WO2009145190A1 - 高周波モジュール及び無線装置 - Google Patents

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coaxial connector
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sheet metal
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門松　慶次郎
高橋　宏
一実 椎熊
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日本電気株式会社
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    • H01R24/50—Two-part coupling devices, or either of their cooperating parts, characterised by their overall structure having concentrically or coaxially arranged contacts specially adapted for high frequency mounted on a PCB [Printed Circuit Board]
    • H—ELECTRICITY
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    • H01R2103/00—Two poles

Definitions

  • the present invention relates to a high-frequency module and a wireless device, and more particularly to a high-frequency module and a wireless device that can be easily assembled and inspected without performing soldering in input / output connection of a high-frequency signal.
  • Patent Documents 1 to 6 Various techniques for connecting a coaxial cable to a terminal or the like mounted on a printed circuit board to achieve electrical connection have been proposed (see Patent Documents 1 to 6).
  • a thin coaxial connector has been proposed that lowers the overall height of the orthogonal coaxial connector by making the shape of the male and female central conductor pins of the connector flat (see Patent Document 3).
  • an electronic device box coaxial connection assembly in which contacts mounted along the edge of the printed circuit board have a fork-shaped contact arm that plugs into a coaxial central conductor protruding into the cavity region of the housing. (See Patent Document 5).
  • the electronic device box coaxial connection assembly connects the printed circuit board to the coaxial conductor by plug connection.
  • Fig. 12 shows the structure of the signal input / output section between ordinary high-frequency modules.
  • the central conductor 9d of the coaxial cable 13a is connected to the printed wiring 9c on the substrate 9b of the module 9 by solder 9e.
  • the coaxial cable 13a wired from the shield cover side face 9a is connected to other modules via coaxial connectors 13b and 13c.
  • FIG. 13 is a diagram showing another related high-frequency module structure.
  • the central conductor 7d of the coaxial cable 8a is connected to the printed wiring 7c on the substrate 7b of the module 7 by solder 7e.
  • the coaxial cable 8a wired from the shield cover side surface 7a is connected to another module via the coaxial connector 8b.
  • the technique of soldering a coaxial cable such as a solid jacket cable with a coaxial connector at the input / output section from such a shielded high-frequency module onto the substrate wiring has the following problems. That is, an increase in transmission loss for the cable length and a corresponding decrease in efficiency occur, and it is necessary to expect characteristic deterioration for the cable length. Since a shield cover is required for high-frequency signals and the center conductor of the input / output coaxial cable is soldered by hand, the soldering work efficiency is poor, and assembly and inspection are not easy. . Further, since a coaxial cable exists between the modules, a cable wiring space is required, and there is a problem that the apparatus cannot be reduced in size.
  • Patent Document 5 has a problem that it cannot cope with heat radiation of high heat generating components of a high frequency module represented by a high output amplifier or the like. In addition, since it is limited to a fork-shaped contact arm, there is a problem that it cannot be used for various purposes.
  • the present invention has been made in view of such circumstances, and it is an object of the present invention to improve electrical characteristics and facilitate assembly and inspection without performing soldering in the input / output connection of a high-frequency signal.
  • a high-frequency module includes a shield cover of the high-frequency module, a coaxial connector fixed to an outer side surface of the shield cover, and a central conductor of the coaxial connector protruding into the high-frequency module region. And a sheet metal terminal mounted on a printed wiring on the substrate, and fixing the shield cover so as to cover the substrate, the central conductor of the coaxial connector is fitted to the sheet metal terminal, and the high frequency Input and output signals.
  • the high-frequency module includes a shield cover of the high-frequency module, a coaxial connector fixed to an outer side surface of the shield cover, and a central conductor of the coaxial connector protruding into the high-frequency module region.
  • the printed wiring provided on the substrate, the center conductor has a spring property at the tip, is processed into a Z shape, and is fixed so as to cover the shield cover on the substrate,
  • the central conductor of the coaxial connector is in direct contact with the printed wiring and inputs and outputs a high frequency signal.
