WO2008059780A1 - Filtre d'onde acoustique de surface, duplexeur d'antenne et leur procédé de fabrication - Google Patents

Filtre d'onde acoustique de surface, duplexeur d'antenne et leur procédé de fabrication Download PDF

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WO2008059780A1
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acoustic wave
surface acoustic
wave resonator
filter
resonance frequency
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Inventor
Hiroyuki Nakamura
Ken Matsunami
Tetsuya Tsurunari
Hidekazu Nakanishi
Original Assignee
Panasonic Corporation
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    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/46Filters
    • H03H9/64Filters using surface acoustic waves
    • H03H9/6489Compensation of undesirable effects
    • H03H9/6496Reducing ripple in transfer characteristic
    • HELECTRICITY
    • H03ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
    • H03H9/70Multiple-port networks for connecting several sources or loads, working on different frequencies or frequency bands, to a common load or source
    • H03H9/72Networks using surface acoustic waves
    • H03H9/725Duplexers

Definitions

  • the present invention relates to a surface acoustic wave filter, an antenna duplexer, and manufacturing methods thereof.
  • a piezoelectric substrate having a large electromechanical coupling coefficient such as a lithium diborate (LiNbO) substrate has been used.
  • Patent Document 1 proposes a configuration with improved temperature characteristics!
  • Patent Document 1 a thin film layer of SiO is formed on a LiNbO substrate, and the LiNb
  • O substrate rotation Y plate cut angle is -10 degrees to +30 degrees, and the film thickness dimension of the thin film layer is
  • a surface acoustic wave filter having a broadband characteristic By connecting a surface acoustic wave resonator formed on such a substrate in a ladder shape, a surface acoustic wave filter having a broadband characteristic can be configured.
  • FIG. 15A is a configuration diagram of a conventional surface acoustic wave resonator
  • FIG. 15B is a cross-sectional view of the ⁇ - ⁇ ⁇ .
  • the conventional surface acoustic wave resonator has a comb-shaped electrode 1502 and a reflector electrode 1503 formed on a piezoelectric substrate 1501, and an SiO thin film 1504 formed thereon.
  • FIGS. 16A and 16B The characteristics of such a surface acoustic wave resonator are shown in FIGS. 16A and 16B.
  • Fig. 16A shows pass characteristics
  • Fig. 16B shows admittance (Y11).
  • Y11 the piezoelectric substrate
  • the board has a cut angle of 5 degrees, and the film thickness of the electrode and SiO thin film is a value normalized by wavelength.
  • the electrode has a configuration in which A1 is the main component.
  • the surface acoustic wave resonator has a plurality of spurious.
  • FIG. 17 shows a configuration diagram of a surface acoustic wave resonator that is apodized and weighted for spurious suppression.
  • the apodization weighting has a configuration in which the width of intersection decreases from the central portion toward the end in the comb-shaped electrode 1701.
  • FIGS. 18A and 18B The characteristics of the surface acoustic wave resonator at this time are shown in FIGS. 18A and 18B.
  • Figure 18A shows pass characteristics
  • Figure 1 shows pass characteristics
  • FIGS. 18A and 18B it can be seen that, compared with FIGS. 16A and B, the spurious due to the transverse mode is suppressed in the characteristics of the surface acoustic wave resonator.
  • the level of spurious 1801 in the pass characteristic is 0.2 dB
  • the level of spurious 1802 in the admittance is a large value of 1 ⁇ OdB. Therefore
  • the present invention solves the above-described conventional problems, and provides a surface acoustic wave filter and an antenna duplexer that suppress spurious surface acoustic wave resonators, have small ripples, and have excellent characteristics. It is to provide.
  • the present invention also provides a method of manufacturing such a surface acoustic wave filter and an antenna duplexer.
  • a surface acoustic wave filter according to the present invention includes a substrate made of lithium niobate, a comb-shaped electrode provided on the upper surface of the substrate, and a dielectric thin film covering the comb-shaped electrode.
  • a surface acoustic wave filter including a plurality of surface acoustic wave resonators having wave numbers.
  • the metallization ratio of the surface acoustic wave resonator having a low resonance frequency is configured to have a high ratio of the resonance frequency and a larger ratio than the metallization ratio of the surface acoustic wave resonator.
  • the antenna resonator of the present invention is an antenna duplexer including a reception filter and a transmission filter.
  • the reception filter and the transmission filter are provided on a substrate made of lithium niobate and an upper surface of the substrate.
  • the surface acoustic wave resonance is composed of a surface acoustic wave filter including a plurality of surface acoustic wave resonators having different resonance frequencies, and a surface acoustic wave resonance having a low resonance frequency.
  • the metallization ratio of the resonator is a high ratio of the resonance frequency, which is larger than the metallization ratio of the surface acoustic wave resonator.
  • FIG. 1A is a configuration diagram of a SiO thin film.
  • FIG. 1B is a configuration diagram of a SiO thin film.
  • FIG. 2A is a characteristic diagram of the surface acoustic wave resonator.
  • FIG. 2B is a characteristic diagram of the surface acoustic wave resonator.
  • FIG. 3 is an explanatory diagram of a metallization ratio in a comb electrode.
  • Figure 4 shows the relationship between the Q value and the metallization ratio.
  • FIG. 8 ⁇ shows the relationship between the spurious and the metallization ratio.
  • FIG. 8B is a relationship diagram between a spurious and a metallization ratio.
  • FIG. 11A is a relationship diagram between spurious and pitch.
  • FIG. 11B is a relationship diagram between spurious and pitch.
  • FIG. 12 is a configuration diagram of a surface acoustic wave filter according to the present embodiment.
  • FIG. 13 is another configuration diagram of the surface acoustic wave filter according to the present embodiment.
  • FIG. 14 is a configuration diagram of the antenna duplexer in the present embodiment.
