WO2010016137A1 - 検査システム - Google Patents

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WO2010016137A1
WO2010016137A1 PCT/JP2008/064252 JP2008064252W WO2010016137A1 WO 2010016137 A1 WO2010016137 A1 WO 2010016137A1 JP 2008064252 W JP2008064252 W JP 2008064252W WO 2010016137 A1 WO2010016137 A1 WO 2010016137A1
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imaging
image data
image
unit
data
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PCT/JP2008/064252
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三宅 淳司
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株式会社ケー・デー・イー
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    • HELECTRICITY
    • H04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04NPICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N7/00Television systems
    • H04N7/18Closed-circuit television [CCTV] systems, i.e. systems in which the video signal is not broadcast
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/89Investigating the presence of flaws or contamination in moving material, e.g. running paper or textiles
    • G01N21/892Investigating the presence of flaws or contamination in moving material, e.g. running paper or textiles characterised by the flaw, defect or object feature examined
    • G01N21/896Optical defects in or on transparent materials, e.g. distortion, surface flaws in conveyed flat sheet or rod
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
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    • G01N21/00Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using sub-millimetre waves, infrared, visible or ultraviolet light
    • G01N21/84Systems specially adapted for particular applications
    • G01N21/88Investigating the presence of flaws or contamination
    • G01N21/95Investigating the presence of flaws or contamination characterised by the material or shape of the object to be examined
    • G01N21/958Inspecting transparent materials or objects, e.g. windscreens

Definitions

  • a distortion image existing inside a transparent plate-like body such as a glass plate or a defect or foreign matter existing on the surface of a mirror-finished plate-like body (hereinafter collectively referred to as a defect) is captured image. It is related with the inspection system etc. which extract and inspect based on.
  • CCDs are often used for line sensors used in this type of inspection system.
  • a line sensor a plurality of photodiodes are arranged in a line, and CCDs are arranged in parallel so as to correspond to the photodiodes. Then, charges generated by the exposure of the photodiode are charged to the CCD, and the charged charges are read out to generate line image data.
  • the next exposure cannot be performed unless the charge charged in the CCD is read and reset. Therefore, including the reset time, the exposure interval, that is, the imaging interval is greatly reduced.
  • the TDI (Time Delay Integration) line sensor which enables high-precision and high-speed sensing, has recently been developed by taking advantage of the property of storing charge unless the CCD is reset. ing.
  • the TDI system uses the vertical transfer of charges in units of columns when reading out charges in a two-dimensionally arranged CCD, and the movement speed in the column direction of the subject projected on the CCD and the vertical of charges.
  • M stages By synchronizing the transfer timing and performing integral exposure for the number of vertical stages (for example, M stages), it is possible to realize a sensitivity that is M times that of a normal linear image sensor. In short, the same part of the subject is imaged M times and superimposed to improve sensitivity.
  • JP2004-251878 JP2004-251878
  • the charge of the CCD at each imaging timing can only be simply integrated. Therefore, the TDI linear image described above is used for the purpose of constructing useful image data or the like obtained by performing some calculation on the charge amount at each imaging timing and then integrating the calculation results to increase the S / N ratio. Sensors cannot be used. Another problem is that the CCD used for TDI is expensive.
  • moiré fringes are formed on image data using a grid pattern, and sine wave disturbances appearing in the moire fringes
  • the sine wave disturbance is detected by performing a predetermined calculation on the output value of each image sensor such as a CCD and generating data for inspection. ing.
  • the present invention has been made in view of such problems, and it is desirable to provide an inspection system and the like that can calculate highly accurate inspection data with a high S / N ratio and high accuracy. It is intended.
  • the inspection system includes a plurality of image sensors that are arranged two-dimensionally along the X-axis and Y-axis directions, which are two virtual axes that are orthogonal to each other, and light amount signals from all or part of the image sensors.
  • An imaging control unit that accepts each detected light quantity value indicated by these light quantity signals as predetermined two-dimensional image data in an image storage area set on the memory, and processes the two-dimensional image data for inspection.
  • An image processing unit that generates image data, and images an object with the image capturing apparatus while moving the object relative to the image capturing apparatus in the X direction.
  • the said imaging control part adjusts the said imaging timing, and the projection image unit which is the time for the projection image on the image pick-up element of the said object to move m pixel (m is an integer greater than or equal to 1) to the said X direction
  • the movement time is synchronized with an imaging time interval that is a time interval for receiving a light amount signal from the imaging element and storing it as a single two-dimensional image data relating to the object in the image storage area,
  • the image processing unit Based on the fact that the object appears in the X direction by m pixels in each two-dimensional image data imaged at each imaging timing, the image processing unit outputs partial image data obtained by imaging the same inspection position in the object.
  • a specifying unit that respectively specifies two-dimensional image data, and a data generation unit that generates inspection data subjected to noise reduction processing at the inspection position based on the partial image data Characterized in that it is one that is equipped with.
  • the inspection system further includes grid pattern forming means for forming a grid pattern in which unit grids composed of a bright portion and a dark portion having a constant width are continuous, and the grid pattern is captured by the imaging device.
  • the object is arranged on the optical path from the grid pattern to the imaging device at the focal position of the device, and n (n is an integer of 1 or more) in the projected image of the grid pattern on the imaging device.
  • Optical distortion for calculating the amount of optical distortion generated in each part of the partial image data at the inspection position from the moire fringes appearing on the partial image data may include those provided with the noise reduction unit configured to generate the test data.
  • a sine wave generation unit that extracts and generates a plurality of types of sine waves whose phases are shifted by 90 ° from the image data of the moire fringes, and each sine wave from each sine wave Examples include a phase angle calculation unit that calculates the phase angle of moire fringes in the image sensor, and a distortion amount calculation unit that calculates the optical distortion amount from the difference in phase angle between the image sensors. .
  • the present invention can be applied not only to an inspection system but also to an imaging apparatus with little noise.
  • an image pickup apparatus a plurality of image pickup elements arranged two-dimensionally along two X-axis and Y-axis directions that are two virtual axes orthogonal to each other, and light quantity signals from all or part of the image pickup elements are subjected to predetermined image pickup.
  • An image pickup control unit that receives the light quantity values indicated by the light quantity signals and stores them as two-dimensional image data in an image storage area set on the memory, and performs noise reduction data by performing image processing on the two-dimensional image data.
  • An image processing unit that generates an image of a target object while relatively moving the object in the X direction, and the imaging control unit adjusts the imaging timing, Receiving a projected image unit moving time, which is a time required for the projected image of the object on the image sensor to move m pixels (m is an integer of 1 or more) in the X direction, and a light amount signal from the image sensor; image Each of the two-dimensional images captured at each imaging timing is synchronized with an imaging time interval that is a time interval to be stored as a single two-dimensional image data relating to the object in the storage area.