  • a wireless device includes a high-frequency module shield cover, a coaxial connector fixed to an outer side surface of the shield cover, and a central conductor of the coaxial connector protruding into the high-frequency module region. And a sheet metal terminal mounted on a printed wiring on the substrate, and fixing the shield cover so as to cover the substrate, the central conductor of the coaxial connector is fitted to the sheet metal terminal, and the high frequency A high-frequency module that inputs and outputs signals is provided.
  • a wireless device includes a high-frequency module shield cover, a coaxial connector fixed to the outer side surface of the shield cover, and a central conductor of the coaxial connector protruding into the high-frequency module region.
  • the printed wiring provided on the substrate, the center conductor has a spring property at the tip, is processed into a Z shape, and is fixed so as to cover the shield cover on the substrate,
  • a center conductor of the coaxial connector is in direct contact with the printed wiring and includes a high-frequency module that inputs and outputs a high-frequency signal.
  • the electrical characteristics can be improved and the assembly and inspection can be easily performed without performing soldering in the input / output connection of the high frequency signal.
  • multi-point contact terminal 5h: sheet metal terminal bent part, 7c, 9c, 12e ... printed circuit board, 7e, 9e ... solder, 8a, 13a ... Coaxial cable, 11 ... filter, 11a: Resonant rod, 11b: filter cavity, 11c: Resonant rod wiring, 12 ... Amplifier, 12a ... amplifier case, 12b ... Amplifier board
  • the high-frequency module (circuit) according to the embodiment of the present invention eliminates the soldering connection between the substrate wiring and the connector center conductor in the input / output of signals to the high-frequency module. Therefore, cost can be reduced, assembly can be easily performed, and loss can be reduced.
  • FIG. 1 is a side sectional view showing the structure of a wireless device 10a according to the first embodiment of the present invention.
  • a coaxial connector 3a is fixed to the side surface of the shield cover 2a of the high frequency module 2 of the wireless device 10a.
  • a center conductor 3d of the coaxial connector 3a protrudes inside the high-frequency module 2.
  • a sheet metal terminal 2c is mounted on the printed wiring 2d on the substrate 2b.
  • the sheet metal terminal 2c may be mounted by SMD (SurfaceSMount Device) automatic mounting.
  • the shield cover 2a is fixed from above so as to cover the substrate 2b.
  • the center conductor 3d of the coaxial connector 3a is fitted and contacted between the arms 2e of the sheet metal terminal 2c. This enables connection without soldering the central conductor 3d of the coaxial connector 3a of the input / output unit. For this reason, electrical characteristics can be improved and assembly and inspection can be easily performed.
  • the central conductor 3d and the sheet metal terminal 2c may be contacted at one point, may be contacted at two points, or may be contacted at multiple points depending on the application and space.
  • the present embodiment relates to a high-frequency module represented by a high output amplifier or the like, and is equipped with a high heat generating component. Therefore, the substrate may be directly connected to the radiator or the die cast housing for heat dissipation.
  • connection structure of the high frequency module described above that is, the connection between the center conductor 3d and the sheet metal terminal 2c will be described in further detail.
  • FIG. 2 is a side sectional view showing the structure of the high-frequency module 2 according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 2 shows a state before the center conductor 3d and the sheet metal terminal 2c are connected.
  • the coaxial connector 3 a is fixed to the side surface of the shield cover 2 a of the high frequency module 2.
  • a center conductor 3d of the coaxial connector 3a protrudes inside the high-frequency module 2.
  • a sheet metal terminal 2c is mounted on the printed wiring 2d on the substrate 2b by surface mounting automatic mounting. From the state shown in FIG. 2, the shield cover 2a is fixed from above so as to cover the substrate 2b. Thereby, the center conductor 3d of the coaxial connector 3a is fitted between the arms 2e of the sheet metal terminal 2c. That is, at the same time that the shield cover 2a is attached, the input / output connection of the high frequency signal is completed.
  • FIG. 3 is a perspective view showing the structure of the high-frequency module 2 according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 3 shows a state before the center conductor 3d and the sheet metal terminal 2c are connected.
  • the high-frequency module brings the central conductor 3d of the coaxial connector 3a into contact with the printed wiring 2d formed on the substrate wiring or the sheet metal terminal 2c mounted on the printed wiring 2d. This eliminates the need for soldering. Thereby, in the input / output part of the high-frequency circuit and module, it is possible to improve electrical characteristics and easily perform assembly and inspection.
