WO2009148161A1 - 負荷回路の過電流保護装置 - Google Patents

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WO2009148161A1
WO2009148161A1 PCT/JP2009/060378 JP2009060378W WO2009148161A1 WO 2009148161 A1 WO2009148161 A1 WO 2009148161A1 JP 2009060378 W JP2009060378 W JP 2009060378W WO 2009148161 A1 WO2009148161 A1 WO 2009148161A1
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resistor
semiconductor element
current
main electrode
point
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PCT/JP2009/060378
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English (en)
French (fr)
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大島 俊藏
Original Assignee
矢崎総業株式会社
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    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K17/00Electronic switching or gating, i.e. not by contact-making and –breaking
    • H03K17/08Modifications for protecting switching circuit against overcurrent or overvoltage
    • H03K17/082Modifications for protecting switching circuit against overcurrent or overvoltage by feedback from the output to the control circuit
    • H03K17/0822Modifications for protecting switching circuit against overcurrent or overvoltage by feedback from the output to the control circuit in field-effect transistor switches
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03KPULSE TECHNIQUE
    • H03K2217/00Indexing scheme related to electronic switching or gating, i.e. not by contact-making or -breaking covered by H03K17/00
    • H03K2217/0027Measuring means of, e.g. currents through or voltages across the switch

Definitions

  • the present invention relates to an overcurrent protection device that detects when an overcurrent flows in a load circuit and protects the load circuit, and in particular, reduces detection accuracy due to deviation (variation) in on-resistance of a semiconductor element. It relates to technology to avoid.
  • loads such as various lamps and motors mounted on a vehicle are connected to a battery (power source) via a semiconductor element, and the operation of the load is controlled by switching on and off the semiconductor element.
  • a load circuit including a battery, a semiconductor element, and a load
  • an overcurrent may flow due to a failure or malfunction of the load circuit or various circuits connected to the load circuit.
  • the semiconductor element is overheated, and the harness that connects the load and the power supply is overheated. Therefore, various overcurrent protection devices have been proposed that detect an overcurrent as soon as possible and interrupt the current to the load circuit.
  • FIG. 3 is a circuit diagram showing a configuration of a load circuit provided with a conventional overcurrent protection device.
  • the load circuit includes a series connection circuit of a battery VB, a MOSFET (T101) that is a semiconductor element, and a load RL such as a lamp or a motor.
  • the gate of the MOSFET (T101) is connected to the driver circuit 101 via the resistor R110. Therefore, the MOSFET (T101) is turned on / off by the drive signal output from the driver circuit 101, and the drive / stop of the load RL can be switched.
  • the drain of the MOSFET (T101) is grounded via a series connection circuit of resistors R104 and R105, and further, this drain is grounded via a series connection circuit of a resistor R101, a transistor T102, and a resistor R103.
  • the connection point between the transistor T102 and the resistor R101 is connected to the inverting input terminal of the amplifier AMP101, and the normal input terminal of the amplifier AMP101 is connected to the source of the MOSFET (T101). Further, the output terminal of the amplifier AMP101 is connected to the gate of the transistor T102.
  • connection point (voltage V3) between the transistor T102 and the resistor R103 is connected to the inverting input terminal of the comparator CMP101, and the connection point (voltage V4) between the resistors R104 and R105 is connected to the normal input terminal of the comparator CMP101. ing.
  • the MOSFET (T101) When the MOSFET (T101) is turned on and the current ID flows through the load circuit, the current I1 flows through the series connection circuit including the resistor R101, the transistor T102, and the resistor R103. At this time, the amplifier AMP101 controls the current I1 flowing through the transistor T102 so that the drain-source voltage Vds of the MOSFET (T101) is equal to the voltage generated across the resistor R101.
  • the amplified voltage V3 is input to the inverting input terminal of the comparator CMP101, and the voltage V4 obtained by dividing the voltage V1 by the resistors R104 and R105 is input to the normal input terminal of the comparator CMP101 as an overcurrent determination voltage.
  • the voltage Vds is increased, and V3> V4 and the output of the comparator CMP101 is inverted, so that an overcurrent state is detected.
  • the voltage Vds is expressed by the following equation (1), where the drain voltage of the MOSFET (T101) is V1, the source voltage is V2, the on-resistance is Ron, and the on-resistance deviation is ⁇ ⁇ Ron.
  • Patent Document 1 Japanese Patent Application Laid-Open No. 2002-353794
  • Patent Document 1 the technique described in Patent Document 1 is an overcurrent protection device for the purpose of reliably shutting down a circuit when a dead short occurs, and a current that becomes an overcurrent determination value Iovc flows through the load RL. It is not intended to reliably detect this.
  • the present invention has been made to solve such a conventional problem, and its object is to avoid the influence of the deviation ⁇ ⁇ Ron of the on-resistance Ron of the semiconductor element on the detection of the overcurrent, It is possible to shut off the load circuit with an accurate overcurrent determination value Iovc, and further provide a correction means for the overcurrent determination voltage so that the overcurrent determination voltage circuit can be built in the IC.
  • the object is to provide an overcurrent protection device.
  • an overcurrent protection device for a load circuit comprises: A power source, a load, and a first semiconductor element (T1) disposed between the power source and the load, wherein the first main electrode of the first semiconductor element (T1) is a plus of the power source.
  • An overcurrent protection device for protecting a load circuit connected to a terminal and having a second main electrode connected to the negative terminal of the power supply via the load from overcurrent;
  • Amplifying means (AMP1) whose forward terminal is connected to the second main electrode of the first semiconductor element (T1);
  • a first resistor (R1) having one end connected to the first main electrode of the first semiconductor element (T1) and the other end connected to the inverting terminal of the amplifying means (AMP1);
  • a third resistor (R3) When the first main electrode is grounded via a third resistor (R3) and the coupling point between the first resistor and the inverting terminal of the amplifying means is a point a, the second main electrode is A second semiconductor element (T2) connected to the point a and having a control electrode connected to the output terminal of the amplification means;
  • a voltage (V3) at a coupling point (point e) between the second semiconductor element (T2) and the third resistor (R3) is input to one input terminal, and the first semiconductor element (T
  • the current ( ⁇ I1) proportional to the deviation ( ⁇ Ron) of the on-resistance is subtracted from the current (I1) flowing through the first resistance at the point a.
  • the output signal of the comparator (CMP1) is inverted by passing the current thus applied to the third resistor.
  • the overcurrent protection apparatus of the load circuit of this invention is the following.
  • An overcurrent protection device for protecting a load circuit connected to a terminal and having a second main electrode connected to the negative terminal of the power supply via the load from overcurrent;
  • Amplifying means (AMP1) whose forward terminal is connected to the second main electrode of the first semiconductor element (T1);
  • a first resistor (R1) having one end connected to the first main electrode of the first semiconductor element (T1) and the other end connected to the inverting terminal of the amplifying means (AMP1);
  • a third resistor (R3) When the first main electrode is grounded via a third resistor (R3) and the coupling point between the first resistor and the inverting terminal of the amplifying means is a point a, the second main electrode is A second semiconductor element (T2) connected to the point a and having a control electrode connected to the output terminal of the amplification means;
  • a voltage (V3) at a coupling point (point e) between the second semiconductor element (T2) and the third resistor (R3) is input to one input terminal, and the first semiconductor element (T
  • An overcurrent protection device for a load circuit of the present invention having the configuration described in (2) above is provided.
  • a seventh resistor (R7) having one end connected to the positive terminal (point d) of the power source;
  • An eighth resistor (R8) having one end connected to the point d;
  • a third semiconductor element (T3) having a second main electrode connected to the other end of the seventh resistor (R7) and a control electrode connected to an output terminal of the amplifying means (AMP1);
  • a sixth semiconductor element (T6) connecting the other end of the eighth resistor (R8) and the point a; Further comprising When the on-resistance of the first semiconductor element (T1) is smaller than the average value (Ron), the sixth semiconductor element is controlled to turn on, and the current (I6) flowing through the eighth resistor.
  • the third resistor is energized.
  • the overcurrent protection apparatus of the load circuit of this invention is the following.
  • An overcurrent protection device for protecting a load circuit connected to a terminal and having a second main electrode connected to the negative terminal of the power supply via the load from overcurrent;
  • Amplifying means (AMP1) whose forward terminal is connected to the second main electrode of the first semiconductor element (T1);
  • a first resistor (R1) having one end connected to the first main electrode of the first semiconductor element (T1) and the other end connected to the inverting terminal of the amplifying means (AMP1);
  • a fourth resistor (R4) having one end connected to the power supply terminal (point d);
  • a fifth resistor (R5) having one end connected to the other end of the fourth resistor and the other end grounded;
  • the overcurrent protection apparatus of the load circuit of this invention is the following.
  • An overcurrent protection device for protecting a load circuit connected to a terminal and having a second main electrode connected to the negative terminal of the power supply via the load from overcurrent;
  • Amplifying means (AMP1) whose forward terminal is connected to the second main electrode of the first semiconductor element (T1);
  • a first resistor (R1) having one end connected to the first main electrode of the first semiconductor element (T1) and the other end connected to the inverting terminal of the amplifying means (AMP1);
  • a fourth resistor (R4) having one end connected to the power supply terminal (point d);
  • a fifth resistor (R5) having one end connected to the other end of the fourth resistor and the other end grounded;
  • An overcurrent protection device for a load circuit of the present invention having the configuration described in (5) above is provided.
  • An eleventh resistor (R11) having one end connected to the output terminal (point d) of the power source;
  • An eighth semiconductor element (T8) having a second main electrode connected to the other end of the eleventh resistor (R11) and a control electrode connected to the point f;
  • the overcurrent protection device for a load circuit having the configuration described in (6) above is provided.
  • An eleventh resistor (R11) having one end connected to the output terminal (point d) of the power source;
  • a twelfth resistor (R12) having one end connected to the output terminal (point d) of the power source;
  • An eighth semiconductor element (T8) having a second main electrode connected to the other end of the eleventh resistor (R11) and a control electrode connected to the point f;
  • An eleventh semiconductor element (T11) connecting the other end of the twelfth resistor (R12) and the point f; Further comprising When the on-resistance of the first semiconductor element (T1) is larger than the average value (Ron), the eleventh semiconductor element is controlled to turn on, and the current (I11) flowing through the twel
  • the overcurrent protection apparatus of the load circuit of this invention is the following.
  • a first semiconductor element (T1) is disposed between a power source and a load, a first main electrode of the first semiconductor element (T1) is connected to a positive terminal of the power source, and a second main electrode is connected to the load.
  • An overcurrent protection device that protects a load circuit connected to the negative terminal of the power source via an overcurrent from Whether or not the current flowing through the first semiconductor element (T1) is an overcurrent is determined by the magnitude of the voltage between the first main electrode and the second main electrode of the first semiconductor element (T1).
  • the determination voltage is generated by dividing the voltage between the first main electrode of the first semiconductor element (T1) and the ground with a fourth resistor (R4) and a fifth resistor (R5), A circuit for detecting a magnitude of a voltage between the first main electrode and the second main electrode of the first semiconductor element (T1), a circuit for generating the determination voltage, and the first semiconductor element (T1); A comparator (CMP1) that compares the determination voltage with the magnitude of the voltage between the first main electrode and the second main electrode of the first main electrode and the second main electrode, When the current to be determined as an overcurrent is passed through the first semiconductor element (T1) and the output of the comparator (CMP1) is not inverted, the fourth or fifth resistor of the determination value circuit Is corrected so that the output of the comparator (CMP1) is inverted.