  • FIG. 15A is a configuration diagram of a conventional surface acoustic wave resonator.
  • FIG. 15B is a configuration diagram of a conventional surface acoustic wave resonator.
  • FIG. 16A is a characteristic diagram of a conventional surface acoustic wave resonator.
  • FIG. 16B is a characteristic diagram of the conventional surface acoustic wave resonator.
  • FIG. 17 is a block diagram of a conventional apodized weighted surface acoustic wave resonator.
  • FIG. 18A is a characteristic diagram of a conventional apodized weighted surface acoustic wave resonator.
  • FIG. 18B is a characteristic diagram of a conventional apodized weighted surface acoustic wave resonator.
  • FIGS. 1A and 1B show SiO thin films formed on electrodes 102 on a piezoelectric substrate 101 as a substrate.
  • FIG. Figure 1A shows that the length La of the top of the convex part of the SiO thin film on the electrode is longer.
  • the length Lb of the upper part of the convex part of the SiO thin film on the electrode is short.
  • Such a shape is realized by applying a bias voltage to the substrate during SiO film formation, for example.
  • FIGS. 2 and 2 show the characteristics of the surface acoustic wave resonator when the SiO thin film is formed by increasing the bias voltage when the surface acoustic wave resonator having the conventional configuration shown in FIG. 17 is manufactured.
  • the length of the upper portion of the convex portion of the SiO thin film on the electrode is shorter.
  • FIG. 2A shows pass characteristics
  • FIG. 2B shows admittance
  • Rias 201 is 0.05dB
  • ad ad
  • Rias 202 is compressed to 0.1 dB.
  • the resonator characteristics are slightly deteriorated.
  • the Q-value power drops to 80 power, 120, and the attenuation pole level also deteriorates to 24.5 dB force, 22.22 dB.
  • This can be used as a parallel arm resonator for ladder filters. In this case, the loss of the pass characteristic is deteriorated.
  • FIG. 3 is a block diagram showing the comb-shaped electrode 3
  • the SiO film formation conditions are the same.
  • FIG. 4 shows the relationship between the Q value of the antiresonance point and the metallization ratio (7).
  • the piezoelectric substrate is a rotating Y plate of a LiNbO substrate
  • the electrode has a configuration in which A1 is the main component.
  • the spur on the side higher than the resonance frequency is due to the transverse mode, and can be suppressed by the above-described apodization weighting.
  • the force on the side lower than the resonance frequency.
  • Rias 501, 502, 601, 602, 701, 702 (It can be seen that the metallization ratio () increases as it increases.
  • Fig. 8 (b) shows the relationship between the spurious transmission characteristic and the metallization ratio
  • Fig. 8 (b) shows the relationship between the admittance spur and the metallization ratio
  • the spurious increases as the metallization ratio (7) increases.
  • increasing the metallization ratio improves the Q and attenuation pole levels, but increases spurs. That is, when the metallization ratio (7) is small, the film formation conditions of the SiO thin film are, for example,
  • the noise voltage can be lowered and the characteristics can be improved.
  • the resonator characteristics were evaluated by the pitch of the comb electrodes.
  • the pitch means the interval between the comb electrodes, and is P shown in FIG.
  • Figures 9A and 10B to 10A and 10B show the characteristics of surface acoustic wave resonators.
  • Figures A and B show the pass characteristics and admittance, respectively.
  • the characteristics of a surface acoustic wave resonator having a metallization ratio (0 ⁇ 50) and a pitch P (1.00) are shown in FIG.
  • FIG. 11A shows the relationship between the spurious and the pitch of the pass characteristic
  • FIG. 11B shows the relationship between the spurious and the pitch of the admittance.
  • the spurious increases as the pitch P decreases and the metallization ratio increases.
  • the higher the resonance frequency of the surface acoustic wave resonator the greater the spurious.
  • the first relationship is that with respect to spurs lower than the resonance frequency, the SiO thin film deposition conditions, for example, the bias voltage is increased and the SiO 2
  • the second relationship is that when the metallization ratio (7) of the comb electrode is increased, the anti-resonance point Q value of the surface acoustic wave resonator is improved, and the spurious is increased.
  • the third relationship is that the smaller the pitch P of the comb electrodes, that is, the higher the resonant frequency of the comb electrodes, and the greater the spurious! /, And! /.
  • the surface acoustic wave resonators used for the series arm and the parallel arm have different resonance frequencies.
  • the resonance frequency of the series arm is set higher than the resonance frequency of the parallel arm.
  • the deposition conditions of the SiO thin film, for example, the bias voltage is applied to the surface acoustic wave of the series arm.
  • the characteristics of the surface acoustic wave resonator having a large bias voltage are deteriorated with respect to the elastic surface wave resonator of the parallel arm.
  • using the three relationships derived from the surface acoustic wave resonator and spurious evaluation described above improves the surface degradation of the surface acoustic wave resonator of the parallel arm. It has become clear that a good surface acoustic wave filter can be realized.
  • FIG. 12 is a configuration diagram showing the surface acoustic wave filter in the present embodiment.
  • the surface acoustic wave filter includes a parallel arm surface acoustic wave resonator 1201 formed on a piezoelectric substrate (not shown) and a serial arm surface acoustic wave filter.
  • the upper surface of the surface acoustic wave resonator is a SiO thin film (not shown).
  • the resonance frequency of the surface acoustic wave resonator 1201 of the parallel arm is set lower than the resonance frequency of the surface acoustic wave resonator 1202 of the series arm, and the pitch
  • the relationship is Ps P Pp.
  • the metallization ratio is ⁇ ⁇ > V s.
  • each surface acoustic wave resonator is formed on the same piezoelectric substrate as the substrate.
  • the spurious is sufficiently suppressed for the surface acoustic wave resonator having a series arm with a small pitch.
  • the bias voltage at the time of the above-described SiO film formation is excessive, so even if the metallization ratio is increased, the spurious is suppressed, Furthermore, the Q value has also been improved.
