WO2009148012A1 - 熱アシスト磁気記録ヘッド及びヘッドアッセンブリ - Google Patents

熱アシスト磁気記録ヘッド及びヘッドアッセンブリ Download PDF

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WO2009148012A1
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magnetic recording
submount
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light
assisted magnetic
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PCT/JP2009/059968
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入三 難波
松本　拓也
聡 荒井
淳一郎 清水
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株式会社日立製作所
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    • G11B2005/0021—Thermally assisted recording using an auxiliary energy source for heating the recording layer locally to assist the magnetization reversal

Definitions

  • the present invention relates to a heat-assisted magnetic recording head and a head assembly, and more particularly to a technique for providing a submount for mounting a light emitting element.
  • thermally assisted magnetic recording has been proposed as one technique for improving the recording density of a magnetic disk device.
  • This heat-assisted magnetic recording is a technique for recording data by applying a magnetic field and heat to a minute region of a recording medium.
  • a near-field optical element is considered as a means for heating a minute region of the recording medium.
  • This near-field optical element is provided in the vicinity of the magnetic recording element of the head slider, and heats a minute region of the recording medium by converting light guided from an external light emitting element into near-field light and outputting it.
  • Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-335027 discloses a heat-assisted magnetic recording head in which a submount for mounting a light emitting element is provided between a head support member and a head slider.
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and in a thermally-assisted magnetic recording head provided with a submount for mounting a light emitting element, a terminal provided on a head slider and a head support member are provided. It is a main object of the present invention to provide a thermally-assisted magnetic recording head and a head assembly that can be appropriately electrically connected to a terminal.
  • a thermally assisted magnetic recording head of the present invention includes a light emitting element, a submount on which the light emitting element is mounted and attached to a head support member, and at least a magnetic recording element, and is attached to the submount.
  • the head assembly of the present invention includes the above-described heat-assisted magnetic recording head of the present invention.
  • the submount includes a wiring that electrically connects a terminal provided in the light emitting element and a terminal provided in the head support member.
  • the submount is formed with a recess that opens to the head support member side and accommodates the light emitting element, and a through hole that penetrates from the bottom of the recess to the head slider side.
  • the light emitted from the light emitting element accommodated in the recess passes through the through hole and is incident on the receiving surface of the light conversion unit formed on the surface of the head slider on the submount side. Is done.
  • the light emitting element is a laser diode having an output end that emits light in a direction intersecting the resonator direction, and the resonator direction is substantially parallel to the bottom of the recess. It may be accommodated in the recess and emit light from the output end toward the through hole.
  • a first wiring connected to a terminal provided in the light emitting element is formed at the bottom of the recess, and the head support member is provided on a surface of the submount on the head slider side.
  • a second wiring connected to a terminal provided in the hole is formed, and one end of the through hole is connected to the first wiring and the other end is connected to the second wiring on the side wall of the through hole.
  • a wiring may be formed.
  • the terminal provided on one main surface of the light emitting element is connected to the first wiring formed on the bottom of the recess, and the terminal provided on the other main surface of the light emitting element is:
  • the head support member may be grounded.
  • a plurality of first wirings respectively connected to a plurality of terminals provided on one main surface of the light emitting element are formed at the bottom of the recess, and the head slider side surface of the submount is formed on the bottom surface of the recess.
  • a plurality of second wirings respectively connected to a plurality of terminals provided on the head support member are formed with a plurality of second wirings respectively connected to a plurality of terminals provided on the head support member, and one end of each of the side walls of the through hole is connected to the plurality of first wirings.
  • a plurality of in-hole wirings whose other ends are respectively connected to the plurality of second wirings may be formed.
  • the through hole may be filled with a waveguide member having translucency with respect to the light emitted from the light emitting element.
  • a lens that condenses the light emitted from the light emitting element toward the receiving surface of the light conversion unit may be provided in the through hole.
  • the submount is formed with a recess that opens toward the head slider and accommodates the light emitting element, and the light emitted from the light emitting element accommodated in the recess is The light is incident on the receiving surface of the light conversion unit formed on the surface of the head slider on the submount side.
  • the light emitting element is a laser diode having an output end that emits light in a direction intersecting the resonator direction, and the resonator direction is substantially parallel to the bottom of the recess. You may make it light-emit from the said output edge part in the said recessed part toward the receiving surface of the said light conversion part.
  • a plurality of first wirings respectively connected to a plurality of terminals provided on one main surface of the light emitting element are formed at the bottom of the recess, and the head slider of the submount is formed.
  • a plurality of second wirings respectively connected to a plurality of terminals provided on the head support member are formed on the side surface, and one end of each side of the concave portion is connected to the plurality of first wirings.
  • a plurality of sidewall wirings may be formed which are connected to each other and whose other ends are respectively connected to the plurality of second wirings.
  • a base portion interposed between the head slider and a mirror is formed on an opposing surface of the submount facing the head slider, and the light emitting element faces the mirror.
  • the light emitted from the light emitting element is mounted on the opposite surface so as to emit light, and is redirected by the mirror, and is received by the light conversion unit formed on the submount side surface of the head slider. Incident on the surface.
  • the pedestal portion is formed of a waveguide member that is transparent to the light emitted from the light emitting element, and the light emitted from the light emitting element passes through the pedestal portion.
  • the direction may be changed by the mirror so as to be incident on the receiving surface of the light conversion unit.
  • a convex portion is formed on an attachment surface to which the head slider of the submount is attached, and the head slider is in a state where a part of the head slider is in contact with the top surface of the convex portion. Glued to the surface.
  • the submount interposed between the head support member and the head slider has the wiring for electrically connecting the terminal provided on the head slider and the terminal provided on the head support member. Therefore, even if these terminals are separated from each other, it can be appropriately electrically connected through this wiring.
  • FIG. 1 is a plan view of a magnetic disk device including a head assembly according to an embodiment of the present invention.
  • 1 is a perspective view of a heat-assisted magnetic recording head (first example) according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 is a cross-sectional view of a thermally assisted magnetic recording head according to a first example. It is a perspective view showing the upper surface side of the submount included in the heat-assisted magnetic recording head according to the first example. It is a perspective view showing the lower surface side of the submount included in the thermally-assisted magnetic recording head according to the first example.
  • 2 is an enlarged cross-sectional view of a thermally-assisted magnetic recording head according to a first example.
  • FIG. 2 is an enlarged cross-sectional view of a thermally-assisted magnetic recording head according to a first example.
  • FIG. It is a perspective view showing the upper surface side of the submount contained in the heat-assisted magnetic recording head concerning the modification of the 1st example. It is a perspective view showing the lower surface side of the submount contained in the heat-assisted magnetic recording head concerning the modification of the 1st example.
  • FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view of a thermally assisted magnetic recording head according to a modification of the first example.
  • FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view of a thermally assisted magnetic recording head according to a modification of the first example.
  • FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view of a thermally assisted magnetic recording head according to a modification of the first example.
  • FIG. 5 is a perspective view of a heat-assisted magnetic recording head (second example) according to an embodiment of the present invention. It is sectional drawing of the heat-assisted magnetic recording head of the 2nd example. It is a perspective view showing the lower surface side of the submount contained in the thermally assisted magnetic recording head concerning the 2nd example. It is an expanded sectional view of the thermally assisted magnetic recording head concerning the 2nd example. It is an expanded sectional view of the thermally assisted magnetic recording head concerning the 2nd example. It is an expanded sectional view of the thermally assisted magnetic recording head concerning the 2nd example.
  • FIG. 6 is a perspective view of a thermally assisted magnetic recording head (third example) according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 1 is a plan view of a magnetic disk device including a head assembly according to an embodiment of the present invention. In the figure, the top cover is not shown.
  • a housing 2 of the magnetic disk device 1 houses a magnetic disk 3 and a head assembly 4.
  • the magnetic disk 3 is attached to a spindle motor 5 provided at the bottom of the housing 2.
  • the head assembly 4 is rotatably supported on the bottom of the housing 2 next to the magnetic disk 3.
  • a head gimbal assembly (HGA) 41 as a head support member for supporting the thermally-assisted magnetic recording head 10 according to one embodiment of the present invention is attached to the front end side of the head assembly 4.
  • the heat-assisted magnetic recording head 10 floats close to the magnetic disk 3 and records data by applying a magnetic field and heat to a predetermined area of the magnetic disk 3.
  • a voice coil motor 6 is provided on the rear end side of the head assembly 4.