  • the cost is low and the loss is low, and the device can be reduced in size.
  • FIG. 4 is a side sectional view showing the structure of the wireless device 10b according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 5 is a side sectional view showing the structure of the high-frequency module 5 according to the second embodiment of the present invention.
  • FIG. 6 is a perspective view showing the structure of the high-frequency module 5 according to the second embodiment of the present invention.
  • coaxial connectors 6a and 6b are fixed to the upper surface of the shield cover 5a of the high-frequency module 5 of the wireless device 10b.
  • a center conductor 6d of the coaxial connector 6a protrudes inside the high-frequency module 5.
  • the coaxial connector 6b has a center conductor 6c.
  • a sheet metal terminal 5c is mounted on the printed wiring 5d on the substrate 5b.
  • the sheet metal terminal 5c may be mounted by SMD automatic mounting.
  • the shield cover 5a is fixed from above so as to cover the substrate 5b.
  • the center conductor 6d of the coaxial connector 6a is engaged with and in contact with the sheet metal terminal 5c. This enables connection without soldering the central conductor 6d of the coaxial connector 6a of the input / output unit. For this reason, electrical characteristics can be improved and assembly and inspection can be easily performed.
  • the high-frequency module 5 has a vertical structure. That is, the axial direction of the center conductor 6d and the direction perpendicular to the surface of the substrate 5b are parallel. In the vertical type, the fitting is in the axial direction of the center conductor 6d, stress on the center conductor 6d and the sheet metal terminal 5c is reduced, and long-term reliability is increased.
  • the two-point contact may be simplified in order to simplify and reduce the cost of the sheet metal terminal 5c.
  • FIG. 7 is a diagram showing the structure of the high-frequency module 20 according to the third embodiment of the present invention.
  • portions having the same configurations as those of the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.
  • the sheet metal terminal 20c has a bent portion 5h. When the shield cover is connected, the bent portion 5h sandwiches the center conductor 3d, so that there is a certain contact feeling and the connection confirmation is easy.
  • FIG. 8 is a side sectional view showing the structure of the high-frequency module 30 according to the fourth embodiment of the present invention.
  • the center conductor 3d inputs and outputs a high-frequency signal to the sheet metal terminal 5f formed of a spring material by one-point contact. Because of the one-point contact, the positional accuracy of the coaxial connector 3a and the sheet metal terminal 5f can be relaxed.
  • FIG. 9 is a side sectional view showing the structure of the high-frequency module 40 according to the fifth embodiment of the present invention.
  • a spring-like center conductor 3e is provided instead of the center conductor 3d. That is, the tip of the central conductor of the coaxial connector 3a is made springy and processed into a Z shape.
  • the spring-like center conductor 3e contacts the printed wiring 2d at one point. Since the spring-shaped center conductor 3e is in direct contact with the printed wiring 2d on the substrate 2b without going through the sheet metal terminal, the cost can be suppressed and the positional accuracy is advantageous.
  • FIG. 10 is a perspective view showing the structure of the high-frequency module 50 according to the sixth embodiment of the present invention.
  • portions having the same configurations as those of the first embodiment are denoted by the same reference numerals, and description thereof is omitted.
  • a multipoint contact terminal 5g is formed by providing a plurality of slits in the sheet metal terminal.
  • FIG. 11 is a side sectional view showing the structure of the high-frequency module 60 according to the seventh embodiment of the present invention.
  • the structure shown in FIG. 11 can be used in a connection structure in which a force is applied to the center conductor in the shearing direction at the time of connection, such as the structure of the high-frequency module shown in FIGS. 1 to 3 and FIGS. 7 to 10. That is, the low dielectric constant insulator holding member 4 that does not affect the electrical characteristics is provided on the ceiling of the shield cover 2a. And by supporting the center conductor 3d with the insulator holding member 4, the connection strength and long-term reliability can be further improved.
  • the shape of the sheet metal terminal described above can be used properly according to required performance and cost, and can be automatically mounted on the surface.
  • the type of the coaxial connector can be selected.
  • the high frequency module is completely shielded by the shield cover, so that the shielding property is ensured.