  • the present embodiment it is possible to improve the characteristics of the surface acoustic wave resonator of the parallel arm by using a configuration in which the spurious of the surface acoustic wave resonator of the series arm is suppressed.
  • the spurious is suppressed and the surface acoustic wave resonance of the parallel arm having a large pitch is suppressed with respect to the serial arm of the surface arm having a small pitch.
  • the resonator by increasing the metallization ratio, the Q value can be improved as a resonator characteristic, and a surface acoustic wave filter having good filter characteristics as a ladder filter can be realized. .
  • the force described for the bandpass filter for example, When configuring a notch filter, there is a force S that reverses the relationship between the resonance frequencies of the series arm and the parallel arm.
  • the resonance frequency can be reduced by setting the metallization ratio of the surface acoustic wave resonator of the series arm to be larger than that of the parallel arm and setting the spurious suppression condition for the parallel arm!
  • the metallization ratio of the surface acoustic wave resonator is higher than the resonance frequency, and is larger than the metallization ratio of the surface acoustic wave resonator.
  • the surface acoustic wave filter has been described as using a surface acoustic wave filter that uses two surface acoustic wave resonators of a parallel arm and a serial arm.
  • the number and arrangement of the plates are not limited to this, and the configuration uses a plurality of surface acoustic wave resonators, and the relationship between the metallization ratio of the comb-shaped electrode and the pitch satisfies the relationship of the present embodiment. If you do.
  • FIG. 13 is a diagram showing another configuration of the surface acoustic wave filter according to the present embodiment.
  • reference numerals 1301, 1302, 1303, and 1304 denote straight IJ arm bow single-surface wave resonators, and 1305 and 1306 denote parallel arm surface acoustic wave resonators.
  • the surface acoustic wave resonator includes a comb electrode formed on a piezoelectric substrate and a SiO thin film. Where surface acoustic wave resonance
  • the pitch of the vessels 1301, 1302, 1303, 1304, 1305, 1306 is Pl, P2, P3, P4, P5, P6, respectively, and the metallization resolution is 7] 1, 7] 2, 7] 3, 7 ] 4, 7] 5, 7] 6.
  • the relationship between the metallization ratio and the pitch in the present invention is not limited to the parallel arm and the serial arm, and even when applied to other surface acoustic wave resonators constituting a surface acoustic wave filter, the results are obtained. I can do it.
  • FIG. 14 is a configuration diagram of the antenna duplexer in the embodiment of the present invention.
  • the antenna duplexer includes a transmission filter 1401 and a reception filter 1402.
  • the transmission filter 1401 and the reception filter 1402 are surface acoustic wave filters formed on a piezoelectric substrate, and an SiO thin film is formed. At this time, receive
  • the metallization ratio of at least one surface acoustic wave resonator that constitutes the transmission filter 1401 is at least 1 that constitutes the reception filter 1402. If the ratio is larger than the metallization ratio of two surface acoustic wave resonators, the above-described effect can be obtained even if the antenna duplexer of this embodiment is used.
  • a rotating Y plate of a LiNbO substrate is cut.
  • the film thickness of the electrode and SiO thin film is a value normalized by the wavelength.
  • the rotation angle of the LiN bO substrate is as follows.
  • V surface acoustic wave filter
  • antenna duplexer can be realized.
  • the electrode material in this embodiment, a material mainly composed of A1 is used.
  • the present invention is not limited to this, and Cu or other materials may be used.
  • the present invention may be made of other materials.
  • the present invention is not limited to this, and a dummy electrode may be provided, and the apodization weighting is not limited to the shape as in the present embodiment.
  • the present invention can also be applied to a method for manufacturing a surface acoustic wave filter having a surface acoustic wave resonator formed on the same substrate and an antenna duplexer.
  • the method for manufacturing the surface acoustic wave filter and the antenna duplexer according to the present invention includes: Forming a plurality of surface acoustic wave resonator comb-shaped electrodes on a plate and forming a SiO thin film so as to cover the comb-shaped electrodes.
  • the metallization ratio is manufactured to be larger than the metallization ratio of the surface acoustic wave resonator having a small pitch.
  • the present invention suppresses spurious and has excellent characteristics, it is useful for various surface acoustic wave filters and antenna duplexers.