  • the voice coil motor 6 rotates the head assembly 4 to move the heat-assisted magnetic recording head 10 on the magnetic disk 3 in a substantially radial direction.
  • thermally assisted magnetic recording head 10A a first example (referred to as a thermally assisted magnetic recording head 10A) of the thermally assisted magnetic recording head 10 according to an embodiment of the present invention will be described.
  • FIGS. 2 and 3 are a perspective view and a cross-sectional view of the heat-assisted magnetic recording head 10A.
  • the heat-assisted magnetic recording head 10A attached to the HGA 41 is shown.
  • FIG. 3 shows an outline of a cross section when the heat-assisted magnetic recording head 10 is cut at the center in the width direction.
  • 4A and 4B are perspective views showing the upper surface side and the lower surface side of the submount 8A included in the heat-assisted magnetic recording head 10A.
  • FIG. 5A is an enlarged view of a main part of FIG. 3A.
  • the HGA 41 side is the upper side and the magnetic disk 3 side is the lower side with respect to the heat-assisted magnetic recording head 10A.
  • the side corresponding to the front end side of the HGA 41 (that is, the air outflow side) is defined as the front, and the opposite side is defined as the rear.
  • the heat-assisted magnetic recording head 10A includes a rectangular plate-shaped submount 8A on which a laser diode 7 as a light emitting element is mounted, a flat rectangular magnetic head slider 9 including a magnetic recording element 93 and a light conversion unit 95, and have.
  • the submount 8A is attached to the lower side of the HGA 41, and the magnetic head slider 9 is attached to the lower surface 8d of the submount 8A.
  • a flexure 413 is joined to the lower end of a dimple 415 provided on the load beam 412, and the submount 8A is attached to the lower surface of the flexure 413.
  • the magnetic head slider 9 has an air bearing surface (ABS) on the medium facing surface 9d, which is the lower surface, and floats on the rotating magnetic disk 3 due to an air wedge film effect.
  • the magnetic head slider 9 includes a magnetic recording element 93 and a light conversion unit 95 on the front side (air outflow side). These are formed on the end face of a slider substrate made of a sintered body (altic) of alumina and titanium carbide by a thin film forming technique.
  • the magnetic recording element 93 is composed of an inductive element that generates a magnetic field corresponding to the current flowing through the coil.
  • the magnetic head slider 9 also includes a magnetic reproducing element (not shown) constituted by a magnetoresistive effect element. These are electrically connected to a plurality of terminals 91 formed on an end surface 9e on the front side (air outflow side) of the magnetic head slider 9 by wiring (not shown).
  • the light conversion unit 95 is formed so as to penetrate the magnetic head slider 9 in the vertical direction.
  • the light converting unit 95 receives laser light emitted from the laser diode 7 from a receiving surface 95f (see FIG. 5A) formed on the upper surface 9f of the magnetic head slider 9, and generates a near field generated by the laser light.
  • Light is output from an end face 95 d formed on the medium facing surface 9 d of the magnetic head slider 9.
  • the light conversion unit 95 is preferably formed near the magnetic recording element 93.
  • a near-field optical element 952 is provided at the lower end of the light conversion unit 95, and a waveguide unit 951 for guiding laser light from the receiving surface 95f to the light conversion unit 95 is provided above the optical conversion unit 95. .
  • the near-field optical element 952 generates near-field light when plasmon resonance is excited by laser light.
  • the waveguide portion 951 is made of a material that is transparent to laser light, such as quartz.
  • the light conversion unit 95 is not limited to this example, and may be a so-called probe type in which the cross-sectional area of the waveguide is narrowed toward the lower end.
  • the submount 8A is made of a material having a high thermal conductivity and a thermal expansion coefficient close to that of the laser diode 7, such as silicon or aluminum nitride. As shown in FIG. 4A, the submount 8A is formed with a recess 82A that opens to the upper surface 8f side for accommodating the laser diode 7.
  • the recess 82A is formed in a flat rectangular shape having a relatively short vertical direction.
  • a through hole 84 having a rectangular cross section extending in the width direction penetrating to the lower surface 8d side is formed in the front portion of the bottom of the recess 82A. As shown in FIG. 5A, the through hole 84 has a shape that widens toward the lower surface 8 d side, and is formed at a position corresponding to the receiving surface 95 f of the light conversion unit 95 included in the magnetic head slider 9. .
  • the laser diode 7 has a rectangular plate shape and is accommodated in the recess 82A so as to be substantially parallel to the bottom of the recess 82A of the submount 8A.
  • the laser diode 7 is arranged so that the front portion covers the through hole 84.
  • the laser diode 7 has a pn junction surface 71 at the bottom, and the front-rear direction of the pn junction surface 71 is the resonator direction. For this reason, the resonator direction of the laser diode 7 is substantially parallel to the bottom of the recess 82A.
  • a notch 721 extending obliquely from the lower surface to the rear side is formed at the front portion of the laser diode 7 covering the through hole 84.
  • the laser light generated by the laser diode 7 is totally reflected by the inclined surface 722 constituting the notch 721 and is output downwardly perpendicular to the resonator direction. Therefore, the corner portion having the inclined surface 722 is the output end portion 72a of the laser beam.
  • the laser light output downward from the output end portion 72 a passes through the through hole 84 and is incident on the receiving surface 95 f of the light converting portion 95.
  • the laser diode 7 is not limited to this example.
  • at least the lower part of the front end face of the laser diode 7 may be an inclined surface 722.
  • the laser light output downward from the laser diode 7 accommodated in the recess 82A of the submount 8A passes through the through hole 84, and the receiving surface of the light conversion unit 95 included in the magnetic head slider 9
  • the propagation distance of the laser light from the output end portion 72a of the laser diode 7 to the receiving surface 95f of the light converting portion 95 can be shortened. Coupling loss can be reduced.
  • a plurality of wirings 81 extending from the vicinity of the through hole 84 to the front end face 8e facing slightly downward are formed at the front portion of the lower surface 8d of the submount 8A. Yes. As shown in FIGS. 2 and 3, these wirings 81 electrically connect a plurality of terminals 91 provided on the magnetic head slider 9 and a plurality of terminals 411 provided on the HGA 41. Specifically, the front end portion of each wiring 81 extends to the front end surface 8e of the submount 8A and is connected to each terminal 411 provided on the HGA 41 by soldering or the like. On the other hand, the rear end portion of each wiring 81 extends to a position corresponding to the front end surface 9e of the magnetic head slider 9, and is connected to each terminal 91 provided on the end surface 9e by solder or the like.
  • each end of the wiring 81 is formed to have a predetermined angle smaller than 180 degrees with respect to the terminals 91 and 411 to be connected. Is easy.
  • a pad-like wiring (first wiring) 85 extending to the bottom is formed in the recess 82A of the submount 8A.
  • the wiring 85 is connected to a terminal 75 provided on the lower surface of the laser diode 7 accommodated in the recess 82A.
  • An alignment mark 86 used when mounting the laser diode 7 is also formed on the bottom of the recess 82A.
  • a wiring (second wiring) 83 extending from the through hole 84 to the front end face 8e is formed in the front portion of the lower surface 8d of the submount 8A.
  • the wiring 83 extends from the through hole 84 to the outside in the width direction, then bends forward, reaches the end surface 8e, and is connected to a terminal 411 provided on the HGA 41 by solder or the like.
  • the wiring 83 and the wiring 85 are connected via an in-hole wiring 841 formed on the side wall of the through hole 84 as shown in FIGS. 4B and 5A.
  • the terminal 75 provided in the laser diode 7 is electrically connected to the terminal 411 provided in the HGA 41.
  • the terminal 76 provided on the upper surface of the laser diode 7 is grounded to the flexure 413 through a joint 413g made of a conductive adhesive or the like.
  • the lower surface 8d of the submount 8A is provided with a convex portion 88 made of the same metal material as the wirings 81 and 83 and having the same thickness.
  • the convex portion 88 is formed so as to surround substantially the center of the region corresponding to the magnetic head slider 9.
  • an adhesive is disposed on the inner side surrounded by the projection 88.
  • the upper surface 9f of the magnetic head slider 9 is bonded to the lower surface 8d of the submount 8A in a state where a part thereof is in contact with the top surface of the convex portion 88.