  • connection structure of the high-frequency module can be used for a connection structure between high-frequency modules used in, for example, a base station apparatus.
  • the present invention can be applied to a high-frequency module and a radio device that improve electrical characteristics and facilitate assembly and inspection without soldering in high-frequency signal input / output connection.

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  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Multi-Conductor Connections (AREA)
  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)

Abstract

　高周波モジュールは、高周波モジュールのシールドカバーと、シールドカバーの外側側面に固定された同軸コネクタと、高周波モジュール領域内に突出している、同軸コネクタの中心導体と、基板上のプリント配線上に実装された板金端子とを備え、シールドカバーを基板上に覆うように固定することで、同軸コネクタの中心導体が板金端子に勘合し、高周波信号を入出力する。

Description

高周波モジュール及び無線装置
　本発明は、高周波モジュール及び無線装置に関し、特に、高周波信号の入出力接続において、半田付けを行うことなく、組立及び検査を容易に行うことができる高周波モジュール及び無線装置に関する。
　本願は、２００８年５月２７日に、日本に出願された特願２００８－１３８３９６号に基づき優先権を主張し、その内容をここに援用する。
　プリント基板上に実装された端子等に同軸ケーブルを接続させ、電気的接続を図る技術について様々提案されている（特許文献１乃至６参照）。
　例えば、コネクタのオス型とメス型の中心導体ピンの形状を平板状にすることで、直交型同軸コネクタの全体の高さを低くする薄型同軸コネクタが提案されている（特許文献３参照）。
　また、印刷回路基板の端縁に沿って装着されるコンタクトが、ハウジングのキャビティ領域に突出する同軸中心導体にプラグ接続されるフォーク形状の接触アームを有する電子装置箱同軸接続組立体が提案されている（特許文献５参照）。この電子装置箱同軸接続組立体は、プラグ接続することで印刷回路基板を同軸導体に接続している。
　通常の高周波モジュール間における信号の入出力部の構造について図１２に示す。図１２では、モジュール９の基板９ｂ上のプリント配線９ｃ上に、同軸ケーブル１３ａの中心導体９ｄを、半田９ｅで接続している。シールドカバー側面９ａから配線された同軸ケーブル１３ａは、同軸コネクタ１３ｂ及び１３ｃを介し他モジュールへと接続される。
　図１３は、関連する他の通常の高周波モジュール構造を示す図である。図１３では、モジュール７の基板７ｂ上のプリント配線７ｃ上に、同軸ケーブル８ａの中心導体７ｄを、半田７ｅで接続している。シールドカバー側面７ａから配線された同軸ケーブル８ａは、同軸コネクタ８ｂを介し他モジュールへと接続される。
　しかしながら、このようなシールドされた高周波モジュールからの入出力部において、同軸コネクタ付きのソリッドジャケットケーブル等の同軸ケーブルを基板配線上に半田付けする技術では、以下のような問題があった。すなわち、ケーブル長分の伝送損失増加と、それに伴う効率の低下とが生じ、ケーブル長分の特性劣化を見込む必要があった。高周波信号でシールドカバーが必要な上に、入出力部の同軸ケーブルの中心導体の半田付けを、手作業で行って接続するため、半田付けの作業効率が悪く、組立及び検査が容易ではなかった。また、モジュール間に同軸ケーブルが存在するため、ケーブルの配線スペースが必要となり、装置を小型化することができないという問題があった。