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Description

明 細 書
弾性表面波フィルタ、アンテナ共用器、およびそれらの製造方法 技術分野
[0001] 本発明は、弾性表面波フィルタ、アンテナ共用器、およびそれらの製造方法に関す るものである。
背景技術
[0002] 従来、広帯域な特性を有する弾性表面波フィルタを実現するためには、例えば、二 ォブ酸リチウム(LiNbO )基板などの電気機械結合係数の大きな圧電基板が用いら
3
れて!/ヽた。
[0003] しかし、この種の基板を用いた弾性表面波フィルタは、一般に、温度特性が悪いと いう欠点を有していた。
[0004] そこで、温度特性を改善した構成が、例えば、特許文献 1で提案されて!/、る。
[0005] 特許文献 1では、 LiNbO基板上に SiOの薄膜層を形成するとともに、前記 LiNb
3 2
O基板の回転 Y板のカット角度を— 10度〜 + 30度とし、前記薄膜層の膜厚寸法を
3
H、前記弾性表面波の動作中心周波数の波長を λとしたときに、 Η/ λの値を 0. 11
5から 0. 31とする構成が提案されている。
[0006] このような基板上に形成される弾性表面波共振器をラダー型に接続することにより、 広帯域な特性を有する弾性表面波フィルタを構成することができる。
[0007] 図 15Aは、従来の弾性表面波共振器の構成図であり、図 15Bはその Α—Αの断面 図である。
[0008] 図 15Α、 Βに示すように、従来の弾性表面波共振器は、圧電基板 1501上に櫛型 電極 1502と反射器電極 1503が形成され、その上に、 SiO薄膜 1504が形成された
2
構成である。
[0009] このような弾性表面波共振器の特性を図 16A、 Bに示す。図 16Aは通過特性、図 1 6Bはアドミッタンス(Y11)である。ここで、圧電基板としては、 LiNbO基板の回転 Y
3
板のカット角が 5度の基板であり、電極と SiO薄膜の膜厚は、波長で規格化した値で
2
、それぞれ 8%、 20%である。また、電極としては、 A1を主成分とした構成である。図 に示すように、弾性表面波共振器には、複数のスプリアスが存在する。
[0010] この種の基板を用いた場合には、横モードによるスプリアスが存在する場合がある。
このスプリアスの抑圧には、一般には、櫛型電極に重み付けする方法がある。
[0011] 図 17に、スプリアスの抑圧のためにアポタイズ重み付けされた弾性表面波共振器 の構成図を示す。
[0012] 図 17に示すように、アポタイズ重み付けは、櫛型電極 1701において、交差幅が中 央部から端に向かって小さくなる構成を有している。
[0013] このときの弾性表面波共振器の特性を図 18A、 Bに示す。図 18Aは通過特性、図 1
8Bはアドミッタンスである。
[0014] 図 18A、 Bに示すように、図 16A、 Bと比較すると、弾性表面波共振器の特性にお いて、横モードによるスプリアスが抑圧されているのが分かる。
[0015] しかしながら、このような弾性表面波共振器にお!/、ては、横モードによるスプリアス は抑圧されている力 共振周波数より低い側に、抑圧できないレイリーモードに起因 すると考えられるスプリアスが存在する。
[0016] 図 18A、 Bに示すように、通過特性におけるスプリアス 1801のレベルは 0· 2dB、ァ ドミッタンスにおけるスプリアス 1802のレベルは 1 · OdBと大きい値である。したがって
、このような従来の弾性表面波共振器を用いてラダー型フィルタやアンテナ共用器を 構成した場合には、帯域内のリップルとして特性を劣化させるという課題を有していた 特許文献 1 :特開 2003— 209458号公報
発明の開示
[0017] 本発明は、上記従来の課題を解決するもので、弾性表面波共振器のスプリアスを 抑えて、かつリップルの小さ!/、優れた特性を有する弾性表面波フィルタおよびアンテ ナ共用器を提供するものである。また、本発明は、そのような弾性表面波フィルタ、お よびアンテナ共用器の製造方法を提供するものである。
[0018] 本発明の弾性表面波フィルタは、ニオブ酸リチウムからなる基板と、この基板の上 面に設けられた櫛型電極と、櫛型電極を覆う誘電体薄膜とを備えた、異なる共振周 波数を有する複数の弾性表面波共振器により構成される弾性表面波フィルタであつ て、共振周波数の低い弾性表面波共振器のメタライゼーシヨンレシオが、共振周波 数の高レ、弾性表面波共振器のメタライゼーシヨンレシオよりも大きレ、構成としたもので ある。
[0019] この構成によれば、スプリアスを抑えて、リップルが小さぐ優れたフィルタ特性を有 する弾性表面波フィルタが得られる。
[0020] また、本発明のアンテナ共振器は、受信フィルタと送信フィルタとを含むアンテナ共 用器であって、受信フィルタおよび送信フィルタは、ニオブ酸リチウムからなる基板と 、この基板の上面に設けられた櫛型電極と、櫛型電極を覆う誘電体薄膜とを備えた、 異なる共振周波数を有する複数の弾性表面波共振器よりなる弾性表面波フィルタで 構成され、共振周波数の低い弾性表面波共振器のメタライゼーシヨンレシオが、共振 周波数の高レ、弾性表面波共振器のメタライゼーシヨンレシオよりも大きレ、構成としたも のである。
[0021] この構成によれば、スプリアスを抑えて、リップルが小さぐ優れたフィルタ特性を有 するアンテナ共用器が得られる。
図面の簡単な説明
[0022] [図 1A]図 1Aは、 SiO薄膜の構成図である。
[図 1B]図 1Bは、 SiO薄膜の構成図である。
[図 2A]図 2Aは、弾性表面波共振器における特性図である。
[図 2B]図 2Bは、弾性表面波共振器における特性図である。
[図 3]図 3は、櫛型電極におけるメタライゼーシヨンレシオの説明図である。
[図 4]図 4は、 Q値とメタライゼーシヨンレシオの関係図である。
[図 5A]図 5Aは、 η =0. 45の弾性表面波共振器における特性図である。