  • the invention having the configuration (1) or (2) is caused by the deviation ⁇ ⁇ Ron when there is a deviation of ⁇ ⁇ Ron with respect to the average value Ron of the on-resistance of the semiconductor element (T1).
  • a variation ⁇ I1 is generated, and the variation ⁇ I1 is subtracted from or added to the current I1 flowing through the first resistor (R1) to correct the variation in the overcurrent detection value due to the presence of the deviation ⁇ ⁇ Ron. Yes. Therefore, the overcurrent flowing through the load circuit can be detected with high accuracy, and the circuit can be interrupted. As a result, it is not necessary to increase the diameter of the wire in consideration of the overcurrent flowing. The diameter can be reduced.
  • the current flowing through the fifth resistor (R5) is made variable, thereby connecting the fourth resistor (R4) and the fifth resistor (R5). Is changed. For this reason, when it is necessary to change the value of the determination voltage V4 due to the change in the on-resistance of the semiconductor element (T1), the determination voltage V4 is set to a desired value by adjusting the current flowing through the resistor R5. Can be changed.
  • the current flowing through the fifth resistor (R5) is decreased by drawing the current I10 from the point f, and the determination voltage V4 is
  • the current flowing through the fifth resistor (R5) is increased by adding the current I11-I10 to the point f. It is possible to increase the determination voltage V4. Therefore, the overcurrent flowing through the load can be detected with high accuracy.
  • the fourth resistor (R4) and the fifth resistor (R5) necessary for generating the determination voltage V4 can be integrated into an IC, and the device can be reduced in size and cost.
  • the invention having the configuration (7) or (8) generates the current I10 proportional to the deviation ( ⁇ Ron) at this time.
  • the current I9 proportional to the load current ID is generated, and the current I10 is generated using the current I9. Then, the current I10 is subtracted from the current IR4 flowing through the fourth resistor (R4).
  • the current I11 is added to the current IR4, and then the current I10 is subtracted to substantially reduce the current IR4 to the desired current ( I11-I10) is added. For this reason, even when the on-resistance of the semiconductor element changes, highly accurate current control is possible.
  • the invention of the configuration (9) includes a circuit for detecting the magnitude of the voltage between the first main electrode and the second main electrode of the first semiconductor element (T1), a circuit for generating a determination voltage, A comparator (CMP1) that compares the magnitude of the voltage between the first main electrode and the second main electrode of one semiconductor element (T1) and the determination voltage is built in the same integrated circuit, and is determined as an overcurrent. If the output signal of the comparator (CMP1) does not invert when the power current flows through the first semiconductor element (T1), the current flowing through the fourth resistor or the fifth resistor is adjusted to adjust the comparator. Since adjustment is performed so that the output of (CMP1) is inverted, even if there is a deviation in the on-resistance Ron, it is possible to reliably detect the overcurrent of the load circuit without being affected by this.
  • FIG. 1 is a circuit diagram showing an overcurrent protection device and a load circuit according to a first embodiment of the present invention. It is a circuit diagram which shows the overcurrent protection apparatus which concerns on 2nd Embodiment of this invention, and a load circuit. It is a circuit diagram which shows the conventional overcurrent protection apparatus and a load circuit.
  • FIG. 1 is a circuit diagram showing a configuration of an overcurrent protection device for a load circuit according to a first embodiment of the present invention.
  • the load circuit includes a series connection circuit of a battery VB, a MOSFET (T1) that is a semiconductor element, and a load RL such as a lamp or a motor.
  • the gate (control electrode) of the MOSFET (T1) is connected to the driver circuit 10 via the resistor R10. Therefore, the driving signal output from the driver circuit 10 can turn on and off the MOSFET (T1), and can switch between driving and stopping of the load RL.
  • the drain (first main electrode) (point d; voltage V1) of the MOSFET (T1) is connected via a series connection circuit of resistors R4 (eg, 112 [K ⁇ ]) and R5 (eg, 8 [K ⁇ ]). To ground. Further, the point d is grounded via a series connection circuit of a resistor R1 (for example, 5 [K ⁇ ]), a transistor T2, and a resistor R3 (for example, 100 [K ⁇ ]).
  • the connection point (point a; voltage Va) between the transistor T2 and the resistor R1 is connected to the inverting input terminal of the amplifier AMP1 (amplifying means), and the non-inverting input terminal of the amplifier AMP1 is the source (first) of the MOSFET (T1). 2 main electrodes) (point c; voltage V2). Further, the output terminal of the amplifier AMP1 is connected to the gate of the transistor T2.
  • the number described under each resistance in the figure shows an example of a specific resistance value.
  • connection point (point e; voltage V3) between the transistor T2 and the resistor R3 is connected to the inverting input terminal of the comparator CMP1, and the connection point (point f; voltage V4) between the resistors R4 and R5 is the normal rotation of the comparator CMP1. Connected to the input terminal.
  • the point d is grounded through a resistor R7 (for example, 12.5 [K ⁇ ]), a transistor T3, and a series connection circuit of the transistor T4.
  • the gate of the transistor T3 is connected to the output terminal of the amplifier AMP1.
  • the drain and gate of the transistor T4 are connected (short-circuited), and this connection point is connected to the gate of the transistor T5.
  • the drain of the transistor T5 is connected to the point a, and the source is grounded. Therefore, the transistors T4 and T5 constitute a current mirror circuit.
  • the point d is grounded via a series connection circuit of a resistor R9 (for example, 500 [K ⁇ ]) and a transistor T7, and the point d is a resistor R8 (for example, 12.5 [K ⁇ ]). It is connected to point a through a series connection circuit of transistor T6. Further, the drain of the transistor 7 and the gate of the transistor T6 are connected.
  • a resistor R9 for example, 500 [K ⁇ ]
  • R8 for example, 12.5 [K ⁇ ]
  • the operation of the overcurrent protection device will be described.
  • the MOSFET (T1) is turned on by the drive signal output from the driver circuit 10, the load current ID flows and the load RL is driven.
  • the operation of the amplifier AMP1 and the transistor T2 controls the current I1 so that the drain-source voltage Vds of the MOSFET (T1) matches the voltage generated in the resistor R1. Therefore, the voltage V3 generated in the resistor R3 is a voltage obtained by amplifying the voltage Vds (for example, 20 times the voltage).
  • the on resistance deviation ⁇ ⁇ Ron of the MOSFET (T1) represents a deviation from the average value Ron of the on resistance, and may be positive or negative.
  • a method for correcting the variation in the detected current value when the deviation ⁇ ⁇ Ron is positive will be described.
  • the current I1 flowing through the resistor R1 increases compared to when the on-resistance is the average value Ron.
  • the increase amount is ⁇ I1 and the drain current of the MOSFET (T1) is ID, the current I1 is expressed by the following equation (5).
  • the current I3 flowing through the resistor R3 may be a current (I1 ⁇ I1) obtained by subtracting the variation ⁇ I1 from the current I1. It can be understood from the equation (6) that the change amount ⁇ I1 is proportional to the current ID. Therefore, the change amount ⁇ I1 is proportional to the current I1.
  • the circuit is configured to subtract the amount ⁇ I1 from the current I1. That is, when there is a deviation ⁇ Ron (> 0) in the average on-resistance Ron of the MOSFET (T1), it is affected by this deviation ⁇ Ron, so that the current I1 flowing through the resistor R1 is a current reflecting the load current ID. Will not be.
  • a current I3 is generated by subtracting the amount of change ⁇ I1 caused by the deviation ⁇ Ron from the current I1, and this current I3 is caused to flow through the resistor R3.
  • the current I3 is a current reflecting the load current ID, it can be detected with high accuracy that the load current ID is an overcurrent.
  • a series circuit of a resistor R7, a transistor T3 (P-type MOSFET), and T4 (N-type MOSFET) is arranged between the power source V1 (point d) and the ground. Then, the current flowing through the path of point d ⁇ R7 ⁇ T3 ⁇ T4 ⁇ GND (ground) is I4. Further, the resistor R7 is set so that I4> ⁇ I1max. Therefore, the resistor R7 is set so that the following expression (7) is established.
  • R7 ⁇ R1 * (I1 / ⁇ I1max) (7)
  • the resistor R7 may be set to (3.3 * R1) or less.
  • the channel width of the transistor T3 is set as in the following equation (8) so that the source voltage of the transistor T3 becomes equal to the source voltage of the transistor T2.
  • a current I4 is generated, and a current I5 branched from the current I1 is generated using a current mirror circuit including a transistor T4 and a transistor T5 (N-type MOSFET), and the current I5 is changed by a change amount ⁇ I1.
  • a current mirror circuit including a transistor T4 and a transistor T5 (N-type MOSFET), and the current I5 is changed by a change amount ⁇ I1.
  • the gate of the transistor T5 is connected to the gate of the transistor T4, the source is grounded, and the drain is connected to the point a.
  • the current I5 flowing through the transistor T5 is the current change amount ⁇ I1 to be corrected, and the channel width ratio ⁇ of the current mirror is controlled so that the following expression (10) is satisfied.
  • the transistor T5 is composed of a plurality of NMOSs arranged in parallel, and the number of NMOSs to be turned on is controlled to control the combined channel width of the transistor T5. .
  • ⁇ satisfying 0 ⁇ ⁇ 1 is dealt with by adjusting the number of NMOSs to be turned on. As the number of NMOSs arranged in parallel increases, the resolution improves, and the channel width ratio ⁇ determined by the combined channel width can be finely changed.
  • the channel width ratio ⁇ can be set to 1 or more.
  • the deviation ⁇ ⁇ Ron of the on-resistance of the MOSFET (T1) is a value determined for each MOSFET to be used. Therefore, once the channel width ratio ⁇ is determined, the value of ⁇ can be used permanently. it can. The actual correction method will be described below.
  • the reference current value IDS is obtained using the overcurrent determination voltage V4 (voltage at the point f), the amplification factor m (R3 / R1), and the average value Ron of the on-resistance of the MOSFET (T1).
  • the reference current value IDS is a current value (cutoff current) for determining that the current flowing through the load RL is an overcurrent, and when the load current ID gradually increases and reaches the reference current value IDS, If the output signal of the comparator CMP1 is inverted, it can be said that the operation is normal.
  • the voltage V3 at the point e shown in FIG. 1 exceeds the determination voltage V4, the output signal of the comparator CMP1 is inverted, so that the following equation (11) is obtained.
  • IDS V4 / m / Ron (11)
  • the MOSFET (T1) is energized with the reference current IDS obtained by the equation (11).
  • a method of holding the channel width ratio ⁇ at a specific value is performed by incorporating an EEPROM or a flash memory in the IC and storing the value of the channel width ratio ⁇ .
  • the logic circuit reads the value of the channel width ratio ⁇ from the memory, turns on the number of NMOSs corresponding to the value ⁇ among the plurality of NMOSs constituting the transistor T5, and generates the current I5.
  • the correction method for the current I1 when the deviation ⁇ ⁇ Ron is a positive value ( ⁇ Ron> 0) has been described above.
  • resistors R8 and R9 and transistors T6 and T7 are provided as shown in FIG.
