設けられて、前記蓄電素子の前記第１の電極部に接続された内面を有する金属よりなる端子板と、
を備え、
前記金属ケースの前記底板の前記内面は、前記蓄電素子の前記第２の電極部に接合された接合部を有し、
前記接合部には前記第２の電極部と前記接合部との間から外に連通する凹部が形成されている、蓄電装置。
前記金属ケースの前記底板の前記内面は前記凹部が形成されて前記接合部を含む粗面部を有する、請求項１４に記載の蓄電装置。
前記粗面部の表面粗さＲａは１０μｍ～５００μｍであり、
前記粗面部の面積は前記接合部の面積よりも大きい、請求項１５に記載の蓄電装置。
前記蓄電素子は、
　　　金属箔からなる第１の集電体と、
　　　前記第１の集電体の端部が露出するように前記第１の集電体の表面に設けられた第１の電極層と、
　　　前記第１の電極層上に設けられた絶縁材料よりなるセパレータと、
　　　金属箔からなる第２の集電体と、
　　　前記セパレータを介して前記第１の電極層に対向して、かつ前記第２の集電体の端部が露出するように前記第２の集電体の表面に設けられた第２の電極層と、
を有し、
　　　前記第１の集電体と前記第２の集電体と前記第１の電極層と前記第２の電極層と前記セパレータは軸を中心に巻回されており、
　　　前記第１の集電体の前記端部は前記第１の端部から露出して前記第１の電極部を構成し、
　　　前記第２の集電体の前記端部は前記第２の端部から露出して前記第２の電極部を構成し、
　　　前記第２の集電体の前記端部は、
　　　　　　　前記蓄電素子の前記第２の端部から延びる根元部分と、
　　　　　　　前記第２の端部から離れてかつ前記軸に向かう方向に前記根元部分から延びて、かつ前記金属板の前記底板の前記内面に接合された素子端部と、
　　　を有する、請求項１５に記載の蓄電装置。
前記第２の集電体の前記素子端部はスエージ加工で形成されている、請求項１７に記載の蓄電装置。
前記接合部の反対側の前記底板の外面の部分に設けられた低反射材と、
前記接合部に形成されて前記底板と前記第２の電極部とを接合する溶融部と、
をさらに備え、
前記金属ケースは銅よりなり、
前記低反射材は波長１０６４ｎｍの光の反射率が９４％未満であり、
前記溶融部に含まれる前記低反射材の材料の量は前記底板の前記溶融部以外の部分に含まれる前記低反射材の材料の量より多い、請求項１４に記載の蓄電装置。
前記電解液はリチウムイオンを含有する、請求項１９に記載の蓄電装置。
前記低反射材が、無光沢ニッケルメッキ、無光沢銀メッキ、無光沢金メッキ、スズメッキ、クロムメッキからなるメッキ層、もしくは酸化コバルト、酸化チタンからなる無機系顔料層のうち少なくともいずれかからなる、請求項１９に記載の蓄電装置。
　　　第１の端部と、
　　　前記第１の端部の反対側に位置する第２の端部と、
　　　前記第１の端部と前記第２の端部からそれぞれ突出する第１の電極部と第２の電極部と、
を有する蓄電素子と、
前記蓄電素子の前記第１の電極部に接合された内面を有する金属よりなる集電板と、
前記蓄電素子に含浸された電解液と、
　　　筒形状を有する側壁と、
　　　前記蓄電素子の前記第２の電極部に接続された内面を有して前記側壁を塞ぐ底板と、
を有し、前記底板の反対側に位置する開口部を有して前記蓄電素子と前記電解液とを収容する金属ケースと、
前記金属ケースの開口部に設けられて、前記集電板の外面に接合された内面を有する金属よりなる端子板と、
を備え、
前記端子板の前記内面と前記集電板の前記外面のうちの一方は前記端子板の前記内面と前記集電板の前記外面のうちの他方に接合された接合部を有し、
前記接合部には前記集電板の前記外面と前記接合部との間から外に連通する凹部が形成されている、蓄電装置。
前記端子板の前記内面と前記集電板の前記外面のうちの前記一方は前記凹部が形成されて前記接合部を含む粗面部を有する、請求項２２に記載の蓄電装置。
前記粗面部の表面粗さＲａは１０μｍ～５００μｍであり、
前記粗面部の面積は前記接合部の面積よりも大きい、請求項２３に記載の蓄電装置。
　　　第１の端部と、
　　　前記第１の端部の反対側に位置する第２の端部と、