  • the convex portion 88 interposing the convex portion 88 between the lower surface 8d of the submount 8A and the upper surface 9f of the magnetic head slider 9, it is possible to suppress the deformation of the magnetic head slider 9 due to the thermal expansion of the submount 8A. Further, since the convex portion 88 is formed so as to surround substantially the center of the region corresponding to the magnetic head slider 9, it can be suppressed that the magnetic head slider 9 is adhered to the submount 8A in an inclined posture.
  • FIG. 6A and 6B are perspective views illustrating the upper surface side and the lower surface side of the submount 8E according to the modification.
  • FIG. 7 is an enlarged cross-sectional view according to this modification. In FIG. 7, the outline of the principal part of the cross section when cut in the width direction through the through-hole 43 is shown.
  • two pad-like wirings (first wirings) 85a and 85b extending in the front-rear direction and arranged in the width direction are formed at the bottom of the recess 82A of the submount 8E.
  • these wirings 85a and 85b are connected to two terminals 75a and 75b provided on the lower surface of the laser diode 7 accommodated in the recess 82A, respectively.
  • two wires (second wires) 83a and 83b extending from the through hole 84 to the front end surface 8e are formed in the front portion of the lower surface 8d of the submount 8E.
  • These wirings 83a and 83b extend outward from both sides in the width direction of the through hole 84, then bend forward and reach the end face 8e, and are connected to terminals 411 provided on the HGA 41 by soldering or the like.
  • These wirings 83a and 83b and wirings 85a and 85b are connected to each other through in-hole wirings 841a and 841b formed on both sides in the width direction of the side wall of the through hole 84, as shown in FIG. .
  • the terminals 75 a and 75 b provided on the lower surface of the laser diode 7 are electrically connected to the terminal 411 provided on the HGA 41.
  • FIG. 8 is an enlarged cross-sectional view according to another modification.
  • the through-hole 84 of the submount 8A may be filled with a waveguide member 848 that is transparent to laser light emitted from the laser diode 7, such as quartz. According to this, the coupling loss of laser light can be further reduced.
  • FIG. 9 is an enlarged cross-sectional view according to another modified example.
  • a lens 849 for condensing the laser light emitted from the laser diode 7 toward the receiving surface 95f of the light conversion unit 95 may be provided in the through hole 84 of the submount 8A. According to this, the coupling loss of laser light can be further reduced.
  • FIG. 10 and 11 are a perspective view and a cross-sectional view of the heat-assisted magnetic recording head 10B.
  • FIG. 11 shows an outline of a cross section when the heat-assisted magnetic recording head 10B is cut at the center in the width direction.
  • FIG. 12 is a perspective view showing the lower surface side of the submount 8B included in the heat-assisted magnetic recording head 10B.
  • FIG. 13 is an enlarged view of a main part of FIG.
  • FIG. 14 is a cross-sectional view of the heat-assisted magnetic recording head 10B.
  • FIG. 14 shows an outline of the main part of the cross section when the heat-assisted magnetic recording head 10B is cut along the width direction.
  • the submount 8B is formed with a recess 82B that opens to the lower surface 8d side for accommodating the laser diode 7.
  • the laser diode 7 is housed in the recess 82B of the submount 8B so as to be substantially parallel to the bottom of the recess 82B.
  • This laser diode 7 has an output end portion 72a that outputs laser light toward the lower side perpendicular to the resonator direction at the front portion covering the receiving surface 95f of the light converting portion 95 included in the magnetic head slider 9. ing.
  • the laser beam output downward from the output end portion 72 a is incident on the receiving surface 95 f of the light conversion unit 95.
  • the laser light output downward from the laser diode 7 accommodated in the recess 82B of the submount 8B is incident on the receiving surface 95f of the light conversion unit 95 included in the magnetic head slider 9.
  • two pad-like wirings (first wirings) 85a and 85b extending in the front-rear direction and arranged in the width direction are formed at the bottom of the recess 82B of the submount 8B. ing. As shown in FIG. 14, these wirings 85a and 85b are respectively connected to two terminals 75a and 75b provided on the upper surface of the laser diode 7 accommodated in the recess 82B.
  • two wirings (second wirings) 83a and 83b extending from the recess 82B to the front end surface 8e are formed in the front portion of the lower surface 8d of the submount 8B.
  • These wirings 83a and 83b extend outward from both sides in the width direction of the recess 82B, then bend forward and reach the end face 8e, and are connected to terminals 411 provided on the HGA 41 by soldering or the like.
  • These wirings 83a and 83b and wirings 85a and 85b are connected to each other through side wall wirings 87a and 87b formed on the side of the recess 82A, as shown in FIGS. Thereby, the terminals 75 a and 75 b provided on the upper surface of the laser diode 7 are electrically connected to the terminal 411 provided on the HGA 41.
  • the wirings 83a and 83b electrically connected to the terminals 75a and 75b provided on the laser diode 7 are formed on the lower surface 8d of the submount 8E. Similarly to the wiring 81, the terminal 411 provided in the HGA 41 can be connected.
  • thermally-assisted magnetic recording head 10C a third example of the thermally-assisted magnetic recording head 10 according to an embodiment of the present invention.
  • FIG. 15 and 16 are a perspective view and a cross-sectional view of the heat-assisted magnetic recording head 10C.
  • FIG. 16 shows an outline of a cross section when the heat-assisted magnetic recording head 10C is cut at the center in the width direction.
  • FIG. 17 is a perspective view showing the lower surface side of the submount 8C included in the heat-assisted magnetic recording head 10C.
  • 18 is an enlarged view of the main part of FIG.
  • a base portion 891 for mounting the magnetic head slider 9 is provided on the lower surface 8d of the submount 8C so as to protrude downward from the lower surface 8d.
  • the base portion 891 is made of a waveguide member that is transparent to the laser light emitted from the laser diode 7 such as quartz.
  • a mirror 892 facing the rear side and the lower side is formed on the front side of the base portion 891. As shown in FIG. 18, the mirror 892 is formed to cover the receiving surface 95 f of the light conversion unit 95 included in the magnetic head slider 9.
  • the magnetic head slider 9 is attached to the base portion 891 so as to form a gap between the receiving surface 95f of the light converting portion 95 and the lower surface 8d of the submount 8C, and the mirror 892 It is formed between the receiving surface 95f of the portion 95 and the lower surface 8d of the submount 8C.
  • the laser diode 7 is attached to the rear side of the base portion 891 in the lower surface 8d of the submount 8C, and is arranged side by side with the magnetic head slider 9 in the front-rear direction. As shown in FIG. 18, the laser diode 7 has a pn junction surface 71 on the side close to the lower surface 8d of the submount 8C, and the front-rear direction of the pn junction surface 71 is the resonator direction. Further, the front end face 78 of the laser diode 7 is a cleavage plane, and the laser light is output from the end face 78 toward the front side.
  • the output laser light is incident on the rear end surface 891g of the base portion 891, passes through the base portion 891, is emitted from the front end surface 891e of the base portion 891, and reaches the mirror 892. Then, the laser beam is turned downward by the mirror 892 and is incident on the receiving surface 95 f of the light conversion unit 95 included in the magnetic head slider 9.
  • the laser diode 7 is arranged above the magnetic head slider 9 as in the first and second examples described above.
  • the vertical thickness of the submount 8C can be reduced.
  • the recording unit magnetic recording element 93 or near-field optical element provided at the lower end
  • two pad-like wirings 893a and 893b arranged in the front-rear direction are formed on the rear side of the base portion 891 in the lower surface 8d of the submount 8C. These wirings 893a and 893b are connected to two terminals (not shown) provided on the upper surface of the laser diode 7, respectively.
  • two wirings 83a and 83b extending from these wirings 893a and 893b to the front end face 8e are formed on the lower surface 8d of the submount 8C.
  • These wirings 83a and 83b extend from the wirings 893a and 893b to the outside in the width direction, then bend forward and reach the end face 8e, and are connected to terminals 411 provided on the HGA 41 by soldering or the like. Thereby, two terminals (not shown) provided on the upper surface of the laser diode 7 are electrically connected to the terminal 411 provided on the HGA 41.
  • the wirings 83a and 83b electrically connected to the two terminals (not shown) provided on the laser diode 7 are formed on the lower surface 8d of the submount 8E, so that these wirings 85a and 85b. Can be connected to a terminal 411 provided in the HGA 41 in the same manner as the wiring 81 described above.