  • a specifying unit that specifies partial image data obtained by imaging the same position of the target object from each two-dimensional image data, and each partial image data
  • a device that includes a data generation unit that generates noise reduction data subjected to noise reduction processing at the position.
  • the present invention can also be applied as an inspection method.
  • a plurality of image sensors that are two-dimensionally arranged along the X-axis and Y-axis directions, which are two orthogonal virtual axes, and light quantity signals from all or part of the image sensors are received at a predetermined imaging timing.
  • the object is moved relative to the X direction with respect to an imaging apparatus having an imaging control unit that stores each light quantity value indicated by the light quantity signals as two-dimensional image data in an image storage area set on the memory.
  • an image is picked up and inspected by the image pickup apparatus, the image pickup timing is adjusted, and the projected image of the object on the image pickup device is m pixels in the X direction (m is an integer of 1 or more).
  • Projected image unit moving time which is a moving time
  • imaging time interval which is a time interval for receiving a light amount signal from the image sensor and storing it as a single two-dimensional image data relating to the object in the image storage area
  • a partial image data obtained by imaging the same inspection position of the target object for each of a plurality of two-dimensional image data captured at each imaging timing.
  • An optical device configured to correspond to an element and calculating an optical distortion amount generated in each part of the partial image data from the moire fringes appearing on the partial image data by the grid pattern in the data generation step.
  • a noise reduction step of integrating (further averaging) the optical distortion amount related to each partial image data and generating the inspection data. If the Migihitsuji still preferable.
  • the detected light amount value from each image sensor is temporarily stored in the image storage area for each imaging, and the arithmetic processing is performed on the data stored in the image storage area.
  • the degree of freedom of arithmetic processing is high and various processing can be easily performed.
  • an inexpensive area image sensor such as a CMOS sensor can be used as the imaging device, the cost can be reduced.
  • each optical distortion amount calculated from the same position of the object is measured at different parts of the grid pattern, by integrating them, the bright part and dark part of the grid pattern described above are added. It is possible to emphasize the optical distortion of the glass substrate by reducing the width variation, unit grid width (pitch width) variation, dust on the grid pattern, and improving the S / N ratio. Thus, accurate measurement is possible.
  • FIG. 1 is a schematic overall view of an inspection system according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 is a front view of the grid forming means in the same embodiment.
  • FIG. 3 is a front view of the image sensor group in the embodiment.
  • FIG. 4 is a relationship explanatory diagram illustrating the relationship between the unit grid width and the number of imaging elements in the embodiment.
  • FIG. 5 is a physical configuration diagram of information processing means in the embodiment.
  • FIG. 6 is a functional internal configuration diagram of the imaging apparatus according to the embodiment.
  • FIG. 7 is an explanatory diagram of an inspection position specifying method for explaining the specifying method of the inspection position in the embodiment.
  • FIG. 8 is a graph showing image data and moire fringes in the same embodiment.
  • FIG. 9 is a graph in which a sine wave is extracted from moire fringes in the same embodiment.
  • FIG. 10 is a graph in which the phase angle of each image sensor is calculated from a sine wave in the same embodiment.
  • FIG. 11 is a graph in which the optical distortion is calculated after the phase angle is calculated in the same embodiment.
  • FIG. 12 is an explanatory diagram of an inspection position specifying method for explaining an inspection position specifying method according to another embodiment of the present invention.
  • FIG. 13 is an explanatory diagram of an inspection position specifying method for explaining an inspection position specifying method according to still another embodiment of the present invention.
  • FIG. 14 is a schematic overall view of an inspection system according to still another embodiment of the present invention.
  • the inspection system 100 includes a grid pattern forming unit 1 and an imaging device 2, and the inspection unit 100 performs inspection between the grid pattern forming unit 1 and the imaging device 2 by a conveying unit (not shown).
  • the transparent glass substrate W which is an object, is configured to move in one direction for scanning imaging.
  • the grid pattern forming means 1 forms a grid pattern 11 in which unit grids 1a composed of a bright portion and a dark portion having a constant width are continuously formed. A grid pattern 11 is drawn.
  • the strip plate may be illuminated with a backlight from behind, or a light source such as an LED or a fluorescent lamp and a light shielding member may be alternately arranged to form a grid pattern.
  • the grid pattern forming means 1 is arranged on the back surface of the glass substrate W with the repeating direction of the bright part and the dark part oriented in a direction orthogonal to the moving direction of the glass substrate W.
  • the conveyance means uses, for example, a roller that sandwiches the side edge of the glass substrate W from the thickness direction and moves it at a constant speed.
  • a roller that sandwiches the side edge of the glass substrate W from the thickness direction and moves it at a constant speed.
  • an XY stage may be used.
  • the imaging device 2 receives an optical member 21, a plurality of imaging elements 22 provided behind the optical member 21, and a light amount signal from each of the imaging elements 22.
  • the information processing means 23 for processing is provided inside the body, and is arranged with the imaging surface facing the surface (inspection surface) of the glass substrate W.
  • the imaging device 2 will be described in detail.
  • the optical member 21 is a combination of lenses or the like, and the focal point is adjusted to the grid pattern 11.
  • CMOS sensor is used as the image sensor 22.
  • the CMOS sensor is relatively inexpensive, and each photodiode (not shown), which is a light receiving element, is integrated with an amplifier so that the light quantity signal can be easily read.
  • An element may be used.
  • the image sensor 22 is arranged two-dimensionally along the X-axis and Y-axis directions, which are two virtual axes orthogonal to each other, to form a rectangular plate-shaped image sensor group.
  • the posture of the imaging apparatus 2 is set so that the X-axis direction matches the moving direction of the glass substrate W and the XY plane is parallel to the glass substrate W surface.
  • the distance between the imaging device 2 and the grid pattern 11 or the imaging magnification by the optical member 21 is set so as to correspond to the number of imaging elements 22.
  • moire fringes determined by the value of ⁇ which is a deviation appear on the two-dimensional image data.
  • the relationship between the image sensor 22 and the grid pattern 11 is shown in FIG.
  • the imaging apparatus 2 includes the two-dimensional area sensor (two-dimensionally arranged imaging elements 22 group) as described above, but in the inspection system 100, one row of the two-dimensional area sensor arranged in the Y-axis direction.
  • the image sensor 22 is used as a line sensor (details will be described later).
  • the information processing means 23 is physically composed of a CPU 231, a memory 232, a communication I / O port 233, and the like, and is incorporated in the body of the imaging device 2. Then, the CPU 231 and its peripheral devices cooperate with each other in accordance with a program set in a predetermined area of the memory 232, thereby exhibiting functions as the imaging control unit 3, the image processing unit 4, and the like as shown in FIG. .
  • the information processing means 23 does not necessarily have to be incorporated in the apparatus body. For example, it may be configured to be communicable with another computer, and a part of the function (particularly the image processing unit 4) may be assigned to the other computer. Next, each functional unit described above will be described.