　　　前記第１の端部と前記第２の端部からそれぞれ突出する第１の電極部と第２の電極部と、
を有する蓄電素子と、
前記蓄電素子の前記第１の電極部に接合された内面を有する金属よりなる集電板と、
前記蓄電素子に含浸された電解液と、
　　　筒形状を有する側壁と、
　　　前記蓄電素子の前記第２の電極部に接続された内面を有して前記側壁を塞ぐ底板と、
を有し、前記底板の反対側に位置する開口部を有して前記蓄電素子と前記電解液とを収容する金属ケースと、
前記金属ケースの開口部に設けられて、前記集電板の外面に接合された内面を有する金属よりなる端子板と、
を備え、
前記第１の電極部と前記集電板の前記内面のうちの一方は前記第１の電極部と前記集電板の前記内面のうちの他方に接合された接合部を有し、
前記接合部には前記集電板の前記内面と前記接合部との間から外に連通する凹部が形成されている、蓄電装置。
前記第１の電極部と前記集電板の前記内面のうちの前記一方は前記凹部が形成されて前記接合部を含む粗面部を有する、請求項２５に記載の蓄電装置。
前記粗面部の表面粗さＲａは１０μｍ～５００μｍであり、
前記粗面部の面積は前記接合部の面積よりも大きい、請求項２６に記載の蓄電装置。
　　　第１の端部と、
　　　前記第１の端部の反対側に位置する第２の端部と、
　　　前記第１の端部と前記第２の端部からそれぞれ突出する第１の電極部と第２の電極部と、
を有する蓄電素子と、
前記蓄電素子の前記第２の電極部に接合された内面を有する金属よりなる集電板と、
前記蓄電素子に含浸された電解液と、
　　　筒形状を有する側壁と、
　　　前記集電板の外面に接続された内面を有して前記側壁を塞ぐ底板と、
を有し、前記底板の反対側に位置する開口部を有して前記蓄電素子と前記電解液とを収容する金属ケースと、
前記金属ケースの開口部に設けられて、前記第１の電極部に接続された内面を有する金属よりなる端子板と、
を備え、
前記金属ケースの前記底板の前記内面と前記集電板の前記外面のうちの一方は前記金属ケースの前記底板の前記内面と前記集電板の前記外面のうちの他方に接合された接合部を有し、
前記接合部には前記金属ケースの前記底板の前記内面と前記集電板の前記外面との間から外に連通する凹部が形成されている、蓄電装置。
前記金属ケースの前記底板の前記内面と前記集電板の前記外面のうちの前記一方は前記凹部が形成されて前記接合部を含む粗面部を有する、請求項２８に記載の蓄電装置。
前記粗面部の表面粗さＲａは１０μｍ～５００μｍであり、
前記粗面部の面積は前記接合部の面積よりも大きい、請求項２９に記載の蓄電装置。
　　　第１の端部と、
　　　前記第１の端部の反対側に位置する第２の端部と、
　　　前記第１の端部と前記第２の端部からそれぞれ突出する第１の電極部と第２の電極部と、
を有する蓄電素子と、
前記蓄電素子の前記第２の電極部に接合された内面を有する金属よりなる集電板と、
前記蓄電素子に含浸された電解液と、
　　　筒形状を有する側壁と、
　　　前記集電板の外面に接続された内面を有して前記側壁を塞ぐ底板と、
を有し、前記底板の反対側に位置する開口部を有して前記蓄電素子と前記電解液とを収容する金属ケースと、
前記金属ケースの開口部に設けられて、前記第１の電極部に接続された内面を有する金属よりなる端子板と、
を備え、
前記集電板の前記内面と前記第２の電極部のうちの一方は前記集電板の前記内面と前記第２の電極部のうちの他方に接合された接合部を有し、
前記接合部には前記集電板の前記内面と前記第２の電極部との間から外に連通する凹部が形成されている、蓄電装置。
前記集電板の前記内面と前記第２の電極部のうちの前記一方は前記凹部が形成されて前記接合部を含む粗面部を有する、請求項３１に記載の蓄電装置。
前記粗面部の表面粗さＲａは１０μｍ～５００μｍであり、
前記粗面部の面積は前記接合部の面積よりも大きい、請求項３２に記載の蓄電装置。
　　　軸上に位置する第１の端部と、
　　　前記軸上で前記第１の端部の反対側に位置する第２の端部と、
　　　前記第１の端部と前記第２の端部からそれぞれ突出する第１の電極部と第２の電極部と、