[図 5Β]図 5Βは、 7] =0. 45の弾性表面波共振器における特性図である。
[図 6Α]図 6Αは、 η =0. 50の弾性表面波共振器における特性図である。
[図 6Β]図 6Βは、 7] =0. 50の弾性表面波共振器における特性図である。
[図 7Α]図 7Αは、 η =0. 55の弾性表面波共振器における特性図である。
[図 7Β]図 7Βは、 7] =0. 55の弾性表面波共振器における特性図である。
[図 8Α]図 8Αは、スプリアスとメタライゼーシヨンレシオの関係図である。 [図 8B]図 8Bは、スプリアスとメタライゼーシヨンレシオの関係図である。
[図 9A]図 9Aは、 P = 0. 95の弾性表面波共振器における特性図である。
[図 9B]図 9Bは、 P = 0. 95の弾性表面波共振器における特性図である。
園 10A]図 10Aは、 P = l . 05の弾性表面波共振器における特性図である。
園 10B]図 10Bは、 P = l . 05の弾性表面波共振器における特性図である。
[図 11A]図 11 Aは、スプリアスとピッチの関係図である。
[図 11B]図 11Bは、スプリアスとピッチの関係図である。
園 12]図 12は、本実施の形態における弾性表面波フィルタの構成図である。
[図 13]図 13は、本実施の形態における弾性表面波フィルタの他の構成図である。 園 14]図 14は、本実施の形態におけるアンテナ共用器の構成図である。
園 15A]図 15Aは、従来の弾性表面波共振器の構成図である。
園 15B]図 15Bは、従来の弾性表面波共振器の構成図である。
園 16A]図 16Aは、従来の弾性表面波共振器における特性図である。
園 16B]図 16Bは、従来の弾性表面波共振器における特性図である。
園 17]図 17は、従来のアポタイズ重み付け弾性表面波共振器の構成図である。 園 18A]図 18Aは、従来のアポタイズ重み付け弾性表面波共振器における特性図で ある。
園 18B]図 18Bは、従来のアポタイズ重み付け弾性表面波共振器における特性図で ある。
符号の説明
101 , 1501
102 電極
103, 1504 SiO薄膜
2
201 , 501 , 601 , 701 , 901 , 1001 , 1801 通過特性のスプリアス
202, 502, 602, 702, 1002, 1802 ァ
301 , 1502, 1701 櫛型電極
1201 並列腕の弾性表面波共振器
1202 直列腕の弾性表面波共振器 1301 , 1302, 1303, 1304, 1305, 1306 弾性表面波共振器
1401 送信フィルタ
1402 受信フィルタ
1503 反射器電極
発明を実施するための最良の形態
[0024] 以下、図面を参照しながら、本発明の実施の形態における弾性表面波フィルタおよ びアンテナ共用器につ!/、て説明する。
[0025] (実施の形態)
まず、誘電体薄膜として SiO薄膜の形状について検討を行い、弾性表面波共振器
2
の特性を評価した。
[0026] 図 1A、 Bは、基板としての圧電基板 101上の電極 102の上に形成された SiO薄膜
2
103の構成図である。図 1Aは、電極上の SiO薄膜の凸部の上部の長さ Laが長ぐ
2
図 1Bは、電極上の Si〇薄膜の凸部の上部の長さ Lbが短ぐ La〉Lbとなっている。
2
このような形状は、例えば、 SiO成膜時に基板にバイアス電圧を印加することで実現
2
すること力 Sできる。バイアス電圧を大きくすることで、 SiO薄膜の形状を図 1Aから図 1
2
Bへと制卸すること力 Sでさる。
[0027] 図 2Α、 Βは、図 17に示す従来の構成の弾性表面波共振器を製造するに際して、 バイアス電圧を大きくして SiO薄膜を成膜した場合の弾性表面波共振器の特性を示
2
す図である。
[0028] このようにして製造した場合の弾性表面波共振器の SiO薄膜の形状は、図 17に示
2
す形状に比べて、電極上の SiO薄膜の凸部の上部の長さが短くなつている。
2
[0029] 図 2Aは通過特性、図 2Bはアドミッタンスである。図 2A、 Bに示すように、通過特性 のスフ。リアス 201は 0. 05dB、アド、ミッタンスのスフ。リアス 202は 0. ldBと卬圧されて いる。
[0030] このように、 SiO薄膜の成膜条件を制御することで、スプリアスを抑圧することがで
2
きる。し力もながら、この方法によると、共振器特性が若干劣化してしまう。特に、反共 振点での特性として、 Q値力 80力、ら 120へと低下し、減衰極のレベルも 24. 5dB力、 ら 22. OdBへと劣化する。このことは、ラダー型フィルタの並列腕共振器として使用し た場合に、通過特性のロスの劣化に繋がる。
[0031] 次に、櫛型電極のメタライゼーシヨンレシオによる共振器特性の評価を行った。ここ で、図 3は、櫛型電極 3を示す構成図であって、メタライゼーシヨンレシオ( 7] )は、図 3 に示すように、櫛型電極 301のピッチを P、電極幅を Wとすると 7] =W/Pで表される 。また、 SiOの成膜条件は同一である。
2
[0032] 図 4に、反共振点の Q値とメタライゼーシヨンレシオ( 7] )の関係と示す。縦軸は、 η =0. 50の Q値で規格化している。図 4より、メタライゼーシヨンレシオ )が大きくな るにつれて Q値が向上する。
[0033] 図 5Α、 Βから図 7Α、 Βに、弾性表面波共振器の特性を示す。これらの図において 、図 5Α、 Βは 7] =0· 45の場合、図 6Α、 Βは η = 0 · 50の場合、図 7Α、 Βは、 η = 0 . 55の場合であり、各図 Α、 Βはそれぞれ、通過特性、アドミッタンスを示している。
[0034] ここで、ピッチは Ρ = 1 · 00 μ mであり、圧電基板としては、 LiNbO基板の回転 Y板
3
のカット角が 5度の基板であり、電極と SiO薄膜の膜厚は、波長で規格化した値で、
2