  • the imaging control unit 3 receives light quantity signals from the image pickup elements 22 at a predetermined imaging timing, and sets the light quantity values indicated by the light quantity signals as two-dimensional image data in the image storage area D1 set on the memory. It will be memorized.
  • the imaging timing is adjusted, and the projected image unit moving time, which is the time during which the projected image of the object on the imaging device 22 moves by one pixel in the X direction, and the light amount signal from the imaging device 22 are obtained.
  • the imaging time interval which is the time interval that is received and stored in the image storage area D1 as single two-dimensional image data relating to the object, is synchronized.
  • the image processing unit 4 performs image processing on the two-dimensional image data on the image storage area D1 to generate inspection data.
  • a specifying unit 41 that specifies partial image data obtained by imaging a position from each two-dimensional image data, and a data generation unit that generates data for inspection subjected to noise reduction processing at the inspection position based on each partial image data 42.
  • the data generation unit 42 calculates the amount of optical distortion generated in each part of the partial image data at the inspection position from the moire fringes (shown in FIG. 8) that appear on the partial image data by the grid pattern 11.
  • An optical distortion calculation unit 421 to be calculated, and a noise reduction unit 422 that integrates and averages the optical distortion amounts related to each partial image data to generate the inspection data.
  • the optical distortion calculation unit 421 extracts and generates a plurality of types of sine waves whose phases are shifted by 90 ° from the image data of the moire fringes. 421a, a phase angle calculation unit 421b that calculates the phase angle of moire fringes in each image sensor 22 from each sine wave, and a distortion amount calculation that calculates the optical distortion amount from the difference in phase angle between the image sensors 22. Part 421c.
  • the imaging device 2 captures two-dimensional image data obtained by imaging the grid pattern 11 and a certain region of the glass substrate W passing therethrough in synchronization with the moving speed of the glass substrate W. Are obtained one after another and transferred to the image storage area D1 for storage.
  • the number of stored two-dimensional image data is the number of image sensors 22 within the X-axis direction width of the grid pattern image that appears on the image sensor 22. Here, it is assumed that there are M pieces.
  • image processing is performed on partial image data obtained from a predetermined row of image sensors 22 along the Y-axis direction, that is, the light amount detection values of the image sensors 22.
  • the one row of image pickup elements 22 here is one row of the image pickup elements 22 positioned at the extreme end of the grid pattern image as shown by the black frame in FIG.
  • this imaging element array is expressed as 22 (1) or the like.
  • this one row of image sensors 22 (1) when a graph (that is, partial image data) is created with the image sensor number on the horizontal axis and the light quantity detection value from each image sensor on the vertical axis, the grid pattern 11 is used. A band-like line is formed, the band width fluctuates at a constant period, and moire fringes as shown in FIG. 8 appear.
  • the moire fringe becomes a beautiful sine wave, and the phase angle of the light amount detection value of each image sensor 22 increases constantly according to the sine wave. Go. Actually, the phase angle advances from 0 ° to 359 ° and then returns to 0 °. Therefore, when the ideal phase angle in each image sensor 22 is graphed, a triangular wave shape as shown in FIG. 10 is obtained. Then, when the difference between the adjacent image pickup elements 22 is taken in the order of the image pickup elements 22 on the vertical axis and the horizontal axis, and a calculation taking into account the change from 359 ° to 0 ° is performed, a horizontal linear graph is obtained. Become.
  • noise is actually generated due to white noise of the image sensor 22, variations in the width and width of the bright and dark portions of the grid pattern 11, variations in the width (pitch width) of the unit grid 1a, dust on the grid pattern 11, and the like.
  • This noise appears as a fine wave as shown in the graph of FIG.
  • minute undulations, surface irregularities, and the like of the glass substrate W appear as peaks smaller than the height of the wave, and therefore may be buried in noise and cannot be detected.
  • the image of the glass substrate W appears by being shifted by one pixel in the X direction from the image of the first two-dimensional image data (FIG. 7 ( b))), the partial image obtained by imaging the same portion of the glass substrate W by the imaging device 22 (2) in the next column to the first imaging device 22 (1) used for calculating the optical distortion.
  • the amount of optical distortion is calculated through the same procedure as described above from the partial image data obtained from the image sensor 22 (2) in the adjacent column, that is, the light amount detection value of each image sensor 22 .
  • an optical distortion amount is calculated based on a light amount detection value from the image sensor 22 (3) in the second two-dimensional image data.
  • the grid pattern 11 has a width of a plurality of pixels (for example, M pixels) in the X direction, the same procedure is applied to M consecutively captured two-dimensional image data to perform optical distortion. Calculate the amount.
  • the calculated M optical distortion amounts are integrated and averaged to generate data relating to the final optical distortion amount with reduced noise, that is, inspection data.
  • the respective optical distortion amounts calculated from the same part of the glass substrate W are measured at different parts of the grid pattern 11, and by integrating them, the bright portion of the grid pattern 11 described above is integrated. It is possible to reduce only the optical distortion of the glass substrate W by reducing the dark portion and width variation, the unit grid 1a width (pitch width) variation, the noise cause such as dust on the grid pattern 11, and the like. It is possible to improve the N ratio and perform accurate measurement.
  • the detected light amount value from each image pickup device 22 is temporarily stored in the image storage area D1 for each image pickup, and the calculation process is performed on the data stored in the image storage area D1. Therefore, the degree of freedom of arithmetic processing is high and various processing can be easily performed as compared with the case where data for each imaging is automatically integrated as in the case of TDI.
  • the optical distortion is calculated by paying attention to only one row of the image sensors 22.
  • a plurality of columns (for example, two rows) of image sensors 22 are processed in parallel.
  • the plurality of rows may be discrete or continuous.
  • the grid pattern 11 may be arranged so that the light and dark repetition direction in the grid pattern 11 matches the relative movement direction of the glass substrate W as shown in FIG.
  • the optical distortion is calculated in the same procedure as described above using a part or all of the one row of the image sensors 22 along the X direction.
  • the length of the grid pattern 11 on the image sensor 22 in the X direction needs to be larger than the number of image sensors 22 in one column used for the distortion calculation.
  • the light quantity signals from all the image sensors are transferred to the image storage area and stored as two-dimensional image data at each imaging timing.
  • only partial image data is stored in the image storage area. It may be transferred and stored.
  • only the partial image data capturing the same position of the object is transferred to the storage area (in the example of the first embodiment, only the data from the image sensor 22 in one column is shifted one column at a time).
  • the optical distortion may be calculated by performing image processing for each. With such a configuration, since the amount of data transferred to the image storage area can be reduced, the imaging timing interval can be narrowed to increase the imaging speed.
  • the object is a transparent substrate, but the present invention can be applied to an object that is opaque and has a mirror finish.
  • the imaging device 2 and the grid forming unit are arranged on the same side of the object, and light from the grid pattern 11 is reflected by the inspection surface of the object and taken into the imaging device 2. What is necessary is just to comprise.