を有して、前記軸に沿って前記第１の端部から前記第２の端部まで延びる中空部を有する蓄電素子と、
前記蓄電素子に含浸された電解液と、
　　　前記軸に沿って延びる筒形状を有する側壁と、
　　　前記蓄電素子の前記第２の電極部に接合された内面を有して前記側壁を塞ぐ底板と、
を有し、前記底板の反対側に位置する開口部を有して前記蓄電素子と前記電解液とを収容する金属ケースと、
前記金属ケースの開口部に設けられて、前記蓄電素子の前記第１の電極部に接合された内面を有する金属よりなる端子板と、
前記端子板の外面に設けられた圧力調整弁と、
を備え、
前記端子板は前記軸上に位置して前記中空部に向かって突出する突出部を有し、
前記突出部には前記中空部に連通する貫通孔が設けられており、
前記圧力調整弁は前記貫通孔を塞ぐように前記端子板の前記外面に取り付けられている、蓄電装置。
前記突出部から延びて、前記貫通孔に接続された根元端と、前記中空部内に位置する先端とを有する管部をさらに備えた、請求項３４に記載の蓄電装置。
前記管部の前記先端は、前記蓄電素子の前記第１の端部から、前記蓄電素子の前記軸の方向の中央までの間に位置する、請求項３５に記載の蓄電装置。
前記端子板は前記圧力調整弁より高く突出する端子部を有する、請求項３４に記載の蓄電装置。
前記端子板の前記内面には前記突出部の周囲に凹部が形成されており、
前記端子板の前記内面の前記凹部の底には前記蓄電素子の前記第１の電極部が接合されており、
前記端子板の前記内面の前記凹部の前記底に向かって狭まるように、前記凹部の内側面はテーパ形状を有する、請求項３４に記載の蓄電装置。
第１の蓄電装置と、
第２の蓄電装置と、
前記第１の蓄電装置と前記第２の蓄電装置とを接続する接続部材と、
を備え、
前記第１の蓄電装置と前記接続部材のうちの一方は前記第１の蓄電装置と前記接続部材のうちの他方に接合された接合部を有し、
前記接合部には前記第１の蓄電装置と前記接続部材との間から外に連通する凹部が形成されている、蓄電装置ユニット。
前記第１の蓄電装置と前記接続部材のうちの前記一方は前記凹部が形成されて前記接合部を含む粗面部を有する、請求項３９に記載の蓄電装置ユニット。
前記粗面部の表面粗さＲａは１０μｍ～５００μｍであり、
前記粗面部の面積は前記接合部の面積よりも大きい、請求項４０に記載の蓄電装置ユニット。
前記第１の蓄電装置と前記第２の蓄電装置のうちの少なくとも１つは請求項１、１４、２２、２５、２８、３１、３４のいずれか１つに記載の蓄電装置である、請求項３９に記載の蓄電装置ユニット。
　　　第１の陰極電極部が設けられた第１の端部と、第１の陽極電極部が設けられてかつ前記第１の端部の反対側の第２の端部とを有する第１の蓄電素子と、
　　　前記第１の蓄電素子に含浸された第１の電解液と、
　　　第１の開口部を有して前記第１の蓄電素子と前記第１の電解液とを収容してかつ前記第１の蓄電素子の前記第１の陽極電極部に電気的に接続された第１の金属ケースと、
　　　前記第１の開口部に設けられて前記第１の蓄電素子の前記第１の陰極電極部に電気的に接続された第１の端子板と、
　　　前記第１の金属ケース内に発生するガスの圧力を調整する第１の圧力調整弁と、
を有する第１の蓄電装置と、
　　　第２の陰極電極部が設けられた第３の端部と、第２の陽極電極部が設けられてかつ前記第３の端部の反対側の第４の端部とを有する第２の蓄電素子と、
　　　前記第２の蓄電素子に含浸された第２の電解液と、
　　　第２の開口部を有して前記第２の蓄電素子と前記第２の電解液とを収容してかつ前記第２の陽極電極部に電気的に接続された第２の金属ケースと、
　　　前記第２の開口部に設けられて前記第２の蓄電素子の前記第１の陰極電極に電気的に接続された第２の端子板と、
　　　前記第２の金属ケース内に発生するガスの圧力を調整する第２の圧力調整弁と、
を有する第２の蓄電装置と、
前記第１の蓄電装置の前記第１の端子板と前記第２の蓄電装置の前記第２の金属ケースとを接続する接続部材と、
を備え、
前記第１と第２の陰極電極部は銅よりなり、
前記第１と第２の電解液はリチウムイオンを含み、
