JPH10124839A

JPH10124839A - 磁気ヘッドスライダ

Info

Publication number: JPH10124839A
Application number: JP28044396A
Authority: JP
Inventors: Toshiyuki Okumura; 俊之奥村; Hiroo Karube; 博夫軽部
Original assignee: NEC Corp
Current assignee: NEC Corp
Priority date: 1996-10-23
Filing date: 1996-10-23
Publication date: 1998-05-15
Anticipated expiration: 2016-10-23
Also published as: JP2806378B2

Abstract

(57)【要約】【課題】記録再生時に生じやすい使用周波数帯域の狭
帯域化を有効に抑制すると共に、Ｓ／Ｎ比の低下を抑制
して装置全体に信頼性向上を図った磁気ヘッドスライダ
を提供すること。【解決手段】サスペンション１００の先端部に装備さ
れたスライダ本体１と、このスライダ本体１の一端面に
装備された磁気ヘッド２とを備え、この磁気ヘッド２を
薄膜状に作成して成る磁気ヘッドスライダにおいて、ス
ライダ本体１上に、樹脂層３を介してシリコンベアチッ
プ基板４を積層すると共に、このシリコンベアチップ基
板４上に、薄膜プロセスにて作製した記録再生用のヘッ
ドアンプ回路を装備する。そして、このヘッドアンプ回
路と磁気ヘッド２とを直接接続する接続回路１０を、上
記樹脂層３内に設けたこと。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、磁気ディスク装置
に使用される磁気ヘッドに係り、特に記録再生アンプと
一体化された磁気ヘッドスライダに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来の磁気ディスク装置では、図１１に
示すように記録ディスク１０１に対して記録再生を行う
磁気ヘッド１０２を設けたスライダ１０３がサスペンシ
ョン１０４に装着され、このサスペンション１０４が、
取付けアーム１０５及びキャリッジ１０６から成るアク
チュエータ部１０７に取りつけられている。

【０００３】このアクチュエータ部１０７には、記録再
生信号を増幅するヘッドアンプ１０８が装備されてい
る。

【０００４】そして、磁気ディスク１０１の回転によ
り、磁気ディスク１０１の面より磁気ヘッドスライダ１
０３を浮上させ、キャリッジ１０６の回転によりアーム
１０５を揺動させて磁気ヘッド１０２を磁気ディスク１
０１の半径方向の所望の位置に移動させ、これによっ
て、磁気ディスク１０１の面上に所定の情報の記録又は
再生が行われるようになっている。

【０００５】記録信号及び再生信号用の信号線は、微細
線１０９及びフレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）１
１０を用いて配線装備され、磁気ヘッド１０２を設けた
ヘッドスライダ１０３からサスペンション１０４及びア
クチュエータ１０７を経由して、ヘッドアンプ１０８に
接続されている。

【０００６】近年の磁気ディスク装置では、装置の大容
量化及び転送速度の向上に伴い、記録再生信号に対して
ますます広帯域化及び高速化の要求が高まっている。

【０００７】一方、再生信号は、高密度になるに従い再
生出力が微小化すると同時に使用する周波数帯域が拡大
するため、Ｓ／Ｎ比（感度／雑音の割合）が低下する。
この場合、再生信号は、磁気ヘッド１０２からフレキシ
ブルプリント配線板（ＦＰＣ）１１０を経てヘッドアン
プ１０８へ伝達されるが、かかる状況下にあっても十分
なビットエラーレートを確保するため、この微弱な再生
信号に混入する回路ノイズ及び外乱ノイズを低減する方
法が、種々提案されている。

【０００８】例えば、特開平４−４７５１１号公報で
は、複数の磁気抵抗型薄膜磁気ヘッドが設けられたヘッ
ドチップ対して、磁気抵抗型薄膜磁気ヘッドと同数のト
ランスと増幅用ＩＣとを表面実装したチップおよびフレ
キシブルプリント配線板（ＦＰＣ）を接着し、各々をワ
イヤボンディング等で電気的に接続した後、これらを樹
脂モールドすることにより磁気ヘッドを得るという手法
が開示されている。

【０００９】

【発明が解決しようとする課題】従来のハードディスク
装置の構成では、第一の問題点として、再生アンプの使
用可能帯域が狭帯域化し、或いはノイズが増加し、再生
信号の品質劣化，即ち，Ｓ／Ｎ比の低下をもたらす。こ
のため、エラーレートが劣化して装置の信頼性及び高速
性を低下させるという不都合があった。

【００１０】その理由は、磁気ヘッドからヘッドアンプ
までの微細線及びＦＰＣを用いた配線が、ヘッドスライ
ダからサスペンション及びアクチュエータを経由するた
め、最低でも数ｃｍと長く、微小な記録再生信号を取り
扱う際には無視できない寄生容量及びインダクタンスが
発生するためである。

