WO2009072546A1 - Procédé pour former un film protecteur - Google Patents

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Sakae Inayoshi
Fumiaki Ishigure
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Ulvac, Inc.
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    • C25D11/02—Anodisation
    • C25D11/04—Anodisation of aluminium or alloys based thereon
    • C25D11/18—After-treatment, e.g. pore-sealing
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Abstract

L'invention concerne un procédé pour former un film protecteur ayant une résistance à la corrosion élevée. Le procédé consiste à mettre de l'eau chaude (46) ayant une température supérieure ou égale à 70 °C et inférieure ou égale à 90 °C (première température) en contact avec un film d'oxyde anodique (12) pour former une face discontinue sur la surface du film d'oxyde anodique (12) et ensuite mettre en contact de l'eau très chaude ayant une seconde température, qui est supérieure à la première température, ou une vapeur d'eau ayant la seconde température, avec le film. L'eau très chaude ou la vapeur d'eau est introduite à travers la surface du film d'oxyde anodique (12) vers l'intérieur dudit film d'oxyde anodique (12). Ainsi, les vides sur la partie de surface dans le film d'oxyde anodique (12) sont bouchés par un hydrate formé lors du contact des vides avec l'eau très chaude ou la vapeur d'eau. Par conséquent, un film protecteur formé d'une couche dense peut être formé de façon fiable sur la surface du film d'oxyde anodique (12).
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