前記第１と第２の端子板は前記第１と第２の金属ケースからそれぞれ逆方向に設けられており、
前記第１と第２の圧力調整弁は前記第１と第２の金属ケースからそれぞれ同じ方向に設けられている、蓄電装置ユニット。
第１の蓄電装置と、
第２の蓄電装置と、
前記第１の蓄電装置と前記第２の蓄電装置を電気的に接続する接続部材と、
前記第１の蓄電装置に接合する、鉄材またはステンレス材から成る接続補助部材と、
を備え、
前記接続部材は前記接続補助部材を介して前記第１の蓄電装置に接合している、蓄電装置ユニット。
前記第１の蓄電装置は前記接続補助部材と第１の溶融部で溶接接合されている鉄材またはステンレス材よりなる面を有し、
前記接続部材はアルミニウムよりなり、
前記接続補助部材は前記第１の蓄電装置の前記面から離れている第１の部分を有し、
前記接続部材は、前記接続補助部材の前記第１の部分の反対側に位置する第２の溶融部で溶接接合されている、請求項４４に記載の蓄電装置ユニット。
前記第１の蓄電装置は前記接続補助部材と溶接接合されているアルミニウム材よりなる面を有し、
前記接続部材は銅材よりなり、
前記第１の蓄電装置の前記面と前記接続補助部材と前記接続部材とは前記接続部材の外面から前記第１の蓄電装置の前記面まで達する溶融部で溶接接合されている、請求項４４に記載の蓄電装置ユニット。
　　　第１の端部と、
　　　前記第１の端部の反対側に位置する第２の端部と、
　　　前記第１の端部と前記第２の端部からそれぞれ突出する第１の電極部と第２の電極部と、
を有する蓄電素子を作製するステップと、
　　　筒形状を有する側壁と、
　　　内面を有して前記側壁を塞ぐ底板と、
を有し、前記底板の反対側に位置する開口部を有する金属ケースを準備するステップと、
前記金属ケースに前記蓄電素子と電解液とを収容するステップと、
前記金属ケースの前記底板の前記内面に前記蓄電素子の前記第２の電極部を接続するステップと、
金属よりなる端子板を前記金属ケースの前記開口部に設けて、前記端子板の前記内面の接合部に前記蓄電素子の前記第１の電極部を接合するステップと、
を含み、
前記端子板の前記内面の前記接合部には凹部が形成されており、
前記端子板の前記内面の前記接合部に前記蓄電素子の前記第１の電極部を接合するステップは、前記端子板の前記内面の前記接合部と前記蓄電素子の前記第１の電極部との間から外に前記凹部が連通するように、前記端子板の前記内面の前記接合部に前記蓄電素子の前記第１の電極部を接合するステップを含む、蓄電装置の製造方法。
前記端子板の前記内面は前記接合部を含む粗面部を有する、請求項４７に記載の蓄電装置の製造方法。
前記端子板の外面の前記接合部の反対側の部分に低反射材を設けるステップをさらに含み、
前記端子板は銅よりなり、
前記低反射材の、１０６４ｎｍの波長の光の反射率は９４％未満であり、
前記端子板の前記内面の前記接合部に前記蓄電素子の前記第１の電極部を接合するステップは、前記低反射材にレーザー光を照射して前記端子板の前記内面の前記接合部に前記蓄電素子の前記第１の電極部を溶接して接合するステップを含む、請求項４７に記載の蓄電装置の製造方法。
前記端子板の前記内面の前記接続部は銅が表出する、請求項４９に記載の蓄電装置の製造方法。
前記低反射材の厚みは０．５μｍ～５０μｍである、請求項４９に記載の蓄電装置の製造方法。
　　　第１の端部と、
　　　前記第１の端部の反対側に位置する第２の端部と、
　　　前記第１の端部と前記第２の端部からそれぞれ突出する第１の電極部と第２の電極部と、
を有する蓄電素子を作製するステップと、
　　　筒形状を有する側壁と、
　　　内面を有して前記側壁を塞ぐ底板と、
を有し、前記底板の反対側に位置する開口部を有する金属ケースを準備するステップと、
前記金属ケースに前記蓄電素子と電解液とを収容するステップと、
前記金属ケースの前記底板の前記内面の接合部に前記蓄電素子の前記第２の電極部を接続するステップと、
金属よりなる端子板を前記金属ケースの前記開口部に設けて、前記端子板の前記内面に前記蓄電素子の前記第１の電極部を接合するステップと、
を含み、