【００１１】更に、この長い配線がアンテナとして働く
ため、外部ノイズの影響を受けやすいという不都合が生
じていた。

【００１２】第二の問題点は、記録時には記録電流の反
転時間が増加し、磁気ディスク上への所望の磁化反転間
隔が実現できないという不都合があった。このため、非
線型歪み等が生じ易く、高密度記録の実現に対しては重
大な障害となっていた。

【００１３】その理由は、第一の問題点と同様に、磁気
ヘッドからヘッドアンプまでの配線の長さのため、寄生
容量やインダクタンスによる時定数に応じて、記録電流
の過渡応答が劣化するためである。

【００１４】更に、第三の問題点は、磁気ディスクに対
するヘッド浮上が不安定になり、またアームの揺動によ
り磁気ヘッドを磁気ディスクの半径方向の所望の位置に
高速で移動することができず、装置の信頼性，高速性を
損なう問題が生じている。その理由は、磁気抵抗効果型
薄膜磁気ヘッドチップにＩＣなどを実装したチップを付
け加えるため、ヘッドスライダが大型化し質量が増加す
るためである。

【００１５】又、第四の問題点は、従来の構成では磁気
ヘッドのコストが増大するという不都合があった。その
理由は、複数のチップを接続しモールドする工程が必要
なため、磁気ヘッド作業工程が複雑になりそれだけ工程
数が増加し、このため生産性が低い点に起因している。

【００１６】

【発明の目的】本発明は、かかる従来例の有する不都合
を改善し、とくに、記録再生時に生じやすい使用周波数
帯域の狭帯域化を有効に抑制すると共に、Ｓ／Ｎ比の低
下を抑制し、これによって装置全体に信頼性向上を図っ
た磁気ヘッドスライダを提供することを、その目的とす
る。

【００１７】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項１記載の発明では、サスペンションの先端部
に装備されたスライダ本体と、このスライダ本体の一端
面に装備された磁気ヘッドとを備え、この磁気ヘッドを
薄膜状に作成して成る磁気ヘッドスライダにおいて、ス
ライダ本体上に、樹脂層を介してシリコンベアチップ基
板を積層すると共に、このシリコンベアチップ基板上
に、薄膜プロセスにて作製した記録再生用のヘッドアン
プ回路を装備する。そして、このヘッドアンプ回路と前
述した磁気ヘッドとを直接接続する接続回路を、樹脂層
内に設け、これによって磁気ヘッドおよびヘッドアンプ
回路とを一体化する、という構成を採っている。

【００１８】このため、この請求項１記載の発明では、
磁気ヘッドとヘッドアンプ部とが直接接続されて両者の
接続配線長さに起因する寄生容量やインダクタンスが最
小限に抑制されるので、再生時には外乱ノイズの低減，
および低ノイズ化が実現され、更に、これを装備したデ
ィスク装置の使用記録再生帯域の狭帯域化を有効に抑制
することができ、このため、Ｓ／Ｎ比の低下を抑制でき
るばかりでなく、記録時には高速な記録電流反転が確保
されるため、所望の磁化反転間隔が実現され、非線型歪
みなどを低減でき、この結果、これを装備した磁気ディ
スク装置の信頼性を確保することができる。

【００１９】請求項２記載の発明では、上記請求項１記
載の発明を具体化したもので、スライダ本体のスライダ
浮上面とは反対側の面に、樹脂層を介してシリコンベア
チップ基板を積層すると共に、このシリコンベアチップ
基板上に、薄膜プロセスにて作製した記録再生用のヘッ
ドアンプ回路を装備する。そして、このヘッドアンプ回
路と前記磁気ヘッドとを直接接続する接続回路を、前述
した樹脂層内に設け、これによって、磁気ヘッドおよび
ヘッドアンプ回路とを一体化する、という構成を採って
いる。

【００２０】このため、この請求項２記載の発明では、
前述した請求項１記載の発明と同等に機能するほか、ヘ
ッドアンプ回路をスライダ本体に積層したので、スライ
ダ本体の大きさを変えることなくヘッドアンプ回路をス
ライダ本体に一体化することができ、高感度の情報記録
又は読み出しを実行することが可能となる。

【００２１】請求項３記載の発明では、上記請求項１記
載の発明を具体化したもので、スライダ本体の一端面
に、樹脂層を介してシリコンベアチップ基板を積層する
と共に、このシリコンベアチップ基板上に、薄膜プロセ
スにて作製した記録再生用のヘッドアンプ回路を装備す
る。そして、このヘッドアンプ回路と前記磁気ヘッドと
を直接接続する接続回路を、前述した樹脂層内に設け、
これによって、磁気ヘッドおよびヘッドアンプ回路とを
一体化する、という構成を採っている。

【００２２】このため、この請求項３記載の発明では、
前述した請求項１記載の発明と同等に機能するほか、ス
ライダ本体の厚さを変えることなく前述した従来例のも
のと同一の厚さを維持することができ、このため、安定
した浮上状態を維持することができ、更にスライダ本体
の一端部に磁気ヘッドを覆ってヘッドアンプ回路を備え
たシリコンベアチップ基板を装備したので、磁気ヘッド
を長期にわたって保護することができ、当該磁気ヘッド
の耐久性向上を図ることができる。