　また、特許文献５に記載の電子装置箱同軸接続組立体は、高出力アンプ等に代表される高周波モジュールの高発熱部品の放熱に対応出来ないという問題があった。また、フォーク形状の接触アームに限定されている点で、様々な用途に対応することが出来ないという問題があった。
実開昭６１－１０４６５１号公報 実開平０５－０９４９７２号公報 実開平０６－００５１５８号公報 特開２０００－０９１７８０号公報 特表２００１－５１８２３１号公報 特表平１１－５１０３０１号公報
　本発明はこのような状況に鑑みてなされたものであり、高周波信号の入出力接続において、半田付けを行うことなく、電気特性を改善し、組立及び検査を容易に行うことを目的とする。
（１）　本発明の一態様による高周波モジュールは、高周波モジュールのシールドカバーと、前記シールドカバーの外側側面に固定された同軸コネクタと、前記高周波モジュール領域内に突出している、前記同軸コネクタの中心導体と、基板上のプリント配線上に実装された板金端子と、を備え、前記シールドカバーを前記基板上に覆うように固定することで、前記同軸コネクタの中心導体が前記板金端子に勘合し、高周波信号を入出力する。
（２）　本発明の一態様による高周波モジュールは、高周波モジュールのシールドカバーと、前記シールドカバーの外側側面に固定された同軸コネクタと、前記高周波モジュール領域内に突出している、前記同軸コネクタの中心導体と、基板上に設けられたプリント配線と、を備え、前記中心導体は、先端にばね性を有し、Ｚ型に加工され、前記シールドカバーを前記基板上に覆うように固定することで、前記同軸コネクタの中心導体が前記プリント配線に直接接触し、高周波信号を入出力する。
（３）　本発明の一態様による無線装置は、高周波モジュールのシールドカバーと、前記シールドカバーの外側側面に固定された同軸コネクタと、前記高周波モジュール領域内に突出している、前記同軸コネクタの中心導体と、基板上のプリント配線上に実装された板金端子と、を備え、前記シールドカバーを前記基板上に覆うように固定することで、前記同軸コネクタの中心導体が前記板金端子に勘合し、高周波信号を入出力する高周波モジュールを備える。
（４）　本発明の一態様による無線装置は、高周波モジュールのシールドカバーと、前記シールドカバーの外側側面に固定された同軸コネクタと、前記高周波モジュール領域内に突出している、前記同軸コネクタの中心導体と、基板上に設けられたプリント配線と、を備え、前記中心導体は、先端にばね性を有し、Ｚ型に加工され、前記シールドカバーを前記基板上に覆うように固定することで、前記同軸コネクタの中心導体が前記プリント配線に直接接触し、高周波信号を入出力する高周波モジュールを備える。
　本発明の高周波モジュール及び無線装置によれば、高周波信号の入出力接続において、半田付けを行うことなく、電気特性を改善し、組立及び検査を容易に行うことが出来る。
本発明の第１の実施形態に係る無線装置の構造を示す側面の断面図である。 本発明の第１の実施形態に係る高周波モジュールの構造を示す側面の断面図である。 本発明の第１の実施形態に係る高周波モジュールの構造を示す斜視図である。 本発明の第２の実施形態に係る無線装置の構造を示す側面の断面図である。 本発明の第２の実施形態に係る高周波モジュールの構造を示す側面の断面図である。 本発明の第２の実施形態に係る高周波モジュールの構造を示す斜視図である。 本発明の第３の実施形態に係る高周波モジュールの構造を示す図である。 本発明の第４の実施形態に係る高周波モジュールの構造を示す側面の断面図である。 本発明の第５の実施形態に係る高周波モジュールの構造を示す側面の断面図である。 本発明の第６の実施形態に係る高周波モジュールの構造を示す斜視図である。 本発明の第７の実施形態に係る高周波モジュールの構造を示す側面の断面図である。 通常のモジュール接続構造の一例を示す図である。 通常のモジュール接続構造の他の例を示す図である。
２、５、７、９、２０、３０、４０、５０、６０・・・高周波モジュール、
２ａ、５ａ、７ａ、９ａ・・・シールドカバー、
２ｂ、７ｂ、５ｂ、９ｂ・・・基板、
２ｃ、５ｃ、２０ｃ・・・板金端子、
２ｄ、５ｄ、１２ｃ・・・プリント配線、
２ｅ、５ｅ・・・腕、
３ａ、３ｂ、６ａ、６ｂ、８ｂ、１３ｂ、１３ｃ・・・同軸コネクタ、