前記金属ケースの前記底板の前記内面の前記接合部には凹部が形成されており、
前記金属ケースの前記底板の前記内面の前記接合部に前記蓄電素子の前記第２の電極部を接合するステップは、前記金属ケースの前記底板の前記内面の前記接合部と前記蓄電素子の前記第２の電極部との間から外に前記凹部が連通するように、前記金属ケースの前記底板の前記内面の前記接合部に前記蓄電素子の前記第２の電極部を接合するステップを含む、蓄電装置の製造方法。
前記金属ケースの前記底板の前記内面は前記接合部を含む粗面部を有する、請求項５２に記載の蓄電装置の製造方法。
前記金属ケースの前記底板の外面の前記接合部の反対側の部分に低反射材を設けるステップをさらに含み、
前記端子板は銅よりなり、
前記低反射材の、１０６４ｎｍの波長の光の反射率は９４％未満であり、
前記金属ケースの前記底板の前記内面の前記接合部に前記蓄電素子の前記第２の電極部を接合するステップは、前記低反射材にレーザー光を照射して前記金属ケースの前記底板の前記内面の前記接合部に前記蓄電素子の前記第２の電極部を溶接して接合するステップを含む、請求項５２に記載の蓄電装置の製造方法。
前記金属ケースの前記底板の前記内面の前記接続部は銅が表出する、請求項５４に記載の蓄電装置の製造方法。
前記低反射材の厚みは０．５μｍ～５０μｍである、請求項５４に記載の蓄電装置の製造方法。
　　　第１の端部と、
　　　前記第１の端部の反対側に位置する第２の端部と、
　　　前記第１の端部と前記第２の端部からそれぞれ突出する第１の電極部と第２の電極部と、
を有する蓄電素子を作製するステップと、
前記蓄電素子の前記第１の電極部と前記第２の電極部に金属よりなる第１の集電板と第２の集電板をそれぞれ接合するステップと、
　　　筒形状を有する側壁と、
　　　内面を有して前記側壁を塞ぐ底板と、
を有し、前記底板の反対側に位置する開口部を有する金属ケースを準備するステップと、
前記蓄電素子の前記第１の電極部と前記第２の電極部に前記第１の集電板と前記第２の集電板をそれぞれ接合するステップの後で、前記金属ケースに前記蓄電素子と電解液とを収容するステップと、
前記金属ケースの前記底板の前記内面に前記第２の集電板を接合するステップと、
金属よりなる端子板を前記金属ケースの前記開口部に設けて、前記端子板の前記内面に前記第１の集電板を接合するステップと、
を含み、
前記端子板の前記内面と前記第１の集電板のうちの一方は、凹部が形成された接合部を有し、
前記端子板の前記内面に前記第１の集電板を接合するステップは、前記端子板の前記内面と前記第１の集電板のうちの他方と前記接合部との間から外に前記凹部が連通するように、前記端子板の前記内面と前記第１の集電板のうちの前記他方に前記接合部を接合するステップを含む、蓄電装置の製造方法。
前記端子板の前記内面と前記第１の集電板のうちの前記一方は、前記接合部を含む粗面部を有する、請求項５７に記載の蓄電装置の製造方法。
前記端子板の外面の前記接合部の反対側の部分に低反射材を設けるステップをさらに含み、
前記端子板と前記第１の集電板の少なくとも一方は銅よりなり、
前記低反射材の、１０６４ｎｍの波長の光の反射率は９４％未満であり、
前記端子板の前記内面に前記第１の集電板を接合するステップは、前記低反射材にレーザー光を照射して前記端子板の前記内面に前記第１の集電板を溶接して接合するステップを含む、請求項５７に記載の蓄電装置の製造方法。
　　　第１の端部と、
　　　前記第１の端部の反対側に位置する第２の端部と、
　　　前記第１の端部と前記第２の端部からそれぞれ突出する第１の電極部と第２の電極部と、
を有する蓄電素子を作製するステップと、
前記蓄電素子の前記第１の電極部と前記第２の電極部に金属よりなる第１の集電板と第２の集電板をそれぞれ接合するステップと、
　　　筒形状を有する側壁と、
　　　内面を有して前記側壁を塞ぐ底板と、
を有し、前記底板の反対側に位置する開口部を有する金属ケースを準備するステップと、
前記蓄電素子の前記第１の電極部と前記第２の電極部に前記第１の集電板と前記第２の集電板をそれぞれ接合するステップの後で、前記金属ケースに前記蓄電素子と電解液とを収容するステップと、