それぞれ 8%、 20%である。また、電極は、 A1を主成分とした構成である。
[0035] 各図において、共振周波数よりも高い側のスプリアスは、横モードによるもので、前 述のアポタイズ重み付けにより抑圧することは可能である力 共振周波数より低レ、側 のスフ。リアス 501、 502、 601、 602、 701、 702 (ま、メタライゼーシヨンレシオ( )を 大きくするにつれて大きくなつているのが分かる。
[0036] 図 8Αは通過特性のスプリアスとメタライゼーシヨンレシオとの関係を、図 8Βはアドミ ッタンスのスプリアスとメタライゼーシヨンレシオとの関係を示している。
[0037] 図に示すように、メタライゼーシヨンレシオ( 7] )を大きくするにつれてスプリアスは大 きくなる。このように、メタライゼーシヨンレシオを大きくすると、 Q値や減衰極のレベル は向上するものの、スプリアスが大きくなるということが明らかになった。すなわち、メタ ライゼーシヨンレシオ(7] )が小さい場合には、 SiO薄膜の成膜条件としては、例えば
2
、ノ ィァス電圧を低くすることができ、特性を向上することができる。
[0038] さらに、櫛型電極のピッチによる共振器特性の評価を行った。ここで、ピッチは櫛型 電極の間隔を意味し、図 3に示す Pである。図 9A、 Bから図 10A、 Bに、弾性表面波 共振器の特性を示す。これらの図において、図 9A、 Bは P = 0. 95の場合であり、図 10A、 Bは P = l . 05の場合である。各図 A、 Bはそれぞれ、通過特性、アドミッタンス である。ここで、メタライゼーシヨンレシオ )が 0· 50であり、ピッチ Pが 1 · 00の弾性 表面波共振器の特性は、図 6に示したものである。
[0039] これらの図から、共振周波数よりも高い側のスプリアスに関しては、横モードによるも ので、前述のアポタイズ重み付けにより抑圧することは可能である力 共振周波数より 低い佃 Jのスフ。リアス 901、 902、 1001、 1002に関しては、 Pを/ J、さくするにつれて大 きくなつているのが分かる。
[0040] 図 11Aは通過特性のスプリアスとピッチとの関係を、図 11Bはアドミツタンスのスプリ ァスとピッチとの関係を示している。図に示すように、ピッチ Pを小さくして、メタライゼ ーシヨンレシオ )を大きくするにつれてスプリアスは大きくなる。すわなち、弾性表 面波共振器の共振周波数が高レ、ほど、スプリアスが大きくなる。
[0041] 以上説明したように、共振周波数より低い側のスプリアスに関して、弾性表面波共 振器の構成との 3つの関係が明らかになった。第 1の関係は、共振周波数より低い側 のスプリアスに関して、 SiO薄膜の成膜条件、例えばバイアス電圧を大きくして、 SiO
2
薄膜の形状を制御することにより、スプリアスを抑圧することができる。その反面、弹
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性表面波共振器の特性、特に、反共振点の特性が劣化する可能性があるということ である。第 2の関係は、櫛型電極のメタライゼーシヨンレシオ( 7] )を大きくすると、弾性 表面波共振器の反共振点 Q値は向上する力、スプリアスが大きくなるということである 。第 3の関係は、櫛型電極のピッチ Pが小さいほど、すわなち、櫛型電極の共振周波 数が大きレ、ほどスプリアスが大き!/、と!/、うことである。
[0042] 一般に、弾性表面波共振器を用いてラダー型フィルタを構成する場合、直列腕と並 列腕に使用する弾性表面波共振器はその共振周波数が異なる。バンドパスフィルタ 特性を実現するには、直列腕の共振周波数は並列腕の共振周波数より高く設定され る。このとき、 SiO薄膜の成膜条件、例えば、バイアス電圧を直列腕の弾性表面波共
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振器の共振周波数より低い側のスプリアスを抑圧するように設定すると、並列腕の弾 性表面波共振器に関しては、バイアス電圧が大きぐ弾性表面波共振器の特性を劣 化させてしまう。し力もながら、前述の弾性表面波共振器とスプリアスの評価から導き 出された 3つの関係を用いると、並列腕の弾性表面波共振器の特性劣化を改善する ことができ、良好な弾性表面波フィルタを実現することができることが明らかになった。
[0043] 図 12は、本実施の形態における弾性表面波フィルタを示す構成図である。
[0044] 本実施の形態における弾性表面波フィルタは、図 12に示すように、圧電基板上(図 示せず)に形成された並列腕の弾性表面波共振器 1201と直列腕の弾性表面波共 振器 1202とにより構成され、弾性表面波共振器の上部は SiO薄膜(図示せず)で
2
覆われている。
[0045] 図 12において、弾性表面波共振器 1201のピッチを Pp、櫛型電極の電極幅を Wp とすると、メタライゼーシヨンレシオは 7] p=Wp/Ppで表される。弾性表面波共振器 1 202のピッチを Ps、櫛型電極の電極幅を Wsとすると、メタライゼーシヨンレシオは 7] s =Ws/Psで表される。
[0046] ここで、バンドパスフィルタを構成するために、並列腕の弾性表面波共振器 1201の 共振周波数は、直列腕の弾性表面波共振器 1202の共振周波数より低く設定されて おり、ピッチの関係は Psく Ppである。また、メタライゼーシヨンレシオに関しては、 η ρ > V sの関係としている。
[0047] 図 12に示すように、それぞれの弾性表面波共振器は、基板として同一の圧電基板 上に形成されている。すなわち、ピッチの小さい直列腕の弾性表面波共振器に関し ては、十分にスプリアスが抑圧されている。さらに、並列腕の弾性表面波共振器に関 しては、例えば、前述の SiO成膜時のバイアス電圧が力、かりすぎているため、メタライ ゼーシヨンレシオを大きくしてもスプリアスは抑圧され、さらに Q値も向上させることが できている。すなわち、本実施の形態によれば、直列腕の弾性表面波共振器のスプ リアスを抑圧した構成にお!/、て、並列腕の弾性表面波共振器の特性を改善すること ができる。