  • the laser diode 7 is mounted on the submounts 8A to 8C, and the heat generated in the laser diode 7 is sublimated. Since they can be dispersed by the mounts 8A to 8C, deformation of the magnetic head slider 9 can be suppressed. Further, since the thermal expansion of the laser diode 7 can be absorbed by the submounts 8A to 8C, deformation of the magnetic head slider 9 can be suppressed.
  • the characteristics of the laser diode 7 can be evaluated at the stage where the laser diode 7 is mounted on the submounts 8A to 8C in the manufacturing process. Therefore, the characteristic evaluation of the submounts 8A to 8C on which the laser diode 7 is mounted and the characteristic evaluation of the magnetic head slider 9 can be performed separately. As a result, the thermally assisted magnetic recording head in which these are assembled A decrease in yield as a whole of 10A to 10C can be suppressed.

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Abstract

　本発明の熱アシスト磁気記録ヘッド１０Ａにおいて、ＨＧＡ４１と磁気ヘッドスライダ９の間に介在する、レーザーダイオードが実装されたサブマウント８Ａは、磁気ヘッドスライダ９に設けられた端子９１と、ＨＧＡ４１に設けられた端子４１１とを電気的に接続する配線８１を有する。

Description

熱アシスト磁気記録ヘッド及びヘッドアッセンブリ 参照による取り込み
　本出願は、２００８年６月２日に出願された日本特許出願第２００８－１４４９０２号の優先権を主張し、その内容を参照することにより本出願に取り込む。
　本発明は、熱アシスト磁気記録ヘッド及びヘッドアッセンブリに関し、特に発光素子を実装するためのサブマウントを設ける技術に関する。
　近年、磁気ディスク装置の記録密度を向上させる技術の一つとして、熱アシスト磁気記録が提案されている。この熱アシスト磁気記録は、記録媒体の微小領域に磁場と熱とを印加することでデータを記録する技術である。記録媒体の微小領域を加熱する手段としては、近接場光学素子が考えられている。この近接場光学素子は、ヘッドスライダの磁気記録素子の近傍に設けられ、外部の発光素子から導かれる光を近接場光に変換して出力することで、記録媒体の微小領域を加熱する。特開２００７－３３５０２７号公報には、ヘッド支持部材とヘッドスライダとの間に発光素子を実装するためのサブマウントを設けた熱アシスト磁気記録ヘッドが開示されている。
特開２００７－３３５０２７号公報
　しかしながら、上記従来の熱アシスト磁気記録ヘッドのようにヘッド支持部材とヘッドスライダとの間にサブマウントを介在させた場合、ヘッド支持部材に設けられた端子と、ヘッドスライダに設けられた端子とがサブマウントの厚さ分だけ離れてしまうため、これらの端子同士を電気的に接続することが困難という問題がある。
　本発明は、上記実情に鑑みて為されたものであり、発光素子を実装するためのサブマウントが設けられた熱アシスト磁気記録ヘッドにおいて、ヘッドスライダに設けられた端子と、ヘッド支持部材に設けられた端子とを適切に電気的に接続することが可能な、熱アシスト磁気記録ヘッド及びヘッドアッセンブリを提供することを主な目的とする。
　上記課題を解決するため、本発明の熱アシスト磁気記録ヘッドは、発光素子と、発光素子が実装され、ヘッド支持部材に取り付けられるサブマウントと、少なくとも磁気記録素子を含み、サブマウントに取り付けられるへッドスライダであって、発光素子から発せられた光を受け入れ、記録媒体と対向する媒体対向面から近接場光を発する光変換部を含むヘッドスライダと、を備え、サブマウントは、ヘッドスライダに設けられた端子と、ヘッド支持部材に設けられた端子とを電気的に接続する配線を有する。
　また、本発明のヘッドアッセンブリは、上記本発明の熱アシスト磁気記録ヘッドを備える。
　本発明の一態様では、前記サブマウントは、前記発光素子に設けられた端子と、前記ヘッド支持部材に設けられた端子とを電気的に接続する配線を有する。
　本発明の一態様では、前記サブマウントには、前記ヘッド支持部材側に開口し、前記発光素子が収容される凹部と、前記凹部の底部から前記ヘッドスライダ側まで貫通する貫通孔と、が形成され、前記凹部内に収容された前記発光素子から発せられた光は、前記貫通孔を通過し、前記ヘッドスライダの前記サブマウント側の面に形成された、前記光変換部の受け入れ面に入射される。
　また、この態様では、前記発光素子は、共振器方向と交差する方向に光を発する出力端部が形成されたレーザーダイオードであり、前記共振器方向が前記凹部の底部と略平行となるように前記凹部内に収容され、前記貫通孔に向けて前記出力端部から光を発するようにしてもよい。
　また、この態様では、前記凹部の底部には、前記発光素子に設けられた端子と接続される第１の配線が形成され、前記サブマウントの前記ヘッドスライダ側の面には、前記ヘッド支持部材に設けられた端子と接続される第２の配線が形成され、前記貫通孔の側壁には、一端が前記第１の配線に接続され、他端が前記第２の配線に接続される孔内配線が形成されるようにしてもよい。
　ここで、前記発光素子の一方の主面に設けられた端子は、前記凹部の底部に形成された前記第１の配線と接続され、前記発光素子の他方の主面に設けられた端子は、前記ヘッド支持部材に接地されるようにしてもよい。
　または、前記凹部の底部には、前記発光素子の一方の主面に設けられた複数の端子とそれぞれ接続される複数の第１の配線が形成され、前記サブマウントの前記ヘッドスライダ側の面には、前記ヘッド支持部材に設けられた複数の端子とそれぞれ接続される複数の第２の配線が形成され、前記貫通孔の側壁には、一端が前記複数の第１の配線にそれぞれ接続され、他端が前記複数の第２の配線にそれぞれ接続される複数の孔内配線が形成されるようにしてもよい。
　また、この態様では、前記貫通孔内には、前記発光素子から発せられる光に対して透光性を有する導波路部材が充填されるようにしてもよい。
　また、この態様では、前記貫通孔内には、前記発光素子から発せられる光を、前記光変換部の受け入れ面に向けて集光するレンズが設けられるようにしてもよい。
　本発明の一態様では、前記サブマウントには、前記ヘッドスライダ側に開口し、前記発光素子が収容される凹部が形成され、前記凹部内に収容された前記発光素子から発せられた光は、前記ヘッドスライダの前記サブマウント側の面に形成された、前記光変換部の受け入れ面に入射される。
　また、この態様では、前記発光素子は、共振器方向と交差する方向に光を発する出力端部が形成されたレーザーダイオードであり、前記共振器方向が前記凹部の底部と略平行となるように前記凹部内に収容され、前記光変換部の受け入れ面に向けて前記出力端部から光を発するようにしてもよい。