【００２３】請求項４記載の発明では、上述した接続回
路を、シリコンベアチップ基板側のヘッドアンプ回路の
入力配線とスライダ本体側の磁気ヘッド用配線に対応し
てそれぞれ樹脂層の両面に設けられた一方と他方の導電
性パッドと当該各導電性パッドを接続する導電性部材か
ら成る突起及び直接部材とにより構成する、という構成
をとっている。

【００２４】このため、この請求項４記載の発明では、
前述した請求項１，２又は３記載の各発明と同等に機能
するほか、配線ケーブルを用いることなく磁気ヘッドと
シリコンベアチップ基板側のヘッドアンプ回路とを接続
することができ、外部から入る込むノイズを大幅に低減
することが可能となる。請求項５記載の発明では、上述
したサスペンションに、シリコンベアチップ基板側のヘ
ッドアンプ回路を外部に配設された信号処理系及び制御
系に連結するフレキシブルプリント配線板を装備する、
という構成をとっている。

【００２５】このため、この請求項５記載の発明では、
前述した請求項１，２，３又は４記載の発明と同等に機
能するほか、更に、スライダ本体部分における個別の配
線ケーブルが一切不要となり、かかる点においてスライ
ダ本体部分の安定動作を確保することが可能となる。

【００２６】

【発明の実施の形態】

（第１の実施形態）以下、本発明の第１の実施形態を図
１乃至図２に基づいて説明する。

【００２７】この図１乃至図２において、磁気ヘッドス
ライダは、サスペンション１００の先端部に装備された
スライダ本体１と、このスライダ本体１の一端面に装備
された磁気ヘッド２とを備えている。この磁気ヘッド２
は、薄膜作製工程にて薄膜状に作成されている。

【００２８】スライダ本体１上には、樹脂層３を介して
シリコンベアチップ基板４が積層されている。具体的に
は、図１乃至図２に示すようにスライダ本体１のスライ
ダ浮上面（図１の下面）とは反対側の面に、樹脂層３を
介してシリコンベアチップ基板４が積層されている。こ
のシリコンベアチップ基板４上には、薄膜プロセスにて
作製した記録再生用のヘッドアンプ回路が装備されてい
る。そして、このヘッドアンプ回路と磁気ヘッド２とを
直接接続する接続回路１０が、前述した樹脂層３内に組
み込まれている。

【００２９】これを更に詳述すると、磁気ヘッド２が設
けられたスライダ本体１には、当該スライダ本体１の背
面と同一寸法のシリコンベアチップ基板４が積層されて
いる。このシリコンベアチップ基板４には初段ヘッドア
ンプ回路が設けられ、この初段ヘッドアンプ回路が前述
した磁気ヘッド２と電気的に接続され、樹脂層３によっ
て封止されている。

【００３０】シリコンベアチップ基板４の上面（スライ
ダ本体１との接続面の反対側の面）４Ａには、電源及び
次段の信号処理回路系と初段ヘッドアンプ回路とを接続
するための電源用および記録再生信号入出力用の少なく
とも六個の接続端子５が、スルーホール加工などにより
作製され、微細線６によりサスペンション１００を経由
して電源及び次段の信号処理系とシリコンベアチップ基
板４に設けられたヘッドアンプ回路とが接続される。

【００３１】次に、スライダ本体１とシリコンベアチッ
プ基板４との電気的な接続について詳細に説明する。

【００３２】図２は、図１中の矢印Ａからみた本実施形
態におけるスライダ本体１とシリコンベアチップ基板４
との電気的な接続の構成例を示す概略説明図である。

【００３３】この図２において、スライダ本体１の上
面，即ちＡＢＳ（エアーベアリング面）の背面には、磁
気ヘッド２に接続され記録再生信号を入出力するための
Ａｕ（金）或いはＡｌ等の金属からなる入出力パッド１
Ｐが、例えば０．１〜０．２〔ｍｍ〕の所定のピッチで
設けられている。

【００３４】一方、初段ヘッドアンプ回路を設けたシリ
コンベアチップ基板４には、前述した入出力パッド１Ｐ
と直接接続できるように、当該入出力パッド１Ｐと同一
ピッチの入出力パッド４Ｐが設けられている。更に、こ
の入出力パッド４Ｐの先端部には、Ａｕ（金）或いはハ
ンダ等からなる接続用突起１３が設けられている。ま
た、この接続用突起１３に当接するハンダ或いは導電性
接着剤等から成る接続部材１４が、前述したシリコンベ
アチップ基板４側の入出力パッド１Ｐに設けられてい
る。そして、この両入出力パッド１Ｐ，４Ｐと接続用突
起１３と接続部材１４とにより、前述した接続回路１０
が構成されている。