  • I3 I1-I5 + I6 (12)
  • a current I6 proportional to the load current ID is generated, this current I6 is added to the current I1, and further, the magnitude of the current I5 is adjusted and subtracted, resulting in a deviation ⁇ Ron ( ⁇ 0). It is possible to generate the current I3 in which the variation of the current I1 to be corrected is corrected.
  • the change amount ⁇ I1 of the current I1 generated due to the presence of the on-resistance deviation ⁇ ⁇ Ron is generated, and the change amount ⁇ I1 is added to the current I1 flowing through the resistor R1. Is subtracted or added to make the current I3 flowing through the resistor R3 unaffected by the deviation ⁇ ⁇ Ron. Therefore, when the current flowing through the load circuit increases, the circuit can be reliably interrupted with a predetermined overcurrent value without being affected by the deviation ⁇ ⁇ Ron of the on-resistance Ron.
  • the current I6 is added to the current I1, and the current I5 is subtracted from the added current (I1 + I6), thereby substantially adding the variation ⁇ I1 to the current I1.
  • the generated current I3 is generated. Therefore, in both cases where the deviation ⁇ ⁇ Ron is positive and negative, the change amount ⁇ I1 can be reliably corrected, and highly accurate overcurrent detection is possible.
  • FIG. 2 is a circuit diagram showing a configuration of an overcurrent protection device for a load circuit according to a second embodiment of the present invention.
  • the load circuit has a series connection circuit of a battery VB, a MOSFET (T1) which is a semiconductor element, and a load RL such as a lamp and a motor, and the gate of the MOSFET (T1). Is connected to the driver circuit 10 via a resistor R10. Therefore, the driving signal output from the driver circuit 10 can turn on and off the MOSFET (T1), and can switch between driving and stopping of the load RL.
  • the drain (point d; voltage V1) of the MOSFET (T1) is grounded via a series connection circuit of resistors R4 (for example, 112 [K ⁇ ]) and R5 (for example, 8 [K ⁇ ]).
  • the point d is grounded via a series connection circuit of a resistor R1 (for example, 5 [K ⁇ ]), a transistor T2, and a resistor R3 (for example, 100 [K ⁇ ]).
  • the connection point (point a; voltage Va) between the transistor T2 and the resistor R1 is connected to the inverting input terminal of the amplifier AMP1 (amplifying means), and the normal input terminal of the amplifier AMP1 is the source (point) of the MOSFET (T1).
  • c; voltage V2), and the output terminal of the amplifier AMP1 is connected to the gate of the transistor T2.
  • the number described under each resistance in the figure shows an example of a specific resistance value.
  • connection point (point e; voltage V3) between the transistor T2 and the resistor R3 is connected to the inverting input terminal of the comparator CMP1, and the connection point (point f; voltage V4) between the resistors R4 and R5 is the normal rotation of the comparator CMP1. Connected to the input terminal.
  • the point d is grounded through a series connection circuit of a resistor R11 (for example, 100 [K ⁇ ]), a transistor T8 (P-type MOSFET), and a transistor T9 (N-type MOSFET).
  • the gate of the transistor T8 is connected to the normal input terminal (point f) of the comparator CMP1, the drain and gate of the transistor T9 are connected, and this connection point is connected to the gate of the transistor T10 (N-type MOSFET). Yes.
  • the drain of the transistor T10 is connected to the point f, and the source is grounded. Therefore, the transistors T9 and T10 constitute a current mirror circuit.
  • the point d is connected to the point f via a series connection circuit of a resistor R12 (for example, 100 [K ⁇ ]) and a transistor T11, and the point d is a resistor R13 (for example, 500 [K ⁇ ]) and a transistor. It is grounded through a series connection circuit of T12.
  • the current flowing through the path of the point d ⁇ R11 ⁇ T8 ⁇ T9 ⁇ GND is set to I9
  • the resistance R11 is set to a resistance value approximate to the resistance R4.
  • the operation of the second embodiment will be described. Since the source-gate voltage of the transistor T8 is smaller than the voltage drop across the resistor R4, the current I9 is almost proportional to the current IR4 flowing through the resistor R4.
  • the current I10 flowing through the transistor T10 is a current for correcting the determination voltage V4, and the channel of the current mirror and BR> imaginary data are controlled so that the following expression (13) is satisfied.
  • the current IDS1 is supplied to the MOSFET (T1).
  • the channel width ratio ⁇ at this time is set as a correction value.
  • the overcurrent determination value can be corrected to match IDS1 even if the on-resistance of the MOSFET (T1) changes in a direction smaller than the target value. it can. That is, even when the MOSFET (T1) is replaced or the deviation ⁇ Ron is a negative value, the overcurrent determination value is set to IDS1 even when the on-resistance of the MOSFET (T1) changes in a direction smaller than the target value. Can be matched.
  • IR5 IR4-I10 + I11 (14)
  • This correction is a correction for a change in on-resistance, and it does not matter whether the cause of the change is due to a deviation of the on-resistance ⁇ ⁇ Ron or a change in the semiconductor element (MOSFET (T1)). Even when the on-resistance changes, correction can be made so that the overcurrent determination is performed with a desired current value.