　また、この態様では、前記凹部の底部には、前記発光素子の一方の主面に設けられた複数の端子とそれぞれ接続される複数の第１の配線が形成され、前記サブマウントの前記ヘッドスライダ側の面には、前記ヘッド支持部材に設けられた複数の端子とそれぞれ接続される複数の第２の配線が形成され、前記凹部の側部には、一端が前記複数の第１の配線にそれぞれ接続され、他端が前記複数の第２の配線にそれぞれ接続される複数の側壁配線が形成されるようにしてもよい。
　本発明の一態様では、前記サブマウントの前記ヘッドスライダと対向する対向面には、前記ヘッドスライダとの間に介在する台部と、ミラーとが形成され、前記発光素子は、前記ミラーに向けて光を発するよう前記対向面に実装され、前記発光素子から発せられた光は、前記ミラーにより向きを変え、前記ヘッドスライダの前記サブマウント側の面に形成された、前記光変換部の受け入れ面に入射される。
　また、この態様では、前記台部は、前記発光素子から発せられる光に対して透光性を有する導波路部材で構成され、前記発光素子から発せられた光は、前記台部内を通過した後、前記ミラーにより向きを変え、前記光変換部の受け入れ面に入射されるようにしてもよい。
　本発明の一態様では、前記サブマウントの前記ヘッドスライダが取り付けられる取付面には凸部が形成され、前記ヘッドスライダは、前記凸部の頂面に一部が当接した状態で、前記取付面に接着される。
　本発明によれば、ヘッド支持部材とヘッドスライダとの間に介在するサブマウントが、ヘッドスライダに設けられた端子とヘッド支持部材に設けられた端子とを電気的に接続するための配線を有しているので、これらの端子が離れていても、この配線を通じて適切に電気的に接続することができる。
　本発明の他の目的、特徴及び利点は添付図面に関する以下の本発明の実施例の記載から明らかになるであろう。
本発明の一実施形態に係るヘッドアッセンブリを備える磁気ディスク装置の平面図である。 本発明の一実施形態に係る熱アシスト磁気記録ヘッド（第１例）の斜視図である。 第１例に係る熱アシスト磁気記録ヘッドの断面図である。 第１例に係る熱アシスト磁気記録ヘッドに含まれるサブマウントの上面側を表す斜視図である。 第１例に係る熱アシスト磁気記録ヘッドに含まれるサブマウントの下面側を表す斜視図である。 第１例に係る熱アシスト磁気記録ヘッドの拡大断面図である。 第１例に係る熱アシスト磁気記録ヘッドの拡大断面図である。 第１例の変形例に係る熱アシスト磁気記録ヘッドに含まれるサブマウントの上面側を表す斜視図である。 第１例の変形例に係る熱アシスト磁気記録ヘッドに含まれるサブマウントの下面側を表す斜視図である。 第１例の変形例に係る熱アシスト磁気記録ヘッドの拡大断面図である。 第１例の変形例に係る熱アシスト磁気記録ヘッドの拡大断面図である。 第１例の変形例に係る熱アシスト磁気記録ヘッドの拡大断面図である。 本発明の一実施形態に係る熱アシスト磁気記録ヘッド（第２例）の斜視図である。 第２例の熱アシスト磁気記録ヘッドの断面図である。 第２例に係る熱アシスト磁気記録ヘッドに含まれるサブマウントの下面側を表す斜視図である。 第２例に係る熱アシスト磁気記録ヘッドの拡大断面図である。 第２例に係る熱アシスト磁気記録ヘッドの拡大断面図である。 本発明の一実施形態に係る熱アシスト磁気記録ヘッド（第３例）の斜視図である。 第３例の熱アシスト磁気記録ヘッドの断面図である。 第３例に係る熱アシスト磁気記録ヘッドに含まれるサブマウントの下面側を表す斜視図である。 第３例に係る熱アシスト磁気記録ヘッドの拡大断面図である。
　本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。
　図１は、本発明の一実施形態に係るヘッドアッセンブリを備える磁気ディスク装置の平面図である。同図では、トップカバーの図示を省略している。
　磁気ディスク装置１の筐体２には、磁気ディスク３及びヘッドアッセンブリ４が収納されている。磁気ディスク３は、筐体２の底部に設けられたスピンドルモータ５に取り付けられている。ヘッドアッセンブリ４は、磁気ディスク３の隣で筐体２の底部に旋回可能に支承されている。
　ヘッドアッセンブリ４の先端側には、本発明の一実施形態に係る熱アシスト磁気記録ヘッド１０を支持するヘッド支持部材としてのヘッドジンバルアッセンブリ（ＨＧＡ）４１が取り付けられている。この熱アシスト磁気記録ヘッド１０は、磁気ディスク３上に近接浮上し、磁気ディスク３の所定領域に磁場と熱とを印加することでデータを記録する。
　他方、ヘッドアッセンブリ４の後端側には、ボイスコイルモータ６が設けられている。ボイスコイルモータ６は、ヘッドアッセンブリ４を旋回駆動し、熱アシスト磁気記録ヘッド１０を磁気ディスク３上で略半径方向に移動させる。
［熱アシスト磁気記録ヘッドの第１例］
　以下、本発明の一実施形態に係る熱アシスト磁気記録ヘッド１０の第１例（熱アシスト磁気記録ヘッド１０Ａとする）について説明する。
　図２及び図３は、熱アシスト磁気記録ヘッド１０Ａの斜視図および断面図である。これらの図では、ＨＧＡ４１に取り付けられた状態の熱アシスト磁気記録ヘッド１０Ａが表されている。また、この図３では、熱アシスト磁気記録ヘッド１０を幅方向の中央部で切断したときの断面の概略が表されている。図４Ａ及び図４Ｂは、熱アシスト磁気記録ヘッド１０Ａに含まれるサブマウント８Ａの上面側および下面側を表す斜視図である。図５Ａは、上記図３Ａの要部拡大図である。
　なお、以下の説明では、熱アシスト磁気記録ヘッド１０Ａに対してＨＧＡ４１側を上方、磁気ディスク３側を下方とする。また、熱アシスト磁気記録ヘッド１０において、ＨＧＡ４１の先端側に対応する側（すなわち空気流出側）を前方とし、その逆側を後方とする。
　熱アシスト磁気記録ヘッド１０Ａは、発光素子としてのレーザーダイオード７が実装された矩形板状のサブマウント８Ａと、磁気記録素子９３及び光変換部９５を含んだ扁平直方状の磁気ヘッドスライダ９と、を有している。この熱アシスト磁気記録ヘッド１０Ａでは、ＨＧＡ４１の下側にサブマウント８Ａが取り付けられ、このサブマウント８Ａの下面８ｄに磁気ヘッドスライダ９が取り付けられる。具体的には、ＨＧＡ４１では、ロードビーム４１２に設けられたディンプル４１５の下端にフレクシャ４１３が接合されており、このフレクシャ４１３の下面にサブマウント８Ａが取り付けられる。
　磁気ヘッドスライダ９は、下面である媒体対向面９ｄにＡＢＳ（Ａｉｒ　Ｂｅａｒｉｎｇ　Ｓｕｒｆａｃｅ）を有しており、回転する磁気ディスク３上に空気のくさび膜効果によって浮上する。この磁気ヘッドスライダ９は、前方側（空気流出側）に磁気記録素子９３及び光変換部９５を含んでいる。これらは、アルミナとチタンカーバイトの焼結体（アルチック）からなるスライダ基板の端面に、薄膜形成技術によって形成される。
　磁気記録素子９３は、コイルを流れる電流に応じた磁界を発生するインダクティブ素子により構成される。また、磁気ヘッドスライダ９には、磁気抵抗効果素子により構成される磁気再生素子（不図示）も含まれている。これらは、磁気ヘッドスライダ９の前方側（空気流出側）の端面９ｅに形成された複数の端子９１と、不図示の配線により電気的に接続される。
　光変換部９５は、磁気ヘッドスライダ９を上下方向に貫通して形成されている。この光変換部９５は、レーザーダイオード７から発せられたレーザー光を、磁気ヘッドスライダ９の上面９ｆに形成された受け入れ面９５ｆ（図５Ａを参照）から受け入れ、このレーザー光により生成される近接場光を、磁気ヘッドスライダ９の媒体対向面９ｄに形成された端面９５ｄから出力する。この光変換部９５は、磁気記録素子９３の近くに形成されることが好ましい。
　具体的には、光変換部９５の下端には近接場光学素子９５２が設けられており、その上側には受け入れ面９５ｆから光変換部９５までレーザー光を導く導波路部９５１が設けられている。近接場光学素子９５２は、レーザー光によりプラズモン共鳴が励起されて、近接場光を生じる。また、導波路部９５１は、例えば石英などの、レーザー光に対して透光性を有する材料で構成される。なお、光変換部９５は、この例に限られず、導波路の断面積を下端に向けて狭小化した、いわゆるプローブ型であってもよい。