【００３５】この接続回路１０は、図２では四つ設けら
れ、これらは樹脂等によって封止され樹脂層３を構成し
ている。これにより、磁気ヘッド２とヘッドアンプ回路
とが電気的に直接接続された磁気ヘッドスライダが形成
されることとなる。

【００３６】尚、この図１乃至図２では、磁気ヘッドと
して磁気抵抗効果型磁気ヘッドを採用した場合を示した
ため、入出力パッド１Ｐ及び１１は、記録ヘッド用及び
再生ヘッド各々２個とした合計４個の場合を例示した
が、磁気ヘッド２として誘導型磁気ヘッドを用いた場合
では、入出力パッド１Ｐ及び１１は合計二個でよい。

【００３７】次に、この第１の実施形態の動作について
説明する。まず、磁気ディスク等の記録媒体（図示せ
ず）に記録された磁気情報は、磁気ヘッド２により再生
電圧信号に変換され、検出される。

【００３８】検出された再生信号は、磁気ヘッド２に続
された入出力パッド１Ｐ，１１を含む接続回路１０を経
由して、シリコンベアチップ基板２０内のヘッドアンプ
回路へ供給される。そして、このヘッドアンプ回路にて
増幅された再生信号は、シリコンベアチップ基板４の上
面４Ａに設けられた接続端子５から、ヘッドサスペンシ
ョン１００上に配線された微細線９を経由して、次段の
信号処理系（図示せず）へ供給される。

【００３９】一方、これとは逆に信号処理系（図示せ
ず）から供給された記録信号は、サスペンション１００
と併設、配線された微細線９，接続端子５を経てシリコ
ンベアチップ基板４に設けられたヘッドアンプ回路に入
力される。そして、このヘッドアンプ回路によって記録
に要する記録電流の所定レベルに増幅された記録信号
は、シリコンベアチップ基板２０の入出力パッド４Ｐ，
１Ｐを含む接続回路１０を経由して磁気ヘッド２へ供給
される。

【００４０】この記録信号は、磁気ヘッド２により電磁
変換され、磁気情報として記録媒体（図示せず）に記録
される。

【００４１】ここで、シリコンベアチップ基板４に設け
られたヘッドアンプ回路を駆動させるための電源は、サ
スペンション１００を介して配線された微細線９，接続
端子５を経てシリコンベアチップ基板４に供給される。

【００４２】次に、上記第１実施形態の効果について説
明する。

【００４３】この第１の実施形態では、磁気ヘッド２と
ヘッドアンプ回路とが、入出力パッド４Ｐ，１Ｐ及びハ
ンダ或いは導電性接着剤等により電気的に接続されてい
るため、配線の長さを最小限に短く出来る。このため、
配線長さによる寄生容量，インダクタンスを低減するこ
とができ、再生信号におけるＳ／Ｎ比の劣化や、使用可
能な記録再生帯域の狭小化及び記録電流の反転時間の増
加を抑制することが可能となる。

【００４４】また、スライダ本体１の背面と同一寸法の
初段ヘッドアンプ回路を設けたシリコンベアチップ基板
４が樹脂などによってスライダ本体１に封止され且つ接
続されて一体化されることから、接続線等を考慮した余
分なスペースが不要となり、これがため全体的に小型化
が可能となり、その結果、磁気ヘッドスライダ全体の浮
上姿勢が安定し、磁気ディスクの所定位置への移動が高
速で行うことが可能となる。

【００４５】更に、ヘッドアンプ回路をシリコン基板上
に予め作製したシリコンベアチップ基板４と磁気ヘッド
２が設けられたスライダ本体１とを各々別個に作製し直
接接続することによって一体型スライダと成し得るの
で、特別な工程を付加することがない。このため、安価
に制作することが出来る。

【００４６】（第２の実施形態）次に、本発明の第２の
実施形態を図３乃至図４に基づいて説明する。

【００４７】まず、図３において、この第２の実施形態
は、前述した第１の実施形態の場合と同様に、磁気ヘッ
ド２が設けられたスライダ本体１を有し、このスライダ
本体１にはその背面（図３の上面）側に当該スライダ本
体１と同一寸法のシリコンベアチップ基板４（初段ヘッ
ドアンプ回路）が設けられている。そして、このコンベ
アチップ基板４と磁気ヘッド２とは、接続回路１０を介
して電気的に接続されている。この接続回路１０は、前
述した図２における接続回路１０と同一に構成され樹脂
によって封止されて樹脂層３を成している。これによ
り、磁気ヘッド２とヘッドアンプ回路とが直接電気的に
接続された磁気ヘッドスライダが構成されることとな
る。