  • the overcurrent protection device regardless of whether the cause of the change in the on-resistance is due to the on-resistance deviation ⁇ ⁇ Ron or the change in the semiconductor element, Variations in the overcurrent determination value IDS1 can be corrected. Therefore, the determination voltage circuits R4 and R5 can be built in the IC.
  • the MOSFET (T1) and the resistors R4 and R5 for generating the determination voltage are included in one IC. Incorporated.
  • the reason why the MOSFET (T1) is installed outside the IC is to cope with a change in the type of the MOSFET (T1).
  • the reason why the resistors R4 and R5 are installed outside the IC is that the overcurrent determination value (voltage V4) needs to be changed in accordance with the change in the type of the MOSFET (T1). That is, when the type of the semiconductor element changes, the on-resistance generally changes, and the current value determined to be an overcurrent also changes.
  • the determination voltage V4 is changed so that the output signal of the comparator CMP1 is inverted when a current for determining an overcurrent flows through the load RL. Therefore, the resistors R4 and R5 can be provided in the IC, the circuit configuration can be simplified, and space saving and cost reduction can be achieved.
  • the overcurrent protection device for the load circuit of the present invention has been described based on the illustrated embodiment, but the present invention is not limited to this, and the configuration of each part is an arbitrary configuration having the same function. Can be replaced by something.
  • the MOSFET (T1) has been described as an example of the semiconductor element, but the present invention is not limited to this, and other semiconductor elements can be used. It is.

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Abstract

 負荷回路の過電流保護装置は、半導体素子(T1)のオン抵抗の偏差±ΔRonの影響を受けることなく、高精度な過電流検出が可能である。抵抗R3と抵抗R1との比率(R3/R1)を増幅率mとし、抵抗R4とR5で生成される判定電圧をV4とし、MOSFET(T1)のオン抵抗の平均値をRonとした場合、負荷回路の過電流保護装置は、(V4/m/Ron)で示される電流値と等しい電流がMOSFET(T1)に流れたときに、コンパレータCMP1の出力信号が反転するように、抵抗R3に流れる電流I3を制御する。例えば、オン抵抗の偏差±ΔRonが正の値である場合には、この偏差±ΔRonに比例した電流ΔI1を電流I1から減算して電流I3を生成し、オン抵抗の偏差±ΔRonが負の値である場合には、この偏差±ΔRonに比例した電流ΔI1を電流I1に加算した電流I3を生成する。

Description

負荷回路の過電流保護装置
 本発明は、負荷回路に過電流が流れた際にこれを検知して負荷回路を保護する過電流保護装置に係り、特に、半導体素子が有するオン抵抗の偏差(ばらつき)による検出精度の低下を回避する技術に関する。
 例えば、車両に搭載される各種ランプ、モータ等の負荷は、半導体素子を介してバッテリ(電源)と接続され、該半導体素子のオン、オフを切り換えることにより負荷の動作を制御する。このようなバッテリ、半導体素子、および負荷を含んで構成される負荷回路は、負荷回路または負荷回路に接続された各種回路の故障や動作不良等に起因して過電流が流れる場合がある。過電流が流れた場合には半導体素子が過熱され、且つ、負荷と電源とを接続するハーネスが過熱されるというトラブルが発生する。そこで、過電流が発生した際にいち早くこれを検知して負荷回路への電流を遮断する過電流保護装置が種々提案されている。
 図3は、従来における過電流保護装置が設けられた負荷回路の構成を示す回路図である。図3に示すように、負荷回路は、バッテリVBと、半導体素子であるMOSFET(T101)と、ランプ、モータ等の負荷RLと、の直列接続回路を有している。そして、MOSFET(T101)のゲートが抵抗R110を介してドライバ回路101に接続されている。従って、ドライバ回路101より出力される駆動信号により、MOSFET(T101)がオン、オフ動作して、負荷RLの駆動、停止を切り換えることができる。
 また、MOSFET(T101)のドレインは、抵抗R104とR105の直列接続回路を介してグランドに接地され、更に、このドレインは、抵抗R101、トランジスタT102、抵抗R103の直列接続回路を介してグランドに接地されている。そして、トランジスタT102と抵抗R101の接続点は、アンプAMP101の反転入力端子に接続され、該アンプAMP101の正転入力端子はMOSFET(T101)のソースに接続される。更に、アンプAMP101の出力端子は、トランジスタT102のゲートに接続されている。
 また、トランジスタT102と抵抗R103との接続点(電圧V3)は、コンパレータCMP101の反転入力端子に接続され、抵抗R104とR105との接続点(電圧V4)はコンパレータCMP101の正転入力端子に接続されている。
 そして、MOSFET(T101)がオンとされて負荷回路に電流IDが流れると、これに伴って抵抗R101、トランジスタT102、抵抗R103からなる直列接続回路に電流I1が流れる。この際、アンプAMP101は、MOSFET(T101)のドレイン~ソース間電圧Vdsと、抵抗R101の両端に生じる電圧が等しくなるように、トランジスタT102に流れる電流I1を制御する。
 従って、抵抗R103に生じる電圧V3は、電圧Vdsをm倍(m=R103/R101)した電圧となる。増幅された電圧V3がコンパレータCMP101の反転入力端子に入力され、コンパレータCMP101の正転入力端子には電圧V1を抵抗R104とR105で分圧した電圧V4が過電流判定電圧として入力される。負荷電流IDが過電流状態になると、電圧Vdsが大きくなり、V3>V4となってコンパレータCMP101出力が反転することにより、過電流状態が検出される。
 ここで、電圧Vdsは、MOSFET(T101)のドレイン電圧をV1、ソース電圧をV2、オン抵抗をRon、オン抵抗の偏差を±ΔRonとすると、以下の(1)式で示される。
 Vds=V1-V2=(Ron±ΔRon)*ID   ・・・(1)
 よって、電圧V3は以下の(2)式で示される。
 V3=R103*I1
   =(R103/R101)*R101*I1
   =m*ID(Ron±ΔRon)    ・・・(2)
 従って、電圧V3には(±ΔRon*ID)をm倍した電圧が含まれることになり、この電圧がばらつきとなる。
 いま、過電流として検知される負荷電流IDの値をIovc(これを、「過電流検出値」という)とすると、以下の(3)式が得られる。
 V3=m*(Ron*Iovc±ΔRon*Iovc)=V4  ・・・(3)
 (3)式を書き直すと、次の(4)式が得られる。
 Iovc=V4/m/Ron±ΔRon/Ron*Iovc      ・・・(4)
 ここで、MOSFET(T101)のオン抵抗Ronの偏差±ΔRonが無ければ(即ち、ΔRon=0であれば)、過電流検出値Iovcは電圧V4、抵抗R101、抵抗R103、及びオン抵抗Ronで決まる一定値となる。しかし、MOSFET(T101)のオン抵抗Ronに偏差(±ΔRon)が存在すると、過電流検出値Iovcがばらつき、そのばらつき量は「±ΔRon/Ron*Iovc」となる。偏差ΔRonによるばらつきは、過電流検出値Iovcに比例する。
 一般的に、ΔRon/Ronの値は、0.2~0.3に達し、電圧Vdsを電流センサと見なしたときの検出精度を大きく劣化させることとなる。従って、何とか偏差ΔRonの影響を回避したいという要望が高まっている。
 また、半導体素子(図3の場合はMOSFET)の種類を変更する場合には、半導体素子のオン抵抗が変化するので、目標の過電流判定値Iovcを得るために判定電圧V4を変更する必要がある。このため、半導体素子を制御する回路をIC化する場合には、判定電圧V4を設定するために用いる抵抗R104、R105をICに内蔵せずに、ICの外部に配置することが必須となる。その結果、ICには抵抗R104,R105を接続するための専用端子が必要になる。これらの処置は占有スペースの増大、コストアップという負担を生じている。
 また、MOSFETのオン抵抗Ronの偏差±ΔRonによる影響を回避して過電流を検出する従来例として、例えば、特開2002-353794号公報(特許文献1)に記載されたものが知られているが、該特許文献1に記載された技術は、デッドショート発生時において確実に回路を遮断することを目的とした過電流保護装置であり、負荷RLに過電流判定値Iovcとなる電流が流れた際にこれを確実に検出することを目的としたものではない。
日本国特開2002-353794号公報
 上述したように、従来における負荷回路の過電流保護装置は、半導体素子(MOSFET)のオン抵抗Ronに偏差±ΔRonが存在する場合には、過電流判定値Iovcがこの偏差の影響を受けてしまい、正確な過電流判定値Iovcで回路を遮断することができないという欠点があった。
 本発明は、このような従来の課題を解決するためになされたものであり、その目的とするところは、半導体素子のオン抵抗Ronの偏差±ΔRonが過電流の検知に与える影響を回避し、正確な過電流判定値Iovcで負荷回路を遮断することを可能とし、更に、過電流判定電圧の補正手段を設けることにより、過電流判定電圧回路をICに内蔵することを可能にする負荷回路の過電流保護装置を提供することにある。
 (1) 上記目的を達成するため、本発明の負荷回路の過電流保護装置は、
 電源と、負荷と、前記電源と前記負荷の間に配置された第1の半導体素子(T1)とを有し、前記第1の半導体素子(T1)の第1の主電極が前記電源のプラス端子に接続され第2の主電極が前記負荷を介して前記電源のマイナス端子に接続された負荷回路を、過電流から保護する過電流保護装置であって、
 正転端子が前記第1の半導体素子(T1)の第2の主電極に接続される増幅手段(AMP1)と、
 前記第1の半導体素子(T1)の第1の主電極に一端が接続され、その他端が前記増幅手段(AMP1)の反転端子に接続された第1の抵抗(R1)と、
 第3の抵抗(R3)と、
 第1の主電極が第3の抵抗(R3)を経由して接地され、前記第1の抵抗と前記増幅手段の反転端子との結合点を点aとするとき、第2の主電極が前記点aに接続され、制御電極が前記増幅手段の出力端子に接続される第2の半導体素子(T2)と、
 前記第2の半導体素子(T2)と前記第3の抵抗(R3)との結合点(点e)の電圧(V3)が一方の入力端子に入力され、前記第1の半導体素子(T1)の第1の主電極の電圧(V1)を抵抗比(R4:R5)で分圧して生成した判定電圧(V4)が他方の入力端子に入力される比較器(CMP1)と、
 を備え、