　サブマウント８Ａは、例えばシリコンや窒化アルミニウムなど、レーザーダイオード７と比較して熱伝導率が高く、熱膨張率の近い材料で構成される。このサブマウント８Ａには、図４Ａに示されるように、レーザーダイオード７を収容するための上面８ｆ側に開口した凹部８２Ａが形成されている。この凹部８２Ａは、上下方向が比較的短い扁平直方状に形成されている。また、この凹部８２Ａの底部の前部には、下面８ｄ側まで貫通する幅方向に広がった断面矩形状の貫通孔８４が形成されている。この貫通孔８４は、図５Ａに示されるように、下面８ｄ側に向けて広がった形状を有するとともに、磁気ヘッドスライダ９に含まれる光変換部９５の受け入れ面９５ｆに対応する位置に形成される。
　レーザーダイオード７は、矩形板状の形状を為し、サブマウント８Ａの凹部８２Ａの底部と略平行となるように凹部８２Ａ内に収容される。このレーザーダイオード７は、前部が貫通孔８４上を覆うように配置される。図５Ａに示されるように、レーザーダイオード７は下部にｐｎ接合面７１を有しており、このｐｎ接合面７１の前後方向が共振器方向とされる。このため、レーザーダイオード７の共振器方向は、凹部８２Ａの底部と略平行になっている。
　また、レーザーダイオード７の、貫通孔８４上を覆う前部には、下面から後方側に斜めに延びた切り欠き７２１が形成されている。レーザーダイオード７で生成されるレーザー光は、この切り欠き７２１を構成する傾斜面７２２によって全反射され、共振器方向と直交する下方に向けて出力される。従って、この傾斜面７２２を有する角部が、レーザー光の出力端部７２ａとされる。この出力端部７２ａから下方に向けて出力されたレーザー光は、貫通孔８４を通過し、光変換部９５の受け入れ面９５ｆに入射される。
　なお、レーザーダイオード７はこの例に限られず、例えば図５Ｂに示されるように、レーザーダイオード７の前方側の端面の少なくとも下部を傾斜面７２２とするようにしてもよい。
　このように、サブマウント８Ａの凹部８２Ａに収容されたレーザーダイオード７から下方に向けて出力されるレーザー光が、貫通孔８４を通過し、磁気ヘッドスライダ９に含まれる光変換部９５の受け入れ面９５ｆに入射されるようにすることで、レーザーダイオード７の出力端部７２ａから光変換部９５の受け入れ面９５ｆに至るまでのレーザー光の伝播距離を短縮化することができ、これによりレーザー光の結合損失を低減することができる。
　次に、図４Ｂに示されるように、サブマウント８Ａの下面８ｄの前部には、貫通孔８４の近辺から、やや下方を向いた前方側の端面８ｅまで至る複数の配線８１が形成されている。これらの配線８１は、図２及び図３に示されるように、磁気ヘッドスライダ９に設けられた複数の端子９１と、ＨＧＡ４１に設けられた複数の端子４１１とをそれぞれ電気的に接続する。具体的には、各配線８１の前方側の端部は、サブマウント８Ａの前方側の端面８ｅまで延びて、ＨＧＡ４１に設けられた各端子４１１と半田等で接続される。他方、各配線８１の後方側の端部は、磁気ヘッドスライダ９の前方側の端面９ｅに対応する位置まで延びて、この端面９ｅに設けられた各端子９１と半田等で接続される。
　このように構成されることで、磁気ヘッドスライダ９に設けられた端子９１と、ＨＧＡ４１に設けられた端子４１１とが離れていても、サブマウント８Ａに形成された配線８１を通じてこれらを電気的に接続することができる。また、図３に示されるように、配線８１の各端部は、接続される端子９１，４１１に対して１８０度よりも小さい所定の角度を為すように形成されているため、半田等による接続が容易である。
　次に、図４Ａに示されるように、サブマウント８Ａの凹部８２Ａ内には、底部に広がったパッド状の配線（第１の配線）８５が形成されている。この配線８５は、図５Ａに示されるように、凹部８２Ａ内に収容されるレーザーダイオード７の下面に設けられた端子７５と接続される。また、凹部８２Ａの底部には、レーザーダイオード７を実装する際に利用されるアライメントマーク８６も形成されている。
　他方、図４Ｂに示されるように、サブマウント８Ａの下面８ｄの前部には、貫通孔８４から前方側の端面８ｅまで至る配線（第２の配線）８３が形成されている。この配線８３は、貫通孔８４から幅方向の外側に延びた後、前方側に折れ曲がって端面８ｅまで至り、ＨＧＡ４１に設けられた端子４１１と半田等で接続される。
　これらの配線８３と配線８５は、図４Ｂ及び図５Ａに示されるように、貫通孔８４の側壁に形成された孔内配線８４１を介して接続されている。これにより、レーザーダイオード７に設けられた端子７５が、ＨＧＡ４１に設けられた端子４１１と電気的に接続される。また、レーザーダイオード７の上面に設けられた端子７６は、導電性接着剤などからなる接合部４１３ｇを介してフレクシャ４１３に接地される。
　このように構成されることで、フレクシャ４１３とサブマウント８Ａとの間にレーザーダイオード７に接続するための配線を引き回す必要がなくなることから、こうした配線によって熱アシスト磁気記録ヘッド１０Ａの動きが阻害されることがない。また、レーザーダイオード７の端子７５と電気的に接続された配線８３が、サブマウント８Ａの下面８ｄに形成されているので、この配線８３を、上述の配線８１と同様に、ＨＧＡ４１に設けられた端子４１１と接続することができる。
　次に、図４Ｂに示されるように、サブマウント８Ａの下面８ｄには、配線８１，８３と同様の金属材料で、同程度の厚さに形成された凸部８８が設けられている。この凸部８８は、磁気ヘッドスライダ９に対応する領域の略中央を取り囲むように形成されている。磁気ヘッドスライダ９をサブマウント８Ａの下面８ｄに接着する際には、この凸部８８に取り囲まれた内側に接着剤が配される。そして、図５Ａに示されるように、磁気ヘッドスライダ９の上面９ｆは、一部が凸部８８の頂面に当接した状態で、サブマウント８Ａの下面８ｄと接着される。
　このように、凸部８８をサブマウント８Ａの下面８ｄと磁気ヘッドスライダ９の上面９ｆとの間に介在させることで、サブマウント８Ａの熱膨張によって磁気ヘッドスライダ９が変形することを抑制できる。また、凸部８８は、磁気ヘッドスライダ９に対応する領域の略中央を取り囲むように形成されているので、磁気ヘッドスライダ９が傾いた姿勢でサブマウント８Ａに接着されることを抑制できる。
　以下、上記第１例の熱アシスト磁気記録ヘッド１０Ａの変形例について説明する。なお、上記第１例と重複する構成については、図中に同番号を付すことで詳細な説明を省略する。
　図６Ａ及び図６Ｂは、変形例に係るサブマウント８Ｅの上面側および下面側を表す斜視図である。図７は、この変形例に係る拡大断面図である。この図７では、貫通孔４３を通って幅方向に切断したときの断面の要部の概略が表されている。
　この変形例では、図６Ａに示されるように、サブマウント８Ｅの凹部８２Ａの底部に、前後方向に延びて幅方向に配列した２つのパッド状の配線（第１の配線）８５ａ，８５ｂが形成されている。これらの配線８５ａ，８５ｂは、図７に示されるように、凹部８２Ａ内に収容されるレーザーダイオード７の下面に設けられた２つの端子７５ａ，７５ｂとそれぞれ接続される。
　他方、図６Ｂに示されるように、サブマウント８Ｅの下面８ｄの前部には、貫通孔８４から前方側の端面８ｅに至る２つの配線（第２の配線）８３ａ，８３ｂが形成されている。これらの配線８３ａ，８３ｂは、貫通孔８４の幅方向の両側からそれぞれ外側に延びた後、前方側に折れ曲がって端面８ｅまで至り、ＨＧＡ４１に設けられた端子４１１と半田等で接続される。
　これらの配線８３ａ，８３ｂと配線８５ａ，８５ｂは、図７に示されるように、貫通孔８４の側壁のうち幅方向の両側に形成された孔内配線８４１ａ，８４１ｂを介してそれぞれ接続されている。これにより、レーザーダイオード７の下面に設けられた端子７５ａ，７５ｂが、ＨＧＡ４１に設けられた端子４１１と電気的に接続される。
　このように構成されることで、フレクシャ４１３とサブマウント８Ｅとの間にレーザーダイオード７に接続するための配線を引き回す必要がなくなることから、こうした配線によって熱アシスト磁気記録ヘッド１０Ａの動きが阻害されることがない。また、レーザーダイオード７の端子７５ａ，７５ｂと電気的に接続された配線８５ａ，８５ｂが、サブマウント８Ｅの下面８ｄに形成されているので、これらの配線８５ａ，８５ｂを、上述の配線８１と同様に、ＨＧＡ４１に設けられた端子４１１と接続することができる。