  • the imaging apparatus according to the present invention is not limited to inspection. That is, image data with reduced noise (noise reduction data) may be output without calculating the optical distortion amount from each partial image data.
  • the detected light quantity value from each image sensor is temporarily stored in the image storage area for each imaging, and the arithmetic processing is performed on the data stored in the image storage area.
  • the inspection system that has a high degree of freedom in arithmetic processing and can easily perform various processes at a lower cost than that in which data for each imaging is automatically integrated.

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Abstract

 S/N比が高く、精度の良い検査用のデータ等を、高い自由度で算出することができる検査システム100等を提供する。そのために、撮像タイミングを調整して、対象物Wの撮像素子22上での投影像がX方向にm画素(mは1以上の整数)移動する時間と、撮像時間間隔とを同期させるとともに、各撮像タイミングで撮像された各2次元画像データにおいて対象物Wがm画素ずつX方向にずれて現れることに基づき、前記対象物Wにおける同じ検査位置を撮像した部分画像データを各2次元画像データからそれぞれ特定し、前記各部分画像データに基づいて、当該検査位置におけるノイズ低減処理を施した検査用データを生成するようにした。

Description

検査システム
 この発明は、ガラス板等の透明板状体の内部に存在する歪みや鏡面仕上げされた板状体の表面に存在する欠点あるいは異物(以下、これらを総称して欠陥とも言う)を、撮像画像に基づいて抽出し検査する検査システム等に関するものである。
 この種の検査システムに用いられるラインセンサには、CCDがよく利用されている。かかるラインセンサでは、複数のフォトダイオードを一列に並べるとともに、各フォトダイオードに対応させてCCDを並列に並べた構成となっている。そして、フォトダイオードが露光したことによって生じる電荷をCCDにチャージし、そのチャージされた電荷をそれぞれ読み出すことでライン画像データを生成するようにしている。
 ところで、この種のラインセンサでは、CCDにチャージされた電荷を読み出してリセットしない限り、次の露光を行えないため、そのリセット時間等も含めると、露光間隔、すなわち撮像間隔を大きく縮めることは比較的難しいが、CCDがリセットしない限り電荷を貯め込んでいくという性質を逆に利用して、近時では、高精度で高速のセンシングが可能なTDI(Time Delay Integration)方式のラインセンサが開発されている。
 TDI方式とは、2次元に配列したCCDにおいて、電荷を読み出す際に、列単位で電荷の垂直転送を行うことを利用して、CCDに投影される被写体の列方向の移動速度と電荷の垂直転送タイミングとを同期させ、垂直段数分(例えばM段)の積分露光を行うことによって、通常のリニアイメージセンサに比べてM倍の感度を実現できるようにしたものである。要すれば、被写体の同一箇所をM回撮像し、それを重ね合わせて感度向上を図ったものである。
特開2004-251878
 しかしながら、このTDI方式では、各撮像タイミングでのCCDの電荷を単純に積算することしかできない。したがって、各撮像タイミングでの電荷量に何らかの演算を施した後、その演算結果を積算してS/N比を上げた有用な画像データ等を構築するような用途には、前述したTDIリニアイメージセンサを用いることはできない。また、TDIに用いられるCCDは価格が高いという問題もある。
 例えば、本願発明者等が従前に出願し特許化した特許文献1に示す欠陥検出装置では、グリッドパターンを利用して、画像データ上にモアレ縞を形成し、そのモアレ縞に現れる正弦波の乱れから欠陥を検出するようにしているが、その際、CCD等の各撮像素子の出力値に所定の演算を施して、検査用のデータを生成することによって前記正弦波の乱れを検出するようにしている。かかる欠陥検出装置でS/N比を上げるためには、各撮像素子の出力値に所定の演算を施した結果を、複数回積算することが有用であるが、このような用途にTDIリニアイメージセンサを用いることは難しい。
 本発明は、かかる問題点を鑑みてなされたものであって、S/N比が高く、精度の良い検査用のデータ等を、高い自由度で算出することができる検査システム等を提供すべく図ったものである。
 すなわち本発明に係る検査システムは、直交する2つの仮想軸であるX軸及びY軸方向に沿って2次元に配列した複数の撮像素子と、それら撮像素子の全部又は一部からの光量信号を所定の撮像タイミングで受け付けて、それら光量信号が示す各検出光量値をメモリ上に設定した画像記憶領域に2次元画像データとして記憶させる撮像制御部と、前記2次元画像データに処理を施して検査用データを生成する画像処理部とを有する撮像装置を備えており、対象物を前記撮像装置に対して前記X方向に相対的に移動させながら該撮像装置で撮像するようにしたものである。
 そして、前記撮像制御部が、前記撮像タイミングを調整して、前記対象物の撮像素子上での投影像が前記X方向にm画素(mは1以上の整数)移動する時間である投影像単位移動時間と、前記撮像素子からの光量信号を受信して前記画像記憶領域に当該対象物に係る単一の2次元画像データとして記憶させる時間間隔である撮像時間間隔とを同期させるものであり、前記画像処理部が、各撮像タイミングで撮像された各2次元画像データにおいて対象物がm画素ずつX方向にずれて現れることに基づき、前記対象物における同じ検査位置を撮像した部分画像データを各2次元画像データからそれぞれ特定する特定部と、前記各部分画像データに基づいて、当該検査位置におけるノイズ低減処理を施した検査用データを生成するデータ生成部とを備えているものであることを特徴とする。
 本発明の効果が特に顕著となる検査システムとしては、一定幅の明部及び暗部からなる単位グリッドを連続させたグリッドパターンを形成するグリッドパターン形成手段をさらに備えており、前記グリッドパターンを前記撮像装置の焦点位置に、前記対象物を前記グリッドパターンから撮像装置に至る光路上にそれぞれ配置するとともに、前記グリッドパターンの撮像素子上での投影像において、n個(nは1以上の整数)の単位グリッドが、Xn±α(X=4p(pは1以上の整数)、α≪n)個の撮像素子と対応するように構成したものであって、前記データ生成部が、前記グリッドパターンによって前記部分画像データ上に現れるモアレ縞から、前記検査位置における部分画像データの各部に生じている光学的歪量を算出する光学的歪算出部と、各部分画像データに係る光学的歪量を積算して(さらに平均化し)、前記検査用データを生成するノイズ低減部とを具備したものを挙げることができる。