[0048] 以上の構成とすることにより、本実施の形態によれば、ピッチの小さい直列腕の弹 性表面波共振器に関してはスプリアスを抑圧し、かつ、ピッチの大きい並列腕の弾性 表面波共振器に関しては、メタライゼーシヨンレシオを大きくすることにより、共振器特 性として Q値を向上させることができ、ラダー型フィルタとして良好なフィルタ特性を有 する弾性表面波フィルタを実現することができる。
[0049] なお、本実施の形態においては、バンドパスフィルタに関して説明した力 例えば、 ノッチフィルタを構成する場合には、直列腕と並列腕の共振周波数の関係が逆にな ること力 Sある。この場合には、直列腕の弾性表面波共振器のメタライゼーシヨンレシオ を並列腕のそれよりも大きくして、スプリアスの抑圧する条件を並列腕に設定すれば よぐ共振周波数の低!、弾性表面波共振器のメタライゼーシヨンレシオが共振周波数 の高レ、弾性表面波共振器のメタライゼーシヨンレシオよりも大きレ、構成であればょレヽ
[0050] また、本実施の形態においては、並列腕と直列腕の 2つの弾性表面波共振器を用 V、た弾性表面波フィルタの構成につ!/、て説明したが、弾性表面波共振器の数や配 置についてはこれに限るものではなぐ複数の弾性表面波共振器を用いた構成で、 櫛型電極のメタライゼーシヨンレシオとピッチとの関係が本実施の形態の関係を満足 していればよい。
[0051] 例えば、図 13に示すような構成であってもかまわない。図 13は、本実施の形態に おける弾性表面波フィルタの他の構成を示す図である。
[0052] 図 13において、 1301、 1302、 1303、 1304は直歹 IJ腕の弓単十生表面波共振器であり 、 1305、 1306は並列腕の弾性表面波共振器である。弾性表面波共振器は圧電基 板上に形成された櫛型電極、 SiO薄膜を含む構成である。ここで、弾性表面波共振
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器 1301、 1302、 1303、 1304、 1305、 1306のピッチをそれぞれ Pl、 P2、 P3、 P4 、 P5、 P6とし、メタライゼーシヨンレシ才はそれぞれ 7] 1、 7] 2、 7] 3、 7] 4、 7] 5、 7] 6と する。
[0053] 本発明においては、直列腕の弾性表面波共振器においても、例えば PI〉P2の関 係であれば、 7] 1〉 7] 2とすれば直列腕の弾性表面波共振器の特性を改善すること 力 Sできる。また、直列腕の弾性表面波共振器においても、例えば P5〉P6の関係で あれば、 7] 5〉 7] 6とすれば直列腕の弾性表面波共振器の特性を改善することがで きる。すなわち、本発明におけるメタライゼーシヨンレシオとピッチの関係は並列腕と 直列腕に限るものではなぐ弾性表面波フィルタを構成する他の弾性表面波共振器 に適用しても ¾]果を得ること力できる。
[0054] また、本発明におけるメタライゼーシヨンレシオとピッチの関係は、アンテナ共用器 に適用することも可能である。 [0055] 図 14に示すのは、本発明の実施の形態におけるアンテナ共用器の構成図である。
[0056] 図 14において、アンテナ共用器は送信フィルタ 1401と受信フィルタ 1402とを含む 構成である。ここで、送信フィルタ 1401、及び受信フィルタ 1402は圧電基板上に形 成された弾性表面波フィルタであり、 SiO薄膜が形成されている。このとき、受信フィ
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ルタ 1402の通過帯域周波数が送信フィルタ 1401の通過帯域周波数よりも高い場 合には、送信フィルタ 1401を構成する少なくとも 1つの弾性表面波共振器のメタライ ゼーシヨンレシオが受信フィルタ 1402を構成する少なくとも 1つの弾性表面波共振器 のメタライゼーシヨンレシオよりも大きければ、上記した効果を、本実施の形態のアン テナ共用器にぉレ、ても得ることができる。
[0057] なお、送信フィルタ 1401と受信フィルタ 1402の周波数関係が前述とは逆の場合に は、メタライゼーシヨンレシオの関係も前述の逆とすればよい。
[0058] また、本実施の形態においては、圧電基板として、 LiNbO基板の回転 Y板のカット
3
角が 5度の基板を用い、電極と SiO薄膜の膜厚は、波長で規格化した値で、それぞ
2
れ 8%、 20%であるとして説明した。し力、し、本発明はこれらに限るものではなぐ LiN bO基板の回転 Y板のカット角については、—10力も + 30度程度の範囲であれば、
3
本発明の構成を適用することにより、広帯域でかつ温度特性に優れ、通過特性の良
V、弾性表面波フィルタ、およびアンテナ共用器を実現することができる。
[0059] また、電極の材料に関しては、本実施の形態では、 A1を主成分とする材料を用いて いるが、本発明はこれに限るものではなぐ Cuやその他の材料を用いてもかまわない
[0060] また、本実施の形態では、誘電体薄膜として SiO薄膜を用いた構成を説明したが
2
、本発明は他の材料であってもかまわない。
[0061] また、櫛型電極の構成に関しても、本発明はこれに限るものではなぐダミー電極を 設けてもよく、また、アポタイズ重み付けに関しても本実施の形態のような形状に限る ものではない。
[0062] また、本発明は、同一基板上に形成される弾性表面波共振器を有する弾性表面波 フィルタおよびアンテナ共用器の製造方法に適用することもできる。
[0063] すなわち、本発明の弾性表面波フィルタおよびアンテナ共用器の製造方法は、基 板上に、複数の弾性表面波共振器の櫛型電極を形成するステップと、櫛型電極を覆 うように SiO薄膜を形成するステップとを備え、ピッチの大きい弾性表面波共振器の
2
メタライゼーシヨンレシオがピッチの小さい弾性表面波共振器のメタライゼーシヨンレ シォよりも大きい構成となるように製造するものである。