【００４８】シリコンベアチップ基板４には、予め薄膜
プロセスによって記録再生系の記録アンプ及び初段増幅
器（磁気抵抗効果型ヘッドの場合にはセンス電流供給回
路）等から構成されている。また、シリコンベアチップ
基板４の図３における上面４Ａには、電源及び次段の信
号処理回路系と初段ヘッドアンプ回路と接続するための
電源用及び記録再生信号入出力用の最低６個の入出力パ
ッド２１Ｐがスルーホール加工などにより作製されてい
る。

【００４９】更に、この第２の実施形態では、サスペン
ション１００を経由したフレキシブルプリント配線板
（ＦＰＣ）２８を用いて、電源および次段の信号処理系
とシリコンベアチップ基板４に設けられたヘッドアンプ
回路とを接続するように構成されている。

【００５０】ここで、フレキシブルプリント配線板（Ｆ
ＰＣ）２８とシリコンベアチップ基板４との電気的な接
続（図３では省略）を図４に基づいて説明する。

【００５１】図４は、図３において矢印Ａ方向から見た
第２の実施形態におけるフレキシブルプリント配線板
（ＦＰＣ）２８とシリコンベアチップ基板４との電気的
接続の構成例を示す。

【００５２】この図４において、ＦＰＣ２８のシリコン
ベアチップ基板４との接続面には、電源及び次段信号処
理回路（図示せず）と接続された記録再生信号を入力及
び出力するためのＡｕ或いはＡｌ等の金属からなる最低
６個の入出力パッド２８Ｐが、所定のピッチ，例えば
０．１〜０．２〔ｍｍ〕で設けられている。そして、そ
れぞれの入出力パッド２８ＰにはＡｕ或いはハンダ等か
らなる接続用突起２３が設けられている。

【００５３】一方、初段ヘッドアンプ回路を設けたシリ
コンベアチップ基板４のＦＰＣ２８との接続面には、前
述した入出力パッド２１Ｐが設けられている。

【００５４】そして、この各入出力パッド２１Ｐ及び２
８Ｐが、その先端部に装着された導電性接着剤等の接続
部材２４と接続用突起２３部分とを介して相互に接続さ
れて接続回路２０を成し、樹脂などで封止されて樹脂層
３が構成され、これによって、ＦＰＣ２８とシリコンベ
アチップ基板４とが直接電気的に接続された構成となっ
ている。

【００５５】ここでは、接続用突起２３がＦＰＣ２８の
入出力パッド２８Ｐに設けられた場合を述べたが、この
接続用突起２３をシリコンベアチップ基板４の入出力パ
ッド２１Ｐに設けてもよい。

【００５６】次に、上記第２の実施形態（図３及び図
４）の動作について説明する。

【００５７】まず、磁気ヘッド２からの再生信号が増幅
されてシリコンベアチップ基板４の入出力パッド１Ｐの
反対面４Ａに設けられた入出力パッド２１Ｐに至る動作
は、前述した第１の実施形態の場合と同様である。

【００５８】そして、シリコンベアチップ基板４の初段
ヘッドアンプ回路で増幅された再生信号は、入出力パッ
ド２１Ｐからハンダ或いは導電性接着剤等からなる接続
材料２４，接続用突起２３，入出力パッド２８Ｐ，ヘッ
ドサスペンション１００に併設されたフレキシブルプリ
ント配線板（ＦＰＣ）２８を経由して次段の信号処理系
（図示せず）へ供給される。

【００５９】一方、図示しない信号処理系から供給され
た記録信号は、ヘッドサスペンション１００に併設され
たＦＰＣ２８から、入出力パッド２８Ｐ，接続用突起２
３，接続部材２４，入出力パッド２１Ｐを経由して、シ
リコンベアチップ基板４に設けられたヘッドアンプ回路
に入力される。

【００６０】ここで、ヘッドアンプ回路から磁気ヘッド
２を経て磁気ディスクに記録する動作は前述した第１の
実施形態の場合と同等である。

【００６１】シリコンベアチップ基板４に設けられたヘ
ッドアンプ回路を駆動させるための電源は、ヘッドサス
ペンション１００に併設されたＦＰＣ２８から、接続回
路２０を経由して、シリコンベアチップ基板４に設けら
れたヘッドアンプ回路に供給される。その他の構成は前
述した第１の実施形態の場合と同様となっている。

【００６２】このようにしても、前述した第１の実施形
態の場合と同様の作用効果を有するほか、更に、ヘッド
サスペンション１００、ＦＰＣ２８およびヘッドアンプ
を搭載したスライダ本体１とを一体化できるため、軽量
化および生産工程の簡略化が図れるという効果も有す
る。

【００６３】（第３の実施形態）次に、第３の実施形態
を図５乃至図６に基づいて説明する。

【００６４】まず、図５において、この第３の実施形態
は、前述した第１の実施形態の場合と同様に、サスペン
ション１００の先端部に装備されたスライダ本体１と、
このスライダ本体１の一端面１ａに薄膜状に作成され装
備された磁気ヘッド（図示せず）とを備えている。この
磁気ヘッドは、図５では省略されているが、前述した図
１における磁気ヘッド２と同一の位置に装備されてい
る。又、スライダ本体１の一端面には、樹脂層３３を介
してシリコンベアチップ基板３４が積層されている。こ
のシリコンベアチップ基板３４上に、薄膜プロセスにて
作製した記録再生用のヘッドアンプ回路（図示せず）が
装備されている。そして、このヘッドアンプ回路と前述
した磁気ヘッドとを直接接続する接続回路３０が、樹脂
によって封止されて前述した樹脂層３３内に配設されて
いる（図６参照）。