前記金属ケースの前記底板の前記内面に前記第２の集電板を接合するステップと、
金属よりなる端子板を前記金属ケースの前記開口部に設けて、前記端子板の前記内面に前記第１の集電板を接合するステップと、
を含み、
前記金属ケースの前記底板の前記内面と前記第２の集電板のうちの一方は、凹部が形成された接合部を有し、
前記金属ケースの前記底板の前記内面に前記第２の集電板を接合するステップは、前記金属ケースの前記底板の前記内面と前記第２の集電板のうちの他方と前記接合部との間から外に前記凹部が連通するように、前記金属ケースの前記底板の前記内面と前記第２の集電板のうちの前記他方に前記接合部を接合するステップを含む、蓄電装置の製造方法。
前記金属ケースの前記底板の前記内面と前記第２の集電板のうちの前記一方は、前記接合部を含む粗面部を有する、請求項６０に記載の蓄電装置の製造方法。
前記金属ケースの前記底板の外面の前記接合部の反対側の部分に低反射材を設けるステップをさらに含み、
前記金属ケースと前記第２の集電板の少なくとも一方は銅よりなり、
前記低反射材の、１０６４ｎｍの波長の光の反射率は９４％未満であり、
前記金属ケースの前記底板の前記内面に前記第２の集電板を接合するステップは、前記低反射材にレーザー光を照射して前記金属ケースの前記底板の前記内面に前記第２の集電板を溶接して接合するステップを含む、請求項６０に記載の蓄電装置の製造方法。
　　　第１の端部と、
　　　前記第１の端部の反対側に位置する第２の端部と、
　　　前記第１の端部と前記第２の端部からそれぞれ突出する第１の電極部と第２の電極部と、
を有する蓄電素子を作製するステップと、
前記蓄電素子の前記第１の電極部に金属よりなる集電板を接合するステップと、
　　　筒形状を有する側壁と、
　　　内面を有して前記側壁を塞ぐ底板と、
を有し、前記底板の反対側に位置する開口部を有する金属ケースを準備するステップと、
前記蓄電素子の前記第１の電極部に前記集電板を接合するステップの後で、前記金属ケースに前記蓄電素子と電解液とを収容するステップと、
金属よりなる端子板を前記金属ケースの前記開口部に設けて、前記端子板の前記内面に前記集電板を接合するステップと、
を含み、
前記集電板は、凹部が形成された接合部を有し、
前記蓄電素子の前記第１の電極部に前記集電板を接合するステップは、前記第１の電極部と前記接合部との間から外に前記凹部が連通するように、前記第１の電極部に前記接合部を接合するステップを含む、蓄電装置の製造方法。
前記集電板は、前記接合部を含む粗面部を有する、請求項６３に記載の蓄電装置の製造方法。
　　　第１の端部と、
　　　前記第１の端部の反対側に位置する第２の端部と、
　　　前記第１の端部と前記第２の端部からそれぞれ突出する第１の電極部と第２の電極部と、
を有する蓄電素子を作製するステップと、
前記蓄電素子の前記第１の電極部と前記第２の電極部に金属よりなる第１の集電板と第２の集電板をそれぞれ接合するステップと、
　　　筒形状を有する側壁と、
　　　内面を有して前記側壁を塞ぐ底板と、
を有し、前記底板の反対側に位置する開口部を有する金属ケースを準備するステップと、
前記蓄電素子の前記第１の電極部と前記第２の電極部に前記第１の集電板と前記第２の集電板をそれぞれ接合するステップの後で、前記金属ケースに前記蓄電素子と電解液とを収容するステップと、
前記金属ケースの前記底板の前記内面に前記第２の集電板を接合するステップと、
金属よりなる端子板を前記金属ケースの前記開口部に設けて、前記端子板の前記内面に前記第１の集電板を接合するステップと、
を含み、
前記第２の集電板は、凹部が形成された接合部を有し、
前記蓄電素子の前記第１の電極部と前記第２の電極部に前記第１の集電板と前記第２の集電板をそれぞれ接合するステップは、前記第２の電極部と前記接合部との間から外に前記凹部が連通するように、前記第２の電極部に前記接合部を接合するステップを含む、蓄電装置の製造方法。
前記第２の集電板は、前記接合部を含む粗面部を有する、請求項６５に記載の蓄電装置の製造方法。