産業上の利用可能性
本発明は、スプリアスを抑えて、かつ、優れた特性を有するので、各種の弾性表面 波フィルタおよびアンテナ共用器に有用である。

Claims

請求の範囲
[1] ニオブ酸リチウムからなる基板と、前記基板の上面に設けられた櫛型電極と、前記櫛 型電極を覆う誘電体薄膜とを備えた、異なる共振周波数を有する複数の弾性表面波 共振器により構成される弾性表面波フィルタであって、前記共振周波数の低レ、弾性 表面波共振器のメタライゼーシヨンレシオが、前記共振周波数の高!、弾性表面波共 振器のメタライゼーシヨンレシオよりも大きいことを特徴とする弾性表面波フィルタ。
[2] 前記基板の回転 Y板のカット角を一 10〜+ 30度としたことを特徴とする請求項 1に 記載の弾性表面波フィルタ。
[3] 前記誘電体薄膜が SiO薄膜であることを特徴とする請求項 1に記載の弾性表面波フ イノレタ。
[4] 前記誘電体薄膜が凹凸形状を有することを特徴とする請求項 1に記載の弾性表面波 フィルタ。
[5] 前記複数の弾性表面波共振器が同一基板上に形成されていることを特徴とする請 求項 1に記載の弾性表面波フィルタ。
[6] 前記複数の弾性表面波共振器が、直列腕の弾性表面波共振器と並列腕の弾性表 面波共振器とで構成され、前記直列腕の弾性表面波共振器の共振周波数が、前記 並列腕の弾性表面波共振器の共振周波数よりも高く設定されており、前記並列腕の 弾性表面波共振器のメタライゼーシヨンレシオが、前記直列腕の弾性表面波共振器 のメタライゼーシヨンレシオよりも大きレ、ことを特徴とする請求項 1に記載の弾性表面 波フィルタ。
[7] 前記複数の弾性表面波共振器が、直列腕の弾性表面波共振器と並列腕の弾性表 面波共振器とで構成され、前記並列腕の弾性表面波共振器の共振周波数が、前記 直列腕の弾性表面波共振器の共振周波数よりも高く設定されており、前記直列腕の 弾性表面波共振器のメタライゼーシヨンレシオが、前記並列腕の弾性表面波共振器 のメタライゼーシヨンレシオよりも大きレ、ことを特徴とする請求項 1に記載の弾性表面 波フィルタ。
[8] 前記複数の弾性表面波共振器が、少なくとも 2つの直列腕の弾性表面波共振器で 構成され、前記直列腕の弾性表面波共振器のうち前記共振周波数の低!、弾性表面 波共振器のメタライゼーシヨンレシオが、前記共振周波数の高!、弾性表面波共振器 のメタライゼーシヨンレシオよりも大きレ、ことを特徴とする請求項 1に記載の弾性表面 波フィルタ。
[9] 前記複数の弾性表面波共振器が、少なくとも 2つの並列腕の弾性表面波共振器で 構成され、前記並列腕の弾性表面波共振器のうち前記共振周波数の低!、弾性表面 波共振器のメタライゼーシヨンレシオが、前記共振周波数の高!、弾性表面波共振器 のメタライゼーシヨンレシオよりも大きレ、ことを特徴とする請求項 1に記載の弾性表面 波フィルタ。
[10] 受信フィルタと送信フィルタとを含むアンテナ共用器であって、前記受信フィルタおよ び前記送信フィルタは、ニオブ酸リチウムからなる基板と、前記基板の上面に設けら れた櫛型電極と、前記櫛型電極を覆う誘電体薄膜とを備えた、異なる共振周波数を 有する複数の弾性表面波共振器よりなる弾性表面波フィルタで構成され、前記共振 周波数の低!/、弾性表面波共振器のメタライゼーシヨンレシオが、前記共振周波数の 高レ、弾性表面波共振器のメタライゼーシヨンレシオよりも大きレ、ことを特徴とするアン テナ共用器。
[11] 前記基板の回転 Y板のカット角を一 10〜+ 30度としたことを特徴とする請求項 10に 記載のアンテナ共用器。
[12] 前記誘電体薄膜が SiO薄膜であることを特徴とする請求項 10に記載のアンテナ共 用 。
[13] 前記誘電体薄膜が凹凸形状を有することを特徴とする請求項 10に記載のアンテナ 共用器。
[14] 前記複数の弾性表面波共振器が同一基板上に形成されていることを特徴とする請 求項 10に記載のアンテナ共用器。
[15] 前記受信フィルタの通過帯域が前記送信フィルタの通過帯域よりも高く設定されてお り、前記送信フィルタを構成する少なくとも一つの前記弾性表面波共振器のメタライ ゼーシヨンレシオが、前記受信フィルタを構成する少なくとも一つの前記弾性表面波 共振器のメタライゼーシヨンレシオよりも大きいことを特徴とする請求項 10に記載のァ ンテナ共用器。
[16] 前記送信フィルタの通過帯域が前記受信フィルタの通過帯域よりも高く設定されてお り、前記受信フィルタを構成する少なくとも一つの前記弾性表面波共振器のメタライ ゼーシヨンレシオが、前記送信フィルタを構成する少なくとも一つの前記弾性表面波 共振器のメタライゼーシヨンレシオよりも大きいことを特徴とする請求項 10に記載のァ ンテナ共用器。
[17] ニオブ酸リチウムからなる基板上に、共振周波数の異なる複数の弾性表面波共振器 の櫛型電極を形成するステップと、前記櫛型電極を覆うように誘電体薄膜を形成する ステップとを備えた弾性表面波フィルタの製造方法であって、前記櫛型電極を形成 するステップは、前記共振周波数の低!/、弾性表面波共振器のメタライゼーシヨンレシ ォカ 前記共振周波数の高レ、弾性表面波共振器のメタライゼーシヨンレシオよりも大 きくなるように前記櫛型電極を形成することを特徴とする弾性表面波フィルタの製造 方法。
[18] ニオブ酸リチウムからなる基板上に、共振周波数の異なる複数の弾性表面波共振器 の櫛型電極を形成するステップと、前記櫛型電極を覆うように誘電体薄膜を形成する ステップとにより、受信フィルタおよび送信フィルタを前記基板上に形成するアンテナ 共用器の製造方法であって、前記櫛型電極を形成するステップは、前記共振周波数 の低!/、弾性表面波共振器のメタライゼーシヨンレシオ力 S、前記共振周波数の高!/、弾 性表面波共振器のメタライゼーシヨンレシオよりも大きくなるように前記櫛型電極を形 成することを特徴とするアンテナ共用器の製造方法。
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