【００６５】この樹脂によって封止された接続回路３０
の構成は前述した第１の実施形態の場合と同様となって
いる。

【００６６】次に、スライダ本体１とシリコンベアチッ
プ基板４との電気的な接続を図６に基づいて説明する。
ここで、図６は、図５中の矢印Ｂ方向からみたスライダ
本体１とシリコンベアチップ基板４との電気的な接続状
態を示す概略説明図である。図中、接続端子５と接続用
の微細線９は省略されている。

【００６７】この図６において、スライダ本体１の磁気
ヘッド２（図示省略）が設けられた面（磁気ヘッド形成
面）１ａには、磁気ヘッドに接続された記録再生信号を
入力及び出力するためのＡｕ或いはＡｌ等の金属からな
る入出力パッド１Ｐが、所定のピッチ，例えば０．１
〜０．２〔ｍｍ〕で設けられている。

【００６８】これらの入出力パッド１Ｐとシリコンベア
チップ基板４に設けられた入出力パッド４Ｐは、前述し
た第１実施形態と同様な構成，構造で磁気ヘッドとヘッ
ドアンプ回路とが直接電気的に接続される。

【００６９】この図６においては、磁気ヘッドとして磁
気抵抗効果型磁気ヘッドを採用した場合を示したため、
入出力パッド１Ｐ及び４Ｐは記録ヘッド及び再生ヘッド
とも各々２個の合計４個であるが、磁気ヘッドとして誘
導型磁気ヘッドを用いた場合、入出力パッド１Ｐ及び４
Ｐは合計２個でよい。

【００７０】このように、上述した第３の実施形態で
は、前述した第１の実施形態と同様の作用効果を有する
ほか、磁気ヘッドの入出力パッドパッド１Ｐ及び４Ｐを
スライダ本体１の磁気ヘッド形成面１ａに設けたので、
従来の磁気ヘッドスライダの生産工程を全く変更する必
要がなく、生産効率を高めることが出来るという利点が
ある。

【００７１】（第４の実施形態）次に、第４の実施形態
を図７乃至図８に基づいて説明する。

【００７２】この図７乃至図８に示す第４の実施形態
は、前述した第３の実施形態の場合と同様に、磁気ヘッ
ド（図示せず）を備えたスライダ本体１を有し、このス
ライダ本体１の磁気ヘッドが設けられた一端面１ａの面
上で、初段ヘッドアンプ回路を設けたシリコンベアチッ
プ基板３４と磁気ヘッドの端子（図示せず）とが電気的
に接続され、樹脂によって封止された構造となってい
る。符号３３は、樹脂によって封止てなる樹脂層を示
す。

【００７３】また、上述したシリコンベアチップ基板３
４には、薄膜プロセスによって記録再生系の記録アンプ
及び初段増幅器（磁気抵抗効果型ヘッドの場合にはセン
ス電流供給回路等）が、予め装備されている。このシリ
コンベアチップ基板３４の図７における右端面３４Ａ
（スライダ本体１側とは反対側の面）には、電源及び次
段の信号処理回路系と初段ヘッドアンプ回路と接続する
ための電源用及び記録再生信号入出力用の最低６個の入
出力パッド２１Ｐ（図８参照）が、スルーホール加工な
どにより作製されている。

【００７４】また、この第４の実施形態の構成では、サ
スペンション１００を経由したフレキシブルプリント配
線板（ＦＰＣ）３８を用いて電源及び次段の信号処理系
とシリコンベアチップ基板３４のヘッドアンプ回路（図
示せず）とが接続される構成をとる。

【００７５】次に、ＦＰＣ３８とシリコンベアチップ基
板３４との電気的な接続（図７では省略）について図８
に基づいて説明する。

【００７６】図８は、図７における矢印Ｂ方向から見た
フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）３８とシリコン
ベアチップ基板３４との電気的接続の概略構成例を示
す。

【００７７】この図８に示すように、ＦＰＣ３８のシリ
コンベアチップ基板３４との接続面には、前述した第２
の実施形態の場合と同様に、最低６個の入出力パッド３
８Ｐが所定のピッチで設けられ、それぞれに接続用突起
２３が設けられている。更に、シリコンベアチップ基板
３４のＦＰＣ３８との接続面は、入出力パッド２１Ｐ及
び３８Ｐを介して前述した接続用突起２３に接続するハ
ンダ或いは導電性接着剤等から成る接続部材２４が設け
られている。そして、この入出力パッド２１Ｐ及び３８
Ｐと前述した接続用突起２３および接続部材２４とによ
って、接続回路４０が構成されている。