 前記第3の抵抗(R3)の抵抗値を前記第1の抵抗(R1)の抵抗値で除した値(m)で前記判定電圧(V4)を除して得られる電圧を、更に前記第1の半導体素子(T1)のオン抵抗の平均値(Ron)で除することにより得られる電流値(V4/m/Ron)と等しい電流が前記第1の半導体素子(T1)に流れた場合であって、前記オン抵抗がその平均値(Ron)より大きいときは、前記点aにおいて前記第1の抵抗を流れる電流(I1)から前記オン抵抗の偏差(ΔRon)に比例した電流(ΔI1)を減算した電流を前記第3の抵抗に通電することによって、前記比較器(CMP1)の出力信号が反転することを特徴とする。
 (2) また、上記目的を達成するため、本発明の負荷回路の過電流保護装置は、
 電源と、負荷と、前記電源と前記負荷の間に配置された第1の半導体素子(T1)とを有し、前記第1の半導体素子(T1)の第1の主電極が前記電源のプラス端子に接続され第2の主電極が前記負荷を介して前記電源のマイナス端子に接続された負荷回路を、過電流から保護する過電流保護装置であって、
 正転端子が前記第1の半導体素子(T1)の第2の主電極に接続される増幅手段(AMP1)と、
 前記第1の半導体素子(T1)の第1の主電極に一端が接続され、その他端が前記増幅手段(AMP1)の反転端子に接続された第1の抵抗(R1)と、
 第3の抵抗(R3)と、
 第1の主電極が第3の抵抗(R3)を経由して接地され、前記第1の抵抗と前記増幅手段の反転端子との結合点を点aとするとき、第2の主電極が前記点aに接続され、制御電極が前記増幅手段の出力端子に接続される第2の半導体素子(T2)と、
 前記第2の半導体素子(T2)と前記第3の抵抗(R3)との結合点(点e)の電圧(V3)が一方の入力端子に入力され、前記第1の半導体素子(T1)の第1の主電極の電圧(V1)を抵抗比(R4:R5)で分圧して生成した判定電圧(V4)が他方の入力端子に入力される比較器(CMP1)と、
 を備え、
 前記第3の抵抗(R3)の抵抗値を前記第1の抵抗(R1)の抵抗値で除した値(m)で前記判定電圧(V4)を除して得られる電圧を、更に前記第1の半導体素子(T1)のオン抵抗の平均値(Ron)で除することにより得られる電流値(V4/m/Ron)と等しい電流が前記第1の半導体素子(T1)に流れた場合であって、前記オン抵抗がその平均値(Ron)より小さいときは、前記点aにおいて前記第1の抵抗に流れる電流(I1)に前記偏差(ΔRon)に比例した電流(ΔI1)を加算した電流を前記第3の抵抗に通電することによって、前記比較器(CMP1)の出力信号が反転することを特徴とする。
 (3) 上記(1)に記載の構成の本発明の負荷回路の過電流保護装置は、
 一端が前記電源のプラス端子(点d)に接続された第7の抵抗(R7)と、
 第2の主電極が前記第7の抵抗(R7)の他端に接続され、制御電極が前記増幅手段(AMP1)の出力端子に接続された第3の半導体素子(T3)と、
 第1の主電極と制御電極が前記第3の半導体素子の第1の主電極に接続され、第2の主電極が接地された第4の半導体素子(T4)と、
をさらに備え、
 前記第1の半導体素子(T1)のオン抵抗がその平均値より大きいときに、前記第1の半導体素子に流れる電流(ID)に比例した電流(I4)を生成し、該電流(I4)を用いて前記偏差に比例した電流(ΔI1(=I5))を生成することを特徴とする。
 (4) 上記(2)に記載の構成の本発明の負荷回路の過電流保護装置は、
 一端が前記電源のプラス端子(点d)に接続された第7の抵抗(R7)と、
 一端が前記点dに接続された第8の抵抗(R8)と、
 第2の主電極が前記第7の抵抗(R7)の他端に接続され、制御電極が前記増幅手段(AMP1)の出力端子に接続された第3の半導体素子(T3)と、
 第1の主電極と制御電極が前記第3の半導体素子の第1の主電極に接続され、第2の主電極が接地された第4の半導体素子(T4)と、
 前記第8の抵抗(R8)の他端と前記点aとを結ぶ第6の半導体素子(T6)と、
をさらに備え、
 前記第1の半導体素子(T1)のオン抵抗がその平均値(Ron)より小さいときに、前記第6の半導体素子はオンとするように制御され、前記第8の抵抗を流れる電流(I6)から前記第4の半導体素子に流れる電流(I4)に比例した電流(I5)を減算した電流(I6-I5)を前記第1の抵抗に流れる電流(I1)に加算した電流(I1+I6-I5)を前記第3の抵抗に通電することを特徴とする。
 (5) また、上記目的を達成するため、本発明の負荷回路の過電流保護装置は、
 電源と、負荷と、前記電源と前記負荷の間に配置された第1の半導体素子(T1)とを有し、前記第1の半導体素子(T1)の第1の主電極が前記電源のプラス端子に接続され第2の主電極が前記負荷を介して前記電源のマイナス端子に接続された負荷回路を、過電流から保護する過電流保護装置であって、
 正転端子が前記第1の半導体素子(T1)の第2の主電極に接続される増幅手段(AMP1)と、
 前記第1の半導体素子(T1)の第1の主電極に一端が接続され、その他端が前記増幅手段(AMP1)の反転端子に接続された第1の抵抗(R1)と、
 第3の抵抗(R3)と、
 電源端子(点d)に一端が接続された第4の抵抗(R4)と、
 前記第4の抵抗の他端に一端が接続され、その他端が接地された第5の抵抗(R5)と、
 第1の主電極が第3の抵抗(R3)を経由して接地され、前記第1の抵抗と前記増幅手段の反転端子との結合点を点aとするとき、第2の主電極が前記点aに接続され、制御電極が前記増幅手段の出力端子に接続される第2の半導体素子(T2)と、
 前記第2の半導体素子(T2)と前記第3の抵抗(R3)との結合点(点e)の電圧(V3)が一方の入力端子に入力され、前記第4の抵抗と第5の抵抗の結合点を点fとするとき、点fの電圧(V4)を判定電圧として他方の入力端子に入力される比較器(CMP1)と、
 を備え、
 前記第3の抵抗(R3)の抵抗値を前記第1の抵抗(R1)の抵抗値で除した値(m)で前記判定電圧(V4)を除して得られる電圧を、更に前記第1の半導体素子(T1)のオン抵抗の平均値(Ron)で除することにより得られる電流値(V4/m/Ron)と等しい電流が前記第1の半導体素子(T1)に流れた場合であって、前記オン抵抗がその平均値(Ron)より小さいときは、前記比較器(CMP1)の出力信号が反転するように、偏差(ΔRon)に比例した電流(I10)を前記点fにおいて前記第4の抵抗(R4)を流れる電流(IR4)から減算した電流(IR4-I10)を前記第5の抵抗(R5)に通電することを特徴とする。
 (6) また、上記目的を達成するため、本発明の負荷回路の過電流保護装置は、
 電源と、負荷と、前記電源と前記負荷の間に配置された第1の半導体素子(T1)とを有し、前記第1の半導体素子(T1)の第1の主電極が前記電源のプラス端子に接続され第2の主電極が前記負荷を介して前記電源のマイナス端子に接続された負荷回路を、過電流から保護する過電流保護装置であって、
 正転端子が前記第1の半導体素子(T1)の第2の主電極に接続される増幅手段(AMP1)と、
 前記第1の半導体素子(T1)の第1の主電極に一端が接続され、その他端が前記増幅手段(AMP1)の反転端子に接続された第1の抵抗(R1)と、
 第3の抵抗(R3)と、
 電源端子(点d)に一端が接続された第4の抵抗(R4)と、
 前記第4の抵抗の他端に一端が接続され、その他端が接地された第5の抵抗(R5)と、
 第1の主電極が第3の抵抗(R3)を経由して接地され、前記第1の抵抗と前記増幅手段の反転端子との結合点を点aとするとき、第2の主電極が前記点aに接続され、制御電極が前記増幅手段の出力端子に接続される第2の半導体素子(T2)と、
 前記第2の半導体素子(T2)と前記第3の抵抗(R3)との結合点(点e)の電圧(V3)が一方の入力端子に入力され、前記第4の抵抗と第5の抵抗の結合点を点fとするとき、点fの電圧(V4)を判定電圧として他方の入力端子に入力される比較器(CMP1)と、
 を備え、
 前記第3の抵抗(R3)の抵抗値を前記第1の抵抗(R1)の抵抗値で除した値(m)で前記判定電圧(V4)を除して得られる電圧を、更に前記第1の半導体素子(T1)のオン抵抗の平均値(Ron)で除することにより得られる電流値(V4/m/Ron)と等しい電流が前記第1の半導体素子(T1)に流れた場合であって、前記オン抵抗がその平均値(Ron)より大きいときは、前記比較器(CMP1)の出力信号が反転するように、偏差(ΔRon)に比例した電流(I11-I10)を前記点fにおいて前記第4の抵抗に流れる電流に加算した電流(IR4+I11-I10)を前記第5の抵抗(R5)に通電することを特徴とする。
 (7) 上記(5)に記載の構成の本発明の負荷回路の過電流保護装置は、
 一端が前記電源の出力端子(点d)に接続された第11の抵抗(R11)と、
 前記第11の抵抗(R11)の他端に第2の主電極が接続され、制御電極が前記点fに接続された第8の半導体素子(T8)と、
 第1の主電極と制御電極が前記第8の半導体素子の第1の主電極に接続され、第2の主電極が接地された第9の半導体素子(T9)と、
 をさらに備え、
 前記第1の半導体素子(T1)のオン抵抗がその平均値(Ron)より小さいときに、前記第4の抵抗(R4)に流れる電流(IR4)に比例した電流(I9)を生成し、その電流(I9)を用いて前記の偏差(ΔRon)に比例した電流(I10)を生成することを特徴とする。
 (8) 上記(6)に記載の構成の本発明の負荷回路の過電流保護装置は、
 一端が前記電源の出力端子(点d)に接続された第11の抵抗(R11)と、
 一端が前記電源の出力端子(点d)に接続された第12の抵抗(R12)と、
 前記第11の抵抗(R11)の他端に第2の主電極が接続され、制御電極が前記点fに接続された第8の半導体素子(T8)と、
 第1の主電極と制御電極が前記第8の半導体素子の第1の主電極に接続され、第2の主電極が接地された第9の半導体素子(T9)と、
 前記第12の抵抗(R12)の他端と前記点fとを結ぶ第11の半導体素子(T11)と、
 をさらに備え、
 前記第1の半導体素子(T1)のオン抵抗がその平均値(Ron)より大きいときに、前記第11の半導体素子はオンとなるように制御し、前記第12の抵抗を流れる電流(I11)から前記第10の半導体素子(T10)に流れる電流(I10)を減算して前記電流(I11-I10)を生成することを特徴とする。
 (9) また、上記目的を達成するため、本発明の負荷回路の過電流保護装置は、
 電源と負荷の間に第1の半導体素子(T1)を配置し、前記第1の半導体素子(T1)の第1の主電極を前記電源のプラス端子に接続し、第2の主電極を負荷を介して前記電源のマイナス端子に接続した負荷回路を過電流から保護する過電流保護装置であって、
 前記第1の半導体素子(T1)に流れる電流が過電流であるか否かの判定は前記第1の半導体素子(T1)の第1の主電極と第2の主電極間の電圧の大きさを、判定電圧と比較することにより行い、
 前記判定電圧は、前記第1の半導体素子(T1)の第1の主電極と接地間の電圧を第4の抵抗(R4)と第5の抵抗(R5)で分圧することにより生成し、
 前記第1の半導体素子(T1)の第1の主電極と第2の主電極間の電圧の大きさを検出する回路、前記判定電圧を生成する回路、及び前記第1の半導体素子(T1)の第1の主電極と第2の主電極間の電圧の大きさと前記判定電圧とを比較する比較器(CMP1)、を同一の集積回路に内蔵し、
 過電流と判定すべき電流を前記第1の半導体素子(T1)に通電したとき、前記比較器(CMP1)の出力が反転しなかったときは、前記判定値回路の第4または第5の抵抗に流れる電流を増減させて、前記比較器(CMP1)の出力が反転するように補正することを特徴とする。
 上記(1)または(2)の構成の発明は、半導体素子(T1)のオン抵抗の平均値Ronに対して±ΔRonとなる偏差が存在する場合には、この偏差±ΔRonに起因して生じる変化量ΔI1を生成し、第1の抵抗(R1)に流れる電流I1からこの変化量ΔI1を減じるか、或いは加算することにより偏差±ΔRonが存在することによる過電流検出値のばらつきを補正している。従って、負荷回路に流れる過電流を高精度に検出して回路を遮断することができ、ひいては、過電流が流れることを考慮して電線の径を太くする必要がなくなるため、負荷回路に用いる電線の径を細径化することができる。
 上記(3)または(4)の構成の発明は、偏差±ΔRonが正の値である場合には、負荷電流IDに比例した電流I4を生成し、且つ、この電流I4を用いて変化量ΔI1に相当する電流I5を生成して、この電流I5を電流I1から減じる。他方、偏差±ΔRonが負の値である場合には、第8の抵抗(R8)に電流I6を流して電流I1+I6を生成し、更に、電流I5を減じることにより、実質的に電流I1に変化量ΔI1を加算する。このため、高精度な電流制御が可能となる。