　図８は、別の変形例に係る拡大断面図である。この変形例のように、サブマウント８Ａの貫通孔８４内には、例えば石英などの、レーザーダイオード７から発せられるレーザー光に対して透光性を有する導波路部材８４８が充填されてもよい。これによれば、レーザー光の結合損失を更に低減することができる。
　図９は、別の変形例に係る拡大断面図である。この変形例のように、サブマウント８Ａの貫通孔８４内には、レーザーダイオード７から発せられるレーザー光を、光変換部９５の受け入れ面９５ｆに向けて集光するレンズ８４９が設けられてもよい。これによれば、レーザー光の結合損失を更に低減することができる。
［熱アシスト磁気記録ヘッドの第２例］
　以下、本発明の一実施形態に係る熱アシスト磁気記録ヘッド１０の第２例（熱アシスト磁気記録ヘッド１０Ｂとする）について説明する。なお、上記第１例と重複する構成については、図中に同番号を付すことで詳細な説明を省略する。
　図１０及び図１１は、熱アシスト磁気記録ヘッド１０Ｂの斜視図および断面図である。この図１１では、熱アシスト磁気記録ヘッド１０Ｂを幅方向の中央部で切断したときの断面の概略が表されている。図１２は、熱アシスト磁気記録ヘッド１０Ｂに含まれるサブマウント８Ｂの下面側を表す斜視図である。図１３は、上記図１１の要部拡大図である。図１４は、熱アシスト磁気記録ヘッド１０Ｂの断面図である。この図１４では、熱アシスト磁気記録ヘッド１０Ｂを幅方向に沿って切断したときの断面の要部の概略が表されている。
　サブマウント８Ｂには、図１２に示されるように、レーザーダイオード７を収容するための下面８ｄ側に開口した凹部８２Ｂが形成されている。レーザーダイオード７は、図１３に示されるように、サブマウント８Ｂの凹部８２Ｂ内に、凹部８２Ｂの底部と略平行となるように収容される。このレーザーダイオード７は、磁気ヘッドスライダ９に含まれる光変換部９５の受け入れ面９５ｆ上を覆う前部に、共振器方向と直交する下方に向けてレーザー光を出力する出力端部７２ａを有している。この出力端部７２ａから下方に向けて出力されたレーザー光は、光変換部９５の受け入れ面９５ｆに入射される。
　このように、サブマウント８Ｂの凹部８２Ｂに収容されたレーザーダイオード７から下方に向けて出力されたレーザー光が、磁気ヘッドスライダ９に含まれる光変換部９５の受け入れ面９５ｆに入射されるようにすることで、レーザーダイオード７から光変換部９５の受け入れ面９５ｆに至るまでのレーザー光の伝播距離を短縮化することができ、これによりレーザー光の結合損失を低減することができる。
　次に、図１２に示されるように、サブマウント８Ｂの凹部８２Ｂの底部には、前後方向に延びて幅方向に配列した２つのパット状の配線（第１の配線）８５ａ，８５ｂが形成されている。これらの配線８５ａ，８５ｂは、図１４に示されるように、凹部８２Ｂ内に収容されるレーザーダイオード７の上面に設けられた２つの端子７５ａ，７５ｂとそれぞれ接続される。
　また、サブマウント８Ｂの下面８ｄの前部には、凹部８２Ｂから前方側の端面８ｅに至る２つの配線（第２の配線）８３ａ，８３ｂが形成されている。これらの配線８３ａ，８３ｂは、凹部８２Ｂの幅方向の両側からそれぞれ外側に延びた後、前方側に折れ曲がって端面８ｅまで至り、ＨＧＡ４１に設けられた端子４１１と半田等で接続される。
　これらの配線８３ａ，８３ｂと配線８５ａ，８５ｂは、図１２及び図１４に示されるように、凹部８２Ａの側部に形成された側壁配線８７ａ，８７ｂを介してそれぞれ接続されている。これにより、レーザーダイオード７の上面に設けられた端子７５ａ，７５ｂが、ＨＧＡ４１に設けられた端子４１１と電気的に接続される。
　このように、レーザーダイオード７に設けられた端子７５ａ，７５ｂと電気的に接続された配線８３ａ，８３ｂが、サブマウント８Ｅの下面８ｄに形成されることで、これらの配線８５ａ，８５ｂを、上述の配線８１と同様に、ＨＧＡ４１に設けられた端子４１１と接続することができる。
［熱アシスト磁気記録ヘッドの第３例］
　以下、本発明の一実施形態に係る熱アシスト磁気記録ヘッド１０の第３例（熱アシスト磁気記録ヘッド１０Ｃとする）について説明する。なお、上記第１例と重複する構成については、図中に同番号を付すことで詳細な説明を省略する。
　図１５及び図１６は、熱アシスト磁気記録ヘッド１０Ｃの斜視図および断面図である。この図１６では、熱アシスト磁気記録ヘッド１０Ｃを幅方向の中央部で切断したときの断面の概略が表されている。図１７は、熱アシスト磁気記録ヘッド１０Ｃに含まれるサブマウント８Ｃの下面側を表す斜視図である。図１８は、上記図１６の要部拡大図である。
　サブマウント８Ｃの下面８ｄには、図１６及び図１７に示されるように、磁気ヘッドスライダ９を取り付けるための台部８９１が、下面８ｄよりも下方に張り出すように設けられている。この台部８９１は、例えば石英などの、レーザーダイオード７から発せられるレーザー光に対して透光性を有する導波路部材で構成されている。また、サブマウント８Ｃの下面８ｄには、台部８９１よりも前方側に、後方側かつ下方側を向くミラー８９２が形成されている。このミラー８９２は、図１８に示されるように、磁気ヘッドスライダ９に含まれる光変換部９５の受け入れ面９５ｆ上を覆うように形成される。すなわち、磁気ヘッドスライダ９は、光変換部９５の受け入れ面９５ｆとサブマウント８Ｃの下面８ｄとの間に隙間を形成するように、台部８９１に取り付けられており、ミラー８９２は、この光変換部９５の受け入れ面９５ｆとサブマウント８Ｃの下面８ｄとの間に形成される。
　レーザーダイオード７は、サブマウント８Ｃの下面８ｄのうち台部８９１よりも後方側に取り付けられており、磁気ヘッドスライダ９と前後方向に並んで配置されている。このレーザーダイオード７は、図１８に示されるように、サブマウント８Ｃの下面８ｄに近い側にｐｎ接合面７１を有しており、このｐｎ接合面７１の前後方向が共振器方向とされる。また、レーザーダイオード７の前方側の端面７８は劈開面とされ、レーザー光はこの端面７８から前方側に向けて出力される。出力されたレーザー光は、台部８９１の後方側の端面８９１ｇに入射され、台部８９１内を通過し、台部８９１の前方側の端面８９１ｅから出射されて、ミラー８９２に至る。そして、レーザー光は、ミラー８９２により下方側に向きを変え、磁気ヘッドスライダ９に含まれる光変換部９５の受け入れ面９５ｆに入射される。
　このように、磁気ヘッドスライダ９とレーザーダイオード７とが前後方向に並んで配置される場合、上述の第１例や第２例のように磁気ヘッドスライダ９の上方にレーザーダイオード７が配置される場合と比較して、サブマウント８Ｃの上下方向の厚さを低減することができる。このため、ＨＧＡ４１のフレクシャ４１３に取り付けられた熱アシスト磁気記録ヘッド１０Ｃがディンプル４１５（図１６を参照）を中心に傾く場合に、下端に設けられた記録部（磁気記録素子９３や近接場光学素子９５２）の、磁気ディスク３の目標位置に対する位置ずれを、上述の第１例や第２例の場合と比較して低減することができる。
　次に、図１７に示されるように、サブマウント８Ｃの下面８ｄのうち、台部８９１よりも後方側には、前後方向に並んだ２つのパット状の配線８９３ａ，８９３ｂが形成されている。これらの配線８９３ａ，８９３ｂは、レーザーダイオード７の上面に設けられた２つの端子（不図示）とそれぞれ接続される。また、サブマウント８Ｃの下面８ｄには、これらの配線８９３ａ，８９３ｂから前方側の端面８ｅに至る２つの配線８３ａ，８３ｂが形成されている。これらの配線８３ａ，８３ｂは、配線８９３ａ，８９３ｂからそれぞれ幅方向の外側に延びた後、前方側に折れ曲がって端面８ｅまで至り、ＨＧＡ４１に設けられた端子４１１と半田等で接続される。これにより、レーザーダイオード７の上面に設けられた２つの端子（不図示）が、ＨＧＡ４１に設けられた端子４１１と電気的に接続される。
　このように、レーザーダイオード７に設けられた２つの端子（不図示）と電気的に接続された配線８３ａ，８３ｂが、サブマウント８Ｅの下面８ｄに形成されることで、これらの配線８５ａ，８５ｂを、上述の配線８１と同様に、ＨＧＡ４１に設けられた端子４１１と接続することができる。