【００７８】ここでは、接続用突起２３がＦＰＣ３８の
入出力パッド３８Ｐに設けられた場合を述べたが、この
接続用突起２３がシリコンベアチップ基板３４の入出力
パッド２１Ｐに設けられた場合でもよい。

【００７９】また、この第４の実施形態では、スライダ
本体１とシリコンベアチップ基板３４との間の電気的な
接続については前述した図６（第３の実施形態）の場合
と同一の構成からなる接続回路３０が設けられ、これに
よって記録用又は再生用の信号の伝達が円滑に行われる
ようになっている。その他の構成は前述した図５乃至図
６に示す第３の実施形態の場合と同様となっている。

【００８０】このように構成された上記第４の実施形態
においても、前述した第３の実施形態と同一の作用効果
を有するほか、ヘッドサスペンション，ＦＰＣ３８およ
びヘッドアンプを搭載したスライダ本体１を一体化でき
るため、軽量化が可能となり、同時に微細線等による配
線の手間が無くなるため、生産工程の簡略化が図れると
いう利点がある。

【００８１】（第５の実施形態）次に、第５の実施形態
を図９乃至図１０に基づいて説明する。まず、図９にお
いて、符号５１は磁気ヘッド２を備えたヘッドベース
（スライダ本体）を示す。このヘッドベース５１には、
プリント基板５２が接着装備されている。このプリント
基板５２には、磁気ヘッド２にコイルとして巻装される
微細線２ａをハンダ付けするための接続端子５３が、所
定間隔を隔てて二本設けられている。

【００８２】シリコンベアチップ基板５４は、接続回路
１０を介してプリント基板３２上に装備されている。こ
の接続回路５０は、図１０に示すように前述した第１実
施形態（図２）における接続回路５０と同一に構成さ
れ、樹脂で封止されて樹脂層５５を構成している。

【００８３】シリコンベアチップ基板５４には、予め薄
膜プロセスによって記録再生系の記録アンプ及び初段増
幅器（図示せず）が装備されている。このシリコンベア
チップ基板５４の上面（即ち、前述したプリント板５２
との接続面の反対面）５４Ａには、電源及び次段の信号
処理回路系と初段ヘッドアンプ回路と接続するための電
源用及び記録再生信号入出力用の最低４個の接続端子５
が、スルーホール加工などにより作製されている。

【００８４】次に、プリント板５２上に設けられた入出
力パッド１Ｐとシリコンベアチップ基板５４との電気的
な接続について説明する。

【００８５】図１０は、図９中のＣ−Ｃ線に沿った概略
断面を示す。この図１０において、プリント基板５２に
は磁気ヘッド２に接続された記録再生信号を入力及び出
力するためのＡｕ或いはＡｌ等の金属からなる入出力パ
ッド１Ｐが、所定のピッチ，例えば０．１〜０．２〔ｍ
ｍ〕で設けられている。

【００８６】これらの入出力パッド１Ｐとシリコンベア
チップ基板５４に設けられたヘッドアンプ回路の入出力
パッド４Ｐとは、前述したように接続回路５０の一部を
成し、前述した第１の実施形態と同様な構成および構造
で電気的に直接接続されている。又、磁気ヘッド２にコ
イルとして巻装される微細線２ａは、プリント基板５２
に設けられた接続端子５３にて入出力パッド１Ｐと接続
しているため、シリコンベアチップ基板５４と接続され
る。

【００８７】この第５の実施形態では、シリコンベアチ
ップ基板５４は、ヘッドベース５１の形状寸法（８〔ｍ
ｍ〕角程度以上）に比較して（数〔ｍｍ〕角程度に）小
さくできるので、ヘッドベース単体の形状および質量に
大きな変化を与えない。このため、ヘッドベース５１を
回転ドラムに設置した場合でも、ドラムのダイナミック
バランスを損なうことがない。このため、この第５の実
施形態では、前述した第１の実施形態と同様の作用効果
を有するほか、記録再生信号の時間的変動を抑制できる
という利点がある。

【００８８】

【発明の効果】本発明は以上のように構成され機能する
ので、これによると、磁気ヘッドとヘッドアンプ部とを
直接接続したので、両者間の接続配線長さに起因する寄
生容量やインダクタンスを最小限に抑制することが可能
となり、このため、再生時の外乱ノイズの低減，低ノイ
ズ化，及びこれを装備したディスク装置の使用記録再生
帯域の狭帯域化を有効に抑制することができ、このた
め、Ｓ／Ｎ比の低下を抑制できるばかりでなく、記録時
には高速な記録電流反転が確保されるため、所望の磁化
反転間隔が実現され、非線型歪みなどを低減でき、この
結果、これを装備した磁気ディスク装置の信頼性を確保
することができるという従来にない優れた磁気ヘッドス
ライダを提供することができる。