３ｃ、３ｄ、６ｃ、６ｄ、７ｄ、９ｄ、１２ｄ・・・中心導体、
３ｅ・・・ばね状中心導体、
４・・・絶縁体保持部材、
５ｆ・・・板金ばね端子、
５ｇ・・・多点接触端子、
５ｈ・・・板金端子屈曲部、
７ｃ、９ｃ、１２ｅ・・・プリント基板、
７ｅ、９ｅ・・・半田、
８ａ、１３ａ・・・同軸ケーブル、
１１・・・フィルタ、
１１ａ・・・共振棒、
１１ｂ・・・フィルタキャビティ、
１１ｃ・・・共振棒配線、
１２・・・アンプ、
１２ａ・・・アンプケース、
１２ｂ・・・アンプ基板
　以下に、本発明の実施形態について図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に述べる実施形態は、本発明の好適な実施形態であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されている。しかし、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの態様に限られるものではない。
　本発明の実施形態に係る高周波モジュール（回路）は、高周波モジュールへの信号の入出力において、基板配線とコネクタ中心導体との間の半田付け接続を無くしている。そのため、コストを削減することが出来、組立を容易に行うことが出来、ロスを低減することが出来る。
　本発明の第１の実施形態に係る高周波モジュールについて図１～図３を用いて説明する。図１は、本発明の第１の実施形態に係る無線装置１０ａの構造を示す側面の断面図である。無線装置１０ａの高周波モジュール２のシールドカバー２ａ側面には、同軸コネクタ３ａが固定されている。高周波モジュール２の内部には、同軸コネクタ３ａの中心導体３ｄが突出している。
　基板２ｂ上のプリント配線２ｄ上には、板金端子２ｃが実装されている。板金端子２ｃは、ＳＭＤ（Surface Mount Device；表面実装）自動搭載により実装しても良い。シールドカバー２ａが基板２ｂを覆うように上から固定されている。同軸コネクタ３ａの中心導体３ｄが、板金端子２ｃの腕２ｅの間に勘合し接触している。これにより、入出力部の同軸コネクタ３ａの中心導体３ｄの半田付けを行わずに接続が可能となる。このため、電気特性を改善し、組立及び検査を容易に行うことが出来る。
　なお、中心導体３ｄと板金端子２ｃは、用途やスペースに応じて、１点で接触させても良いし、２点で接触させても良いし、多点で接触させても良い。
　また、他モジュールと同軸コネクタ３ｂとを直結させることも可能である。その場合、ケーブルレス、半田付けなしで、実装スペースを最小化し、特性劣化を軽減し、コストを削減することが出来る。
　また、本実施形態は、高出力アンプ等に代表される高周波モジュールに関するものであり、高発熱部品が搭載されている。そのため、放熱のためにラジエータ又はダイキャストハウジングに、基板を直接接続すると良い。
　上述した高周波モジュールの接続構造、すなわち中心導体３ｄと板金端子２ｃとの接続についてさらに詳述する。
　図２は、本発明の第１の実施形態に係る高周波モジュール２の構造を示す側面の断面図である。図２は、中心導体３ｄと板金端子２ｃとを接続する前の状態を示している。図２において、高周波モジュール２のシールドカバー２ａ側面に同軸コネクタ３ａが固定されている。高周波モジュール２の内部には、同軸コネクタ３ａの中心導体３ｄが突出している。基板２ｂ上のプリント配線２ｄ上には、板金端子２ｃが表面実装自動搭載により実装されている。図２に示す状態から、シールドカバー２ａを、基板２ｂを覆うように上から固定する。これにより、同軸コネクタ３ａの中心導体３ｄが、板金端子２ｃの腕２ｅの間に勘合する。すなわち、シールドカバー２ａを取付けると同時に、高周波信号の入出力接続が完了する。
　図３は、本発明の第１の実施形態に係る高周波モジュール２の構造を示す斜視図である。図３は、中心導体３ｄと板金端子２ｃとを接続する前の状態を示している。
　以上説明したように、本実施形態に係る高周波モジュールは、基板配線上に形成されたプリント配線２ｄまたはプリント配線２ｄ上に搭載された板金端子２ｃへ、同軸コネクタ３ａの中心導体３ｄを接触させることにより半田付けを不要としている。これにより高周波回路及びモジュールの入出力部において、電気特性を改善し、組立及び検査を容易に行うことが可能となる。