　なお、以上に説明した第１例ないし第３例の熱アシスト磁気記録ヘッド１０Ａ～１０Ｃによれば、レーザーダイオード７がサブマウント８Ａ～８Ｃに実装されており、レーザーダイオード７に生じた熱をサブマウント８Ａ～８Ｃにより分散させることができるので、磁気ヘッドスライダ９の変形を抑制できる。また、レーザーダイオード７の熱膨張をサブマウント８Ａ～８Ｃに吸収させることができるので、磁気ヘッドスライダ９の変形を抑制できる。
　また、第１例ないし第３例の熱アシスト磁気記録ヘッド１０Ａ～１０Ｃによれば、製造過程において、レーザーダイオード７をサブマウント８Ａ～８Ｃに実装した段階で、レーザーダイオード７の特性評価を行うことが可能であるため、レーザーダイオード７を実装したサブマウント８Ａ～８Ｃの特性評価と、磁気ヘッドスライダ９の特性評価とを個別に行うことができ、この結果、これらを組み立てた熱アシスト磁気記録ヘッド１０Ａ～１０Ｃ全体としての歩留まりの低下を抑制することができる。
　以上、本発明の実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、種々の変形実施が当業者にとって可能であるのはもちろんである。
　１　磁気ディスク装置
　２　筐体
　３　磁気ディスク（記録媒体の一例）
　４　ヘッドアッセンブリ
　４１　ＨＧＡ
　４１１　端子
　４１２　ロードビーム
　４１３　フレクシャ
　４１５　ディンプル
　５　スピンドルモータ
　６　ボイスコイルモータ
　７　レーザーダイオード（発光素子の一例）
　７１　ｐｎ接合面
　７２ａ　出力端部
　７２１　切り欠き
　７２２　傾斜面
　７５　端子
　７６　端子
　８Ａ～８Ｃ，８Ｅ　サブマウント
　８１　配線
　８２Ａ，８２Ｂ　凹部
　８３　配線（第２の配線）
　８４　貫通孔
　８４１　孔内配線
　８４８　導波路部材
　８４９　レンズ
　８５　配線（第１の配線）
　８６　アライメントマーク
　８７　側壁配線
　８８　凸部
　８９１　台部
　８９２　ミラー
　８９３　配線
　９　磁気ヘッドスライダ
　９ｄ　媒体対向面
　９１　端子
　９３　磁気記録素子
　９５　光変換部
　９５ｄ　端面
　９５ｆ　受け入れ面
　９５１　導波路部
　９５２　近接場光学素子
　１０（１０Ａ～１０Ｃ）　熱アシスト磁気記録ヘッド

Claims (16)

  1. 　発光素子と、
    　前記発光素子が実装され、ヘッド支持部材に取り付けられるサブマウントと、
    　少なくとも磁気記録素子を含み、前記サブマウントに取り付けられるへッドスライダであって、前記発光素子から発せられた光を受け入れ、記録媒体と対向する媒体対向面から近接場光を発する光変換部を含むヘッドスライダと、
    　を備え、
    　前記サブマウントは、前記ヘッドスライダに設けられた端子と、前記ヘッド支持部材に設けられた端子とを電気的に接続する配線を有する、
    　熱アシスト磁気記録ヘッド。
  2. 　前記サブマウントは、前記発光素子に設けられた端子と、前記ヘッド支持部材に設けられた端子とを電気的に接続する配線を有する、
    　請求項１に記載の熱アシスト磁気記録ヘッド。
  3. 　前記サブマウントには、前記ヘッド支持部材側に開口し、前記発光素子が収容される凹部と、前記凹部の底部から前記ヘッドスライダ側まで貫通する貫通孔と、が形成され、
    　前記凹部内に収容された前記発光素子から発せられた光は、前記貫通孔を通過し、前記ヘッドスライダの前記サブマウント側の面に形成された、前記光変換部の受け入れ面に入射される、
    　請求項１に記載の熱アシスト磁気記録ヘッド。
  4. 　前記発光素子は、共振器方向と交差する方向に光を発する出力端部が形成されたレーザーダイオードであり、前記共振器方向が前記凹部の底部と略平行となるように前記凹部内に収容され、前記貫通孔に向けて前記出力端部から光を発する、
    　請求項３に記載の熱アシスト磁気記録ヘッド。
  5. 　前記凹部の底部には、前記発光素子に設けられた端子と接続される第１の配線が形成され、
    　前記サブマウントの前記ヘッドスライダ側の面には、前記ヘッド支持部材に設けられた端子と接続される第２の配線が形成され、
    　前記貫通孔の側壁には、一端が前記第１の配線に接続され、他端が前記第２の配線に接続される孔内配線が形成される、
    　請求項３に記載の熱アシスト磁気記録ヘッド。
  6. 　前記発光素子の一方の主面に設けられた端子は、前記凹部の底部に形成された前記第１の配線と接続され、前記発光素子の他方の主面に設けられた端子は、前記ヘッド支持部材に接地される、
    　請求項５に記載の熱アシスト磁気記録ヘッド。
  7. 　前記凹部の底部には、前記発光素子の一方の主面に設けられた複数の端子とそれぞれ接続される複数の第１の配線が形成され、
    　前記サブマウントの前記ヘッドスライダ側の面には、前記ヘッド支持部材に設けられた複数の端子とそれぞれ接続される複数の第２の配線が形成され、
    　前記貫通孔の側壁には、一端が前記複数の第１の配線にそれぞれ接続され、他端が前記複数の第２の配線にそれぞれ接続される複数の孔内配線が形成される、
    　請求項３に記載の熱アシスト磁気記録ヘッド。
  8. 　前記貫通孔内には、前記発光素子から発せられる光に対して透光性を有する導波路部材が充填される、
    　請求項３に記載の熱アシスト磁気記録ヘッド。
  9. 　前記貫通孔内には、前記発光素子から発せられる光を、前記光変換部の受け入れ面に向けて集光するレンズが設けられる、
    　請求項３に記載の熱アシスト磁気記録ヘッド。
  10. 　前記サブマウントには、前記ヘッドスライダ側に開口し、前記発光素子が収容される凹部が形成され、
    　前記凹部内に収容された前記発光素子から発せられた光は、前記ヘッドスライダの前記サブマウント側の面に形成された、前記光変換部の受け入れ面に入射される、
    　請求項１に記載の熱アシスト磁気記録ヘッド。
  11. 　前記発光素子は、共振器方向と交差する方向に光を発する出力端部が形成されたレーザーダイオードであり、前記共振器方向が前記凹部の底部と略平行となるように前記凹部内に収容され、前記光変換部の受け入れ面に向けて前記出力端部から光を発する、
    　請求項１０に記載の熱アシスト磁気記録ヘッド。
  12. 　前記凹部の底部には、前記発光素子の一方の主面に設けられた複数の端子とそれぞれ接続される複数の第１の配線が形成され、
    　前記サブマウントの前記ヘッドスライダ側の面には、前記ヘッド支持部材に設けられた複数の端子とそれぞれ接続される複数の第２の配線が形成され、
    　前記凹部の側部には、一端が前記複数の第１の配線にそれぞれ接続され、他端が前記複数の第２の配線にそれぞれ接続される複数の側壁配線が形成される、
    　請求項１０に記載の熱アシスト磁気記録ヘッド。
  13. 　前記サブマウントの前記ヘッドスライダと対向する対向面には、前記ヘッドスライダとの間に介在する台部と、ミラーとが形成され、
    　前記発光素子は、前記ミラーに向けて光を発するよう前記対向面に実装され、
    　前記発光素子から発せられた光は、前記ミラーにより向きを変え、前記ヘッドスライダの前記サブマウント側の面に形成された、前記光変換部の受け入れ面に入射される、
    　請求項１に記載の熱アシスト磁気記録ヘッド。
  14. 　前記台部は、前記発光素子から発せられる光に対して透光性を有する導波路部材で構成され、
    　前記発光素子から発せられた光は、前記台部内を通過した後、前記ミラーにより向きを変え、前記光変換部の受け入れ面に入射される、
    　請求項１３に記載の熱アシスト磁気記録ヘッド。
  15. 　前記サブマウントの前記ヘッドスライダが取り付けられる取付面には凸部が形成され、
    　前記ヘッドスライダは、前記凸部の頂面に一部が当接した状態で、前記取付面に接着される、
    　請求項１に記載の熱アシスト磁気記録ヘッド。
  16. 　請求項１に記載の熱アシスト磁気記録ヘッドを備えるヘッドアッセンブリ。
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