【００８９】更に、本発明によると、初段ヘッドアンプ
回路を備えると共にスライダ本体の上面（磁気ディスク
に対向する面と反対側の面）と同一寸法のシリコンベア
チップ基板を樹脂等によってスライダ本体に封止し且つ
接続して一体化したので、全体の小型化および軽量化を
可能とすることができる。

【００９０】更に又、本発明によると、ヘッドアンプ回
路をシリコン基板上に予め作製したシリコンベアチップ
基板と，磁気ヘッドが設けられたスライダ本体とを、各
々別個に作製し直接接続することによって一体型スライ
ダを構成することができるので、特別な工程を付加する
ことがなく生産効率の向上を図ることができ、これがた
め、ヘッド／アンプ一体型のスライダを安価に生産し得
るという従来にない優れた磁気ヘッドスライダを提供す
ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態を示す概略斜視図で
ある。

【図２】図１の矢印Ａ方向からみた概略正面図である。

【図３】本発明の第２の実施の形態を示す概略斜視図で
ある。

【図４】図３の矢印Ａ方向からみた概略正面図である。

【図５】本発明の第３の実施の形態を示す概略斜視図で
ある。

【図６】図５の矢印Ｂ方向からみた概略平面図である。

【図７】本発明の第４の実施の形態を示す概略斜視図で
ある。

【図８】図７の矢印Ｂ方向からみた一部省略した概略平
面図である。

【図９】本発明の第五の実施の形態を示す平面図であ
る。

【図１０】図９のＣ−Ｃ線に沿った一部省略した断面図
である。

【図１１】従来例を示す斜視図である。

【符号の説明】

１スライダ本体１ａ磁気ヘッド形成面１Ｐ，４Ｐ，２１Ｐ，２８Ｐ，３８Ｐ入出力パッド２磁気ヘッド３，３Ａ，３３，３３Ａ，５５樹脂層５接続端子９微細線１３，２３接続用突起１４，２４接続部材１０，２０，３０，４０，５０接続回路２８，３８フレキシブルプリント配線板（ＦＰＣ）５１ヘッドベース１００サスペンション１０１磁気ディスク

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】サスペンションの先端部に装備されたス
ライダ本体と、このスライダ本体の一端面に装備された
磁気ヘッドとを備え、この磁気ヘッドを薄膜状に作成し
て成る磁気ヘッドスライダにおいて、前記スライダ本体上に、樹脂層を介してシリコンベアチ
ップ基板を積層すると共に、このシリコンベアチップ基
板上に、薄膜プロセスにて作製した記録再生用のヘッド
アンプ回路を装備し、このヘッドアンプ回路と前記磁気ヘッドとを直接接続す
る接続回路を、前記樹脂層内に設けたことを特徴とする
磁気ヘッドスライダ。
【請求項２】サスペンションの先端部に装備されたス
ライダ本体と、このスライダ本体の一端面に装備された
磁気ヘッドとを備え、この磁気ヘッドを薄膜状に作成し
て成る磁気ヘッドスライダにおいて、前記スライダ本体のスライダ浮上面とは反対側の面に、
樹脂層を介してシリコンベアチップ基板を積層すると共
に、このシリコンベアチップ基板上に、薄膜プロセスに
て作製した記録再生用のヘッドアンプ回路を装備し、このヘッドアンプ回路と前記磁気ヘッドとを直接接続す
る接続回路を、前記樹脂層内に設けたことを特徴とする
磁気ヘッドスライダ。
【請求項３】サスペンションの先端部に装備されたス
ライダ本体と、このスライダ本体の一端面に装備された
磁気ヘッドとを備え、この磁気ヘッドを薄膜状に作成し
て成る磁気ヘッドスライダにおいて、前記スライダ本体の一端面に、樹脂層を介してシリコン
ベアチップ基板を積層すると共に、このシリコンベアチ
ップ基板上に、薄膜プロセスにて作製した記録再生用の
ヘッドアンプ回路を装備し、このヘッドアンプ回路と前記磁気ヘッドとを直接接続す
る接続回路を、前記樹脂層内に設けたことを特徴とする
磁気ヘッドスライダ。
【請求項４】前記接続回路を、前記シリコンベアチッ
プ基板側のヘッドアンプ回路の入力配線と前記スライダ
本体側の磁気ヘッド用配線に対応してそれぞれ前記樹脂
層の両面に設けられた一方と他方の導電性パッドと当該
各導電性パッドを接続する導電性部材から成る突起及び
直接部材とにより構成したことを特徴とする請求項１，
２又は３記載の磁気ヘッドスライダ。
【請求項５】前記サスペンションに、前記シリコンベ
アチップ基板側のヘッドアンプ回路を外部に配設された
信号処理系及び制御系に連結するフレキシブルプリント
配線板を装備したことを特徴とする請求項１，２，３又
は４記載の磁気ヘッドスライダ。