　また、ケーブルレスにしたことにより、モジュール同士を直結させた場合に、低コストかつ低損失であり、かつ装置の小型化に寄与することが出来る。
　次に、本発明の第２の実施形態について説明する。図４は、本発明の第２の実施形態に係る無線装置１０ｂの構造を示す側面の断面図である。図５は、本発明の第２の実施形態に係る高周波モジュール５の構造を示す側面の断面図である。図６は、本発明の第２の実施形態に係る高周波モジュール５の構造を示す斜視図である。
　図４に示すように、無線装置１０ｂの高周波モジュール５のシールドカバー５ａ上面には、同軸コネクタ６ａ、６ｂが固定されている。高周波モジュール５の内部には、同軸コネクタ６ａの中心導体６ｄが突出している。同軸コネクタ６ｂは中心導体６ｃを有する。
　基板５ｂ上のプリント配線５ｄ上には、板金端子５ｃが実装されている。板金端子５ｃは、ＳＭＤ自動搭載により実装しても良い。シールドカバー５ａが基板５ｂを覆うように上から固定されている。同軸コネクタ６ａの中心導体６ｄが、板金端子５ｃに勘合し接触している。これにより、入出力部の同軸コネクタ６ａの中心導体６ｄの半田付けを行わずに接続が可能となる。このため、電気特性を改善し、組立及び検査を容易に行うことが出来る。
　本発明の第２の実施形態に係る高周波モジュール５は、縦型の構造となっている。つまり、中心導体６ｄの軸方向と、基板５ｂ面に垂直な方向とが平行となっている。縦型にすると、勘合が中心導体６ｄの軸方向となり、中心導体６ｄおよび板金端子５ｃにかかるストレスが軽減され、より長期信頼性が増す。
　また、本発明の第２の実施形態において、板金端子５ｃを簡素化及び低コスト化するために、２点接触を単純化してもよい。
　図７は、本発明の第３の実施形態に係る高周波モジュール２０の構造を示す図である。なお、本実施形態において、第１の実施形態と同様の構成をとる部分については、同じ符号を付して、それらの説明を省略する。
　板金端子２０ｃは、屈曲部５ｈを有している。シールドカバーの接続時に、屈曲部５ｈが中心導体３ｄを挟み込むことにより、確実な接触感があり、接続確認が容易になる。
　図８は、本発明の第４の実施形態に係る高周波モジュール３０の構造を示す側面の断面図である。なお、本実施形態において、第１の実施形態と同様の構成をとる部分については、同じ符号を付して、それらの説明を省略する。
　本実施形態では、中心導体３ｄが、ばね性素材により形成された板金端子５ｆに、１点接触により高周波信号を入出力接続する。１点接触のため、同軸コネクタ３ａや板金端子５ｆの位置精度の緩和が可能となる。
　図９は、本発明の第５の実施形態に係る高周波モジュール４０の構造を示す側面の断面図である。なお、本実施形態において、第１の実施形態と同様の構成をとる部分については、同じ符号を付して、それらの説明を省略する。
　本実施形態では、中心導体３ｄの代わりに、ばね状中心導体３ｅを有する。つまり、同軸コネクタ３ａの中心導体の先端にばね性を持たせ、Ｚ型に加工している。なお、本実施形態は、ばね状中心導体３ｅがプリント配線２ｄに、１点接触する。ばね状中心導体３ｅが、板金端子を介さず、基板２ｂ上のプリント配線２ｄに直接接触するため、コストを押えることができ、位置精度の面でも有利である。
　図１０は、本発明の第６の実施形態に係る高周波モジュール５０の構造を示す斜視図である。なお、本実施形態において、第１の実施形態と同様の構成をとる部分については、同じ符号を付して、それらの説明を省略する。
　本実施形態では、図１０に示すように、板金端子に複数のスリットを設けることにより、多点接触端子５ｇとしている。
　図１１は、本発明の第７の実施形態に係る高周波モジュール６０の構造を示す側面の断面図である。なお、本実施形態において、第１の実施形態と同様の構成をとる部分については、同じ符号を付して、それらの説明を省略する。
　上記図１～図３、図７～図１０に示す高周波モジュールの構造のように、接続時に中心導体に剪断方向に力が加わるタイプの接続構造では、図１１に示す構造を用いることが出来る。つまり、シールドカバー２ａの天井部に、電気特性に影響しない低誘電率の絶縁体保持部材４を設ける。そして、絶縁体保持部材４で中心導体３ｄを支えることにより、接続強度や長期信頼性を更に向上させることが出来る。