 上記(5)または(6)の構成の発明は、第5の抵抗(R5)に流れる電流を可変とすることにより、第4の抵抗(R4)と第5の抵抗(R5)との接続点に生じる判定電圧V4の値を変化させる。このため、半導体素子(T1)のオン抵抗の変化に起因して判定電圧V4の値を変化させる必要がある場合には、抵抗R5に流れる電流を調整することにより、判定電圧V4を所望の値に変化させることができる。即ち、半導体素子(T1)のオン抵抗が小さくなる方向に変化した場合には、電流I10を点fから引き去ることにより、第5の抵抗(R5)に流れる電流を減少させ、判定電圧V4を減少させることができ、他方、半導体素子(T1)のオン抵抗が大きくなる方向に変化した場合には、電流I11-I10を点fに加えることにより、第5の抵抗(R5)に流れる電流を増加させ、判定電圧V4を増加させることができる。従って、負荷に流れる過電流を高精度に検出することができる。更に、判定電圧V4を生成するために必要となる第4の抵抗(R4)、第5の抵抗(R5)をIC化することができ、装置の小型化、低コスト化を図ることができる。
 上記(7)または(8)の構成の発明は、第1の半導体素子のオン抵抗が平均値(Ron)よりも小さい場合に、このときの偏差(ΔRon)に比例した電流I10を生成する際には、負荷電流IDに比例した電流I9を生成し、且つ、この電流I9を用いて電流I10を生成する。そして、この電流I10を第4の抵抗(R4)に流れる電流IR4から減じる。他方、第1の半導体素子のオン抵抗が平均値(Ron)よりも大きい場合には、電流IR4に電流I11を加算した後、電流I10を減じることにより、実質的に電流IR4に所望の電流(I11-I10)を加算する。このため、半導体素子のオン抵抗が変化した場合でも、高精度な電流制御が可能となる。
 上記(9)の構成の発明は、第1の半導体素子(T1)の第1の主電極と第2の主電極間の電圧の大きさを検出する回路、判定電圧を生成する回路、及び第1の半導体素子(T1)の第1の主電極と第2の主電極間の電圧の大きさと判定電圧とを比較する比較器(CMP1)を同一の集積回路に内蔵し、過電流と判定すべき電流を第1の半導体素子(T1)に流したときに、比較器(CMP1)の出力信号が反転しない場合には、第4の抵抗または第5の抵抗に流れる電流を調整して比較器(CMP1)の出力が反転するように調整するので、オン抵抗Ronに偏差が存在する場合であっても、この影響を受けることなく確実に負荷回路の過電流を検出することができる。
本発明の第1実施形態に係る過電流保護装置、及び負荷回路を示す回路図である。 本発明の第2実施形態に係る過電流保護装置、及び負荷回路を示す回路図である。 従来における過電流保護装置、及び負荷回路を示す回路図である。
 以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。図1は、本発明の第1実施形態に係る負荷回路の過電流保護装置の構成を示す回路図である。図1に示すように、負荷回路は、バッテリVBと、半導体素子であるMOSFET(T1)と、ランプ、モータ等の負荷RLと、の直列接続回路を有している。そして、MOSFET(T1)のゲート(制御電極)が抵抗R10を介してドライバ回路10に接続されている。従って、ドライバ回路10より出力される駆動信号により、MOSFET(T1)がオン、オフ動作して、負荷RLの駆動、停止を切り換えることができる。
 また、MOSFET(T1)のドレイン(第1の主電極)(点d;電圧V1)は、抵抗R4(例えば、112[KΩ])とR5(例えば、8[KΩ])の直列接続回路を介してグランドに接地される。更に、この点dは、抵抗R1(例えば、5[KΩ])、トランジスタT2、抵抗R3(例えば、100[KΩ])の直列接続回路を介してグランドに接地されている。そして、トランジスタT2と抵抗R1の接続点(点a;電圧Va)は、アンプAMP1(増幅手段)の反転入力端子に接続され、該アンプAMP1の正転入力端子はMOSFET(T1)のソース(第2の主電極)(点c;電圧V2)に接続される。更に、アンプAMP1の出力端子は、トランジスタT2のゲートに接続されている。なお、図中の各抵抗の下に記載している数字は、具体的な抵抗値の一例を示している。
 更に、トランジスタT2と抵抗R3の接続点(点e;電圧V3)は、コンパレータCMP1の反転入力端子に接続され、抵抗R4とR5の接続点(点f;電圧V4)は、コンパレータCMP1の正転入力端子に接続されている。
 また、点dは、抵抗R7(例えば、12.5[KΩ])、トランジスタT3、トランジスタT4の直列接続回路を介してグランドに接地されている。トランジスタT3のゲートは、アンプAMP1の出力端子に接続されている。トランジスタT4のドレイン~ゲート間は接続(短絡)され、且つこの接続点はトランジスタT5のゲートに接続されている。更に、トランジスタT5のドレインは点aに接続され、ソースはグランドに接地されている。従って、トランジスタT4とT5はカレントミラー回路を構成することになる。
 更に、点dは、抵抗R9(例えば、500[KΩ])とトランジスタT7の直列接続回路を介してグランドに接地され、且つ、点dは、抵抗R8(例えば、12.5[KΩ])とトランジスタT6の直列接続回路を介して点aに接続されている。また、トランジスタ7のドレインとトランジスタT6のゲートが接続されている。
 次に、第1実施形態に係る過電流保護装置の動作について説明する。まず、基本的な動作として、MOSFET(T1)のオン抵抗Ronの偏差ΔRonがゼロ(ΔRon=0)である場合の動作について説明する。ドライバ回路10より出力される駆動信号によりMOSFET(T1)がオンとされると、負荷電流IDが流れて負荷RLが駆動する。この際、アンプAMP1及びトランジスタT2の動作により、MOSFET(T1)のドレイン~ソース間電圧Vdsと、抵抗R1に生じる電圧が一致するように、電流I1が制御される。従って、抵抗R3に生じる電圧V3は、電圧Vdsを増幅した電圧(例えば、20倍の電圧)となり、この電圧V3と判定電圧V4がコンパレータCMP1で比較され、V3>V4となった場合には、コンパレータCMP1の出力信号がHレベルからLレベルに反転するので、この信号を検出してMOSFET(T1)を遮断する。これにより、負荷回路を過電流から保護することができる。
 次に、MOSFET(T1)のオン抵抗に偏差±ΔRonが存在する場合について説明する。MOSFET(T1)のオン抵抗の偏差±ΔRonは、オン抵抗の平均値Ronからのずれを表し、正、負の場合がある。まず、偏差±ΔRonが正である場合について、検出電流値のばらつきを補正する方法について説明する。
 ΔRon>0のときは、オン抵抗が平均値Ronのときに比べて抵抗R1に流れる電流I1が増加してしまう。その増加量をΔI1とし、MOSFET(T1)のドレイン電流をIDとすると、電流I1は次の(5)式で示される。
 I1=(Ron+ΔRon)*ID/R1
   =Ron*ID/R1+ΔRon*ID/R1
   =Ron*ID/R1+ΔI1    ・・・(5)
 従って、(6)式が得られる。
 ΔI1=ΔRon*ID/R1      ・・・(6)
 ここで、ΔRon(>0)の影響を除去するには、抵抗R3に流れる電流I3が電流I1から変化量ΔI1を差し引いた電流(I1-ΔI1)になれば良い。(6)式より、変化量ΔI1は電流IDに比例することが理解される。従って、変化量ΔI1は電流I1にも比例する。
 本実施形態では、偏差ΔRonの最大値をΔRonmax、そのときの変化量ΔI1をΔI1maxとした場合に、ΔI1max以上の電流を生成し、その一部を用いて変化量ΔI1を生成し、生成した変化量ΔI1を電流I1から減算するように回路を構成する。つまり、MOSFET(T1)の平均のオン抵抗Ronに偏差ΔRon(>0)が存在する場合には、この偏差ΔRonの影響を受けるので、抵抗R1に流れる電流I1が負荷電流IDを反映した電流とならなくなってしまう。そこで、電流I1から偏差ΔRonに起因して生じる変化量ΔI1を差し引いた電流I3を生成し、この電流I3を抵抗R3に流すようにする。この場合には、電流I3は負荷電流IDを反映した電流となるので、負荷電流IDが過電流となったことを高精度に検出することができることになる。
 本実施形態では、抵抗R7、トランジスタT3(P型MOSFET)、T4(N型MOSFET)の直列回路を、電源V1(点d)とグランドとの間に配置している。そして、点d→R7→T3→T4→GND(グランド)の経路で流れる電流をI4とする。更に、I4>ΔI1maxとなるように抵抗R7を設定する。このため、以下の(7)式が成立するように抵抗R7を設定する。
 R7<R1*(I1/ΔI1max)   ・・・(7)
 例えば、ΔI1max/I1=0.3であれば、抵抗R7は(3.3*R1)以下に設定すれば良い。
 また、トランジスタT3のソース電圧がトランジスタT2のソース電圧と等しくなるように、トランジスタT3のチャンネル幅を以下の(8)式のように設定する。
 (T3のチャンネル幅)=(T2のチャンネル幅)*R1/R7  ・・・(8)
 (8)式のようにトランジスタT3のチャネル幅を設定すると、トランジスタT3のソース電圧はトランジスタT2のソース電圧Vaと等しくなり、以下の(9)式が成立する。
  I4=R1*I1/R7    ・・・(9)
 上記のことから、抵抗R7には、電流ΔImaxよりも大きい電流I4が流れることになる。
 次に、電流の変化量ΔI1を生成し、この変化量ΔI1を電流I1から差し引く手順について説明する。本実施形態では、電流I4を生成し、トランジスタT4とトランジスタT5(N型MOSFET)からなるカレントミラー回路を用いて、電流I1から分岐して流れる電流I5を生成し、この電流I5が変化量ΔI1と等しくなるように設定する。以下詳細に説明する。
 図1に示すように、トランジスタT5のゲートは、トランジスタT4のゲートに接続され、ソースはグランドに接地され、ドレインは点aに接続されている。
 そして、トランジスタT5に流れる電流I5が、補正すべき電流の変化量ΔI1であり、以下の(10)式が成立するように、カレントミラーのチャンネル幅比αを制御する。
 ΔI1=I5=α*I4    ・・・(10)
 チャンネル幅比αは、トランジスタT4のチャンネル幅とトランジスタT5のチャンネル幅との比率であり、α=(T5のチャンネル幅)/(T4のチャンネル幅)で示される。
 チャンネル幅比αを制御する方法は、トランジスタT5を複数個の並列配置されたNMOSで構成し、このうちオンとするNMOSの数を制御することにより、トランジスタT5の合成されたチャンネル幅を制御する。トランジスタT5を構成するNMOSが全てオフであればα=0となり、オンとするNMOSの数を増加して、そのチャンネル幅の合計がトランジスタT4のチャンネル幅と等しくなれば、α=1となる。
 また、0<α<1となるαに対しては、オンとするNMOSの数を調整することにより対応する。並列配置したNMOSの個数が多いほど分解能が向上し、合成チャンネル幅で決まるチャネル幅比αをきめ細かく変化させることができる。(10)式において、チャンネル幅比αを1以上にすることも可能である。通常は、MOSFET(T1)のオン抵抗の偏差±ΔRonは使用するMOSFET毎に決まった値になるので、一度チャネル幅比αが決定した場合には、このαの値を恒久的に用いることができる。以下、実際の補正方法について以下に説明する。
 まず、過電流の判定電圧V4(点fの電圧)、増幅率m(R3/R1)、MOSFET(T1)のオン抵抗の平均値Ronを用いて、基準電流値IDSを求める。
 ここで、基準電流値IDSは、負荷RLに流れる電流が過電流であると判定する電流値(遮断電流)であり、負荷電流IDが徐々に増大し、基準電流値IDSに達した際に、コンパレータCMP1の出力信号が反転すれば、正常な動作であると言える。図1に示す点eの電圧V3が判定電圧V4を上回ると、コンパレータCMP1の出力信号が反転するので、下記の(11)式が得られる。
 IDS=V4/m/Ron     ・・・(11)
 (11)式で求められる基準電流IDSを、MOSFET(T1)に通電する。この際、α=0に設定すると「ΔRon>0」の場合には、(Ron+ΔRon)>Ronとなり、V3>V4となって、コンパレータCMP1出力信号はLレベルになる。この状態で、チャンネル幅比αをゼロから徐々に増大して行くと、トランジスタT5に流れる電流I5が徐々に増加し、抵抗R3に流れる電流I3は、I3=I1-I5であるから、電圧V3が徐々に低下して行き、ついにはコンパレータCMP1出力信号がLレベルからHレベルに反転する。このときのチャンネル幅比αを補正値として設定する。このチャンネル幅比αを用いて電流I5を生成すれば、偏差ΔRon(>0)の存在に起因する検出電流値のばらつきを補正するために必要となる変化量ΔI1を、抵抗R1に流れるI1から差し引くことができる。つまり、抵抗R3に電流I1-ΔI1(=I3)を流すことができる。
 ここで、チャンネル幅比αを特定の値に保持する方法は、IC内部にEEPROM、またはフラッシュメモリを組み込み、チャンネル幅比αの値を記憶させることにより行う。ICが動作するときはロジック回路がメモリからチャンネル幅比αの値を読み出し、トランジスタT5を構成する複数個のNMOSのうち、αの値に対応する数のNMOSをオンとして、電流I5を生成するように構成する。以上、偏差±ΔRonが正の値(ΔRon>0)である場合の電流I1の補正方法について述べた。