 前記光学的歪算出部の具体的構成としては、前記モアレ縞の画像データから90°ずつ位相のずれた複数種類の正弦波を抽出して生成する正弦波生成部と、前記各正弦波から各撮像素子でのモアレ縞の位相角度を算出する位相角度算出部と、前記撮像素子間の位相角度の差から前記光学的歪量を算出する歪量算出部とを備えたものを挙げることができる。
 本発明は、検査システムのみならず、ノイズの少ない撮像装置としても適用することができる。
 かかる撮像装置としては、直交する2つの仮想軸であるX軸及びY軸方向に沿って2次元に配列した複数の撮像素子と、それら撮像素子の全部又は一部からの光量信号を所定の撮像タイミングで受信して、それら光量信号が示す各光量値をメモリ上に設定した画像記憶領域に2次元画像データとして記憶させる撮像制御部と、前記2次元画像データに画像処理を施してノイズ低減データを生成する画像処理部とを備えており、対象物を前記X方向に相対的に移動させながら所定時間間隔で撮像するものであって、前記撮像制御部が、前記撮像タイミングを調整して、前記対象物の撮像素子上での投影像が前記X方向にm画素(mは1以上の整数)移動する時間である投影像単位移動時間と、前記撮像素子からの光量信号を受信して前記画像記憶領域に当該対象物に係る単一の2次元画像データとして記憶させる時間間隔である撮像時間間隔とを同期させるものであり、前記画像処理部が、各撮像タイミングで撮像された各2次元画像データにおいて対象物がm画素ずつX方向にずれて現れることに基づき、前記対象物の同じ位置を撮像した部分画像データを各2次元画像データからそれぞれ特定する特定部と、前記各部分画像データに基づいて、当該位置におけるノイズ低減処理を施したノイズ低減データを生成するデータ生成部とを備えているものを挙げることができる。
 また本発明は、検査方法としても適用可能である。
 すなわち、直交する2つの仮想軸であるX軸及びY軸方向に沿って2次元に配列した複数の撮像素子と、それら撮像素子の全部又は一部からの光量信号を所定の撮像タイミングで受信し、それら光量信号が示す各光量値を、メモリ上に設定した画像記憶領域に2次元画像データとして記憶させる撮像制御部とを有する撮像装置に対して、対象物を前記X方向に相対的に移動させながら該撮像装置で撮像し検査する検査方法であって、前記撮像タイミングを調整して、前記対象物の撮像素子上での投影像が前記X方向にm画素(mは1以上の整数)移動する時間である投影像単位移動時間と、前記撮像素子からの光量信号を受信して前記画像記憶領域に当該対象物に係る単一の2次元画像データとして記憶させる時間間隔である撮像時間間隔とを同期させる同期ステップと、各撮像タイミングで撮像された複数の2次元画像データの各々について前記対象物の同じ検査位置を撮像した部分画像データを、撮像時刻の違いから対象物が各2次元画像データ上でm画素ずつX方向にずれて現れることに基づいて特定する特定ステップと、前記各部分画像データに基づいて、前記検査位置におけるノイズ低減処理を施した検査用データを生成するデータ生成ステップと有していることを特徴とする検査方法でも構わない。
 その場合、一定幅の明部及び暗部からなる単位グリッドを連続させたグリッドパターンを前記撮像装置の焦点位置に、前記対象物を前記グリッドパターンから撮像装置に至る光路上にそれぞれ配置するとともに、前記グリッドパターンの撮像素子上での投影像において、n個(nは1以上の整数)の単位グリッドが、Xn±α(X=4p(pは1以上の整数)、α≪n)個の撮像素子と対応するように構成しておき、前記データ生成ステップにおいて、前記グリッドパターンによって前記部分画像データ上に現れるモアレ縞から、当該部分画像データの各部に生じている光学的歪量を算出する光学的歪算出ステップと、各部分画像データに係る光学的歪量を積算して(さらに平均化し)、前記検査用データを生成するノイズ低減ステップとを行うようにすれば、なお好ましい。
 このように本発明によれば、各撮像素子からの検出光量値を、撮像ごとに一旦は画像記憶領域に蓄え、その画像記憶領域に蓄積されたデータに演算処理を施すようにしているので、TDIのように、撮像毎のデータが自動的に積算されてしまうものに比べ、演算処理の自由度が高く、種々の処理を容易に行えるというメリットを享受できる。また、CMOSセンサなどの安価なエリアイメージセンサを撮像素子として用いることができるので、低コスト化も可能である。
 さらに、対象物の同じ位置から算出した各光学的歪量は、それぞれグリッドパターンの違う部位で測定されたものであることから、それらを積算することで、前述したグリッドパターンの明部と暗部と幅のばらつき、単位グリッドの幅(ピッチ幅)のばらつき、グリッドパターン上の埃などのノイズ原因を低減させて、ガラス基板の光学的歪だけを強調することができ、S/N比を向上させて、精度の良い測定が可能となる。
図1は、本発明の一実施形態に係る検査システムの模式的全体図である。 図2は、同実施形態におけるグリッド形成手段の正面図である。 図3は、同実施形態における撮像素子群の正面図である。 図4は、同実施形態における単位グリッド幅と撮像素子数との関係を示す関係説明図である。 図5は、同実施形態における情報処理手段の物理的構成図である。 図6は、同実施形態における撮像装置の機能的内部構成図である。 図7は、同実施形態における検査位置の特定方法を説明するための検査位置特定方法説明図である。 図8は、同実施形態における画像データ及びモアレ縞を示すグラフである。 図9は、同実施形態においてモアレ縞から正弦波を抽出したグラフである。 図10は、同実施形態において正弦波から各撮像素子の位相角度を算出したグラフである。 図11は、同実施形態において、位相角度算出後に光学的歪を算出したグラフである。 図12は、本発明の他の実施形態における検査位置の特定方法を説明するための検査位置特定方法説明図である。 図13は、本発明のさらに他の実施形態における検査位置の特定方法を説明するための検査位置特定方法説明図である。 図14は、本発明のさらに他の実施形態における検査システムの模式的全体図である。
符号の説明
 100・・・検査システム
 1・・・グリッドパターン形成手段
 11・・・グリッドパターン
 1a・・・単位グリッド
 2・・・撮像装置
 22・・・撮像素子(CMOSセンサ)
 232・・・メモリ
 3・・・撮像制御部
 4・・・画像処理部
 41・・・特定部
 42・・・データ生成部
 421・・・光学的歪算出部
 422・・・ノイズ低減部
 421a・・・正弦波生成部
 421b・・・位相角度算出部
 421c・・・歪量算出部
 D1・・・画像記憶領域
 以下、本発明の一実施形態を図面を参照して説明する。