　以上説明した板金端子の形状は、要求性能やコストによって使い分けることができ、表面実装自動搭載が可能な形状となっている。また、同軸コネクタの中心導体の直径に合わせた板金端子を準備することにより、同軸コネクタの種類を選ばないことも可能である。また、どの板金端子構造においても、高周波モジュール内は、シールドカバーによって完全に遮蔽されているため、シールド性は確保されている。
　各実施形態に係る高周波モジュールの接続構造は、例えば基地局装置等に用いられる高周波モジュール間の接続構造に利用することが出来る。
　以上、本発明を好適な実施形態に基づき具体的に説明したが、本発明は上記のものに限定されるものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更可能であることは言うまでもない。
　本発明は、高周波信号の入出力接続において、半田付けを行うことなく、電気特性を改善し、組立及び検査を容易に行う高周波モジュール及び無線装置などに適用できる。

Claims (10)

  1. 　高周波モジュールのシールドカバーと、
    　前記シールドカバーの外側側面に固定された同軸コネクタと、
    　前記高周波モジュール領域内に突出している、前記同軸コネクタの中心導体と、
    　基板上のプリント配線上に実装された板金端子と、を備え、
    　前記シールドカバーを前記基板上に覆うように固定することで、前記同軸コネクタの中心導体が前記板金端子に勘合し、高周波信号を入出力する高周波モジュール。
  2. 　前記板金端子は、前記同軸コネクタと勘合する腕を２以上有し、前記板金端子の腕の間に前記同軸コネクタを勘合する請求項１記載の高周波モジュール。
  3. 　前記板金端子は、屈曲部を有し、前記屈曲部で前記中心導体を挟み込む請求項１記載の高周波モジュール。
  4. 　前記板金端子は、複数のスリットを有し、前記板金端子の複数のスリットが、前記中心導体と多点接触する請求項１記載の高周波モジュール。
  5. 　前記板金端子は、ばね性素材により形成され、前記中心導体に１点接触する請求項１記載の高周波モジュール。
  6. 　前記同軸コネクタと前記中心導体とを、前記板金端子を介して接続した場合に、前記同軸コネクタから前記中心導体への剪断力を防止し、前記中心導体を支え、前記シールドカバーの天井部に設けられる絶縁体保持部材を備える請求項１記載の高周波モジュール。
  7. 　前記中心導体の軸方向と、前記基板面に垂直な方向とが平行である請求項１記載の高周波モジュール。
  8. 　高周波モジュールのシールドカバーと、
    　前記シールドカバーの外側側面に固定された同軸コネクタと、
    　前記高周波モジュール領域内に突出している、前記同軸コネクタの中心導体と、
    　基板上に設けられたプリント配線と、を備え、
    　前記中心導体は、先端にばね性を有し、Ｚ型に加工され、
    　前記シールドカバーを前記基板上に覆うように固定することで、前記同軸コネクタの中心導体が前記プリント配線に直接接触し、高周波信号を入出力する高周波モジュール。
  9. 　高周波モジュールのシールドカバーと、
    　前記シールドカバーの外側側面に固定された同軸コネクタと、
    　前記高周波モジュール領域内に突出している、前記同軸コネクタの中心導体と、
    　基板上のプリント配線上に実装された板金端子と、を備え、
    　前記シールドカバーを前記基板上に覆うように固定することで、前記同軸コネクタの中心導体が前記板金端子に勘合し、高周波信号を入出力する高周波モジュールを備える無線装置。
  10. 　高周波モジュールのシールドカバーと、
    　前記シールドカバーの外側側面に固定された同軸コネクタと、
    　前記高周波モジュール領域内に突出している、前記同軸コネクタの中心導体と、
    　基板上に設けられたプリント配線と、を備え、
    　前記中心導体は、先端にばね性を有し、Ｚ型に加工され、
    　前記シールドカバーを前記基板上に覆うように固定することで、前記同軸コネクタの中心導体が前記プリント配線に直接接触し、高周波信号を入出力する高周波モジュールを備える無線装置。
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