 次に、偏差±ΔRonが負の値(ΔRon<0)である場合の、電流I1の補正方法について説明する。ΔRon<0である場合には、抵抗R1に流れる電流I1は、MOSFET(T1)のオン抵抗が平均値Ronである場合の電流よりも減少する。このときの電流の減少量を-ΔI1とする。
 この場合には、抵抗R3を流れる電流が、ΔRon=0である場合の電流に対して減少するので、電圧V3が相対的に低くなり、コンパレータCMP1の出力信号がHレベルからLレベルに反転するときの負荷電流IDが大きくなる。即ち、検出電流値(T1を遮断する際の電流値)が大きくなる方向にばらつくことになる。このばらつきを補正するためには、抵抗R3を流れる電流I3に電流I1の減少量(-ΔI1分)を加算すればよい。
 ここで、上述した補正回路(ΔRon>0のときの補正回路)のみではこれを実現できない。そこで、本実施形態では、図1に示すように抵抗R8、R9、トランジスタT6、T7が設けられている。
 そして、図1に示すトランジスタT7のゲート(G7端子)に駆動電圧を供給して、トランジスタT7をオンとすると、トランジスタT6のゲートがグランドに接地されるので、トランジスタT6がオンとなり、点d→R8→T6→点aの経路に電流I6が流れる。このときI6≒I4となるように抵抗R8の抵抗値を設定する。
 そして、電流I6が追加されることにより、抵抗R3に流れる電流I3は、下記(12)式で示される。
 I3=I1-I5+I6    ・・・(12)
 ここで、I5=0、即ち、α=0とすれば電流I3は電流I1に電流I6を加算した電流(I1+I6)となる。更に、前述したΔRon>0の場合と同様に、チャンネル幅比αを制御して電流I5を増加させると、電流I3(=I1+I6)は低減される。即ち、電流I3は、電流I1にI6-I5を加算した電流(I1-I5+I6)となり、I6=I5となると、加算される電流はゼロとなって電流I3と電流I1が等しくなる。つまり、負荷電流IDに比例した電流I6を生成し、この電流I6を電流I1に加算し、更に、電流I5の大きさを調整して減じることにより、偏差ΔRon(<0)に起因して発生する電流I1のばらつきを補正した電流I3を生成することができる。
 このようにして、第1実施形態に係る過電流保護装置では、オン抵抗の偏差±ΔRonが存在することにより生じる電流I1の変化量ΔI1を生成し、抵抗R1に流れる電流I1に、変化量ΔI1を減算、或いは加算することにより、抵抗R3に流れる電流I3を偏差±ΔRonの影響を受けない電流としている。従って、負荷回路に流れる電流が増加した場合には、オン抵抗Ronの偏差±ΔRonの影響を受けることなく、確実に所定の過電流値で回路を遮断することができる。
 また、偏差±ΔRonが負の値である場合には、電流I1に電流I6を加算し、この加算した電流(I1+I6)から電流I5を差し引くことにより、実質的に電流I1に変化量ΔI1を加算した電流I3を生成している。従って、偏差±ΔRonが正の場合、負の場合共に、確実に変化量ΔI1を補正することができ、高精度な過電流検出が可能となる。
 次に、本発明の第2実施形態について説明する。図2は、本発明の第2実施形態に係る負荷回路の過電流保護装置の構成を示す回路図である。図2に示すように、負荷回路は、バッテリVBと、半導体素子であるMOSFET(T1)と、ランプ、モータ等の負荷RLと、の直列接続回路を有しており、MOSFET(T1)のゲートが抵抗R10を介してドライバ回路10に接続されている。従って、ドライバ回路10より出力される駆動信号により、MOSFET(T1)がオン、オフ動作して、負荷RLの駆動、停止を切り換えることができる。
 また、MOSFET(T1)のドレイン(点d;電圧V1)は、抵抗R4(例えば、112[KΩ])とR5(例えば、8[KΩ])の直列接続回路を介してグランドに接地され、更に、この点dは、抵抗R1(例えば、5[KΩ])、トランジスタT2、抵抗R3(例えば、100[KΩ])の直列接続回路を介してグランドに接地されている。そして、トランジスタT2と抵抗R1の接続点(点a;電圧Va)は、アンプAMP1(増幅手段)の反転入力端子に接続され、該アンプAMP1の正転入力端子はMOSFET(T1)のソース(点c;電圧V2)に接続され、更に、アンプAMP1の出力端子は、トランジスタT2のゲートに接続されている。なお、図中の各抵抗の下に記載している数字は、具体的な抵抗値の一例を示している。
 更に、トランジスタT2と抵抗R3の接続点(点e;電圧V3)は、コンパレータCMP1の反転入力端子に接続され、抵抗R4とR5の接続点(点f;電圧V4)は、コンパレータCMP1の正転入力端子に接続されている。
 また、点dは、抵抗R11(例えば、100[KΩ])、トランジスタT8(P型MOSFET)、トランジスタT9(N型MOSFET)の直列接続回路を介してグランドに接地されている。トランジスタT8のゲートは、コンパレータCMP1の正転入力端子(点f)に接続され、トランジスタT9のドレイン~ゲート間は接続され、且つこの接続点はトランジスタT10(N型MOSFET)のゲートに接続されている。更に、トランジスタT10のドレインは点fに接続され、ソースはグランドに接地されている。従って、トランジスタT9とT10はカレントミラー回路を構成することになる。
 更に、点dは、抵抗R12(例えば、100[KΩ])とトランジスタT11の直列接続回路を介して点fに接続され、且つ、点dは、抵抗R13(例えば、500[KΩ])とトランジスタT12の直列接続回路を介してグランドに接地されている。ここで、点d→R11→T8→T9→GNDの経路で流れる電流をI9とし、抵抗R11は抵抗R4に近似する抵抗値に設定する。
 以下、第2実施形態の動作について説明する。トランジスタT8のソース~ゲート間電圧は、抵抗R4の電圧降下に比べて小さいので、電流I9は抵抗R4を流れる電流IR4にほぼ比例する。
 また、トランジスタT10を流れる電流I10が判定電圧V4を補正するための電流であり、以下の(13)式が成立するように、カレントミラーのチャンネ・BR>虚摧艫タを制御する。
 I10=β*I9     ・・・(13)
 チャンネル幅比βを制御する考え方は、図1にてチャンネル幅比αの制御を行ったときの考え方と同じである。その考え方を用いた実際の補正方法は、以下の通りである。
 過電流判定をするべき負荷電流をIDS1とした場合に、この電流IDS1をMOSFET(T1)に通電する。β=0に設定すると、オン抵抗が、該オン抵抗の偏差±ΔRon、または半導体素子(MOSFET(T1))の変更により目標値より小さくなっているときは、V4>V3となって、コンパレータCMP1出力はHレベルになる。そして、チャンネル幅比βをゼロから徐々に増大して行くと、これに伴って電流I10が増加し、抵抗R5に流れる電流IR5(IR5=IR4-I10)は減少し、ひいては電圧V4が低下して行き、ついにはV4<V3となって、コンパレータCMP1の出力信号がHレベルからLレベルに反転する。このときのチャンネル幅比βを補正値として設定する。
 このチャンネル幅比βを用いて電流I10を生成すれば、MOSFET(T1)のオン抵抗が目標値に対して小さい方向に変化しても過電流判定値をIDS1に一致させるように補正することができる。即ち、MOSFET(T1)が交換されたり、偏差ΔRonが負の値であることにより、MOSFET(T1)のオン抵抗が目標値に対して小さい方向に変化した場合でも、過電流判定値をIDS1に一致させることができる。
 次に、オン抵抗に存在する偏差±ΔRon、またはMOSFET(T1)の変更に起因して、オン抵抗が目標値より大きい方向に変化した場合の補正方法について説明する。この場合には、過電流判定したい電流値IDS1に対して抵抗R3を流れる電流が増加するので、電圧V3が相対的に高くなり、コンパレータCMP1がLレベルに反転するときの負荷電流IDが小さくなる。即ち、検出電流値が小さくなる方向にばらつく。このばらつきを補正するためには、電圧V4を大きくすればよい。そのためには、点fにて電流を加算し、抵抗R5を流れる電流IR5を増大させることが必要となる。電流I10のみではこれを実現することができないので、本実施形態では、図2に示す抵抗R12、R13、トランジスタT11、T12の回路を用いている。
 まず、トランジスタT12のゲート(端子G12)に正のバイアス電圧を印加して、トランジスタT12をオンとすると、トランジスタT11のゲートが接地されるので、トランジスタT11がオンとなり、点d→R12→T11→f点の経路に電流I11が流れる。このときI11≒I9となるように抵抗R12の抵抗値を設定する。
 電流I11の追加により、抵抗R5に流れる電流IR5は、下記(14)式のように表される。
 IR5=IR4-I10+I11   ・・・(14)
 I10=0、即ち、β=0とすると、電流IR5は電流IR4に電流I11を加算した電流(IR4+I11)となる。また、チャンネル幅比βを制御して電流I10を増加させると、電流IR4に加算される電流はI11-I10となり、I11=I10となると加算される電流はゼロになる。即ち、電流IR4に比例した電流I11-I10を、電流IR4に加算して、電流I10の大きさを調整することにより、オン抵抗が増大する方向に変化した場合でも、過電流判定値がIDS1に一致するように補正することができる。この補正はオン抵抗の変化に対する補正で、その変化した原因がオン抵抗の偏差±ΔRonに起因するか、或いは半導体素子(MOSFET(T1))の変更に起因するかは問わないので、半導体素子のオン抵抗が変化した場合であっても所望の電流値で過電流判定を行うように補正することができる。
 このように、第2実施形態に係る過電流保護装置では、オン抵抗が変化する原因が、オン抵抗の偏差±ΔRonによるものか、或いは、半導体素子を変更したことによるものかを問わずに、過電流判定値IDS1のばらつきを補正することができる。従って、判定電圧回路R4、R5をICに内蔵することができる。
 即ち、通常は図1、図2に示した負荷回路及び過電流保護装置を製品化するときには、MOSFET(T1)、及び判定電圧を生成するための抵抗R4、R5以外は1つのICの中に組み込まれる。MOSFET(T1)がICの外部に設置される理由は、MOSFET(T1)の種類変更に対応するためである。また、抵抗R4、R5がICの外部に設置される理由は、MOSFET(T1)の種類変更に伴って、過電流判定値(電圧V4)を変更する必要があるからである。即ち、半導体素子の種類が変化すると一般にオン抵抗が変化し、過電流と判定される電流値も変化するので、ひいては、過電流と判定するときのドレイン~ソース間電圧Vdsが変化することになる。このため、判定電圧(V4)を変更することが必要になり、R4、R5はIC内に設けずに、ICの外部に設けることになる。
 これに対して、第2実施形態に係る過電流保護装置では、負荷RLに過電流と判定する電流が流れたときにコンパレータCMP1の出力信号が反転するように、判定電圧V4を変更する構成としているので、抵抗R4、R5をIC内部に設けることが可能となり、回路構成を簡素化することができ、ひいては、省スペース化、コストダウンを図ることができる。
 以上、本発明の負荷回路の過電流保護装置を図示の実施形態に基づいて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、各部の構成は、同様の機能を有する任意の構成のものに置き換えることができる。
 例えば、上述した第1,第2実施形態では、半導体素子としてMOSFET(T1)を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、他の半導体素子を用いることも可能である。
本発明を詳細にまた特定の実施態様を参照して説明したが、本発明の精神と範囲を逸脱することなく様々な変更や修正を加えることができることは当業者にとって明らかである。
 本出願は、2008年6月5日出願の日本特許出願(特願2008-148344)に基づくものであり、その内容はここに参照として取り込まれる。
 半導体素子のオン抵抗に偏差が存在する場合でも確実に過電流から負荷回路を保護する上で極めて有用である。
 10 ドライバ回路
 VB バッテリ(電源)
 RL 負荷
 CMP1 コンパレータ
 AMP1 アンプ(増幅手段)
 T1 MOSFET(第1の半導体素子)

Claims (9)

  1.  電源と、負荷と、前記電源と前記負荷の間に配置された第1の半導体素子(T1)とを有し、前記第1の半導体素子(T1)の第1の主電極が前記電源のプラス端子に接続され第2の主電極が前記負荷を介して前記電源のマイナス端子に接続された負荷回路を、過電流から保護する過電流保護装置であって、
     正転端子が前記第1の半導体素子(T1)の第2の主電極に接続される増幅手段(AMP1)と、