 本発明に係る検査システム100は、図1に示すように、グリッドパターン形成手段1及び撮像装置2を備え、それらグリッドパターン形成手段1及び撮像装置2の間を図示しない搬送手段などにより、検査の対象物である透明ガラス基板Wを一方向に走査撮像のために移動させるように構成したものである。
 グリッドパターン形成手段1は、図1、図2等に示すように、一定幅の明部及び暗部からなる単位グリッド1aを連続させたグリッドパターン11を形成するもので、ここでは、帯状板に前記グリッドパターン11を描画したものである。この他に、例えば前記帯状板を背後からバックライトで照らしてもよいし、LEDや蛍光灯などの光源と遮光部材とを交互に並べてグリッドパターンを形成するものでも構わない。かかるグリッドパターン形成手段1は、その明部及び暗部の繰り返し方向をガラス基板Wの移動方向と直交する向きにして、ガラス基板Wの背面に配置してある。
 搬送手段は、図示していないが、例えばガラス基板Wの側縁部を厚み方向から挟みこんで一定速度で移動させるローラなどを利用したものである。この他に例えば、XYステージなどでも構わない。
 撮像装置2は、図1、図5等に示すように、光学部材21と、その光学部材21の後方に設けられた複数の撮像素子22と、前記各撮像素子22からの光量信号を受信して処理する情報処理手段23とをボディ内部に備えたものであり、前記ガラス基板Wの表面(検査面)に撮像面を対向させて配置してある。
 この撮像装置2について詳述すれば、光学部材21はレンズ等を組み合わせたものであり、その焦点は前記グリッドパターン11に合わせてある。
 撮像素子22は、ここでは例えばCMOSセンサを用いている。その理由は、CMOSセンサは比較的安価であり、受光素子である各フォトダイオード(図示しない)にそれぞれ増幅器が一体に組み込まれて、光量信号を読み出しやすいからであるが、CCDなど、その他の撮像素子を用いても構わない。
 撮像素子22は、図1、図3等に示すように、直交する2つの仮想軸であるX軸及びY軸方向に沿って2次元に配列して矩形板状の撮像素子群を形成している。そして、この実施形態では、前記X軸方向がガラス基板Wの移動方向に合致し、XY平面がガラス基板W面と平行になるように、当該撮像装置2の姿勢を設定している。また、前記グリッドパターン11の撮像素子22上での投影像において、n個(nは1以上の整数)の単位グリッド1aが、Xn±α(X=4p(pは1以上の整数)、α≪n)個の撮像素子22と対応するように当該撮像装置2とグリッドパターン11との距離あるいは光学部材21による撮像倍率を設定している。このように構成しておくことで、後述するが、ずれ分であるαの値で決まるモアレ縞が2次元画像データ上に現れる。ここで、理解のために、図4に撮像素子22とグリッドパターン11との関係を示しておく。なおこの撮像装置2は、上述したように2次元エリアセンサ(2次元配列した撮像素子22群)を具備するが、本検査システム100では、前記2次元エリアセンサのY軸方向に並ぶ1列の撮像素子22をラインセンサ的に用いるようにしている(詳細は後述する)。
 情報処理手段23は、物理的には、図5に示すように、CPU231やメモリ232、あるいは通信用のI/Oポート233などからなるもので、撮像装置2のボディに組み込まれている。そして、前記メモリ232の所定領域に設定したプログラムにしたがって前記CPU231やその周辺機器が協働することにより、図6に示すように、撮像制御部3や画像処理部4等としての機能を発揮する。なお、情報処理手段23は、必ずしもその全てが装置ボディに組み込まれている必要はない。例えば他のコンピュータと通信可能に構成して、その一部機能(特に画像処理部4)を当該他のコンピュータに担わせるようにしてもよい。次に前述した各機能部について説明する。
 前記撮像制御部3は、所定の撮像タイミングで前記各撮像素子22からの光量信号を受信し、それら光量信号が示す各光量値を前記メモリ上に設定した画像記憶領域D1に2次元画像データとして記憶させるものである。ここでは、その撮像タイミングを調整して前記対象物の撮像素子22上での投影像が前記X方向に1画素移動する時間である投影像単位移動時間と、前記撮像素子22からの光量信号を受信して前記画像記憶領域D1に当該対象物に係る単一の2次元画像データとして記憶させる時間間隔である撮像時間間隔とを同期させるようにしている。
 前記画像処理部4は、画像記憶領域D1上にある前記2次元画像データに画像処理を施して、検査用データを生成するものであり、より具体的には、図6に示すように、前記各撮像タイミングで撮像された、つまり画像記憶領域D1に記憶された各2次元画像データにおいて、ガラス基板Wの像が1画素ずつX方向にずれて現れることに基づき、前記ガラス基板Wの同じ検査位置を撮像した部分画像データを各2次元画像データからそれぞれ特定する特定部41と、前記各部分画像データに基づいて、当該検査位置におけるノイズ低減処理を施した検査用データを生成するデータ生成部42とを備えている。
 また、このデータ生成部42は、前記グリッドパターン11によって前記部分画像データ上に現れるモアレ縞(図8に示す)から、前記検査位置における当該部分画像データの各部に生じている光学的歪量を算出する光学的歪算出部421と、各部分画像データに係る光学的歪量を積算して平均化し、前記検査用データを生成するノイズ低減部422とからなるものである。
 さらに前記光学的歪算出部421を詳述すれば、この光学的歪算出部421は、前記モアレ縞の画像データから90°ずつ位相のずれた複数種類の正弦波を抽出生成する正弦波生成部421aと、前記各正弦波から各撮像素子22におけるモアレ縞の位相角度を算出する位相角度算出部421bと、前記撮像素子22間の位相角度の差から前記光学的歪量を算出する歪量算出部421cとを備えたものである。
 次に、このように構成した本検査システム100について、撮像装置2を中心にその動作を図7等を参照しながら説明する。
 ガラス基板Wが搬送されてくると、撮像装置2は、グリッドパターン11及びその上を通過するガラス基板Wの一定領域を撮像した2次元画像データを、ガラス基板Wの移動速度と同期した撮像タイミングで次々と取得し、画像記憶領域D1に転送して記憶させる。2次元画像データの記憶枚数は、撮像素子22上に現れるグリッドパターン像のX軸方向幅内の撮像素子22の個数である。ここではそれをM個とする。
 次に、最初の2次元画像データにおいて、Y軸方向に沿った所定の1列の撮像素子22から得られる部分画像データ、つまり各撮像素子22の光量検出値に画像処理を施す。
 具体的に説明すると、ここでの1列の撮像素子22は、図7(a)の黒枠で示すように、グリッドパターン像の最も端に位置する1列の撮像素子22のことである。以下区別が必要なときは、この撮像素子列を22(1)などと表記する。この1列の撮像素子22(1)において、横軸に撮像素子の番号、縦軸に各撮像素子からの光量検出値をとったグラフ(すなわち部分画像データ)を作成すると、前記グリッドパターン11による帯状の線となり、その帯幅が一定の周期で変動して、図8に示すようなモアレ縞が現れる。
 次に、このモアレ縞から90°ずつ位相のずれた複数種類の正弦波を抽出生成する(図9参照)。そして、各正弦波から各撮像素子22の光量検出値に現れるモアレ縞の位相角度を算出する(図10参照)。そして、前記撮像素子22間の位相角度の差から前記光学的歪量を算出する。
