WO2008135370A3 - Bestückautomat zum bestücken von elektrischen und/oder optischen bauteilen auf substrate. - Google Patents

Bestückautomat zum bestücken von elektrischen und/oder optischen bauteilen auf substrate. Download PDF

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Abstract

Die vorliegende Erfindung betrifft ein Bestückautomaten-System zum Bestücken von Substraten (180, 182, 280, 281, 282, 283) mit elektrischen und/oder optischen Bauteilen (199, 299), umfassend eine Basiseinheit, wobei die Basiseinheit einen ersten und einen zweiten längs gestreckten Träger (120, 130, 220, 230), welche im wesentlichen parallel ausgerichtet sind, und einen zwischen dem ersten und dem zweiten Träger befindlichen Bestückbereich (189, 289) zur Bereitstellung mindestens eines mit elektrischen und/oder optischen Bauteilen zu bestückenden Substrats aufweist, und eine erste Portaleinheit (160, 260), die einen beidseitig geführten Portal-Arm (164, 264) und einen beweglich daran befestigten Bestückkopf (166, 266) zum Bestücken eines im Bestückbereich befindlichen Substrats aufweist, wobei der beidseitig geführte Portal-Arm (164, 264) in seinen jeweiligen Endbereichen an dem ersten und dem zweiten Träger (120, 130, 220, 230) geführt und/oder gelagert ist, und eine zweite Portaleinheit, die einen einseitig geführten Portal-Arm (144, 244) und einen beweglich daran befestigten Bestückkopf (146, 246) zum Bestücken eines im Bestückbereich befindlichen Substrats aufweist, wobei der einseitig geführte Portal-Arm (144, 244) in einem Endbereich am ersten Träger (120, 220) geführt ist, und wobei die erste Portaleinheit und die zweite Portaleinheit gegeneinander austauschbar sind.
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Families Citing this family (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5550255B2 (ja) * 2009-04-28 2014-07-16 株式会社日立製作所 ペースト塗布装置及び塗布方法
JP4729633B2 (ja) * 2009-08-31 2011-07-20 ヤマハ発動機株式会社 表面実装機
DE102009051699B4 (de) * 2009-11-03 2011-09-01 Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg Portalhaltevorrichtung, mobiles Hebewerkzeug, Transporteinheit und Verfahren zum Transportieren einer Portalbaugruppe einer Bestückmaschine
DE102013103125B4 (de) * 2013-03-27 2021-10-14 Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg Portalsystem und Verfahren zur Herstellung eines Portalsystems zur Positionierung von wenigstens einem Bestückkopf in einer SMT-Bestückmaschine
JP6335298B2 (ja) * 2014-07-10 2018-05-30 株式会社Fuji 部品実装機
DE102015113396B4 (de) * 2015-08-13 2018-05-24 Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg Bestückautomat, Handhabungssystem und Bestücksystem mit einem an einem Bestückautomaten lösbar angebrachten Handhabungssystem
JP6714479B2 (ja) * 2016-09-13 2020-06-24 ヤマハ発動機株式会社 表面実装機
DE102016123362B3 (de) * 2016-12-02 2018-03-08 Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg Bestückmaschine mit einer Verschiebevorrichtung zum Verschieben einer Aufnahmevorrichtung für einen Träger mit Bestückmedium und ein Verfahren zum Bestücken
DE102018210737B3 (de) * 2018-06-29 2019-11-14 Asm Assembly Systems Gmbh & Co. Kg Funktionselement für einen Bestückautomaten, Bestückautomat sowie Verfahren zum Bestimmen einer Lage eines Funktionselements

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP0372475A1 (de) * 1988-12-08 1990-06-13 NASSOVIA Werkzeugmaschinen GmbH Drahterodiermaschine
US5002448A (en) * 1987-01-20 1991-03-26 Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha Circuit board assembling device
WO2000036896A1 (de) * 1998-12-11 2000-06-22 Siemens Production And Logistics Systems Ag Vorrichtung und verfahren zum bearbeiten von substraten
DE10016130C1 (de) * 2000-03-31 2001-08-23 Siemens Ag Vorrichtung zum Bestücken von Substraten mit elektrischen Bauelementen
WO2005039268A1 (ja) * 2003-10-15 2005-04-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 部品装着装置
EP1703784A2 (de) * 2005-03-17 2006-09-20 Siemens Aktiengesellschaft Trägerarm, insbesondere zum Tragen eines Bestückkopfes für einen Bestückautomat, und Bestückautomat zum Bestücken von Substraten mit elektrischen Bauelementen
WO2006100199A2 (de) * 2005-03-22 2006-09-28 Siemens Aktiengesellschaft Bestückautomat zum bestücken von substraten mit elektrischen bauelementen

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH04367390A (ja) * 1991-06-13 1992-12-18 Mitsubishi Electric Corp レーザ加工装置
US5210922A (en) * 1991-12-06 1993-05-18 Cencorp, Inc. Acquiring and maintaining support for and registration with each board during depaneling and transferring of each liberated board to a subsequent station
KR100521233B1 (ko) * 1997-02-24 2005-10-17 지멘스 악티엔게젤샤프트 전기 하위부품 제조장치
US6189875B1 (en) * 1997-11-12 2001-02-20 U.S. Philips Corporation Positioning device with H-drive having spring coupling between beams
EP1076357A1 (de) * 1999-08-11 2001-02-14 SiMoTec GmbH Montagevorrichtung zur Herstellung microsystemtechnischer Produkte
JP2001196795A (ja) * 2000-01-11 2001-07-19 Yamaha Motor Co Ltd テープフィーダーおよび表面実装機
JP4620262B2 (ja) * 2001-01-16 2011-01-26 富士機械製造株式会社 電子部品装着装置
JP2006324395A (ja) * 2005-05-18 2006-11-30 I-Pulse Co Ltd 表面実装機
JP4670795B2 (ja) * 2006-11-06 2011-04-13 パナソニック株式会社 電子部品実装装置

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5002448A (en) * 1987-01-20 1991-03-26 Yamaha Hatsudoki Kabushiki Kaisha Circuit board assembling device
EP0372475A1 (de) * 1988-12-08 1990-06-13 NASSOVIA Werkzeugmaschinen GmbH Drahterodiermaschine
WO2000036896A1 (de) * 1998-12-11 2000-06-22 Siemens Production And Logistics Systems Ag Vorrichtung und verfahren zum bearbeiten von substraten
DE10016130C1 (de) * 2000-03-31 2001-08-23 Siemens Ag Vorrichtung zum Bestücken von Substraten mit elektrischen Bauelementen
WO2005039268A1 (ja) * 2003-10-15 2005-04-28 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 部品装着装置
EP1703784A2 (de) * 2005-03-17 2006-09-20 Siemens Aktiengesellschaft Trägerarm, insbesondere zum Tragen eines Bestückkopfes für einen Bestückautomat, und Bestückautomat zum Bestücken von Substraten mit elektrischen Bauelementen
WO2006100199A2 (de) * 2005-03-22 2006-09-28 Siemens Aktiengesellschaft Bestückautomat zum bestücken von substraten mit elektrischen bauelementen

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