     前記第1の半導体素子(T1)の第1の主電極に一端が接続され、その他端が前記増幅手段(AMP1)の反転端子に接続された第1の抵抗(R1)と、
     第3の抵抗(R3)と、
     第1の主電極が第3の抵抗(R3)を経由して接地され、前記第1の抵抗と前記増幅手段の反転端子との結合点を点aとするとき、第2の主電極が前記点aに接続され、制御電極が前記増幅手段の出力端子に接続される第2の半導体素子(T2)と、
     前記第2の半導体素子(T2)と前記第3の抵抗(R3)との結合点(点e)の電圧(V3)が一方の入力端子に入力され、前記第1の半導体素子(T1)の第1の主電極の電圧(V1)を抵抗比(R4:R5)で分圧して生成した判定電圧(V4)が他方の入力端子に入力される比較器(CMP1)と、
     を備え、
     前記第3の抵抗(R3)の抵抗値を前記第1の抵抗(R1)の抵抗値で除した値(m)で前記判定電圧(V4)を除して得られる電圧を、更に前記第1の半導体素子(T1)のオン抵抗の平均値(Ron)で除することにより得られる電流値(V4/m/Ron)と等しい電流が前記第1の半導体素子(T1)に流れた場合であって、前記オン抵抗がその平均値(Ron)より大きいときは、前記点aにおいて前記第1の抵抗を流れる電流(I1)から前記オン抵抗の偏差(ΔRon)に比例した電流(ΔI1)を減算した電流を前記第3の抵抗に通電することによって、前記比較器(CMP1)の出力信号が反転することを特徴とする負荷回路の過電流保護装置。
  2.  電源と、負荷と、前記電源と前記負荷の間に配置された第1の半導体素子(T1)とを有し、前記第1の半導体素子(T1)の第1の主電極が前記電源のプラス端子に接続され第2の主電極が前記負荷を介して前記電源のマイナス端子に接続された負荷回路を、過電流から保護する過電流保護装置であって、
     正転端子が前記第1の半導体素子(T1)の第2の主電極に接続される増幅手段(AMP1)と、
     前記第1の半導体素子(T1)の第1の主電極に一端が接続され、その他端が前記増幅手段(AMP1)の反転端子に接続された第1の抵抗(R1)と、
     第3の抵抗(R3)と、
     第1の主電極が第3の抵抗(R3)を経由して接地され、前記第1の抵抗と前記増幅手段の反転端子との結合点を点aとするとき、第2の主電極が前記点aに接続され、制御電極が前記増幅手段の出力端子に接続される第2の半導体素子(T2)と、
     前記第2の半導体素子(T2)と前記第3の抵抗(R3)との結合点(点e)の電圧(V3)が一方の入力端子に入力され、前記第1の半導体素子(T1)の第1の主電極の電圧(V1)を抵抗比(R4:R5)で分圧して生成した判定電圧(V4)が他方の入力端子に入力される比較器(CMP1)と、
     を備え、
     前記第3の抵抗(R3)の抵抗値を前記第1の抵抗(R1)の抵抗値で除した値(m)で前記判定電圧(V4)を除して得られる電圧を、更に前記第1の半導体素子(T1)のオン抵抗の平均値(Ron)で除することにより得られる電流値(V4/m/Ron)と等しい電流が前記第1の半導体素子(T1)に流れた場合であって、前記オン抵抗がその平均値(Ron)より小さいときは、前記点aにおいて前記第1の抵抗に流れる電流(I1)に前記偏差(ΔRon)に比例した電流(ΔI1)を加算した電流を前記第3の抵抗に通電することによって、前記比較器(CMP1)の出力信号が反転することを特徴とする負荷回路の過電流保護装置。
  3.  請求項1に記載の負荷回路の過電流保護装置は、
     一端が前記電源のプラス端子(点d)に接続された第7の抵抗(R7)と、
     第2の主電極が前記第7の抵抗(R7)の他端に接続され、制御電極が前記増幅手段(AMP1)の出力端子に接続された第3の半導体素子(T3)と、
     第1の主電極と制御電極が前記第3の半導体素子の第1の主電極に接続され、第2の主電極が接地された第4の半導体素子(T4)と、
    をさらに備え、
     前記第1の半導体素子(T1)のオン抵抗がその平均値より大きいときに、前記第1の半導体素子に流れる電流(ID)に比例した電流(I4)を生成し、該電流(I4)を用いて前記偏差に比例した電流(ΔI1(=I5))を生成することを特徴とする負荷回路の過電流保護装置。
  4.  請求項2に記載の負荷回路の過電流保護装置は、
     一端が前記電源のプラス端子(点d)に接続された第7の抵抗(R7)と、
     一端が前記点dに接続された第8の抵抗(R8)と、
     第2の主電極が前記第7の抵抗(R7)の他端に接続され、制御電極が前記増幅手段(AMP1)の出力端子に接続された第3の半導体素子(T3)と、
     第1の主電極と制御電極が前記第3の半導体素子の第1の主電極に接続され、第2の主電極が接地された第4の半導体素子(T4)と、
     前記第8の抵抗(R8)の他端と前記点aとを結ぶ第6の半導体素子(T6)と、
    をさらに備え、
     前記第1の半導体素子(T1)のオン抵抗がその平均値(Ron)より小さいときに、前記第6の半導体素子はオンとするように制御され、前記第8の抵抗を流れる電流(I6)から前記第4の半導体素子に流れる電流(I4)に比例した電流(I5)を減算した電流(I6-I5)を前記第1の抵抗に流れる電流(I1)に加算した電流(I1+I6-I5)を前記第3の抵抗に通電することを特徴とする負荷回路の過電流保護装置。
  5.  電源と、負荷と、前記電源と前記負荷の間に配置された第1の半導体素子(T1)とを有し、前記第1の半導体素子(T1)の第1の主電極が前記電源のプラス端子に接続され第2の主電極が前記負荷を介して前記電源のマイナス端子に接続された負荷回路を、過電流から保護する過電流保護装置であって、
     正転端子が前記第1の半導体素子(T1)の第2の主電極に接続される増幅手段(AMP1)と、
     前記第1の半導体素子(T1)の第1の主電極に一端が接続され、その他端が前記増幅手段(AMP1)の反転端子に接続された第1の抵抗(R1)と、
     第3の抵抗(R3)と、
     電源端子(点d)に一端が接続された第4の抵抗(R4)と、
     前記第4の抵抗の他端に一端が接続され、その他端が接地された第5の抵抗(R5)と、
     第1の主電極が第3の抵抗(R3)を経由して接地され、前記第1の抵抗と前記増幅手段の反転端子との結合点を点aとするとき、第2の主電極が前記点aに接続され、制御電極が前記増幅手段の出力端子に接続される第2の半導体素子(T2)と、
     前記第2の半導体素子(T2)と前記第3の抵抗(R3)との結合点(点e)の電圧(V3)が一方の入力端子に入力され、前記第4の抵抗と第5の抵抗の結合点を点fとするとき、点fの電圧(V4)を判定電圧として他方の入力端子に入力される比較器(CMP1)と、
     を備え、
     前記第3の抵抗(R3)の抵抗値を前記第1の抵抗(R1)の抵抗値で除した値(m)で前記判定電圧(V4)を除して得られる電圧を、更に前記第1の半導体素子(T1)のオン抵抗の平均値(Ron)で除することにより得られる電流値(V4/m/Ron)と等しい電流が前記第1の半導体素子(T1)に流れた場合であって、前記オン抵抗がその平均値(Ron)より小さいときは、前記比較器(CMP1)の出力信号が反転するように、偏差(ΔRon)に比例した電流(I10)を前記点fにおいて前記第4の抵抗(R4)を流れる電流(IR4)から減算した電流(IR4-I10)を前記第5の抵抗(R5)に通電することを特徴とする負荷回路の過電流保護装置。
  6.  電源と、負荷と、前記電源と前記負荷の間に配置された第1の半導体素子(T1)とを有し、前記第1の半導体素子(T1)の第1の主電極が前記電源のプラス端子に接続され第2の主電極が前記負荷を介して前記電源のマイナス端子に接続された負荷回路を、過電流から保護する過電流保護装置であって、
     正転端子が前記第1の半導体素子(T1)の第2の主電極に接続される増幅手段(AMP1)と、
     前記第1の半導体素子(T1)の第1の主電極に一端が接続され、その他端が前記増幅手段(AMP1)の反転端子に接続された第1の抵抗(R1)と、
     第3の抵抗(R3)と、
     電源端子(点d)に一端が接続された第4の抵抗(R4)と、
     前記第4の抵抗の他端に一端が接続され、その他端が接地された第5の抵抗(R5)と、
     第1の主電極が第3の抵抗(R3)を経由して接地され、前記第1の抵抗と前記増幅手段の反転端子との結合点を点aとするとき、第2の主電極が前記点aに接続され、制御電極が前記増幅手段の出力端子に接続される第2の半導体素子(T2)と、
     前記第2の半導体素子(T2)と前記第3の抵抗(R3)との結合点(点e)の電圧(V3)が一方の入力端子に入力され、前記第4の抵抗と第5の抵抗の結合点を点fとするとき、点fの電圧(V4)を判定電圧として他方の入力端子に入力される比較器(CMP1)と、
     を備え、
     前記第3の抵抗(R3)の抵抗値を前記第1の抵抗(R1)の抵抗値で除した値(m)で前記判定電圧(V4)を除して得られる電圧を、更に前記第1の半導体素子(T1)のオン抵抗の平均値(Ron)で除することにより得られる電流値(V4/m/Ron)と等しい電流が前記第1の半導体素子(T1)に流れた場合であって、前記オン抵抗がその平均値(Ron)より大きいときは、前記比較器(CMP1)の出力信号が反転するように、偏差(ΔRon)に比例した電流(I11-I10)を前記点fにおいて前記第4の抵抗に流れる電流に加算した電流(IR4+I11-I10)を前記第5の抵抗(R5)に通電することを特徴とする負荷回路の過電流保護装置。
  7.  請求項5に記載の負荷回路の過電流保護装置は、
     一端が前記電源の出力端子(点d)に接続された第11の抵抗(R11)と、
     前記第11の抵抗(R11)の他端に第2の主電極が接続され、制御電極が前記点fに接続された第8の半導体素子(T8)と、
     第1の主電極と制御電極が前記第8の半導体素子の第1の主電極に接続され、第2の主電極が接地された第9の半導体素子(T9)と、
     をさらに備え、
     前記第1の半導体素子(T1)のオン抵抗がその平均値(Ron)より小さいときに、前記第4の抵抗(R4)に流れる電流(IR4)に比例した電流(I9)を生成し、その電流(I9)を用いて前記の偏差(ΔRon)に比例した電流(I10)を生成することを特徴とする負荷回路の過電流保護装置。
  8.  請求項6に記載の負荷回路の過電流保護装置は、
     一端が前記電源の出力端子(点d)に接続された第11の抵抗(R11)と、
     一端が前記電源の出力端子(点d)に接続された第12の抵抗(R12)と、
     前記第11の抵抗(R11)の他端に第2の主電極が接続され、制御電極が前記点fに接続された第8の半導体素子(T8)と、
     第1の主電極と制御電極が前記第8の半導体素子の第1の主電極に接続され、第2の主電極が接地された第9の半導体素子(T9)と、
     前記第12の抵抗(R12)の他端と前記点fとを結ぶ第11の半導体素子(T11)と、
     をさらに備え、
     前記第1の半導体素子(T1)のオン抵抗がその平均値(Ron)より大きいときに、前記第11の半導体素子はオンとなるように制御し、前記第12の抵抗を流れる電流(I11)から前記第10の半導体素子(T10)に流れる電流(I10)を減算して前記電流(I11-I10)を生成することを特徴とする負荷回路の過電流保護装置。
  9.  電源と負荷の間に第1の半導体素子(T1)を配置し、前記第1の半導体素子(T1)の第1の主電極を前記電源のプラス端子に接続し、第2の主電極を負荷を介して前記電源のマイナス端子に接続した負荷回路を過電流から保護する過電流保護装置であって、
     前記第1の半導体素子(T1)に流れる電流が過電流であるか否かの判定は前記第1の半導体素子(T1)の第1の主電極と第2の主電極間の電圧の大きさを、判定電圧と比較することにより行い、
     前記判定電圧は、前記第1の半導体素子(T1)の第1の主電極と接地間の電圧を第4の抵抗(R4)と第5の抵抗(R5)で分圧することにより生成し、
     前記第1の半導体素子(T1)の第1の主電極と第2の主電極間の電圧の大きさを検出する回路、前記判定電圧を生成する回路、及び前記第1の半導体素子(T1)の第1の主電極と第2の主電極間の電圧の大きさと前記判定電圧とを比較する比較器(CMP1)、を同一の集積回路に内蔵し、
     過電流と判定すべき電流を前記第1の半導体素子(T1)に通電したとき、前記比較器(CMP1)の出力が反転しなかったときは、前記判定値回路の第4または第5の抵抗に流れる電流を増減させて、前記比較器(CMP1)の出力が反転するように補正することを特徴とする負荷回路の過電流保護装置。
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