 ここで撮像素子22間の位相角度の差から光学的歪量を算出できる点につき、その原理を概念的に説明しておく(詳細は特許文献1を参照されたい)。
 仮にガラス基板Wに欠陥が無く、そこで光学的歪みが生じないのであれば、モアレ縞は綺麗な正弦波となり、各撮像素子22の光量検出値の位相角度は該正弦波にしたがって一定に増えていく。実際には0°から359°まで位相角度が進んで、次に0°に戻るため、各撮像素子22での理想的な位相角度をグラフにすると図10のような三角波状のものとなる。そして、隣り合う撮像素子22間の差分を縦軸、横軸に撮像素子22の順番をとるとともに、359°から0°への変化を考慮に入れた演算を施すと、水平直線状のグラフとなる。
 一方、ガラス基板Wの欠陥によって光学的歪が生じると、モアレ縞に乱れが生じ、その乱れが、最終的には、前記水平直線状のグラフに、図11に示すようなピークが現れる。このピーク量から光学的歪量を算出することができる。
 ところで、実際には撮像素子22のホワイトノイズや、グリッドパターン11の明部と暗部と幅のばらつき、単位グリッド1aの幅(ピッチ幅)のばらつき、グリッドパターン11上の埃などによってノイズが生じる。このノイズは図11のグラフに示すように、細かい波となって現れる。しかして、ガラス基板Wの微小なうねりや表面凹凸などは、この波の高さよりも小さいピークとして現れることから、ノイズに埋もれてこれを検出できない場合がある。
 そこで、この実施形態では、次の撮像タイミングで取得した2次元画像データにおいて、ガラス基板Wの像が最初の2次元画像データでの像からは1画素だけX方向にずれて現れる(図7(b)参照)ことから、光学的歪の算出に用いた最初の1列の撮像素子22(1)の隣の列の撮像素子22(2)が、ガラス基板Wの同じ部分を撮像した部分画像データであると特定し、当該隣の列の撮像素子22(2)から得られる部分画像データ、つまり各撮像素子22の光量検出値から、前述同様の手順を経て、光学的歪量を算出する。その次は、3枚目の2次元画像データにおける撮像素子22(3)からの光量検出値に基づいて光学的歪量を算出する。
 しかして、グリッドパターン11はX方向に複数画素(例えばM画素)の幅を有していることから、M枚の連続して撮像した2次元画像データについて、同様の手順を施して光学的歪量を算出する。
 そして、算出したM個の光学的歪量を積算し、これを平均化することで、ノイズを低減した最終的な光学的歪量に係るデータ、つまり検査用データを生成する。
 しかして、ガラス基板Wの同じ部位から算出した各光学的歪量は、それぞれグリッドパターン11の違う部位で測定されたものであり、それらを積算することで、前述したグリッドパターン11の明部と暗部と幅のばらつき、単位グリッド1aの幅(ピッチ幅)のばらつき、グリッドパターン11上の埃などのノイズ原因を低減させて、ガラス基板Wの光学的歪だけを強調することができ、S/N比を向上させて、精度の良い測定が可能となる。
 また、この実施形態によれば、各撮像素子22からの検出光量値を、撮像ごとに一旦は画像記憶領域D1に蓄え、その画像記憶領域D1に蓄積されたデータに演算処理を施すようにしているので、前記TDIのように、撮像毎のデータが自動的に積算されてしまうものに比べ、演算処理の自由度が高く、種々の処理を容易に行える。
 なお、本発明は前記実施形態に限られるものではない。
 例えば、前記実施形態では、1列の撮像素子22のみに着目して光学的歪を算出したが、図12に示すように、複数列(例えば2列)の撮像素子22について、並列処理することで、より広い範囲に亘って光学的歪を算出することもできる。この複数列は離散していても連続していても構わない。
 また、グリッドパターン11における明暗の繰り返し方向が、図13に示すように、ガラス基板Wの相対的移動方向に合致するように、該グリッドパターン11を配置しても構わない。この場合、図13の黒枠に示すように、X方向に沿った1列の撮像素子22の一部又は全部を用いて、前述同様の手順で光学的歪を算出する。なお、グリッドパターン11のX方向の撮像素子22上での長さは、前記歪算出に用いる1列の撮像素子22の数よりも大きくする必要がある。
 さらに、前記実施形態では、全ての撮像素子からの光量信号を2次元画像データとして、各撮像タイミング毎に画像記憶領域に転送し記憶させていたが、例えば、部分画像データのみを画像記憶領域に転送して記憶させてもよい。その場合は、対象物の同じ位置を撮像している部分画像データのみを(前記第1実施形態の例をとれば、一列の撮像素子22からのデータのみを一列ずつずらせて)記憶領域に転送し、それぞれについて画像処理を施して光学的歪を算出するようにしても構わない。このようなものであれば、前記画像記憶領域に転送するデータ量を削減できるので、撮像タイミングの間隔を狭めて、撮像の高速化を図ることができる。
 また、前記実施形態では対象物が透明基板であったが、不透明で鏡面仕上げされた対象物でも、本発明を適用することはできる。この場合、図14に示すように、対象物の同じ側に撮像装置2とグリッド形成手段を配置し、グリッドパターン11からの光が、対象物の検査面で反射して撮像装置2に取り込まれるように構成すればよい。
 加えて、本発明に係る撮像装置は検査用に限られるものではない。すなわち、各部分画像データから光学的歪量を算出せず、ノイズを低減した画像データ(ノイズ低減データ)を出力するようにしても構わない。
 その他、本発明は前記実施形態に限られるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲で種々の変形が可能であることは言うまでもない。
 本発明によれば、各撮像素子からの検出光量値を、撮像ごとに一旦は画像記憶領域に蓄え、その画像記憶領域に蓄積されたデータに演算処理を施すようにしているので、TDIのように、撮像毎のデータが自動的に積算されてしまうものに比べ、演算処理の自由度が高く、種々の処理を容易に行える検査システムを安価で提供できる。
 

 

Claims (7)

  1.  直交する2つの仮想軸であるX軸及びY軸方向に沿って2次元に配列した複数の撮像素子(22)と、それら撮像素子(22)の全部又は一部からの光量信号を所定の撮像タイミングで受け付けて、それら光量信号が示す各検出光量値をメモリ上に設定した画像記憶領域(D1)に2次元画像データとして記憶させる撮像制御部(3)と、前記2次元画像データに処理を施して検査用データを生成する画像処理部(4)とを有する撮像装置(2)を備えており、対象物(W)を前記撮像装置(2)に対して前記X方向に相対的に移動させながら該撮像装置(2)で撮像するようにした検査システム(100)であって、
     前記撮像制御部(3)は、
     前記撮像タイミングを調整して、前記対象物(W)の撮像素子(22)上での投影像が前記X方向にm画素(mは1以上の整数)移動する時間である投影像単位移動時間と、前記撮像素子(22)からの光量信号を受信して前記画像記憶領域(D1)に当該対象物(W)に係る単一の2次元画像データとして記憶させる時間間隔である撮像時間間隔とを同期させるものであり、
     前記画像処理部(4)は、
     各撮像タイミングで撮像された各2次元画像データにおいて対象物(W)がm画素ずつX方向にずれて現れることに基づき、前記対象物(W)における同じ検査位置を撮像した部分画像データを各2次元画像データからそれぞれ特定する特定部(41)と、
     前記各部分画像データに基づいて、当該検査位置におけるノイズ低減処理を施した検査用データを生成するデータ生成部(42)とを備えているものであることを特徴とする検査システム(100)。
  2.  一定幅の明部及び暗部からなる単位グリッド(1a)を連続させたグリッドパターン(11)を形成するグリッドパターン形成手段(1)をさらに備えており、前記グリッドパターン(11)を前記撮像装置(2)の焦点位置に、前記対象物(W)を前記グリッドパターン(11)から撮像装置(2)に至る光路上にそれぞれ配置するとともに、前記グリッドパターン(11)の撮像素子(22)上での投影像において、n個(nは1以上の整数)の単位グリッド(1a)が、Xn±α(X=4p(pは1以上の整数)、α≪n)個の撮像素子(22)と対応するように構成したものであって、
     前記データ生成部(42)が、
     前記グリッドパターン(11)によって前記部分画像データ上に現れるモアレ縞から、前記検査位置における部分画像データの各部に生じている光学的歪量を算出する光学的歪算出部(421)と、
     各部分画像データに係る光学的歪量を積算して、前記検査用データを生成するノイズ低減部(422)とを具備したものである請求項1記載の検査システム(100)。
  3.  前記光学的歪算出部(421)が、
     前記モアレ縞の画像データから90°ずつ位相のずれた複数種類の正弦波を抽出して生成する正弦波生成部(421a)と、
     前記各正弦波から各撮像素子(22)でのモアレ縞の位相角度を算出する位相角度算出部(421b)と、
     前記撮像素子(22)間の位相角度の差から前記光学的歪量を算出する歪量算出部(421c)とを備えたものである請求項2記載の検査システム(100)。
  4.  直交する2つの仮想軸であるX軸及びY軸方向に沿って2次元に配列した複数の撮像素子(22)と、それら撮像素子(22)の全部又は一部からの光量信号を所定の撮像タイミングで受信して、それら光量信号が示す各光量値をメモリ上に設定した画像記憶領域(D1)に2次元画像データとして記憶させる撮像制御部(3)と、前記2次元画像データに画像処理を施してノイズ低減データを生成する画像処理部(4)とを備えており、対象物(W)を前記X方向に相対的に移動させながら所定時間間隔で撮像する撮像装置(2)であって、
     前記撮像制御部(3)は、
     前記撮像タイミングを調整して、前記対象物(W)の撮像素子(22)上での投影像が前記X方向にm画素(mは1以上の整数)移動する時間である投影像単位移動時間と、前記撮像素子22からの光量信号を受信して前記画像記憶領域(D1)に当該対象物(W)に係る単一の2次元画像データとして記憶させる時間間隔である撮像時間間隔とを同期させるものであり、
     前記画像処理部(4)は、
     各撮像タイミングで撮像された各2次元画像データにおいて対象物(W)がm画素ずつX方向にずれて現れることに基づき、前記対象物(W)の同じ位置を撮像した部分画像データを各2次元画像データからそれぞれ特定する特定部(41)と、
     前記各部分画像データに基づいて、当該位置におけるノイズ低減処理を施したノイズ低減データを生成するデータ生成部(42)とを備えているものであることを特徴とする撮像装置(2)。
  5.  一定幅の明部及び暗部からなる単位グリッド(1a)を連続させたグリッドパターン(11)を形成するグリッドパターン形成手段(1)とともに用いられ、前記グリッドパターン(11)を当該撮像装置(2)の焦点位置に、前記対象物(W)を前記グリッドパターン(11)から撮像装置(2)に至る光路上にそれぞれ配置するとともに、前記グリッドパターン(11)の撮像素子(22)上での投影像において、n個(nは1以上の整数)の単位グリッド(1a)が、Xn±α(X=4p(pは1以上の整数)、α≪n)個の撮像素子(22)と対応するように設定した撮像装置(2)であって、
     前記データ生成部(42)が、
     前記グリッドパターン(11)によって前記部分画像データ上に現れるモアレ縞から、前記位置における部分画像データの各部に生じている光学的歪量を算出する光学的歪算出部(421)と、
     各部分画像データに係る光学的歪量を積算して、前記ノイズ低減データを生成するノイズ低減部(422)とを具備したものである請求項4記載の撮像装置(2)。
  6.  直交する2つの仮想軸であるX軸及びY軸方向に沿って2次元に配列した複数の撮像素子(22)と、それら撮像素子(22)の全部又は一部からの光量信号を所定の撮像タイミングで受信し、それら光量信号が示す各光量値を、メモリ上に設定した画像記憶領域(D1)に2次元画像データとして記憶させる撮像制御部(3)とを有する撮像装置(2)に対して、対象物(W)を前記X方向に相対的に移動させながら該撮像装置(2)で撮像し検査する検査方法であって、
     前記撮像タイミングを調整して、前記対象物(W)の撮像素子(22)上での投影像が前記X方向にm画素(mは1以上の整数)移動する時間である投影像単位移動時間と、前記撮像素子(22)からの光量信号を受信して前記画像記憶領域(D1)に当該対象物(W)に係る単一の2次元画像データとして記憶させる時間間隔である撮像時間間隔とを同期させる同期ステップと、
     各撮像タイミングで撮像された複数の2次元画像データの各々について前記対象物(W)の同じ検査位置を撮像した部分画像データを、撮像時刻の違いから対象物(W)が各2次元画像データ上でm画素ずつX方向にずれて現れることに基づいて特定する特定ステップと、
     前記各部分画像データに基づいて、前記検査位置におけるノイズ低減処理を施した検査用データを生成するデータ生成ステップと有していることを特徴とする検査方法。
  7.  一定幅の明部及び暗部からなる単位グリッド(1a)を連続させたグリッドパターン(11)を前記撮像装置(2)の焦点位置に、前記対象物(W)を前記グリッドパターン(11)から撮像装置(2)に至る光路上にそれぞれ配置するとともに、前記グリッドパターン(11)の撮像素子(22)上での投影像において、n個(nは1以上の整数)の単位グリッド(1a)が、Xn±α(X=4p(pは1以上の整数)、α≪n)個の撮像素子(22)と対応するように構成しておき、
     前記データ生成ステップにおいて、
     前記グリッドパターン(11)によって前記部分画像データ上に現れるモアレ縞から、当該部分画像データの各部に生じている光学的歪量を算出する光学的歪算出ステップと、
     各部分画像データに係る光学的歪量を積算して、前記検査用データを生成するノイズ低減ステップとを行うようにした請求項6記載の検査方法。
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